JP2003281490A - 外部記憶装置 - Google Patents
外部記憶装置Info
- Publication number
- JP2003281490A JP2003281490A JP2002187534A JP2002187534A JP2003281490A JP 2003281490 A JP2003281490 A JP 2003281490A JP 2002187534 A JP2002187534 A JP 2002187534A JP 2002187534 A JP2002187534 A JP 2002187534A JP 2003281490 A JP2003281490 A JP 2003281490A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cap
- substrate
- substrate holder
- storage device
- memory
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
- G06K19/07732—Physical layout of the record carrier the record carrier having a housing or construction similar to well-known portable memory devices, such as SD cards, USB or memory sticks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/02—Details
- H05K5/0256—Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms
- H05K5/026—Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms having standardized interfaces
- H05K5/0278—Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms having standardized interfaces of USB type
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Refuse Collection And Transfer (AREA)
- Vehicle Body Suspensions (AREA)
- Spinning Or Twisting Of Yarns (AREA)
- Electrotherapy Devices (AREA)
- Peptides Or Proteins (AREA)
- Memory System Of A Hierarchy Structure (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Packaging Of Annular Or Rod-Shaped Articles, Wearing Apparel, Cassettes, Or The Like (AREA)
Abstract
起し、キャップの適正な装着作用を得ながら、キャップ
が容易に離脱するのを防止できる外部記憶装置を提供す
ること。 【解決手段】 基板ホルダ13を透明な材料で構成する
とともに、本体11およびキャップ14にそれぞれ基板
ホルダ13を外部へ露出するための切欠き部19A,2
0Aを形成し、これら切欠き部19A,20Aと透明な
基板ホルダ13を介して内部のメモリ基板12を外部か
ら視認可能とする。また、切欠き部19A,20Aをキ
ャップ14の着脱方向に平行に互いに対向する一対のガ
イドエッジ28,29を形成し、基板ホルダ13にはガ
イドエッジ28,29とその全長にわたって摺接してキ
ャップ14の脱着を案内するガイド部30,30を設け
る。
Description
ュータ等の外部記憶媒体として交換または持ち運びが可
能な外部記憶装置に関する。
の記録・保存が可能な記憶装置または記憶素子として、
パーソナルコンピュータ等の機器本体に固定内蔵したも
のと、機器本体に任意に着脱可能(もしくは交換可能)
なものとがある。
ができる外部記憶装置として、例えばフレキシブルディ
スク装置などの場合は、ワンタッチで着脱することがで
き、目的や対象などに対応して使い分けてデータ類を記
録・保存し得るので、整理などを行い易いという大きな
利点がある。
データ類の記録・保存において、信頼性の点で不十分で
あるばかりでなく、アクセス時間も遅いという不都合が
ある。また、軽薄短小化の動向に対応してコンパクト化
すると、必然的に記憶媒体の面積が小さくなり、記憶容
量も低減するので、小型かつ高容量化には限界がある。
用いる場合、フレキシブルディスクにおける欠点、すな
わちデータ類の記録・保存の信頼性の問題や、アクセス
時間が遅いという問題を解消できるという利点がある。
部記憶装置においては、例えば特開平6−312593
号公報等に開示されているようなカード型のものが広く
知られている。しかし、このようなカード型の外部記憶
装置においては、それを読み書きするドライバ装置の汎
用性に欠け、ユーザにとっては使い勝手が悪い。
のUSB(Universal Serial Bus)ポート等に差し込ん
で利用する形態の外部記憶装置が提案されている。この
外部記憶装置は、専用のドライバ装置を必要とせず、パ
ーソナルコンピュータに一般的に付属されているUSB
ポートに差し込むだけでデータの保存や読み出しが可能
であるので非常に利便性に富む。図16A,Bに、この
種の従来の外部記憶装置の一例を示す。
の内部に半導体メモリが搭載されたメモリ基板を収容
し、そのメモリ基板の一端縁部に取り付けられたコネク
タ等の外部接続端子3を本体2の外部へ露出させた構造
を有している。
示しないパーソナルコンピュータのUSBポート等に接
続されることによって、当該半導体メモリに記録された
情報が読み出されたり、当該半導体メモリへ情報が記録
される。また、非使用時には、キャップ4を本体2に装
着することによって、外部接続端子3を塵埃の付着等か
ら防護し、情報の正確な読み出しや記録・保存を確保す
るようにしている。
半導体メモリを使用した外部記憶装置1は、半導体メモ
リ等の電子部品を搭載したメモリ基板が、不透明な樹脂
材料で構成される本体2の内部に収容されている。その
ため、精密電子機器である当該外部記憶装置1の内部構
造が使用者には見えない状態におかれ、精密電子機器に
対して好ましくない高温多湿の環境下に保管したり、強
い衝撃を与えてしまうなど、使用者に対して意識的な取
り扱い上の注意を喚起しにくい外観になっているという
問題がある。
いては、キャップ4の本体2への装着時に係合力を出現
させるための係合部5を設けることにより、キャップ4
の一定の抜け止め機能を付与し、本体2とキャップ4と
の間の一体化を図るようにしている。
装着時には係合部5の近傍でしか本体2とキャップ4と
の接触領域を確保することができないので、キャップ4
に対して不用意に衝撃が加わり係合部5における係合関
係が解除されてしまうと、きわめて容易に、キャップ4
が本体2から離脱してしまうという問題がある。
が不完全な状態を使用者に確実に認識させることが困難
であり、更に、この不完全な状態を放置しておけば、キ
ャップ4が使用者の知らぬ間に本体2から離脱し、最悪
の場合にはキャップ4の紛失を招くという問題もある。
者が精密電子機器としての取り扱い上の注意を喚起した
外観形状を得ることができる外部記憶装置を提供するこ
とを課題とする。
子を防護するためのキャップが容易に離脱するのを防止
し、かつ、当該キャップの適正な装着状態を容易に得る
ことができる外部記憶装置を提供することを課題とす
る。
当たり、本発明の外部記憶装置は、本体と、少なくとも
半導体メモリが搭載され、一端縁部に外部接続端子が設
けられたメモリ基板と、メモリ基板が挿通される基板挿
通孔を内部に有し、基板挿通孔の一端開口部から上記外
部接続端子を外方へ突出させた状態でメモリ基板を本体
に固定する基板ホルダと、基板ホルダに対して着脱可能
とされ、外部接続端子を防護するためのキャップとから
なり、基板ホルダが透明な材料で構成されるとともに、
上記本体および/またはキャップには、基板ホルダを外
部へ露出させるための切欠き部が少なくとも1箇所形成
され、当該切欠き部および透明な基板ホルダを介して、
メモリ基板を外部から視認可能としたことを特徴とす
る。
で構成されているので、本体および/またはキャップに
形成された切欠き部を介して露出される基板ホルダの領
域が、内部のメモリ基板を視認可能とする窓部として機
能する。これにより、使用者に対して精密電子機器とし
ての取り扱い上の注意を喚起することができる。
欠き部が、基板ホルダに対する当該キャップの着脱方向
に平行で互いに対向する一対のガイドエッジを含んでな
り、基板ホルダには、上記一対のガイドエッジとそのほ
ぼ全長にわたって摺接してキャップの着脱を案内する直
線的なガイド部が設けられていることを特徴とする。
るキャップの着脱操作時、上記ガイドエッジに沿った直
線的なスライド動作を伴わせるようにして、キャップの
装着の適正化を図るとともに、キャップが装着された状
態において不用意にキャップに衝撃が加わったとして
も、キャップが容易に本体から離脱することを防止する
ことができる。
て図面を参照して説明する。
る外部記憶装置を示している。本実施の形態の外部記憶
装置10は、主として、本体11と、メモリ基板12
と、基板ホルダ13と、キャップ14とから構成され
る。
有色不透明な例えばポリカーボネート樹脂でなる射出成
形体で形成され、図2に示すように平面的に見て略U字
形状を呈している。そして、その略U字を形成する各端
部を互いに突き合わせることによって、図1および図2
に示すように、左右ほぼ対照な筐体を構成している。
部に基板ホルダ13を収容する空所15,16を有して
いる(図8,図10)。これら空所15,16は、有底
チューブを図において上下方向へ押し潰した形状を呈
し、それぞれ開口端17,18と、上下の主面部に形成
した切欠き部19A,19B,20A,20Bを介して
外部と連絡している。本体11およびキャップ14は、
これら切欠き部19A,19B,20A,20Bによっ
て、平面視略U字形状とされる。
基板でなり、図5に示すように、例えばフラッシュメモ
リ等の半導体メモリ21や水晶振動子22などの電子部
品がプリント配線板23の片面または両面に搭載され、
その一端縁部には外部接続端子としてのコネクタ24が
設けられている。コネクタ24は、コンピュータ及びそ
の周辺機器との接続を行うステンレス等の金属からな
り、内部には複数本の接続端子が配列されている。なお
本実施の形態においては、コネクタ24はUSB(Univ
ersal Serial Bus)に準拠して構成されている。
カーボネート樹脂の射出成形体で形成されている。本実
施の形態では、基板ホルダ13は図5において上下方向
に対称な形状に形成されている。基板ホルダ13の内部
には、メモリ基板12を挿通するための基板挿通孔25
が形成されている。基板ホルダ13の全長は、コネクタ
24を含むメモリ基板12の全長よりも短く、基板挿通
孔25にメモリ基板12を挿通させた状態では、基板挿
通孔25のそれぞれの開口部からメモリ基板12のコネ
クタ部24およびプリント配線板23の端部がそれぞれ
突出している(図9,図10)。
に示すように長手方向に沿って平面部26A,26Bが
形成されている。この平面部26A,26Bは、本実施
の形態の外部記憶装置10において、本体11およびキ
ャップ14の各切欠き部19A,19B,20A,20
Bによって区画され、内部に収容されるメモリ基板12
を外部から視認可能とする窓部Wとして構成される。
その全長を2つに分割するようにフランジ27が平面部
26A,26Bを除く部位に形成されている。フランジ
27は、基板ホルダ13の上下面側よりも両側面側の方
が張り出し量が大きく形成され、これら両側面側が本体
11の開口端17に超音波溶着によって一体化される溶
着リブ27L,27Rとして構成されている。
基板ホルダ13のキャップ14側の領域(図5において
右上側の領域)は、内部のメモリ基板12の周囲全体を
囲む形状とされる一方、基板ホルダ13の本体11側の
領域(図5において左下側の領域)は、内部のメモリ基
板12の部品搭載面側のみを覆う形状とされる。
ぞれ形成される切欠き部19A,19B,20A,20
Bは、例えば図4に示すように、キャップ14の着脱方
向に平行で互いに対向する一対の直線的なガイドエッジ
28,28,29,29を含んでなり、キャップ14の
装着時、図2に示すように本体11側のガイドエッジ2
8,28とキャップ14側のガイドエッジ29,29と
が各々同一直線上に位置するように整列される。
それぞれ、基板ホルダ13の平面部26A,26Bの長
辺部に対応する直線的なガイド部30,30,31,3
1の形成間隔に対応して形成されている(図4,図1
0,図11)。これにより、キャップ14は、本体11
に固定された基板ホルダ13に対し、ガイドエッジ2
9,29をそのほぼ全長にわたってガイド部30,31
に摺接させて、着脱の案内作用が得られるようにしてい
る。
イド部30,31のガイド長を、基板ホルダ13に対す
るコネクタ24の突出量よりも大きく形成されている。
特に本実施の形態では、上記ガイド長が、コネクタ24
の突出量の約2倍の長さに形成されている。
プ14の内面には、基板ホルダ13に対するキャップ1
4の装着時に、互いに係合する第1および第2の係合凸
部32,33がそれぞれ複数箇所に設けられている(図
10,図14)。本実施の形態では、これら第1および
第2の係合凸部32,33が、基板ホルダ13の上下面
であって平面部26A,26Bに関して対称な部位で互
いに係合するように計4箇所(4組)、設けられてい
る。
れる第1の係合凸部32は、それぞれ台座34を介して
形成されている(図5,図14)。台座34は、略長方
形状を呈している。この台座34は、基板ホルダ13に
対する係合凸部32の破損防止効果を高める働きをす
る。また、台座34は、基板ホルダ13とキャップ14
との係合状態、すなわち、第1および第2の係合凸部3
2,33の係合力の調整のための金型修正を考慮に入れ
て、あらかじめ設計段階で組み込まれた構成である。
合凸部32の高さを大きくする場合には、基板ホルダ1
3を成形する金型の当該係合凸部32に対応する溝部を
より深く加工する必要があるが、その加工方法として例
えば公知の放電加工法が用いられる。ところが、放電加
工法では、制御性の問題で、当該溝部だけでなく当該溝
部周辺の領域まで加工されてしまう事態が生じ得る。こ
のとき、本実施の形態のように台座34を形成しておけ
ば、放電加工時、上記溝部周辺の台座34に対応する彫
り込み領域が他の外面形成領域に代わって加工を受ける
ようになる。これにより、成形体である基板ホルダ13
の外面の美観を損なうことが防止される。
いて説明する。
ルダ13の内部の基板挿通孔25に対し、図5において
矢印A方向に沿って挿通される。このとき、メモリ基板
12の挿通方向からみて前方端部に位置するコネクタ2
4が、図10に示すように基板ホルダ13の一端開口部
35から外方へ所定の突出量だけ突出される。
板挿通孔25の内部であって上記開口部35の近傍に形
成された段差36a,36bに当接することにより、開
口部35に対するコネクタ24の突出量を規制する規制
部37が設けられている(図6,図7,図8)。規制部
37は、本実施の形態では、メモリ基板12のプリント
配線板23とコネクタ24との間に形成される。
略L字形状を呈し、基板挿通孔25の内部側壁面にそれ
ぞれ一対ずつ設けられている。これにより、基板ホルダ
13の表裏に対称性をもたせて、組立性の向上を図るよ
うにしている。
3の平面部26Aが上向きとされた状態でメモリ基板1
2が挿通されると、規制部37は図6に示すように段部
36a,36aに当接して進入量が規制されるのに対
し、基板ホルダ13の平面部26Bが上向きとされた状
態でメモリ基板12が挿通されると、規制部37は段部
36b,36bに当接して進入量が規制される。
L字形状を呈しているのは、基板ホルダ13の成形時の
収縮によって発生するヒケを防止するためである。
12の他端縁部(コネクタ24側とは反対側の縁部)1
2bに対向する部位には、当該メモリ基板12の縁部を
挟持する挟持部38が設けられている(図8,図9)。
挟持部38の入口側端部38aは、メモリ基板12の進
入を容易にするためにR加工が施されている。
に形成されるリブ39に対して、例えば図9に示すよう
にすり鉢状に形成され、入口側端部38aからメモリ基
板12の縁部12bの進入方向に向かって段階的に隙間
が小さくなる形状を呈している。挟持部38の形状はV
字あるいはU字形状などでもよく、入口側端部38aか
らメモリ基板12の縁部12bの進入方向に向かって段
階的に隙間が小さくなる形状を呈していればよい。ま
た、挟持部38を構成する溝の底部とこれに挟持される
メモリ基板12の縁部12bとの間には、所定のクリア
ランスDが形成されている(図9)。
加工等で形成され、パンチおよびダイの摩耗状態によっ
て切断面の形状が徐々に変化するために寸法精度が悪い
ことが多く、本実施の形態においてはメモリ基板12の
長手方向の寸法バラツキが例えば±0.1mm程度とな
っている。また、本体11の開口端17に対する基板ホ
ルダ13の溶着リブ27L,27Rの溶着深さのバラツ
キも例えば±0.05mm程度あり、射出成形部品であ
る本体2および基板ホルダ13の寸法バラツキもそれぞ
れ例えば±0.05mm程度あるため、トータルでは±
0.25mm以上の寸法バラツキが発生し得る。本実施
の形態では、当該寸法バラツキを上記構成の挟持部38
で吸収するようにしている。
された挟持部38の底部における隙間の大きさgは、メ
モリ基板12の厚さtよりも小さく形成されており、図
示するように挟持部38を塑性変形させた状態でメモリ
基板12を挟持するようにしている。また、上記寸法バ
ラツキの影響を受けてメモリ基板12が挟持部38に対
して浅めに進入した場合であっても、メモリ基板12は
挟持部38を塑性変形させて挟持されるようにしてい
る。クリアランスDの大きさは、寸法バラツキがない状
態で例えば0.5mmに設定すれば、寸法バラツキの大
きさによって0.25mm〜0.75mmの間で変動す
ることになる。
に、キャップ14の外周囲には、図示しないストラップ
を挿通させるための通孔40が形成されている。本実施
の形態では、通孔40は、キャップ14の先端に形成さ
れた溝41と、この溝41を橋絡する橋絡部42とで構
成される。したがって、上記ストラップは橋絡部42で
結合される。
態の外部記憶装置10の組立方法について説明する。
を図5に示すような向きで対向させた後、基板ホルダ1
3の基板挿通孔25へメモリ基板12を挿通する。そし
て、メモリ基板12のコネクタ24が基板挿通孔25の
開口部25を所定量通過すると、メモリ基板12の規制
部37が基板挿通孔25内の段差36に当接して、それ
以上のメモリ基板12の進入が規制される(図6,図
7)。
ルダ13を、図8に示すように本体11のガイドエッジ
28,28と基板ホルダ13のガイド部30,31との
間の摺接作用を経て本体10の内部空所15へ挿入し、
基板ホルダ13の溶着リブ27L,27Rと本体11の
開口端17に設けられる溶着基準面44とを超音波溶着
法によって溶着し、本体11と基板ホルダ13とを一体
化する。
2bは、本体11の内部に設けられた挟持部38,38
によって挟持される(図8,図9)。挟持部38,38
は略V字形状を呈しているので、メモリ基板12に進入
量のバラツキ(プリント配線板23自体の寸法バラツ
キ、超音波溶着条件のバラツキ等)が生じていたとし
も、挟持部38,38を塑性変形させる程度が異なるだ
けで、結果的に当該バラツキを吸収することができる。
これにより、メモリ基板12が、基板ホルダ13の基板
挿通孔25の段差36と、本体11の内部の挟持部3
8,38との間に確実に位置決めされる。
時にメモリ基板12のガタツキ音の発生を防止でき、使
用者に機能的な不安や不快感を与えることがなくなる。
また、溶着時の振動で基板実装部品の接合材(はんだ)
が剥離したり、精密な電子部品である半導体メモリ21
や水晶振動子22が破損するのを防止でき、各種データ
または音声/画像などの正確な記録・保存機能を確保す
ることができる。
る挟持部38,38の挟持作用と同時に、基板ホルダ1
3の平面部26A,26Bの本体11側端部が、図8に
示すように本体11の切欠き部19A,19Bの端縁部
に形成された保持部45A,45B(図8では保持部4
5Aのみ図示)に保持される。保持部45A,45Bに
対する切欠き部19A,19Bの対向面はテーパ状を呈
し、切欠き部19A,19Bの進入量に応じて保持部4
5A,45Bが弾性変形して切欠き部19A,19Bを
弾性支持するようになっている。
13と一体化された本体11とキャップ14とを対向さ
せる。そして、キャップ14を基板ホルダ13に装着さ
せるべく、キャップ14のガイドエッジ29,29を基
板ホルダ13のガイド部30,31に嵌め合わせ、これ
らの間の摺接作用を経て基板ホルダ13をキャップ14
の空所16へ収容する。
14の軸心位置との間に所定以上のズレが生じている場
合には、キャップ14の側壁内面に突出形成された案内
リブ43L,43Rが基板ホルダ13と当接して、本体
11の軸心位置とキャップ14の軸心位置とを互いに整
列させる作用が行われる(図11,図12)。本実施の
形態では、案内リブ43L,43Rの進入側端部46,
46にはテーパが施されており、キャップ14の装着操
作性が損なわれるのを防止している(図10)。
ライド長が所定量に達すると、第1および第2の係合凸
部32,33が係合する。すなわち、基板ホルダ13側
の第1の係合凸部32が、キャップ14を外方へ押し広
げるように第2の係合凸部33を乗り越え、図14に示
すように第1,第2の係合凸部32,33が互いに係合
する。これにより、基板ホルダ13に対するキャップ1
4の装着作用が完了すると同時に、内部のメモリ基板1
2を外部へ視認可能とする窓部W,Wが形成される(図
1,図2,図13)。
よれば、窓部W,Wを介して、装置内部のメモリ基板1
2を外部から視認可能としているので、キャップ14の
装着時/非装着時を問わず、使用者に対して当該外部記
憶装置10が精密電子機器としての取り扱いを十分に意
識させる外観形状とすることができる。これにより、高
温多湿の環境下に無造作に保管したり、強い衝撃を与え
てしまわないように、使用者に対して取り扱い上の配慮
を喚起させることができる。
視認することができるので、内蔵されるメモリ基板12
の種類に応じて、外部記憶装置10の品種を選別するこ
とも可能となる。すなわち、内蔵される半導体メモリ2
1の記録容量(16MB、32MB等)に基づいて製品
の型番を異ならせることは商慣習上よく行われるが、こ
れら容量や型番を窓部W,Wを介して外部から視認でき
る基板上あるいは半導体部品上に印刷し、目視によって
使用者が確認できるようにすることも可能である。
プ14にはその着脱方向に平行で互いに対向する一対の
ガイドエッジ29,29を有するとともに、基板ホルダ
13には、一対のガイドエッジ29,29とそのほぼ全
長にわたって摺接してキャップ14の着脱を案内する直
線的なガイド部30,30が設けられているので、キャ
ップ14の装着を、基板ホルダ13に対して所定長にわ
たるスライド動作を伴わせるようにして、適正な装着位
置へ確実に誘導することができる。
あるいはガイド部30によるガイド長を、基板ホルダ1
3からのコネクタ24の突出量の2倍程度に長く形成し
ているので、上記の作用効果が一層顕著となる。
よる係合作用によって、キャップ14の装着完了を知ら
せる適度なクリック感が得られ、不完全なキャップ装着
作用を回避することができる。これにより、キャップの
脱落、紛失を防止することができる。
は、第1,第2の係合凸部32,33による係合作用の
ほかに、ガイドエッジ29,29とガイド部30,31
との間の当接作用も同時に得られているので、これによ
り係合凸部32,33間における係合力が相対的に高め
られ、キャップ14に不用意に衝撃が加わったとしても
キャップ14が基板ホルダ13から容易に離脱すること
が防止される。
よびガイド部30,31の協働作用によって、基板ホル
ダ13とキャップ14との間の境界部におけるシール性
を高めることができるので、コネクタ24の塵埃等から
の防護機能を向上させることができる。
たが、勿論、本発明はこれに限定されることなく、本発
明の技術的思想に基づいて種々の変形が可能である。
よびキャップ14に対して切欠き部19A,19B,2
0A,20Bを形成することによって窓部W,Wを形成
するようにしたが、勿論、これに限らず、本体11また
はキャップ14にのみ切欠き部を形成するだけでもよ
い。また、本体11およびキャップ14に形成する切欠
き部19A,19B,20A,20Bは、その上面およ
び下面にそれぞれ形成する構成に限らず、いずれか片面
だけ上記切欠き部を形成するようにしてもよい。
ではあるが、収容されるプリント配線板23の全面積の
20%程度以上あれば、半導体メモリ等の電子部品が搭
載されている状態を外部から視認できるので、上述の実
施の形態と同等な効果を得ることができる。
12の位置決め機構として構成した挟持部38をメモリ
基板12の進入量に応じて塑性変形させながらメモリ基
板12を支持するようにしたが、これに代えて、挟持部
38の内面にゴム等の弾性皮膜を形成し当該弾性被膜を
弾性変形させてメモリ基板12を支持するようにしても
よい。あるいは、挟持部38を構成する溝の一方の壁部
を、例えば、図8に示した本体11の切欠き部19Aの
端縁部に形成した保持部45Aのように弾性変形可能に
構成して、メモリ基板12を弾性的に支持するようにし
てもよい。
ダ13を無色透明に構成したが、例えば赤色透明、黄色
透明等の有色透明色で構成することができる。この場
合、半導体メモリ21の記録容量に応じて基板ホルダ1
3の色を使い分けても良い。
置によれば、本体および/またはキャップに対し、透明
な基板ホルダを外部へ露出させるための切欠き部を設け
ることによって、当該切欠き部によって形成される窓部
を介して内部のメモリ基板を外部から視認できるように
しているので、キャップの装着時/非装着時を問わず、
使用者に対して精密電子機器としての取り扱いを十分に
意識させる外観形状とすることができ、これにより、高
温多湿の環境下に無造作に保管したり、強い衝撃を与え
てしまわないように、使用者に対して取り扱い上の配慮
を喚起させることができる。
基板ホルダに対する当該キャップの着脱方向に平行で互
いに対向する一対のガイドエッジを含んでなり、基板ホ
ルダには、上記一対のガイドエッジとそのほぼ全長にわ
たって摺接してキャップの着脱を案内する直線的なガイ
ド部が設けられているので、キャップ装着動作の適正化
を図ることができるとともに、キャップの離脱を抑制し
てキャップの紛失を防止することができる。
を示す側面図である。
を示す平面図である。
て、キャップ非装着時の側面図である。
て、キャップ非装着時の平面図である。
て、メモリ基板と基板ホルダの構成を示す斜視図であ
る。
て、メモリ基板と基板ホルダとの間の要部の詳細を示す
本体側からみた部分破断斜視図である。
て、メモリ基板と基板ホルダおよび本体との間の要部の
詳細を示すキャップ側からみた部分破断斜視図である。
細を示す部分破断側面図である。
いて、基板ホルダに対するキャップの着脱動作を説明す
る斜視図である。
いて、キャップ装着時におけるキャップ内部の構成を示
す断面図(メモリ基板の図示略)である。
いて、キャップ装着時のキャップ内部の構成を示す部分
破断斜視図である。
いて、基板ホルダとキャップとの関係を示す要部の部分
破断側面図である。
いて、キャップの要部の断面図である。
ップ装着時、Bはキャップ非装着時を示している。
13…基板ホルダ、14…キャップ、19A,19B,
20A,20B…切欠き部、21…半導体メモリ、23
…プリント配線板、24…コネクタ(外部接続端子)、
25…基板挿通孔、28,29…ガイドエッジ、30,
31…ガイド部、32…第1の係合凸部、33…第2の
係合凸部、34…台座、35…基板ホルダの一端開口
部、36…基板挿通孔内の段差、37…規制部、38…
挟持部、40…通孔、W…窓部。
Claims (7)
- 【請求項1】 半導体メモリを内部に収容した外部記憶
装置であって、 本体と、 少なくとも半導体メモリが搭載され、一端縁部に外部接
続端子が設けられたメモリ基板と、 前記メモリ基板が挿通される基板挿通孔を内部に有し、
前記基板挿通孔の一端開口部から前記外部接続端子を外
方へ突出させた状態で、前記メモリ基板を前記本体に固
定する基板ホルダと、 前記基板ホルダに対して着脱可能とされ、前記外部接続
端子を防護するためのキャップとからなり、 前記基板ホルダが透明な材料で構成されるとともに、 前記本体および/または前記キャップには、前記基板ホ
ルダを外部へ露出させるための切欠き部が少なくとも1
箇所形成され、 前記切欠き部および前記透明な基板ホルダを介して、前
記メモリ基板を外部から視認可能としたことを特徴とす
る外部記憶装置。 - 【請求項2】 前記キャップに形成される切欠き部が、
前記基板ホルダに対する前記キャップの着脱方向に平行
で互いに対向する一対のガイドエッジを含んでなり、 前記基板ホルダには、前記一対のガイドエッジとそのほ
ぼ全長にわたって摺接して前記キャップの着脱を案内す
る直線的なガイド部が設けられることを特徴とする請求
項1に記載の外部記憶装置。 - 【請求項3】 前記基板ホルダの外面および前記キャッ
プの内面には、前記基板ホルダに対する前記キャップの
装着時に、互いに係合する第1および第2の係合凸部が
それぞれ複数箇所に設けられることを特徴とする請求項
1に記載の外部記憶装置。 - 【請求項4】 前記基板ホルダの外面に設けられる係合
凸部が、台座部を介して形成されることを特徴とする請
求項3に記載の外部記憶装置。 - 【請求項5】 前記メモリ基板の外周部には、前記基板
挿通孔内の段差に当接して、前記外部接続端子の前記開
口部からの突出量を規制する規制部が設けられることを
特徴とする請求項1に記載の外部記憶装置。 - 【請求項6】 前記本体の内部であって、前記メモリ基
板の他端縁部に対向する部位には、前記他端縁部を挟持
する挟持部が設けられることを特徴とする請求項1に記
載の外部記憶装置。 - 【請求項7】 前記挟持部が、前記メモリ基板の進入に
よる塑性変形を伴って前記メモリ基板を支持することを
特徴とする請求項6に記載の外部記憶装置。
Priority Applications (14)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002187534A JP3780981B2 (ja) | 2002-01-19 | 2002-06-27 | 外部記憶装置 |
CNB028087593A CN1279487C (zh) | 2002-01-19 | 2002-11-12 | 外部存储装置 |
PCT/JP2002/011805 WO2003063071A1 (fr) | 2002-01-19 | 2002-11-12 | Dispositif a memoire externe |
AU2002367495A AU2002367495B2 (en) | 2002-01-19 | 2002-11-12 | External storage device |
EP02806577A EP1467310B1 (en) | 2002-01-19 | 2002-11-12 | External storage device |
KR1020037012138A KR101067568B1 (ko) | 2002-01-19 | 2002-11-12 | 외부 기억 장치 |
DE60237471T DE60237471D1 (de) | 2002-01-19 | 2002-11-12 | Externes speichergerät |
MXPA03008459A MXPA03008459A (es) | 2002-01-19 | 2002-11-12 | Dispositivo de almacenamiento externo. |
CA2442155A CA2442155C (en) | 2002-01-19 | 2002-11-12 | External storage device |
AT02806577T ATE479162T1 (de) | 2002-01-19 | 2002-11-12 | Externes speichergerät |
US10/292,061 US6924996B2 (en) | 2002-01-19 | 2002-11-12 | External storage device which is replaceable or portable as an exernal storage medium for a personal computer of the like |
TW091133310A TWI227891B (en) | 2002-01-19 | 2002-11-12 | External storage device |
MYPI20024899A MY129742A (en) | 2002-01-19 | 2002-12-27 | External storage device which is replaceable or portable as an external storage medium for a personal computer of the like |
HK04109645A HK1066893A1 (en) | 2002-01-19 | 2004-12-06 | External storage device |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002-47165 | 2002-01-19 | ||
JP2002047165 | 2002-01-19 | ||
JP2002187534A JP3780981B2 (ja) | 2002-01-19 | 2002-06-27 | 外部記憶装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003281490A true JP2003281490A (ja) | 2003-10-03 |
JP3780981B2 JP3780981B2 (ja) | 2006-05-31 |
Family
ID=26625694
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002187534A Expired - Lifetime JP3780981B2 (ja) | 2002-01-19 | 2002-06-27 | 外部記憶装置 |
Country Status (14)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6924996B2 (ja) |
EP (1) | EP1467310B1 (ja) |
JP (1) | JP3780981B2 (ja) |
KR (1) | KR101067568B1 (ja) |
CN (1) | CN1279487C (ja) |
AT (1) | ATE479162T1 (ja) |
AU (1) | AU2002367495B2 (ja) |
CA (1) | CA2442155C (ja) |
DE (1) | DE60237471D1 (ja) |
HK (1) | HK1066893A1 (ja) |
MX (1) | MXPA03008459A (ja) |
MY (1) | MY129742A (ja) |
TW (1) | TWI227891B (ja) |
WO (1) | WO2003063071A1 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7353992B2 (en) | 2003-06-30 | 2008-04-08 | Sony Corporation | External storage device |
JP2008519323A (ja) * | 2004-11-02 | 2008-06-05 | ジェムプリュス | Usbキータイプのカスタマイズされた電子デバイス及びかかるデバイスの製造方法 |
KR100995435B1 (ko) | 2003-01-08 | 2010-11-18 | 소니 주식회사 | 외부 기억 장치 |
Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7094078B2 (en) * | 2003-12-26 | 2006-08-22 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Device with Universal Serial Bus (USB) connector |
US7485499B2 (en) * | 2004-07-29 | 2009-02-03 | Sandisk Corporation | Customized non-volatile memory device packages |
US20060192004A1 (en) * | 2004-11-22 | 2006-08-31 | Gidon Elazar | Stylized method of using and distributing consumer electronic devices |
US20060136623A1 (en) * | 2004-11-22 | 2006-06-22 | Gidon Elazar | Stylized consumer electronic device |
ITMI20050139A1 (it) * | 2005-01-31 | 2006-08-01 | St Microelectronics Srl | Dispositivo di memorizzazione dati rimovibile e relativo metodo di assemblaggio |
US7568942B1 (en) * | 2007-02-07 | 2009-08-04 | Michael G. Lannon | Sleeve and coupler for electronic device |
US8248777B2 (en) * | 2008-05-23 | 2012-08-21 | Apple Inc. | Viscoelastic material for shock protection in an electronic device |
US8305744B2 (en) | 2010-05-14 | 2012-11-06 | Apple Inc. | Shock mounting cover glass in consumer electronics devices |
US9342108B2 (en) | 2011-09-16 | 2016-05-17 | Apple Inc. | Protecting an electronic device |
US9129659B2 (en) | 2011-10-25 | 2015-09-08 | Apple Inc. | Buckling shock mounting |
US8862182B2 (en) | 2012-08-31 | 2014-10-14 | Apple Inc. | Coupling reduction for electromechanical actuator |
US9432492B2 (en) | 2013-03-11 | 2016-08-30 | Apple Inc. | Drop countermeasures for electronic device |
US9505032B2 (en) | 2013-03-14 | 2016-11-29 | Apple Inc. | Dynamic mass reconfiguration |
CN103268995B (zh) * | 2013-04-19 | 2016-06-29 | 华为终端有限公司 | Usb设备 |
US9715257B2 (en) | 2014-04-18 | 2017-07-25 | Apple Inc. | Active screen protection for electronic device |
US9612622B2 (en) | 2014-05-13 | 2017-04-04 | Apple Inc. | Electronic device housing |
US9571150B2 (en) | 2014-05-21 | 2017-02-14 | Apple Inc. | Screen protection using actuated bumpers |
US10310602B2 (en) | 2014-07-11 | 2019-06-04 | Apple Inc. | Controlled gyroscopic torque for an electronic device |
USD1012937S1 (en) * | 2021-08-12 | 2024-01-30 | Shenzhen Longsys Electronics Co., Ltd. | Flash drive |
USD999196S1 (en) * | 2021-08-20 | 2023-09-19 | Shenzhen Donghuaxiang Technology Co., Ltd. | Microphone and adapter set |
USD1015479S1 (en) * | 2021-12-23 | 2024-02-20 | Guoze Qin | Live streaming microphone |
USD1021874S1 (en) * | 2022-09-13 | 2024-04-09 | Peng Xu | Combined wireless microphone and signal receiver |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01135229A (ja) * | 1987-11-20 | 1989-05-26 | Hitachi Ltd | 論理回路 |
JPH0385361A (ja) | 1989-08-28 | 1991-04-10 | Mazda Motor Corp | ディーゼルエンジンの排気ガス還流装置 |
JPH0386525A (ja) | 1989-08-31 | 1991-04-11 | Hayashi Terenpu Kk | 内装用複合基材の製造方法 |
US5455785A (en) * | 1994-03-15 | 1995-10-03 | National Semiconductor Corporation | Many time programmable memory card with ultraviolet erasable memory |
JP2000163550A (ja) | 1998-11-27 | 2000-06-16 | Patoraito:Kk | メモリユニット |
JP4470242B2 (ja) * | 1999-04-23 | 2010-06-02 | ソニー株式会社 | 半導体メモリカード |
CN1088218C (zh) | 1999-11-14 | 2002-07-24 | 邓国顺 | 用于数据处理系统的快闪电子式外存储方法及其装置 |
WO2001061692A1 (en) | 2000-02-21 | 2001-08-23 | Trek 2000 International Ltd | A portable data storage device |
JP2001266538A (ja) | 2000-03-22 | 2001-09-28 | Fuji Photo Film Co Ltd | 磁気テープカセット |
JP3085361U (ja) | 2001-10-15 | 2002-04-26 | 宣得股▲ふん▼有限公司 | ペン式携帯型記憶装置 |
US6456500B1 (en) * | 2001-12-05 | 2002-09-24 | Speed Tech Corp. | Assembling structure for portable memory device |
JP3086525U (ja) | 2001-12-07 | 2002-06-28 | 宣得股▲ふん▼有限公司 | 伸縮収納可能な携帯式記憶装置 |
US6707748B2 (en) * | 2002-05-07 | 2004-03-16 | Ritek Corporation | Back up power embodied non-volatile memory device |
TW547859U (en) * | 2002-05-30 | 2003-08-11 | Ritek Corp | Nonvolatile memory device with a laser indicating function |
KR100479348B1 (ko) * | 2002-11-08 | 2005-03-31 | 한국전자통신연구원 | 휴대용 usb 저장장치 |
TW576536U (en) * | 2003-01-24 | 2004-02-11 | Bonnar Ind Co Ltd | Integrating structure of universal serial bus plug housing and memory card housing |
-
2002
- 2002-06-27 JP JP2002187534A patent/JP3780981B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2002-11-12 CA CA2442155A patent/CA2442155C/en not_active Expired - Fee Related
- 2002-11-12 DE DE60237471T patent/DE60237471D1/de not_active Expired - Lifetime
- 2002-11-12 CN CNB028087593A patent/CN1279487C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2002-11-12 WO PCT/JP2002/011805 patent/WO2003063071A1/ja active Application Filing
- 2002-11-12 KR KR1020037012138A patent/KR101067568B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2002-11-12 MX MXPA03008459A patent/MXPA03008459A/es active IP Right Grant
- 2002-11-12 TW TW091133310A patent/TWI227891B/zh not_active IP Right Cessation
- 2002-11-12 EP EP02806577A patent/EP1467310B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2002-11-12 AT AT02806577T patent/ATE479162T1/de active
- 2002-11-12 AU AU2002367495A patent/AU2002367495B2/en not_active Ceased
- 2002-11-12 US US10/292,061 patent/US6924996B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2002-12-27 MY MYPI20024899A patent/MY129742A/en unknown
-
2004
- 2004-12-06 HK HK04109645A patent/HK1066893A1/xx not_active IP Right Cessation
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100995435B1 (ko) | 2003-01-08 | 2010-11-18 | 소니 주식회사 | 외부 기억 장치 |
US7353992B2 (en) | 2003-06-30 | 2008-04-08 | Sony Corporation | External storage device |
JP2008519323A (ja) * | 2004-11-02 | 2008-06-05 | ジェムプリュス | Usbキータイプのカスタマイズされた電子デバイス及びかかるデバイスの製造方法 |
US7975915B2 (en) | 2004-11-02 | 2011-07-12 | Gemalto Sa | Personalized USB-key type electronic device and method for making same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3780981B2 (ja) | 2006-05-31 |
MY129742A (en) | 2007-04-30 |
CA2442155C (en) | 2010-10-19 |
KR101067568B1 (ko) | 2011-09-27 |
US20030137859A1 (en) | 2003-07-24 |
TW200302480A (en) | 2003-08-01 |
US6924996B2 (en) | 2005-08-02 |
HK1066893A1 (en) | 2005-04-01 |
CN1279487C (zh) | 2006-10-11 |
EP1467310B1 (en) | 2010-08-25 |
MXPA03008459A (es) | 2003-12-08 |
TWI227891B (en) | 2005-02-11 |
EP1467310A1 (en) | 2004-10-13 |
CN1505800A (zh) | 2004-06-16 |
CA2442155A1 (en) | 2003-07-31 |
ATE479162T1 (de) | 2010-09-15 |
EP1467310A4 (en) | 2008-01-09 |
KR20040077439A (ko) | 2004-09-04 |
DE60237471D1 (de) | 2010-10-07 |
WO2003063071A1 (fr) | 2003-07-31 |
AU2002367495B2 (en) | 2009-03-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3780981B2 (ja) | 外部記憶装置 | |
US7551450B2 (en) | External memory device | |
JP4760888B2 (ja) | Icカードのアダプタ装置 | |
JPH09120440A (ja) | 互換性モジュールを有する電子支払カード | |
JP3185054B2 (ja) | Icカードハウジングおよびその製造方法 | |
JP2004265621A (ja) | 電子機器のアダプタ装置 | |
WO2006052783A2 (en) | Electronic device housing | |
JP2002288597A (ja) | チップカードの取付けおよび保持装置 | |
JP4158626B2 (ja) | 外部記憶装置 | |
KR20010032486A (ko) | 카드형 전자기기 | |
US20050260892A1 (en) | Low profile card connector | |
JPH08102309A (ja) | 電池ホルダ | |
JP2006134266A (ja) | メモリカード及びメモリカードの製造方法 | |
JP5218207B2 (ja) | 携帯端末 | |
JP4578934B2 (ja) | Icカード枠部材、icカード枠部材を備えたicカードリーダライタ | |
JP5201543B2 (ja) | Icカードのリーダ・ライタ | |
JP5790542B2 (ja) | Icカード用コネクタ | |
JP2003016417A (ja) | 板状枠体付きicカードとその製造方法 | |
JP2000276573A (ja) | メモリーカード及びメモリーカードアダプタ | |
JP2006134087A (ja) | Icカードトレイ、icカードトレイを備えたicカードリーダライタ | |
JP2001338722A (ja) | カード用コネクタ装置 | |
JP2001006353A (ja) | カード型電子機器及びカード型電子機器の製造方法 | |
JP2002083271A (ja) | Icカードのリーダ・ライタ | |
JP2012204318A (ja) | カードコネクタ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040422 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060214 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060227 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090317 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100317 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100317 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110317 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130317 Year of fee payment: 7 |