WO2002055264A1 - Pastille de meule, meule, et leurs procedes de production, procede de production d'elements optiques a l'aide la meule et procede de production d'aligneurs de projection - Google Patents

Description

明 細 書

砥石ペ レ ッ ト 、 砥石、 これ ら の製造方法、 砥石を用いた光 学素子の製造方法、 及び投影露光装置の製造方法

「技術分野」

本発明は、 台皿に複数個固定さ れ、 ガラ スや金属の研削又 は研磨加工に使用 さ れる 砥石ペ レ ツ ト 、 砥石、 これ ら の製造 方法、 砥石を用いた光学素子の製造方法、 及び投影露光装置 の製造方法に関する。

「背景技術」

砥石ペ レ ッ ト は、 台皿上に接着剤で固定され、 これが砥石 と して使用 さ れる 。 こ の砥石ペ レ ッ ト と して は、 メ タ ルボ ン ドゃ レジンボン ドゃ ビ ト リ フ ァ イ ドボン ド等を結合材 と し、 こ の中 に砥粒を入れて固 めた も のがあ る。

し力、 しなが ら 、 従来技術では、 例えば、 よ り 精密加工を行 う ために微細な砥粒を混ぜた砥石ペ レ ツ ト を得よ う と して も 砥粒が均一に混 ざ らず、 こ の結果、 実用 に供する も のが得 ら れない と い う 問題点があ る。

「発明の開示」

本発明は、 こ の よ う な従来の問題点に着 目 してな さ れた も の で、 砥粒分布の均一化が図 る こ と ができ る砥石ペレ ツ ト 、 砥石、 これ ら の製造方法、 こ の砥石を用いた光学素子の製造 方法、 及び投影露光装置の製造方法を提供する こ と を 目 的 と する。

そ こ で、 前記 目 的を達成する ための砥石ペ レ ツ ト は、 台皿に複数個固定さ れて砥石を形成する砥石ペ レ ツ ト にお いて、

前記台皿に固定さ れる柱状の基体 と 、

砥粒を含み、 前記基体の表面に形成 さ れてい る メ ツ キ層 と を有する こ と を特徴 と する も のであ る。

こ こ で、 前記メ ツ キ層 は、 電解メ ツ キ層でも無電解メ ツ キ 層で も よ いが、 製造工程等の観点か ら 、 無電解メ ツ キ層の方 が好ま しい。 なお、 前記メ ツ キ層 を無電解メ ツ キで形成する 場合、 前記基体は、 無電解メ ツ キ層 を形成する 際の触媒 と し て作用する金属であ る と よい。

前記 目 的を達成する た め の砥石ペ レ ツ ト の製造方法は、 台皿に複数個固定さ れて砥石を形成する砥石ペ レ ツ ト の製 造方法において、

前記台皿に固定さ れる柱状の基体を準備 し、 柱状の前記基 体の端面であっ て、 前記台皿に固定さ れる 端面 と は反対側の 端面上に、 砥粒を含むメ ツ キ液で砥粒層を形成する、 こ と を 特徴 と する も のであ る。

こ こ で、 こ の砥石ペ レ ッ ト の製造方法では、 前記メ ツ キ液 と して、 電解メ ツ キ液を使用する場合、 前記基体を導電性材 で形成 し、 複数の該基体相互を導体で電気的に接続 して、 こ の電気的に接続さ れた複数の基体を、 砥粒を含む電解メ ツ キ 液中 に入れて、 複数の該基体の端面に前記砥粒層 を形成する 、 こ と が好ま しい。 こ の よ う に、 電解メ ツ キで砥粒層を形成 し た場合には、 その後、 砥粒層の厚 さ が均一にな る よ う に、 該 砥粒層 を加工する と よ い。 ま た、 前記砥石ペ レ ッ ト の製造方 法において、 前記メ ツ キ液 と して、 無電解メ ツ キ液を使用す る場合には、 予め準備 しておいた固定板上に、 複数の前記基 体を 固定 し、 前記固定板に複数の前記基体を固定する 前に又 は後 に、 該基体の端面であっ て、 該固定板に固定される端面 と は反対側の端面上に、 無電解メ ツ キ に対する触媒層 を形成 し、 砥粒を含む無電解メ ツ キ液中 に、 前記固定板に固定 さ れ た複数の前記基体を入れて、 各基体の前記触媒層上に前記砥 粒層 を形成する と よい。 なお、 無電解メ ツ キ液で形成 さ れた 砥粒層 は、 も っ ぱ ら 非晶質であ る。

前記 目 的を達成する ための砥石は、

台皿上に複数の砥粒層が点在 してい る砥石において、 前記台皿上に固定さ れた柱状の複数の基体 と 、 砥粒を含み 且つ前記基体の端面を含む基体表面のみに形成 さ れて、 前記 砥粒層 を成すメ ツ キ層 と 、 を有する こ と を特徴 と する も ので あ る。

ま た、 前記 目 的を達成する ための他の砥石は、

台皿上に複数の砥粒層が点在 してい る砥石において、 前記台皿上に固定さ れた柱状の複数の基体 と 、 砥粒を含み 且つ前記基体の端面に形成さ れて、 前記砥粒層 を成すメ ツ キ 層 と 、 前記台皿上であ っ て、 複数の基体相互間の位置に配さ れて、 複数の該基体を該台皿に固定する と 共に、 前記メ ツ キ 層を形成する 際のマス キング剤 と しての役 目 を担 う マス キン グ層 と 、 を有する こ と を特徴 と する も のであ る。 こ こ で、 以上の砥石の メ ツ キ層 は、 先に述べた砥石ペ レ ツ ト と 同様に、 無電解メ ツ キで形成 した非晶質メ ツ キ層であ る こ と が好ま しい。

前記 目 的を達成する ための砥石の製造方法は、

台皿上に複数の砥粒層が点在 している砥石の製造方法にお いて、

前記台皿 と 、 該台皿に固定さ れる柱状の複数の基体 と を準 備 し、 複数の前記基体を前記台皿上に固定 し、 前記基体の端 面上に、 無電解メ ツ キに対する触媒層を形成 し、 前記触媒層 の上に、 砥粒を含む無電解メ ツ キで砥粒層 を形成する 、 こ と を特徴 と する も のであ る。 こ こ で、 前記台皿に複数の前記基 体を固定する 際に、 該台皿の基体固定面側の全面に接着剤を 施 して、 該接着剤上に複数の該基体を置き 、 複数の該基体を 該台皿に固定する と よ い。 こ の場合、 該接着剤は、 前記無電 解メ ツ キに対する マス キ ング剤に も な る。 こ こ で、 以上の砥 石の製造方法において、 複数の前記基体を前記台皿上に固定 した後であっ て、 各基体の端面に メ ツ キを施す前に、 複数の 該基体の端面を連ねた面形状が所望の被加工面の反転形状に なる よ う 、 カロェ して も よい。

ま た、 前記 目 的を達成する ため の他の砥石の製造方法は、 台皿上に複数の砥粒層が点在 してい る砥石の製造方法にお レヽて、

少な く と も前記砥粒層 を形成する側の面が導電性を有する 台皿 と 、 該台皿に固定さ れる柱状で導電性を有する複数の基 体 と を準備 し、 前記台皿の前記砥粒層 を形成する側の面に、 複数の前記基体を、 該台皿を介 して相互に導通可能に固定 し、 砥粒を含む電解メ ツ キ液中 に、 前記台皿に固定さ れた複数の 前記基体を入れて、 前記基体の端面上に、 該砥粒を含む電解 メ ツ キで前記砥粒層を形成する 、 こ と を特徴 と する も の であ る 。 こ こ で、 前記台皿に複数の前記基体を固定する 際に、 非 導電性の接着剤 を用い、 該接着剤 を該台皿上の複数の基体相 互間に施 し、 該接着剤 を前記電解メ ツ キに対する マス キ ング 剤 と する と よ い。 こ の よ う に、 電解メ ツ キで砥粒層 を形成す る場合には、 こ の砥粒層 を形成 した後、 複数の該砥粒層の面 を連ねた面形状が、 所望の被加工面の反転形状にな る よ う 、 複数の該砥粒層を加工する こ と が好ま しい。

さ ら に、 本願が提供する 光学素子の製造方法は、

台皿上に複数の基体が固定さ れ、 該基体の端面を含む基体 表面のみに多数の砥粒を含むメ ツ キ層が形成 さ れてい る砥石 を準備 し、 前記砥石を用いて、 光学素子素材を加工 して、 前 記光学素子又は該光学素子の 中間製造物を形成する 、 こ と を 特徴 と する も のであ る 。

ま た、 本願が提供する光学投影露光装置は、

レ ンズを含む光学系 を備えた投影露光装置の製造方法にお いて、

台皿上に複数の基体が固定さ れ、 該基体の端面を含む基体 表面のみに砥粒を含むメ ツ キ層が形成 さ れてい る砥石を準備 し、 前記砥石を用いて、 レ ン ズ素材を加工 して、 前記レ ン ズ又 は該 レ ンズの中間製造物を形成 し、 前記 レ ンズ素材の加工で 得 られた前記レ ンズを前記光学系 に組み込む、 こ と を特徴 と する も のである。

以上の よ う に、 砥石ペ レ ッ ト 及び砥石の発明 に よれば、 液 体であ る メ ツ キ液中に砥粒を混入 さ せて、 砥粒を含むメ ツ キ 層で砥粒部を形成 してい る た め、 砥粒を均一分散させる こ と ができ る。 こ のた め、 粒径の小 さ い砥粒が要求 さ れる 、 超精 密加工には、 本発明の砥石を用い る こ と が好適であ る 。 さ ら に、 メ ツ キ層を砥粒の結合材 と している の で、 砥粒の保持力 が高ま る上に、 結合材 自 体が基本的に硬いの で 、 砥石寿命を 長 く する こ と ができ る。

ま た、 砥粒を含む無電解メ ツ キで非晶質メ ツ キ層の砥粒部 を形成 してレヽる も の では、 電解メ ツ キの よ う に、 外周部の メ ツ キ層 の厚 さ が厚 く な る こ と がないた め、 砥粒部の厚 さ の均 一化を図 る こ と も でき る。

ま た、 砥石ペ レ ツ ト の発明では、 基体上に砥粒部を形成 し てい る の で 、 あ る程度の大き さ の砥石ペ レ ツ ト を確保でき 、 こ の砥石ペ レ ツ ト を台皿上に固定する 際のハ ン ド リ ング性を 高 め る こ と ができ る。 さ ら に、 所定の高 さ の砥石ペレ ッ ト を 得よ う と す る場合、 メ ツ キ層の無诟の砥石ペレ ツ ト を製作す る よ り も、 メ ツ キ時間を短 く する こ と ができ る。

「図面の簡単な説明」

図 1 は、 本発明の一実施形態におけ る 砥石及び砥石ペ レ ツ ト の斜視図であ る。

図 2 は、 本発明の実施例 1 にお け る砥石ペ レ ツ ト の製作手 順を示す説明図であ る。

図 3 は、 本発明の実施例 2 におけ る砥石の製作手順を示す 説明図であ る。

図 4 は、 本発明の実施例 2 の変形例におけ る砥石の製作手 順を示す説明図であ る。

図 5 は、 光学素子を製造する過程を示す説明図であ る。 図 6 は、 従来の レ ジ ンボン ド砥石で蛍石を研削 した際の表 面状態を示す説明図であ る。

図 Ί は、 本発明の実施例 3 の砥石の製作手順を示す説明図 (その 1 ) であ る。

図 8 は、 本発明の実施例 3 の砥石の製作手順を示す説明図 (その 2 ) であ る。

図 9 は、 本発明の一実施形態におけ る投影露光装置の構成 図であ る。

「発明を実施する ための最良の形態」

以下、 本発明 に係る各種実施形態について、 図面を用いて 説明する。

「第一の実施形態 J

まず、 図 1 お よ び図 2 を用いて、 本発明 に係 る 第一の実施 形態 と して の砥石ペ レ ツ ト について説明する。

図 1 に示すよ う に、 本実施形態の砥石ペ レ ッ ト 1 は、 台皿 9 上に複数固定 さ れ、 これが砥石 1 0 と して使用 さ れる も の で、 円柱状の基体 2 と 、 こ の基体 2 の一方の端面 3 側に形成 さ れている 砥粒部 5 と を有 してい る。 砥粒部 5 は、 無電解メ ツ キ法に よ り 、 砥粒を含む非晶質メ ツ キ層で形成 されてい る。

砥石ペ レ ッ ト 1 を得る ため には、 先ず、 必要 と する.砥石べ レ ツ ト 1 の外径及び高 さ 等の寸法に応 じて、 基体 2 の寸法を 決め る 。 基体 2 の材料は、 無電解メ ツ キ液に容易 に浸食 さ れ ず、 且つ無電解メ ツ キ と 良好な密着性を得 られる も のが好ま しい。 さ ら に、 基体 2 の材料は、 砥石 1 の台皿 9 に貼 り 付け る た め に用いる 接着剤 と の接着性が良好に保て る も のが 良 く かつ、 機械的剛性を保っため に金属が最も適 してい る。 その 中でも 、 メ ツ キ反応を促す触媒作用 を有する金属、若 し く は、 メ ツ キ前に、 容易 に基体 2 の表面に触媒を形成でき る.金属が 適 してお り 、 前者は、 鉄やニ ッ ケルが良 く 、 後者は、 ス テ ン レ スやアル ミ や黄銅が良い。 特に、 ス テ ン レ スやアル ミ は、 基体 2 を再利用する 際に、 残存砥粒部を容易に剥離する こ と ができ る こ と 力 ら適 している。 無電解メ ツ キでは、 基体 2 の表面形状が忠実に転写 さ れる た め、 基体 2 の表面を予め平滑に仕上げてお く こ と が好ま し い。 実際に無電解メ ツ キで、 砥粒部 5 を形成する 際に は、 複 数の砥石ペ レ ッ ト 1 ， 1 ， … を一度に製造する た めに、 複数 の基体 2， 2 ， … を固定でき る 固定板を用いる こ と が好ま し い。 こ の固定板の寸法は、 製造する 砥石ペ レ ッ ト 1 の数量に 応 じて決め る。 ま た、 固定板の材料は、 繰 り 返 し使用する た め に無電解メ ツ キの前処理及び無電解メ ツ キ液に容易 に浸食 さ れず、 ま た後述する マ ス キ ング剤 に も溶解さ れない も のを 選定する。 後述する マ ス キ ング工程を簡略化する のであれば、 固定板は樹脂が適 してい る。 なお、 固定板は、 基体を多数固 定する場合であれば、 その重量に耐え られる必要があ り 、 機 械的剛性を保っために金属、 特にス テ ン レス が よ く 、 又は、 樹脂では P T F E (ポ リ テ ト ラ フルォロ エチ レン） カ よ い。

固定板には、 接着剤で複数の基体 2 ， 2 ， … を貼 り 付け、 基体 2 の表面中でメ ツ キを施 さ ない領域、 言い換える と 、 砥 粒部 5 を形成 しない領域をマ ス キ ン グする。 こ の基体 2 の取 り 付けに際 して、 固定板及び基体 2 は、 溶剤脱脂 してお く 。 固定板に基体 2 を固定する た めの接着剤 と しては、 無電解メ ツ キの前処理カゝ ら 無電解メ ツ キま での工程中は基体 2 が保持 でき 、 しかも マス キ ング性を有 し、 更に、 無電解メ ツ キ後は、 固定板か ら 基体 2 を容易 に剥離でき る も のが適 してい る 。 す なわち、 こ の よ う な接着剤を、 基体 2 の固定と マス キ ング と の両方の 目 的で使用する 。 但 し、 基体 2 の固定に使用する接 着剤 と 、 基体 2 のマ ス キ ン グ に使用する マ ス キ ン グ剤 と は、 同一の ものであ る 必要はな く 、 別の も のであっ て も よいが、 工程の簡略化の面か ら、 同一の も のであ る こ と が好ま しい。

固定板が金属の場合は、 メ ツ キが固定板そ の も のに も析出 する た め、 メ ツ キ液に浸 される金属露出部分は全てマ ス キ ン グする 必要があ る が、 固定板が樹脂の場合にはその必要性が ない。 マ ス キ ン グ膜の厚 さ は、 不均一であ っ て も基体上に析 出する 無電解メ ツ キ層 は、 そ の特性か ら均一な層厚が得 られ る た め問題はない。

マ ス キ ン グ後は、 基体 2 の表面中でマ ス キ ン グ膜が形成 さ れていない領域に、 無電解メ ツ キに対する触媒層を形成する。 基体 自 体が触媒性を有する も の であれば、 所定のア ル力 リ 脱 脂 と 活性化処理を行っ て、 基体のマ ス キ ン グ膜が形成 さ れて いない領域の表面の酸化皮膜等を除去 し、 こ こ を触媒層 にす る。 一方、 基体 自 体が触媒性を有 していない も の であれば、 所定のアル力 リ 脱脂 と 活性化処理を行っ た後、 基体の表面に 触媒層 を形成する。 触媒層の形成は、 基体 2 の材質が黄銅や ス テ ン レ ス の場合、 例えば、 塩化パラ ジウ ムを主成分 と する 水溶液中に基体 2 を浸漬 し、 触媒 と な る パ ラ ジ ウ ムの層 を基 体表面に析出 さ せる。 ま た、 基体 2 の材質がアル ミ ニ ウ ムの 場合は、 亜鉛置換液中 に基体 2 を浸潰 し、 触媒 と な る亜鉛の 層を基体表面に析出 させる。 なお、 無電解メ ツ キ の反応を促 す触媒 と しては、 鉄、 ルテニ ウ ム な どの第 8 属の金属元素か ら、 ニ ッケル、 ノ ラ ジ ウ ムな どの第 1 0 属までの金属元素が あ る 。 ま た 、 こ こ では、 固定板に基体を 固 定 した後 に触媒層 を基体に形成 し たが、 触媒層 を基体に形成 した後、 こ の基体 を 固 定板に 固定 して も よ い。

砥粒部 5 の形成に は、 均一析出性が 良い こ と を特長 と する 無電解メ ツ キ液を用 い る 。無電解メ ツ キ液 と して は、例え ば、 ニ ッ ケル一 リ ン · メ ツ キ液を用い る 。 こ の無電解め つ き 液中 に、 砥粒を混入する 。 砥粒 と して は、 市販 さ れてい る ダイ ヤ モ ン ドパ ウ ダーや立方晶窒化ホ ウ 素（ C B N ) 等が使用 でき 、 そ の粒径も 制限はないが 、 概ね 0 . 1 /i II！〜 2 0 0 μ mが使 用 の用途が多い。 砥粒を メ ツ キ液に投入 し た後 は、 ス タ ー ラ 一等で メ ツ キ液を攪拌 して、 砥粒を均一に分散 さ せな が ら 、 触媒層 が形成 さ れてい る 基体 2 を無電解メ ツ キ液中 に投入す る こ と で、 触媒層 の あ る 領域に、 砥粒を含む均一な厚 さ の メ ツ キ層 が形成 さ れ、 こ れが、 無電解メ ツ キ層、 つま り 非晶質 メ ツ キ層 を結合剤 と した砥粒部 5 と な る 。 こ の砥粒部 5 の厚 さ は、 主 と して メ ツ キ液温度 と メ ツ キ時間 に よ り 制御する 。

以上の無電解 メ ツ キ処理後、 固定板か ら 基体を取 り 外 し、 マス キ ング膜を除去 して、 砥石ペ レ ツ ト 1 を得る 。

と こ ろ で、 以上の無電解メ ツ キ法の代わ り に電解メ ツ キ法 を用 い る場合、 凸部 に電解メ ツ キ層 が集中 して析出 し、 層厚 さ を均一にする こ と がで き な い。 こ れに対 して、 本実施形態 の無電解メ ツ キ法では、 無電解で あ る が故に、 凸部ゃ外周部 に メ ツ キ層 が多 く 析出す る こ と が な く 、 層厚さ を均一 にす る こ と 力 S でき る 。 ま た、 こ こ では、 砥粒を液体であ る メ ツ キ液中に混入 し、 砥粒部 5 と な る メ ツ キ層 を析出 させ る最中、 砥粒が混入さ れ てい る メ ツ キ液を攪拌 してい る ので、 析出 した メ ツ キ層 內に は、 砥粒が均一に分散する こ と にな る。 こ のた め、 例えば、 仕上げ加工する ために、 粒径の非常に小 さ い砥粒を含む砥石 を必要 と する場合には、 砥粒の径が小 さ く て も 、 砥粒分布の 均一化が図 られる の で、 非常に有効であ る。

さ ら に、 無電解メ ツ キ法で形成 した非晶質メ ツ キ層 は、 砥 粒の結合材 と して作用する ので、 砥粒の保持力が高 く な り 、 砥石寿命を長 く する こ と ができ る 。 ま た、 結合材であ る 非晶 質メ ツ キ層 は、 基本的に硬いので、 研削又は研磨に よ る砥粒 層の表面変化が小 さ く 、 研削面又は研磨面の修正作業の頻度 を少な く する こ と ができ る。

ま た、 本実施形態では、 基体 2 上に砥粒部 5 を形成 してい る ので、 メ ツ キ層形成に時間 を掛けな く て も 、 あ る程度の高 さ を有する砥石ペ レ ッ ト 1 を確保でき る。 従っ て、 こ の砥石 ペ レ ツ ト 1 はっかみ易い大き さ が確保 さ れてい る ので、 台皿 9 上に固定する 際のハン ド リ ング性を高め る こ と ができ る。 以上で説明 した砥石ペ レ ツ ト 1 を用いて、 砥石 1 0 を製作 する には、 所望の被加工面の反転形状を成す台皿 9 を準備 し、 これに複数の砥石ペ レ ツ ト 1 を接着剤等を用いて固定する。 そ して、 複数の砥石ペ レ ッ ト 1 の端面を連ねた面形状が、 所 望の被加工物の反転形状にな る よ う 、 摺 り 合わせ皿等を用い て研削する か、 又は切削加工 して仕上げる。 「実施例 1 」

図 1 に示す砥石ペ レ ツ ト 1 の具体的な製造方法について、 図 2 に従っ て説明する。

基体 2 は、 ス テ ン レ ス （ S U S 3 0 4 ) 材で、 直径 1 4 . 4 m m、 高 さ 3 m mの 円柱状に开 成 さ れた も の で あ る 。 こ の 基体 2 の二つの端面の う ち、 砥粒層 5 が形成 さ れる側の端面 3 は、 機械加工に よ り 、 R a 0 . 2 に平滑化 してあ る。

まず、 基体 2 及び固定板 1 1 を溶剤脱脂 した後、 図 2 ( a ) に示す よ う に、 固定板 1 1 にマス キ ン グ剤を塗布 し、 その上 に基体 2 の端面 3 を上に して載せて、 基体 2 の表面中でメ ッ キを施 さ ない領域にマス キ ン グ膜 1 2 を施す。 こ の と き 、 基 体 2 , 2 同士を接触 さ せない よ う に注意する 他は並べ方は任 意であ る。 こ こ で、 マ ス キ ン グ剤 と しては、 基体 2 の固定に 使用する接着剤 と 、 基体 2 のマス キ ング に使用する マ ス キ ン グ剤 と を兼ねる意味で、 市販のメ ツ キマス キ ン グ剤であ る 、 タ ー コ 5 9 8 0 — 1 A (米国、 ァ ト フ イ ナケ ミ カルズ社の商 品名 ） を用レヽる 。 次に、 1 0 0 ° C に昇温 したオーブン中に、 固定板 1 1 と 共に、 こ の上に載せ られた複数の基体 2 ， 2 ,〜 を入れ、 1 時間焼いてマス キング膜 1 2 を硬化 させる。

マ ス キ ン グ膜 1 2 の硬化後、 固定板 1 1 上に載ってい る 基 体 2 , 2 ，… をアル力 リ 脱脂、 酸に よ る活性処理を順に行っ て か ら 、 塩酸 と塩化パラ ジ ウ ム を主成分 と する水溶液中 に 6 0 秒浸漬 し、 図 2 ( b ) に示す よ う に、 マス キング膜 1 2 が施 さ れていない基体 2 の表面上にパラ ジウ ム層 を形成する。 こ れが無電解メ ツ キの反応 を促す触媒層 4 と な る 。 なお、 触媒 層 4 と な り 得る 金属、 例 えば、 鉄を基体 と した場合に は、 別 途、 触媒層 を形成する 必要はな く 、 触媒層 を形成す る 面を酸 で活性化処理すれば、 その表面が触媒層 と な る 。

触媒層 4 の形成後、 固 定板 1 1 上に載っ てい る 基体 2 を水 洗 して 力ゝ ら 、 図 2 ( c ) に示す よ う に、 こ れを砥粒 1 5 を含 む無電解ニ ッ ケルー リ ン · メ ツ キ液 1 6 中 に投入す る 。 無電 角早ニ ッ ケル一 リ ン . メ ツ キ液 1 6 中 に は、 粒径 2 〜 4 μ mの ダイ ヤノヽ。 ウ ダ一 を 0 . 2 w t %投入 し、 ス タ ー ラ ー 1 7 で こ の 液を攪拌す る 。 メ ツ キ層 中 の砥粒 1 5 の含有量は、 ダイ ヤパ ウ ダ一の投入量 と ス タ ー ラ ー 1 7 の 回転速度等の攪拌条件を 変え る こ と で、 調整可能で あ る 。 メ ツ キ液 1 6 の温度は 9 0 ° C で、 こ の 中 に 1 6· 時間、 基体 2 を投入 してお き 、 0 . 3 m mの厚 さ の無電解メ ツ キ層 を析出 さ せる 。 こ れが非晶質メ ッ キ層で形成 さ れた砥粒部 5 と な る 。

無電解メ ツ キ層 が所定の厚 さ ま で析出す る と 、 固定板 1 1 を メ ツ キ槽カゝ ら 出 して、 こ の 固定板 1 1 及び基体 2 を水洗 し て か ら 乾燥す る 。 そ して、 図 2 ( d )に示す よ う に、 基体 2 を 固定板 1 1 カゝ ら 取 り 外 し、 マ ス キ ング膜 1 2 を除去す る こ と で、 砥粒部 5 の直径が 1 5 m mで、 全体の高 さ が 3 . 3 m m の砥石ペ レ ッ ト 1 が完成する 。 なお、 固定板 1 1 か ら 砥石ぺ レ ッ ト 1 を取 り 外す際 に は、 マス キ ン グ膜 1 2 の希釈用溶剤 中 に 、 メ ツ キ後の基体 2 及び固定板 1 1 をその ま ま浸漬 さ せ る と 、 マス キ ング膜 1 2 が溶解 し、 固定板 1 1 力 ら簡単に砥 石ペ レ ツ ト 1 を取 り 外すこ と ができ る。

「第二の実施形態」

次に、 本発明に係 る第二の実施形態について説明する。 本実施形態の砥石の概略構成は、 図 1 を用いて前述 した砥 石 1 0 と 同 じであ る。 すなわち、 台皿 9 上に複数の基体 2 が 固定さ れ、 各基体 2 の一方の端面 3 側に砥粒部 5 が形成 さ れ ている ものであ る。 伹 し、 第一の実施形態では、 砥石ペ レ ツ ト 1 を完成 さ せた後、 これを台皿 9 に固定 して砥石 1 0 を製 作 している が、 本実施形態では、 砥石ペ レ ツ ト 1 を完成 さ れ る 工程を経る こ と な く 、 砥石 1 0 を製作する。

こ の砥石 1 0 を製作する に あた り 、 まず、 所望の被加工面 の反転形状を成す台皿 9 を製作する 。 こ の台皿 9 の材料は、 後述する接着剤に対 して良好な接着性が得 られ、 且つ機械的 剛性を保て る こ と か ら、金属が最も適 している。その中で も、 铸造法や切削加工で製作が容易で軽量なアル ミ や、 铸造法で 製造が可能な錄鉄が適 している。

台皿 9 の表面であ っ て、 砥粒部を形成する側の面は、 接着 剤 と の接着性を高め る た めに、 粗仕上げでよ く 、 必要に応 じ て、プラ ス ト 処理等の粗化力 Πェを行っ て も よい。 こ の よ う に、 台皿 9 の砥粒部形成側面は、 平滑仕上げをする必要が ないた め、 台皿 9 の力 Bェコ ス ト を抑える こ と ができ る

基体 2 の材料は、 第一の実施形態 と 同様であ る ので、 こ こ ではその説明 を省略する。

基体 2 の形状 と しては、 角柱状、 円柱状等、 各種形状でよ く 、 必要に応 じた形状に形成する。 レ ジ ンボン ド製ペ レ ッ ト やメ タ ルボ ン ド製ペ レ ツ ト と 同様に、 円柱状の も のを得たい 場合に は、 丸棒を一定の間隔で切断する こ と で、 加工コ ス ト を抑え且つ簡易に得る こ と ができ る。 基体 2 の両端面の う ち、 台皿 9 に取 り 付け る側の端面は、 台皿 9 と 同様に、 接着剤 と の接着性を強 く する た め粗仕上げで よ く 、 ま た、 砥粒部 5 が 形成 さ れる 他方の端面 も 、 後工程で別途仕上げ られる ので粗 仕上げでよ い。 なお、 台皿 9 に取 り 付け られる側の端面は、 台皿 9 と 同様に、 ブラ ス ト 処理等の粗化加工を行っ て も よい。

以上で説明 した台皿 9 及び複数の基体 2 が得 られる と 、 こ れ ら を溶剤脱脂 した後、 台皿 9 の砥粒部形成側面の全体に、 接着剤 を塗布 し、 その上に必要数の基体 2 を載せる。 こ の際 使用する接着剤 と して は、 台皿 9 の表面が平面ではな く 曲面 であ る ため、 こ の 曲面に沿っ て基体 2 が重力 に よ り 移動 しに く いも のを使用する こ と が好ま し く 、 高粘度のエポキシ系接 着剤が好ま しい。

なお、 台皿 9 上に基体 2 を固定する 際、 基体 2 の端面に凸 部又は凹部を形成 し、 台皿 9 の基体 2 を固定すべき位置に凹 部又は凸部を形成 して、 基体 2 の凸部又は凹部を台皿の凹部 又は凸部に嵌め込むよ う に して も よ い。 こ の場合、 台皿 9 に 対 して基体 2 がズ レないの で 、 低粘度の接着剤 を用いてい も よい。

台皿 9 上に基体 2 を載せた後、 基体 2 が接着剤に よ り 台皿 9 力 ら浮き 上が ら ない よ う に、 基体 2 の上に重 し等を載せる。 具体的には、 台皿 9 の表面が平面であ る場合に は、 表面が平 坦な定盤上に複数の基体 2 を置き 、 その上か ら接着剤付き の 台皿 9 を載せ、 台皿 9 自 体を重 しにする と よい。 また、 台皿

9 の表面が曲面であ る 場合には、 接着剤付き の台皿 9 の上に 複数の基体 2 を載せた後、 後述する 摺合せ皿を重 し と して置 く と よ い。

接着剤付き の台皿 9 の上に複数の基体 2 を載せ、 さ ら にそ の上に重 しを載せた後は、 接着剤が硬化する ま で放置する。 なお、 接着剤が熱硬化型の も のであれば、 以上の も の をま と めてオーブン等に入れ、 硬化時間を短縮 させる と よい。

接着剤が硬化する と 、 複数の基体 2 の端面を連ねた面形状 が所望の被加工面の反転形状にな る よ う 、 基体 2 の端面を研 削加工又は切削加工する。 研削加工では、 被加工物の仕上が り 面形状が反転 した面形状の摺合せ血を用いる と よい。

次に、 基体付き の台皿 9 に、 無電解メ ツ キに対する マス キ ングを施す。 台皿 9 の砥粒部形成側面は、 接着剤が施 さ れて お り 、 こ の接着剤がマ ス キ ン グ剤 と して作用する ため、 こ こ にはマス キングを施 さ ず、 その裏面側にマス キングを施す。

マ ス キ ン グ剤が乾き 、 マス キ ング膜 1 2 が形成 される と 、 第一の実施形態 と 同様に、 基体 2 の表面中でマ ス キ ン グ膜 1 2 がついていない領域に、 無電解メ ツ キに対する触媒層 を形 成する。

触媒層を形成する と 、 砥粒が混入 してい る無電解メ ツ キ液 中 に、 基体付き 台皿 9 を入れ、 各基体 2 の触媒層上に、 砥粒 を含む無電解メ ツ キ層、 つま り 砥粒部 5 を形成する。 こ の無 電解メ ツ キに関 して も、 第一の実施形態 と 同様の方法で行 う 。

砥粒部 5 の厚 さ が 目 的の厚 さ にな る と 、 基体付き台皿 9 を 無電解メ ツ キ液中か ら取 り 出 し、 水洗い した後、 台皿 9 の裏 面側のマス キ ング膜 1 2 を除去 して、 砥石 1 0 が完成する。

以上、 本実施形態において も、 基体 2 上に、 砥粒を含む無 電解メ ツ キ層であ る砥粒部 5 を形成 したの で、 基本的に第一 の実施形態の砥石ペレ ツ ト 1 と 同様の効果を得る こ と ができ る。

ま た、 本実施形態では、 台皿 9 に固定さ れた全ての基体 2 の端面を連ねた形状が所望の被加工面の反転形状にな る よ う に、 基体 2 上に砥粒部 5 を形成する 前に、 基体 2 の端面を機 械加工で仕上げたので、 第一の実施形態の よ う に、 完成 した 砥石ペ レ ツ ト 1 を台皿 9 上に固定 し、 その後、 砥石ペ レ ツ ト 1 の砥粒部 5 を機械加工で仕上げる よ り も、 短時間で且つ容 易 に機械加工でき る。 これは、 機械加工の対象が、 第一の実 施形態の よ う に、 砥粒を含む極めて硬いメ ツ キ層ではない こ と に起因する。

と こ ろで、砥石を形成する場合、台皿に複数の溝を形成 し、 凸部 と なっ ている 箇所を基体部分 と する こ と も 可能であ る。 しカゝ し、 こ の よ う に台皿に溝を形成する と 、 溝の部分ま でメ ツ キが施 さ れて しまい、 メ ツ キ液ゃ砥粒等の消費量が非常に 多 く な り 、 材料コ ス ト が嵩んで しま う 。 そ こ で、 溝部分にマ ス キングを施そ う とする と 、 凸部の表面のマス キングを避け つつ、 溝部にマ ス キ ング しな ければな らず、 面倒なマ ス キ ン グ処理 と な る 。 これに対 して、 本実施形態では、 台皿の砥粒 部形成側面の全体に施 した接着剤がマス キ ング剤 と な る の で メ ツ キ液ゃ砥粒等の消費量を抑え る 'こ と ができ る 上に、 台皿 の砥粒部形成側面を別途マス キングする必要がない。

「実施例 2 」

以上の第二の実施形態で説明 した砥石 1 0 の具体的な製造 方法について、 図 3 に従っ て説明する 。 なお、 こ の実施例 2 で最終的に得 よ う と している砥石 1 0 は、 曲率半径が 1 9 7 m mの球面の砥石であ る もの と する。

台皿 9 は、 アル ミ 鎵物材で、 直径 3 O O m m の 円盤状に形 成 さ れ、 こ の砥粒部形成面が 曲率半径 2 0 0 m mの球面に形 成 さ れてい る 。 なお、 こ の面には、 特に粗化処理を施 してい ない。 ま た、 基体 ·2 は、 アル ミ ニ ウ ム （ A 5 0 5 6 ) 製で、 直径 1 0 m m、 高 さ 3 m mの 円柱状を成 してい る 。 こ の基体 2 の表面は、 粒度 # 1 0 0 のガラ ス ビーズでシ ョ ッ ト加工が 施さ れている 。

まず、以上の台皿 9 及び基体 2 を溶剤脱脂 した後、図 3 ( a ) に示すよ う に、 台皿 9 の砥粒部形成側面であ る球面全体にェ ポキシ系接着剤 1 2 a を塗布する。 こ の接着剤 と しては、 比 較的粘性の高い S C 5 0 7 A / B ( ソ ニーケ ミ カルズ社の商 品名） が適 している。 ま た、 こ の接着剤 1 2 a の塗布量は、 基体 2 の高 さ の半分程度の厚 さ が好ま しい。 続いて、 複数の 基体 2 を接着剤 1 2 a の上に置いてか ら 、 後述する摺合せ皿 1 9 をその上カゝ ら載せて、 接着剤 1 2 a を硬化 させる。 こ の よ う に、基体 2 に、摺合せ皿 1 9 を重 し と して載せる こ と で、 接着剤 1 2 a の硬化過程で基体 2 がズ レる のを防 ぐこ と がで き る。

接着剤 1 2 a の硬化後、 複数の基体 2 の端面 3 を連ねた面 形状が所望の被加工面の反転形状、つま り 、球面にな る よ う 、 図 3 ( b ) に示す よ う に、 摺合せ皿 1 9 を用いて、 基体 2 の 端面 3 を削 る。 こ の摺 り 合せでは、 粒度 # 6 0 0 の炭化珪素 系の研削砂に水を混ぜた も の を摺 り 合せ面に塗布 しなが ら行 う 。 こ の段階で、 得よ う と してい る球面の 曲率半径は、 メ ッ キ層の厚 さ （ 0 . 3 m m ) を考慮 して、 1 9 7 . 3 m mであ る。

次に、 台皿 9 の表面の う ち、 球面以外の部分、 言い換える と 、 台皿 9 の裏面をマス キ ン グテープや塗布型マス キ ン グ剤 を用いてマス キ ング膜 1 3 (図 3 ( c ) に示す） を形成する。 そ して、 基体付き 台皿 9 をアルカ リ 脱脂、 酸に よ る活性化を 順に行っ た後、 亜鉛置換液に 3 0 秒浸 し、 複数の基体 2 の側 周面及び基体 2 の端面に亜鉛層 （図示 さ れていない） を形成 する。 こ の亜鉛層が無電解メ ツ キの反応を促す触媒層 と な る。

触媒層の形成後、 基体付き 台皿 9 を水洗い してか ら 、 図 3 ( c ) に示すよ う に、 砥粒 1 5 を含む無電解ニ ッ ケルー リ ン - メ ツ キ液 1 6 中 に投入 して、 基体 2 の端面 3 に 0 . 3 m mの 無電解メ ツ キ層 を析出 させる。 これが非晶質メ ツ キ層で形成 さ れた砥粒部 5 と な る。 なお、 こ の無電解メ ツ キ工程におけ る各種条件は、 実施例 1 と 同様であ る 。 以上の無電解メ ツ キ後、 メ ツ キ槽か ら砥粒層 5 が形成 さ れ た台皿 9 を取 り 出 し、 これを水洗い してか ら乾燥 し、 台皿 9 の裏面に付けたマス キ ン グ膜 1 3 を外す と 、 曲率半径が 1 9 7 m mの球面の砥石 1 0 が完成する。

なお、 以上の実施例 2 では、 被加工面の面形状に合せて球 面の台皿 9 を用いたが、 台皿は、必ず し も被加工面の面形状に 合せる 必要がな く 、 例えば、 図 4 ( a ) に示すよ う に、 平坦 な 円盤状の台皿 9 a を用いて も よ い。 こ こ で、 こ の よ う な台 皿 9 a を用いた際の砥石の製造方法について、 以下で簡単に 説明する。

以上の実施例 2 と 同様に、 台皿 9 a の表面全体に接着剤 1 2 a を塗布 した後、 同 じ高 さ の複数の基体 2 を接着剤 1 2 a の上に置き 、 接着剤 1 2 a を硬化 さ せる。 こ の場合、 表面が 平坦な定盤上に複数の基体 2 を置き 、 その上か ら接着剤付き の台皿 9 a を載せ、 台皿 9 a 自 体を重 しにする。

接着剤 1 2 a の硬化後、 図 4 ( b ) に示すよ う に、 摺合せ 皿 1 9 を用いて、 基体 2 の端面 3 を削っ て、 図 4 ( c ) に示 すよ う に、 複数の基体 2 の端面 3 を連ねた面形状を所望の被 加工面の反転形状にする 。 以下、 実施例 2 と 同様に、 メ ツ キ 処理等を行っ て砥石を完成 させる。

なお、 以上では、 同 じ高 さ の複数の基体 2 を用いたが、 摺 合せ皿 1 9 に よ る研磨量を減 らすた め に、 高 さ が低く な る基 体、 つま り 、 こ の実施例は、 台皿 9 a の中央近傍に貼 り 付け る 基体に関 しては、 他の基体に比べて高 さ の低い も の を用い る よ う に して も よい。

「性能試験例 1 j

以上の第二の実施形態で説明 した方法で製造 した砥石 1 0 を用いて、 石英ガラ ス を研削 した際の砥石の性能試験結果に ついて説明する。

こ の性能試験では、 各種砥石を用いて、 高硬度の石英ガラ ス を加工 し、 その過程での研削速度や研削精度等を求めてい る。 試験対象は、 第二の実施形態の砥石 1 0 、 従来の メ タル ボン 'ド砥石、 及ぴ従来の レジンポン ド砥石であ る。

通常、 被加工物であ る 光学素子素材か ら光学素子を形成す る場合には、図 5 に示す よ う な手順で行われる。具体的に は、 まず、 同図 （ a ) ( b ) に示すよ う に、 光学素子素材 2 5 a の形状を所望の光学素子 2 5 の形状に近づけ る た めに、 こ の 素材 2 5 a を形状創成する。 次に、 同図 （ c ) に示すよ う に、 粗研削用砥石 2 6 c を用いて、 形状創成 さ れた素材 2 5 b の 表面を粗研削する。 続いて、 同図 （ d ) に示す よ う に、 精研 削用砥石 2 6 d を用いて、 粗研削 さ れた素材 2 5 c の表面を 精研削する 。 最後に、 同図 （ e ) に示すよ う に、 精研削 さ れ た素材 2 5 d の表面を研磨 して、 所望の被加工面形状を成す 光学素子 2 5 を得る。 なお、 同図では、 素材の表面粗さ の変 化を明確にする ため に、表面粗さ を極端に描いている。 ま た、 図 5 では、 素材 2 5 a の一方の面のみを力 tlェ している よ う に 描いている が、 光学素子が レ ンズの場合には、 他方の面に関 して も 同様の処理が行われる こ と は言 う までも ない。 さ ら に、 こ こ では、 研磨工程を経て最終製造物であ る光学素子を得て い る が、 表面粗 さ が あ る程度大き い も の で も、 仕様範囲にな る製品の場合には、 精研削工程の後に研磨工程を経る 必要は ない。 従っ て、 精研削工程を経た段階では、 中間製造物であ る場合も あ る し、 最終製造物であ る場合も あ る。

こ こ で、 性能試験の試験条件は、 以下の通 り であ る。

• 第二の実施形態の砥石

基体径 ： 1 0 m m

砥粒の材料 ： ダイ ヤモ ン ド

砥粒の粒径 ： 2 〜 4 /i m ( 3 5 0 0 番のメ ッ シュ サイ ズ 相当）

砥粒層の厚 さ ： 0 . 3 m m

- 従来のメ タルボン ド砥石 （粗研削用）

へ レ ッ ト径 ： 1 0 m m

砥粒の材料 ： ダイ ヤモ ン ド

砥粒の粒径 ： 1 5 0 0 番のメ ッ シュ サイ ズ

- 従来の レジンボン ド砥石 （精研削用）

へ レ ッ ト径 ： 1 0 m m

砥粒の材料 ： ダイ ヤモ ン ド

砥粒の粒径 ： 3 0 0 0 番のメ ッ シュ サイ ズ

- 光学素子素材 ： 石英 （ S i 〇 ₂ ) ガラ ス

• 光学素子の形状 ： 外径 2 3 8 m mで、 R 2 2 O m mの球面 凸 レ ン ズ

- 研削装置 ： 舘野製楕円運動型 ■ 研削液 ： 水溶性タ イ プの研削原液を水で希釈 した も の

研肖 lj原液 ： 水 = 1 ： 1 5

なお、 こ の試験で用い る第二の実施形態の砥石は、 台皿上 に 5 m mピ ッチで基体を固定 した も のであ る 。 こ の よ う に、 こ こ で用いる砥石に関 しては、 基体の相互間隔を あ る程度開け て、 台皿の砥粒部形成側面の面積に対 して全研削面の面積を 3 割以下に抑 え、 加工屑の排出性を向上させてい る。

以上の条件で、 光学素子素材を研削 した と き の、 各砥石の 平均研削速度、 素材の表面粗さ 、 研削工程の後に行われる研 磨工程での研磨所要時間、 各砥石の面出 し所要時間は、 以下 の表 1 の よ う にな っ た。

こ の表 1 力 ら 分かる よ う に、 平均研削速度は、 第二の実施 形態の砥石が 2 8 m Z分で、 従来の粗研削用砥石であ る メ タルボン ド砥石 と 同等であ り 、 従来の精研削用砥石であ る レ ジンポン ド砥石 よ り も遥かに優れてい る。 の よ う 第二 の実施形態の砥石は、 まれている砥粒の粒径が従来 の粗研削用砥石 よ り も遥かに小 さ いに も 関わ らず、 平均研削 速度が従来の粗研削用砥石 と 同等であ る のは、 砥粒層の結合 材 と してメ ッ キ層 を用いてい る た め に、 砥粒の保持力力 S極め て高い こ と に起因 してい る と 考え ら れる。 また、 研削後の表 面粗さ は、 第二の実施形態の砥石が 0 . 4 7 μ mで、 従来の 精研削用砥石であ る レジ ンボ ン r 石 4Ά と 同等であ り 、 従来の 粗研削砥石であ る メ タノレポン ド砲 ¾Ι よ り 遥かに優れてい る。 こ の よ う に、 研削後の表面粗さ が、 第二の実施形態の砥石 と 従来の精研削用砥石であ る レジンボ ン ド砥石 と 同等でめ る ^ _ と 力 ら 、 研削後に行 う 研磨工程での研磨所要時間 も、 第二の 実施形態の砥石 と 従来の精研削用砥石であ る レジンポン ド砥 石 と 同等にな る。

すなわち、 第二の実施形態の砥石は、 平均研削速度が従来 の粗研削砥石 、 め な メ タ ルボン ド砥石 と 同等で、 表面粗さ 及 び研磨所要時間が従来の精研削砥石であ る レジンボン ド砥石 と 同等であ る 。 こ のた め、 従来技術では、 粗研削工程 と 精研 削工程 と で、 それぞれ、 異な る砥石を用いてレヽ る こ と に な る が、 第二の実施形態の砥石では、 粗研削工程と 精研削工程と で砥石を変えな く て も 、 従来技術 と 基本的に同 じ結果、 つま り 、 従来技術 と 表面粗 さ 及び研磨所要時間の面で同等にする こ と ができ る

従っ て、 仮に、 図 5 ( b ) の形状創成後の研削量を 1 5 0 /z m、 研削後の表面粗さ を 0 . 4 7 μ mにな る よ う に研肖 IJを 行 う 場合、 表 2 に示すよ う に、 従来技術では、 粗研削工程で 5 分程度 （ 研削量 1 5 0 μ m ÷ 2 8 μ m /分） かか り 、 精 研削工程で も 5 分程度かかる 上に、 砥石を交換するた めの作 業時間 と して数分かか り 、 全研削工程の所要時間 と して、 1 0 分以上か力、つ て しま う 。 これに対 して、 第二の実施形態の 砥石では、 粗研削工程 と 精研削ェ程での砥石変更が不要であ る た め、 砥石の交換作業時間が無 く 、 粗研削工程 と精研削ェ 程 と を合わせた全研削工程の時間を 5 分程度 ( ^研削量 1 5 0 μ ÷ 2 8 z m Z分） に抑え る こ と 力 Sでき る。 なお、 従来 技術において、 精研削工程での研削 に 5 分程度力 かる のは、 粗研削で 目標の 1 5 0 m程度研削 した後、 粗研削で生 じた 素材表面の ク ラ ッ ク層 （加工ひずみで素材が変質 した部分） を精研削で取 り 除 く 必要があ る か ら であ る。 一方、 第二の実 施形態の砥石は、 これに含まれてい る砥粒の粒径が精研削用 砥石に含まれてい る砥粒の粒径 と 同程度又はそれ以下であ る の で、 従来技術におけ る粗研削で生 じ る よ う なク ラ ッ ク 層は 生 じない。

表 2 実施形態 従来技術

粗研削時間 (分） 5

5

精研削時間 (分） 5

砥石の変換時間 (分） 0 a

全研削時間 (分） 5 10+ Of 砥石の面出 し所要時間、 つま り 、 砥石の研削面を所望の被 加工面 （光学面） の反転形状に修正する 時間は、 表 1 に示す よ う に、 第二の実施形態の砥石が 3 5 分で、 従来のメ タルポ ン ド砥石及び レジンボン ド砥石が共に 1 2 0 分であ る 。 こ の よ う に、 第二の実施形態の砥石の面出 し所要時間が短いのは、 第二の実施形態において、 基体 2 上に砥粒部 5 を形成する前 に、 台皿 9 に固定さ れた全ての基体 2 の端面を連ねた形状が 所望の被加工面の反転形状に な る よ う 、 比較的柔 ら かい基体 2 の端面を機械加工で仕上げてい る か ら であ る 。 なお、 第二 の実施形態の砥石の面出 し所要時間の 内訳は、 砥粒部 5 を形 成する前に基体 2 の端面を加工する 時間 と して 1 0 分、 砥粒 部 5 が形成 さ れた後に、 こ の砥粒部 5 の表面を仕上げる 時間 と して 2 5 分で、 合計 3 5 分であ る。

「性能試験例 2 」

以上の第二の実施形態で説明 した方法で製造 した砥石 1 0 を用いて、 蛍石を研削 した際の砥石の性能試験結果について 説明する。

こ の性能試験では、 第二の実施形態の砥石 と 従来の精研削 用砥石であ る レジンボン ド砥石のそれぞれを用いて、 結晶構 造を有する 蛍石 （ C a F ₂ ) を力 Uェ し、 その過程での研削速 度や研削精度等を求めている 。 光学素子素材であ る蛍石は、 加工特性が結晶方位に依存する た め、 被加工面 （光学面） と して一様に良好な面を得る こ と が難 しい こ と で知 られてい る そ こ で、 こ の試験では、 蛍石の 1 1 1 面、 1 1 0 面、 1 0 0 面が、 光軸に対 して垂直な面 と して出 る よ う に、 形状創成 し た も の を研削対象 と してい る。

こ こ で、 性能試験の試験条件は、 以下の通 り であ る。

■ 第二の実施形態の砥石

基体径 ： 6 m m

砥粒の材料 ： ダイ ヤモ ン ド

砥粒の粒径 ： 1 〜 3 ί Πΐ ( 4 0 0 0 番のメ ッ シュ サイ ズ 相当）

砥粒層の厚さ ： 0 . 3 m m

• 従来の レジンボン ド砥石 （精研削用）

へ ツ 卜径 ： 6 m m

砥粒の材料 ： ダイ ヤモ ン ド

砥粒の粒径 ： 2 0 0 0 番のメ ッ シュ サイ ズ

- 光学素子素材 ： 蛍石 （ C a F ₂ )

■ 光学素子の形状 ： 外径 3 9 m mで、 R 5 O m mの球面凸 レ ンズ

- 研削装置 ： 市村製作所製オス カー型

• 研削液 ： 水溶性タ イ プの研削原液を水で希釈 した も の

研削原液 ： 水 = 1 ： 1 5

なお、 こ の試験で用い る第二の実施形態の砥石は、 台皿上 に 3 mmピ ッチで基体を固定 した も のであ る。 こ の よ う に、 こ こ で用いる砥石に関 しては、 基体の相互間隔を あ る程度開け て、 台皿の砥粒部形成側面の面積に対 して全研削面の面積を 3 割以下に抑え、 加工屑の排出性を向上させている。 以上の条件で、 光学素子素材を研削 した と き の、 各砥石の 平均研削速度、 素材の表面状態、 素材の表面粗さ 、 研削工程 の後に行われる研磨工程での研磨所要時間、 砥石の面出 し所 要時間は、 以下の表 3 の よ う になっ た。 表 3

表 3 か ら分かる よ う に、 第二の実施形態の砥石は、 その砥 粒が従来の レジンボン ド砥石の砥粒 よ り も小 さ いに も 関わ ら ず、従来の レジンボン ド砥石よ り も若干優れている。 これは、 性能試験例 1 で述べた よ う に、 第二の実施形態の砥石の方が 砥粒の保持力が大き い こ と に起因 している と 考え られる。

ま た、 研削後の被加工面の状態は、 従来の レ ジ ンボ ン ド砥 石を用いた場合、 図 6 に示すよ う に、 いずれの結晶方位でも 白濁面 2 8 と 光沢面 2 9 が混在 してい る。 よ り 具体的には、 同図 （ a ) に示すよ う に、 蛍石の 1 1 1 面が予定光軸 と 垂直 にな っ てい る と き に研肖 IJ した場合に は、 光軸を 中心 と して 1 2 0 ° 毎に 白濁面 2 8 が現れ、 同図 （ b ) に示す よ う に、 蛍 石の 1 1 0 面が予定光軸 と 垂直にな っ ている と き に研削 した 場合に は、 光軸 と 中心 と して 1 8 0 ° 毎（こ 白濁面 2 8 が現れ、 同図 （ c ) に示すよ う に、 蛍石の 1 0 0 面が予定光軸 と 垂直 にな っ てい る と き に研削 した場合に は、 光軸を 中心 と して 9 0 ° 毎に 白濁面 2 8 が現れる。 これは、 同様の研削を何度行 つ て も 現れる傾向であ る。 なお、 こ の 白濁面 2 8 が形成 され る のは、 白濁 している表層部分に前述 した ク ラ ッ ク 層が形成 さ れている 力 ら であ る。 ま た、 研削後の表面粗 さ は、 従来の レ ジ ンポン ド砥石を用いた場合、 光沢面が 0 . 1 9 niで、 白濁面力 S i . l l /x mであ る。

これに対 して、 第二の実施形態の砥石では、 以上の よ う に 被加工面 と して一様に良好な面を得る こ と が難 しい と い う 従 来の常識を覆 し、 全被加工面において光沢面を得る こ と がで き た。 し力 も、 研削後の表面粗さ は、 0 . 1 3 m で 、 従来 の レジンボ ン ド砥石に よ り も優れてい る。 こ の よ う に、 第二 の実施形態の砥石の方が従来の レ ジ ンボン ド砥石 よ り 、 研削 後の表面状態及ぴ表面粗さ の面で優れている のは、 その正確 な理由 は不明であ る が、 第二の実施形態の砥石の方が砥粒が 小 さ い こ と 、 及び砥粒分布が均一であ る こ と に起因する ので はない力 と 考え られる。

以上の よ う に、 第二の実施形態の砥石の方が、 研削後の表 面状態及び表面粗さ の面で優れてい る ため、 研削工程後の研 磨の所要時間は、 従来の レ ジ ンボン ド砥石を用 いた と き の 1 Z 4 の 1 2 0 分であ る。 こ.れに対 して、 従来の レ ジ ンポン ド 砥石を用いた場合、 研磨所要時間が 4 8 0 分以上 と 極めて長 く な る のは、 被加工面を 白濁させてい る ク ラ ッ ク 層を研磨で 取 り 除 く 必要力 Sあ る カゝ ら である。

ま た、 砥石の面出 し所要時間は、 第二の実施形態の砥石が 1 5 分で、 従来の レ ジ ンボン ド砥石が 6 0 分であ る。

なお、以上は、第二の実施形態の砥石の研削性能であ る が、 第一の実施形態の砥石に関 して も 、 基本的に同様の研削性能 が得ら れる こ と は言 う ま でも ない。但 し、第一の実施形態は、 砥粒層形成済みの砥石ペ レ ツ ト 1 を台皿 9 に固定 した も の で あ る た め、 砥石の面出 し作業では、 硬い砥粒層 に対 して直接 成形を施す必要が あ り 、 面出 し所要時間に関 して は、 第二の 実施形態 よ り も長 く な り 、 従来技術 と 大差はない。

「第三の実施形態」

次に、 本発明に係 る第三の実施形態について説明する。 こ の実施形態の砥石は、 砥粒層 を無電解メ ツ キではな く 電 解メ ツ キで形成する も ので、 その他の基本的な構成は第二の 実施形態 と 同様であ る。

まず、 第二の実施形態 と 同様に、 台皿及び複数の基体を準 備する 。 但 し、 台皿及ぴ基体の材料は、 電解メ ツ キを行 う 関 係上、 導電材であ る必要があ り 、 例えば、 鉄、 ス テ ン レ ス 、 ア ル ミ 等が好ま しい。

次に、 台皿及び基体を溶剤脱脂 した後、 台皿の砥粒部形成 側面に、 必要数の基体を載せてか ら 、 複数の基体相互間に、 エポキシ系接着剤を塗布する。 すなわち、 基体の端面には、 接着剤を付けず、 基体の側周面に接着剤を付けて、 基体 と 台 皿 と の間の導電性を確保 しつつ、 基体を台皿に固定する。 な お、 基体の端面に接着剤 を付けないの は、 基体 と 台皿 と の間 の導電性を確保する ためであ る か ら 、 基体の端面の一部に接 着剤を付けて も構わない。 ま た、 基体 と 台皿 と の機械的な接 続性を確保する た め、 基体の端面に凸部又は凹部を形成 し、 台皿の基体を固定すべき位置に凹部又は凸部を形成 して、 基 体の ώ部又は凹部を台皿の凹部又は凸部に嵌め込む よ う に し て も よ い。

接着剤が硬化する と 、 第二の実施形態 と 同様に、 台皿に固 定 した全ての基体の端面を連ねた面形状が所望の被加工面の 反転形状にな る よ う 、 基体の端面を研削加工又は切削加工す る。

次に、 基体付き の台皿の裏面に電解メ ツ キ用の負電極を付 けて力、 ら、 同 じ く 台皿の裏面に電解メ ツ キ に対する マ ス キ ン グを施 し、 マス キ ングが施さ れていない領域、 つま り 、 基体 の端面等に対 して、 電解メ ツ キに対する前処理を施す。

メ ツ キ前処理が終了する と 、 電解メ ツ キ液中 に、 正電極を 入れ、 さ ら に、 砥粒を混入させる。 こ の場合の砥粒 と しては、 第一の実施形態 と 同様に、 ダイ ヤモ ン ドパ ウ ダーや立方晶窒 化ホ ウ素等でよ い。 そ して、 砥粒が混入 してい る 電解メ ツ キ 液中に、 基体付き 台皿を入れ、 電解メ ツ キ液を攪拌 しつつ、 電解メ ツ キ中の正電極 と 台皿に付いている負電極 と の間 に電 流を流 して、 基体の端面に、 砥粒を含む電解メ ツ キ層、 つま り 、 砥粒部を形成する。

砥粒部の形成が終了する と 、 砥粒部が形成さ れた台皿を電 解メ ツ キ液中カゝ ら取 り 出 し、 水洗い した後、 台皿の裏面側の マス キ ング剤を除去する 。 マ ス キ ン グ剤除去後、 複数の基体 の端面上に形成 さ れた各砥粒部の表面を、 所定の面形状にな る よ う に、 摺合せ皿等で摺 り 合せて、 砥石を完成 させる。 こ の摺 り 合せは、 第一の実施形態で述べた よ う に、 電解メ ツ キ では、 凸部ゃ外周部に電解メ ツ キ層が多 く 析出 し、 メ ツ キ層 の層厚 さ を均一でき ない こ と に起因する。

以上の よ う に、 本実施形態でも 、 砥粒を液体であ る メ ツ キ 液中 に混入 してい る ので、 析出 したメ ツ キ層内の砥粒を均一 に分散 させる こ と ができ る。 さ ら に、 電解メ ツ キ法で形成 し たメ ツ キ層 を砥粒の結合材 と している ので、 砥粒の保持力が 高 く な り 、 砥石寿命を長 く する こ と ができ る。 ま た、 結合材 であ る メ ツ キ層は、 硬いので、 研削又は研磨に よ る砥粒層の 表面変化が小 さ く 、 研削面又は研磨面の修正作業の頻度を少 な く する こ と ができ る。 さ ら に、 台皿の砥粒部形成側面であ つ て、 複数の基体の相互間に、 接着剤 を塗布 したので、 こ の 接着剤がマス キング剤 と して も機能 し、 別途、 マス キ ングを 行わな く て も、 複数の基体相互間に メ ツ キ層が形成さ れる の を防 ぐ こ と ができ る。

ま た、 本実施形態の砥石の研削性能は、 基本的に、 前述 し た第二の実施形態の砥石の研削性能 と 同等であ る。 但 し、 本 実施形態の砥石は、 前述 した よ う に、 砥粒層の厚 さ を均一に でき ないこ と 力 ら 、 砥石の面出 し所要時間に関 しては、 第二 の実施形態よ り も長 く な り 、 従来技術 と 大差はない。

なお、 以上では、 砥石の製造方法について述べたが、 台皿 の換わ り に、 第一の実施形態の よ う に、 固定板を用いれば、 砥粒を含む電解メ ツ キ層 を砥粒部 と す る砥石ペ レ ツ ト を形成 でき る こ と は言 う ま で も なレ、。

「実施例 3 」

以上の第 3 の実施形態で説明 した砥石の具体的な製造方法 について、 図 7 及び図 8 を用いて説明する。

台皿 9 b は、 鉄铸物製で円盤状を成 してい る 。 また、 基体 2 b は、 ス テ ン レス （ S U S 3 0 4 ) 製で円柱状を成 してい る れ ら台皿 9 b 及び基体 2 b の表面は、 粒度 # 1 0 0 の ガ ラ ス ビーズでシ ョ ッ ト加工が施されてい る。

まず、 以上の台皿 9 b 及び基体 2 b を溶剤脱脂 した後、 図

7 ( a ) に示す よ う に、 台皿 9 b の上に必要量の基体 2 b を 置いてか ら、 台皿 9 b の砥粒部形成面にエポキシ系接着剤 1

2 b を塗布する。 こ の接着剤 1 2 b と しては、 E P — 1 3 8 (セ メ ダイ ン社の商品名） や、 実施例 2 で用いた S C 5 0 7

A / (ソニーケ ミ カルズ社の商品名 ） 等が適 してい る 。 こ の接着剤 1 2 b の塗布量は、 基体 2 b の高 さ の半分程度の厚 さ が好ま しい。 接着剤 1 2 b の塗布後、 複数の基体 2 b の上 に重 し を載せて、 接着剤 1 2 b を硬化 させる。

剤 1 2 b の硬化後、 複数の基体 2 b の端面 3 b を連ね た面形状が所望の被加工面の反転形状になる よ う 、 図 7 ( b ) に示すよ う に、 摺合せ皿 1 9 b を用いて、 基体 2 b の端面 3 b を削 る。 こ の摺 り 合せでも 、 実施例 2 と 同様に、 粒度 # 6 0 0 の炭化珪素系の研削砂に水を混ぜた も のを摺 り 合せ面に 塗布 しなが ら行 う 。

次に、 基体付き 台皿 9 b に対 して、 アルカ リ 脱脂、 酸に よ る活性化を順に行っ た後、 図 7 ( c )に示すよ う に、 台皿 9 b の裏面に電解メ ツ キ用の負電極 2 0 を接触 さ せてか ら 、 台皿 9 b の裏面をマ ス キ ン グテープや塗布型マ ス キ ング剤を用い て マ ス キ ン グ膜 1 3 b を形成する 。 そ し て 、 こ の基体付き 台 皿 9 b に対 して、 二 ッ ケノレス ト ラ イ タ メ ツ キ 4 b を施す。 こ の電解メ ツ キ処理では、 表面積 1 0 0 c m ² 当 た り 、 1 0 A 程度の電流を 2 分程度流 して、 基体 2 b の端面 3 b 上に非常 に薄いメ ツ キ膜を形成する。 こ の電解メ ツ キ処理は、 基体 2 b の材質がス テ ン レ ス であ る こ と 力 ら 、 ステ ン レ ス表面の電 気的化学活性化を図 る た め に行 う 処理であ る。

以上のメ ツ キ前処理が終了する と 、 図 8 ( d ) に示す よ う に、 電解メ ツ キ液 1 6 b 中に、 正電極 2 1 を入れ、 さ ら に、 砥粒 1 5 を混入 させる。 こ の実施例 3 では、 電解メ ツ キ液 1 6 b と して、 P H 4 で 5 0 °C の ス ル フ ァ ミ ン酸ニ ッ ケルメ ッ キ液を用い、 砥粒 1 5 と して、 粒径 2〜 4 μ πι のダイ ヤパ ゥ ダーを用い る 。 そ して、 砥粒 1 5 が混入 してい る 電解メ ツ キ 液 1 6 b 中 に、 基体付き 台皿 9 b を入れ、 ス タ一ラー 1 7 で 電解メ ツ キ液 1 6 b を攪拌 しつつ、 電解メ ツ キ液 1 6 b 中の 正電極 2 1 と 台皿 9 b に付いてい る負電極 2 0 と の間に電流 を流 して、基体 2 b の端面に、砥粒 1 5 を含む電解メ ツ キ層、 つま り 、 砥粒部 5 b を形成する。 こ の電解メ ツ キ処理では、 表面積 1 0 0 c m ² 当 た り 、 5 Aの電流を 4 時間程度流 して、 厚さ 0 . 2 4 m mの砥粒部 5 b を形成する。

砥粒部 5 b の形成が終了する と 、 砥粒部 5 b が形成 さ れた 台皿 9 b を電解メ ツ キ液 1 6 b 中カゝ ら取 り 出 し、 水洗い した 後、 台皿 9 b の裏面側のマス キング膜 1 3 b を除去する。 そ して、 図 8 ( e ) に示すよ う に、 台皿 9 b に固定された全て の基体 2 b の端面上に形成 さ れた各砥粒部 5 b の表面を連ね た面形状が所望の被加工面の反転形状にな る よ う 、 摺合せ皿 1 9 c で摺 り 合せて、 砥石 1 0 b を完成 させる。

なお、 前述 した よ う に、 台皿の代わ り に、 固定板を用いて、 砥石ペ レ ツ ト を形成する場合、 固定板に基体を仮固定する 際 に使用する接着剤 と して、 実施例 1 で用いた タ ー コ 5 9 8 0 - 1 A (米国、 ァ ト フ イ ナケ ミ カルズ社の商品名） を用いる と よい。

「投影露光装置の実施形態」

次に、 図 9 を用いて、 投影露光装置の実施形態について説 明する 。

本実施形態におけ る 投影露光装置は、 シ リ コ ン ウ ェハ 3 0 に対 してパタ ー ン投影する も ので、 光源 3 1 と 、 集光 レ ンズ 3 2 と 、 照明光学系 3 3 と 、 投影光学系 3 4 と 、 シ リ コ ン ゥ エ ノヽ 3 0 が置かれる ス テージ 3 5 と 、 を備えてい る。 照明光 学系 3 3 と 投影光学系 3 4 と の間には、 シ リ コ ン ウ ェハ 3 0 の加工内容に応 じたパタ ーンが形成 さ れてい る レチク ル 3 6 が適宜配置 さ れる 。 光源 3 1 と しては、 こ の実施形態では、 極めて波長の短い光を出力する A r F レーザ、 又は さ ら に波 長の短い光を 出力する F ₂ レーザが用い られてレヽ る 。 照明光 学系 3 3 は、 光路中の光度分布を均一化する機能を担い、 投 影光学系 3 4 は、 レ チ ク ル 3 6 の像をシ リ コ ン ウ エ ノヽ 3 0 上 に結像 させる機能を担っ ている。

近年の投影露光装置は、 シ リ コ ン ウ ェハ 3 0 上に微細なパ タ ー ンを投影する ため、 前述 した よ う に、 よ り 波長の短い光 を用いて、 レチク ル 3 6 の ノ、。タ ー ンを投影する こ と が求め ら れてい る。 そ こ で、 本実施形態では、 波長の短い光に対応す る た め、 集光 レ ン ズ 3 2 、 照明光学系 3 3 内の各種レ ン ズ、 投影光学系 3 4 内 の各種 レ ン ズは、 いずれも 、 石英及び蛍石 を レ ン ズ素材 と し て い る 。

蛍石を研削する場合、 「性能試験例 2 」 で述べた よ う に、 先に説明 した各実施形態の砥石を用い る と 、 良好な結果が得 られる こ と が判明 してい る。 こ のた め、 こ こ では、 先に説明 した各実施形態のいずれかの砥石、 好ま し く は第二の実施形 態の砥石を用いて、 蛍石を研削 して、 光学投影露光装置を構 成する前述 した各種レ ンズを取得 してい る。 こ の よ う に得 ら れた レ ンズは、 投影露光装置用 に短時間で高精度に形状創成 さ れる の で、 装置 自 体の製造コ ス ト の低減に寄与する。

Claims

請求の範囲

1 . 台皿に複数個固定さ れて砥石を形成する砥石ペ レ ツ ト において、

前記台皿に固定さ れる柱状の基体 と 、

砥粒を含み、 前記基体の表面に形成さ れている メ ツ キ層 と 、 を有する こ と を特徴と する砥石ペ レ ツ ト。

2 . 請求項 1 に記載の砥石ペ レ ッ ト において、

前記メ ツ キ層は、 非晶質メ ツ キ層であ る、

こ と を特徴 と する砥石ペ レ ツ ト。

3 . 請求項 2 に記載の砥石ペ レ ッ ト において、

前記基体は、 前記非晶質メ ツ キ層 を形成する 際の触媒 と し て作用する金属であ る 、

こ と を特徴 と する砥石ペ レ ツ ト 。

4 . 台皿に複数個固定さ れて砥石を形成する砥石ペ レ ツ ト の製造方法において、

前記台皿に固定さ れる複数の柱状の基体を準備 し、

柱状の前記基体の端面であ っ て、 前記台皿に固定さ れる端 面 と は反対側の端面上に、 砥粒を含むメ ツ キ液で砥粒層 を形 成する 、

こ と を特徴 と する砥石ペレ ツ ト の製造方法。

5 . 請求項 4 に記載の砥石ペ レ ツ ト の製造方法において、 予め準備 しておいた固定板上に、 複数の前記基体を固定 し、 前記固定板に複数の前記基体を固定する前に又は後に、 該 基体の端面であ っ て、 該固定板に固定さ れる端面 と は反対側 の端面上に、 無電解メ ツ キに対する触媒層を形成 し、

砥粒を含む無電解メ ツ キ液中 に、 前記固定板に固定 さ れた 複数の前記基体を入れて、 各基体の前記触媒層上に前記砥粒 層を形成する 、

こ と を特徴 とする砥石ペレ ツ ト の製造方法。

6 . 請求項 5 に記載の砥石ペ レ ツ ト の製造方法において、 前記無電解メ ツ キ液中に複数の前記基体を入れる前に、 前 記固定板の表面にマス キ ング剤を施 し、 該マ ス キ ン グ剤を接 着剤 と して、 複数の該基体の端面を該固定板に取 り 付け る と 共に、 複数の該基体の表面中で前記砥粒層 を形成 しない面に 該マ ス キ ン グ剤を施す、

こ と を特徴 と する砥石ペ レ ッ ト の製造方法。

7 . 請求項 4 に記載の砥石ペ レ ツ ト の製造方法において、 前記砥粒層を形成 した後、 該砥粒層の厚 さ が均一にな る よ う 、 該砥粒層 を加工する 、

こ と を特徴 とする砥石ペ レ ツ ト の製造方法。

8 . 台皿上に複数の砥粒層が点在 している砥石において、 前記台皿上に固定された柱状の複数の基体 と 、

砥粒を含み、 前記基体の端面を含む基体表面のみに形成 さ れて、 前記砥粒層 を成すメ ツ キ層 と 、

を有する こ と を特徴 と する砥石。

9 . 請求項 8 に記載の砥石において、

前記メ ツ キ層は、 非晶質メ ツ キ層であ る 、

こ と を特徴 と する砥石。

1 0 . 台皿上に複数の砥粒層が点在 している砥石の製造方 法において、

前記台皿 と 、 該台皿に固定さ れる柱状の複数の基体 と を準 備 し、

前記台皿の前記基体を固定する 面に、 複数の該基体を固定 し、

前記基体の少な く と も端面上に、 砥粒を含むメ ツ キ液で前 記砥粒層を形成する 、

こ と を特徴 と する砥石の製造方法。

1 1 . 請求項 1 0 に記載の砥石の製造方法において、

+ 複数の前記基体の端面に前記砥粒層 を形成 した後、 複数の 該砥粒層の面を連ねた面形状が、 所望の被加工面の反転形状 になる よ う 、 複数の該砥粒層を加工する 、 こ と を特徴 とする砥石の製造方法。

1 2 . 複数の基体を台皿上に固定 し、 各基体の端面に メ ッ キに よ り 砥粒層を形成する砥石の製造方法であ っ て、

前記台皿上に固定さ れた複数の前記基体の端面を連ねた面 形状が、 所望の被加工面の反転形状に成る よ う 、 各基体の端 面を加工する 工程を含む、

こ と を特徴 と する砥石の製造方法。

1 3 . 光学素子の製造方法において、

台皿上に複数の基体が 固定 さ れ、 該基体の端面を含む基体 表面のみに砥粒を含むメ ツ キ層が形成 さ れてい る砥石を準備 し、

前記砥石を用いて、 光学素子素材を加工 して、 前記光学素 子又は該光学素子の中間製造物を形成する 、

こ と を特徴 と する光学素子の製造方法。

1 4 . 請求項 1 3 に記載の光学素子の製造方法において、 前記メ ツ キ層は、 非晶質メ ツ キ層であ る 、

こ と を特徴 と する 光学素子の製造方法。

1 5 . 請求項 1 3 及び 1 4 のいずれか一項に記載の光学素 子の製造方法において、

前記光学素子素材の加工では、 研削工程 と 、 該研削工程の 後に行 う 研磨工程と を実行 し、

前記研削工程で、 前記砥石を用いて、 前記光学素子素材を 研削する 、

こ と を特徴 と する 光学素子の製造方法。

1 6 . 請求項 1 3 か ら 1 5 のいずれか一項に記載の光学素 子の製造方法において、

前記光学素子素材は、 蛍石であ る 、

こ と を特徴 と する 光学素子の製造方法。

1 7 . レ ンズを含む光学系 を備えた投影露光装置の製造方 法において、

台皿上に複数の基体が固定さ れ、 該基体の端面を含む基体 表面のみに砥粒を含むメ ツ キ層が形成 さ れてい る 砥石を準備 し、

前記砥石 を用 いて、 レ ンズ素材を加工 して、 前記 レ ンズ又 は該 レ ンズの中間製造物を形成 し、

前記 レ ンズ素材の加工で得 られた前記 レ ンズを前記光学系 に組み込む、

こ と を特徴 と する 投影露光装置の製造方法。

1 8 . 請求項 1 7 に記載の投影露光装置の製造方法におい て、

前記砥石の前記メ ツ キ層は、 非晶質メ ツ キ層であ る 、 こ と を特徴 と する 投影露光装置の製造方法。

1 9 . 請求項 1 7 及び 1 8 のいずれか一項に記載の投影露 光装置の製造方法において、

前記 レ ン ズ素材は、 蛍石であ る 、

こ と を特徴 と する投影露光装置の製造方法。