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Die
vorliegende Erfindung betrifft einen Lagerbehälter für dünne Platten entsprechend des Oberbegriffsteils
des unabhängigen
Anspruches 1. Der Lagerbehälter
für dünne Platten
ist Vorgesehen zum Aufnehmen und Lagern einer Mehrzahl von dünnen Platten,
z. B. von Halbleiter-Wafern in mehreren, gleichmäßig beabstandeten Stufen und
zum Speichern und Übertragen
der dünnen
Platten, die automatisch durch einen Roboter oder dergleichen beladen
oder entladen werden können.
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Zum
Beispiel ist ein Halbleiter-Waferlager, der Halbleiter-Wafer als
dünne Platten
verwendet, als ein herkömmlicher
Lagerbehälter
für dünne Platten zum
gleichzeitigen Beinhalten und Lagern einer Mehrzahl von dünnen Platten
und Transportieren der enthaltenen dünnen Platten bekannt, von denen
jede durch einen Roboter oder dergleichen geladen und entladen wird.
Dieser herkömmliche
Halbleiter-Waferträger
wird nachstehend durch Bezug nehmen auf die 16 und 17 beschrieben. 16 ist
eine Teilschnittdarstellung zum Illustrieren des inneren Aufbaus
von nur einem Paar gegenüber
liegender Seitenwände
eines Halbleiter-Waferträgers 1. 17 ist
eine vorder-Schnittdarstellung
des Halbleiter-Waferträgers 1.
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Grob
gesagt besteht der Halbleiter-Waferträger 1 aus einem Gehäuse 2,
dessen Oberseite geöffnet
ist, um eine Wafereinlass-/-auslassöffnung 2A zu bilden,
durch die ein Wafer dort hinein geladen wird und daraus entladen
wird, und Lagerungsrippen 5, die jeweils an den zwei gegenüberliegenden
Innenseitenoberflächen
des Gehäuses 2 gebildet
sind und in Betrieb sind, um eine Vielzahl an Wafern auf mehreren
Stufen zu halten und zu lagern.
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Jeder
der Lagerungsrippenabschnitte 5 besteht aus einer Vielzahl
von Rippenstücken 5A,
die parallel in regelmäßigen Intervallen
an jeder der Seitenwände 3 und 4 gebildet
sind. Weiter ist jedes der Lagerungsrippenstücken 5A in solch einer
Weise geformt oder gebildet, dass der Öffnungswinkel zwischen den
gegenüberliegenden
Seitenoberflächen (nämlich zwischen
den beiden senkrechten Seitenoberflächen) jedes Rippenstückes 5A,
genauso wie der Abstand oder das Intervall zwischen den benachbarten
Rippenstücken 5A,
groß ist
und dass die Querabschnitte der Rippenstücken 5A, die entlang der
(Seiten-) Länge
von Gehäuse 2 angeordnet
sind ein und die selbe Form haben.
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Überdies
sind die am weitesten innen befindlichen Lagerungsabschnitte 58,
die jeweils in den innersten Teilen der Lagerungsrippenabschnitte 5 vorgesehen
sind, dadurch geformt, dass sie in dem Gehäuse 2 nach innen gebogen
sind, um im Betrieb eine Begrenzung zu setzen, wie tief ein Wafer 7 in das
Gehäuse 2 eingesetzt
werden kann, und um den Wafer 7 in eine besondere Position
in dem Gehäuse 2 zu
bringen.
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Überdies
ist an einer Seitenendwand (nämlich
der linken Endwand von 16) eines linksseitigen Teiles 2B des
Gehäuses 2 ein
horizontaler Waferlagerungs-Plattenabschnitt 6 zum Lagern
des Gehäuses 2 in
einer solchen Art angebracht, dass der darin eingesetzte Wafer 7 in
einer genau waagerechten Position ist, wenn dieses Gehäuse 2 auf
eine Montagebasis platziert wird, so dass sich die Längsseite
vertikal erstreckt. Wie in diesem Bild gesehen werden kann, ist
ein weiterer horizontaler Waferlagerungs-Plattenabschnitt, der mit
dem horizontalen Waferlagerungs-Plattenabschnitt 6 des
linksseitigen Teils 2B paarweise ist, an der linken Endwand
eines rechtsseitigen Teils (nicht gezeigt) des Gehäuses 2 angebracht
und erstreckt sich entlang der vertikalen Länge (nämlich der Höhe) des Gehäuses 2. Zusätzlich ist
dort dazwischen ein Verbindungsplattenabschnitt 7 zum Verbinden
des Paares der horizontalen Wafer-Lagerungsplatten untereinander
angebracht. Auf diesem Verbindungsplattenabschnitt 7 ist
ein Positionierungsrücken 8 zwischen
dem linksseitigen und dem rechtsseitigen Teil des Gehäuses 2 in
einer solchen Art vorgesehen, um das Paar der horizontalen Wafer-Lagerungsplatten
miteinander zu verbinden.
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Das
gesamte Gehäuse 2,
die Seitenwände 3 und 4 und
die Lagerungsrippenab schnitte 5 sind aus Kunststoff hergestellt
und sind in einer solchen Art gebildet, dass sie fest sind, nämlich vollständig kompakt
ohne Zwischenräume
oder Löcher.
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Bei
dem herkömmlichen
Halbleiter-Waferträger 1 mit
dem zuvor genannten Aufbau werden eine Mehrzahl an Wafern 7 parallel
zueinander und auf mehreren Stufen gelagert. Die Mehrzahl an Wafern 7 wird
mit dem Waferträger 1 zusammen
transportiert und gewaschen.
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Weiter
wird, wenn ein Wafer 7 in diesen Halbleiter-Waferträger 1 hinein
geladen oder aus ihm entladen wird, dieser Träger 1 an die Montagebasis
in einem Zustand montiert, in dem jeder der horizontalen Lagerungsabschnitte 6 in
einen Anlageeingriff mit der Montagebasis gebracht wird.
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Während dessen
sollte in dem Fall, dass ein Wafer 7 durch eine Gabel oder ähnliches
eines Roboters in den Träger 1 hinein
oder aus ihm herausgeladen wird, der Waferträger 1 genau auf der
Montagebasis positioniert werden.
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Somit
wird, wie in den 18 und 19 bisher
dargestellt, das waagerechte Positionieren des Waferträgers 1 durch
Verwenden des Positionierungsrückens 8 unter
einer Bedingung ausgeführt, bei
der das senkrechte Positionieren des Waferträgers 1 ausgeführt wird,
indem die waagerechten Wafer-Lagerungsabschnitte 6 in Anlageeingriff
mit den oberen Seitenoberflächen
der Montagebasis 9 gebracht werden. Es ist nämlich ein
Positionierungs-Einsetzabschnitt 10, der aus zwei Wülsten 10A besteht,
vorgesehen in einer solchen Weise, um den Positionierungsrücken 8 jeweils
von beiden Seiten desselben zu tragen, auf der Montagebasis 9 gebildet.
Das Positionieren des Waferträgers 1 wird durch
Einpassen des Positionierungsrückens 8 in
einen Raum zwischen den beiden Wülsten 10A des Positionierungs-Einsetzabschnittes 10 unter
einer Bedingung ausgeführt,
in der die waagerechten Stützplattenabschnitte 6 in
Anlageeingriff mit der Oberfläche
der Montagebasis 9 gebracht werden.
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Dadurch
kann das Positionieren der Wafer 7, die jeweils in mehreren
Schlitzen der Stufen enthalten sind, in den waagerechten und senkrechten
Richtungen in Bezug auf die Gabel des Roboters genau erreicht werden.
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Weiter
wird der Wafer durch diese Gabel des Roboters automatisch darin
hinein geladen oder daraus heraus entladen. Die Gabel des Roboters
wird nämlich
genau in eine Lücke
zwischen den benachbarten einen von den vertikal gelagerten Wafern 7 eingesetzt
und hebt dann den oberen einen der benachbarten Wafer 7 leicht
und entlädt
anschließend den
angehobenen Wafer aus dem Waferträger 1. Danach wird
der Wafer, der auf der Gabel getragen wird, genau in die innerste
Position zwischen die benachbarten Rippenstücke der Vielzahl der Rippenstücke 5A eingesetzt.
Dann wird die Gabel leicht abgesenkt, so dass dieser Wafer dazu über geht,
von den Rippenstücken 5A gelagert
zu werden.
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Zwischenzeitlich
ist der zuvor genannte Halbleiter-Waferträger 1 in einer solchen
Art gebildet, dass der Öffnungswinkel
zwischen den gegenüberliegenden
Seitenoberflächen
(nämlich
der sich senkrecht erstreckenden Seitenoberflächen) eines jeden Rippenstückes 5A so
groß ist,
um das Beladen oder das Entladen des Wafers 7 zu erleichtern.
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Falls
andererseits ein Stoß,
wie z.B. eine Schwingung, von außen auf den Waferträger 1 während des
Lagerns des Wafers unter Verwendung des Waferträgers 1 zugefügt wird,
gelangt manchmal der Wafer 7 in dem Waferträger 1 aus
seinem Platz in dem Waferträger 1.
Wenn außerdem
der Wafer 7 in dem Waferträger 1 seitlich verlagert
wird, wird der Wafer 7 in beträchtlichem Maße aus der
Waagerechten geneigt, weil der Neigungswinkel der oberen Seitenoberfläche jedes
der Rippenstücken 5A groß ist. Als
ein Ergebnis kommt die Gabel des Roboters, wenn der Roboter automatisch
ein Wafer belädt
und entlädt,
in Kontakt mit dem Wafer 7 und außerdem wird der Wafer 7 auch
in Kontakt mit dem Rippenstück 5A gebracht.
Somit hat der zuvor erwähnte
Waferträger
Nachteile darin, dass es Möglichkeiten
der Beschädigung
des Wafers 7 und der Erzeugung von Stäuben gibt.
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Wenn
außerdem
der Stoß,
z. B. einen Schwingung, die auf den Wafer 7 übertragen
wird, groß ist,
gelangt der Wafer 7 beträchtlich außerhalb von Ort und Stelle.
Im schlimmsten Fall kann der Wafer 7 in dem Waferträger 1 entlang
nach unten gleiten.
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Weiterhin
ist in dem Fall des zuvor genannten Halbleiter-Waferträgers 1 ein
dicker Abschnitt des Waferträgers 1 in
dem Koeffizienten in der Wärmekontraktion
oder der Wärmeschrumpfung
von einem dünnen
Abschnitt desselben verschieden und ein Einsinken oder ähnliches
wird manchmal verursacht, weil das gesamte Gehäuse 2, die Seitenwände 3 und 4 und
die Lagerungsrippenabschnitte 5 aus festem Kunstharz, wie
oben beschrieben, hergestellt sind. Überdies tritt, wenn dieses
Einsinken oder Schrumpfen verursacht wird, ein Fehler oder eine
Veränderung
in der Abmessungsgenauigkeit mit dem Ergebnis auf, dass der Wafer 7 nicht
in einer waagerechten Position beibehalten werden kann und manchmal
in einen geneigten Zustand oder in eine geneigte Position gebracht
wird. In diesem Fall gibt es, ähnlich
wie in dem zuvor genannten Fall, wenn ein Wafer automatisch durch
den Roboter beladen oder entladen wird, Möglichkeiten der Beschädigung des
Wafers 7 und der Verursachung von Stäuben.
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Weiterhin
entsteht beim Positionieren des Waferträgers 1 mittels des
Positionierungsrückens 8 und
des Positionierungs-Einsetzabschnittes 10 in dem Fall kein
Problem dadurch, dass der Wafer 7 einen kleinen Durchmesser
hat, nämlich,
dass der Waferträger 1 von
einer kleinen Abmessung ist. In einem solchen Fall kann das Positionieren
dieses Wafers 1 in einem bestimmten Umfang mittels des
Positionierungsrückens 8 und
des Positionierungs-Einsetzabschnittes 10 genau erreicht
werden. Somit kann das Posi tionieren jedes der Wafer 7 in
Bezug auf die Gabel des Roboters auch genau erreicht werden.
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Jedoch
kann in dem Fall, dass der Durchmesser des Wafers 7 erhöht ist und
folglich der Waferträger 1 von
einer großen
Abmessung ist, das Positionieren des Waferträgers 1 nicht genau
mittels der Positionierungseinrichtung, die einen einfachen Aufbau
hat, die aus dem Positionierungsrücken 8 und dem Positionierungs-Einsetzabschnitt 10 besteht,
erreicht werden. Folglich können
die Probleme der Beschädigung
des Wafers und des Erzeugens von Stäuben entstehen.
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Aus
der EP-A-0 589 099 ist ein Lagerbehälter für dünne Platten, wie oben angezeigt,
bekannt, wobei der Behälter
ein bewegbares Stoppelement zum Verhindern der Verlagerung des Wafer-Trägers aufweist.
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Es
ist ein Ziel der vorliegenden Erfindung, einen Lagerbehälter für dünne Platten,
wie oben angezeigt, zu verbessern.
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Diese
Aufgabe wird entsprechend der vorliegenden Erfindung durch einen
Lagerbehälter
für dünne Platten
gelöst,
der ein Gehäuse
aufweist, das Seitenwände
hat; Lagerungsrippenabschnitte, von denen jeder aus mehreren Rippenstücken besteht,
um dünnen
Platten auf mehreren Stufen an regulären Abständen zu lagern, wobei die Lagerungsrippenabschnitte
an jeder der Seitenwände
des Gehäuses
parallel in einer solchen Art angebracht sind, dass jeder der Rippenstücke, die
einer der Seitenwände
angebracht sind und ein entsprechendes der Rippenstücke, die
an der anderen der Seitenwände
angebracht sind, einander gegenüber
stehen, um eine dünne Platte
dazwischen aufzunehmen, wenn sie in dem Behälter gelagert werden; und einen Öffnungsabschnitt,
der als eine Einlass-/Auslassöffnung
dient, durch den eine dünne
Platte aus dem Behälter
beladen oder entladen werden wird, wobei jedes der Rippenstücke einen
Lagerungsabschnitt für
dünne Platten
hat, wobei der Lagerungsabschnitt für dünne Platten an einer äußeren Oberfläche von
jedem der Rippenstücke
vorgesehen ist und ein horizontal-lagerndes Teil und ein Verschiebungs-Verhinderungsteil
aufweist, wobei das horizontal-lagernde
Teil eine Lagerungsoberfläche
hat, die sich horizontal erstreckt, um in der Lage zu sein, eine
dünne Platte
horizontal zu lagern, wenn der Behälter derart ausgerichtet ist,
dass sich die Rippenabschnitte horizontal erstrecken und das Verschiebungs-Verhinderungsteil eine
Wandoberfläche
aufweist, gebildet in der Form eine Bogens, der in der form angepasst
zu einer Umfangskante einer dünnen
Platte ist, um in Anlageeingriff mit der Umfangskante einer dünnen Platte
zu kommen, die durch das horizontal-lagernde Teil gelagert wird,
um die dünne
Platte daran zu hindern, in die Richtung zu der Einlass-/Auslassöffnung verschoben
zu werden.
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Es
ist ein Vorteil, das die dünne
Platte genau positioniert werden kann und genau in einer horizontalen
Position gelagert werden kann, um dadurch die dünne Platte daran zu hindern,
damit in Kontakt zu kommen, und außerdem die Platte sicher daran
gehindert werden kann, infolge eines äußeren Stoßes, z. B. einer Schwingung,
sich vom Ort zu entfernen.
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Weitere
bevorzugte Ausführungsbeispiele der
vorliegenden Erfindung sind in den weiteren Unteransprüchen niedergelegt.
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Im
Folgenden wird die vorliegende Erfindung in größerer Ausführlichkeit mittels mehrerer
Ausführungsbeispiele
derselben in Verbindung mit den beiliegenden Zeichnungen erklärt, wobei:
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1 eine
Schnittdarstellung eines primären Teils
der Lagerungsrippenabschnitte des Passabschnittes ist eines ersten
Waferträgers
ist;
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2 eine
Schnittdarstellung eines primären Teils
der Lagerungsrippenabschnitte des Einlassabschnittes des ersten
Waferträgers
ist;
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3 eine
partielle Ausschnittsansicht des ersten Waferträgers ist,
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4 eine
Schnittdarstellung eines primären Teils
eines zweiten Waferträgers
ist, um einen Zustand desselben zu illustrieren, in dem ein Wafer
auf das Rippenstück
eines jeden von den Lagerungsrippenabschnitten gelegt worden ist;
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5 eine
Draufsicht in Schnittdarstellung des zweiten Waferträgers ist;
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6 eine
Schnittdarstellung eines primären Abschnittes
eines Beispieles des Lagerungsrippenabschnittes ist, der einen hohlen
Aufbau hat;
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7 eine
perspektivische Darstellung zum Illustrieren eines Zustandes des
zweiten Waferträgers
ist, welcher in einer Trägerbox
enthalten ist;
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8 eine
Schnittdarstellung eines primären Abschnittes
eines dritten Waferträgers
ist, der nicht unter den Umfang der vorliegenden Erfindung fällt, in welcher
ein Wafer in den Lagerungsabschnitt für dünne Platten derselben gelegt
ist;
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9 eine
Draufsicht in Schnittdarstellung des dritten Waferträgers ist;
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10 eine
Schnittdarstellung einer Modifikation des dritten Waferträgers ist;
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11 eine
Flachansicht eines vierten Waferträgers ist, der nicht unter den
Umfang der vorliegenden Erfindung fällt;
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12 eine
Draufsicht einer Montagebasis ist, auf die der vierte Waferträger gesetzt
wird;
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13 eine
Schnittdarstellung ist, genommen an der Linie III-III, angezeigt
durch die Pfeile in der 12 ;
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14 eine
Seiten-Schnittdarstellung des vierten Waferträgers ist, in dem ein. konkaver
Waferträger-Positionierungsabschnitt
auf einen Positionierungsstift eingesetzt ist;
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15 eine
vergrößerte Ansicht
eines primären
Teils des Trägers
von 14 ist;
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16 eine
Teilschnittdarstellung des herkömmlichen
Waferträgers
ist;
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17 eine
Draufsicht in Schnittdarstellung des herkömmlichen Waferträgers ist;
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18 eine
Seitenansicht des herkömmlichen
Waferträgers
ist, der auf einer Montagebasis positioniert ist; und
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19 eine
Draufsicht des herkömmlichen Waferträgers von 18 ist.
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Nachstehend
werden die bevorzugten Ausführungsbeispiele
der vorliegenden Erfindung im Detail durch Bezug nehmen auf die
beiliegenden Zeichnungen beschrieben. Nebenbei bemerkt sind die
Lagerbehälter
für dünne Platten,
die die Erfindung verkörpern,
Behälter,
von denen jeder eine Mehrzahl von parallelen dünnen Platten, wie z. B. Halbleiter-Wafer,
Speicherdisketten oder Flüssigkristallplatten
lagert. Nachstehend wer den jeweils Beispiele der Verkörperung
einer dünnen
Platte und eines Lagerbehälters
für den
Einsatz von dünnen
Platten, wie z.B. eines Halbleiter-Wafers und eines Halbleiter-Waferträgers beschrieben.
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Der
gesamte Aufbau eines Halbleiter-Waferträgers 110 dieses Ausführungsbeispieles
ist nahezu dem zuvor erwähnten
herkömmlichen
Halbleiter-Waferträgern 1 ähnlich.
Praktisch besteht, wie in 3 illustriert,
der Halbleiter-Waferträger 110 aus
einem Gehäuse 112,
dessen Oberseite geöffnet
ist, um eine Wafereinlass-/-auslassöffnung 112A zu
bilden, durch weiche ein Wafer 211 (siehe 5)
dort hinein geladen oder dort heraus entladen wird, und Lagerungsrippenabschnitten 115,
die jeweils an den zwei gegenüberliegenden
Seitenabschnitten 113 (nebenbei bemerkt, nur eine der Seitenwände 113 ist
zur Vereinfachung der Zeichnung in der 3 gezeigt) des Gehäuses 112 in
Verwendung sind, um eine Mehrzahl an Wafern 112 parallel
auf einer Mehrzahl von Stufen zu halten und zu lagern.
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Die
zwei gegenüber
liegenden Seitenwände 113 des
Gehäuses 112 sind
miteinander verbunden und werden durch eine obere Endwand 11fi und
eine untere Endwand 117 gelagert. Das Gehäuse 112 ist so
angeordnet, dass sich die Längsseite
senkrecht bei der unteren Endwand 117 nach unten erstreckt. Weiter
ist ein waagerechter Waferlager-Plattenabschnitt 118, der
eine Bezugsoberfläche 118A bildet, die
zum Lagern des Gehäuses 112 in
solch einer Art und Weise verwendet wird, dass der darin gelagerte Wafer 221 in
einer waagerechten Position ist, wenn das Gehäuse 112 so platziert
wird, dass sich die Längsseite
senkrecht erstreckt, an einer Seite von jeder der Seitenwände (nämlich der
linken Seite von jeder der Seitenwände wie in 3 gesehen)
vorgesehen ist. Die Wafereinlass-/-auslassöffnung 112A ist eine Öffnung,
durch welche der Wafer 211 geladen oder entladen wird,
und hat eine Größe, die
etwas größer festgelegt
wurde, als die maximale Größe in Richtung
des Durchmessers des plattenähnlichen Wafers 211.
Es ist dieselbe bei dem Abstand zwischen den zwei Seitenwänden 113.
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Der
Lagerungsrippenabschnitt 115 besteht aus einer Vielzahl
von Rippenstücken 115A,
die parallel an der Innenoberfläche
jeder der Seitenwände 113 an
regelmäßigen Intervallen
gebildet sind. Weiter besteht jeder der Lagerungsrippenabschnitte 115 aus
einem Einlassabschnitt 120, der an der Einlass-/Auslassöffnungsseite
davon angeordnet ist, einem Passabschnitt 121, der an einem
Innenteil davon platziert ist, und einem Innenteil-Lagerungsabschnitt 122,
der in den innersten Teilen derselben vorgesehen ist und sind in
Verwendung, um dem eine Grenze zu setzen, wie tief der Wafer 211 in
das Gehäuse 112 eingesetzt
werden kann, und um den Wafer 211 von der Innenseite des
Gehäuses 112 zu
lagern.
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Wie
in 2 dargestellt, sind die Rippenstücke 115A so
gebildet, dass ein Öffnungswinkel
a zwischen den gegenüber
liegenden Seitenoberflächen jedes
der Rippenstücke 115A,
die an dem Einlassabschnitt 120 angeordnet sind, groß ist. Dies
zielt auf das Erleichtern des Beladens oder Entladens des Wafers 211.
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Praktisch
werden die Öffnungswinkel
auf die folgenden numerischen Werte entsprechend jeweils einem 6-Zoll-Durchmesser-Wafer
(1 Zoll = 2,54cm) und einem 8-Zoll-Durchmesser-Wafer 211 festgelegt.
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Ein
Winkel zwischen einer Seitenoberfläche des Rippenstückes 115A (nämlich der
unteren Seitenoberfläche
derselben, dargestellt in der 2 in einem
Zustand, in dem der Halbleiter-Waferträger 110 so angeordnet
ist, dass sich die Längsseite
des Trägers 110 senkrecht
erstreckt, und in dem der Wafer 211 in einer waagerechten
Position gelagert wird) und der Waagerechten wird auf 7 Grad festgelegt. Ähnlich wird
ein Winkel zwischen der anderen Seitenoberfläche des Rippenstückes 115A (nämlich der oberen
Seitenoberfläche
davon, dargestellt in der 2) und der
Waagerechten auf 7 Grad festgelegt. Dadurch wird der Öffnungswinkel
zwischen den gegenüberliegenden
Seitenoberflächen
jedes der Rippenstücke 115A auf
14 Grad festgelegt.
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Wie
in 1 gezeigt, ist die obere Seitenoberfläche, auf
die der Wafer 211 gesetzt wird, eines jeden von den Rippenstücken 115A,
die an dem Passabschnitt 121 angeordnet sind, in einer
solchen Art und Weise gebildet, dass deren Neigungswinkel kleiner
als der Neigungswinkel der obere Seitenoberfläche der Rippenstücke ist,
die an dem Einlassabschnitt 120 angeordnet sind. Praktisch
wird der Neigungswinkel der oberen Seitenoberfläche eines jeden von den Rippenstücken 115A auf
einen Winkel nahezu gleich Null festgelegt, da nämlich die obere Seitenoberfläche eines
jeden der Rippenstücke 115A nahe
an der Waagerechten ist. Diese Festlegung wird so ausgeführt, dass
der Wafer 211 genau in einer waagerechten Position gelagert
wird, während
er auf jedem der Rippenstücke 115A platziert
ist, dass der Wafer 211 nahezu in einer waagerechten Position
sogar dann beibehalten werden kann, wenn der Wafer seitlich nur
um einen kleinen Abstand verschoben wird, und dass beide seitlichen
Endabschnitte des Wafers 211, die auf die obere Seitenoberfläche eines
jeden der Rippenstücke 115A gelegt
sind, in Punktkontakt oder in Linienkontakt mit der oberen Seitenoberfläche derselben
durch das Neigen der oberen Seitenoberfläche jedes der Rippenstücke ein wenig
zur Waagerechten kommen.
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Praktisch
wird der Neigungswinkel der Obere Seitenoberfläche auf die folgenden Werte
entsprechend den Wafern 211 festgelegt, deren Durchmesser
6 Zoll und 8 Zoll sind.
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Der
Winkel b zwischen der oberen Seitenoberfläche des Rippenstückes 115A und
der Waagerechten beträgt
1 Grad. Dieser Winkel ist passend auf einen Wert in einem Bereich
von 0,5 bis 2,0 Grad oder so in Übereinstimmung
mit der Größe des Wafers 211 festgelegt.
Weiterhin ist ein Winkel c zwischen der unteren Seitenoberfläche des
Rip penstückes 115A auf
7 Grad mit der Absicht festgelegt, das Beladen oder Entladen des
Wafers 211 auf und von diesem Abschnitt zu erleichtern.
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Nebenbei
bemerkt, eine Breite d (siehe 2) eines
Basisabschnittes zwischen jedem Paar der benachbarten Rippenstücke 115A des
Einlassabschnittes 120 ist gleich zu der eines Basisabschnittes
zwischen jedem Paar der benachbarten Rippenstücke 115A des Passabschnittes 121.
Diese Basisabschnitte sind nur im Neigungswinkel voneinander unterschiedlich.
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Wenn
der Wafer 211 in den Halbleiter-Waferträger 110, der wie oben
beschrieben konfiguriert ist, eingesetzt wird, wird der Wafer in
einer horizontalen Position durch die Gabel (nicht gezeigt) eines
Roboters in einer waagerechten Position gelagert. Dann wird dieser
Wafer 211 an einen Einsatzort bewegt. Folglich wird der
Wafer 211 von dort in den Waferträger 110 eingesetzt.
Zu jener Zeit wird die Höhe
des Einsetzortes in einer solchen Weise reguliert, dass ein Durchmesserteil
mit maximalen Außendurchmesser
des Wafers 211 (nämlich
ein Teil, das ein maximales Ausmaß in der Seitenrichtung rechtwinklig
zu den beiden Seitenwänden 113 hat)
nicht in Kontakt mit den Rippenstücken 115A des Passabschnittes 121 kommt,
nämlich,
in einer solchen Art und Weise, dass beim Einsetzen des Wafers 211 in
den Träger 110 dieser
Wafer 211 nicht in Kontakt mit dem Rippenstück 115A kommt.
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Während der
Wafer 211 in dieser Position beibehalten wird, wird der
Wafer 211 in den Waferträger 110 eingesetzt,
bis der Wafer 211 in Anlageeingriff mit dem Innenteil-Lagerungsabschnitt 122 ist. Wenn
er dort hinein eingesetzt ist, kann der Wafer 211 leicht
in den Einlassabschnitt 120 infolge des großen Öffnungswinkels
a des Rippenstückes 115A dieses
Einlassabschnittes 120 leicht eingesetzt werden. Danach
wird der Wafer 211 sorgfältig in den Passabschnitt 121 eingesetzt,
bis der Wafer 211 in Anlageeingriff mit dem Innenteil-Lagerungsabschnitt 122 ist.
Anschließend
geht die Gabel des Roboters leicht nach unten und somit wird der
Wafer 211 auf das Rippenstück 115A des Passabschnittes
gelegt. in diesem Zustand wird der Wafer 211 an vier Punkten
auf dem Innenteil-Lagerungsabschnitt 122 gelagert und der
Passabschnitt 121 wird in einer waagerechten Position gehalten.
Die obere Seitenoberfläche
des Rippenstückes 115A des
Passabschnittes ist nämlich
in einer nahezu waagerechten Position (der Winkel b ist auf 1 Grad
festgelegt). Somit kann dieser Wafer, selbst wenn der Wafer 211,
der auf der oberen Seitenoberfläche
dieses Rippenstückes 115A angeordnet
wird, seitlich verschoben wird, in einer nahezu waagerechten Position
erhalten werden. Dadurch wird das Ausmaß der Spaltes zwischen benachbarten
Wafern aus der Vielzahl von Wafern 211, die in dem Waferträger 110 gestapelt
sind, gleichmäßig.
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Beim
Entladen (nämlich
beim Herausnehmen) eines der Wafer 211, die auf einer Vielzahl
von Stufen in dem Waferträger 110 aufbewahrt
sind, wird die Gabel des Roboters in den Spalt zwischen den benachbarten
Wafern 211 eingesetzt. Zu dieser Zeit wird jeder der Wafer 211 darin
in einer waagerechten Position gelagert. Das Ausmaß des Spaltes
zwischen den benachbarten Wafern 211 ist nahezu gleichmäßig. Somit
berührt
die Gabel den Wafer 211 nicht. Wenn die Gabel in einen
inneren Teil des Trägers 110 eingesetzt
wird, bewegt sich die Gabel leicht aufwärts und hebt den Wafer 211 nach
oben. Dann wird die Gabel zu der Außenseite des Waferträgers 110 herausgezogen
und somit wird der Wafer 211 daraus entladen. Zu dieser
Zeit wird der Umfang der Aufwärtsverschiebung
des Wafers 211, die durch die Gabel verursacht wird, auf
einen Wert festgelegt, der in einem solchen Ausmaß klein
ist, dass der Durchmesserabschnitt mit maximalen Außendurchmesser des
Wafers 211 die untere Seitenoberfläche des Rippenstückes 115A des
Passabschnittes 121 nicht berührt.
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Wie
oben beschrieben kann, bei dem Halbleiter-Waferträger 110 dieses
Ausführungsbeispieles, der
Wafer 211 an der oberen Seitenoberfläche des Rippenstückes 115A des
Passabschnittes 121 genau in einer waagerechten Position
gelagert werden. Somit wird, wenn der Wafer 211 beladen
oder entladen wird, ein Kontakt zwischen dem Wafer und jedem von
verschiedenen Abschnitten des Trägers 110 zuverlässig verhindert
werden. Dadurch kann die Erzeugung von Stäuben verhindert werden.
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Weiter
wird, wenn die Gabel in das Gehäuse 112 eingesetzt
wird, die Gabel vor dem Berühren
des Wafers 211 bewahrt. Folglich kann ein Auftreten von Schaden
gegenüber
dem Wafer, genauso wie ein Stillstand eines Arbeitsablaufes, zuverlässig verhindert
werden.
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Überdies
obere Seitenoberfläche
des Rippenstückes 115A des
Passabschnittes 121 leicht zu der Waagerechten geneigt.
Somit kommt der Wafer 211 in Punktkontakt oder in Linienkontakt
mit der oberen Seitenoberfläche
des Rippenstückes 115A. Demzufolge
kann eine Kontaktfläche
dort dazwischen minimiert werden.
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Der
gesamte Aufbau eines Halbleiter-Waferträger 210 ist nahezu ähnlich zu
jenem des zuvor genannten Halbleiter-Waferträgers 110. Praktisch
besteht, wie in 5 dargestellt, der Halbleiter-Waferträger 210 aus
einem Gehäuse 212,
dessen Oberseite geöffnet
ist, um eine Wafereinlass-/-auslassöffnung 212A zu bilden,
durch die ein Wafer 211 dort hinein beladen und dort heraus
entladen wird, und Lagerungsrippenabschnitten 215, die
jeweils an den zwei gegenüberliegenden
Seitenwänden 213 und 214 des
Gehäuses 212 gebildet
sind und in Verwendung sind, um eine Vielzahl von Wafern 211 parallel auf
einer Vielzahl von Stufen zu halten und zu lagern.
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Das
Gehäuse 212 besteht
aus den zwei gegenüberliegenden
Seitenwänden 213 und 214 und Endwänden (nicht
gezeigt) um die Seitenwände 213 und 214 miteinander
an den oberen und unteren Enden (nämlich an den in dieser Darstellung
dargestellten vorderen und hinteren Endabschnitten) zu verbinden.
Das Intervall zwischen den Seitenwänden 213 und 214 ist
auf eine Abmessung festgelegt, welches ein wenig größer als
der maximale Durchmesser des scheibenartigen Wafers 211 ist.
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Der
Lagerungsrippenabschnitt 215 ist aus einer Vielzahl von
Rippenstücken 215A aufgebaut,
die parallel an der Innenoberfläche
jeder der Seitenwände 213 und 214 in
regelmäßigen Abständen gebildet ist.
Weiter hat die gesamte Lagerungsrippe 215, die die Rippenstücken 215A enthält, einen
hohlen Aufbau, der nur aus Schalen besteht. Diese hohlen Lagerungsrippen 215 sind
wie folgt geformt. Wie in 6 dargestellt,
wird das Formen der Lagerungsrippen 215 durch Verwenden
z.B. einer Einspritz-Gießmaschine
ausgeführt,
die mit dem ausgestattet ist, was man ein Gas-Unterstützungsvorrichtung
des bekannten Typs nennt. Zuerst wird eine Düse 222 mit einer Form 221 verbunden.
Weiterhin wird ein Kunststoff von einem Düsenabschnitt 223 dieser
Düse 222 dorthinein
gespritzt. Überdies
wird Gas oder eine gaserzeugende Flüssigkeit dorthinein aus einem
Gasdüsenabschnitt 224 gespritzt.
Dadurch wird das Kunststoff durch das Gas in der Form 221 gegen
die Innenwände
derselben gedrückt. Folglich
wird der hohle Aufbau, der nur aus Schalen besteht, vollendet.
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Der
Waferträger 210 mit
dem zuvor erwähnten
Aufbau wird manchmal in eine Trägerbox 231 eingeschlossen,
wie in der 7 dargestellt.
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Diese
Trägerbox 231 ist
hauptsächlich
aus einem Gehäuse 232 aufgebaut,
welches durch Öffnen
eines Endes davon gebildet wird, und verwendet wird, um einen Waferträger 210 zu
enthalten, und einem Deckel 234 zum Blockieren eines Öffnungsabschnittes 233 des
Gehäuses 232.
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Die
Waferträger 210 sind
in dieser Trägerbox 231 enthalten.
Demnach werden die Waferträger 210 darin
aufbewahrt und werden dadurch transportiert, dass sie darin enthalten
sind.
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Außerdem wird
der Wafer 211 automatisch durch den Roboter (nicht gezeigt)
unter einer Bedingung beladen, in der der Waferträger 210 so
angeordnet ist, dass sich die Längsseite
desselben senkrecht erstreckt und somit der Wafer 211 in
einer waagerechten Position gelagert wird.
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Wie
oben beschrieben haben die Lagerungsrippen 215 dieses Trägers einen
hohlen Aufbau. Somit kann die Dicke derselben sogar in dem Fall
eines unebenen Abschnittes, wie z.B. des Rippenstückes 215A,
nahezu einheitlich sein. Dadurch kann der Koeffizient der Wärmekontraktion
bei dem Formen der Rippenstücke
und so weiter nahezu konstant sein. Demzufolge kann die Genauigkeit
der Abmessung des Rippenstückes
oder ähnlichem
deutlich verbessert werden.
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Als
ein Ergebnis der Verwendung der Rippenstücke 215A mit hoher
Genauigkeit der Abmessung wird der Wafer 211, wenn der
Wafer 211 durch Verwendung des Roboters beladen und entladen wird,
vor dem In-Kontakt-Kommen mit dem Rippenstück 215A und mit dem
Roboter gehindert. Somit kann das Beladen und Entladen des Wafers 211 erleichtert
werden.
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Weiter
ist es bekannt geworden, dass im Wesentlichen ein hohler Aufbau
eine Erhöhung
der Festigkeit der Rippenstücke
zur Folge hat. Die hohe Genauigkeit in der Abmessung dieses Rippenstückes kann
infolge der Erhöhung
der Festigkeit der Rippenstücke 215A aufrecht
erhalten werden.
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Überdies
können
die Montage-Lagerungsabschnitte 213A und 214A der
Seitenwände 213 und 214 wegen
der Erhöhung
der Festigkeit der Rippenstücke
vor dem Öffnen
bewahrt werden. Weiterhin können
die Seitenwände 213 und 214 vor
dem Verziehen bewahrt werden.
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Zusätzlich kann
das Gewicht des Halbleiter-Waferträgers 210 verringert
werden.
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Nebenbei
bemerkt, jede der Seitenwände 213 und 214 und
der Lagerungsrippenabschnitt 215 haben einen hohlen Aufbau.
Zusätzlich
zu diesen Abschnitten können
weitere Abschnitte des Waferträgers
einen hohlen Aufbau haben.
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Außerdem kann,
zusätzlich
zu dem Halbleiter-Waferträger 210,
die Trägerbox 231 einen
hohlen Aufbau haben. Dadurch können
die Modifikationen des zweiten ähnliche
Wirkungen haben.
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Der
gesamte Aufbau eines Halbleiter-Waferträgers 310, der ein
Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung bildet, ist nahezu zu dem des zuvor erwähnten ersten
Waferträgers 110 ähnlich und wird
in der 9 dargestellt. Der Halbleiter-Waferträger 310,
wie in der 9 dargestellt, besteht aus einem
Gehäuse 312,
dessen Oberseite geöffnet
ist, um eine Wafereinlass-/-auslassöffnung 312A zu bilden, durch
welche ein Wafer 311 dort hinein geladen wird oder dort
heraus entladen wird, und aus Lagerungsrippenabschnitten 315,
die jeweils an den zwei gegenüberliegenden
Seitenwänden 313 und 314 des Gehäuses 312 gebildet
sind, und in Verwendung sind, um eine Vielzahl von Wafern 311 parallel
auf einer Vielzahl von Stufen zu lagern.
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Das
Gehäuse 312 besteht
aus den zwei gegenüberliegenden
Seitenwänden 313 und 314 und Endwänden (nicht
gezeigt) zum Verbinden der Seitenwände 313 und 314 miteinander
an den oberen und an den unteren Enden (nämlich an den in dieser Darstellung
dargestellten vorderen und hinteren Abschnitten). Der Abstand zwischen
den Seitenwänden 313 und 314 ist
auf ein Ausmaß festgelegt,
der ein wenig größer als
der maximale Durchmesser des scheibenartigen Wafers 311 ist.
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Der
Lagerungsrippenabschnitt 315 besteht aus einer Vielzahl
von Rippenstücken 315A,
die parallel auf der Innenoberfläche
jeder der Seitenwände 313 und 314 an
regelmäßigen Intervallen
gebildet sind. Jedes der Rippenstücke 315A ist in einer
solchen Art und Weise gebildet, dass es über die Länge derselben hinweg dünn wird,
damit der Abstand zwischen den benachbarten Rippenstücken 315A erhöht wird,
um dadurch das Beladen und Entladen des Wafers 311 zu erleichtern.
Wenn der Wafer 311 in einen Raum zwischen den Rippenstücken 315A eingesetzt
wird, wird der Wafer 311 an vier Punkten gelagert, nämlich den
Maximum-Durchmesser-Punkten 325 und 325 (die später beschrieben
werden) und zwei Punkten an den Innenteil-Lagerungsabschnitten 322 und 322.
Hierin ist zu beachten, dass die Maximum-Durchmesser-Punkte 325 und 325 Punkte
sind, wo sich eine Linie, die durch den Schwerpunkt des Wafers 311,
der in den Waferträger 310 eingesetzt
ist und der sich senkrecht zu der Richtung erstreckt, in welcher
der Wafer 311 beladen oder entladen wird, verläuft, mit
den Lagerungsrippen 315 kreuzt.
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Auf
der oberen Seitenoberfläche
des Rippenstückes 315A ist
ein Lagerungsabschnitt für
dünne Platten 327 zum
Lagern des Wafers 311 in einer waagerechten Position angebracht.
Die Lagerungsabschnitte für
dünne Platten 327,
die eine feststehende Breite haben, sind an den Rippenstücken 315A davor
und dahinter an den Maximum-Durchmesser-Punkten 325 und 325 in
einer solchen Art und Weise angebracht, um die Punkte 325 dort
dazwischen zu fegen. Der Wafer 311 wird auf den vier Punkten
an den Lagerungsabschnitten für
dünne Platten 327 und
auf den Innenteil-Abschnitten 322 gelagert. Die Größe oder
Breite des Lagerungsabschnittes für dünne Platten 327 kann
aufgrund der Tatsache klein sein (der Lagerungsabschnitt für dünne Platten
kann nämlich
eine enge Breite in der Längsrichtung
des Rippenstückes 315A haben), dass
die Größe des Lagerungsabschnittes
für dünne Platten 327 ausreichend
ist, so lang wie der Wafer 311 auf den benachbarten Bereichen
der Maximum-Durchmesser-Punkte 325 und 325 gelagert werden
kann. Außerdem
ist es offensichtlich, dass die Breite des Lagerungsabschnittes
für dünne Platten
in einem gewissen Grade groß sein
kann.
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Wie
in den 8 und 9 gezeigt, besteht jeder der
Lagerungsabschnitte für
dünne Platten 327 aus
einem waagerechten Plattenlagerteil 328 und einem Oberflächenteil 329 zum
Verhindern einer Verschiebung und ist wie eine Treppe gebildet.
Der waagerechte Plattenlagerteil 328 ist in einer solchen
Art vorgesehen, dass er die Maximum-Durchmesser-Punkte 325 und 325 enthält, und
sich in der Längsrichtung
des Rippenstückes 315A erstreckt. Die
obere Seitenoberfläche
des waagerechten Plattenlagerteils 328 ist in einer solchen
Art angebracht, um genau in einer waagerechten Position zu sein, wenn
der Waferträger 310 so
angeordnet ist, dass sich die Längsseite
davon senkrecht erstreckt. Der Wafer 311, der in den Waferträger 310 eingesetzt
ist, wird in einer horizontalen Position durch das Bringen der unteren
Kantenoberfläche
derselben in den Anlageeingriff mit der oberen Seitenoberfläche des
waagerechten Plattenlagerteils 328 und durch das Platziert
sein auf der oberen Seitenoberfläche
des Abschnittes 328 in einer waagerechten Position gelagert
und beibehalten.
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Der
Oberflächenteil 329 zum
Verhindern einer Verschiebung ist vom an dem waagerechten Plattenlagerteil 328 des
Rippenstückes 315A angebracht (nämlich auf
der Seite der Wafereinlass-/-auslassöffnung 312A). Dieser
Oberflächenteil 329 zum
Ver hindern einer Verschiebung hat eine Wandoberfläche 329A,
welche durch Anheben wie ein Bogen entlang der peripheren Kante
des Wafers 311 gebildet ist, die an dem waagerechten Plattenlagerteil 328 angeordnet
ist. Die bogenförmig
angehobene Wandoberfläche 329A wird
direkt in den vorderen Kantenabschnitt des Wafers 311 gebracht,
der durch den waagerechten Plattenlagerteil 328 in einer
waagerechten Position gelagert wird. Dadurch verhindert der Oberflächenteil 329 zum
Verhindern einer Verschiebung ein Auftreten von Verschiebung in
der Position von dem Wafer 311. Der Wafer 311 wird
nämlich
zuverlässig
durch den Oberflächenteil 329 zum
Verhindern einer Verschiebung im schlimmsten Fall vor dem beträchtlichen
Verschieben zur Vorderseite davon bewahrt, und vor dem Herabgleiten
aus der Wafereinlass-/-auslassöffnung.
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Wenn
der Waferträger 310 in
eine waagerechte Position gebracht wird, wird der Wafer 311 automatisch
durch den Roboter beladen oder entladen. Die Rippenstücke 315A sind
in einer solchen Art gebildet, dass der Abstand zwischen den benachbarten Rippenstücken lang
ist. Somit berührt
der Wafer 311 nicht die Rippenstücken 315A. Demzufolge
wird das Beladen oder das Entladen des Wafers 311 erleichtert.
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Der
Wafer 311, der durch den Roboter geladen wird, wird auf
vier Punkten der Lagerungsabschnitte für dünne Platten 327 und
auf den Innenteil-Abschnitten 322 und 322 unter
einer Bedingung gelagert, in der der Wafer 311 in den Waferträger 310 eingesetzt
wird.
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In
jedem der Lagerungsabschnitte für
dünne Platten 327 ist
die untere Seitenoberfläche
des Kantenabschnittes des Wafers 311 an dem waagerecht Plattenlagerteil 328 in
einer Lage platziert, in der der Kantenabschnitt des Wafers 311 in
einen Anlageeingriff mit der Wandoberfläche 329A des Oberflächenteiles 329 zum
Verhindern einer Verschiebung gebracht oder in einem kleinen Abstand
von der Wandoberfläche 329A angeordnet
wird.
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Der
Waferträger 310,
der in diesen Zustand gebracht ist, wird manchmal transportiert.
Außerdem widerfährt zu dieser
Zeit dem Waferträger 310 oft
ein Stoß,
wie z.B. eine Schwingung. In einem solchen Fall neigt der Wafer 311,
der in dem Träger 310 enthalten
ist, von den vier Punkten (nämlich
den Lagerungsabschnitten für
dünne Platten 327 und
den Innenteilabschnitten 322) weg zu gleiten. Das heißt, der
Wafer 311 neigt dazu, sich nach vom oder nach hinten des
Waferträgers
(nämlich
in Richtung der Längsrichtung
des Rippenstückes 315A)
und in die Seitenrichtung derselben zu verschieben. Der vor dere
Abschnitt des Wafers wird jedoch durch den Oberflächenteil 329 zum
Verhindern einer Verschiebung gelagert, der wie ein Bogen in einer
solchen Art gebildet ist, um die periphere Kante des Wafers 311 zu umgeben,
während
der hintere Abschnitt des Wafers 311, der durch die Innenteilabschnitte 322 gelagert wird,
in einer solchen Art und Weise gebildet ist, um nach innen gebogen
zu sein. Somit wird, obwohl der Wafer 311 leicht hin- und
her geschoben wird, der Wafer 311 an den vier Punkten gelagert
und beibehalten.
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Dadurch
wird der Wafer 311, der in dem Träger 310 enthalten
ist, selbst dann kaum verschoben, wenn ein Stoß, wie z.B. Schwingung, dem
Träger 310 von
der Außenseite
zugefügt
wird. Folglich wird der Wafer 311 im schlimmsten Fall zuverlässig vor
einem beträchtlichen
Verschieben zu der Wafereinlass-/-auslassöffnung 312A bewahrt
und vor dem Herabgleiten derselben bewahrt.
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Überdies
wird der Wafer 311 in dem Waferträger 310 in einer solchen
Weise gelagert, dass der Wafer 311 dort darin nicht verschoben
wird. Somit kann der Roboter zuverlässig den Wafer laden oder entladen,
ohne mit ihm in Kontakt zu treten.
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Nebenbei
bemerkt sind die Lagerungsabschnitte für dünne Platten 327 wie
eine Treppe gebildet. Wie auch immer können, wie in 10 dargestellt,
die Lagerungsabschnitte für
dünne Platten 327 in
einer solchen Art und Weise gebildet sein, dass der Abschnitt desselben
eine schräge
Form, nämlich
die Form eines Keils hat, und dass der waagerechte Plattenlagerteil 328 und
der Oberflächenteil 329 zum
Verhindern einer Verschiebung an dieser schrägen Oberfläche davon gebildet sind.
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Ein
nachstehend beschriebener Halbleiter-Waferträger 411 enthält und lagert
einen Halbleiter-Wafer 412 mit großem Durchmesser. Der gesamte
Aufbau des Halbleiter-Waferträgers 411 ist
nahezu zu dem zuvor erwähnten
ersten Halbleiter-Waferträger 110 ähnlich.
Praktisch besteht, wie in 11 dargestellt,
der Halbleiter-Waferträger 411 aus
einem Gehäuse 413,
dessen Oberseite geöffnet
ist, um eine Wafereinlass-/-auslassöffnung 413A zu
bilden, durch welche ein Wafer 412 dort hinein geladen
oder dort heraus entladen werden kann, und den Lagerungsrippenabschnitten
(nicht gezeigt), die jeweils an den Innenseitenwänden des Gehäuses 413 gebildet
und in Verwendung sind, um eine Vielzahl von Wafern 412 parallel
auf einer Vielzahl von Stufen zu lagern und zu halten.
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Das
Gehäuse 413 besteht
sowohl aus Seitenwänden 414 und 415,
die mit den Lagerungsrippen an den Innenoberflächen derselben versehen sind,
und die die äußere Umfangskantenoberfläche des
Halbleiter-Wafers 412, der dann enthalten ist und gelagert
wird, abdecken, als auch vorderen und hinteren Endwänden (nebenbei
bemerkt, nur die vordere Wand 416 ist in dieser Darstellung
zur Vereinfachung der Zeichnung gezeigt), um die vordere und die
hintere Oberfläche
des Halbleiter-Wafers 412 zu verbinden.
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An
der vorderen Endwand 416 sind waagerechte Plattenlagerteile 419 und 420 vorgesehen,
um das Gehäuse 413 genau
in einer waagerechten Position in einer solchen Art und Weise zu
lagern, wenn das Gehäuse 413 auf
einer Montagebasis 418 (siehe 12) platziert
wird, dass sich die Längsseite
derselben senkrecht erstreckt (nämlich
in einer solchen Art und Weise, um in einem Zustand zu sein, in
welchem der eingesetzte Halbleiter-Wafer 412 in einer waagerechten
Position gelagert wird). Diese waagerechten Plattenlagerteile 419 und 420 lagern
den eingesetzten Halbleiter-Wafer 412 genau in einer waagerechten
Position durch genaues Lagern des Gehäuses 413 in einer
waagerechten Position. Außerdem
sind die waagerechten Plattenlagerteile 419 und 420 als
ein Paar von linken und rechten Bauteilen vorgesehen und erstrecken
sich über
die Länge
des Gehäuses
hinweg senkrecht, wie in 11 gesehen. Außerdem sind
an dem oberen und dem unteren Endabschnitt 419 und 420 jeweils
waagerechte Plattenlagervorsprünge 421, 422, 423 und 424 angebracht, die
direkt in Anlageeingriff mit einer obere Seitenoberfläche 418A der
Montagebasis 418 gebracht werden.
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Überdies
ist ein konkaver Positionierungsabschnitt 426, der als
der Passabschnitt für
das Positionieren des Gehäuses 413 dient,
an der vorderen Endwand 416 vorgesehen. Dieser konkave
Positionierungsabschnitt ist an einer Position positioniert, die
dem Mittelpunkt des Halbleiter-Wafers 412, der in dem Gehäuse 413 enthalten
ist, an der vorderen Endwand 416 entspricht. Diese Anordnung
des konkaven Abschnittes 426 wird ausgeführt, um
indirekt den enthaltenen Halbleiter-Wafer 412 durch direktes Positionieren
des konkaven Abschnittes 426 an einem spezifischen Ort
an einem besonderen Ort zu positionieren.
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Wie
in 15 dargestellt, ist der konkave Positionierungsabschnitt
wie ein flacher oder kurzer Zylinder gebildet. Der innerste Teil
des konkaven Abschnittes 426 (nämlich der obere Endabschnitt
desselben, wie in dieser Darstellung gesehen) ist abgedeckt oder
blockiert. Dies wird erreicht, damit selbst wenn Stäube oder
dergleichen infolge der Reibung zwischen dem konkaven Positionierungsabschnitt 426 und
einem Positionierungsstift 435 erzeugt werden, die Stäube oder
dergleichen daran gehindert werden, in das Gehäuse 413 gemischt zu
werden. Die innere Umfangskante der Wand, die die untere Endöffnung des
konkaven Positionierungsabschnittes 426 umgibt, ist abgeschrägt, nämlich verjüngt, so dass
der Positionierungsstift 435 (was später beschrieben werden soll)
glatt dorthinein eingesetzt werden kann. Die Tiefe des konkaven
Positionierungsabschnittes 426 ist auf einen Wert festgelegt, der
in einem bestimmten Maß klein
ist, damit wenn das Gehäuse 413 auf
der obere Seitenoberfläche 418A der
Montagebasis 418 platziert wird und der konkave Positionierungsabschnitt 426 auf
den Positionierungsstift 435 eingesetzt wird, der Spitzenabschnitt
(nämlich
der obere Endabschnitt) des Positionierungsstiftes 435 nicht
den innersten Teil des konkaven Positionierungsabschnittes 426 berührt. Dies ist
wegen der Tatsache, dass wenn der Spitzenabschnitt des Positionierungsstiftes 435 den
innersten Teil des konkaven Positionierungsabschnittes 426 berührt, folglich
das Gehäuse 413 durch
den Positionierungsstift 435 nach oben gestoßen wird
und der vordere Endabschnitt 416 verformt und ein Fehler wird
beim Ausführen
der vertikalen Positionierung des Wafers 412 verursacht
wird.
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Die äußeren Teile
der waagerecht Plattenlagerabschnitte 419 und 420,
die den waagerechten Platten lagernden Vorsprüngen 421 und 422 entsprechen,
sind in einer solchen Art gebildet, dass genaue Abmessungen erhalten
werden. Diese Teile wirken als die Einsetzabschnitte 431 und 432,
um die Rotation zu verhindern. Diese Einsetzabschnitte 431 und 432,
um die Rotation zu verhindern, werden in Anlageeingriff mit jeweils
den Rotations-Verhinderungsstiften 436 und 437 (was
später
zu beschreiben ist) der Montagebasis 418 gebracht und werden
durch sie gelagert. Somit verhindern die Einsetzabschnitte 431 und 432,
um die Rotation zu verhindern, das Gehäuse 413 vor dem Rotieren
um den konkaven Positionierungsabschnitt 426. Überdies
wird die Öffnung 413A genau
in Richtung einer Beschickungsplatte 438 des Roboters gerichtet,
so dass die Rotationsrichtung bestimmt wird.
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Wie
in den 12 und 13 dargestellt, hat
die Montagebasis 418 die obere Seitenoberfläche 418A,
die eine waagerecht flache Oberfläche ist, und wird mit hoher
Genauigkeit fertig bearbeitet. Der Positionierungsstift 435,
der als der Einsetzabschnitt dient, in den der konkave Positionierungsabschnitt 426 der
vorderen Endwand 416 eingesetzt wird, ist an dem Mittelstück dieser
obere Seitenoberfläche 418 angebracht.
Die oberste Umfangskante des Positionierungsstiftes 435 ist
angeschrägt,
nämlich
verjüngt,
so dass der Positionierungsstift 435 glatt in den konkaven
Positionierungsabschnitt 426 eingesetzt werden kann. Weiterhin
sind die Rotations-Verhinderungsstifte 436 und 437 an
den Flächen
angebracht, die jeweils den Rotationsverhinderungs-Einsetzabschnitten 431 und 432 des
Gehäuses 413 entsprechen,
wenn der konkave Positionierungsabschnitt 426 auf den Positionierungsstift 435 eingesetzt
wird.
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Der
Waferträger 411 mit
dem zuvor erwähnten
Aufbau wird auf der Montagebasis 418 positioniert, und
der Halbleiter-Wafer 412 wird automatisch in der folgenden
Art und Weise geladen oder entladen.
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Eine
Mehrzahl von Halbleiter-Wafern 412 wird auf mehreren Stufen
parallel in den Waferträger 411 eingesetzt
und dort gelagert. Dieser Waferträger 411 wird auf der
Montagebasis 418 angeordnet. Praktisch wird, wenn die waagerecht
lagernden Vorsprünge 421, 422, 423 und 424 der
waagerechten Plattenlagerteile 419 und 420 direkt
in Anlageeingriff mit der oberen Seitenoberfläche 418A der Montagebasis 418 gebracht
werden und das senkrechte Positionieren derselben vervollständigt worden
ist, der Waferträger 411 auf
der Montagebasis 418 platziert. Außerdem ist zu dieser Zeit der
konkave Positionierungsabschnitt 426 der vorderen Endwand 416 auf den
Positionierungsstift 435 der Seite der Montagebasis eingesetzt.
Außerdem
werden die Rotationsverihnderungs-Einsetzabschnitte 431 und 432 auf
einen Bereich zwischen den Rotations-Verhinderungsstiften 436 und 437 eingesetzt.
Das horizontale Positionieren (nämlich
das seitliche Positionieren) des Gehäuses 413 wird durch
Einpassen des konkaven Positionierungsabschnittes 426 auf
den Positionierungsstift 435 ausgeführt. Weiterhin wird das Positionieren
des Wafers 412 in Rotationsrichtung der Öffnung 413A durch
Einpassen jeweils der Rotationsverhinderungs-Einsetzabschnitte 431 und 432 auf die
Rotations-Verhinderungsstifte 436 und 437 ausgeführt.
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Dadurch
werden die Lagerungsrippen des Gehäuses 413 und der Halbleiter-Wafer 412,
die durch die Lagerungsrippen gelagert werden, genau in Bezug auf
die Beschickungsplatte 438 des Roboters positioniert. Wenn
das Gehäuse 413 in
diesem Zustand ist, setzt der Roboter die Beschickungsplatte 438 in
einen Raum zwischen den benachbarten Halbleiter-Wafern 412 genau
ein und hebt den Halbleiter-Wafer leicht an. Dann wird dieser Wafer 412 von
dort entladen. Weiter wird der Halbleiter-Wafer, der durch die Beschickungsplatte 438 gelagert
wird, genau in einen Raum zwischen benachbarten der Vielzahl an
Lagerungsrippen eingesetzt, und dann wird die Beschickungsplatte 438 leicht
abgesenkt. Danach wird, während
das Gehäuse 413 in
einem Zustand ist, in dem der Halbleiter 412 durch die
Lagerungsrippen gelagert wird, dieser Halbleiter-Wafer 412 aus dem
Gehäuse 413 ohne
Berühren
eines weiteren Halbleiter-Wafers 412 herausgezogen. Zu
jener Zeit wird das Positionieren davon in Rotationsrichtung mittels
der Rotationsverhinderungs-Passabschnitte 431 und 432 sowie
der Rotations-Verhinderungsstifte 436 und 437 ausgeführt. Somit
kann die Beschickungsplatte 438 des Roboters glatt in das Gehäuse oder
aus ihm heraus gebracht werden, ohne die Seitenwände 414 und 415 des
Gehäuses 413 zu
berühren.
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Wie
oben ausgeführt,
in dem Fall des Halbleiter-Waferträgers 411, wenn sich
die Abmessung des Waferträgers 411 erhöht, indem
der Durchmesser des Halbleiter-Wafers 412 nach oben gesetzt wird,
kann das waagerechte Positionieren des Halbleiterträgers 412 leicht
und genau durch Verwenden des konkaven Positionierungsabschnittes 426 erreicht
werden. Dadurch kann das horizontale Positionieren des Halbleiter-Wafers 412,
dessen Mittelpunkt in dem konkaven Positionierungsabschnitt 426 angeordnet
wird, genau ausgeführt
werden. Zu jener Zeit gibt es einen Spalt zwischen dem Teil des
konkaven Positionierungsabschnittes 426 und dem oberen
Endabschnitt des Positionierungsstiftes 435. Somit wird kein
schädigender
Einfluss auf das vertikale Positionieren des Wafers 412 ausgeübt. Folglich
wird das senkrechte Positionieren 412 genau durch Verwenden
nur der waagerecht lagernden Vorsprünge 421, 422, 423 und 424 erreicht.
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Überdies
kann das Positionieren des Wafers 412 in Rotationsrichtung
leicht und genau durch Verwenden der Einsetzabschnitte 431 und 432,
um die Rotation zu verhindern, ausgeführt werden. Somit kann die Öffnung 413A des
Gehäuses 413 genau
zu der Beschickungsplatte 438 des Roboters gerichtet werden.
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Als
eine Folge kann die Beschickungsplatte 438 des Roboters
zuverlässig
vor dem Berühren
des Halbleiter-Wafers 412 und des Gehäuses 413 gehindert
werden. Dadurch kann ein Auftreten eines Schadens gegenüber der
Oberfläche
des Halbleiter-Wafers 412 und
die Erzeugung von Stäuben
verhindert werden.
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In
dem zuvor erwähnten
Lagerungsbehälter für dünne Leiterplatten
ist der konkave Positionierungsabschnitt 426 an der vorderen
Endwand 416 vorgesehen. Der konkave Positionierungsabschnitt 426 kann
jedoch an der hinteren Endwand (nicht gezeigt) angebracht sein.
Weiter können
die konkaven Positionierungsabschnitte sowohl an der vorderen, als
auch an der hinteren Endwand angebracht sein.
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Überdies
ist in dem vierten Waferträger 410 der
Einsetzabschnitt für
das Positionieren durch den konkaven Positionierungsabschnitt 426 gebildet.
Der Passabschnitt für
das Positionieren kann jedoch durch den einen Einsetzvorsprung,
z. B. durch einen Positionierungsstift 435 gebildet werden.
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Überdies
werden in dem zuvor erwähnten Lagerungsbehälter für dünne Leiterplatten
die Einsetzabschnitte 431 und 432, um die Rotation
zu verhindern, durch die äußeren Oberflächenabschnitte der
waagerecht lagernden Vorsprünge 421 und 422 gebildet.
Die Einsetzabschnitte 431 und 432, um die Rotation
zu verhindern, können
jedoch auch durch einen konkaven Einsetzabschnitt, einen Einpassvorsprung,
eine verlängerte
Nut oder einen Rücken
gebildet sein. Die Elemente jeder dieser Baugruppen sind einander
passgenau. Somit kann die Rotation des Gehäuses durch Festlegen nur von
einer solchen Baugruppe darin verhindert werden. Es ist überflüssig zu
erwähnen,
dass zwei Baugruppen oder mehrere solche Elemente in dem Gehäuse vorgesehen werden
können.
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Wenn
einer der Rotationsverhinderungs-Einsetzabschnitte durch einen konkaven
Einsetzabschnitt gebildet ist, wird ein Einpassvorsprung auf der oberen
Seitenoberfläche
der Montagebasis 418 angebracht. Ähnlich wird, wenn einer der
Rotationsverhinderungs-Einsetzabschnitte durch einen Einpassvorsprung
gebildet wird, ein konkaver Einsetzabschnitt in der oberen Seitenoberfläche 418A der Montagebasis 418 vorgesehen.
Außerdem
ist, wenn einer der Rotationsverhinderungs-Einsetzabschnitte durch
eine verlängerte
Nut gebildet ist, die verlängerte
Nut in, z.B., in jedem der waagerechten Plattenlagerteile 419 und 420 gebildet. Überdies
ist, zu dieser Zeit, ein in die verlängerte Nut einzupassender Rücken auf
der oberen Seitenoberfläche 418A der
Montagebasis 418 gebildet. Ähnlich ist, wenn einer der Rotations-Einsetzabschnitte
durch einen Rücken
gebildet ist, der Rücken
an, zum Beispiel, jedem der waagerecht Plattenlagerteile 419 und 420 gebildet. Überdies
ist zu dieser Zeit eine zu dem Rücken
einzupassende verlängerte
Nut auf der obere Seitenoberfläche 418A der
Montagebasis 418 vorgesehen.
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Zusätzlich sind,
in dem zuvor erwähnten
Lagerungsbehälter
für dünne Leiterplatten
die Einsetzabschnitte 431 und 432, um die Rotation
zu verhindern, jeweils an den Außenseiten der waagerecht lagernden
Vorsprünge 421 und 422 angebracht.
Es wird bevorzugt, dass die Einsetzabschnitte 431 und 432,
um die Rotation zu verhindern, an den entferntest möglichen
Orten von dem konkaven Positionierungsabschnitt 426 in
der vorderen Endwandseite des Gehäuses 413 vorgesehen
sind. Dies ist aufgrund der Tat sache, dass je weiter der Ort des
Rotationsverhinderungs-Einsetzabschnittes von dem konkaven Positionierungsabschnitt 426 entfernt
wird, eine Veränderung
im Winkel in Rotationsrichtung vergrößert wird und dadurch ein Fehler
im Positionieren in Rotationsrichtung auf einen kleinen Wert begrenzt werden
kann.
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Wie
oben im Detail beschrieben wird, kann in dem Fall des Ladebehälters für dünne Platten
der vorliegenden Erfindung, eine dünne Platte genau in einer waagerechten
Position gelagert werden. Die dünne
Platte kann vor dem Berühren
einer anderen dünnen
Platte, des Behälters,
der Gabel des Roboters und so weiter, wenn sie geladen oder entladen wird,
gehindert werden.