JPH10321713A - 半導体ウェハ包装容器 - Google Patents

半導体ウェハ包装容器

Info

Publication number
JPH10321713A
JPH10321713A JP12448397A JP12448397A JPH10321713A JP H10321713 A JPH10321713 A JP H10321713A JP 12448397 A JP12448397 A JP 12448397A JP 12448397 A JP12448397 A JP 12448397A JP H10321713 A JPH10321713 A JP H10321713A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
divided
container
semiconductor wafer
packaging container
bottom plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP12448397A
Other languages
English (en)
Inventor
Haruto Akimoto
治人 秋元
Atsuhiko Hirozawa
敦彦 広沢
Satoshi Fukuhara
聡 福原
Toshiji Abekawa
利治 安部川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Komatsu Ltd
Original Assignee
Komatsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Komatsu Ltd filed Critical Komatsu Ltd
Priority to JP12448397A priority Critical patent/JPH10321713A/ja
Publication of JPH10321713A publication Critical patent/JPH10321713A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)

Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】スムーズに開閉することができ、収容されてい
る半導体ウェハを破損したり汚染することがない包装容
器を提供する。 【解決手段】第1分割容器11の周壁部11a 端縁には、左
右開閉方向に直交する平面部が形成されており、同平面
部内には上下方向に長い挿脱孔11f が形成されている。
更に端縁中央からは左右開閉方向に矩形状の突片11g が
延設され、突片11g の先端近傍には複数の係着孔11h が
上下方向に並んで形成されている。底板側の第2分割容
器12は周壁部の端縁中央から左右開閉方向に、第1分割
容器11の挿脱孔11f に挿脱可能な突出部12e が延設され
ている。更に、第2分割容器12の周壁部には、第1分割
容器11の係着孔11h に対応する部位に、係着孔11h に係
着する複数の係着突起12f が突設されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウェハを破
損、汚染させることなく保管し、安全に輸送するための
半導体ウェハ包装容器に関し、特に同容器をスムーズに
開閉することができ、収容されている半導体ウェハを開
閉時に破損させたり汚染させたりすることがない半導体
ウェハの包装容器に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体ウェハの包装容器は、通常、複数
の半導体ウェハを収容するウェハキャリア、ウェハキャ
リアを収納保持する容器本体、蓋体、ウェハリテーナ等
から構成されている。そして、前記ウェハキャリア及び
容器本体の一般的な材質としては、ポリプロピレンが使
われており、蓋体はポリプロピレン又はポリカーボネー
トから構成されている。また、前記ウェハリテーナには
ポリエチレン又は熱可塑性エラストマー等が使われる。
【0003】前記半導体ウェハはシリコン等の単結晶を
薄くスライスして製造されるものであり、脆性が高い上
に汚染による物性への影響が大きいため、包装時はもと
より輸送中や以降の各種処理工程において、その破損や
汚染を防止するために最大限の努力が払われなければな
らない。従って、前記半導体ウェハ包装容器は、外部か
らの衝撃によるウェハの破損を防ぐばかりでなく、容器
内におけるウェハリテーナとの摩擦などで発生するパー
ティクルによる汚染、或いは容器の内外圧力差や変形に
よる外気の侵入による汚染を避ける必要があり、そのた
めには容器収容時のウェハの固定性を確保すると共にウ
ェハリテーナ等との接触摩擦を避けること、更には容器
本体及び蓋体からなる容器の強靱性、耐衝撃性及び気密
性を確保すること等が厳しく要求される。
【0004】従来は、半導体ウェハの最大径がせいぜい
8インチであったがため、ウェハキャリアへのウェハ収
容や同キャリアからのウェハ取出しを専ら人手に頼って
いたが、ウェハ径の大型化に伴う様々な課題が発生し、
それらの課題に対する検討がなされてきている。具体的
には、12インチ(300mm)の最大径をもつ半導体
ウェハの実用化が決まっており、その大型化に向けてウ
ェハの製造元、輸送関連分野、デバイスメーカなど半導
体ウェハを取扱う多様な分野において、それぞれのウェ
ハ取扱い仕様等の標準化がなされている。
【0005】前述のウェハ包装容器にあっても当然に標
準化が検討され、既に、その基本的な部分での国際的な
標準化がSEMI(Semiconductor Equipment and Mater
ialInternational)規格により決定された。その規格化
の基本理念は半導体ウェハの大型化に伴う多様な処理工
程における全自動化に適切に対応することにある。すな
わち、従来は人手に頼っていた部分、例えばデバイスメ
ーカにおける洗浄、プリント、切断等の多様な工程内の
処理も標準化されており、各工程における半導体ウェハ
の取扱いをロボットに全て任せて完全な自動化を図ろう
とすることから、ウェハ包装容器にあっても前記自動化
に適合させる必要に迫られる。因みに、デバイスメーカ
に搬入された半導体ウェハは、デバイスの各種処理工程
において全て水平姿勢で取り扱われることが基本となっ
ている。
【0006】従来、半導体ウェハ用として開発された包
装容器を大別すると縦置タイプと横置タイプの2タイプ
に分けられる。すなわち、縦置タイプのウェハ包装容器
は、ウェハキャリアに収容された半導体ウェハを垂直に
立てて支持収納し、その姿勢を維持した状態で容器本体
を載置台等に載置するに適した収納構造を有するタイプ
であり、横置タイプのウェハ包装容器は、ウェハキャリ
アに収容された半導体ウェハを水平に支持し、その姿勢
を維持した状態で容器本体を載置台等に載置するに適し
た収納構造を有するタイプである。ここで、前記ウェハ
キャリアの仕様は上記SEMI規格により標準化され、
その基本構造は共通化されている。
【0007】図7は従来の縦置タイプの半導体ウェハ包
装容器の分解斜視図を示し、符号1は容器本体、2は蓋
体、3は前記容器本体1と蓋体2の内部に収納されるウ
ェハキャリア、4は蓋体2の裏面中央部に取り付けられ
るウェハリテーナ、5は前記容器本体の開口側周縁に取
り付けられ、蓋体2により容器本体1の開口が閉塞され
たとき密閉シールするガスケット、6は蓋体2と一体に
成形され、蓋体2を被せたとき容器本体1に係着するク
ランプである。この縦置タイプの包装容器の構造は、ウ
ェハキャリア3の円弧状内周壁に並列して形成されてい
る支持溝内に複数枚の半導体ウェハを収容支持させ、こ
の状態で容器本体1の内部に収納し、蓋体2を被せてク
ランプ6により容器本体を閉塞する。蓋体2の裏面中央
部には前記支持溝と同一形態をもつ複数の支持溝が形成
されたウェハリテーナ4が取り付けられており、蓋体2
を被せクランプ6を係着させて容器本体を閉塞すると
き、ウェハキャリア3の支持溝内に収容支持された複数
枚の半導体ウェハの対向する各周縁を前記ウェハリテー
ナ4の各支持溝に収容すると同時に押圧して、容器内に
おける半導体ウェハをガタツキのないように、しっかり
と支持する。
【0008】この縦置タイプの半導体ウェハ包装容器を
開放するときには、容器本体1と蓋体2を係着している
クランプ6を外して蓋体2を取り外す。このとき縦置タ
イプの半導体ウェハ包装容器は、通常、前記蓋体2と半
導体ウェハとの間に介在されているウェハリテーナ4の
反力により、クランプ6を外すと同時に前記蓋体2が浮
き上がり、その蓋体2を持ち上げて容器本体を開放する
ことができる。一方、容器本体を閉塞するときには、前
記蓋体2を前記リテーナ4の反力に抗して容器本体1を
強く押し下げて、前記クランプ6を容器本体1及び蓋体
2に係着させる。
【0009】上記縦置タイプの半導体ウェハ包装容器
は、既述したとおり輸送時には半導体ウェハを垂直に立
てた状態で支持輸送でき有利であるが、容器本体1の内
部からウェハキャリア3を取り出すには、垂直姿勢を保
持させたまま容器本体1の直上に向けてウェハキャリア
3を移動させる必要がある。更に、容器本体1から垂直
上方に取り出されたウェハキャリア3は、その場で垂直
姿勢から水平姿勢へと姿勢を変換してから、同キャリア
3に収容した半導体ウェハをロボットにより一枚ずつ水
平方向に取り出すことになる。
【0010】一方、図8は、本件出願と同一の出願人に
より先に特願平9−36225号として提案された横置
タイプの代表的な形態を有する半導体ウェハ包装容器の
斜視図を示す。この包装容器では容器本体7が第1分割
容器8と第2分割容器9とから構成され、横置したとき
の天板部8aの全体と底板部9aの全体をそれぞれ第1
及び第2分割容器8,9に振り分け、周壁部8b,9b
をその周面に沿って同図に符号Aで示すように第1及び
第2の各分割容器8,9として上下に分割している。
【0011】この横置タイプの半導体ウェハ包装容器は
半導体ウェハを水平に収容支持し、更に、同容器の第1
及び第2分割容器8,9は互いに水平方向に移動して開
閉されるものである。そのため、容器本体7に対するウ
ェハキャリアの脱着に際して、例えば容器本体7を半導
体ウェハが水平姿勢で支持される横置姿勢の状態で天板
部側の第1分割容器8を底板部側の第2分割容器9に対
して離間方向に水平移動させたのち、前記ウェハキャリ
アを僅かに水平方向に移動させるだけで、同一姿勢のま
ま垂直上方に移動が可能となる。従って、かかる包装容
器を大型半導体ウェハの運搬に使用した場合にも、以降
の処理工程のための水平姿勢に改めて変換させる必要が
なく、姿勢変換の工程をなくすことができると共に、半
導体ウェハの損傷や汚染のおそれも少なくなる。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、半導体
ウェハは上述したように外気の侵入による汚染を回避す
るため極めて高い気密性が要求され、更には容器収納時
のウェハの固定性を確保するために、縦置タイプの包装
容器にあっては容器本体1と蓋体2とがガスケットを介
してその開口が互いに密嵌するように構成している。そ
のため、上述した従来の半導体ウェハ包装容器は容器本
体を開放するために前記蓋体2を持ち上げた際に、容器
本体1やウェハキャリア3等までもが前記蓋体2と一緒
に持ち上げられてしまい、容器本体をスムーズに開放す
ることができない。更には持ち上げられた本体部分1が
落下して収容されている半導体ウェハに衝撃を与えるこ
ともある。また、容器本体1が前記蓋体2と一緒に持ち
上がらないまでも、前記蓋体2を上方に真っ直ぐ持ち上
げることができず、傾斜して持ち上げられることとな
り、同蓋体2の裏面に取り付けられたウェハリテーナ4
が半導体ウェハに接触してしまい、半導体ウェハが損傷
するといった不都合も生じる。
【0013】更に、縦置タイプの半導体ウェハ包装容器
ではウェハリテーナ4の反力を大きくし、クランプ6を
外した時点で蓋体2を容器本体1から完全に離脱させる
ようにして、容器本体1が一緒に持ち上げられるの防ぐ
こともできる。しかしながら、前記反力を大きくした場
合には、容器本体1を閉塞する際に、前記蓋体2を容器
本体1に対して強く押し付けなくてはならず、また、容
器本体1から蓋体2を取り外すため前記クランプ6を開
放する際に、前記反力のため同クランプ6の係着力が大
きくなり過ぎ、作業者の手に過大な負担がかかることに
なる。更に、前記反力により蓋体2を浮き上がらせよう
としても、その蓋体2の持ち上がる方向が規定されない
ため、蓋体2が斜めに浮き上がってしまい、同蓋体2の
内面に取り付けられたウェハリテーナ4により半導体ウ
ェハを損傷する懸念もある。
【0014】一方、横置タイプの包装容器にあっても第
1分割容器8と第2分割容器9とを開放するためには、
天板側の第1分割容器8を底板側の第2分割容器9に対
して水平に離間させるべく引っ張る。このとき、第1及
び第2分割容器8,9の開口はガスケットを介して互い
に密嵌されており、更に引っ張り方向は重力方向に直交
する水平方向であるため、テーブルとの間の摩擦抵抗が
低い場合には残された底板の第2分割容器9が天板側の
第1分割容器8に引きずられて移動してしまう懸念があ
る。
【0015】本発明はかかる課題を解決すべくなされた
ものであり、その具体的な目的は半導体ウェハ包装容器
の一方を引きずることなくスムーズに開閉することがで
き、しかもその開閉時に内部に収容されている半導体ウ
ェハを破損させたり汚染させることがない半導体ウェハ
の包装容器を提供することにある。
【0016】
【課題を解決するための手段】上記目的は、本発明の主
要な構成である係着手段により互いに係着して閉塞され
る2つの閉塞部材を有し、略円形をなす複数の半導体ウ
ェハを並列して収容支持する合成樹脂製の半導体ウェハ
包装容器であって、前記閉塞部材の一方には同閉塞部材
の開閉方向に延設された突出部が一体に形成され、他方
の閉塞部材には前記突出部が挿脱される挿脱開口部が形
成されてなることを特徴とする半導体ウェハ包装容器に
より達成される。
【0017】前記挿通孔は開閉方向に直交する平面内に
形成されていることが好ましく、更には、前記他方の閉
塞部材の前記挿脱開口部を含む平面に連続して、前記一
方の閉塞部材に設けられた前記突出部の延設寸法以上の
寸法位置に前記平面と平行な略平面からなる段部が形成
されていることが好ましい。
【0018】更に、前記係着手段は、前記突出部を有す
る前記一方の閉塞部材に同突出部と直交する方向に突設
された係着突起と、他方の閉塞部材の前記係着突起に対
応する部位に突出し係着孔を有する突片とからなること
が好ましく、或いは、前記係着手段は前記閉塞部材とは
別体のクランプであってもよい。
【0019】好ましくは、2つの前記閉塞部材は蓋体及
び容器本体であり、前記半導体ウェハは縦置状態で収容
されている。この半導体ウェハ包装容器は、例えば前記
半導体ウェハがウェハキャリアにより垂直方向に並列し
て支持された状態で内部に収容されており、前記蓋体の
内面にはウェハリテーナが取り付けられている。前記容
器本体に前記半導体ウェハを支持したウェハキャリアを
収容して、同容器本体の開口を前記蓋体で閉塞する。こ
のとき、前記蓋体の挿脱開口部に前記容器本体の突出部
を挿通し、前記蓋体を前記容器本体に向けて押しつけ
る。このとき、前記蓋体は前記挿脱開口部と突出部とに
より前記容器本体に向けて方向が規制されながら案内さ
れ、蓋体が徒に傾斜することがないため、同蓋体の内面
に取り付けられたウェハリテーナで半導体ウェハを損傷
させることがない。
【0020】更に、前記蓋体を前記容器本体に向けてウ
ェハリテーナの反力に抗して押し付けるが、このとき、
前記蓋体の段部を手の平で押圧しながら同蓋体の前記突
片を前記容器本体の周壁部に向けて押しつけて、同突片
の係着孔に前記容器本体の係着突起を係着させ、前記蓋
体で前記容器本体の開口を閉塞する。前記段部は前記容
器本体の突出部の延設寸法以上の寸法位置に形成されて
いるため、同段部を手の平で押し下げる際に前記突出部
が手に当たることはなく、閉塞操作の邪魔になることは
ない。なお、この閉塞作業の観点から、前記段部の幅は
手の平を載せることができるよう、約2cm以上である
ことが望ましく、更に、前記突片の先端から前記段部ま
での距離は、同段部に手の平を載せ指先が前記突片の先
端にかかるような長さであることが望ましい。
【0021】閉塞状態にある前記半導体ウェハ様相容器
では、容器本体と蓋体とが、上下開閉方向の突出部及び
挿脱開口部の係着と、前記開閉方向に勅許鵜する方向の
係着突起及び係着孔との、2方向の係着により閉塞され
ているため、容器本体と蓋体とのガタツキが紡糸され
る。
【0022】一方、前記蓋体を前記容器本体から取り外
す際には、先ず前記係着手段を解除する。このとき前記
蓋体は前記ウェハリテーナの反力により僅かに浮き上が
るが、その浮き上がり方向は前記容器本体の突出部と前
記蓋体の挿脱開口部とにより直上方向に規制されるた
め、蓋体が斜めに持ち上がって内部に収容されている半
導体ウェハに接触し損傷させるおそれがない。更に、前
記蓋体を取り外す際には、同蓋体の挿脱開口部に挿通し
ている前記容器本体の突出部の頂部を作業者の指で押し
下げながら、前記蓋体を持ち上げればよく、それにより
前記容器本体が前記蓋体につられて持ち上がるのを防ぐ
ことができると共に、密嵌している前記蓋体と前記容器
本体とを容易に離反させることができる。
【0023】更に、2つの前記閉塞部材は、前記半導体
ウェハを横置したときの天板部及び底板部のそれぞれを
第1及び第2分割天板部と第1及び第2分割底板部に分
割し、その対角線上で対向する前記第1分割天板部及び
第2分割底板部がそれぞれ隣り合う前記第2分割天板部
及び第1分割底板部よりも全体の1/2を超える大きな
面積を有し、上下に対向する第1分割天板部及び第1分
割底板部と第2分割天板部及び第2分割底板部とが左右
に分割された第1及び第2分割周壁部により連結されて
なる第1分割容器及び第2分割容器とすることもでき
る。
【0024】この横置タイプの半導体ウェハ包装容器で
は、例えば前記半導体ウェハをウェハキャリアにより水
平方向に並べて支持させている。同ウェハキャリアを前
記包装容器に収容するには、先ず同ウェハキャリアを前
記第2分割容器の内壁に形成されたキャリア保持部に係
着固定し、その後、前記第1分割容器と前記第2分割容
器とを前記係着部材により係着して閉塞する。このと
き、前記第1分割容器に形成された挿脱開口部に、第2
分割容器の突出部を挿通するため、前記第1分割容器と
第2分割容器とは互いに向けて水平に案内されて近接
し、両者が傾斜することがなく、これら分割容器が半導
体ウェハに接触することはない。
【0025】一方、前記横置タイプの半導体ウェハ包装
容器を開放する場合には、前記係着部材を外した後、第
1分割容器を水平方向に引っ張って第2分割容器から取
り外す。このように横置タイプの包装容器では重力の作
用する垂直方向ではなく、水平方向に引っ張られるた
め、残される第2分割容器は縦置タイプの包装容器以上
に相手方の第1分割容器に引きずられやすい。しかしな
がら、本発明では第1分割容器を外す際に、前記第2分
割容器の突出部の頂部を指で押さえながら前記第1分割
容器を水平方向に引き離すことができるため、前記第2
分割容器が第1分割容器に引きずられて移動することは
なく、第1分割容器を円滑に取り外すことができる。ま
た、本発明は前記第1分割容器の移動方向も前記突出部
と挿脱開口部とにより水平方向に規制されるため、第1
及び第2分割容器が互いに傾斜して半導体ウェハに接触
することはなく、また作業者が誤って半導体ウェハに触
れることもないため、半導体ウェハの損傷や汚染を防止
できる。
【0026】更に、横置タイプの半導体包装容器は、上
述のように第1分割容器を取り外せば、前記ウェハキャ
リアを同一姿勢のまま垂直上方に移動が可能となり、以
降の処理工程のための水平姿勢に改めて変換させる必要
がない。そのため、姿勢変換に伴う半導体ウェハの汚染
や損傷の危険が回避され、また姿勢変換の工程も削除で
き、作業効率も向上する。
【0027】少なくとも前記第2分割底板部が全底板部
から構成されてなることが好ましく、天板部は第1及び
第2分割容器の両者に振り分けられていてもよい。前記
第2分割底板部が全底板部から構成されており、第1分
割容器には底板部がない場合には、同第1分割容器に載
置面との間で全く摩擦抵抗は生じないため、第1分割容
器の取り外しがより容易になる。
【0028】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好ましい実施の形
態を図示実施例に基づいて具体的に説明する。図1は本
発明の第1実施例による半導体ウェハ包装容器の外観斜
視図であり、図2及び図3は同包装容器の閉塞部材を2
分割したときのそれぞれの斜視図である。なお、本実施
例の包装容器は横置タイプであり、ウェハキャリア、ウ
ェハリテーナ及びガスケットは上述した従来の横置タイ
プの半導体ウェハ包装容器と同様であるため、その詳細
な説明は省略し、本発明の特徴部である閉塞部材を中心
に説明する。
【0029】図1〜図3において半導体ウェハ包装容器
10は略円盤形状をなしている。同包装容器10の周壁
部は相対する一部の部位が矩形状に膨出し、この膨出し
た部位で周壁部が縦に切断され、2つの左右周壁部11
a,12aに分割されている。左周壁部11aは天板部
11bに、右周壁部12aは底板部12bにそれぞれ連
結されて、左右方向に開閉する2つの閉塞部材をなす第
1分割容器11と第2分割容器12とを構成している。
更に第1及び第2分割容器11,12はそれぞれ周壁部
11a,12aの内面にウェハリテーナ11c,12c
が形成されている。
【0030】底板側の第2分割容器12は、第1分割容
器11との突き合わせ開口周縁に凹溝12dが形成され
ており、同凹溝12dには図示せぬ環状のガスケットが
嵌着されている。一方、天板側の前記第1分割容器11
には、開口周縁の外側部分に同開口の端縁から前記凹溝
12dの深さと略同一寸法の位置にリブ11dが形成さ
れており、第1分割容器11の開口周縁を前記第2分割
容器12の凹溝12dに嵌入したとき、同第1分割容器
11の前記リブ11dが前記第2分割容器12の開口周
縁に当接する。
【0031】更に、天板側の前記第1分割容器11の膨
出した周壁部11a端縁には、第1及び第2分割容器1
1,12の左右開閉方向に直交する平面部11eが形成
されており、同平面部11e内には上下方向に長い挿脱
孔11fが形成されている。更に前記周壁部11a端縁
の中央からは左右開閉方向に矩形状の突片11gが延設
され、同突片11gの先端近傍には複数の係着孔11h
が上下方向に並んで形成されている。
【0032】底板側の第2分割容器12は膨出した周壁
部12aの端縁中央から同容器12の左右開閉方向に、
前記第1分割容器11の挿脱孔11fに挿脱可能な突出
部12eが延設されている。更に、第2分割容器の周壁
部12aには、前記第1分割容器11の突片11gに形
成された係着孔11hに対応する部位に、前記係着孔1
1hに係着可能な複数の係着突起12fが突設されてい
る。
【0033】これら第1分割容器11と第2分割容器1
2とに半導体ウェハを収容して半導体ウェハ包装容器1
0を閉塞するには、先ず、底板側の第2分割容器12に
半導体ウェハを並列支持したウェハキャリアを収容し、
その後、天板側の第1分割容器11を前記第2分割容器
12に向けて、同第2分割容器12の突出部12eを第
1分割容器11の挿脱孔11fに貫挿させながら、水平
にスライドさせる。第2分割容器12の凹溝12d内に
第2分割容器12の開口周縁を嵌合させた後、第1分割
容器11の突片11gを第2分割容器12の周壁部12
aに向けて押しつけ、同突片11gの係着孔11hに第
2分割容器12の前記係着突起12fを係着させて、第
1及び第2分割容器11,12を閉塞する。
【0034】本件発明では、第1分割容器11を第2分
割容器に向けてスライドさせる際に、前記第2分割容器
12の突出部12eを第1分割容器11の挿脱孔11f
に貫挿させる。そのため、第2分割容器12に対する第
1分割容器11のスライド方向は、前記挿脱孔11fと
突出部12eとにより上下方向のずれが規制され、第1
分割容器11が傾斜して内部の半導体ウェハに接触する
ことはない。
【0035】更に、閉塞状態にある前記半導体ウェハ包
装容器10では、第1分割容器11と第2分割容器12
とが、左右開閉方向の突出部12e及び挿脱孔11fの
係止と、前記開閉方向に直交する方向の係着突起12f
及び係着孔11hの係着との、2方向の係着により閉塞
されているため、第1分割容器11と第2分割容器12
とのガタつきが防止される。
【0036】上記半導体ウェハ包装容器10を開放する
には、先ず、第1分割容器11の突片11gを外側へ開
き、第2分割容器12の係着突起12fを前記突片11
gの係着孔11hから外す。その後、前記第2分割容器
12の突出部12eの頂部を手のひら又は指で押さえな
がら、前記第1分割容器11の突片11g先端に手をか
けて同第1分割容器11を水平方向に移動させ、前記第
2分割容器12から引き離す。このように、半導体ウェ
ハ包装容器10の開放に際して、左右開閉方向に延設さ
れた突出部12eを上述のように利用でき、更には、天
板側の第1分割容器11には底板部分がなく、同容器1
0の載置面との間に摩擦抵抗が生じることがないため、
第1分割容器11を引っ張ったときに同第1分割容器1
1により第2分割容器12が引きずられて移動すること
はなく、第1分割容器11を円滑に取り外すことができ
る。また、前記第1分割容器11の移動方向が第2分割
容器12の前記突出部12eと第1分割容器11の挿脱
孔11fとにより上下方向のずれが規制されるため、第
1及び第2分割容器11,12が互いに傾斜して、そら
ら容器11,12の内部に形成されたウェハリテーナ1
1c,12cが異常な姿勢で半導体ウェハに接触し、こ
すれることはなく、また作業者が誤って半導体ウェハに
触れることもないため、半導体ウェハの損傷や汚染を防
止できる。
【0037】更に、横置タイプの半導体包装容器10
は、上述のように第1分割容器11を取り外せば、ウェ
ハキャリアを同一姿勢のまま上方に移動が可能となり、
以降の処理工程のための水平姿勢に改めて変換させる必
要がない。そのため、姿勢変換に伴う半導体ウェハの汚
染や損傷の危険が回避され、また姿勢変換の工程も削除
でき、作業効率も向上する。
【0038】図4は本発明の第2実施例による縦置タイ
プの半導体包装容器20の斜視図であり、図5は同包装
容器20の閉塞部材の断面図、図6は同包装容器の側面
図である。前記半導体包装容器20の閉塞部材は下側容
器21と上蓋22とからなり、前記下側容器21には半
導体ウェハWを縦方向に並列状態で支持するウェハキャ
リア23が収容される。同下側容器21の開口上縁には
凹溝21aが形成されており、同凹溝21a内には図示
せぬガスケットが嵌入されている。一方、前記下側容器
21を上方から閉塞する上蓋22は、その開口縁が前記
下側容器21の開口上縁に形成された凹溝21aを覆う
ようにして同開口上縁に当接する水平部22aが形成さ
れている。更に前記下側容器21及び上蓋22の内面に
は別部材からなるウェハリテーナ24が固着されてい
る。
【0039】前記下側容器21の左右壁部21b,21
bの上縁中央からは本包装容器20の開閉方向上方に突
出部21cが突設されている。更に、前記左右壁部21
b,21bの前記突出部21cの下方からは、開閉方向
と直交する水平方向に係着突起21dが突設されてい
る。
【0040】一方、上蓋22の水平部22aの前記突出
部21cに対応する部位には、同突出部21cが挿脱可
能な挿脱孔22bが形成されている。更に、前記水平部
22aの端縁中央からは開閉方向下方に向けて突片22
cが延設され、同突片22cには前記下側容器21の係
着突起21dに対応する部位に係着孔22dが形成され
ている。また、同上蓋22は前記水平部22aに連続し
て、前記下側容器21の突出部21cの突出高さよりも
上方に、前記水平部22aと平行な略平面からなる段部
22eが形成されている。同段部22eは上蓋22を閉
塞する際に作業者が手の平を載せる部位であるため、同
段部22eの幅寸法は少なくとも2cmは必要となる。
また容器開閉作業の際に作業者は前記段部22eに手の
平を載せた状態で同突片22cの先端に指をかけるた
め、前記突片22cの延設寸法は5〜8cm程度である
ことが望ましい。但し、この延設寸法は例示にすぎず、
適宜変更が可能である。
【0041】前記上蓋22で前記下側容器21を閉塞す
るには、同下側容器21の突出部21cを前記上蓋22
の挿脱孔22bに挿通させて、前記突片22cを指で外
側に開きながら前記上蓋22の段部22eを手の平で押
し下げる。その後、前記上蓋22の水平部22aが前記
下側容器21の開口上縁に当接した後、突片22cを下
側容器21の左右壁部21bに向けて押しつけ、同突片
22cの係着孔22dに前記下側容器21の係着突起2
1dを係着させて、下側容器21と上蓋22とを閉塞す
る。
【0042】本件発明では、下側容器21に上蓋22を
被せる際に、同下側容器21の突出部21cを上蓋22
の挿脱孔22bに貫挿させる。そのため、上蓋22の押
し下げの方向が、前記挿脱孔22bと突出部21cとに
より水平方向のずれが規制され、上蓋22が傾斜して同
蓋体22の内側に取り付けられたウェハリテーナ24が
内部の半導体ウェハWに異常な姿勢で接触することはな
い。
【0043】更に、閉塞状態にある前記半導体ウェハ包
装容器20では、下側容器21と上蓋22とが、突出部
21c及び挿脱孔22bによる上下の開閉方向の係着
と、前記係着突起21d及び係着孔22dによる水平方
向の係着との、2方向の係着により閉塞されているた
め、下側容器21と上蓋22とのガタつきが抑制され
る。
【0044】また、上蓋22を押し下げる際に、上述の
ように突出部21cの突出高さよりも上方に形成されて
いる段部22eを利用し、同段部22eを手の平で押し
下げることができるため、閉塞作業を行いやすく、また
前記突出部21cが邪魔になることもない。
【0045】上記半導体ウェハ包装容器20を開放する
には、先ず、上蓋22の突片22cを外側へ開き、下側
容器21の係着突起21dを前記突片22cの係着孔2
2dから外す。その後、前記下側容器21の突出部21
cの頂部を指で押さえながら、前記上蓋22の突片22
c先端に手をかけて同上蓋22を上方へと持ち上げ、前
記下側容器21から引き離す。このように、半導体ウェ
ハ包装容器20は開放に際して、上下開閉方向に延設さ
れた突出部21cを上述のように利用することで、上蓋
22を持ち上げたときに同上蓋22により下側容器21
も一緒に持ち上げられてしまうことがなく、上蓋22を
円滑に取り外すことができる。また、前記上蓋22の持
ち上げ方向が前記下側容器21の突出部21cと上蓋2
2の挿脱孔22bとにより水平方向のずれが規制される
ため、上蓋22が傾斜してその内面に取り付けられたウ
ェハリテーナ24が内部の半導体ウェハWに異常な姿勢
で接触したり、同リテーナ24により半導体ウェハWを
こすったりすることはなく、また作業者が誤って半導体
ウェハWに触れることもないため、半導体ウェハWの損
傷や汚染が防止される。
【0046】また、縦置タイプの半導体ウェハ包装容器
20では上蓋22の内面にウェハリテーナ24が取り付
けるられているため、下側容器21の係着突起21dを
上蓋22の係着孔22dから外したときに、上蓋22が
前記ウェハリテーナ24の反力により浮き上がる。この
ときも、上蓋22の浮き上がり方向が前記突出部21c
と挿脱孔22bとにより上下方向に規制され、水平方向
にずれることがないため、上蓋22が斜めに浮き上がっ
て同上蓋22の内面に取り付けられたウェハリテーナ2
4により半導体ウェハWを損傷するおそれもなくなる。
【0047】なお、本発明の突出部として例えば図7に
示すように一対の突出部30を使用することもできる。
その場合には、相手方の突片31の左右端部から、同突
出部30を挿脱させるための挿脱スリット31a,31
aを形成する。更に、上述の第1及び第2実施例ではい
ずれも、2つの閉塞部材を係着するための係着手段を同
閉塞部材と一体に形成しているが、閉塞部材とは別体の
例えばクランプ等を係着手段として使用することもでき
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例である横置タイプの半導体
ウェハ包装容器の外観斜視図である。
【図2】上記包装容器の2分割された閉塞部材の一方の
斜視図である。
【図3】他方の閉塞部材の斜視図である。
【図4】本発明の第2実施例である縦置タイプの半導体
ウェハ包装容器の斜視図である。
【図5】上記半導体ウェハ包装容器の閉塞部材の断面図
である。
【図6】上記包装容器の側面図である。
【図7】本発明の突出部及び挿脱開口部の変形例の拡大
斜視図である。
【図8】従来の横置タイプのウェハ包装容器の一例を示
す分解斜視図である。
【図9】従来の横置タイプのウェハ包装容器の一例を示
す斜視図である。
【符号の説明】
1 容器本体 2 蓋体 3 ウェハキャリア 3a ウェハ挿脱開口 3b ウェハ収容底部 4 ウェハリテーナ 5 ガスケット 6 クランプ 7 容器本体 8 第1分割容器 8a 天板部 8b 周壁部 9 第2分割容器 9a 底板部 9b 周壁部 10 半導体ウェハ包装容器 11 第1分割容器 11a 左周壁部 11b 天板部 11c ウェハリテーナ 11d リブ 11e 平面部 11f 挿脱孔 11g 突片 11h 係着孔 12 第2分割容器 12a 右周壁部 12b 底板部 12c ウェハリテーナ 12d 凹溝 12e 突出部 12f 係着突起 20 半導体包装容器 21 下側容器 21a 凹溝 21b 左右壁部 21c 突出部 21d 係着突起 22 上蓋 22a 水平部 22b 挿脱孔 22c 突片 22d 係着孔 22e 段部 23 ウェハキャリア 24 ウェハリテーナ 30 突出部 31 突片 31a 挿脱スリット W 半導体ウェハ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 福原 聡 神奈川県平塚市万田1200 株式会社小松製 作所研究本部内 (72)発明者 安部川 利治 神奈川県平塚市万田1200 株式会社小松製 作所研究本部内

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 係着手段により互いに係着して閉塞され
    る2つの閉塞部材を有し、略円形をなす複数の半導体ウ
    ェハを並列して収容支持する合成樹脂製の半導体ウェハ
    包装容器であって、 前記閉塞部材の一方には同閉塞部材の開閉方向に延設さ
    れた突出部が一体に形成され、他方の閉塞部材には前記
    突出部が挿脱される挿脱開口部が形成されてなることを
    特徴とする半導体ウェハ包装容器。
  2. 【請求項2】 前記挿脱開口部は開閉方向に直交する平
    面内に形成されてなる請求項1記載の半導体ウェハ包装
    容器。
  3. 【請求項3】 前記他方の閉塞部材の前記挿脱開口部を
    含む平面に連続して、前記一方の閉塞部材に設けられた
    前記突出部の延設寸法以上の寸法位置に前記平面と平行
    な略平面からなる段部が形成されてなる請求項2記載の
    半導体ウェハ包装容器。
  4. 【請求項4】 前記係着手段は、前記突出部を有する前
    記一方の閉塞部材に同突出部と直交する方向に突設され
    た係着突起と、他方の閉塞部材の前記係着突起に対応す
    る部位に突出し係着孔を有する突片とからなる請求項1
    〜3のいずれかに記載の半導体ウェハ包装容器。
  5. 【請求項5】 前記係着手段は前記閉塞部材とは別体の
    クランプである請求項1〜3のいずれかに記載の半導体
    ウェハ包装容器。
  6. 【請求項6】 2つの前記閉塞部材は蓋体及び容器本体
    であり、前記半導体ウェハは縦置状態で収容されてなる
    請求項1〜5のいずれかに記載の半導体ウェハ包装容
    器。
  7. 【請求項7】 2つの前記閉塞部材は、前記半導体ウェ
    ハを横置したときの天板部及び底板部のそれぞれを第1
    及び第2分割天板部と第1及び第2分割底板部に分割
    し、その対角線上で対向する前記第1分割天板部及び第
    2分割底板部がそれぞれ隣り合う前記第2分割天板部及
    び第1分割底板部よりも全体の1/2を超える大きな面
    積を有し、上下に対向する第1分割天板部及び第1分割
    底板部と第2分割天板部及び第2分割底板部とが左右に
    分割された第1及び第2分割周壁部により連結されてな
    る第1分割容器及び第2分割容器からなる請求項1〜5
    のいずれかに記載の半導体ウェハ包装容器。
  8. 【請求項8】 少なくとも前記第2分割底板部が全底板
    部から構成されてなる請求項7記載の半導体ウェハ包装
    容器。
JP12448397A 1997-05-14 1997-05-14 半導体ウェハ包装容器 Pending JPH10321713A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12448397A JPH10321713A (ja) 1997-05-14 1997-05-14 半導体ウェハ包装容器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12448397A JPH10321713A (ja) 1997-05-14 1997-05-14 半導体ウェハ包装容器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH10321713A true JPH10321713A (ja) 1998-12-04

Family

ID=14886643

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP12448397A Pending JPH10321713A (ja) 1997-05-14 1997-05-14 半導体ウェハ包装容器

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH10321713A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3179679B2 (ja) プラスチック容器
JP4146718B2 (ja) 薄板支持容器
US4880116A (en) Robotic accessible wafer shipper assembly
EP1605496A2 (en) Substrate storage container
JP3370680B2 (ja) ウェハー輸送用のウェハークッション
EP0183826A4 (en) SUBSTRATE AND MEDIUM SUPPORT.
US5775508A (en) Disk package for rotating memory disks
EP1411006A1 (en) Cover body for sheet supporting container and sheet supporting container
US6918738B2 (en) Stackable sample holding plate with robot removable lid
US20060243612A1 (en) Single thin plate storage container
US20090277816A1 (en) Top Flange Protective Cover for Thin Plate Container and Thin Plate Container Provided Therewith
JP3538204B2 (ja) 薄板支持容器
EP0723290A1 (en) Storage container for semiconductor crystal
EP0343762A2 (en) Substrate package
JPH10321713A (ja) 半導体ウェハ包装容器
JP3968142B2 (ja) 包装容器における半導体ウェハの支持溝構造
CN110431658B (zh) 晶圆收容容器
JP4175939B2 (ja) 精密基板収納容器
JPH1126566A (ja) 半導体ウェハ包装容器
JPH1131740A (ja) 半導体ウェハ容器
JPH10233437A (ja) 半導体ウェハ包装容器
JPS6123655B2 (ja)
JP2004158808A (ja) 半導体ウェハ搬送容器
JP4965380B2 (ja) 処理治具用の収納ケース
JP2017143217A (ja) 基板収納容器