CN1097003C - 晶片的运送容器和封壳 - Google Patents

Abstract

一种用于存储和运送半导体晶片的塑料容器，包括：基本上由刚性和透明材料形成晶片托载框架，由具有刚性和弹性的可屈服材料形成晶片托载框架的顶盖和底盖，顶盖和底盖有部分的圆筒形板，该板具有细长的支撑条，用于接合和保持与部分圆筒形表面隔开的晶片边缘，在托载框架、顶盖和底盖上的舌片用于抬起盖的小部分，使其脱开托载框架，然后逐步揭开盖；还包括具有容纳运送容器存储室的带盖托盒的封壳。

Description

晶片的运送容器和封壳

本发明涉及运送半导体晶片和类似物体的容器及封壳。

半导体晶片在其制造过程中经过很多步骤。半导体晶片在各种设备中和不同位置经过各种工艺步骤。为了适应必要的工艺过程。必须把晶片从一个地方传送到另一个地方。并且存储一定的时间。以前所知道的许多用于晶片托载框架的传送装置，主要致力于保护半导体晶片不受物理方面的损伤，以前公知的那样传送容器和封壳由美国专利U.S 4,248,346；4,557,382；5,253,755；5,273,159所公开。采用适于装卸晶片的晶片托载框架的这些装置，在晶片的实际加工过程中，没有提供任何程度的密封以保护晶片不受由于潮湿，各种大气条件及粒子引起的污染。

本发明的一个目的是提供一种用于安全存储大尺寸半导体晶片和尽可能减小由粒子、潮湿气和其它污染媒体对晶片的污染的运送容器。

本发明的一个特点是具有顶部开口和底部开口的晶片托载框架，包括侧壁上的分隔晶片的棱，所有侧壁和端壁都有统一的高度，端壁之一有一个外部横向标识(indexing)横杆，用于在加工设备中调节托载框架的位置。侧壁和端壁的顶部和底部边缘基本上位于同一平面，以便把顶盖和底盖放在托载框架上。

本发明的另一特点是在托载框架上和密封盖上面提供互相配合的卷边或边沿部分，以便互相紧密扣合，获得实质上的密封，使空气中粒子、潮气和气体进出托载框架的任何迁移减到最小。

另一个特点是提供由刚性的但是相对可弯曲的塑料模制的密封盖，通过弯曲盖的角部，使角部脱开托载框架，然后，逐渐使盖的其它相邻部分脱开托载框架。这样弯曲盖，模拟了把盖从托载框架上脱开。

另一个特点是，在扣合盖的一侧提供抬起的舌片，在托载框架的相邻部分提供舌片，用于满足总是在所述的一侧抬起盖的基本要求。

当盖向上倾斜时，在与舌片相对的一侧的盖与托载框架的相邻顶部边缘处于一种铰链关系，并且向下压在托载框架的舌片部分上，使盖离开托载框架。

本发明的又一个特点是关于运送半导体晶片的封壳，其中许多包含半导体晶片的运送容器叠放到带盖托盒中，该托盒位于许多运送容器的上面和下面并由带盖托盒的存储室中装载各自的运送容器。运送容器装有与顶盖相邻的向外凸出的舌片，带盖托盒通过接合和支撑位于存储室中有效地悬挂容器的舌片来支持运送的容器。另一个带盖托盒位于在存储室中的运送容器的上面，向下压在盖的边缘部分上面，以便把盖保持在晶片托架上，使运送容器中保持密封状态。

图1是塑料运送容器的透视图。

图2是表示三个基本部件的运送容器分解透视图，为了清楚地表示出细节，包含剖开的晶片托载框架部件。

图3是沿图1中的点划线3-3的运送容器的剖视图，其中，从图3点划线指示的中心线进行剖开。

图4是大约沿图1的线4-4的剖视图，并且示出了在容器中存储的几个半导体晶片。

图5是大约沿图1线5-5的扩大剖视详图。

图6是大约沿图1线6-6的扩大剖视详图。

图7是表示托载框架侧壁较低边缘部分和底盖相邻部分的分解扩大正视详图。

图8是大约沿图1中线8-8的扩大的剖视详图。

图9是关于运送许多如图1-图8所示的运送容器的封壳的透视图。

图10是如图9所示的带盖托盒叠层的顶视图。

图11是为清楚和详细而大约沿图10中线11-11进行剖开的剖视详图。

图12是为清楚和详细而大约沿图10中线12-12进行局部剖开的剖视详图。

图13是大约沿图12中线13-13的扩大的剖视详图。

图14是大约沿图12中线14-14的扩大的剖视详图。

通常，用附图标记15表示运送容器，包括一个晶片托载框架16，顶盖17，底盖18。

晶片托载框架16最好由基本上刚性的和透明的塑料材料，例如，聚碳酸酯模制而成，也可以由其它类似的或者等效的塑料模制而成。顶盖17和底盖18由基本上刚性而有弹性和柔软可屈服的塑料材料，例如，由DuPont注册的商标为Hytrel^的公知的热塑弹性材料模制成的。所有品种的Hytrel热塑弹性材料都是嵌段共聚物，由聚对苯二甲酸丁二醇酯的硬(结晶性)段和长链的聚醚二醇为基的软(无定形)段组成。用于顶盖17和底盖18的特殊材料有一定的硬度，用硬度计D测量，硬度范围在45到55到63，该材料是弹性的，在表面有粘性，提供最大的粘着力和最小的塑性变形和高抗磨性。此外，顶盖和底盖中刚性且有弹性的可屈服的材料阻碍由于很多工业的化学制品，油和溶剂引起的变质。

晶片托载框架16包括四个包围的壁，其被特别标示为侧壁19、20和端壁21、22。使侧壁19、20和端壁21，21整体模制在一起，以致于使塑料晶片托载框架16成为一个整体。侧壁和端壁的上部边缘19.1、20.1、21.1、22.1相互之间基本上是线性关系，位于一个平面，形成托载框架的顶部开口23，以便把晶片W装入托载框架和从托载框架上卸下晶片。

侧壁19和20上有许多由此整体形成的直立的棱或齿24和25及在其间限定的槽或者切口25.1，以间隔的方式装放和夹持半导体晶片W。透明的聚碳酸酯的侧壁19，20便于观察晶片，以便确定它们的存在和位置。侧壁19和20还具有圆形的偏移部分26和27，以便和在其中要托载的晶片W形状大体一致。偏移部分另有隔开凸片28和29，用于保持晶片W彼此隔开且相对平稳的关系。

侧壁19和20各依托于限定侧壁19和20的下部边缘部分32和33的平行的支板30和31。

端壁21和22基本上是平面或者平板，并有下部边缘部分34和35，它配置在与侧壁19和20的下部边缘部分32和33大致相同的平面上。侧壁和端壁互连的下部边缘部分32、33、34、35共同在支板30和31之间限定托载框架的底部开口36，以便在托载框架16底部提供通向晶片W的入口。

侧壁19和20具有向外凸出的舌片37和38，和侧壁上部边缘19.1和20.1整体模制而成，舌片37和38沿侧壁纵向伸延，呈细长状，基本上位于侧壁端部中间，基本上如图1所示。侧壁19和20还有下舌片39和40，从侧壁的下部边缘部分32和33向外凸出，特别是从它们的支板30和31向外凸出。舌片39和40相互镜像对称配置，舌片39如图1所示，舌片40如图4中虚线所示。

上部和下部舌片37-40特别适用于人工提升和装卸托载框架16和容器15，上部舌片37，38在存储和装运期间也用于悬挂容器15，见图9-14。该舌片也用于把盖17、18盖在托载框架16上。

侧壁上部边缘部分19.1，20.1和端壁的上部边缘部分21.1，22.1限定向外扩大开的上部边沿部分41、42，它们分别位于侧壁19和20上面，以及位于端壁21、22上面的上部边沿部分43、44。扩大的上边沿部分41-44相互连接，因此提供沿整个托载框架16的周缘延伸的边沿部分，即沿侧壁和端壁延伸的边沿部分。在周缘延伸的边沿部分41-44基本位于一个平面。

侧壁19、20和端壁21和22分别限定向外逐渐扩展的下部边沿部分45，46，47，48，它们互连成一体，有效地提供托载框架16的整个周缘的下部边沿部分。该下部边沿部分基本上位于同一平面。

各支板30与31有标识凹口49，用于和处理装置中的标识横梁或者机构相互配合，以便在这样的处理装置中精确定位晶片托载框架16。在侧壁19和20的支板30和31上的两个下部边沿部分45和46在附图标记50处向上偏斜并且越过标识凹口49。扩大的下部边沿部分45的形状如图6所示，该形状表示了所有扩大的下部边沿部分45，46，47，48的形状，但是扩大的下部边沿部分45、46在50部分除外，在该处它偏出边沿部分的平面并且越过标识(indexing)凹口49。

要特别认识到端壁21和22的所有部分基本上具有均匀的高度，并且和侧壁19和20具有相同的高度。端壁22有一对与其整体形成的相距很宽的支撑杆51和52，并分别伸入到端壁22的上部和下部边缘22.1和35非常接近的位置。支撑杆51具有共平面的外部边缘53，位于处理装置的一个平面上，这是为实现相对于处理装置的其它部件精确定位晶片托载框架和晶片的目的。端壁22还有一个与其整体形成的标识横杆54，有时称为“H-杆”，它也是支撑杆51，52的横向延伸形成的。标识横杆54通过和其定位装置相配合，在处理装置中精确定位晶片托载框架16。虽然横杆显示出完全延伸到支撑杆51，52的状况，但是可以仅仅部分地越过支撑杆之间的端壁22。也可以整体地形成横杆54，并且和端壁22形成为一个整体。

特别要注意的是端壁21和22有足够的高度，并且和侧壁19、20的高度相同，端壁21和22和侧壁一样有扩大的上部边沿和下部边沿部分，它有效地沿托载框架16的全周边延伸。特别是端壁22有面板部分55和56，它们分别从标识横杆向上延伸到扩大的上部边沿部分44，并且从标识横杆54向下延伸到扩大的下部边沿部分48。面板部分55和56占有支撑杆51、52之间的整个区域，并和端壁22整体地形成一体。

当把顶盖17和底盖18盖到托载框架的顶部和下部，从而分别封闭了其顶部开口23和底部开口36时，密封了托载框架，基本上防止了进出存储晶片W的托载框架内部开口57的空气，湿气、污染粒子的迁移。另外，因为顶盖17和底盖18基本上由刚性的也是弹性的柔软可屈服的塑性材料形成或者模压成的，顶盖和底盖17，18在拆卸时可以轻微地弯曲，以便通过在开始提起盖的一角使它离开托载框架，然后逐渐地从托载框架折卸盖的其余部分，最后实现基本上揭开托载框架的盖。

顶盖17包括局部圆筒状板或者保护板部分58，其弯曲基本上与在容器15中存储晶片W边缘形状相同。在一个效果良好的容器例子中，晶片可以有大约8英寸(20.3cm)的直径，板58的曲率大体上与上述尺寸板的边缘的曲率一致。通过把容器制成合适的尺寸使容器适于存储6英寸(15cm)，12英寸(30cm)或者更大的片子。局部的圆筒形的板58有凸的内表面，它面对晶片托载框架的内部开口57，板58有很多细长的支撑条或隆起60，沿部分筒状内表面纵向延伸，并略微朝托载框架的内部开口57凸出，以便和晶片W的边缘接合并在晶片边缘与板58的凸出表面59之间保持一定距离。如图4所示，细长的支持条60延伸过盖17和板58的整个长度，以便位于容器中存储的全部晶片的上面并且与晶片接合。

顶盖17具有基本上平的和平面的侧边缘部分61，62，63，64。要认识到，与托载框架侧壁19和20相邻的侧边缘部分61、62为盖提供弹性，并且比与托载框架的端壁21和22相邻的边缘部分63、64宽许多，边缘部分61-64正好位于托载框架上部边缘部分19.1，20.1，21.1和22.1的上面，有助于保持托载框架和顶盖之间的密封。

顶盖17在板58具有变形或重叠偏移部分65，便于容器相互叠放。

顶盖17具有沿顶盖周围延伸的扩大的顶盖边沿部分，更具体的说，顶盖具有沿顶盖侧边缘部分61，62延伸并向内凸出的扩大的顶盖边沿部分66，67；还有沿边缘部分63，64延伸并扩大的顶盖边沿部分68，69。全部扩大的顶盖边沿部分66，67，68，69彼此互连并整体成形，并且位于同一平面。当把顶盖17盖到托载框架16上时，边沿部分66-69以密封状态与托载框架16的边沿部分41-44接合并包围边沿部分41-44。盖17的边沿部分66-69和托载框架16的边沿部分41-44相互扣合，以便保证把盖17盖到托载框架16上。相互配合的盖17的边沿部分66-69和托载框架的边沿部分41-44提供把盖17固定在托载框架16上的单独的装置，即不使用其它插销而把盖17安装到托载框架16上面。

盖17还有一对舌片70、71，它们从边沿部分67向外凸出，并且沿边沿部分67和与顶盖终端相邻的侧边缘部分62纵向延伸，以便与托载框架16相邻的舌片38不相重合。舌片70，71用于把顶盖18封装到托载框架16上。在盖顶盖的最后阶段，可以向托载框架的舌片38方向人工挤压舌片70和71，以便保证能完成装配底盖和保证紧密扣合。

虽然使用容器16的技术人员可以设计各种过程施加和移动顶盖17，但发现要获得良好结果首先要把顶盖17放在侧壁和端壁上部边缘部分。开始用手的掌部或掌跟部把顶盖的两角压入侧壁和端壁的边沿部分，然后逐渐地把顶盖的侧边缘部分61，62压到托载框架的侧壁的边沿部分41，42，直到使盖的整个边沿部分66-69完全紧密扣合地压到托载框架的邻接的边沿部分41-44为止。

为了移开顶盖17，首先揭开拐角部分，例如相邻的边沿部分67和69，使其抬离托载框架相邻边沿部分42，44，然后向上弯曲顶盖的拐角部分，通过提起顶盖逐渐脱离边沿部分，直到盖全部脱离托载框架的边沿部分41-44。

形成托载框架16和盖17的特别材料是高度抗磨损和变形的，因此，当把盖揭开或盖到托载框架上时，使粒子的出现达到最少。

底盖18有侧边缘部分72和端部边缘部分73，它们分别位于托载框架下部边缘部分32，33，34，35的下面，并且与托载框架的端壁和侧壁的下部边缘部分接合，大大利于在底盖18和托载框架16之间提供密封。底盖18有中心晶片支撑部分74，它与边缘部分72，73不对齐，以便向上凸进托载框架16的底部开口36。更具体地说，晶片支撑部分74包括具有凸的内表面的局部圆筒板75，它面对晶片托载框架的内表面57和封装在其中的晶片W的边缘。板75的弯曲和晶片W的形状一致。板75还有一对或者许多细长的支撑条或者隆起77，它们与板75形成一个整体，并从该凸面向托载框架的内部57伸出，以便接合和支撑晶片W的边缘。支撑条77实际上举起晶片W，使其离开位于侧壁19，20的偏移部分26、27，结果便晶片离开侧壁，完全地支持在一个或两个支撑条77上，而不论晶片平的边缘部分的位置。细长的支撑条77沿部分圆筒状板75纵向延伸，并大致延伸到底盖18的端部。

底盖也有沿底盖整个周围部分延伸的边沿部分，更具体地说，底盖包括沿底盖侧边缘部分72延伸的扩大边缘部分78、79，而它还环绕托载框架侧壁19、20的边沿部分45、46。底盖还有沿底盖端部边缘部分73延伸的扩大底盖边沿部分80、81，它们包围托载框架16端壁的扩大边沿部分47、48。边沿部分78、79、80和81相互连接，基本上位于同一平面，紧密扣合地包围晶片托载框架的边沿部分45、46、47和48，使底盖和晶片托载框架处于密封状态。底盖边沿部分78-81和晶片托载框架的边沿部分45-48组成把底盖固定在晶片托载框架上的单独装置，即，不需附加的插销部件而把底盖固定在托载框架上。

在托载框架16和顶盖17及底盖18之间的密封防止了空气、其它气体、湿气和粒子进出容器15，当大气压变化时防止托载框架放气或吸气。

底盖18也有一对细长的舌片部分82，83，它沿侧边缘部分72之一纵向延伸，并邻接底盖边沿部分79。舌片82，83相邻但不重合，并与晶片托载框架下部边缘部分上的舌片40相邻，以便使人们方便地同时接合和挤压舌片83和40，保证使底盖紧密扣盖在托载框架上。通常，把底盖18放到托载框架上是采用下述方法：先把底盖18放在支撑工作台上，然后再把托载框架16放在底盖上并加压，以便保证托载框架16和底盖18紧密扣合在一起。如果已经把晶片W放在托载框架上面，则要通过底盖18使晶片抬离侧壁19、20的偏移部分26、27。

在从晶片托载框架上移走底盖18的过程中，如上面对顶盖所述那样，首先弯曲底盖的一个拐角部分，为了完全移开底盖，然后从晶片托载框架的扩大的下部边沿部分45-48逐渐揭开底盖。底盖的边沿部分78-81接合并包围晶片托载框架的边沿部分45-48，在底盖18和晶片托载框架之间进行密封，以防止了进出晶片托载框架内部57的空气、湿气，粒子的迁移。其中底盖边沿部分78-81基本上位于同一平面，沿底盖侧边缘部分72延伸的边沿部分78、79的78.1，79.1部分由底盖边沿部分其余的平面偏离，与边缘部分45，46的50部分的形状一致，它偏离晶片托载框架边沿部分的平面，并越过晶片托载框架的支板30，31中的标识凹口49。

底盖18也有向外凸出边缘部分84，除了在舌片82，83部分外，在底盖的周围向外凸出，以便增加底盖的强度。同样，顶盖17有向外凸出边缘部分85，在除舌片70、71以外的顶盖的所有外围部分从顶盖的边缘部分向外凸出，以便为顶盖提供附加的强度。

沿边沿部分66和侧边缘部分延伸的边缘部分85在移走时期向上倾斜顶盖时和托载框架的舌片37接合，有助于抬起边沿部分66，使其与托载框架的边沿部分41分开。

图10-14表示为了运送按组封装的运送容器15，以便在加工处理时传送半导体晶片W。通常用附图标记84表示该封壳，包括许多成一个一个地套在一起并互相叠合的带盖托盒85。带盖托盒85由泡沫塑料，特别是泡沫聚丙烯模制成的，为容器15提供了缓冲。当然，也可用其它的泡沫塑料为容器15所必需的缓冲。从材料的可压缩性和它的特别的弹性考虑，带盖托盒85的泡沫塑料能够减震。每个带盖托盒有上部86和下部87。

图9表示有9个托盒的叠层，即8层容器15，封壳84可以具有较少数量的叠盒。通常，在上述封壳84中，仅有5个托盒。

每一个托盒85的上部86有很多顶部开口的存储室88，如图所示，按行列排列，带盖托盒有16个存储室。每个存储室88被成形为在其中装一个塑料运送容器。如此成形存储室88，使侧壁89和容器15的侧壁19和20的形状相同。同样，带盖托盒的存储室88被成形，使其端壁90基本上平直，并与托载框架16的端壁21，22的形状基本一致。每一存储室88的底面91基本上是平的并与每一容器15的底盖18的侧部和端部边缘部分72，73的平直形状一致。

每一带盖托盒85的上部86还限定支架92，与多个侧壁89中的各个侧壁相邻，用于支撑每一容器15中的晶片托载框架16的舌片部分37，38。由此在带盖托盒上部86上支持晶片托载框架的上部舌片37，38。在带盖托盒存储室中的支架92上悬挂每个容器15。如图13和图14所示，由放置在支架92上面的舌片37，38悬挂容器15，这样使底盖18稍微离开存储室88的底面91。结果，没有压力通过底盖加到容器15中的晶片上。

带盖托盒85的每一个下部87位于它下面的带盖托盒上部86的上面；带盖托盒的每一下部87有形成存储室88的底面91的底板93，底板93也位于它下面托盒存储室的上面。底板93成形有与容器15的顶盖17的形状一致的下表面，如图11所示，表面93.1象顶盖17的板58一样大致是局部的圆筒形。对于表面93.1，如果底板93离开容器15的顶盖17，就没有压力压在顶盖17的部分圆筒形板58的上面。

带盖托盒下部87限定细长的支座94，向下压在顶盖17的侧边缘部分61、62上面，特别是如图13所示。形成的支座94与每一存储室的两侧壁88相邻，向下压在每个盖17的两侧边缘部分61和62上，并沿盖和侧边缘部分61，62的整个长度延伸。由此，带盖托盒85向下压在所有容器15的侧边缘部分61，62上面，以便连续地把盖紧密地固定在晶片托载框架16上，便顶盖17和晶片托载框架16之间保持密封。

为了提供成套的带盖托盒，并使这些盒相互重叠在一起，同时保持这些盒垂直对准，如图9所示，要使带盖托盒的上部86和下部87两者有相互配合的错开部分95和96。当这些托盒互相重叠在一起时，错开部分95和96相配合防止托盒任何侧向移动，因此保证了这些盒在垂直方向相互对准，如图9，11，12所示。

在所有存储室中把容器15装入托盒后，把这些盒相互重叠在一起，如图9所示，最好用热缩包装97把整列托盒封装在一起。上述热缩包装只不过是一种塑料膜，使其受热然后进行收缩以便其紧紧地包封这些托盒。

通过其托板98可以支撑托盒或者封壳84的堆叠。封壳84和许多其它同样的封壳84组装成组并由托托98支撑。为了坚固和容易操作要热缩包装封壳84。

要认识到，因为容器15是由舌片37、38支承在支架92上面的，带盖托盒中发泡聚丙烯塑料的缓冲作用可用于产生各容器各自的缓冲效果。这样，如果整个封壳84受到某种机械冲击，这使传到容器15中晶片托载框架上的冲击减到最小。虽然，容器15中底盖18可以暂时和存储室88的底面91接合，利用细长的支撑条或隆起77使晶片托载框架相对底盖的部分圆筒形板75保持一定距离，又提供额外的缓冲以防止容器15内晶片的损伤。如图9所示的整组封壳84，可以一起被热缩包装在托板98上。在把容器运送到目的地后，可以把它们清洗干净再次使用。

在不脱离本发明构思和基本特征的情况下，可以用其它特殊形式实施本发明，希望全面地考虑本实施例而不是限于本实施例，以附加权利要求作参考而不限于前述说明书中所指出的本发明的范围。

Claims (19)

1.一种运送半导体晶片的封壳，包括：

许多运送容器，封闭和接合半导体晶片，支撑和保持晶片使之相互分开，每一封闭的容器用于隔离封闭的晶片不被污染，

许多重叠和套装的带盖托盒，它们由缓冲的泡沫塑料模制而成，包括带有上部开口存储室的上部，每个存储室容纳一个运送容器并与其形状一致，带盖托盒在存储室中支撑运送容器，该带盖托盒包含上部和下部盒面，在其中形成相互配合的套装变形，以叠层形式收容相邻的带盖托盒，

带盖托盒还包含具有底板的下部，底板位于存储室的下面，以便使之位于底板下面的带盖托盒的存储室中的运送容器之上，并封闭运送容器。

2.按照权利要求1的运送半导体晶片的封壳，其特征在于，每个运送容器包括带有密封壁的晶片托载框架，其上部边缘部分限定托载框架的顶部开口，顶盖封闭所述顶部开口，并包括中央保持部分，其与托载框架中晶片边缘部分相对，顶盖还包括位于密封壁上部边缘部分上的侧边缘部分，每一个带盖托盒包括与底板相邻的支座，向下压在顶盖侧边缘部分上。

3.按照权利要求2的用于运送半导体晶片的封壳，其特征在于，带盖托盒的底板与顶盖中央保持部分隔离开。

4.按照权利要求2的用于运送半导体晶片的封壳，其特征在于由基本上是刚性而又有弹性可屈服的塑料模制顶盖，顶盖的中央保持部分是局部的圆筒形形状，它所限定的凸的内表面与晶片托载框架顶部开口相对，凸出的内表面有沿其纵向延伸的细长凸出部分，以便和存放在托载框架内的晶片边缘接合。

5.按照权利要求1的运送半导体晶片的封壳，其特征在于每一运送容器包括具有密封壁的晶片托载框架，其上部边缘部分限定托载框架的顶部开口，顶盖封闭所述顶部开口并位于密封壁上部边缘上，所述托载框架的一对密封壁相互面对，包括向外伸出的与所述上部边缘部分相邻的支撑舌片，所述带盖托盒的上部包括与每个存储室相邻的支架，该支架接合和支持托载框架的支撑舌片，用于悬挂所述存储室中的运送容器。

6.按照权利要求5的封壳，其特征在于带盖托盒的上部限定存储室的底面，运送容器与所述底面隔开。

7.按照权利要求6的封壳，其特征在于，带盖托盒的泡沫塑料是可压缩的，以便减缓物理冲击。

8.按照权利要求6的封壳，其特征在于，运送容器包括由基本上刚性的塑料模制而成的晶片托载框架，它包括带有用于支持晶片的偏移部分的侧壁，每一运送容器具有由基本上刚性又有弹性的可屈服的塑料形成的底盖，该底盖支撑晶片并且提升晶片使其离开侧壁的偏移部分。

9.按照权利要求8的封壳，其特征在于，运送容器的底盖具有部分的圆筒形板，其延伸的凸表面朝向晶片托载框架的内部，每一所述的部分圆筒形板有一对细长的支撑条，它与该板形成一整体，沿着凸表面延伸，用于支撑晶片。

10.一种运送半导体晶片的封壳，包括：

许多运送容器，每一运送容器包括顶盖和底盖，运送容器接合半导体晶片，支撑和保持晶片使之相互分开，每一封闭的容器用于隔离晶片不被污染，

许多重叠的带盖托盒，由泡沫塑料模制而成，每一带盖托盒包括一顶部和一底部，一与带有上部开口存储室的带盖托盒的顶部相邻的上部，上部开口存储室具有一个所述运送容器的尺寸，每一存储室中的运送容器支撑件，每一上部开口存储室围绕并支撑一个运送容器，以及一与每一带盖托盒的底部相邻的位于带盖托盒上的下部，所述下部具有底板，所述底板具有位于上部开口存储室内的底表面及与该底表面隔开的一表面，与该底表面隔开的一表面位于下面的相邻重叠带盖托盒中的运送容器之上。

11.按照权利要求10的运送半导体晶片的封壳，其特征在于，所述运送容器支撑件包括多个从每一运送容器向外延伸的舌片和位于每一上部开口存储室中以对齐和接合在运送容器上的舌片的支架。

12.按照权利要求11的运送半导体晶片的封壳，其特征在于，所述运送容器的底部相对于所述底板的所述底表面隔开。

13.按照权利要求10的运送半导体晶片的封壳，其特征在于，每一重叠的带盖托盒还包括侧边缘部分，支座从与所述侧边缘部分相邻的每一重叠的带盖托盒的下部延伸，并位于所述下部的相邻底板之间。

14.按照权利要求13的运送半导体晶片的封壳，其特征在于，还包括形成在与所述侧边缘部分相邻的重叠的带盖托盒的底部上的错开部分。

15.按照权利要求14的运送半导体晶片的封壳，其特征在于，还包括形成在所述重叠的带盖托盒的顶部上的错开部分，该重叠的带盖托盒的顶部上的错开部分与相邻的重叠的带盖托盒的底部上的错开部分对准并相互配合，以防止重叠的带盖托盒相对于相邻的重叠的带盖托盒的侧向移动。

16.按照权利要求13的运送半导体晶片的封壳，其特征在于，所述支座相对于所述重叠的带盖托盒的下部的底板间隔开，以接合所述运送容器的所述盖，使运送容器被支座密闭保持。

17.按照权利要求10的运送半导体晶片的封壳，其特征在于，还包括包绕多个重叠的带盖托盒的包装元件，以彼此固定关系保持所述重叠的带盖托盒。

18.按照权利要求10的运送半导体晶片的封壳，其特征在于，还包括多个位于支撑所述半导体晶片的运送容器的底盖上的细长支撑条。

19.一种运送半导体晶片的封壳，包括：

多个由可压缩的泡沫塑料模制而成的带盖托盒，每个带盖托盒具有一上部、一下部、侧边缘部分、形成在所述上部上的套装错开部分、形成在所述下部上的套装错开部分、所述上部上的多个上部开口存储室、与每一上部开口存储室相邻的所述下部上的多个底板和从与每一底板相邻的所述下部延伸的支座，一个在上面的带盖托盒的所述下部在相邻的下面的带盖托盒的上部之上的所述重叠的带盖托盒，所述下面的带盖托盒的上部与所述上面的带盖托盒的下部的彼此相互配合的错开部分，每一存储室中的支架；

每一存储室中的运送容器，每一运送容器具有一顶部和一底部，每一运送容器由所述存储室中的支架所支撑，每一运送容器的底部与所述带盖托盒的底板隔开；

支撑所述带盖托盒的托板；和

彼此固定所述带盖托盒和所述托板的包装元件。

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