KR100207446B1 - 반도체 제조관리용 카세트, 이의 제조방법 및 카세트 인식장치의 설치방법 - Google Patents

반도체 제조관리용 카세트, 이의 제조방법 및 카세트 인식장치의 설치방법 Download PDF

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Abstract

웨이퍼 카세트, 그의 제조방법 및 카세트 인식장치의 설치방법에 대해 기재되어 있다. 카세트는 웨이퍼를 담는 용기, 용기의 외부측벽에 돌출되어 있는 바코드용 날개 및 바코드용 날개에 인쇄 또는 부착된 바코드를 구비한다. 카세트의 바코드를 인식하기 위한 바코드 리더기는 반도체소자 제조를 위한 설비 로드부의 표면아래에 장착된다. 따라서, 설비 로드부에 카세트를 로딩하는 작업을 효율적으로 할 수 있고, 웨이퍼의 손상을 줄일 수 있으며, 반도체 소자의 생산성을 향상시킬 수 있다.

Description

반도체 제조관리용 카세트, 이의 제조방법 및 카세트 인식장치의 설치방법
제1a도 및 제1b도는 각각 종래의 반도체 제조관리용 카세트의 정면도 및 측면도이다.
제2a도 및 제2b도는 종래 방법에 의한 카세트 인식장치의 설치방법을 설명하기 위해 도시한 개략도들이다.
제3도는 본 발명에 의해 제조된 카세트의 사시도이다.
제4a도, 제4b도 및 제4c도는 각각 본 발명에 의해 제조된 카세트의 정면도, 측면도 및 밑면도이다.
제5a도 및 제5b도는 본 발명에 의해 제조된 카세트의 인식장치를 설치하는 방법을 설명하기 위해 도시한 개략도들이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
50 : 용기 55, 60 : 정면 및 측면 바코드용 날개
65 : 바 코드 70 : 설비 로드부
75 : 바 코드 리더기 80 : 빔 윈도우
85 : 투명창 90 : 빔
본 발명은 반도체장치 및 그 제조방법에 관한 것으로, 특히 반도체 제조관리용 웨이퍼 카세트, 이의 제조방법 및 카세트 인식장치의 설치방법에 관한 것이다.
현재, 자동화된 반도체소자 제조 및 개발과정은 반도체소자 제조를 위한 설비의 공정 프로그램을 자동화 시스템이 자동으로 지정해 주는 단계, 작업자 또는 AGV 웨이퍼 카세트를 설비에 로딩(loading)하는 단계 및 공정작업을 실시하는 단계로 진행된다. 이때, 작업자 또는 AGV가 카세트를 설비에 잘못 로딩하여 공정작업이 잘못 실시되는 것을 방지하기 위해서, 고정식 바 코드 리더기를 설비에 장착한 후, 카세트에 인쇄 또는 부착된 바 코드를 리딩(reading)한다.
제1a도 및 제1b도는 각각 종래의 반도체 제조관리용 카세트의 정면도 및 측면도로서, 도면부호 10은 카세트를 나타내고, 15는 바 코드를 나타낸다.
카세트(10)는 웨이퍼를 담는 용기로서, 25매 정도의 웨이퍼를 한꺼번에 운반하기 위한 것이고, 바 코드(15)는 카세트에 ID(IDentity)를 부여하기 위한 것이다. 바 코드(15)는 카세트의 정면뿐만 아니라 측면에도 새겨져 있다.
바 코드(15)는 카세트 측벽면과 평행하도록 카세트의 중앙부에 부착되어 있다.
제2a도 및 제2b도는 종래 방법에 의한 카세트 인식장치의 설치방법을 설명하기 위해 도시한 개략도들로서, 제2a도는 카세트의 정면의, 그리고 제2b도는 카세트의 측면의 바 코드를 리딩하기 위한 카세트 인식장치의 설치방법을 설명하기 위한 것이다.
도면부호 20은 설비 로드(load)부를, 30은 바 코드 리더기(bar code reader)를, 40은 빔 윈도우(beam window)를 그리고 45는 빔(beam)을 나타낸다.
제2a도는 설비 로드부의 측면을 도시한 것으로, 바 코드 리더기(30), 즉 카세트 인식장치는 설비 로드부의 앞부부(작업자가 위치하는 곳)에 장착되어 있다. 이때, 설비 로드부(20)는 카세트를 로딩하는 곳이다.
제2b도는 설비 로드부의 정면을 도시한 것으로, 바 코드 리더기(30)는 설비 로드부에 로딩된 카세트들 사이에 장착되어 있다.
설비 로드부(20)에 작업자 또는 AGV가 웨이퍼가 담겨있는 카세트를 로딩하면, 바 코드 리더기(30)은 카세트의 바 코드를 리딩한다. 이는 카세트에서 인식된 바 코드를 확인한 후 공정작업을 진행하도록 함으로써 반도체 제조공정 순서가 바뀌는 것을 방지한다. 바 코드 리더기로 바 코드가 리딩된 카세트를 설비 로드부에서 설비부로 옮겨지고, 이 후 제조공정이 행해진다.
① 카세트에 담겨진 웨이퍼들이 설비 로드부(20)의 표면에 대해 수직으로 로딩되어 있을 경우(카세트의 밑면이 설비 로드부 표면에 닿을 경우), 바 코드 리더기(30)는 카세트(10)의 정면 또는 측면에 새겨진 바코드(15)를 리딩한다(제2a도 및 제2b도 참조). ② 카세트에 담겨진 웨이퍼들이 설비 로드부(20)의 표면에 대해 수평으로 로딩되어 있을 경우(카세트의 뒷면이 설비 로드부 표면에 닿을 경우), 바 코드 리더기(30)는 카세트(10)의 측면에 새겨진 바 코드(15)만을 리딩한다. 이때, 카세트 정면의 바 코드는 리딩되지 않는다. 바 코드 리더기는 제2b도와 동일하게 배치되고, 카세트의 로딩방법만이 다르다.
상술한 종래의 웨이퍼 카세트 및 카세트 인식장치의 장착방법에 의하면, 카세트에 부여된 ID를 바 코드 리더기로 인식함으로서 반도체 제조공정의 순서가 바뀌는 것을 방지할 수 있다. 그러나, 첫째, 바 코드 리더기가 설비 로드부의 앞부분에 위치할 경우(제2a도 참조), 작업자 또는 AGV가 카세트를 설비 로드부에 로딩하는 것이 어렵게 된다. 즉, 바 코드 리더기는 설비 로드부 상에 장착되어 있으므로, 작업자 또는 AGV는 카세트르 로딩할 때, 적어도 바 코드 리더기의 높이보다 높게 카세트를 들어야 하므로 효율적인 작업을 저해한다.
둘째, 웨이퍼가 깨어질 확률이 크다. 즉 작업자 또는 AGV가 카세트를 로딩할 때, 카세트와 바 코드 리더기가 부딪칠 수가 있어 웨이퍼에 손상을 준다.
셋째, 설비 로드부에 로딩되는 카세트의 수를 늘리는 것이 바 코드 리더기에 의해 제한되므로 생산성을 저하시킨다. 바 코드 리더기를 위한 공간과 바 코드 리더기에서 발생한 빔이 카세트로 주사되는 공간을 확보해야 하므로, 설비 로드부 상에 로딩되는 카세트의 수는 상기한 공간들의 크기에 비례하여 줄어든다. 이는 결과적으로 단위 공정을 위해 준비되는 웨이퍼의 수를 줄이므로 생산성 저하의 원인이 된다.
본 발명의 목적은 설비 로드부에 카세트를 로딩하는 작업을 효율적으로 할 수 있고, 웨이퍼의 손상을 줄일 수 있으며, 반도체 소자의 생산성을 향상시킬 수 있는 반도체 제조관리용 카세트를 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 상기한 카세트를 제조하는데 있어서 가장 적합한 제조방법을 제공하는데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 설비 로드부에 카세트를 로딩하는 작업을 효율적으로 할 수 있고, 웨이퍼의 손상을 줄일 수 있으며, 반도체소자의 생산성을 향상시킬 수 있는 카세트 인식장치의 설치방법을 제공하는데 있다.
상기 목적을 달성하기 위한, 본 발명에 의한 반도체 제조관리용 카세트는, 웨이퍼를 담는 용기; 상기 용기의 외부측벽에 돌출되어 있는 바 코드용 날개; 및 상기 바 코드용 날개에 인쇄 또는 부착된 바 코드를 구비하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의한 카세트에 있어서, 상기 바 코드용 날개는 상기 용기의 외부측벽에 대해 수직으로 돌출되어 있는 것이 바람직하다.
본 발명에 의한 카세트에 있어서, 상기 바 코드용 날개는 상기 용기의 정면 및 옆면에 돌출되어 있는 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는, 앞면에 돌출되어 있는 상기 바 코드용 날개는 용기의 중앙부에 위치하고, 옆면에 돌출되어 있는 상기 바 코드용 날개는 용기의 하부에 위치한다.
본 발명에 의한 카세트에 있어서, 상기 바코드는 날개의 하면에 인쇄 또는 부착되어 있는 것이 바람직하다.
본 발명에 의한 카세트에 있어서, 상기 용기 뒷면의 외부측벽에 바 코드가 인쇄 또는 부착되어 있는 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는, 상기 바 코드는 용기의 좌 및 우측에 위치하도록 부착되어 있다.
상기 다른 목적을 달성하기 위한, 본 발명의 일 실시예에 의한 카세트 제조방법은, 웨이퍼를 담는 용기 및 상기 용기의 외부측벽에 돌출되는 바 코드용 날개를 포함하는 금형을 준비하는 제1단계; 상기 금형을 이용하여 바 코드용 날개를 구비하는 웨이퍼 카세트를 제조하는 제2단계; 및 상기 바 코드용 날개에 바 코드를 인쇄 또는 부착하는 제3단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의한 제조방법에 있어서, 상기 바 코드는 레이저 마킹(laser marking)방식에 의해 인쇄되는 것이 바람직하다.
본 발명에 의한 제조방법에 있어서, 상기 바 코드는 바 코드를 코팅하는 단계와 코팅된 상기 바 코드를 바 코드용 날개에 부착하는 단계로 부착되는 것이 바람직하다.
본 발명에 의한 제조방법에 있어서, 상기 바 코드는 바 코드를 코팅하는 단계와 코팅된 상기 바 코드를 바 코드용 날개에 몰딩(molding)하는 단계로 부착되는 것이 바람직하다.
상기 다른 목적을 달성하기 위한, 본 발명의 다른 실시예에 의한 카세트 제조방법은, 웨이퍼를 담는 용기를 준비하는 제1단계; 상기 용기의 외부측벽에 바 코드용 날개를 부착하는 제2단계; 및 상기 바 코드용 날개에 바 코드를 인쇄 또는 부착하는 제3단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의한 제조방법에 있어서, 상기 바 코드용 날개는 용접에 의해 부착되는 것이 바람직하다.
본 발명에 의한 제조방법에 있어서, 상기 바 코드용 날개는 상기 용기에서 탈착될 수 있도록 부착되는 것이 바람직하다.
본 발명에 의한 제조방법에 있어서, 상기 바 코드는 레이저 마킹(laser marking)방식에 의해 인쇄되는 것이 바람직하다.
본 발명에 의한 제조방법에 있어서, 상기 바 코드는 바 코드를 코팅하는 단계와 코팅된 상기 바 코드를 바 코드용 날개에 부착하는 단계로 부착되는 것이 바람직하다.
본 발명에 의한 제조방법에 있어서, 상기 바 코드는 바 코드를 코팅하는 단계와 코팅된 상기 바 코드를 바 코드용 날개에 몰딩(molding)하는 단계로 부착되는 것이 바람직하다.
상기 또 다른 목적을 달성하기 위한, 본 발명에 의한 카세트 인식장치의 설치방법은, 반도체소자 제조를 위한 설비 로드부의 표면아래에 인식장치를 장착하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의한 설치방법에 있어서, 상기 인식장치는 카세트 인식을 위한 빔이 주사되는 빔 윈도우를 구비하는 것이 바람직하다.
본 발명에 의한 설치방법에 있어서, 상기 설비 로드부의 표면에 상기 빔을 투과하는 투명창을 형성하는 것이 바람직하다.
따라서, 설비 로드부에 카세트를 로딩하는 작업을 효율적으로 할 수 있고, 웨이퍼의 손상을 줄일 수 있으며, 반도체소자의 생산성을 향상시킬 수 있다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여, 본 발명을 더욱 자세하게 설명하고자 한다.
[구조]
제3도는 본 발명에 의해 제조된 카세트의 사시도로서, 도면부호 50은 용기를, 55는 정면 바 코드용 날개를, 그리고 60은 측면 바 코드용 날개를 나타낸다.
상기 정면 및 측면 바 코드용 날개(55 및 60)는 용기(50)의 외부측벽에 돌출되어 있다. 상기 용기(50)는 웨이퍼를 담기 위한 것이고, 상기 바 코드용 날개(55 및 60)는 바 코드를 인쇄 또는 부착하기 위한 것이다. 상기 바 코드용 날개(55 및 60)는 용기 측벽면에 대해 수직으로 돌출되어 있는 것이 바람직하나, 그렇지 않은 경우도 가능하다.
상기 정면 바 코드용 날개(55)는 용기(50)의 정면에 돌출되어 있고, 상기 측면 바 코드용 날개(60)는 용기(50)의 측면에 돌출되어 있다. 이때, 정면 바 코드용 날개(55)는 용기(50)의 중앙부에 위치하고, 측면 바 코드용 날개(60)는 용기(50)의 중앙부 또는 하부에 위치한다. 상기 바 코드용 날개(55 및 60)의 하면에는 바 코드(65)가 인쇄 또는 부착되어 있다.
또한, 상기 용기(50)의 뒷면의 외부측벽에도 바 코드가 인쇄 또는 부착되어 있다. 이때, 상기 바 코드는 용기(50) 뒷면의 좌 및 우측에 위치하도록 인쇄 또는 부착되어 있다(도시되지 않음).
제4a도, 제4b도 및 제4c도는 각각 본 발명에 의해 제조된 카세트의 정면도, 측면도 및 밑면도이다.
[제조방법]
상기한 본 발명에 의한 카세트는 크게 두 가지 방법으로 제조된다.
① 금형을 준비한 후, 이를 이용하여 카세트를 제조하는 제1방법.
상기 제1방법은, 웨이퍼를 담는 용기 및 상기 용기의 외부측벽에 돌출되는 바 코드용 날개를 포함하는 금형을 준비하는 제1단계, 상기 금형을 이용하여 바 코드용 날개를 구비하는 웨이퍼 카세트를 제조하는 제2단계 및 상기 바코드용 날개에 바 코드를 인쇄 또는 부착하는 제3단계로 진행된다.
이때, 상기 제3단계는, 첫째, 레이저 마킹(laser marking) 방식으로 바 코드용 날개에 바 코드를 인쇄하는 방법, 둘째, 바 코드를 코팅한 후, 코팅된 상기 바 코드를 바 코드용 날개에 접착제로 부착하는 방법 또는 셋째, 바 코드를 코팅한 후, 코팅된 상기 바 코드를 바 코드용 날개에 몰딩(molding)하는 방법으로 진행된다.
② 용기를 제조한 후, 바 코드용 날개를 부착하는 제2방법.
상기 제2방법은, 웨이퍼를 담는 용기를 준비하는 제1단계, 상기 용기의 외부측벽에 바 코드용 날개를 부착하는 제2단계 및 상기 바 코드용 날개에 바 코드를 인쇄 또는 부착하는 제3단계로 진행된다.
이때, 상기 바코드용 날개는 용접에 의해 부착되고, 상기 용기에서 탈착될 수 있다. 또한, 상기 바 코드는 제1방법에서 설명한 바와 같은 방법으로 인쇄 또는 부착된다.
[카세트 인식장치의 설치방법]
제5a도 및 제5b도는 본 발명에 의해 제조된 카세트의 인식장치를 설치하는 방법을 설명하기 위해 도시한 개략도들로서, 각각 정면 및 측면 바 코드용 날개(55 및 60)의 바 코드 인식을 위한 설치방법을 설명하기 위한 것이다.
도면부호 70은 설비 로드부를, 75는 바 코드 리더기를, 80은 빔 윈도우를, 85는 투명창을 그리고 90은 빔을 나타낸다.
바 코드 리더기(75)는 설비 로드부(70)의 표면아래에 설치된다. 빔 윈도우(80)는 바 코드 리더기에 장착된다. 설비 로드부(70)의 표면에는 투명창(85)이 형성되어 있다. 상기 투명창(85)은 빔 윈도우(80)가 수직으로 투영된 부분에 위치한다. 상기 투명창(85)은 빔 윈도우(80)보다 크게 형성된다.
① 카세트에 담겨진 웨이퍼들이 설비 로드부(70)의 표면에 대해 수직으로 로딩되어 있을 경우.
그 표면 아래에 바 코드 리더기(75)가 설치되어 있는 설비 로드부(70) 상에 바 코드용 날개를 갖는 카세트를 로딩한다. 이때, 상기 바 코드용 날개는 투명창(85) 및 빔 윈도우(80)가 위치하는 수직선상에 위치하도록 하여야 된다. 빔 윈도우(80)에서 발생한 빔(90)은 투명창(85)을 통해 정면 및 측면 바 코드용 날개(55 및 60)에 전사되어, 바 코드용 날개에 인쇄 또는 부착되어 있는 바 코드(65)를 리딩한다(제5a도 및 제5b도 참조).
② 카세트에 담겨진 웨이퍼들이 설비 로드부의 표면에 대해 수평으로 로딩되어 있을 경우(도시되지 않음).
그 표면아래에 바 코드 리더기가 설치되어 있는 설비 로드부 상에 용기의 뒷면이 상기 설비 로드부의 표면에 닿도록 카세트를 로딩한다. 이때, 상기 용기의 뒷면에 인쇄 또는 부착된 바 코드(도시되지 않음)는 투명창 및 빔 윈도우가 위치하는 수직선상에 위치하도록 하여야 한다. 빔 윈도우에서 발생한 빔은 투명창을 통해 용기의 뒷면에 인쇄 또는 부착된 바 코드를 리딩한다.
따라서, 본 발명에 의하면, 바 코드 리더기, 즉 카세트 인식장치를 설비 로드부의 표면 아래에 설치함으로서, 첫째, 카세트 로딩 시, 작업자 또는 AGV가 바 코드 리더기의 높이만큼 카세트를 들지 않아도 되므로 설비 로드부에 카세트를 로딩하는 작업을 효율적으로 할 수 있다. 둘째, 바 코드 리더기와 카세트가 부딪힐 염려가 없으므로 웨이퍼의 손상을 줄일 수 있다. 셋째, 바 코드 리더기가 차지하던 공간 및 바 코드 리더기와 카세트 사이의 공간을 카세트 로딩을 위한 공간으로 활용할 수 있으므로 반도체소자의 생산성을 향상시킬 수 있다.
본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않으며, 많은 변형이 본 발명의 기술적 사상내에서 당분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 실시 가능함은 명백하다.

Claims (16)

  1. 웨이퍼를 담는 용기; 상기 용기의 외부측벽면에 대해 수직으로 외부로 돌출되어 있는 바 코드용 날개; 및 상기 용기 하부에 위치한 카세트 인식장치에 의해 읽혀지며, 상기 바 코드용 날개 하면에 인쇄 또는 부착된 바 코드를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조관리용 카세트.
  2. 제1항에 있어서, 상기 바 코드용 날개는 상기 용기의 앞면 외부측벽 및 옆면 외부측벽에 돌출되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 제조관리용 카세트.
  3. 제2항에 있어서, 앞면에 돌출되어 있는 상기 바 코드용 날개는 상기 앞면 외부측벽의 중앙부에 위치하고, 옆면에 돌출되어 있는 상기 바 코드용 날개는 상기 옆면 외부측벽의 하부에 위치하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조관리용 카세트.
  4. 웨이퍼를 담는 용기 및 상기 용기의 외부측벽면에 대해 수직으로 외부로 돌출되는 바 코드용 날개를 포함하는 금형을 준비하는 제1단계; 상기 금형을 이용하여 바 코드용 날개를 구비하는 웨이퍼 카세트를 제조하는 제2단계; 및 상기 바 코드용 날개 하면에 바 코드를 인쇄 또는 부착하는 제3단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조관리용 카세트의 제조방법.
  5. 제4항에 있어서, 상기 바 코드는 레이저 마킹(laser marking) 방식에 의해 인쇄하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조관리용 카세트의 제조방법.
  6. 제4항에 있어서, 상기 바 코드는 바 코드를 코팅하는 단계와 코팅된 상기 바 코드를 바 코드용 날개에 부착하는 단계로 부착하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조관리용 카세트의 제조방법.
  7. 제4항에 있어서, 상기 바 코드는 바 코드를 코팅하는 단계와 코팅된 상기 바 코드를 바 코드용 날개에 몰딩(molding)하는 단계로 부착하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조관리용 카세트의 제조방법.
  8. 웨이퍼를 담는 용기를 준비하는 제1단계; 상기 용기의 외부측벽면에 대해 수직으로 외부로 돌출되도록 바 코드용 날개를 부착하는 제2단계; 및 상기 바 코드용 날개 하면에 바 코드를 인쇄 또는 부착하는 제3단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조관리용 카세트의 제조방법.
  9. 제8항에 있어서, 상기 바 코드용 날개는 용접에 의해 부착하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조관리용 카세트의 제조방법.
  10. 제8항에 있어서, 상기 바 코드용 날개는 상기 용기에서 탈착될 수 있도록 부착하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조관리용 카세트의 제조방법.
  11. 제8항에 있어서, 상기 바 코드는 레이저 마킹(laser marking) 방식에 의해 인쇄하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조관리용 카세트의 제조방법.
  12. 제8항에 있어서, 상기 바 코드는 바 코드를 코팅하는 단계와 코팅된 상기 바 코드를 바 코드용 날개에 부착하는 단계로 부착하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조관리용 카세트의 제조방법.
  13. 제8항에 있어서, 상기 바 코드는 바 코드를 코팅하는 단계와 코팅된 상기 바 코드를 바 코드용 날개에 몰딩(molding)하는 단계로 부착하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조관리용 카세트의 제조방법.
  14. 반도체소자 제조를 위한 설비 로드부의 표면아래에 인식장치를 장착한 후, 이를 이용하여 웨이퍼를 담는 용기의 외부 측벽면에 대해 수직으로 외부로 돌출되어 있는 바 코드 날개의 하면에 존재하는 바 코드를 인식하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조관리용 카세트 인식방법.
  15. 제14항에 있어서, 상기 인식장치는 카세트 인식을 위한 빔이 주사되는 빔 윈도우를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조관리용 카세트 인식방법.
  16. 제15항에 있어서, 상기 설비 로드부는 그 표면에 상기 빔을 투과하기 위한 투명창을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조관리용 카세트 인식방법.
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3370279B2 (ja) * 1998-07-07 2003-01-27 信越ポリマー株式会社 精密基板収納容器
US6216948B1 (en) * 1998-10-20 2001-04-17 Advanced Micro Devices, Inc. Protective rail with integrated workpiece sensors
JP3556519B2 (ja) * 1999-04-30 2004-08-18 信越ポリマー株式会社 基板収納容器の識別構造及び基板収納容器の識別方法
KR20010017919A (ko) * 1999-08-16 2001-03-05 황인길 내부에 인식표가 형성된 웨이퍼 카세트 및 이에 따른 제조방법
US6334574B1 (en) * 2000-10-04 2002-01-01 Teung-Lin Huang Identification device for IC loading tray
TW473805B (en) * 2001-02-09 2002-01-21 Mosel Vitelic Inc Method and apparatus for distinguishing from different wafer processing
US6712265B2 (en) * 2001-07-30 2004-03-30 United Microelectronics, Corp. System and method for interlocking management in semiconductor material supply equipment
KR20040062137A (ko) * 2002-12-31 2004-07-07 엘지.필립스 엘시디 주식회사 기판 반송 시스템
US9489553B2 (en) * 2012-06-22 2016-11-08 Globalfoundries Inc. Method and apparatus for recording status of shippable goods
CA2979532A1 (en) 2015-03-12 2016-09-15 Alumier Europe Limited Product diversion management

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4582987A (en) * 1983-06-01 1986-04-15 Bianco James S Bar coded index tab holder
US4644143A (en) * 1984-12-13 1987-02-17 Veeco Integrated Automation, Inc. Static bar code reader
JPH057042Y2 (ko) * 1986-11-17 1993-02-23
US5175425A (en) * 1987-06-15 1992-12-29 Leuze Electronic Gmbh & Co. Process for marking semiconductor surfaces
US4794238A (en) * 1987-10-09 1988-12-27 Ultracision, Inc. Method and apparatus for reading and marking a small bar code on a surface of an item
US4833306A (en) * 1988-05-18 1989-05-23 Fluoroware, Inc. Bar code remote recognition system for process carriers of wafer disks
US5015832A (en) * 1989-02-27 1991-05-14 Kensington Laboratories, Inc. Method of and apparatus for decoding bar code symbols
IT1235835B (it) * 1989-08-08 1992-11-03 Sgs Thomson Microelectronics Movimentazione automatica di contenitori diversi con punti di prelievo e di codificazione standarizzati
US5149948A (en) * 1990-07-16 1992-09-22 Computer Identics Improved bar code reader system for reading bar codes under high specular reflection conditions with a variety of surface effects
US5287414A (en) * 1991-06-21 1994-02-15 Esselte Pendaflex Corporation Coded file locator system
ES2101070T3 (es) * 1992-08-04 1997-07-01 Ibm Recipientes portatiles estancos a presion para almacenar una rebanada de semiconductor en un ambiente gaseoso protector.
KR100293906B1 (ko) * 1992-11-17 2001-11-22 가끼자끼다께요시 수지제박판수납용기
US5575394A (en) * 1994-07-15 1996-11-19 Fluoroware, Inc. Wafer shipper and package
US5567927A (en) * 1994-07-25 1996-10-22 Texas Instruments Incorporated Apparatus for semiconductor wafer identification

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