JPH09179957A - カード型のメモリパッケージおよびこれを用いたメモリ装置 - Google Patents
カード型のメモリパッケージおよびこれを用いたメモリ装置Info
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- JPH09179957A JPH09179957A JP7334988A JP33498895A JPH09179957A JP H09179957 A JPH09179957 A JP H09179957A JP 7334988 A JP7334988 A JP 7334988A JP 33498895 A JP33498895 A JP 33498895A JP H09179957 A JPH09179957 A JP H09179957A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】容易にかつ確実に書き込み禁止を設定可能な安
価なカード型メモリパッケージ、およびメモリ装置を提
供することにある 【解決手段】メモリパッケージ22は、偏平なベースカ
ード22を有し、ベースカードの表面に半導体メモリの
接触端子28が露出しているとともに、シール貼着部3
2が形成されている。シール貼着部に導電性を有するシ
ール34を貼り付けた状態でメモリパッケージをメモリ
装置10のカード収容部12へ装着すると、メモリ装置
内の一対の短絡ピンがシールを介して互いに短絡する。
書き込み禁止回路は、短絡ピンの短絡を検知して読み出
し/書き込み手段による書き込み動作を禁止する。
価なカード型メモリパッケージ、およびメモリ装置を提
供することにある 【解決手段】メモリパッケージ22は、偏平なベースカ
ード22を有し、ベースカードの表面に半導体メモリの
接触端子28が露出しているとともに、シール貼着部3
2が形成されている。シール貼着部に導電性を有するシ
ール34を貼り付けた状態でメモリパッケージをメモリ
装置10のカード収容部12へ装着すると、メモリ装置
内の一対の短絡ピンがシールを介して互いに短絡する。
書き込み禁止回路は、短絡ピンの短絡を検知して読み出
し/書き込み手段による書き込み動作を禁止する。
Description
【0001】
【発明が属する技術分野】この発明は、カード型のメモ
リパッケージ、およびこれを用いたメモリ装置に関す
る。
リパッケージ、およびこれを用いたメモリ装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】近年、メモリカードに代わる小型で低価
格な半導体メモリ装置として、ソリッドステートフロッ
ピーディスクシステム(以下SSFDシステムと称す
る)が開発されている。このSSFDシステムは、記憶
媒体としてソリッドステートフロッピーディスクカード
(以下SSFDCと称する)を用いている。
格な半導体メモリ装置として、ソリッドステートフロッ
ピーディスクシステム(以下SSFDシステムと称す
る)が開発されている。このSSFDシステムは、記憶
媒体としてソリッドステートフロッピーディスクカード
(以下SSFDCと称する)を用いている。
【0003】SSFDCは、プラスチックのベースカー
ドに一括消去型EEPROM、いわゆるフラッシュメモ
リを埋め込むで構成されたもので、厚さ約0.82mm
と非常に薄くかつ、小型に形成されている。従って、S
SFDCは、小型の半導体メモリ装置を得るための記憶
媒体として今後の発展が期待されている。
ドに一括消去型EEPROM、いわゆるフラッシュメモ
リを埋め込むで構成されたもので、厚さ約0.82mm
と非常に薄くかつ、小型に形成されている。従って、S
SFDCは、小型の半導体メモリ装置を得るための記憶
媒体として今後の発展が期待されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】一方、SSFDシステ
ムを種々の機器と組み合わせて用いるためには、SSF
DCは誤消去防止機能、つまり、書き込み禁止機能を備
えていることが必要となる。しかしながら、上記構成の
SSFDCは非常に薄型であることから、従来のメモリ
カードのように、電気的なスイッチを内蔵してハード的
に書き込み保護を設定することが困難であった。
ムを種々の機器と組み合わせて用いるためには、SSF
DCは誤消去防止機能、つまり、書き込み禁止機能を備
えていることが必要となる。しかしながら、上記構成の
SSFDCは非常に薄型であることから、従来のメモリ
カードのように、電気的なスイッチを内蔵してハード的
に書き込み保護を設定することが困難であった。
【0005】そこで、この発明は、容易にかつ確実に書
き込み禁止を設定可能な安価なカード型のメモリパッケ
ージ、およびこれを用いたメモリ装置を提供することに
ある。
き込み禁止を設定可能な安価なカード型のメモリパッケ
ージ、およびこれを用いたメモリ装置を提供することに
ある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項1に係るこの発明のカード型のメモリパッケ
ージは、偏平なベースカードと、上記ベースカードの表
面に露出した複数の接触端子を有し、上記ベースカード
内に内蔵された半導体メモリと、上記ベースカードの表
面に設けられたシール貼着部と、上記シール貼着部に選
択的に貼着可能な導電性を有する書き込み禁止シール
と、を備えたことを特徴としている。
め、請求項1に係るこの発明のカード型のメモリパッケ
ージは、偏平なベースカードと、上記ベースカードの表
面に露出した複数の接触端子を有し、上記ベースカード
内に内蔵された半導体メモリと、上記ベースカードの表
面に設けられたシール貼着部と、上記シール貼着部に選
択的に貼着可能な導電性を有する書き込み禁止シール
と、を備えたことを特徴としている。
【0007】また、上記構成のカード型のメモリパッケ
ージを用いて情報処理を行う請求項4に係るこの発明の
メモリ装置は、上記メモリパッケージを脱着自在に収納
可能なカード収容部と、上記カード収容部に装着された
メモリパッケージの接触端子に導通する接触ピンと、上
記接触ピンに接続され、上記接触端子を介して上記半導
体メモリに対して情報の読み出しおよび書き込みを行う
読み出し/書き込み手段と、上記シール貼着部に書き込
み禁止シールが貼られたメモリパッケージが上記カード
収容部に装着された際、上記シールに接触して互いに短
絡する一対の短絡ピンと、上記短絡ピンの短絡を検知し
て上記読み出し/書き込み手段による書き込み動作を禁
止する書き込み禁止回路と、を備えていることを特徴と
している。
ージを用いて情報処理を行う請求項4に係るこの発明の
メモリ装置は、上記メモリパッケージを脱着自在に収納
可能なカード収容部と、上記カード収容部に装着された
メモリパッケージの接触端子に導通する接触ピンと、上
記接触ピンに接続され、上記接触端子を介して上記半導
体メモリに対して情報の読み出しおよび書き込みを行う
読み出し/書き込み手段と、上記シール貼着部に書き込
み禁止シールが貼られたメモリパッケージが上記カード
収容部に装着された際、上記シールに接触して互いに短
絡する一対の短絡ピンと、上記短絡ピンの短絡を検知し
て上記読み出し/書き込み手段による書き込み動作を禁
止する書き込み禁止回路と、を備えていることを特徴と
している。
【0008】上記のように構成されたメモリパッケージ
およびメモリ装置において、シール貼着部に書き込み禁
止シールを貼り付けた状態で、メモリパッケージをメモ
リ装置のカード収容部に装着すると、一対の短絡ピンが
シールに接触し、このシールを介して互いに短絡する。
すると、書き込み禁止回路は、短絡ピンの短絡を検知し
て読み出し/書き込み手段による書き込み動作を禁止す
る。
およびメモリ装置において、シール貼着部に書き込み禁
止シールを貼り付けた状態で、メモリパッケージをメモ
リ装置のカード収容部に装着すると、一対の短絡ピンが
シールに接触し、このシールを介して互いに短絡する。
すると、書き込み禁止回路は、短絡ピンの短絡を検知し
て読み出し/書き込み手段による書き込み動作を禁止す
る。
【0009】従って、メモリパッケージのシール貼着部
にシールを貼るだけの簡単な構成により、メモリパッケ
ージへの情報の書き込みを確実に禁止し、情報の誤消去
が防止される。
にシールを貼るだけの簡単な構成により、メモリパッケ
ージへの情報の書き込みを確実に禁止し、情報の誤消去
が防止される。
【0010】請求項6に係るこの発明のメモリパッケー
ジは、偏平なベースカードと、上記ベースカードの表面
に露出した複数の接触端子を有し、上記ベースカード内
に内蔵された半導体メモリと、上記ベースカードの表面
に設けられたシール貼着部と、上記シール貼着部に選択
的に貼着可能な光反射性を有する書き込み禁止シール
と、を備えたことを特徴としている。
ジは、偏平なベースカードと、上記ベースカードの表面
に露出した複数の接触端子を有し、上記ベースカード内
に内蔵された半導体メモリと、上記ベースカードの表面
に設けられたシール貼着部と、上記シール貼着部に選択
的に貼着可能な光反射性を有する書き込み禁止シール
と、を備えたことを特徴としている。
【0011】また、上記構成のカード型のメモリパッケ
ージを用いて情報処理を行う請求項8に係るこの発明の
メモリ装置は、メモリパッケージを脱着自在に収納可能
なカード収容部と、上記カード収容部に装着されたメモ
リパッケージの接触端子に導通する接触ピンと、上記接
触ピンに接続され、上記接触端子を介して上記半導体メ
モリに対して情報の読み出しおよび書き込みを行う読み
出し/書き込み手段と、上記シール貼着部に書き込み禁
止シールが貼られたメモリパッケージが上記カード収容
部に装着された際、上記シールを光学的に検知する光検
出手段と、上記光検出手段によって上記シールが検出さ
れた際に上記読み出し/書き込み手段による書き込み動
作を禁止する書き込み禁止回路と、を備えていることを
特徴としている。
ージを用いて情報処理を行う請求項8に係るこの発明の
メモリ装置は、メモリパッケージを脱着自在に収納可能
なカード収容部と、上記カード収容部に装着されたメモ
リパッケージの接触端子に導通する接触ピンと、上記接
触ピンに接続され、上記接触端子を介して上記半導体メ
モリに対して情報の読み出しおよび書き込みを行う読み
出し/書き込み手段と、上記シール貼着部に書き込み禁
止シールが貼られたメモリパッケージが上記カード収容
部に装着された際、上記シールを光学的に検知する光検
出手段と、上記光検出手段によって上記シールが検出さ
れた際に上記読み出し/書き込み手段による書き込み動
作を禁止する書き込み禁止回路と、を備えていることを
特徴としている。
【0012】上記のように構成されたメモリパッケージ
およびメモリ装置において、シール貼着部に書き込み禁
止シールを貼り付けた状態で、メモリパッケージをメモ
リ装置のカード収容部に装着すると、光検出手段により
シールが検出され、これに応じて、書き込み禁止回路は
読み出し/書き込み手段による書き込み動作を禁止す
る。従って、メモリパッケージのシール貼着部にシール
を貼るだけの簡単な構成により、メモリパッケージへの
情報の書き込みを確実に禁止し、情報の誤消去が防止さ
れる。
およびメモリ装置において、シール貼着部に書き込み禁
止シールを貼り付けた状態で、メモリパッケージをメモ
リ装置のカード収容部に装着すると、光検出手段により
シールが検出され、これに応じて、書き込み禁止回路は
読み出し/書き込み手段による書き込み動作を禁止す
る。従って、メモリパッケージのシール貼着部にシール
を貼るだけの簡単な構成により、メモリパッケージへの
情報の書き込みを確実に禁止し、情報の誤消去が防止さ
れる。
【0013】
【発明の実施の形態】以下図面を参照しながら、この発
明の実施の形態について詳細に説明する。図1に示すよ
うに、本実施の形態に係るメモリ装置10は、例えば、
PCMCIA規格のカード状に形成され、図示しないパ
ーソナルコンピュータのカードスロットに装着可能に構
成されている。メモリ装置10内にはカード収容部12
が形成され、後述するメモリパッケージを脱着自在に収
容可能となっている。このカード収容部の挿入口12a
はメモリ装置の後端面に開口している。また、メモリ装
置10内には、収容したメモリパッケージを取り出すた
めの図示しないイジェクト機構が設けられ、このイジェ
クト機構のイジェクトボタン14が挿入口12aに隣接
して設けられている。
明の実施の形態について詳細に説明する。図1に示すよ
うに、本実施の形態に係るメモリ装置10は、例えば、
PCMCIA規格のカード状に形成され、図示しないパ
ーソナルコンピュータのカードスロットに装着可能に構
成されている。メモリ装置10内にはカード収容部12
が形成され、後述するメモリパッケージを脱着自在に収
容可能となっている。このカード収容部の挿入口12a
はメモリ装置の後端面に開口している。また、メモリ装
置10内には、収容したメモリパッケージを取り出すた
めの図示しないイジェクト機構が設けられ、このイジェ
クト機構のイジェクトボタン14が挿入口12aに隣接
して設けられている。
【0014】図1および図2に示すように、メモリ装置
と組み合わせて用いられる記憶媒体としてのカード状の
メモリパッケージ20は、合成樹脂によって形成された
偏平な矩形状のベースカード22を有している。ベース
カード22は、メモリ装置10のカード収容部12へ収
容可能な大きさに形成され、例えば、幅37mm、長さ
45mm、厚さ0.82mmに形成されている。
と組み合わせて用いられる記憶媒体としてのカード状の
メモリパッケージ20は、合成樹脂によって形成された
偏平な矩形状のベースカード22を有している。ベース
カード22は、メモリ装置10のカード収容部12へ収
容可能な大きさに形成され、例えば、幅37mm、長さ
45mm、厚さ0.82mmに形成されている。
【0015】ベースカード22の前半部には矩形状の凹
所24が形成され、この凹所内には、半導体メモリとし
て、一括消去型のEEPROM、いわゆるフラッシュメ
モリ26が収納されている。このフラッシュメモリ26
は、情報を読み出しおよび書き込みするための複数、例
えば22個の接触端子28を有し、これらの接触端子
は、ベースカード22の表面に露出し、かつ、この表面
とほぼ面一に延在している。
所24が形成され、この凹所内には、半導体メモリとし
て、一括消去型のEEPROM、いわゆるフラッシュメ
モリ26が収納されている。このフラッシュメモリ26
は、情報を読み出しおよび書き込みするための複数、例
えば22個の接触端子28を有し、これらの接触端子
は、ベースカード22の表面に露出し、かつ、この表面
とほぼ面一に延在している。
【0016】ベースカード22の後半部には、任意の情
報を記載可能なラベル30が貼られている。また、ベー
スカード22の内、接触端子28が露出している表面に
は、円形の凹所32からなるシール貼着部が形成され、
接触端子28とラベル30との間に位置している。
報を記載可能なラベル30が貼られている。また、ベー
スカード22の内、接触端子28が露出している表面に
は、円形の凹所32からなるシール貼着部が形成され、
接触端子28とラベル30との間に位置している。
【0017】そして、シール貼着部32には、書き込み
禁止機能を有する円形のシール34を貼着可能となって
いる。図3に示すように、シール34は、シール貼着部
32よりも僅かに小径な円形のベースフィルム35aを
有し、このベースフィルムの表面上に導電層35bが形
成されているとともに、裏面に接着剤層35cが形成さ
れている。また、導電層35bは、光を反射可能に形成
され反射層としても機能する。
禁止機能を有する円形のシール34を貼着可能となって
いる。図3に示すように、シール34は、シール貼着部
32よりも僅かに小径な円形のベースフィルム35aを
有し、このベースフィルムの表面上に導電層35bが形
成されているとともに、裏面に接着剤層35cが形成さ
れている。また、導電層35bは、光を反射可能に形成
され反射層としても機能する。
【0018】図4に示すように、メモリ装置10は、カ
ード収容部12に装着されたメモリパッケージ20の接
触端子28に接触する複数の接触ピン36を有し、これ
らの接触ピンは書き込み・読み出し回路37に接続され
ている。
ード収容部12に装着されたメモリパッケージ20の接
触端子28に接触する複数の接触ピン36を有し、これ
らの接触ピンは書き込み・読み出し回路37に接続され
ている。
【0019】また、メモリ装置10は、メモリパッケー
ジ20への情報の書き込みを禁止するための書き込み禁
止回路40を備えている。この書き込み禁止回路40
は、書き込み・読み出し回路37に接続されたアンドゲ
ート42を有し、このアンドゲートの第1の入力端は、
抵抗Rを介して正電源電圧Vccにプルアップしている。
また、アンドゲート42の第2の入力端には、パーソナ
ルコンピュータ側からの書き込み信号WRが入力され
る。
ジ20への情報の書き込みを禁止するための書き込み禁
止回路40を備えている。この書き込み禁止回路40
は、書き込み・読み出し回路37に接続されたアンドゲ
ート42を有し、このアンドゲートの第1の入力端は、
抵抗Rを介して正電源電圧Vccにプルアップしている。
また、アンドゲート42の第2の入力端には、パーソナ
ルコンピュータ側からの書き込み信号WRが入力され
る。
【0020】更に、書き込み禁止回路40は、カード収
容部12に装着されたメモリパッケージ20のシール貼
着部32に隣接対向する一対の短絡ピン38a、38b
を備えている。一方の短絡ピン38aはアンドゲート4
2の第1の入力端に接続され、他方の短絡ピン38bは
グランドに導通している。
容部12に装着されたメモリパッケージ20のシール貼
着部32に隣接対向する一対の短絡ピン38a、38b
を備えている。一方の短絡ピン38aはアンドゲート4
2の第1の入力端に接続され、他方の短絡ピン38bは
グランドに導通している。
【0021】上記のように構成されたメモリ装置10を
用いて情報処理を行う場合には、まず、メモリ装置10
をパーソナルコンピュータのカードスロットに挿入し、
更に、メモリ装置の挿入口12aを通してメモリパッケ
ージ22をカード収容部12内へ挿入する。
用いて情報処理を行う場合には、まず、メモリ装置10
をパーソナルコンピュータのカードスロットに挿入し、
更に、メモリ装置の挿入口12aを通してメモリパッケ
ージ22をカード収容部12内へ挿入する。
【0022】なお、メモリパッケージ20に対して情報
の書き込み処理を行う場合には、メモリパッケージのシ
ール貼着部32にシール34が貼られていないことを確
認の上、メモリパッケージ20を装填する。
の書き込み処理を行う場合には、メモリパッケージのシ
ール貼着部32にシール34が貼られていないことを確
認の上、メモリパッケージ20を装填する。
【0023】図4に示すように、メモリパッケージ20
がカード収容部12に装着されると、接触ピン36がフ
ラッシュメモリ26の接触端子28にそれぞれ接触し、
フラッシュメモリに電気的に接続される。ここで、メモ
リパッケージ20のシール貼着部32にはシール34が
貼られていないため、アンドゲート42の第1の入力端
は、抵抗Rを介してVccにプルアップしてハイレベルに
あり、アンドゲート42が開いた状態となっている。従
って、パーソナルコンピュータ側からメモリ装置10を
介して入力された書き込み信号WRは、アンドゲート4
2を通過して書き込み回路37へ送られ、更に、接触ピ
ン36および接触端子28を介してフラッシュメモリ2
6に書き込まれる。
がカード収容部12に装着されると、接触ピン36がフ
ラッシュメモリ26の接触端子28にそれぞれ接触し、
フラッシュメモリに電気的に接続される。ここで、メモ
リパッケージ20のシール貼着部32にはシール34が
貼られていないため、アンドゲート42の第1の入力端
は、抵抗Rを介してVccにプルアップしてハイレベルに
あり、アンドゲート42が開いた状態となっている。従
って、パーソナルコンピュータ側からメモリ装置10を
介して入力された書き込み信号WRは、アンドゲート4
2を通過して書き込み回路37へ送られ、更に、接触ピ
ン36および接触端子28を介してフラッシュメモリ2
6に書き込まれる。
【0024】一方、メモリパッケージ20に格納された
情報の誤消去を防止するためにメモリパッケージ20へ
の書き込みを禁止した場合には、メモリパッケージ22
のシール貼着部32にシール34を貼り付ける。この状
態でメモリパッケージ20をメモリ装置10のカード収
容部12へ装填と、2本の短絡ピン38a、38bがシ
ール34に接触し、このシール34を通して短絡する。
情報の誤消去を防止するためにメモリパッケージ20へ
の書き込みを禁止した場合には、メモリパッケージ22
のシール貼着部32にシール34を貼り付ける。この状
態でメモリパッケージ20をメモリ装置10のカード収
容部12へ装填と、2本の短絡ピン38a、38bがシ
ール34に接触し、このシール34を通して短絡する。
【0025】このように短絡ピン38a、38bが短絡
すると、アンドゲート42の第1の入力端はローレベル
となる。これにより、アンドゲート42が閉じて、パー
ソナルコンピュータから書き込み回路37への書き込み
信号の通過を禁止し、その結果、メモリパッケージ22
への情報の書き込みが禁止される。
すると、アンドゲート42の第1の入力端はローレベル
となる。これにより、アンドゲート42が閉じて、パー
ソナルコンピュータから書き込み回路37への書き込み
信号の通過を禁止し、その結果、メモリパッケージ22
への情報の書き込みが禁止される。
【0026】以上のように構成されたメモリ装置によれ
ば、メモリパッケージ20のシール貼着部32へシール
34を貼るだけの簡単かつ安価な構成により、メモリパ
ッケージへの書き込みをハードウェアで禁止し、格納さ
れた情報の誤消去を確実に防止することができる。同時
に、ソフトウェアにおいても書き込み禁止を検出するこ
とができ、適切な処理を行うことができる。
ば、メモリパッケージ20のシール貼着部32へシール
34を貼るだけの簡単かつ安価な構成により、メモリパ
ッケージへの書き込みをハードウェアで禁止し、格納さ
れた情報の誤消去を確実に防止することができる。同時
に、ソフトウェアにおいても書き込み禁止を検出するこ
とができ、適切な処理を行うことができる。
【0027】また、メモリパッケージ20にシール34
が貼られている場合、使用者は、そのメモリパッケージ
が書き込み禁止状態にあることをシール34によって視
覚的にも確認することが可能となる。なお、シール34
に「書き込み禁止」等の文字あるいは記号等を印刷して
おくことにより視認性が向上し、一層確実な書き込み禁
止を図る上で有効である。
が貼られている場合、使用者は、そのメモリパッケージ
が書き込み禁止状態にあることをシール34によって視
覚的にも確認することが可能となる。なお、シール34
に「書き込み禁止」等の文字あるいは記号等を印刷して
おくことにより視認性が向上し、一層確実な書き込み禁
止を図る上で有効である。
【0028】そして、上記のように、書き込み禁止をハ
ードウェア、ソフトウェアにより、かつ、使用者の視覚
により認知可能であることから、使用者およびパーソナ
ルコンピュータは、書き込み禁止時の適切な処理、例え
ばエラーメッセージの表示等を行うことができ、既存の
フロッピーディスクのような他の記憶媒体と同様な使用
が可能となる。
ードウェア、ソフトウェアにより、かつ、使用者の視覚
により認知可能であることから、使用者およびパーソナ
ルコンピュータは、書き込み禁止時の適切な処理、例え
ばエラーメッセージの表示等を行うことができ、既存の
フロッピーディスクのような他の記憶媒体と同様な使用
が可能となる。
【0029】図5は、メモリ装置10における書き込み
禁止回路40の他の実施の形態を示している。この実施
の形態によれば、短絡ピン36に代わり、シール34を
検出する光学的検出手段としてのフォトカプラ50が設
けられている。
禁止回路40の他の実施の形態を示している。この実施
の形態によれば、短絡ピン36に代わり、シール34を
検出する光学的検出手段としてのフォトカプラ50が設
けられている。
【0030】すなわち、書き込み禁止回路40は、書き
込み・読み出し回路37に接続されたアンドゲート42
を有し、このアンドゲートの第1の入力端は、抵抗Rを
介して正電源電圧Vccにプルアップしている。また、ア
ンドゲート42の第2の入力端には、パーソナルコンピ
ュータ側からの書き込み信号WRが入力される。
込み・読み出し回路37に接続されたアンドゲート42
を有し、このアンドゲートの第1の入力端は、抵抗Rを
介して正電源電圧Vccにプルアップしている。また、ア
ンドゲート42の第2の入力端には、パーソナルコンピ
ュータ側からの書き込み信号WRが入力される。
【0031】フォトカプラ50は、装填されたメモリパ
ッケージ22のシール貼着部32と対向する位置に配設
されている。このフォトカプラ50は、正電源電圧Vc
c、グランド間に接続されシール貼着部32に向けて検
出光を照射する発光ダイオード52と、反射光を検出す
るフォトトランジスタ54とを備えている。フォトトラ
ンジスタ54のエミッタはグランドに、また、コレクタ
はアンドゲート42の第1の入力端にそれぞれ接続され
ている。
ッケージ22のシール貼着部32と対向する位置に配設
されている。このフォトカプラ50は、正電源電圧Vc
c、グランド間に接続されシール貼着部32に向けて検
出光を照射する発光ダイオード52と、反射光を検出す
るフォトトランジスタ54とを備えている。フォトトラ
ンジスタ54のエミッタはグランドに、また、コレクタ
はアンドゲート42の第1の入力端にそれぞれ接続され
ている。
【0032】なお、他の構成は上述した実施の形態と同
一であり、同一部分には同一の参照符号を付してその詳
細な説明を省略する。上記のように構成されたメモリ装
置10において、挿入口12aを通してメモリパッケー
ジ22がカード収容部12内へ挿入されると、フォトカ
プラ50の発光ダイオード52からシール貼着部32に
検出光が照射される。
一であり、同一部分には同一の参照符号を付してその詳
細な説明を省略する。上記のように構成されたメモリ装
置10において、挿入口12aを通してメモリパッケー
ジ22がカード収容部12内へ挿入されると、フォトカ
プラ50の発光ダイオード52からシール貼着部32に
検出光が照射される。
【0033】シール貼着部32にシール34が貼られて
いない場合、発光ダイオード52からの検出光はシール
貼着部32で反射せず、フォトトランジスタ54にも入
射しない。そのため、フォトトランジスタ54は非導通
状態にあり、アンドゲート42の第1の入力端は、抵抗
Rを介してVccにプルアップしてハイレベルにあり、ア
ンドゲート42が開いた状態となっている。従って、パ
ーソナルコンピュータ側からメモリ装置10を介して入
力された書き込み信号WRは、アンドゲート42を通過
して書き込み回路37へ送られ、更に、接触ピン36お
よび接触端子28を介してフラッシュメモリ26に書き
込まれる。
いない場合、発光ダイオード52からの検出光はシール
貼着部32で反射せず、フォトトランジスタ54にも入
射しない。そのため、フォトトランジスタ54は非導通
状態にあり、アンドゲート42の第1の入力端は、抵抗
Rを介してVccにプルアップしてハイレベルにあり、ア
ンドゲート42が開いた状態となっている。従って、パ
ーソナルコンピュータ側からメモリ装置10を介して入
力された書き込み信号WRは、アンドゲート42を通過
して書き込み回路37へ送られ、更に、接触ピン36お
よび接触端子28を介してフラッシュメモリ26に書き
込まれる。
【0034】一方、メモリパッケージ22への書き込み
を禁止するためシール34がシール貼着部32に貼り付
けられている場合、発光ダイオード52から照射された
検出光は、シール34の表面で反射しフォトトランジス
タ54に入射する。それにより、フォトトランジスタ5
4が導通状態となり、アンドゲート42の第1の入力端
はローレベルとなる。従って、アンドゲート42が閉じ
て、パーソナルコンピュータから書き込み回路37への
書き込み信号の通過を禁止し、その結果、メモリパッケ
ージ22への情報の書き込みが禁止される。
を禁止するためシール34がシール貼着部32に貼り付
けられている場合、発光ダイオード52から照射された
検出光は、シール34の表面で反射しフォトトランジス
タ54に入射する。それにより、フォトトランジスタ5
4が導通状態となり、アンドゲート42の第1の入力端
はローレベルとなる。従って、アンドゲート42が閉じ
て、パーソナルコンピュータから書き込み回路37への
書き込み信号の通過を禁止し、その結果、メモリパッケ
ージ22への情報の書き込みが禁止される。
【0035】以上のように構成されたメモリ装置におい
ても、メモリパッケージ20のシール貼着部32へシー
ル34を貼るだけの簡単かつ安価な構成により、メモリ
パッケージへの書き込みをハードウェアで禁止し、格納
された情報の誤消去を確実に防止することができる。同
時に、ソフトウェアにおいても書き込み禁止を検出する
ことができ、適切な処理を行うことができる。その他、
前述した実施の形態と同様の作用効果を得ることができ
る。
ても、メモリパッケージ20のシール貼着部32へシー
ル34を貼るだけの簡単かつ安価な構成により、メモリ
パッケージへの書き込みをハードウェアで禁止し、格納
された情報の誤消去を確実に防止することができる。同
時に、ソフトウェアにおいても書き込み禁止を検出する
ことができ、適切な処理を行うことができる。その他、
前述した実施の形態と同様の作用効果を得ることができ
る。
【0036】更に、メモリ装置10は、前述した短絡ピ
ンあるいは本実施の形態に示した光検出手段のいずれか
が設けられていればよく、メモリ装置の汎用性が向上す
る。なお、この発明は上述した実施の形態に限定される
ことなく、この発明の範囲内で種々変形可能である。例
えば、シールの形状は円形に限らず必要に応じて種々変
形可能である。また、シール貼着部は、ベースカードの
内、フラッシュメモリの接触端子と反対側の面に設けら
れていてもよい。更に、シール貼着部は、短絡ピンに対
応するシールの貼着位置を示せるものであればよく、凹
所に限定されることはない。
ンあるいは本実施の形態に示した光検出手段のいずれか
が設けられていればよく、メモリ装置の汎用性が向上す
る。なお、この発明は上述した実施の形態に限定される
ことなく、この発明の範囲内で種々変形可能である。例
えば、シールの形状は円形に限らず必要に応じて種々変
形可能である。また、シール貼着部は、ベースカードの
内、フラッシュメモリの接触端子と反対側の面に設けら
れていてもよい。更に、シール貼着部は、短絡ピンに対
応するシールの貼着位置を示せるものであればよく、凹
所に限定されることはない。
【0037】また、メモリ装置は、パーソナルコンピュ
ータに装着可能なカード状のものを示したが、これに限
らず、パーソナルコンピュータ、携帯端末、デジタルス
ティスカメラ等の電子機器内に直接内蔵されていてもよ
い。
ータに装着可能なカード状のものを示したが、これに限
らず、パーソナルコンピュータ、携帯端末、デジタルス
ティスカメラ等の電子機器内に直接内蔵されていてもよ
い。
【0038】
【発明の効果】以上詳述したように、この発明によれ
ば、シールを貼り付けるだけの簡単な構成により、薄型
であるにも拘らず、容易にかつ確実に書き込み禁止を設
定可能な安価なカード型のメモリパッケージ、およびこ
れを用いたメモリ装置を提供することができる。
ば、シールを貼り付けるだけの簡単な構成により、薄型
であるにも拘らず、容易にかつ確実に書き込み禁止を設
定可能な安価なカード型のメモリパッケージ、およびこ
れを用いたメモリ装置を提供することができる。
【図1】この発明の実施の形態に係るメモリパッケージ
およびメモリ装置を示す斜視図。
およびメモリ装置を示す斜視図。
【図2】上記メモリパッケージの断面図。
【図3】上記メモリパッケージの貼り付けされるシール
を拡大して示す側面図。
を拡大して示す側面図。
【図4】上記メモリ装置の書き込み禁止回路を概略的に
示す図。
示す図。
【図5】他の実施の形態に係るメモリ装置の書き込み禁
止回路を概略的に示す図。
止回路を概略的に示す図。
10…メモリ装置 12…カード収容部 20…メモリパッケージ 22…ベースカード 28…接触端子 26…フラッシュメモリ 32…シール貼着部 34…シール 36…接触ピン 38a、38b…短絡ピン 40…書き込み禁止回路 50…フォトカプラ
Claims (9)
- 【請求項1】偏平なベースカードと、 上記ベースカードの表面に露出した複数の接触端子を有
し、上記ベースカード内に内蔵された半導体メモリと、 上記ベースカードの表面に設けられたシール貼着部と、 上記シール貼着部に選択的に貼着可能な導電性を有する
書き込み禁止シールと、を備えたカード型のメモリパー
ッケージ。 - 【請求項2】上記書き込み禁止シールは、ベースフィル
ムと、ベースフィルムの一方の表面に形成された導電層
と、上記ベースフィルムの他方の面に形成された接着剤
層と、を有していることを特徴とする請求項1に記載の
カード型のメモリパッケージ。 - 【請求項3】上記シール貼着部は、上記ベースカードの
表面に形成されているとともに、上記書き込み禁止シー
ルに対向した形状の凹所を有していることを特徴とする
請求項1叉は2に記載のカード型のメモリパッケージ。 - 【請求項4】偏平なベースカードと、上記ベースカード
の表面に露出した複数の接触端子を有し、上記ベースカ
ード内に内蔵された半導体メモリと、上記ベースカード
の表面に設けられたシール貼着部と、上記シール貼着部
に選択的に貼着可能な導電性を有する書き込み禁止シー
ルと、を備えたカード型のメモリパッケージを用いて情
報処理を行うメモリ装置において、 上記メモリパッケージを脱着自在に収納可能なカード収
容部と、 上記カード収容部に装着されたメモリパッケージの接触
端子に導通する接触ピンと、 上記接触ピンに接続され、上記接触端子を介して上記半
導体メモリに対して情報の読み出しおよび書き込みを行
う読み出し/書き込み手段と、 上記シール貼着部に書き込み禁止シールが貼られたメモ
リパッケージが上記カード収容部に装着された際、上記
シールに接触して互いに短絡する一対の短絡ピンと、 上記短絡ピンの短絡を検知して上記読み出し/書き込み
手段による書き込み動作を禁止する書き込み禁止回路
と、 を備えていることを特徴とするメモリ装置。 - 【請求項5】上記書き込み禁止回路は、上記読み出し/
書き込み手段に接続された出力端、所定の電源電圧に接
続された第1の入力端、および書き込み信号が入力され
る第2の入力端を有するアンドゲートを備え、 一方の上記短絡ピンは上記第1の入力端に接続され、他
方の上記短絡ピンはグランドに接続されていることを特
徴とする請求項4に記載のメモリ装置。 - 【請求項6】偏平なベースカードと、 上記ベースカードの表面に露出した複数の接触端子を有
し、上記ベースカード内に内蔵された半導体メモリと、 上記ベースカードの表面に設けられたシール貼着部と、 上記シール貼着部に選択的に貼着可能な光反射性を有す
る書き込み禁止シールと、を備えたカード型のメモリパ
ーッケージ。 - 【請求項7】上記書き込み禁止シールは、ベースフィル
ムと、ベースフィルムの一方の表面に形成された光反射
層と、上記ベースフィルムの他方の面に形成された接着
剤層と、を有していることを特徴とする請求項6に記載
のカード型のメモリパッケージ。 - 【請求項8】偏平なベースカードと、上記ベースカード
の表面に露出した複数の接触端子を有し、上記ベースカ
ード内に内蔵された半導体メモリと、上記ベースカード
の表面に設けられたシール貼着部と、上記シール貼着部
に選択的に貼着可能な光反射性を有する書き込み禁止シ
ールと、を備えたカード型のメモリパッケージを用いて
情報処理を行うメモリ装置において、 上記メモリパッケージを脱着自在に収納可能なカード収
容部と、 上記カード収容部に装着されたメモリパッケージの接触
端子に導通する接触ピンと、 上記接触ピンに接続され、上記接触端子を介して上記半
導体メモリに対して情報の読み出しおよび書き込みを行
う読み出し/書き込み手段と、 上記シール貼着部に書き込み禁止シールが貼られたメモ
リパッケージが上記カード収容部に装着された際、上記
シールを光学的に検知する光検出手段と、 上記光検出手段によって上記シールが検出された際に上
記読み出し/書き込み手段による書き込み動作を禁止す
る書き込み禁止回路と、 を備えていることを特徴とするメモリ装置。 - 【請求項9】上記書き込み禁止回路は、上記読み出し/
書き込み手段に接続された出力端、所定の電源電圧に接
続された第1の入力端、および書き込み信号が入力され
る第2の入力端を有するアンドゲートを備え、 上記光検出手段は、上記シールに検出光を照射する発光
部材と、上記シールからの反射光を受光する受光部と、
を有するフォトカプラを備え、上記受光部は、上記第1
の入力端とグランドとの間に接続されたフォトトランジ
スタを備えていることを特徴とする請求項8に記載のメ
モリ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7334988A JPH09179957A (ja) | 1995-12-22 | 1995-12-22 | カード型のメモリパッケージおよびこれを用いたメモリ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7334988A JPH09179957A (ja) | 1995-12-22 | 1995-12-22 | カード型のメモリパッケージおよびこれを用いたメモリ装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09179957A true JPH09179957A (ja) | 1997-07-11 |
Family
ID=18283477
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7334988A Pending JPH09179957A (ja) | 1995-12-22 | 1995-12-22 | カード型のメモリパッケージおよびこれを用いたメモリ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH09179957A (ja) |
-
1995
- 1995-12-22 JP JP7334988A patent/JPH09179957A/ja active Pending
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