WO2002023220A1 - Panneau de scintillateur, capteur d'images radiographiques et procedes de production - Google Patents

Panneau de scintillateur, capteur d'images radiographiques et procedes de production Download PDF

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WO2002023220A1
WO2002023220A1 PCT/JP2001/007885 JP0107885W WO0223220A1 WO 2002023220 A1 WO2002023220 A1 WO 2002023220A1 JP 0107885 W JP0107885 W JP 0107885W WO 0223220 A1 WO0223220 A1 WO 0223220A1
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light
dielectric multilayer
multilayer mirror
film
scintillator
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PCT/JP2001/007885
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Takuya Homme
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Hamamatsu Photonics K.K.
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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01TMEASUREMENT OF NUCLEAR OR X-RADIATION
    • G01T1/00Measuring X-radiation, gamma radiation, corpuscular radiation, or cosmic radiation
    • G01T1/16Measuring radiation intensity
    • G01T1/20Measuring radiation intensity with scintillation detectors
    • G01T1/2018Scintillation-photodiode combinations
    • G01T1/20183Arrangements for preventing or correcting crosstalk, e.g. optical or electrical arrangements for correcting crosstalk
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    • G01T1/20188Auxiliary details, e.g. casings or cooling

Definitions

  • the present invention relates to a scintillator panel used for medical radiography and the like, a radiation image sensor in which the scintillator panel is combined with an image sensor, and a method of manufacturing the same.
  • Radiation image sensors that convert radiation into electrical signals and enable electrical processing of the signals are widely used in medical and industrial applications.
  • the acquired electrical signals can be processed electronically and displayed on a monitor.
  • a typical example of such a radiation image sensor is a radiation image sensor using a scintillating material that converts radiation into light.
  • an image pickup device for further converting the converted light into an electric signal is combined.
  • a MOS type image sensor is used for the image sensor.
  • the radiation exposure dose is limited, so a highly sensitive radiation image sensor that can output high light even with a limited irradiation dose is needed. Is desired.
  • FIG. 16 is a longitudinal sectional view of a radiation image sensor described in WO99 / 66635 (hereinafter referred to as “prior art 1”).
  • This radiation image sensor 92 includes a substrate 95, a light reflecting film 96 formed on the substrate 95, and a scintillating lens 10 formed on the light reflecting film 96.
  • the image pickup device 20 is formed in such a manner as to be combined with the evening panel 91 so as to face the scintillator 10.
  • the radiation 30 enters from the substrate 95 side, passes through the light reflection film 96, and is converted into light by the scintillator 10 at a time. The converted light is received by the image sensor 20 and converted into an electric signal.
  • the light reflecting film 96 reflects the light generated in the scintillator 10 and returns it to the scintillator 10 side, thereby increasing the amount of light incident on the light receiving portion of the image sensor 20. It has the function of As the light reflection film 96, a metal film such as aluminum is mainly used.
  • FIG. 17 is a longitudinal sectional view of a radiation imaging apparatus described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-196642 (hereinafter referred to as Conventional Technique 2).
  • the radiation imaging device 93 includes a substrate 94, a photodetector 98 as an image pickup device disposed on the substrate 94, and a scintillator 1 formed on the photodetector 98. 0, a thin film 97 provided on the thin film 10, a light reflecting film 90 formed on the thin film 97, and a moisture sealing layer 99 formed on the light reflecting film 90. It has. Radiation 30 enters from the moisture sealing layer 99 side.
  • a photodetector 98 is used as a base for fixedly supporting the scintillator 10 and the light reflecting film 90 is formed on the scintillator 10 via a thin film 97.
  • the thin film 97 is made of an organic material or an inorganic material, and absorbs irregularities on the surface of the scintillator 10 to make the reflectance of the light reflecting film 90 uniform. It is described that a dielectric multilayer film composed of T i 0 2 and S i 0 2 having different light refractive indices may be used as the light reflection film 90.
  • Such a conventional radiation image sensor has the following problems.
  • a metal film is used as the light reflection film 96, but the metal film 96 often reacts with the scintillator 10 and corrodes. This corrosion was remarkable especially when CsI (T1) was used as 10 for scintillation.
  • a dielectric multilayer film is used as the light reflection film 90, but in the scintillation layer 10, a plurality of small columnar crystals with a diameter of several ⁇ m to several tens / zm were established. Due to the structure, fine irregularities are present on the surface, but it is difficult to directly form the dielectric multilayer film 90 on such irregularities, so a thin film 97 for flattening the irregularities is interposed. I have. In order to form the dielectric multilayer film 90 with high reflectivity, it is necessary to heat the substrate on which it is formed to about 300 ° C. for vapor deposition. In the case of an organic film, it is difficult to apply a high temperature.
  • an object of the present invention is to provide a scintillator panel, a radiation image sensor, and a method for manufacturing the same, which are excellent in corrosion resistance and can output high light.
  • a scintillator panel includes a heat-resistant light-transmitting substrate, a dielectric multilayer mirror deposited on the substrate, and a columnar structure on the dielectric multilayer mirror.
  • a scintillator that converts the incident radiation into light to generate light a protective film that covers at least the scintillator, and an interface between the dielectric multilayer mirror of the substrate and Provided on the opposite surface of the dielectric multilayer mirror, the light is incident on the substrate from the dielectric multilayer mirror, or the surface of the substrate on which the light incident on the substrate from the dielectric multilayer mirror is formed.
  • a light incidence / reflection suppressing film for suppressing reflection on the opposite surface.
  • the dielectric multilayer mirror can be formed on the heat-resistant substrate at a high temperature, a dielectric multilayer mirror having excellent reflection characteristics can be realized.
  • the light output can be improved.
  • Dielectric multilayer film mirrors do not react with scintillators and have excellent corrosion resistance.
  • the present invention provides a dielectric multilayer film by providing a light incident / reflection suppressing film on any surface of a light transmitting substrate.
  • This light incident / reflection suppressing film is either (1) a light absorbing film that is disposed on the surface of the substrate opposite to the surface on which the dielectric multilayer mirror is formed and absorbs light passing through the substrate, or (2) the dielectric material of the substrate.
  • the light reflecting film reflects the light passing through the mirror to one side of the dielectric multilayer mirror.
  • the light absorbing film include polyimide containing black aluminum and carbon particles
  • examples of the light reflecting film include a metal film such as an aluminum film.
  • the stimulable phosphor may be a stimulable phosphor.
  • the radiation image can be temporarily stored.
  • the radiation image sensor according to the present invention includes: any one of the above-mentioned scintillation panel; and an imaging device that is arranged to face the scintillation panel and converts light generated by the scintillation panel into an electric signal. It is characterized by having.
  • a radiation image sensor having the above-described scintillation panel is realized, and the light generated by the scintillation panel can be electrically processed and displayed on a monitor or the like. .
  • a scintillation panel having a light absorbing film on the opposite side of the scintillation panel, and a light generated by the scintillation panel disposed opposite to the scintillation panel of the scintillation panel to an electric signal.
  • An image sensor to be converted may be provided, and a housing that covers the image sensor and the scintillator panel and that is fixed by being pressed against the light absorbing film.
  • the radiation image The sensor is protected. If the housing is formed of a light-shielding material, disturbance light can be effectively suppressed from entering the radiation image sensor. Further, since the housing is provided in a state of being pressed against the light absorbing film, the scintillator panel comes into close contact with the image sensor. This prevents light leakage, crosstalk, and the like from occurring when the image pickup device recognizes the light generated in a short time.
  • the light absorbing film is formed of an elastic body, since the adhesion of the light absorbing film to the image pickup device is more reliably ensured.
  • a heat-resistant light-transmitting substrate is prepared, and a dielectric layer having a predetermined film thickness is laminated on this substrate in a multilayered manner to obtain a desired reflection characteristic.
  • Forming a dielectric multilayer mirror, and depositing a scintillating columnar structure that converts radiation into light on the dielectric multilayer mirror, and reflecting light on the surface opposite to the scintillating formation surface of the substrate Forming a protective film, and covering at least the scintillator with a protective film.
  • a heat-resistant light transmitting substrate is prepared, a light transmission suppressing film for suppressing light transmission is formed on the substrate, and a dielectric layer having a predetermined thickness is laminated on the light transmission suppressing film in multiple layers.
  • a dielectric multilayer mirror having desired reflection characteristics is formed, and a scintillating columnar structure for converting radiation into light is deposited on the dielectric multilayer mirror, and at least a protective film covers the scintillating mirror. Coating with a process.
  • the above-mentioned scintillator panel according to the present invention can be manufactured efficiently.
  • the radiation image sensor according to the present invention can be manufactured by arranging the image sensor opposite to the scintillation panel of the obtained scintillation panel. Further, the method may further include a step of covering the scintillator panel with a housing.
  • a heat-transmissive light-transmitting substrate is prepared, and a dielectric multilayer having a desired reflection characteristic is formed by laminating a plurality of dielectric layers having a predetermined thickness on the substrate.
  • Scintillating columnar structure that converts radiation into light on a film mirror A scintillator panel is created by covering at least the scintillator panel with a protective film, and the imaging element is opposed to the scintillator panel of the scintillator panel and the scintillator panel forming surface of the scintillator panel.
  • a process may be provided in which a light reflection preventing member made of an elastic body is disposed on the opposite surface and accommodated in the housing.
  • FIG. 1 is a longitudinal sectional view of a first embodiment of a scintillator panel according to the present invention.
  • 2A to 2F are longitudinal sectional views illustrating a method for manufacturing the scintillation panel of FIG.
  • FIG. 3 is a longitudinal sectional view of a radiation image sensor using the scintillation panel of FIG. 1, and FIG. 4 is an enlarged sectional view showing the operation.
  • FIG. 5 is a vertical cross-sectional view of a second embodiment of the scintillator panel according to the present invention
  • FIG. 6 is a diagram for explaining how to use the panel.
  • FIG. 7 and FIG. 8 are longitudinal sectional views showing second and third embodiments of the radiation image sensor according to the present invention, respectively.
  • FIG. 9 is a longitudinal sectional view showing a third embodiment of the scintillating light panel according to the present invention
  • FIGS. 10A to 10F are longitudinal sectional views for explaining a manufacturing method thereof.
  • 11 is a longitudinal sectional view showing a fourth embodiment of the radiation image sensor according to the present invention using the same
  • FIG. 12 is an enlarged sectional view for explaining the operation.
  • FIG. 13 is a longitudinal sectional view of a fourth embodiment of the scintillator panel according to the present invention
  • FIG. 14 is a fifth embodiment of the radiation image sensor according to the present invention using the same.
  • FIG. 15 is an enlarged sectional view for explaining the operation.
  • FIGS. 16 and 17 are longitudinal sectional views showing a conventional radiation image sensor. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
  • FIG. 1 is a longitudinal sectional view of a first embodiment of a scintillating light panel according to the present invention.
  • the scintillator panel 1 includes a Pyrex glass substrate 5 on which radiation 30 is incident, a dielectric multilayer film mirror 6 formed on the Pyrex glass substrate 5 (the surface opposite to the radiation incident surface), and a dielectric.
  • a scintillator 10 formed on the multilayer mirror 16 and converting radiation 30 incident on the Pyrex glass substrate 5 and passing through the dielectric multilayer mirror 6 into light to generate light is provided.
  • Sintilé has a structure in which a plurality of small columnar crystals with a diameter of several m to several tens of m are formed.
  • C sI of T 1 dope is used for 10 in Cinchle.
  • phosphors that emit visible light, ultraviolet light, infrared light, etc. by various types of radiation, such as NaI can be used for scintillation.
  • a black aluminum 7 is provided as a light absorbing film, and absorbs the light generated in the scintillator 10 and transmitted through the dielectric multilayer mirror 6 and the Pyrex glass substrate 5. I do. This will be described in detail later. The whole of these is covered with a polyparaxylylene film 12 as a protective film, and a scintillation panel 1 is formed. It should be noted that a thin layer such as SiN may be provided between the Pyrex glass substrate 5 and the dielectric multilayer mirror 16. This thin layer helps to make the glass substrate surface a uniform clean surface.
  • the substrate since Pyrex glass is used as a substrate for vapor-depositing the column 10 as a columnar crystal, the substrate is formed thin and the occurrence of bending is prevented. Due to the thinness, sensitivity to radiation is increased accordingly. In addition, since the substrate does not bend, the handling at the time of manufacturing, such as when the imaging element 20 is mounted on the scintillation panel 1, is facilitated.
  • the dielectric multilayer film mirror one 6 is a multilayer film T i 0 2 where light refractive index different and the S I_ ⁇ 2 are repeatedly stacked a plurality of times alternately with each other, generated in scintillator Isseki 1 0 It acts as a light reflection film that reflects the reflected light and amplifies the light output. Since this dielectric multilayer mirror 6 is formed on a Pyrex glass substrate 5 having heat resistance, the temperature is 300 ° C. Vapor deposition can be performed at a near high temperature, thereby forming a state with high reflectivity. In addition, since the dielectric multilayer film has excellent corrosion resistance, it does not react with scintillator 10 and corrode like a metal film. Note that a polyimide layer is provided between the dielectric multilayer mirror 16 and the scintillator layer 10 as an anti-peeling layer for preventing the scintillator layer 10 from peeling off from the dielectric multilayer mirror 16. You may be.
  • a CsI film having a thickness of 300 / m is formed as a thin film 10 on the dielectric multilayer film mirror 16 by vapor deposition (see FIG. 2E). Then, a glass plate is placed on the CsI surface and a pressure of 1 atm is applied to flatten the extraneous and abnormal growth portions on the CsI surface. On the radiation incident surface of the pyrex glass substrate 5, black aluminum 7 is deposited as an optical absorption film in an argon gas (see FIG. 2F). Finally, a polyparaxylylene film 12 having a thickness of 10 m is formed as a protective film to cover the entire surface by a CVD method, thereby forming the scintillating panel 1 shown in FIG.
  • FIG. 3 is a longitudinal sectional view of the first embodiment of the radiation image sensor according to the present invention.
  • the radiation image sensor 2 is configured by combining the scintillator panel 10 of the scintillator panel 1 shown in FIG. 1 with the image pickup device 20 opposed thereto.
  • the imaging device 20 converts light generated by the scintillation 10 into an electric signal.
  • the imaging element 20 for example, a MOS type image sensor having two-dimensionally arranged Si photodiodes is used.
  • FIG. 4 is an enlarged sectional view for explaining the operation of the radiation image sensor 2.
  • Radiation 30 that is not blocked or transmitted by the subject 32 is a polyparaxylylene film 12, black aluminum 7, Pyrex glass substrate 5, dielectric multilayer.
  • the light passes through the film mirror 16 and enters the scintillator 10.
  • Sintileh 10 converts the incoming radiation 30 into light and emits it.
  • the component that does not go to the image sensor side but goes to the dielectric multilayer mirror 16 is reflected by the dielectric multilayer mirror 16 and is reflected by Scintillation 1.
  • the light is returned to 0, and finally the light is received toward the image sensor 20.
  • the image sensor 20 converts the received optical image information into an electric signal and outputs the electric signal.
  • the output electric signal is sent to a monitor or the like as an image signal and displayed.
  • the dielectric multilayer mirror 16 since the dielectric multilayer mirror 16 has a high reflectance, the scintillator panel 1 and the radiation image sensor 2 using the dielectric multilayer mirror 16 have a high light intensity. Has output.
  • the light reflectivity of the dielectric multilayer mirror 16 is not 100%, of the light components traveling toward the dielectric multilayer mirror 16 by the light generated in 10 However, a few percent pass through the dielectric multilayer mirror 16. Since the Pyrex glass substrate 5 is also light-transmitting, the light transmitted through the dielectric multilayer mirror 16 passes through the Pyrex glass substrate 5.
  • the black glass 7 as a light absorbing film is formed on the radiation incident surface (the surface opposite to the dielectric multilayer film mirror 16) of the pyrex glass substrate 5, so Since the light is absorbed by the black aluminum 7, it is not reflected on the radiation incident surface and does not return to the dielectric multilayer mirror 6 side.
  • the light incident on the Pyrex glass substrate 5 is reflected on the radiation incident surface of the Pyrex glass substrate 5 and then enters the image sensor 20, or the light incident on the Pyrex glass substrate 5 passes through the Pyrex glass substrate 5 and is After repeated reflection in 25, the light finally enters the image sensor 20 and does not spread as compared with the light that directly enters the image sensor 20 from the scintillator 10.
  • a scintillator panel 1 has been realized in which the contrast of the obtained radiographic image is reduced and the light output is not adversely affected, and no false signal is generated.
  • an anti-reflection film that suppresses reflection on the emission surface may be provided instead of the light absorption film 7.
  • This antireflection film preferably functions as a reflection film or an absorption film for light that is going to enter the antireflection film from outside.
  • Comparative Example 1 In order to evaluate the contrast ratio of the radiation image sensor 2 according to the present invention, two samples as examples of the present invention (referred to as Examples 1 and 2) and a conventional radiation image sensor were used.
  • One sample (referred to as Comparative Example 1) was made with different configurations. In each case, a Pyrex glass substrate was provided with a dielectric multilayer light-reflecting film, a CsI scintillation layer was deposited, and a polyparaxylylene film was provided as a protective film. The device used C-MOS. The difference is that Comparative Example 1 does not have a light absorbing film, while Example 1 has a light absorbing film of black aluminum and Example 2 has a light absorbing film of dark malt plain. .
  • FIG. 5 is a longitudinal sectional view showing a second embodiment of the scintillator panel according to the present invention. is there.
  • the scintillator panel 1a has substantially the same configuration as the scintillator panel 1 of the first embodiment shown in FIG. However, the point that a dielectric multilayer film mirror 16a laminated with Ta 2 0 5 ZS i 0 2 having a high reflectance for light from visible light to the ultraviolet region is used, and C s B r The difference is that a so-called stimulable phosphor such as Eu is used as the scintillator 10a.
  • This scintillation overnight panel 1a is different from the scintillation overnight panel 1 shown in FIG. 1, and is used by radiating radiation 30 from the scintillation overnight 10a side.
  • the incident radiation excites 10a over the scintillator.
  • the He-Ne laser beam 34 is scanned and irradiated to the scintillator 10a, so that light corresponding to the amount of the irradiated radiation 30 is irradiated to the scintillator 10a. Emitted from 0a.
  • an image signal corresponding to a radiation image can be extracted.
  • a radiation image is temporarily stored, and read out by laser beam scanning to prepare a large-area image sensor. This eliminates the necessity, making it easier to acquire large-area radiographic images, such as chest images.
  • the stimulable phosphor in addition to the above-mentioned CsBr: E11, various phosphors as disclosed in Japanese Patent No. 313063 can be used. Further, as the dielectric multilayer film mirror one may use T i 0 2 / S i 0 2 laminate and HF_ ⁇ 2 ZS I_ ⁇ second stack or the like using the first embodiment.
  • FIG. 7 is a longitudinal sectional view showing a second embodiment of the radiation image sensor according to the present invention.
  • the radiation image sensor 2a is configured such that the radiation image sensor 2 shown in FIG. 3 is mounted on a sensor board 22 together with a control device 24 having a drive and readout circuit and housed in a housing 25.
  • the sensor 2 is fixed to the sensor board 22 by a pair of fixing jigs 23.
  • Reference numeral 25 denotes a radiation-transmitting material, which protects and shields the sensor 2 from light. Also, When the fixing jig 23 and the housing 25 cooperate, the scintillator panel 1 comes into close contact with the image sensor 20, so that the light generated by the scintillator 10 is recognized and recognized by the image sensor 20. Light leakage, crosstalk, and the like can be prevented.
  • the housing 25 may cover only the radiation image sensor 2 without including the sensor substrate 22.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. H11-164642 discloses an X-ray image detector in which a phosphor is fixed to a light receiving surface of a CCD element by a pressing force of an elastic body. It merely acts to press the phosphor against the CCD element and does not have the light absorbing property as in the present invention.
  • FIG. 8 is a longitudinal sectional view of a third embodiment of the radiation image sensor according to the present invention.
  • the scintillator panel 1b of the radiation image sensor 2b is different from the scintillator panel 1 according to the present invention in that the scintillator panel 1b itself is not provided with the light absorbing film 7. Instead, a dark-colored malt plain 17 which is an elastic body is provided between the radiation incident surface of the pyrex glass substrate 5 coated with the polyparaxylylene film 12 of the scintillator panel 1 b and the housing 25. It is located. A black sponge may be used instead of the malt plain 17.
  • the housing 25 is provided in pressure contact with the malt plain 17.
  • FIG. 9 is a longitudinal sectional view of a third embodiment of the scintillator panel according to the present invention.
  • This scintillator panel 1 comprises a Pyrex glass substrate 5, a dielectric multilayer mirror 6, a scintillator panel 10, and a polyparaxylylene film 12. It is the same as the scintillator panel 1 shown in FIG. 1, but does not have the light absorption film 7 on the radiation incident side of the substrate 5, and a reflection film is provided between the substrate 5 and the dielectric multilayer mirror 6. The difference is that all the aluminum films 70 are provided.
  • a metal film composed of two or more layers such as chromium (Cr) and silver (Ag), or chromium (Cr) and copper (Cu) may be used as the reflection film.
  • Chrome has good adhesion to silver, copper, and glass, and has an effect of preventing peeling from the Pyrex glass substrate 5.
  • the aluminum film 70 serving as the reflective film reacts with the scintillator 10 and is easily corroded.
  • a dielectric film having excellent corrosion resistance is provided between the aluminum film 70 and the scintillator 10. Since the body multilayer mirror 16 is formed, this corrosion problem has also been solved.
  • a polyimide layer is provided between the dielectric multilayer mirror 16 and the scintillator 10 as a peeling prevention layer for preventing the scintillator 10 from peeling off the dielectric multilayer mirror 16. Is also good.
  • a Pyrex glass substrate 5 of 20 cm square and 0.5 mm thickness is prepared (see FIG. 1OA), and an aluminum film 70 as a transmitted light reflection film is formed on this pyrex glass substrate 5 by 150 A is deposited (see Fig. 10B).
  • a dielectric multilayer film mirror 16 is formed (see FIGS. 10C to 10E) to form a thin film 10 (see FIG. 10F).
  • a polyparaxylylene film 12 is formed.
  • the steps from the formation of the to the step of covering the whole are the same as the corresponding steps shown in FIGS. 2A to 2F, and therefore detailed description of the steps is omitted. In this way, the scintillation overnight panel 1d shown in FIG. 9 is obtained.
  • the scintillator panel 1d of the present embodiment differs from the scintillator panel 1 of the first embodiment in that an aluminum film serving as a reflection film is provided between the dielectric multilayer mirror 16 and the substrate 5. Since 70 is provided, it is not necessary to extremely improve the reflectance of the dielectric multilayer mirror 6, and the number of layers may be about four.
  • FIG. 11 shows a radiation image according to the present invention using this scintillator panel 1d.
  • FIG. 11 is a longitudinal sectional view of a fourth embodiment of the sensor.
  • the radiation image sensor 2 is configured by combining an image sensor 20 with the scintillator panel 1 shown in FIG.
  • a MOS image sensor having Si photodiodes two-dimensionally arranged can be used as in the first to fourth embodiments.
  • FIG. 12 is an enlarged cross-sectional view for explaining the operation of the radiation image sensor 1d of FIG.
  • Radiation 30 not shielded or transmitted by the subject 32 passes through the polyparaxylylene film 12, the Pyrex glass substrate 5, the aluminum film 70, and the dielectric multilayer mirror 6 and enters the scintillator 10.
  • Sintileh 10 converts the incoming radiation 30 into light and emits it.
  • the component that does not go to the image sensor side but goes to the dielectric multilayer mirror 16 is reflected by the dielectric multilayer mirror 16 and reflected by the scintillator 1
  • the light is finally returned to the image sensor 20 and received.
  • the image sensor 20 converts the optical image information into an electric signal and outputs the electric signal.
  • the output electrical signal is sent to a monitor or the like, where an image is displayed.
  • the dielectric multilayer mirror 16 does not have a light reflectance of 100%, the light generated at 10 Several percent of the components pass through the dielectric multilayer mirror 16.
  • the transmitted light is reflected by the aluminum film 70.
  • the dielectric multilayer film is returned to the mirror. In other words, it is possible to reliably prevent the light from entering the Pyrex glass substrate 5 from the 10th side of the Cinchre, and also to surely prevent the light from entering the 10th side of the Cinchle from the Pyrex glass substrate 5. Therefore, it is possible to reliably suppress the incidence of disturbance light and the generation of stray light, and to suppress the degradation of the resolution and the decrease of the SZN ratio as in the first embodiment.
  • FIG. 13 is a longitudinal sectional view of a fourth embodiment of the scintillator panel according to the present invention.
  • a carbon-containing polyimide 80 as a light absorbing film is provided between the Pyrex glass substrate 5 and the dielectric multilayer film mirror 16.
  • the carbon-containing polyimide 80 absorbs light emitted from the scintillator 10 and transmitted through the dielectric multilayer mirror 6.
  • This scintillation panel 1e is manufactured in substantially the same process as the scintillation panel 1d, but instead of the aluminum deposition step shown in FIG.10B, a polyimide resin containing carbon is applied. The only difference is that a curing step is provided.
  • FIG. 14 is a vertical cross-sectional view of a radiation image sensor 2 e formed by combining the imaging element 20 with the scintillating light panel 1 e shown in FIG. 13, and FIG. It is an expanded sectional view showing operation.
  • Radiation 30 that is not shielded or transmitted by the subject 32 passes through the polyparaxylylene film 12, the Pyrex glass substrate 5, the polyimide containing carbon 80, and the dielectric multi-layer film mirror 16, and then passes through the scintillator. It is incident on 10.
  • Scintilé 10 converts incident radiation 30 into light and emits it. As described above, a part of this light passes through the dielectric multilayer mirror 16, but in the present embodiment, the light absorption between the Pyrex glass substrate 5 and the dielectric multilayer mirror 16 occurs.
  • the transmitted light is absorbed on the carbon-containing polyimide 80.
  • the light component proceeds to the Pyrex glass substrate 5 and is reflected by the radiation incident surface of the Pyrex glass substrate 5 to return to the dielectric multilayer mirror 16 side, and passes through the radiation incident surface to the inside of the housing 25.
  • light components that re-enter the radiation image sensor 52 are not generated. Therefore, adverse effects on the light output such as lowering the contrast are prevented.
  • Example 3 and Example 4 two samples as examples of the present invention ( Example 3 and Example 4) and one sample as a conventional radiation image sensor (Comparative Example 2) were created with different configurations.
  • the sample in Example 1 also has a Pyrex glass substrate provided with a dielectric multilayer light-reflective film, a CsI scintillation layer deposited thereon, and a polyparaxylylene film provided as a protective film. Used C—MOS.
  • Example 2 a dielectric multilayer film was formed directly on a pyrex substrate, whereas in Example 3, an aluminum film was interposed between the dielectric multilayer film and the substrate.
  • Example 3 an aluminum film was interposed between the dielectric multilayer film and the substrate.
  • a polyimide film containing carbon is provided between the dielectric multilayer film and the substrate.
  • a stimulable phosphor may be used in the scintillator panel as in the second embodiment.
  • the radiation image sensor shown in FIGS. 11 and 14 may be housed in a housing as shown in FIGS.
  • members for suppressing the reflection and reflection of light to 5 may be provided not only on one surface of the substrate but also on both surfaces.
  • the scintillator panel and the radiation image sensor according to the present invention can be suitably used in medical applications such as chest imaging or industrial applications such as nondestructive inspection.

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Description

明細書
シンチレ一夕パネル、 放射線イメージセンサおよびそれらの製造方法 技術分野
本発明は、'医療用の放射線撮影等に用いられるシンチレ一夕パネルとこのシン チレ一夕パネルと撮像素子とを組み合わせた放射線イメージセンサおよびそれら の製造方法に関する。
背景技術
放射線を電気信号に変換し信号の電気的な処理を可能にする放射線イメージセ ンサは、 医療や工業用として広く利用されている。 取得した電気信号は電気的に 処理してモニタ上に表示することが可能である。 このような放射線イメージセン サの代表的なものとして、 放射線を光に変換するシンチレ一夕材料を使用した放 射線イメージセンサがある。 この放射線イメージセンサでは、 変換された光をさ らに電気信号に変換するための撮像素子が組み合わされている。撮像素子には例 えば MO S型のイメージセンサなどが使用される。 医療分野あるいは非破壊検査 (そのうち、 特にマイクロフォーカス X線源等を用いる検査) においては放射線 の照射線量が限られるため、 限られた照射線量でも高い光出力を出せる感度の高 い放射線イメージセンサが望まれている。
図 1 6は、 WO 9 9 / 6 6 3 4 5号公報(以下、従来技術 1と呼ぶ。) に記載さ れている放射線ィメージセンサの縦断面図である。 この放射線ィメージセンサ 9 2は、 基板 9 5と、 基板 9 5上に形成された光反射膜 9 6と、 光反射膜 9 6上に 形成されたシンチレ一夕 1 0とから構成されるシンチレ一夕パネル 9 1に対し、 撮像素子 2 0がシンチレ一夕 1 0に対向配置された状態で組み合わされて形成さ れている。 放射線 3 0は基板 9 5側より入射して光反射膜 9 6を通過し、 シンチ レ一夕 1 0で光に変換される。 変換された光は撮像素子 2 0により受光され電気 信号へ変換される。 光反射膜 9 6はシンチレ一夕 1 0で発生した光を反射してシ ンチレ一夕 1 0側へと返し、 撮像素子 2 0の受光部に入射する光の量を増加させ るという機能を有する。 光反射膜 9 6には、 主にアルミニウムなどの金属膜が使 用される。
図 1 7は、 特開平 5— 1 9 6 7 4 2 ^報(以下、 従来技術 2と呼ぶ。) に記載さ れている放射線ィメ一ジング装置の縦断面図である。 この放射線ィメ一ジング装 置 9 3は、 基板 9 4と、 基板 9 4上に配置された撮像素子としての光検出器 9 8 と、 光検出器 9 8上に形成されたシンチレ一夕 1 0と、 シンチレ一夕 1 0上に設 けられた薄膜 9 7と、 薄膜 9 7上に形成された光反射膜 9 0と、 光反射膜 9 0上 に形成された水分シール層 9 9とを備えている。 放射線 3 0は水分シール層 9 9 側より入射する。 シンチレ一夕 1 0を固定支持する基体として光検出器 9 8が使 用され、 光反射膜 9 0は薄膜 9 7を介してシンチレ一夕 1 0の上に形成されてい る点で、 配置構成は、 従来技術 1とは大きく異なる。 薄膜 9 7は、 有機材料又は 無機材料からなり、 シンチレ一夕 1 0上の凹凸を吸収し光反射膜 9 0の反射率を 均一にする。 光反射膜 9 0として、 互いに光屈折率が異なる T i 02及び S i 02 などから構成される誘電体多層膜を使用してもよいことが記されている。
発明の開示
このような従来の放射線イメージセンサには、 次のような問題があった。 従来 技術 1では光反射膜 9 6として金属膜が使用されるが、 この金属膜 9 6はシンチ レー夕 1 0と反応して腐食することが多い。 特にシンチレ一夕 1 0として C s I ( T 1 ) を使用した場合にはこの腐食は顕著であった。
従来技術 2では光反射膜 9 0として誘電体多層膜が使用されているが、 シンチ レー夕 1 0は一本の径が数〃 m〜数十/ zm程度の微小な柱状結晶が複数林立した 構造であるため表面に微細な凹凸が存在するが、 こうした凹凸面上に誘電体多層 膜 9 0を直接形成することは困難なため、 この凹凸を平坦化するための薄膜 9 7 を介在させている。 誘電体多層膜 9 0を高反射率を備えた状態で形成するには、 それが形成される基体を 3 0 0 °C程度に加熱して蒸着する必要があるが、 この薄 膜 9 7が有機膜の場合には、 高温をかけること自体困難である。 3 0 0 °C以下の 温度で多層膜を形成することも可能であるが、 形成される膜厚の制御が難しいう え、誘電体多層膜 9 0が着色した状態で形成されてしまうといった不具合が生じ、 反射率が下がり、 光出力が低下する結果になる。 また、 無機膜で薄膜 9 7を形成 しょうとしても、 無機膜ではシンチレ一夕上に多層膜を形成するための平坦な面 を形成することが困難で、 その結果、 誘電体多層膜の表面 (反射面) に凹凸が生 じて高い反射率を持たせることができない。
そこで本発明は、 耐腐食性に優れると共に高い光出力を出せるシンチレ一タパ ネル、 放射線イメージセンサおよびそれらの製造方法を提供することを課題とす る。
上記課題を解決するため、 本発明に係るシンチレ一夕パネルは、 耐熱性の光透 過基板と、 この基板上に堆積された誘電体多層膜ミラーと、 誘電体多層膜ミラー 上に柱状構造を成して複数配列して堆積され、 入射された放射線を光に変換して 発生させるシンチレ一夕と、 少なくともこのシンチレ一夕を被覆する保護膜と、 基板の誘電体多層膜ミラーとの界面および/または誘電体多層膜ミラーの反対面 に設けられ、 誘電体多層膜ミラーから基板への光の入射、 あるいは、 誘電体多層 膜ミラーから基板へ入射した光の基板の誘電体多層膜ミラー形成面と反対の面に おける反射を抑制する光入反射抑制膜と、 を備えていることを特徴とする。
このようなシンチレ一夕パネルによれば、 耐熱性基板上に高温で誘電体多層膜 ミラ一を形成することができるので、 良好な反射特性を有する誘電体多層膜ミラ 一を実現することができ、 光出力を向上させることができる。 誘電体多層膜ミラ —はシンチレ一夕と反応することがなく、 耐腐食性にも優れる。 さらに、 誘電体 多層膜ミラ一はその特性上わずかに光を透過するが、 本発明では、 光透過性の基 板のいずれかの表面に光入反射抑制膜を設けることによって、 誘電体多層膜ミラ —を抜けて基板内部で散乱して入射位置とは別の位置からシンチレ一夕に再入射 する迷光の発生を抑制することができ、 シンチレ一夕パネルの解像度や SZN比 の劣化を抑制することができる。 基板をガラス基板とすると、 薄くて橈むことがない基板が実現され、 特性の良 好なシンチレ一夕パネルが得られる。
この光入反射抑制膜は、(1)基板の誘電体多層膜ミラーの形成面と反対の面に配 置され、基板を通過した光を吸収する光吸収膜か、(2)基板の誘電体多層膜ミラ一 との界面に形成され、 誘電体多層膜ミラ一を通過した光を吸収する光吸収膜か、 (3)基板の誘電体多層膜ミラーとの界面に形成され、誘電体多層膜ミラーを通過し た光を誘電体多層膜ミラ一側へと反射する光反射膜であることが好ましい。 この 光吸収膜としては、 例えば、 ブラックアルミニウムやカーボン粒子を含有するポ リイミドがあり、 光反射膜としてほ例えば、 アルミニウム膜等の金属膜がある。 さらに、 シンチレ一夕と誘電体多層膜との間に剥離防止層を備えているとシン チレ一夕の密着性を向上させることができ、 好ましい。
シンチレ一夕は、 C s I又は N a Iを主成分とすることが変換効率が良く好ま しい。 あるいは、 シンチレ一夕は輝尽性蛍光体であってもよい。 この場合には、 放射線画像を一時的に蓄積することが可能となる。
一方、 本発明に係る放射線イメージセンサは、 上記いずれかのシンチレ一夕パ ネルと、 そのシンチレ一夕に対向して配置されシンチレ一夕により発生した光を 電気信号に変換する撮像素子と、 を備えたことを特徴とする。
これにより、 上記の特徴を有するシンチレ一夕パネルを備えた放射線イメージ センサが実現され、 このシンチレ一夕パネルにより生成された光を電気的に処理 して、 モニタなどで表示することが可能となる。
また、 シンチレ一夕の反対面に光吸収膜を備える本発明に係るシンチレ一タパ ネルと、 このシンチレ一夕パネルのシンチレ一夕に対向して配置されシンチレ一 夕により発生した光を電気信号に変換する撮像素子と、 これら撮像素子とシンチ レ一夕パネルを被覆するとともに光吸収膜に圧接して固定されているハウジング と、 を備えていてもよい。
このような放射線ィメージセンサによれば、 ハウジングにより放射線ィメージ センサは保護される。 またハウジングを遮光性材質で形成すれば、 外乱光が放射 線イメージセンサに入射するのを効果的に抑制できる。 さらに、 ハウジングが光 吸収膜に圧接した状態に設けられるため、 シンチレー夕パネルが撮像素子に密着 する。これにより、シンチレ一夕で発生した光を撮像素子で認識する際、光漏れ、 クロストークなどの発生が防止される。
ここで、 光吸収膜を弾性体で形成すると、 シンチレ一夕の撮像素子への密着が より確実になって好ましい。
一方、 本発明に係るシンチレ一夕パネルの製造方法は、 耐熱性の光透過基板を 用意し、 この基板上に所定の膜厚を有する誘電体層を多層積層することにより所 望の反射特性を有する誘電体多層膜ミラーを形成し、 誘電体多層膜ミラ一上に放 射線を光に変換するシンチレ一夕の柱状構造を堆積させ、 基板のシンチレ一夕形 成面と反対の面に光反射防止膜を形成し、 少なくともシンチレ一夕を保護膜で被 覆する、 工程を備えることを特徴とする。
あるいは、 耐熱性の光透過基板を用意し、 この基板上に光透過を抑制する光透 過抑制膜を形成し、 光透過抑制膜上に所定の膜厚を有する誘電体層を多層積層す ることにより所望の反射特性を有する誘電体多層膜ミラ一を形成し、 誘電体多層 膜ミラ一上に放射線を光に変換するシンチレ一夕の柱状構造を堆積させ、 少なく ともシンチレ一夕を保護膜で被覆する、 工程を備えることを特徴とする。
これらの製造方法により上述の本発明に係るシンチレ一タパネルを効率よく製 造することができる。
さらに得られたシンチレ一夕パネルのシンチレ一夕に対向して撮像素子を配置 することで本発明に係る放射線イメージセンサを製造できる。 また、 シンチレ一 夕パネルをハウジングで被覆する工程をさらに備えていてもよい。
あるいは、 耐熱性の光透過基板を用意し、 この基板上に所定の膜厚を有する誘 電体層を多層積層することにより所望の反射特性を有する誘電体多層膜ミラーを 形成し、 誘電体多層膜ミラー上に放射線を光に変換するシンチレ一夕の柱状構造 を堆積させ、 少なくともシンチレ一夕を保護膜で被覆してシンチレ一夕パネルを 作成し、 シンチレ一夕パネルのシンチレ一夕に対向して撮像素子を、 シンチレ一 夕パネルのシンチレ一夕形成面と反対の面に弾性体からなる光反射防止部材をそ れそれ配置してハウジング内に収容する、 工程を備えるものでもよい。
図面の簡単な説明
図 1は、本発明に係るシンチレ一夕パネルの第 1の実施形態の縦断面図である。 図 2 A〜図 2 Fは、 図 1のシンチレ一夕パネルの製造方法を示す縦断面図であ る。
図 3は、 図 1のシンチレ一夕パネルを用いた放射線イメージセンサの縦断面図 であり、 図 4はその動作を示す拡大断面図である。
図 5は、本発明に係るシンチレ一夕パネルの第 2の実施形態の縦断面図であり、 図 6はその使用法を説明する図である。
図 7、 図 8は、 本発明に係る放射線イメージセンサの第 2、 第 3の実施形態を それぞれ示す縦断面図である。
図 9は、 本発明に係るシンチレ一夕パネルの第 3の実施形態を示す縦断面図で あり、 図 1 0 A〜図 1 0 Fは、 その製造方法を説明する縦断面図であり、 図 1 1 は、 それを利用した本発明に係る放射線イメージセンサの第 4の実施形態を示す 縦断面図であり、 図 1 2はその動作を説明する拡大断面図である。
図 1 3は、 本発明に係るシンチレ一夕パネルの第 4の実施形態の縦断面図であ り、 図 1 4は、 それを利用した本発明に係る放射線イメージセンサの第 5の実施 形態を示す縦断面図であり、 図 1 5はその動作を説明する拡大断面図である。 図 1 6、 図 1 7は、 従来型の放射線イメージセンサを示す縦断面図である。 発明を実施するための最良の形態
以下、 添付図面を参照して本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する 。 説明の理解を容易にするため、 各図面において同一の構成要素に対しては可能 な限り同一の参照番号を附し、 重複する説明は省略する。 図 1は、本発明に係るシンチレ一夕パネルの第 1の実施形態の縦断面図である。 シンチレ一夕パネル 1は、放射線 3 0が入射されるパイレックスガラス基板 5と、 パイレックスガラス基板 5上 (放射線入射面とは反対の面) に形成された誘電体 多層膜ミラ一 6と、 誘電体多層膜ミラ一 6上に形成され、 パイレックスガラス基 板 5に入射され誘電体多層膜ミラー 6を通過した放射線 3 0を光に変換して発生 させるシンチレ一夕 1 0とを備えている。 シンチレ一夕は一本の径が数 m〜数 十〃 m程度の微小な柱状結晶が複数林立した構造である。 シンチレ一夕 1 0には 例えば、 T 1 ド一プの C s Iが使用されている。 シンチレ一夕にはこのほか N a I等、 各種の放射線により可視光、 紫外光、 赤外光等を放射する蛍光体を使用す ることができる。 パイレックスガラス基板 5の放射線入射面上には光吸収膜とし てのブラヅクアルミニウム 7が設けられ、 シンチレ一夕 1 0で発生し誘電体多層 膜ミラー 6及びパイレックスガラス基板 5を透過した光を吸収する。 この点につ いては後に詳述する。 これら全体は保護膜としてのポリパラキシリレン膜 1 2で 被覆され、 シンチレ一夕パネル 1が形成されている。 なお、 パイレックスガラス 基板 5と誘電体多層膜ミラ一 6との間には、 S i Nのような薄い層が設けられて もよい。この薄い層は、ガラス基板表面を均一な清浄表面とすることに役に立つ。 このシンチレ一夕パネル 1では、 シンチレ一夕 1 0を柱状結晶として蒸着形成 するための基板としてパイレックスガラスを使用しているため、 基板が薄く形成 されていると共に撓みの発生が防止されている。 このように薄く形成されている ため、 その分だけ放射線に対する感度が高くなつている。 また、 基板に撓みが生 じないため、 シンチレ一夕パネル 1に撮像素子 2 0を取り付ける際など、 製造時 の取り扱いが容易になっている。
また、 誘電体多層膜ミラ一 6は、 互いに光屈折率が異なる T i 02と S i〇2と が交互に複数回繰り返して積層された多層膜であり、 シンチレ一夕 1 0で発生し た光を反射し光出力を増幅する光反射膜として作用する。 この誘電体多層膜ミラ ー6は耐熱性を有するパイレックスガラス基板 5上に形成されるため、 3 0 0 °C 近い高温での蒸着が可能で、 これにより反射率の高い状態に形成されている。 ま た、 誘電体多層膜は耐腐食性に優れるため、 金属膜のようにシンチレ一夕 1 0と 反応して腐食するということがない。 なお、 誘電体多層膜ミラ一 6とシンチレ一 夕 1 0との間には、 シンチレ一夕 1 0が誘電体多層膜ミラ一 6から剥離するのを 防止する剥離防止層として、 ポリイミド層が設けられてもよい。
次に、 このシンチレ一夕パネル 1の製造工程について述べる。 まず、 2 0 c m 角 0. 5 mm厚のパイレックスガラス基板 5を準備し (図 2 A参照)、 このパイレ ヅクス基板 5上に T i 026い 6 3··· 6 4 1及び S i 026 2、 6 4··· 6 4 2を真空蒸着 法で交互に繰り返し積層し (図 2 Β、 図 2 C参照)、 合計 4 2層 (合計約 4〃m) からなる誘電体多層膜ミラー 6を成膜する (図 2 D参照)。その後、誘電体多層膜 ミラ一 6上に、 シンチレ一夕 1 0として厚さ 3 0 0 /mの C s Iの膜を蒸着法に より形成する (図 2 E参照)。そして、 C sェ表面の異物、 異常成長部を平坦にす るため、 C s I表面にガラス板をのせ、 1気圧の力で圧力をかける。 パイレック スガラス基板 5の放射線入射面には、 光吸収膜としてブラックアルミニウム 7を アルゴンガス中で蒸着する (図 2 F参照)。最後に、 C V D法により、 保護膜とし て厚さ 1 0 mのポリパラキシリレン膜 1 2を形成して全体を覆い、 図 1に示さ れるシンチレ一夕パネル 1が形成される。
図 3は、 本発明に係る放射線ィメージセンサの第 1の実施形態の縦断面図であ る。 この放射線イメージセンサ 2は、 図 1に示されたシンチレ一夕パネル 1のシ ンチレ一夕 1 0に対して、 撮像素子 2 0を対向配置した状態で組み合わせること で構成されている。 撮像素子 2 0はシンチレ一夕 1 0により発生した光を電気信 号に変換するものである。 撮像素子 2 0としては、 例えば、 2次元的に配列され た S iフォトダイオードを有する M O S型のイメージセンサが使用される。
図 4は、 この放射線イメージセンサ 2の動作を説明する拡大断面図である。 被 写体 3 2によって遮光されないあるいは透過した放射線 3 0は、 ポリパラキシリ レン膜 1 2、 ブラヅクアルミニウム 7、 パイレックスガラス基板 5、 誘電体多層 膜ミラ一 6を通過してシンチレ一夕 1 0へ入射する。 シンチレ一夕 1 0は入射し た放射線 3 0を光へ変換し放射する。シンチレ一夕 1 0から放射された光のうち、 撮像素子側へとは向かわず誘電体多層膜ミラ一 6側へと向かう成分は、 誘電体多 層膜ミラ一 6により反射されシンチレ一夕 1 0へと返され、 最終的に撮像素子 2 0へと向かい受光される。 撮像素子 2 0は受光した光画像情報を電気信号へと変 換して出力する。 出力された電気信号は画像信号としてモニタなどに送られ、 表 示される。 前述したように、 本実施形態では、 誘電体多層膜ミラ一 6が高反射率 をもっため、 この誘電体多層膜ミラ一 6が使用されたシンチレ一夕パネル 1及び 放射線ィメージセンサ 2は高い光出力を有する。
しかしながら、 誘電体多層膜ミラ一 6の光反射率は 1 0 0 %ではないため、 シ ンチレ一夕 1 0で発生した光で誘電体多層膜ミラ一 6側へと向かう光の成分のう ち、 数%は誘電体多層膜ミラ一 6を透過してしまう。 パイレックスガラス基板 5 も光透過性であるので、 誘電体多層膜ミラ一 6を透過した光はパイレックスガラ ス基板 5を通過する。 本実施形態によるシンチレ一夕パネル 1では、 パイレック スガラス基板 5の放射線入射面 (誘電体多層膜ミラ一 6とは反対の面) に光吸収 膜としてのブラックアルミニウム 7が形成されているため、 透過光はこのブラッ クアルミニウム 7で吸収されるため、 放射線入射面で反射して誘電体多層膜ミラ —6側へと戻ることがない。 すなわち、 パイレックスガラス基板 5に入射した光 がパイレックスガラス基板 5の放射線入射面で反射した後に撮像素子 2 0へ入射 したり、 パイレックスガラス基板 5に入射した光がパイレックスガラス基板 5を 通過し、 ハウジング 2 5内で反射を繰り返した後、 最終的に撮像素子 2 0へ入射 し、 シンチレ一夕 1 0から直接撮像素子 2 0に入射する光と比べて拡がってしま うことがない。 結果として、 得られる放射線画像のコントラストを低下させて光 出力に悪影響を及ぼしたり、 擬似信号を発生することがないシンチレ一夕パネル 1が実現されている。
上述したように、 シンチレ一夕パネル 1の基板としてガラス'を使用すると、 薄 くかつ橈まないシンチレ一夕パネルが形成できるという利点がある。 また、 光反 射膜として誘電体多層膜を使用すると、 耐腐食性に優れかつ高反射率を備えた光 反射膜を形成できるという利点がある。 これら双方を取り入れたシンチレ一夕パ ネルを形成した場合、コントラストを低下させる要因となる透過光が発生するが、 本実施形態では、 さらに光吸収膜 (本実施形態ではブラックアルミニウム 7 ) を 設けることによりこの透過光を吸収させ、 これら双方の利点を生かし、 かつ不具 合を解消している。
解像度を劣化させる要因となる迷光を抑制するためには、光吸収膜 7に代えて、 出射面での反射を抑制する反射防止膜を配置してもよい。 この反射防止膜は、 外 部から反射防止膜へ入射しょうとする光に対しては反射膜あるいは吸収膜として 機能することが好ましい。
本発明に係る放射線ィメ一ジセンサ 2のコントラスト比を評価するため、 本発 明の実施例としてのサンプル 2個(実施例 1、 2と呼ぶ。) と、従来型の放射線ィ メ一ジセンサとしてのサンプル 1個(比較例 1と呼ぶ。)をそれそれ構成を変えて 作成した。 いずれのサンプルもパイレックスガラス製の基板に誘電体多層膜の光 反射膜を設け、 C s Iからなるシンチレ一夕を堆積して、 ポリパラキシリレン膜 を保護膜として設けたものであり、 撮像素子は C—M O Sを使用した。 違いは、 比較例 1が光吸収膜を有しないのに対し、 実施例 1は、 ブラックアルミニウムの 光吸収膜を、実施例 2は暗色系モルトプレインの光吸収膜を有している点である。 コントラスト比を測定するための試験として、直径 3 c m、厚さ 0. 5 mmの鉛 製の被写体をバイレヅクスガラス基板 5上に配置して放射線を照射し、 鉛で隠れ た部分及び放射線に露呈している部分に対し、 放射線ィメージセンサ 2が取得し た信号値をそれぞれの場合について測定し、 比率として算出した。 比較例 1を 1 0 0とした時の実施例 1、 2のコントラスト比はいずれも 1 1 0であり、 比較例 1よりも明瞭な像が取得できることが確認された。
図 5は、 本発明に係るシンチレー夕パネルの第 2の実施形態を示す縦断面図で ある。 このシンチレ一夕パネル 1 aは、 図 1に示される第 1の実施形態のシンチ レー夕パネル 1とほぼ同様の構成を有する。 ただし、 可視光から紫外線域までの 光に対して高い反射率を有する T a 2 0 5Z S i 0 2を積層した誘電体多層膜ミラ 一 6 aを使用している点と、 C s B r : E u等のいわゆる輝尽性蛍光体をシンチ レー夕 1 0 aとして使用している点が相違する。
このシンチレ一夕パネル 1 aは、 図 1に示されるシンチレ一夕パネル 1と異な り、 シンチレ一夕 1 0 a側から放射線 3 0を照射して使用する。 こうして入射す る放射線によってシンチレ一夕 1 0 aは励起される。 その後、 図 6に示されるよ うに、 H e— N eレーザビーム 3 4をシンチレ一夕 1 0 aにスキャン照射するこ とで、照射された放射線 3 0量に応じた光がシンチレ一夕 1 0 aから放射される。 この放射される光を光検出器 2 2により検出して電気信号に変換することで、 放 射線画像に相当する画像信号を取り出すことができる。
このようにシンチレ一夕 6 aとして輝尽性蛍光体を使用することで、 放射線ィ メ一ジを一時的に蓄積し、 レーザビーム走査によってこれを読み出すことで、 大 面積の撮像素子を用意する必要がなくなり、 胸部撮影などの大面積の放射線画像 取得が容易になる。
輝尽性蛍光体としては、 上記の C s B r : E 11のほか、 日本特許第 3 1 3 0 6 3 3号公報に開示されているような各種の蛍光体を利用することができる。また、 誘電体多層膜ミラ一としては、 第 1の実施形態に用いた T i 02/ S i 02積層体 や H F〇2Z S i〇2積層体等を使用することができる。
図 7は、 本発明に係る放射線ィメージセンサの第 2の実施形態を示す縦断面図 である。 この放射線イメージセンサ 2 aは、 図 3に示される放射線イメージセン サ 2を、 駆動、 読み出し回路を有する制御装置 2 4とともにセンサ基板 2 2上に 載置し、 ハウジング 2 5内に収容したものであり、 センサ 2は、 一対の固定ジグ 2 3によりセンサ基板 2 2に固定されている。
2 5は、 放射線透過性を有し、 センサ 2を保護、 遮光する。 また、 固定ジグ 2 3とハウジング 2 5の協働により、 シンチレ一夕パネル 1は撮像素子 2 0に対し密着するため、 シンチレ一夕 1 0で発生した光を撮像素子 2 0で認、識 する際、光漏れ、クロストークなどが発生するのを防止することができる。なお、 ハウジング 2 5は、 センサ基板 2 2を含まず放射線イメージセンサ 2のみを被覆 するものであってもよい。
ちなみに、 特開平 1 1— 1 6 0 4 4 2には、 弾性体の押圧力により蛍光体が C C D素子の受光面に固定される X線画像検出器が開示されているが、 この弾性体 は蛍光体を C C D素子に押圧する作用にとどまり本発明のような光吸収性を有す るものではない。
図 8は、 本発明に係る放射線イメージセンサの第 3の実施形態の縦断面図であ る。 この放射線イメージセンサ 2 bのシンチレ一夕パネル 1 bは、 本発明に係る シンチレ一夕パネル 1と異なり、 シンチレ一夕パネル 1 b自体には光吸収膜 7が 設けられていない。 その代わりとして、 シンチレ一夕パネル 1 bのポリパラキシ リレン膜 1 2によりコートされたパイレックスガラス基板 5の放射線入射面と、 とハウジング 2 5との間に弾性体である暗色系のモルトプレイン 1 7が配置され ている。 モルトプレイン 1 7の代わりに黒色のスポンジを使用してもよい。 ハウ ジング 2 5はモルトプレイン 1 7に対し圧接した状態に設けられている。
モルトプレイン 1 7は弾性体であるため、 ハウジング 2 5の作用によりシンチ レー夕パネル 1は撮像素子 2 0に対してより押圧される。 これにより、 シンチレ —夕パネル 1は撮像素子 2 0に対しより密着するため、 シンチレ一夕 1 0で発生 した光を撮像素子 2 0で認識する際、 光漏れ、 クロストークなどが発生するのを さらに防止することができる。 なお、 弾性体としての光吸収部材 1 7は、 ガラス 基板 5に当接し押圧しているため、 力が均等に加わりやすいという効果もある。 図 9は、本発明に係るシンチレ一夕パネルの第 3の実施形態の縦断面図である。 このシンチレ一夕パネル 1 は、 パイレックスガラス基板 5と、 誘電体多層膜ミ ラ一 6と、シンチレ一夕 1 0と、ポリパラキシリレン膜 1 2とを備えている点は、 図 1に示されるシンチレ一夕パネル 1と同一であるが、 基板 5の放射線入射側に 光吸収膜 7を有しておらず、 基板 5と誘電体多層膜ミラー 6との間に反射膜とし てのアルミニウム膜 7 0を有している点が相違する。
この反射膜としては、 アルミニウム膜 7 0以外にクロム (Cr) と銀 (Ag)、 又 はクロム (Cr) と銅 (Cu) など、 2層以上から成る金属膜を使用してもよい。 ク ロムは、 銀や銅、 またガラスと密着性がよく、 パイレックスガラス基板 5から剥 離されるのを防止する効果がある。
この反射膜としてのアルミニウム膜 7 0はシンチレ一夕 1 0と反応して腐食し やすいが、 本実施形態では、 アルミニウム膜 7 0とシンチレ一夕 1 0との間に耐 腐食性に優れた誘電体多層膜ミラ一 6が形成されているので、 この腐食の問題に ついても解決されている。 なお、 誘電体多層膜ミラ一 6とシンチレ一夕 1 0との 間にはシンチレ一夕 1 0が誘電体多層膜ミラ一 6から剥離するのを防止する剥離 防止層として、 ポリイミド層を設けてもよい。
次に、 このシンチレ一夕パネル 1 dの製造工程について述べる。 まず、 2 0 c m角 0 . 5 mm厚のパイレックスガラス基板 5を準備し (図 1 O A参照)、 このパ ィレックスガラス基板 5上に透過光反射膜としてのアルミニウム膜 7 0を 1 5 0 0 A蒸着する (図 1 0 B参照)。以下、誘電体多層膜ミラ一 6を成膜して (図 1 0 C〜図 1 0 E参照)、 シンチレ一夕 1 0を形成し (図 1 0 F参照)、 最後にポリパ ラキシリレン膜 1 2を形成して全体を覆うまでの工程は、 図 2 A〜図 2 Fに示さ れる対応する工程と同一であるため工程の詳細な説明は省略する。 こうして図 9 に示されるシンチレ一夕パネル 1 dが得られる。
本実施形態のシンチレ一夕パネル 1 dでは、 第 1の実施形態のシンチレ一夕パ ネル 1と異なり、 誘電体多層膜ミラ一 6と基板 5との間に反射膜であるアルミ二 ゥム膜 7 0を設けているため、 誘電体多層膜ミラー 6の反射率を極端に向上させ る必要はなく、 その層数は 4層程度であってもよい。
図 1 1は、 このシンチレ一夕パネル 1 dを用いた本発明に係る放射線イメージ センサの第 4の実施形態の縦断面図である。 この放射線イメージセンサ 2は、 図 9に示されたシンチレ一夕パネル 1に対し、 撮像素子 2 0をシンチレ一夕 1 0に 対向配置した状態で組み合わせて構成されている。 撮像素子 2 0としては、 第 1 〜第 4の実施形態と同様に 2次元的に配列された S iフォトダイォ一ドを有する M O S型のイメージセンサを使用することができる。
図 1 2は、 図 1 1の放射線イメージセンサ 1 dの動作を説明する拡大断面図で ある。 被写体 3 2によって遮光されないあるいは透過した放射線 3 0は、 ポリパ ラキシリレン膜 1 2、 パイレックスガラス基板 5、 アルミニウム膜 7 0、 誘電体 多層膜ミラー 6を通過してシンチレ一夕 1 0へ入射する。 シンチレ一夕 1 0は入 射した放射線 3 0を光へ変換し放射する。 シンチレ一夕 1 0から放射された光の うち、 撮像素子側へとは向かわず誘電体多層膜ミラ一 6側へと向かう成分は、 誘 電体多層膜ミラ一 6により反射されシンチレ一夕 1◦へと返され、 最終的に撮像 素子 2 0へと向かい受光される。 撮像素子 2 0はこれらの光画像情報を電気信号 へと変換して出力する。 出力された電気信号はモニタなどに送られて、 イメージ 画像が表示される。 ここで、 前述したように、 誘電体多層膜ミラ一 6は光反射率 が 1 0 0 %ではないため、 シンチレ一夕 1 0で発生した光で誘電体多層膜ミラー 6側へと向かう光の成分のうち、数%は誘電体多層膜ミラ一 6を透過してしまう。 本実施形態によるシンチレ一夕パネル 1 dでは、 誘電体多層膜ミラ一 6とパイレ ヅクスガラス基板 5との間にアルミニウム膜 7 0が設けられているため、 透過光 はこのアルミニウム膜 7 0で反射され、 誘電体多層膜ミラ一 6へと返される。 す なわち、 シンチレ一夕 1 0側からパイレックスガラス基板 5への光入射を確実に 阻止することができるとともに、 パイレックスガラス基板 5側からシンチレ一夕 1 0側への光入射もまた確実に阻止することができるので、 外乱光の入射や迷光 の発生を確実に抑制して、 第 1の実施形態と同様に、 解像度の劣化や S ZN比の 低下を抑制することができる。
図 1 3は、 本発明に係るシンチレ一夕パネルの第 4の実施形態の縦断面図であ る。 このシンチレ一夕パネル 1 eでは、 パイレックスガラス基板 5と誘電体多層 膜ミラ一 6との間に光吸収膜としてのカーボン含有ポリイミド 8 0が設けられて いる。 力一ボン含有ポリイミド 8 0は、 シンチレ一夕 1 0から放射され誘電体多 層膜ミラー 6を透過した光を吸収するものである。 このシンチレ一夕パネル 1 e は、 シンチレ一夕パネル 1 dとほぼ同一の工程で製造されるが、 図 1 0 Bに示さ れるアルミ蒸着工程に代えて、 力一ボン含有ポリイミド樹脂を塗布して硬化させ る工程を備えている点のみが相違する。
図 1 4は、 図 1 3に示されたシンチレ一夕パネル 1 eに対し撮像素子 2 0を組 み合わせて形成された放射線イメージセンサ 2 eの縦断面図であり、 図 1 5はそ の動作を示す拡大断面図である。 被写体 3 2によって遮光されないあるいは透過 された放射線 3 0は、 ポリパラキシリレン膜 1 2、 パイレックスガラス基板 5、 力一ボン含有ポリイミド 8 0、 誘電体多層膜ミラ一 6を通過してシンチレ一夕 1 0へ入射する。 シンチレ一夕 1 0は入射した放射線 3 0を光へ変換し放射する。 既に述べたように、 この光のうちの一部は誘電体多層膜ミラ一 6を透過するが、 本実施形態では、 パイレックスガラス基板 5と誘電体多層膜ミラ一 6との間に、 光吸収膜としてのカーボン含有ポリイミド 8 0が設けられているため、 透過光は このカーボン含有ポリイミド 8 0上で吸収される。 これにより、 パイレックスガ ラス ¾反 5へと進み、 パイレックスガラス基板 5の放射線入射面で反射して誘電 体多層膜ミラ一 6側へと戻る光成分や、 放射線入射面を通過しハウジング 2 5内 で反射を繰り返し、 再度放射線イメージセンサ 5 2内部に入光するような光成分 は発生しない。 従って、 コントラストを低下させるなど光出力に悪影響を及ぼす ことが防止されている。
第 3、 第 4の実施形態で示されたシンチレ一夕パネル 1 d、 l eを有する放射 線イメージセンサ 2 d、 2 eのコントラスト比を評価するため、 本発明の実施例 としてのサンプル 2個 (実施例 3、 実施例 4 ) と、 従来型の放射線イメージセン サとしてのサンプル 1個 (比較例 2 ) をそれぞれ構成を変えて作成した。 いずれ のサンプルもパイレックスガラス製の基板に誘電体多層膜の光反射膜を設け、 C s Iからなるシンチレ一夕を堆積して、 ポリパラキシリレン膜を保護膜として設 けたものであり、 撮像素子は C— MO Sを使用した。 違いは、 比較例 2がパイレ ヅクス基板上に直接誘電体多層膜を形成しているのに対し、 実施例 3は、 誘電体 多層膜と基板との間にアルミニウム膜を、 実施例 4は、 誘電体多層膜と基板との 間に力一ボン含有ポリイミド膜を有している点である。
コントラスト比を測定するための試験として、直径 3 c m、厚さ 0. 5 mmの鉛 製の被写体をパイレックスガラス基板 5上に配置して放射線を照射し、 鉛で隠れ た部分及び放射線に露呈している部分に対し、 放射線ィメ一ジセンサが取得した 信号値をそれぞれの場合について測定し、 比率として算出した。 比較例 2を 1 0 0とした時の実施例 3、 4のコントラスト比はいずれも 1 1 0であり、 比較例 2 よりも明瞭な像が取得できることが確認された。
本発明は以上の実施形態に限定されるものではなく、 各実施形態の構成を組み 合わせた変形形態も当然、 本発明の範囲に含まれる。 例えば、 シンチレ一夕パネ ルの第 3、 第 4の実施形態において、 第 2の実施形態のようにシンチレ一夕に輝 尽性蛍光体を用いてもよい。 また、 図 1 1、 図 1 4に示される放射線イメージセ ンサを図 8、 図 9に示されるようなハウジングに収容してもよい。 さらに、 5への光の入反射を抑制する部材を基板の一方の面だけではなく、 両方の面に設 けてもよい。
以上の本発明の説明から、 本発明を様々に変形しうることは明らかである。 そ のような変形は、 本発明の思想および範囲から逸脱するものとは認めることはで きず、 すべての当業者にとって自明である改良は、 以下の請求の範囲に含まれる ものである。
産業上の利用可能性
本発明に係るシンチレ一夕パネル、 放射線イメージセンサは、 胸部撮影などの 医療用あるいは非破壊検査等の工業用途において好適に使用できる。

Claims

請求の範囲
1 . 耐熱性の光透過基板と、
前記基板上に堆積された誘電体多層膜ミラーと、
前記誘電体多層膜ミラー上に柱状構造を成して複数配列して堆積され、 入射さ れた放射線を光に変換して発生させるシンチレ一夕と、
少なくとも前記シンチレ一夕を被覆する保護膜と、
前記基板の前記誘電体多層膜ミラ一との界面および/または前記誘電体多層膜 ミラーとの反対面に設けられ、 前記誘電体多層膜ミラ一から前記基板への光の入 射、 あるいは、 前記誘電体多層膜ミラーから前記 へ入射した光の前記基板の 前記誘電体多層膜ミラー形成面と反対の面における反射を抑制する光入反射抑制 部材と、
を備えていることを特徴とするシンチレ一夕パネル。
2 . 前記基板はガラス基板である請求項 1記載のシンチレ一夕パネル。
3 . 前記光入反射抑制部材は、 前記基板の前記誘電体多層膜ミラーの形成面と 反対の面に配置されており、 前記基板を通過した光を吸収する光吸収部材である 請求項 1または 2に記載のシンチレ一夕パネル。
4 . 前記光入反射抑制部材は、 前記基板の前記誘電体多層膜ミラ一との界面に 形成され、 前記誘電体多層膜ミラ一を通過した光を吸収する光吸収膜であること を特徴とする請求項 1または 2に記載のシンチレ一夕パネル。
5 . 前記光吸収部材ぁるいは光吸収膜はブラックアルミニゥムである請求項 3 または 4に記載のシンチレ一夕パネル。
6 . 前記光吸収部材あるいは吸収膜はカーボン粒子を含有するポリィミドであ る請求項 3または 4に記載のシンチレ一夕パネル。
7 . 前記光入反射抑制部材は、 前記基板の誘電体多層膜ミラ一との界面に形成 され、 前記誘電体多層膜ミラーを通過した光を前記誘電体多層膜ミラ一側へ反射 する光反射膜であることを特徴とする請求項 1または 2に記載のシンチレ一夕パ ネル。
8 . 前記光反射膜はアルミニウム膜である請求項 7記載のシンチレ一夕パネル。
9 . 前記シンチレ一夕と多層膜との間に剥離防止層をさらに備えている請求項 1〜8のいずれかに記載のシンチレ一夕パネル。
1 0 . 前記シンチレ一夕は、 C s I又は N a Iを主成分とする請求項 1〜9の いずれかに記載のシンチレ一夕パネル。
1 1 . 前記シンチレ一夕は輝尽性蛍光体であることを特徴とする請求項 1〜9 のいずれかに記載のシンチレ一夕パネル。
1 2 . 請求項 1〜1 1のいずれかに記載のシンチレ一夕パネルと、
前記シンチレ一夕パネルの前記シンチレ一夕に対向して配置され前記シンチレ —夕により発生した光を電気信号に変換する撮像素子と、
を備えたことを特徴とする放射線イメージセンサ。
1 3 . 請求項 3記載のシンチレ一夕パネルと、
前記シンチレ一夕パネルの前記シンチレ一夕に対向して配置され前記シンチレ
—夕により発生した光を電気信号に変換する撮像素子と、
前記撮像素子とシンチレ一夕パネルを被覆するとともに前記光吸収部材に圧接 して固定されているハウジングと、
を備えている放射線イメージセンサ。
1 4 . 前記光吸収部材は弾性体からなる請求項 1 3記載の放射線イメージセン サ。
1 5 . 耐熱性を有し放射線を透過するガラス基板と、
前記ガラス基板上に形成された誘電体多層膜ミラーと、
前記誘電体多層膜ミラー上に柱状構造を成して複数配列して堆積され、 前記ガ ラス 反に入射され前記誘電体多層膜ミラーを通過した放射線を光に変換して発 生させるシンチレ一夕と、 少なくとも前記シンチレ一夕を被覆する保護膜とを備え、
前記誘電体多層膜ミラーは前記シンチレ一夕により発生した光を反射し前記シ ンチレ一夕へ返し、
前記ガラス基板の放射線入射面上には、 前記シンチレ一夕で発生し前記誘電体 多層膜ミラー及び前記ガラス基板を透過した光を吸収する光吸収膜が設けられて いることを特徴とするシンチレ一夕パネル。
1 6 . 耐熱性を有し放射線を透過するガラス基板と、
前記ガラス基板上に形成された透過光反射膜と、
前記透過光反射膜上に形成された誘電体多層膜ミラーと、
前記誘電体多層膜ミラ一上に柱状構造を成して複数配列して堆積され、 前記ガ ラス基板に入射され前記透過光反射膜及び誘電体多層膜ミラーを通過した放射線 を光に変換して発生させるシンチレ一夕と、
少なくとも前記シンチレ一夕を被覆する保護膜とを備え、
前記誘電体多層膜ミラ一は前記シンチレ一夕により発生した光を反射し前記シ ンチレー夕へ返し、
前記透過光反射膜は、 前記シンチレ一夕で発生し前記誘電体多層膜ミラーを透 過した光を反射し、 前記誘電体多層膜ミラー及び前記シンチレ一夕へ返すことを 特徴とするシンチレ一夕パネル。
1 7 . 耐熱性を有し放射線を透過するガラス基板と、
前記ガラス基板上に形成された透過光吸収膜と、
前記透過光吸収膜上に形成された誘電体多層膜ミラ一と、
前記誘電体多層膜ミラー上に柱状構造を成して複数配列して堆積され、 前記ガ ラス基板に入射され前記透過光吸収膜及び誘電体多層膜ミラーを通過した放射線 を光に変換して発生させるシンチレ一夕と、
少なくとも前記シンチレ一夕を被覆する保護膜とを備え、
前記誘電体多層膜ミラーは前記シンチレ一夕により発生した光を反射し前記シ ンチレ一夕へ返し、
前記透過光吸収膜は、 前記シンチレ一夕で発生し前記誘電体多層膜ミラーを透 過した光を吸収することを特徴とするシンチレ一夕パネル。
1 8 . 耐熱性の光透過基板を用意し、
この基板上に所定の膜厚を有する誘電体層を多層積層することにより所望の反 射特性を有する誘電体多層膜ミラ一を形成し、
前記誘電体多層膜ミラー上に放射線を光に変換するシンチレ一夕の柱状構造を 堆積させ、
前記基板のシンチレ一夕形成面と反対の面に光反射防止部材を形成し、 これと前後して少なくとも前記シンチレ一夕を保護膜で被覆する、
工程を備えるシンチレ一夕パネルの製造方法。
1 9 . 耐熱性の光透過基板を用意し、
この基板上に光透過を抑制する光透過抑制膜を形成し、
前記光透過抑制膜上に所定の膜厚を有する誘電体層を多層積層することにより 所望の反射特性を有する誘電体多層膜ミラーを形成し、
前記誘電体多層膜ミラ一上に放射線を光に変換するシンチレ一夕の柱状構造を 堆積させ、
少なくとも前記シンチレ一夕を保護膜で被覆する、
工程を備えるシンチレ一夕パネルの製造方法。
2 0 . 請求項 1 8または 1 9記載の製造方法で得られたシンチレ一夕パネルの シンチレ一夕に対向して撮像素子を配置する工程をさらに備えている放射線ィメ —ジセンサの製造方法。
2 1 . 前記シンチレ一夕パネルをハウジングで被覆する工程をさらに備えてい る請求項 2 0記載の放射線イメージセンサの製造方法。
2 2 . 耐熱性の光透過基板を用意し、
この基板上に所定の膜厚を有する誘電体層を多層積層することにより所望の反 射特性を有する誘電体多層膜ミラーを形成し、
前記誘電体多層膜ミラ一上に放射線を光に変換するシンチレ一夕の柱状構造を 堆積させ、
少なくとも前記シンチレ一夕を保護膜で被覆してシンチレ一夕パネルを作成し、 前記シンチレ一夕パネルのシンチレ一夕に対向して撮像素子を、 シンチレ一夕 パネルのシンチレ一夕形成面と反対の面に弾性体からなる光反射防止部材をそれ それ配置してハウジング内に収容する、
工程を備える放射線イメージセンサの製造方法。
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