JP2003346978A - 電子カードの装着装置 - Google Patents

電子カードの装着装置

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JP2003346978A
JP2003346978A JP2002155343A JP2002155343A JP2003346978A JP 2003346978 A JP2003346978 A JP 2003346978A JP 2002155343 A JP2002155343 A JP 2002155343A JP 2002155343 A JP2002155343 A JP 2002155343A JP 2003346978 A JP2003346978 A JP 2003346978A
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electronic
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JP2002155343A
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Hiroyuki Yamada
博之 山田
Minoru Nakamura
穣 中村
Masayoshi Yano
正義 矢野
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Panasonic Holdings Corp
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 外形を一定の大きさに確保しながらその容積
を小容積とした電子カードを装着して外部機器の小型・
小容積化に貢献すること。 【解決手段】 厚い第1本体部分2と薄い第2本体部分
3により構成されたカード本体1とし、第1平面側Aを
連続して同一平面となるように形成することにより第2
平面側Bに第1本体部分が突出した形状となるように構
成した電子カードの装着装置であって、前記機器本体1
5に構成した電子カードの挿入装着部分は、前記カード
本体1の第1平面側Aが蓋体16側になるように構成さ
れ、当該電子カード1の装着状態における第2本体部分
3の第2平面側Bにおいて第1本体部分2の突出部の延
長部分に形成される空間部Cに、機器本体の構成部及び
/又は収納部品25が配置されるように構成したもので
ある。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、小型・携帯機器等
でデータや音声信号等の情報を記憶する媒体として使用
される半導体メモリを有する電子カードの装着装置に関
するものである。
【0002】
【従来の技術】最近、半導体メモリを内蔵した小型・軽
量の電子カードは、切手サイズのものの他、種々のもの
が開発され、使用されている。特に切手サイズのメモリ
カードは、マルチメディアカードと、これと平面形状の
外形が略同一で裏面側に突出部を形成したSDメモリカ
ードが開発されている。図9(a)(b)はその電子カ
ードの形状を示すものである。
【0003】第1の電子カードであるマルチメディアカ
ードを示す(a)図において、31は内部に半導体メモ
リを内蔵した電子カード本体であり、その裏面側の一方
の端縁近傍に半導体メモリと外部機器とを電気的に接続
する端子32を設けており、またこの電子カード本体3
1の平面形状のひとつの角部に傾斜の切り欠き部33を
形成し、当該カード31の誤挿入を防止するための識別
機能を持たせている。このカードは厚みは、寸法「D」
に設定されている。
【0004】SDメモリカードを示す(b)図のもの
は、同様に内部に半導体メモリを内蔵し、その電子カー
ド本体34の平面形状の外形は(a)図のものとほぼ同
じであり、裏面側に該電子カード本体34より幅が若干
狭い凸部35を形成しているが、この(b)図のカード
を使用する機器に(a)図のカードも使用できるように
するため、すなわち互換性を保つために、カード本体3
4の厚みを寸法「D」とし、このカードを使用する機器
のカードホルダのガイドを厚み寸法「D」に対応できる
ようにしている。また、端子32は、リブ36により形
成されるスリット37の部分、すなわち(a)図のカー
ドと同等の厚さ寸法「D」上に配置している。38及び
39はカード本体34の側部に形成した凹部で、凹部3
8はカードを機器に挿入した際の保持用であり、凹部3
9は該凹部に半導体メモリへのデータの書き込み可否を
設定する書込可否設定子40を摺動自在に設けるための
もので、書込可否設定子40の摺動位置により半導体メ
モリへのデータの書込可否を設定可能に構成している。
【0005】このように構成された電子カード31,3
4は、図10に示すような外部機器の装着装置に装着さ
れる。この装着装置は、機器本体41に対して軸42a
を中心に回動自在に設けられた蓋体42に一体的に設け
られたカードホルダ43に挿入されることにより行う構
成のものであり、カードホルダ43は両側に前述した側
部の厚み寸法「D」を指示するべく、ガイドリブ44に
より形成されるガイド溝45を有している。そして、こ
のカードホルダ43の奥端部近傍に外部機器側端子46
を有し、該端子46は機器本体41内の基板47の所定
の端子に接続されている。ここで、図10では、電子カ
ード34が挿入された例を示しており、カードホルダ4
3は該電子カード34の凸部35も挿入できる深さをも
って構成してある。
【0006】このような、切手サイズの電子カードでに
対して、更に小型化された電子カードが要望されてお
り、近年の半導体メモリの高集積・高密度化により、小
型で高容量のものの実現も可能となってきている。
【0007】そこで、単に小型化のみを追求するもので
あれば、図11のような形状のものが考えられる。すな
わち、その電子カード本体41の側部の寸法を前述の図
9のものと同様な寸法「D」として、平面形状の外形を
小さな形状とするものである。このように、同じ厚さ
で、端子の配置を同一にしておけば、このカードを使用
する機器への、先のカードとの互換性は可能である。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この図
11の例のように、単に電子カードの長さ(或いは幅)
を小さくした場合、切手サイズの更に約半分の大きさで
あるため、幼児による誤飲等の恐れが高まるものであ
る。また、従来電子カードと電気的互換性を有するとし
ても、形状が異なる為、誤って従来電子カードに適応す
る機器のコネクタに挿入された場合、コネクタ内部にカ
ードが収まって機器からの取出しができなくなる恐れ
や、コネクタの隙間より機器内部に入り込んでしまう恐
れがある。その為、この電子カードを従来電子カードに
適応した機器で使用する場合、形状を従来電子カードと
一致させる為のアダプタ等が必要となる。
【0009】本発明は、誤飲等の回避を行うと共に、従
来電子カードに適応した機器で、アダプタ等を必要とせ
ずに使用可能な小容積の電子カードの装着装置を提供す
ることを目的としてなされたものである。
【0010】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明の電子カードの装着装置は、厚みが厚い第1本
体部分と薄い第2本体部分により構成されたカード本体
と、該カード本体に有する基板に実装されかつ収容され
た半導体メモリと、該半導体メモリを実装した基板に設
けられ該半導体メモリと外部機器とを電気的に接続する
端子を備え、前記カード本体の第1平面側を第1本体部
分から第2本体部分に連続して同一平面となるように形
成することにより第2平面側に第1本体部分が突出した
形状となるように構成した電子カードを、挿入して接続
する電子カードの装着装置であって、機器本体に構成し
た電子カードの挿入装着部分に、前記電子カードの挿入
をガイドするホルダと、該ホルダの奥部に配置され前記
電子カードの端子が接続される機器本体側端子と、電子
カードの挿入又は取り出し時には開放されて装着完了状
態では閉じる蓋体を備え、前記機器本体に構成した電子
カードの挿入装着部分は、前記カード本体の第1平面側
が蓋体側になるように構成され、当該電子カードの装着
状態における第2本体部分の第2平面側において第1本
体部分の突出部の延長部分に形成される空間部に、機器
本体の構成部及び/又は収納部品が配置されるように構
成したものである。
【0011】これにより、平面形状の外形を一定の大き
さに確保しながらその容積を小容積とした電子カードを
装着可能で、厚みが薄い第2本体部分の第2平面側には
部品を配置できるので外部機器の小型・小容積化に貢献
する電子カード装着装置が得られる。
【0012】また、請求項2に記載の発明は、前記ホル
ダは、前記第1本体部分の両側面部をガイドするように
構成し、当該電子カードの挿入を第1本体部分側から行
うように構成したものであり、厚みが薄い第2本体部分
をつまんで第1本体部分を挿入できることとなる。
【0013】また、請求項3に記載の発明は、前記ホル
ダは、蓋体と共に機器本体に回動自在に保持され、開蓋
時には機器本体表面より突出するように構成したもので
あり、電子カードを容易に挿入することができることと
なる。
【0014】また、請求項4に記載の発明は、機器本体
側端子は、機器本体に有する基板に設けたものであり、
回動するホルダに設けることなく簡単に構成することが
できることとなる。
【0015】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態につい
て、図1から図8を用いて説明する。
【0016】(実施の形態1)図1〜図3は本発明の第
1の実施の形態における電子カードの形状を示し、図に
おいて、1はデータや音声信号等の情報を記憶する媒体
として使用される半導体メモリを有する電子カードであ
り、そのカード本体は厚みが厚い第1本体部分2と薄い
第2本体部分3により構成されている。4は第1本体部
分2に設けられた基板であり、第1本体部分2の筐体の
一部を構成すると共に、その内部2aには半導体メモリ
5やコントローラを構成するLSI他の所定の電子部品
6を半田7等により実装しており、かつ必要な配線が施
されて、基板4の外表面には半導体メモリ5と外部機器
とを電気的に接続する端子8を設けている。基板4は第
1本体部分2の筐体に形成した段部2bに接着等により
一体的に固定されている。
【0017】カード本体は、第1平面側Aが第1本体部
分2から第2本体部分3に連続して同一平面となるよう
に形成し、第2平面側Bに第1本体部分2が突出した形
状となるように構成しており、第1本体部分2の厚み寸
法「T1」に対して第2本体部分3の厚み寸法は「T
2」であり、T2/T1の比は1/5〜1/2となるよ
うに設定する。
【0018】また、カード本体は、第1本体部分2と第
2本体部分3を含む全体の平面形状の外形が、前述の図
8に示した従来の電子カード31及び34の平面形状の
外形と略同一であり、第1本体部分2の厚み寸法「T
1」が前述の電子カード31及び34の両側部の厚み寸
法「D」と同一寸法になるように設定している。また、
第1本体部分2には、角部に傾斜の切り欠き部9を形成
し、当該電子カード1の誤挿入を防止するための識別機
能を持たせている。また、第1本体部分2の側部には、
凹部10及び11を形成しており、凹部10はカード1
を機器に挿入した際の保持用であり、凹部11は該凹部
11に半導体メモリ5へのデータの書き込み可否を設定
する書込可否設定子12を摺動自在に設けるためのもの
で、書込可否設定子12の摺動位置により半導体メモリ
5へのデータの書込可否を設定可能としている。
【0019】また、前述したカード本体の第1平面側A
は、電子カード1の正面側であり、この面側Aに、当該
カードの半導体メモリ5に記憶した内容等を表示するラ
ベル13を添付するための微小凹部14を形成してい
る。この凹部14は、図3に示す例では第1本体部分2
にのみ配置されているが、第2本体部分3を含むカード
本体全面にわたるように構成しても良い。
【0020】ここで、基板4における配線は、前述の端
子8以外のものは図面上省略しているが、半導体メモリ
5及び他の電子部品6との間及び端子8との間を接続す
る所定の配線が施されていることは当然のことであり、
半導体メモリ5に記憶されたデータが端子8を介して入
出力されるものである。また、図3(b)に示すよう
に、第1本体部分の筐体を構成する基板4の外表面に
は、端子8を除く部分に、必要に応じて、薄いシートの
貼付又は樹脂等のコーティングにより、配線(図示せ
ず)を覆う保護層4aを適宜設けている。なお、基板4
は、樹脂やセラミック等で構成したプリント配線基板、
又は金属板を加工したリードフレームにより構成した基
板であっても良い。
【0021】次に、以上のように構成した電子カード1
を外部機器に装着する構成について図4〜6に基づいて
説明する。
【0022】図4及び図5において、15は電子カード
を装着する外部機器の筐体、16はカードホルダ17を
一体に有する蓋体であり、この蓋体16は筐体15に軸
18を中心に回動自在となっており、(a)図に示すよ
うに筐体15上に突出した状態で電子カード1を挿入可
能であり、(b)図に示すように装着完了状態で蓋体1
6を閉じた状態となる。カードホルダ17は、両サイド
に設けたガイドリブ19により形成されるガイド溝20
を有し、このガイド溝20に電子カード1の両側部を摺
動自在に保持するようになっている。ここで、電子カー
ド1は、第1平面側Aが蓋体16側になるように挿入さ
れ、端子8は下側に向いている。
【0023】また、カードホルダ17の回動中心部の近
傍に、外部機器側端子21を配置しており、ホルダ17
に挿入される電子カード1の端子8が接触されるような
構成となっている。外部機器側端子21は外部機器筐体
15内に設けられた基板22に半田付け23により取り
付けられている。また、基板22上には、外部機器の所
定の電子部品24が適宜実装されており、例えば電子カ
ード1の半導体メモリ5に記憶されたデータを読み取り
再生する機能に必要な部品を有している。ここで、蓋体
16が開閉されカードホルダ17により電子カード1が
挿入装着される部分は、電子カード1の装着状態
((b)図の状態)における第2本体部分2の第2平面
側Bにおいて、第1本体部分2の突出部の延長部分に形
成される空間部Cに、基板22上に設けた電子部品25
を配置している。なお、26は蓋体16の開放ボタン
で、(b)図の閉蓋状態から開放するためのものであ
り、このボタン26は閉蓋状態で蓋体16の閉蓋状態を
保持するロック手段の開放を行うように連動されてい
る。
【0024】次に、以上のような外部機器の電子カード
装着装置に、電子カード1を装着する場合について説明
する。
【0025】まず、図4(a)に示すように、蓋体16
を開いて、カードホルダ17のガイド溝20に、電子カ
ード1を第1本体部分2が先頭になるように、かつ第1
平面側Aが蓋体16側になるように挿入する。このと
き、蓋体16の開放角度を何らかの保持手段により保持
する構成としておくことにより、挿入される電子カード
1は基板22上の電子部品25に何ら触れることなく、
奥端部へと挿入可能である。そして、端子8が外部機器
側端子21に接触される位置で挿入が完了し、図4
(b)及び図5(b)の状態となる。この状態では、電
子ガード1の端子8は端子21と接続状態にあり、カー
ドホルダ17内に収まっている電子カード1の第2本体
部分3の第2平面側Bは、基板22上の電子部品25と
対向した状態となっており、この状態でも電子カード1
が電子部品25に衝突したり接触したりしない配置関係
となっている。なお、この電子カード1の第2本体部分
3と電子部品25との間に薄いシート状の壁を設けても
良い。その場合は、開蓋状態でもカードホルダ17と筐
体15との隙間から電子部品25が直接見えたりするこ
とが無くなる。
【0026】次に、図6に示すものは、前述した図10
に示す従来の電子カード31及び34を挿入装着可能な
外部機器の筐体41を示しており、蓋体42に従来の電
子カード31及び34を挿入可能なカードホルダ43を
構成している。このカードホルダ43に対して、本発明
電子カード1は、前述のように第1本体部分2の両側部
の厚み寸法「T1」が、従来の電子カード31及び35
の側部の厚み寸法「D」と実質的に同一であるため、ガ
イドリブ44により形成されるガイド溝45に問題なく
挿入することができる。しかも、端子8も同様に構成し
ているため、外部機器側端子45に対して同様に接続し
て使用することができる。
【0027】(実施の形態2)次に、図7に基づいて、
第2の実施形態の電子カード1bについて説明する。図
7の実施形態は、図1に示すものに対して、凹部11と
書込可否設定子12を無くした電子カードであり、その
他の形状構成は同様である。すなわち、より小型・軽量
化した電子カードにあって、その使用目的によっては、
半導体メモリ5への書き込みを特に制限する必要がない
ものもあり、かつ小型の形状の中で、摺動可能に構成す
る必要がある書込可否設定子12の構成が非常に困難で
あることに鑑み、このような構成にしたものである。
【0028】(実施の形態3)次に、図8に基づいて、
第3の実施形態の電子カード1cについて説明する。図
8の実施形態は、第1本体部分2と第2本体部分3とに
連続した基板29により構成したものである。この例で
は、端子8は基板29に接続された端子を別途形成する
ことにより、当該端子8を構成するものであり、第2本
体部分3に配線することにより拡張端子29aを構成す
ることができる。また、第2本体部分3の第2平面側B
は、拡張端子29aを除く部分に、必要に応じて、薄い
シートの貼付又は樹脂等のコーティングにより、配線
(図示せず)を覆う保護層29bを適宜設けている。ま
た、第1平面側Aの周辺部に塗布又は貼付により微小凸
部29cを形成することにより、ラベル13を貼付する
微小凹部形成することができる。
【0029】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、厚みが厚
い第1本体部分と薄い第2本体部分により構成されたカ
ード本体と、該カード本体に有する基板に実装されかつ
収容された半導体メモリと、該半導体メモリを実装した
基板に設けられ該半導体メモリと外部機器とを電気的に
接続する端子を備え、前記カード本体の第1平面側を第
1本体部分から第2本体部分に連続して同一平面となる
ように形成することにより第2平面側に第1本体部分が
突出した形状となるように構成した電子カードを、挿入
して接続する電子カードの装着装置であって、機器本体
に構成した電子カードの挿入装着部分に、前記電子カー
ドの挿入をガイドするホルダと、該ホルダの奥部に配置
され前記電子カードの端子が接続される機器本体側端子
と、電子カードの挿入又は取り出し時には開放されて装
着完了状態では閉じる蓋体を備え、前記機器本体に構成
した電子カードの挿入装着部分は、前記カード本体の第
1平面側が蓋体側になるように構成され、当該電子カー
ドの装着状態における第2本体部分の第2平面側におい
て第1本体部分の突出部の延長部分に形成される空間部
に、機器本体の構成部及び/又は収納部品が配置される
ように構成したものであり、面形状の外形を一定の大き
さに確保しながらその容積を小容積とした電子カードを
装着可能で、厚みが薄い第2本体部分の第2平面側には
部品を配置できるので外部機器の小型・小容積化に貢献
する電子カード装着装置が得られるという有利な効果が
得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施の形態による電子カードの斜
視図
【図2】(a)は同正面図 (b)は同側面図
【図3】(a)は同断面図 (b)は同要部拡大断面図
【図4】(a)は同電子カードを装着する外部機器の開
蓋状態の側部断面図 (b)は同装着完了状態の側部断面図
【図5】(a)は同電子カードの非装着状態のカードホ
ルダ部の断面図 (b)は同電子カードの装着状態のカードホルダ部の断
面図
【図6】同電子カードを特定電子カードに適応する機器
に挿入した状態を示す断面図
【図7】本発明の第2実施の形態による電子カードの斜
視図
【図8】本発明の第3実施の形態による電子カードの部
分断面図
【図9】(a)は従来の第1の電子カードの斜視図 (b)は従来の第2の電子カードの斜視図
【図10】同第2の電子カードを適応する機器に挿入し
た状態を示す断面図
【図11】従来の電子カードを小型化した電子カードの
例を示す斜視図
【符号の説明】
1 電子カード 2 第1本体部分 3 第2本体部分 4 基板 5 半導体メモリ 6 電子部品 8 端子 10 保持用凹部 11 書込可否設定子用凹部 12 書込可否設定子 15 外部機器本体 16 蓋体 17 カードホルダ 22 基板 25 電子部品 A 第1平面側 B 第2平面側 C 空間部 T1 厚み寸法 T2 厚み寸法
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 矢野 正義 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Fターム(参考) 5B058 CA13 KA12 KA24 5E021 FA05 FA11 FB02 FB18 FC31 HA07 HB20 5E023 AA04 AA16 AA21 BB19 BB22 BB29 CC02 CC23 CC26 DD07 EE06 FF01 GG02 HH17 HH18

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 厚みが厚い第1本体部分と薄い第2本体
    部分により構成されたカード本体と、該カード本体に有
    する基板に実装されかつ収容された半導体メモリと、該
    半導体メモリを実装した基板に設けられ該半導体メモリ
    と外部機器とを電気的に接続する端子を備え、前記カー
    ド本体の第1平面側を第1本体部分から第2本体部分に
    連続して同一平面となるように形成することにより第2
    平面側に第1本体部分が突出した形状となるように構成
    した電子カードを、挿入して接続する電子カードの装着
    装置であって、 機器本体に構成した電子カードの挿入装着部分に、前記
    電子カードの挿入をガイドするホルダと、該ホルダの奥
    部に配置され前記電子カードの端子が接続される機器本
    体側端子と、電子カードの挿入又は取り出し時には開放
    されて装着完了状態では閉じる蓋体を備え、 前記機器本体に構成した電子カードの挿入装着部分は、
    前記カード本体の第1平面側が蓋体側になるように構成
    され、当該電子カードの装着状態における第2本体部分
    の第2平面側において第1本体部分の突出部の延長部分
    に形成される空間部に、機器本体の構成部及び/又は収
    納部品が配置されるように構成したことを特徴とする電
    子カードの装着装置。
  2. 【請求項2】 前記ホルダは、前記第1本体部分の両側
    面部をガイドするように構成し、当該電子カードの挿入
    を第1本体部分側から行うように構成したことを特徴と
    する請求項1記載の電子カードの装着装置。
  3. 【請求項3】 前記ホルダは、蓋体と共に機器本体に回
    動自在に保持され、開蓋時には機器本体表面より突出す
    るように構成したことを特徴とする請求項1記載の電子
    カードの装着装置。
  4. 【請求項4】 機器本体側端子は、機器本体に有する基
    板に設けたことを特徴とする請求項1記載の電子カード
    の装着装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6994263B2 (en) * 2002-06-28 2006-02-07 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. IC card

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6994263B2 (en) * 2002-06-28 2006-02-07 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. IC card

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