WO2002094558A1

WO2002094558A1 - Heat-resistant resin film with metal layer and wiring board, and method for manufacturing them

Info

Publication number: WO2002094558A1
Application number: PCT/JP2002/004773
Authority: WO
Inventors: Masahiro Oguni; Miyoshi Yokura; Toshio Yoshimura
Original assignee: Toray Industries, Inc.
Priority date: 2001-05-24
Filing date: 2002-05-17
Publication date: 2002-11-28
Also published as: EP1407879A4; CN100344444C; CN1462236A; HK1058334A1; US20030170431A1; TW525420B; EP1407879A1; KR20030016409A

Description

明細書金属層付き耐熱性樹脂フィルムおよび配線板、およびそれらを作る方法技術分野

本発明はフレキシブル配線板の製造に用いられる金属層付き耐熱性樹脂フィルム及び金属層付き耐熱性樹脂フィルムを]！いた配線扳に関する。背景技術， .

従来から、耐熱性樹脂フィルムはその樹脂特有の特徴を生かしさまざまな分野で使用されている。例えば、金属箔と接着剤で積層した F P C (フレキシブルプリント基板）、 T A B (テープオートメイティッドボンディング）用のフィルムキャリアテープなどは周知の通りである。これらは、ポリイミドなどの耐熱性樹脂フィルムと金属箔をエポキシ榭脂系、アクリル樹脂系、ポリアミド榭脂系、 N B R (アクリロニトリル—ブタジエンゴム）系などの接着剤を用いて貼り合わせたものである。このような F P Cやフィルムキャリアテープの諸特性は、現状においては、使用する接着剤の性能に左右されており、耐熱性樹脂フィルムの有する優れた耐熱性やその他の特性が十分に生かされていない。ポリイミドフィルムを用いても、ポリイミドの耐熱性が 3 5 0 °C以上であるにもかかわらず、 F P C やフィルム.キヤリァテープの半田耐熱性は通常 3 0 0 °C以下となってしまう。このような問題点を解決する方法として、接着剤を用いずに金属箔表面にポリイミド前駆体ないしポリイミドの有機極性溶媒溶液を直接塗布した後、溶媒の乾燥除去、イミド化する方法も知られている。しかしながら、このような方法では接着剤を用いないため、金属箔とポリイミドとの接着性が不足しており、金属層をパターニングして配線を形成する際に配線層がポリイミドから剥離してしまう問題があり、とりわけ 5 0 z mピッチ以下の微細な配線を形成する際の接着性が決定的に不足している。

更に、金属箔を貼るのではなく、エポキシ樹脂系、アクリル樹脂系、ポリアミド樹脂系、 N B R系などの接着剤の上に金属をスパッタ、あるいは接着剤の上にゥエツトプロセスにより薄い金属層を形成し、その後にメツキによるさらに金属層を形成する方法も知られているが、やはり接着剤に耐熱性がないため、半田耐熱性は 3 0 0 °C以下となってしまう。発明の開示

本発明の目的は、上記の耐熱性不足と接着性不足を解決し、高耐熱性と髙接着性とを有している金属層付き耐熱性樹脂フィルム、及びこの金属層付き耐熱性樹脂フィルムを配線パターン加工することにより得られる配線板を提供することにあ- s。

本発明は、耐熱性樹脂フィルム上にポリイミド系樹脂からなる耐熱性接着剤を塗布し、その上にスパッ夕、蒸着.、またはメツキの少なくとも一つにより金属層を設けた金属層付き耐熱性樹脂フィルム、およびこの金属層付き耐熱性樹脂フィルムを配線パターン加工することにより得られる配線板、およびそれらを作る方法であり、ポリイミド系樹脂からなる耐熱性接着剤とスパッ夕、蒸着、またはメツキの少なくとも一つにより設けられた金属層との組み合わせを用いることで高耐熱性と高接着性とを発現する。 · 発明を実施するための最良の形態

本発明の金属層付き耐熱性樹脂フィルムは、耐熱性樹脂フィルム上に耐熱性接着剤を塗布し、その上に金属層を形成したものである。

耐熱性榭脂フィルムとしては、融点が 2 8 0 °C以上のもの、あるいは J I S C 4 0 0 3で規定される長時間連続使用の最高許容温度が 1 2 1で以上の、いずれかの条件を満足する高分子樹脂フィルムであればよい。

これらの高分子樹脂フィルムとしては、ビスフエノール類のジカルボン酸の縮合物であるポリァリレート、ポリスルホン、またはポリエーテルスルホンに代表されるポリアリルスルホン、ベンゾテトラカルボン酸と芳香族ィソシァネートとの縮合物、あるいはビスフエノール類、芳香族ジァミン、ニトロフタル酸の反応から得られる熱硬化性ポリイミド、芳香族ポリイミド、芳香族ポリアミド、芳香族ポリエーテルアミド、ポリフエ二レンサルファイド、ポリアリルェ一テルケトン、ポリアミドイミド系樹脂、ァラミド系樹脂、ポリエチレンナフ夕レート系樹脂、ポリエーテルエーテルケ卜ン系榭脂などからなるフィルム、液晶ポリマーフイルムなどが挙げられる。特に耐熱性の点から芳香族ポリイミドフィルムや液晶ポリマーフィルムが好ましく、具体的な製品としては、東レ ·デュポン（株）製 "カプトン" 、宇部興産（株）製 "ユーピレックス" 、鐘淵化学工業（株）製 " ァピカル" 、東レ（株）製 "ミクトロン" 、（株）クラレ製 "べクトラン" などが挙げられる。

上記耐熱性樹脂フィルム表面の片面あるいは両面に接着性改良のために、コ口ナ放電処理や常圧プラズマ処理、低温プラズマ処理などの放電処理を施すことが好ましい。放電処理は、大気圧付近で放電するいわゆる常圧プラズマ処理、コロナ放電処理、または低温プラズマ処理などが例示される。これらの処理を施すことによって、接着性を向上させることができる。

常圧プラズマ処理とは、アルゴン、窒素、ヘリウム、二酸化炭素、一酸化炭素、空気、水蒸気などの処理ガスの雰囲気中で放電処理する方法を言う。処理の条件は、処理装置、処理ガスの種類、流量、電源の周波数などによって異なるが、適宜最適条件を選択することができる。

低温プラズマ処理は減圧下で行うことができ、その方法としては特に限定されないが、例えばドラム状電極と複数の棒状電極からなる対極電極を有する内部電極型の放電処理装置内に被処理基材をセットし、処理ガスを 0 . 0 1 ~ 1 0 T o r r、好ましくは 0 . 0 2 ~ 1 T o r rに調整した状態で電極間に直流あるいは交流の高電圧を印加して放電を行い、処理ガスのプラズマを発生させ、該プラズマに基材表面を暴露して処理する方法が挙げられる。低温プラズマ処理の条件としては、処理装啬、処理ガスの種類、圧力、電源の周波数などによって異なるが，適宜最適条件を選択することができる。処理ガスとしては特に限定されないが、アルゴン、窒素、ヘリウム、二酸化炭素、一酸化炭素、空気、水蒸気、酸素、四フッ化炭素などを単独あるいは混合して用いることができる。

一方、コロナ放電処理は、低温プラズマ処理と比較して接着性向上の効果が小さいので、積層する耐熱性接着剤を選択することが重要となる。

耐熱性樹脂フィルムの厚みとしては、好ましくは5〜2 5 0 ^ 111、より好ましくは 1 0〜 80 xmである。薄すぎるとフィルムの搬送性に支障をきたし、厚すぎると導通孔形成が困難となるので上記範囲が好ましい。

本発明における耐熱性接着剤とは、ポリイミド系樹脂が単独あるいは他の樹脂と混合して用いられたものである。ここで混合する樹脂としては、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂などが挙げられ、また二種以上のポリイミド系樹脂を混合して用いてもよい。また、接着剤中には有機あるいは無機からなる微粒子、フィラーなどを添加してもよく、後述する触媒核を含んでいてもよい。ポリイミド系樹脂の中では耐熱性の点から芳香族テトラカルボン酸とジァミン成分からなるポリイミド系樹脂が好ましい。より好ましくは、芳香族テトラカルボン酸と、 40モル％以上がシロキサン系ジアミンであるジァミンとを反応させて得られるボリアミック酸をイミド化したポリイミド系樹脂であ。

本発明における耐熱性接着剤は、 6 0°C以上 2 50 °C以下のガラス転移温度 (T g) を有していることが好ましく、 60°C以上 2 30 °C以下のガラス転移温度を有していることがより好ましい。ガラス転移温度が 6 0°C未満の場合は耐熱性が劣り、鉛フリーハンダなどを用いた高温プロセスで不具合が生じる。ガラス転移温度が 2 50 °Cを越える場合は耐熱性接着剤の上に設ける金属層との接着性が小さくなるので好ましくない。

また、本発明における耐熱性接着剤は、 200 °Cにおける弾性率が 0 · 1 G P a以上 3. 0 GP a以下であることが好ましく、 2 00 °Cにおける弾性率が 0. 3 GP a以上 2. 0 GP a以下であることがより好ましい。 2 00=0における弹性率が 0. 1 GP a未満の場合は耐熱性が劣るので好ましくない。 200 °Cにおける弾性率が 3. 0 GP aを越える場合は耐熱性接着剤の上に設ける金属層との接着性が小さくなるので好ましくない。

更に、本発明における耐熱性接着剤の発生ガス量は加熱温度 1 00〜30 0でにおいて 2 50 p pm以下であることが好ましく、より好ましくは 1 5 0 p pm 以下、更に好ましくは 1 0 0 p pm以下である。ここで加熱温度 1 00〜 30 0 において発生するガス量とは、熱重量分析 ·微分解重量分析 ·質量分析法により測定して求めたものである。例えば、 TG— MASを用いて質量分析法により, 室温から 5 °CZ分で昇温し、 100 ~ 300でで発生したガス量を測定する。発生ガス量を低く抑えるためには、接着剤の構成成分に低沸点化合物が含有されていないこと、分解しやすい部位が存在しないこと、水や炭酸ガスなどを吸着しにくい構造であることなどが重要である。このようにして発生ガス量を低く抑えた耐熱性接着剤を用いることにより、ガスによる金属層の剥がれがなくなり、高い接着性を維持することが可能となる。

上記に加え、本発明における耐熱性接着剤の厚みとしては、接着性を損なわない程度でできる限り薄いことが好ましい。接着剤が厚すぎると耐熱性樹脂フィルムの特性を損うだけでなく、接着剤層内部で劣化を起こして樹脂付き金属箔全体の耐熱性に悪影響を及ぼす。従って、 0. 01以上 10 zm以下、好ましくは 0. 01以上 5 im以下、より好ましくは 0. 01以上 3 im以下の厚みが選ばれる < 0. 01 ^am未満だと接着性が損なわれてしまうので好ましくない。

上記に示すような性質を有する耐熱性接着剤を得るためのポリイミド系樹脂に使用される芳香族テトラカルボン酸としては、 3, 3 ' , 4, 4' —べンゾフエノンテトラカルボン酸二無水物、 2， 2 ' ， 3， 3 ' 一べンゾフエノンテトラ力ルボン酸二無水物、 2, 2 ' ， 3, 3 ' —ビフエニルテトラカルボン酸二無水物，ピロメリット酸二無水物、 3, 3 ' , 4, 4 ' ービフエニルテトラカルボン酸二無水物、 2， 2 ' , 3, 3 ' ーピフエニルテトラカルボン酸二無水物、 2, 2— ビス (3， 4ージカルボキシフエニル) プロパン二無水物、 2， 2—ビス（2， 3—ジカルポキシフエニル）プロパン二無水物、ビス（3， 4ージカルポキシフェニル）ェ一テルニ無水物、ビス（3， 4ージカルポキシフエニル）スルホン二無水物、 1, 1一ビス（2, 3—ジカルポキシフエニル）エタンニ無水物、ビス (2， 3ージカルポキシフエニル) メタン二無水物、 2， 3， 6, 7一ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、 1， 4， 5, 8—ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、 1， 2， 5, 6—ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、 1， 2 , 3， 4一ベンゼンテトラカルボン酸二無水物、 3， 4, 9， 10—ペリレンテトラ力ルボン酸二無水物、 2, 3， 6, 7—アントラセンテトラカルボン酸二無水物、 1， 2， 7， 8—フエナントレンテトラカルボン酸二無水物などが挙げられる。これらは単独あるいは二種以上混合して用いられる。上記に示すような性質を有する耐熱性接着剤を得るためのポリイミド系樹脂に使用されるジァミンとしては、シロキサン系ジァミンを少なくとも 3 0モル％以上、好ましくは 40モル％以上であるような構成にするのがよい。本発明に使用されるシロキサン系ジァミンとしては、次の一般式 [ I ] で示されるものが挙げられる。

NH2一 — R2— NH2 [I]

(式中、 nは 1以上の整数を示す。 R 1及び R 2はそれぞれ同一または異なっていてもよく、低級アルキレン基またはフエ二レン基を示す。 R 3、 R4、 R 5及び R 6はそれぞれ同一または異なっていてもよく、低級アルキル基、フエニル基またはフエノキシ基を示す。）

一般式 [ I ] で示されるシロキサン系ジァミンの具体例としては、 1， ' 1, 3, 3—テトラメチルー 1 , 3—ビス（4—ァミノフエニル）ジシロキサン、 1， 1 , 3, 3—テトラフエノキシー 1 , 3—ビス（4—アミノエチル）ジシロキサン、 1, 1， 3， 3, 5， 5—へキサメチル一 1 , 5—ビス (4ーァミノフエニル) トリシロキサン、 1， 1， 3, 3—テトラフエ二ルー 1， 3 _ビス（2—ァミノェチル）ジシロキサン、 1, 1， 3， 3—テトラフエ二ルー 1， 3—ビス（3— ァミノプロピル）ジシロキサン、 1， 1, 5, 5—テトラフエ二ルー 3, 3—ジメチル一 1 , 5 _ビス（3—ァミノプロピル）トリシロキサン、 1, 1， 5， 5 ーテトラフエ二ルー 3， 3—ジメトキシ一 1， 5—ビス（4一アミノブチル）トリシロキサン、 1， 1 , 5, 5—テトラフエ二ルー 3, 3—ジメトキシー 1, 5 一ビス（5—ァミノペンチル）トリシロキサン、 1, 1, 3， 3—テトラメチル一 1， 3 -ビス (2—アミノエチル) ジシロキサン、 1, 1, 3, 3—テトラメチルー 1， 3—ビス（3—ァミノプロピル）ジシロキサン、 1， 1, 3， 3—テトラメチルー 1 , 3—ビス（4—アミノブチル）ジシロキサン、 1, 3—ジメチルー 1， 3—ジメトキシ一 1 , 3—ビス（4 一アミノブチル）ジシロキサン、 1 , 1， 5 , 5—テトラメチルー 3 , 3—ジメトキシ一 1， 5—ビス（2 —アミノエチル）トリシロキサン、 1， 1 , 5， 5—テトラメチルー 3 , 3—ジメトキシ— 1， 5—ビス（4—アミノブチル）トリシロキサン、 1， 1 , 5 , 5—テトラメチルー 3， 3—ジメトキシー 1， 5—ビス（5—ァミノペンチル）トリシロキサン、 1， 1， 3， 3， 5， 5—へキサメチルー 1 , 5 _ビス（3—ァミノプロピル）トリシロキサン、 1， 1， 3， 3， 5， 5—へキサメチル— 1 , 5 —ビス ( 3—ァミノプロピル）トリシロキサン、 1 , 1 , 3， 3 , 5 , 5—へキサプロピル一 1 , 5 —ビス（3—ァミノプロピル）トリシロキサンなどが挙げられる。これらのシロキサン系ジァミンは単独あるいは二種以上混合して用いられる。シロキサン系ジァミン以外のジァミン成分としては、 4， 4 ' —ジアミノジフェニルエーテル、 4 , 4 ' ージアミノジフエニルメタン、 4， 4 ' —ジアミノジフエニルスルホン、パラフエ二レンジァミンなどのものが使用できる。

上記芳香族テトラカルボン酸とジァミンとを反応さてポリイミド前駆体であるポリアミック酸を得るための方法としては、従来公知の方法に準じて行うことができる。例えば、略化学量論量の酸成分とジァミン成分とを、 N， N—ジメチルホルム.アミド、 N， N—ジメチルァセトアミド、 N—メチルー 2—ピロリドンなどの有機溶媒中で、 0〜8 0 °Cの温度で反応させれば良い。これらの溶媒は単独あるいは二種以上混合して用いられ、ポリアミック酸が析出しない程度であればベンゼン、トルエン、へキサン、シクロへキサン、テトラヒドロフラン、メチルエヂルケトンなどを加えても良い。ポリアミック酸ワニス濃度としては特に限定されないが、通常 5 ~ 6 0重量％が好ましく、 1 0〜4 0重量％が特に好ましい ₍ こうして得られたポリアミック酸ワニスを耐熱性樹脂フィルム上に塗布し、しかる後に乾燥処理とィミド化処理することで耐熱性樹脂フィルム上にポリイミド系樹脂からなる耐熱性接着剤を形成することができる。

本発明においては、耐熱性接着剤の上に金属層を形成する。金属層形成方法としては、スパッ夕による方法、蒸着による方法、メツキによる方法、及びこれらの組み合わせが挙げられる。銅箔を貼り付ける方法と異なり、スパッ夕、蒸着またはメツキによって金属層を形成することにより、耐熱性接着剤と金属層の界面に両者の混在層が形成されるので、両者の接着性が飛躍的に向上する。一度混在層が形成されると金属層をパターニングして配線を形成した後でも接着力が衰えないので、微細な配線形成に非常に有利となる。金属層を構成する金属としては、銅、ニッケル、クロム、スズ、亜鉛、鉛、金、銀、ロジウム、パラジウムなどが挙げられるが、これらに限定されない。これらの金属は単独で用いても二種以上組み合わせて用いてもよい。

スパッタゃ蒸着によって金属層を形成する場合、適当な厚みになるように耐熱性接着剤の上に金属をスパッ夕や蒸着して形成する。スパッタゃ蒸着は公知の方法が挙げられる。

メツキによって金属層を形成する場合、通常は直接メツキを施すのではなく、メツギ前に核となる金属薄膜を耐熱性接着剤の表面に形成し、しかる後にメツキを施すのが一般的である。このような核となる金属薄膜を形成する方法としては、ウエットプロセスとドライプロセスとに分けられる。ゥエツトプロセスの場合、更に耐熱性接着剤が触媒核を有している場合と有していない場合とで分けられる _c 触媒核を有していない場合、まず耐熱性接着剤の表面にパラジウムやスズ、ニッケル、クロムなどの触媒付与の処理を行い、必要であれば付与した触媒を活性化する。触媒核を有している場合は必要であれば耐熱性接着剤の表面の触媒を活性化する。ドライプロセスの場合、耐熱性接着剤の表面にクロムやニッケル、スズ、銅、パラジウム、金、アルミニウムなどの金属をスパッタゃ蒸着するが、銅などの金属を単独でスパッタゃ蒸着してもよく、クロム一銅やニッケル一銅、クロム —ニッケルなどを組み合わせてスパッタゃ蒸着してもよい。核となる金属薄膜の厚みについては特に規定されないが、好ましくは 1 n m以上 1 0 0 0 n m以下、より好ましくは 2 n m以上 4 0 0 n m以下である。 1 0 0 0 n mを越えると金属薄膜形成に時間がかかり、 1 n m未満であると欠点が生じて後述するメツキに障害となる。

このようにして形成した金属薄膜上にメツキにより金属層を形成する。金属層は無電解メツキのみで形成してもよいが、無電解メツキと電解メツキを併用して形成してもよく、電解メツキのみで形成してもよい。無電解メツキ及び電解メッキとしては公知の方法が挙げられる。例えば無電解メツキとして銅をメツキする場合は硫酸銅とホルムアルデヒドの組み合わせなどが用いられる。また例えば電解メツキとして銅をメツキする場合、硫酸銅メツキ液、シアン化銅メツキ液、あるいはピ口リン酸銅メッキ液などが用いられる。

金属層厚みは、得られる金属層付き耐熱性樹脂フィルムをどのように加工するかによつても左右される。すなわち、金属層付き耐熱性樹脂フィルムを用いてァディティブ方式（セミアディティブ方式あるいはフルアディティブ方式）にて配線板を形成する場合、金属層の上に更にメツキにて金属を積層するので、金属層付き耐熱性樹脂フィルムの金属層厚みは 0 . 以上 1 8 / m以下の範囲が好ましく、 0 . 1 z m以上 1 0 以下がより好ましい。 0 . 未満だと欠点が生じやすいので好ましくない。 1 8 mを越えるとアディティブ方式で配線板を形成した後に不要な部分の金属層を除去するのに時間がかかり、形成した配線の形状を損なうので好ましくない。逆に金属層付き耐熱性樹脂フィルムを用いてサブトラクティブ方式にて配線板を形成する場合、金属箔をそのまま配線として使用するので、金属層付き耐熱性樹脂フィルムの金属層厚みは 1 z m以上 4 0 m以下の範囲が好ましく、 3 ^ m以上 1 8 /z m以下がより好ましい。 1 ^ m未満だと配線形成の際に配線の断線が生じやすくなるので好ましくない。 4 0 を越えると配線形成に長時間必要となるので、その分配線の形状を損なうので好ましくない。

上記金属層付き耐熱性樹脂フィルムを形成する一連の工程としては、例えば以下のような手順が挙げられる。すなわち、まず耐熱性樹脂フィルムであるポリィミドフィルムに低温プラズマ処理を施す。次に、ポリイミド系樹脂耐熱性接着剤であるシロキサン系ジァミンから得られたポリアミック酸ワニスをポリイミドフイルムの低温プラズマ処理を施した上に塗布する。塗布方法としては、口一ルコ —ター、ナイフコータ一、密封コーター、コンマコ一夕一、ドクタ^"ブレードフロートコ一夕一などが挙げられる。塗布後、通常 6 0 °C以上 2 0 0 °C以下の温度で 1分乾燥し、 2 0 0で以上 3 5 0 °C以下の温度でイミド化処理する。乾燥時間としては 1分間以上 6 0分間以下、イミド化時間としては 5分間以上 3 0分間以下が挙げられるが、これらに限定されない。しかる後にニッケル一クロム合金 (ニッケル 9 0 %—クロム 1 0 %合金）を耐熱性接着剤上にスパッ夕し、続いて銅をスパッタする。最後に、形成されたスパッ夕銅を電極として電解銅メツキを施すことで、金属層付き耐熱性樹脂フィルムが得られる。

本発明においては、耐熱性樹脂フィルム上にポリイミド樹脂からなる耐熱性接着剤を形成し、その上にスパッ夕、蒸着、またはメツキの少なくとも一つにより金属層を形成している。ポリイミド系樹脂からなる耐熱性接着剤を形成することにより、耐熱性樹脂フィルム上に直接金属層を形成するよりも強固な接着性が得られ、とりわけ金属層を所定の配線パターンにエッチングした際にも良好な接着性を得ることができ、微細配線形成に有利となる。

本発明において接着性とは、 J I S C 5 0 1 6 7 . 1項に準じ、幅 3 mm の金属配線パターンを使用し、金属配線パターンを 1 8 0度の方向に 5 O mm/ 分の速度で引き剥がした時の値を意味し、通常 5 N Z c m以上が好ましく、より好ましくは 1 0 NZ c m以上とされているが、本発明の金属層付き耐熱性樹脂フイルムによれば、容易に 1 0 N Z c m以上の値を得ることが可能となる。また、耐熱性接着剤が非常に薄いので、耐熱性樹脂フィルムが本来有する特性を損なわない利点も有している。

本発明の金属層付き耐熱性樹脂フィルムは、アディティブ方式またはサブトラクティブ方式によって配線板を形成するのに用いられる。サブトラクティブ方式の場合、金属層上にレジスト層を形成し、レジスト層を露光 '現像することにより配線パターンに合った形状にレジストをパターニングし、パターニングしたレジストをエッチングマスクとして金属層をエッチングして配線パターンを形成し、配線パターン形成後にレジストを除去することにより配線板が得られる。セミアディティブ方式の場合、金属層上にレジスト層を形成し、レジスト層を露光 '現像することにより配線パターンを形成する部分のレジストを除去し、レジストを除去した部分にメツキにより配線パターンを形成し、その後にレジストを剥離し、配線パターン以外の金属層を除去することにより配線板が得られる。これらの配線板は耐熱性樹脂フィルムと金属配線とが耐熱性接着剤を介して強固に接着しており、耐熱性も優れた配線板となりうる。

本発明の金属層付き耐熱性樹脂フィルムは、耐熱性樹脂フィルムの片面あるいは両面に金属層を有しており、アディティブ方式あるいはサブトラクティブ方式を用いて配線を形成することにより片面あるいは両面配線板を得ることができ、フレキシブル配線板用途に好ましく使用できる。

実施例

以下実施例を挙げて本発明を説明するが、本発明はこれらの例によって限定されるものではない。なお、以下の説明で、実施例 1〜 1 5並びに比較例 1〜 3における接着性は次の方法で評価及び測定したものである。

1'. 接着性： J I S C 6481 (180度ピール）に準じて行い密着強度を測定した。

2. 耐熱性：アディティブ方式あるいはサブトラクティブ方式で幅 2 mmの配線パターンを形成し、 150 °Cの熱風オーブン中に 240時間保存した後取り出し、接着性を評価した。

3. スズメツキ：アディティブ方式あるいはサブトラクティブ方式で幅 2 mm の配線パターンを形成し、無電解スズメツキし、水洗及び乾燥後に接着性を評価した。スズメツキ条件は以下の通りである。

無電解スズメツキ液： T I NP O S I T L T- 34

(シプレイ · ファーイ一スト（株）製）

水洗時間： 25°Cで 2分間

メツキ時間： 70でで 5分間

乾燥： 50でで 30分間

実施例 1

温度計、撹拌装置、還流コンデンサ及び乾燥窒素ガス吹込口を供えた 300m 1の 4口フラスコに N, N—ジメチルァセトアミド 1 12. 5 g入れ窒素気流下で 1， 1, 3， 3—テトラメチルー 1， 3—ビス（3—ァミノプロピル）ジシロキサン 16. 2 g (99モル％) 及び p—フエ二レンジァミン 0· 07 g (1モル％) を溶解した後、 3， 3 ' , 4， 4' 一べンゾフエノンテトラカルボン酸二無水物 21. 22 g (100モル％) を加え、 1 0 °Cで 1時間撹拌を続けた。その後 50°Cで 3時間撹拌して反応させポリアミック酸ワニスを得た。

アルゴン雰囲気中で低温プラズマ処理した 25 mの耐熱性樹脂フィルムであるポリイミドフィルム（東レ ·デュポン（株）製 "カプトン" 100 EN) の片面に、得られたワニスを乾燥後の膜厚が 3； mになるようにパ一コ一ターで塗布した。 130°Cで 3分間、 1 50°Cで 3分間、更に 270 °Cで 3分間熱処理し、乾燥及びィミド化させ、耐熱性樹脂フィルムの片面上にポリイミド系樹脂からなる耐熱性接着剤を形成した。なお、耐熱性接着剤のガラス転移温度（Tg) は 9 2°C、 200 °Cにおける弾性率は 0. 4GP a、 100〜 300ででのガス発生量は 90 p pmであった。

耐熱性接着剤の上に、クロムを厚み 4 nmになるようにスパッ夕し、'次いでその上に銅を厚み 200 nmになるようにスパッ夕した。スパッタ後、硫酸銅浴を用い、電流密度 2 A/dm² の条件で厚みが 8 になるように電解銅メツキを- 施し、金属層付き耐熱性樹脂フィルムを得た。

実施例 2

実施例 1と同様の方法でプラズマ処理した厚み 25 tmのポリイ 5ドフィルム (宇部興産（株）製 "ユーピレックス" 25 S) の片面に、実施例 1で得たヮニスを乾燥後の膜厚が 0. 5 mになるように実施例 1と同様の方法で塗布、乾燥、イミド化し、耐熱性樹脂フィルム上にポリイミド系樹脂からなる耐熱性接着剤を形成した。なお、耐熱性接着剤のガラス転移温度（Tg) は 92で、 200 °Cにおける弾性率は 0. 4 GP a、 100〜 30 ΟΤでのガス発生量は 90 p pmであった。

耐熱性接着剤の上に、ニッケルを厚み 1 0 nmになるようにスパッ夕し、次いでその上に銅を厚み 100 nmになるようにスパッ夕した。スパッタ後、実施例 1と同様の方法で厚さ 2 imになるように銅メツキを行い、金属層付き耐熱性樹脂フィルムを得た。

実施例 3

実施例 1と同様の方法でプラズマ処理した厚み 25 imの液晶ポリマーフィルム（ジャパンゴァテックス（株）製 "パイアツク" ）の片面に、実施例 1で得たワニスを乾燥後の膜厚が 9 μιηになるように実施例 1と同様の方法で塗布、乾燥、イミド化,し、耐熱性樹脂フィルム上にポリイミド系樹脂からなる耐熱性接着剤を形成した。なお、耐熱性接着剤のガラス転移温度（Tg) は 92で、 200 °Cにおける弾性率は 0. 4GP a、 100〜 30◦ででのガス発生量は 90 p pmであった。

耐熱性接着剤の上に、ニッケル一クロム合金（ニッケル 9 5 %—クロム 5 %) を厚み 6 nmになるようにスパッ夕し、次いでその上に銅を厚み 3 50 nmになるようにスパッ夕した。スパッタ後、実施例 1と同様の方法で厚さ 1 5 zmになるように銅メツキを行い、金属層付き耐熱性樹脂フィルムを得た。

実施例 4

温度計、撹拌装置、還流コンデンサ及び乾燥窒素ガス吹込口を供えた 30 0 m 1の 4口フラスコに N, N—ジメチルァセトアミド 1 12. 5 g入れ窒素気流下で 1, 1， 3， 3ーテトラメチルー 1 , 3—ビス ( 3—ァミノプロピル) ジシロキサン 6. 94 g (40モル％) 及びジァミノジフエ二ルェ一テル 1 1. 7 9 g ( 60モル％) を溶解した後、 3 , 3，， 4, 4，一ベンゾフエノンテトラカルボン酸二無水物 2 1. 32 g (1 0 0モル％) を加え、 1 0°。で1時間撹拌を続けた。その後 5 0°Cで 3時間撹拌して反応させポリアミック酸ワニスを得た。アルゴン雰囲気中で低温プラズマ処理した 2 5 mの耐熱性樹脂フィルムであるポリイミドフィルム（東レ ·デュポン（株）製 "カプトン" 1 00 EN) の片面に、得られたワニスを乾燥後の膜厚が 3 になるようにバーコ一夕一で塗布した。 1 3 0°Cで 3分間、 1 50°Cで 3分間、更に 2 70 °Cで 3分間熱処理し、乾燥及びイミド化させ、耐熱性樹脂フィルムの片面上に耐熱性接着剤を形成したなお、耐熱性接着剤のガラス転移温度（Tg) は 1 7 5°C、 20 0でにおける弾性率は 1. 3 GP a、 1 00〜3 0 0 °Cでのガス発生量は 60 p pmであった。耐熱性接着剤の上に、クロムを厚み 4 nmになるようにスパッ夕し、次いでその上に銅を厚み 20 0 nmになるようにスパッ夕した。スパッタ後、硫酸銅浴を用い、電流密度 2AZdm² の条件で厚みが 8 imになるように電解銅メツキを施し、金属層付き耐熱性樹脂フィルムを得た。

実施例 5

実施例 4と同様の方法でプラズマ処理した厚み 2 5 imのポリイミドフィルム (宇部興産（株）製 "ュ一ピレックス" 2 5 S) の片面に、実施例 4で得たヮニスを乾燥後の膜厚が 0. 5 πιになるように実施例 4と同様の方法で塗布、乾燥、イミド化し、耐熱性樹脂フィルム上に耐熱性接着剤を形成した。なお、耐熱性接着剤のガラス転移温度（Tg) は 1 7 5°C、 2 0 0 ¾における弾性率は 1. 3 G P a、 1 00 ~ 3 0 0ででのガス発生量は 60 p pmであった。

耐熱性接着剤の上に、ニッケルを厚み 1 0 nmになるようにスパッ夕し、次いでその上に銅を厚み 1 0 0 nmになるようにスパッ夕した。スパッ夕後、実施例 4と同様の方法で厚さ 2 mになるように銅メツキを行い、金属層付き耐熱性樹脂フィルムを得た。

実施例 6 ' 実施例 4と同様の方法でプラズマ処理した厚み 2 5 imの液晶ポリマーフィルム（ジャパンゴァテックス（株）製 "バイアツク" ）の片面に、実施例 4で得たワニスを乾燥後の膜厚が 9 ^ mになるように実施例 4と同様の方法で塗布、乾燥、イミド化し、耐熱性樹脂フィルム上に耐熱性接着剤を形成した。なお、耐熱性接着剤のガラス転移温度（Tg) は 1 7 5°C、 200°Cにおける弾性率は 1. 3 G P a、 1 00〜 3.0 0°Cでのガス発生量は 60 p pmであった。

耐熱性接着剤の上に、ニッケル—クロム合金（ニッケル 9 5 %—クロム 5 %) を厚み 6 nmになるようにスパッ夕し、次いでその上に銅を厚み 3 50 nmになるようにスパッ夕した。スパッタ後、実施例 4と同様の方法で厚さ 1 5 mになるように銅メツキを行い、金属層付き耐熱性樹脂フィルムを得た。

実施例 7

温度計、撹拌装置、還流コンデンサ及び乾燥窒素ガス吹込口を供えた 300m 1の 4口フラスコに N， N—ジメチルァセトアミド 140 g入れ窒素気流下で 1 , 1, 3, 3—テトラメチルー 1 , 3—ビス（3—ァミノプロピル）ジシロキサン 1 0. 2 g (6 5モル％) 及びジァミノジフエ二ルェ一テル 4. 42 g (3 5モル％) を溶解した後、 3, 3 ' ， 4， 4' 一べンゾフエノンテトラカルボン酸二無水物 20. 3 6 g (1 0 0モル％) を加え、 1 0でで 1時間撹拌を続けた。その後 5 0Tで 3時間撹拌して反応させポリアミック酸ワニスを得た。

アルゴン雰囲気中で低温プラズマ処理した 2 5 の耐熱性樹脂フィルムであるポリイミドフィルム（東レ ·デュポン（株）製 "カプトン" 1 00 EN) の片面に、得られたワニスを乾燥後の膜厚が 3 imになるようにバーコ一夕一で塗布した。 1 30°Cで 3分間、 1 5 0°〇で 3分間、更に 2 7 0 °Cで 3分間熱処 ¾し、乾燥及びイミド化させ、耐熱性樹脂フィルムの片面上に耐熱性接着剤を形成した。なお、耐熱性接着剤のガラス転移温度（Tg) は 1 6 0 、 2 0 0 °Cにおける弾性率は 0. 9 GP a、 1 0 0〜 3 0 0 °Cでのガス発生量は 7 0 p pmであった。耐熱性接着剤の上に、クロムを厚み 4 nmになるようにスパッ夕し、次いでその上に銅を厚み 2 0 0 nmになるようにスパッ夕した。スパッタ後、硫酸銅浴を用い、電流密度 Z AZdm² の条件で厚みが 8 imになるように電解銅メツキを施し、金属層付き耐熱性樹脂フィルムを得た。

実施例 8

実施例 7と同様の方法でプラズマ処理した厚み 2 5 のポリイミドフィルム (宇部興産（株）製 "ュ一ピレックス" 2 5 S) の片面に、実施例 7で得たヮニスを乾燥後の膜厚が 0. 5 zzmになるように実施例 7と同様の方法で塗布、乾燥、イミド化し、耐熱性樹脂フィルム上に耐熱性接着剤を形成した。なお、耐熱性接着剤のガラス転移温度（T g) は 1 60°C、 200°Cにおける弾性率は 0 · 9 G P a、 1 0 0〜 300 °Cでのガス発生量は 7 0 p pmであった。

耐熱性接着剤の上に、ニッケルを厚み 1 0 nmになるようにスパッ夕し、次いでその上に銅を厚み 1 0 0 nmになるようにスパッ夕した。スパッタ後、実施例 7と同様の方法で厚さ 2 zmになるように銅メツキを行い、金属層付き耐熱性樹脂フィルムを得た。

実施例 9

実施例 7と同様の方法でプラズマ処理した厚み 2 5 Atmの液晶ポリマーフィルム（ジャパンゴァテックス（株）製 "バイアツク" ）の片面に、実施例 7で得たワニスを乾燥後の膜厚が 9 mになるように実施例 7と同様の方法で塗布、乾燥，イミド化し、耐熱性樹脂フィルム上に耐熱性接着剤を形成した。なお、耐熱性接着剤のガラス転移温度（T g) は 1 6 0で、 200°Cfcおける弾性率は 0 · 9 G P a、 1 0 0 ~ 3 00 でのガス発生量は 70 p pmであった。

耐熱性接着剤の上に、ニッケル一クロム合金（ニッケル 9 5 %—クロム 5 %) を厚み 6 nmになるようにスパッ夕し、次いでその上に銅を厚み 3 50 nmになるようにスパッ夕した。スパッタ後、実施例 7と同様の方法で厚さ 1 5 zmになるように銅メツキを行い、金属層付き耐熱性樹脂フィルムを得た。実施例 1 0

温度計、撹拌装置、還流コンデンサ及び乾燥窒素ガス吹込口を供えた 3 00 m 1の 4口フラスコに N, N—ジメチルァセトアミド 1 40 g入れ窒素気流下で 1， 1， 3, 3—テトラメチルー 1， 3—ビス（ 3—ァミノプロピル）ジシロキサン 1 3. 1 g (8 5モル％) 及びジァミノジフエ二ルエーテル 1. 86 g (.1 5モル％) を溶解した後、 3， 3，， 4， 4，一ベンゾフエノンテトラカルボン酸二無水物 20. 0 1 g (1 0 0モル％) を加え、 1 0°Cで 1時間撹拌を続けた。その後 5 0 °Cで 3時間撹拌して反応させポリアミック酸ワニスを得た。

アルゴン雰囲気中で低温プラズマ処理した 2 5 の耐熱性樹脂フィルムであるポリイミドフィルム（東レ 'デュポン（株）製 "カプトン" 1 00 EN) の片面に、得られたワニスを乾燥後の膜厚が 3； amになるようにバーコ一ターで塗布した。 1 3 0でで 3分間、 1 50でで 3分間、更に 2 70でで 3分間熱処理し、乾燥及びイミド化させ、耐熱性樹脂フィルムの片面上に耐熱性接着剤を形成した。なお、耐熱性接着剤のガラス転移温度（T g) は 1 3 0Τ、 2 00 における弾性率は 0. 62 GP a、 1 00〜3 0 0 °Cでのガス発生量は 5 0 p pmであった耐熱性接着剤の上に、クロムを厚み 4 nmになるようにスパッ夕し、次いでその上に銅を厚み 20 0 nmになるようにスパッ夕した。スパッタ後、硫酸銅浴を用い、電流密度 2 A/dm² の条件で厚みが 8 /xmになるように電解銅メツキを施し、金属層付き耐熱性樹脂フィルムを得た。

実施例 1 1

実施例 1 0と同様の方法でプラズマ処理した厚み 2 5； mのポリイミドフィルム（宇部興産（株）製 "ユーピレックス" 2 5 S) の片面に、実施例 1 0で得たワニスを乾燥後の膜厚が 0. 5 imになるように実施例 1 0と同様の方法で塗布、乾燥、イミド化し、耐熱性樹脂フィルム上に耐熱性接着剤を形成した。なお、耐熱性接着剤のガラス転移温度（Tg) は 1 3 0 、 2 0 0 °Cにおける弾性率は 0. 62 GP a、 1 0 0〜 30 0 °Cでのガス発生量は 5 0 p pmであった。

耐熱性接着剤の上に、ニッケルを厚み 1 0 nmになるようにスパッ夕し、次いでその上に銅を厚み 1 00 nmになるようにスパッ夕した。スパッタ後、実施例 1 0と同様の方法で厚さ 2 になるように銅メツキを行い、金属層付き耐熱性樹脂フィルムを得た。

実施例 1 2

実施例 1 0と同様の方法でプラズマ処理した厚み 2 5 μπιの液晶ポリマーフィルム（ジャパンゴァテックス（株）製 "パイアツク" ）の片面に、実施例 1 0で得たワニスを乾燥後の膜厚が 9； amになるように実施例 1 0と同様の方法で塗布，乾燥、イミド化し、耐熱性樹脂フィルム上に耐熱性接着剤を形成した。なお、耐熱性接着剤のガラス転移温度（Tg) は 1 3 0°C、 2 0 0でにおける弾性率は 0 · 62 GP a、 1 0 0〜 300 °Cでのガス発生量は 50 p pmであった。

耐熱性接着剤の上に、ニッケル—クロム合金（ニッケル 9 5 %—クロム 5 %) を厚み 6 nmになるようにスパッ夕し、次いでその上に銅を厚み 3 50 nmになるようにスパッ夕した。スパッタ後、実施例 1 0と同様の方法で厚さ 1 5 μπιになるように銅メツキを行い、金属層付き耐熱性樹脂フィルムを得た。

実施例 1 3

実施例 1において、クロムを厚み 4 nmになるようにスパッ夕する代わりに、クロムを厚み 4 nmになるように蒸着する以外は全て実施例 1と同様の方法で金属層付き耐熱性樹脂フィルムを得た。

実施例 14

実施例 2において、ニッケルを厚み 1 0 nmになるようにスパッ夕する代わりに、ニッケルを厚み 1 0 nmになるように蒸着する以外は全て実施例 2と同様の方法で金属層付き耐熱性樹脂フィルムを得た。

実施例 1 5

実施例 3において、ニッケル一クロム合金（ニッケル 9 5 %—クロム 5 %) を厚み 6 nmになるようにスパッタする代わりに、ニッケル一クロム合金（二ッケル 9 5 %—クロム 5 %) を厚み 6 nmになるように蒸着する以外は全て実施例 3 と同様の方法で金属層付き耐熱性樹脂フィルムを得た。

比較例 1

アルゴン雰囲気中で低温プラズマ処理した 2 5 mの耐熱性樹脂フィルムであるポリイミドフィルム（東レ ·デュポン（株）製 "カプトン" 1 00 EN) の片面に、実施例 1と同様の方法でクロムを厚み 4 nmになるようにスパッ夕し、次いでその上に銅を厚み 2 00 nmになるようにスパッ夕した。スパッタ後、硫酸銅浴を用い、電流密度 2AZdm² の条件で厚みが 8 imになるように電解銅メツキを施し、金属層付き耐熱性樹脂フィルムを得た。

比較例 2

アルゴン雰囲気中で低温プラズマ処理した厚み 2 5； umのポリイミドフィルム (宇部興産（株）製 "ユーピレックス" 2 5 S.) の片面に、実施例 2と同様の方法でニッケルを厚み 1 0 nmになるようにスパッ夕し、次いでその上に銅を厚み 1 0 0 nmになるようにスパッ夕した。スパッタ後、実施例 2と同様の方法で厚さ 2 mになるように銅メツキを行い、金属層付き耐熱性樹脂フィルムを得た。比較例 3

アルゴン雰囲気中で低温プラズマ処理した厚み 2 5 の液晶ポリマ一フィルム（ジャパンゴァテックス（株）製 "パイアツク" ）の片面に、実施例 3と同様の方法で二ッケルークロム合金 (ニッケル 9 5 %—クロム 5 %) を厚み 6 nmになるようにスパッ夕し、次いでその上に銅を厚み 3 50 nmになるようにスパッ夕した。スパッタ後、実施例 3と同様の方法で厚さ 1 5 / mになるように銅メッキを行い、金属層付き耐熱性樹脂フィルムを得た。

実施例 1 6

実施例 1で得た金属層付き耐熱性樹脂フィルムの金属層の上にフォトレジストを乾燥膜厚が 5 //mになるように塗布 ·乾燥し、線幅が 5 ~ 1 0 0 /zmであるような配線パターンに合ったマスクを用いて露光 ·現像を施し、配線層パターンのみが残ったレジストパターンを得た。次に、レジストが除去された部分の金属層を 1 0 %塩化鉄水溶液にてエッチングし、更に 5 %の水酸化ナトリウムを含んだ 2 0 %フェリシアン化力リゥム水溶液にてエッチングし、その後にフォトレジストを除去して片面配線板を得た。得られた配線板では、 5 111幅の細ぃ配線も 1 00 zzmの比較的太い配線もフィルムと強固に接着しており、配線パターンの欠落などは見られなかった。

実施例 1 7

実施例 2で得た金属層付き耐熱性樹脂フィルムの金属層の上にフォトレジストを乾燥膜厚が 5 / mになるように塗布 ·乾燥し、線幅が 5〜 1 0 0 mであるような配線パターンに合ったマスク.を用いて露光 ·現像を施し、配線層パターン部分のみが除去されたレジストパターンを得た。次に、レジストが除去された部分の金属に無電解銅メツキを 0. 5 im施し、続はて電解銅メツキを 3. 5 m施した。その後に電解ニッケルメツキ 0. 5 πι、電解金メッキ 0. 5 /im施し、最終的にレジストと同じ高さである 5 imまでメツキを施した。メツキ終了後、レジストを除去し、次いで 5 %塩化鉄水溶液を用いてソフトエッチングして配線部分以外の金属層を除去し、片面配線板を得た。得られた配線板では、 5 m幅の細い配線も 100 imの比較的太い配線もフィルムと強固に接着しており、配線パターンの欠落などは見られなかった。

実施例 1〜15、比較例 1〜3の結果を第 1表にまとめて示した。

第 1表

* 1 接着力は 5 N/ c m以上が実用レベル産業上の利用可能性

本発明の金属層付き耐熱性樹脂フィルムは、耐熱性樹脂フィルムの上にポリィミド系樹脂からなる耐熱性接着剤を用い、スパッ夕、蒸着またはメツキにより金属層を形成しているため、耐熱性樹脂フィルムが有する物性を生かせると共に、金属層と耐熱性樹脂フィルムとが強固に接着しているものである。また、この金属層付き耐熱性樹脂フィルムを用いた配線板は配線パターンの欠落などの発生が少なく優れたものである。

Claims

請求の範囲 ι,. 耐熱性樹脂フィルムの少なくとも片面に耐熱性接着剤を塗布し、その上に金属層を設けた金属層付き耐熱性樹脂フィルムにおいて、耐熱性接着剤がポリイミド系樹脂からなり、金属層がスパッ夕、蒸着、またはメツキの少なくとも一つにより設けられたことを特徴とする金属層付き耐熱性樹脂

2. 耐熱性樹脂フィルムの少なくとも片面に耐熱性接着剤を塗布し、その上に金属層をスパッタ、蒸着、またはメツキの少なくとも一つにより設ける請求の範囲第 1項記載の金属層付き耐熱性樹脂フィルムを作る方法。，

3. 金属層として、少なくともスパッ夕または蒸着により形成された金属層の厚みが 2 nm以上 40 0 nm以下、メツキにより形成された金属層の厚みが 0. 1 以上 1 8 m以下である請求の範囲第 1項記載の金属層付き耐熱性樹脂フィルム。，

4. 耐熱性接着剤のガラス転移温度（Tg) が 6 0 以上 2 5 0で以下である請求の範囲第 1項記載の金属層付き耐熱性樹脂フィルム。

5. 耐熱性接着剤のガラス転移温度（Tg) が 6 0°C以上 23 0 °C以下である請汆の範囲第 1項記載の金属層付き耐熱性樹脂フィルム。

6. 耐熱性接着剤の 1 0 0°C〜 30 0 °Cでの発生ガス量が 2 5 0 p pm以下である請求の範囲第 1項記載の金属層付き耐熱性樹脂フィルム。

7. 耐熱性接着剤の 2 00 °Cにおける弾性率が 0. 1 GP a以上 3 GP a以下である請求の範囲第 1項記載の金属層付き耐熱性樹脂フィルム。

8. 耐熱性接着剤の厚さが 0. 0 1 im以上 1 0 im以下である請求の範囲第 1 項記載の金属層付き耐熱性樹脂フィルム。

9 . ポリイミド系樹脂が、芳香族テトラカルボン酸二無水物とジァミンからなるポリイミド榭脂であり、ジァミンとしてシロキサン系ジァミンを含むポリイミド樹脂である請求の範囲第 1項記載の金属層付き耐熱性樹脂フィルム。

1 0 . 請求の範囲第 1項記載の金属層付き耐熱性樹脂フィルムの金属層を配線パターン加工することにより得られる配線板。

1 1 . 請求の範囲第 1項記載の金属層付き耐熱性樹脂フィルムの金属層を配線パタ一ン加工することにより配線板を作る方法。

1 2 . 金属層が主としてクロム、ニッケル、鉛、亜鉛、スズ、金、銀、パラジゥム、銅から選ばれる少なくとも 1種からなる請求の範囲第 1項記載の金属層付き耐熱性樹脂フィルム。

1 3 . 請求の範囲第 1項記載の金属層付き耐熱性樹脂フィルムの金属層上にレジスト層を形成し、レジスト層を露光 ·現像することにより配線パターンに合った形状にレジストをパターニングし、パターニングしたレジストをエッチングマスクとして金属層をエッチングして配線パターンを形成し、配線パターン形成後にレジストを除去することにより得られる配線板。

1 4 . 請求の範囲第 1項記載の金属層付き耐熱性樹脂フィルムの金属層上にレジスト層を形成し、レジスト層を露光 ·現像することにより配線パターンを形成する部分のレジストを除去し、レジストを除去した部分にメツキにより配線パターンを形成し、その後にレジストを剥離し、配線パターン以外の金属層を除去することにより得られる配線板。