JPH1097466A - メモリパッケージの書き込み禁止シールとその貼着方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は、書き込み禁止シール片をメモリパッ
ケージのシール貼着部に貼り付ける作業を容易に行うこ
とができるメモリパッケージの書き込み禁止シールとそ
の貼着方法を提供することを最も主要な特徴とする。 【解決手段】台紙１５上に貼着されたＷ／Ｐシール片１
６の上に、その表面積よりも大きい面積のカバーフィル
ム１８を着脱可能に装着したものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、カード型のメモリ
パッケージ内の半導体メモリに対して情報の書き込みを
禁止するメモリパッケージの書き込み禁止シールとその
貼着方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から既存のＪＥＩＤＡ／ＰＣＭＣＩ
Ａタイプのメモリカードに代わる小型で低価格な半導体
メモリ装置として、ソリッドステートフロッピーディス
クシステム（以下ＳＳＦＤシステムと称する）が開発さ
れている。このＳＳＦＤシステムは、記憶媒体としてソ
リッドステートフロッピーディスクカード（以下ＳＳＦ
ＤＣと称する）である超薄型メモリカード（カード型Ｆ
ＬＡＳＨメモリパッケージ）を用いている。

【０００３】ＳＳＦＤＣのメモリパッケージは、厚さ約
０．７６ｍｍと非常に薄くかつ、小型のプラスチックの
ベースカードに一括消去型ＥＥＰＲＯＭ、いわゆるフラ
ッシュメモリメディア（半導体メモリ）を埋め込んで構
成されたものである。

【０００４】また、ＳＳＦＤシステムを種々の機器と組
み合わせて用いるために、非常に薄型のＳＳＦＤＣのメ
モリパッケージに誤消去防止機能、つまり、書き込み禁
止機能を設けることが必要になる。そして、この書き込
み禁止機能を得るための手段として、ＳＳＦＤＣのベー
スカードの表面に窪み状のシール貼着部を設け、このシ
ール貼着部に書き込み禁止（ライトプロテクト）シール
（以下Ｗ／Ｐシールと称する）を貼着することにより、
半導体メモリへの書き込みを禁止する構成が考えられて
いる。

【０００５】ここで、従来のＷ／Ｐシールは図１０およ
び図１１に示すように台紙（離型紙）１上に接着剤２を
介してＷ／Ｐシール片３が剥離可能に貼着された状態で
提供されている。なお、このＷ／Ｐシール片３は光を反
射する導電性材料で作られている。

【０００６】また、ＳＳＦＤＣのメモリパッケージが着
脱可能に装着される情報処理装置にはＳＳＦＤＣのメモ
リパッケージに内蔵された半導体メモリの記憶データの
読み出しおよび書き込みを行う読み出し／書き込み手段
と、メモリパッケージのシール貼着部へのＷ／Ｐシール
の貼着状態を検出し、Ｗ／Ｐシールの貼着時には半導体
メモリへの書き込みを禁止する書き込み禁止手段とが設
けられている。この書き込み禁止手段としては導電性の
Ｗ／Ｐシール片３を介して２極のコンタクトが接触する
事による電気的な導通を利用して書き込み禁止機能を実
現する第１の書き込みを禁止機構や、フォトインタラク
タ等のオプティカルデバイスを使用し、Ｗ／Ｐシール片
３からの光の反射による２次側の電気的導通を利用して
書き込み禁止機能を実現する第２の書き込みを禁止機構
が開発されている。

【０００７】そして、メモリパッケージのシール貼着部
にＷ／Ｐシール片３が貼着されていない場合にはメモリ
パッケージに内蔵された半導体メモリへの書き込みが可
能な状態で保持するようになっている。また、Ｗ／Ｐシ
ール片３が台紙１から剥離されてシール貼着部に貼着さ
れた場合には半導体メモリへの書き込みを禁止するよう
になっている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来構成のメモリパッケージのＷ／ＰシールにあってはＷ
／Ｐシール片３を台紙１から剥離させたのち、ＳＳＦＤ
Ｃのメモリパッケージのシール貼着部に正確に貼り付け
る作業を行うためには次の３点についての注意が必要で
あった。

【０００９】（１）Ｗ／Ｐシール片３の変形：第１の書
き込みを禁止機構ではＷ／Ｐシール片３には、電気的導
通を検知すべく２本以上のコンタクトが接触するので、
Ｗ／Ｐシール片３の表面（導電材料）はフラットな形状
である事が望ましい。ここで、Ｗ／Ｐシール片３の折れ
・たわみ等の変形がある場合には、コンタクト不良（電
気的遮断）・コンタクト破壊・Ｗ／Ｐシール片３の剥が
れ等の不具合が発生する要因となる。

【００１０】また、フォトインタラプタ等のオプティカ
ルデバイスを使用する第２の書き込み禁止機構の場合で
も、Ｗ／Ｐシール片３の変形による光の乱反射で検知不
良が発生するおそれがある。

【００１１】（２）Ｗ／Ｐシール片３の貼り付け位置：
Ｗ／Ｐシール片３をＳＳＦＤＣのメモリパッケージの窪
み状のシール貼着部に貼り付ける場合にはシール貼着部
の窪みの範囲内に正確にＷ／Ｐシール片３を貼る必要が
ある。ここで、シール貼着部の窪みの部分をはみ出して
Ｗ／Ｐシール片３を貼り付けた場合には、Ｗ／Ｐシール
片３に段差部が形成されるので、上記（１）項の様な不
具合が生じるおそれがある。

【００１２】また、Ｗ／Ｐシール片３は例えば直径が８
ｍｍ程度の非常に小さい円板形状に形成されているの
で、Ｗ／Ｐシール片３を使用者が指先で摘み、メモリパ
ッケージの窪み状のシール貼着部に正確に位置決めを行
う作業は難しく、非常に高度な技能を必要とする問題が
ある。そして、Ｗ／Ｐシール片３をメモリパッケージの
窪み状のシール貼着部に正確に貼り付けるためにはピン
セット等の特殊な道具が必要となる問題もある。

【００１３】（３）Ｗ／Ｐシール片３の接着面への異物
付着：Ｗ／Ｐシール片３の裏面には接着剤２が塗布して
あるので、その接着剤２に使用者の爪や指が触れた場合
には皮脂や、ゴミが付着し、Ｗ／Ｐシール片３の接着力
が低下したり、シール片３の表面が凸状に変形する原因
となり、上記（１）項の様な不具合が生じるおそれがあ
る。

【００１４】また、既存のＷ／Ｐシールは図１０および
図１１に示すように台紙１上に接着剤２が塗布された複
数のＷ／Ｐシール片３を並べただけであり、上述した注
意点を守りながらＷ／Ｐシール片３をＳＳＦＤＣのメモ
リパッケージのシール貼着部に貼り付ける作業時には、
Ｗ／Ｐシール片３を高精度に位置決めする等の特殊な技
能や、ピンセット等の道具が必要となるので、ユーザに
とってＳＳＦＤＣのメモリパッケージの使い勝手の面で
問題となっている。

【００１５】本発明は上記事情に着目してなされたもの
で、その目的は、書き込み禁止シール片をメモリパッケ
ージのシール貼着部に貼り付ける作業時に書き込み禁止
シール片を高精度に位置決めする等の特殊な技能や、道
具を必要とせず、しかも容易に貼り付け作業を行うこと
ができるメモリパッケージの書き込み禁止シールとその
貼着方法を提供することにある。

【００１６】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、記憶
データの書き換えが可能な半導体メモリが内蔵されたベ
ースカードと、このベースカードの表面に露出された複
数の接触端子と、上記ベースカードに設けられたシール
貼着部と、台紙上に剥離可能に貼着され、上記台紙から
剥離されて上記シール貼着部に貼着可能な書き込み禁止
シール片とを備えたメモリパッケージと、上記メモリパ
ッケージが着脱可能に装着される情報処理装置と、この
情報処理装置に設けられ、上記半導体メモリの記憶デー
タの読み出しおよび書き込みを行う読み出し／書き込み
手段と、上記シール貼着部への上記書き込み禁止シール
片の貼着状態を検出し、上記書き込み禁止シール片の貼
着時には上記半導体メモリへの書き込みを禁止する書き
込み禁止手段とを備えたメモリ装置で使用され、上記台
紙上に貼着された書き込み禁止シール片の上に、その表
面積よりも大きい面積のカバーフィルムを着脱可能に装
着したことを特徴とするメモリパッケージの書き込み禁
止シールである。上記構成により、書き込み禁止シール
片をメモリパッケージのシール貼着部に貼り付ける作業
時には使用者が手指でカバーフィルムを把持した状態
で、その作業を行うことにより、使用者が手指、または
ピンセット等の道具によって直接的に書き込み禁止シー
ル片に触る事を無くし、書き込み禁止シール片を変形さ
せる事を無くすとともに、書き込み禁止シール片に皮脂
や、ゴミを付着させる事を無くすようにしたものであ
る。

【００１７】請求項２の発明は、請求項１に記載のメモ
リパッケージの書き込み禁止シールの上記カバーフィル
ムは透光性の材料によって形成されたものであることを
特徴とするものである。上記構成により、書き込み禁止
シール片をメモリパッケージのシール貼着部に貼り付け
る作業時には使用者に透光性のカバーフィルムを透過し
てメモリパッケージのシール貼着部を目視させ、書き込
み禁止シール片の位置決め作業を容易に行うとともに、
ピンセット等の特殊な道具を不要にしたものである。

【００１８】請求項３の発明は、請求項１に記載のメモ
リパッケージの書き込み禁止シールの上記カバーフィル
ムは湿気等による腐食や、異物との接触による損傷から
上記書き込み禁止シール片を保護する耐環境性に優れた
材料によって形成されたものであることを特徴とするも
のである。上記構成により、未使用の書き込み禁止シー
ル片を保管する上で、台紙上に貼着された書き込み禁止
シール片に装着されたカバーフィルムによって湿気等に
よる腐食や、異物との接触による損傷から書き込み禁止
シール片を保護することにより、未使用の書き込み禁止
シール片の保管場所に注意を払う必要性を無くすように
したものである。

【００１９】請求項４の発明は、記憶データの書き換え
が可能な半導体メモリが内蔵されたベースカードと、こ
のベースカードの表面に露出された複数の接触端子と、
上記ベースカードに設けられたシール貼着部と、台紙上
に剥離可能に貼着され、上記台紙から剥離されて上記シ
ール貼着部に貼着可能な書き込み禁止シール片と、上記
台紙上に貼着された書き込み禁止シール片の上に着脱可
能に装着され、上記書き込み禁止シール片の表面積より
も大きい面積のカバーフィルムとを備えたメモリパッケ
ージと、上記メモリパッケージが着脱可能に装着される
情報処理装置と、この情報処理装置に設けられ、上記半
導体メモリの記憶データの読み出しおよび書き込みを行
う読み出し／書き込み手段と、上記シール貼着部への上
記書き込み禁止シール片の貼着状態を検出し、上記書き
込み禁止シール片の貼着時には上記半導体メモリへの書
き込みを禁止する書き込み禁止手段とを備えたメモリ装
置で使用され、上記書き込み禁止シール片を上記メモリ
パッケージのシール貼着部に貼着する際に、上記カバー
フィルムと上記書き込み禁止シール片とを一体的に上記
台紙上から剥離する台紙剥離工程と、上記カバーフィル
ムとともに上記書き込み禁止シール片を上記シール貼着
部に貼着する書き込み禁止シール片貼着工程と、上記シ
ール貼着部上の上記書き込み禁止シール片から上記カバ
ーフィルムを剥離するカバーフィルム剥離工程とを具備
したことを特徴とする書き込み禁止シールの貼着方法で
ある。上記方法により、書き込み禁止シール片をメモリ
パッケージのシール貼着部に貼り付ける作業時には使用
者が手指でカバーフィルムを把持した状態で、その作業
を行うことにより、使用者が手指、またはピンセット等
の道具によって直接的に書き込み禁止シール片に触る事
を無くし、書き込み禁止シール片を変形させる事を無く
すとともに、書き込み禁止シール片に皮脂や、ゴミを付
着させる事を無くすようにしたものである。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態を図
１乃至図８を参照して説明する。図１は例えば、ＰＣＭ
ＣＩＡ規格のカード状に形成され、図示しないパーソナ
ルコンピュータのカードスロットに装着可能に構成され
た本実施の形態のメモリ装置１１全体の概略構成を示す
ものである。

【００２１】本実施の形態のメモリ装置１１にはＰＣＭ
ＣＩＡ規格のカード状に形成されたアダプタ（情報処理
装置）１０と、このアダプタ１０内に着脱可能に装着さ
れるカード型の超薄型メモリパッケージ２０とが設けら
れている。

【００２２】図１に示すように、アダプタ１０内にはメ
モリパッケージ２０を脱着自在に収容するカード収容部
１２が形成されている。このカード収容部１２の挿入口
１２ａはアダプタ１０の後端面に開口している。

【００２３】また、アダプタ１０内には、収容したメモ
リパッケージ２０を取り出すための図示しないイジェク
ト機構が設けられている。このイジェクト機構のイジェ
クトボタン１４はアダプタ１０の後端面に挿入口１２ａ
に隣接して設けられている。このイジェクトボタン１４
はアダプタ１０内に突没可能に装着されている。そし
て、アダプタ１０のカード収容部１２にメモリパッケー
ジ２０が挿入されてセットされるとイジェクトボタン１
４が外部側に突出した状態で保持され、このイジェクト
ボタン１４を押込み操作することにより、カード収容部
１２内のメモリパッケージ２０がアダプタ１０の外部側
にイジェクトされるようになっている。

【００２４】また、カード状のメモリパッケージ２０に
は、図２および図３に示すように、合成樹脂によって形
成された偏平な矩形状のベースカード２２が設けられて
いる。このベースカード２２は、アダプタ１０のカード
収容部１２へ収容可能な大きさに形成され、例えば、幅
３７ｍｍ、長さ４５ｍｍ、厚さ０．７６ｍｍに形成され
ている。

【００２５】また、図３に示すように、ベースカード２
２の一面側の前半部には矩形状の凹所２４が形成されて
いる。この凹所２４内には、半導体メモリとして、一括
消去型のＥＥＰＲＯＭ、いわゆるフラッシュメモリ２６
が収納されている。このフラッシュメモリ２６には、情
報を読み出しおよび書き込みするための複数、例えば２
２個の接触端子２８が設けられている。これらの接触端
子２８は、ベースカード２２の表面に露出され、かつ、
この表面とほぼ面一に延在されている。

【００２６】また、ベースカード２２の後半部には、任
意の情報を記載可能なラベル３０が貼られている。さら
に、接触端子２８が露出されている側のベースカード２
２の表面には、円形の凹所３２からなるシール貼着部が
形成されている。この円形凹所３２は接触端子２８とラ
ベル３０との間に配置されている。

【００２７】そして、シール貼着部の円形凹所３２に
は、書き込み禁止機能を有するＷ／Ｐシール（書き込み
禁止シール）３４を貼着可能となっている。このＷ／Ｐ
シール３４はメモリパッケージ２０とは別体の状態で提
供されるものである。本実施の形態のＷ／Ｐシール３４
には図４（Ａ），（Ｂ）に示すように１枚の台紙（離型
紙）１５上に１つ、または複数の未使用の導電性のＷ／
Ｐシール片１６が接着剤層１７を介して剥離可能に貼着
されている。

【００２８】ここで、各Ｗ／Ｐシール片１６には、図３
に示すようにシール貼着部の円形凹所３２よりも僅かに
小径な例えば、銅製の円形のベースフィルム１６ａが設
けられている。このベースフィルム１６ａの表面上には
例えば、ニッケルメッキ等が施されて光を反射する反射
層１６ｂが形成されている。さらに、ベースフィルム１
６ａの裏面にはＷ／Ｐシール片１６をメモリパッケージ
２０の円形凹所３２に貼着するための上記接着剤層１７
が形成されている。なお、各Ｗ／Ｐシール片１６の厚さ
ｔとメモリパッケージ２０の円形凹所３２の深さｄとの
間はｔ≦ｄの関係に設定され、各Ｗ／Ｐシール片１６の
厚さｔは円形凹所３２の深さｄと略等しくなるように設
定されている。

【００２９】また、台紙１５上に貼着されたＷ／Ｐシー
ル片１６の上には、その表面積よりも大きい面積のカバ
ーフィルム１８が着脱可能に装着されている。このカバ
ーフィルム１８は柔軟性を有し、湿気等による腐食や、
異物との接触による損傷からＷ／Ｐシール片１６を保護
する耐環境性に優れた透光性の材料、例えば透明な合成
樹脂フィルムによって形成されている。さらに、カバー
フィルム１８の裏面には接着剤１９がこのカバーフィル
ム１８の裏面全面に亙り塗布されている。

【００３０】そして、本実施の形態ではＷ／Ｐシール３
４のＷ／Ｐシール片１６をメモリパッケージ２０の円形
凹所３２に貼着する際には、カバーフィルム１８とＷ／
Ｐシール片１６とを一体的に台紙１５上から剥離したの
ち、Ｗ／Ｐシール片１６をメモリパッケージ２０の円形
凹所３２に貼着し、最後に、メモリパッケージ２０の円
形凹所３２上のＷ／Ｐシール片１６からカバーフィルム
１８を剥離することにより、メモリパッケージ２０の円
形凹所３２上にはＷ／Ｐシール片１６のみが貼着された
状態で残されるようになっている。

【００３１】また、アダプタ１０内には、図５に示すよ
うに、メモリパッケージ２０内のフラッシュメモリ２６
の記憶データの読み出しおよび書き込みを行う読み出し
／書き込み回路（読み出し／書き込み手段）３７と、シ
ール貼着部の円形凹所３２へのＷ／Ｐシール片１６の貼
着状態を検出し、Ｗ／Ｐシール片１６の貼着時にはフラ
ッシュメモリ２６への書き込みを禁止する書き込み禁止
回路（書き込み禁止手段）４０とが設けられている。

【００３２】ここで、読み出し／書き込み回路３７には
複数の接触ピン３６が接続されている。これらの接触ピ
ン３６はカード収容部１２内に突設されている。そし
て、カード収容部１２にメモリパッケージ２０が収容さ
れた際に、これらの接触ピン３６がメモリパッケージ２
０の接触端子２８に接触するようになっている。

【００３３】また、書き込み禁止回路４０は書き込み・
読み出し回路３７に接続されたアンドゲート４２を有
し、このアンドゲート４２の第１の入力端は、抵抗Ｒを
介して正電源電圧Ｖccにプルアップしている。また、ア
ンドゲート４２の第２の入力端には、パーソナルコンピ
ュータ側からの書き込み信号ＷＲが入力される。

【００３４】更に、書き込み禁止回路４０は、カード収
容部１２に装着されたメモリパッケージ２０の円形凹所
３２に隣接対向する一対の短絡ピン３８ａ、３８ｂを備
えている。一方の短絡ピン３８ａはアンドゲート４２の
第１の入力端に接続され、他方の短絡ピン３８ｂはグラ
ンドに導通している。

【００３５】次に、上記構成の作用について説明する。
本実施の形態のメモリ装置１１を用いて情報処理を行う
場合には、まず、メモリパッケージ２０をアダプタ１０
の挿入口１２ａを通してカード収容部１２内へ挿入す
る。続いて、アダプタ１０をパーソナルコンピュータの
カードスロットに挿入する。

【００３６】ここで、メモリパッケージ２０に対して情
報の書き込み処理を行う場合には、メモリパッケージ２
０のシール貼着部の円形凹所３２にＷ／Ｐシール片１６
が貼られていないことを確認の上、メモリパッケージ２
０を装填する。この状態で、メモリパッケージ２０がカ
ード収容部１２に装着されると、図８に示すように、接
触ピン３６がフラッシュメモリ２６の接触端子２８にそ
れぞれ接触し、フラッシュメモリ２６に電気的に接続さ
れる。

【００３７】この場合、メモリパッケージ２０の円形凹
所３２にはＷ／Ｐシール片１６が貼られていないため、
アンドゲート４２の第１の入力端は、抵抗Ｒを介してＶ
ccにプルアップしてハイレベルにあり、アンドゲート４
２が開いた状態となっている。従って、パーソナルコン
ピュータ側からアダプタ１０を介して入力された書き込
み信号ＷＲは、アンドゲート４２を通過して書き込み回
路３７へ送られ、更に、接触ピン３６および接触端子２
８を介してフラッシュメモリ２６に書き込まれる。

【００３８】一方、メモリパッケージ２０の円形凹所３
２にＷ／Ｐシール片１６を貼り付けた場合には、メモリ
パッケージ２０をアダプタ１０のカード収容部１２へ装
填した際に、２本の短絡ピン３８ａ、３８ｂがＷ／Ｐシ
ール片１６に接触し、このＷ／Ｐシール片１６を通して
短絡する。

【００３９】このように短絡ピン３８ａ、３８ｂが短絡
すると、アンドゲート４２の第１の入力端はローレベル
となる。これにより、アンドゲート４２が閉じて、パー
ソナルコンピュータから書き込み回路３７への書き込み
信号の通過を禁止し、その結果、メモリパッケージ２０
内のフラッシュメモリ２６への情報の書き込みが禁止さ
れ、メモリパッケージ２０に格納された情報の誤消去を
防止することができる。

【００４０】また、本実施の形態のＷ／Ｐシール３４で
はＷ／Ｐシール片１６をメモリパッケージ２０の円形凹
所３２に貼着する際には、次の貼着方法でその作業が行
われる。まず、図６に示すようにカバーフィルム１８と
Ｗ／Ｐシール片１６とを一体的に台紙１５上から剥離す
る（台紙剥離工程）。

【００４１】次に、カバーフィルム１８を把持した状態
で、カバーフィルム１８とＷ／Ｐシール片１６との組付
け体をメモリパッケージ２０側に搬送する。そして、図
７に示すようにＷ／Ｐシール片１６をメモリパッケージ
２０の円形凹所３２に貼着する（書き込み禁止シール片
貼着工程）。このとき、カバーフィルム１８はメモリパ
ッケージ２０の円形凹所３２の周縁部位に貼着される。
なお、Ｗ／Ｐシール片１６をメモリパッケージ２０の円
形凹所３２に貼着する作業時には使用者に透光性のカバ
ーフィルム１８を透過してメモリパッケージ２０の円形
凹所３２を目視させることにより、Ｗ／Ｐシール片１６
の位置決め作業を容易に行うことができる。

【００４２】そして、最後に、図８に示すようにメモリ
パッケージ２０の円形凹所３２上のＷ／Ｐシール片１６
からカバーフィルム１８を剥離する（カバーフィルム剥
離工程）。これにより、メモリパッケージ２０の円形凹
所３２上にはＷ／Ｐシール片１６のみが貼着された状態
で残される。

【００４３】そこで、上記構成の本実施の形態のＷ／Ｐ
シール３４では次の効果を奏する。すなわち、台紙１５
上に貼着されたＷ／Ｐシール片１６の上に、その表面積
よりも大きい面積のカバーフィルム１８を着脱可能に装
着したので、Ｗ／Ｐシール片１６をメモリパッケージ２
０のシール貼着部の円形凹所３２に貼り付ける作業時に
は使用者が手指でカバーフィルム１８を把持した状態
で、その作業を行うことができる。そのため、使用者が
手指、またはピンセット等の道具によって直接的にＷ／
Ｐシール片１６に触る事を無くすことができるので、Ｗ
／Ｐシール片１６を変形させる事を無くすことができる
とともに、Ｗ／Ｐシール片１６に皮脂や、ゴミを付着さ
せる事を無くすことができる。さらに、Ｗ／Ｐシール片
１６をメモリパッケージ２０の円形凹所３２に貼り付け
る作業時にピンセット等の特殊な道具の使用を不要にす
ることもできる。

【００４４】また、カバーフィルム１８を透明な合成樹
脂フィルムによって形成したので、Ｗ／Ｐシール片１６
をメモリパッケージ２０のシール貼着部の円形凹所３２
に貼り付ける作業時には使用者に透光性のカバーフィル
ム１８を透過してメモリパッケージ２０の円形凹所３２
を目視させることができる。そのため、Ｗ／Ｐシール片
１６をメモリパッケージ２０の円形凹所３２に位置決め
する作業を容易に行うことができる。

【００４５】また、未使用のＷ／Ｐシール３４を保管す
る上で、台紙１５上に貼着された未使用のＷ／Ｐシール
片１６をカバーフィルム１８によって保護することがで
きるので、湿気等による腐食や、異物との接触による損
傷からＷ／Ｐシール片１６を保護することができる。そ
のため、未使用のＷ／Ｐシール片１６の保管場所に格別
に注意を払う必要が無く、未使用のＷ／Ｐシール３４を
安全に保管することができる。

【００４６】なお、本実施の形態のＷ／Ｐシール３４の
各Ｗ／Ｐシール片１６に「書き込み禁止」等の文字ある
いは記号等を印刷しておくことにより視認性が一層向上
し、確実な書き込み禁止を図る上で有効である。

【００４７】また、図９はアダプタ１０における書き込
み禁止回路４０の他の実施の形態を示している。この実
施の形態では、短絡ピン３６に代わり、Ｗ／Ｐシール片
１６を検出する光学的検出手段としてのフォトカプラ５
０が設けられている。

【００４８】すなわち、書き込み禁止回路４０は、書き
込み・読み出し回路３７に接続されたアンドゲート４２
を有し、このアンドゲートの第１の入力端は、抵抗Ｒを
介して正電源電圧Ｖccにプルアップしている。また、ア
ンドゲート４２の第２の入力端には、パーソナルコンピ
ュータ側からの書き込み信号ＷＲが入力される。

【００４９】フォトカプラ５０は、装填されたメモリパ
ッケージ２０のシール貼着部の円形凹所３２と対向する
位置に配設されている。このフォトカプラ５０は、正電
源電圧Ｖcc、グランド間に接続されシール貼着部の円形
凹所３２に向けて検出光を照射する発光ダイオード５２
と、反射光を検出するフォトトランジスタ５４とを備え
ている。フォトトランジスタ５４のエミッタはグランド
に、また、コレクタはアンドゲート４２の第１の入力端
にそれぞれ接続されている。

【００５０】上記のように構成されたアダプタ１０では
メモリパッケージ２０がこのアダプタ１０の挿入口１２
ａを通してカード収容部１２内へ挿入されると、フォト
カプラ５０の発光ダイオード５２からシール貼着部の円
形凹所３２に検出光が照射される。

【００５１】ここで、メモリパッケージ２０の円形凹所
３２にＷ／Ｐシール片１６が貼られていない場合には、
発光ダイオード５２からの検出光はシール貼着部の円形
凹所３２で反射せず、フォトトランジスタ５４にも入射
しない。そのため、フォトトランジスタ５４は非導通状
態にあり、アンドゲート４２の第１の入力端は、抵抗Ｒ
を介してＶccにプルアップしてハイレベルにあり、アン
ドゲート４２が開いた状態となっている。従って、パー
ソナルコンピュータ側からアダプタ１０を介して入力さ
れた書き込み信号ＷＲは、アンドゲート４２を通過して
書き込み回路３７へ送られ、更に、接触ピン３６および
接触端子２８を介してフラッシュメモリ２６に書き込ま
れる。

【００５２】一方、メモリパッケージ２０の円形凹所３
２にＷ／Ｐシール片１６が貼られている場合には発光ダ
イオード５２から照射された検出光は、Ｗ／Ｐシール片
１６の表面の反射層１６ｂで反射しフォトトランジスタ
５４に入射する。それにより、フォトトランジスタ５４
が導通状態となり、アンドゲート４２の第１の入力端は
ローレベルとなる。従って、アンドゲート４２が閉じ
て、パーソナルコンピュータから書き込み回路３７への
書き込み信号の通過を禁止し、その結果、メモリパッケ
ージ２０内のフラッシュメモリ２６への情報の書き込み
が禁止される。

【００５３】なお、本発明は上記実施の形態に限定され
るものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々
変形実施できることは勿論である。例えば、Ｗ／Ｐシー
ル３４の各Ｗ／Ｐシール片１６の形状は円形に限らず必
要に応じて種々変形可能である。また、シール貼着部の
円形凹所３２は、ベースカード２２の内、フラッシュメ
モリ２６の接触端子２８と反対側の面に設けられていて
もよい。更に、シール貼着部の円形凹所３２は、短絡ピ
ン３６に対応するＷ／Ｐシール片１６の貼着位置を示せ
るものであればよく、凹所に限定されることはない。

【００５４】また、メモリ装置１１は、パーソナルコン
ピュータに装着可能なカード状のものを示したが、これ
に限らず、パーソナルコンピュータ、携帯端末、デジタ
ルスティスカメラ等の電子機器内に直接内蔵されていて
もよい。

【００５５】

【発明の効果】本発明によれば、書き込み禁止シール片
をメモリパッケージのシール貼着部に貼り付ける作業時
に書き込み禁止シール片を高精度に位置決めする等の特
殊な技能や、道具を必要とせず、しかも容易に書き込み
禁止シール片の貼り付け作業を行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態におけるメモリパッケー
ジおよびメモリ装置を示す斜視図。

【図２】同実施の形態のメモリパッケージの平面図。

【図３】同実施の形態のメモリパッケージの縦断面図。

【図４】（Ａ）は同実施の形態のカバーフィルム付きの
書き込み禁止シールを示す斜視図、（Ｂ）は同縦断面
図。

【図５】同実施の形態のメモリ装置の書き込み禁止回路
の概略構成図。

【図６】同実施の形態の書き込み禁止シール片をカバー
フィルムと一体的に台紙上から剥離した状態を示す要部
の縦断面図。

【図７】同実施の形態の書き込み禁止シール片をカバー
フィルムと一体的にメモリパッケージのシール貼着部に
貼り付ける作業状態を示す要部の縦断面図。

【図８】同実施の形態の書き込み禁止シール片からカバ
ーフィルムを剥離する作業状態を示す要部の縦断面図。

【図９】メモリ装置の書き込み禁止回路の他の実施の形
態を示す概略構成図。

【図１０】従来の書き込み禁止シールの斜視図。

【図１１】従来の書き込み禁止シールの要部の縦断面
図。

【符号の説明】

１０ アダプタ（情報処理装置） １１ メモリ装置 １５ 台紙 １６ Ｗ／Ｐシール片（書き込み禁止シール片） １８ カバーフィルム ２０ メモリパッケージ ２２ ベースカード ２６ フラッシュメモリ（半導体メモリ） ２８ 接触端子 ３２ 円形凹所（シール貼着部） ３６ 接触ピン ３７ 読み出し／書き込み回路（読み出し／書き込み
手段） ３８ａ、３８ｂ 短絡ピン ４０ 書き込み禁止回路（書き込み禁止手段） ５０ フォトカプラ

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 記憶データの書き換えが可能な半導体メ
   モリが内蔵されたベースカードと、このベースカードの
   表面に露出された複数の接触端子と、上記ベースカード
   に設けられたシール貼着部と、台紙上に剥離可能に貼着
   され、上記台紙から剥離されて上記シール貼着部に貼着
   可能な書き込み禁止シール片とを備えたメモリパッケー
   ジと、 上記メモリパッケージが着脱可能に装着される情報処理
   装置と、 この情報処理装置に設けられ、上記半導体メモリの記憶
   データの読み出しおよび書き込みを行う読み出し／書き
   込み手段と、 上記シール貼着部への上記書き込み禁止シール片の貼着
   状態を検出し、上記書き込み禁止シール片の貼着時には
   上記半導体メモリへの書き込みを禁止する書き込み禁止
   手段とを備えたメモリ装置で使用され、 上記台紙上に貼着された書き込み禁止シール片の上に、
   その表面積よりも大きい面積のカバーフィルムを着脱可
   能に装着したことを特徴とするメモリパッケージの書き
   込み禁止シール。
2. 【請求項２】 上記カバーフィルムは透光性の材料によ
   って形成されたものであることを特徴とする請求項１に
   記載のメモリパッケージの書き込み禁止シール。
3. 【請求項３】 上記カバーフィルムは湿気等による腐食
   や、異物との接触による損傷から上記書き込み禁止シー
   ル片を保護する耐環境性に優れた材料によって形成され
   たものであることを特徴とする請求項１に記載のメモリ
   パッケージの書き込み禁止シール。
4. 【請求項４】 記憶データの書き換えが可能な半導体メ
   モリが内蔵されたベースカードと、このベースカードの
   表面に露出された複数の接触端子と、上記ベースカード
   に設けられたシール貼着部と、台紙上に剥離可能に貼着
   され、上記台紙から剥離されて上記シール貼着部に貼着
   可能な書き込み禁止シール片と、上記台紙上に貼着され
   た書き込み禁止シール片の上に着脱可能に装着され、上
   記書き込み禁止シール片の表面積よりも大きい面積のカ
   バーフィルムとを備えたメモリパッケージと、 上記メモリパッケージが着脱可能に装着される情報処理
   装置と、 この情報処理装置に設けられ、上記半導体メモリの記憶
   データの読み出しおよび書き込みを行う読み出し／書き
   込み手段と、 上記シール貼着部への上記書き込み禁止シール片の貼着
   状態を検出し、上記書き込み禁止シール片の貼着時には
   上記半導体メモリへの書き込みを禁止する書き込み禁止
   手段とを備えたメモリ装置で使用され、 上記書き込み禁止シール片を上記メモリパッケージのシ
   ール貼着部に貼着する際に、 上記カバーフィルムと上記書き込み禁止シール片とを一
   体的に上記台紙上から剥離する台紙剥離工程と、 上記カバーフィルムとともに上記書き込み禁止シール片
   を上記シール貼着部に貼着する書き込み禁止シール片貼
   着工程と、 上記シール貼着部上の上記書き込み禁止シール片から上
   記カバーフィルムを剥離するカバーフィルム剥離工程と
   を具備したことを特徴とする書き込み禁止シールの貼着
   方法。