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Description
近年、モバイル機器の普及において、“人にやさしい”グラフィカルユーザインターフェースを支えるタッチパネル技術が重要となってきている。そして、タッチパネル基板を液晶表示パネルの表面に取り付け、液晶表示パネルに表示されたメニュー画面を指でタッチすることで、メニューに応じた動作を実施するタッチパネル付き液晶表示パネルも知られている。(下記、特許文献1参照)
一方、前述した液晶表示装置においては、液晶表示パネルの観察者側の偏光板に、この偏光板と同等の屈折率の接着材を介してフロントパネルが固定された構造(以下、ハイブリットパネル構造と言う)のものが知られている。このハイブリットパネル構造は、液晶表示パネルの観察者側の偏光板上に空隙層を介してフロントパネルが配置された構造と比較して、(1)ダストフリー化(異物の混入が少ない)、(2)薄型化、(3)屋外視認性が良い、(4)輝度率が高い、などの特徴を有する。
図7において、LCDは液晶表示パネル、BLはバックライト、10はフロントパネル、100は静電容量結合方式のタッチパネルである。
液晶表示パネルLCDとしては、例えば、IPS方式、TN方式、VA方式等の液晶表示パネルが用いられている。液晶表示パネルLCDは、対向して配置された2枚の基板1と2とが貼り合わされて形成されており、2枚の基板の外側には偏光板3、4が設けられている。
液晶表示パネルLCDとタッチパネル100とは、樹脂・粘着フィルム等からなる第1の接着材101により接合されている。
タッチパネル100の外側には、アクリル樹脂または強化ガラスからなるフロントパネル(フロントウィンドウ、前面保護板とも呼ぶ)10が樹脂・粘着フィルム等からなる第2の接着材102により貼り合わされている。
バックライトBLは、樹脂モールドフレーム(以下、単に、モールドという)11と、モールド11内に収納される導光板12と、導光板12上に配置される光学シート群13と、導光板12の下側に配置される反射シート14と、導光板12の一側面に配置され光源として機能する発光ダイオード(LD;図示せず)と、モールド11の下側に配置される下フレーム60とで構成される。ここで、光学シート群13は、例えば、下拡散シート、2枚のレンズシート、および上拡散シートから構成される。
さらに、液晶表示パネルLCDとタッチパネル100とは、樹脂・粘着フィルム等からなる第1の接着材101により接合され、タッチパネル100とフロントパネル10とは、樹脂・粘着フィルム等からなる第2の接着材102により貼り合わされている。
そのため、タッチパネル100と筐体200との間の接着部、あるいは、液晶表示パネルLCDとモールド11との間の接着部が、液晶表示パネルLCDとタッチパネル100との間の接着部、あるいは、タッチパネル100とフロントパネル10との間の接着部より剥がれやすいので、落下等の衝撃が加わると、タッチパネル100が筐体200との接着面より剥がれ、あるいは、液晶表示パネルLCDがモールド11との接着面より剥がれ、液晶表示パネルLCDが筐体200から飛び出ること、あるいは、バックライトBLが下フレーム60から脱落し、バックライト毎液晶表示パネルLCDが筐体200から飛び出ることが想定される。
本発明は、前記従来技術の問題点を解決するためになされたものであり、本発明の目的は、ハイブリットパネル構造の表示装置において、振動衝撃に対する耐力を向上させることが可能となる技術を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らかにする。
(1)第1基板と、第2基板とを有する表示パネルと、前記表示パネルの観察者の反対側に配置されたモールドと、前記表示パネルの観察者側に配置されたフロントパネルとを具備し、前記フロントパネルの周辺部が筐体に固定される表示装置であって、前記モールドを収納する内フレームと、前記内フレームを収納する下フレームとを有し、前記内フレームは、平坦部と、前記平坦部の周囲に設けられる側壁とを有し、前記第1基板の4辺の周辺部は、前記内フレームの平坦部の第1の面に固定され、前記モールドの4辺の周辺部は、前記内フレームの平坦部の第1の面と反対側の面に固定され、前記第1基板は、前記第2基板と重畳しない非重畳領域を有し、前記内フレームの前記第1基板の前記非重畳領域の一辺と交差する2辺に平行な第1および第2の側壁には、少なくとも1個の突出部が設けられ、前記内フレームの少なくとも1個の突出部は、開口部を有し、前記下フレームには、前記内フレームの突出部が貫通する開口部を有し、前記内フレームの少なくとも1個の突出部は、前記下フレームの前記開口部を貫通して前記下フレームの前記表示パネルの反対側に突出しており、前記筐体には、前記内フレームの少なくとも1個の突出部に対応して突起部が設けられ、前記内フレームは、前記内フレームの前記少なくとも1個の突出部に設けた開口部を、前記筐体の前記突起部に系止することにより、前記筐体に固定されている。
(3)(1)または(2)において、前記突出部は、前記内フレームの前記第1および第2の側壁に、それぞれ2個、あるいは3個設けられている。
(4)(1)ないし(3)の何れかにおいて、前記突出部は、前記内フレームの前記第1および第2の側壁に、20mm以上の間隔を開けて設けられている。
(5)(1)ないし(4)の何れかにおいて、前記筐体には、前記内フレームの少なくとも1個の突出部が挿入される開口部を有し、前記突起部は、前記筐体に設けられた前記開口部内で、前記内フレームの少なくとも1個の突出部と直交する方向に設けられる。
(6)(1)ないし(5)の何れかにおいて、前記第1基板の4辺の周辺部は、両面テープにより前記内フレームの平坦部の第1の面に固定され、前記モールドの4辺の周辺部は、両面テープにより前記内フレームの平坦部の第1の面と反対側の面に固定されている。
(7)(1)ないし(6)の何れかにおいて、前記第1基板の前記非重畳領域には、半導体チップが搭載されている。
本発明によれば、ハイブリットパネル構造の表示装置において、振動衝撃に対する耐力を向上させることが可能となる。
なお、実施例を説明するための全図において、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。また、本実施例では、表示パネルの一例として液晶表示パネルを用いて説明する。なお、表示パネルとしては、タッチパネルを用いることができるものであれば良く、液晶表示パネルに限らず、有機発光ダイオード素子や表面伝導型電子放出素子を用いることも可能である。
[本発明の前提となる液晶表示装置の構造]
図1は、本発明の前提となるタッチパネル付きハイブリットパネル構造の液晶表示装置を示す分解斜視図である。図1において、LCDは液晶表示パネル、BLはバックライト、10はフロントパネル、100はタッチパネルである。
液晶表示パネルLCDとタッチパネル100とは、樹脂・粘着フィルム等からなる第1の接着材101により貼り合わされている。また、タッチパネル100の外側には、アクリル樹脂またはガラスからなるフロントパネル(フロントウィンドウ、前面保護板とも呼ぶ)10が樹脂・粘着フィルム等からなる第2の接着材102により貼り合わされている。
本発明の実施例のタッチパネル付きハイブリットパネル構造の液晶表示装置は、図1と同様、液晶表示パネルLCDと、バックライトBLと、液晶表示パネルLCD上に第1の接着材101により接着されたタッチパネル100と、タッチパネル100上に第2の接着材102により接着されたフロントパネル10を有する。
なお、本実施例において、タッチパネル100としては、静電容量結合方式、あるいは、抵抗膜方式等のタッチパネルが使用される。
図2は、本発明の実施例のタッチパネル付きハイブリットパネル構造の液晶表示装置の液晶表示パネルLCDと、バックライトBLの構造を示す図である。
図2に示すように、本実施例では、液晶表示パネルLCDが飛び出さない構造として、内フレーム50を追加したものである。
内フレーム50は、平坦部51と、平坦部51の周囲に設けられる側壁52とで構成され、さらに、この側壁52には、開口部54を有する4個の突出部53が設けられる。
内フレーム50の内部には、樹脂モールドフレーム(以下、単に、モールドという)11が収納される。ここで、内フレーム50の液晶表示パネルLCDが固定される平坦部は、平坦な面となっている。
図3は、本実施例の内フレーム50の側壁52に設けた突出部53の位置を説明するための平面図である。図3において、ARは表示領域であり、PAは内フレーム50の側壁52に形成される突出部53の位置を示す。
図3に示すように、本実施例では、内フレーム50の側壁52に設けられる突出部53は、第1基板1の長辺に平行な2つの側壁52に、それぞれ2個設けられる。
本実施例の液晶表示パネルLCDは、第1基板1と、第2基板2と、第1基板1と第2基板2との間に挟持される液晶層(図示せず)と、駆動回路が搭載された半導体チップDRVと、第1基板1の少なくとも一辺に接続されるフレキシブル配線基板(図示せず)と、第1基板1上に貼り付けられた下偏光板3と、第2基板2上に貼り付けられた上偏光板4とを有している。ここで、第2基板2の液晶層の反対側が観察者側となっている。
第1及び第2基板(1,2)としては、例えば、ガラス等の透明な絶縁性基板が用いられている。第1基板1の長辺は第2基板2の長辺よりも長く、第1基板1は第2基板2と重畳しない領域(以下、非重畳領域と言う)を有する構成になっている。半導体チップDRVは、第1基板1の液晶層側の面の非重畳領域に実装されている。
第1基板1には、薄膜トランジスタ、画素電極等が形成されており、第2基板2には、カラーフィルタ等が形成されている。ここで、IPS方式の液晶表示パネルであれば、対向電極は第1基板1側に設けられ、TN方式やVA方式の液晶表示パネルであれば、対向電極は第2基板2側に設けられる。
液晶表示パネルLCDの上偏光板4上には、タッチパネル100が上偏光板4と同等の屈折率を持つ、樹脂・粘着フィルム等からなる第1の接着材101により接合されている。
タッチパネル100の外側には、アクリル樹脂または強化ガラス(厚さは、0.5〜1.0mm)からなるフロントパネル(フロントウィンドウ、前面保護板とも呼ぶ)10が、樹脂・粘着フィルム等からなる第2の接着材102により貼り合わされている。
図2に示すように、樹脂モールドフレーム(以下、単に、モールドという)11内に導光板12が配置され、この導光板12上に光学シート群13が配置される。また、導光板12の下側には反射シート14が配置され、導光板12の一側面には、光源として機能する発光ダイオードLDが配置される。
さらに、モールド11の下側には下フレーム60が配置される。ここで、光学シート群13は、例えば下拡散シート、2枚のレンズシート、および上拡散シートから構成される。
本実施例では、液晶表示パネルLCDと、モールド11との間に内フレーム50を追加し、その内フレーム50の平坦部51の両面に、両面テープ(30,32)で、液晶表示パネルLCDの第1基板1と、モールド11とを固定して、液晶表示パネルLCDとバックライトBLを固定している。
本実施例の液晶表示装置は、まず、液晶表示パネルLCD、タッチパネル100、フロントパネル10を、それぞれをUV硬化もしくは粘着フィルムで一体化した後、両面テープ30でモールド11に内フレーム50を貼り付け、その後両者を、両面テープ32で接着して組み立て、さらに、筐体に組み込まれて完成する。
また、下フレーム60は、底面61と、底面61の周囲に設けられる側壁62とで構成される。そして、下フレーム60の底面61には、開口部63が形成される。
内フレーム50の側壁52に形成される突出部53は、下フレーム60の底面61に形成された開口部63を貫通して、下フレーム60の外側(下フレーム60の底面61の液晶表示パネルLCDと反対側)に突出する。
本実施例の液晶表示装置は、フロントパネル10の4辺(図4では一辺のみを図示している)のタッチパネル100よりも外側へ張り出した部分の下面が、携帯機器(例えば、携帯電話機)の筐体200の凹部の周辺の支持部上に、例えば、両面テープ31で固定される。
さらに、携帯機器の筐体200の凹部の底部には、内フレーム50の側壁52に形成された突出部53が挿入される開口部210が形成され、その開口部210内には、内フレーム50の側壁52に形成された突出部53に直交するように、突起部(フック)211が形成される。
ここで、内フレーム50は、例えば、厚さが、0.1〜0.2mmのステンレスで構成される。同様に、下フレーム60は、厚さが、0.1〜0.3mmのステンレスで構成される。また、両面テープ(30,32)の厚さは、0.05〜0.2mmとされる。なお、内フレーム50と下フレーム60とは、例えば、内フレーム50と下フレーム60に形成した系止爪をモールド11に形成された突起に系止する等の方法により、モールド11に固定される。
このように、本実施例では、液晶表示パネルLCDと、バックライトBLのモールド11との間に内フレーム50を追加し、その内フレーム50の平坦部51の両面に、両面テープ(30,32)で、液晶表示パネルLCDの第1基板1とモールド11とを固定して、液晶表示パネルLCDとバックライトBLを固定している。
この場合、内フレーム50を追加したことで、バックライトBL、液晶表示パネルLCDがそれぞれ剛体同士の接合となるため、従来構造に比較して保持強度を向上させることが可能である。
また、内フレーム50の側壁52に突出部53を設けて、この突出部53を筐体に固定している。さらに、内フレーム50を覆うように、同一材料で成型した下フレーム60を採用している。
これらの構造により、本実施例では、落下等の衝撃が加わった場合に、液晶表示パネルLCDが、タッチパネル100とフロントパネル10が接着された状態のまま、筐体から飛び出ることを防止することが可能となる。
また、内フレーム50の側壁52に形成された突出部53の幅(図5に示すW1)は、4.0mm≦W1≦10.0mmとされる。
また、内フレーム50の側壁52に形成された突出部53内の開口部54の幅(図5に示すW2)は、W2=W1×0.7とされる。
さらに、内フレーム50の側壁52に形成された突出部53内の開口部54の高さ(図5に示すH2)は、0.8mm≦H2≦1.2mmとされる。なお、図5に示すH2は、携帯機器の筐体200の凹部の底部に形成される開口部210内の突起部211の高さにも相当する。
また、図5は、図2に示す内フレーム50の側壁52に設けた突出部53を説明するための図である。
また、内フレーム50の側壁52に形成された突出部53の間隔(図3のL)は、L>20mmであり、フロントパネル10を長手方向の中央で、Aエリア(A−ERA)とBエリア(B−ERA)に2分割したときに、本実施例では、Aエリア(A−ERA)とBエリア(B−ERA)に、1つずつそれぞれ対象に配置している。
また、前述の説明では、内フレーム50の側壁52に形成する突出部53は、内フレーム50の長辺側の2つの側壁52に、それぞれ2個した場合について説明したが、内フレーム50の側壁52に形成する突出部53は、内フレーム50の長辺側の2つの側壁52に、それぞれ3個形成するようにしてもよい。
また、前述の説明では、本発明を、タッチパネル付きハイブリットパネル構造の液晶表示装置に適用した実施例について説明したが、本発明は、液晶表示パネルLCDとフロントパネル10との間にタッチパネル100を具備していない、所謂、ハイブリットパネル構造の液晶表示装置にも適用することが可能である。
以上、本発明者によってなされた発明を、前記実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であることは勿論である。
2 第2基板
3 下偏光板
4 上偏光板
10 フロントパネル
11 樹脂モールドフレーム
12 導光板
13 光学シート群
14 反射シート
30,31,32 両面テープ
50 内フレーム
51 平坦部
52 側壁
53 突出部
54 開口部
60 下フレーム
61 底面
62 側壁
63 開口部
100 タッチパネル
101 第1の接着材
102 第2の接着材
200 筐体
210 開口部
211 突起部
LCD 液晶表示パネル
BL バックライト
DRV 半導体チップ
AR 表示領域
Claims (7)
- 第1基板と、第2基板とを有する表示パネルと、
前記表示パネルの観察者の反対側に配置されたモールドと、
前記表示パネルの観察者側に配置されたフロントパネルとを具備し、
前記フロントパネルの周辺部が筐体に固定される表示装置であって、
前記モールドを収納する内フレームと、
前記内フレームを収納する下フレームとを有し、
前記内フレームは、平坦部と、前記平坦部の周囲に設けられる側壁とを有し、
前記第1基板の4辺の周辺部は、前記内フレームの平坦部の第1の面に固定され、
前記モールドの4辺の周辺部は、前記内フレームの平坦部の第1の面と反対側の面に固定され、
前記第1基板は、前記第2基板と重畳しない非重畳領域を有し、
前記内フレームの前記第1基板の前記非重畳領域の一辺と交差する2辺に平行な第1および第2の側壁には、少なくとも1個の突出部が設けられ、
前記内フレームの少なくとも1個の突出部は、開口部を有し、
前記下フレームには、前記内フレームの突出部が貫通する開口部を有し、
前記内フレームの少なくとも1個の突出部は、前記下フレームの前記開口部を貫通して前記下フレームの前記表示パネルの反対側に突出しており、
前記筐体には、前記内フレームの少なくとも1個の突出部に対応して突起部が設けられ、
前記内フレームは、前記内フレームの前記少なくとも1個の突出部に設けた開口部を、前記筐体の前記突起部に系止することにより、前記筐体に固定されていることを特徴とする表示装置。 - 前記表示パネルと、前記フロントパネルとの間に、タッチパネルを有することを特徴とする請求項1に記載の表示装置。
- 前記突出部は、前記内フレームの前記第1および第2の側壁に、それぞれ2個、あるいは3個設けられていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の表示装置。
- 前記突出部は、前記内フレームの前記第1および第2の側壁に、20mm以上の間隔を開けて設けられていることを特徴とする請求項3に記載の表示装置。
- 前記筐体には、前記内フレームの少なくとも1個の突出部が挿入される開口部を有し、
前記突起部は、前記筐体に設けられた前記開口部内で、前記内フレームの少なくとも1個の突出部と直交する方向に設けられることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載の表示装置。 - 前記第1基板の4辺の周辺部は、両面テープにより前記内フレームの平坦部の第1の面に固定され、
前記モールドの4辺の周辺部は、両面テープにより前記内フレームの平坦部の第1の面と反対側の面に固定されていることを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれか1項に記載の表示装置。 - 前記第1基板の前記非重畳領域には、半導体チップが搭載されていることを特徴とする請求項1ないし請求項6のいずれか1項に記載の表示装置。
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