WO1999039994A1 - Sheet support container - Google Patents

Sheet support container Download PDF

Info

Publication number
WO1999039994A1
WO1999039994A1 PCT/JP1998/000489 JP9800489W WO9939994A1 WO 1999039994 A1 WO1999039994 A1 WO 1999039994A1 JP 9800489 W JP9800489 W JP 9800489W WO 9939994 A1 WO9939994 A1 WO 9939994A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
thin plate
container
plate supporting
lid
container body
Prior art date
Application number
PCT/JP1998/000489
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Yasunori Oka
Yukihiro Hyobu
Original Assignee
Sumitomo Metal Industries, Ltd.
Kakizaki Manufacturing Co., Ltd.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Metal Industries, Ltd., Kakizaki Manufacturing Co., Ltd. filed Critical Sumitomo Metal Industries, Ltd.
Priority to EP98901527.6A priority Critical patent/EP1004524B1/en
Priority to US09/381,460 priority patent/US6474474B2/en
Priority to KR10-1999-7009139A priority patent/KR100460309B1/ko
Priority to PCT/JP1998/000489 priority patent/WO1999039994A1/ja
Priority to JP54023099A priority patent/JP3538204B2/ja
Priority to TW087102957A priority patent/TW469605B/zh
Publication of WO1999039994A1 publication Critical patent/WO1999039994A1/ja

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D85/00—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials
    • B65D85/30—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials for articles particularly sensitive to damage by shock or pressure
    • B65D85/38—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials for articles particularly sensitive to damage by shock or pressure for delicate optical, measuring, calculating or control apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67369—Closed carriers characterised by shock absorbing elements, e.g. retainers or cushions
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67373—Closed carriers characterised by locking systems
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67379—Closed carriers characterised by coupling elements, kinematic members, handles or elements to be externally gripped
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67383—Closed carriers characterised by substrate supports

Definitions

  • the present invention relates to a thin plate supporting container for storing, storing, and transporting a thin plate such as a semiconductor wafer, a storage disk, and a liquid crystal glass substrate.
  • the closed container 51 is schematically composed of a container main body 52 and a lid 53 closing an upper opening of the container main body 52.
  • the locking piece 54 has an operation port 55 provided at the center thereof and locking holes 56 provided on both sides of the operation port 55.
  • the container body 52 is provided with a locking tool 57 that fits into the locking hole 56 of the locking piece 54.
  • the locking tool 57 is provided with an inclined surface 57A to which the locking piece 54 slides and is pushed outward.
  • each locking piece 54 To remove the lid 53 from the container body 52, bend each locking piece 54. That is, the operator holds each operation port 55 of the two locking pieces 54 in a direction (rightward in FIG. 4) in which the operator holds the operating port 55 with his / her hand, and bends each locking piece 54.
  • the locking hole 56 is removed from the locking tool 57, and the lid 53 is removed from the container body 52.
  • a thin plate supporting portion (not shown) for supporting a plurality of semiconductor wafers housed inside the container main body 52 at regular intervals is integrally provided on the inner side surface of the container main body 52. Or a separate wafer carrier is stored.
  • the closed container needs to be cleaned after use, but when the thin plate supporting portion is provided integrally with the container body 52, the cleaning of the closed container is not always easy. That is, since the thin plate supporting portion has a large number of narrow grooves into which the thin plate enters, and is located inside the closed container, it is not easy to reliably clean the inside of the narrow grooves. This is the same in the case of a wafer carrier.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a thin-plate supporting container that facilitates the work of attaching and detaching a lid and the work of cleaning. Disclosure of the invention
  • a thin plate supporting container includes: a container main body for storing a plurality of thin plates therein; and a thin plate supporting member provided on each of opposed side walls in the container main body for supporting the thin plates stored therein from both sides.
  • a thin plate supporting container comprising: a lid for closing the container main body; and a simple attaching / detaching mechanism for easily attaching / detaching the lid to / from the container main body.
  • a locking fitting portion provided on a peripheral portion of the body, and a locking body provided on the container body side to face the locking fitting portion.
  • the fitting portion fixed to the container body and the locking fitting portion on the lid side are integrally attached to each other, and when pressed down, the locking fitting portion is detached from the fitted portion.
  • An arm, and the lid is moved forward when the locking fitting portion is disengaged from the fitted portion with the arm.
  • a lifting mechanism that lifts the container slightly from the container body.
  • the container main body when the lid is attached to the container main body, the container main body is placed vertically. The opening upwards, cover the opening with a lid, and press the lid from above.
  • the locking fitting portion of the simple attaching / detaching mechanism is fitted to the fitted portion, and the lid is fixed to the container body.
  • push down on the arm As a result, the locking fitting portion is disengaged from the fitted portion, the locking of the lid to the container main body is released, and the lid is slightly lifted from the container main body by the lifting mechanism.
  • the lid comes off the container body. After that, the operator lifts the lid by hand, or the conveyor automatically lifts the lid.
  • a thin plate supporting container is provided on a lower side of the container main body, and a foot portion that stably supports the container main body in a vertically placed state; and a foot portion provided on an upper side surface of the lid body. And a foot receiving portion to which is fitted.
  • the feet of the container main body abut on the mounting surface, and the thin plate supporting container is stably supported.
  • the feet of the container main body fit into the foot supports provided on the upper surface of the lid. Thereby, a plurality of thin plate supporting containers are stably stacked.
  • a thin plate supporting container includes a container main body for storing a plurality of thin plates therein, and a thin plate supporting member provided on each of opposed side walls in the container main body for supporting the thin plates stored therein from both sides. And a thin plate supporting container, wherein the thin plate supporting portion is detachably provided to the container body.
  • the thin plate supporting portion detachably provided on the container body by removing the thin plate supporting portion detachably provided on the container body, the thin plate supporting portion and the container body can be easily and sufficiently cleaned to the smallest detail.
  • a plurality of types of thin plate supporting portions are prepared as the thin plate supporting portions in which the number of supporting thin plates, the arrangement interval, the interval between two opposed thin plate supporting portions, and the like are appropriately changed, and the size of the thin plates and the number of stored sheets are provided. Select and use the thin plate support according to the requirements. Thereby, it is possible to easily and quickly cope with various use modes.
  • the thin plate supporting portion includes a plurality of thin plate supporting portions arranged in parallel at a predetermined interval, and a tooth plate portion supporting each thin plate one by one, and a tooth plate portion.
  • a support plate portion integrally supporting at least the innermost side and the inlet side in a state of being arranged in parallel at a fixed interval, and a contact surface of the innermost support plate portion with the thin plate;
  • the container A V-shaped groove for guiding and supporting the thin plate at the center between the tooth plates at the innermost portion when the main body is placed vertically is provided.
  • the thin plate is inserted between the tooth plate portions of the thin plate supporting portion.
  • Thin plate support When the container is placed horizontally and its opening is turned sideways, the thin plate is placed on each tooth plate and supported.
  • the thin plate supporting container When the thin plate supporting container is placed vertically, the thin plate is placed and supported mainly on the innermost support plate.
  • the V-shaped groove is provided in the support plate portion on which the thin plate is placed, the thin plate is guided by the slope of the V-shaped groove and falls into the groove bottom, and each tooth plate portion at the innermost portion Supported in the middle between.
  • the upper part of the thin plate is supported on the upper part of each tooth plate. Thereby, interference between thin plates can be prevented.
  • the thin plate is formed in a circular shape, and the tooth plate portion is formed in an arc shape along the periphery of the circular thin plate. Along with each other.
  • the tooth plate portions support the thin plates in a state of slightly overlapping each other along the periphery of the circular thin plates.
  • the overlapping area between the tooth plate portion and the thin plate is reduced, and the adverse effect on the surface of the thin plate can be eliminated.
  • the synthetic resin forming each tooth plate generates a small amount of gas.
  • the overlapping area between the tooth plate and the thin plate is small, the chance of the generated gas coming into contact with the surface of the thin plate is reduced. This minimizes the adverse effect of the gas on the surface of the thin plate.
  • a thin plate supporting container is characterized in that the thin plate supporting portion is made of a synthetic resin that is finished with high dimensional accuracy and has excellent moldability.
  • the thin plate is reliably supported by the thin plate supporting portion having high dimensional accuracy, and interference between adjacent thin plates is prevented.
  • High-purity PBT polybutylene terephthalate
  • PEEK polyether ether ketone
  • PBN polybutylene naphthalate
  • the top of the container main body is detachably provided with a top flange gripped by an arm of a transfer device and a carrying handle. It is characterized by having attached.
  • a thin plate supporting container is characterized in that the handle is attached so as to be inclined in a direction between a vertical position and a horizontal position of the container main body.
  • the thin plate supporting container is characterized in that a filter is attached to or detached from the container main body or the lid so as to allow the passage of gas between the inside and the outside to make the internal pressure equal to the external pressure and to restrict the passage of dust and the like. It is characterized by being freely attached.
  • the air pressure greatly changes during transport of the thin plate supporting container due to transport using an airplane or the like the air is allowed to flow in and out between the inside and outside of the thin plate supporting container due to the filling, and the same air pressure is always applied. Is maintained. That is, the inside pressure of the container is adjusted to an optimal state while preventing the intrusion of dust and the like into the thin plate supporting container and keeping the inside clean. This prevents the lid from becoming difficult to come off.
  • the filter since the filter is detachably attached, the filter can be removed when the thin plate supporting container is washed, so that the washing operation can be performed efficiently.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a thin plate supporting container 1 according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a side view showing a conventional closed container.
  • FIG. 3 is a side view showing a lid of a conventional closed container.
  • FIG. 4 is a sectional view of a main part showing a mechanism for fixing a lid of a conventional closed container.
  • FIG. 5 is a perspective view showing the thin plate supporting container according to the embodiment of the present invention with the lid removed.
  • FIG. 6 is a perspective view showing the thin plate supporting container according to the embodiment of the present invention with the lid and the thin plate supporting portion removed.
  • FIG. 7 is a front view showing the container body according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a rear view showing the container body according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 shows a book It is a side view which shows the container main body which concerns on embodiment of this invention.
  • FIG. 10 is a plan view showing a container body according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is a front sectional view showing the container body according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 12 is a plan view showing a lid according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 13 is a partial plan view showing the simple attaching / detaching mechanism.
  • FIG. 14 is a side view showing the simple attaching / detaching mechanism.
  • FIG. 15 is a plan view showing the simple attaching / detaching mechanism.
  • FIG. 16 is a front view showing the thin plate support.
  • FIG. 17 is a side view showing the thin plate supporting portion.
  • FIG. 18 is a side sectional view showing the thin plate supporting portion.
  • FIG. 19 is a plan view showing the thin plate supporting portion.
  • FIG. 20 is a bottom view showing the thin plate supporting portion.
  • FIG. 21 is a rear view showing the thin plate supporting portion.
  • FIG. 22 is a cross-sectional view showing a V-shaped groove of the thin plate supporting portion.
  • FIG. 23 is a cross-sectional view showing the intermediate support plate portion of the thin plate support portion.
  • FIG. 24 is a cross-sectional view showing the support plate on the entrance side of the thin plate support.
  • FIG. 25 is a plan view showing the top flange.
  • FIG. 26 is a side view showing the top flange.
  • FIG. 27 is a front view showing the top flange.
  • FIG. 25 is a plan view showing the top flange.
  • FIG. 28 is a bottom view showing the top flange.
  • FIG. 29 is a front view showing the carrying handle.
  • FIG. 30 is a right side view showing the carrying handle.
  • FIG. 31 is a left side view showing the carrying handle.
  • FIG. 32 is a plan view showing the carrying handle.
  • FIG. 33 is a rear view showing the carrying handle.
  • FIG. 34 is a perspective view showing a filter.
  • FIG. 35 is a sectional view showing the filter.
  • FIG. 36 is a plan view showing an opening to which a filter is attached.
  • the thin plate supporting container of the present invention is a container suitable for use as a container for storing, storing, and transporting thin plates such as a semiconductor wafer, a storage disk, and a liquid crystal glass substrate.
  • a thin plate supporting container for storing a semiconductor wafer will be described as an example.
  • the thin plate supporting container 1 includes a container main body 2 for storing a plurality of semiconductor wafers (not shown) therein, Two thin plate supporting portions 3 provided on opposing side walls to support the semiconductor wafer housed therein from both sides, a lid 4 for closing the opening 2F of the container body 2, and a transport device (not shown)
  • the top flange 5 gripped by the arm of It is composed of a carrying handle 6 to be gripped when carrying the supporting container 1 and a filter 7 (see FIG. 34) for adjusting the internal pressure of the thin plate supporting container 1.
  • the entire container body 2 is formed substantially in a cubic shape.
  • the container body 2 is placed vertically (as shown in Figs. 1, 5, and 6), and the four side walls 2A, 2B, 2C, and 2D serving as peripheral walls and the bottom plate 2E (Fig. 10). ), And an opening 2F is provided at the top.
  • Each side wall 2A, 2B, 2C, 2D is provided with a large number of vertical grooves 9 for reinforcement.
  • a top flange 5 is detachably attached to the outside of the side wall portion 2B which becomes a ceiling portion in a horizontal state.
  • a carrying handle 6 is detachably attached to the outside of the side walls 2C and 2D, which become the side walls in the horizontal state.
  • the side wall 2A is configured as shown in FIG.
  • Positioning means 11 is provided on the entire surface of the side wall 2A.
  • the positioning means 11 is mainly constituted by three fitting grooves 12.
  • Each fitting groove 12 has a first fitting groove 12 A aligned in the vertical direction of the container body 2 and a second fitting groove 12 A inclined at the same angle (approximately 60 degrees) with respect to the vertical direction of the container body 2.
  • third fitting grooves 12B and 12C are finished with precise dimensional accuracy in accordance with the standard.
  • Each of the fitting grooves 12 A, 12 B, and 12 C of the positioning means 11 is fitted to a fitting protrusion (not shown) on the mounting table side, so that the thin plate supporting container 1 is positioned at an accurate position. It is installed so that semiconductor wafers can be taken in and out of the robot for wafer transfer.
  • the side wall 2B is configured as shown in FIG.
  • a flange mounting plate 14 for detachably attaching the top flange 5 is provided at the center of the side wall 2B.
  • the flange mounting plate 14 is provided in the flange fitting groove 15.
  • the flange fitting groove 15 is formed in the side wall 2B at an intermediate position between the two vertical grooves 9 located on both sides, and is recessed from the bottom to the vicinity of the upper end.
  • the flange mounting plate 14 is composed of two plate members extending inward from both side edges at the upper part of the flange fitting groove 15. Top flange 5 on these two flange mounting plates 1 4 Are inserted from the lower side in FIG. 8 and can be attached.
  • the side walls 2C and 2D are configured as shown in FIG. Since the side walls 2C and 2D are symmetric, only the side wall 2D is shown in FIG.
  • the side wall portion 2 is provided with a handle mounting plate 16 for detachably mounting the carrying handle 6.
  • the handle mounting plate 16 is composed of four plate members 16A, 16B, 1616D provided on the side wall 2D.
  • the plate 16A is formed so as to extend inward (left side) from the right edge of the left vertical groove 9 in the figure among the three vertical grooves 9 provided in the side wall 2D. This plate 16A is located at the lowest position.
  • the plate members 16 B and 16 C are formed to extend inward from both side edges of the central vertical groove 9.
  • the left plate member 16 B is located lower than the right plate member 16 C.
  • the plate 16D extends inward from the left edge of the right vertical groove 9.
  • the plate 16D is provided at the uppermost position among the other plates 16A, 16B, and 16C.
  • the four plate members 16 A, 16 B, 16 C, and 16 D are arranged in the upper right direction at an angle of 45 degrees.
  • the carrying handle 6 is detachably attached to each plate 16 A, 16 B, 16 C, 16 D at a 45-degree angle to the container body 2.
  • the side wall portion 2C is also provided with a handle mounting plate having a configuration symmetrical to the above configuration.
  • a foot portion 18 is provided on the bottom plate portion 2E.
  • the foot portion 18 is formed by projecting four force points near the four corners of the bottom plate portion 2E downward in a square shape.
  • the container body 2 is placed vertically, the container body 2 is stably supported by the feet 18 at these four places.
  • the support base 21 includes a lower base 21A and an upper base 21B.
  • the lower base 21A is formed by projecting the side walls 2C and 2D from the bottom plate 2E in a pedestal shape at three positions.
  • the upper base 21 B is formed by raising the side walls 2 C and 2 D from the lower base 21 A in a pedestal shape at three positions.
  • Each of the thin plate supporting portions 3 is placed on the mounting surface 22A of the lower platform 21A at the three power stations and the mounting surface 22B of the upper platform 21B at the three power stations. It has become.
  • one lower support projection 23 is provided on each mounting surface 22A of the lower base 21A of the three places. The lower support projections 23 are fitted in lower support holes 39 of the thin plate support portion 3 described later to support the lower portion of the thin plate support portion 3.
  • An upper support protrusion 24 is provided on each mounting surface 22B of the upper base 21B at the three places of the side walls 2C and 2D.
  • the upper support projections 24 are provided one on each of the upper bases 21B on both sides, and two on the center upper base 21B.
  • the upper support projection 24 fits into an upper support hole 40 of the thin plate support portion 3 described later and supports the upper portion of the thin plate support portion 3.
  • a locking claw 25 is provided on the center upper base 21 B at an intermediate position between the two upper support projections 24.
  • the locking claw 25 is locked in the upper support hole 40 to prevent falling off. That is, in a state where the upper support holes 40 are fitted to the two upper support projections 24, the locking claws 25 are locked to the upper ends of the upper support holes 40, and the upper support holes 40 are engaged.
  • the part 40 is fixed to prevent falling off.
  • each thin plate supporting portion 3 is securely supported on the support base 21 by the total of seven supporting projections 23 and 24 and the locking claw 25.
  • a lid receiving step 27 for fitting the lid 4 is provided.
  • the lid receiving step 27 is formed by extending the upper end of the container body 2 to the size of the lid 4.
  • the lid 4 is fitted to the inside of the vertical plate 27 A of the lid receiving step 27 and comes into contact with the horizontal plate 27 B, so that the lid 4 is taken up by the lid receiving step 27. It can be attached.
  • the horizontal plate portion 27B is provided with an annular groove 27C all around its circumference, and a gasket (not shown) attached to the lower surface of the lid 4 is fitted to the thin plate supporting container 1B. The inside is sealed.
  • a mating portion 28 is provided on the inner surface of the vertical plate portion 27 A in which a lid locking claw 32 of a simple attaching / detaching mechanism 31 described later is fitted to fix the lid 4 to the container body 2 side.
  • the fitted portion 28 is formed by depressing the vertical plate portion 27A into a square shape, and the lid locking claw 32 is fitted to the upper inner end thereof.
  • the lid 4 is configured as shown in FIG. 1 and FIG. FIG. 12 is a plan view showing the container main body 2 in a state where the simple attaching / detaching mechanism 31 described later is not provided.
  • the lid 4 is provided with a rising wall 4A over the entire periphery thereof, and is formed in a dish shape that opens upward.
  • the central portion of the lid 4 is formed in a cylindrical shape so as not to touch the upper part of the semiconductor ware housed therein.
  • foot receiving portions 30 into which the feet 18 provided on the bottom of the container main body 2 fit are provided at four places, respectively.
  • the simple attachment / detachment mechanism 31 mainly includes a lid locking claw 32 serving as a locking fitting portion provided so as to protrude from the peripheral edge of the lid 4, and a lid receiving step of the container body 2.
  • the fitting portion 28 provided on the vertical plate portion 27A facing the lid locking claw 32, and the lid locking claw 32 on the lid 4 side are integrally attached.
  • Arm 34 that releases the lid locking claw 32 from the fitting portion 28 by being pressed down, and the lid locking claw 32 from the fitting portion 28 by the arm 3 4.
  • a lifting mechanism (not shown) for slightly lifting the lid 4 from the container body 2 when detached.
  • the lid locking claw 32 is elastically supported by the lid 4. Specifically, as shown in FIGS. 14 and 15, the lid locking claw 32 is formed by rising from one end of the fixed plate part 32 A fixed to the lid 4. 3 2 B, formed outward.
  • the fixed plate portion 32A and the upright plate portion 32B are integrally formed of an elastic synthetic resin. When the upright plate portion 32B is elastically bent, the lid locking claw 32 is formed.
  • the fixing plate 32A is fixed to the cover 4 by screwing, adhesive or welding.
  • the arm portion 34 is provided integrally with the standing plate portion 32B so as to extend horizontally from the upper end thereof. Thus, by pushing down the arm portion 34, the upright plate portion 32B is bent so that the lid locking claw 32 is disengaged from the fitted portion 28.
  • the lid locking claw 32, the arm portion 34, the fixed plate portion 32 A, and the upright plate portion 32 B are provided at four corners of the lid 4.
  • the rising wall 4A of the lid 4 is provided with cutouts 4B in which the four corners are cut out at two places and removed, and each of the cutouts 4B has two of the above members.
  • the two arm portions 34 have their tips fixed integrally with a pressing plate 32C so that they can be easily pressed.
  • the fixing of the pressing plate 3 2 C to each arm 34 is performed by the fixing As with the fixing of the plate portion 32A to the lid 4, the fixing is performed by screwing, adhesive or welding.
  • the lifting mechanism is constituted by the gasket capable of slightly lifting the lid 4 from the container body 2 with elasticity.
  • the lid 4 can be easily removed from the container body 2.
  • the thin plate support 3 is detachably attached to a support 21 in the container body 2.
  • the specific configuration of the thin plate support 3 is formed as shown in FIGS. 16 to 24.
  • the thin plate supporting portions 3 are mainly arranged in parallel with a large number of at regular intervals, and the tooth plate portions 36 for supporting each semiconductor wafer one by one and the tooth plate portions 36 are fixed in parallel.
  • the support plate 37 which supports them integrally at three places in a state where they are spaced apart from each other, and the inner surface of the backmost support plate 37A (contact with the semiconductor wafer) And V-shaped groove 38 formed on the surface.
  • the support plate portion 37 is provided at three positions, ie, the innermost side (lowermost portion in FIG. 16), the middle and the entrance side (uppermost portion in FIG. 16) of each tooth plate portion 36.
  • the V-shaped groove 38 is formed by a V-shaped bottom as shown in FIG. 22.
  • a supporting step 37D for supporting is formed.
  • the supporting step 37D is formed to be slightly inclined downward (for example, about 1 degree) in a horizontal state, and comes into contact with the semiconductor wafer mounted thereon with a minimum area. ing.
  • each tooth plate portion 36 is formed to be curved in an arc along the peripheral edge of the circular semiconductor wafer.
  • the tooth plate portion 36 is supported in a slightly overlapping state along the periphery of the semiconductor wafer, and the adverse effect on the surface of the semiconductor wafer is minimized.
  • each tooth plate section 36 is constructed.
  • the formed synthetic resin generates a small amount of gas.
  • the overlapping area between the tooth plate portion 36 and the semiconductor wafer is small, the chance of the generated gas contacting the surface of the semiconductor wafer is reduced. Thereby, the adverse effect of the gas on the surface of the semiconductor wafer is minimized.
  • a lower support hole portion 3 9 that fits with the lower support protrusion 23 of the support base 2 1 to support a lower portion of the thin plate support portion 3, and an upper support protrusion 2 4 And an upper support hole 40 for supporting the upper portion of the thin plate support 3 by fitting with the upper end.
  • the lower support holes 39 are provided at both ends and at the center of the lower end of the thin plate support 3. All three lower support holes 39 are formed in the same circular hole shape.
  • the upper support holes 40 are provided at both ends and the center of the upper end of the thin plate support 3. Of these three upper support holes 40, the upper support holes 4OA and 40B on both sides are formed in a circular hole shape, while the center upper support hole 40C is formed in an elliptical shape.
  • the two upper support projections 24 can be fitted simultaneously. Further, a locking claw 25 is locked to the upper end edge of the upper support hole 40C so that the support plate 37 is fixed so as not to fall off from each of the support projections 23, 24. It has become.
  • the thin plate supporting portion 3 is formed of a synthetic resin which is finished with high dimensional accuracy and has excellent moldability. Specifically, it is composed of high-purity PBT.
  • Other members such as the container body 2 are made of inexpensive polycarbonate or the like.
  • the top flange 5 is a portion that is gripped by the arm of the transfer device when the thin plate supporting container 1 is transferred by the transfer device. As shown in FIGS. 25 to 28, the top flange 5 has a plate portion 5A to be gripped by the arm of the transfer device, a fitting hole 5B into which a part of the arm fits, a container And a fitting plate portion 5C which is fitted to the flange mounting plate 14 of the main body 2 and mounts the top flange 5 on the container main body 2.
  • Connection plate portions 5D for fixing the fitting plate portion 5C to the plate portion 5A are attached to front and rear ends (upper and lower end portions of FIG. 25) of the fitting plate portion 5C.
  • the mating plate 5C is It has a part that protrudes from both sides, and this part is
  • a locking claw 5E is provided at the tip of the protruding portion of the fitting plate portion 5C (the upper end in FIG. 25). This locking claw 5E is
  • top edge of 14 (the top edge in Fig. 8) to prevent the top flange 5 from falling off. Also, the top flange attached to the flange mounting plate 14
  • the top flange 5 can be easily removed from the flange mounting plate 14 simply by removing the locking claw 5 E from the flange mounting plate 14.
  • the carrying handle 6 is a handle that is gripped when an operator holds the thin plate supporting container 1 by hand. As shown in FIGS. 29 to 33, the carrying handle 6 has four plates 16 A, 16 B, 16 C, and 16 D respectively fitted to the four plate members 16 A, 16 B, 16 C, and 16 D of the container body 2. Fitting plate 6E with fitting pieces 6A, 6B, 6C, 6D and four fitting pieces 6A, 6
  • Each fitting piece 6A, 6B, 6C, 6D is formed so as to be inclined by 45 degrees with respect to the fitting plate 6E.
  • the four plate members 16 A, 16 B, and 16 of the container body 2 arranged in the upper right direction at an angle of 45 degrees
  • the carrying handle 6 By inserting the four fitting pieces 6 A, 6 B, 6 C, and 6 D in parallel into C and 16 D, the carrying handle 6 is inclined at 45 degrees with respect to the container body 2. In such a state, it can be installed. At this time, the locking claw 6F is locked on the distal edge of the outer plate 16A, 16D, and the base end of the outer fitting piece 6A, 6D closed in a bag shape is the plate 1
  • the handle mounting plate 16 is fixed to the container body 2 by being locked to the base edges of 6A and 16D. To remove the handle mounting plate 16 from the container body 2, simply remove the locking claw 6F from the edge of the outer plate material 16A, 16D and shift the handle mounting plate 16.
  • Each mating piece 6 A, 6 B, 6 C, 6 D comes off the plate material 16 A, 16 B, 16 C, 16 D, and the handle mounting plate 16 can be easily removed from the container body 2. You can do it.
  • Two carrying handles 6 having the above configuration are formed in a symmetrical shape, and are attached to the side walls 2C and 2D, respectively.
  • the filter 7 is for adjusting the internal pressure of the thin plate supporting container 1.
  • This file The filter 7 is attached to the container body 2 or the lid 4 of the thin plate supporting container 1, and allows gas to pass between the inside and the outside of the thin plate supporting container 1, and restricts the passage of dust and the like. With this, the internal pressure of the thin plate supporting container 1 is adjusted to an optimum state while the internal clean state is maintained, thereby preventing the lid 4 from becoming difficult to come off.
  • the filter 7 is specifically configured as shown in FIGS.
  • the filter 7 is provided at an arbitrary position on the container main body 2 or the lid 4 of the thin plate supporting container 1 and at a position where other functions and the like are not impaired.
  • reference numeral 42 denotes an opening provided in the thin plate supporting container 1 or the lid 4.
  • the opening 42 is formed by drilling in a circular shape, and communicates the inside and outside of the thin plate supporting container 1. Thereby, the inside and outside of the thin plate supporting container 1 are allowed to enter and exit the gas, and the inside pressure and the outside pressure are adjusted to be the same.
  • cutouts 42A are provided for fitting locking claws 46 of the filter 7 described later.
  • the filter 7 removes dust and the like contained in the external gas when gas enters and exits the inside and outside of the thin plate supporting container 1 through the opening 42 to allow only the gas to pass.
  • the filter 7 has such a performance that dust and the like can be removed, and is set so as to allow gas to pass smoothly. That is, when gas enters and exits the inside and outside of the thin plate supporting container 1 through the opening 42, the performance is set to such a degree that the gas does not become too large and the gas can easily pass. More specifically, as shown in FIGS. 34 and 35, the filter 7 includes a cylindrical body 44, a flange 45, a locking claw 46, and a filter medium 47.
  • the cylindrical body 44 is formed in a cylindrical shape, and has a diameter substantially equal to the inner diameter of the opening 42.
  • the flange portion 45 is provided on one side of the cylindrical body 44 (below in the figure), and contacts with one side surface of the edge of the opening 42 when the cylindrical body 44 is fitted into the opening 42. They are in contact.
  • An annular gasket 48 is provided on the inner surface of the flange 45. The gasket 48 has a shape in which the cylindrical body 44 fits into the opening 42 and the flange 45 contacts one side of the edge of the opening 42. Press tightly against the edge of the airtight seal.
  • Each locking claw 46 has a wedge-shaped cross section. That is, the surface of the locking claw 46 on the side of the flange 45 is inclined.
  • the cylindrical body 44 is fitted into the opening 42 with the respective locking claws 46 being aligned with the notches 42 of the opening 42, and the whole is rotated. Is pressed against the other side surface of the edge of the opening 42, and the filter 7 is fixed to the thin plate supporting container 1 side.
  • the filter medium 47 is mounted in the cylinder 44 so as to remove dust and the like from the gas passing through the cylinder 44. That is, when the gas around the thin plate supporting container 1 flows into the thin plate supporting container 1 through the opening 42, dust and the like in the gas are removed and only the gas passes. As described above, the filter medium 47 is set to such a performance that dust and the like can be removed and gas can smoothly pass therethrough. That is, when gas enters and exits inside and outside the thin plate supporting container 1 through the opening 42, the filter medium 47 does not have a large resistance and the gas can easily pass through. Then, the gas easily passes through the filter medium 47, so that even if the pressure around the thin plate supporting container 1 suddenly changes, it is possible to respond quickly.
  • the thin plate supporting container 1 configured as described above is used as follows.
  • the container main body 2 When storing the semiconductor wafer in the container main body 2, the container main body 2 is placed sideways, and the semiconductor wafer is introduced from the opening 2F by the wafer transport robot. At this time, the semiconductor wafer is inserted between the tooth plate portions 36 of the thin plate support portion 3 and placed on the tooth plate portion 36.
  • the container body 2 When the semiconductor wafers are stored and transported, the container body 2 is placed vertically by the operator manually holding the carrying handle 6 or by the robot automatically gripping the top flange 5. At this time, the semiconductor wafer is supported in contact with the V-shaped groove 38 of the tooth plate portion 36. The semiconductor wafer placed on the slope of the V-shaped groove is projected on the slope, falls into the bottom of the groove, and is supported at the center between the tooth plates 36. The upper part of the semiconductor wafer is supported on the upper part of each tooth plate part 36. As a result, interference between semiconductor wafers is reliably prevented.
  • the lid 4 is attached to the lid receiving step 27 of the container body 2 manually or automatically, and the opening 2F of the container body 2 is closed by the lid 4.
  • lid 4 Press from above As a result, the standing plate portion 3 2 B of the simple attaching / detaching mechanism 31 is bent, the lid locking claw 32 is fitted to the fitted portion 28, and the lid 4 is fixed to the container body 2.
  • the thin plate supporting container 1 is transported.
  • packing for transport remove the top flange 5 and the carrying handle 6. That is, the locking claws 5E and 6F are removed, and the top flange 5 and the carrying handle 6 are shifted and removed. Thereby, the thin plate supporting container 1 is packed in a small size. At this time, the top flange 5 and the carrying handle 6 are packed together with the thin plate supporting container 1.
  • the surrounding pressure of the thin plate supporting container 1 may change during the transportation.
  • the filter 7 suppresses the entry of dust and the like, and matches the internal pressure with the external pressure.
  • the internal pressure of the thin plate supporting container 1 and the external pressure can always be made to match.
  • the lid 4 of the thin plate supporting container 1 is opened, the phenomenon that the internal pressure is lower than the external pressure and the opening becomes difficult is eliminated.
  • the thin plate supporting container 1 may be stacked.
  • the foot 18 of the thin plate supporting container 1 on which the thin plate is placed is placed on the thin plate supporting container 1 on which the thin plate is placed.
  • the top flange 5 and the carrying handle 6 are attached with one touch.
  • the operator sometimes holds the carrying handle 6 by hand and replaces the thin plate supporting container 1 from the vertical position to the horizontal position or from the horizontal position to the vertical position.
  • the carrying handle 6 is set at an angle of 45 degrees, it is not necessary to turn the wrist extremely, and workability is improved.
  • the pressing plate 32C When removing the lid 4 from the container body 2, the pressing plate 32C is pushed down manually or automatically. As a result, the upright plate portion 32 B is bent via the arm portion 34. Accordingly, the lid locking claw 32 is disengaged from the fitted portion 28, and the locking of the lid 4 to the container body 2 is released. Thereby, the gasket slightly lifts the lid 4 from the container body 2. As a result, the lid 4 comes off the container body 2. Thereafter, the lid 4 is manually or automatically lifted up and removed from the container body 2, and the semiconductor wafer inside the container body 2 is taken out. When the number and size of semiconductor wafers to be handled are different, the thin plate support 3 is selected in accordance with the difference, and the thin plate support 3 is mounted on the support 21 in the container body 2.
  • the lower support hole 39 and the upper support hole 40 of the thin plate support portion 3 are fitted and attached to the lower support protrusion 23 and the upper support protrusion 24 of the support base 21.
  • various types of thin plate supporting portions 3 are prepared in advance according to conditions such as the number and size of semiconductor wafers to be handled.
  • a plurality of types of thin plate supporting portions are prepared as the thin plate supporting portions in which the number of supporting thin plates, the arrangement interval, the interval between two opposed thin plate supporting portions, and the like are appropriately changed, and the size of the thin plates and the number of stored sheets are provided. Select and use the thin plate support according to the requirements. Thereby, it is possible to easily and quickly cope with various use modes.
  • the thin plate supporting container 1 is washed after the transfer operation or the like is completed. At this time, remove the thin plate support 3 attached to the container body 2. Also remove filter 7. These are then individually washed. As a result, the container body 2 and the thin plate supporting portion 3 can be easily and sufficiently washed down to the details. Further, the filter 7 can be efficiently cleaned. As described above, since the simple attaching / detaching mechanism 31 is provided on the lid 4, the lid 4 can be attached to and detached from the container body 2 very easily. Moreover, the attachment and detachment of the lid 4 becomes easy regardless of whether it is manual or automatic.
  • the container body 2 is provided with the feet 18 and the lid 4 is provided with the feet receiving portions 30, the plurality of thin plate supporting containers 1 can be stably stacked.
  • the thin plate supporting part 3 is detachably provided on the container body 2, by removing the thin plate supporting part 3, the container main body 2 and the thin plate supporting part 3 can be easily and sufficiently cleaned to the smallest detail. Can be.
  • the semiconductor wafer Since the V-shaped groove 38 is provided in the support plate 3 7 of the thin plate support 3, the semiconductor wafer When the semiconductor wafer is placed in the V-shaped groove 38, the semiconductor wafer is guided by the slope of the V-shaped groove 38 and falls into the groove bottom. As a result, the semiconductor wafer is supported at the center between the tooth plate portions 36 at the innermost portion, and it is possible to reliably prevent interference between the semiconductor wafers. Since the tooth plate portion 36 is formed in an arc shape in conformity with the semiconductor wafer, the area where the tooth plate portion 36 and the semiconductor wafer slightly overlap each other is reduced, and the adverse effect on the surface of the thin plate can be eliminated. it can.
  • the semiconductor wafer Since the dimensional accuracy of the thin plate supporting portion 3 can be maintained at a high level, the semiconductor wafer can be reliably supported, and at the time of transportation or the like, interference between adjacent semiconductor wafers can be prevented.
  • top flange 5 and the carrying handle 6 are provided detachably, they can be removed when transporting the thin-plate supporting container 1, so that it can be packed in a small size without bulk, and the efficiency of the transport operation can be improved. it can.
  • the carrying handle 6 was attached at an angle of 45 degrees between the vertical and horizontal positions of the container body 2, that is, the worker held the carrying handle 6 by hand, When changing from portrait to landscape or from landscape to portrait, you no longer need to turn your wrists excessively. As a result, the workability is improved without placing a burden on the worker.
  • the internal pressure of the thin plate supporting container 1 can be adjusted to an optimum state by the filling plate 7 even if the air pressure greatly changes during the transport of the thin plate supporting container 1. As a result, it is possible to prevent the lid 4 from being easily detached.
  • the filter 7 Since the filter 7 is detachably attached, the filter 7 can be removed when the thin plate supporting container 1 is washed, and the washing operation can be performed efficiently.
  • the semiconductor wafer has been described as an example. However, the same operation and effect as those of the above embodiment can be obtained when other thin plates such as a storage disk and a liquid crystal glass substrate are used.
  • a liquid crystal glass substrate In the case of a liquid crystal glass substrate, it is formed in a square shape, so that the shape of the thin plate supporting portion 3 is formed in accordance with the shape.
  • the present invention may be applied to a wafer carrier used for chemical solution treatment, cleaning, and the like with a fin or the like. That is, even when the thin plate supporting portion 3 is detachably attached to the wafer carrier, the same operation and effect as those of the above embodiment can be obtained.
  • the carrying handle 6 is attached at an angle of 45 degrees.
  • the angle is not limited to 45 degrees, and the same operation and effect can be achieved as long as the angle is close to 45 degrees.
  • the support step portion 37D is formed on the entrance side of the tooth plate portion 36, and the surface thereof is formed slightly inclined downward.
  • a wafer support may be provided to minimize the area of contact with the semiconductor wafer.
  • the gasket is used as the lifting mechanism.
  • the lifting mechanism may be configured using another elastic member such as a spring.
  • the thin plate supporting portion 3 may be formed by using PEEK (polyetheretherketone), PBN (polybutylene naphthalate) or the like. .
  • the groove bottom of the V-shaped groove 38 is formed at the exact center position equidistant from the two adjacent tooth plates 36, but is not limited to the exact center position, but may be near the center. As a result, the same operation and effect as described above can be obtained.
  • the shape of the V-shaped groove 38 is not limited to the steep V-shape, but may be a gentle V-shape.
  • the inclined surface of the V-shaped groove 38 is not limited to a flat surface, but may be formed to be slightly curved inward or outward. Any shape is acceptable as long as it can guide the semiconductor wafer and the like to the bottom of the groove. As described above, according to the thin plate supporting container of the present invention, the following effects can be obtained.
  • the lid Since the lid is provided with the simple attaching / detaching mechanism, the lid can be attached / detached to / from the container body very easily. Moreover, the attachment and detachment of the lid is easy, whether manually or automatically.
  • the container 1 can be stably stacked.
  • the thin plate support is detachably provided on the container main body, by removing the thin plate support, the container main body and the thin plate support can be easily and sufficiently cleaned to the smallest detail.
  • the size of the thin plate it can easily and quickly respond to various usage modes according to the number of sheets stored.
  • the V-shaped groove is provided in the support plate portion of the thin plate support portion, the semiconductor wafer is supported at the center between the tooth plate portions, and the interference between the thin plates can be reliably prevented.
  • the tooth plate portion is formed in an arc shape in conformity with the thin plate, the area where the tooth plate portion and the thin plate slightly overlap each other is reduced, and the adverse effect on the surface of the thin plate can be eliminated.
  • top flange and the carrying handle are detachably provided, by removing them when transporting the thin plate supporting container, it is possible to pack it in a small package without bulk and to improve the efficiency of the transporting operation. .
  • the thin-plate supporting container 1 can be used as a base for semiconductor ware, a hard memory disk (magnetic disk), or a compact disk (CD) that needs to absolutely suppress the generation of dust and the like. It is useful for a carrier that conveys etc. It is also useful as a carrier for transport in these manufacturing processes.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Details Of Rigid Or Semi-Rigid Containers (AREA)

Description

明 細 書 薄板支持容器 技術分野
この発明は、 半導体ウェハ、 記憶ディスク、 液晶ガラス基板等の薄板を収納、 保管、 輸送する薄板支持容器に関するものである。 背景技術
従来の簡易着脱型蓋付き容器として、 例えば実公平 6— 1 3 1 1 4号公報記載 の 「密閉容器の係止構造」 が知られている。
この密閉容器 5 1 は、 図 2から図 4に示すように、 容器本体 5 2と、 この容器 本体 5 2の上部開口を塞ぐ蓋体 5 3とから概略構成されている。 蓋体 5 3の対向 する 2つの側壁には、 下方へ垂下して形成された係止片 5 4が設けられている。 この係止片 5 4には、 その中央に設けられた操作口 5 5と、 この操作口 5 5の両 側に設けられた係止孔 5 6とを有している。 容器本体 5 2には、 係止片 5 4の係 止孔 5 6に嵌合する係止具 5 7が設けられている。 この係止具 5 7には、 係止片 5 4が摺接して外方へ押し広げられる傾斜面 5 7 Aが設けられている。
前記構成において、蓋体 5 3を容器本体 5 2に取り付けて上方から押下すると、 係止片 5 4が傾斜面 5 7 Aに摺接して押し広げられ、 各係止具 5 7が各係止孔 5 6に嵌合する。 これにより、 蓋体 5 3が容器本体 5 2に装着され、 互いに固定さ れる。
蓋体 5 3を容器本体 5 2から取り外すときは、 各係止片 5 4を曲げる。 即ち、 2つの係止片 5 4の各操作口 5 5を作業者が手で持って互いに引き離す方向 （図 4中の右方向） に各係止片 5 4を曲げ、 係止片 5 4の係止孔 5 6を係止具 5 7か ら外して、 蓋体 5 3を容器本体 5 2から取り外す。
また、 容器本体 5 2内には、 その内側に収納された複数枚の半導体ウェハを一 定間隔をおいて支持する薄板支持部 （図示せず） が、 容器本体 5 2の内側面に一 体的に設けられたり、 別体のウェハキャリアが収納されたりする。 ところで、 蓋体 5 3を容器本体 5 2から取り外すときは、 前述のように、 2つ の係止片 5 4を互いに引き離す方向に曲げて、 係止片 5 4の係止孔 5 6を係止具 5 7から外さなければならない。
ところが、 2つの係止片 5 4を互いに引き離す方向に曲げた状態で、 蓋体 5 3 を上方に持ち上げる動作においては、 係止片 5 4を引き離す動作と、 蓋体 5 3を 持ち上げる動作とを同時に行わなければならず、 作業性が惡ぃ。
また、 係る動作の複雑さから、 搬送装置による自動化も困難であった。
さらに、 密閉容器は使用後に洗浄する必要があるが、 薄板支持部が容器本体 5 2に一体的に設けられている場合、密閉容器の洗浄は必ずしも容易ではなかった。 即ち、 薄板支持部は、 薄板が入り込む細い溝が多数ある上に、 密閉容器の内部に あるため、 この細い溝の奥まで確実に洗浄するのは容易ではなかった。 これは、 ウェハキヤリァの場合も同様である。
本発明は以上の問題点に鑑みなされたもので、 蓋体の取り付け及び取り外し作 業を容易にすると共に洗浄作業を容易にした薄板支持容器を提供することを目的 とする。 発明の開示
第 1の発明に係る薄板支持容器は、 内部に薄板を複数枚収納する容器本体と、 この容器本体内の対向する側壁にそれぞれ設けられ、 内部に収納された薄板を両 側から支持する薄板支持部とを備えてなる薄板支持容器において、 前記容器本体 を塞ぐ蓋体と、 この蓋体を前記容器本体に対して容易に着脱し得る簡易着脱機構 とを備え、前記簡易着脱機構が、前記蓋体の周縁部に設けられた係止用嵌合部と、 前記容器本体側に前記係止用嵌合部に対向して設けられ、 この係止用嵌合部が嵌 合して蓋体が容器本体に固定される被嵌合部と、 前記蓋体側の係止用嵌合部に一 体的に取り付けられ、 押し下げられることで係止用嵌合部を前記被嵌合部から離 脱させる腕部と、 この腕部で係止用嵌合部を被嵌合部から離脱させたときに前記 蓋体を前記容器本体から僅かに持ち上げる持上げ機構とから構成されたことを特 徴とする。
前記構成により、 蓋体を容器本体に取り付けるときは、 容器本体を縦置きにし て開口を上方に向け、 その開口を蓋体で塞いで、 この蓋体を上から押さえる。 こ れにより、 簡易着脱機構の係止用嵌合部が被嵌合部に嵌合して蓋体が容器本体に 固定される。 蓋体を容器本体から取り外すときは、 腕部を下方に押し下げる。 こ れにより、 係止用嵌合部が被嵌合部から外れて、 蓋体の容器本体に対する係止が 解かれ、 持上げ機構によって蓋体が容器本体から僅かに持ち上げられる。 この結 果、 蓋体が容器本体から外れる。 その後、 蓋体を作業者が手で持ち上げたり、 搬 送装置が自動的に蓋体を持ち上げたりする。
第 2の発明に係る薄板支持容器は、 前記容器本体の下側に設けられ、 容器本体 を縦置き状態で安定して支持する足部と、 前記蓋体の上側面に設けられ、 前記足 部が嵌合する足部受けとを備えたことを特徴とする。
前記構成により、 薄板支持容器を縦置きにすると、 容器本体の足部が載置面に 当接して薄板支持容器が安定して支持される。 薄板支持容器を複数段に積層する と、 容器本体の足部が蓋体の上側面に設けられた足部受けに嵌合する。 これによ リ、 複数の薄板支持容器が安定して積層される。
第 3の発明に係る薄板支持容器は、 内部に薄板を複数枚収納する容器本体と、 この容器本体内の対向する側壁にそれぞれ設けられ、 内部に収納された薄板を両 側から支持する薄板支持部とを備えてなる薄板支持容器において、 前記薄板支持 部が、 容器本体に対して着脱自在に設けられたことを特徴とする。
前記構成により、 容器本体に着脱自在に設けられた薄板支持部を取り外すこと により、 薄板支持部及び容器本体を、 容易にかつ細部に至るまで十分に洗浄する ことができる。
また、 薄板支持部として、 薄板を支持する枚数や配列間隔、 対向する 2つの薄 板支持部の間隔等を適宜変更した複数種類の薄板支持部を準備しておき、 薄板の 大きさ、 収納枚数等に合わせて薄板支持部を選択し、 使用する。 これにより、 各 種の使用態様に容易にかつ迅速に対応することができる。
第 4の発明に係る薄板支持容器は、 前記薄板支持部が、 並列に一定間隔をおい て多数枚配設され、 各薄板を 1枚ずつ隔てて支持する歯板部と、 各歯板部を並列 に一定間隔をおいて配設された状態で少なくとも最奧側と入口側を一体的に支持 する支持板部と、 最奥側の支持板部の前記薄板への当接面に形成され、 前記容器 本体を縦置きにしたときに薄板を最奧部で各歯板部間の中央に案内して支持する V字型溝とを備えて構成されたことを特徴とする。
前記構成にょリ、 薄板は、 薄板支持部の各歯板部の間に挿入される。 薄板支持 容器を横置きにしてその開口を横に向けたときには、 薄板は各歯板部に載置して 支持される。 薄板支持容器を縦置きにしたときには、 薄板は主に最奧側の支持板 部に載置して支持される。 このとき、 薄板が載置される支持板部には V字型溝が 設けられているため、 薄板は V字型溝の斜面に案内されて溝底部に落ち込み、 最 奥部において各歯板部間の中央で支持される。 薄板の上部は、 各歯板部の上部で 支持される。 これにより、 薄板同士の干渉を防止できる。
第 5の発明に係る薄板支持容器は、 前記薄板が円形状に形成されると共に、 前 記歯板部が円形状の薄板の周縁に沿って円弧状に湾曲して形成され、 薄板の周縁 に沿って互いに僅かに重なり合うことを特徴とする。
前記構成により、円形状の薄板が各薄板支持部の各歯板部の間に挿入されると、 歯板部は円形状の薄板の周縁に沿って互いに僅かに重なり合う状態で薄板を支持 する。 これにより、 歯板部と薄板との重なる面積が小さくなり、 薄板の表面に対 する悪影響を解消できる。 例えば、 各歯板部を構成する合成樹脂は微量のガスを 発生するが、 歯板部と薄板との重なる面積が小さいため、 発生したガスが薄板の 表面に接触する機会が減少する。 これにより、 前記ガスが薄板の表面に及ぼす悪 影響を最小限に抑えている。
また、 各歯板部同士が重なる面積も減少するため、 それに応じて各歯板部の表 面に付着する塵埃等が減少すると共に、 各歯板部の洗浄が容易になる。
第 6の発明に係る薄板支持容器は、 前記薄板支持部が、 高い寸法精度に仕上げ られる成形性に優れた合成樹脂によって構成されたことを特徴とする。
前記構成により、 高い寸法精度の薄板支持部によって薄板を確実に支持すると 共に、 隣り合う薄板相互の干渉を防止する。 薄板支持部を構成する合成樹脂とし ては、 高純度の P B T (ポリブチレンテレフタレート） や P E E K (ポリエーテ ルエーテルケトン） や P B N (ポリブチレンナフタレ一卜） 等が用いられる。 第 7の発明に係る薄板支持容器は、 前記容器本体に、 搬送装置の腕部によって 把持される卜ップフランジと、 持ち運び用ハンドルとをそれぞれ着脱自在に取り 付けたことを特徴とする。
前記構成によリ、 薄板支持容器の使用時にはトップフランジと持ち運び用ハン ドルを取り付けて、 搬送装置での自動搬送に供したり、 作業者が薄板支持容器を 持ち運ぶときに使用したりする。 薄板支持容器の搬送時には、 トップフランジと 持ち運び用ハン ドルを取り外して、 薄板支持容器をコンパク 卜に梱包する。 第 8の発明に係る薄板支持容器は、 前記ハンドルを容器本体の縦方向と横方向 の中間位置の方向に傾斜させて取り付けたことを特徴とする。
前記構成により、 作業者がハンドルを手で持って、 薄板支持容器を縦置きから 横置きに、 または横置きから縦置きに置き換えるときに、 極端に手首を回す必要 が無くなり、 作業性が向上する。
第 9の発明に係る薄板支持容器は、 前記容器本体又は蓋体に、 内外側間で気体 の通過を許容して内部気圧を外部気圧と一致させると共に塵埃等の通過を制限す るフィルタを着脱自在に取り付けたことを特徴とする。
前記構成により、 例えば飛行機を使った搬送等によリ薄板支持容器の搬送時に 気圧が大きく変化した場合、 前記フィル夕によって薄板支持容器の内外側間で空 気の出し入れが許容されて常に同じ気圧に維持される。 即ち、 薄板支持容器内へ の塵埃等の浸入を防止して内部の清浄状態を保ったまま、 容器内圧を最適状態に 調整する。 これにより、 蓋体が外れにくくなるのを防止する。
また、 フィルタは着脱自在に取り付けられているため、 薄板支持容器の洗浄時 にはフィルタを取り外して、 効率的に洗浄作業を行うことができる。 図面の簡単な説明
図 1は本発明の実施形態に係る薄板支持容器 1を示す斜視図である。 図 2は従 来の密閉容器を示す側面図である。 図 3は従来の密閉容器の蓋体を示す側面図で ある。 図 4は従来の密閉容器の蓋体を固定する機構を示す要部断面図である。 図 5は本発明の実施形態に係る薄板支持容器を蓋体を外した状態で示す斜視図であ る。 図 6は本発明の実施形態に係る薄板支持容器を蓋体及び薄板支持部を外した 状態で示す斜視図である。 図 7は本発明の実施形態に係る容器本体を示す正面図 である。 図 8は本発明の実施形態に係る容器本体を示す背面図である。 図 9は本 発明の実施形態に係る容器本体を示す側面図である。 図 1 0は本発明の実施形態 に係る容器本体を示す平面図である。 図 1 1は本発明の実施形態に係る容器本体 を示す正面断面図である。 図 1 2は本発明の実施形態に係る蓋体を示す平面図で ある。 図 1 3は簡易着脱機構を示す部分平面図である。 図 1 4は簡易着脱機構を 示す側面図である。 図 1 5は簡易着脱機構を示す平面図である。 図 1 6は薄板支 持部を示す正面図である。 図 1 7は薄板支持部を示す側面図である。 図 1 8は薄 板支持部を示す側面断面図である。 図 1 9は薄板支持部を示す平面図である。 図 2 0は薄板支持部を示す底面図である。図 2 1は薄板支持部を示す背面図である。 図 2 2は薄板支持部の V字型溝を示す断面図である。 図 2 3は薄板支持部の中間 の支持板部を示す断面図である。 図 2 4は薄板支持部の入口側の支持板部を示す 断面図である。 図 2 5はトップフランジを示す平面図である。 図 2 6はトップフ ランジを示す側面図である。 図 2 7はトップフランジを示す正面図である。 図 2 8は卜ップフランジを示す底面図である。 図 2 9は持ち運び用ハンドルを示す正 面図である。 図 3 0は持ち運び用ハン ドルを示す右側面図である。 図 3 1は持ち 運び用ハンドルを示す左側面図である。 図 3 2は持ち運び用ハン ドルを示す平面 図である。 図 3 3は持ち運び用ハン ドルを示す背面図である。 図 3 4はフィルタ を示す斜視図である。 図 3 5はフィルタを示す断面図である。 図 3 6はフィルタ が取リ付けられる開口を示す平面図である。 発明を実施するための最良の形態
以下、 本発明の実施形態を添付図面に基づいて説明する。 本発明の薄板支持容 器は、 半導体ウェハ、 記憶ディスク、 液晶ガラス基板等の薄板を収納、 保管、 輸 送する容器に用いて好適な容器である。 本実施形態では、 半導体ウェハを収納す る薄板支持容器を例に説明する。
本実施形態に係る薄板支持容器 1 は、 図 1及び図 5から図 1 2に示すように、 内部に半導体ウェハ （図示せず） を複数枚収納する容器本体 2と、 この容器本体 2内の対向する側壁にそれぞれ設けられ、 内部に収納された半導体ウェハを両側 から支持する 2つの薄板支持部 3と、 容器本体 2の開口 2 Fを塞ぐ蓋体 4と、 搬 送装置 （図示せず） の腕部で把持されるトップフランジ 5と、 作業者が手で薄板 支持容器 1を持ち運ぶときに掴む持ち運び用ハンドル 6と、 薄板支持容器 1の内 圧を調整するフィルタ 7 (図 3 4参照） とから構成されている。
容器本体 2は、 図 1、 図 5及び図 6に示すように、 全体をほぼ立方体状に形成 されている。 この容器本体 2は縦置き状態 （図 1 , 5 , 6の状態） で、 周囲の壁 となる 4枚の側壁部 2 A , 2 B , 2 C , 2 Dと底板部 2 E (図 1 0参照） とから 構成され、 その上部に開口 2 Fが設けられている。 各側壁部 2 A , 2 B , 2 C , 2 Dには、 補強用の縦溝 9が多数設けられている。 この容器本体 2は、 半導体ゥ ェハの製造ライン等においてウェハ搬送用ロボッ 卜 （図示せず） に対向して据え 付けられるときには、 横置きにされる。 この横置き状態で底部となる側壁部 2 A の外側には、薄板支持容器 1の位置決め手段 1 1 (図 7参照）が設けられている。 横置き状態で天井部となる側壁部 2 Bの外側にはトップフランジ 5が着脱自在に 取り付けられている。 横置き状態で横壁部となる側壁部 2 C， 2 Dの外側には持 ち運び用ハンドル 6が着脱自在に取り付けられている。
側壁部 2 Aは図 7に示すように構成されている。 この側壁部 2 Aには、 その全 面に位置決め手段 1 1が設けられている。 この位置決め手段 1 1は主に 3本の嵌 合溝 1 2によって構成されている。 各嵌合溝 1 2は、 容器本体 2の縦方向に整合 する第 1嵌合溝 1 2 Aと、 容器本体 2の縦方向に対して同じ角度 （ほぼ 6 0度） だけ傾斜させた第 2及び第 3嵌合溝 1 2 B , 1 2 Cとから構成されている。 これ ら 3本の嵌合溝〗 2は規格に合わせて精密な寸法精度で仕上げされている。 この 位置決め手段 1 1の各嵌合溝 1 2 A , 1 2 B , 1 2 Cが載置台側の嵌合突起 （図 示せず） に嵌合することによって、 薄板支持容器 1が正確な位置に設置されて、 ウェハ搬送用ロボッ 卜で半導体ウェハが出し入れされるようになっている。
側壁部 2 Bは図 8に示すように構成されている。この側壁部 2 Bの中央部には、 トップフランジ 5を着脱自在に取リ付けるためのフランジ取付板 1 4が設けられ ている。 このフランジ取付板 1 4はフランジ嵌合溝 1 5に設けられている。 フラ ンジ嵌合溝 1 5は、 側壁部 2 Bのうち、 両側に位置する 2本の縦溝 9の中間位置 に、 底部から上端近傍まで窪ませて形成されている。 フランジ取付板 1 4は、 こ のフランジ嵌合溝 1 5の上部において、 その両側縁部から内側に延びた 2枚の板 材によって構成されている。 この 2枚のフランジ取付板 1 4にトップフランジ 5 が図 8中の下側から挿入されて取り付けられるようになつている。
側壁部 2 C， 2 Dは図 9に示すように構成されている。 なお、 側壁部 2 C, 2 Dは対称であるため、 図 9には側壁部 2 Dのみを示している。 この側壁部 2 に は、 持ち運び用ハン ドル 6を着脱自在に取り付けるためのハン ドル取付板 1 6が 設けられている。 このハン ドル取付板 1 6は、 側壁部 2 Dに設けられた 4枚の板 材 1 6 A, 1 6 B, 1 6 1 6 Dによって構成されている。 板材 1 6 Aは、 側 壁部 2 Dに設けられた 3本の縦溝 9のうち、 図中の左側の縦溝 9の右側縁部から 内側 （左側） に延ばして形成されている。 この板材 1 6 Aは最も下部に位置して いる。 板材 1 6 B, 1 6 Cは、 中央の縦溝 9の両側縁部から内側に延ばして形成 されている。 2つの板材 1 6 B, 1 6 Cのうち、 左側の板材 1 6 Bは右側の板材 1 6 Cよりも下部に位置している。 板材 1 6 Dは、 右側の縦溝 9の左側縁部から 内側に延ばして形成されている。 この板材 1 6 Dは、 他の板材 1 6 A, 1 6 B, 1 6 Cのうち最も上部に位置して設けられている。 これにより、 4つの板材 1 6 A, 1 6 B, 1 6 C, 1 6 Dは、 4 5度の角度で右上方向に配列されている。 持 ち運び用ハン ドル 6は各板材 1 6 A, 1 6 B, 1 6 C, 1 6 Dに、 容器本体 2に 対して 45度傾斜した状態で、 着脱自在に取り付けられるようになつている。 側壁部 2 Cにも前記構成と対称の構成を有するハン ドル取付板が設けられてい る。
底板部 2 Eには、図 1 0及び図 1 1に示すように、足部 1 8が設けられている。 この足部 1 8は、 底板部 2 Eの四隅近傍の 4力所を下方に四角形状に突出させて 形成されている。 容器本体 2を縦置きにしたときに、 この 4力所の足部 1 8によ つて容器本体 2が安定して支持されるようになっている。
容器本体 2の側壁部 2 2 Dの内側には、 着脱自在に取り付けられる薄板支 持部 3を支持する支持台 2 1が設けられている。 この支持台 2 1は、 下側台部 2 1 Aと上側台部 2 1 Bとから構成されている。 下側台部 2 1 Aは、 側壁部 2 C, 2 Dを 3力所の位置で底板部 2 Eから台座状に隆起させて形成されている。 上側 台部 2 1 Bは、 側壁部 2 C, 2 Dを 3力所の位置で下側台部 2 1 Aから台座状に 立ち上げて形成されている。 各薄板支持部 3は、 下側台部 2 1 Aの 3力所の載置 面 22 A及び上側台部 2 1 Bの 3力所の載置面 2 2 Bにそれぞれ載置されるよう になっている。 さらに、 3力所の下側台部 2 1 Aの各載置面 2 2 Aには下部支持 用突起 2 3がそれぞれ 1つずつ設けられている。 この下部支持用突起 2 3は、 薄 板支持部 3の後述する下部支持穴部 3 9に嵌合して薄板支持部 3の下部を支持す るものである。
各側壁部 2 C , 2 Dの 3力所の上側台部 2 1 Bの各載置面 2 2 Bには上部支持 用突起 2 4が設けられている。 この上部支持用突起 2 4は、 両側の上側台部 2 1 Bに 1つずつ、 中央の上側台部 2 1 Bに 2つそれぞれ設けられている。 この上部 支持用突起 2 4は、 薄板支持部 3の後述する上部支持穴部 4 0に嵌合して薄板支 持部 3の上部を支持するものである。 さらに、 中央の上側台部 2 1 Bには、 2つ の上部支持用突起 2 4の中間位置に係止爪 2 5が設けられている。 この係止爪 2 5は、 上部支持穴部 4 0に係止して抜け落ちを防止している。 即ち、 2つの上部 支持用突起 2 4に上部支持穴部 4 0を嵌合させた状態で、 係止爪 2 5がこの上部 支持穴部 4 0の上端部に係止してこの上部支持穴部 4 0を固定し、 抜け落ちを防 止するようになっている。
これにより、 各薄板支持部 3は、 合計 7つの支持用突起 2 3， 2 4と係止爪 2 5とで支持台 2 1に確実に支持されている。
容器本体 2の上端部には、 蓋体 4が嵌合するための蓋体受け段部 2 7が設けら れている。 この蓋体受け段部 2 7は容器本体 2の上端部を、 蓋体 4の寸法まで広 げて形成されている。 これにより、 蓋体 4は、 蓋体受け段部 2 7の垂直板部 2 7 Aの内側に嵌合し、 水平板部 2 7 Bに当接することで、 蓋体受け段部 2 7に取り 付けられるようになつている。 さらに、 水平板部 2 7 Bには、 その全周に環状溝 2 7 Cが設けられ、 蓋体 4の下側面に取り付けられたガスケッ 卜 （図示せず） が 嵌合して薄板支持容器 1の内部を密封するようになっている。 垂直板部 2 7 Aの 内側面には、 後述する簡易着脱機構 3 1の蓋体係止爪 3 2が嵌合し蓋体 4を容器 本体 2側に固定する被嵌合部 2 8が設けられている。 この被嵌合部 2 8は、 垂直 板部 2 7 Aを四角形状に窪ませて形成され、 その内側上端部に蓋体係止爪 3 2が 嵌合するようになつている。
蓋体 4は、 図 1及び図 1 2に示すように構成されている。 なお、 図 1 2は、 後 述する簡易着脱機構 3 1を設けない状態の容器本体 2を示す平面図である。 蓋体 4は、 その周縁部全域に立ち上げ壁 4 Aを備えて、 上方に開口した皿状に 形成されている。 蓋体 4の中央部は、 内部に収納される半導体ウェアの上部に接 触しないように、 円筒状に盛り上げて形成されている。 さらに、 蓋体 4の上側面 には、 容器本体 2の底部に設けられた足部 1 8が嵌合する足部受け部 3 0がそれ ぞれ 4力所に設けられている。
さらに、 蓋体 4の四隅には、 図 1 3から図 1 5に示すように、 蓋体 4を容器本 体 2に対して着脱自在に固定する簡易着脱機構 3 1が設けられている。 この簡易 着脱機構 3 1は主に、 蓋体 4の周縁部から突出した状態で設けられた係止用嵌合 部としての蓋体係止爪 3 2と、 容器本体 2の蓋体受け段部 2 7の垂直板部 2 7 A に蓋体係止爪 3 2と対向して設けられた前記被嵌合部 2 8と、 蓋体 4側の蓋体係 止爪 3 2に一体的に取り付けられ、 押し下げられることで蓋体係止爪 3 2を被嵌 合部 2 8から離脱させる腕部 3 4と、 この腕部 3 4で蓋体係止爪 3 2を被嵌合部 2 8から離脱させたときに蓋体 4を容器本体 2から僅かに持ち上げる持上げ機構 (図示せず） とから構成されている。
蓋体係止爪 3 2は、 蓋体 4に弾性的に支持されている。 具体的には図 1 4及び 図 1 5に示すように、 蓋体係止爪 3 2は、 蓋体 4に固定された固定板部 3 2 Aの 一端から立ち上げて形成された立て板部 3 2 Bに、外方へ向けて形成されている。 固定板部 3 2 A及び立て板部 3 2 Bは弾性を有する合成樹脂で一体的に成形され ており、 立て板部 3 2 Bが弾性的に撓むことで、 蓋体係止爪 3 2が蓋体 4に弾性 的に支持されている。 固定板部 3 2 Aの蓋体 4への固定は、 ビス止め、 接着剤又 は溶着によって行う。 腕部 3 4は立て板部 3 2 Bの上端部から水平方向に延びた 状態で一体的に設けられている。 これにより、 腕部 3 4を下方に押し下げること で、 立て板部 3 2 Bが撓んで蓋体係止爪 3 2が被嵌合部 2 8から外れるようにな つている。 この蓋体係止爪 3 2、 腕部 3 4、 固定板部 3 2 A及び立て板部 3 2 B からなる部材は、 蓋体 4の四隅に 2つずつ設けられている。 蓋体 4の立ち上げ壁 4 Aには、 その四隅部分を 2力所だけ切り欠いて除去した切欠き部 4 Bが設けら れており、 この各切欠き部 4 Bに前記部材が 2つずつ設けられている。 そして、 2つの腕部 3 4は、 その先端部が押圧用板 3 2 Cで一体的に固定され、 押圧しや すいようになっている。 この押圧用板 3 2 Cの各腕部 3 4への固定は、 前記固定 板部 3 2 Aの蓋体 4への固定と同様に、 ビス止め、接着剤又は溶着によって行う。 なお、 持上げ機構は、 弾力を有して蓋体 4を容器本体 2から僅かに持ち上げる ことができる前記ガスケッ 卜によって構成されている。
これにより、 蓋体 4を容器本体 2から容易に取り外すことができるようになつ ている。
薄板支持部 3は、 容器本体 2内の支持台 2 1に対して着脱自在に取り付けられ ている。 この薄板支持部 3の具体的構成は図 1 6から図 2 4に示すように搆成さ れている。 薄板支持部 3は主に、 並列に一定間隔をおいて多数枚配設されて各半 導体ウェハを 1枚ずつ隔てて支持する歯板部 3 6と、 各歯板部 3 6が並列に一定 間隔をおいて配設された状態でこれらを 3力所の位置で一体的に支持する支持板 部 3 7と、 最奧側の支持板部 3 7 Aの内側面 （半導体ウェハへの当接面） に形成 された V字型溝 3 8とから構成されている。
前記支持板部 3 7は、 各歯板部 3 6の最奥側 （図 1 6中の最下部） と中間と入 口側 （図 1 6中の最上部） の 3力所の位置に設けられ、 各歯板部 3 6を一体的に 支持している。 V字型溝 3 8は、 図 2 2に示すように V字型の底部によって構成 され、 容器本体 2を縦置きにしたときに半導体ウェハを、 V字型溝 3 8の斜面で 案内して溝底部に落ち込ませて、 最奧部において各歯板部 3 6の中央で支持する ようになつている。 半導体ウェハの上部は、 各歯板部 3 6の上部で支持される。 これにより、 隣り合う半導体ウェハ同士の干渉を防止している。 中間の支持板部 3 7 Bの位置では、 図 2 3に示すように、 平坦な底部を有している。 さらに、 各 歯板部 3 6のうち、 入口側の支持板部 3 7 C近傍では、 図 2 4に示すように、 薄 板支持容器 1を横置きにしたときに、 半導体ウェハを水平状態で支持する支持段 部 3 7 Dが形成されている。 この支持段部 3 7 Dは、 水平状態で僅かに下方に傾 斜 （例えば 1度程度傾斜） させて形成され、 そこに載置される半導体ウェハと最 小限の面積で接触するようになっている。
また、 各歯板部 3 6の表面 （半導体ウェハ側の面） は、 この円形状の半導体ゥ ェハの周縁に沿って円弧状に湾曲して形成されている。 これにより、 歯板部 3 6 は、 半導体ウェハの周縁に沿って僅かに重なり合った状態で支持し、 半導体ゥェ ハの表面に対する悪影響を最小限に抑えている。 具体的には、 各歯板部 3 6を構 成する合成樹脂は微量のガスを発生するが、 歯板部 3 6と半導体ウェハとの重な る面積が小さいため、 発生したガスが半導体ウェハの表面に接触する機会が減少 する。 これにより、 前記ガスが半導体ウェハの表面に及ぼす悪影響を最小限に抑 えている。
また、 各歯板部 3 6同士が重なる面積も減少するため、 それに応じて各歯板部 3 6の表面に付着する塵埃等が減少すると共に、 各歯板部 3 6の洗浄が容易にな る。
薄板支持部 3の裏面には、 支持台 2 1の下部支持用突起 2 3と嵌合してこの薄 板支持部 3の下部を支持する下部支持穴部 3 9と、 上部支持用突起 2 4と嵌合し てこの薄板支持部 3の上部を支持する上部支持穴部 4 0とが設けられている。 下 部支持穴部 3 9は、 薄板支持部 3の下端部の両端と中央の位置にそれぞれ設けら れている。 これら 3つの下部支持穴部 3 9はすべて同じ円形穴状に形成されてい る。 上部支持穴部 4 0は、 薄板支持部 3の上端部の両端と中央の位置にそれぞれ 設けられている。 これら 3つの上部支持穴部 4 0のうち、 両側の上部支持穴部 4 O A , 4 0 Bは円形穴状に形成されているが、 中央の上部支持穴部 4 0 Cは楕円 形状に形成され、 2つの上部支持用突起 2 4が同時に嵌合できるようになつてい る。 さらに、 上部支持穴部 4 0 Cの上端縁部には係止爪 2 5が係止して、 支持板 部 3 7が各支持用突起 2 3 , 2 4から抜け落ちないように固定されるようになつ ている。
この薄板支持部 3は、 高い寸法精度に仕上げられる成形性に優れた合成樹脂に よって搆成されている。 具体的には、 高純度の P B Tによって構成されている。 容器本体 2等の他の部材は、安価なポリカーボネー卜等によって構成されている。
トップフランジ 5は、 薄板支持容器 1を搬送装置で搬送する際に、 この搬送装 置の腕部で掴まれる部分である。 このトップフランジ 5は、 図 2 5から図 2 8に 示すように、 搬送装置の腕部で掴むための板部 5 Aと、 腕部の一部が嵌合する嵌 合穴 5 Bと、 容器本体 2のフランジ取付板 1 4に嵌合してトップフランジ 5を容 器本体 2に取り付ける嵌合板部 5 Cとから構成されている。 嵌合板部 5 Cの前後 端部 （図 2 5の上下端部） には、 この嵌合板部 5 Cを板部 5 Aに固定するための 接続板部 5 Dがそれぞれ取り付けられている。 嵌合板部 5 Cは、 接続板部 5 の 両側からはみ出した部分を有し、 この部分が、 容器本体 2の各フランジ取付板 1
4の内側 （フランジ取付板 1 4とフランジ嵌合溝 1 5との間） に挿入されるよう になっている。 さらに、 嵌合板部 5 Cのはみ出した部分の先端部 （図 2 5中の上 端部） には、 係止爪 5 Eが設けられている。 この係止爪 5 Eは、 フランジ取付板
1 4の先端縁部 （図 8中の上端縁部） に係止してトップフランジ 5が抜け落ちる のを防止している。 また、 フランジ取付板 1 4に取り付けられたトップフランジ
5は、 係止爪 5 Eをフランジ取付板 1 4から外すだけで、 トップフランジ 5をフ ランジ取付板 1 4から容易に取り外すことができるようになつている。
持ち運び用ハンドル 6は、 作業者が薄板支持容器 1を手で持つときに掴むハン ドルである。 この持ち運び用ハンドル 6は、 図 2 9から図 3 3に示すように、 容 器本体 2の 4つの板材 1 6 A, 1 6 B, 1 6 C, 1 6 Dにそれぞれ嵌合する 4つ の嵌合片 6 A, 6 B, 6 C, 6 Dを有する嵌合板 6 Eと、 4つの嵌合片 6 A, 6
B, 6 C, 6 Dのうちの外側の 2つ 6 A, 6 Dにそれぞれ設けられた係止爪 6 F と、 手で掴む取っ手部 6 Gとから構成されている。 各嵌合片 6 A, 6 B, 6 C, 6 Dは嵌合板 6 Eに対して 45度傾斜させて形成されている。 これにより、 45 度の角度で右上方向に配列された容器本体 2の 4つの板材 1 6 A, 1 6 B, 1 6
C, 1 6 Dに、 前記 4つの嵌合片 6 A, 6 B, 6 C, 6 Dが平行に揷入されるこ とで、 持ち運び用ハンドル 6が、 容器本体 2に対して 45度傾斜した状態で、 取 リ付けられるようになつている。 このとき、 係止爪 6 Fは外側の板材 1 6 A, 1 6 Dの先端縁部に係止し、 さらに外側の嵌合片 6 A, 6 Dの袋状に閉じた基端が 板材 1 6 A, 1 6 Dの基端縁部に係止することで、 ハンドル取付板 1 6が容器本 体 2に固定されるようになっている。 また、 ハンドル取付板 1 6を容器本体 2か ら取り外すときは、 係止爪 6 Fを外側の板材 1 6 A, 1 6 Dの先端縁部から外し てハンドル取付板 1 6をずらすだけで、 各嵌合片 6 A, 6 B, 6 C, 6 Dが板材 1 6 A, 1 6 B, 1 6 C, 1 6 Dから外れて、 ハンドル取付板 1 6を容器本体 2 から容易に取り外すことができるようになつている。
前記構成の持ち運び用ハンドル 6は、 左右対称形状に 2つ形成され、 側壁部 2 C, 2 Dにそれぞれ取り付けられている。
フィルタ 7は、 薄板支持容器 1の内圧を調整するためのものである。 このフィ ルタ 7は、 薄板支持容器 1の容器本体 2又は蓋体 4に取り付けられ、 薄板支持容 器 1の内外側間で気体の通過を許容し、 塵埃等の通過を制限している。 これによ り、 内部の清浄状態を保ったまま、 薄板支持容器 1内圧を最適状態に調整して、 蓋体 4が外れにくくなるのを防止している。
フィルタ 7は、 具体的には図 3 4から図 3 6に示すように構成されている。 こ のフィルタ 7は薄板支持容器 1の容器本体 2又は蓋体 4の任意の位置であって、 他の機能等を損なわない位置に設けられる。
図中の 4 2は薄板支持容器 1又は蓋体 4に設けられた開口である。 この開口 4 2は、 図 3 6に示すように、 円形状に穿って形成され、 薄板支持容器 1の内外側 を連通している。 これにより、 薄板支持容器 1の内側と外側とで気体の出入りを 許容して、 内部の気圧と外気圧が同じになるように調整される。 この開口 4 2の 両側 （図 3 6中の上下） には、 後述するフィル夕 7の係止爪 4 6を嵌め込むため の切欠 4 2 Aが設けられている。
フィル夕 7は、 開口 4 2を介して薄板支持容器 1の内外側で気体が出入りする 際に、 外部の気体中に含まれる塵埃等を除去して気体のみの通過を許容する。 こ のフィルタ 7は塵埃等の除去ができる程度の性能を有し、 気体をスムーズに通す ように設定されている。 即ち、 開口 4 2を介して気体が薄板支持容器 1の内外側 で出入りする際に、 あまり大きな抵抗にならず、 容易に気体が通過し得る程度の 性能に設定されている。 このフィルタ 7は具体的には、 図 3 4及び図 3 5に示す ように、 筒体 4 4と鍔部 4 5と係止爪 4 6と濾材 4 7とから構成されている。 筒体 4 4は、 円筒状に形成され、 その直径を開口 4 2の内径とほぼ同じ大きさ に設定されている。
鍔部 4 5は、 筒体 4 4の一方 （図中の下方） に設けられており、 筒体 4 4が開 口 4 2に嵌合した状態で開口 4 2の縁部の一側面に当接するようになている。 鍔 部 4 5の内側面には、 環状のガスケッ 卜 4 8が設けられている。 このガスケッ 卜 4 8は、 筒体 4 4が開口 4 2に嵌合して鍔部 4 5が開口 4 2の縁部の一側面に当 接した状態で、 この鍔部 4 5と開口 4 2の縁部に圧接してこれらの間を気密にシ ールする。
係止爪 4 6は、 筒体 4 4の他方に互いに逆方向に向けて 2つ設けられている。 各係止爪 4 6は断面をくさび状に形成されている。 即ち、 係止爪 4 6のうち鍔部 4 5側の面を傾斜させて形成されている。 これにより、 各係止爪 4 6を開口 4 2 の切欠 4 2 Aに合せた状態で筒体 4 4を開口 4 2に嵌合して全体を回動させるこ とで、 係止爪 4 6の傾斜面が開口 4 2の縁部の他側面に圧接して、 フィルタ 7が 薄板支持容器 1側に固定されている。
濾材 4 7は、 筒体 4 4内に装着され、 この筒体 4 4内を通過する気体中から塵 埃等を除去するようになっている。 即ち、 薄板支持容器 1の周囲の気体が開口 4 2を介して薄板支持容器 1内に流入する際に、 この気体中の塵埃等を除去して気 体のみを通過させるようになつている。 この濾材 4 7は、 前述のように、 塵埃等 を除去して気体をスムーズに通し得る程度の性能に設定されている。 即ち、 開口 4 2を介して気体が薄板支持容器 1の内外側で出入りする際に、 濾材 4 7があま り大きな抵抗にならずに、 気体が容易に通過できるようになつている。 そして、 濾材 4 7を気体が容易に通過して、 薄板支持容器 1の周囲の気圧が急激に変化し ても迅速に対応できるようになつている。 以上のように構成された薄板支持容器 1は、 次のようにして使用される。
半導体ウェハを容器本体 2内に収納するときは、 容器本体 2を横置きにして開 口 2 Fからウェハ搬送用ロボッ 卜で半導体ウェハを揷入する。 このとき、 半導体 ウェハは薄板支持部 3の各歯板部 3 6の間に挿入されて、 この歯板部 3 6に載置 される。
半導体ウェハを収納し終わって、 搬送する場合は、 容器本体 2を、 作業者が手 動で持ち運び用ハンドル 6を持って、 又はロボッ 卜が自動的にトップフランジ 5 を掴んで縦置きにする。 このとき、 半導体ウェハは歯板部 3 6の V字型溝 3 8に 当接して支持される。 V字型溝の斜面に載置された半導体ウェハはこの斜面に案 内されて溝底部に落ち込み、 各歯板部 3 6間の中央で支持される。 半導体ウェハ の上部は、 各歯板部 3 6の上部で支持される。 これにより、 半導体ウェハ同士の 干渉が確実に防止される。
次いで、 蓋体 4が、 前記手動又は自動により、 容器本体 2の蓋体受け段部 2 7 に取り付けられて、 容器本体 2の開口 2 Fが蓋体 4で塞がれる。 次いで、 蓋体 4 を上から押さえる。 これにより、 簡易着脱機構 3 1の立て板部 3 2 Bが撓んで蓋 体係止爪 3 2が被嵌合部 2 8に嵌合し、 蓋体 4が容器本体 2に固定される。 この 状態で、 薄板支持容器 1が搬送される。 搬送に際して梱包するときには、 トップ フランジ 5と持ち運び用ハンドル 6を取り外す。即ち、係止爪 5 E , 6 Fを外し、 トップフランジ 5及び持ち運び用ハンドル 6をずらして取り外す。 これにより、 薄板支持容器 1を小さく梱包する。 このとき、 トップフランジ 5と持ち運び用ハ ンドル 6は薄板支持容器 1と一緒に梱包する。
一方、 薄板支持容器 1は、 その輸送途中において、 周囲の気圧が変化すること がある。 この場合、 フィルタ 7が塵埃等の進入を抑えて内部気圧を外部気圧と一 致させる。 これにより、 薄板支持容器 1の内部気圧と外部気圧とを常に一致させ ることができる。 この結果、 薄板支持容器 1の蓋体 4の開放時に、 内部気圧が外 部気圧よりも低くなつて、 開放しづらくなる現象が解消する。
搬送中又は保管中等において、 薄板支持容器 1を積層することがあるが、 この 場合は、 載置する側の薄板支持容器 1の足部 1 8を、 載置される側の薄板支持容 器 1の足部受け部 3 0に嵌合させた状態で積層する。 これにより、 複数の薄板支 持容器 1が安定して積層される。
梱包を解いて薄板支持容器 1を扱うときは、 卜ップフランジ 5と持ち運び用ハ ンドル 6をワンタッチで取り付ける。薄板支持容器 1を作業者が取り扱うときは、 持ち運び用ハンドル 6を作業者が手で持って薄板支持容器 1を縦置きから横置き に、 または横置きから縦置きに置き換えることがある。 この場合、 持ち運び用ハ ンドル 6は 4 5度の角度に設定されているため、 極端に手首を回す必要が無くな り、 作業性が向上する。
蓋体 4を容器本体 2から取り外すときは、 前記手動又は自動により、 押圧用板 3 2 Cを下方に押し下げる。 これにより、 腕部 3 4を介して立て板部 3 2 Bが撓 む。 これに伴って蓋体係止爪 3 2が被嵌合部 2 8から外れて、 蓋体 4の容器本体 2に対する係止が解かれる。 これにより、 ガスケッ トが蓋体 4を容器本体 2から 僅かに持ち上げる。 この結果、 蓋体 4が容器本体 2から外れる。 その後、 蓋体 4 を、 前記手動又は自動により、 持ち上げて容器本体 2から取り外し、 容器本体 2 を内部の半導体ウェハを取り出す。 また、 取り扱う半導体ウェハ枚数や大きさ等が異なるときには、 それに合わせ て薄板支持部 3を選択し、 容器本体 2内に支持台 2 1に取り付ける。 即ち、 薄板 支持部 3の下部支持穴部 3 9及び上部支持穴部 4 0を支持台 2 1の下部支持用突 起 2 3及び上部支持用突起 2 4に嵌合して取り付ける。 なお、 薄板支持部 3は、 取り扱う半導体ウェハ枚数や大きさ等の条件に応じて各種の薄板支持部 3を予め 用意しておく。
また、 薄板支持部として、 薄板を支持する枚数や配列間隔、 対向する 2つの薄 板支持部の間隔等を適宜変更した複数種類の薄板支持部を準備しておき、 薄板の 大きさ、 収納枚数等に合わせて薄板支持部を選択し、 使用する。 これにより、 各 種の使用態様に容易にかつ迅速に対応することができる。
薄板支持容器 1は、 搬送作業等の終了後に洗浄される。 このときは、 容器本体 2に取り付けられた薄板支持部 3を取り外す。 さらに、 フィルタ 7も取り外す。 そして、 これらが個別に洗浄される。 これにより、 容器本体 2及び薄板支持部 3 を、 細部に至るまで容易にかつ十分に洗浄することができる。 さらに、 フィルタ 7も効率的に洗浄することができる。 以上のように、 蓋体 4に簡易着脱機構 3 1を設けたので、 極めて容易に蓋体 4 を容器本体 2に対して着脱することができるようになる。 しかも、 この蓋体 4の 着脱は、 手動、 自動を問わず、 容易になる。
容器本体 2に足部 1 8を、 蓋体 4に足部受け部 3 0を設けたので、 複数の薄板 支持容器 1を安定して積層することができる。
薄板支持部 3を容器本体 2に着脱自在に設けたので、 この薄板支持部 3を取り 外すことにより、 容器本体 2及び薄板支持部 3を、 容易にかつ細部に至るまで十 分に洗浄することができる。
また、 薄板支持部 3として、 半導体ウェハを支持する枚数や配列間隔、 対向す る 2つの薄板支持部 3の間隔等を適宜変更した複数種類の薄板支持部 3を準備し ておくことで、 半導体ウェハの大きさ、 収納枚数等に合わせて、 各種の使用態様 に容易にかつ迅速に対応することができる。
薄板支持部 3の支持板部 3 7に V字型溝 3 8を設けたので、 半導体ウェハが V 字型溝 3 8に載置されると、 この半導体ウェハは V字型溝 3 8の斜面に案内され て溝底部に落ち込む。 これにより、 最奧部において半導体ウェハが各歯板部 3 6 の間の中央で支持され、半導体ウェハ同士の干渉を確実に防止することができる。 歯板部 3 6を半導体ウェハに合わせて円弧状に形成したので、 歯板部 3 6と半 導体ウェハとが互いに僅かに重なる面積が小さくなり、 薄板の表面に対する悪影 響を解消することができる。
薄板支持部 3の寸法精度を高く維持できるので、 半導体ウェハを確実に支持す ると共に、 搬送時等において、 隣り合う半導体ウェハ相互の干渉を防止すること ができる。
トップフランジ 5と持ち運び用ハンドル 6とを着脱自在に設けたので、 薄板支 持容器 1の搬送時にこれらを取り外すことで、 嵩張らずに小さく梱包することが でき、 搬送作業の効率化を図ることができる。
持ち運び用ハンドル 6を容器本体 2の縦方向と横方向の中間位置の方向、 即ち 4 5度に傾斜させて取り付けたので、 作業者がこの持ち運び用ハンドル 6を手で 持って、 薄板支持容器 1を縦置きから横置きに、 または横置きから縦置きに置き 換えるときに、 極端に手首を回す必要が無くなる。 この結果、 作業者に負担をか けずに、 作業性が向上する。
薄板支持容器 1のフィル夕 7を設けたので、 薄板支持容器 1の搬送時に気圧が 大きく変化しても、 フィル夕 7によって薄板支持容器 1の内圧を最適状態に調整 することができる。 この結果、 蓋体 4が外れにくくなるのを防止する。
フィルタ 7は着脱自在に取り付けられているため、 薄板支持容器 1の洗浄時に はフィルタ 7を取り外して、 効率的に洗浄作業を行うことができる。 前記実施形態では、 半導体ウェハを例に説明したが、 記憶ディスク、 液晶ガラ ス基板等の他の薄板を用いた場合も、 前記実施形態同様の作用、 効果を奏するこ とができる。 なお、 液晶ガラス基板の場合は四角形状に形成されているため、 薄 板支持部 3の形状をそれに合わせて形成する。
前記実施形態では、 薄板支持部 3を、 蓋体 4によって内部が密封される薄板支 持容器 1に着脱自在に取り付けた場合を例に説明したが、 半導体ウェアの製造ラ ィン等で薬液処理や洗浄等に用いられるウェハキヤリァに用いてもよい。 即ち、 ウェハキャリアに薄板支持部 3を着脱自在に取り付けられた場合も、 前記実施形 態同様の作用、 効果を奏することができる。
前記実施形態では、 持ち運び用ハンドル 6は 4 5度傾斜させて取り付けたが、 4 5度に限らず、 これに近い角度であれば、 前記実施形態同様の作用、 効果を奏 することができる。
前記実施形態では、 歯板部 3 6の入口側に支持段部 3 7 Dが形成され、 その表 面が僅かに下方に傾斜されて形成されたが、 半導体ウェハが接触する部分に突起 状のウェハ支持部を設けて半導体ウェハとの接触面積を最小限に抑えるようにし てもよい。
前記実施形態では、 持上げ機構としてガスケッ トを用いたが、 スプリング等の 他の弾性部材を用いて持上げ機構を構成してもよい。
前記実施形態では、 薄板支持部 3の材料として高純度の P B Tを用いたが、 P E E K (ポリエーテルエーテルケトン） や P B N (ポリブチレンナフタレー卜等 を用いて薄板支持部 3を構成してもよい。
前記実施形態では、 V字型溝 3 8の溝底部を隣り合う 2つの歯板部 3 6と等距 離の正確な中央位置に形成したが、 正確な中央位置に限らず、 中央近傍であれば 前記同様の作用、 効果を奏することができる。
さらに、 V字型溝 3 8の形状も急峻な V字形状に限らず、 なだらかな V字形状 でもよい。 V字型溝 3 8の傾斜面も、 平坦面に限らず、 内側又は外側に多少湾曲 させて形成してもよい。 半導体ウェハ等を溝底部まで案内できる形状であればよ い。 以上詳述したように、 本発明の薄板支持容器によれば、 次のような効果を奏す る。
( 1 ) 蓋体に簡易着脱機構を設けたので、 極めて容易に蓋体を容器本体に対し て着脱することができるようになる。 しかも、 この蓋体の着脱は、 手動、 自動を 問わず、 容易になる。
( 2 ) 容器本体に足部を、 蓋体に足部受け部を設けたので、 複数の薄板支持容 器 1を安定して積層することができる。
( 3 ) 薄板支持部を容器本体に着脱自在に設けたので、 この薄板支持部を取り 外すことにより、 容器本体及び薄板支持部を、 容易にかつ細部に至るまで十分に 洗浄することができる。 また、 薄板支持部として、 薄板を支持する枚数や配列間 隔、 対向する 2つの薄板支持部の間隔等を適宜変更した複数種類の薄板支持部を 準備しておくことで、 薄板の大きさ、 収納枚数等に合わせて、 各種の使用態様に 容易にかつ迅速に対応することができる。
( 4 ) 薄板支持部の支持板部に V字型溝を設けたので、 半導体ウェハが各歯板 部の間の中央で支持され、 薄板同士の干渉を確実に防止することができる。
( 5 ) 歯板部を薄板に合わせて円弧状に形成したので、 歯板部と薄板とが互い に僅かに重なる面積が小さくなり、 薄板の表面に対する悪影響を解消することが できる。
( 6 ) 薄板支持部の寸法精度を高く維持できるので、 薄板を確実に支持すると 共に、 搬送時等において、 隣り合う薄板相互の干渉を防止することができる。
( 7 ) トップフランジと持ち運び用ハンドルとを着脱自在に設けたので、 薄板 支持容器の搬送時にこれらを取り外すことで、 嵩張らずに小さく梱包することが でき、 搬送作業の効率化を図ることができる。
( 8 ) 持ち運び用ハンドルを容器本体の縦方向と横方向の中間位置の方向に傾 斜させて取り付けたので、 作業者がこの持ち運び用ハンドルを手で持って、 薄板 支持容器を縦置きから横置きに、 または横置きから縦置きに置き換えるときに、 極端に手首を回す必要が無くなり、 作業者に負担をかけずに、 作業がしゃすくな る ο
( 9 ) 薄板支持容器にフィルタを設けたので、 薄板支持容器の搬送時に気圧が 大きく変化しても、 フィルタによって薄板支持容器の内圧を最適状態に調整する ことができる。 この結果、 蓋体が外れにくくなるのを防止する。
( 1 0 ) フィル夕は着脱自在に取り付けられているため、 薄板支持容器の洗浄 時にはフィルタを取り外して、 効率的に洗浄作業を行うことができる。 産業上の利用可能性
以上のように、 本発明に係る薄板支持容器 1 は、 塵埃等の発生を絶対的に抑制 する必要のある半導体ウェアや、 ハードメモリ一ディスク （磁気ディスク） や、 コンパク 卜ディスク （C D ) の基体等を搬送するキヤリアに用いて有用である。 また、 これらの製造行程での移送用のキヤリアに用いて有用である。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . 内部に薄板を複数枚収納する容器本体と、 この容器本体内の対向する側壁 にそれぞれ設けられ、 内部に収納された薄板を両側から支持する薄板支持部とを 備えてなる薄板支持容器において、
前記容器本体を塞ぐ蓋体と、 この蓋体を前記容器本体に対して容易に着脱し得 る簡易着脱機構とを備え、
前記簡易着脱機構が、
前記蓋体の周縁部に設けられた係止用嵌合部と、
前記容器本体側に前記係止用嵌合部に対向して設けられ、 この係止用嵌合部が 嵌合して蓋体が容器本体に固定される被嵌合部と、
前記蓋体側の係止用嵌合部に一体的に取り付けられ、 押し下げられることで係 止用嵌合部を前記被嵌合部から離脱させる腕部と、
この腕部で係止用嵌合部を被嵌合部から離脱させたときに前記蓋体を前記容器 本体から僅かに持ち上げる持上げ機構と
から構成されたことを特徴とする薄板支持容器。
2 . 請求項 1に記載の薄板支持容器において、
前記容器本体の下側に設けられ、 容器本体を縦置き状態で安定して支持する足 部と、
前記蓋体の上側面に設けられ、 前記足部が嵌合する足部受けと
を備えたことを特徴とする薄板支持容器。
3 . 内部に薄板を複数枚収納する容器本体と、 この容器本体内の対向する側壁 にそれぞれ設けられ、 内部に収納された薄板を両側から支持する薄板支持部とを 備えてなる薄板支持容器において、
前記薄板支持部が、 容器本体に対して着脱自在に設けられたことを特徴とする 薄板支持容器。
4 . 請求項 3に記載の薄板支持容器において、
前記薄板支持部が、
並列に一定間隔をおいて多数枚配設され、 各薄板を 1枚ずつ隔てて支持する歯 板部と、
各歯板部を並列に一定間隔をおいて配設された状態で少なくとも最奧側と入口 側を一体的に支持する支持板部と、
最奥側の支持板部の前記薄板への当接面に形成され、 前記容器本体を縦置きに したときに薄板を最奧部で各歯板部間の中央に案内して支持する V字型溝と を備えて構成されたことを特徴とする薄板支持容器。
5 . 請求項 4に記載の薄板支持容器において、
前記薄板が円形状に形成されると共に、 前記歯板部が円形状の薄板の周縁に沿 つて円弧状に湾曲して形成され、 薄板の周縁に沿って互いに僅かに重なり合うこ とを特徴とする薄板支持容器。
6 . 請求項 3乃至 5のいずれかに記載の薄板支持容器において、
前記薄板支持部が、 高い寸法精度に仕上げられる成形性に優れた合成樹脂によ つて構成されたことを特徴とする薄板支持容器。
7 . 請求項 1乃至 6のいずれかに記載の薄板支持容器において、
前記容器本体に、 搬送装置の腕部によって把持されるトップフランジと、 持ち 運び用ハンドルとをそれぞれ着脱自在に取り付けたことを特徴とする薄板支持容 器。
8 . 請求項 7に記載の薄板支持容器において、
前記ハンドルを容器本体の縦方向と横方向の中間位置の方向に傾斜させて取り 付けたことを特徴とする薄板支持容器。
9 . 請求項 1乃至 8のいずれかに記載の薄板支持容器において、
前記容器本体又は蓋体に、 内外側間で気体の通過を許容して内部気圧を外部気 圧と一致させると共に塵埃等の通過を制限するフィルタを着脱自在に取り付けた ことを特徴とする薄板支持容器。
PCT/JP1998/000489 1998-02-06 1998-02-06 Sheet support container WO1999039994A1 (en)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP98901527.6A EP1004524B1 (en) 1998-02-06 1998-02-06 Sheet support container
US09/381,460 US6474474B2 (en) 1998-02-06 1998-02-06 Sheet support container
KR10-1999-7009139A KR100460309B1 (ko) 1998-02-06 1998-02-06 박판지지용기
PCT/JP1998/000489 WO1999039994A1 (en) 1998-02-06 1998-02-06 Sheet support container
JP54023099A JP3538204B2 (ja) 1998-02-06 1998-02-06 薄板支持容器
TW087102957A TW469605B (en) 1998-02-06 1998-03-02 Sheet support container

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP1998/000489 WO1999039994A1 (en) 1998-02-06 1998-02-06 Sheet support container

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO1999039994A1 true WO1999039994A1 (en) 1999-08-12

Family

ID=14207567

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP1998/000489 WO1999039994A1 (en) 1998-02-06 1998-02-06 Sheet support container

Country Status (5)

Country Link
EP (1) EP1004524B1 (ja)
JP (1) JP3538204B2 (ja)
KR (1) KR100460309B1 (ja)
TW (1) TW469605B (ja)
WO (1) WO1999039994A1 (ja)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007132711A1 (ja) * 2006-05-12 2007-11-22 Miraial Co., Ltd. 薄板収納容器用トップフランジ保護カバー及びこれを備えた薄板収納容器
US7357257B2 (en) 2002-12-27 2008-04-15 Miraial Co., Ltd. Thin plate supporting container
JP2009302414A (ja) * 2008-06-17 2009-12-24 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器
WO2009157321A1 (ja) 2008-06-23 2009-12-30 信越ポリマー株式会社 支持体及び基板収納容器
US7784640B2 (en) 2003-12-18 2010-08-31 Miraial Co., Ltd. Lid attaching mechanism with camming unit for thin-plate supporting container
JP2011091225A (ja) * 2009-10-23 2011-05-06 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器
JP2014096440A (ja) * 2012-11-08 2014-05-22 Miraial Kk 基板収納容器
KR20160013018A (ko) 2013-05-29 2016-02-03 미라이얼 가부시키가이샤 기판수납용기
KR20160021136A (ko) 2013-06-19 2016-02-24 미라이얼 가부시키가이샤 기판수납용기
KR20160054461A (ko) 2013-09-11 2016-05-16 미라이얼 가부시키가이샤 기판수납용기

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3538204B2 (ja) * 1998-02-06 2004-06-14 三菱住友シリコン株式会社 薄板支持容器
CN100389487C (zh) * 2005-10-11 2008-05-21 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 湿腐蚀过程中防止晶片移位的固定装置
JP2014120595A (ja) * 2012-12-17 2014-06-30 Mitsubishi Electric Corp ウエハ収納キャリア

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4728405U (ja) * 1971-03-30 1972-12-01
JPH0220042A (ja) * 1988-05-24 1990-01-23 Empak Inc 半導体用ウエハー若しくは基板用パッケージ
JPH04303941A (ja) * 1991-03-29 1992-10-27 Kyushu Electron Metal Co Ltd 半導体ウェーハの輸送用容器
JPH062699U (ja) * 1992-06-16 1994-01-14 株式会社柿崎製作所 ウエハキャリアボックス
JPH07307380A (ja) * 1994-05-12 1995-11-21 Sony Corp キャリアボックス
JPH0964161A (ja) * 1995-08-18 1997-03-07 Kakizaki Seisakusho:Kk 薄板用支持容器
JPH09107026A (ja) * 1995-10-12 1997-04-22 Shin Etsu Polymer Co Ltd ウェーハ収納容器のウェーハカセット
JPH09139421A (ja) * 1995-11-16 1997-05-27 Sumitomo Sitix Corp 内圧調整機構付き薄板収納容器
JPH09301401A (ja) * 1996-05-14 1997-11-25 Yoshino Kogyosho Co Ltd 密閉性容器

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0563066A (ja) * 1991-08-30 1993-03-12 Shin Etsu Handotai Co Ltd ウエーハ収納容器の係止構造
US5387067A (en) * 1993-01-14 1995-02-07 Applied Materials, Inc. Direct load/unload semiconductor wafer cassette apparatus and transfer system
JPH0826380A (ja) * 1994-05-10 1996-01-30 Toshio Ishikawa 基板用カセットにおけるサイドレール及び基板用カセット
WO1996009787A1 (en) * 1994-09-26 1996-04-04 Asyst Technologies, Inc. Semiconductor wafer cassette
DE69526126T2 (de) * 1995-10-13 2002-11-07 Empak Inc 300 mm behälter mit mikroumgebung und seitentür und erdungsleitung
JP3538204B2 (ja) * 1998-02-06 2004-06-14 三菱住友シリコン株式会社 薄板支持容器

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4728405U (ja) * 1971-03-30 1972-12-01
JPH0220042A (ja) * 1988-05-24 1990-01-23 Empak Inc 半導体用ウエハー若しくは基板用パッケージ
JPH04303941A (ja) * 1991-03-29 1992-10-27 Kyushu Electron Metal Co Ltd 半導体ウェーハの輸送用容器
JPH062699U (ja) * 1992-06-16 1994-01-14 株式会社柿崎製作所 ウエハキャリアボックス
JPH07307380A (ja) * 1994-05-12 1995-11-21 Sony Corp キャリアボックス
JPH0964161A (ja) * 1995-08-18 1997-03-07 Kakizaki Seisakusho:Kk 薄板用支持容器
JPH09107026A (ja) * 1995-10-12 1997-04-22 Shin Etsu Polymer Co Ltd ウェーハ収納容器のウェーハカセット
JPH09139421A (ja) * 1995-11-16 1997-05-27 Sumitomo Sitix Corp 内圧調整機構付き薄板収納容器
JPH09301401A (ja) * 1996-05-14 1997-11-25 Yoshino Kogyosho Co Ltd 密閉性容器

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP1004524A4 *

Cited By (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2256783A1 (en) 2002-12-27 2010-12-01 Miraial Co., Ltd. Thin plate supporting container
US7357257B2 (en) 2002-12-27 2008-04-15 Miraial Co., Ltd. Thin plate supporting container
US7520388B2 (en) 2002-12-27 2009-04-21 Miraial Co., Ltd. Thin plate supporting container
US7383955B2 (en) 2002-12-27 2008-06-10 Miraial Co., Ltd. Thin plate supporting container
US7410061B2 (en) 2002-12-27 2008-08-12 Miraial Co., Ltd. Thin plate supporting container
US7497333B2 (en) 2002-12-27 2009-03-03 Miraial Co., Ltd. Thin plate supporting container
US7784640B2 (en) 2003-12-18 2010-08-31 Miraial Co., Ltd. Lid attaching mechanism with camming unit for thin-plate supporting container
JP2007302311A (ja) * 2006-05-12 2007-11-22 Miraial Kk 薄板収納容器
WO2007132711A1 (ja) * 2006-05-12 2007-11-22 Miraial Co., Ltd. 薄板収納容器用トップフランジ保護カバー及びこれを備えた薄板収納容器
JP2009302414A (ja) * 2008-06-17 2009-12-24 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器
US8627959B2 (en) 2008-06-23 2014-01-14 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Substrate storage container
KR20110021831A (ko) 2008-06-23 2011-03-04 신에츠 폴리머 가부시키가이샤 지지체 및 기판 수납 용기
WO2009157321A1 (ja) 2008-06-23 2009-12-30 信越ポリマー株式会社 支持体及び基板収納容器
JP2011091225A (ja) * 2009-10-23 2011-05-06 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器
JP2014096440A (ja) * 2012-11-08 2014-05-22 Miraial Kk 基板収納容器
US9741631B2 (en) 2013-05-29 2017-08-22 Miraial Co., Ltd. Substrate storage container with handling members
KR20160013018A (ko) 2013-05-29 2016-02-03 미라이얼 가부시키가이샤 기판수납용기
US9960064B2 (en) 2013-06-19 2018-05-01 Miraial Co., Ltd. Substrate storing container
JPWO2014203359A1 (ja) * 2013-06-19 2017-02-23 ミライアル株式会社 基板収納容器
KR20160021136A (ko) 2013-06-19 2016-02-24 미라이얼 가부시키가이샤 기판수납용기
KR20160054461A (ko) 2013-09-11 2016-05-16 미라이얼 가부시키가이샤 기판수납용기
US9865487B2 (en) 2013-09-11 2018-01-09 Miraial Co., Ltd. Substrate storage container

Also Published As

Publication number Publication date
TW469605B (en) 2001-12-21
KR20010006061A (ko) 2001-01-15
EP1004524B1 (en) 2014-12-31
KR100460309B1 (ko) 2004-12-04
EP1004524A4 (en) 2007-11-14
EP1004524A1 (en) 2000-05-31
JP3538204B2 (ja) 2004-06-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4146718B2 (ja) 薄板支持容器
WO1999039994A1 (en) Sheet support container
JP4324586B2 (ja) ウエハー搬送モジュール
US4718552A (en) Disk shipper and transfer tray
KR970003729B1 (ko) 기판 패키지
US4752007A (en) Disk shipper
JPH09507726A (ja) 閉鎖された密封可能で掃気可能な半導体ウェーハ保持装置
EP1583134A2 (en) Lid unit for thin plate supporting container
JPS61502326A (ja) 基板媒体キャリヤ
JPH0555395B2 (ja)
JP2000156401A (ja) プラスチック容器とそのためのパッケ―ジ
WO2004025721A1 (ja) 基板収納容器
US6474474B2 (en) Sheet support container
WO2007066536A1 (ja) 載置トレイ及び薄板保持容器
JP2004014785A (ja) 被処理体の収納容器体及びこれを用いた処理システム
EP1411006B1 (en) Cover body for sheet supporting container and sheet supporting container
JP2024020486A (ja) プロセスキットエンクロージャシステム
EP1715508A2 (en) Single thin plate storage container
JP4809714B2 (ja) 薄板収納容器
JP2738779B2 (ja) 単一のウェハー用のロボット用パッケージ
EP0343762A2 (en) Substrate package
JP2007142192A (ja) 薄板体収納容器
WO2006055119A2 (en) Unlatching apparatus for media disk caddy
JP2007123685A (ja) 薄板体収納容器
JP2004304122A (ja) 精密基板収納容器

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): JP KR SG US

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AT BE CH DE DK ES FI FR GB GR IE IT LU MC NL PT SE

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 09381460

Country of ref document: US

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1019997009139

Country of ref document: KR

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1998901527

Country of ref document: EP

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 1998901527

Country of ref document: EP

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 1019997009139

Country of ref document: KR

WWG Wipo information: grant in national office

Ref document number: 1019997009139

Country of ref document: KR