JP2002525818A - 2枚の電子メモリカードを同時接続する電気コネクタ - Google Patents

2枚の電子メモリカードを同時接続する電気コネクタ

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JP2002525818A
JP2002525818A JP2000571396A JP2000571396A JP2002525818A JP 2002525818 A JP2002525818 A JP 2002525818A JP 2000571396 A JP2000571396 A JP 2000571396A JP 2000571396 A JP2000571396 A JP 2000571396A JP 2002525818 A JP2002525818 A JP 2002525818A
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ブリコー、エルベ
ピザール、イブ
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アイティーティー・マニュファクチャリング・エンタープライジズ・インコーポレーテッド
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 2枚の電子メモリカードを同時接続する電気コネクタを提供する。 【解決手段】 コネクタ本体(80)と、上部カード(56)を受け取る上の区画を含み、取出し位置と動作位置の間を縦方向にスライドすることで移動可能に取り付けられたカードホルダチャージャ(54)とを有する型であり、ここで取出し位置で各カードをそれの区画に入れることができ、さらに動作位置で各カード(56、58)の接触パッドがコネクタ本体の関連した電気接触要素(100、146)と係合し、カードホルダチャージャ(54)が接触型スマートカード(58)を受け取るための下の区画を含むこと、動作位置で、下部カード(58)の接触パッドがコネクタ本体の関連した電気接触要素(146)と係合すること、およびカードホルダチャージャ(54)に対して各カード(56、58)を位置付けし、チャージャ(54)を動作位置に設置する手段が設けられる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は2枚のカードを同時接続するための電気コネクタに関し、その2枚の
カードの各々は、少なくとも1つの集積回路と、その主な大きな面の1つに、電
子回路、特に一方または両方のカードに含まれたデータを利用する読取り装置お
よび/または書込み装置に属する回路にカードを接続するための電気接触パッド
とを含む。
【0002】
【従来の技術】
スマートカードとも呼ばれる公知の第1の種類のカードは、2つのフォーマッ
トに標準化されている。MICROSIMカードとも呼ばれる小さい方のカード
は、移動電話の用途で一般に使用されている。このスマートカードは、特に、使
用者が電話ネットワークにアクセスすることができるようにするために、使用者
の識別に関するデータを含む。この第1の種類のスマートカードは標準でカバー
されている。この標準でカードの大きさ、すなわち、チップの支持台を形成する
本体の大きさ、並びにカードの接触パッドの正確な位置が定義されている。
【0003】 公知の第2の種類のカードもまた標準化されており、特に大量のデータを格納
するために使用され、このようにして、大記憶容量の取外し可能な小型データ媒
体を構成している。そのような種類のメモリカードのいくつかの実施形態は、「
フラッシュ」カードとも呼ばれ、その大きさはますます小さくなり、その記憶容
量はますます大きくなっていることが知られている。
【0004】 会社SanDiskで販売されているいわゆるMMC(MultiMedia
Card)カードでは特にそうであり、集積回路を含むその本体の大きさおよび
接触パッドの位置は、製造者および使用者協会によって定義されて、そのような
カードの標準型定義を持つようになっている。
【0005】 この定義は、例えばMultiMediaCard System Spec
ification Version 1.4 Offcial Releas
e @ February 1998 MMCAの公表の題目を形成している。
【0006】 この第2の種類のMMCカードは、一般に、形状および大きさがMICROS
IMカードとよく似ている。特に、コネクタおよび/または読取り/書込み装置
に正確に曖昧さなくそのカードの位置付けするための極性付け手段を含むという
点でよく似ている。その極性付け手段は、一般に形状が長方形であるカードの本
体の1つの隅に形成された切り隅で構成される。他方で、MMCカードの電気接
触パッドは、カードの短い横の縁部に沿って並んだ隣接パッドの列で構成されて
いる。一方で、MICROSIMカードの場合、接触パッドはパッドのブロック
またはバンクにグループ化され、そのブロックまたはバンクは、カードの短い横
の縁部の1つに平行になるように並んだ2列のパッドの形で、一般に中央に配列
されている。
【0007】 カードの種類が何であれ、カードに含まれたデータを使用することができるよ
うにするために、例えばカードのメモリの内容を利用する装置に属するデータ利
用回路を用いて、カードの集積回路と、カードに含まれたデータを読み出すため
の、および/またはそれに書き込むための電子回路との間を接続する手段を設け
ることが必要である。
【0008】 多くの電子装置の性能、特に移動電話の性能を向上させるために、取外し可能
メモリ媒体の形で、特にMMC型のカードの形で大記憶容量をそれらの装置に与
えることが、今後必要になる。
【0009】 このようにして、各装置は、その主電子回路を2枚の取外し可能なカードに、
特にMICROSIMカードとMMCカードとに同時に接続することできるよう
になる接続手段を持たなければならない。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、2枚のカードを、および/または用途に応じて2枚のうちの
少なくとも1枚、特にMICROSIMカードを同時に取り付けかつ接続するた
めに使用することができる単一コネクタの新規な設計を提供することである。
【0011】 装置を使用する人にとって、コネクタは、簡単で、かつ使用に対して人間工学
的であり、カードが正しく入れられることを保証するものでなければならない。
また、コネクタは、小さくて、装置の大きさを大きくすることがなく、さらに装
置のプリント回路基板上に余りにも大きな面積を占めないものでなければならな
い。ここでコネクタは装置の他の電子構成要素も担持するこの基板に固定される
【0012】
【課題を解決するための手段】
このために、本発明の提供する電気コネクタは、長方形の一般的な形状の接触
型フラッシュカードを含む少なくとも2枚のカードを接続するための電気コネク
タであって、コネクタ本体とカードホルダチャージャとを有する型であり、ここ
でそのカードホルダチャージャは、上部カードを受け取るための上の区画を含み
、かつ取出し位置と動作位置の間をコネクタ本体に対して特に縦方向にスライド
することで移動することができるように取り付けられており、ここで取出し位置
で各カードをそれの区画に入れることまたはそれの区画から抜き取ることができ
、さらに動作位置で各カードの接触パッドがコネクタ本体の関連した電気接触要
素と係合し、カードホルダチャージャが長方形の一般的な形状の接触型スマート
カードを受け取るための下の区画を含むこと、カードホルダチャージャの動作位
置で、下部カードの接触パッドがコネクタ本体の関連した電気接触要素と係合す
ること、および一方でカードホルダチャージャに対して各カードを位置付けし、
他方でコネクタ本体に対してカードホルダチャージャを動作位置に設置するため
の手段が設けられることを特徴とする。
【0013】 本発明の他の特徴によれば、 2つの区画、すなわち上の区画と下の区画が、水平な中間の仕切りで垂直方向
で隔離され、その仕切りの上の面および下の面が上の区画および下の区画のそれ
ぞれの下の底部および上の底部を形成し、 各区画は縦方向後方でその区画の後部の横の縁部で制限され、カードの各々が
、中間仕切りの前端部の横の縁部の少なくとも1つの係止突出部で、それの区画
内に縦方向に隙間なく係止され、 各カードは、各カードを前部から後部に縦方向に挿入することで、各カードが
入れられたその区画内で垂直方向に係止され、 カードホルダチャージャは、コネクタ本体から取り外すことができ、 カードホルダチャージャは、取付けの終了時に、カードホルダチャージャの後
部から前部への縦方向の移動止めを有する差込み型取付け手段で、コネクタ本体
の下部部分の動作位置に取り付けられ、 上部カードは、MMC型のカードであり、一方で、下部カードは、電気接触パ
ッドを支承する下の面を有するMICROSIMカードであり、 垂直方向上方に向けられているMMC上部カードの面は、このカードの前端部
の横の縁部に沿って並んでいる電気接触パッドを支承し、 上の区画または下の区画は、それぞれ、それが受け取るカードの接触パッドの
方を向いて少なくとも部分的に開いており、 垂直方向下方に向けられているMMC上部カードの面は、このカードの前端部
の横の縁部に沿って並んでいる電気接触パッドを支承し、 上の区画および下の区画は、各々が受け取るカードの接触パッドの方を向いて
、少なくとも部分的に垂直方向下方に開いており、 MMCカードの切り隅極性付け手段は、コネクタ本体の相補的な手段と係合し
て、MMC上部カードがそれの区画内に正しく入れられない場合、カードホルダ
チャージャがそれの動作位置を占めるのを妨げるようになっており、 MICROSIM下部カードの切り隅極性付け手段は、それの区画内に形成さ
れた相補的な手段と係合して、MICROSIMカードのそれの区画内への縦方
向の完全な挿入を妨げ、そのときに、MICROSIMカードはカードホルダチ
ャージャがそれの動作位置を占めるのを妨げるようになっている。
【0014】 コネクタ本体は、下部カードの接触パッドに接続するための電気接触要素を支
承する、絶縁材料で作られた平板の一般的な形をした下部部分を含み、 差込み手段は、カードホルダチャージャとコネクタ本体の下部部分の後部部分
との間で作用するようになっており、 コネクタ本体は、MMC上部カードの接触パッドに接続するための電気接触要
素を支承する、絶縁材料で作られた平板の形をした上部部分を含み、 コネクタ本体は、上部部分と下部部分の間に延び、それらの部分を互いにつな
ぐ垂直な横向きの後端部の壁を含み、 コネクタ本体は、独立に成形され、そらから互いに接合された2つの部分で作
られ、その2つの部分の第1の部分が下部部分を含み、その2つの部分の第2の
部分が上部部分および垂直な連結壁を含み、 MMC上部カードの接触パッドを接続するための電気接触要素は、電気接触ブ
レードであり、その電気接触ブレードの後部の自由な端部が垂直方向下方に突出
し、さらに、コネクタ本体を支承するプリント回路基板に接続するためのその電
気接触ブレードの前部の自由な端部が、MICROSIM下部カードの接触パッ
ドに接続するための前部の一連のブレードに属する電気接触ブレードを接続する
前部の自由な端部と並んでほぼ垂直に延び、 コネクタ本体の下部部分は、互いに接合された後部部分と前部部分を含み、そ
の後部部分が下部カードの接触パッドに接続するための電気接触要素を支承し、
さらにその前部部分が垂直方向下方に向けられているMMC上部カードの接触パ
ッドにコネクタを接続する電気接触要素を支承し、 上部カードの伝導パッドを接続するための電気接触要素の接続端部は、後部の
方に向かって縦方向に配列されており、 上部カードの伝導パッドを接続するための電気接触要素の接続端部は、後部の
方に向かって縦方向に配列されており、 MMC上部カードの接触パッドを接続するための電気接触要素は、自由な接触
端部を含み、その自由な接触端部の少なくとも1つが縦方向に後部の方にオフセ
ットしている。
【0015】
【発明の実施の形態】
本発明の他の特徴および利点は、下記の詳細な説明を読むことで明らかになり
、詳細な説明を理解するために、添付の図面を参照する。
【0016】 次の説明において、同一、同様または類似した構成要素および要素は同じ参照
数字で表す。
【0017】 前部、後部、垂直、水平、上部、下部などの用語は、説明および特許請求の範
囲を簡単化するために、さらにそれらを理解し易くするために、添付の図面に関
連して使用する。
【0018】 本発明の第1の実施形態を図1から24に示し、ここで説明する。
【0019】 図2で理解することができるように、本発明による電気コネクタ50は、コネ
クタ本体52とスライドインユニットの形をしたカードホルダチャージャ54と
で構成され、そのカードホルダチャージャ54は集積回路を有する1または2枚
のカード、特にMMC型のカード56およびMICROSIM型のカード58を
保持することを目的としている。
【0020】 MMCカード56は、公知の標準化された一般的な設計のカードであり、長方
形の一般的な形状を有し、第1の平らな大きな面60と上の対向する第2の平ら
な大きな面62とを備える。ここで、この第1の平らな大きな面60は「不活性
な」面であり、第1の実施形態ではMMCカード56の下の面となる。また、そ
の上の対向する第2の平らな大きな面62は、「アクティブな」面であり、カー
ドの前端部の横の縁部66の近くに縦に並んだ接触パッド64を担持する。ここ
で、このパッドは7個ある(特に図23を参照のこと)。
【0021】 MMCカード56は、前端部の縁部66に、カードの方向を極性付けするため
に45゜に切られた隅68を含む。
【0022】 同様に、また、特に図12および23で理解することができるように、MIC
ROSIMカード58は、公知の標準化された一般的な設計のカードであり、長
方形の一般的な形状であり、第1の平らな大きな面70と上の対向する第2の平
らな大きな面72とを有する。ここで、この第1の平らな大きな面70は、「不
活性な」面であり、MICROSIMカード58の下の面である。また、上の対
向する第2の平らな大きな面72は「アクティブな」面であり、4対の縦に並ん
だ接触パッド74を担持し、その接触パッド74の標準化された位置は、カード
の方向を極性付けするための切り隅78を有する後部の横の縁部77に対して画
定されている。
【0023】 図に示すコネクタ本体52は、2つの部分、すなわち下部部分80と上部部分
82を絶縁プラスチックで成形して製造される。これらの部分は別個に製造され
、それから互いに接合される。
【0024】 特に図19および20で理解することができるように、下部部分80は平板の
形をした部品であり、MICROSIMカード58の接触パッド74に電気的に
接続する公知の一般的な設計の電気接触要素84の支持部を形成する。
【0025】 このように、下部部分80は、プリント回路基板(P)(図24に示す)の対
向する面に載るように意図された平らな下の面86が境界となっている。ここで
プリント回路基板は、例えば、MMCカード56およびMICROSIMカード
58の集積回路で形成されたメモリとデータを交換する装置に属する。
【0026】 また、下部部分80は、上部部分82の支承取付け面を形成する平行な平らな
上の面88が境界となっている。このために、下部部分80は、4つの垂直貫通
孔90を有し、この貫通孔は、側部の縁部92および94の近くで、かつ下部部
分80の前部横の縁部96の近くに2個づつ並んでいる。
【0027】 平らな上の面88は、中心部分に長さ全体にわたって、垂直方向下方で、水平
な平面98が境界となる凹部を有し、その平面98の上からに垂直方向上方に接
触要素84の接触端部100が突出している。
【0028】 公知の一般的な方法では、各接触要素84は接続端部102(プリント回路基
板P上の伝導配線に接続するための)を有し、その接続端部102は、前部横の
縁部96および後部の横の縁部97の近くで下の面86のほぼ平面内で延長する
ように湾曲している。
【0029】 MICROSIMカードがコネクタ50の所定位置にある時に、水平面98は
、MICROSIMカード58の下の面72の支承面を形成する。
【0030】 支承面98の各側に、下部部分80は、カードホルダスライドインユニット5
4の差込み取付け用の2つのレールまたは溝109を有する。各溝104は、下
方で底部106が、また、上方で2つのタブ108が境界となっている。各溝1
04は後端部で開き、面取りされており、前端部で横の停止面110で閉じられ
ている。
【0031】 図21および22で特に詳細に示した上部部分は、また、基本的に、下の平ら
な面114および上の平らな面116によって垂直方向で制限された平板112
の形をした上の部分で構成されている。平板112の後部の横の縁部118の近
くに、下の面114は、カードホルダスライドインユニット54を挿入するため
の面取り部120を有する。
【0032】 上部部分82は、その前端部に、下の面114から垂直方向下方に延びる横向
きの垂直な壁112を有する。
【0033】 上部部分82は、側面に、2つの垂直な縦の壁124および125を有し、そ
の各々の壁は、下の部分で、水平なタブ126、127で横方向外側に向かって
延長し、上部部分82が下部部分80の上に載り、それに固定されるようになっ
ている。
【0034】 このために、タブ126、127の水平な下の面128は同一面上にあり、下
部部分80の水平な上の面88の対応する部分を垂直方向に押すようになる。そ
の各々のタブは一対の位置付け固定スタブ130を有し、その各々のスタブは下
部部分80の対応する孔90に入るように設計されている。また、スタブの下の
自由端部132は、最終的に2つの部分80と82を熱圧着で固定するために使
用される。
【0035】 水平なタブ126の上の面134は、その後部に、上の小面136を画定する
薄い部分を有する。ここで小面136は、垂直方向下方にオフセットし、縦方向
前方で垂直な横向きの小面138で制限されている。
【0036】 縦方向の壁125は、後部の縦の端部で垂直な壁140によって延長し、その
垂直な壁140の内側の面は45゜傾いて、MMCカード56の切り隅68と係
合するように意図された内側極性付け小面142を形成する(図21を参照のこ
と)。
【0037】 上の平板112の形をした上部部分82は、下部部分80と同じ様な方法で、
電気接触要素144を支承する。ここでその電気接触要素144の湾曲した自由
接触端部146は下の面114の下に垂直方向下方に突出する。その下の面11
4は、MMCカード56の対向する上の面62の水平支承面を形成する。
【0038】 フレキシブルな電気接触ブレード144の前部の自由接続端部148は、垂直
な壁122の前部外側面123の対応する部分に沿って垂直下方に湾曲して、特
に図15から18で理解することができるように、電気接触要素84の接続端部
102と同じ水平面で、すなわち、下部部分80の下の面86のほぼ面内で延長
する。
【0039】 特に図5、16および18で理解できるように、また、これは他のパッドが接
続される前に2つの特別な接触パッドが電源に接続される必要があるMMCカー
ドの接続方法の標準化に従っており、2つの接触端部146’は、他の5つの接
触要素144の接触端部146に対して縦方向後方にオフセットしている。同じ
様に、その関連した接続端部148’は、他の5つの接続端部148に対して縦
方向後方にオフセットしている。
【0040】 7つ全てが同一である電気接触要素144を使用するために、垂直方向の仕切
り122は縦方向後方にオフセットした中央部分122’を有する。
【0041】 特に図4と5および図23と24で理解することができるように、MMCカー
ド56および74の標準化接触パッド64をMICROSIMカード58から隔
てる横の距離は、下部部分80の前部の列の電気接触要素84の3つの接続端部
102の間にMMCカードの2つの中央接続端部148’を置くこと、および、
これら2つの端部148’を3つの端部102と縦方向に並べることが可能であ
るようにする。ここで、3つの端部102の間に2つの端部148’を置くこと
は、縦方向前方にオフセットして並んでいる他の5つの接続端部148に対して
、このグループの5つの接続端部を縦方向後方にオフセットさせることで行う。
【0042】 次に、特に図9から14を参照して、カードホルダスライドインユニット54
を詳細に説明する。
【0043】 カードホルダスライドインユニット54は、成形プラスチック構成要素であり
、基本的に、MMC上部カード56を収納するための上の区画152を、MIC
ROSIM下部カード58を収納するための下の区画154から分離する水平な
仕切りを形成する水平な平板150で構成される。
【0044】 上の区画152は、一般に縦方向で前部に向かって開いており、後部で垂直な
横向きの壁156が境界となっている。ここで垂直な横向きの壁156は、MM
Cカード56を容易に抜き取れるようにするための円筒状の弧の形をした凸状ハ
ウジング158を有する。
【0045】 上の区画152は、横方向で2つの垂直で平行な縦の壁160が境界となって
おり、その壁160の対向する内側の面162はMMCカード56を縦方向に案
内するための側面を形成する。また、MMCカード56が前部から後部に、すな
わち、図11で矢印Iで示した方向に沿って挿入される時に、MMCカード56
の縦方向の平行な縁部57は、縦方向にスライドして、このように案内される。
【0046】 分離仕切り150の上の面151にMMCカードの面60が載っている状態で
、MMCカード用の上の区画内にMMCカード56を垂直方向に支承するために
、各々の側壁160は、その上の面164に、横方向内側に向かって延びる2つ
の支承タブ166を有し、この支承タブ166の下の面168は、MMCカード
56の上の面62の対向する部分と係合するように意図されている。
【0047】 MMCカード56をそれの区画152に容易に挿入できるようにするために、
側壁160の内側面162の前部の縦の端部170各々は、面取り部172を有
する。
【0048】 仕切り150は、縦方向前方で前部横の縁部174に接し、中央部分で、横方
向に狭い部分176によって前部横の縁部174を越えて縦方向前方に延びてい
る。その横方向に狭い部分176は、カードを掴み易くするために凸状円形の切
除部178を有し、さらに、上の面に、2つの厚くなった領域180を有する。
その厚い領域180の各々は、横の停止面182を画定し、その停止面182は
MMCカード56の前部横の縁66と係合して、区画152内の縦方向の支承を
実現するように意図されている。
【0049】 特に図13で理解することができるように、MMCカード56がその区画15
2に挿入された位置で、MMCカード56の前部横の縁66は、仕切り150の
横の縁部174を越えて縦方向前方に延び、その結果、特に、後で説明するよう
に、MMCカードの切り隅68が傾斜した垂直極性付け面142と「自由に」係
合ようになる。
【0050】 同様に、MICROSIMカード58を収納するための下の区画154は、横
方向で、2つの縦方向に向いた向い合った平行な垂直な壁184が境界となって
いる。その垂直な壁184は垂直方向下方に延びている。 各壁184の内側の
側面186は、MICROSIMカード58がそれに沿ってスライドする案内面
を形成し、さらに内側縦方向の対向する縁部59と係合するように意図されてい
る。
【0051】 垂直な壁184の各々は、MICROSIMカード58を挿入し易くするため
の内側の面取り部188を有する。
【0052】 区画154は、縦方向後方で、垂直な横の壁191で制限され、その横の壁1
91の内側の垂直な面193は、MICROSIMカード58を極性付けするた
めの切り隅78と係合するための45゜傾いた面194を有し、MICROSI
Mカードの後部の横の縁部77が内側の垂直な面193に突き当たった時に、区
画154にカード58を挿入し取り付ける単一の位置を画定するようになってい
る。
【0053】 区画154内にMICROSIMカード58を縦方向に支承することは、垂直
方向下方に延びる2つの厚い領域196によって実現される。また、厚い領域1
96の各々は、MICROSIMカード58の前部横の縁部76の対向する部分
と係合するための停止面198を画定する。
【0054】 垂直な壁184の外側の側面200各々は、壁184の下の面204と同じ高
さで横方向外方に延びる3つの水平タブ202を有する。これらのタブは、レー
ル104およびコネクタ本体52の下部部分80のタブ108の相補的手段を形
成して、カードホルダスライドインユニット54のコネクタ本体への差込み取付
けを保証するようになっている。
【0055】 このようにして、タブ202は、切欠き206に垂直方向に同時に進入さうる
ことができ(図19を参照のこと)、さらに、タブ202は、タブ108の下の
面109の下の対応するレール104内をスライドすることができて、コネクタ
本体52の下部部分に対してカードホルダスライドインユニット54の垂直方向
の支承を実現するようになる。
【0056】 差込み型で移動中に縦方向の挿入を容易にするために、垂直な壁184の前部
の縦の端部は外側の面取り部208を有する。
【0057】 区画154内のMICROSIMカード58の垂直方向下方の支承を実現する
ために、垂直な壁184各々は、下の面204に、垂直に内側に延びる一対の支
承タブ210を有し、その支承タブ210の上の面212は、MICROSIM
カード58の下の面72の対向する部分と係合して、垂直方向下方の支承を実現
するように設計されている。
【0058】 第1の実施形態による構成は、2枚のカード56および58が各々対応する区
画152、154内の所定位置にある時に、それぞれの接触パッド64および7
4の標準化された位置付けの基準縁部である前部の横の縁部66および76が、
縦方向に互いに整列するようになっている(図13、14および16を参照のこ
と)。
【0059】 2枚のカード56および58がカードホルダスライドインユニット54の所定
位置にある時に、2枚のカードの間に仕切り150の厚さにほぼ対応する隙間が
あり、その隙間によって、カードを取り外すためにカードを掴むのが容易になる
。両方のカードが存在している場合、MICROSIMカード58の弾力性が働
くようになり、MMCカードを取り外すために、仕切り150が僅かに変形する
。最初にMMCカード56を取り外すことが望ましい場合は、仕切りを十分に変
形させ、停止部182を後退させるために、厚い領域180および196で構成
されるブロックに力が加わる。
【0060】 コネクタ本体52に対するカードホルダスライドインユニット54の垂直方向
の位置付けは、コネクタ本体52の平板状の下部部分の上の面88の対向する面
に支えられている中間の仕切りの下の面153で画定される。
【0061】 この位置付けによって、また、カードホルダスライドインユニット54内のM
MC上部カード56の垂直方向の位置付けによって、MMCカード56の面60
の前部横の縁66が、図10で理解することができるように、面136の上を通
過する。一方で、MMCカード56が区画152内に正しく位置付けされた場合
、MMCカードの切り隅68は極性付け壁140、142と係合する。
【0062】 万一MMCカード56が不正確に取り付けられた場合、切り隅68が適当な位
置になく、垂直極性付け壁140、142に突き当たるのはMMCカードの他の
3つの隅の1つであるので、カードホルダスライドインユニット54のデータア
クセス位置への完全な挿入ができなくなる。この不適当な挿入または不完全な挿
入は、カードホルダスライドインユニット54の後部の縦の輪郭を描かれた端部
部分220が、例えばコネクタ50をはめ込んだ装置を取り囲む枠に対して縦方
向に後方に突出する限りは、装置の外から目視で検出することができる。
【0063】 同様に、MICROSIM下部カード58が対応する下の区画154内の不適
当な位置にある場合、その前部の横の縁部76が、カードホルダスライドインユ
ニット54を越えて縦方向前方に突出し、水平な面98に盛上げ状に形成された
横の停止バー222に突き当たる。これは第2および第3の実施形態に関係して
説明する(特に図25を参照のこと)。このようにして、再び、コネクタ50の
動作位置にカードホルダスライドインユニット54を完全に挿入することができ
なくなる。
【0064】 特に図6で理解することができるように、断面を示した後部の縦の端部122
には窪みが作られている。すなわち、内側の下の面224が窪んでおり、コネク
タ50からスライドインユニット54を後部から前部に縦方向に取り外すために
、スライドインユニット54を掴み易くしている。
【0065】 同様に、角を丸めた切除部176によって、MMCカード56およびMICR
OSIMカード58をその前部横の縁部66、76で掴むことができるようにし
て、それらのカードをそれぞれの区画152および154から取り外し易くなっ
ている。
【0066】 図23において、MMCカード56上の伝導パッド64の長さは十分に長いの
で、接触端部146と146’が縦方向にオフセットしているにもかかわらず、
スライドインユニット54でMMCカードがコネクタ50内の所定位置にある時
に、これらの端部は対応する配線と接触することが保証される。
【0067】 パッド64との接触点は、参照P146およびP146’で示す。
【0068】 同様に、図23において、接触ブレード84の接触端部100とパッド74の
間の接触点は、参照P100で示す。
【0069】 図24は、プリント回路基板Pを示し、その上の面には、参照PC102、P
C148、およびPC148’で示す出力接続リード線102、148および1
48’に半田付けして接続するための伝導パッドがある。
【0070】 図24はまた、MMCカード56およびMICROSIMカード58の上の伝
導パッドの中心C64およびC74を示す。
【0071】 図23を参照して、2枚のカードは横方向で互いに中心が合っておらず、この
同じ図23に関連して、MICROSIMカードはMMCカードに対して左に僅
かにオフセットしていることが確認できる。
【0072】 これから、図25から43に示した第2の実施形態について説明する。
【0073】 この実施形態において、前の実施形態と比較すると、コネクタ50の上部部分
はないが、その絶縁本体は、基本的に、2つの部分80、すなわち後部部分80
’および前部部分80’’で作られた下部部分で構成されている。ここでこの2
つの部分は、後で説明する手段で接合されている。
【0074】 他の主な差は、MICROSIMカード58への接続を可能にするための接触
端部100およびMMCカード56の接触パッドへの接続を可能にするための接
触端部146、146’の両方が垂直方向上方に向いていることである。相補的
な方法で、カードホルダスライドインユニット54で担持された2枚のカード5
6および58は、図25(d)および36で理解することができるように、スラ
イドインユニットに位置付けられている。ここでスライドインユニットがコネク
タ内の動作位置にある時に、接触パッド64および74を支承するそれぞれの面
62および72は垂直方向で下方に向けられている。
【0075】 他方で、スライドインユニット54を下部部分80に取り付ける差込手段は、
保存され、基本的に本体52の後部の下部部分80’に構成されている。
【0076】 特に図26、27および32を参照して理解することができることであるが、
後部部分80’は、その前端部近くで、2つの平行な対向する側部アーム230
で延長し、そのアーム230は、その間の内側に、前部部分80’’を形成する
絶縁材料のブロックに向かって2つの案内用位置付けレール232を画定する。
その前部部分80’’の対向する側面234の各々は、対応する水平なスライド
面236を含む。
【0077】 レール232に形成された停止部238は、前部ブロック80’’の縦方向の
後ろの位置を確定し、レール232の内側面に形成された2個の面取りされたラ
グ240によって、前部ブロック80’’は組立て位置に保持される。前部ブロ
ック80’’を固定する時に、ラグ240は弾性的に横方向外側に曲がる。
【0078】 2つの部分、すなわち後部部分80’および前部部分80’’の組立て位置で
、例えば図35および31で理解することができるように、後部部分80’の前
部横の面242と前部部分80’’の後部横の面241、241’との間に空間
がある。その結果、後部部分80’で支承され、前部に向かって縦方向に配列さ
れた接触要素と関連した接続または出力リード線102は、この空いた部分に延
長して入り、プリント回路基板P上の対応する配線に接続されるようになる。
【0079】 MMCカードを接続するための接触ブレードの7つの接続リード線148、1
48’それ自体は、前部部分80’’の後部横の面122、122’を越えて縦
方向前方に突出している。
【0080】 MMCカード56の前部部分がスライドインユニット54から縦方向前方に突
出し、さらに、MMCカード56の前部部分の接触パッド64を支承する面62
が端部146および146’の方向に垂直方向下方に十分に押し付けられるよう
にするために、後部ブロック80’の対向した側部アーム230各々は、垂直方
向の直角部分244を有し、その直角部分244の水平な分岐部または屋根が、
その下の面248で、MMCカード56の上の面60の支承面を形成し、入口の
面取り部250によって、カードが分岐部246の下を通過し易くなっている。
【0081】 同様に、直角部分244の垂直な分岐部252各々は、MMCカード56の前
部部分の対向した側部の縁部57を案内するように入口面取り部254を有し、
垂直な分岐部252の垂直な対向した内側の面256の間で、MMCカードを案
内する。
【0082】 45゜傾いた面142は、MMCカードが切り隅68と係合することで、MM
Cカード56の位置を極性付けすることができるように設計されている。この面
142は、ここで、図26の右手側の直角部分244の内側に形成されている。
この面は、切り隅68の上の部分と係合するように設計されており、一方で、切
り隅68の下の部分は、後で説明するように、MMCカード56をカードホルダ
スライドインユニット54内に保持するように設計されている。
【0083】 動作位置において、また、図37で理解することができるように、MMCカー
ド56の下の面62は、このように、前部ブロック80’’の上の面114に押
し付けられている。ここでその上の面114を越えて、通常接触端部146およ
び146’が突出している。
【0084】 公差があれば、表面114と62の間に僅かな隙間がある可能性があり、その
とき、MMCカードは端部146および146’で弾性的に上方に押し付けられ
て、直角部分244の下の水平面248を押すようになる(図38を参照のこと
)。
【0085】 前部ブロック80’’の下の面260は、もちろん、後部部分80’’の下の
面86と同一面になっている。
【0086】 図41は、MICROSIMカード58およびMMCカード56、並びにカー
ドホルダスライドインユニットの中間の仕切り150の一部を示す。この図で理
解することができることであるが、MICROSIMカード58の縦方向にオフ
セットした横の縁77は、ここではその後部の縁であるが、MMCカード56の
横の縁67よりもさらに後方にある。
【0087】 図40および41にミリメートル単位で与えられた寸法で、様々な要素の寸法
およびそれらの相対的な位置付けを理解することができる。
【0088】 カードホルダスライドインユニット54に関して、それの設計は、第1の実施
形態に関連して上に説明したものと一般的に同様である。
【0089】 このようにして、MICROSIM下部カード58の位置付けおよび保持に関
連する全ての手段は同じである。しかし、例えば図25の(d)と図10を比較
して簡単に確認できることであるが、MICROSIMカード58のハウジング
154はスライドインユニットの握り部分220に対して一般的に縦方向後方に
オフセットしており、その結果、MICROSIMカード58の前部の横の縁部
76もまた縦方向後方にオフセットして、例えば図25(d)で理解することが
できるように、接触パッド64を支承するMMCカード56の前部部分の下の面
62から離れるようになっている。
【0090】 例えば図33および34と図11および13を比較して理解することができる
ことであるが、カードホルダスライドインユニット54の上のハウジング152
の設計は、MMCカード56のハウジング内の縦方向係止手段を除いては、一般
的に第1の2つの実施形態に類似している。ここでこの縦方向係止手段は、ハウ
ジング152の側部の縁部の1つに沿って形成され、かつ一般に横方向後方に向
いた停止面182を有する単一の厚い領域180で構成されている。ここでこの
面は45゜傾いて、図34に関連して、切り隅68の下の部分と係合し、ハウジ
ング内のMMCカードの位置を極性付けする手段を形成するようになっている。
【0091】 図25(a)、25(d)、および25(e)は、後部部分80’に関して、
カードホルダスライドインユニット54の縦方向の位置の停止機構を示す。
【0092】 この手段は弾性のあるブレード264で構成され、そのブレード264は、部
分80’とともに一体として成形され、上の面88の上に垂直方向上方に突出し
た突出ラグ266を有する。縦向きの分岐部またはブレード264がビームのよ
うに曲がって、ラグ266を引っ込めることができるようになっている。
【0093】 ラグ266は、スライドインユニット54の下の面153の側部部分にラグの
反対側に形成された凹状円筒形の弧268の形をした相補的な切欠きに収納され
るように設計されている。ここでスライドインユニットは、垂直方向に押し付け
られながら、後部部分80’の上の面88をスライドする。
【0094】 特に図39で理解することができるように、特にMMCカード56を極性付け
する手段68−142との係合を可能にしながら、カードホルダスライドインユ
ニットが完全に係合されるようにするために、右手側の直角部分244の垂直分
岐部252は、カードホルダスライドインユニット56の自由端部282が通過
することができるようにする肩または面取り部280を有する。この自由端28
2もまた相補的な肩284を有する。
【0095】 肩280は、その高さ全体にわたって面取り部254を形成するのが好ましく
、この面取り部254によって、カードホルダスライドインユニット54への挿
入中に側部でMMCカードを案内するのが容易になる。
【0096】 図52で理解することができるように、MICROSIMカード58はここで
、MMCカード56に対して横方向で完全に中心に位置付けされている。
【0097】 図44から55に示す第3の実施形態に関して、図25から43に関連して説
明したばかりの第2の実施形態と比較しなければならない。
【0098】 実際に、最初に留意すべきことであるが、例えば図25(d)で示したカード
ホルダスライドインユニットの設計は、いくつかの寸法を修正する限りで、第3
の実施形態で使用することができる。
【0099】 コネクタの本体52に関して、ここで再び、これは2つの部分、すなわち一般
的な後部部分80’と一般的な前部部分80’’で作られた下部部分80だけか
ら構成される。
【0100】 前部部分80’’を後部部分80’に接合する手段は、また、ここで対向する
側部アーム230で構成される。この対向する側部アーム230は、後部部分8
0’を縦方向前方に延長し、そのアーム230の向い合う内側の面は、垂直方向
上方および下方に外に出る垂直なスライド面236を有する。そのスライド面2
36は、前部ブロック80’’の側部の面234に横方向外方に突出するように
形成された相補的なレール232を、垂直方向にスライドして、収納する。
【0101】 厳密に言えば、後部部分80’に対して前部部分80’’を垂直方向に固定す
る手段はない。図示しないが、このような手段を設けることは可能である。しか
し、2つの予め組み立てられた部分80’および80’’で構成される部分組立
て品を半田付けする作業中に、この相対的な固定が、様々な接続面を対応するプ
リント回路基板に半田付けすることで得られる限りでは、このような手段は必須
のものではない。
【0102】 接触端部146および146’を押し付けるように、MMCカード56の前部
部分を垂直方向に押し付けるために、2つの直角部分244の設計を簡略化し、
この直角部分がコネクタの横幅全体にわたって延びる共通の上の屋根246を有
し、その屋根の下の面248がMMCカードの対向する面60を押し付けるよう
にする。
【0103】 下の面248は、右手側の直角部分244で支承され、かつ内側の極性付け面
142を画定するたラグ243で極性付けされる。
【0104】 後部部分80’を前部部分80’’に接合する手段に加えて、前部部分80’
’が第2の実施形態に関連して説明したものと基本的に区別される点は、MMC
カードを接続する電気接触要素が縦方向で反対方向を向いていることである。す
なわち、その出力または接続リード線148および148’が縦方向でコネクタ
の後部の方に向けられている。すなわち、出力リード線は後部部分80’の前部
横の面242に向い合うように延びている。
【0105】 このようにして、図31と比較して図47で理解することができるように、出
力リード線102および248、248’は隣合い、および/または重なってお
り、前部ブロック80’’の前端部の横の面を越えて突出するリード線はない。
【0106】 図49で理解することができるように、MMCカード56の前部横の縁部66
は、垂直な仕切り292に形成された向い合う横の面290に縦方向に突き当た
るように入ることができる。ここで仕切り292は直角部分244につながる。
【0107】 この突合せは、このようにしてこの実施形態では、スライドインユニット54
の挿入に対する縦方向の停止部を構成する。
【0108】 第3の実施形態のカードホルダスライドインユニット54の一般的な設計は、
第2の実施形態に関連して説明したものと同じであるが、もちろん、2つのハウ
ジング152および154の相対的な位置付けだけは異なり、したがって、対応
するカードの位置付けは異なる。
【0109】 この位置付けの違いは、特に図53から55で明らかである。
【0110】 ここで、支持部52の所定位置にカードホルダスライドインユニットを保持す
る手段の別の形態について説明する。これらの手段を図56から57(C)に示
す。これらの図に示したスライドインユニットおよびコネクタの設計のその他の
ものは、先に説明した第3の実施形態のものと一般的に同じである。
【0111】 図56で理解することができるように、スライドインユニット54は、ここで
、2つの対向した側部頬部300を有し、その頬部300は、スライドインユニ
ットの前部の縦の端部で、下の面153を越えて、垂直方向下方に延びており、
その頬部の各々は、横方向内側に延びるスナップ固定フィンガ302を有する。
【0112】 頬部300は、コネクタ本体の下部部分80の後部部分80’の対向する外側
側部の縁部94に沿って、その対向する内側の面304で、スライドするように
設計されている。
【0113】 この下部部分80は、2つのフィンガ302が通過することができるようにす
るために下の面86に2つの側部ハウジング306を有し、このハウジングの下
の面308は、アーム230の前部縦の端部の近くに、垂直方向下方に延びる凸
状半円柱形断面の2つのラグ266を有する。
【0114】 図57(B)で理解することができるように、後部から前部に蓋54を縦方向
に挿入する間に、フィンガ302がラグ266と係合するために、蓋54の前部
部分全体が垂直方向下方に曲がる。非常に堅いMMCカード56それ自体は弾性
的に変形しない。
【0115】 図57(C)に示したスナップ固定位置で、フィンガ302はラグ266に対
して縦方向前部にあり、カードホルダスライドインユニット54の前部部分はも
う下方に弾性的に変形していない。
【0116】 さらに、ラグ266がフィンガ302を通過させる過程で、スライドインユニ
ット54が動作位置に到来したという触感感覚を与える。
【0117】 コネクタ支持部の下部部分80に対するスライドインユニット54の縦方向支
承手段を、この下部部分の下に位置するように設計すると想定すれば、MMCカ
ード56をその前部部分で垂直方向下方に押し付ける手段を設ける必要はもうな
い。このようにして、図57で理解することができるように、単一の「直角部分
」244だけが右手側に縦方向アームに設けられる。この直角部分の機能は、M
MCカードの切り隅68と係合するための極性付け面142をただ単に支承する
だけである。
【0118】 図58から60に示す別な形態を説明するが、これは「低い高さ」の形態と呼
ばれる。すなわち、全体の高さが非常に低い形態である。
【0119】 このために、先ず図58で理解することができるように、カードホルダスライ
ドインユニット54の上部部分、すなわちMMCカード56を収納する上のハウ
ジングを含む部分は、カード56の垂直方向上方の支承手段がない限りで、簡単
化される。カード56の自由な面60、ここでは上の面、はカードホルダスライ
ドインユニット54の上の面164の平面と同一高さにある。
【0120】 切り隅68は完全にはっきりしており、MMCカード56は、カードホルダス
ライドインユニットの側部の縁部に沿って作られた厚い領域180の横の停止面
182で縦方向に支承される。
【0121】 図で詳細に示していないカードホルダスライドインユニット54のその下部部
分は、一般的に、第3の実施形態に関連して説明したものと同じであり、2枚の
カード、すなわちMMCカード56とMICROSIMカード58の配列もまた
同じであり、接触パッド64および74は互いに縦方向でオフセットして垂直方
向下方に向いている。
【0122】 図59で理解することができるように、2つの部分、すなわち後部部分80’
と前部部分80’’で作られたコネクタ支持部の単一下部部分80は、また、M
MCカードを垂直方向下方に押し付けるためのコネクタ一体化手段がない限りで
簡単化される。
【0123】 図60で理解することができるように、ここでコネクタ50を収納する1つの
装置に取り付けられているコネクタ50を示すが、MMCカード58は、1つの
装置の一部を形成する上の平板または壁322の向い合う下の面320によって
、垂直方向上方に保持されている。また、装置は後部の垂直な壁要素324およ
びプリント回路基板Pを有し、そのプリント回路基板Pの上の面326にコネク
タ50が固定されている。
【0124】 このようにして、コネクタ50の全高さは、減少し、1つの装置の上の壁32
2の下の面320とプリント回路基板Pの上の面326との間の利用可能な高さ
にほぼ相当している。
【0125】 図61以降に示すコネクタの本体は、図25以降に示した第2の実施形態に対
応し、MICROSIM下部カードの存在を検出するためのブレードで構成され
るスイッチと、所定位置にMMCカードを有するスライドインユニットの存在を
検出するためのブレードで構成されるスイッチとを有する。
【0126】 図に示すスイッチ380は、基本的に、コネクタ本体の上の面98に形成され
たハウジング355に取り付けられた伝導材料で作られたスイッチブレード38
2で構成され、中央のスタッド388で固定されている。その中央スタッドの頭
は熱圧着されている。
【0127】 スイッチブレード382は、2つの分岐部B1とB2を有し、その各々の分岐
部は、ここで、MICROSIMカードを接続するための並んだ接触のうちの標
準の組に属する接触端部100と係合する。
【0128】 図61から64に示すこの最初の例示の実施形態で、スイッチ380は、すな
わち、図63で理解することができるように、常時開型のスイッチであり、MI
CROSIMカードがない場合、湾曲した分岐部B1とB2は、対応する接触端
部100と接触していないで、垂直方向の隙間を持って接触端部100の上を延
び、絶縁本体80’の上の平らな面98の上に垂直方向上方に突出している。
【0129】 図53および54で左から右に、MICROSIMカード56が縦方向に挿入
された時に、それによって2つの接触分岐部B2とB1が続けて曲がるようにな
り、これらの接触分岐部は接触端部100と接触し、また、接触端部100を垂
直方向下方に曲げて2つの接触点P2およびP1を形成する。そのとき、スイッ
チング回路は、スイッチ380を作るために使用された2つの接触ブレード10
0の出力または接続端部102の間に設定される。特にMICROSIMカード
58を担持するスライドインユニット54を取り去る時に、最初に解消されるの
は、第1の接触点P1であり、それから、第2の接触点P2が解消され、それで
スイッチング回路は再びオープンになる。
【0130】 図65から68に示す別の形態で、MICROSIMカード58の存在を検出
するスイッチ350は、常時閉型のスイッチである。すなわち、カードが存在し
ない場合、図67で理解することができるように、スイッチブレード382の2
つの分岐部B1とB2は、整列された接触端部100と接触しており、2つの整
列された電気接点の出力または接続リード線102の間のスイッチング回路を閉
じる2つの接触点P1およびP2を定義する。
【0131】 MICROSIMカード58が存在する時に、図68に示すように、MICR
OSIMカードの接触パッドに接続するために使用される信号用接点と同じ用に
、2つの接触端部100は弾性的に下方に曲がり、2つの接触点P2およびP1
は解消される。すなわち、スイッチング回路はオープンになり、このようにして
、MICROSIMカードが存在することを表示する。
【0132】 次に、MMCカード56を有するスライドインユニットの存在を検出するため
に使用されるブレード型スイッチについて説明する。
【0133】 このために、図61および65で理解することができるように、これらの図で
、絶縁支持部の後部部分80’の右手側の側部部分は、2つの追加された接触ブ
レードを有する。この追加の接触ブレードは、信号用接触ブレードに類似してお
り、したがって、各々はこの側部部分の上の面468の上に垂直方向に突出して
、自由な接触端部400を形成している。
【0134】 スイッチの各接触ブレードは、もちろん、コネクタで担持されるプリント回路
基板の伝導配線(図示されない)に接続するように設計された接続または出力リ
ード線402を有する。
【0135】 図に示すカードホルダスライドインユニットの存在を検出するスイッチは、常
時開型のスイッチであり、図9に示すカードホルダスライドインユニット54が
存在する場合、スライドインユニットが担持するスイッチブレード482によっ
て、そのスイッチは閉じる。ここで、スイッチブレード482は、通常絶縁支持
部に載っているスライドインユニットの下の面153の対応する側部部分で垂直
方向下方に突出している。
【0136】 図69から71で理解することができるように、このスイッチブレード482
は、対応する穴486に入り込む2つのキャッチング分岐部484を有し、ここ
で、そのキャッチング分岐部の自由な長手方向の端部488がカードホルダスラ
イドインユニット54内の切欠き490に引っ掛っている。
【0137】 スイッチブレード482の中央分岐部Bは2つの接触端部400と反対方向に
延び、スライドインユニットにMMCカード56が存在しない場合、中央分岐部
Bの垂直方向の位置は、中央分岐Bが接触端部400と接触しないような位置で
ある。
【0138】 図71に示すように、MMCカード56が存在する時に、MMCカードはその
下の面62を介して上下反対のVの形をしたキャッチング分岐部484に作用し
、その上下反対のVの頂上を、MMCカード56がカードホルダスライドインユ
ニット54に挿入される時に、カード56がたどる経路の中に突出させる。
【0139】 図71で理解することができるように、カード56が存在する時に、したがっ
て、スイッチブレード482の中央分岐部Bは垂直方向下方に移動し、スライド
インユニット54がコネクタ内の動作位置にある時に、分岐Bは同時に2つの接
触端部400と係合してスイッチング回路を閉じる。すなわち、スイッチングシ
ステムの出力リード線402を電気的に接続する。
【0140】 接触端部400およびスイッチブレード482で構成されるスイッチは、この
ようにして、カードホルダスライドインユニット54の存在および、同時に、M
MCカード56のスライドインユニット54内の存在を検出するスイッチを形成
する。
【0141】 図72および73に示す本発明の教示によるコネクタの第4の実施形態で、カ
ードホルダチャージャ54は、コネクタの絶縁支持部の下部部分80に対して水
平な回転軸Aの周りに回転させることで、回転可能に取り付けられる。
【0142】 カードホルダチャージャ54および下部部分80の一般的な設計は、それぞれ
図25(d)および59に示した実施形態の設計と一般的に似ている。
【0143】 後端部の横の面97の近くに形成された2つの側部の対向したヒンジ要素50
0によって、カードホルダチャージャは軸Aの周りに回転することができる。各
要素500の内側面502は穴504を有し、その穴504は、ヒンジピンを形
成する相補的なラグ506を収納する。そのヒンジピンは、カードホルダチャー
ジャ54の回転部分510の外側側面508から外側に向かって横方向に延びて
いる。この部分510はカードホルダチャージャの後部の縦端部近くに作られて
いる。
【0144】 回転部分510は、ヒンジ要素500の側部の面502の間に、ヒンジ要素を
横方向外方に弾性的に変形させて取り付けられている。
【0145】 このようにして、MMCカード56およびMICROSIMカード58の接触
パッド64および74がコネクタ本体の接触端部146、146’および100
の間に弾性的に載る閉じた位置まで、カードホルダチャージャ54を形成する回
転蓋は垂直方向下方に回転することができる。
【0146】 カードホルダ蓋54を閉じた位置に保つために、2つの垂直なタブ512がカ
ードホルダ蓋の前部縦の端部近くに設けられている。このタブは横方向外方に弾
性的に変形可能であり、その各々はフック成形キャッチ514を有する。そのフ
ック成形キャッチ514は、横方向内側に盛り上がって延び、絶縁支持部の前部
部分80’’にキャッチ514に対向して形成された相補的なノッチ516に収
納されるように設計されている。
【0147】 MMCカードが満足な位置にない場合、切り隅68が傾斜面142に向い合っ
ていないので、閉じることができない。
【0148】 同様に、カード58が正しい位置にない場合、カードは図72に示した正常な
位置を越えて縦方向前方に突き出し、そのとき、縦方向前部の方に位置するカー
ドの横の縁部は、前部部分80’’の上の面114に突き当たる。このようにし
て、コネクタは完全に閉じることができない。
【0149】 カード56および58の存在および/または動作位置で回転蓋54の閉じてい
ることを検出するために、ブレード型スイッチ、または構成要素を付加した形態
の公知の設計の任意タイプのスイッチも回転カードホルダ蓋54の場合に使用す
ることができる。
【0150】 次に、図74および76に示す最後の実施形態について説明する。
【0151】 図72および73に示した実施形態の場合のように、これは、下部部分80で
回転するように取り付けられたカードホルダ蓋54である。
【0152】 この実施形態が前の全ての実施形態と区別される点は、第1に、MICRO
SIMカードが縦方向ではなく横向きに置かれていることである。すなわち、M
ICROSIMカードの長さ方向に沿った主軸は、後部から前部に向かって縦方
向に向けられているMMCカードの軸に対して垂直になっている。
【0153】 厳密に言えば、2枚のカードの間の中間の仕切りはもうない。MICROSI
Mカードがハウジング内の所定位置にある時に、MMCカード56を垂直方向下方
に支承するのは、MICROSIMカード58である。
【0154】 MICROSIMカードは、MICROSIMカードのハウジングの底の後部
横に設けられた詳細に図示されない相補的手段と係合するそのカードの切り隅6
8で極性付けされる。
【0155】 MICROSIMカードは、カードホルダスライドインユニット54内の部分
的な溝で案内される。これらの溝は、下方でタブ210で制限され、さらに、上
方で、前の実施形態で設けられた中間の仕切り150と等価な方法で作用する表
面部分150’で制限されている。
【0156】 下部部分80を有する絶縁支持部を考えるならば、接触要素84は、もちろん
、この下部部分の側部の縁部に沿って入れることができる出力または接続リード
線102と共に、横方向に配列されている。
【0157】 この第6の実施形態は、図73から76の例証に限定されない。
【0158】 例えば、出力148および148’が縦方向前方を向いている図25に示した
ものと類似した前部接続ブロックの設計を採用して、下部部分80を成形で単一
部品として製造することが可能である。
【0159】 MMCカードが正しくない位置に取り付けられた場合、切り隅68が内側の傾
斜面142と向い合わないので、回転カードホルダ蓋54は閉まらない。
【0160】 同様に、MICROSIMカード58が正しい位置にない場合、コネクタの前
部に向かって縦方向に位置しているMICROSIMカード縁部59が、図74
に示す位置に対してこの前部方向にオフセットし、それで、MICROSIMカ
ードを接続するコネクタ部分の上の面98と前部ブロック80’’のU形部分の
オフセットした上の面99との間の接続領域520に突き当たる。
【0161】 この最後の実施形態は、中間の仕切り150の厚さを無くすることで、コネク
タ全体の高さを減少させることができるという点で有利である。
【0162】 この設計によって、大抵の用途で通常組織的に使用されるMICROSIMカ
ードだけで、コネクタを使用することができるようになる。この理由は、上で説
明したように、MMCカード56のない場合でも、MICROSIMカード58
はそのハウジング150’−210に垂直方向に完全に保持されるからである。
【0163】 MICROSIMカード58の垂直方向上方の支承領域は、後部に向かって縦
方向に位置するカードの縁部59の近くで、カードホルダ蓋54に形成された対
向面を垂直方向に押すことで完成されている。
【0164】 留意すべきことであるが、MICROSIMカード58のない場合、カードホ
ルダスライドインユニット内にMMCカード56の垂直方向下方の支承がない。
すなわち、MMCカードがそこに保持されると、使用者がこの間違った取付けを
検知できるような大きな垂直方向の隙間がある。
【0165】 カードホルダチャージャ54が回転型でなく、スライド型である時に、自由な接
触端部100が上下逆にしたスプーンの形に作られている場合、カードホルダ5
4の案内手段を依然として実現しながら、図73および74に示した型の構成を
使用することもできる。そこでは、2枚のカード56および58は、縦方向にス
ライドするように、図74に示す幾何学的配列に配列される。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明によるコネクタ本体の、後部上方からの、斜め横から見た図である。
【図2】 図1と同様の図であり、コネクタ本体に挿入するための進入位置にあるカード
ホルダスライドインユニットを示す。
【図3】 図1および2と同様な図であり、接続位置に2枚のカードを有するコネクタ本
体内の動作位置にあるカードホルダスライドインユニット示す。
【図4】 図3のコネクタの上面図を示す。
【図5】 図3のコネクタの底面図を示す。
【図6】 図4の線6−6に沿った縦方向断面図である。
【図7】 図7(a): 図6と同様な図であり、カードのない状態のコネクタを示す。 図7(b): 図6と同様な図であり、カードホルダスライドインユニットの
無い状態のコネクタを示す。
【図8】 図6の線8−8に沿った断面の図である。
【図9】 カードの無い状態で示したカードホルダスライドインユニットの、前部上方か
らの、斜め横から見た図である。
【図10】 図9に示したカードホルダスライドインユニットの、前面下方からの、斜め横
から見た図である。
【図11】 図9と同様な図であり、カードホルダスライドインユニットの対応する上部区
画に縦方向に挿入中のMMC上部カードを示す。
【図12】 図10と同様な図であり、カードホルダスライドインユニットの関連した下部
区画に縦方向に挿入するために、進入位置にあるMICROSIM下部カードを
示す。
【図13】 図9と同様な図であり、2枚のカード各々がその区画内の所定位置にあるカー
ドホルダスライドインユニットを示す。
【図14】 前の図に示したカードホルダスライドインユニットの下方からの透視図である
【図15】 図1に示したコネクタ本体の、後部上方からの、斜め横から見た図である。
【図16】 図1に示したコネクタ本体の、前部上方からの、斜め横から見た図である。
【図17】 コネクタ本体の所定位置にカードホルダスライドインユニットを有する図1に
示したコネクタ本体の前端部の端面図である。
【図18】 図16と同様な透視図であり、コネクタ本体内の動作位置にカードホルダスラ
イドインユニットを有するコネクタを示す。
【図19】 MICROSIM下部カードを接続するための下部接触要素を特に含んだコネ
クタ本体の下部部分の、後部上方からの、斜め横から見た図である。
【図20】 前の図に示したコネクタ本体の下部部分の、後部下方からの、斜め横から見た
図である。
【図21】 MMC上部カードに接続するための上部接触要素を特に含んだコネクタ本体の
上部部分の、後部上方からの、斜め横から見た図である。
【図22】 前の図に示したコネクタ本体の下部部分の、後部下方からの、斜め横から見た
図である。
【図23】 下方からの拡大図であり、カードホルダスライドインユニットに占める相対的
位置で2枚のカードの前部部分を示す。
【図24】 コネクタの電気接触要素の接続端部と、電気接触要素の接触端部とカードの接
触パッドの間の接触点とを接続する配線のプリント回路基板上の配置を示す図で
ある。
【図25】 図25(a): 図1と同様な図であり、本発明によるコネクタ本体の第2の
実施形態を示し、基本的に、長さ方向の噛合せで接合された2つの相補的部分、
すなわち後部相補的部分と前部相補的部分で作られた下部部分で構成される。 図25(b): 図25(a)の線B−Bに沿った断面の詳細である。 図25(c): 図25(a)の線A−Aに沿った断面の詳細である。 図25(d): 図25(a)のコネクタと関連したカードホルダスライドイ
ンユニットの底面図である。 図25(e): 図25(d)の線D−Dに沿った詳細である。
【図26】 前の図と同様な図であり、図25(a)のコネクタ本体の下部部分の前部部分
だけを示す。
【図27】 図26の詳細D27の拡大スケールでの図である。
【図28】 図25(a)のコネクタ本体の水平方向中間面の拡大スケールでの部分断面図
であり、コネクタ本体の2つの部分、すなわち前部部分と後部部分の縦方向の噛
合せ組立て手段、およびこれらの2つの部分を接合しておく手段をより詳細に示
す。
【図29】 図26の線F29の方向の拡大スケールの詳細である。
【図30】 図25(a)と同様な図であり、図25(a)のコネクタ本体の下部部分の後
部部分だけを示す。
【図31】 図7Aと同様な図であり、縦方向断面で図25(a)のコネクタ支持部を示す
【図32】 図25(a)のコネクタ支持部の前端部の端面図である。
【図33】 図11と同様な図であり、図25(a)のコネクタ支持部と関連したカードホ
ルダスライドインユニットの第2の実施形態を示す。
【図34】 図33と同様な図であり、MMCカード区画内に完全に挿入された位置にある
MMCカードを示す。
【図35】 図25(d)と同様な図であり、図34のカードホルダスライドインユニット
の第2の実施形態を示し、MICROSIM下部カードは、それをカードホルダ
スライドインユニットの下部区画に縦方向に挿入するための進入位置で示されて
いる。
【図36】 図14と同様な図であり、それぞれの区画内の所定位置に2枚のカードを有す
るカードホルダスライドインユニットの第2の実施形態を示す。
【図37】 図7と同様な図であり、本発明の第2の実施形態によるコネクタを示す。
【図38】 図17と同様な図であり、本発明によるコネクタの第2の実施形態を示す。
【図39】 第2の実施形態によるコネクタの前部部分の拡大スケールの上方からの図であ
り、ここでカードホルダスライドインユニットは2枚のカード、すなわちMMC
カードとMICROSIMカードを有する動作位置にある。
【図40】 図39のコネクタの概略の縦方向断面図の一部分である。
【図41】 図39のコネクタの概略の縦方向断面図の一部分である。
【図42】 図23と同様な図であり、第2の実施形態によるコネクタ内の関連した2枚の
カードの下方からの部分図である。
【図43】 本発明の第2の実施形態に関する図24と同様な図である。
【図44】 図25(a)と同様な図であり、本発明によるコネクタの第3の実施形態を示
す。
【図45】 図26と同様な図であり、本発明によるコネクタの第3の実施形態を示す。
【図46】 図30と同様な図であり、本発明によるコネクタの第3の実施形態を示す。
【図47】 図31と同様な図であり、本発明によるコネクタの第3の実施形態を示す。
【図48】 図32と同様な図であり、本発明によるコネクタの第3の実施形態を示す。
【図49】 図37と同様な図であり、本発明によるコネクタの第3の実施形態を示す。
【図50】 図38と同様な図であり、本発明によるコネクタの第3の実施形態を示す。
【図51】 図39と同様な図であり、本発明によるコネクタの第3の実施形態を示す。
【図52】 図40と同様な図であり、本発明によるコネクタの第3の実施形態を示す。
【図53】 図41と同様な図であり、本発明によるコネクタの第3の実施形態を示す。
【図54】 図42と同様な図であり、本発明によるコネクタの第3の実施形態を示す。
【図55】 図43と同様な図であり、本発明によるコネクタの第3の実施形態を示す。
【図56】 図36と同様な図であり、第3の実施形態によるコネクタの第1の代替え形態
を示す。
【図57】 図57(a): 図44と同様な図であり、第3の実施形態によるコネクタの
第1の代替え形態を示す。 図57(b): 図57(a)の線A−Aに沿った断面の詳細であり、スナッ
プ固定で所定位置に入れる過程のカードホルダスライドインユニットを示す。 図57(c): 図57(b)と同様な図であり、スナップ固定位置にあるス
ライドインユニットを示す。
【図58】 図34と同様な図であり、第3の実施形態による全体の高さが低いコネクタの
第2の偏平な代替え形態を示す。
【図59】 図44と同様な図であり、第3の実施形態による全体の高さが低いコネクタ
の第2の偏平な代替え形態を示す。
【図60】 図49と同様な図であり、第3の実施形態による全体の高さが低いコネクタの
第2の偏平な代替え形態を示す。
【図61】 図25(a)と同様な図であり、第2の実施形態によるコネクタの代替え形態
を示し、MICROSIMカードの存在を検出する常時開型のスイッチおよびM
MCカードの存在を検出する手段に属する要素を含む。
【図62】 図61のMICROSIMカードの存在を検出するスイッチのスイッチングブ
レードの詳細の拡大スケールの上方からの図である。
【図63】 図61の線63−63に沿った部分縦方向断面図であり、カードホルダスライ
ドインユニットは存在しているが、MICROSIMカードが存在しない状態の
スイッチを示す。
【図64】 図63と同様な図であり、MICROSIMカードがカードホルダスライドイ
ンユニットに存在している状態のスイッチを示す。
【図65】 図61と同様な図であり、MICROSIMカードの存在を検出するスイッチ
の常時閉型の代替え形態を示す。
【図66】 図62と同様な図であり、MICROSIMカードの存在を検出するスイッチ
の常時閉型の代替え形態を示す。
【図67】 図63と同様な図であり、MICROSIMカードの存在を検出するスイッチ
の常時閉型の代替え形態を示す。
【図68】 図64と同様な図であり、MICROSIMカードの存在を検出するスイッチ
の常時閉型の代替え形態を示す。
【図69】 図36と同様な図であり、カードホルダスライドインユニットの代替え形態を
示し、MCカードの存在を検出する前記手段を形成するための、図61と65に
示したコネクタ本体の要素に対して相補的な要素を含む。
【図70】 図65の線70−70に沿った部分縦方向断面図であり、カードホルダスライ
ドインユニットは存在するがMMCカードが存在しない状態のスイッチを示す。
【図71】 図70と同様な図であり、MMCカードがカードホルダスライドインユニット
に存在する状態のスイッチを示す。
【図72】 カードホルダチャージャとも呼ばれるカードホルダスライドインユニットの、
下方からの、斜め横から見た図であり、これは、図73に、後部上方からの、斜
め横から見て示したコネクタ本体と関連し、本発明の第4の実施形態を形成する
【図73】 後部上方からの、斜め横から見て示したコネクタ本体であり、本発明の第4の
実施形態を形成する。
【図74】 図72と同様な図であり、本発明の第5の実施形態を示す。
【図75】 図73と同様な図であり、本発明の第5の実施形態を示す。
【図76】 図74の線76−76に沿った断面図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 5B058 CA13 5E023 AA04 AA21 AA26 BB19 BB22 BB29 CC03 CC23 CC26 DD04 DD06 EE06 GG02 HH20 HH30

Claims (23)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 長方形の一般的な形状の接触型フラッシュカード(56)を
    含む少なくとも2枚のカード(56、58)を接続するための電気コネクタ(5
    0)であって、コネクタ本体(80、82)とカードホルダチャージャ(54)
    とを有する型であり、ここで前記カードホルダチャージャ(54)は、上部カー
    ド(56)を受け取るための上の区画(152)を含み、かつ取出し位置と動作
    位置の間を前記コネクタ本体に対して特に縦方向にスライドすることで移動する
    ことができるように取り付けられており、ここで前記取出し位置で各カードをそ
    れの区画に入れることまたはそれの区画から抜き取ることが可能であり、さらに
    前記動作位置で各カード(56、58)の接触パッド(64、74)が前記コネ
    クタ本体の関連した電気接触要素(84、144)と係合し、前記カードホルダ
    チャージャ(54)が長方形の一般的な形状の接触型スマートカード(58)を
    受け取るための下の区画(154)を含むこと、前記カードホルダチャージャ(
    54)の前記動作位置で、前記下部カード(58)の前記接触パッド(74)が
    前記コネクタ本体の関連した電気接触要素(144、146、146’)と係合
    すること、および一方で前記カードホルダチャージャ(54)に対して各カード
    (56、58)を位置付けし、他方で前記コネクタ本体に対して前記カードホル
    ダチャージャ(54)を前記動作位置に設置するための手段が設けられることを
    特徴とする電気コネクタ。
  2. 【請求項2】 前記2つの区画、すなわち前記上の区画(152)と前記下
    の区画(154)が、水平な中間の仕切り(150)で垂直方向で隔離され、前
    記仕切り(150)の上の面(151)および下の面(153)が、前記上の区
    画および前記下の区画のそれぞれの下の底部および上の底部を形成することを特
    徴とする、請求項1に記載のコネクタ。
  3. 【請求項3】 各区画(152、154)は縦方向後方でその区画の後部の
    横の縁部(156、193)で制限され、前記カード(56、58)の各々が、
    前記中間の仕切り(150)の前端部の横の縁部(174、176)の少なくと
    も1つの係止突出部(180、182、196、198)で、それの区画内に縦
    方向に隙間なく係止されることを特徴とする、請求項1または請求項2に記載の
    コネクタ。
  4. 【請求項4】 各カード(56、58)は、各カードを前部から後部に縦方
    向に挿入することで、各カードが入れられたそれの区画(152、154)内で
    垂直方向に係止されることを特徴とする、請求項1から請求項3のいずれか1項
    に記載のコネクタ。
  5. 【請求項5】 前記カードホルダチャージャ(54)は、前記コネクタ本体
    から取り外すことができることを特徴とする、請求項1から請求項4のいずれか
    1項に記載のコネクタ。
  6. 【請求項6】 前記カードホルダチャージャ(54)が、取付けの終了時に
    、前記カードホルダチャージャ(54)の後部から前部への縦方向の移動止めを
    有する差込み型取付け手段(202、108、206、104)で、前記コネク
    タ本体の下部部分(80、80’、80’’)の動作位置に取り付けられること
    を特徴とする、請求項5に記載のコネクタ。
  7. 【請求項7】 前記上部カード(56)が、MMC型のカードであり、一方
    で、前記下部カード(58)が、前記電気接触パッド(74)を支承する下の面
    (72)を有するMICROSIMカードであることを特徴とする、請求項1か
    ら請求項6のいずれか1項に記載のコネクタ。
  8. 【請求項8】 垂直方向上方に向けられている前記MMC上部カード(56
    )の面(62)が、このカードの前端部の横の縁部(66)に沿って並んでいる
    前記電気接触パッド(74)を支承することを特徴とする、請求項7に記載のコ
    ネクタ。
  9. 【請求項9】 前記上の区画(152)または前記下の区画(154)が、
    それぞれ、それが受け取る前記カード(56、58)の前記接触パッド(64、
    74)の方を向いて少なくとも部分的に開いていることを特徴とする、請求項8
    に記載のコネクタ。
  10. 【請求項10】 垂直方向下方に向けられている前記MMC上部カード(5
    6)の面(62)が、このカード(56)の前端部の横の縁部(66)に沿って
    並んでいる前記電気接触パッド(74)を支承することを特徴とする、請求項7
    に記載のコネクタ。
  11. 【請求項11】 前記上の区画(152)および前記下の区画(154)が
    、各々、受け取る前記カード(56、58)の前記接触パッド(64、74)の
    方を向いて、少なくとも部分的に垂直方向下方に開いていることを特徴とする請
    求項10に記載のコネクタ。
  12. 【請求項12】 前記MMCカード(56)の切り隅極性付け手段(68)
    は、前記コネクタ本体の相補的な手段(142)と係合して、前記MMC上部カ
    ード(56)がそれの区画(152)内に正しく入れられない場合、前記カード
    ホルダチャージャ(54)がそれの動作位置を占めるのを妨げるようになってい
    ることを特徴とする、請求項7から11のいずれか1項に記載のコネクタ。
  13. 【請求項13】 前記MICROSIM下部カード(58)の切り隅極性付
    け手段(78)は、それの区画(154)内に形成された相補的な手段(194
    )と係合して、前記カードのそれの区画(154)内への縦方向の完全な挿入を
    妨げ、そのときに、前記MICROSIMカード(58)が前記カードホルダチ
    ャージャ(54)がそれの動作位置を占めるのを妨げるようになっていることを
    特徴とする、請求項7から12のいずれか1項に記載のコネクタ。
  14. 【請求項14】 前記コネクタ本体が、前記下部カード(58)の前記接触
    パッド(74)に接続するための前記電気接触要素(84、100)を支承する
    、絶縁材料で作られた平板の一般的な形をした下部部分(80、80’、80’
    ’)を含むことを特徴とする、請求項5と6のいずれかと組み合わされた、請求
    項7から13のいずれか1項に記載の電気コネクタ。
  15. 【請求項15】 前記差込み手段(202、108、206、104)が、
    前記カードホルダチャージャ(54)と前記コネクタ本体の前記下部部分(80
    )の後部部分との間で作用するようになることを特徴とする、請求項6と組み合
    わされた、請求項14に記載のコネクタ。
  16. 【請求項16】 前記コネクタ本体が、前記MMC上部カード(56)の前
    記接触パッド(64)に接続するための前記電気接触要素(144、146)を
    支承する、絶縁材料で作られた平板(112)の形をした上部部分(82)を含
    むことを特徴とする、請求項8と9のいずれかと組み合わされた、請求項15に
    記載のコネクタ。
  17. 【請求項17】 前記コネクタ本体が、前記上部部分(82)と前記下部部
    分(80)の間に延び、かつそれら部分(80、82)を互いにつなぐ垂直な横
    向きの後端部の壁(122)を含むことを特徴とする、請求項16に記載のコネ
    クタ。
  18. 【請求項18】 前記コネクタ本体が、独立に成形され、それから互いに接
    合された2つの部分で作られ、その2つの部分の第1の部分が前記下部部分(8
    0)を含み、その2つ部分の第2の部分が前記上部部分(82)および前記垂直
    な連結壁を含むことを特徴とする、請求項16または17に記載のコネクタ。
  19. 【請求項19】 前記MMC上部カード(56)の前記接触パッド(74)
    を接続するための前記電気接触要素(144、146、146’)が、電気接触
    ブレードであり、前記電気接触ブレードの後部の自由な接触端部(146、14
    6’)が垂直方向下方に突出し、さらに、前記コネクタ本体を支承するプリント
    回路基板(P)に接続するための前記電気接触ブレードの前部の自由な端部(1
    48、148’)が、MICROSIM下部カード(58)の前記接触パッド(
    74)に接続するための前部の一連のブレードに属する前記電気接触ブレード(
    84)を接続する前記前部の自由な端部(102)と並んでほぼ垂直に延びるこ
    とを特徴とする、請求項16から18のいずれか1項に記載のコネクタ。
  20. 【請求項20】 前記コネクタ本体の前記下部部分(80)が、互いに接合
    された後部部分(80’)と前部部分(80’’)を含み、前記後部部分(80
    ’’)が前記下部カード(58)の前記接触パッド(74)に接続するための電
    気接触要素(84、100)を支承し、さらに前記前部部分(80’’)が垂直
    方向下方に向けられている前記MMC上部カード(56)の前記接触パッド(6
    4)に前記コネクタを接続する前記電気接触要素(144、146、146’、
    148、148’)を支承することを特徴とする、請求項10と11のいずれか
    と組み合わされた、請求項15に記載のコネクタ。
  21. 【請求項21】 前記上部カード(58)の前記伝導パッド(74)を接続
    するための前記電気接触要素(146、146’)の前記接続端部(148、1
    48’)が、後部の方に向かって縦方向に配列されていることを特徴とする、請
    求項20に記載のコネクタ。
  22. 【請求項22】 前記上部カード(58)の前記伝導パッド(74)を接続
    するための前記電気接触要素(146、146’)の前記接続端部(148、1
    48’)が、後部の方に向かって縦方向に配列されていることを特徴とする、請
    求項21に記載のコネクタ。
  23. 【請求項23】 前記MMC上部カード(56)の前記接触パッド(74)
    を接続するための前記電気接触要素(144、146、146’)が、自由な接
    触端部(146、146’)を含み、その自由な接触端部(146、146’)
    の少なくとも1つ(146’)が縦方向に後部の方にオフセットしていることを
    特徴とする、請求項1から請求項22のいずれか1項に記載のコネクタ。
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