WO2002017007A1 - Afficheur à cristaux liquides et appareil électronique pourvu de cet afficheur - Google Patents

Afficheur à cristaux liquides et appareil électronique pourvu de cet afficheur Download PDF

Info

Publication number
WO2002017007A1
WO2002017007A1 PCT/JP2001/007204 JP0107204W WO0217007A1 WO 2002017007 A1 WO2002017007 A1 WO 2002017007A1 JP 0107204 W JP0107204 W JP 0107204W WO 0217007 A1 WO0217007 A1 WO 0217007A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
substrate
peripheral circuit
liquid crystal
pixel
semiconductor chip
Prior art date
Application number
PCT/JP2001/007204
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Masumitsu Ino
Original Assignee
Sony Corporation
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corporation filed Critical Sony Corporation
Priority to US10/111,207 priority Critical patent/US6897841B2/en
Priority to EP01958417A priority patent/EP1243965A4/en
Publication of WO2002017007A1 publication Critical patent/WO2002017007A1/ja
Priority to NO20021807A priority patent/NO20021807L/no

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13452Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13454Drivers integrated on the active matrix substrate
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161Disposition
    • H01L2224/16151Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation

Definitions

  • the present invention relates to a liquid crystal display device and an electronic device using the same, and more particularly, to a liquid crystal display device used for a portable electronic device that requires a reduction in thickness, area, and green space, and a display unit using the same. It relates to an electronic device to be used. Background art
  • This panel display consists of a matrix of many pixels that use TFTs (thin film transistors) as switching elements on a transparent green substrate (panel) such as a glass substrate.
  • TFTs thin film transistors
  • An active matrix display device combined with a substance having an electro-optical effect, such as, for example, is known.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. Heisei 4-242724 discloses that a part of a peripheral circuit formed on a substrate for driving a pixel portion includes an active element connected to the pixel.
  • a liquid crystal display device composed of the same complementary TFT as that described above and the remaining peripheral circuits composed of semiconductor chips is provided.
  • FIG. 1A is a schematic configuration diagram of a conventional liquid crystal display device typified by the above-mentioned Japanese Patent Application Laid-Open No. 4-224274, etc.
  • FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 1A. Show.
  • a semiconductor chip such as a timing controller (TC) 23, a reference voltage generating circuit (REF) 24, and a DC-DC converter (DDC) 25, are used.
  • the remaining peripheral circuits, that is, the IC chips 23 to 25 are mounted on the surface of the transparent insulating substrate 16 opposite to the surface on which the peripheral circuits 13 and 14 are formed, and the peripheral circuits 13 and 14 are mounted using the flexible cable 8. And an electrical connection between the two.
  • the transparent semiconductor substrate on which some peripheral circuits such as a horizontal driver (HD) 14 and a vertical driver (VD) 13 are formed by a TFT Peripheral circuits composed of chips, such as a timing controller (TC) 23, a reference voltage generator (REF) 24, and a DC-DC comparator (CDDC) 25, etc., ie, IC chips 23 to 25 are mounted, and peripheral circuits 13 , And 14 are electrically connected to each other.
  • TC timing controller
  • REF reference voltage generator
  • CDDC DC-DC comparator
  • the thickness ta of the IC chips 23 to 25 and the flexible cable 8 for example, the thickness of the entire liquid crystal display device is about ⁇ mm. Thickness tb increases
  • the thickness of a device using the liquid crystal display device as a display unit also increases.
  • the thickness of the main body of the mobile phone has been reduced, and the thickness t of the liquid crystal display device used as the display section of the mobile phone is t. Hinders
  • the total area of the peripheral circuits 13 and 14 formed by the TFT and the remaining IC chips 23-25 is the area of the peripheral portion (green frame).
  • compaction is impaired.
  • the ratio of the effective display area (liquid crystal display unit) to the liquid crystal display device is reduced. Disclosure of the invention
  • An object of the present invention is to provide a liquid crystal display device capable of realizing a thin liquid crystal display device, a small area, and a narrow green space.
  • a liquid crystal display device includes a first substrate, a pixel portion formed on the first substrate and having pixels arranged in a matrix, and the first substrate A second substrate arranged opposite to the first substrate, a liquid crystal composition held between the first substrate and the second substrate, and a pixel portion formed on the first substrate; A peripheral circuit for writing a pixel signal to the peripheral circuit, at least a part of the peripheral circuit is formed by a thin film transistor on the first substrate, and a peripheral circuit is formed around a remaining part of the peripheral circuit.
  • an electronic device of the present invention includes a display unit for performing a desired display, an operation unit, and a signal for displaying a desired display on the display unit in accordance with the operation performed by the operation unit.
  • An electronic device comprising: a processing unit, wherein the display unit includes: a first substrate; a pixel unit formed on the first substrate and having pixels arranged in a matrix; and the first substrate A second substrate disposed opposite to the first substrate; a liquid crystal composition held between the first substrate and the second substrate; and a pixel portion formed on the first substrate; A peripheral circuit for writing a pixel signal to at least one of the peripheral circuits, at least a part of the peripheral circuits is formed by a thin film transistor on the first substrate, The peripheral circuit is formed of a semiconductor chip, and the semiconductor The semiconductor chip is arranged on the first substrate such that at least a part of the body chip overlaps with a region of the peripheral circuit formed by the thin film transistor.
  • FIG. 1A is a schematic configuration diagram of a liquid crystal display device according to a conventional example
  • FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 1A.
  • FIG. 2 shows a schematic configuration diagram of a liquid crystal display device of Conventional Example 2.
  • FIG. 3A is a schematic layout diagram of each circuit section of the liquid crystal display device of the first embodiment
  • FIG. 3B is a cross-sectional view taken along line BB in FIG. 3A.
  • FIG. 4 is a schematic configuration diagram illustrating an electrical connection relationship of each circuit unit included in the liquid crystal display device of the first embodiment.
  • FIG. 5A is a sectional view of a polysilicon TFT having a bottom gate structure
  • FIG. 5B is a sectional view of a polysilicon TFT having a double gate structure.
  • FIG. 6 is a block diagram showing an example of a configuration of a vertical driver in an active matrix type liquid crystal display device of an analog dot sequential driving method.
  • FIG. 7 is a block diagram showing an example of a configuration of a horizontal driver in an active matrix type liquid crystal display device using an analog dot sequential driving method.
  • FIG. 8A is a diagram for explaining a connection method between a control unit formed of a silicon IC and a vertical driver formed of a polysilicon TFT
  • FIG. 8B is a cross-sectional view at a connection portion. .
  • FIG. 9 is a schematic layout diagram of each circuit unit of the liquid crystal display device according to the second embodiment.
  • FIG. 10 is a schematic configuration diagram showing an electrical connection relationship of each circuit unit of the liquid crystal display device shown in FIG.
  • FIG. 11 is a block diagram showing an example of a configuration of a horizontal driver in a time-division driving active matrix liquid crystal display device according to the second embodiment.
  • FIG. 12 is a circuit diagram showing an example of the configuration of the time division switch unit.
  • FIG. 13 schematically shows a configuration of a PDA, for example, as an electronic device to which the present invention is applied.
  • the present invention is applied to an active matrix type liquid crystal display device of an analog dot sequential drive system.
  • FIG. 3A is a schematic layout diagram of each circuit portion of the liquid crystal display device of the present embodiment
  • FIG. 3B is a cross-sectional view taken along line BB in FIG. 3A.
  • FIG. 4 is a schematic configuration diagram illustrating an electrical connection relationship of each circuit unit included in the liquid crystal display device of the present embodiment.
  • each of a liquid crystal display unit 12 and a liquid crystal display unit ⁇ ⁇ 2 in which a large number of pixels 1 ⁇ ⁇ are arranged in a matrix is provided.
  • the control section 15 for controlling the control section 14 is mounted on the transparent green board # 6.
  • the liquid crystal display section 2 On the transparent green substrate 16, the liquid crystal display section 2, ⁇ rows of gate lines (vertical selection lines) 17-;! To 17-m and n columns of signal lines (source lines) 18- :! to 18-n are wired in a matrix, and the liquid crystal layer 63 is held between the transparent green substrate 62 and the other transparent green substrate 62 facing each other at a predetermined interval. It has a structure. Pixels 11 are arranged at intersections of the gate lines 17-] to 17-m and the signal lines 18-1 to 18-n.
  • Each of the pixels 11 is a switching element in which a gate electrode is connected to a gate line 17-1 to 17-m and a source electrode is connected to a signal line 18-1 to 18-n.
  • TFT Thin Film Transistor
  • It comprises a liquid crystal cell (liquid crystal capacitance) 20 having a pixel electrode connected to the drain electrode of this TFT 19 and an auxiliary capacitance 21 having one electrode connected to the drain electrode of the TFT 19. .
  • the counter electrode of the liquid crystal cell 20 is connected to the common line 22 together with the other electrode of the auxiliary capacitance 21.
  • a predetermined DC voltage is supplied to the common line 22 as a common voltage VCOM.
  • Liquid crystal display unit The gate electrode of a transistor as a switching element and a polysilicon TFT used as a transistor constituting a driving unit such as a vertical driver (VD) 13 and a horizontal driver (HD) 14 have a gate electrode. There is a bottom gate structure in which the gate electrode is disposed below the green film, and a top gate structure in which the gate electrode is disposed above the gate insulating film.
  • Figure 5A shows a cross-sectional view of a bottom-gate polysilicon TFT
  • Figure 5B shows a cross-sectional view of a polysilicon gate TFT.
  • a gate electrode 42 is formed on a transparent insulating substrate (glass substrate) 16, and polysilicon is formed on the gate electrode 42 via a gate insulating film 43.
  • a (Po 1 y—Si) layer 44 is formed, and an interlayer insulating film 45 is formed to cover the polysilicon layer 44.
  • a source region 46 and a drain region 47 composed of an n + diffusion layer are formed on the gate insulating film 43 on the side of the gate electrode 42, and the source and drain regions 46 and 47 are formed from aluminum wiring.
  • a polysilicon layer 52 is formed on a transparent green substrate (glass substrate) 16, and a gate electrode is formed on the polysilicon layer 52 via a gate insulating film 53. 54 are formed, and an interlayer insulating film 55 is formed so as to cover the gate electrode 54.
  • a source region 56 and a drain region 57 composed of an n + diffusion layer are formed, and the source / drain regions 56 and 57 are formed from aluminum wiring.
  • the source electrode 58 and the drain electrode 59 are connected to each other.
  • the timing controller (TC) 2'3 includes, for example, a power supply voltage VDD from an external power supply unit (not shown), digital image data data from an external CPU (not shown), and an external device (not shown).
  • the clock CLK is input from each of the clock generators through a TCP (Tape Carrier Package) (not shown).
  • Evening controller 23 sends clock signals such as the vertical start pulse VSTs vertical clock VCK and various control signals to the vertical driver (VD) 13 while controlling the timing, and outputs the horizontal start pulse HST, horizontal clock HCK, etc. Signals, various control signals, and digital image data data are supplied to the horizontal driver (HD) 14, respectively.
  • the reference voltage generation circuit (REF) 24 generates a plurality of reference voltages having different voltage values from each other, and outputs the plurality of reference voltages to a later-described reference voltage selection type DZA converter 37 of the horizontal driver (HD) 14. Give as reference voltage.
  • the DC-DC converter (DDC) 25 converts a low voltage DC voltage (low voltage) into two or more types of high DC voltage (high voltage) and converts it into a vertical driver (VD) 13, a horizontal driver (HD) 14, and a reference. It is given to each circuit section such as the voltage generation circuit 24.
  • the silicon ICs 23 to 25 are mounted on a vertical dry cell (VD) 13 by, for example, a COG (Chip on Glass) method.
  • VD vertical dry cell
  • COG Chip on Glass
  • the vertical driver CVD 13 and the horizontal driver (HD) 14 are formed by using a polysilicon TFT as described above.
  • the vertical driver (VD) 13 has a configuration including a shift register 31, a level shifter 32, and a gate buffer 33, for example, as shown in FIG.
  • the shift register 31 Upon receiving the vertical start pulse VST, the shift register 31 sequentially outputs the vertical start pulse VST as a shift pulse from each transfer stage by sequentially transferring the vertical start pulse VST in synchronization with the vertical clock VCK.
  • the level shifter 32 boosts the shift pulse output from each transfer stage of the shift register 31 and supplies it to the gate buffer 33.
  • the gate buffer 33 uses the shift pulse boosted by the level shifter 32 as a vertical scanning pulse as the vertical scanning pulse.
  • the vertical scanning is performed by sequentially applying the voltage to 7-m and selectively driving each pixel # 1 of the liquid crystal display unit 12 in row units.
  • the horizontal driver (HD) 14 has, for example, a configuration including a shift register 34, a level shifter 35, a data latch circuit 36, a DZA converter 37, and a buffer 38, as shown in FIG.
  • the shift register 34 sequentially outputs the horizontal start pulse HST in synchronization with the horizontal clock HCK, thereby sequentially outputting the shift start pulse from each transfer stage as a shift pulse. I do.
  • the level shifter 35 boosts the shift pulse output from each transfer stage of the shift register 34 and supplies it to the data latch circuit 36.
  • the data latch circuit 36 responds to a shift pulse given from the shift register 34 through a level shifter 35 to input a predetermined bit of digital image data. Evening Data is latched sequentially.
  • the DZA converter 37 has, for example, a reference voltage selection type configuration, converts the digital image data latched by the data latch circuit 36 into an analog image signal, and passes through a buffer 38 to the signal lines 18-1 to 1 to of the liquid crystal display unit 12.
  • FIG. 8A is an explanatory diagram of a connection method of the control unit 15 formed of silicon ICs 23 to 25 and the vertical driver (VD) 13 formed of polysilicon TFT.
  • FIG. 8B is a cross-sectional view of the connection portion.
  • the vertical driver (VD) 3 has a drive circuit area 3a formed therein. a is connected to a plurality of pads 13b.
  • a control circuit region 25 ⁇ is also formed on the silicon substrate 250 on the silicon ICs 23 to 25 side, and the control circuit region 25 ⁇ is connected via a plurality of pads (not shown). It is configured to be electrically connected to the bump 252.
  • the control circuit region 251 and the bump 252 are formed on the back and the back of the drawing.
  • the drive circuit area 13a of the vertical driver (VD) 13 and the control circuit area 251 on the silicon ICs 23 to 25 face each other, so that the bumps on the silicon ICs 23 to 25 are formed.
  • the electrical connection between the control circuit and the drive circuit is achieved by mounting 252 on the pad 13b on the vertical driver (VD) 13 side via the conductive particle material 66.
  • the pad 13b is connected to an aluminum wiring (not shown) provided on the transparent green substrate 16, and the electrical connection between the IC chips 23 to 25 as shown in FIG. , And the electrical connection between the IC chips 23 to 25 and the horizontal and vertical drivers 13 and 14 has been achieved.
  • FIG. 8B shows an example in which the drive circuit region 13a is configured by a complementary TFT. Therefore, the drain region composed of the n + diffusion layer of one TFT 47
  • the source region (drain region) 46 a formed of the p + diffusion layer of the other TFT is electrically connected by, for example, an aluminum wiring 60. Further, a passivation film 61 is formed so as to cover the complementary TFT.
  • image data d ata is input to the timing controller 23 from an external CPU, and the image data d ata is supplied to the data latch circuit 36 of the horizontal driver CHD) 14.
  • a plurality of reference voltages used in the DZA converter 37 of the horizontal driver (HD) 4 are generated and supplied to a reference voltage line (not shown) of the DZA converter 37.
  • the horizontal start pulse HST when the horizontal start pulse HST is input, the horizontal start pulse HST is sequentially transferred in synchronization with the horizontal clock HCK, and is sequentially output as a shift pulse from each transfer stage to the level shifter 35.
  • the shift pulse output from each transfer stage in the shift register is boosted and supplied to the data latch circuit 36.
  • the data latch circuit 36 sequentially latches digital image data d ata of a predetermined bit inputted from the timing controller 23 in response to a shift pulse given from the shift register 34 through the level shifter 35.
  • the image data latched by the data latch circuit 36 is supplied to a reference voltage selection type D / A comparator 37.
  • the corresponding reference voltage is selected, the digital image data is converted to an analog image signal, and the signal is supplied to the signal line 18—1-1 8—n of the liquid crystal display unit 12 through the buffer 38. Supplied as a signal.
  • the vertical start pulse VST is shifted.
  • the vertical shift pulse VST is input to the shift register 31, the vertical shift pulse VST is sequentially transferred in synchronization with the vertical clock VCK, and is sequentially output as a shift pulse from each transfer stage to the level shifter 32.
  • the shift pulse output from each transfer stage of the shift register 31 is boosted and supplied to the gate buffer 33.
  • the shift pulse boosted by the level shifter 32 is used as a vertical scanning pulse, and the gate line 17— :! To 17 ⁇ m, and each pixel 11 of the liquid crystal display unit 12 is selectively driven in row units.
  • the image data is written in parallel for n pixels.
  • the vertical driver (VD) 13 and the horizontal driver (HD) 14 are formed using a polysilicon TFT as a circuit portion that is driven at a low speed and has a large characteristic parachute.
  • the timing controller 23 of the control unit 15, the reference voltage generation circuit 24, and the DC-DC converter 25 By mounting each circuit part on the driving circuit part such as the vertical driver CV D)] 3 by, for example, the COG method, the green part of the liquid crystal display device can be reduced.
  • the thickness t1 of the vertical driver (VD) 13 and the IC chips 23 to 25 is equal to the thickness of the transparent green substrate 62 and the liquid crystal layer 63 on the opposite side.
  • the thickness t2 of the entire liquid crystal display device does not depend on the thickness of the IC chips 23 to 25.
  • the total thickness t 2 of the transparent green substrate 6, the transparent green substrate 62 and the liquid crystal layer 63 becomes the thickness of the liquid crystal display device itself.
  • peripheral circuits are made into ICs, and this IC chip is mounted on a transparent green board 16.
  • the number of places on the transparent green substrate # 6 that are electrically connected to external circuits can be reduced, so that the reliability of the liquid crystal display device against mechanical vibrations and the like can be improved, and the manufacturing process can be improved. It is possible to suppress the occurrence of electrical connection failure at the time.
  • the reliability of the IC chip itself is problematic because the protective layer is formed on the silicon IC during IC fabrication. It will not be.
  • the present invention is applied to a time-sharing drive type (selector type) active matrix type liquid crystal display hiding.
  • FIG. 9 is a schematic layout diagram of each circuit section of a time-division driving type active matrix liquid crystal display device to which the present invention is applied.
  • FIG. 10 is a schematic configuration diagram showing an electrical connection relationship of each circuit unit of the liquid crystal display device shown in FIG.
  • the liquid crystal display device includes a liquid crystal display portion ⁇ 2 in which a large number of pixels ⁇ are arranged in a row, and a liquid crystal display portion ⁇ 2 having respective pixels ⁇ .
  • a vertical driver (VD) 13 that sequentially selects units
  • a horizontal driver (HD) 74 that writes pixel signals to each pixel 11 selected in rows
  • a time-division switch (SW) for time-division driving ) 75 the vertical and horizontal drivers 13 and 74 and the control unit ⁇ 5 for controlling the time division switch unit (SW) 75 are mounted on a transparent green board 6.
  • the gate electrode is a gate line;! 7-1 to 17-m, the source electrode is connected to the signal line 18-1 to 18-n, the polysilicon TFT 19 connected to the signal line, and the pixel electrode is connected to the drain electrode of the TFT 19 A liquid crystal cell 20, and an auxiliary capacitance 21 having one electrode connected to the drain electrode of the TFT 19.
  • the counter electrode of the liquid crystal 20 is connected to the common line 22 together with the other electrode of the auxiliary capacitance 21.
  • a predetermined DC voltage is supplied to the common line 22 as a common voltage VCOM.
  • the control unit 15 which controls the vertical driver (VD) 13, the horizontal driver (HD) 74 and the time division switch unit (SW) 75, includes a timing controller (TC) 23, a reference voltage generator (EF) 24, and a DC-DC controller. It has 25 overnight (DDC).
  • the timing controller 23 includes, for example, a power supply voltage VDD from an external power supply unit (not shown), digital image data data from an external CPU (not shown), and a clock CLK from an external clock generator (not shown). Is input through TCP.
  • the timing controller 23 While controlling the timing, the timing controller 23 sends clock signals such as the vertical start pulse VSTs and the vertical clock VCK to the vertical driver (VD) to the vertical driver (VD), and outputs clock signals such as the horizontal start pulse HST and the horizontal clock HCK.
  • Various control signals and digital image data are supplied to a horizontal driver (HD) 74, and gate selection signals S1 to S3 and XS1 to S3 are supplied to a time division switch (SW) 75.
  • the reference voltage generation circuit 24 generates a plurality of reference voltages having different voltage values from each other, and supplies the plurality of reference voltages to a reference voltage selection type DZ A converter 88 of the horizontal driver (HD) 74 described later. Give as voltage.
  • the DC-DC converter 25 converts a low voltage DC voltage (low voltage) into two or more types of high DC voltage (high voltage) and converts it into a vertical driver (VD) 13, a horizontal driver (HD) 74, and a reference voltage generation circuit. Give to each circuit part such as 24.
  • the transistors constituting the vertical driver (VD) 13 and the analog switches constituting the time division switch section (SW) 75 are TFTs, especially the liquid crystal display section 1. 2 switches It is formed on the same transparent insulating substrate 16 as the liquid crystal display section 12 by the same polysilicon TFT as the transistor 19 as a switching element.
  • the horizontal driver (HD) 74, the timing controller 23 of the control unit 15, the reference voltage generation circuit 24, and the DC-DC converter 25 are made into IC by monocrystalline silicon.
  • a horizontal driver (HD) 74 formed of the silicon IC is provided on a time-division selection switch 75 with a reference voltage generation circuit 24 formed of the silicon IC and a DC-DC converter. 25 is mounted on the vertical driver (VD) 13 by, for example, the COG method.
  • the time-division driving method divides a plurality of signal lines adjacent to each other of the liquid crystal display unit 12 into one unit (block), and time-sequentially applies signal voltages to the plurality of signal lines in the one divided block.
  • a time-division switch (SW) 75 is provided with a plurality of signal lines as one unit, and the horizontal driver is provided by the time-division switch (SW) 75 (HD)
  • the horizontal driver (HD) 74 has a configuration in which a plurality of signal lines are used as one unit, and signal voltages applied to the plurality of signal lines are output in a time series. I have.
  • FIG. 11 shows a configuration example of the horizontal driver 74 described above.
  • the horizontal driver (HD) 74 shown in FIG. 11 includes a shift register 84, a sampling switch group 85, a level shifter 86, a data latch circuit 87, and a DZA converter 88.
  • shift the 5-bit digital image data data1 to data5 and the power supply voltages Vdd and Vss by 84 It takes in from both sides in the direction.
  • the shift register 84 sequentially transfers the horizontal start pulse HST in synchronization with the horizontal clock HCK. Then, horizontal scanning is performed by sequentially outputting shift pulses from each transfer stage.
  • Each of the sampling switches in the sampling switch group 85 sequentially samples input digital image data d atal to d ata 5 in response to a shift pulse (sampling pulse) sequentially output from the shift register 84.
  • the level shifter 86 boosts the digital data of, for example, 5 V sampled by the sampling switch group 85 to the digital data of the liquid crystal driving voltage.
  • the data latch circuit 87 is a memory for storing digital data boosted by the level shifter 86 for 1 H.
  • the DZA converter 88 has, for example, a configuration of a reference voltage selection type, and converts the digital image data for ⁇ H output from the data latch circuit 87 into an analog image signal and outputs it.
  • the horizontal driver (HD) 74 As the horizontal driver (HD) 74, a so-called column inversion drive system is used.
  • the horizontal driver (HD) 74 outputs a signal voltage whose potential is inverted for each odd-numbered and even-numbered output terminal in order to implement column inversion driving, and inverts the polarity of the signal voltage for each field.
  • the column inversion drive system is a drive system in which pixels adjacent in the horizontal direction have the same polarity, and the state of the pixel polarity is inverted for each field.
  • the time division switch (SW) 75 is configured by an analog switch (transmission switch) that samples a time-series signal voltage output from the horizontal driver (HD) 74 in a time division manner.
  • FIG. 12 shows an example of the configuration of the time-division switch unit (SW) 75.
  • the time-division switch (SW) 75 shown in FIG. 12 is provided for each output of the horizontal driver (HD) 74.
  • the time division switch section (SW) 75 is configured by analog switches 75-1, 75-2, and 75-3 in a CMOS configuration in which a p-channel MOS transistor and an n-channel MOS transistor are connected in parallel.
  • the analog switch 75- ;! , 75-2, 75-3 the CMOS configuration is used, but it is also possible to use a p-channel MOS transistor or an n-channel MOS transistor configuration.
  • the time-division switch section (SW) 75 the input terminals of the three analog switches 75, 1, 75-2, and 75-3 are commonly connected, and the output terminals have three signal lines: 18 —], ⁇ 8-2, 1 8-3 are connected to one end of each.
  • Each of the input terminals of the analog switches 75-1, 75-2, and 75-3 is provided with a signal potential output in time series from the horizontal driver (HD) 74.
  • a total of six control lines 89-1 to 89-9-6 are wired, two by two.
  • the two control input terminals of the analog switch 75-1 ie, the gates of the CMOS transistors are connected to the control lines 89-1 and 89-2, and the two control input terminals of the analog switch 75-2 are connected to the control line 89-. 2, 89-4, and two control inputs, analog switch 75-3, are connected to control lines 89-5, 89-6, respectively.
  • the gate selection signals S1 to S3 and XS1 to XS3 for sequentially selecting the three analog switches '75 -1, 75-2, and 75-3 are provided for the timing controller ( TC) 23 (see Figure 10) It is.
  • the gate selection signals XS1 to XS3 are inverted signals of the gate selection signals S1 to S3.
  • Gate selection signals S1 to S3, XS1 to: S3 is synchronized with the time-series signal potential output from the horizontal driver (HD) 74, and the three analog switches 75—], 75-2, 75 — Turn on 3 sequentially.
  • the characteristic parachute is large at low-speed driving
  • the vertical driver (VD) 13 and the time-division switch unit (SW) 75 are formed using a polysilicon TFT as a circuit part.
  • the horizontal driver (HD) 74, the timing controller 23 of the control unit 15, the reference voltage generation circuit 24, and the DC-DC converter 25 In the same way as in the first embodiment, ICs are formed using single-crystal silicon, and the respective circuitized ICs are mounted on the vertical driver (VD) 13 and the time-division switch (SW) 75 by, for example, the COG method. The effect of can be obtained.
  • the liquid crystal display devices according to the above-described first and second embodiments are used as displays for OA equipment such as a personal computer, a card processor, and a television receiver. It is suitable for use as a display unit of portable electronic devices such as mobile phones and PDAs (Personal Digital Assistants), which are under development.
  • OA equipment such as a personal computer, a card processor, and a television receiver.
  • PDAs Personal Digital Assistants
  • FIG. 13 is a perspective view schematically showing a configuration of an electronic device, for example, a PDA on which the liquid crystal display devices according to the first and second embodiments are mounted.
  • the PDA according to this example has a configuration in which a display unit 92, a speaker unit 93, an operation unit 94, a power supply unit 95, and the like are arranged on the front side of a device housing 91.
  • an input can be made from the display unit 92 with a pen 96 or the like.
  • desired signal processing is performed inside the device housing 91 in accordance with the operation contents and the human power contents of the operation unit 94 and the pen 96, and the display unit 92 is provided with a desired signal.
  • a signal processing unit for displaying is mounted.
  • the liquid crystal display device according to the first embodiment or the second embodiment is used in the display section 92 of the PDA having such a configuration.
  • the liquid crystal display concealment can be achieved with a configuration that can achieve a thinner and narrower greenery. Therefore, there is an advantage that it can greatly contribute to the reduction in the thickness of the main body of an electronic device such as a portable terminal, which can be particularly configured, and the reduction of greenery.
  • the present invention is not limited to the above embodiments.
  • the CPU, the memory for storing the image data, or the clock generator is provided outside the liquid crystal display unit, but at least one of them is used as a part of the control unit. It is also possible to mount it on a part.
  • control unit implemented as an IC is mounted on the vertical driver by the COG method.
  • the present invention is not limited to this, and for example, a TAB CTape Automated bonding) method is used. It can be implemented on a horizontal driver. '
  • the present invention can be applied to a display device such as a liquid crystal panel and an electronic device including the liquid crystal panel, thereby realizing a thinner display, a smaller area, and a narrower greenery of the display device.
  • a display device such as a liquid crystal panel and an electronic device including the liquid crystal panel
  • an electronic device using the same as a display unit can be made thinner, smaller, and greener.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Control Of Indicators Other Than Cathode Ray Tubes (AREA)
  • Liquid Crystal Display Device Control (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Description

明 細 書 液晶表示装置およびそれを用いた電子装置 技術分野
本発明は、 液晶表示装置およびそれを用いた電子装置に関し、 特に薄型化、 小 面積化、 狭額緑化が要求される携帯可能な電子装置に使用される液晶表示装置お よびそれを表示部として用いる電子装置に関する。 背景技術
テレビジョン受像機、 コンピュータあるいは携帯端末などの表示装置として、 近年、 薄型で低消費電力のパネルディスプレイが多用されるようになってきてい る。
このパネルディスプレイとしては、 ガラス基板などの透明絶緑基板 (パネル) 上に、 スイッチング素子として、 例えば T F T (Thin Fi lm Transistor;薄膜ト ランジス夕) を用いた画素を行列状に多数配列し、 液晶などの電気光学的効果を 有する物質と組み合わせたアクティブマトリクス型表示装置が知られている。 このアクティブマトリクス型表示装置として、 特開平 4一 2 4 2 7 2 4号公報 では、 画素部を駆動するために基板上に形成される周辺回路の一部を、 画素に接 続されたァクティブ素子と同様の相補型の T F Tで構成し、 殘りの周辺回路を半 導体チツプで構成した液晶表示装置を握供している。
図 1 Aに上記の特開平 4一 2 4 2 7 2 4号公報等に代表される従来の液晶表示 装置の概略構成図を、 図 1 Bに図 1 Aにおける A— A線の断面図を示す。
図 1 Aおよび Bに示す液晶表示装置では、 T F Tにより例えば水平ドライバ ( HD) 】 4、 垂直ドライバ (V D) 】 3などの一部の周辺回路が形成された透明 絶緑基板 1 6と、 これと封向配置された透明絶緑基板 (対向基板) 6 2との間に 液晶層 63を保持してなる液晶表示装置において、 半導体チップで構成した、 例 えばタイミングコントローラ (TC) 23、 基準電圧発生回路 (REF) 24、 および DC— DCコンパ一夕 (DDC) 25などの残りの周辺回路、 すなわち I Cチップ 23~25を透明絶縁基板 16における周辺回路 13, 14が形成され ている面とは、 反対側の面に取り付け、 フレキシブルケーブル 8を用いて周辺回 路 13, 14との間の電気的接続をなす構成を採っている。
あるいは、 図 2に示すように、 TFTにより例えば水平ドライバ (HD) 14 、 垂直ドライバ (VD) 13などの一部の周辺回路が形成された透明絶緑基板】 6の同一面に、 残りの半導体チップで構成した、 例えばタイミングコントローラ (TC) 23、 基準電圧発生回路 (REF) 24、 および DC— DCコンパ一夕 CDDC) 25などの周辺回路、 すなわち I Cチップ 23〜25を取り付け、 周 辺回路 13, 14との間の電気的接続をなす構成を採っている。
しかしながら、 図 1 Aおよび Bに示す液晶表示装置では、 図 1 Bに示すように 、 少なくとも I Cチップ 23〜25およびフレキシブルケーブル 8の厚み t aの 分、 例えば〗 mm程度の分だけ液晶表示装置全体の厚み t bが厚くなってしまう
0
従つて、 当該液晶表示装置を表示部として用いる機器の厚みも厚くなつてしま う。 特に、 携帯端末、 例えば携帯電話機では、 装置本体の薄型化が進められてお り、 この携帯電話機の表示部として用いられる液晶表示装置の厚さ t が厚 t、と 、 携帯電話機本体の薄型化の妨げとなる。
また、 図 2に示す液晶表示装置では、 T FTにより形成された一部の周辺回路 13, 14と、 残りの I Cチップ 23-25の合算された面積が、 周辺部 (額緑 ) の面積となり、 コンパク ト化が損なわれるという不利益がある。 また、 液晶表 示装置に占める有効表示面積 (液晶表示部) の割合が小さくなつてしまうという 不利益もある。 発明の開示
本発明の目的は、 液晶表示装置の薄型化、 小面積化、 狭額緑化を実現できる液 晶表示装置を提供することにある。
本発明の他の目的は、 そのような液晶表示装置を搭載することで、 全体として 、 薄型化、 小面積化、 狭額緑化を実現できる電子装置を提供することにある。 上記の目的を達成するため、 本発明の液晶表示装置は、 第 1の基板と、 前記第 1の基板上に形成され、 行列状に配置された画素を有する画素部と、 前記第 1の 基板に対向して配匱された第 2の基板と、 前記第 1の基板と前記第 2の基板との 間に保持された液晶組成物と、 前記第 1の基板上に形成され、 前記画素部に対し て画素信号を書き込む周辺回路とを有し、 前記周辺回路のうち少なく とも一部の 周辺回路が、 前記第 1の基板上に薄膜トランジスタで形成され、 前記周辺回路の うち残りの部分の周辺回路が、 半導体チップで形成されており、 前記半導体チッ プの少なく とも一部が、 前記薄膜トランジスタで形成された前記周辺回路の領域 と重なるように、 前記半導体チップが前記第〗の基板上に配置されている。 さらに、 上記の目的を達成するため、 本発明の電子装置は、 所望の表示を行う 表示部と、 操作部と、 前記操作部による操作内容に応じて所望の表示を前記表示 部に表示させる信号処理部とを有する電子装置であって、 前記表示部は、 第】の 基板と、 前記第 1の基板上に形成され、 行列状に配置された画素を有する画素部 と、 前記第 1の基板に対向して配置された第 2の基板と、 前記第 1の基板と前記 第 2の基板との間に保持された液晶組成物と、 前記第 1の基板上に形成され、 前 記画素部に対して画素信号を書き込む周辺回路とを有し、 前記周辺回路のうち少 なく とも一部の周辺回路が、 前記第 1の基板上に薄膜トランジスタで形成され、 前記周辺回路のうち残りの部分の周辺回路が、 半導体チツプで形成されており、 前記半導体チツプの少なくとも一部が、 前記薄膜トランジスタで形成された前記 周辺回路の領域と重なるように、 前記半導体チップが前記第 1の基板上に配置さ れている。 図面の簡単な説明
図 1 Aは、 従来例】の液晶表示装置の概略構成図、 図 1 Bは図 1 Aにおける A 一 A線の断面図を示したものである。
図 2は、 従来例 2の液晶表示装置の概略構成図を示したものである。
図 3 Aは第 1実施形態の液晶表示装置の各回路部の概略配置図であり、 図 3 B は図 3 Aにおける B—B線の断面図である。
図 4は、 第〗実施形態の液晶表示装置を構成する各回路部の電気的接続関係を 表した概略構成図である。
図 5 Aは、 ボトムゲート構造のポリシリコン T F Tの断面図、 図 5 Bはト 'ジブ ゲート構造のポリシリコン T F Tの断面図を示したものである。
図 6は、 アナログ点順次駆動方式のアクティブマトリクス型液晶表示装置にお ける垂直ドライバの構成の一例を示すプロツク図である。
図 7は、 アナ口グ点順次駆動方式のァクティブマトリクス型液晶表示装置にお ける水平ドライバの構成の一例を示すブロック図である。
図 8 Aは、 シリコン I Cで形成された制御部と、 ポリシリコン T F Tで形成さ れた垂直ドライバの接続方法を説明するための図であり、 図 8 Bは、 接続部分お ける断面図である。
図 9は、 第 2実施形態における液晶表示装置の各回路部の概略配置図である。 図 1 0は、 図 9に示す液晶表示装置の各回路部の電気的接続関係を表した概略 構成図である。
図 1 1は、 第 2実施形態の時分割駆動方式のァクティブマトリクス型液晶表示 装置における水平ドライパの構成の一例を示すプロック図である。
図 1 2は、 時分割スィッチ部の構成の一例を示す回路図である。
図 1 3は、 本発明が適用される電子装置として、 例えば P D Aの構成の概略を 示す斜視図である。 発明を実施するための最良の形態
本発明の好適実施の形態を添付図面を参照して述べる。
第 1の実施の形態
本実施形態は、 アナ口グ点順次駆動方式のァクティブマトリクス型液晶表示装 置に本発明を適用したものである。
図 3 Aは本実施形態の液晶表示装匱の各回路部の概略配置図であり、 図 3 Bは 図 3 Aにおける B— B線の断面図である。
また、 図 4は、 本実施形態の液晶表示装置を構成する各回路部の電気的接続関 係を表した概略構成図である。
図 3 Aおよび図 4に示すように、 本実施形態に係るアクティブマトリクス型液 晶表示装置では、 画素 1 〗が行列状に多数配列されてなる液晶表示部 1 2、 液晶 表示部〗 2の各画素〗 〗を行単位で順次選択する垂直ドライバ (V D ) 1 3、 行 単位で選択された各画素】 】に画素信号を書き込む水平ドライバ (H D ) 〗 4お よび当該垂直および水平ドライバ 1 3, 1 4をコントロールする制御部 1 5が透 明絶緑基板〗 6上に実装された構成となっている。
透明絶緑基板 1 6上には、 液晶表示部】 2において、 ΙΉ行分のゲートライン ( 垂直選択ライン) 1 7—;!〜 1 7— mと、 n列分の信号ライン (ソースライン) 1 8—:!〜 1 8— nとがマトリクス状に配線されるとともに、 所定の間隔をもつ て対向配置された他方の透明絶緑基板 6 2との間に液晶層 6 3が保持された構造 となっている。 そして、 ゲートライン 1 7—】〜 1 7— mと信号ライン 1 8 - 1 〜1 8— nとの各交差部分に画素 1 1が配されている。
画素 1 1の各々は、 ゲート電極がゲートライン 1 7— 1〜: 1 7— mに接続され 、 ソース電極が信号ライン 1 8— 1 ~ 1 8— nに接続されたスィッチング素子で あるポリシリコン T F T (Thin Fi lm Transi stor;薄膜トランジスタ) 1 9と、 この TFT 19のドレイン電極に画素電極が接続された液晶セル (液晶静電容量 ) 20と、 TFT 1 9のドレイン電極に一方の電極が接続された補助静電容量 2 1とから構成されている。
上記の画素構造において、 液晶セル 20の対向電極は、 捕助静電容量 21の他 方の電極と共に、 コモン線 22に接続されている。
コモン線 22には、 所定の直流電圧がコモン電圧 VCOMとして与えられる。 液晶表示部】 2のスイッチング素子としてのトランジスタ、 および垂直ドライ パ (VD) 13、 水平ドライバ (HD) 14などの駆動部を構成するトランジス 夕として用いられるポリシリコン TFTには、 ゲート電極がゲート絶緑膜の下に 配置されるボトムゲート構造のものと、 ゲート電極がゲート絶緑膜の上に配置さ れるトップゲ^"ト構造のものとがある。
図 5 Aにボトムゲート構造のポリシリコン TFT、 図 5 Bにトジプゲ一ト構造 のポリシリコン T FTの断面図を示す。
図 5 Aに示すボトムゲート構造の T FTでは、 透明絶縁基板 (ガラス基板) 1 6の上にゲート電極 42が形成され、 当該ゲート電極 42の上にゲート絶緑膜 4 3を介してポリシリコン (Po 1 y— S i)層 44が形成され、 さらに、 当該ポ リシリコン層 44を被覆して層間絶緑膜 45が形成されている。
また、 ゲート電極 42の側方のゲート絶緑膜 43上には、 n+拡散層からなる ソ ^ス領域 46およびドレイン領域 47が形成され、 当該ソース ' ドレイン領域 46, 47にはアルミニウム配線からなるソース電極 48およびドレイン電極 4
9がそれぞれ接続されている。
図 5 Bに示すトップゲート構造の TFTでは、 透明絶緑基板 (ガラス基板) 1 6の上にポリシリコン層 52が形成され、 当該ポリシリコン層 52の上にゲート 絶縁膜 53を介してゲート電極 54が形成され、 さらにゲート電極 54を被覆し て層間絶緑膜 55が形成されている。 また、 ポリシリコン層 52の側方の透明絶緑基板 1 6上には、 n+ 拡散層から なるソース領域 56およびドレイン領域 57が形成され、 当該ソース · ドレイン 領域 56, 57にはアルミニウム配線からなるソース電極 58およびドレイン電 極 59がそれぞれ接続されている。
制御部 15において、 タイミングコントローラ (TC) 2'3には、 例えば、 不 図示の外部の電源部から電源電圧 VD Dが、 不図示の外部の C P Uからデジタル 画像データ da t aが、 不図示の外部のクロック発生器からクロック CLKがそ れぞれ不図示の TCP (Tape Carrier Package) を通して入力される。
夕イミングコントローラ 23は、 タイミング制御しつつ、 垂直スタートパルス VSTs垂直クロック VCKなどのクロック信号および各種のコントロール信号 を垂直ドライバ (VD) 13に、 水平スタートパルス HST、 水平クロック HC Kなどのク口ジク信号、 各種のコントロール信号およびデジタル画像データ d a t aを水平ドライバ (HD) 14にそれぞれ供給する。
基準電圧発生回路 (REF) 24は、 互いに電圧値の異なる複数の基準電圧を 発生し、 これら複数の基準電圧を水平ドライバ (HD) 14の後述する基準電圧 選択型 DZAコンバータ 37に对してその基準電圧として与える。
DC— DCコンバータ (DDC) 25は、 低い電圧の直流電圧 (低電圧) を 2 種類以上の高い直流電圧 (高電圧) に変換して垂直ドライバ (VD) 13、 水平 ドライバ (HD) 14、 基準電圧発生回路 24などの各回路部に与える。
本実施形態では、 高速駆動する回路部分、 もしくは特性パラツキが小さい回路 部分として、 例えば、 上記の制御部 15のタイミングコントローラ 23、 基準電 圧発生回路 24および DC— DCコンパ 夕 25が、 単結晶シリコンのチップで 形成 (I C化) されている。
そして、 このシリコン I C23〜25は、 図 3 Bに示すように、 垂直ドライノく (VD) 1 3上に、 例えば COG (Chip on Glass)法によって実装されている。 この単結晶シリコンによって形成されたシリコン I C23~25は、 1 00M H zでも駆動することが可能である。
一方、 低速駆動で特性パラツキが大きい回路部分として、 例えば垂直ドライバ CVD) 1 3および水平ドライバ (HD) 14に関しては、 上述したようにポリ シリコン T FTを用いて形成する。
垂直ドライバ (VD) 13は、 例えば図 6に示すように、 シフトレジスタ 31 、 レベルシフ夕 32およびゲ一トパツファ 33を有する構成となっている。 シフトレジス夕 31は、 垂直スタートパルス VSTが入力されると、 当該垂直 スタートパルス VSTを垂直クロック VCKに同期して、 順次転送することによ つて各転送段からシフトパルスとして順次出力する。
レベルシフ夕 32は、 シフトレジスタ 31の各転送段から出力されるシフトパ ルスを昇圧してゲートバッファ 33に供給する。
ゲートバッファ 33は、 レベルシフ夕 32で昇圧されたシフ トパルスを垂直走 査パルスとして液晶表示部】 2のゲートライン 1 7—】〜;! 7— mに順次印加し 、 液晶表示部 1 2の各画素〗 1を行単位で選択駆動することによって垂直走査を 行う。
水平ドライバ (HD) 14は、 例えば図 7に示すように、 シフトレジス夕 34 、 レベルシフタ 35、 データラッチ回路 36、 DZAコンバータ 37およびパツ ファ 38を有する構成となっている。
シフトレジスタ 34は、 水平スタートパルス HSTが入力されると、 この水平 スタートパルス H S Tを水平クロック H C Kに同期して順次転送することによつ て、 各転送段からシフ トパルスとして順次出力し、 水平走査を行う。
レベルシフタ 35は、 シフトレジス夕 34の各転送段から出力されるシフトパ ルスを昇圧して、 データラッチ回路 36に供給する。
デ一夕ラッチ回路 36は、 レベルシフ夕 35を通してシフトレジス夕 34から 与えられるシフトパルスに応答して、 入力される所定ビツトのデジタル画像デー 夕 d a t aを順次ラッチする。
DZAコンバータ 37は、 例えば基準電圧選択型の構成をとり、 データラッチ 回路 36にラッチされたデジタル画像データをアナログ画像信号に変換し、 バツ ファ 38を通して液晶表示部 12の信号ライン 1 8— 1〜1 8— nに与える。 図 8 Aにシリコン I C 23~25で形成された制御部 15と、 ポリシリコン T FTで形成された垂直ドライバ (VD) 13の接続方法の説明図を示す。 また、 図 8Bに、 接続部分における断面図を示す。
図 8 Aに示すように、 シリコン I C 23-25の配置を可能にするために、 垂 直ドライバ (VD) 】 3には、 駆動回路領域】 3 aが形成されており、 当該駆動 回路領域 13 aが複数のパツド 13 bに接続された構成となっている。
一方、 シリコン I C 23〜25側も、 図 8 Aに示すように、 シリコン基板 25 0上に制御回路領域 25〗が形成され、 当該制御回路領域 25〗が複数の不図示 のパツ ドを介してバンプ 252に電気的に接続された構成となっている。 なお、 図 8 Aにおいて、 制御回路領域 251およびバンプ 252は、 紙面上、 裏面に形 成されている。
そして、 図 8 Bに示すように、 当該垂直ドライバ (VD) 13の駆動回路領域 13 aとシリコン I C 23~25側の制御回路領域 251が対向するようにして 、 シリコン I C 23〜25側のバンプ 252を導電粒子材 66を介して、 垂直ド ライバ (VD) 13側のパツド 13 b上に実装することにより、 制御回路と駆動 回路との電気的接続が達成される。
また、 パッ ド 13 bは、 透明絶緑基板 16上に設けられた不図示のアルミ配線 に接続されており、 当該アルミ配線によって、 図 4に示すような I Cチップ 23 〜25間の電気的接続、 および I Cチップ 23〜25と水平 ·垂直ドライバ 13 , 14との電気的接続を達成している。
なお、 図 8Bには、 駆動回路領域 13 aが、 相補型の TFTにより構成されて いる例を示した。 従って、 一方の TFTの n+ 拡散層からなるドレイン領域 47 と、 他方の TFTの p+ 拡散層からなるソース領域 (ドレイン領域) 46 aとが 、 例えばアルミ配線 60によって電気的に接続されている。 また、 当該相補型の TFTを被覆してパツシベーシヨン膜 61が形成されている。
上記構成の液晶表示装置の動作について説明する。
例えば、 外部の CPUからタイミングコントローラ 23に画像データ d a t a が入力されて、 画像データ d a t aが水平ドライバ CHD) 14のデータラッチ 回路 36に供給される。
また、 基準電圧発生回路 24において、 水平ドライバ (HD) 】 4の DZAコ ンバータ 37で用いられる複数の基準電圧が発生され、 DZAコンパ一タ 37の 不図示の基準電圧線に供給される。
そして、 水平クロック H C Kおよび水平スタ一トパルス H S Tが水平ドライバ (HD) 】 4のシフトレジスタ 34に入力される。
シフトレジスタ 34においては、 水平スタートパルス HSTが入力されると、 この水平スタートパルス H S Tが水平クロック H C Kに同期して順次転送され、 各転送段からシフトパルスとして順次レベルシフタ 35に出力される。
レベルシフ夕 35において、 シフトレジス夕の各転送段から出力されるシフト パルスが昇圧され、 デ タラツチ回路 36に供給される。
データラ 'クチ回路 36においては、 レベルシフ夕 35を通してシフトレジス夕 34から与えられるシフトパルスに応答して、 タイミングコントローラ 23から 入力される所定ビットのデジタル画像データ d a t aを順次ラツチする。
データラ .クチ回路 36にラッチされた画像データは、 基準電圧選択型の D/A コンパ一夕 37に供給される。
DZAコンパ一夕 37においては、 対応する基準電圧が選択され、 デジタル画 像データがアナログ画像信号に変換され、 バッファ 38を通して液晶表示部 12 の信号ライン 1 8— 1-1 8— nに、 アナログ信号として供給される。
また、 垂直ドライバ (VD) 13において、 垂直スタートパルス VSTがシフ トレジスタ 3 1に入力されると、 この垂直ス夕 トパルス V S Tが垂直クロック V C Kに同期して順次転送され、 各転送段からシフトパルスとして順次レベルシ フタ 3 2に出力される。
次に、 レベルシフタ 3 2において、 シフトレジスタ 3 1の各転送段から出力さ れるシフトパルスが昇圧され、 ゲートバッファ 3 3に供給される。
そして、 ゲートパツファ 3 3において、 レベルシフ夕 3 2で昇圧されたシフト パルスが垂直走査パルスとして、 ゲートライン 1 7—:!〜 1 7— mに順次印加さ れ、 液晶表示部 1 2の各画素 1 1が行単位で選択駆動される。
これにより、 画像デ《~夕が n個の画素に対して並列に書き込まれることになる
0
本実施形態に係る液晶表示装置によれば、 低速駆動で特性パラッキが大きい回 路部分として、 例えば垂直ドライバ (V D ) 1 3および水平ドライバ (HD ) 1 4に関してポリシリコン T F Tを用いて形成する一方、 高速駆動する回路部分、 もしくは特性パラツキが小さい回路部分として、 例えば制御部 1 5のタイミング コントローラ 2 3、 基準電圧発生回路 2 4、 および D C— D Cコンバータ 2 5に 関しては単結晶シリコンで I C化し、 当該 I C化した各回路部分を垂直ドライバ CV D) 】 3などの駆動回路部分上に例えば C O G法によって、 実装することに より、 液晶表示装置の額緑部分の削減を図ることができる。
また、 図 3 Bに示すように、 垂直ドライバ (V D ) 1 3と I Cチップ 2 3〜 2 5を合わせた厚さ t 1が、 対向側の透明絶緑基板 6 2および液晶層 6 3を合わせ た厚さ t 3以下になるようにすることで、 液晶表示装置全体の厚さ t 2が I Cチ ップ 2 3 ~ 2 5の厚さに依存することがないため、 液晶表示装置の薄型化が図れ る o
すなわち、 透明絶緑基板】 6、 透明絶緑基板 6 2および液晶層 6 3のトータル の厚さ t 2が液晶表示装置自体の厚さとなる。
さらに、 周辺回路を I C化し、 この I Cチップを透明絶緑基板 1 6上に実装す ることにより、 透明絶緑基板〗 6上における外部回路との電気的に接続する箇所 を少なくすることができるため、 液晶表示装置の機械振動などに対する信頼性を 向上することができるとともに、 製造工程での電気的な接続不良の発生を抑止す ることができる。
なお、 I Cチップ 2 3 ~ 2 5を透明絶緑基板 1 6上に実装した場合、 I Cチツ プ自体については、 I C作製時に保護層がシリコン I Cに形成されるため、 信頼 性の面で問題になることはない。
第 2の実施の形態
本実施形態は、 時分割駆動方式 (セレクタ方式) のアクティブマトリクス型液 晶表示装匿に本発明を適用したものである。
図 9は、 本発明が適用された時分割駆動方式のアクティブマトリクス型液晶表 示装置の各回路部の概略配置図である。
図 1 0は、 図 9に示す液晶表示装置の各回路部の電気的接続関係を表した概略 構成図である。
図 9および図〗 0において、 本実施形態に係る液晶表示装匱は、 画素〗 〗が行 列状に多数配列されてなる液晶表示部〗 2、 液晶表示部〗 2の各画素〗 〗を行単 位で順次選択する垂直ドライバ (V D ) 1 3、 行単位で選択された各画素 1 1に 画素信号を書き込む水平ドライバ (HD ) 7 4、 時分割駆動のための時分割スィ ツチ部 (SW) 7 5、 垂直および水平ドライバ 1 3, 7 4や時分割スィッチ部 ( SW) 7 5をコントロールする制御部〗 5が透明絶緑基板】 6上に実装された構 成となっている。
画素 1 1の各々は、 ゲート電極がゲートライン ;! 7 - 1 ~ 1 7— mに接続され 、 ソース電極が信号ライン 1 8— 1 ~ 1 8— nに接続されたポリシリコン T F T 1 9と、 当該 T F T 1 9のドレイン電極に画素電極が接続された液晶セル 2 0と 、 T F T 1 9のドレイン電極に一方の電極が接続された補助静電容量 2 1とから 構成されている。 上記構成の画素 1 1の各々において、 液晶 ル 20の対向電極は、 補助静電容 量 21の他方の電極と共にコモン線 22に接続されている。 コモン線 22には、 所定の直流電圧がコモン電圧 VCOMとして与えられる。
垂直ドライバ (VD) 13、 水平ドライバ (HD) 74および時分割スィッチ 部 (SW) 75を制御する制御部 15は、 タイミングコントローラ (TC) 23 、 基準電圧発生回路 ( EF) 24、 DC— DCコンパ一夕 (DDC) 25など を有する。
タイミングコントローラ 23には、 例えば、 不図示の外部の電源部から電源電 圧 VDDが、 不図示の外部の CPUからデジタル画像データ d a t aが、 不図示 の外部のクロック発生器からクロック CLKがそれぞれ不図示の T C Pを通して 入力される。
タイミングコントローラ 23は、 タイミング制御しつつ、 垂直スタートパルス VSTs 垂直クロック VCKなどのクロック信号および各種のコントロール信号 を垂直ドライバ (VD) に、 水平スタートパルス HST、 水平クロック HCKな どのク口ック信号、 各種のコントロール信号およびデジタル画像データ d a t a を水平ドライバ (HD) 74に、 ゲート選択信号 S 1~S 3, XS 1〜; S3を 時分割スィツチ部 (SW) 75にそれぞれ供給する。
基準電圧発生回路 24は、 互いに電圧値の異なる複数の基準電圧を発生し、 こ れら複数の基準電圧を水平ドライバ (HD) 74の後述する基準電圧選択型 DZ Aコンバータ 88に対してその基準電圧として与える。
DC— DCコンバータ 25は、 低い電圧の直流電庄 (低電圧) を 2種類以上の 高い直流電圧 (高電圧) に変換して垂直ドライバ (VD) 13、 水平ドライバ ( HD) 74、 基準電圧発生回路 24などの各回路部に与える。
上記構成の時分割駆動方式のアクティブマトリクス型液晶表示装置において、 垂直ドライバ (VD) 13を構成する トランジスタ、 時分割スィッチ部 (SW) 75を構成する各アナログスィッチは、 TFT、 特に液晶表示部 1 2のスィッチ ング素子であるトランジスタ 1 9と同じポリシリコン T F Tにより、 液晶表示部 1 2と同じ透明絶縁基板 1 6上に形成されている。
一方、 水平ドライバ (HD) 7 4、 制御部 1 5のタイミングコントローラ 2 3 、 基準電圧発生回路 2 4、 D C— D Cコンパ一夕 2 5は、 単結晶シリコンによつ て I C化されている。
そして、 当該シリコン I Cで形成された水平ドライバ (H D ) 7 4は時分割選 択スィッチ部 7 5上に、 シリコン I Cで形成された基準電圧発生回路 2 4、 およ び D C— D Cコンパ一夕 2 5は、 垂直ドライバ (V D) 1 3上に、 例えば C O G 法によって実装されている。
ここで、 時分割駆動法について、 本実施形態の液 B表示の動作とともに説明す る o
時分割駆動法とは、 液晶表示部 1 2の互いに隣り合う複数本の信号ラインを 1 単位 (プロック) として分割し、 この 1分割ブロック内の複数本の信号ラインに 与える信号電圧を時系列で水平ドライバ (HD) 7 4の各出力端子から出力する 一方、 複数本の信号ラインを 1単位として時分割スィッチ部 (SW) 7 5を設け 、 この時分割スィッチ部 (SW) 7 5によって水平ドライバ (HD) 7 4から出 力される時系列の信号電圧を時分割でサンプリングして複数本の信号ラィンに順 次与える駆動方法である。
この時分割駆動法を実現するために、 水平ドライバ (HD ) 7 4は、 複数本の 信号ラインを 1単位とし、 これら複数本の信号ラィンに与える信号電圧を時系列 で出力する構成となっている。
図 1 1に、 上記の水平ドライバ 7 4の構成例を示す。
図 1 1に示す水平ドライバ (HD) 7 4は、 シフトレジス夕 8 4、 サンプリン グスィツチ群 8 5、 レベルシフ夕 8 6、 データラッチ回路 8 7および DZAコン パータ 8 8を有し、 本実施形態では、 例えば 5ビットのディジタル画像データ d a t a l ~ d a t a 5や電源電圧 V d d、 V s sをシフ トレジス夕 8 4のシフト 方向における両側から取り込む構成となっている。
上記構成の水平ドライバ (H D) 7 4において、 シフトレジスタ 8 4は、 水平 スタートパルス H S Tが入力されると、 この水平ス夕一トパルス H S Tを水平ク ロック H C Kに同期して順次転送することによつて各転送段からシフトパルスと して順次出力し、 水平走査を行う。 ,
サンプリングスィッチ群 8 5におけるサンプリングスィッチの各々は、 シフト レジスタ 8 4から順次出力されるシフトパルス (サンプリングパルス) に応答し て、 入力されるデジタル画像データ d a t a l ~ d a t a 5を順次サンプリング する。
レベルシフタ 8 6は、 サンプリングスィツチ群 8 5でサンプリングされた例え ば 5 Vのデジタルデー夕を液晶駆動電圧のデジタルデー夕に昇圧する。
データラッチ回路 8 7は、 レベルシフ夕 8 6で昇圧されたデジタルデータを 1 H分蓄積するメモリである。
DZAコンバータ 8 8は、 例えば基準電圧選択型の構成をとり、 データラッチ 回路 8 7から出力される〗 H分のデジタル画像デ ^夕をアナログ画像信号に変換 して出力する。
そして、 水平ドライバ (H D ) 7 4として、 いわゆるカラム反転駆動方式のも のを用いる。
当該水平ドライバ (HD) 7 4は、 カラム反転駆動を実現するために、 各出力 端子の奇数、 偶数ごとに電位が反転する信号電圧を出力し、 かつその信号電圧の 極性を 1フィールドごとに反転する。 ここで、 カラム反転駆動方式とは、 水平方 向に瞵接する画素間では同極性となり、 しかもこの画素極性の状態を 1フィール ドごとに反転させる駆動方式である。
一方、 時分割スィッチ部 (SW) 7 5は、 水平ドライバ (HD) 7 4から出力 される時系列の信号電圧を時分割でサンプリングするアナログスィッチ (トラン スミ ツションスィ 'クチ) によって構成されている。 図 1 2に、 時分割スィッチ部 (SW) 75の一構成例を示す。
図 1 2に示す時分割スィッチ部 (SW) 75は、 水平ドライバ (HD) 74の 各出力に対して 1個ずつ設けられるものである。 また、 ここでは、 R (赤) 、 G (緑) 、 B (青) に対応して 3時分割駆動を行う場合を例にとって示している。 この時分割スィッチ部 (SW) 75は、 pチャネル MOSトランジスタおよび nチャネル MOSトランジスタが並列に接続されてなる CMOS構成のアナログ スィッチ 75— 1, 75 - 2, 75— 3によって構成されている。
なお、 本実施形態では、 アナログスィッチ 75—;!, 75 - 2, 75— 3とし て、 CMOS構成のものを用いるとしたが、 pチャネル MOSトランジスタある いは nチャネル MOSトランジスタ構成のものを用いることも可能である。 上記の時分割スィッチ部 (SW) 75において、 3個のアナログスィッチ 75 一 1, 75 - 2, 75 - 3の各入力端が共通に接続され、 各出力端が 3本の信号 ライン : 1 8—】, 】 8— 2, 1 8— 3の各一端にそれぞれ接続されている。 そして、 これらのアナログスィッチ 75— 1, 75 - 2, 75— 3の各入力端 には、 水平ドライバ (HD) 74から時系列で出力される信号電位が与えられる また、 1個のアナログスィッチにっき 2本ずつ、 合計 6本の制御ライン 89— 1〜8 9— 6が配線されている。 そして、 アナログスィツチ 75— 1の 2つの制 御入力端、 すなわち、 CMOSトランジスタの各ゲートが制御ライン 89— 1, 89— 2に、 アナログスィッチ 75— 2の 2つの制御入力端が制御ライン 89— 3, 89— 4に、 アナログスィッチ 75— 3の 2つの制御入力端が制御ライン 8 9- 5, 89— 6にそれぞれ接続されている。
6本の制御ライン 89—;!〜 8 9— 6に対して、 3個のアナログスィツチ' 75 ー1, 75 - 2, 75— 3を順に選択するためのゲート選択信号 S 1〜S 3, X S 1~XS 3がタイミングコントローラ (TC) 23 (図 1 0参照) から与えら れる。 ここで、 ゲート選択信号 XS 1〜XS3は、 ゲート選択信号 S 1~S3の 反転信号である。
ゲート選択信号 S 1〜S3, XS 1〜: S3は、 水平ドライバ (HD) 74か ら出力される時系列の信号電位に同期して、 3個のアナログスィッチ 75—】, 75-2, 75— 3を順次オンさせる。
これにより、 アナログスィッチ 75— 1, 75-2, 75— 3は、 水平ドライ バ (HD) 74から出力される時系列の信号電位を、 1H期間に 3時分割でサン プリングしつつ、 対応する信号ライン】 8—】, 】 8— 2, 】 8— 3にそれぞれ 供給する。
本実施形態に係る液晶表示装置では、 低速駆動で特性パラッキが大き 、回路部 分として、 例えば垂直ドライバ (VD) 13および時分割スィッチ部 (SW) 7 5に関してポリシリコン TFTを用いて形成する一方、 高速駆動する回路部分、 もしくは特性バラツキが小さい回路部分として、 例えば水平ドライバ (HD) 7 4や、 制御部 15のタイミングコントローラ 23、 基準電圧発生回路 24、 およ び DC— DCコンパ一夕 25に関しては単結晶シリコンで I C化し、 当該 I C化 した各回路部分を垂直ドライバ (VD) 13や時分割スィッチ部(SW) 75上 に例えば COG法によって、 実装することにより、 第 1実施形態と同様の効果を 得ることができる。
第 3の実施の形態
上記の第 1および第 2実施形態に係る液晶表示装置は、 パーソナルコンビユー 夕、 ヮードプロセッサ等の OA機器やテレビジョン受像機などのディスプレイと して用いられる他、 特に、 装置本体の薄型化が進められている携帯電話器や PD A (Personal Digital Asistants) などの携帯可能な電子装置の表示部として用 いるのに好適なものである。
図 13は、 第 1および第 2実施形態に係る液晶表示装置が搭載される電子装置 、 例えば PDAの構成の概略を示す斜視図である。 本例に係る P D Aは、 装置筐体 9 1の前面側に、 表示部 9 2、 スピーカ部 9 3 、 操作部 9 4および電源部 9 5などが配置された構成となっている。
なお、 図】 3に示す P D Aでは、 例えば、 表示部 9 2上から、 ペン 9 6などに より入力可能となっている。
図示はしないが、 装置筐体 9 1の内部には、 操作部 9 4およびペン 9 6等によ る操作内容や人力内容に応じて、 所望の信号処理を行って表示部 9 2に所望の表 示を行わせる信号処理部が搭載されている。
かかる構成の P D Aの表示部 9 2において、 第 1実施形態あるいは第 2実施形 態に係る液晶表示装置が使用される。
このように、 P D Aや携帯電話機などの電子装置において、 本発明に係る液晶 表示装置を表示部 9 2として用いることにより、 当該液晶表示装匿は、 薄型化お よび狭額緑化を達成できる構成となっていることから、 特に形態可能な携帯端末 等の電子装置の装置本体の薄型化、 狭額緑化に大きく寄与できる利点がある。 本発明は、 上記の実施形態の説明に限定されない。
例えば、 本実施形態では、 C P U、 画像デ一夕を格納するメモリあるいはクロ ック発生器を液晶表示部の外部に設けるとしたが、 それらの少なくとも 1つを制 御部の一部として液晶表示部上に実装することも可能である。
また、 本実施形態では、 垂直ドライバ上に I C化された制御部を C O G法によ つて実装する例を示したが、 これに限られるものではなく、 例えば、 T A B CTa pe Automated bonding) 法などにより実装することも、 また、 水平ドライバ上に 実装することも可能である。 '
その他、 本発明の要旨を逸脱しない範囲で、 種々の変更が可能である。 産業'上の利用可能性
本発明は、 液晶パネル等の表示装置や、 当該液晶パネルを備えた電子装置に適 用することができ、 これにより、 表示装置の薄型化、 小面積化、 狭額緑化を実現 でき、 ひいてはこれを表示部として用いる電子装置の薄型化、 小面積化、 狹額緑 化を実現できる。

Claims

言青求の範囲
1. 第 1の基板 (16) と、
前記第〗の基板 (16)上に形成され、 行列状に配置された画素を有する 画素部 (1 2) と、
前記第 1の基板 (16) に対向して配置された第 2の基板(62) と、 前記第 1の基板 (16) と前記第 2の基板 (62) との間に保持された液 晶組成物 (63) と、
前記第〗の基板 (〗 6)上に形成され、 前記画素部 (1 2) に対して画素 信号を書き込む周辺回路とを有し、
前記周辺回路のうち少なくとも一部の周辺回路 (13)が、 前記第 1の基 板 (1 6)上に薄膜トランジスタで形成され、
前記周辺回路のうち残りの部分の周辺回路 (23, 24, 25)が、 半導 体チップで形成されており、
前記半導体チップの少なく とも一部が、 前記薄膜トランジスタで形成され た前記周辺回路の領域と重なるように、 前記半導体チップが前記第 1の基板 (1 6)上に配置されている
2. 前記薄膜トランジスタで形成される前記周辺回路は、
前記画素部の各画素を行単位で順次選択する垂直ドライバ (1 3) と、 前記垂直ドライバにより行単位で選択された各画素に画素信号を書き込む 水平ドライバ (14) とを有する
請求項 1に記載の液晶表示装置。
3. 前記薄膜トランジスタで形成される前記周辺回路は、 前記画素部の各画素 を行単位で順次選択する垂直ドライバ (13) を有し、
前記半導体チップで形成される前記周辺回路は、 前記垂直ドライバにより 行単位で選択された各画素に画素信号を書き込む水平ドライバ (7 4 ) を有する 請求項〗に記載の液晶表示装置。
4 . 前記半導体チップで形成される前記周辺回路は、 前記垂直ドライバ (1 3 ) による前記画素の選択、 および前記水平ドライバによる前記画素への画素信号 の書き込みのタイミングを制御するタイミングコントローラ (2 3 ) を有する 請求項 2または 3に記載の液晶表示装置。
5 . 前記半導体チップで形成される前記周辺回路は、 前記水平ドライバへ基準 電圧を出力する基準電圧発生部 (2 4 ) を有する
請求項 2 ~ 4のいずれかに記載の液晶表示装置。
6 . 前記半導体チップで形成される前記周辺回路は、 入力電圧よりも高い電圧 を 2種類以上発生し、 少なく とも前記垂直ドライバおよび前記水平ドライバに電 源を与える D C— D Cコンパ一夕 (2 5 ) を有する
請求項 2〜 5のいずれかに記載の液晶表示装置。
7 . 前記半導体チップの少なく とも一部が、 C O G法によって前記薄膜トラン ジスタで形成された前記周辺回路の領域と重なるように、 前記半導体チップが前 記第 1の基板上に実装されている
請求項 1〜 6のいずれかに記載の液晶表示装置。
8 . 前記薄膜トランジスタで形成された前記周辺回路の周辺部分に、 前記 C O G法によつて前記半導体チ 'ジプを接続するための接続部が形成されている
請求項 7に記載の液晶表示装置。
9 . 前記周辺回路として、 低速駆動する一部の周辺回路を前記薄膜トランジス 夕で形成し、 前記一部の周辺回路よりも高速駆動する周辺回路を前記半導体チツ プで形成する
請求項 1 ~ 8のいずれかに記載の液晶表示装置。
1 0 . 前記半導体チップの厚さが、 前記第 1の基板上の前記液晶組成物および前 記第 2の基板の厚さを合わせた厚さよりも小さ L、
請求項 1 ~ 9のいずれかに記載の液晶表示装置。
1 1. 所望の表示を行う表示部と、 操作部と、 前記操作部による操作内容に応じ て所望の表示を前記表示部に表示させる信号処理部とを有する電子装置であつて 前記表示部は、
第 1の基板 (1 6) と、
前記第〗の基板 (〗 6)上に形成され、 行列状に配置された画素を有する 画素部 (〗 2) と、
前記第】の基板 (】 6) に対向して配置された第 2の基板 (62) と、 前記第 1の基板 (1 6) と前記第 2の基板 (62) との間に保持された液 晶組成物 (63) と、
前記第〗の基板 (1 6)上に形成され、 前記画素部 (〗 2) に対して画素 信号を書き込む周辺回路とを有し、
前記周辺回路のうち少なくとも一部の周辺回路 (1 3) が、 前記第 1の基 板 (16)上に薄膜トランジスタで形成され、
前記周辺回路のうち残りの部分の周辺回路 (23, 24, 25)が、 半導 体チップで形成されており、
前記半導体チップの少なく とも一部が、 前記薄膜トランジスタで形成され た前記周辺回路の領域と重なるように、 前記半導体チップが前記第 1の基板 (1 6)上に配置されている
1 2. 前記薄膜トランジスタで形成される前記周辺回路は、
前記画素部の各画素を行単位で順次選択する垂直ドライバ (13) と、 前記垂直ドライバにより行単位で選択された各画素に画素信号を書き込む 水平ドライバ (14) とを有する 請求項 1 1に記載の電子装置。
1 3 . 前記薄膜トランジスタで形成される前記周辺回路は、 前記画素部の各画素 を行単位で順次選択する垂直ドライバ (1 3 ) を有し、
前記半導体チップで形成される前記周辺回路は、 前記垂直ドライバにより 行単位で選択された各画素に画素信号を書き込む水平ドライバ (7 4 ) を有する 請求項〗 1に記載の電子装置。
1 . 前記半導体チップで形成される前記周辺回路は、 前記垂直ドライバ (1 3 ) による前記画素の選択、 および前記水平ドライバによる前記画素への画素信号 の書き込みのタイミングを制御するタイミングコントローラ (2 3 ) を有する 請求項 1 2または 1 3に記載の電子装置。
1 5 . 前記半導体チップで形成される前記周辺回路は、 前記水平ドライバへ基準 電圧を出力する基準電圧発生部 (2 4 ) を有する
請求項〗 2 ~〗 4のいずれかに記載の電子装置。
1 6. 前記半導体チップで形成される前記周辺回路は、 入力電圧よりも高い電圧 を 2種類以上発生し、 少なくとも前記垂直ドライバおよび前記水平ドライバに電 源を与える D C— D Cコンバータ (2 5 ) を有する
請求項 1 2〜1 5のいずれかに記載の電子装置。
1 7. 前記半導体チップの少なくとも一部が、 C O G法によって前記薄膜トラン ジスタで形成された前記周辺回路の領域と重なるように、 前記半導体チップが前 記第 1の基板上に実装されている
請求項 1 1〜1 6のいずれかに記載の電子装置。
1 8 . 前記薄膜トランジスタで形成された前記周辺回路の周辺部分に、 前記 C O G法によつて前記半導体チツプを接続するための接続部が形成されている
請求項 1 7に記載の電子装置。
1 9 . 前記周辺回路として、 低速駆動する一部の周辺回路を前記薄膜トランジス 夕で形成し、 前記一部の周辺回路よりも高速駆動する周辺回路を前記半導体チッ プで形成する
請求項 1 1 ~ 1 8のいずれかに記載の電子装置。
2 0 . 前記半導体チップの厚さが、 前記第 1の基板上の前記液晶組成物および前 記第 2の基板の厚さを合わせた厚さよりも小さい
請求項 1 〗〜〗 9のいずれかに記載の電子装置。
PCT/JP2001/007204 2000-08-24 2001-08-23 Afficheur à cristaux liquides et appareil électronique pourvu de cet afficheur WO2002017007A1 (fr)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US10/111,207 US6897841B2 (en) 2000-08-24 2001-08-23 Liquid crystal display device and electronic apparatus comprising it
EP01958417A EP1243965A4 (en) 2000-08-24 2001-08-23 LIQUID CRYSTAL DISPLAY AND ELECTRONIC APPARATUS PROVIDED WITH SAID DISPLAY
NO20021807A NO20021807L (no) 2000-08-24 2002-04-17 Flytende krystallskjerminnretning og elektronisk innretning som bruker den samme

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000254335A JP4352598B2 (ja) 2000-08-24 2000-08-24 液晶表示装置および携帯端末
JP2000-254335 2000-08-24

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2002017007A1 true WO2002017007A1 (fr) 2002-02-28

Family

ID=18743300

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2001/007204 WO2002017007A1 (fr) 2000-08-24 2001-08-23 Afficheur à cristaux liquides et appareil électronique pourvu de cet afficheur

Country Status (7)

Country Link
US (1) US6897841B2 (ja)
EP (1) EP1243965A4 (ja)
JP (1) JP4352598B2 (ja)
KR (1) KR100829066B1 (ja)
CN (1) CN1174280C (ja)
NO (1) NO20021807L (ja)
WO (1) WO2002017007A1 (ja)

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001073743A1 (fr) * 2000-03-28 2001-10-04 Seiko Epson Corporation Afficheur a cristaux liquides, procede et dispositif de commande d'un afficheur a cristaux liquides, dispositif electronique
JP2004247373A (ja) 2003-02-12 2004-09-02 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
JP4480968B2 (ja) 2003-07-18 2010-06-16 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置
JP4393812B2 (ja) * 2003-07-18 2010-01-06 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置及び電子機器
JP4424946B2 (ja) * 2003-09-03 2010-03-03 三菱電機株式会社 表示装置
JP2005300920A (ja) * 2004-04-12 2005-10-27 Nec Corp 表示装置及び液晶表示装置
KR100675636B1 (ko) * 2004-05-31 2007-02-02 엘지.필립스 엘시디 주식회사 Goldd구조 및 ldd구조의 tft를 동시에포함하는 구동회로부 일체형 액정표시장치
KR101082909B1 (ko) * 2005-02-05 2011-11-11 삼성전자주식회사 게이트 구동 방법 및 그 장치와 이를 갖는 표시장치
US20060232579A1 (en) * 2005-04-14 2006-10-19 Himax Technologies, Inc. WOA panel architecture
TWI485681B (zh) * 2005-08-12 2015-05-21 Semiconductor Energy Lab 顯示裝置
CN100437236C (zh) * 2005-10-28 2008-11-26 友达光电股份有限公司 液晶显示面板与其上的线路布局
JP5084134B2 (ja) 2005-11-21 2012-11-28 日本電気株式会社 表示装置及びこれらを用いた機器
JP5057321B2 (ja) 2006-03-14 2012-10-24 株式会社ジャパンディスプレイウェスト 表示装置の製造方法
TWI361416B (en) * 2007-03-23 2012-04-01 Chimei Innolux Corp Driving circuit board riving system and driving method for flat panel display apparatus
US7841352B2 (en) * 2007-05-04 2010-11-30 Asml Netherlands B.V. Cleaning device, a lithographic apparatus and a lithographic apparatus cleaning method
JP5137690B2 (ja) * 2008-05-27 2013-02-06 株式会社ジャパンディスプレイウェスト 電気光学装置、およびこれを搭載した電子機器
JP5222229B2 (ja) * 2009-05-29 2013-06-26 株式会社ジャパンディスプレイイースト 表示装置
KR101987094B1 (ko) 2012-06-15 2019-10-01 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
TWI469119B (zh) * 2012-08-06 2015-01-11 Au Optronics Corp 顯示器及其閘極驅動器
KR101989001B1 (ko) 2012-09-07 2019-06-14 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN103941507B (zh) * 2014-04-02 2017-01-11 上海天马微电子有限公司 一种阵列基板、显示面板及显示装置
CN105976778B (zh) * 2016-07-04 2019-01-11 深圳市华星光电技术有限公司 液晶显示面板的数据驱动系统

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5453858A (en) * 1990-12-25 1995-09-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electro-optical device constructed with thin film transistors
EP1039331A2 (en) * 1999-03-26 2000-09-27 Seiko Epson Corporation Display device and electronic apparatus

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2997737B2 (ja) * 1990-12-25 2000-01-11 株式会社半導体エネルギー研究所 液晶表示装置
JP2791422B2 (ja) 1990-12-25 1998-08-27 株式会社 半導体エネルギー研究所 電気光学装置およびその作製方法
US5479319A (en) * 1992-12-30 1995-12-26 Interconnect Systems, Inc. Multi-level assemblies for interconnecting integrated circuits
WO1995009438A1 (en) * 1993-09-30 1995-04-06 Kopin Corporation Three-dimensional processor using transferred thin film circuits
JPH07209672A (ja) * 1993-12-03 1995-08-11 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 非発光型ディスプレーを有する電子装置
JP3778964B2 (ja) * 1995-02-15 2006-05-24 株式会社半導体エネルギー研究所 アクティブマトリクス表示装置
TW520816U (en) * 1995-04-24 2003-02-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd Semiconductor device
JP3133248B2 (ja) * 1996-01-27 2001-02-05 株式会社半導体エネルギー研究所 電気光学装置
JPH1165471A (ja) * 1997-08-20 1999-03-05 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 電気光学装置
JPH1184425A (ja) * 1997-09-05 1999-03-26 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 電気光学装置
JP3436478B2 (ja) * 1998-01-12 2003-08-11 株式会社日立製作所 液晶表示装置および計算機システム
JPH11352516A (ja) * 1998-06-09 1999-12-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd アクティブマトリックス型液晶表示パネル
JP2000267590A (ja) * 1999-03-19 2000-09-29 Sharp Corp 画像表示装置
JP3339456B2 (ja) * 1999-03-26 2002-10-28 日本電気株式会社 液晶表示装置
JP4783890B2 (ja) * 2000-02-18 2011-09-28 株式会社 日立ディスプレイズ 液晶表示装置
JP4185678B2 (ja) * 2001-06-08 2008-11-26 株式会社日立製作所 液晶表示装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5453858A (en) * 1990-12-25 1995-09-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electro-optical device constructed with thin film transistors
EP1039331A2 (en) * 1999-03-26 2000-09-27 Seiko Epson Corporation Display device and electronic apparatus

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP1243965A4 *

Also Published As

Publication number Publication date
US20030057853A1 (en) 2003-03-27
KR20020040879A (ko) 2002-05-30
NO20021807D0 (no) 2002-04-17
CN1394293A (zh) 2003-01-29
EP1243965A1 (en) 2002-09-25
JP2002072233A (ja) 2002-03-12
JP4352598B2 (ja) 2009-10-28
NO20021807L (no) 2002-04-17
CN1174280C (zh) 2004-11-03
EP1243965A4 (en) 2005-06-22
KR100829066B1 (ko) 2008-05-16
US6897841B2 (en) 2005-05-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3477626B1 (en) Oled display panel and oled display device
CN109841193B (zh) Oled显示面板及包括该oled显示面板的oled显示装置
US6897841B2 (en) Liquid crystal display device and electronic apparatus comprising it
US8035132B2 (en) Display device and semiconductor device
JP4263445B2 (ja) オンガラスシングルチップ液晶表示装置
JP4102309B2 (ja) 表示駆動制御システム
KR100696915B1 (ko) 표시 장치 및 표시 제어 회로
JP4649706B2 (ja) 表示装置およびこれを用いた携帯端末
JP4806705B2 (ja) オンガラスシングルチップ液晶表示装置
JP3638123B2 (ja) 表示モジュール
JPH08234237A (ja) 液晶表示装置
JP2000275611A (ja) 液晶表示装置
JP4516307B2 (ja) 液晶表示装置
JP2008040202A (ja) 電気光学装置、駆動回路および電子機器
JP4877413B2 (ja) 表示装置およびこれを用いた携帯端末
JPH11311804A (ja) 液晶表示装置
JP5026550B2 (ja) 液晶表示装置
KR20070080719A (ko) 액정 표시 장치 및 그 구동 방법
JP2003202586A (ja) 液晶表示装置
JP2005275430A (ja) 液晶表示装置

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): CN KR NO US

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LU MC NL PT SE TR

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1020027004833

Country of ref document: KR

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2001958417

Country of ref document: EP

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 1020027004833

Country of ref document: KR

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 018032737

Country of ref document: CN

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 10111207

Country of ref document: US

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 2001958417

Country of ref document: EP