WO2001032782A1 - Moulage d'elastomere pour appareil de fabrication de semiconducteur et composition d'elastomere fluore reticulable - Google Patents

Moulage d'elastomere pour appareil de fabrication de semiconducteur et composition d'elastomere fluore reticulable Download PDF

Info

Publication number
WO2001032782A1
WO2001032782A1 PCT/JP2000/007671 JP0007671W WO0132782A1 WO 2001032782 A1 WO2001032782 A1 WO 2001032782A1 JP 0007671 W JP0007671 W JP 0007671W WO 0132782 A1 WO0132782 A1 WO 0132782A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
plasma
molded article
aluminum oxide
fluorine
based elastomer
Prior art date
Application number
PCT/JP2000/007671
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Katsuhiko Higashino
Masanori Hasegawa
Hiroyuki Tanaka
Tsuyoshi Noguchi
Original Assignee
Daikin Industries, Ltd.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Daikin Industries, Ltd. filed Critical Daikin Industries, Ltd.
Priority to EP00970245A priority Critical patent/EP1253172B1/en
Priority to US09/959,516 priority patent/US6803402B2/en
Priority to JP2001535468A priority patent/JP3303915B2/ja
Publication of WO2001032782A1 publication Critical patent/WO2001032782A1/ja

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22Oxides; Hydroxides of metals
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2227Oxides; Hydroxides of metals of aluminium

Definitions

  • the present invention is intended to provide a clean product that can provide an elastomer molded article such as a sealing material used for semiconductor manufacturing equipment, for example, for sealing them.
  • Oxidized aluminum microparticles particle-crosslinkable fluorine-based elastomer composition and the plasma resistance obtained from the composition The present invention relates to a molded article having a reduced number of technics. Background art
  • semiconductors Extremely high cleanliness is required in the manufacture of semiconductor devices, and the demand for cleanliness is not limited to the management of the semiconductor manufacturing process, and the manufacturing equipment itself is not the only one. It even extends to that part.
  • the degree to which parts for semiconductor manufacturing equipment can be cleaned by assembling them into the equipment and then cleaning them is limited, and they are highly cleaned before being assembled. Is required.
  • contamination that causes parts for semiconductor manufacturing equipment to become a source of contamination is diversified, but, for example, parts that are generated or fall off from parts.
  • semiconductors include impurity gas (out gas) that is mixed into the atmosphere gas due to the decomposition and alteration of the material of the micro parts called “micro” parts. This has an effect on the fine etching of the element.
  • seal materials requiring heat resistance and chemical resistance have conventionally been produced by cross-linking and molding a cross-linkable fluorine-based elastomer such as fluorine rubber.
  • the composition may be filled with a metal oxide filler in order to improve mechanical properties such as compression set.
  • a metal oxide filler contains titanium oxide, gallium oxide (white carbon), aluminum oxide (alumina), etc. (Patent No. 2783756, U.S. Pat. No. 5,187,222, Japanese Patent Publication No. 11-185600) Gazette, Japanese Patent Publication No. 56-166621, and US Patent No. 4,525,39).
  • such a filler may be blended to increase whiteness and improve plasma resistance (see Patent No. 28581998).
  • Japanese Patent Publication No. 2000-502, US Pat. No. 5,696,189 Japanese Patent Publication No. 2000-502, US Pat. No. 5,696,189).
  • profile Se Me other clauses Li one down of the nest have you in the semiconductor manufacturing process, full Tsu iodine-flops La Zuma, especially in the NF 3-flops La that by the's MARK Li over two in g Processes may be applied.
  • the degree of integration of semiconductors increases, the degree of cleanliness in the process must be kept at a higher level, so the frequency of the cleaning process will also increase. If you do it, you'll be lucky.
  • In the cleaning process there is a problem that the above-mentioned titanium oxide and silicon oxide are gasified, and the air containing these compounds is used. Outgas may be generated from molded parts manufactured by Stoma.
  • particles (particulate impurities) can be obtained from molded parts made of Elastomer. Particles), which must also be eliminated as a source of contamination.
  • a high-density plasma is, for example, a pressure of 10 mTorr and an output of 800 W, the plasma density of argon gas is 1.00 XI 0 1
  • a fluorine-based elastomer molded article containing the above-described titanium oxide or silicon oxide is NF 3 or the like. Deterioration is severe not only in fluorine plasma but also in other plasma processes such as oxygen plasma.
  • the present invention is excellent in plasma resistance, especially in fluorine plasma resistance, and can reduce the generation of particles after plasma irradiation, and can reduce the occurrence of particles.
  • the present invention has excellent resistance to high-density plasma, and can reduce the generation of particles after plasma irradiation, and can reduce the amount of aluminum oxide.
  • the present invention relates to a crosslinkable fluorine-based elastomer component.
  • a molded article obtained by crosslinking a crosslinkable fluorine-based elastomer composition containing fine particles of aluminum oxide and aluminum oxide; Elastomer molded articles for semiconductor manufacturing equipment having an average particle diameter of the aluminum fine particles of 0.5 zm or less, preferably 0.05 to 0.05 / zm.
  • Elastomer molded articles for semiconductor manufacturing equipment having an average particle diameter of the aluminum fine particles of 0.5 zm or less, preferably 0.05 to 0.05 / zm.
  • This molded article is suitable as a sealing material for sealing semiconductor manufacturing equipment, and particularly for sealing semiconductor manufacturing equipment to which high-density plasma irradiation is performed. It is.
  • the present invention also includes a component of a crosslinkable fluorine-based elastomer and aluminum oxide fine particles having an average particle diameter of 0.5 / m or less, and is used for semiconductor manufacturing equipment.
  • the present invention also relates to a crosslinkable fluorine-based elastomer composition used for manufacturing a molded article.
  • the crosslinkable fluorine-based elastomer composition to be used is, for example, a crosslinkable fluorine-based elastomer, for example, a perfluoro-based elastomer.
  • a crosslinkable fluorine-based elastomer for example, a perfluoro-based elastomer.
  • the component hereinafter, referred to as "parts"
  • 0.05 to 10 parts of the organic peroxide and 0.05 to 10 parts of the crosslinking assistant are used.
  • the composition contains 1 to 150 parts of aluminum oxide fine particles.
  • the present invention also relates to a semiconductor manufacturing apparatus incorporating the above-mentioned elastomer molded article for a semiconductor manufacturing apparatus.
  • Best form for carrying out the invention The average particle diameter of the aluminum oxide fine particles used in the present invention is 0.5 m or less, and preferably 0.05 m or less. 0.1 ⁇ m.
  • crosslinkability The handling of the elastomer composition (mixing properties, etc.) does not decrease.
  • Aluminum oxide has a number of crystal forms, such as ⁇ -type, 3-type, ⁇ -type, and 6> -type. Although it is not particularly limited, it is excellent in the ease of preparation (kneading, etc.) and the handling of the crosslinkable elastomer composition, and the type 0 aluminum oxide is excellent. Preference is given to nickel.
  • the aluminum oxide fine particles When used for semiconductor manufacturing equipment parts where extremely clean molded products are required, the aluminum oxide fine particles contain impurity metals other than aluminum. It is preferable to adjust the amount (according to ashing analysis) to 70 ppm or less, preferably 5 O ppm or less, and more preferably 10 ppm or less.
  • the crosslinkable fluorine-based elastomer composition basically comprises one component of the crosslinkable fluorine-based elastomer and the above-mentioned aluminum oxide fine particles. .
  • a stiff one is required.
  • R f is a perfluoroalkyl group having 1 to 5 carbon atoms; Or a perfluoroalkyl group represented by a perfluoroalkyl (poly) ether group containing from 3 to 12 carbon atoms and containing from 1 to 3 oxygen atoms.
  • R f is a perfluoroalkyl group having 1 to 5 carbon atoms, or a perfluoroalkyl group having 3 to 12 carbon atoms and containing 1 to 3 oxygen atoms.
  • the non-elastomer-containing fluorine polymer single-chain segment containing the repeating unit derived from 5 mol%, respectively, is a tetrafluoroe 85 to 100 mol% of styrene, formula (2):
  • R f 1 is CF 3 or is ⁇ R f 2 (R f 2 is Pas one full O b A Ruki Le group having 1 to 5 carbon atoms)) 0-1 5 mol% power, et respectively A perfluoro-based thermoplastic elastomer containing a derived repeating unit.
  • Elastomer-containing fluoropolymer chain segment and non-elastomer-containing fluoropolymer chain segment Fluorine-containing multi-segmentation polymer, and the elastomeric fluorine-containing polymer chain segment is a vinylidene Fluoride 45-85 mol% and at least one other monomer copolymerizable with this vinylidene fluoride and at least one other monomer, respectively.
  • the other monomers include hexafluoropropylene, tetrafluoroethylene, chlorotrifluoroethylene, and trifluoroethylene.
  • the cross-linkable fluorine-based elastomer composition is cross-linked into a desired product shape for a semiconductor manufacturing apparatus.
  • the crosslinking method is generally peroxide crosslinking, but other known crosslinking methods, for example, a fluorine-containing elastomer in which a nitrile group is introduced as a crosslinking point.
  • a fluorine-containing elastomer in which a nitrile group is introduced as a crosslinking point.
  • a triazine bridge system that forms a triazine ring with an organic tin compound (see, for example, Japanese Patent Publication No. 58-15241)
  • an oxazole ring is formed with bisaminophenol.
  • An oxazole-crosslinked system for example, see Japanese Patent Application Laid-Open No. 59-109546
  • an imidazolyl ring formed by a tetraamine compound for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 59-109546
  • Imidazole crosslinking system see, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. Sho 59-1094954
  • bisaminobutynophenol which forms
  • methods such as a thiazole bridging system for forming a thiazole ring (for example, see Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-107489).
  • the method may be a method using a polyol cross-linked by an oxygen compound, a radiation cross-linking, an electron beam cross-linking, or the like.
  • crosslinking agent used in the oxazole crosslinking system imidazole crosslinking system, and thiazole crosslinking system, for example, the formula (3):
  • R 3 is S ⁇ 9 one, One OCO _, substituted An alkylene group having 1 to 6 carbon atoms, a perfluoroalkyl group having 110 carbon atoms,
  • R 1 and R 2 are one NH and the other is one NH_ ⁇ H or one SH, preferably R 1 and R 2 had deviation of - bi scan di ⁇ Mi Roh full et sulfonyl-based crosslinking agent that will be shown in any) in NH 2, bi scan a Mi Bruno full et Bruno Lumpur based crosslinking agent, bis a Mi Roh Chio off e A crosslinking agent having a formula of formula (4):
  • n is an integer of 1 to 10
  • the former has been used for a bridge system using a nitrile group as a cross-linking point, but it is used for a carboxyl group and an alkoxycarbonyl group. Therefore, the oxazole ring, thiazole ring and imidazole ring are also used in a cross-linking system using these functional groups as cross-linking points. Form and provide a cross-linked product.
  • crosslinking agents include a plurality of 3—amino-4—hydroxyphenyl groups, 3—amino-4—mercaptof Enyl group or formula (7):
  • R 3 is the same as the above
  • the compound having a 3,4—diaminophenyl group represented by the above formula is removed.
  • 2, 2-Vis (3-Amino 41-Methylcaptophenyl) to Fluoropropane Tetraami Novenzin, bis-13,4-jiminofujirumi evening, bis-1, 4-jiminofeniiririei, ter, 2,2-bi (3, 4—Jaminofenil), etc.
  • the amount of the crosslinking agent is preferably from 0.1 to 10 parts by weight based on 100 parts of the crosslinkable fluorine-based elastomer.
  • the organic peroxide may be any known organic peroxide that generates peroxyradical under vulcanization temperature conditions.
  • Preferred organic peroxides are di-t-butyl peroxide, dicumyl peroxide, 2,5—dimethyl-2,5—di (benzoic acid).
  • the content of the organic peroxide is 100 parts by weight of the crosslinkable fluorine-based elastomer, usually 0.05 to 10 parts, and preferably 1 to 5 parts. .
  • the crosslinkable fluorine-based elastomer will not be sufficiently crosslinked, while if it exceeds 10 parts, the crosslinked product will not be crosslinked. Deteriorates the physical properties of
  • a crosslinking auxiliary such as a polyfunctional co-crosslinking agent can be used.
  • a polyfunctional cross-linking agent used in combination with an organic peroxide in peroxide cross-linking of a cross-linkable fluorine-based elastomer.
  • Co-crosslinking agents can be used, for example, triarylamine, trimethylamine, triphenylamine, triarylamine, etc.
  • Fluorine triluily sodium can be suitably used (U.S. Pat. Nos. 4,320,216 Urn--m, W098) Pan fret, K 1 enovich, S.V. et al., Zh.Prik 1, K him. (Leningrad) (19987, 60 (3), 6) 5 6-8)).
  • the content of the crosslinking assistant is usually 0.1 to 10 parts per 100 parts of a crosslinkable fluorine-based elastomer, and preferably ⁇ 0.5 to 5 parts. .
  • Peroxide crosslinking can be performed by a conventional method.
  • the molded article of the present invention is cleaned by a special cleaning method described in, for example, the above-mentioned W-999 / 49977 pamphlet, that is, ultrapure water. Cleaning method, cleaning with a clean organic compound or inorganic aqueous solution that is liquid at the cleaning temperature, dry etching cleaning, and extraction cleaning. Semiconductor manufacturing that is extremely highly cleaned by processing, and has a small amount of gaseous gas and excellent plasma resistance. A molded product for the device can be obtained.
  • the crosslinkable elastomer composition of the present invention can be used for molded articles for semiconductor manufacturing equipment, especially for semiconductor manufacturing equipment that requires a high degree of cleanliness, and especially for high-density plasma irradiation. It can be suitably used for the production of a sealing material for encapsulating a semiconductor production apparatus to be performed. Sealing materials include single ring, square ring, gasket, packing, oil seal, bearing seal, and lip seal. And so on.
  • various elastomer products used in semiconductor manufacturing equipment such as diaphragms, tubes, hoses, and various rubber rolls. Can be used. It can also be used as a coating material and a lining material.
  • the semiconductor manufacturing apparatus is not limited to an apparatus for manufacturing semiconductors in particular, but is wide and widely used for liquid crystal panels and plasma panels. This includes all manufacturing equipment used in the semiconductor field where a high degree of cleanliness is required, such as equipment for manufacturing tools.
  • the filler is placed in a glass-made dish, and the filler is subjected to plasma irradiation under the following conditions to reduce the weight before and after irradiation (weight before and after irradiation). %) was measured to determine the change in weight.
  • Etching time 1 hour, 2 hours, 3 hours
  • the actual gas empty discharge should be performed for 5 minutes as pretreatment of the chamber. Then, the scale containing the sample is placed at the center of the RF electrode, and irradiation is performed under the above conditions.
  • Examples 2 and Comparative Examples The aluminum oxide fine particles used in Examples (1) to (3) (Filer-2, Filer-13, Filer-14) Table 1 also shows the change in weight due to plasma irradiation in the filer 5).
  • Filer 1 Aluminum oxide fine particles (AKP_G08, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., specific surface area: 80 mg, average particle diameter: 0.02 xm, crystal form S Type: monoclinic)
  • Filler 2 Aluminum oxide fine particles (AKP — GO 15 manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., specific surface area: 150 m 2 Zg, average particle diameter: 0.02 im, crystal Type a Type: tetragonal system
  • Filler 3 Aluminum oxide fine particles (Adoma Fine AO-800, manufactured by Tatsumori Co., Ltd.) Specific surface area 6 to 8 m 2 / g, average particle diameter 0.7 m, Crystal type: Type: trigonal)
  • Filler 4 Silicon oxide fine particles (1-FX manufactured by Tatsumori Co., Ltd., specific surface area: 29 m 2 Zg, average particle diameter: 0.38 nm)
  • the elastomer composition is press-crosslinked (primary crosslinking) for 160 minutes, and then opened for 180 hours (secondary crosslinking). Then, the ⁇ -ring (AS-568A-1214) was prepared.
  • the vulcanization curve of the composition at 160 ° C was determined from the JSR type Kurasu Tome II type, and the minimum viscosity (ML) and degree of vulcanization (MH) were determined. , Induction time
  • the evaluation was made visually based on the following criteria.
  • a A The machining operation can be performed smoothly without any drawbacks. Also, sticking of fillers on the roll is not allowed at all
  • Example 1 aluminum oxide fine particles (AKP-G0115 manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd .; specific surface area: 150 m) were used as the aluminum oxide fine particles. 2 Zg, average particle size 0.02 p.m, crystal type a. Filler 2) was blended except for the crosslinkable elastomer in the same manner as in Example 1. One composition was produced and then molded into an O-ring in the same manner as in Example 1. Various properties of these compositions and molded articles were examined in the same manner as in Example 1. Table 2 shows the results.
  • Example 1 instead of the aluminum oxide fine particles, aluminum oxide fine particles having a relatively large average particle diameter (Adoma Fine AO manufactured by Tatsumori Co., Ltd.) _ 8 0 2. ratio surface area 6 8 m 2 Z g, average particle diameter 0. 7 m, crystal type ⁇ type. off I la-3) ho or formulated with in the same manner as in example 1 A bridging elastomer composition was manufactured, and was formed into a single ring in the same manner as in Example 1. Various properties of these compositions and molded articles were examined in the same manner as in Example 1. Table 2 shows the results.
  • Silicon oxide fine particles shown as filler 4 in Table 2 instead of the aluminum oxide fine particles in Example 1 (11 FX manufactured by Tatsumori Co., Ltd.) 29 m 2 / g, average particle size 0.38 m) as shown in the table, except that A crosslinkable elastomer composition was produced in the same manner as described above, and was formed into a ring in the same manner as in Example 1. Various properties of these compositions and molded articles were examined in the same manner as in Example 1. Table 2 shows the results.
  • Example 1 titanium oxide fine particles shown as a filer 15 in Table 2 (Ti available from Nihon Ferrosil Co., Ltd.) 0 2 P — 25.
  • the crosslinkable elastomer was prepared in the same manner as in Example 1 except that the specific surface area was 50 m 2 Zg and the average particle size was 0.021 m) as shown in the same table.
  • a one-piece composition was manufactured and further molded into an O-ring in the same manner as in Example 1.
  • Various properties of these compositions and molded articles were examined in the same manner as in Example 1. Table 2 shows the results.
  • Etching time 1 hour, 2 hours, 3 hours
  • Etching time 1 hour, 2 hours, 3 hours
  • the chamber In order to stabilize the atmosphere in the chamber of the plasma irradiator, the chamber should be pre-treated with a real gas discharge in 5 minutes as a pretreatment. Next, the sample is placed at the center of the RF electrode, and irradiation is performed under the above conditions.
  • a corresponding plasma is generated under the conditions of 0 sccm, power of 400 W, and frequency of 13.56 MHz, and this plasma is applied to the sample (0-ring). Then, irradiate for 3 hours under reactive ion etching (RIE) conditions.
  • RIE reactive ion etching
  • In its One anti NF 3 flops la's Ma test have use the E Tsu Chi emissions croaker ya down bar, vacuum pressure 1 0 0 m T o ⁇ ⁇ , flow rate NF 3 5 1 sccm, power 6 Under the condition of 0 W and frequency of 13.56 MHz, the plasma which generates the plasma is reactively applied to the sample (0-ring). Irradiate for 0.5 hours under RIE conditions.
  • the sample was released by applying ultrasonic waves in ultrapure water at 25 for 1 hour. Take out a techicle into the water, and measure the number of particles (particles / liter) with a particle diameter of 0.2 m or more into the particle measurement method (flow into the sensor section). Light is applied to the ultrapure water containing the particles, and the amount of transmitted light and scattered light is measured electrically by the submerged particles. Table 4 shows the value converted to the number of particles per 1U ng. Table 4
  • O-rings (AS-568A-214) washed in the same manner as in Examples 3 to 4 and Comparative Examples 4 to 6 had high densities under the following conditions.
  • the plasma resistance (the number of particles generated) was examined by the method (Table 6).
  • Plasma illuminator used Plasma illuminator used:
  • the plasma density in the argon gas plasma is 6.00 X 10 1 1 [cm- 3 ]
  • Aluminum oxide fillers other than aluminum oxide fillers 1 and 2 used in the present invention were used.
  • Fillers 3 to 5 are aluminum oxide fillers (filaments 13) that have good workability and an average particle diameter of more than 0.5 / m. Is poor in the mechanical strength (tensile strength and hardness) of the resulting elastomer molded article.
  • the elastomer composition is used. It has excellent processability and vulcanizability, and the elastomer molded product has a small weight change even in a high-density plasma environment, and the generation of particles is minimal. I understand.
  • the molded article of the present invention has physical properties that are optimal for the extremely severe manufacturing environment required in the field of semiconductor manufacturing. Industrial applicability
  • the crosslinkable elastomer composition containing the aluminum oxide fine particles of the present invention is excellent in plasma resistance and has a high number of particles after plasma irradiation. It is an elastomer molded article suitable as a molded article material for a semiconductor manufacturing apparatus which is extremely clean.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Description

明 糸田 半導体製造装置用 エ ラ ス ト マ 一 成形 品お よ び
架橋性 フ ッ 素系 エ ラ ス上 マ ー組成物— 技術分野
本発 明 は 、 半導体製造装置 に 用 い る 、 た と え ばそ れ ら の封止 に用 い る シ ール材な ど エ ラ ス ト マ 一 成形 品 を 提供 し 得 る ク リ ー ン な 酸 化 ア ル ミ ニ ウ ム 微 粒子配 合 架 橋 性 フ ッ 素 系 エ ラ ス ト マ 一 組成物 、 お よ びそれか ら 得 ら れ る 耐 プ ラ ズマ 性 に優れか つ パ ー テ ィ ク ル数が低減化 さ れた 成形 品 に 関す る 。 背景技術
半導体素子 の 製造 に は極 め て 高 い ク リ ー ン さ が要求 さ れて お り 、 ク リ ー ン さ の要請 は半導体製造工程 の管理 に 止 ま ら ず、 製造装置 自 体 は も と よ り 、 そ の 部品 に ま で及 んで い る 。 半導体製造装置用 の 部 品 は装置 に 組み込 ん で か ら 洗浄な ど で ク リ ー ン化で き る 程度 は限 ら れお り 、 組 み込む以前 に 高度 に ク リ ー ン化 さ れて い る こ と が要求 さ れ る 。 半導体 の 製造 に お い て 半導体製造装置用 の 部品 を 汚染源 と す る 汚染 は種 々 の も の が あ げ ら れ る が、 た と え ば部品 か ら 発生 ま た は脱落す る パ ー テ ィ ク ル と 呼 ばれ る 微 ¾Λ卞 部 品 の材料 の 分解や変質 に よ っ て雰 囲気ガ ス 中 に 混入す る 不純物 ガ ス ( ア ウ ト ガ ス ) な ど は、 特 に 半導 体素子 の微細 なエ ッ チ ン グ処理 な ど に影 響 を与 えて い る 。
本 発 明 が特 に 好 適 に 適 用 で き る 半 導 体 製 造 装 置 用 の シ ー リレ材な ど の 成形 品 も 同 様で あ り 、 本 出願人 は シ ー ル 材 自 体 の高 ク リ ー ン化 を 成形後 の シール材 に特殊な洗浄 方法 な ど を 施す こ と に よ り 達成 し て い る ( W 0 9 9 Z 4 9 9 9 7 号パ ン フ レ ッ ト ) 。
と こ ろ で従来 か ら 、耐熱性ゃ耐薬品性が要求 さ れる シー ル材 は フ ッ 素 ゴム な ど の 架橋性 フ ッ 素系 エ ラ ス ト マ 一組 成物 を 架橋成形 し て作製 さ れて お り 、 圧縮永久歪みな ど の機械的特性 を 改善す る た め に 組成物 に 金属酸化物 フ ィ ラ ー が充填 さ れ る こ と が あ る 。 こ の よ う な フ イ ラ 一 と し て酸化 チ タ ンや酸化ゲ イ 素 ( ホ ワ イ ト カ ー ボ ン) 、 酸化 ア ル ミ ニ ウ ム ( ア ル ミ ナ) な ど を 配合す る こ と が知 ら れ て レゝ る (特許第 2 7 8 3 5 7 6 号公報、 米国特許第 5 1 8 7 2 2 2 号 明細書、 特 開 平 1 一 1 1 8 5 6 0 号公報、 特 開 昭 5 6 — 1 6 6 2 5 1 号公報 、 米 国特許第 4 5 2 5 5 3 9 号明細書) 。 ま た 、 こ の よ う な フ イ ラ 一 が 白 色度 を 高 め 、 プ ラ ズマ耐性な ど の改善 の た め配合 さ れ る こ と も あ る (特許第 2 8 5 8 1 9 8 号公報、 特 開 2 0 0 0 — 5 0 2 1 2 2 号公報、 米 国特許第 5 6 9 6 1 8 9 号 明細 書) 。
ま た 、 半導体 の 製造工程 に お い て プ ロ セ ス 内 の ク リ 一 ン化 の た め 、 フ ッ 素 プ ラ ズマ 、 特 に N F 3 プ ラ ズ マ に よ る ク リ ー ニ ン グ プ ロ セ ス が施 さ れ る こ と が あ る 。 半導体 の 高集積化が進 む に つ れ、 プ ロ セ ス 内 の ク リ ー ン度 は高 次 に保つ 必要が あ る た め 、 ク リ ー ニ ン グ プ ロ セ ス の 頻度 も 増カ卩す る ばカゝ り で あ る 。 そ の ク リ ー ニ ン グ プ ロ セ ス に お い て 、 前記 し た 酸化 チ タ ン や酸化 ゲイ 素 はガ ス 化す る と い う 問題が あ り 、 こ れ ら を 配合 し た エ ラ ス ト マ 一 製 の 成形部 品 か ら ア ウ ト ガ ス が発 生す る こ と が あ る 。 ま た 、 エ ラ ス ト マ 一 製 の 成形部 品 か ら パ ー テ ィ ク ル (不純物微 粒子) が発生す る こ と が あ り 、 こ れ も 汚染源 と し て排除 し な けれ ばな ら な い 。
ま た 、 プ ラ ズマ エ ッ チ ン グ プ ロ セ ス に お い て は、 微細 化 に伴 う 高 ア ス ペ ク ト 化 し た パ タ ー ン を エ ッ チ ン グす る た め 、 さ ら に はエ ッ チ ン グ レ ー ト を 向上 さ せ る た め に 、 高 密度 プ ラ ズマ に よ る エ ッ チ ン グ プ ロ セ ス が採用 さ れて き て い る 。 高 密度 プ ラ ズマ と は、 た と え ば圧力 1 0 m T o r r 、 出 力 8 0 0 W に お い て ア ル ゴ ン ガ ス に よ る プ ラ ズマ 密度が 1 . 0 0 X I 0 1 1 c m 3 以上で あ る プ ラ ズ マ 条件で の 各種ガ ス に よ る プ ラ ズマ プ ロ セ ス を い う 。 こ の よ う な高密度 プ ラ ズマ に お い て は 、 前記 の酸化チ タ ン や酸化 ゲイ 素 を配合 し た フ ッ 素 系 エ ラ ス ト マ一 成形品 は、 N F 3 の よ う な フ ッ 素 プ ラ ズマ に 限 ら ず、 酸素 プ ラ ズ マ な ど の プ ラ ズマ プ ロ セ ス に お い て も 劣化が激 し い 。
本発 明 は、 耐 プ ラ ズマ性、 特 に 耐 フ ッ 素 プ ラ ズマ性 に 優れ、 し か も プ ラ ズマ 照射後 の パ ー テ ィ ク ル の発生 を 低 減化 し 得 る 酸化 ア ル ミ ニ ウ ム 微 粒子 が含 有 さ れ て い る フ ッ 素系 エ ラ ス ト マ 一 成形 品それ に使用 す る 架橋性 フ ッ 素系 エ ラ ス ト マ 一 組成物 を 提供す る こ と を 目 的 と す る 。
ま た本発 明 は 、 特 に 高 密度 プ ラ ズマ に対す る 耐性 に優 れ、 し か も プ ラ ズマ 照射後 の パ ー テ ィ ク ル の発 生 を 低減 化 し 得 る 酸化 ア ル ミ ニ ウ ム 微粒子が含有 さ れて い る フ ッ 素 系 エ ラ ス ト マ 一 成 形 品 お よ びそ れ に 使 用 す る 架 橋 性 フ ッ 素 系 エ ラ ス ト マ 一 組成物 を 提供す る こ と を 目 的 と す る 。 発 明 の 開示
すな わ ち 本発 明 は、 架橋性 フ ッ 素 系 エ ラ ス ト マ 一 成分 と 酸化 ア ル ミ ニ ウ ム 微粒子 を含む架橋性 フ ッ 素 系 エ ラ ス ト マ 一組成物 を 架橋成形 し て得 ら れ る エ ラ ス ト マ 一 成形 品で あ っ て 、 該酸化 ア ル ミ ニ ウ ム 微粒子 の 平均粒子径が 0 . 5 z m以下 、 好 ま し く は 0 . 0 0 5 〜 0 . 0 5 /z m で あ る 半導体製造装置用 エ ラ ス ト マ 一 成形 品 に 関す る 。
こ の 成形 品 は 、 半導体製造装置 の 封止 の た め 、 特 に 高 密度 プ ラ ズマ 照射が行な わ れ る 半導体製造装置 の封止 の た め に 用 い る シー ル材 と し て好適で あ る 。
本発 明 は ま た 、 架橋性 フ ッ 素 系 エ ラ ス ト マ 一成分 と 平 均粒子径が 0 . 5 / m以下 の酸化 ア ル ミ ニ ウ ム 微粒子 を 含み、 半導体製造装置用 エ ラ ス ト マ 一 成形品製造 の た め に 使用 す る 架橋性 フ ッ 素系 エ ラ ス ト マ 一 組成物 に も 関す る 。
使用 する架橋性 フ ッ 素系 エ ラ ス ト マ一組成物 と し ては、 架橋性 フ ッ 素系 エ ラ ス ト マ一、 た と え ばパ ー フ ルォ ロ 系 エ ラ ス ト マ 一成分 1 0 0 重量部 ( 以下 、 「部」 と い う ) に対 し て有機過酸化物 を 0 . 0 5 〜 1 0 部、 架橋助剤 を 0 . :! 〜 1 0 部お よ び前記酸化 ア ル ミ ニ ウ ム 微粒子 を 1 〜 1 5 0 部含む組成物 で あ る の が好 ま し い 。
さ ら に本発 明 は、 前記半導体製造装置用 エ ラ ス ト マ一 成形 品 を 組み込ん だ半導体製造装置 に も 関す る 。 発 明 を 実施す る た め の 最 良 の 形態 本発 明 に使用 す る 酸化 ア ル ミ ニ ウ ム 微粒子の 平均粒子 径 は 0 . 5 m以下 、 好 ま し く は 0 . 0 0 5 〜 0 . 1 β m で あ る 。 従来 は粒子径が小 さ く な れ ば微粒子 は も と よ り 、 架橋性エ ラ ス ト マ 一組成物 の 取扱 い 性がわ る く な る と 考 え ら れて い た が、 本発 明で は、 意外 な こ と に架橋性 エ ラ ス ト マ 一組成物 の 取扱 い性 (混練性 な ど) が低下 し な い 。
特 に 平均粒子径 が 0 . 0 0 5 〜 0 . 0 5 μ πι程度 の も の を 用 い る と き は 、 た と え ば線 間距離 (線幅) が 0 . 2 m の パ タ ー ン を 半導体素子 に描画す る 場合で も 結線が 生 じ な い (線 間 が埋 ま ら な い ) 。
ま た 、 酸化 ア ル ミ ニ ウ ム は結 晶型 と し て 、 α 型 、 3 型 、 ァ 型お よ び 6> 型 な ど の 多数 の 結 晶型 が あ り 、 本発 明 で は と く に 限定 さ れな い が 、 架橋性エ ラ ス ト マ 一組成物 の 調 製 (混練性な ど) や加工 に お け る 取扱 い 性 に優れ る 点か ら 、 0 型酸化 ア ル ミ ニ ウ ム が好 ま し い 。
な お 極 め て ク リ ー ン な 成形品 が要求 さ れ る 半導体製造 装置用 の部品 に使用 す る 場合、 酸化 ア ル ミ ニ ウ ム 微粒子 は ア ル ミ ニ ウ ム 以外 の 不純物金属 の含有量 (灰化分析法 に よ る ) が 7 0 p p m以下 、 好 ま し く は 5 O p p m以下 、 よ り 好 ま し く は 1 0 p p m以下 に 調整す る こ と が好 ま し い
つ ぎ に 本発 明 の 半導体製造装置用 の エ ラ ス ト マ 一 成形 品 を 製造す る た め の架橋性 フ ッ 素 系 エ ラ ス ト マ 一組成物 に つ い て説明す る 。
こ の 架橋性 フ ッ 素系 エ ラ ス ト マ 一組成物 は、 基本的 に 架橋性 フ ッ 素 系 エ ラ ス ト マ 一成分 と 前記酸化 ア ル ミ ニ ゥ ム 微粒子 と カゝ ら な る 。
架橋性 フ ッ 素 系 エ ラ ス ト マ 一 成分 と し て は、 た と え ば つ ぎの も の が あ げ ら れ る 。
( 1 )テ ト ラ フ ルォ ロ エチ レ ン 4 0 〜 9 0 モル % 、式( 1 ):
C F 2 = C F - O R f
(式 中 、 R f は炭 素数 1 〜 5 の パー フ ルォ ロ ア ルキル基 、 ま た は 炭 素 数 3 〜 1 2 で か つ 酸 素 原 子 を 1 〜 3 個 含 む パ一 フ ルォ ロ ア ルキル ( ポ リ ) エー テル基) で表 さ れ る パ ー フ ルォ ロ ビ ニルエ ー テル 1 0 〜 6 0 モ ル % 、 お よ び 架橋部位 を 与 え る 単量体 0 〜 5 モ ル % か ら それぞれ誘導 さ れた繰返 し 単位 を含むパ ー フ ルォ ロ 系 エ ラ ス ト マ一。
( 2 ) ビ ニ リ デ ン フ ル オ ラ イ ド 3 0 〜 9 0 モ ル % 、 へ キ サ フ ルォ ロ プ ロ ピ レ ン 1 5 〜 4 0 モ ル % 、 テ 卜 ラ フ ルォ 口 エ チ レ ン 0 〜 3 0 モ ル % か ら そ れぞれ誘導 さ れた繰返 し 単位 を含む ビ ニ リ デ ン フ ルオ ラ ィ ド 系 エ ラ ス ト マ 一 。
( 3 ) エ ラ ス ト マ 一性含 フ ッ 素 ポ リ マ ー鎖セ グ メ ン ト と 非エ ラ ス ト マ一性含 フ ッ 素 ポ リ マ ー鎖セ グ メ ン ト を 有す る 含 フ ッ 素多元セ グ メ ン ト 化ポ リ マ ー で あ っ て 、 エ ラ ス ト マ 一性含 フ ッ 素ポ リ マ 一 鎖セ グ メ ン ト が、 テ ト ラ フ ル ォ ロ エチ レ ン 4 0 〜 9 0 モ ル % 、 式 ( 1 ) :
C F 2 = C F - O R f
(式 中 、 R f は炭素数 1 〜 5 の パ一 フ ルォ ロ ア ルキル基、 ま た は 炭 素 数 3 〜 1 2 で か つ 酸 素 原 子 を 1 〜 3 個 含 む パ ー フ ル ォ ロ ア ルキル ( ポ リ ) エ ー テル基) で表 さ れ る パ 一 フ ルォ ロ ビ ニルエ ー テル 1 0 〜 6 0 モ ル % 、 お よ び 架橋部位 を 与 え る 単量体 0 〜 5 モ ル % か ら それぞれ誘導 さ れた繰返 し 単位 を含み 、 非エ ラ ス ト マ 一性含 フ ッ 素ポ リ マ 一鎖セ グ メ ン ト が、 テ ト ラ フ ル ォ ロ エ チ レ ン 8 5 〜 1 0 0 モル % 、 式 ( 2 ) :
C F 2 = C F - R f 1
(式 中 、 R f 1 は C F 3 ま た は 〇 R f 2 ( R f 2 は炭素 数 1 〜 5 の パ 一 フ ル ォ ロ ア ルキ ル基) ) 0 〜 1 5 モル % 力、 ら それぞれ誘導 さ れた繰返 し 単位 を含むパー フ ル ォ ロ 系 熱 可塑性エ ラ ス ト マ 一 。 ( 4 ) エ ラ ス ト マ 一性含 フ ッ 素 ポ リ マ ー鎖セ グ メ ン ト と 非 エ ラ ス ト マ一性含 フ ッ 素ポ リ マ ー鎖セ グ メ ン ト を 有す る 含 フ ッ 素多元セ グ メ ン ト 化ポ リ マ ー で あ っ て 、 エ ラ ス ト マ 一性含 フ ッ 素 ポ リ マ ー鎖セ グ メ ン ト が、 ビ ニ リ デ ン フ ルオ ラ ィ ド 4 5 〜 8 5 モ リレ % と こ の ビ ニ リ デ ン フ ルォ ラ イ ド と 共重合可能 な 少な く と も 一種の他 の 単量体 と か ら それぞれ誘導 さ れた繰 り 返 し 単位 を含む非パ ー フ ルォ 口 系 熱可塑性エ ラ ス ト マ一。こ こ で他 の単量体 と し て は 、 へ キサ フ ルォ ロ プ ロ ピ レ ン 、 テ ト ラ フ ルォ ロ エチ レ ン 、 ク ロ ロ 卜 リ フ ル ォ ロ エチ レ ン 、 ト リ フ ルォ ロ エ チ レ ン 、 卜 リ フ リレオ 口 プ ロ ピ レ ン 、 テ 卜 ラ フ レオ 口 プ ロ ピ レ ン 、 ペ ン 夕 フ ルォ ロ プ ロ ピ レ ン 、 ト リ フ ルォ ロ ブテ ン 、 テ ト ラ フ ル ォ ロ イ ソ ブテ ン 、 パ ー フ ルォ ロ ( ア ルキル ビ ニル エー テル) 、 フ ッ 化 ビニル、 エチ レ ン 、 プ ロ ピ レ ン 、 ァ ルキル ビニルエ ー テルな ど が あ げ ら れ る 。
( 5 ) ジ ヨ ウ 素化合物 の 存在下 に ラ ジカ ル重合 に よ り 得 ら れ る 、 ヨ ウ 素含有 フ ッ 素化 ビ ニルェ一 テル 0 . 0 0 5 〜 1 . 5 モル % 、 ビ ニ リ デ ン フ ルオ ラ イ ド 4 0 〜 9 0 モ ル % お よ びパ一 フ ル ォ ロ ( メ チル ビニルエー テル) 3 〜 3 5 モ ル % (場合 に よ り 2 5 モ リレ % ま で の へ キサ フ ルォ 口 プ ロ ピ レ ンお よ び Z ま た は 4 0 モル % ま で の テ ト ラ フ ルォ ロ エ チ レ ン を 含んで い て も よ い ) か ら それぞれ誘導 さ れた繰返 し単位 を含む耐寒性含 フ ッ 素 エ ラ ス ト マ一(特 開 平 8 — 1 5 7 5 3 号公報) 。
( 6 ) エチ レ ン と テ ト ラ フ ルォ ロ エチ レ ン と ノ\° — フ ルォ 口 ( ア ルキル ビ ニルエー テル) か ら それぞれ誘導 さ れた 繰返 し 単位 を含む共重合体。
( 7 ) テ ト ラ フ ルォ ロ エ チ レ ン と プ ロ ピ レ ン と カゝ ら それ ぞれ誘導 さ れた繰返 し 単位 を含む共重合体 (米 国特許第
3 , 4 6 7 , 6 3 5 号 明細書) 、 テ ト ラ フ ル ォ ロ ェ チ レ ン と プ ロ ピ レ ン と ビ ニ リ デ ン フ ル ォ ラ イ ド か ら それぞれ 誘導 さ れた繰返 し 単位 を含む共重合体な ど 。
架橋性 フ ッ 素 系 エ ラ ス 卜 マ ー組成物 は半導体製造装置 用 の所望の 製品 の形状 に 架橋成形 さ れ る 。 架橋方法 は過 酸化物架橋が一般的で あ る が、 そ の他公知 の 架橋方法、 た と え ば二 ト リ ル基 を 架橋点 と し て導入 し た含 フ ッ 素ェ ラ ス 卜 マ — 用 し 、 有機 ス ズ化合物 に よ り 卜 リ ア ジ ン 環 を 形成 さ せ る 卜 リ ア ジ ン 架橋 系 ( た と え ば特 開 昭 5 8 - 1 5 2 0 4 1 号公報参照) 、 同 じ く 二 卜 リ ル基 を 架橋 点 と し て導入 し た含 フ ッ 素エ ラ ス 卜 マ ー を使用 し 、 ビ ス ア ミ ノ フ エ ノ 一 ル に よ り ォキサ ゾール環 を 形成 さ せ る ォ キサ ゾ一ル架橋 系 ( た と え ば、 特 開 昭 5 9 - 1 0 9 5 4 6 号公報参照) 、 テ ト ラ ァ ミ ン化合物 に よ り ィ ミ ダ ゾ一 ル環 を 形成 さ せ る イ ミ ダゾ一ル架橋系 ( た と え ば、 特開 昭 5 9 _ 1 0 9 5 4 6 号公報参照)、 ビ ス ァ ミ ノ チ ォ フ エ ノ ール に よ り チ ァ ゾ一ル環 を 形成 さ せ る チ ァ ゾール架橋 系 ( た と え ば、 特 開 平 8 - 1 0 4 7 8 9 号公報参照) な ど の方法が あ り 、 ま た 、ポ リ オ一ル化合物 に よ る ポ リ オ一 ル架橋 、 そ の ほか放射線架橋、 電子線架橋な ど の方法で も よ い 。
ォキサ ゾー ル架橋系 、 イ ミ ダ ゾール架橋系 、 チ ア ゾー ル架橋系 に使用 す る 架橋剤 と し て は、 た と え ば式 ( 3 ) :
Figure imgf000010_0001
(式 中 、 R 3 は S 〇 9 一 、 一 O C O _ 、 置換 さ れ て い て も よ い 炭素数 1 〜 6 の ア ルキ レ ン基、 炭素数 1 1 0 の パ 一 フ リレ オ 口 ア ルキ レ ン基、
Figure imgf000011_0001
ま た は単結合手で あ り 、 R 1 お よ び R 2 は一方が 一 N H で あ り 他方が 一 N H _ 〇 H ま た は 一 S H 、 好 ま し く は R 1 お よ び R 2 の い ずれ も — N H 2 で あ る ) で示 さ れ る ビ ス ジ ァ ミ ノ フ エ ニル系架橋剤 、 ビ ス ア ミ ノ フ エ ノ ール 系架橋剤 、 ビス ア ミ ノ チォ フ エ ノ ー ル系架橋剤 、 式 ( 4 ) :
Figure imgf000011_0002
N H
(式 中 、 R 3 は前記 と 同 じ 、 R 6 は C
N H N H
N O H
ま た は C
N H , で示 さ れ る ビ ス ア ミ ド ラ ゾ ン 系 架橋剤、 式 ( 5 ) ま た は ( 6 ) :
N H N H
H 9 N H N - C R 一 C N H N H ( 5 )
(式 中 、 R f 3 は炭素数 1 〜 0 の パー フ ルォ ロ ア ルキ レ ン基) 、
N H 2 N H 2
I I
H O N = C -ec F 2^-^ C = N O H ( 6 ) ( 式 中 、 n は 1 〜 1 0 の 整数 ) で 示 さ れ る ビ ス ア ミ ド キ シ ム 系 架 橋剤 な ど が あ げ ら れ る 。 こ れ ら の ビ ス ア ミ ノ フ エ ノ ー ル 系 架橋 剤 、 ビ ス ア ミ ノ チ ォ フ エ ノ ー ル 系 架橋 剤 ま た は ビ ス ジ ァ ミ ノ フ エ ニ ル 系 架 橋 剤 な ど は従来 二 ト リ ル 基 を 架橋 点 と す る 架 橋 系 に 使用 し て い た も の で あ る が 、 カ ル ボ キ シ ル基 お よ び ア ル コ キ シ カ ル ボ ニ ル基 と も 反 応 す る の で 、 こ れ ら の 官 能基 を 架橋 点 と す る 架橋 系 に も ォ キ サ ゾ一 ル環 、 チ ア ゾー ル環 、 ィ ミ ダ ゾ一ル 環 を 形 成 し 、 架橋 物 を 与 え る 。
特 に 好 ま し い 架 橋 剤 と し て は複 数個 の 3 — ア ミ ノ ー 4 — ヒ ド ロ キ シ フ エ ニ ル基 、 3 — ァ ミ ノ 一 4 — メ ル カ プ ト フ エ ニ ル基 ま た は式 ( 7 ) :
Figure imgf000012_0001
( 式 中 、 R 3 は 前 記 と 同 じ ) で 示 さ れ る 3 , 4 — ジ ア ミ ノ フ エ 二 ル基 を 有 す る 化 合 物 が あ げ ら れ 、 具体 的 に は 、 た と え ば 2 , 2 — ビ ス( 3 — ァ ミ ノ 一 4 — ヒ ド ロ キ シ フ エ ニ ル) へ キ サ フ ル ォ ロ プ ロ パ ン ( 一般名 : ビ ス ( ァ ミ ノ フ エ ノ ー ル) A F ) 、 2 , 2 — ビ ス ( 3 — ア ミ ノ ー 4 一 メ ル カ プ ト フ エ ニ ル ) へ キ サ フ ル ォ ロ プ ロ パ ン 、 テ ト ラ ァ ミ ノ ベ ン ゼ ン 、 ビ ス 一 3 , 4 ー ジ ァ ミ ノ フ エ 二 ル メ 夕 ン 、 ビ ス 一 3 , 4 — ジ ァ ミ ノ フ エ ニ リレ エ 一 テ リレ 、 2 , 2 — ビ ス ( 3 , 4 — ジ ァ ミ ノ フ エ ニ ル ) へ キ サ フ ル ォ ロ プ 口 パ ン な ど で あ る 。
架 橋 剤 の 配合 量 は 、 好 ま し く は 架橋性 フ ッ 素 系 エ ラ ス ト マ 一 1 0 0 部 に 対 し て 0 . :! 〜 1 0 部 で あ る 。 過酸化物架橋 を 行な う 場合 、 有機過酸化物 と し て は、 加硫温度条件下でパ ー ォキ シ ラ ジ カ ル を 発生す る 公知有 機過酸化物な ら い ずれで も よ く 、 好 ま し い 有機過酸化物 は、 ジ 一 t ー ブチルバ 一 オキサイ ド 、 ジ ク ミ ルパ 一 ォキ サイ ド 、 2 , 5 — ジ メ チル ー 2 , 5 — ジ ( ベ ン ゾィ ルパ 一 ォキ シ) へキサ ン 、 2 , 5 _ ジ メ チル ー 2 , 5 — ジ ( t 一 ブチルパー ォキ シ) へ キサ ン 、 1 , 1 一 ビ ス ( t ー ブ チルバ 一 才キ シ) 一 3 , 5 , 5 — 卜 リ メ チル シ ク ロ へキ サ ン 、 2 , 5 — ジ メ チルへキサ ン — 2 , 5 — ジ ヒ ド ロ キ シパ 一 ォキ シ ド 、 t _ ブチル ク ミ ルノ \° ー ォキ シ ド 、 α , ' — ビス ( t 一 ブチルパ ー ォ キ シ) 一 p — ジ イ ソ プ ロ ピルベ ンゼ ン 、 2 , 5 — ジ メ チル ー 2 , 5 — ジ ( t ー ブ チルバ 一 才キ シ) へキ シ ン 一 3 、 ベ ン ゾィ ルパ ー ォキ シ ド 、 t — ブチルバ 一 ォキ シ ベ ン ゼ ン 、 t — ブチルバ 一 ォ キ シマ レイ ン酸、 t ー ブチリレパー ォキ シイ ソ プ ロ ピル力 一 ボ ネ ー 卜 な どで あ る 。
有機過酸化物 の含有量 は、架橋性 フ ッ 素系 エ ラ ス ト マ一 1 0 0 部 あ た り 、 通常 0 . 0 5 〜 1 0 部、 好 ま し く は 1 〜 5 部で あ る 。
有機過酸化物 の含有量が 0 . 0 5 部よ り 少な い と 、 架 橋性 フ ッ 素 系 エ ラ ス 卜 マ ー が充分架橋 さ れず、 一方 1 0 部 を超 え る と 、 架橋物 の物性 を 悪化 さ せ る 。
か か る 過酸化物架橋 に お い て多官能性共架橋剤 な ど の 架橋助剤 を 用 い る こ と がで き る 。 使用 す る 多官能性共架 橋剤 と し て は 、 架橋性 フ ッ 素 系 エ ラ ス ト マ 一 の 過酸化物 架橋 に お い て有機過酸化物 と 共 に 用 い ら れ る 多官能性共 架橋剤が使用 で き 、 た と え ば ト リ ァ リ ル シ ア ヌ レ 一 ト 、 卜 リ メ 夕 ァ リ レイ ソ シ ァ ヌ レ ー 卜 、 卜 リ ア リ レイ ソ シ ァ ヌ レ ー ト 、 ト リ ア リ ル ホ ルマ ー ル、 ト リ ア リ ル ホ ス フ エ 一 h 、 h リ ア リ ル ト リ メ リ テー ト 、 N , N ' - m _ フ エ 二 レ ン ビ ス マ レ イ ミ ド 、 ジ プ ロ パ ルギルテ レ フ タ レ 一 卜 、 ジ ァ リ ル フ 夕 レ ー ト 、テ ト ラ ァ リ ルテ レ フ タ - - ル ア ミ ド 、 卜 リ ス ( ジ ァ リ ル ァ ミ ン ) 一 S — 卜 リ ア ジ ン 、 亜 リ ン酸 卜 リ ア リ リレ、 N , N — ジ ァ リ ル ア ク リ ル ア ミ ド 、 1 , 6 一 ジ ビ 二ル ド デカ フ ル ォ 口 へキサ ン に 代表 さ れ る ビ ス ォ レ フ ィ ン な どが あ げ ら れ る 。
ま た 、 卜 リ ア リ ルイ ソ シ ァ ヌ レ ー ト の 3 つ の ァ リ ル基 の 中 の水素原子の一部 を よ り 耐熱性 の 高 い フ ッ 素原子 に 置 き 換 え た含 フ ッ 素 ト リ ア リ ルイ ソ シ ァ ヌ レ — 卜 な ど も 好適 に あ げ ら れ る (米 国特許第 4 , 3 2 0 , 2 1 6 号明 Urn - - m 、 W 0 9 8 / 0 0 4 0 7 パ ン フ レ ツ ト 、 K 1 e n o v i c h , S . V . ら 、 Z h . P r i k 1 , K h i m . ( L e n i n g r a d ) ( 1 9 8 7 , 6 0 ( 3 ) , 6 5 6 - 8 ) 参照) 。
架橋助剤 の含有量 は 、 架橋性 フ ッ 素 系 エ ラ ス 卜 マ ー 1 0 0 部 当 た り 、 通常 0 . 1 〜 1 0 部、 好 ま し < は 0 . 5 〜 5 部で あ る 。
そ の ほか 、 加工助剤 、 内添離型剤な ど を 配合 し て も よ い 。 過酸化物架橋 は常法 に よ り 行な う こ と がで き る 。
本発 明 の 成形 品 を 、 た と え ば前記 し た W 〇 9 9 / 4 9 9 9 7 号パ ン フ レ ツ ト 記載 の特殊な洗浄法、 すな わ ち 超 純水 に よ り 洗浄す る 方法 、 洗浄温度で液状 の ク リ ー ン な 有機化合物や無機水溶液 に よ り 洗浄す る 方法、 乾式エ ツ チ ン グ洗浄す る 方法、 抽 出洗浄す る 方法 に し た が っ て処 理す る こ と に よ り 極 め て高度 に ク リ ー ン化 さ れ、 し カゝ も ァ ゥ 卜 ガ ス 量が少な く 耐プ ラ ズマ 性 に優れた 半導体製造 装置用 の成形品 が得 ら れ る 。
本発 明 の架橋性 エ ラ ス ト マ 一組成物 は半導体製造装置 用 の 成形品 、 特 に 高度な ク リ ー ン さ が要求 さ れ る 半導体 製造装置、 特 に 高 密度 プ ラ ズマ 照射が行な われ る 半導体 製造装置の封止用 の シー ル材 の製造 に好適 に使用 でき る 。 シ ール材 と し て は 〇 一 リ ン グ、 角 一 リ ン グ、 ガ ス ケ ッ ト 、 パ ッ キ ン 、 オイ ル シー ル、 ベ ア リ ン グ シ ール、 リ ッ プ シ一 ルな ど が あ げ ら れ る 。
そ の ほか 、 半導体製造装置 に使用 さ れ る各種の エ ラ ス ト マ 一製品 、 た と え ばダイ ヤ フ ラ ム 、 チ ュ ー ブ、 ホ ー ス 、 各種 ゴム ロ ールな ど と し て も 使用 で き る 。ま た 、コ 一 テ ィ ン グ用 材料、 ラ イ ニ ン グ用 材料 と し て も 使用 で き る 。
なお 、 本発 明 で い う 半導体製造装置 は、 特 に 半導体 を 製造す る た め の 装置 に 限 ら れ る も の で はな く 、 広 く 、 液 晶パ ネ ルや プ ラ ズマ パ ネ ル を 製造す る た め の装置な ど 、 高度な ク リ ー ン度が要求 さ れ る 半導体分野 に お い て用 い ら れ る 製造装置全般 を含む も の で あ る 。
具体的 に は、次 の よ う な 半導体製造装置が例示 さ れ る 。 ( 1 ) エ ッ チ ン グ装置
ド ラ イ エ ッ チ ン グ装置
プ ラ ズマ エ ッ チ ン グ装置
反応性イ オ ン エ ッ チ ン グ装置
反応性イ オ ン ビー ム エ ッ チ ン グ装置 ス パ ッ 夕 エ ッ チ ン グ装置
イ オ ン ビー ム エ ッ チ ン グ装置
ゥ エ ツ 卜 エ ッ チ ン グ装置
ア ツ シ ン グ装置
( 2 ) 洗浄装置 乾式ェ ッ チ ン グ洗浄装置
U V / 〇 3 洗浄装置
ィ ォ ン ビー ム 洗浄装置
レ -— — ビー ム 洗浄装置
プ ラ ズマ 洗浄装置
ガ ス ェ ツ チ ン グ洗浄装置
抽 出洗浄装置
ソ ッ ク ス レ ー抽 出洗浄装置
高 圧抽 出洗浄装置
ィ ク 口 ウ ェ ー ブ抽 出洗浄装置 臨界抽 出洗浄装置
( 3 ) 露光装置
ス テ ッ パ
3 ― 夕 · デベ ロ ッ パ一
( 4 ) 研磨装置
C M P 装
( 5 ) 成膜装
C V D 装
ス パ ッ 夕 リ ン グ装置
( 6 ) 拡散 · ィ ォ ン注入装置
酸化拡散
ィ ォ ン注入装置
つ ぎ に 実施例 を あ げて本発 明 を 説明す る が 本発 明 は カゝ る 実施例 の み に 限定 さ れ る も の で はな い
実施例
テ 卜 ラ フ ルォ ロ エ チ レ ン Zパ ー フ ルォ ロ ( メ チル ビ二 ルェ一 テル) 共重合体エ ラ ス ト マ 一 1 0 0 g に酸化 ア ル ミ ニ ゥ ム 微粒子 (住友化学工業 (株) 製 の A K P — G O 0 8 。 比表面積 8 0 m 2 / g , 平均粒子径 0 . 0 2 t m 。 結晶型 0 型。 以下 、 「 フ イ ラ 一 1 」 と レ う ) 1 0 g と パ ー へキサ 2 . 5 B ( 日 本油脂工業 (株) 製) 1 . 0 g と ト リ ア リ ルイ ソ シ ァ ヌ レ ー ト ( T A I C ) 3 . O g を 混練 し て 、 本発 明 の エ ラ ス ト マ 一組成物 を 調製 し た 。
なお 、 使用 し た酸化 ア ル ミ ニ ウ ム 微粒子 ( フ イ ラ 一 1 ) の プ ラ ズマ 照射 に よ る 重量変化 を つ ぎの 方法で調べ た 。 結果 を 表 1 に 示す。 表 中 で マ イ ナ ス は重量減少 を 、 ブ ラ ス は重量増加で あ る 。
( プ ラ ズマ 照射 に よ る 重量変化)
フ ィ ラ ー を ガ ラ ス 製 の シ ャ ー レ に 入れ、 こ の フ ィ ラ ー に つ い て 、 つ ぎの 条件下で プ ラ ズマ 照射処理 を 施 し 、 照 射前後 の重量減少 (重量 % ) を測定 し て重量変化 を 調べ た 。
使用 プ ラ ズマ 照射装置 :
( 1 ) 酸素 プ ラ ズマ お よ び C F 4 プ ラ ズマ の 場合
(株) サム コ イ ン 夕 一 ナ シ ョ ナ ル研究所製 の P X — 1 0 0 0
( 2 ) N F 3 プ ラ ズマ の場合
エ ッ チ ン グチ ヤ ンバ一
照射条件 :
酸素 ( O 2 ) プ ラ ズマ 照射処理
ガ ス 流量 : 2 0 0 s c c m
R F 出 力 : 4 0 0 W
圧 力 : 3 0 0 ミ リ ト ー ル
エ ッ チ ン グ時 間 : 1 時 間 、 2 時 間 、 3 時 間
周 波数 : 1 3 . 5 6 M H z
C F 4 プ ラ ズマ 照射処理 ガ ス 流量 : 2 0 0 s c c m
R F 出 力 : 4 0 0 W
圧 力 : 3 0 0 ミ リ ト ー ル
エ ッ チ ン グ時 間 : 1 時 間 、 2 時間 3 時間
周 波数 : 1 3 . 5 6 M H z
N F 3 プ ラ ズマ 照射処理
ガ ス 流量 : 5 1 s c c m
R F 出 力 : 6 0 0 W
圧 力 : 1 0 0 ミ リ ト ー ル
エ ッ チ ン グ時 間 : 0 . 5 時 間
周 波数 : 1 3 . 5 6 M H z
照射操作 :
プ ラ ズマ 照射装置 の チ ヤ ンバー 内 の雰 囲気 を 安定 さ せ る た め に 、 チ ャ ンバ一 前処理 と し て 5 分 間か けて実ガ ス 空放電 を行な う 。 つ い でサ ン プル を入れた シ ャ ー レ を R F 電極 の 中 心部 に 配置 し 、 上記 の 条件で照射す る 。
重量測定 :
ザ一 ト リ ウ ス ( S a r t o r i u s ) · G M B H (株) 製 の電子分析天秤 2 0 0 6 M P E を 使用 し 、 0 . 0 1 m g ま で測定 し 0 . O l m g の桁 を 四捨五入す る 。
な お 、 併せて 実施例 2 お よ び比較例 :! 〜 3 で使用 し た 酸化 ア ル ミ ニ ウ ム 微粒子な ど ( フ ィ ラ — 2 、 フ イ ラ 一 3 、 フ イ ラ 一 4 お よ び フ イ ラ 一 5 ) の プ ラ ズマ 照射 に よ る 重 量変化 も 表 1 に 示す。
表 1 に お け る 各 フ ィ ラ ー はつ ぎ の も の で あ る 。
フ イ ラ 一 1 :酸化 ア ル ミ ニ ウ ム 微粒子(住友化学工業(株) 製 の A K P _ G 0 0 8 。 比表面積 8 0 m g 、 平均粒 子径 0 . 0 2 x m 、 結 晶型 S 型 : 単斜 系) フ ィ ラ一 2 :酸化 ア ル ミ ニ ウ ム 微粒子(住友化学ェ業(株) 製 の A K P — G O 1 5 。 比表面積 1 5 0 m 2 Z g 、 平均 粒子径 0 . 0 2 i m 、 結晶型 ァ 型 : 正方 晶 系 )
フ ィ ラ ー 3 : 酸化 ア ル ミ ニ ウ ム 微粒子 ( (株) 龍森製 の A d o m a F i n e A O — 8 0 2 。 比表面積 6 〜 8 m 2 / g 、 平均粒子径 0 . 7 m 、 結 晶型 ひ 型 : 三方 晶 系)
フ ィ ラ ー 4 : 酸化 ケ ィ 素微粒子 ( (株) 龍森製 の 1 - F X 。 比表面積 2 9 m 2 Z g 、 平均粒子径 0 .. 3 8 n m ) フ イ ラ 一 5 : 酸化チ タ ン微粒子 ( 日 本 ァ エ ロ ジル (株) 製の T i 〇 2 P — 2 5 。 比表面積 5 0 111 2 7 8 、 平均粒 子径 0 . 0 2 l m )
Figure imgf000019_0001
表 1 に お い て 、 フ ッ 素 プ ラ ズマ ( C F 4 プ ラ ズ マ お よ び N F 3 プ ラ ズマ ) で酸化 ア ル ミ ニ ウ ム の み に 重量増加 が認め ら れ る が、 こ れ は フ ッ 素 プ ラ ズマ に よ り 酸化 ァ ル ミ ニ ゥ ム が フ ッ 化 ア ル ミ ニ ウ ム ( 固体) に な っ た た め と 考 え ら れ る 。 こ の こ と は、 酸化 ア ル ミ ニ ウ ム の フ ッ 素 プ ラ ズマ に対す る 遮蔽効果 を 示 し て い る 。
つ い で、 こ の エ ラ ス ト マ 一組成物 を 1 6 0 1 0 分間 プ レ ス 架橋 (一次架橋) し 、 つ い で 1 8 0 4 時 間 ォー ブ ン架橋 (二次架橋) し て 〇 — リ ン グ ( A S — 5 6 8 A 一 2 1 4 ) を 作製 し た 。 ま た 、 組成物 に つ い て J S R 型 キ ュ ラ ス ト メ 一 夕 I I 型 に よ り 、 1 6 0 °C で の加硫 曲線 を 求め 、 最低粘度 ( M L ) 、 加硫度 ( M H ) 、 誘導時間
( T 1 0 ) お よ び最適加硫時間 ( T 9 0 ) を 求め た 。 さ ら に 、 取扱 い 性 を つ ぎの方法 に よ り 調べた 。 結果 を 表 2 に 示す。
(取扱 い 性)
架橋性エ ラ ス ト マ 一 組成物 の混練か ら 架橋操作 に わ た る 取扱 い やす さ 、 た と え ば混練時 の ロ ールへ の巻付 き や す さ 、 切返 し の し ゃす さ 、 架橋時 の エ ラ ス ト マ 一 の 流動 性な ど を 目 視で総合的 に評価す る 。
評価 は 目 視 に よ り つ ぎの基準で行な っ た 。
A A : 何 ら 欠点がな く 、 ス ム ー ズ に加工操作がで き る 。 ま た 、 ロ ー ルへ の フ ィ ラ ー の 貼 り つ き も 全 く 認め ら れな い
A : 何 ら 欠点がな く 、 ス ム ー ズ に加工操作がで き る 。
B : 殆 ど 問題な い が、 特 に 混練操作時 に 多少手 間 がか か る 。
C : 混練か ら 架橋操作 に お い て か な り 手 間 がか か る が、 何 と か 加工で き る 。
D :加工操作条件 を か な り 厳 し く し な い と 加工 で き な い 。
こ の 〇 一 リ ン グにつ いてつ ぎの機械的特性 を測定 し た。 結果 を 表 2 に 示す。 (機械的特性)
J I s K 6 3 0 1 に し た が っ て常態物性お よ び圧 縮永久歪み ( 2 0 0 t: 、 7 0 時 間 、 2 5 % 圧縮) を 測定 す る 。
実施例 2
実施例 1 に お い て 、 酸化 ア ル ミ ニ ウ ム 微粒子 と し て酸 化 ア ル ミ ニ ゥ ム 微粒子 (住友化学工業 (株) 製 の A K P 一 G 0 1 5 。 比表面積 1 5 0 m 2 Z g 、 平均 粒子径 0 . 0 2 p. m、 結 晶型 ァ 型 。 フ ィ ラ ー 2 ) を 配合 し た ほ か は 実施例 1 と 同 様 に し て 架橋性エ ラ ス ト マ 一組成物 を 製造 し 、さ ら :実施例 1 と 同様 に し て O — リ ン グ に 成形 し た 。 こ れ ら の 組成物 お よ び成形 品 の 各種の特性 を 実施例 1 と 同様 に 調ベた 。 結果 を 表 2 に示す。
比較例 1
実施例 1 に お い て 、 酸化 ア ル ミ ニ ウ ム 微粒子 に代 え て 比較的平均粒径 の大 き い酸化 ア ル ミ ニ ウ ム微粒子 ( (株) 龍森製 の A d o m a F i n e A O _ 8 0 2 。 比表面 積 6 8 m 2 Z g 、 平均粒子径 0 . 7 m 、 結 晶 型 α 型。 フ ィ ラ ー 3 ) を 配合 し た ほ か は実施例 1 と 同様 に し て架 橋性エ ラ ス ト マ 一組成物 を 製造 し 、 さ ら に実施例 1 と 同 様 に し て 〇 一 リ ン グ に 成形 し た 。 こ れ ら の組成物 お よ び 成形品 の 各種の特性 を 実施例 1 と 同様 に 調べた 。 結果 を 表 2 に 示す。
比較例 2
実施例 1 に お け る 酸化 ア ル ミ ニ ウ ム 微粒子 に 代 え て表 2 に フ ィ ラ ー 4 と し て 示す酸化 ゲ イ 素微粒子 ( (株) 龍 森製 の 1 一 F X 。 比表面積 2 9 m 2 / g , 平均粒子径 0 . 3 8 m ) を 同 表 に 示す量配合 し た ほか は実施例 1 と 同 様 に し て架橋性エ ラ ス ト マ 一組成物 を 製造 し 、 さ ら に実 施例 1 と 同様 に し て 〇 _ リ ン グ に 成形 し た 。 こ れ ら の組 成物お よ び成形 品 の 各種 の 特性 を 実施例 1 と 同 様 に 調べ た 。 結果 を 表 2 に 示す。
比較例 3
実施例 1 に お け る 酸化 ア ル ミ ニ ウ ム 微粒子 に 代 え て表 2 に フ イ ラ 一 5 と し て示す酸化チ タ ン微粒子 ( 日 本 ァ ェ ロ ジル (株) 製 の T i 0 2 P — 2 5 。 比表面積 5 0 m 2 Z g 、 平均粒子径 0 . 0 2 1 m ) を 同 表 に 示す量配合 し た ほか は実施例 1 と 同様 に し て架橋性エ ラ ス ト マ 一組 成物 を 製造 し 、 さ ら に 実施例 1 と 同様 に し て O — リ ン グ に 成形 し た。 こ れ ら の組成物お よ び成形 品 の各種の特性 を 実施例 1 と 同 様 に調べた 。 結果 を 表 2 に 示す。
表 2
Figure imgf000023_0001
実施例 3 〜 4 お よ び比較例 4 〜 6 (耐 プ ラ ズマ性 : 変化)
実施例 1 〜 2 お よ び比較例 1 〜 3 でそ れぞれ製造 し た
O — リ ン グ ( A S — 5 6 8 A — 2 1 4 ) を 充分 に 多量 の
H S O H 2 O 2 ( 6 4 、 重量比) に よ り 0 0 t: 、
1 5 分 間撹拌下で洗浄 し 、 つ い で 5 % H F に よ り 2 5 に て 1 5 分間洗浄 し 、 さ ら に超純水 に よ り 1 0 0 °C に て
2 時間煮沸洗浄 し た 後 、 窒素 ガ ス 気流下で 2 0 0 °C に て 2 4 時 間加熱 し 、 サ ン プル を 作製 し た 。 こ の サ ン プル に つ い て 、 つ ぎの 条件下で プ ラ ズマ 照射 処理 を 施 し 、 照射前後 の重量減少 (重量 % ) を測定 し て 重量変化 を 調べた 。 結果 を 表 3 に 示す。
使用 プ ラ ズマ 照射装置 :
( 1 ) 酸素 プ ラ ズマ お よ び C F 4 プ ラ ズマ の 場合
(株) サム コ イ ン タ ー ナ シ ョ ナル研究所製 の P X — 1 0 0 0
( 2 ) N F 3 プ ラ ズマ の場合
エ ッ チ ン グチ ャ ンバ一
照射条件 :
酸素 ( O 2 ) プ ラ ズマ 照射処理
ガ ス 流量 : 2 0 0 s c c m
R F 出 力 : 4 0 0 W
圧 力 : 3 0 0 ミ リ ト ー ル
エ ッ チ ン グ時間 : 1 時間 、 2 時間 、 3 時 間
周 波数 : 1 3 . 5 6 M H z
C F 4 プ ラ ズマ 照射処理
ガ ス 流量 : 2 0 0 s c c m
R F 出 力 : 4 0 0 W
圧 力 : 3 0 0 ミ リ ト ー ル
エ ッ チ ン グ時間 : 1 時 間 、 2 時 間 、 3 時間
周 波数 : 1 3 . 5 6 M H z
N F 3 プ ラ ズマ 照射処理
ガ ス 流量 : 5 1 s c c m
R F 出 力 : 6 0 0 W
圧 力 : 1 0 0 ミ リ ト ール
エ ッ チ ン グ時 間 : 0 . 5 時 間
周 波数 : 1 3 . 5 6 M H z 照射操作 :
プ ラ ズマ 照射装置 の チ ヤ ン バー 内 の雰 囲気 を 安定 さ せ る た め に 、 チ ャ ンバ一 前処理 と し て 5 分 間か けて実 ガ ス 空放電 を 行な う 。 つ い でサ ン プル を R F 電極 の 中 心部 に 配置 し 、 上記 の 条件で 照射す る 。
重量測定 :
ザ一 ト リ ウ ス ( S a r t o r i u s ) * G M B H (株) 製 の電子分析天秤 2 0 0 6 M P E を 使用 し 、 0 . 0 1 m g ま で測定 し 0 . 0 l m g の桁 を 四捨五入.す る 。
サ ン プル は 1 種類 に つ き 3 個使用 し 、平均で評価す る 。 表 3
O—リングの重量変化 (重量%)
Figure imgf000025_0001
実施例 5 〜 6 お よ び比較例 7 〜 9 (耐プ ラ ズマ性 : パー テ ィ ク ル発 生数)
実施例 3 〜 4 お よ び比較例 4 〜 6 と 同 様 に洗浄 し た 〇 一 リ ン グ ( A S — 5 6 8 A — 2 1 4 ) に つ い て つ ぎの方 法で耐 プ ラ ズマ 性 (パ ー テ ィ ク ル発生数) を 調べた 。 結 果 を 表 4 に示す。 (耐 プ ラ ズマ性試験 : パ 一 テ ィ ク ル発生数)
耐酸 素 プ ラ ズマ 性試験お よ び耐 C F 4 プ ラ ズマ 性試験 に つ い て は、 (株) サム コ ィ ン タ ー ナ シ ョ ナル研究所製 の ブ ラ ズマ ド ラ イ ク リ ー ナ モ デル P X - 1 0 0 0 を 用 い 、 真空圧 5 0 m T o r r 、 酸 素 ま た は C F 4 を 流量 2
0 0 s c c m 、 電 力 4 0 0 W、 周 波数 1 3 . 5 6 M H z の条件で対応す る プ ラ ズマ を 発生 さ せ 、 こ の プ ラ ズマ を 試料 ( 0 - リ ン グ) に 対 し て リ ア ク テ イ ブイ オ ン エ ッ チ ン グ ( R I E ) 条件で 3 時 間 照射す る 。 耐 N F 3 プ ラ ズ マ性試験 に つ い て は 、 ェ ツ チ ン グチ ヤ ン バー を 用 い 、 真 空圧 1 0 0 m T o Γ Γ 、 N F 3 を 流量 5 1 s c c m 、 電 力 6 0 0 W、 周 波数 1 3 . 5 6 M H z の 条件で プ ラ ズマ を発生 さ せ の プ ラ ズマ を試料 ( 0 — リ ン グ) に対 し て リ ア ク テ ィ ブイ オ ン ェ ツ チ ン グ ( R I E ) 条件で 0 . 5 時間照射す る 。 照射後、 試料 を 2 5 で で 1 時 間超純水 中 で超音波 を か けて 遊離 し て い る ノ、。 一 テ ィ ク リレ を水 中 に 取 り 出 し 、 粒子径が 0 . 2 m以上 の パ ー テ ィ ク ル の 数 (個 / リ ッ ト ル ) を 微粒子測定器法 (セ ンサー部 に 流入 さ せた パ 一 テ ィ ク ル を 含む超純水 に光 を 当 て 、 液 中 パ 一 テ イ ク ル力 ゥ ン 夕 一 に よ り そ の 透過光や散乱光 の量 を電 気的 に測定す る 方法) に よ り 測定す る な お 、 表 4 に お い て は 、 〇 一 U ン グ 1 個 あ た り の パ ー テ ィ ク ル数 に 換算 し た値 を 示す。 表 4
Figure imgf000027_0001
実施例 7 〜 8 お よ び比較例 1 0 〜 1 2
実施例 3 〜 4 お よ び比較例 4 〜 6 と 同 様 に 洗浄 し た O 一 リ ン グ ( A S — 5 6 8 A — 2 1 4 ) に つ い て 、 つ ぎ の 条件下 で 高 密度 プ ラ ズ マ 照 射処 理 を 施 し 、 照 射 前後 の 重 量減 少 ( 重 量 % ) を 測定 し て 重量変化 を 調 べ ( 表 5 ) 、 ま た 実 施例 5 と 同 様 の 方 法 で 耐 プ ラ ズマ 性 ( パ ー テ イ ク ル発 生 数) を 調 べ た ( 表 6 )
使用 プ ラ ズ マ 照 射 装置 :
(株) サ ム コ イ ン 夕 ナ シ ョ ナ ル研究所製 の I C P 高 密度 プ ラ ズ マ 装 置 M O D E L RIE- 1 0 J J P H 照 射条 件 :
プ ラ ズ マ 密 度
圧 力 1 0 ミ リ ト ー ル 、 出 力 8 0 0 W時 に お い て 、 ア ル ゴ ン ガ ス プ ラ ズ マ に お け る プ ラ ズ マ 密 度 が 6 . 0 0 X 1 0 1 1 [ c m - 3 ]
酸 素 ( O 2 ) プ ラ ズマ 照 射処 理
カ ス 流 量 : 1 6 s c c m
R F 出 力 : 8 0 0 W時 圧 力 : 1 0 ミ リ ト ー ル
エ ッ チ ン グ 時 間 : 3 0 分 間
周 波数 : 1 3 . 5 6 M H z
C F 4 プ ラ ズ マ 照 射処 理
ガ ス 流量 : 1 6 s c c m
R F 出 力 : 8 0 0 W時
圧 力 : 1 0 ミ リ ト ー ル
ο ο
エ ッ チ ン グ 時 間 : 3 0 分 間
周 波 数 : 1 3 . 5 6 M H z
N F 3 プ ラ ズ マ 照 射処 理
ガ ス 流 量 : 1 6 s c c m
R F 出 力 : 8 0 0 W時
圧 力 : 1 0 ミ リ ト ー ル
エ ッ チ ン グ時 間 : 3 0 分 間
周 波数 : 1 3 . 5 6 M H z
射操作 :
実施 例 3 と 同 じ 。 表 5
〇ーリングの重量変化
サンプル フィラ (照射時間 : 3 0分間。 重量%)
酸素プラズマ C F 4プラズマ N F 3プラズマ 実施例 7 フイラ— -1 0.90 0.98 1.63 実施例 8 フィラー -2 1.08 1.65 比較例 10 フィラー -3 1.12 1.68 比較例 11 フイラ— -4 1.39 5.82 比較例 12 フィラー -5 1.28
Figure imgf000028_0001
6.31 表 6
Figure imgf000029_0001
実施例 1 8 お よ び比較例 1 2 の 果か ら 、 つ の こ と が言 え る 。
ま ず表 1 の結果 ( プ ラ ズマ処理 に お け る フ ィ ラ ー の重 量変化 ) か ら 、 酸化 ア ル ミ ニ ウ ム 以外 の 酸化 ケ ィ 素 フ ィ ラ 一 4 お よ び酸化チ タ ン フ ィ ラ ー 5 の 場合、 フ ッ 素 プ ラ ズマ に対す る 遮蔽効果が得 ら れな い こ と が分か る 。
表 2 の結果 (加工性 、 加硫性お よ び成形品 の機械的物 性) か ら 、 本発 明 で使用 す る 酸化 ア ル ミ 二 ゥ ム フ ィ ラ 一 1 お よ び 2 以外 の フ ィ ラ ー 3 〜 5 は加工性がわ る く 、 さ ら に平均粒子径が 0 . 5 / m を超 え る 酸化 ア ル ミ ニ ウ ム フ イ ラ一 ( フ イ ラ 一 3 ) で は得 ら れ る エ ラ ス 卜 マ ー 成形 品 の機械的強度 ( 引 張強度や硬度) が劣 る :: と が分か る 。
ま た 、 酸化 ア ル ミ ニ ウ ム は ア ル ミ ナ水和物 の 熱処理 の 過程 で種 々 の変態が生成す る こ と が知 ら れて い る が、 特 に 0 型 (単斜晶 系 ) が加工性 に優れて い る :: と が分か る 。
表 3 の結果 ( エ ラ ス ト マ 一 成形 品 の重量変化) 力ゝ ら 、 酸化 ァ ル ミ ニ ゥ ム 以外 の酸化 ケ ィ 素 フ ィ ラ一 4 お よ び酸 化チ タ ン フ イ ラ一 5 の 場合 、 エ ラ ス ト マ一成形 品 に お い て も 表 1 の結果か ら も 推測で き る よ う に 、 フ ッ 素 プ ラ ズ マ に対す る 耐性 に 劣 る こ と が分か る 。
表 4 ( プ ラ ズマ プ ロ セ ス に お け る パ ー テ ィ ク ル の 発生 数) か ら 、 比較的粒子径 の大 き い フ ィ ラ ー 3 で は プ ラ ズ マ プ ロ セ ス で 回避 し な けれ ばな ら な い パ ー テ ィ ク ル の発 生数が格段 に多 く 、 半導体 の製造 の た め の超微細 加 工 に は使用 で き な い こ と が分か る 。
表 5 ( 高 密度 プ ラ ズマ処理 に お け る エ ラ ス ト マ 一 成形 品 の重量減少お よ びパ ー テ ィ ク ル発 生数) か ら 、 よ り 高 密度の プ ラ ズマ プ ロ セ ス で は酸素 プ ラ ズマ.処理 に お い て も酸化 アル ミ ニ ウ ム フ ィ ラ ー の遮蔽効果 が有効 に発現 し 、 ま たパ 一 テ ィ ク ル の発生数 も 表 4 と 同 じ 傾向が認め ら れ る こ と が分力ゝ る 。
以上 の こ と か ら 、 平均粒子径が 0 . 5 m以下、 特 に 0 . 0 5 以下 の酸化 ア ル ミ ニ ウ ム 微粒子 を 使用 す る 本発明 の 場合、 エ ラ ス ト マ 一組成物 の加工性 と 加硫性 に 優れ、 エ ラ ス ト マ 一 成形 品 は高 密度 プ ラ ズマ環境下で も 重量変化が小 さ く 、 パ ー テ ィ ク ル の発生 も 最 も 少な い こ と が分か る 。
こ の よ う に 、 本発 明 の 成形 品 は半導体製造 の 分野で要 求 さ れて い る 極 め て厳 し い 製造環境 に 最適な物性 を 有 し て い る も の で あ る 。 産業上 の 利用 可能性
本発 明 の酸化 ア ル ミ ニ ウ ム 微粒子 を 配合 し た架橋性ェ ラ ス ト マ 一 組成物 は、 耐プ ラ ズマ 性 に優れ、 プ ラ ズマ 照 射後 の パー テ ィ ク ル数が少な く 極 め て ク リ ー ン な半導体 製造装置用 の 成形 品材料 と し て好適な エ ラ ス ト マ 一 成形 物で あ る 。

Claims

言青 求 の 範 囲
1. 架橋性 フ ッ 素 系 エ ラ ス ト マ 一成分 と 酸化 ア ル ミ ニ ゥ ム微粒子 を含む架橋性 フ ッ 素系 エ ラ ス ト マ 一組成物 を 架橋成形 し て得 ら れ る エ ラ ス ト マ 一 成形 品 で あ っ て 、 該酸化 ア ル ミ ニ ウ ム 微粒子 の平均粒子径が 0 . 5 m 以下で あ る 半導体製造装置用 エ ラ ス ト マ 一 成形 品。
2. 酸化 ア ル ミ ニ ウ ム 微粒子 の平均粒子径が 0 . 0 0 5 〜 0 . 0 5 / mで あ る 請求 の 範 囲第 1 項記載 の成形 品 。
3. 半導体製造装置 の 封止 の た め に 用 い る シー ル材で あ る 請求 の範 囲第 1 項 ま た は第 2 項記載 の 成形品 。
4. 高密度 プ ラ ズマ 照射が行な われ る 半導体製造装置 の 封止 の た め に用 い る シ ール材で あ る 請求 の 範 囲第 3 項 記載 の 成形 品。
5. 架橋性 フ ッ 素系 エ ラ ス ト マ一 組成物が、 架橋性 フ ッ 素系 エ ラ ス ト マ 一 成分 1 0 0 重量部 に対 し て有機過酸 化物 を 0 . 0 5 〜 1 0 重量部、 架橋助剤 を 0 . 1 〜 1 0 重量部お よ び前記酸化 ア ル ミ ニ ウ ム 微粒子 を 1 〜 1 5 0 重量部含む請求 の 範 囲第 1 項〜 第 4 項 の いずれか に 記載 の成形品 。
6. 架橋性 フ ッ 素 系 エ ラ ス ト マ 一 がパ 一 フ ルォ ロ 系 エ ラ ス ト マ 一 で あ る 請求 の 範囲第 1 項〜 第 5 項 の いずれか に記載 の 成形 品 。
7. 請求 の 範 囲第 1 項〜第 6 項 の い ずれか に記載 の 半導 体製造装置用 エ ラ ス ト マ 一成形 品 を 組み込 ん だ半導体 製造装置。
8. 架橋性 フ ッ 素 系 エ ラ ス ト マ一 成分 と平均粒子径が 0 .
5 m以下 の酸化 ア ル ミ ニ ウ ム 微粒子 を含み 、 半導体 製造装 置用 エ ラ ス ト マ 一 成 形 品 製造 の た め に 使用 す る 架橋性 フ ッ 素 系 エ ラ ス 卜 マ ー 組 成物 。
PCT/JP2000/007671 1999-11-04 2000-10-31 Moulage d'elastomere pour appareil de fabrication de semiconducteur et composition d'elastomere fluore reticulable WO2001032782A1 (fr)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP00970245A EP1253172B1 (en) 1999-11-04 2000-10-31 Use of molded elastomer comprising crosslinkable fluoroelastomer composition for semiconductor production apparatus
US09/959,516 US6803402B2 (en) 1999-11-04 2000-10-31 Elastomer molded article and crosslinkable fluorine-containing elastomer composition for semi-conductor production apparatuses
JP2001535468A JP3303915B2 (ja) 1999-11-04 2000-10-31 半導体製造装置用エラストマー成形品および架橋性フッ素系エラストマー組成物

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11/314273 1999-11-04
JP31427399 1999-11-04

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2001032782A1 true WO2001032782A1 (fr) 2001-05-10

Family

ID=18051384

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2000/007671 WO2001032782A1 (fr) 1999-11-04 2000-10-31 Moulage d'elastomere pour appareil de fabrication de semiconducteur et composition d'elastomere fluore reticulable

Country Status (6)

Country Link
US (1) US6803402B2 (ja)
EP (1) EP1253172B1 (ja)
JP (1) JP3303915B2 (ja)
KR (1) KR100646151B1 (ja)
TW (1) TWI237047B (ja)
WO (1) WO2001032782A1 (ja)

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003051987A1 (en) * 2001-12-17 2003-06-26 Daikin Industries, Ltd. Elastomer formed product
JP2007126568A (ja) * 2005-11-04 2007-05-24 Yunimatekku Kk 含フッ素エラストマー組成物
WO2008041557A1 (fr) * 2006-10-03 2008-04-10 Unimatec Co., Ltd. Composition élastomère contenant du fluor
JP2008543091A (ja) * 2005-06-02 2008-11-27 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 酸化物膜に窒素を組込むための方法及び装置
JP2009030064A (ja) * 2001-12-17 2009-02-12 Daikin Ind Ltd 架橋性エラストマー組成物および該組成物からなる成形品
JP2011000725A (ja) * 2009-06-16 2011-01-06 Dainippon Printing Co Ltd 耐候性を有する透明蒸着フィルム及びそれを使用した積層体
JP2011000724A (ja) * 2009-06-16 2011-01-06 Dainippon Printing Co Ltd 耐候性を有する透明蒸着フィルム及びそれを使用した積層体
KR20170049561A (ko) 2014-09-16 2017-05-10 다이킨 고교 가부시키가이샤 불소 함유 엘라스토머 조성물 및 성형품
KR20170109011A (ko) 2015-02-20 2017-09-27 고쿠리츠다이가쿠 호오진 아키타 다이가쿠 조성물 및 성형품
WO2018030427A1 (ja) 2016-08-10 2018-02-15 国立大学法人秋田大学 組成物および成形品
WO2019078238A1 (ja) * 2017-10-18 2019-04-25 ダイキン工業株式会社 架橋性エラストマー組成物及びフッ素ゴム成形品
WO2020235565A1 (ja) * 2019-05-20 2020-11-26 ダイキン工業株式会社 含フッ素エラストマー組成物および物品

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4778782B2 (ja) 2004-12-28 2011-09-21 ニチアス株式会社 シール材
WO2007097284A1 (ja) * 2006-02-20 2007-08-30 Tama Chemicals Co., Ltd. 均一分散性光触媒コーティング液及びその製造方法並びにこれを用いて得られる光触媒活性複合材
ITMI20061292A1 (it) * 2006-07-03 2008-01-04 Solvay Solexis Spa Composizioni (per) fluoroelastomeriche
ITMI20061290A1 (it) * 2006-07-03 2008-01-04 Solvay Solexis Spa Composizioni (per) fluoroelastometriche
JP5292815B2 (ja) * 2008-01-08 2013-09-18 ユニマテック株式会社 含フッ素エラストマー組成物
EP2640781B1 (en) 2010-11-18 2016-12-28 3M Innovative Properties Company Method of coagulating an amorphous fluoropolymer latex
EP2670802B1 (en) 2011-02-04 2018-04-25 3M Innovative Properties Company Amorphous perfluoropolymers comprising zirconium oxide nanoparticles
JP6757934B2 (ja) * 2015-12-14 2020-09-23 ジャパンマテックス株式会社 フッ素系樹脂−アルミニウム酸化物混合分散液およびその製造方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS587441A (ja) * 1981-07-06 1983-01-17 Hitachi Cable Ltd 弗素系樹脂組成物
JPS5874739A (ja) * 1981-10-30 1983-05-06 Du Pont Mitsui Fluorochem Co Ltd テトラフルオロエチレン樹脂成形用粉末組成物
JPH02155943A (ja) * 1988-12-07 1990-06-15 Shunji Onishi ポリフェニレンサルフアイド樹脂と四フッ化エチレン−エチレン共重合樹脂との接着
JPH02212541A (ja) * 1989-02-14 1990-08-23 Sumitomo Bakelite Co Ltd 半導体封止用液状樹脂組成物
JPH06244320A (ja) * 1993-02-16 1994-09-02 Hitachi Ltd 樹脂封止型半導体装置
US5358775A (en) * 1993-07-29 1994-10-25 Rogers Corporation Fluoropolymeric electrical substrate material exhibiting low thermal coefficient of dielectric constant
JP2000154369A (ja) * 1998-09-14 2000-06-06 Morisei Kako:Kk 封止材用組成物および封止材

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2623380B2 (ja) * 1991-06-03 1997-06-25 信越化学工業株式会社 熱伝導性に優れたシリコーン組成物
US5729813A (en) * 1995-03-27 1998-03-17 Xerox Corporation Thin, thermally conductive fluoroelastomer coated fuser member

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS587441A (ja) * 1981-07-06 1983-01-17 Hitachi Cable Ltd 弗素系樹脂組成物
JPS5874739A (ja) * 1981-10-30 1983-05-06 Du Pont Mitsui Fluorochem Co Ltd テトラフルオロエチレン樹脂成形用粉末組成物
JPH02155943A (ja) * 1988-12-07 1990-06-15 Shunji Onishi ポリフェニレンサルフアイド樹脂と四フッ化エチレン−エチレン共重合樹脂との接着
JPH02212541A (ja) * 1989-02-14 1990-08-23 Sumitomo Bakelite Co Ltd 半導体封止用液状樹脂組成物
JPH06244320A (ja) * 1993-02-16 1994-09-02 Hitachi Ltd 樹脂封止型半導体装置
US5358775A (en) * 1993-07-29 1994-10-25 Rogers Corporation Fluoropolymeric electrical substrate material exhibiting low thermal coefficient of dielectric constant
JP2000154369A (ja) * 1998-09-14 2000-06-06 Morisei Kako:Kk 封止材用組成物および封止材

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP1253172A4 *

Cited By (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009030064A (ja) * 2001-12-17 2009-02-12 Daikin Ind Ltd 架橋性エラストマー組成物および該組成物からなる成形品
WO2003051987A1 (en) * 2001-12-17 2003-06-26 Daikin Industries, Ltd. Elastomer formed product
US8173727B2 (en) 2001-12-17 2012-05-08 Daikin Industries, Ltd. Crosslinkable elastomer composition and molded article using the same
JP2008543091A (ja) * 2005-06-02 2008-11-27 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 酸化物膜に窒素を組込むための方法及び装置
US8375892B2 (en) 2005-06-02 2013-02-19 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for incorporating nitrogen in oxide films
US8658522B2 (en) 2005-06-02 2014-02-25 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for incorporating nitrogen in oxide films
JP4534956B2 (ja) * 2005-11-04 2010-09-01 ユニマテック株式会社 含フッ素エラストマー組成物
JP2007126568A (ja) * 2005-11-04 2007-05-24 Yunimatekku Kk 含フッ素エラストマー組成物
US8044132B2 (en) 2006-10-03 2011-10-25 Unimatec Co., Ltd. Fluorine-containing elastomer composition
WO2008041557A1 (fr) * 2006-10-03 2008-04-10 Unimatec Co., Ltd. Composition élastomère contenant du fluor
JP5228913B2 (ja) * 2006-10-03 2013-07-03 ユニマテック株式会社 含フッ素エラストマー組成物
JP2011000725A (ja) * 2009-06-16 2011-01-06 Dainippon Printing Co Ltd 耐候性を有する透明蒸着フィルム及びそれを使用した積層体
JP2011000724A (ja) * 2009-06-16 2011-01-06 Dainippon Printing Co Ltd 耐候性を有する透明蒸着フィルム及びそれを使用した積層体
US10138352B2 (en) 2014-09-16 2018-11-27 Daikin Industries, Ltd. Fluoroelastomer composition and molded article
KR20170049561A (ko) 2014-09-16 2017-05-10 다이킨 고교 가부시키가이샤 불소 함유 엘라스토머 조성물 및 성형품
KR20170109011A (ko) 2015-02-20 2017-09-27 고쿠리츠다이가쿠 호오진 아키타 다이가쿠 조성물 및 성형품
US10377881B2 (en) 2015-02-20 2019-08-13 Akita University Composition and molded article
WO2018030427A1 (ja) 2016-08-10 2018-02-15 国立大学法人秋田大学 組成物および成形品
KR20190039194A (ko) 2016-08-10 2019-04-10 고쿠리츠다이가쿠 호오진 아키타 다이가쿠 조성물 및 성형품
US10815369B2 (en) 2016-08-10 2020-10-27 Akita University Composition and molded article
WO2019078238A1 (ja) * 2017-10-18 2019-04-25 ダイキン工業株式会社 架橋性エラストマー組成物及びフッ素ゴム成形品
CN111212874A (zh) * 2017-10-18 2020-05-29 大金工业株式会社 交联性弹性体组合物和氟橡胶成型品
JPWO2019078238A1 (ja) * 2017-10-18 2020-07-02 ダイキン工業株式会社 架橋性エラストマー組成物及びフッ素ゴム成形品
CN111212874B (zh) * 2017-10-18 2022-03-04 大金工业株式会社 交联性弹性体组合物和氟橡胶成型品
US11753523B2 (en) 2017-10-18 2023-09-12 Daikin Industries, Ltd. Crosslinkable elastomer composition and fluororubber molded article
WO2020235565A1 (ja) * 2019-05-20 2020-11-26 ダイキン工業株式会社 含フッ素エラストマー組成物および物品
JPWO2020235565A1 (ja) * 2019-05-20 2020-11-26
JP7265197B2 (ja) 2019-05-20 2023-04-26 ダイキン工業株式会社 含フッ素エラストマー組成物および物品

Also Published As

Publication number Publication date
US6803402B2 (en) 2004-10-12
EP1253172B1 (en) 2012-03-14
US20030045623A1 (en) 2003-03-06
JP3303915B2 (ja) 2002-07-22
EP1253172A1 (en) 2002-10-30
TWI237047B (en) 2005-08-01
KR20020034189A (ko) 2002-05-08
EP1253172A4 (en) 2006-05-24
KR100646151B1 (ko) 2006-11-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2001032782A1 (fr) Moulage d&#39;elastomere pour appareil de fabrication de semiconducteur et composition d&#39;elastomere fluore reticulable
JP4386077B2 (ja) 半導体製造装置用のフッ素ゴム系成形品の洗浄方法および洗浄された成形品
TWI464208B (zh) 可交聯之含氟彈性體組成物及以該組成物製成的模製物件
US7169868B2 (en) Molding material for ozone-resistant articles and ozone-resistant injection-molded articles
JP4374819B2 (ja) クリーンフィラーの製法およびえられたフィラーを含む成形品の製法
TWI381015B (zh) 氟橡膠組成物、使用該組成物之橡膠材料以及氟橡膠成形體之製造方法
JP2006206874A (ja) エラストマー組成物及び成形体
US20220049079A1 (en) Dry powder blends of amorphous perfluorinated polymers, methods of making the same, and articles derived from the dry powder blends
WO2000064980A1 (fr) Matiere de charge pour elastomere reticulable et composition d&#39;elastomere reticulable en contenant
JP5070805B2 (ja) クリーンフィラーを配合した架橋性フッ素系エラストマー組成物
JP4992897B2 (ja) シール材、該シール材を有するプラズマ処理装置用部品および該シール材の製造方法
WO1997008239A1 (fr) Composition d&#39;etancheification et produit d&#39;etancheite
JP2008001894A (ja) 耐プラズマ性に優れた含フッ素エラストマー組成物およびそれからなるシール材
KR100599062B1 (ko) 가교성 엘라스토머 조성물 및 이 조성물로 제조되는 성형품
JP4314744B2 (ja) エラストマー成形品
JP5250926B2 (ja) 架橋性エラストマー組成物および該組成物から製造される成形品
JP2000034380A (ja) 架橋性エラストマー組成物、該組成物から製造されるシール材およびそれに用いるフィラー
JP3145357B2 (ja) 封止材用組成物および封止材
WO2000004084A1 (fr) Composition elastomere reticulable, materiau d&#39;etancheite produit a partir de cette composition, et charge associee pour son utilisation
US20050004298A1 (en) Crosslinkable elastomer composition and molded article produced from same
JP4341125B2 (ja) 薬液透過抑制剤、該抑制剤を含んでなる薬液透過抑制性含フッ素樹脂組成物
WO2000044544A1 (fr) Moulages en elastomere contenant du fluor et procede de preparation associe
JP2005298671A (ja) ゴム成形体

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): JP KR SG US

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LU MC NL PT SE

DFPE Request for preliminary examination filed prior to expiration of 19th month from priority date (pct application filed before 20040101)
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
ENP Entry into the national phase

Ref country code: JP

Ref document number: 2001 535468

Kind code of ref document: A

Format of ref document f/p: F

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 09959516

Country of ref document: US

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2000970245

Country of ref document: EP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1020027003588

Country of ref document: KR

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 1020027003588

Country of ref document: KR

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 2000970245

Country of ref document: EP