JP2000156401A - プラスチック容器とそのためのパッケ―ジ - Google Patents
プラスチック容器とそのためのパッケ―ジInfo
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- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S206/00—Special receptacle or package
- Y10S206/832—Semiconductor wafer boat
Abstract
(57)【要約】
【課題】ウェハーをその塵や湿気、あるいは他の汚染物
質による汚染を最小限として貯蔵及び輸送できるパッケ
ージの提供。 【解決手段】半導体ウェハーを収容している多数の輸送
用容器１５〜１５は、カバートレイ８５の上に積み上げ
られる。カバートレイ８５は、個々の輸送用容器１５を
カバートレイ８５の貯蔵用コンパートメント８８の中に
収容している。カバートレイ８５は輸送用容器１５の下
側及び上側に配置される。輸送用容器１５には、上部カ
バー１７に隣接して外側へ突き出した突片３７，３８が
設けられている。カバートレイ８５はこの突片３７，３
８と係合し、これを支持することによって輸送用容器１
５を支持している。
質による汚染を最小限として貯蔵及び輸送できるパッケ
ージの提供。 【解決手段】半導体ウェハーを収容している多数の輸送
用容器１５〜１５は、カバートレイ８５の上に積み上げ
られる。カバートレイ８５は、個々の輸送用容器１５を
カバートレイ８５の貯蔵用コンパートメント８８の中に
収容している。カバートレイ８５は輸送用容器１５の下
側及び上側に配置される。輸送用容器１５には、上部カ
バー１７に隣接して外側へ突き出した突片３７，３８が
設けられている。カバートレイ８５はこの突片３７，３
８と係合し、これを支持することによって輸送用容器１
５を支持している。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体ウェハーや半
導体ウェハーに類似した物体を輸送するための容器とそ
のためのパッケージに関する。
導体ウェハーに類似した物体を輸送するための容器とそ
のためのパッケージに関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウェハーはその処理において多く
の工程を通過する。こうしたウェハーは様々な機械の中
で、様々な場所において様々なプロセス工程を通過す
る。また、ウェハーは、必要な処理を行うために、ある
場所から別の場所へと運搬され、ある期間にわたって貯
蔵されなければならない。ウェハーのキャリヤとして
は、これまでに様々なタイプの輸送用装置が存在してい
る。また、これまでは半導体ウェハーを物理的な損傷か
ら保護することに主に努力が払われてきた。こうした輸
送用容器及びパッケージとしては、アメリカ合衆国特許
第 4,248,346号や、第4,557,382号、第 5,253,755号、
第 5,273,159号に開示されているようなものが知られて
いる。ウェハーを実際に処理するときのウェハーの取り
扱いに適したウェハーキャリヤを利用しているこれらの
装置は、湿気や、様々な大気条件、そして粒子による汚
染に対してウェハーを保護するためのシーリングがいっ
さい行われていなかった。
の工程を通過する。こうしたウェハーは様々な機械の中
で、様々な場所において様々なプロセス工程を通過す
る。また、ウェハーは、必要な処理を行うために、ある
場所から別の場所へと運搬され、ある期間にわたって貯
蔵されなければならない。ウェハーのキャリヤとして
は、これまでに様々なタイプの輸送用装置が存在してい
る。また、これまでは半導体ウェハーを物理的な損傷か
ら保護することに主に努力が払われてきた。こうした輸
送用容器及びパッケージとしては、アメリカ合衆国特許
第 4,248,346号や、第4,557,382号、第 5,253,755号、
第 5,273,159号に開示されているようなものが知られて
いる。ウェハーを実際に処理するときのウェハーの取り
扱いに適したウェハーキャリヤを利用しているこれらの
装置は、湿気や、様々な大気条件、そして粒子による汚
染に対してウェハーを保護するためのシーリングがいっ
さい行われていなかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この発明の目的は、大
きな寸法の半導体ウェハーを安全に貯蔵するための輸送
用容器を提供し、ウェハーが粒子や湿気、あるいは他の
汚染物質によって汚染される可能性を最小限に抑えるこ
とである。
きな寸法の半導体ウェハーを安全に貯蔵するための輸送
用容器を提供し、ウェハーが粒子や湿気、あるいは他の
汚染物質によって汚染される可能性を最小限に抑えるこ
とである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この発明の特徴は、開口
した上部と、開口した下部と、側壁に設けられたウェハ
ー分離用のリブとを有するウェハーキャリヤであり、側
壁と端壁が全高にわたり均等に形成されており、端壁の
一つが横方向へ延びるインデックス用のクロスバーを外
側に有していて、処理機械でウェハーキャリヤの位置決
めができるようになっていることである。側壁及び端壁
の上端部及び下端部はそれぞれほぼ一つの面内に配置さ
れており、上部カバー及び底部カバーをキャリヤへ取付
けやすくなっている。
した上部と、開口した下部と、側壁に設けられたウェハ
ー分離用のリブとを有するウェハーキャリヤであり、側
壁と端壁が全高にわたり均等に形成されており、端壁の
一つが横方向へ延びるインデックス用のクロスバーを外
側に有していて、処理機械でウェハーキャリヤの位置決
めができるようになっていることである。側壁及び端壁
の上端部及び下端部はそれぞれほぼ一つの面内に配置さ
れており、上部カバー及び底部カバーをキャリヤへ取付
けやすくなっている。
【０００５】この発明の別の特徴は、キャリヤとシーリ
ング用カバーに、相互に協働し互いにロックするビード
端部すなわちリム部が設けられていることである。これ
らのリム部はスナップ嵌合によって一体化され、ほぼシ
ール状態を実現することによって、空中に浮遊する粒子
や、湿気、ガスがキャリヤにできる限り出入りしないよ
うになっている。この発明のさらに別の特徴は、シーリ
ング用カバーが、剛性ではあるが比較的可撓性を有する
プラスチックから形成されていることである。このた
め、カバーのコーナ部分を曲げてそのコーナ部分をキャ
リヤから持ち上げ、次にカバーの隣接する他の部分をキ
ャリヤから徐々に持ち上げることによってカバーを外す
ことができる。カバーが有するこうした可撓性のため
に、カバーをキャリヤから剥ぐような感じになる。
ング用カバーに、相互に協働し互いにロックするビード
端部すなわちリム部が設けられていることである。これ
らのリム部はスナップ嵌合によって一体化され、ほぼシ
ール状態を実現することによって、空中に浮遊する粒子
や、湿気、ガスがキャリヤにできる限り出入りしないよ
うになっている。この発明のさらに別の特徴は、シーリ
ング用カバーが、剛性ではあるが比較的可撓性を有する
プラスチックから形成されていることである。このた
め、カバーのコーナ部分を曲げてそのコーナ部分をキャ
リヤから持ち上げ、次にカバーの隣接する他の部分をキ
ャリヤから徐々に持ち上げることによってカバーを外す
ことができる。カバーが有するこうした可撓性のため
に、カバーをキャリヤから剥ぐような感じになる。
【０００６】別の特徴は、スナップ嵌合するカバーの一
方の側にに設けられた持ち上げ用の突片と、隣接するキ
ャリヤ部分に設けられた突片とを提供することによっ
て、本質的に常に前述した一方の側でカバーを持ち上げ
て外さなければならないようにしていることである。突
片と反対の側において、カバーはキャリヤの隣接する上
端部とヒンジ関係で協働し、カバーを上方へ傾けるとカ
バーがキャリヤに設けられた突片部分に引っ掛かって、
キャリヤから外れるようになっている。この発明のさら
に別の特徴は、半導体ウェハーを輸送するためのパッケ
ージである。半導体ウェハーを収容している多数の輸送
用容器は、カバートレイの上に積み上げられる。カバー
トレイは、個々の輸送用容器をカバートレイの貯蔵用コ
ンパートメントの中に収容している。カバートレイは、
カバートレイの上に支持されている多数の輸送用容器の
下側及び上側に配置される。輸送用容器には、上部カバ
ーに隣接して外側へ突き出した突片が設けられている。
カバートレイはこの突片と係合し、これを支持すること
によって輸送用容器を支持している。突片は貯蔵用コン
パートメントの中で容器を有効に吊り下げる。貯蔵用コ
ンパートメントの中の輸送用容器の上には別のカバート
レイが設置される。そして、カバートレイはカバーの端
部を下方へ押さえつけて、輸送用容器の内部をシール状
態に維持する。
方の側にに設けられた持ち上げ用の突片と、隣接するキ
ャリヤ部分に設けられた突片とを提供することによっ
て、本質的に常に前述した一方の側でカバーを持ち上げ
て外さなければならないようにしていることである。突
片と反対の側において、カバーはキャリヤの隣接する上
端部とヒンジ関係で協働し、カバーを上方へ傾けるとカ
バーがキャリヤに設けられた突片部分に引っ掛かって、
キャリヤから外れるようになっている。この発明のさら
に別の特徴は、半導体ウェハーを輸送するためのパッケ
ージである。半導体ウェハーを収容している多数の輸送
用容器は、カバートレイの上に積み上げられる。カバー
トレイは、個々の輸送用容器をカバートレイの貯蔵用コ
ンパートメントの中に収容している。カバートレイは、
カバートレイの上に支持されている多数の輸送用容器の
下側及び上側に配置される。輸送用容器には、上部カバ
ーに隣接して外側へ突き出した突片が設けられている。
カバートレイはこの突片と係合し、これを支持すること
によって輸送用容器を支持している。突片は貯蔵用コン
パートメントの中で容器を有効に吊り下げる。貯蔵用コ
ンパートメントの中の輸送用容器の上には別のカバート
レイが設置される。そして、カバートレイはカバーの端
部を下方へ押さえつけて、輸送用容器の内部をシール状
態に維持する。
【０００７】
【実施例】以下、添付図面に基づいてこの発明の実施例
を説明する。参照番号１５で表されている輸送用の容器
は、ウェハーキャリヤ１６と、上部カバー１７と、底部
カバー１８とを有する。ウェハーキャリヤ１６は、ポリ
カーボネートなどのように、ほぼ剛性でかつ透明なプラ
スチック材料で成形されていることが好ましい。しか
し、このウェハーキャリヤ１６はそれに匹敵するか、あ
るいは同等な他のプラスチックから成形されていてもよ
い。上部カバー１７と底部カバー１８はともに、デュポ
ン（ＤｕＰｏｎｔ）の登録商標であるハイトレル（Ｈｙ
ｔｒｅｌ）として知られているサーモプラスチックエラ
ストマのような、ほぼ堅固で、しかし弾力性と可撓性を
有する屈曲可能なプラスチック材料から成形されてい
る。このハイトレルサーモプラスチックエラストマは、
そのすべてのグレードが、ブロック共重合体であり、ポ
リブチレンテレフタレートからなる硬い（結晶性）部分
と、長鎖ポリエーテルグリコールをベースとした軟らか
い（アモルファス）部分からなっている。上部カバー１
７と底部カバー１８に使用されている材料は、45から55
ないし63の範囲のデュロメータＤ硬さを有する。この材
料は弾力性を有しており、表面が粘着性を帯びている。
従って、非常に把持力があり、材料のクリープは最小限
に抑えられ、摩耗に対して大きな抵抗力を有している。
そのうえ、上部カバー１７及び底部カバー１８の硬い、
しかし弾力性を有していて屈曲可能な材料は、多くの工
業薬品や油、溶剤に対して劣化しない。
を説明する。参照番号１５で表されている輸送用の容器
は、ウェハーキャリヤ１６と、上部カバー１７と、底部
カバー１８とを有する。ウェハーキャリヤ１６は、ポリ
カーボネートなどのように、ほぼ剛性でかつ透明なプラ
スチック材料で成形されていることが好ましい。しか
し、このウェハーキャリヤ１６はそれに匹敵するか、あ
るいは同等な他のプラスチックから成形されていてもよ
い。上部カバー１７と底部カバー１８はともに、デュポ
ン（ＤｕＰｏｎｔ）の登録商標であるハイトレル（Ｈｙ
ｔｒｅｌ）として知られているサーモプラスチックエラ
ストマのような、ほぼ堅固で、しかし弾力性と可撓性を
有する屈曲可能なプラスチック材料から成形されてい
る。このハイトレルサーモプラスチックエラストマは、
そのすべてのグレードが、ブロック共重合体であり、ポ
リブチレンテレフタレートからなる硬い（結晶性）部分
と、長鎖ポリエーテルグリコールをベースとした軟らか
い（アモルファス）部分からなっている。上部カバー１
７と底部カバー１８に使用されている材料は、45から55
ないし63の範囲のデュロメータＤ硬さを有する。この材
料は弾力性を有しており、表面が粘着性を帯びている。
従って、非常に把持力があり、材料のクリープは最小限
に抑えられ、摩耗に対して大きな抵抗力を有している。
そのうえ、上部カバー１７及び底部カバー１８の硬い、
しかし弾力性を有していて屈曲可能な材料は、多くの工
業薬品や油、溶剤に対して劣化しない。
【０００８】ウェハーキャリヤ１６は、周囲を取り囲む
四つの壁、すなわち側壁１９，２０と、端壁２１，２２
を有する。側壁１９，２０と端壁２１，２２は互いに一
体に成形されており、従って、このプラスチック製のウ
ェハーキャリヤ１６は単一の部材からなっている。側壁
１９，２０及び端壁２１，２２の上端部１９．１，２
０．１，２１．１，２２．１は互いにほぼ直線的な関係
にあり、一つの平面内に位置してウェハーキャリヤ１６
の上部開口部２３を形成しており、ウェハーＷをウェハ
ーキャリヤ１６の中に入れたり、ウェハーＷをウェハー
キャリヤ１６から取り出したりするのが容易になってい
る。側壁１９，２０は直立状の多数の歯すなわちリブ２
４，２５を有している。リブ２４，２５は側壁１９，２
０と一体に形成されており、その間にポケットすなわち
スロット２５．１を形成していて、半導体ウェハーＷを
互いに離間した状態で受容し、保持するようになってい
る。側壁１９，２０を透明なポリカーボネートで形成す
ることで、ウェハーＷの存在とその位置が分かり易くな
る。側壁１９，２０はまた、丸みを帯びた偏位部２６，
２７を有している。偏位部２６，２７の形状は、その中
に収容されるウェハーＷの形状とほぼ一致している。偏
位部２６，２７は、ウェハーＷを互いに離間した状態で
保持し、またウェハーＷを互いに静止した状態に維持す
るために、ウェハー分離用の突部２８，２９を有してい
る。
四つの壁、すなわち側壁１９，２０と、端壁２１，２２
を有する。側壁１９，２０と端壁２１，２２は互いに一
体に成形されており、従って、このプラスチック製のウ
ェハーキャリヤ１６は単一の部材からなっている。側壁
１９，２０及び端壁２１，２２の上端部１９．１，２
０．１，２１．１，２２．１は互いにほぼ直線的な関係
にあり、一つの平面内に位置してウェハーキャリヤ１６
の上部開口部２３を形成しており、ウェハーＷをウェハ
ーキャリヤ１６の中に入れたり、ウェハーＷをウェハー
キャリヤ１６から取り出したりするのが容易になってい
る。側壁１９，２０は直立状の多数の歯すなわちリブ２
４，２５を有している。リブ２４，２５は側壁１９，２
０と一体に形成されており、その間にポケットすなわち
スロット２５．１を形成していて、半導体ウェハーＷを
互いに離間した状態で受容し、保持するようになってい
る。側壁１９，２０を透明なポリカーボネートで形成す
ることで、ウェハーＷの存在とその位置が分かり易くな
る。側壁１９，２０はまた、丸みを帯びた偏位部２６，
２７を有している。偏位部２６，２７の形状は、その中
に収容されるウェハーＷの形状とほぼ一致している。偏
位部２６，２７は、ウェハーＷを互いに離間した状態で
保持し、またウェハーＷを互いに静止した状態に維持す
るために、ウェハー分離用の突部２８，２９を有してい
る。
【０００９】側壁１９，２０はまた、そこから下方へ互
いに平行に延びる脚部パネル３０，３１を有している。
脚部パネル３０，３１はそれぞれ側壁１９，２０の下端
部３２，３３を形成している。端壁２１，２２はともに
ほぼフラット、すなわち平面状であり、下端部３４，３
５を有している。下端部３４，３５は、側壁１９，２０
の下端部３２，３３と同一面内に位置している。側壁１
９，２０と端壁２１，２２の相互に連結された下端部３
２，３３，３４，３５は、互いに協働して脚部パネル３
０，３１の間に底部開口部３６を形成しており、ウェハ
ーキャリヤ１６の底部からウェハーＷへアクセスできる
ようにしている。側壁１９，２０は外側へ突き出した突
片３７，３８を有する。突片３７，３８は側壁の上端部
１９．１，２０．１とそれぞれ一体で成形されている。
突片３７は細長い形状を有しており、図１に示されてい
るように、側壁１９，２０の端部間のほぼ中央を、側壁
１９，２０に沿って長手方向に延びている。側壁１９，
２０はまた、下側の突片３９，４０も有している。突片
３９，４０は側壁の下端部３２，３３から、さらに詳し
く言えば、その脚部パネル３０，３１から外側へ突き出
ている。突片３０，４０は互いに鏡像関係に配置されて
いる。突片３９は図１に示されており、突片４０は図４
において点線で示されている。
いに平行に延びる脚部パネル３０，３１を有している。
脚部パネル３０，３１はそれぞれ側壁１９，２０の下端
部３２，３３を形成している。端壁２１，２２はともに
ほぼフラット、すなわち平面状であり、下端部３４，３
５を有している。下端部３４，３５は、側壁１９，２０
の下端部３２，３３と同一面内に位置している。側壁１
９，２０と端壁２１，２２の相互に連結された下端部３
２，３３，３４，３５は、互いに協働して脚部パネル３
０，３１の間に底部開口部３６を形成しており、ウェハ
ーキャリヤ１６の底部からウェハーＷへアクセスできる
ようにしている。側壁１９，２０は外側へ突き出した突
片３７，３８を有する。突片３７，３８は側壁の上端部
１９．１，２０．１とそれぞれ一体で成形されている。
突片３７は細長い形状を有しており、図１に示されてい
るように、側壁１９，２０の端部間のほぼ中央を、側壁
１９，２０に沿って長手方向に延びている。側壁１９，
２０はまた、下側の突片３９，４０も有している。突片
３９，４０は側壁の下端部３２，３３から、さらに詳し
く言えば、その脚部パネル３０，３１から外側へ突き出
ている。突片３０，４０は互いに鏡像関係に配置されて
いる。突片３９は図１に示されており、突片４０は図４
において点線で示されている。
【００１０】上側の突片３７，３８及び下側の突片３
９，４０は、ウェハーキャリヤ１６と容器１５を手で持
ち上げたり操作したりするときに特に有用である。上側
の突片３７，３８は、貯蔵したり輸送したりするときに
容器１５を吊り下げるためにも使用される（図９〜図１
４参照）。これらの突片はまた、ウェハーキャリヤ１６
へ上部カバー１７及び底部カバー１８を取付けるときに
も有用である。側壁の上端部１９．１，２０．１及び端
壁の上端部２１．１，２２．１は、側壁１９，２０に設
けられて外側へ張り出す上側のリム部４１，４２と、端
壁２１，２２に設けられたリム部４３，４４をそれぞれ
有している。上側のリム部４１〜４４は互いに連結され
て、ウェハーキャリヤ１６の周辺全体を延びている。す
なわち、側壁１９，２０と端壁２１，２２の両方に沿っ
たリム部を形成している。周辺部分を延びるリム部４１
〜４４は、ほぼ一つの平面内に位置している。
９，４０は、ウェハーキャリヤ１６と容器１５を手で持
ち上げたり操作したりするときに特に有用である。上側
の突片３７，３８は、貯蔵したり輸送したりするときに
容器１５を吊り下げるためにも使用される（図９〜図１
４参照）。これらの突片はまた、ウェハーキャリヤ１６
へ上部カバー１７及び底部カバー１８を取付けるときに
も有用である。側壁の上端部１９．１，２０．１及び端
壁の上端部２１．１，２２．１は、側壁１９，２０に設
けられて外側へ張り出す上側のリム部４１，４２と、端
壁２１，２２に設けられたリム部４３，４４をそれぞれ
有している。上側のリム部４１〜４４は互いに連結され
て、ウェハーキャリヤ１６の周辺全体を延びている。す
なわち、側壁１９，２０と端壁２１，２２の両方に沿っ
たリム部を形成している。周辺部分を延びるリム部４１
〜４４は、ほぼ一つの平面内に位置している。
【００１１】側壁１９，２０と端壁２１，２２は外側へ
張出し状に延びる下側のリム部４５，４６，４７，４８
も有している。これらのリム部４５〜４８は互いに連結
されており、ウェハーキャリヤ１６の周辺全体のまわり
を延びる下側のリム部を形成している。下側のリム部は
ほぼ一つの平面内に位置している。脚部パネル３０，３
１の各々にはインデックス用のノッチ４９が形成されて
いる。ノッチ４９は、処理機械のインデックス用リブす
なわちインデックス用媒体と協働して、この処理機械に
おけるウェハーキャリヤ１６の正確な位置定めを行う。
側壁１９，２０の脚部パネル３０，３１に設けられた二
つの下側のリム部４５，４６は部分５０において上向き
に開いており、インデックス用のノッチ４９の上方を延
びている。リム部４５，４６，４７，４８の面から外れ
て開き、インデックス用のノッチ４９の上方を延びる下
側のリム部４５，４６の部分５０を除けば、図６に示さ
れている下側のリム部４５の形状は、下側のリム部４
５，４６，４７，４８すべての形状に共通している。
張出し状に延びる下側のリム部４５，４６，４７，４８
も有している。これらのリム部４５〜４８は互いに連結
されており、ウェハーキャリヤ１６の周辺全体のまわり
を延びる下側のリム部を形成している。下側のリム部は
ほぼ一つの平面内に位置している。脚部パネル３０，３
１の各々にはインデックス用のノッチ４９が形成されて
いる。ノッチ４９は、処理機械のインデックス用リブす
なわちインデックス用媒体と協働して、この処理機械に
おけるウェハーキャリヤ１６の正確な位置定めを行う。
側壁１９，２０の脚部パネル３０，３１に設けられた二
つの下側のリム部４５，４６は部分５０において上向き
に開いており、インデックス用のノッチ４９の上方を延
びている。リム部４５，４６，４７，４８の面から外れ
て開き、インデックス用のノッチ４９の上方を延びる下
側のリム部４５，４６の部分５０を除けば、図６に示さ
れている下側のリム部４５の形状は、下側のリム部４
５，４６，４７，４８すべての形状に共通している。
【００１２】端壁２１，２２のすべての部分はほぼ均一
な高さであり、側壁１９，２０と同じ高さを有している
ことに特に留意すべきである。端壁２２は広く離間され
た一対のサポートバー５１，５２を有している。サポー
トバー５１，５２は端壁２２と一体に形成されており、
それぞれ端壁２２の上端部２２．１と下端部３５へ近接
するように延びている。サポートバー５１は処理機械の
平面上を延びる共通平面の外側端部５３を有していて、
処理機械の中の他の装置に対してウェハーキャリヤとウ
ェハーを正確に位置定めできるようになっている。端壁
２２はまた、それと一体に形成されたインデックス用の
クロスバー５４を有している。以下”Ｈバー”とも称す
るクロスバー５４はサポートバー５１，５２と直角に延
びている。インデックス用のクロスバー５４は、処理機
械内において、その位置定め機構と協働することによっ
て、ウェハーキャリヤ１６の正確な位置定めを行う。図
面においては、クロスバー５４はサポートバー５１，５
２まで完全に延びているけれども、サポートバー５１，
５２の間で部分的に端壁２２を横切るようにしてもよ
い。クロスバー５４も端壁２２と一体に形成されてお
り、端壁２２と一つの部材になっている。
な高さであり、側壁１９，２０と同じ高さを有している
ことに特に留意すべきである。端壁２２は広く離間され
た一対のサポートバー５１，５２を有している。サポー
トバー５１，５２は端壁２２と一体に形成されており、
それぞれ端壁２２の上端部２２．１と下端部３５へ近接
するように延びている。サポートバー５１は処理機械の
平面上を延びる共通平面の外側端部５３を有していて、
処理機械の中の他の装置に対してウェハーキャリヤとウ
ェハーを正確に位置定めできるようになっている。端壁
２２はまた、それと一体に形成されたインデックス用の
クロスバー５４を有している。以下”Ｈバー”とも称す
るクロスバー５４はサポートバー５１，５２と直角に延
びている。インデックス用のクロスバー５４は、処理機
械内において、その位置定め機構と協働することによっ
て、ウェハーキャリヤ１６の正確な位置定めを行う。図
面においては、クロスバー５４はサポートバー５１，５
２まで完全に延びているけれども、サポートバー５１，
５２の間で部分的に端壁２２を横切るようにしてもよ
い。クロスバー５４も端壁２２と一体に形成されてお
り、端壁２２と一つの部材になっている。
【００１３】端壁２１，２２の両方とも、側壁１９，２
０と同じ高さの全高を有していることに特に留意すべき
である。また、側壁１９，２０と同様、端壁２１，２２
も上側のリム部及び下側のリム部を有しており、これら
のリム部は実質的にウェハーキャリヤ１６の全周にわた
り延びている。端壁２２は特にパネル部分５５，５６を
有している。パネル部分５５及びパネル部分５６は、イ
ンデックス用のクロスバー５４から拡張状の上側のリム
部４４まで上方へ、またインデックス用のクロスバー５
４から拡張状の下側のリム部４８まで下方へそれぞれ延
びている。これらのパネル部分５５，５６の両方とも
が、端壁２２と一体に形成されているサポートバー５
１，５２の間のスペース全体を占めている。
０と同じ高さの全高を有していることに特に留意すべき
である。また、側壁１９，２０と同様、端壁２１，２２
も上側のリム部及び下側のリム部を有しており、これら
のリム部は実質的にウェハーキャリヤ１６の全周にわた
り延びている。端壁２２は特にパネル部分５５，５６を
有している。パネル部分５５及びパネル部分５６は、イ
ンデックス用のクロスバー５４から拡張状の上側のリム
部４４まで上方へ、またインデックス用のクロスバー５
４から拡張状の下側のリム部４８まで下方へそれぞれ延
びている。これらのパネル部分５５，５６の両方とも
が、端壁２２と一体に形成されているサポートバー５
１，５２の間のスペース全体を占めている。
【００１４】上部カバー１７と底部カバー１８の両方と
も、ウェハーキャリヤ１６の上側及び下側の部分へ取付
けられると、その上部開口部２３と底部開口部３６をそ
れぞれ閉じ、キャリヤ１６に対して気密シールを実現し
て、空気や湿気、あるいは汚染粒子が、ウェハーＷが貯
蔵されているキャリヤ１６の開口した内部へ流入した
り、内部から流出したりしないようにする。さらに、上
部カバー１７と底部カバー１８の両方とも、ほぼ強固で
はあるが弾性的に屈曲可能なプラスチック材料から形
成、あるいは成形されているために、これら上部カバー
１７と底部カバー１８を取り外すときには、これらのカ
バーが若干曲がり、まずカバーの一つのコーナをウェハ
ーキャリヤから持ち上げ、次にカバーの残りの部分を徐
々にキャリヤから外すことによって、カバーをキャリヤ
から剥ぐことができる。
も、ウェハーキャリヤ１６の上側及び下側の部分へ取付
けられると、その上部開口部２３と底部開口部３６をそ
れぞれ閉じ、キャリヤ１６に対して気密シールを実現し
て、空気や湿気、あるいは汚染粒子が、ウェハーＷが貯
蔵されているキャリヤ１６の開口した内部へ流入した
り、内部から流出したりしないようにする。さらに、上
部カバー１７と底部カバー１８の両方とも、ほぼ強固で
はあるが弾性的に屈曲可能なプラスチック材料から形
成、あるいは成形されているために、これら上部カバー
１７と底部カバー１８を取り外すときには、これらのカ
バーが若干曲がり、まずカバーの一つのコーナをウェハ
ーキャリヤから持ち上げ、次にカバーの残りの部分を徐
々にキャリヤから外すことによって、カバーをキャリヤ
から剥ぐことができる。
【００１５】上部カバー１７は部分円筒形状を有する保
持部すなわちパネル５８を有している。このパネル５８
は、容器１５の中に貯蔵されるべきウェハーＷの端部の
形状とほぼ同じ形状の曲率を有する。容器１５の有利な
実施例においては、ウェハーは約20.3cm(8インチ) の直
径を有しており、パネル５８の曲率はこのようなサイズ
のウェハーの端部の曲率とほぼ同じにされる。容器１５
はまた、適当なサイズに形成することによって、15cm(6
インチ) か、30cm(12 インチ) か、あるいはもっと大き
なウェハーを貯蔵するようにできる。部分円筒形状を有
するパネル５８は、ウェハーキャリヤ１６の開口した内
部５７と対向する凸状の内側表面を有している。パネル
５８は多数の細長いビードすなわちリッジ６０も有す
る。リッジ６０は部分円筒形状を有する内側表面に沿っ
て長手方向に延びており、キャリヤの開口した内部５７
の方へ若干突き出していて、ウェハーＷの端部と係合し
てウェハーの端部とパネル５８の凸状の表面５９との間
を離間した状態に維持するものである。図４に示されて
いるように、細長いリッジ６０は上部カバー１７とパネ
ル５８の全長にわたって延びており、容器１５の中に貯
蔵されているすべてのウェハーに被さって、これらと係
合する。
持部すなわちパネル５８を有している。このパネル５８
は、容器１５の中に貯蔵されるべきウェハーＷの端部の
形状とほぼ同じ形状の曲率を有する。容器１５の有利な
実施例においては、ウェハーは約20.3cm(8インチ) の直
径を有しており、パネル５８の曲率はこのようなサイズ
のウェハーの端部の曲率とほぼ同じにされる。容器１５
はまた、適当なサイズに形成することによって、15cm(6
インチ) か、30cm(12 インチ) か、あるいはもっと大き
なウェハーを貯蔵するようにできる。部分円筒形状を有
するパネル５８は、ウェハーキャリヤ１６の開口した内
部５７と対向する凸状の内側表面を有している。パネル
５８は多数の細長いビードすなわちリッジ６０も有す
る。リッジ６０は部分円筒形状を有する内側表面に沿っ
て長手方向に延びており、キャリヤの開口した内部５７
の方へ若干突き出していて、ウェハーＷの端部と係合し
てウェハーの端部とパネル５８の凸状の表面５９との間
を離間した状態に維持するものである。図４に示されて
いるように、細長いリッジ６０は上部カバー１７とパネ
ル５８の全長にわたって延びており、容器１５の中に貯
蔵されているすべてのウェハーに被さって、これらと係
合する。
【００１６】上部カバー１７はまた、ほぼフラットで平
面状の側端部６１，６２，６３，６４を有している。図
からわかるように、ウェハーキャリヤ１６の側壁１９，
２０に隣接する側端部６１，６２は、カバー１７にばね
性を与えている。また、側端部６１，６２はキャリヤ１
６の端壁２１，２２に隣接する側端部６３，６４よりも
かなり広く形成されている。側端部６１〜６４はウェハ
ーキャリヤ１６の上端部１９．１，２０．１，２１．
１，２２．１の上へ直接載っており、キャリヤ１６と上
部カバ１７ーとの間の気密シールを維持するのに寄与し
ている。上部カバー１７はまた、パネル５８に形成され
た多数の変形部すなわち積み上げ用の偏位部６５を有し
ており、容器をお互いの上へ簡単に積み上げられるよう
になっている。
面状の側端部６１，６２，６３，６４を有している。図
からわかるように、ウェハーキャリヤ１６の側壁１９，
２０に隣接する側端部６１，６２は、カバー１７にばね
性を与えている。また、側端部６１，６２はキャリヤ１
６の端壁２１，２２に隣接する側端部６３，６４よりも
かなり広く形成されている。側端部６１〜６４はウェハ
ーキャリヤ１６の上端部１９．１，２０．１，２１．
１，２２．１の上へ直接載っており、キャリヤ１６と上
部カバ１７ーとの間の気密シールを維持するのに寄与し
ている。上部カバー１７はまた、パネル５８に形成され
た多数の変形部すなわち積み上げ用の偏位部６５を有し
ており、容器をお互いの上へ簡単に積み上げられるよう
になっている。
【００１７】上部カバー１７はまた、その周囲全体を延
びる張出状のリム部も有している。さらに詳しく説明す
ると、上部カバー１７は、内側へ張出したリム部６６，
６７を有しており、これらは上部カバー１７の側端部６
１，６２のすべてに沿って延びている。また、上部カバ
ーは側端部６３，６４のすべてに沿って延びる張出し状
のリム部６８，６９を有している。上部カバーのリム部
６６，６７，６８，６９は相互に連結されていて、互い
に一体に形成されており、一つの面内に位置している。
上部カバー１７をウェハーキャリヤ１６の上へ取付ける
と、リム部６６〜６９はウェハーキャリヤ１６のリム部
４１〜４４と係合し、気密シール状態でこれを取り囲
む。上部カバー１７のリム部６６〜６９と、ウェハーキ
ャリヤのリム部４１〜４４は、上部カバー１７をウェハ
ーキャリヤ１６の上に固定するためのスナップ嵌合を提
供する。相互に密着係合する上部カバーのリム部６６〜
６９と、ウェハーキャリヤ１６のリム部４１，４４と
は、上部カバー１７をウェハーキャリヤ１６へ固定する
ための唯一の手段となっている。すなわち、上部カバー
１７をウェハーキャリヤ１６の上へ保持するためのラッ
チ用部材は他に設けられていない。
びる張出状のリム部も有している。さらに詳しく説明す
ると、上部カバー１７は、内側へ張出したリム部６６，
６７を有しており、これらは上部カバー１７の側端部６
１，６２のすべてに沿って延びている。また、上部カバ
ーは側端部６３，６４のすべてに沿って延びる張出し状
のリム部６８，６９を有している。上部カバーのリム部
６６，６７，６８，６９は相互に連結されていて、互い
に一体に形成されており、一つの面内に位置している。
上部カバー１７をウェハーキャリヤ１６の上へ取付ける
と、リム部６６〜６９はウェハーキャリヤ１６のリム部
４１〜４４と係合し、気密シール状態でこれを取り囲
む。上部カバー１７のリム部６６〜６９と、ウェハーキ
ャリヤのリム部４１〜４４は、上部カバー１７をウェハ
ーキャリヤ１６の上に固定するためのスナップ嵌合を提
供する。相互に密着係合する上部カバーのリム部６６〜
６９と、ウェハーキャリヤ１６のリム部４１，４４と
は、上部カバー１７をウェハーキャリヤ１６へ固定する
ための唯一の手段となっている。すなわち、上部カバー
１７をウェハーキャリヤ１６の上へ保持するためのラッ
チ用部材は他に設けられていない。
【００１８】上部カバー１７は一対の突片部７０，７１
も有する。突片部７０，７１はリム部６７から外側へ突
き出していて、上部カバー１７の端部と近接するリム部
６７と側端部６２に沿って長手方向に延びている。突片
部７０，７１は、ウェハーキャリヤ１６上に設けられた
隣接する突片３８に対して偏位した位置関係にある。突
片部７０，７１は、上部カバー１７をウェハーキャリヤ
１６の上へ完全に閉じるのに有用である。上部カバー１
７を取付ける最後の段階において、突片部７０，７１を
キャリヤ１６上の突片３８の方へ手で引き寄せることに
よって、カバーの完全な取付けが確保され、スナップ嵌
合が完全となる。容器１５を使用する技術者は、上部カ
バー１７の取付けや取り外しの様々な手順を工夫するで
あろうが、分かったことは、上部カバー１７をまず側壁
及び端壁の上端部に設置するとよいことである。まず、
上部カバー１７の二つのコーナを掌あるいは掌の付け根
の部分を使って側壁及び端壁のリム部の上へ押さえつけ
る。次に、上部カバー１７の側端部６１，６２を、キャ
リヤ１６の側壁のところでリム部４１，４２の上へ徐々
に押さえつけ、この作業をカバーのリム部６６〜６９全
体がキャリヤ１６の隣接するリム部４１〜４４の上へス
ナップ嵌合されるまで続ける。
も有する。突片部７０，７１はリム部６７から外側へ突
き出していて、上部カバー１７の端部と近接するリム部
６７と側端部６２に沿って長手方向に延びている。突片
部７０，７１は、ウェハーキャリヤ１６上に設けられた
隣接する突片３８に対して偏位した位置関係にある。突
片部７０，７１は、上部カバー１７をウェハーキャリヤ
１６の上へ完全に閉じるのに有用である。上部カバー１
７を取付ける最後の段階において、突片部７０，７１を
キャリヤ１６上の突片３８の方へ手で引き寄せることに
よって、カバーの完全な取付けが確保され、スナップ嵌
合が完全となる。容器１５を使用する技術者は、上部カ
バー１７の取付けや取り外しの様々な手順を工夫するで
あろうが、分かったことは、上部カバー１７をまず側壁
及び端壁の上端部に設置するとよいことである。まず、
上部カバー１７の二つのコーナを掌あるいは掌の付け根
の部分を使って側壁及び端壁のリム部の上へ押さえつけ
る。次に、上部カバー１７の側端部６１，６２を、キャ
リヤ１６の側壁のところでリム部４１，４２の上へ徐々
に押さえつけ、この作業をカバーのリム部６６〜６９全
体がキャリヤ１６の隣接するリム部４１〜４４の上へス
ナップ嵌合されるまで続ける。
【００１９】上部カバー１７を取り外すには、隣接する
リム部６７，６９などのコーナ部分をキャリヤ１６の隣
接するリム部４２，４４から持ち上げると、上部カバー
１７のコーナ部分が上方に曲がる。キャリヤ１６のすべ
てのリム部から自由になるまで上部カバー１７を持ち上
げてそのリム部を徐々に分離する。ウェハーキャリヤ１
６及び上部カバー１７を形成する材料は、摩耗やすり減
りに対して非常に耐久性を有しており、従って、カバー
１７をキャリヤ１６から持ち上げたりカバー１７をキャ
リヤ１６へ取付けたりするときの粒子の発生は最小限に
抑えられる。底部カバー１８は側端部７２と端縁部７３
を有する。側端部７２と端縁部７３はウェハーキャリヤ
１６の下端部３２，３３，３４，３５の下側に位置さ
れ、キャリヤ１６の端壁及び側壁の下端部と係合して、
底部カバー１８とウェハーキャリヤ１６との間に実質的
な気密シールを実現する。底部カバー１８は中央ウェハ
ー支持部７４を有している。中央ウェハー支持部７４は
側端部７２及び端縁部７３から位置がずれており、ウェ
ハーキャリヤ１６の底部開口部３６の中まで上方へ突き
出している。さらに詳しく説明すると、中央ウェハー支
持部７４は部分円筒形状を有するパネル７５を有してい
る。パネル７５は凸状の内側表面を有している。この内
側表面は、ウェハーキャリヤ１６の内部及びその中に収
容されているウェハーＷの端部と対向する。パネル７５
の曲率は、ウェハーＷの形状に対応している。パネル７
５は一対、あるいは多数の細長いビードあるいはリッジ
７７も有している。リッジ７７はパネル７５と一体に形
成されている。リッジ７７は上記凸状の内側表面からウ
ェハーキャリヤ１６の内部５７の中へ突き出していて、
ウェハーＷの端部と係合し、これを支持している。実際
に、リッジ７７はウェハーＷが側壁１９，２０の偏位部
２６，２７と係合しないようにウェハーＷを持ち上げて
いる。従って、ウェハーＷは側壁から完全に自由にな
り、ウェハーＷのフラットな端部の位置に関係なく、リ
ッジ７７の一方あるいは両方の上に完全に支持される。
細長いリッジ７７は部分円筒形状を有するパネル７５に
沿って長手方向に延び、ほぼ底部カバー１８の端部まで
延びている。
リム部６７，６９などのコーナ部分をキャリヤ１６の隣
接するリム部４２，４４から持ち上げると、上部カバー
１７のコーナ部分が上方に曲がる。キャリヤ１６のすべ
てのリム部から自由になるまで上部カバー１７を持ち上
げてそのリム部を徐々に分離する。ウェハーキャリヤ１
６及び上部カバー１７を形成する材料は、摩耗やすり減
りに対して非常に耐久性を有しており、従って、カバー
１７をキャリヤ１６から持ち上げたりカバー１７をキャ
リヤ１６へ取付けたりするときの粒子の発生は最小限に
抑えられる。底部カバー１８は側端部７２と端縁部７３
を有する。側端部７２と端縁部７３はウェハーキャリヤ
１６の下端部３２，３３，３４，３５の下側に位置さ
れ、キャリヤ１６の端壁及び側壁の下端部と係合して、
底部カバー１８とウェハーキャリヤ１６との間に実質的
な気密シールを実現する。底部カバー１８は中央ウェハ
ー支持部７４を有している。中央ウェハー支持部７４は
側端部７２及び端縁部７３から位置がずれており、ウェ
ハーキャリヤ１６の底部開口部３６の中まで上方へ突き
出している。さらに詳しく説明すると、中央ウェハー支
持部７４は部分円筒形状を有するパネル７５を有してい
る。パネル７５は凸状の内側表面を有している。この内
側表面は、ウェハーキャリヤ１６の内部及びその中に収
容されているウェハーＷの端部と対向する。パネル７５
の曲率は、ウェハーＷの形状に対応している。パネル７
５は一対、あるいは多数の細長いビードあるいはリッジ
７７も有している。リッジ７７はパネル７５と一体に形
成されている。リッジ７７は上記凸状の内側表面からウ
ェハーキャリヤ１６の内部５７の中へ突き出していて、
ウェハーＷの端部と係合し、これを支持している。実際
に、リッジ７７はウェハーＷが側壁１９，２０の偏位部
２６，２７と係合しないようにウェハーＷを持ち上げて
いる。従って、ウェハーＷは側壁から完全に自由にな
り、ウェハーＷのフラットな端部の位置に関係なく、リ
ッジ７７の一方あるいは両方の上に完全に支持される。
細長いリッジ７７は部分円筒形状を有するパネル７５に
沿って長手方向に延び、ほぼ底部カバー１８の端部まで
延びている。
【００２０】底部カバー１８は該底部カバー１８の全周
に延びるリム部も有する。さらに詳しく説明すると、底
部カバー１８はその側端部７２に沿って延びるリム部７
８，７９を有する。リム部７８，７９は、キャリヤ１６
の側壁１９，２０のリム部４５，４６を取り囲んでい
る。底部カバー１８はまた、張出状の底部カバーリム部
８０，８１も有している。リム部８０，８１は底部カバ
ー１８の端縁部７３に沿って延びており、ウェハーキャ
リヤ１６の端壁の張出し状のリム部４７，４８を取り囲
んでいる。リム部７８，７９，８０，８１はすべて相互
に連結されており、ほぼ一つの平面内に配置されてい
る。リム部７８，７９，８０，８１は、ウェハーキャリ
ヤ１６のリム部４５，４６，４７，４８とスナップ嵌合
し、気密シール状態でこれらを取り囲んでおり、底部カ
バー１８をウェハーキャリヤ１６に保持している。底部
カバー１８のリム部７８〜８１と、ウェハーキャリヤ１
６のリム部４５〜４８は、底部カバー１８をウェハーキ
ャリヤ１６に保持する唯一の部材である。すなわち、底
部カバー１８をキャリヤ１６に保持する補助的なラッチ
用部材は不要である。
に延びるリム部も有する。さらに詳しく説明すると、底
部カバー１８はその側端部７２に沿って延びるリム部７
８，７９を有する。リム部７８，７９は、キャリヤ１６
の側壁１９，２０のリム部４５，４６を取り囲んでい
る。底部カバー１８はまた、張出状の底部カバーリム部
８０，８１も有している。リム部８０，８１は底部カバ
ー１８の端縁部７３に沿って延びており、ウェハーキャ
リヤ１６の端壁の張出し状のリム部４７，４８を取り囲
んでいる。リム部７８，７９，８０，８１はすべて相互
に連結されており、ほぼ一つの平面内に配置されてい
る。リム部７８，７９，８０，８１は、ウェハーキャリ
ヤ１６のリム部４５，４６，４７，４８とスナップ嵌合
し、気密シール状態でこれらを取り囲んでおり、底部カ
バー１８をウェハーキャリヤ１６に保持している。底部
カバー１８のリム部７８〜８１と、ウェハーキャリヤ１
６のリム部４５〜４８は、底部カバー１８をウェハーキ
ャリヤ１６に保持する唯一の部材である。すなわち、底
部カバー１８をキャリヤ１６に保持する補助的なラッチ
用部材は不要である。
【００２１】ウェハーキャリヤ１６と上部カバー１７及
び底部カバー１８との間の気密シールによって、空気や
他のガス、湿気、粒子が、容器１５に出入りしないよう
になっており、また周囲大気の圧力が変わってもキャリ
ヤが膨張したり収縮したりしないようになっている。底
部カバー１８は細長い一対の突片部８２，８３も有す
る。突片部８２，８３は、側端部７２の一つに沿って、
底部カバー１８のリム部７９に隣接して長手方向に延び
ている。突片部８２，８３はウェハーキャリヤ１６の下
側の側端部上に設けられている突片４０と隣接するが、
しかしこれからずれた位置に配置されている。そのた
め、容易に突片部８３と突片４０の両方を同時に掴んで
挟みつけるることができ、底部カバー１８をウェハーキ
ャリヤ１６に取付けるときの確実なスナップ嵌合を完璧
なものとすることができる。底部カバー１８をキャリヤ
１６へ取付けるときは、通常、底部カバー１８を支持テ
ーブルの上に置き、次にウェハーキャリヤ１６を底部カ
バーの上に設置して押さえつけ、ウェハーキャリヤ１６
と底部カバー１８を確実にスナップ嵌合させる。ウェハ
ーＷがすでにキャリヤ１６の中に存在するときには、ウ
ェハーＷは底部カバー１８によって側壁１９，２０の偏
位部２６，２７から持ち上げられる。
び底部カバー１８との間の気密シールによって、空気や
他のガス、湿気、粒子が、容器１５に出入りしないよう
になっており、また周囲大気の圧力が変わってもキャリ
ヤが膨張したり収縮したりしないようになっている。底
部カバー１８は細長い一対の突片部８２，８３も有す
る。突片部８２，８３は、側端部７２の一つに沿って、
底部カバー１８のリム部７９に隣接して長手方向に延び
ている。突片部８２，８３はウェハーキャリヤ１６の下
側の側端部上に設けられている突片４０と隣接するが、
しかしこれからずれた位置に配置されている。そのた
め、容易に突片部８３と突片４０の両方を同時に掴んで
挟みつけるることができ、底部カバー１８をウェハーキ
ャリヤ１６に取付けるときの確実なスナップ嵌合を完璧
なものとすることができる。底部カバー１８をキャリヤ
１６へ取付けるときは、通常、底部カバー１８を支持テ
ーブルの上に置き、次にウェハーキャリヤ１６を底部カ
バーの上に設置して押さえつけ、ウェハーキャリヤ１６
と底部カバー１８を確実にスナップ嵌合させる。ウェハ
ーＷがすでにキャリヤ１６の中に存在するときには、ウ
ェハーＷは底部カバー１８によって側壁１９，２０の偏
位部２６，２７から持ち上げられる。
【００２２】底部カバー１８をウェハーキャリヤ１６か
ら取り外すときには、底部カバー１８の一つのコーナ部
分を、上部カバー１７に関連して前述したようにして曲
げる。こうして、底部カバー１８を徐々にウェハーキャ
リヤ１６の下側のリム部４５〜４８から外して、底部カ
バー１８を取り外す。空気や湿気、粒子がウェハーキャ
リヤ１６の内部へ流入したり、そこから流出したりしな
いようにするために、底部カバー１８のリム部７８〜８
１はウェハーキャリヤ１６のリム部４５〜４８と係合し
ていて、これを取り囲んでおり、底部カバー１８とウェ
ハーキャリヤ１６との間に気密シールを実現している。
底部カバー１８のリム部７８〜８１はほぼ一つの平面内
に位置しているが、底部カバー１８の側端部７２に沿っ
て延びているリム部７８，７９の部分７８．１，７９．
１は、底部カバー１８のリム部７８〜８１の残りの部分
が位置する平面からずれており、リム部４５，４６の部
分５０と同じ形状を有している。このリム部４５，４６
の部分５０は、ウェハーキャリヤ１６に設けられたリム
部が形成する平面から離れており、ウェハーキャリヤの
脚部パネル３０，３１に設けられたインデックス用のノ
ッチ４９の上方を延びている。
ら取り外すときには、底部カバー１８の一つのコーナ部
分を、上部カバー１７に関連して前述したようにして曲
げる。こうして、底部カバー１８を徐々にウェハーキャ
リヤ１６の下側のリム部４５〜４８から外して、底部カ
バー１８を取り外す。空気や湿気、粒子がウェハーキャ
リヤ１６の内部へ流入したり、そこから流出したりしな
いようにするために、底部カバー１８のリム部７８〜８
１はウェハーキャリヤ１６のリム部４５〜４８と係合し
ていて、これを取り囲んでおり、底部カバー１８とウェ
ハーキャリヤ１６との間に気密シールを実現している。
底部カバー１８のリム部７８〜８１はほぼ一つの平面内
に位置しているが、底部カバー１８の側端部７２に沿っ
て延びているリム部７８，７９の部分７８．１，７９．
１は、底部カバー１８のリム部７８〜８１の残りの部分
が位置する平面からずれており、リム部４５，４６の部
分５０と同じ形状を有している。このリム部４５，４６
の部分５０は、ウェハーキャリヤ１６に設けられたリム
部が形成する平面から離れており、ウェハーキャリヤの
脚部パネル３０，３１に設けられたインデックス用のノ
ッチ４９の上方を延びている。
【００２３】底部カバー１８は外側へ突き出したリップ
部８４Ａも有している。リップ部８４Ａは突片８２，８
３のところを除いて、底部カバー１８の全周において外
側へ突き出すように設けられており、底部カバー１８に
強度を付与している。同様に、上部カバー１７は外側へ
突き出したリップ部８４Ｂを有している。リップ部８４
Ｂは突片７０，７１のところを除いて、上部カバー１７
の全周において上部カバー１７の端部から外側へ突き出
すように設けられており、上部カバー１７に強度を付与
している。リム部６６と側端部とに沿って延びているリ
ップ部８４Ｂは、上部カバー１７を取り外す際に上部カ
バー１７が上方へ傾くと、ウェハーキャリヤ１６の突片
３７に引っ掛かるので、リム部６６をキャリヤのリム部
４１から持ち上げて外す助けとなる。
部８４Ａも有している。リップ部８４Ａは突片８２，８
３のところを除いて、底部カバー１８の全周において外
側へ突き出すように設けられており、底部カバー１８に
強度を付与している。同様に、上部カバー１７は外側へ
突き出したリップ部８４Ｂを有している。リップ部８４
Ｂは突片７０，７１のところを除いて、上部カバー１７
の全周において上部カバー１７の端部から外側へ突き出
すように設けられており、上部カバー１７に強度を付与
している。リム部６６と側端部とに沿って延びているリ
ップ部８４Ｂは、上部カバー１７を取り外す際に上部カ
バー１７が上方へ傾くと、ウェハーキャリヤ１６の突片
３７に引っ掛かるので、リム部６６をキャリヤのリム部
４１から持ち上げて外す助けとなる。
【００２４】図１０〜図１４は、処理のために半導体ウ
ェハーＷを輸送するため、集団で詰め込まれた輸送用容
器１５を示している。参照番号８４によって示されてい
るパッケージは、互いに積み重ね状で収容された多数の
カバートレイ８５を有している。カバートレイ８５は発
泡プラスチック、特に発泡ポリプロピレンから形成され
ており、容器１５にクッション性を与えている。もちろ
ん、容器１５に必要なクッション性を与えるために、他
の発泡プラスチックを用いてもよい。材料の圧縮性とそ
の制限された弾力性により、カバートレイ８５の発泡プ
ラスチックは衝撃を吸収することができる。カバートレ
イ８５の各々は、上部８６と下部８７を有している。
ェハーＷを輸送するため、集団で詰め込まれた輸送用容
器１５を示している。参照番号８４によって示されてい
るパッケージは、互いに積み重ね状で収容された多数の
カバートレイ８５を有している。カバートレイ８５は発
泡プラスチック、特に発泡ポリプロピレンから形成され
ており、容器１５にクッション性を与えている。もちろ
ん、容器１５に必要なクッション性を与えるために、他
の発泡プラスチックを用いてもよい。材料の圧縮性とそ
の制限された弾力性により、カバートレイ８５の発泡プ
ラスチックは衝撃を吸収することができる。カバートレ
イ８５の各々は、上部８６と下部８７を有している。
【００２５】図９は９個のトレイ８５を積み上げたも
の、すなわち容器１５を八段積んだものを示しているけ
れども、パッケージ８４は積み重ねられるトレイ８５の
数を減らしてもよい。こうしたパッケージ８４の中には
五つだけしかトレイ８５を使わないこともしばしばであ
る。各カバートレイ８５の上部８６は上部が開口した貯
蔵用のコンパートメント８８を多数有している。コンパ
ートメント８８は縦横に配置されており、図に描かれて
いるカバートレイ８５の各々は、その中に１６個のコン
パートメント８８を有している。コンパートメント８８
の各々は、その中に単一のプラスチック製輸送用容器１
５を受容するように形成されている。コンパートメント
８８の側壁８９は、容器１５の側壁１９，２０の形状と
同じ形状を有する。同様に、カバートレイ８５のコンパ
ートメント８８は、ウェハーキャリヤ１６の端壁２１，
２２の形状とほぼ一致するように、端壁９０がほぼフラ
ットに形成されている。各コンパートメント８８の底面
９１はほぼフラットであり、各容器１５の底部カバー１
８の側端部７２及び端部７３のフラットな形状とほぼ一
致している。
の、すなわち容器１５を八段積んだものを示しているけ
れども、パッケージ８４は積み重ねられるトレイ８５の
数を減らしてもよい。こうしたパッケージ８４の中には
五つだけしかトレイ８５を使わないこともしばしばであ
る。各カバートレイ８５の上部８６は上部が開口した貯
蔵用のコンパートメント８８を多数有している。コンパ
ートメント８８は縦横に配置されており、図に描かれて
いるカバートレイ８５の各々は、その中に１６個のコン
パートメント８８を有している。コンパートメント８８
の各々は、その中に単一のプラスチック製輸送用容器１
５を受容するように形成されている。コンパートメント
８８の側壁８９は、容器１５の側壁１９，２０の形状と
同じ形状を有する。同様に、カバートレイ８５のコンパ
ートメント８８は、ウェハーキャリヤ１６の端壁２１，
２２の形状とほぼ一致するように、端壁９０がほぼフラ
ットに形成されている。各コンパートメント８８の底面
９１はほぼフラットであり、各容器１５の底部カバー１
８の側端部７２及び端部７３のフラットな形状とほぼ一
致している。
【００２６】各カバートレイ８５の上部８６には、各側
壁８９に隣接するところに各容器１５のウェハーキャリ
ヤ１６の突片３７，３８を支持するための支持棚９２が
形成されている。つまり、ウェハーキャリヤ１６の上側
の突片３７，３８はカバートレイ８５の上部８６に支持
され、各容器１５はカバートレイ８５のコンパートメン
ト８８の中において、支持棚９２から吊り下がった状態
となる。図１４に示されているように、ウェハーキャリ
ヤ１６は、支持棚９２の上に載った突片３７，３８から
吊り下がっており、その結果、底部カバー１８はコンパ
ートメント８８の底面９１から若干離間している。従っ
て、容器１５の中に収容されているウェハーＷには底部
カバー１８を介して力がいっさい加わらないようになっ
ている。
壁８９に隣接するところに各容器１５のウェハーキャリ
ヤ１６の突片３７，３８を支持するための支持棚９２が
形成されている。つまり、ウェハーキャリヤ１６の上側
の突片３７，３８はカバートレイ８５の上部８６に支持
され、各容器１５はカバートレイ８５のコンパートメン
ト８８の中において、支持棚９２から吊り下がった状態
となる。図１４に示されているように、ウェハーキャリ
ヤ１６は、支持棚９２の上に載った突片３７，３８から
吊り下がっており、その結果、底部カバー１８はコンパ
ートメント８８の底面９１から若干離間している。従っ
て、容器１５の中に収容されているウェハーＷには底部
カバー１８を介して力がいっさい加わらないようになっ
ている。
【００２７】各カバートレイ８５の下部８７は、その下
方に位置するカバートレイの上部８６と重なっている。
そして、各カバートレイ８５の下部８７はコンパートメ
ント８８の底面９１を形成する底部パネル９３を有して
いる。底部パネル９３はその下のトレイ８５のコンパー
トメント８８に重なっている。底部パネル９３は、容器
１５の上部カバー１７の形状と一致した形状を有する下
側表面を有している。そして、図１１からわかるよう
に、表面９３．１は上部カバー１７のパネル５８と同様
に、ほぼ部分円筒形状をしている。底部パネル９３が容
器１５の上部カバー１７から離間していれば、上部カバ
ー１７の部分円筒形状のパネル５８に表面９３．１から
の圧力はいっさい加わらない。
方に位置するカバートレイの上部８６と重なっている。
そして、各カバートレイ８５の下部８７はコンパートメ
ント８８の底面９１を形成する底部パネル９３を有して
いる。底部パネル９３はその下のトレイ８５のコンパー
トメント８８に重なっている。底部パネル９３は、容器
１５の上部カバー１７の形状と一致した形状を有する下
側表面を有している。そして、図１１からわかるよう
に、表面９３．１は上部カバー１７のパネル５８と同様
に、ほぼ部分円筒形状をしている。底部パネル９３が容
器１５の上部カバー１７から離間していれば、上部カバ
ー１７の部分円筒形状のパネル５８に表面９３．１から
の圧力はいっさい加わらない。
【００２８】カバートレイ８５の下部８７には細長い支
持脚９４が形成されている。支持脚９４は、特に図１３
からわかるように、上部カバー１７の側端部６１，６２
を下方へ押さえつけている。支持脚９４は各コンパート
メント８８の両方の側壁と隣接するように形成されてお
り、各上部カバー１７の両方の側端部６１，６２の上へ
載っていて、カバー及び側端部６１，６２の長さ方向全
体にわたって延びている。従って、カバートレイ８５は
すべての容器１５の側端部６１，６２の上に載っていて
これを下方へ押さえつけており、カバーをウェハーキャ
リヤ１６の上へ絶えずしっかりと保持し、上部カバー１
７をウェハーキャリヤ１６に対して気密シール状態に維
持している。
持脚９４が形成されている。支持脚９４は、特に図１３
からわかるように、上部カバー１７の側端部６１，６２
を下方へ押さえつけている。支持脚９４は各コンパート
メント８８の両方の側壁と隣接するように形成されてお
り、各上部カバー１７の両方の側端部６１，６２の上へ
載っていて、カバー及び側端部６１，６２の長さ方向全
体にわたって延びている。従って、カバートレイ８５は
すべての容器１５の側端部６１，６２の上に載っていて
これを下方へ押さえつけており、カバーをウェハーキャ
リヤ１６の上へ絶えずしっかりと保持し、上部カバー１
７をウェハーキャリヤ１６に対して気密シール状態に維
持している。
【００２９】カバートレイ８５を重ねて互いの上へ積み
上げ、図９に示されているようにトレイ８５を上下方向
に揃えるために、カバートレイ８５の上部８６と下部８
７の両方に、相互に係合する偏位部９５，９６が設けら
れている。カバートレイ８５をお互いの上に積み上げた
とき、偏位部９５，９６が互いに嵌合して、トレイ８５
が側方へ動かないようになっている。このため、図９、
図１１、図１２に示されているように、トレイ８５は上
下方向に揃った状態に維持される。トレイ８５のすべて
のコンパートメント８８へ容器１５を充填し、トレイ８
５を図９に示されているようにお互いの上へ積み上げた
あと、積み上げられたトレイ８５全体に収縮性ラッピン
グ材９７を施して、トレイ８５を一体に固定する。この
収縮性ラッピング材９７は単なるプラスチックのラッピ
ングフィルムであり、熱を加えて収縮させると、トレイ
８５をしっかりと保持する。
上げ、図９に示されているようにトレイ８５を上下方向
に揃えるために、カバートレイ８５の上部８６と下部８
７の両方に、相互に係合する偏位部９５，９６が設けら
れている。カバートレイ８５をお互いの上に積み上げた
とき、偏位部９５，９６が互いに嵌合して、トレイ８５
が側方へ動かないようになっている。このため、図９、
図１１、図１２に示されているように、トレイ８５は上
下方向に揃った状態に維持される。トレイ８５のすべて
のコンパートメント８８へ容器１５を充填し、トレイ８
５を図９に示されているようにお互いの上へ積み上げた
あと、積み上げられたトレイ８５全体に収縮性ラッピン
グ材９７を施して、トレイ８５を一体に固定する。この
収縮性ラッピング材９７は単なるプラスチックのラッピ
ングフィルムであり、熱を加えて収縮させると、トレイ
８５をしっかりと保持する。
【００３０】トレイ８５を積み上げたもの、すなわちパ
ッケージ８４は、それ自身のパレット９８によって支え
るようにしてもよい。パッケージ８４を多数の他の同じ
パッケージ８４と組み合わせて集団化し、パレット９８
の上で支えてもよい。組み合わされたパッケージ８４を
次に収縮ラッピングすることによって安定化させ、扱い
やすくすることができる。容器１５は支持棚９２の上に
載った突片３７，３８によって支持されているため、カ
バートレイ８５に使用されている発泡ポリプロピレンプ
ラスチックのクッション性によって、各容器１５の個々
に対してクッション性が与えられることが理解されよ
う。パッケージ８４全体に、ある物理的な衝撃が加わっ
たとき、容器１５のウェハーキャリヤ１６へ伝わる衝撃
は最小限に抑えられる。容器１５の上部カバー１８はコ
ンパートメント８８の底面９１と一時的には当たるけれ
ども、ウェハーキャリヤ１６は細長いビードすなわちリ
ッジ７７によって底部カバー１８の部分円筒形状を有す
るパネル７５から離間した状態に保持され、ここでもク
ッション性が得られて容器１５内においてウェハーＷが
損傷を受けないようになる。図９に示されているパッケ
ージ８４の集団全体を、パレット９８上で一体に収縮ラ
ッピングしてもよい。容器１５がその目的の場所に到着
したら、それらを洗浄して再利用できる。この発明は、
その精神及び本質から逸脱しない限り、他の形態によっ
ても実現が可能である。従って、上述した実施例は単に
説明のためのものであり、発明を限定するものではな
い。この発明の範囲に関しては、上述した実施例よりも
特許請求の範囲を参照すべきである。
ッケージ８４は、それ自身のパレット９８によって支え
るようにしてもよい。パッケージ８４を多数の他の同じ
パッケージ８４と組み合わせて集団化し、パレット９８
の上で支えてもよい。組み合わされたパッケージ８４を
次に収縮ラッピングすることによって安定化させ、扱い
やすくすることができる。容器１５は支持棚９２の上に
載った突片３７，３８によって支持されているため、カ
バートレイ８５に使用されている発泡ポリプロピレンプ
ラスチックのクッション性によって、各容器１５の個々
に対してクッション性が与えられることが理解されよ
う。パッケージ８４全体に、ある物理的な衝撃が加わっ
たとき、容器１５のウェハーキャリヤ１６へ伝わる衝撃
は最小限に抑えられる。容器１５の上部カバー１８はコ
ンパートメント８８の底面９１と一時的には当たるけれ
ども、ウェハーキャリヤ１６は細長いビードすなわちリ
ッジ７７によって底部カバー１８の部分円筒形状を有す
るパネル７５から離間した状態に保持され、ここでもク
ッション性が得られて容器１５内においてウェハーＷが
損傷を受けないようになる。図９に示されているパッケ
ージ８４の集団全体を、パレット９８上で一体に収縮ラ
ッピングしてもよい。容器１５がその目的の場所に到着
したら、それらを洗浄して再利用できる。この発明は、
その精神及び本質から逸脱しない限り、他の形態によっ
ても実現が可能である。従って、上述した実施例は単に
説明のためのものであり、発明を限定するものではな
い。この発明の範囲に関しては、上述した実施例よりも
特許請求の範囲を参照すべきである。
【図１】プラスチック製の輸送用容器の斜視図である。
【図２】分解した状態の輸送用容器を示す斜視図であ
り、三つの主要部分を示すもので、詳細を明かにするた
めに、ウェハーキャリヤの一部を切り欠きして表した図
である。
り、三つの主要部分を示すもので、詳細を明かにするた
めに、ウェハーキャリヤの一部を切り欠きして表した図
である。
【図３】図１に示した輸送用容器の３−３線断面図であ
り、図３の点線示した中心線で破断して示した図であ
る。
り、図３の点線示した中心線で破断して示した図であ
る。
【図４】図１の４−４線断面図であり、容器の中に貯蔵
されている幾つかの半導体ウェハーを示している。
されている幾つかの半導体ウェハーを示している。
【図５】図１の５−５線断面拡大図である。
【図６】図１の６−６線断面拡大図である。
【図７】キャリヤの側壁の下端部と、これに隣接する底
部カバーの一部とを拡大して示す分解図である。
部カバーの一部とを拡大して示す分解図である。
【図８】図１の８−８線断面拡大図である。
【図９】図１〜図８に示した輸送用容器を多数輸送する
ためのパッケージを示す斜視図である。
ためのパッケージを示す斜視図である。
【図１０】図９に示した積み上げた状態のカバートレイ
の平面図である。
の平面図である。
【図１１】図１０の１１−１１線断面図であり、詳細を
明かにするために一部切り欠きして示した図である。
明かにするために一部切り欠きして示した図である。
【図１２】図１０の１２−１２線断面図であり、詳細を
明かにするために一部切り欠きして示した図である。
明かにするために一部切り欠きして示した図である。
【図１３】図１２の１３−１３線断面拡大図である。
【図１４】図１２の１４−１４線断面拡大図である。
１５ 容器 １６ ウェハーキャリヤ １７ 上部カバー １８ 底部カバー １９，２０ 側壁 ２１，２２ 端壁 １９．１，２０．１，２１．１，２２．１ 上端部 ２３ 上部開口部 ２４，２５ リブ ２６，２７ 偏位部 ２８，２９ 突部 ３０，３１ 脚部パネル ３２，３３ 下端部 ３４，３５ 下端部 ３６ 底部開口部 ３７，３８，３９，４０ 突片 ４１，４２，４３，４４，４５，４６，４７，４８ リ
ム部 ４９ ノッチ ５１，５２ サポートバー ５３ 外側端部 ５４ クロスバー ５５，５６ パネル部 ５８ パネル ５９ 表面 ６０ リッジ ６１，６２，６３，６４ 側端部 ６５ 偏位部 ６６，６７，６８，６９ リム部 ７５ パネル ７７ リッジ ７８，７９，８０，８１ リム部 ８４ パッケージ ８５ カバートレイ ８６ 上部 ８７ 下部 ８８ コンパートメント ８９ 側壁 ９０ 端壁 ９１ 底面 ９２ 支持棚 ９３ 底部パネル
ム部 ４９ ノッチ ５１，５２ サポートバー ５３ 外側端部 ５４ クロスバー ５５，５６ パネル部 ５８ パネル ５９ 表面 ６０ リッジ ６１，６２，６３，６４ 側端部 ６５ 偏位部 ６６，６７，６８，６９ リム部 ７５ パネル ７７ リッジ ７８，７９，８０，８１ リム部 ８４ パッケージ ８５ カバートレイ ８６ 上部 ８７ 下部 ８８ コンパートメント ８９ 側壁 ９０ 端壁 ９１ 底面 ９２ 支持棚 ９３ 底部パネル
Claims (53)
- 【請求項１】 半導体ウェハーを貯蔵し輸送するための
プラスチック容器であって、ウェハーキャリヤと底部カ
バーと上部カバーとを有し、 前記ウェハーキャリヤは、ウェハー支持用の偏位部とウ
ェハー分離用のリブとを備えた側壁と、該側壁を相互に
連結する第１及び第２の端壁とを有し、前記側壁と端壁
がウェハーキャリヤの上部開口部を形成する上端部を有
していてウェハーの充填や取り出しが可能になってお
り、また前記側壁と端壁が当該ウェハーキャリヤの底部
開口部を形成する下端部も有していて前記ウェハーキャ
リヤ内のウェハーへアクセスできるようになっており、
前記上端部が張出し状の上側リム部を有しており、 前記底部カバーはウェハーキャリヤの底部開口部に取り
外し可能に設置され、前記下端部に当接して底部開口部
を閉じており、 前記上部カバーは前記ウェハーキャリヤの上部開口部に
取り外し可能に設置され、前記ウェハーキャリヤの前記
上端部へ当接して上部開口部を閉じるとともにウェハー
を保持し、また前記上部カバーは張出し状の上部カバー
リム部を有し、この上部カバーリム部が前記ウェハーキ
ャリヤの上側のリム部と嵌合してこれを取り囲み、上部
カバーをウェハーキャリヤに対し取り外し可能に保持す
るプラスチック容器。 - 【請求項２】 前記上部カバーと底部カバーが、前記ウ
ェハーキャリヤに気密シール状態で嵌合する請求項１記
載のプラスチック容器。 - 【請求項３】 前記ウェハーキャリヤの上端部と上側の
リム部が、ウェハーキャリヤの全周に延びている請求項
１記載のプラスチック容器。 - 【請求項４】 前記上部カバーリム部が上部カバーの全
周に延びており、ウェハーキャリヤの全周において上側
のリム部を取り囲んでいる請求項３記載のプラスチック
容器。 - 【請求項５】 前記上部カバーとウェハーキャリヤが、
互いに気密シール状態で係合する請求項４記載のプラス
チック容器。 - 【請求項６】 前記ウェハーキャリヤの上側のリム部と
上部カバーリム部が、互いに気密シール状態で係合する
請求項４記載のプラスチック容器。 - 【請求項７】 前記上部カバーが、ほぼ剛性ではある
が、屈曲可能なプラスチック材料で成形されている請求
項６記載のプラスチック容器。 - 【請求項８】 前記ウェハーキャリヤが、ほぼ剛性のプ
ラスチック材料で成形されている請求項１記載のプラス
チック容器。 - 【請求項９】 前記上部カバーが、ほぼ剛性ではある
が、屈曲可能なプラスチック材料で成形されている請求
項１記載のプラスチック容器。 - 【請求項１０】 前記ウェハーキャリヤ及び上部カバー
の一方がほぼ剛性のプラスチック材料で成形されてお
り、前記ウェハーキャリヤ及び上部カバーの一方がぼぼ
剛性ではあるが屈曲可能なプラスチック材料で成形され
ている請求項１記載のプラスチック容器。 - 【請求項１１】 前記上部カバーとウェハーキャリヤ
が、ウェハーキャリヤの上側のリム部と係合してこれを
取り囲む上部カバーリム部のみによって一体に保持され
ている請求項１記載のプラスチック容器。 - 【請求項１２】 互いに偏位した位置関係にある一対の
隣接する突片部が、ウェハーキャリヤと上部カバーの一
方にそれぞれ取付けられており、上部カバーをウェハー
キャリヤから持ち上げるときに手で操作できるようにな
っている請求項１記載のプラスチック容器。 - 【請求項１３】 ウェハーキャリヤと上部カバーの前記
一方が、ほぼ剛性ではあるが屈曲可能なプラスチック材
料から成形されている請求項１２記載のプラスチック容
器。 - 【請求項１４】 前記ウェハーキャリヤが、ほぼ剛性の
プラスチック材料で成形されている請求項１３記載のプ
ラスチック容器。 - 【請求項１５】 前記ほぼ剛性ではあるが屈曲可能な材
料は前記上部カバーを部分的に曲げて該上部カバーをウ
ェハーキャリヤから徐々に取り外すことができるように
屈曲できる請求項１３記載のプラスチック容器。 - 【請求項１６】 前記ウェハーキャリヤの下端部が下側
のリム部を有し、前記底部カバーが底部カバーリム部を
有し、この底部カバーリム部がウェハーキャリヤの下側
のリム部とスナップ嵌合してこれを取り囲み、ウェハー
キャリヤの底部カバーを取り外し可能な状態で保持する
請求項１記載のプラスチック容器。 - 【請求項１７】 前記ウェハーキャリヤの前記下端部と
下側のリム部が、ウェハーキャリヤの全周に延びている
請求項１６記載のプラスチック容器。 - 【請求項１８】 前記底部カバーリム部が底部カバーの
全周に延びており、ウェハーキャリヤの全周において下
側のリム部を取り囲んでいる請求項１７記載のプラスチ
ック容器。 - 【請求項１９】 前記底部カバーとウェハーキャリヤ
が、互いに気密シール状態で係合する請求項１６記載の
プラスチック容器。 - 【請求項２０】 前記ウェハーキャリヤの下側のリム部
と底部カバーリム部が、互いにハーメチックシール状態
で係合する請求項１９記載のプラスチック容器。 - 【請求項２１】 前記底部カバーと上部カバーが、気密
シール状態でウェハーキャリヤに係合する請求項１６記
載のプラスチック容器。 - 【請求項２２】 前記底部カバーが、ほぼ剛性ではある
が屈曲可能なプラスチック材料で成形されている請求項
１記載のプラスチック容器。 - 【請求項２３】 前記底部カバーとウェハーキャリヤ
が、ウェハーキャリヤの下側のリム部と係合してこれを
取り囲む底部カバーリム部のみによって、取り外し可能
な状態で一体に保持されている請求項１６記載のプラス
チック容器。 - 【請求項２４】 前記一対の隣接する突片部が、ウェハ
ーキャリヤと上部カバーにそれぞれ設けられている請求
項１２記載のプラスチック容器。 - 【請求項２５】 前記一対の隣接する突片部が、ウェハ
ーキャリヤと底部カバーにそれぞれ設けられている請求
項１２記載のプラスチック容器。 - 【請求項２６】 前記上部カバーが部分円筒形状を有す
るパネルを有しており、このパネルが、ウェハーキャリ
ヤの上部開口部と対向する凸状の表面を有していてウェ
ハーキャリヤの中に貯蔵されている半導体ウェハーの端
部の曲線に対応した形状になっており、上部カバーが多
数の細長いビードを有し、このビードが、前記部分円筒
形状を有するパネルの長手方向に延びており、前記凸状
の表面から突き出していて半導体ウェハーの端部と係合
する請求項１記載のプラスチック容器。 - 【請求項２７】 前記底部カバーが細長い部分円筒形状
を有するパネルを有しており、このパネルがウェハーキ
ャリヤの底部開口部と隣接する凸状の表面を有し、前記
底部カバーが細長いビードを有し、このビードが、部分
円筒形状を有するパネルの長手方向に延びていて、ウェ
ハーキャリヤの中の半導体ウェハーの端部と係合する請
求項１記載のプラスチック容器。 - 【請求項２８】 前記底部カバーの部分円筒形状を有す
るパネルに設けられた前記細長いビードが、前記凸状の
表面からウェハーキャリヤの内部へ向けて突き出してお
り、ウェハーキャリヤの側壁のウェハー支持用の前記偏
位部から半導体ウェハーの端部を持ち上げるようになっ
ている請求項２７記載のプラスチック容器。 - 【請求項２９】 前記上端部がほぼ一つの面内に位置し
ている請求項１記載のプラスチック容器。 - 【請求項３０】 上部カバーリム部と、隣接するウェハ
ーキャリヤの上側のリム部が両方ともそれぞれほぼ一つ
の面内に位置している請求項４記載のプラスチック容
器。 - 【請求項３１】 前記ウェハーキャリヤの下端部が、ほ
ぼ一つの平面内に位置している請求項１記載のプラスチ
ック容器。 - 【請求項３２】 処理機械とインデックスのために接続
でき、前記ウェハーキャリヤの下端部がほぼ一つの面内
に位置しており、前記側壁の下端部がインデックス用の
ノッチを有するよう請求項１７記載のプラスチック容
器。 - 【請求項３３】 処理機械とインデックスのために接続
でき、前記側壁の下端部がこの下端部を貫いて開口して
いるインデックス用のノッチを有し、ウェハーキャリヤ
の下側のリム部と底部カバーリム部が前記インデックス
用のノッチに沿って延びていて、前記ノッチを迂回して
いる請求項１８記載のプラスチック容器。 - 【請求項３４】 前記ウェハーキャリヤの下側のリム部
と、前記底部カバーリム部の両方が、互いに隣接する面
内にほぼ位置しており、前記インデックス用のノッチを
迂回するところで前記面から外れている請求項３３記載
のプラスチック容器。 - 【請求項３５】 処理機械とインデックスのために接続
できるプラスチック容器であって、ウェハーキャリヤと
底部カバーと上部カバーとを有し、 前記ウェハーキャリヤが、ウェハー支持用の偏位部とウ
ェハー分離用のリブとを備えた側壁と、該側壁を相互に
連結する第１及び第２の端壁とを有し、前記側壁と端壁
がウェハーキャリヤの上部開口部を形成するほぼ平面状
の上端部を有していてウェハーの充填や取り出しを可能
としており、また前記側壁と端壁がウェハーキャリヤの
底部開口部を形成する下端部を有していてウェハーキャ
リヤ内のウェハーへアクセスできるようになっており、
前記上端部が上側のリム部を有しており、 前記底部カバーがウェハーキャリヤの底部開口部に配置
され、前記下端部へ取り外し可能に取付けられて底部開
口部を閉じ、 前記上部カバーがウェハーキャリヤの上部開口部に配置
され、ウェハーキャリヤの前記上端部へ取り外し可能に
取付けられて上部開口部を閉じるとともにウェハーを保
持し、 前記端壁の一つに、一対の離間したサポートバーと、こ
れらを横切って配置されたインデックス用のクロスバー
とが設けられており、前記離間したサポートバーが前記
上端部及び下端部の方へ延びているとともに、ほぼ一つ
の面内に配置されているプラスチック容器。 - 【請求項３６】 前記側壁の下端部がインデックス用の
ノッチを有する請求項３５記載のプラスチック容器。 - 【請求項３７】前記上部カバーと底部カバーの両方が気
密状態かつ取り外し可能な状態でウェハーキャリヤにシ
ールされている請求項３６記載のプラスチック容器。 - 【請求項３８】 処理機械とインデックスのために接続
できる、半導体ウェハーを貯蔵及び輸送するためのプラ
スチック容器であって、 ほぼ剛性のウェハーキャリヤを有し、このウェハーキャ
リヤが、ウェハー支持用の偏位部とウェハー分離用のリ
ブとを備えた側壁と、該側壁を相互に連結する第１及び
第２の端壁とを有し、前記側壁及び端壁がほぼ一つの面
内に位置された上端部を有し、この上端部がウェハーキ
ャリヤの上部開口部を形成していて半導体ウェハーの充
填や取り出しが可能となっており、前記側壁及び端壁に
下端部が形成され、この下端部がウェハーキャリヤの底
部開口部を形成していてウェハーキャリヤ内のウェハー
へアクセスできるようになっており、前記第１の端壁が
互いに離間した一対のサポートバーを有し、このサポー
トバーが上端部及び下端部の方へ向けて延びており、前
記サポートバーが、隣接する第１の端壁から離間した外
側端部を有するとともに、一つの面内に配置されてお
り、 前記第１の端壁が、前記サポートバーを横切ってこれら
サポートバーの間を延びるインデックス用のクロスバー
を有し、前記第１の端壁が、前記インデックス用のクロ
スバーから前記上端部及び下端部まで両方向に完全に延
びるパネル部を有しているプラスチック容器。 - 【請求項３９】 前記インデックス用のクロスバーがサ
ポートバーまで完全に延びている請求項３８記載のプラ
スチック容器。 - 【請求項４０】 前記側壁及び端壁の前記上端部が張出
状の上側のリムを有し、前記上端部がウェハーキャリヤ
の上部開口部の周囲を連続的に延びており、前記上側の
リムはウェハーキャリヤの外側へ、その前記上部開口部
から離れる方向で張出している請求項３８記載のプラス
チック容器。 - 【請求項４１】 前記側壁及び端壁の前記下端部が張出
状の下側のリムを有し、前記下端部がウェハーキャリヤ
の底部開口部の周囲を連続的に延びており、前記下側の
リムが、ウェハーキャリヤの外側へ、その前記底部開口
部から離れる方向に張出している請求項３８記載のプラ
スチック容器。 - 【請求項４２】 前記ウェハーキャリヤの側壁が透明で
あって、容器の中に貯蔵されている半導体ウェハーを目
視可能となっている請求項３８記載のプラスチック容
器。 - 【請求項４３】 前記ウェハーキャリヤが、ポリカーボ
ネートからなるプラスチックで成形されている請求項４
２記載のプラスチック容器。 - 【請求項４４】 前記側壁の各々が脚部パネルを有し、
この脚部パネルが底部開口部に沿って延びるとともに前
記下端部を形成しており、前記脚部パネルの下端部がイ
ンデックス用のノッチを有し、前記張出し状のリムが前
記インデックス用のノッチを迂回してそれと隣接するよ
うに延びている請求項４１記載のプラスチック容器。 - 【請求項４５】 半導体ウェハーを輸送するためのパッ
ケージであって、 多数の輸送用容器と、積み重ねられる多数のカバートレ
イと有し、 前記輸送用容器は半導体ウェハーを収容して該ウェハー
を互いに離間した状態に支持かつ保持し、容器の各々が
閉じられていて、中に収容されているウェハーを汚染さ
れないように隔絶しており、 前記カバートレイがクッション性を有する発泡プラスチ
ックで成形されており、該カバートレイは、上部開口状
の貯蔵用コンパートメントを備えた上部を有し、該コン
パートメントの各々が前記輸送用容器の一つを受容する
とともに、容器の形状に一致した形状を有しており、ま
た前記カバートレイは前記コンパートメント内に輸送用
容器を保持するもので、上側表面及び下側表面を有し、
これら上側表面と下側表面が、相互に嵌合する変形部を
有して、隣接して重なるカバートレイを受容しており、 さらに前記カバートレイが、前記貯蔵用コンパートメン
トの下側に配置された底部パネルを備えた下部を有して
いて、前記底部パネルの下側に位置する前記カバートレ
イの前記コンパートメント内の輸送用容器上に位置して
該容器を閉じ込めるパッケージ。 - 【請求項４６】 前記輸送用容器の各々がウェハーキャ
リヤと上部カバーを有し、前記ウェハーキャリヤがキャ
リヤの上部開口部を形成する上端部を備えた周壁を有
し、前記上部カバーが前記上部開口部を閉じるようにな
っており、前記上部カバーが、容器の中のウェハーの端
部と対向する中央保持部を有し、上部カバーが周壁の上
端部の上に載る側端部を有し、前記カバートレイの各々
が底部パネルに隣接する支持脚を有し、この支持脚が上
部カバーの側端部を下方へ押さえつける請求項４５記載
のパッケージ。 - 【請求項４７】 前記カバートレイの底部パネルが、上
部カバーの中央保持部から離間されている請求項４６記
載のパッケージ。 - 【請求項４８】 前記上部カバーはほぼ剛性ではあるが
弾性的に屈曲可能なプラスチックで成形されており、上
部カバーの中央保持部が部分円筒形状を有していて、ウ
ェハーキャリヤの上部開口部と対向する凸状の内側表面
を形成しており、前記内側表面が細長いビードを有し、
このビードが内側表面の長手方向に延びていて、キャリ
ヤ内に貯蔵されているウェハーの端部と係合する請求項
４６記載のパッケージ。 - 【請求項４９】 前記輸送用容器の各々がウェハーキャ
リヤと上部カバーとを有し、このウェハーキャリヤが、
該ウェハーキャリヤの上部開口部を形成する上端部を備
えた周壁を有し、前記上部カバーが、前記上部開口部を
閉じて前記周壁の上端部に配置され、ウェハーキャリヤ
の前記周壁のうちの一対が互いに対向しているととも
に、前記上端部に隣接する外側へ突き出した支持用突片
を有し、前記カバートレイの上端部が貯蔵用コンパート
メントの各々に隣接する支持棚を有し、この支持棚がウ
ェハーキャリヤの前記支持用突片と係合してこれを支持
することによって、前記貯蔵用コンパートメント内の輸
送用容器を吊り下げる請求項４５記載のパッケージ。 - 【請求項５０】 前記カバートレイの上端部が貯蔵用コ
ンパートメントの底面を形成し、輸送用容器がこの底面
から離間されている請求項４９記載のパッケージ。 - 【請求項５１】 前記カバートレイの発泡プラスチック
は圧縮可能であって、物理的な衝撃を吸収するようにな
っている請求項５０記載のパッケージ。 - 【請求項５２】 前記輸送用容器がほぼ剛性のプラスチ
ックで形成されたウェハーキャリヤを有し、このウェハ
ーキャリヤがウェハーを支持するための偏位部を備えた
側壁を有し、輸送用容器の各々が、ほぼ剛性ではあるが
弾性的に屈曲可能なプラスチックで成形された底部カバ
ーを有し、この底部カバーがウェハーを支持するととも
に、ウェハーを前記側壁の偏位部から持ち上げる請求項
５０記載のパッケージ。 - 【請求項５３】 前記輸送用容器の底部カバーが部分円
筒形状を有するパネルを有しており、このパネルがウェ
ハーキャリヤの内部と対向する細長い凸状の表面を有
し、前記部分円筒形状を有するパネルの各々がそれと一
体に形成された細長いビードを有し、このビードが凸状
の表面に沿ってその表面上を延びていてウェハーを支持
している請求項５２記載のパッケージ。
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5575394A (en) * | 1994-07-15 | 1996-11-19 | Fluoroware, Inc. | Wafer shipper and package |
| KR100207446B1 (ko) * | 1995-07-08 | 1999-07-15 | 윤종용 | 반도체 제조관리용 카세트, 이의 제조방법 및 카세트 인식장치의 설치방법 |
| KR100234359B1 (ko) * | 1995-07-20 | 1999-12-15 | 윤종용 | 박스기능을 갖는 웨이퍼 카세트 |
| JPH09107026A (ja) * | 1995-10-12 | 1997-04-22 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | ウェーハ収納容器のウェーハカセット |
| US5803269A (en) * | 1995-10-13 | 1998-09-08 | Empak, Inc. | 300mm shipping container |
| US5921397A (en) * | 1996-12-10 | 1999-07-13 | Empak, Inc. | Disk cassette |
| US6010008A (en) * | 1997-07-11 | 2000-01-04 | Fluoroware, Inc. | Transport module |
| US6474474B2 (en) * | 1998-02-06 | 2002-11-05 | Sumitomo Metal Industries, Ltd. | Sheet support container |
| JP3280305B2 (ja) * | 1998-04-13 | 2002-05-13 | 信越半導体株式会社 | 精密基板輸送容器 |
| JP3370279B2 (ja) * | 1998-07-07 | 2003-01-27 | 信越ポリマー株式会社 | 精密基板収納容器 |
| US6267245B1 (en) * | 1998-07-10 | 2001-07-31 | Fluoroware, Inc. | Cushioned wafer container |
| CN1080177C (zh) * | 1998-09-21 | 2002-03-06 | 财团法人工业技术研究院 | 集成电路晶片承载盘及其制造方法 |
| JP3046010B2 (ja) * | 1998-11-12 | 2000-05-29 | 沖電気工業株式会社 | 収納容器および収納方法 |
| DE60044028D1 (de) | 1999-07-23 | 2010-04-29 | Ray G Brooks | Sicherungssystem für wafer mit integriertem schaltkreis (ic) |
| USD429093S (en) * | 1999-10-19 | 2000-08-08 | Master Fasteners Inc. | Display container for fastener packages |
| US6135289A (en) * | 1999-12-10 | 2000-10-24 | Master Fasteners Inc. | Shipping containing and display case for fastening packages |
| US6857523B1 (en) * | 2000-02-18 | 2005-02-22 | Seiji Yamashita | Method and apparatus for reducing contamination in a plastic container |
| DE10116382C2 (de) * | 2001-04-02 | 2003-08-28 | Infineon Technologies Ag | Transportbehälter für Wafer |
| WO2003042073A1 (en) * | 2001-11-14 | 2003-05-22 | Entegris, Inc. | Wafer support attachment for a semi-conductor wafer transport container |
| US6920978B2 (en) * | 2002-01-31 | 2005-07-26 | 3M Innovative Properties Company | Tray for transporting multiple types of flat graphic articles |
| US7175026B2 (en) | 2002-05-03 | 2007-02-13 | Maxtor Corporation | Memory disk shipping container with improved contaminant control |
| US20040074808A1 (en) * | 2002-07-05 | 2004-04-22 | Entegris, Inc. | Fire retardant wafer carrier |
| DE10239319B4 (de) * | 2002-08-27 | 2007-04-19 | Schoeller Wavin Systems Services Gmbh | Zweikomponenten Kunstoffbehälter |
| EP1548820B1 (en) * | 2002-09-11 | 2010-12-15 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Substrate-storing container |
| US20040262187A1 (en) * | 2003-06-26 | 2004-12-30 | Applied Materials, Inc. | Clean room transportation package for process chamber kit |
| TWI337160B (en) * | 2003-10-09 | 2011-02-11 | Entegris Inc | Shipper with tooth design for improved loading |
| US7252199B2 (en) * | 2004-03-26 | 2007-08-07 | Entegris, Inc. | Disk cassette system |
| FR2869452B1 (fr) | 2004-04-21 | 2006-09-08 | Alcatel Sa | Dispositif pour le transport de substrats sous atmosphere controlee |
| FR2869451B1 (fr) | 2004-04-21 | 2006-07-21 | Alcatel Sa | Enveloppe de transport a protection par effet thermophorese |
| US7240792B2 (en) * | 2004-05-29 | 2007-07-10 | Blanco Gmbh + Co Kg | Packaging for a sink |
| CN100577533C (zh) * | 2004-07-30 | 2010-01-06 | 昭和电工株式会社 | 磁盘容器 |
| US20060065571A1 (en) * | 2004-09-27 | 2006-03-30 | Tim Hsiao | Wafer shipping box and wafer transportation method |
| CN102001482B (zh) * | 2004-10-14 | 2012-12-05 | 未来儿株式会社 | 薄板支持容器用盖体 |
| US7607543B2 (en) * | 2005-02-27 | 2009-10-27 | Entegris, Inc. | Reticle pod with isolation system |
| JP4584023B2 (ja) * | 2005-05-17 | 2010-11-17 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器及びその製造方法 |
| US20060283770A1 (en) * | 2005-06-03 | 2006-12-21 | Applied Materials, Inc. | Transportation fixture and package for substrate rack |
| CN100431930C (zh) * | 2005-08-04 | 2008-11-12 | 北京市塑料研究所 | 用于大直径硅片储存和运输的包装容器 |
| US20110215012A1 (en) * | 2006-02-16 | 2011-09-08 | Haggard Clifton C | Disk holding device |
| JP2007328226A (ja) * | 2006-06-09 | 2007-12-20 | Shin Etsu Chem Co Ltd | ペリクル収納容器及びその製造方法 |
| US9082459B2 (en) * | 2007-10-01 | 2015-07-14 | Seagate Technology Llc | Media caddy handling |
| JP4999808B2 (ja) * | 2008-09-29 | 2012-08-15 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
| KR101133566B1 (ko) * | 2009-08-26 | 2012-04-04 | 김성태 | 편광판용 캐리어 박스 |
| CN105225686A (zh) * | 2009-11-18 | 2016-01-06 | 恩特格林斯公司 | 通用磁盘装运器 |
| DE102010018668B4 (de) * | 2010-04-07 | 2012-11-15 | Curamik Electronics Gmbh | Verpackungseinheit für Metall-Keramik-Substrate |
| CN102593029B (zh) * | 2011-01-06 | 2015-05-06 | 无锡华润上华科技有限公司 | 半导体晶圆片的承载装置 |
| JP6214630B2 (ja) * | 2012-05-04 | 2017-10-18 | インテグリス・インコーポレーテッド | ウェーハを支える交換可能なバックストップ |
| JP6119287B2 (ja) * | 2013-02-14 | 2017-04-26 | 株式会社Sumco | ウェーハ収納容器梱包用緩衝材 |
| TWM491030U (zh) * | 2014-03-14 | 2014-12-01 | Gudeng Prec Ind Co Ltd | 晶圓收納盒及其氣密構件 |
| CN103943541A (zh) * | 2014-05-04 | 2014-07-23 | 上海先进半导体制造股份有限公司 | 盖板载片盒装置 |
| CN106505021B (zh) * | 2015-09-06 | 2019-05-03 | 中芯国际集成电路制造（天津）有限公司 | 晶圆运载箱及其制备方法 |
| CN105329557A (zh) * | 2015-11-24 | 2016-02-17 | 怀宁县群力汽车配件有限公司 | 一种新型汽车配件周转箱 |
| KR20190117502A (ko) * | 2017-02-27 | 2019-10-16 | 미라이얼 가부시키가이샤 | 기판 수납 용기 |
| CN111354664A (zh) * | 2018-12-20 | 2020-06-30 | 中芯集成电路（宁波）有限公司 | 一种晶舟盒及包括该晶舟盒的半导体设备 |
| CN109703876B (zh) * | 2018-12-26 | 2021-02-09 | 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） | 湿出中转器及半导体生产系统 |
| CN112478391B (zh) * | 2020-12-18 | 2022-07-08 | 洛阳鼎铭光电科技有限公司 | 一种轻量化硅基片储存装置 |
Family Cites Families (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3311231A (en) * | 1965-10-18 | 1967-03-28 | P O Box | Protective packing apparatus, and fastener means, for easily damaged objects |
| US3416695A (en) * | 1966-10-28 | 1968-12-17 | Packaging Corp America | Tray construction |
| DE6913118U (de) * | 1969-04-01 | 1969-08-07 | Wacker Chemie Gmbh | Verpackung fuer epitaktisch beschichtete halbleiterscheiben |
| US4043451A (en) * | 1976-03-18 | 1977-08-23 | Fluoroware, Inc. | Shipping container for silicone semiconductor wafers |
| US4248346A (en) * | 1979-01-29 | 1981-02-03 | Fluoroware, Inc. | Shipping container for semiconductor substrate wafers |
| US4235338A (en) * | 1979-04-20 | 1980-11-25 | Owens-Illinois, Inc. | Unitary molded container lid and tray for article packaging |
| US4557382A (en) * | 1983-08-17 | 1985-12-10 | Empak Inc. | Disk package |
| US4593819A (en) * | 1984-05-29 | 1986-06-10 | Malcolm Will | Covered pill tray and support therefor |
| US4687097A (en) * | 1984-12-11 | 1987-08-18 | Empak, Inc. | Wafer processing cassette |
| US4721207A (en) * | 1986-04-28 | 1988-01-26 | Tensho Electric Industrial Co., Ltd. | Hard disk container |
| US4934767A (en) * | 1986-05-16 | 1990-06-19 | Thermco Systems, Inc. | Semiconductor wafer carrier input/output drawer |
| US4747488A (en) * | 1986-12-01 | 1988-05-31 | Shoji Kikuchi | Hard disk container |
| US4940156A (en) * | 1989-07-13 | 1990-07-10 | National Semiconductor Corporation | Thermoplastic multi-purpose tray with variable compartments |
| US5207727A (en) * | 1990-07-06 | 1993-05-04 | Rapsco Incorporated | Can end handling system |
| DE9011822U1 (ja) * | 1990-08-14 | 1991-07-25 | Aurotec-System Gmbh, 7987 Weingarten, De | |
| US5253755A (en) * | 1991-03-20 | 1993-10-19 | Fluoroware, Inc. | Cushioned cover for disk container |
| US5269430A (en) * | 1992-01-28 | 1993-12-14 | Packaging Corporation Of America | Individual serving food container with improved housing and closure arrangement |
| US5273159A (en) * | 1992-05-26 | 1993-12-28 | Empak, Inc. | Wafer suspension box |
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