JPH07312065A - テープカセット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ＩＣ基板を簡単な構成によりカセット筐体内
でガタ付くことなく安定して固定することができるテー
プカセットを得る。 【構成】 カセット筐体１内に収容したＩＣ基板１６を
その下端面部１６ｂを下ハーフ３に設けたボス状突部１
８と、上端面部１６ａを上ハーフ２に設けた弾性変形可
能のリブ１９とで圧接した状態で、上ハーフ２及び下ハ
ーフ３とで挟持固定するようにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、磁気テープ等の磁気記
録媒体の情報を読取りまたは書込み可能のＩＣメモリー
部を搭載したＩＣ基板を備えたテープカセットに関する
もので、特に、ＩＣ基板の固定構造及びＩＣ基板に代わ
るダミー板の色彩によりテープカセットの種類等を判別
できるようにしたテープカセットに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、磁気テープの情報を読取りまたは
書込み可能のＩＣメモリー部を搭載したＩＣ基板を備え
たテープカセットがある。このＩＣ基板には入出力用の
複数の接点端子がカセット筐体に形成した接点端子窓か
ら露出するようにされ、接点端子が外部コネクタとの電
気的な接触によりＩＣメモリー内のテープ情報を読取っ
たり、またはＩＣメモリー内にテープ情報を書込むこと
ができるようになっている。このようなＩＣ基板は、一
例としてカセット筐体の背ラベル貼付面側の裏面内に収
容され、上ハーフと下ハーフとで挟み込んで支持する構
造となっている。

【０００３】一方、テープカセットが再生のみを目的と
するいわゆるソフトカセットの場合、上述したＩＣ基板
付きのテープカセットを使用する場合には、必ずしもＩ
Ｃメモリー部の内容を外部コネクタで読出す必要はない
ため、ＩＣ基板が不要となる場合がある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前者の
カセットの場合では上ハーフ及び下ハーフとＩＣ基板と
の間には設計公差上のクリアランスや、ハーフの反り等
によりハーフと基板との間に隙間が生じるため、カセッ
ト筐体内でＩＣ基板に必然的にガタ付きが生じることに
なる。しかし、ＩＣ基板のガタ付きが大きいと、ＩＣ基
板の接点端子と外部コネクタとの安定した接触が損なわ
れることで接触部に余分な力が加わり、外部コネクタの
耐久性が低下する問題があるため、できる限りＩＣ基板
のガタを少なくすることが要求されている。

【０００５】また、ＩＣ基板の接点端子はカセット筐体
に形成した接点端子窓に露出しているため、ＩＣ基板に
必要以上のガタ付きがあるとＩＣ基板が傾いていること
が目視でわかり、外観上、カセットの精密感が損なわれ
商品価値が低下する問題もあった。このため、従来では
機能上及び外観上からＩＣ基板をガタ付きなく安定して
固定することが望まれていた。

【０００６】一方、後者のカセットの場合ではＩＣ基板
を取り外した再生専用のソフトカセットを供給すること
が考えられるが、カセット筐体の接点端子窓からカセッ
ト内部が見えて体裁が悪いことや、ＩＣ基板を外したた
めにカセットをＶＴＲ等のデッキに出し入れする際に外
部コネクタが直接、カセット筐体に摺接するため削れ粉
が発生し易い等の好ましくない問題がある。また、ＩＣ
メモリー部を外したＩＣ基板のみを取り付けることも可
能であるが、この場合コスト的に高価となる。

【０００７】このため、ＩＣ基板が無くてもデッキに問
題なく出し入れ可能で外観体裁のよい方法が望まれてい
た。

【０００８】また、ＩＣ基板を外した場合、カセットの
種類例えば、仕向地違いやソフトの種類違いあるいは用
途違い等に関する情報はカセットのデザインに頼るほか
ないため、コストアップにならずに簡単にカセットの種
類を区別できる方法も望まれていた。

【０００９】本発明は、上述したような課題を解消する
ためになされたもので、ＩＣ基板を簡単な構成によりカ
セット筐体に安定して固定することができ、また、デッ
キに支障なく出し入れ可能にでき、かつカセットの外観
デザインを変えることなくカセットの種類を色彩の違い
で識別することのできるテープカセットを得ることを目
的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
め、本発明によるテープカセットは、上ハーフ２及び下
ハーフ３からなるカセット筐体１内に磁気記録媒体の情
報を読取りまたは書込み可能のＩＣメモリー部１５を搭
載したＩＣ基板１６を備え、このＩＣ基板１６に設けた
入出力用の複数の接点端子部１７がカセット筐体に形成
した接点端子窓１２から露出するようにしたテープカセ
ットにおいて、ＩＣ基板１６はその端面部１６ａ，１６
ｂを上ハーフ２または下ハーフ３に設けた固定部材１
９，２１，２３で圧接した状態で、上ハーフ２及び下ハ
ーフ３とで挟持固定するようにしたものである。

【００１１】また、本発明の好ましい実施例によるテー
プカセットは、固定部材を変形可能なリブ１９から構成
したものである。

【００１２】また、本発明の好ましい実施例によるテー
プカセットは、固定部材２１，２３はＩＣ基板１６の端
面部に対称的に形成したテーパー面２０，２２に圧接し
た状態で上ハーフ２及び下ハーフ３とで挟持固定したも
のである。

【００１３】また、本発明の好ましい実施例によるテー
プカセットは、固定部材２６はＩＣ基板１６の端面部に
スリット２４を設けて形成した弾性片２５に圧接した状
態で上ハーフ２及び下ハーフ３とで挟持固定するように
したものである。

【００１４】また、本発明によるテープカセットは、上
ハーフ２及び下ハーフ３からなるカセット筐体１内に磁
気記録媒体の情報を読取りまたは書込み可能のＩＣメモ
リー部１５を搭載したＩＣ基板１６を備え、このＩＣ基
板１６に設けた入出力用の複数の接点端子部１７がカセ
ット筐体に形成した接点端子窓１２から露出するように
したテープカセットにおいて、ＩＣ基板に代えてプラス
チック板に色彩を施したダミー板３０とし、このダミー
板３０の色彩を接点端子窓１２から認識することでテー
プカセットの種類等を判別可能にしたものである。

【００１５】さらに、本発明の好ましい実施例によるテ
ープカセットは、ダミー板３０の色彩がカセット筐体に
形成した誤消去防止プラグ操作窓９から認識可能にした
ものである。

【００１６】

【作用】上述したように構成した本発明におけるテープ
カセットは、ＩＣ基板１６の端面部１６ａ，１６ｂを上
ハーフ２または下ハーフ３に設けた固定部材１９，２
１，２３で圧接した状態で、上ハーフ２及び下ハーフ３
とで挟持固定するようにしたので、カセット筐体内でＩ
Ｃ基板１６がガタ付くことなく安定して固定することが
できる。

【００１７】また、固定部材を変形可能なリブ１９から
構成したことで、上ハーフ２及び下ハーフ３が合体され
た状態ではＩＣ基板１６の端面部にリブ１９の先端部が
座屈された状態で食い込み、ＩＣ基板１６を安定して強
固に固定することができる。

【００１８】また、固定部材２１，２３はＩＣ基板１６
の端面部に対称的に形成したテーパー面２０，２２に圧
接した状態で上ハーフ２及び下ハーフ３とで挟持固定し
たことで、ＩＣ基板１６は上下方向のガタ及び左右方向
のガタが解消でき、安定して固定することができる。

【００１９】また、固定部材２６はＩＣ基板１６の端面
部にスリット２４を設けて形成した弾性片２５に圧接し
た状態で上ハーフ２及び下ハーフ３とで挟持固定するよ
うにしたので、弾性片２５の弾性作用によりＩＣ基板１
６が弾性保持され安定して固定することができる。

【００２０】また、本発明によるテープカセットは、Ｉ
Ｃ基板に代えてプラスチック板に色彩を施したダミー板
３０としたことで、ダミー板３０の色彩が接点端子窓１
２から認識することができ、これによりテープカセット
の種類等を色彩により判別することができる。

【００２１】さらに、ダミー板３０の色彩がカセット筐
体に形成した誤消去防止プラグ操作窓９から認識可能に
したことで、誤消去防止プラグ操作窓９からダミー板３
０の色彩を認識することができ、これによりテープカセ
ットの種類等を誤消去防止プラグ操作窓９から判別する
ことができる。

【００２２】

【実施例】以下、本発明によるテープカセットの実施例
を図面を参照して説明する。図１は本例のテープカセッ
トを背ラベル側より見た要部の分解斜視図、図２はＩＣ
基板収容状態の断面図、図３は上ハーフを取り除いたＩ
Ｃ基板収容部分の平面図である。

【００２３】図１において、符号１は上ハーフ２と下ハ
ーフ３とから構成されたカセット筐体であり、カセット
筐体１内にテープ供給リール４とテープ巻取りリール５
とが回転可能に収容されている。６はカセット筐体１の
前面部に開閉可能に設けたリッド（カセット蓋）であ
り、リッド６の閉止状態においてテープ供給リール４か
ら引き出されマウス部７を横断しテープ巻取りリール５
に巻き取られている図示しないテープの横断部分を保護
している。

【００２４】また、カセット筐体１の背ラベル貼付面８
の一側面（右側方）には、上ハーフ２側に誤消去防止プ
ラグ操作窓９が形成され、この誤消去防止プラグ操作窓
９から臨むようにカセット筐体１内に収容した誤消去防
止プラグ１０のスライド操作により下ハーフ３の裏面に
形成した誤消去防止検出孔１１が開閉可能に操作され
る。

【００２５】一方、上述した誤消去防止プラグ操作窓９
に隣接する下ハーフ３の部分には複数（実施例では４
つ）の接点端子窓１２が形成されている。

【００２６】図２及び図３に示すようにカセット筐体１
の背ラベル貼付面８の裏面側には上ハーフ２側と下ハー
フ３側とから構成される基板収容溝部１３，１４が形成
されている。基板収容溝部１３，１４内にはＩＣメモリ
ー部１５を搭載したＩＣ基板１６が収容され、このＩＣ
基板１６に一体成形した幅の狭い端子板１７に複数の接
点端子部１７ａが設けられ、各接点端子部１７ａが上述
した各接点端子窓１２からそれぞれ対応して外部に露出
している。これら、接点端子部１７ａは端子別に例え
ば、テープ厚みやテープ種類、テープの使用用途等のテ
ープ情報のための端子部からなり、接点端子部１７ａが
図示しない外部コネクタとの電気的な接触により、これ
らのテープ情報をＩＣメモリー部１５から読み出した
り、ＩＣメモリー部１５に書き込むことができる。

【００２７】上述したＩＣ基板１６は上述した基板収容
部１３，１４内に収容された状態において該基板の厚み
方向には多少のガタ付きが生じるように収容されている
が、ＩＣ基板１６はその上下端面部１６ａ，１６ｂが本
発明による固定部材によりカセット筐体１内にガタ付き
なく安定して固定されている。

【００２８】以下、ＩＣ基板１６の幾つかの固定方法に
ついて説明する。図４の実施例は、ＩＣ基板１６の下端
面部１６ｂを下ハーフ３の底面に一体的に設けたボス状
突部１８，１８と、上端面部１６ａを上ハーフ２の底面
に一体的に設けたリブ１９，１９とにより挟持すること
により固定される。尚、因みにハーフはＡＢＳ等の樹脂
材より成形され、リブ１９の長さは５ｍｍ、リブ径は
０．３ｍｍである。また、ＩＣ基板１６はハーフより曲
げ強度が高いエポキシ樹脂材等から成形されている。

【００２９】すなわち、カセット筐体１の組み立て時、
下ハーフ３の基板収容溝部１４内にＩＣ基板１６を収容
した状態において下ハーフ３に対して上ハーフ２を組み
込むことにより、ＩＣ基板１６はその下端面部１６ｂに
圧接するボス状突部１８，１８と、上端面部１６ａに圧
接するリブ１９，１９とで挟持固定される。特にこの
際、リブ１９，１９はその先端部がＩＣ基板１６の上端
面部１６ａに座屈状態となって圧接することになり、従
って、ＩＣ基板１６は強固に固定することができるもの
である。

【００３０】図５の実施例は、ＩＣ基板１６の上端面部
１６ａに対面し合う内側傾斜状のテーパー面２０，２０
が形成されている。この場合はＩＣ基板１６の下端面部
１６ｂを下ハーフ３の底面に一体的に設けたボス状突部
１８，１８と、上端面部１６ａのテーパー面２０，２０
を上ハーフ２の底面に一体的に設けた変形可能なリブ２
１，２１とにより挟持することにより固定される。

【００３１】この場合は、カセット筐体１の組み立て
時、下ハーフ３の基板収容溝部１４内にＩＣ基板１６を
収容した状態において下ハーフ３に対して上ハーフ２を
組み込むことにより、ＩＣ基板１６はその下端面部１６
ｂに圧接するボス状突部１８，１８と、上端面部１６ａ
のテーパー面２０，２０に撓んで圧接するリブ２１，２
１とで挟持固定される。この際、ＩＣ基板１６の固定状
態において、上下方向の固定はもとより、ＩＣ基板１６
の左右方向のずれもなく強固に固定することができる。

【００３２】図６の実施例は、ＩＣ基板１６の上端面部
１６ａの両角部にテーパー面２２，２２が形成されてい
る。この場合はＩＣ基板１６の下端面部１６ｂを下ハー
フ３の底面に一体的に設けたボス状突部１８，１８と、
上端面部１６ａのテーパー面２２，２２を上ハーフ２の
底面に一体的に設けた変形可能なリブ２３，２３とによ
り挟持することにより固定される。

【００３３】この場合は、カセット筐体１の組み立て
時、下ハーフ３の基板収容溝部１４内にＩＣ基板１６を
収容した状態において下ハーフ３に対して上ハーフ２を
組み込むことにより、ＩＣ基板１６はその下端面部１６
ｂに圧接するボス状突部１８，１８と、上端面部１６ａ
のテーパー面２２，２２に撓んで圧接するリブ２３，２
３とで挟持固定される。この際、ＩＣ基板１６の固定状
態において、図５の例の場合と同様に上下方向の固定は
もとより、ＩＣ基板１６の左右方向のずれもなく強固に
固定することができる。

【００３４】図７の実施例は、ＩＣ基板１６の上部に水
平方向のスリット２４を形成して上下に変形移動可能の
弾性片２５を設けたものである。このＩＣ基板１６は下
ハーフ３の基板収容溝部１４に収容した状態において上
ハーフ２の底面から垂設した押さえリブ２６の先端部で
弾性片２５を押圧することによって固定している。この
場合は、押さえリブ２６の長さに多少のバラツキが生じ
ることであっても弾性片２５の変形量が変化することで
対応することができる。尚、弾性体２５は上ハーフ２側
に設け、弾性片２５によってＩＣ基板１６の上端面部を
押えるようにしてもよい。

【００３５】一方、テープカセットの中にはテープの種
類やテープ厚、用途（教育用とか一般用）によっては必
ずしもＩＣメモリーを設けたＩＣ基板は不要となってい
る。また、この種テープカセットの中には再生のみの使
い方をするソフト用カセットも含まれる。

【００３６】このようなテープカセットではＩＣ基板の
代わりにプラスチック板からなるダミー板を使用するこ
とが可能となっており、ダミー板を使用した製品として
はソフト用と一般用との２種類のカセットが存在する。
このソフト用と一般用との２種類のカセットの識別は、
カセットの外観デザインを異ならせることによって区別
することが考えられる。

【００３７】そこで、本発明はダミー板をソフト用カセ
ットと一般用カセットとの場合に異なる色彩を施すよう
にしたものであり、以下にその詳細を説明する。

【００３８】図８において、ダミー板を符号３０で示
す。このダミー板３０はプラスチックの単板からなり、
その外形状及び板厚は上述したＩＣ基板と同一である。
本例の場合は幅の広い部分を本体部３０ａとし、幅の狭
い部分を認識部３０ｂとする。また、ダミー板３０の色
彩はプラスチック材そのものが着色されている場合ある
いは板の上から色彩を着色したり印刷することが可能で
ある。

【００３９】このように構成したダミー板３０は上述し
たＩＣ基板と同様に図９及び図１０に示すように上ハー
フ２と下ハーフ３の基板収容溝部１３，１４内に収容さ
れる。これによって、ダミー板３０の認識部３０ｂの色
彩が下ハーフ３に形成した複数の接点端子窓１２から認
識することができる。

【００４０】すなわち、接点端子窓１２から認識できる
ダミー板３０の認識部３０ｂの色彩色によりソフト用カ
セットと一般用カセットとの区別を容易に判断すること
ができる。このため、ソフト用カセットと一般用カセッ
トとを外観デザインで区別する必要もないため、ハーフ
成形用の金型が１種類で可能となる。

【００４１】図１１にダミー板の別の実施例を示す。こ
のダミー板３０は認識部３０ｂの上部に誤消去防止プラ
グ操作窓９に対応する位置に該認識部３０ｂより後方側
に第２の認識部３０ｃを一体的に設けている。すなわ
ち、ソフト用カセットの場合は誤消去防止プラグが不要
となるため、図１２に示すように開口している誤消去防
止プラグ操作窓９から第２の認識部３０ｃの色彩を認識
してカセットの種類を区別することもできる。

【００４２】尚、カセットの種類としては上述したよう
なソフト用カセットと一般用カセットの場合の区別以
外、ソフトのジャンル違いや仕向地違い、教育用と一般
用との用途違い等のカセットを色彩により判断すること
も可能である。

【００４３】本発明は、上述しかつ図面に示した実施例
に限定されるものでなく、その要旨を逸脱しない範囲内
で種々の変形実施が可能である。

【００４４】実施例ではＩＣ基板１６の固定構造とし
て、ＩＣ基板１６の下端面部１６ｂ側をボス状突部１８
と、上端面部１６ａ側を変形可能のリブ１９，２１，２
３とでＩＣ基板１６を挟持固定するようにしたが、逆に
下端面部１６ｂ側を変形可能なリブとし、上端面部１６
ａ側をボス状突部とすることであってもよい。

【００４５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によるテー
プカセットは、ＩＣ基板の端面部を上ハーフまたは下ハ
ーフに設けた固定部材で圧接した状態で、上ハーフ及び
下ハーフとで挟持固定するようにしたので、カセット筐
体やＩＣ基板の寸法公差がそれほど正確でなくてもカセ
ット筐体内でＩＣ基板がガタ付くことなく安定して固定
することができる。これによって、カセットの外観体裁
を向上できると共に、ＩＣ基板が外部コネクタとの安定
した接触が保証され、外部コネクタの耐久性も向上でき
るという効果がある。

【００４６】また、固定部材を変形可能なリブから構成
したことで、上ハーフ及び下ハーフが合体された状態で
はＩＣ基板の端面部にリブの先端部が座屈された状態で
食い込み、ＩＣ基板を安定して強固に固定することがで
きる。

【００４７】また、固定部材はＩＣ基板の端面部に対称
的に形成したテーパー面に圧接した状態で上ハーフ及び
下ハーフとで挟持固定したことで、ＩＣ基板は上下方向
のガタ及び左右方向のガタが解消でき、安定して固定す
ることができる。

【００４８】また、固定部材はＩＣ基板の端面部にスリ
ットを設けて形成した弾性片に圧接した状態で上ハーフ
及び下ハーフとで挟持固定するようにしたので、弾性片
の弾性作用によりＩＣ基板が弾性保持され安定して固定
することができる。この場合は、固定部材の長さに多少
のバラツキが生じることであっても弾性片の変形量が変
化することで対応できる。

【００４９】また、本発明によるテープカセットは、Ｉ
Ｃ基板に代えてプラスチック板に色彩を施したダミー板
としたことで、ダミー板の色彩が接点端子窓から認識す
ることができ、これによって、カセットの外観デザイン
を変えることなくテープカセットの種類等を色彩の違い
により判別することができる。つまり、ダミー板の色彩
を種々変更することで多種類のカセットを作ることがで
きることになる。

【００５０】さらに、ダミー板の色彩がカセット筐体に
形成した誤消去防止プラグ操作窓から認識可能にしたこ
とで、誤消去防止プラグ操作窓からダミー板の色彩を認
識してテープカセットの種類等を判別することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本例のテープカセットの要部の分解斜視図であ
る。

【図２】ＩＣ基板収容状態の断面図である。

【図３】ＩＣ基板収容状態の平面図である。

【図４】ＩＣ基板の固定構造の第１の実施例による断面
図である。

【図５】ＩＣ基板の固定構造の第２の実施例による断面
図である。

【図６】ＩＣ基板の固定構造の第３の実施例による断面
図である。

【図７】ＩＣ基板の固定構造の第４の実施例による断面
図である。

【図８】ダミー板の斜視図である。

【図９】図８のダミー板の収容状態の断面図である。

【図１０】図９のダミー板の収容状態の平面図である。

【図１１】別のダミー板の斜視図である。

【図１２】図１１のダミー板の収容状態の断面図であ
る。

【符号の説明】 １ カセット筐体 ２ 上ハーフ ３ 下ハーフ ９ 誤消去防止プラグ操作窓 １０ 誤消去防止プラグ １２ 接点端子窓 １３，１４ 基板収容溝部 １５ ＩＣメモリー部 １６ ＩＣ基板 １６ａ 上端面部 １６ｂ 下端面部 １７ａ 接点端子部 １８ ボス状突部 １９，２１，２３ リブ ２０，２２ テーパー面 ２４ スリット ２５ 弾性片 ２６ 押さえリブ ３０ ダミー板 ３０ａ 本体部 ３０ｂ 認識部 ３０ｃ 第２の認識部

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 上ハーフ及び下ハーフからなるカセット
   筐体内に磁気記録媒体の情報を読取りまたは書込み可能
   のＩＣメモリー部を搭載したＩＣ基板を備え、このＩＣ
   基板に設けた入出力用の複数の接点端子部が上記カセッ
   ト筐体に形成した接点端子窓から露出するようにしたテ
   ープカセットにおいて、 上記ＩＣ基板はその端面部を上記上ハーフまたは下ハー
   フに設けた固定部材で圧接した状態で、上記上ハーフ及
   び下ハーフとで挟持固定したことを特徴とするテープカ
   セット。
2. 【請求項２】 上記固定部材が変形可能なリブであるこ
   とを特徴とする請求項１記載のテープカセット。
3. 【請求項３】 上記固定部材は上記ＩＣ基板の端面部に
   対称的に形成したテーパー面に圧接した状態で上記上ハ
   ーフ及び下ハーフとで挟持固定したことを特徴とする請
   求項１記載のテープカセット。
4. 【請求項４】 上記固定部材はＩＣ基板の端面部にスリ
   ットを設けて形成した弾性片に圧接した状態で上記上ハ
   ーフ及び下ハーフとで挟持固定したことを特徴とする請
   求項１記載のテープカセット。
5. 【請求項５】 上ハーフ及び下ハーフからなるカセット
   筐体内に磁気記録媒体の情報を読取りまたは書込み可能
   のＩＣメモリー部を搭載したＩＣ基板を備え、このＩＣ
   基板に設けた入出力用の複数の接点端子が上記カセット
   筐体に形成した接点端子窓から露出するようにしたテー
   プカセットにおいて、 上記ＩＣ基板に代えてプラスチック板に色彩を施したダ
   ミー板とし、このダミー板の色彩を上記接点端子窓から
   認識することでテープカセットの種類等を判別可能にし
   たことを特徴とするテープカセット。
6. 【請求項６】 上記ダミー板の色彩がカセット筐体に形
   成した誤消去防止プラグ操作窓から認識可能にしたこと
   を特徴とする請求項５記載のテープカセット。