TWI381015B - 氟橡膠組成物、使用該組成物之橡膠材料以及氟橡膠成形體之製造方法 - Google Patents

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Description

氟橡膠組成物、使用該組成物之橡膠材料以及氟橡膠成形體之製造方法
本發明係有關氟橡膠成形體、特別在要求耐自由基性、純淨性、低氣體排放性等部位所使用之橡膠材料，以及用於半導體製造裝置、半導體輸送裝置等之橡膠材料及其製造方法。
於半導體和液晶的製造中，在矽晶圓等的CVD、乾蝕刻、灰化等步驟中，使用O2 等離子體或CF4 等離子體等各種等離子體進行處理。在使用如此等離子體的裝置中，使用彈性的密封材料來密封各種連接部分及可動部分。
近年來，為了提高半導體製造的生產率，作為半導體製造裝置之一的乾蝕刻裝置的高密度等離子體化正在不斷發展。伴隨著高密度等離子體化，等離子體中所含的自由基密度也增大，這種裝置中所使用橡膠之密封材料因自由基而分解、揮發，對密封性帶來重大影響從而產生問題。進一步地，還存在著因自由基而在橡膠的密封材料上產生龜裂，發生裂痕的問題。
作為解決此種問題的方法，例如在日本專利特開平6－302527號公報中揭示：在對等離子體的耐受能力較強之氟橡膠中添加碳黑或二氧化矽的技術。
但是，在上述現有技術的方面，其問題在於，碳黑及二氧化矽形成微粒(異物微粒、particle)，吸附在其上面的水分經釋放，而降低了製造環境的清潔度，便難以達到半導體製程標準已達到細微化之近年來的半導體製造裝置、半導體輸送裝置所要求的清潔度。進而，該現有技術還存在無法抑制密封材料發生龜裂的問題。
鑒於以上所述目前存在的問題，本發明旨在提供一種不易降低製造環境的清潔度、不易產生龜裂的氟橡膠組成物，使用該組成物的橡膠材料以及氟橡膠成形體的製造方法。
為了實現上述目的，本發明提供一種氟橡膠組成物，其特徵在於：該組成物係由每100重量份之氟橡膠中，混入10至150重量份的四氟乙烯/丙烯系共聚物或四氟乙烯/丙烯/偏二氟乙烯系共聚物、與1至60重量份的含氟熱塑性樹脂而成者。
其中，上述含氟熱塑性樹脂之氟含量以在50wt%以上為佳。此外，相對於每100重量份之上述氟橡膠，以配入0.5至5重量份之過氧化物交聯劑、1至30重量份之共交聯劑為佳。
此外，本發明之特徵係由上述氟橡膠成形體構成的半導體製造裝置用、半導體輸送裝置用、真空裝置用或液晶製造裝置用橡膠材料。
此外，本發明提供一種氟橡膠成形體之製造方法，其特徵在於：該方法包括使含氟熱塑性樹脂熔融；使前述熔融之含氟熱塑性樹脂與氟橡膠、四氟乙烯/丙烯系共聚物或四氟乙烯/丙烯/偏二氟乙烯系共聚物混合，並且使此時的分散相的粒徑為1 μ m或以下；在前述混合物中加入交聯劑進行交聯。
根據上述內容，即可實現具有下列優點：即使暴露在等離子體中其重量減少率和微粒產生率也較小，不易發生龜裂、不容易使製造環境的清潔度降低之氟橡膠組成物、使用該組成物的橡膠材料以及氟橡膠成形體的製造方法。
以下，說明實施本發明之最佳形態。
本發明之氟橡膠組成物係將氟橡膠和四氟乙烯/丙烯系共聚物或四氟乙烯/丙烯/偏二氟乙烯系共聚物和含氟熱塑性樹脂混合，並經由調配過氧化物交聯劑、共交聯劑以及其他必要之填料等而構成。此外，本發明之氟橡膠成形體可經由交聯該氟橡膠組成物而得。作為交聯方法，並無特別的限定，例如在具有所求形狀的模具中充填定量的氟橡膠組成物，經加熱製程而進行一次交聯。然後，根據需要可以在烘箱中於150℃至250℃下，進行1小時至32小時的二次交聯。氟橡膠成形體之形狀可根據其用途成形為例如片狀、棒狀、環狀、各種複雜的塊狀等任意形狀，由此可得到本發明之各種橡膠成形體。
如此所得之本發明的該氟橡膠成形體，其特徵在於：在照射氧等離子體時的重量減少率在20wt%以下，微粒產生率在10wt%以下。
作為在上述本發明氟橡膠組成物中所使用的氟橡膠，可以廣泛地使用目前習知的氟橡膠，可列舉如：偏二氟乙烯/六氟丙烯系共聚物、偏二氟乙烯/六氟丙烯/四氟乙烯系共聚物等。此外，亦可在該等共聚物中將乙烯或全氟烷基乙烯基醚等進一步共聚。還有，亦可使用作為氟橡膠(偏二氟乙烯/六氟丙烯/四氟乙烯系共聚物)與氟樹脂(四氟乙烯/乙烯交替共聚物及聚偏二氟乙烯)的嵌段共聚物之含氟熱塑性彈性體等。其中，由加工性、耐熱性之角度而言，特別適用者為偏二氟乙烯/六氟丙烯/四氟乙烯系共聚物。此外，亦可以混合多種氟橡膠。另外，由提高純淨性(不產生微粒)之角度而言，適用過氧化物可交聯的氟橡膠。
此外，與上述氟橡膠混合之四氟乙烯/丙烯系共聚物或四氟乙烯/丙烯/偏二氟乙烯系共聚物的組成比、分子量和聚合物結構並無特別的限定。其中，作為上述四氟乙烯/丙烯共聚物，由減少微粒之角度而言，特別以日本專利特開2003－96220號公報中記載的金屬含量降低至1.5質量%或以下的四氟乙烯/丙烯共聚物。
金屬含量降低至1.5質量%以下之四氟乙烯/丙烯共聚物，係使用金屬鹽以外的凝固劑經由使由乳液聚合得到的四氟乙烯/丙烯共聚物或四氟乙烯/丙烯/偏二氟乙烯共聚物的膠乳凝固而得。作為凝固劑，可列舉如：有機溶劑、不飽和羧酸、無機酸、銨鹽、非離子系界面活性劑、醇、高分子凝聚劑等。此外，在使用氯化鈉、氯化鉀、氟化鈣、氯化鋁、硫酸鋁等金屬鹽時，經由充分水洗即可減少金屬元素含量。此外，在大量的不良溶劑中滴加以優良溶劑溶解的固態橡膠之溶液，使其析出、沈澱，亦可降低金屬元素的含量。
此外，作為與上述氟橡膠與四氟乙烯/丙烯系共聚物或四氟乙烯/丙烯/偏二氟乙烯系共聚物混合的含氟系熱塑性樹脂，可以廣泛地使用目前習知之樹脂，可列舉如：PFA(perfluoroalkoxyalkane：全氟烷氧基鏈烷烴)、FEP(perfluoroethylene/hexafluoropropene copolymer全氟乙烯/六氟丙烯共聚物)、ETFE(ethylene/tetrafluoroethylene copolmer：乙烯/四氟乙烯共聚物)、THE(tetrafluoroethylene/hexafluoropropene/ethylene terpolymer：四氟乙烯/六氟丙烯/乙烯三元共聚物)、THV(tetrafluoroethylene/hexafluoropropene/vinylidene fluoride terpolymer：四氟乙烯/六氟丙烯/偏二氟乙烯三元共聚物)、PVdF(polyvinylidene fluoride：聚偏二氟乙烯)、ECTFE(ethylene－chlorotrifluoroethylene copolymer：乙烯－三氟氯乙烯共聚物)等，但是並不限於這些。由提高耐自由基性的角度而言，上述含氟熱塑性樹脂之較佳者係氟含量(樹脂中氟原子的重量比例)在50wt%以上。若氟含量在65wt%以上時，則可進一步提高耐自由基性。再有，由加工性的角度而言，以偏二氟乙烯、六氟丙烯、四氟乙烯之3種單體作為原料所製成的樹脂(例如Dyneon公司製造的THV等)為佳。此外，亦可使用多種含氟熱塑性樹脂。
此外，作為交聯劑，可採用在進行過氧化物交聯時一般所使用的有機過氧化物，可列舉如：二異丙苯過氧化物、雙(第三丁基過氧化)二異丙基苯、2,5－二甲基－2,5－雙(第三丁基過氧化)己烷等。其中，由提高交聯效率和成型性的角度而言，較佳為2,5－二甲基－2,5－雙(第三丁基過氧化)己烷。
此外，作為共交聯劑，可以列舉出例如三烯丙基三聚異氰酸酯(TAIC：triallyisocyanurate)、三烯丙基三聚異氰酸酯預聚物(TAIC預聚物)、三烯丙基氰尿酸酯、偏苯三酸三烯丙酯、N,N’－間伸苯基二馬來醯亞胺、三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯等，其他亦可使用丙烯酸酯系、甲基丙烯酸酯系單體等。其中，由提高耐熱性、加工性和機械強度之角度而言，較佳為三烯丙基三聚異氰酸酯(TAIC)與三烯丙基三聚異氰酸酯預聚物(TAIC預聚物)之混合物。
可使用以上所述材料並以各種方法製造氟橡膠組成物。此時，可使用任意的方法混合氟橡膠、四氟乙烯/丙烯系共聚物或四氟乙烯/丙烯/偏二氟乙烯系共聚物與含氟熱塑性樹脂，可使用例如開放式輥輪、捏合機、班布瑞混合機、雙軸擠出機等，但並不限於這些。為了提高機械強度及耐熱性，較佳為使用捏合機、班布瑞混合機等混煉機，在含氟熱塑性樹脂之熔融溫度或該熔融溫度以上的溫度下，將氟橡膠、四氟乙烯/丙烯系共聚物或四氟乙烯/丙烯/偏二氟乙烯系共聚物與含氟熱塑性樹脂一邊加以剪切一邊熔融混合。此時之分散相(含氟熱塑性樹脂)之粒徑以在1 μ m或以下為佳。此係該粒徑如增大超過1 μ m，則機械強度降低。此外，經由熔融混合，氟橡膠以及四氟乙烯/丙烯系共聚物或四氟乙烯/丙烯/偏二氟乙烯系共聚物、含氟熱塑性樹脂中所含水分、有機低分子成分、氟化氫等揮發，因此可減少由氟橡膠成形體中所排出的氣體。例如，在1.0×10－ 5 Pa、200℃下加熱1小時，可將排出之水分氣體量及氟化氫氣體量減少至相對於氟橡膠成形體的重量為10ppm以下。
上述氟橡膠、四氟乙烯/丙烯系共聚物或四氟乙烯/丙烯/偏二氟乙烯系共聚物、含氟熱塑性樹脂、過氧化物交聯劑、共交聯劑等中如含有金屬，則在暴露於等離子體或自由基中時，係形成產生微粒的原因。因此，經由使用金屬含量以金屬元素計為1.5質量%以下的四氟乙烯/丙烯系共聚物或四氟乙烯/丙烯/偏二氟乙烯系共聚物、以及金屬含量以金屬元素計為1000ppm(以100ppm以下為佳)的氟橡膠、含氟熱塑性樹脂、過氧化物交聯劑、共交聯劑等，即可得到微粒產生率、即每單位重量之氟橡膠成形體所產生的微粒重量之比例在1wt%以下的氟橡膠成形體。
此外，相對於每100重量份之上述氟橡膠，經由混合10至150重量份(以20至100重量份為佳)之四氟乙烯/丙烯系共聚物或四氟乙烯/丙烯/偏二氟乙烯系共聚物、1至60重量份(以5至40重量份為佳)之含氟熱塑性樹脂，即可得到耐自由基性、耐龜裂性、耐熱性、加工性、操作性均優異之氟橡膠成形體。
進而，相對於每100重量份之上述的氟橡膠，經由混合0.5至5重量份(以1至3重量份為佳)之過氧化物交聯劑、1至30重量份(以2至20重量份為佳)之共交聯劑，即可得到耐熱性和機械特性優異之氟橡膠成形體。過氧化物交聯劑及共交聯劑之調配量如低於上述之值，則交聯不足，機械強度及壓縮永久變形則得不到良好之值。另一方面，過氧化物交聯劑及共交聯劑之調配量如高於上述之值，則產生氟橡膠成形體變得過硬，伸長率變小、或成型不良等不適宜的情況。
本發明之氟橡膠成形體由於使用混有氟橡膠、四氟乙烯/丙烯系共聚物或四氟乙烯/丙烯/偏二氟乙烯系共聚物與含氟熱塑性樹脂之混合物作為原料，因此其耐自由基性高，例如在輸出功率為3000瓦特的表面波等離子體產生裝置中，暴露於氧等離子體2小時後的重量減少率在20wt%以下。此外，如前所述，由於原料的金屬含量減少，所以可使微粒產生率在1wt%以下。
還有，本發明之氟橡膠成形體除了耐自由基性、耐龜裂性之外，在耐熱性、耐藥性、低氣體排放特性、純淨性方面亦為優異。因此，其適合作為半導體製造裝置或半導體輸送裝置、液晶製造裝置、真空裝置等在如高溫、真空之苛刻環境下使用的橡膠材料。特別可用為如等離子體蝕刻裝置、等離子體灰化裝置、等離子體CVD裝置之曝露於自由基中的裝置之密封材料。
此外，上述等離子體處理裝置中所使用的等離子體氣體之種類通常是O2 、CF4 、O2 ＋CF4 、H2 、CHF3 、CH3 F、CH2 F2 、Cl2 、C2 F6 、BCl2 、NF3 、NH3 等，不論該等離子體之種類為何，本發明之氟橡膠成形體對於等離子體中之自由基都具有優異的耐久性。
[實施例]
以下說明本發明之實施例。另外，本發明不限於以下之實施例。
(成型方法)按照表1所示的比例，熔融混合如表1所示之氟橡膠、四氟乙烯/丙烯系共聚物與含氟熱塑性樹脂，以開放式混合機將所得之混合物與交聯劑及其交聯劑混煉，得到氟橡膠組成物。將所得之氟橡膠充填組成物到模具中，在模具溫度170℃下進行3分鐘之交聯成型。然後，在烘箱中於180℃下進行16小時之二次交聯，得到橡膠片和JISP－26 O形環。
另外，上述四氟乙烯/丙烯系共聚物方面，係使用對旭玻璃股份有限公司所製造之AFLAS150C進行凝固精製，進而使金屬含量減少至1質量%或以下(0.6質量%)之共聚物。
(一般之物性評定)在以下之條件下，評定一般之物性。
．拉伸強度和切斷時之伸長率：依JISK6251之標準。
．硬度 ：依JISK6253之標準。
(耐自由基性評定)在以下之條件下曝露於自由基中，以曝露前後試驗片的重量減少率評定耐自由基性。此外，在曝露後之重量測定後清洗試驗片，乾燥後，再次測定重量以測量微粒產生率。
．裝置 ：神港精機製造的表面波等離子體蝕刻裝置．試樣 ：厚2mm、邊長20mm之四方薄片．氣體 ：O2 (2000ml/min)．處理壓力：133Pa．功率 ：3kW．暴露時間：2小時．重量減少率(wt%)＝(自由基暴露前之重量－自由基剛曝露時所測得的重量)/(自由基暴露前之重量)×100．微粒產生率(wt%)＝(自由基剛暴露時所測得之重量－在自由基中暴露並清洗後之重量)/(自由基暴露前之重量)×100
(耐自由基龜裂性評定)P26 O形環在延伸8%的狀態下在和上述同樣條件的等離子體中暴露30分鐘，通過目視評定表面的龜裂產生狀態。沒有龜裂者為“○”，產生微小龜裂者為“△”，斷裂者為“×”。
(釋出氣體(outgas)分析)在以下之條件下分析由O形環產生之釋出氣體(水氣、氟化氫氣體及有機低分子氣體等)量。
．裝置 ：理學電機股份有限公司製造的升溫脫離氣體分析裝置TPD type V．試樣 ：O形環10mm切片．溫度條件：200℃、1小時．升溫條件：10K/min．真空度 ：1×10－ 5 Pa
表1中呈示上述各種評定結果。另外，在表1中，實施例1至實施例5為本發明之氟橡膠成形體的使用原料及評定結果，比較例1至比較例4為各比較例之氟橡膠成形體的使用原料及評定結果。
此外，第1圖(a)中，呈示實施例1之通過掃描型電子顯微鏡測得的含氟熱塑性樹脂之粒徑測定結果，第1圖(b)中，呈示比較例1之通過掃描型電子顯微鏡測得的含氟熱塑性樹脂之粒徑測定結果。
如表1之實施例1至實施例5所示，本發明之氟橡膠成形體與比較例1至比較例4相比，任一個拉伸強度等機械強度均良好，由自由基引起的重量減少率亦較小，耐龜裂性亦佳。進而本發明之氟橡膠成形體與比較例4相比，微粒產生率較小。
相對於此，比較例1中，作為分散相之含氟熱塑性樹脂的粒徑為10 μ m，如第1圖(b)所示，與實施例1之第1圖(a)相比，粒徑明顯較大。因此機械強度降低。此外，在比較例2中，由於不使用含氟熱塑性樹脂，因此由自由基引起的重量減少較大，機械強度亦小。還有，在比較例3中，由於四氟乙烯/丙烯系共聚物之混合量少，因此其耐龜裂性差。進而，在比較例4中，雖然因有碳黑的調配而提高機械強度，但亦因碳黑而引起微粒產生率和脫氣的增加。
第1圖(a)及(b)係呈示實施例1及比較例1經掃描型電子顯微鏡測得的含氟熱塑性樹脂的粒徑測定結果之圖。

Claims (11)

  1. 一種氟橡膠組成物，其特徵在於：該組成物係由每100重量份之氟橡膠中，混入20至100重量份的四氟乙烯/丙烯系共聚物或四氟乙烯/丙烯/偏二氟乙烯系共聚物、與1至60重量份的作為分散相且分散相之粒徑為1μm以下的含氟熱塑性樹脂而成。
  2. 如申請專利範圍第1項之氟橡膠組成物，其中，上述含氟熱塑性樹脂之氟含量在50wt%以上。
  3. 如申請專利範圍第1項之氟橡膠組成物，其中，相對於每100重量份之上述氟橡膠，配入0.5至5重量份之過氧化物交聯劑、1至30重量份之共交聯劑。
  4. 如申請專利範圍第2項之氟橡膠組成物，其中，相對於每100重量份之上述氟橡膠，調配有0.5至5重量份之過氧化物交聯劑、1至30重量份之共交聯劑。
  5. 如申請專利範圍第3項之氟橡膠組成物，其中，上述四氟乙烯/丙烯系共聚物或四氟乙烯/丙烯/偏二氟乙烯系共聚物之金屬含量以金屬元素計為1.5質量%或以下，上述氟橡膠、含氟熱塑性樹脂、過氧化物交聯劑及共交聯劑之金屬含量以金屬元素計為1000ppm以下。
  6. 一種氟橡膠成形體，其係將申請專利範圍第1項之氟橡膠組成物交聯而成之成形體，其中，在輸出功率為3000瓦特的表面波等離子體產生裝置中，暴露於等離子體2小時後之重量減少率在20wt%以下，微粒產生率在1wt%以下。
  7. 如申請專利範圍第6項之氟橡膠成形體，其中，在1.0×10-5 Pa、200℃下加熱1小時後，所排出之水分氣體量及氟化氫氣體量，相對於氟橡膠成形體之重量，在10ppm以下。
  8. 一種半導體製造裝置用或半導體輸送裝置用橡膠材料，其特徵係：該橡膠材料係由申請專利範圍第6項之氟橡膠成形體所構成者。
  9. 一種真空裝置用橡膠材料，其特徵係：該橡膠材料係由申請專利範圍第6項之氟橡膠成形體所構成者。
  10. 一種液晶製造裝置用橡膠材料，其特徵係：該橡膠材料係由申請專利範圍第6項之氟橡膠成形體所構成者。
  11. 一種氟橡膠成形體之製造方法，其特徵在於：該方法包括使含氟熱塑性樹脂熔融；使上述熔融之1至60重量份之含氟熱塑性樹脂作為分散相，與100重量份之氟橡膠、20至100重量份之四氟乙烯/丙烯系共聚物或四氟乙烯/丙烯/偏二氟乙烯系共聚物混合，並且使此時之前述分散相的粒徑為1μm以下；在上述混合物中加入交聯劑進行交聯。
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