JPH11272830A - カード型メモリパッケージおよびこのメモリパッケージを用いたメモリ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は、ベースカードの大きさに制約される
ことなく、種々な形態の機器の記憶媒体として活用する
ことができ、しかも、これまでのメモリパッケージとの
互換性も確保できるカード型メモリパッケージを得るこ
とにある。 【解決手段】カード型メモリパッケージ2 は、規格で定
められた大きさを有するベースカード4 と；ベースカー
ドの外方に露出される複数の接触端子24と、接触端子に
電気的に接続されたＩＣチップ22とを有し、これら接触
端子およびＩＣチップを一体的にモールドすることによ
りパッケージ化されたメモリモジュール5と；を備えて
いる。メモリモジュールは、ベースカードに取り外し可
能に支持されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣチップを有す
るカード型のメモリパッケージおよびこのメモリパッケ
ージを収容するカードアダプタを備えたメモリ装置に関
する。

【０００２】

【従来の技術】デジタルスティルカメラあるいは携帯電
話のような移動体情報機器は、携帯性が重要視されるた
めに、機器の外郭となる筐体がスーツのポケットに収容
し得るような大きさを目安として設計されている。

【０００３】この種の情報機器は、記憶容量を十分に確
保するため、取り外し可能なカード型の記憶媒体を装備
している。この記憶媒体は、ソリッドステートフロッピ
ーディスクカード（以下ＳＳＦＤＣと称する）として知
られており、このＳＳＦＤＣは、従来一般的なメモリカ
ードに比べて非常に薄く、かつコンパクトに形成されて
いる。

【０００４】ところで、従来のＳＳＦＤＣは、合成樹脂
製のベースカードに一括消去型のＥＥＰＲＯＭ、いわゆ
るフラッシュメモリを一体的に埋め込むことで構成され
ている。ベースカードは、幅３７mm、長さ４５mm、厚さ
０．８又は１．４mmのハーフカードサイズに規定されて
いる。このベースカードは、フラッシュメモリが埋め込
まれた前半部と、この前半部に連なる後半部とを有して
いる。ベースカードの前半部には、フラッシュメモリか
ら情報を読み出したり、このメモリに情報を書き込むた
めの複数の接触端子が配置されている。接触端子は、前
半部の表面に露出されており、これら接触端子によって
前半部の表面の大部分が占有されている。

【０００５】ベースカードの後半部は、ＳＳＦＤＣを筐
体のカード収容部に挿入したり、ここから取り出す際に
指先で摘むためのもので、前半部と略同じ大きさを有し
ている。そのため、ベースカードの略半分は、指先で摘
む部分として機能しており、この部分にはＳＳＦＤＣに
記憶された内容を記載するラベルが貼り付けられるよう
になっている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】従来のＳＳＦＤＣは、
ベースカードにフラッシュメモリや接触端子が一体的に
組み込まれており、このＳＳＦＤＣ自体が一つのモジュ
ールとして機能するようにユニット化されている。その
ため、ＳＳＦＤＣをより小型の情報機器に適用しようと
した場合に、ベースカードの大きさが制約となって情報
機器への適用が不可能となることがあり得る。

【０００７】すなわち、携帯電話のような情報機器は、
近年携帯性を高めるため、筐体のさらなる小型化が推し
進められており、筐体の内部スペースがより一層狭くな
る傾向にある。そのため、ベースカードが大きすぎて筐
体の内部にＳＳＦＤＣを格納するスペースを確保するこ
とが困難となり、このＳＳＦＤＣの組み込みが妨げられ
るといった問題がある。

【０００８】また、特にポケットベルのような手のひら
サイズの超小型の情報機器では、この機器全体の大きさ
に対してＳＳＦＤＣが占める割合が極めて大きくなり、
これが原因で情報機器の小型化が妨げられたり、情報機
器を設計する上での自由度が失われるといった不具合が
生じてくる。

【０００９】本発明は、このような事情にもとづいてな
されたもので、ベースカードの大きさに制約されること
なく、種々な形態の機器の記憶媒体として活用すること
ができ、しかも、これまでのメモリパッケージとの互換
性も確保できるカード型メモリパッケージおよびこのメ
モリパッケージを用いたメモリ装置を得ることにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に記載されたカード型メモリパッケージ
は、規格で定められた大きさを有するベースカードと；
このベースカードの外方に露出される複数の接触端子
と、これら接触端子に電気的に接続されたＩＣチップと
を有し、これら接触端子およびＩＣチップを一体的にモ
ールドすることによりパッケージ化されたメモリモジュ
ールと；を備えており、このメモリモジュールは、上記
ベースカードに取り外し可能に支持されていることを特
徴としている。

【００１１】また、上記目的を達成するため、請求項１
３に記載されたメモリ装置は、規格で定められた大きさ
を有するカード型のメモリパッケージと；このメモリパ
ッケージが取り外し可能に挿入されるカード収容部を有
するカードアダプタと；を備えている。そして、上記メ
モリパッケージは、外方に露出される複数の接触端子
と、これら接触端子に電気的に接続されたＩＣチップと
を有し、これら接触端子およびＩＣチップを一体的にモ
ールドすることによりパッケージ化されたメモリモジュ
ールと；このメモリモジュールを取り外し可能に支持す
るベースカードと；で構成されていることを特徴として
いる。

【００１２】このような構成によれば、情報を書き込ん
だり読み出すためのメモリモジュールがベースカードに
対して分離可能であるから、メモリモジュールをベース
カードから取り外して機器側に組み込んだり、あるいは
メモリモジュールをベースカードに取り付けた状態で機
器側に組み込むことができ、このメモリモジュールの使
用形態を装着すべき機器側の大きさに応じて自由に選択
することができる。そのため、メモリパッケージをポー
タブルコンピュータのような電子機器から携帯電話のよ
うな移動体情報機器のような様々な機器の記憶媒体とし
て無理なく活用することができる。

【００１３】しかも、メモリモジュールを単体でベース
カードから取り出せるので、メモリパッケージを装着す
べき機器側にあっては、ベースカードよりも小さなメモ
リモジュールを格納し得るスペースを確保すれば良く、
この機器の小型化を妨げない。

【００１４】それとともに、ベースカードは、規格で定
められた大きさを有するため、このベースカードにメモ
リモジュールを取り付ければ、これまでの規格化された
メモリパッケージと同一の形態となり、従来のメモリパ
ッケージとの互換性を得ることができる。

【００１５】また、メモリパッケージを請求項１３のカ
ードアダプタに挿入した状態で、このカードアダプタを
ポータブルコンピュータのカードスロットに挿入すれ
ば、メモリパッケージをポータブルコンピュータに接続
することができる。これにより、機器側で格納した情報
をポータブルコンピュータを用いて編集するといった作
業が可能となり、使い勝手が良好となる。

【００１６】上記目的を達成するため、請求項４に記載
されたカード型メモリパッケージは、規格で定められた
大きさを有するベースカードと；このベースカードの外
方に露出される複数の接触端子と、これら接触端子に電
気的に接続されたＩＣチップと、これら接触端子および
ＩＣチップが一体的にモールドされた合成樹脂製のフレ
ームとを含み、上記ベースカードに取り外し可能に支持
されたメモリモジュールと；を備えている。そして、上
記メモリモジュールのフレームは、接触端子を取り囲む
外周縁部を有し、また、上記ベースカードは、上記フレ
ームの外周縁部が取り外し可能に嵌まり込む嵌合部を有
し、上記フレームの外周縁部の一箇所又は複数箇所に係
合部を形成するとともに、上記ベースカードの嵌合部に
上記係合部が取り外し可能に係合される係合ガイド部を
形成したことを特徴としている。

【００１７】このような構成によると、上記請求項１と
同様の作用に加えて次のような新たな作用が得られる。
すなわち、メモリモジュールは、接触端子を取り囲むよ
うな外周縁部を有するので、ベースカードから取り外し
たメモリモジュールを把持する際に、フレームの外周縁
部を指先で掴むようにすれば、接触端子に指先が触れる
のを回避できる。そのため、指紋や油分が接触端子に付
着し難くなり、接触不良等を未然に防止できる。

【００１８】また、メモリモジュールをベースカードに
嵌合させる際には、係合部と係合ガイド部とを互いに合
致させる必要があるので、ベースカードに対するメモリ
モジュールの向きを指定できるとともに、ベースカード
とメモリモジュールとの位置合わせを精度良く行うこと
ができる。そのため、メモリモジュールを正しい姿勢で
確実にベースカードに取り付けることができ、動作異常
の原因となるようなメモリモジュールの逆差しを防止で
きる。

【００１９】上記目的を達成するため、請求項６に記載
されたカード型メモリパッケージは、規格で定められた
大きさを有するベースカードと；上記ベースカードの外
方に露出される複数の接触端子と、これら接触端子に電
気的に接続されたＩＣチップとを有し、これら接触端子
およびＩＣチップを一体的にモールドすることでパッケ
ージ化されたメモリモジュールと；を備えている。そし
て、上記メモリモジュールは、剥離可能で、しかも繰り
返し使用可能な粘着部材を介して上記ベースカードに貼
り付けられていることを特徴としている。

【００２０】このような構成によると、上記請求項１と
同様の作用に加えて次のような新たな作用が得られる。
すなわち、メモリモジュールは、繰り返し使用可能な粘
着部材を介してベースカードに剥離可能に貼り付けられ
ているので、ベースカードにメモリモジュールを機械的
に支える格別な支持部を形成する必要はない。このた
め、ベースカードの構造を簡略化することができ、メモ
リパッケージのコストを削減できる。

【００２１】上記目的を達成するため、請求項９に記載
されたカード型メモリパッケージは、規格で定められた
大きさを有するベースカードと；このベースカードの外
方に露出される複数の接触端子と、これら接触端子に電
気的に接続されたＩＣチップと、を有し、これら接触端
子およびＩＣチップを一体的にモールドすることにより
パッケージ化されたメモリモジュールと；を備えてい
る。そして、上記ベースカードは、第１のプレート部
と、この第１のプレート部に接離可能に重ね合わされる
ように折り曲げられた第２のプレート部とを有し、これ
ら第１および第２のプレート部の間で上記メモリモジュ
ールを取り外し可能に挟み込んで固定するとともに、こ
のメモリモジュールの接触端子と向かい合ういずれかの
プレート部は、接触端子をベースカードの外方に露出さ
せる開口部を有していることを特徴としている。

【００２２】このような構成によれば、上記請求項１と
同様の作用に加えて次のような新たな作用が得られる。
すなわち、メモリモジュールは、ベースカードの第１お
よび第２のプレート部を互いに重なり合うように折り曲
げることで、これらプレート部の間で挟み込まれて固定
されるので、ベースカードにメモリモジュールを機械的
に支える格別な支持部を形成する必要はない。そのた
め、ベースカードの構造を簡略化することができ、メモ
リパッケージのコストを低減できる。

【００２３】しかも、メモリモジュールをベースカード
に取り付ける際には、単に第１および第２のプレート部
を折り曲げるだけで良いので、このメモリモジュールの
取り付けおよび取り外し作業を簡単に行うことができ、
メモリパッケージの取り扱いが容易となる。

【００２４】

【発明の実施の形態】以下本発明の第１の実施の形態
を、図１ないし図４にもとづいて説明する。図１は、ポ
ータブルコンピュータのような電子機器に接続して使用
するメモリ装置１を示している。メモリ装置１は、一般
にソリッドステートフロッピーディスクカード（ＳＳＦ
ＤＣ）と称するカード型のメモリパッケージ２と、ポー
タブルコンピュータのカードスロットに取り外し可能に
挿入されるカードアダプタ３とで構成されている。

【００２５】図２および図３に示すように、メモリパッ
ケージ２は、合成樹脂製のベースカード４と、このベー
スカード４に取り外し可能に支持されたメモリモジュー
ル５とを備えている。ベースカード４は、例えば幅３７
mm、長さ４５mm、厚さ０．８又は１．４mmのハーフカー
ドサイズの大きさを有し、このベースカード４の大きさ
は、規格によって定められている。このベースカード４
の表面４ａおよび裏面４ｂは、夫々平滑に形成されてい
る。

【００２６】ベースカード４は、前半部７ａと後半部７
ｂとを有している。ベースカード４の前半部７ａには、
嵌合部としての嵌合孔８が開口されている。嵌合孔８
は、ベースカード４の長さ方向に離間して配置された第
１および第２の開口縁部９ａ，９ｂと、ベースカード４
の幅方向に離間して配置された第３および第４の開口縁
部９ｃ，９ｄとを含んでいる。嵌合孔８は、平面的に見
て矩形の開口形状を有し、この嵌合孔８は、ベースカー
ド４の前半部７ａの略大部分を占有している。

【００２７】嵌合孔８の第１の開口縁部９ａの三箇所に
は、係合部としての第１ないし第３の係合片１１ａ，１
１ｂ，１１ｃが形成されている。これら係合片１１ａ，
１１ｂ，１１ｃは、ベースカード４の幅方向に互いに間
隔を存して配置されており、夫々ベースカード４の幅方
向に延びる先端縁部を有している。第１および第３の係
合片１１ａ，１１ｃの先端縁部のうち、ベースカード４
の裏面４ｂ側に位置された部分には、テーパ状のカット
部１２が形成されている。カット部１２は、図４の
（Ｂ）に示すように、嵌合孔８に近づくに従い係合片１
１ａ，１１ｃの厚みを減じる方向に傾斜されており、こ
のカット部１２の存在により、係合片１１ａ，１１ｃの
先端縁部は先細り状に尖っている。

【００２８】第２の係合片１１ｂは、第１および第３の
係合片１１ａ，１１ｃの間に位置されている。この第２
の係合片１１ｂの先端縁部のうち、ベースカード４の表
面４ａ側に位置された部分には、テーパ状のカット部１
３が形成されている。カット部１３は、図４の（Ａ）に
示すように、嵌合孔８に近づくに従い係合片１１ｂの厚
みを減じる方向に傾斜されており、このカット部１３の
傾斜方向は、上記カット部１２の傾斜方向とは逆向きと
なっている。そのため、第２の係合片１１ｂの先端縁部
は、上記第１および第３の係合片１１ａ，１１ｃと同様
に先細り状に尖っている。

【００２９】ベースカード４の後半部７ｂには、一対の
スリット１５ａ，１５ｂが形成されている。スリット１
５ａ，１５ｂは、後半部７ｂの中央部から嵌合孔８に向
けて延びているとともに、このベースカード４の幅方向
に離間して互いに平行に配置されている。そして、スリ
ット１５ａ，１５ｂの先端は、嵌合孔８の第２の開口縁
部９ｂに開口されている。

【００３０】この結果、後半部７ｂにおけるスリット１
５ａ，１５ｂで挟まれた部分は、ベースカード４の厚み
方向に弾性変形が可能な第４の係合片１６をなしてい
る。この第４の係合片１６の先端縁部は、ベースカード
４の幅方向に延びるとともに、第１の開口縁部９ａの第
２の係合片１１ｂと向かい合っている。この第４の係合
片１６の先端縁部のうち、ベースカード４の裏面４ｂ側
に位置された部分には、テーパ状のカット部１７が形成
されている。カット部１７は、図４の（Ｃ）に示すよう
に、嵌合孔８に近づくに従い係合片１６の厚みを減じる
方向に傾斜されており、このカット部１７の存在によ
り、第４の係合片１６の先端縁部は、上記第１ないし第
３の係合片１１ａ〜１１ｃと同様に先細り状に尖ってい
る。

【００３１】また、嵌合孔８の第２ないし第４の開口縁
部９ｂ，９ｃ，９ｄのうち、ベースカード４の表面４ａ
に連なる部分には、テーパ状をなす嵌合面１８が形成さ
れている。嵌合面１８は、上記第２のガイド片１１ｂの
カット部１３と同様に、嵌合孔８に近づくに従いベース
カード４の厚みを減じる方向に傾斜されており、この嵌
合面１８の存在により、第２ないし第４の開口縁部９
ｂ，９ｃ，９ｄは先細り状をなすように尖っている。

【００３２】ベースカード４の後半部７ｂは、ＳＳＦＤ
Ｃの取り扱い時に指先で摘むためのもので、前半部７ａ
と略同じ大きさを有している。この後半部７ｂには、ラ
ベル貼り付け部１９が形成されており、このラベル貼り
付け部１９にＳＳＦＤＣに記憶された情報内容を記載す
るラベル（図示せず）が貼り付けられるようになってい
る。

【００３３】図４に示すように、上記メモリモジュール
５は、印刷配線基板２１と、一括消去型のＥＥＰＲＯ
Ｍ、いわゆるフラッシュメモリからなるＩＣチップ２２
とを備えている。ＩＣチップ２２は、印刷配線基板２１
の裏面に実装されている。ＩＣチップ２２および印刷配
線基板２１は、合成樹脂製のフレーム２３に一体的にモ
ールドされており、このモールドにより一つのモジュー
ルとしてパッケージ化されている。フレーム２３は、ベ
ースカード４の嵌合孔８に合致するような矩形状をなし
ている。

【００３４】印刷配線基板２１は、フレーム２３の外方
に露出された表面を有している。印刷配線基板２１の表
面には、例えば２２個の接触端子２４が形成されてお
り、これら接触端子２４は、ＩＣチップ２２に電気的に
接続されている。そして、接触端子２４は、同一平面上
に並べて配置されているとともに、フレーム２３の外方
に露出されている。

【００３５】フレーム２３は、接触端子２４を取り囲む
外周縁部２６を有している。この外周縁部２６は、指先
で摘めるような数mmの幅寸法を有している。フレーム２
３の外周縁部２６は、接触端子２４に連なる表面２６ａ
と、この表面２６ａとは反対側に位置された裏面２６ｂ
とを有している。このフレーム２３の外周縁部２６は、
ベースカード４の嵌合孔８に取り外し可能に嵌合される
ようになっており、この外周縁部２６の裏面２６ｂに
は、テーパ状のガイド面２７が形成されている。ガイド
面２７は、嵌合孔８の嵌合面１８および第２の係合片１
１ｂのカット部１３に沿うように傾斜されている。

【００３６】そのため、メモリモジュール５のフレーム
２３を嵌合孔８に嵌合させた際には、ガイド面２７が嵌
合面１８および第２の係合片１１ｂのカット部１３に接
触し、嵌合孔２３に対するフレーム２３の位置合わせが
なされるとともに、フレーム２３の外周縁部２６の表面
２６ａとベースカード４の表面４ａとが同一平面上に位
置されるようになっている。

【００３７】フレーム２３の外周縁部２６の表面２６ａ
には、係合ガイド部としての第１ないし第３の係合凹部
３０ａ，３０ｂ，３０ｃが形成されている。第１および
第２の係合凹部３０ａ，３０ｂは、上記第１および第３
の係合片１１ａ，１１ｃに対応するものであり、これら
係合凹部３０ａ，３０ｂの底面は、上記カット部１２に
沿うように傾斜されている。第３の係合凹部３０ｃは、
第１および第２の係合凹部３０ａ，３０ｂとは接触端子
２４を挟んだ反対側に位置されている。第３の係合凹部
３０ｃは、上記第４の係合片１６に対応するものであ
り、この第３の係合凹部３０の底面は、上記カット部１
７に沿うように傾斜されている。

【００３８】メモリモジュール５をベースカード４に取
り付けるには、フレーム２３の外周縁部２６を指先で摘
むことでこのメモリモジュール５を把持し、まず、フレ
ーム２３の外周縁部２６のガイド面２７をベースカード
４の嵌合面１８に重ね合わせるとともに、外周縁部２６
の第３の係合凹部３０ｃをベースカード４の第４の係合
片１６に引っ掛ける。

【００３９】次に、フレーム２３の外周縁部２６をスリ
ット１５ａ，１５ｂに沿って押し込み、第４の係合片１
６を弾性的に変形させる。この変形により、メモリモジ
ュール５が嵌合孔８内でスライドし、フレーム２３の外
周縁部２６がベースカード４の第１ないし第３の係合片
１１ａ〜１１ｃと向かい合う。この状態で、フレーム２
３を第１ないし第３の係合片１１ａ〜１１ｃの方向にス
ライドさせ、第１および第２の係合凹部３０ａ，３０ｂ
を第１および第３の係合片１１ａ，１１ｃに引っ掛け
る。

【００４０】このことにより、フレーム２３のガイド面
２７がベースカード４の嵌合面１８および第２の係合片
１１ｂに接するとともに、フレーム２３の第１ないし第
３の係合凹部３０ａ〜３０ｃとベースカード４の第１、
第３および第４の係合片１１ａ，１１ｃ，１６とが互い
に嵌まり合う。この結果、メモリモジュール５のガイド
面２７が第１、第３および第４の係合片１１ａ，１１
ｃ，１６を介して嵌合面１８および第２の係合片１１ｂ
に押し付けられ、メモリモジュール５がベースカード４
の嵌合孔８に取り外し可能に保持される。

【００４１】パッケージ化されたメモリモジュール５
は、その動作電圧が３．３Ｖと５Ｖの二種類が存在す
る。そのため、ベースカード４は、その嵌合孔８に取り
付けるべきメモリモジュール５の動作電圧を表示するた
めのキー３２を有している。このキー３２は、ベースカ
ード４の前半部７ａの角部を面取りすることで構成され
ている。具体的には、動作電圧が５Ｖのメモリモジュー
ル５を取り付けるベースカード４は、図２に示すよう
に、その前半部７ａの一対の角部に面取りされたキー３
２を有し、動作電圧が３．３Ｖのメモリモジュール５を
取り付けるべきベースカード４は、一方の角部にのみ面
取りされたキー３２を有するようになっている。

【００４２】そのため、５Ｖ用のベースカード４と３．
３Ｖ用のベースカード４とでは、その前半部７ａの形状
が互いに相違しており、この前半部７ａの形状を見るこ
とで、動作電圧の異なるメモリモジュール５の使い分け
が可能となる。したがって、動作電圧の相違に伴うＩＣ
チップ２２の破損を防止できるとともに、ベースカード
４に対するメモリモジュール５の誤装着を防止できる。

【００４３】一方、上記カードアダプタ３は、上記構成
のメモリパッケージ２をポータブルコンピュータのよう
な電子機器に接続する際に用いるものである。図１に示
すように、カードアダプタ３は、ＰＣＭＣＩＡ規格のカ
ード形に形成されたハウジング３６を有し、このハウジ
ング３６は、ポータブルコンピュータのカードスロット
に取り外し可能に挿入されるようになっている。

【００４４】ハウジング３６の内部には、メモリパッケ
ージ２を収容するカード収容部３７が形成されている。
カード収容部３７は、ハウジング３６の後端面に開口さ
れたカード挿入口３８を有し、このカード挿入口３８を
通じてメモリパッケージ２が出し入れされるようになっ
ている。そして、この場合、メモリパッケージ２は、キ
ー３２を有するベースカード４の前半部７ａを先頭にし
た向きでカード収容部３７に挿入されるようになってお
り、このカード収容部３７の終端部には、キー３２の有
無に基づいてメモリモジュール５の動作電圧を検出する
手段が配置されている。

【００４５】ハウジング３６の内部には、メモリパッケ
ージ２をカード収容部３７から排出するイジェクト機構
（図示せず）が配置されており、このイジェクト機構に
連動する操作ボタン３９がカード挿入口３８に隣接して
配置されている。また、ハウジング３６の内部には、カ
ード収容部３７にメモリパッケージ２を収容した時に、
このメモリパッケージ２の接触端子２４に接する図示し
ないピン端子が収容されている。これらピン端子は、書
き込み・読み出し回路に電気的に接続されている。その
ため、メモリモジュール５への情報の書き込み・読み出
しは、接触端子２４を通じて行われるようになってい
る。

【００４６】以上のように構成されたメモリ装置１によ
れば、情報を書き込んだり読み出すためのメモリモジュ
ール５が、ベースカード４とは独立した一つのパッケー
ジとして組み立てられ、このメモリモジュール５がベー
スカード４の嵌合孔８に第１ないし第４の係合片１１ａ
〜１１ｃ，１６を介して取り外し可能に支持されてい
る。このため、メモリモジュール５をベースカード４か
ら取り外してデジタルスティルカメラや携帯電話のよう
な機器側に組み込んだり、あるいはメモリモジュール５
をベースカード４に取り付けた状態で機器側に組み込む
ことが可能となり、このメモリモジュール５の使用形態
を装着すべき機器側の大きさに応じて自由に選択するこ
とができる。

【００４７】したがって、従来のＳＳＦＤＣでは大きす
ぎて組み込むことができないような小型の機器において
も、メモリモジュール５をベースカード４から取り出す
ことで対処することができ、このメモリモジュール５を
制御プログラム格納用メモリあるいはデータ格納用メモ
リとして無理なく利用することができる。

【００４８】しかも、このメモリモジュール５を装着す
べき機器側にあっては、規格されたネースカード４より
も小さなメモリモジュール５のみを格納し得るスペース
を確保すれば良いことになり、この機器の小型化を妨げ
ないとともに、機器を設計する上での自由度が増大す
る。

【００４９】それとともに、ベースカード４は、規格に
よって定められた大きさを有するため、このベースカー
ド４にメモリモジュール５を取り付ければ、メモリパッ
ケージ２自体が規格化されたＳＳＦＤＣと同一の形状と
なり、これまでのＳＳＦＤＣとの互換性が得られる。そ
して、この場合、ポータブルコンピュータのカードスロ
ットにカードアダプタ３を挿入し、さらにこのカードア
ダプタ３のカード挿入口３８を通じてメモリパッケージ
２をカード収容部３７に挿入すれば、メモリパッケージ
２をポータブルコンピュータに接続することができる。
このため、例えばデジタルスティルカメラあるいは携帯
電話のような機器で格納した情報を、ポータブルコンピ
ュータを用いて編集するといった作業が可能となる。

【００５０】また、上記構成によれば、メモリモジュー
ル５のフレーム２３は、接触端子２４を取り囲むように
配置された外周縁部２６を有するので、ベースカード４
から取り外したメモリモジュール５を把持する際に、フ
レーム２３の外周縁部２６を指先で掴むようにすれば、
接触端子２４に指先が触れるのを回避することができ
る。そのため、指紋や指先の油分が接触端子２４に付着
し難くなり、接触不良に基づくメモリモジュール５の誤
動作を未然に防止することができる。

【００５１】その上、上記構成のメモリパッケージ２に
あっては、ベースカード４の嵌合孔８の第１の開口縁部
９ａに第１ないし第３の係合片１１ａ〜１１ｃが、第２
の開口縁部９ｂに第４の係合片１６が夫々形成されてい
るとともに、この嵌合孔８に嵌合されるメモリモジュー
ル５の外周縁部２６には、第１ないし第３の係合凹部３
０ａ〜３０ｃが形成され、これら第１ないし第３の係合
凹部３０ａ〜３０ｃに第１、第３および第４の係合片１
１ａ，１１ｃ，１６が夫々係合されるようになってい
る。

【００５２】そのため、メモリモジュール５を嵌合孔８
に嵌合させるには、必ず上記複数の係合凹部３０ａ〜３
０ｃと係合片１１ａ，１１ｃ，１６とを合致させる必要
があり、それにより嵌合孔８に対するメモリモジュール
５の向きを指定できるとともに、これら嵌合孔８とメモ
リモジュール５との位置合わせを精度良く行うことがで
きる。したがって、メモリモジュール５を正しい姿勢で
確実にベースカード４に取り付けることができ、動作異
常の原因となるようなメモリモジュール５の逆差しを防
止することができる。

【００５３】なお、上記第１の実施の形態では、嵌合孔
の開口縁部をテーパ状に傾斜させ、それに伴いメモリモ
ジュールの外周縁部の裏面もテーパ状に傾斜させたが、
本発明はこれに限らず、嵌合孔の開口縁部をベースカー
ドの表面および裏面に対し直角な面に形成するととも
に、メモリモジュールの外周縁部の裏面も平坦な面に形
成しても良い。

【００５４】また、本発明は上記第１の実施の形態に特
定されるものではなく、図５および図６に本発明の第２
の実施の形態を示す。この第２の実施の形態は、主にベ
ースカード４にメモリモジュール５を固定するための構
成が上記第１の実施の形態と相違しており、これらベー
スカード４およびメモリモジュール５の基本的な構成
は、上記第１の実施の形態と同様である。そのため、第
２の実施の形態において、第１の実施の形態と同一の構
成部分には同一の参照符号を付して、その説明を省略す
る。

【００５５】図５に示すように、ベースカード４は、そ
の前半部７ａの表面４ａに凹部４１を有している。凹部
４１は、メモリモジュール５の外周縁部２６がきっちり
と嵌まり込むような大きさに形成され、この凹部４１の
外周部には、テーパ状をなす嵌合面４２が形成されてい
る。嵌合面４２は、凹部４１の底面４１ａに進むに従い
凹部４１の内側に張り出す方向に傾斜されており、この
嵌合面４２にメモリモジュール５のガイド面２７が接す
るようになっている。

【００５６】凹部４１の底面４１ａの中央部には、粘着
部材としての両面接着テープ４３が貼り付けられてい
る。両面接着テープ４３は、ベースカード４の表面４ａ
の方向に露出されたメモリ接着面４４を有し、このメモ
リ接着面４４は、剥離可能で、しかも繰り返し使用可能
な粘着剤で覆われている。両面接着テープ４３のメモリ
接着面４４は、メモリモジュール５の裏面となるフレー
ム２３に接している。そのため、メモリモジュール５
は、両面接着テープ４３を介して凹部４１の底面４１ａ
に取り外し可能に貼り付けられている。

【００５７】また、凹部４１の底面４１ａには、一対の
貫通孔４５ａ，４５ｂが開口されている。貫通孔４５
ａ，４５ｂは、べースカード４の幅方向に互いに離間し
て配置されており、これら貫通孔４５ａ，４５ｂの開口
部分の大部分は、両面接着テープ４３から外れている。

【００５８】そのため、貫通孔４５ａ，４５ｂは、メモ
リモジュール５の裏面と向かい合っており、これら貫通
孔４５ａ，４５ｂにベースカード４の裏面４ｂの方向か
らペン先等を挿入し、このペン先でメモリモジュール５
の裏面を押圧すれば、メモリモジュール５を凹部４１か
ら取り出せるようになっている。

【００５９】このような構成によれば、メモリモジュー
ル５は、繰り返し使用可能な両面接着テープ４３を介し
てベースカード４の凹部４１の底面４１ａに剥離可能に
貼り付けられているので、メモリモジュール５を凹部４
１から剥がして情報を格納しようとする機器側に組み込
んだり、あるいはメモリモジュール５を凹部４１に貼り
付けた状態で機器側に組み込むことが可能となる。

【００６０】そのため、メモリモジュール５の使用形態
を装着すべき機器側の大きさに応じて自由に選択するこ
とができ、上記第１の実施の形態と同様の効果が得られ
る。それとともに、メモリモジュール５は、両面接着テ
ープ４３を介してベースカード４に剥離可能に貼り付け
られているので、ベースカード４にメモリモジュール５
を機械的に支える格別な支持部を形成する必要はなく、
その分、ベースカード４の構造を簡略化して、メモリパ
ッケージ２のコストを削減することができる。

【００６１】また、凹部４１からメモリモジュール５を
取り外す際には、上記のように貫通孔４５ａ，４５ｂに
ペン先を挿入し、このペン先でメモリモジュール５の裏
面を押し上げれば良い。そのため、凹部４１とメモリモ
ジュール５の外周縁部２６との境界部分に指先を差し込
んで、この指先でメモリモジュール５を引き起こすとい
った面倒な作業が不要となり、メモリモジュール５の取
り外し作業も容易に行うことができる。

【００６２】なお、上記第２の実施の形態において、凹
部の外周部は必ずしもテーパ状に傾斜させる必要はな
く、凹部の底面に対し直角な面としても良い。図７は本
発明の第３の実施の形態を開示している。

【００６３】この第３の実施の形態は、メモリモジュー
ル５を支持するベースカード４の構成が上記第１の実施
の形態と相違しており、それ以外の構成は第１の実施の
形態と同様である。

【００６４】図７に示すように、ベースカード４は、フ
ィルム状をなす一枚の合成樹脂製ベースシート５１をそ
の長手方向に沿う中央で二つに折り曲げることで構成さ
れている。すなわち、ベースシート５１は、折り曲げ位
置を境として区分けされた第１のプレート部５２と第２
のプレート部５３とを有している。第１および第２のプ
レート部５２，５３は、互いに接離可能に重ね合わされ
るようになっており、これらプレート部５２，５３を重
ね合わせることで規格化された大きさのベースカード４
が構成される。

【００６５】第１および第２のプレート部５２，５３
は、メモリモジュール５を挟み込んで保持する前半部５
４と、この前半部５４に連なる後半部５５とを有してい
る。前半部５４は、ベースシート５１の折り曲げ部分を
介して互いに連なっており、これらプレート部５２，５
３の前半部５４には、夫々矩形状の開口部５６，５７が
形成されている。開口部５６，５７は、メモリモジュー
ル５に対応した大きさを有し、この第１のプレート部５
２の開口部５６を通じてメモリモジュール５の接触端子
２４がベースカード４の外方に露出されるようになって
いる。

【００６６】第１および第２のプレート部５２，５３の
後半部５５は、剥離可能で、しかも繰り返し使用可能な
粘着剤が塗布された接着テープ５９を介して接合されて
いる。そのため、第１および第２のプレート部５２，５
３は、互いに重ね合わされた状態を維持し得るようにな
っている。

【００６７】メモリモジュール５のフレーム２３は、接
触端子２４を取り囲むフランジ部６２を有している。フ
ランジ部６２は、開口部５６，５７の開口縁部に引っ掛
かるとともに、第１および第２のプレート部５２，５３
の前半部５４の間で取り外し可能に挟み込まれるように
なっており、このことにより、メモリモジュール５がベ
ースカード４に保持される。

【００６８】このような構成によれば、メモリモジュー
ル５は、ベースカード４の第１および第２のプレート部
５２，５３によって取り外し可能に挟み込まれているの
で、メモリモジュール５を第１および第２のプレート部
５２，５３の間から取り出して情報を格納しようとする
機器側に組み込んだり、あるいはメモリモジュール５を
第１および第２のプレート部５２，５３で挟み込んだ状
態で機器側に組み込むことが可能となる。

【００６９】そのため、メモリモジュール５の使用形態
を装着すべき機器側の大きさに応じて自由に選択するこ
とができ、上記第１の実施の形態と同様の効果が得られ
る。しかも、メモリモジュール５は、第１および第２の
プレート部５２，５３を互いに重なり合うように折り曲
げることで、これらプレート部５２，５３の間で挟み込
まれるので、ベースカード４にメモリモジュール５を機
械的に支えるための格別な支持部を形成する必要はな
い。そのため、ベースカード４の構造を簡略化すること
ができ、その分、メモリパッケージ２のコストを抑えて
安価に提供することができる。

【００７０】図８は、本発明の第４の実施の形態を開示
している。この第４の実施の形態は、メモリモジュール
５の構成が上記第１の実施の形態と相違しており、それ
以外の構成は第１の実施の形態と同様である。

【００７１】図８に示すように、メモリモジュール５
は、第１および第２の印刷配線基板７１，７２を有して
いる。第１および第２の印刷配線基板７１，７２は、厚
み方向に重ねて配置されており、これら印刷配線基板７
１，７２の互いに向かい合う面に夫々ＩＣチップ２２が
実装されている。ＩＣチップ２２および第１および第２
の印刷配線基板７１，７２は、合成樹脂製のフレーム２
３に一体的にモールドされており、このモールドにより
一つのモジュールとしてパッケージ化されている。

【００７２】第１および第２の印刷配線基板７１，７２
は、夫々フレーム２３の外方に露出された表面７１ａ，
７２ａを有している。印刷配線基板７１，７２の表面７
１ａ，７２ａは、メモリモジュール５をベースカード４
の嵌合孔８に嵌め込んだ時に、このベースカード４の表
面４ａおよび裏面４ｂと略同一平面上に位置されてい
る。これら表面７１ａ，７２ａには、第１の実施の形態
と同様に２２個の接触端子（図示せず）が形成されてお
り、これら接触端子は、フレーム２３の外方に露出され
ている。

【００７３】このような構成によれば、ベースカード４
の表面４ａおよび裏面４ｂに夫々接触端子が配置され、
これら接触端子は複数のＩＣチップ２２に電気的に接続
されているので、メモリモジュール４に容量を無理なく
倍増することができる。

【００７４】そして、この場合においても、メモリモジ
ュール５は、ベースカード４の嵌合孔８から取り出して
情報を格納しようとする機器側に組み込んだり、あるい
はメモリモジュール５を嵌合孔８に嵌め込んだ状態で機
器側に組み込むことが可能であり、メモリモジュール５
の使用形態を装着すべき機器側の大きさに応じて自由に
選択することができる。

【００７５】なお、上記各実施の形態においては、メモ
リモジュールを支持するベースカードを合成樹脂製とし
たが、本発明はこれに制約されるものではなく、ベース
カードを厚紙のようなある程度の剛性を有する紙で構成
しても良い。この構成によれば、ベースカードの単価を
より低く抑えることができ、経済的にあるとともに、紙
はリサイクルが可能であるから、地球環境的な面におい
ても好都合となる。

【００７６】

【発明の効果】以上詳述した本発明によれば、メモリモ
ジュールをベースカードから取り外してデジタルスティ
ルカメラや携帯電話のような機器に組み込んだり、ある
いはメモリモジュールをベースカードに取り付けた状態
で機器に組み込むことができ、このメモリモジュールの
使用形態を装着すべき機器側の大きさに応じて自由に選
択できる。したがって、従来のメモリパッケージでは大
きすぎて組み込みが不可能な小型の機器においても、メ
モリモジュールをベースカードから取り出すことで無理
なく対処することができ、汎用性が向上する。

【００７７】しかも、メモリパッケージを装着すべき機
器側にあっては、規格されたベースカードよりも小さな
メモリモジュールのみを格納し得るスペースを確保すれ
ば良いので、この機器の小型化を妨げないとともに、機
器を設計する上での自由度が増大する。

【００７８】また、ベースカードにメモリモジュールを
取り付ければ、規格化されたこれまでのメモリパッケー
ジと同一の形状となり、このメモリパッケージとの互換
性が得られる。そして、この場合、ポータブルコンピュ
ータのような電子機器のカードスロットにカードアダプ
タを挿入し、さらにこのカードアダプタのカード収容部
にメモリパッケージを挿入すれば、このメモリパッケー
ジをポータブルコンピュータに接続することができる。
このため、例えばデジタルスティルカメラあるいは携帯
電話のような機器で格納した情報を、ポータブルコンピ
ュータを利用して編集するといった作業が可能となり、
使い勝手が向上するといった利点がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態に係るメモリ装置の
斜視図。

【図２】メモリモジュールをベースカードの嵌合孔から
取り外した状態をベースカードの表面側から見たメモリ
パッケージの斜視図。

【図３】メモリモジュールをベースカードの嵌合孔から
取り外した状態をベースカードの裏面側から見たメモリ
パッケージの斜視図。

【図４】（Ａ）は、図１のＡ−Ａ線に沿うメモリパッケ
ージの断面図。（Ｂ）は、図１のＢ−Ｂ線に沿うメモリ
パッケージの断面図。（Ｃ）は、図１のＣ−Ｃ線に沿う
メモリパッケージの断面図。

【図５】本発明の第２の実施の形態に係るメモリパッケ
ージの斜視図。

【図６】ベースカードの凹部にメモリモジュールを貼り
付けた状態を示すメモリパッケージの断面図。

【図７】本発明の第３の実施の形態に係るメモリパッケ
ージの斜視図。

【図８】本発明の第４の実施の形態に係るメモリパッケ
ージの断面図。

【符号の説明】

１…メモリ装置 ２…メモリパッケージ ３…カードアダプタ ４…ベースカード ５…メモリモジュール １１ａ，１１ｂ，１６…係合部（第１ないし第４の係合
片） ２２…ＩＣチップ ２３…フレーム ２４…接触端子 ２６…外周縁部 ３０ａ〜３０ｃ…係合ガイド部（第１ないし第３の係合
凹部） ４３…粘着部材（両面接着テープ） ５２…第１のプレート部 ５３…第２のプレート部 ５６…開口部

Claims (14)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 規格で定められた大きさを有するベース
   カードと；このベースカードの外方に露出される複数の
   接触端子と、これら接触端子に電気的に接続されたＩＣ
   チップとを有し、これら接触端子およびＩＣチップを一
   体的にモールドすることによりパッケージ化されたメモ
   リモジュールと；を備えており、 上記メモリモジュールは、上記ベースカードに取り外し
   可能に支持されていることを特徴とするカード型メモリ
   パッケージ。
2. 【請求項２】 請求項１の記載において、上記ベースカ
   ードは、上記メモリモジュールが取り外し可能に嵌まり
   込む嵌合孔を有する前半部と、指先で掴める大きさに形
   成された後半部と、を含んでいることを特徴とするカー
   ド型メモリパッケージ。
3. 【請求項３】 請求項２の記載において、上記メモリモ
   ジュールは、複数の接触端子が同一面上に並べて配置さ
   れた表面と、この表面とは反対側に位置された裏面とを
   有し、この裏面の外周部にテーパ状に傾斜されたガイド
   面を形成するとともに、上記嵌合孔の開口縁部にガイド
   面に沿うように傾斜された嵌合面を形成し、これらガイ
   ド面および嵌合面は、互いに接していることを特徴とす
   るカード型メモリパッケージ。
4. 【請求項４】 規格で定められた大きさを有するベース
   カードと；このベースカードの外方に露出される複数の
   接触端子と、これら接触端子に電気的に接続されたＩＣ
   チップと、これら接触端子およびＩＣチップが一体的に
   モールドされた合成樹脂製のフレームとを含み、上記ベ
   ースカードに取り外し可能に支持されたメモリモジュー
   ルと；を備え、 上記メモリモジュールのフレームは、接触端子を取り囲
   む外周縁部を有し、また、上記ベースカードは、上記フ
   レームの外周縁部が取り外し可能に嵌まり込む嵌合部を
   有し、上記フレームの外周縁部の一箇所又は複数箇所に
   係合部を形成するとともに、上記ベースカードの嵌合部
   に上記係合部が取り外し可能に係合される係合ガイド部
   を形成したことを特徴とするカード型メモリパッケー
   ジ。
5. 【請求項５】 請求項４の記載において、上記フレーム
   の外周縁部は、テーパ状に傾斜されたガイド面を有し、
   上記ベースカードの嵌合部は、上記ガイド面に沿うよう
   に傾斜された嵌合面を有し、これらガイド面および嵌合
   面は、互いに接していることを特徴とするカード型メモ
   リパッケージ。
6. 【請求項６】 規格で定められた大きさを有するベース
   カードと；上記ベースカードの外方に露出される複数の
   接触端子と、これら接触端子に電気的に接続されたＩＣ
   チップとを有し、これら接触端子およびＩＣチップを一
   体的にモールドすることでパッケージ化されたメモリモ
   ジュールと；を備えており、 上記メモリモジュールは、剥離可能で、しかも繰り返し
   使用可能な粘着部材を介して上記ベースカードに貼り付
   けられていることを特徴とするカード型メモリパッケー
   ジ。
7. 【請求項７】 請求項６の記載において、上記ベースカ
   ードは、メモリモジュールが取り出し可能に収容される
   凹部を有し、この凹部の底面に上記粘着部材を介してメ
   モリモジュールが貼り付けられていることを特徴とする
   カード型メモリパッケージ。
8. 【請求項８】 請求項７の記載において、上記メモリパ
   ッケージは、複数の接触端子が同一面上に並べて配置さ
   れた表面と、上記凹部の底面に粘着部材を介して貼り付
   けられる裏面とを有し、上記凹部の底面は、粘着部材を
   外れた位置に上記メモリモジュールの裏面と向かい合う
   少なくとも一つの貫通孔を有していることを特徴とする
   カード型メモリパッケージ。
9. 【請求項９】 規格で定められた大きさを有するベース
   カードと；このベースカードの外方に露出される複数の
   接触端子と、これら接触端子に電気的に接続されたＩＣ
   チップと、を有し、これら接触端子およびＩＣチップを
   一体的にモールドすることによりパッケージ化されたメ
   モリモジュールと；を備えており、 上記ベースカードは、第１のプレート部と、この第１の
   プレート部に接離可能に重ね合わされるように折り曲げ
   られた第２のプレート部とを有し、これら第１および第
   ２のプレート部の間で上記メモリモジュールを取り外し
   可能に挟み込んで固定するとともに、このメモリモジュ
   ールの接触端子と向かい合ういずれかのプレート部は、
   接触端子をベースカードの外方に露出させる開口部を有
   していることを特徴とするカード型メモリパッケージ。
10. 【請求項１０】 請求項９の記載において、上記第１の
    プレート部および第２のプレート部は、剥離可能で、し
    かも繰り返し使用可能な粘着部材を介して互いに貼り付
    けられていることを特徴とするカード型メモリパッケー
    ジ。
11. 【請求項１１】 請求項１、６および９のいずれかの記
    載において、上記ベースカードは、剛性を有する紙製で
    あることを特徴とするカード型メモリパッケージ。
12. 【請求項１２】 請求項１、６、９および１１のいずれ
    かの記載において、上記メモリモジュールは、動作電圧
    が異なる複数の種類を有し、また、上記ベースカード
    は、このベースカードに取り付けるべきメモリモジュー
    ルの動作電圧を表示するキーを備えていることを特徴と
    するカード型メモリパッケージ。
13. 【請求項１３】 規格で定められた大きさを有するカー
    ド型のメモリパッケージと；このメモリパッケージが取
    り外し可能に挿入されるカード収容部を有するカードア
    ダプタと；を備えているメモリ装置において、 上記メモリパッケージは、 外方に露出される複数の接触端子と、これら接触端子に
    電気的に接続されたＩＣチップとを有し、これら接触端
    子およびＩＣチップを一体的にモールドすることにより
    パッケージ化されたメモリモジュールと；このメモリモ
    ジュールを取り外し可能に支持するベースカードと；を
    備えていることを特徴するメモリ装置。
14. 【請求項１４】 請求項１３の記載において、上記メモ
    リモジュールは、動作電圧が異なる複数の種類を有し、
    また、上記ベースカードは、上記カード収容部に臨む挿
    入先端部にベースカードに取り付けるべきメモリモジュ
    ールの動作電圧を表示するキーを有していることを特徴
    とするメモリ装置。