JPH0964161A - 薄板用支持容器 - Google Patents
薄板用支持容器Info
- Publication number
- JPH0964161A JPH0964161A JP21055295A JP21055295A JPH0964161A JP H0964161 A JPH0964161 A JP H0964161A JP 21055295 A JP21055295 A JP 21055295A JP 21055295 A JP21055295 A JP 21055295A JP H0964161 A JPH0964161 A JP H0964161A
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- JP
- Japan
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- rib
- wafer
- thin plate
- support
- supporting
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- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 成形時の熱収縮によるひけの発生等の悪影響
を抑えて高い寸法精度を確保する。 【解決手段】 ウエハ１１を多段にかつ等間隔に支持す
べく多数のリブ片１５Ａを多段に配設して支持用リブ１
５を構成すると共に、この支持用リブ１５を並列に相対
向してウエハ１１を挟むように備えたウエハキャリア１
０である。少なくとも支持用リブ１５を中空構造にし
た。これにより、凹凸の多い部分でも肉厚をほぼ均一に
することができる。これにより、成形時の熱収縮率がほ
ぼ一定になり、寸法精度が大幅に向上する。
を抑えて高い寸法精度を確保する。 【解決手段】 ウエハ１１を多段にかつ等間隔に支持す
べく多数のリブ片１５Ａを多段に配設して支持用リブ１
５を構成すると共に、この支持用リブ１５を並列に相対
向してウエハ１１を挟むように備えたウエハキャリア１
０である。少なくとも支持用リブ１５を中空構造にし
た。これにより、凹凸の多い部分でも肉厚をほぼ均一に
することができる。これにより、成形時の熱収縮率がほ
ぼ一定になり、寸法精度が大幅に向上する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ等の
薄板を複数枚等間隔にかつ多段に収納支持して、保管や
運搬等を行う薄板用支持容器に関する。
薄板を複数枚等間隔にかつ多段に収納支持して、保管や
運搬等を行う薄板用支持容器に関する。
【０００２】
【従来の技術】薄板を複数枚同時に収納支持して運搬等
の処理を行う薄板用支持容器としては、例えば薄板とし
て半導体ウエハを用いた半導体ウエハキャリア１が知ら
れている。この半導体ウエハキャリア１を図５及び図６
に基づいて説明する。図５は半導体ウエハキャリア１の
対向する一対の側壁の一方のみを内側から示す一部破断
斜視図、図６は半導体ウエハキャリア１の正面断面図で
ある。
の処理を行う薄板用支持容器としては、例えば薄板とし
て半導体ウエハを用いた半導体ウエハキャリア１が知ら
れている。この半導体ウエハキャリア１を図５及び図６
に基づいて説明する。図５は半導体ウエハキャリア１の
対向する一対の側壁の一方のみを内側から示す一部破断
斜視図、図６は半導体ウエハキャリア１の正面断面図で
ある。
【０００３】半導体ウエハキャリア１は、一方を開口し
て構成されウエハ７を導入及び導出するウエハ導入出口
２Ａを有する筐体２と、この筐体２の互いに対向した２
枚の側壁３，４の内側面にそれぞれ多段に設けられ、多
数のウエハ７を並列にかつ多段に収納支持する支持用リ
ブ５とから概略構成されている。
て構成されウエハ７を導入及び導出するウエハ導入出口
２Ａを有する筐体２と、この筐体２の互いに対向した２
枚の側壁３，４の内側面にそれぞれ多段に設けられ、多
数のウエハ７を並列にかつ多段に収納支持する支持用リ
ブ５とから概略構成されている。
【０００４】各支持用リブ５は、側壁３，４に一定間隔
をおいて並列に設けられた多数のリブ片５Ａから構成さ
れている。各支持用リブ５の最奥部（図５中の下端部）
には互いに内側へ向け湾曲させて成形された最奥支持部
５Ｂが設けられ、挿入されたウエハ７の挿入限度を規制
し位置決めをするようになっている。
をおいて並列に設けられた多数のリブ片５Ａから構成さ
れている。各支持用リブ５の最奥部（図５中の下端部）
には互いに内側へ向け湾曲させて成形された最奥支持部
５Ｂが設けられ、挿入されたウエハ７の挿入限度を規制
し位置決めをするようになっている。
【０００５】筐体２の一側端面（図５中の左側面）に
は、この筐体２を縦（内部に挿入されたウエハ７を水平
に支持する状態）に置いたときに、内部に挿入されたウ
エハ７が水平になるように筐体２を支持する水平支持板
部６が設けられている。
は、この筐体２を縦（内部に挿入されたウエハ７を水平
に支持する状態）に置いたときに、内部に挿入されたウ
エハ７が水平になるように筐体２を支持する水平支持板
部６が設けられている。
【０００６】そして、筐体２、側壁３，４及び支持用リ
ブ５等はすべて合成樹脂で、全体を中実に成形されてい
る。
ブ５等はすべて合成樹脂で、全体を中実に成形されてい
る。
【０００７】以上の構成の従来の半導体ウエハキャリア
１では、多数のウエハ７を並列にかつ多段に挿入支持し
て、保管や運搬等を行う。
１では、多数のウエハ７を並列にかつ多段に挿入支持し
て、保管や運搬等を行う。
【０００８】そして、この半導体ウエハキャリア１への
ウエハ７の導入及び導出に際しては、ロボットで自動的
に行われる。
ウエハ７の導入及び導出に際しては、ロボットで自動的
に行われる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前述のよう
な半導体ウエハキャリア１では、筐体２、側壁３，４及
び支持用リブ５等が全部中実に成形されているため、こ
のキャリアボックス１の成形時に肉厚部分と肉薄部分と
で熱収縮率が異なってひけ等が生じ、寸法精度が悪いと
いう問題点がある。
な半導体ウエハキャリア１では、筐体２、側壁３，４及
び支持用リブ５等が全部中実に成形されているため、こ
のキャリアボックス１の成形時に肉厚部分と肉薄部分と
で熱収縮率が異なってひけ等が生じ、寸法精度が悪いと
いう問題点がある。
【００１０】本発明は以上の問題点に鑑みなされたもの
で、成形時の熱収縮による悪影響を抑えて高い寸法精度
を確保できる薄板用支持容器を提供することを目的とす
る。
で、成形時の熱収縮による悪影響を抑えて高い寸法精度
を確保できる薄板用支持容器を提供することを目的とす
る。
【００１１】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に本発明は、薄板を多段にかつ等間隔に支持すべく多数
のリブ片を多段に配設して支持用リブを構成すると共
に、この支持用リブを並列に相対向して前記薄板を挟む
ように備えた薄板用支持容器において、少なくとも前記
支持用リブが、中空構造によって構成されたことを特徴
とする。
に本発明は、薄板を多段にかつ等間隔に支持すべく多数
のリブ片を多段に配設して支持用リブを構成すると共
に、この支持用リブを並列に相対向して前記薄板を挟む
ように備えた薄板用支持容器において、少なくとも前記
支持用リブが、中空構造によって構成されたことを特徴
とする。
【００１２】このように、支持用リブ等を中空構造とす
ることで、凹凸の多い部分でも肉厚をほぼ均一にするこ
とができるようになる。これにより、成形時の熱収縮率
がほぼ一定になり、寸法精度が大幅に向上する。
ることで、凹凸の多い部分でも肉厚をほぼ均一にするこ
とができるようになる。これにより、成形時の熱収縮率
がほぼ一定になり、寸法精度が大幅に向上する。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を添付
図面に基づいて説明する。本発明の薄板用支持容器は、
半導体ウエハ、記憶ディスク、液晶板等の薄板を複数枚
並列に支持する容器である。以下、従来例と同様に、薄
板として半導体ウエハを、薄板用支持容器として半導体
ウエハキャリアを用いた場合を例に説明する。図１はリ
ブ片１５Ａにウエハ１１を載置した状態を示す要部断面
図、図２は半導体ウエハキャリア１０を示す正面断面図
である。
図面に基づいて説明する。本発明の薄板用支持容器は、
半導体ウエハ、記憶ディスク、液晶板等の薄板を複数枚
並列に支持する容器である。以下、従来例と同様に、薄
板として半導体ウエハを、薄板用支持容器として半導体
ウエハキャリアを用いた場合を例に説明する。図１はリ
ブ片１５Ａにウエハ１１を載置した状態を示す要部断面
図、図２は半導体ウエハキャリア１０を示す正面断面図
である。
【００１４】本実施形態に係る半導体ウエハキャリア１
０の全体構成は前述した従来の半導体ウエハキャリア１
とほぼ同様である。具体的には、図２に示すように、一
方を開口して構成し半導体ウエハ１１を導入及び導出す
るウエハ導入出口１２Ａを有する筐体１２と、この筐体
１２の互いに対向した２枚の側壁１３，１４の内側面に
それぞれ多段に設けられて多数のウエハ１１を並列にか
つ多段に収納支持する支持用リブ１５とから構成されて
いる。
０の全体構成は前述した従来の半導体ウエハキャリア１
とほぼ同様である。具体的には、図２に示すように、一
方を開口して構成し半導体ウエハ１１を導入及び導出す
るウエハ導入出口１２Ａを有する筐体１２と、この筐体
１２の互いに対向した２枚の側壁１３，１４の内側面に
それぞれ多段に設けられて多数のウエハ１１を並列にか
つ多段に収納支持する支持用リブ１５とから構成されて
いる。
【００１５】筐体１２は、対向する２つの側壁１３，１
４を上側及び下側（図２中の手前側及び奥側）の連接板
（図示せず）で互いに接続支持して構成されている。各
側壁１３，１４の間隔は円形のウエハ１１の最大直径よ
りも多少大きい程度の寸法に設定されている。
４を上側及び下側（図２中の手前側及び奥側）の連接板
（図示せず）で互いに接続支持して構成されている。各
側壁１３，１４の間隔は円形のウエハ１１の最大直径よ
りも多少大きい程度の寸法に設定されている。
【００１６】支持用リブ１５は、側壁１３，１４内側に
一定間隔をおいて並列に設けられた多数のリブ片１５Ａ
から構成されている。そして、支持用リブ１５は、図１
に示すように、各リブ片１５Ａを含めて全体が、外殻の
みからなる中空構造となっている。この中空構造の支持
用リブ１５は次のようにして成形される。即ち、図３に
示すように、既知のガスアシスト装置を備えた射出成形
機等によって行なう。金型２１にノズル２２を接続し、
このノズル２２のうち樹脂ノズル部２３から合成樹脂を
注入すると共に、ガスノズル部２４からガス又はガス発
生液体を注入する。これにより、金型２１内でガスに押
圧された合成樹脂が金型２１の内壁に圧接して外殻だけ
の中空構造の成形品ができ上がる。
一定間隔をおいて並列に設けられた多数のリブ片１５Ａ
から構成されている。そして、支持用リブ１５は、図１
に示すように、各リブ片１５Ａを含めて全体が、外殻の
みからなる中空構造となっている。この中空構造の支持
用リブ１５は次のようにして成形される。即ち、図３に
示すように、既知のガスアシスト装置を備えた射出成形
機等によって行なう。金型２１にノズル２２を接続し、
このノズル２２のうち樹脂ノズル部２３から合成樹脂を
注入すると共に、ガスノズル部２４からガス又はガス発
生液体を注入する。これにより、金型２１内でガスに押
圧された合成樹脂が金型２１の内壁に圧接して外殻だけ
の中空構造の成形品ができ上がる。
【００１７】以上のように構成されたウエハキャリア１
０は、図４に示すように、キャリアボックス３１に収容
されることがある。
０は、図４に示すように、キャリアボックス３１に収容
されることがある。
【００１８】このキャリアボックス３１は主に、一方を
開口して形成されて内部に前記ウエハキャリア１０を収
納する筐体３２と、この筐体３２の開口部３３を塞ぐ蓋
体３４とから構成されている。
開口して形成されて内部に前記ウエハキャリア１０を収
納する筐体３２と、この筐体３２の開口部３３を塞ぐ蓋
体３４とから構成されている。
【００１９】このキャリアボックス３１にウエハキャリ
ア１０が収納されて、保管、運搬等が行なわれる。
ア１０が収納されて、保管、運搬等が行なわれる。
【００２０】また、ウエハ１１は、ウエハキャリア１０
を縦に載置してウエハ１１が水平に支持された状態で、
ロボット（図示せず）によって自動的に導入又は導出さ
れる。
を縦に載置してウエハ１１が水平に支持された状態で、
ロボット（図示せず）によって自動的に導入又は導出さ
れる。
【００２１】［効果］以上のように、支持用リブ１５を
中空構造にしたので、リブ片１５Ａのような凹凸部分で
も、肉厚をほぼ均一にすることができるようになる。こ
れにより、全体的に成形時の熱収縮率がほぼ一定にする
ことができ、寸法精度が大幅に向上する。
中空構造にしたので、リブ片１５Ａのような凹凸部分で
も、肉厚をほぼ均一にすることができるようになる。こ
れにより、全体的に成形時の熱収縮率がほぼ一定にする
ことができ、寸法精度が大幅に向上する。
【００２２】この結果、ロボットによるウエハ１１の導
入出の際に、高い寸法精度に保たれた各リブ片１５Ａに
よって、ウエハ１１とリブ片１５Ａやウエハ１１とロボ
ットのフォーク等が互いに接触することがなくなり、ウ
エハ１１の導入又は導出が容易になる。
入出の際に、高い寸法精度に保たれた各リブ片１５Ａに
よって、ウエハ１１とリブ片１５Ａやウエハ１１とロボ
ットのフォーク等が互いに接触することがなくなり、ウ
エハ１１の導入又は導出が容易になる。
【００２３】また、中空構造にすると、強度が増すこと
が一般に知られており、各リブ片１５Ａの強度が増すこ
とで、このリブ片１５Ａの寸法精度を高い状態に維持す
ることができる。
が一般に知られており、各リブ片１５Ａの強度が増すこ
とで、このリブ片１５Ａの寸法精度を高い状態に維持す
ることができる。
【００２４】また、強度が増すことで、各側壁１３，１
４の足部１３Ａ，１４Ａが開くことがなくなり、各側壁
１３，１４の反りもなくなる。
４の足部１３Ａ，１４Ａが開くことがなくなり、各側壁
１３，１４の反りもなくなる。
【００２５】さらに、半導体ウエハキャリア１０の軽量
化を図ることもできる。
化を図ることもできる。
【００２６】［変形例］なお、前記実施形態では、各側
壁１３，１４及び支持用リブ１５を中空構造としたが、
この部分だけでなく、他の部分も含めて全体的に中空構
造としてもよい。
壁１３，１４及び支持用リブ１５を中空構造としたが、
この部分だけでなく、他の部分も含めて全体的に中空構
造としてもよい。
【００２７】また、半導体ウエハキャリア１０だけでな
く、キャリアボックス３１も含めて中空構造としてもよ
い。これによっても、前記同様の効果を奏することがで
きる。
く、キャリアボックス３１も含めて中空構造としてもよ
い。これによっても、前記同様の効果を奏することがで
きる。
【００２８】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明の薄板用支
持容器によれば、少なくとも支持用リブを中空構造にし
たので、凹凸部分でも肉厚をほぼ均一にすることができ
るようになり、成形時の熱収縮の影響を排除して、各部
の寸法精度を向上させることができる。
持容器によれば、少なくとも支持用リブを中空構造にし
たので、凹凸部分でも肉厚をほぼ均一にすることができ
るようになり、成形時の熱収縮の影響を排除して、各部
の寸法精度を向上させることができる。
【図１】支持用リブの各リブ片にウエハを載置した状態
を示す要部断面図である。
を示す要部断面図である。
【図２】半導体ウエハキャリアを示す正面断面図であ
る。
る。
【図３】中空構造の支持用リブを成形する一例を示す要
部断面図である。
部断面図である。
【図４】半導体ウエハキャリアをキャリアボックス内に
収納した状態を示す斜視図である。
収納した状態を示す斜視図である。
【図５】従来の半導体ウエハキャリアの対向する一対の
側壁の一方のみを内側から示す一部破断斜視図である。
側壁の一方のみを内側から示す一部破断斜視図である。
【図６】従来の半導体ウエハキャリアの正面断面図であ
る。
る。
１０…半導体ウエハキャリア、１１…半導体ウエハ、１
２…筐体、１３，１４…側壁、１５…支持用リブ、１５
Ａ…リブ片。
２…筐体、１３，１４…側壁、１５…支持用リブ、１５
Ａ…リブ片。
Claims (1)
- 【請求項１】 薄板を多段にかつ等間隔に支持すべく多
数のリブ片を多段に配設して支持用リブを構成すると共
に、この支持用リブを並列に相対向して前記薄板を挟む
ように備えた薄板用支持容器において、 少なくとも前記支持用リブが、中空構造によって構成さ
れたことを特徴とする薄板用支持容器。
Priority Applications (12)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21055295A JPH0964161A (ja) | 1995-08-18 | 1995-08-18 | 薄板用支持容器 |
| TW084111144A TW296361B (ja) | 1995-06-26 | 1995-10-21 | |
| US08/599,928 US5782361A (en) | 1995-06-26 | 1996-02-12 | Thin-plate supporting container |
| EP96102467A EP0751551B1 (en) | 1995-06-26 | 1996-02-19 | Thin-plate supporting container |
| DE69635602T DE69635602T2 (de) | 1995-06-26 | 1996-02-19 | Stützbehälter für dünne Scheiben |
| EP04019624A EP1480256B1 (en) | 1995-06-26 | 1996-02-19 | Thin-plate supporting container |
| DE69636583T DE69636583T2 (de) | 1995-06-26 | 1996-02-19 | Stützbehälter für dünne Scheiben |
| EP04019623A EP1480255A3 (en) | 1995-06-26 | 1996-02-19 | Thin-plate supporting container |
| DE69638036T DE69638036D1 (de) | 1995-06-26 | 1996-02-19 | Stützbehälter für dünne Scheiben |
| EP04019625A EP1494266B1 (en) | 1995-06-26 | 1996-02-19 | Thin-plate supporting container |
| US08/718,845 US5725101A (en) | 1995-06-26 | 1996-09-24 | Thin-plate supporting container |
| US08/718,847 US5706946A (en) | 1995-06-26 | 1996-09-24 | Thin-plate supporting container |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21055295A JPH0964161A (ja) | 1995-08-18 | 1995-08-18 | 薄板用支持容器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0964161A true JPH0964161A (ja) | 1997-03-07 |
Family
ID=16591217
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21055295A Pending JPH0964161A (ja) | 1995-06-26 | 1995-08-18 | 薄板用支持容器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0964161A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999039994A1 (en) * | 1998-02-06 | 1999-08-12 | Sumitomo Metal Industries, Ltd. | Sheet support container |
| US6474474B2 (en) | 1998-02-06 | 2002-11-05 | Sumitomo Metal Industries, Ltd. | Sheet support container |
| US6491177B1 (en) | 1999-04-06 | 2002-12-10 | Kakizaki Manufacturing Co., Ltd. | Thin-plate accommodating/transporting container |
-
1995
- 1995-08-18 JP JP21055295A patent/JPH0964161A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999039994A1 (en) * | 1998-02-06 | 1999-08-12 | Sumitomo Metal Industries, Ltd. | Sheet support container |
| US6474474B2 (en) | 1998-02-06 | 2002-11-05 | Sumitomo Metal Industries, Ltd. | Sheet support container |
| KR100460309B1 (ko) * | 1998-02-06 | 2004-12-04 | 미라이얼 가부시키가이샤 | 박판지지용기 |
| US6491177B1 (en) | 1999-04-06 | 2002-12-10 | Kakizaki Manufacturing Co., Ltd. | Thin-plate accommodating/transporting container |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050920 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050927 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20051125 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060425 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060822 |