JPH09507726A - 閉鎖された密封可能で掃気可能な半導体ウェーハ保持装置 - Google Patents
閉鎖された密封可能で掃気可能な半導体ウェーハ保持装置Info
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Abstract
Description
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1.半導体ウェーハを確実に収容する包囲体であって、 (a) 開口端部を有する容器であって、前記容器の内部に半導体ウェーハを 支持する手段と、前記容器の開口端部を形成するように前記容器の周辺に沿って 延在するリップと、開口端部と一体の第1密封手段とを含んでいる容器、 (b) 前記容器の第1密封手段と係合される第2密封手段を含んでいるカバ ー、 (c) 前記カバーが係合されたときに前記包囲体に取り付けられて延在され る掃気手段、 を含んでなる包囲体。 2. 請求の範囲第1項に記載された装置であって、前記容器が開口端部を形 成する頂部、2つの対向側部、および閉鎖底部を有するボックスを更に含んでい る装置。 3. 請求の範囲第1項に記載された装置であって、半導体ウェーハを支持す る前記手段が対をなす複数の凹部を更に含んでおり、対をなす各凹部の頂点は対 向する内面上に整合されて前記半導体ウェーハを支持する溝を形成するようにな されている装置。 4. 請求の範囲第1項に記載された装置であって、前記第2密封手段を保持 するために、前記カバーが内方へ向かって延在する凹部を有する周辺を更に含ん でいる装置。 5. 請求の範囲第1項に記載された装置であって、前記第1密封手段が前記 第2密封手段と係合するように設計されたショルダを含み、前記第2密封手段は 前記ショルダと係合して係合面の各点に密封シールを形成するようになす可撓性 シールを更に含んでいて、前記第2密封手段は前記カバーの周辺から外方へ向か って延在している装置。 6. 請求の範囲第2項に記載された装置であって、前記容器を保持する手段 を更に含み、該手段は前記包囲体に取り付けられている装置。 7. 請求の範囲第6項に記載された装置であって、前記容器を保持する前記 手段が前記ボックスの前記端部の一方に取り付けられているハンドルを更に含ん でいる装置。 8. 請求の範囲第1項に記載された装置であって、容器の位置を追跡できる ようにするために前記包囲体の外面に配置された追跡装置を更に含んでいる装置 。 9. 請求の範囲第2項に記載された装置であって、前記底部が第2の開口端 部を更に含み、第2開口端部には一体化された第3密封手段、および底部扉が備 えられ、前記底部扉は前記第3密封手段と係合する第4の密封手段を含み、前記 第3密封手段は前記第4密封手段と係合するように設計されたショルダを含んで おり、前記第4密封手段は前記ショルダと係合して係合面の各点に密封シールを 形成するようになされた可撓性シールを更に含み、前記第4密封手段は前記底部 扉の周辺から外方へ向かって延在している装置。 10. 請求の範囲第3項に記載された装置であって、前記カバーは、その上 に配置された前記半導体ウェーハを容器と係合されたときに前記溝と整合させる ように支持する手段を更に含んでいる装置。 11. 半導体ウェーハを確実に収容する包囲体であって、 (a) 開口端部を有する容器であって、前記容器の開口端部を形成するよう に前記容器の周辺に沿って延在するリップと、各々の頂点が対向する内面上に整 合されて半導体ウェーハを支持する複数の溝を形成するようになされた対をなす 複数の凹部と、開口端部と一体の第1密封手段とを含んでいる容器、 (b) 前記容器の第1密封手段と係合される第2密封手段を含んでいるカバ ー、 (c) 前記カバーが係合されたときに前記包囲体に取り付けられて延在され る掃気手段、 (d) 前記カバーが係合されたときに前記包囲体の外面に取り付けられて容 器の位置を追跡できるようにする追跡手段、 を含んでなる包囲体。 12. 請求の範囲第11項に記載された装置であって、前記第2密封手段を 保持するために、前記カバーが内方へ向かって延在する凹部を有する周辺を更に 含んでいる装置。 13. 請求の範囲第11項に記載された装置であって、前記第1密封手段が 前記第2密封手段と係合するように設計されたショルダを含み、前記第2密封手 段は前記ショルダと係合して係合面の各点に密封シールを形成するようになす可 撓性シールを更に含んでいて、前記第2密封手段は前記カバーの周辺から外方へ 向かって延在している装置。 14. 請求の範囲第11項に記載された装置であって、前記容器が開口端部 を形成する頂部、2つの包囲側部、2つの包囲端部、および閉鎖底部を更に含ん でいる装置。 15. 請求の範囲第14項に記載された装置であって、カセットを保持する 手段を更に含み、該手段はカバーが係合されたときに包囲体に取り付けられる装 置。 16. 請求の範囲第15項に記載された装置であって、カセットを保持する 前記手段が前記容器の前記端部の一方に取り付けられたハンドルを更に含んでい る装置。 17. 請求の範囲第14項に記載された装置であって、前記底部が第2の開 口端部を更に含み、第2開口端部には一体化された第3密封手段、および底部扉 が備えられ、前記底部扉は前記第3密封手段と係合する第4の密封手段を含み、 前記第3密封手段は前記第4密封手段と係合するように設計されたショルダを含 んでおり、前記第4密封手段は前記ショルダと係合して係合面の各点に密封シー ルを形成するようになされた可撓性シールを更に含み、前記第4密封手段は前記 底部扉の周辺から外方へ向かって延在している装置。 18. 請求の範囲第12項に記載された装置であって、前記カバーは、その 上に配置された前記半導体ウェーハを容器と係合されたときに前記溝と整合させ るように支持する手段を更に含んでいる装置。 19. 半導体ウェーハを確実に収容するボックスであって、 (a) 開口端部を有する半導体ウェーハカセットであって、前記半導体ウェ ーハカセットの前記開口端部を形成するように前記カセットの周辺に沿って延在 するリップと、各々の頂点が対向する内面上に整合されて前記半導体ウェーハを 支持する複数の溝を形成するようになされた対をなす複数の凹部と、前記カセッ トの開口端部と一体の第I密封手段とを有する半導体ウェーハカセット、 (b) 前記カセットの第1密封手段と係合して密封シールを形成する第2密 封手段を含むカバー、 (c) 前記カバーが係合されたときに前記ボックスに取り付けられて延在さ れる掃気手段、 (d) 前記カバーが係合されたときに前記ボックスの外面に取り付けられて 容器の位置を追跡できるようにする追跡手段、 を含んでなるボックス。 20. 請求の範囲第19項に記載された装置であって、前記第2密封手段を 保持するために、前記カバーが内方へ向かって延在する凹部を有する周辺を更に 含んでいる装置。 21. 請求の範囲第19項に記載された装置であって、前記第1密封手段が 前記第2密封手段と係合するように設計されたショルダを含み、前記第2密封手 段は前記ショルダと係合して係合面の各点に密封シールを形成するようになす可 撓性シールを更に含んでいて、前記第2密封手段は前記カバーの周辺から外方へ 向かって延在している装置。 22. 請求の範囲第19項に記載された装置であって、前記ボックスを保持 する手段を更に含み、該手段は前記カバーが係合されたときに前記ボックスに取 り付けられる装置。 23. 請求の範囲第22項に記載された装置であって、前記ボックスを保持 する手段が、前記カセットの前端部の一方に取り付けられたハンドルを更に含ん でいる装置。 24. 請求の範囲第19項に記載された装置であって、前記ボックスが第2 の開口端部を更に含み、第2開口端部には一体化された第3密封手段、および底 部扉が備えられ、前記底部扉は前記第3密封手段と係合する第4の密封手段を含 み、前記第3密封手段は前記第4密封手段と係合するように設計されたショルダ を含んでおり、前記第4密封手段は前記ショルダと係合して係合面の各点に密封 シールを形成するようになされた可撓性シールを更に含み、前記第4密封手段は 前記底部扉の周辺から外方へ向かって延在している装置。 25. 請求の範囲第20項に記載された装置であって、前記カバーは、その 上に配置された前記半導体ウェーハを容器と係合されたときに前記溝と整合させ るように支持する手段を更に含んでいる装置。 26. 請求の範囲第19項に記載された装置であって、処理機器に対してカ セットを正確に割り出す前記手段が、前記カセットから延在したHバーを含んで いる装置。 27. 請求の範囲第19項に記載された装置であって、処理機器に対してカ セットを正確に割り出す前記手段が、前記ボックスから延在して3溝動的結合の 1面を形成するようになされる少なくとも3つの球面を含んでいる装置。 28. 半導体ウェーハを処理する方法であって、 (a) 密封された半導体ウェーハを収容している清浄なウェーハカセットを 、0.0703kg/cm2(1プサイ)ほど過昇圧力の窒素で充満された小環 境と処理工具に対する良好な空気の流れとを有する処理機器に対して割出し、 (b) カセットカバーを取り外すために自動化手段または手動手段を使用し 、 (c) 全ての所望される処理ステーションにて1以上のウェーハに所望され る自動化処理工程を実行し、 (d) カセット上にカバーを再配置してカセットを再密封し、これにより密 封状態を形成する、 段階を含んでなる方法。 29. 請求の範囲第28項に記載された方法であって、カセットが密封され た後、一体化されたカセットを不活性ガスで掃気する段階を更に含む方法。 30. 請求の範囲第28項に記載された方法であって、処理、保管および運 搬時にカセット追跡装置を作動させる段階を更に含む方法。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015012040A (ja) * | 2013-06-26 | 2015-01-19 | 株式会社ダイフク | 物品保管設備の検査装置 |
Families Citing this family (55)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5472086A (en) * | 1994-03-11 | 1995-12-05 | Holliday; James E. | Enclosed sealable purgible semiconductor wafer holder |
US6833035B1 (en) * | 1994-04-28 | 2004-12-21 | Semitool, Inc. | Semiconductor processing system with wafer container docking and loading station |
JP3257328B2 (ja) * | 1995-03-16 | 2002-02-18 | 株式会社日立製作所 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 |
KR960043084A (ko) * | 1995-05-22 | 1996-12-23 | 웨인 피이 베일리 | 단일 구조의 퍼드 및 카세트 조립체 |
US5833726A (en) * | 1995-05-26 | 1998-11-10 | Extraction System, Inc. | Storing substrates between process steps within a processing facility |
USD378873S (en) * | 1995-10-13 | 1997-04-22 | Empak, Inc. | 300 mm microenvironment pod with door on side |
USD387903S (en) * | 1995-10-13 | 1997-12-23 | Empak, Inc. | Shipping container |
USD383898S (en) * | 1995-10-13 | 1997-09-23 | Empak, Inc. | Combination shipping and transport cassette |
DE69526126T2 (de) | 1995-10-13 | 2002-11-07 | Empak Inc | 300 mm behälter mit mikroumgebung und seitentür und erdungsleitung |
US5873468A (en) * | 1995-11-16 | 1999-02-23 | Sumitomo Sitix Corporation | Thin-plate supporting container with filter means |
US6942738B1 (en) | 1996-07-15 | 2005-09-13 | Semitool, Inc. | Automated semiconductor processing system |
US6723174B2 (en) | 1996-03-26 | 2004-04-20 | Semitool, Inc. | Automated semiconductor processing system |
US6003674A (en) * | 1996-05-13 | 1999-12-21 | Brooks; Ray Gene | Method and apparatus for packing contaminant-sensitive articles and resulting package |
US5724748A (en) * | 1996-07-24 | 1998-03-10 | Brooks; Ray G. | Apparatus for packaging contaminant-sensitive articles and resulting package |
US5921397A (en) * | 1996-12-10 | 1999-07-13 | Empak, Inc. | Disk cassette |
US5833067A (en) * | 1997-03-10 | 1998-11-10 | Seagate Technologies, Inc. | Disk caddy and lid with barrier means |
US6736268B2 (en) | 1997-07-11 | 2004-05-18 | Entegris, Inc. | Transport module |
US6010008A (en) * | 1997-07-11 | 2000-01-04 | Fluoroware, Inc. | Transport module |
US6076585A (en) * | 1998-03-02 | 2000-06-20 | Motorola, Inc. | Method of manufacturing a semiconductor device and apparatus therefor |
JP3656701B2 (ja) * | 1998-03-23 | 2005-06-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置 |
JP3370279B2 (ja) * | 1998-07-07 | 2003-01-27 | 信越ポリマー株式会社 | 精密基板収納容器 |
US6095335A (en) * | 1998-07-10 | 2000-08-01 | H-Square Corporation | Wafer support device having a retrofit to provide size convertibility |
US6216874B1 (en) * | 1998-07-10 | 2001-04-17 | Fluoroware, Inc. | Wafer carrier having a low tolerance build-up |
US6267245B1 (en) * | 1998-07-10 | 2001-07-31 | Fluoroware, Inc. | Cushioned wafer container |
US6464081B2 (en) * | 1999-01-06 | 2002-10-15 | Entegris, Inc. | Door guide for a wafer container |
AUPP914099A0 (en) | 1999-03-12 | 1999-04-01 | Kyrwood, William Stephen | Golf club support |
US6561894B1 (en) | 1999-04-19 | 2003-05-13 | Tdk Corporation | Clean box, clean transfer method and apparatus therefor |
US6168364B1 (en) * | 1999-04-19 | 2001-01-02 | Tdk Corporation | Vacuum clean box, clean transfer method and apparatus therefor |
JP3556519B2 (ja) * | 1999-04-30 | 2004-08-18 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器の識別構造及び基板収納容器の識別方法 |
JP3226511B2 (ja) * | 1999-06-23 | 2001-11-05 | ティーディーケイ株式会社 | 容器および容器の封止方法 |
JP3998386B2 (ja) * | 2000-01-26 | 2007-10-24 | 三菱電機株式会社 | 液晶表示装置の製造装置および液晶表示装置の製造方法 |
EP1332349A4 (en) * | 2000-07-07 | 2008-12-17 | Semitool Inc | AUTOMATED PROCESSING SYSTEM |
EP1184724A1 (en) | 2000-08-29 | 2002-03-06 | Motorola, Inc. | Electronic device for a lithography mask container and method using the same |
CN1128470C (zh) | 2000-09-01 | 2003-11-19 | 陈正明 | 晶片减薄后与载体分离的工艺方法及其装置 |
JP4128811B2 (ja) * | 2001-08-10 | 2008-07-30 | 株式会社トプコン | 表面検査装置 |
US6866150B2 (en) * | 2001-11-15 | 2005-03-15 | The Mason Box Company, Inc. | Containment unit for protecting medical slides during transit |
EP1458634A1 (en) * | 2001-11-27 | 2004-09-22 | Entegris, Inc. | Front opening wafer carrier with path to ground effectuated by door |
US7175026B2 (en) | 2002-05-03 | 2007-02-13 | Maxtor Corporation | Memory disk shipping container with improved contaminant control |
US6719142B1 (en) * | 2002-07-16 | 2004-04-13 | Ion Systems, Inc. | Apparatus and method for measuring static charge on wafers, disks, substrates, masks, and flat panel displays |
US6781205B1 (en) * | 2002-10-11 | 2004-08-24 | Ion Systems, Inc. | Electrostatic charge measurement on semiconductor wafers |
EP1601013B1 (en) * | 2003-03-04 | 2010-12-15 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Precision substrate storage container |
US7201276B2 (en) * | 2003-11-07 | 2007-04-10 | Entegris, Inc. | Front opening substrate container with bottom plate |
US7252199B2 (en) * | 2004-03-26 | 2007-08-07 | Entegris, Inc. | Disk cassette system |
US7584851B2 (en) * | 2004-10-08 | 2009-09-08 | Seagate Technology Llc | Container for disk drives |
US7596456B2 (en) * | 2005-11-18 | 2009-09-29 | Texas Instruments Incorporated | Method and apparatus for cassette integrity testing using a wafer sorter |
US7810639B2 (en) * | 2006-02-10 | 2010-10-12 | Seagate Technology Llc | Container for consumer electronics |
KR100788005B1 (ko) * | 2006-04-27 | 2007-12-21 | 에스에스알 엠에프지 코포레이션 | 박막 디스크용 카세트 뚜껑 개폐장치 |
US20080019811A1 (en) * | 2006-07-11 | 2008-01-24 | Michael Krolak | Method and apparatus for vertical wafer transport, buffer and storage |
CN101730933A (zh) * | 2007-07-09 | 2010-06-09 | 近藤工业株式会社 | 向半导体晶片收纳容器内填充干燥空气或氮气的填充装置以及使用了该装置的晶片除静电装置 |
US20100020440A1 (en) * | 2008-07-25 | 2010-01-28 | Seagate Technology Llc | Low profile substrate shipper |
TWI346638B (en) * | 2008-12-26 | 2011-08-11 | Gudeng Prec Industral Co Ltd | A purging valve and a wafer container having the purging valve |
CN103765569A (zh) | 2011-05-03 | 2014-04-30 | 恩特格里公司 | 具有粒子罩的晶片容器 |
US20120288355A1 (en) * | 2011-05-11 | 2012-11-15 | Ming-Teng Hsieh | Method for storing wafers |
US10566226B2 (en) * | 2014-11-11 | 2020-02-18 | Applied Materials, Inc. | Multi-cassette carrying case |
JP6451453B2 (ja) * | 2015-03-31 | 2019-01-16 | Tdk株式会社 | ガスパージ装置、ロードポート装置、パージ対象容器の設置台およびガスパージ方法 |
Family Cites Families (54)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3926305A (en) * | 1973-07-12 | 1975-12-16 | Fluoroware Inc | Wafer basket |
US3918756A (en) * | 1973-12-26 | 1975-11-11 | Fluoroware Inc | Wafer holder |
US3939973A (en) * | 1974-01-14 | 1976-02-24 | Fluoroware, Inc. | Wafer basket and easily attached and detached carrier for same |
US3923156A (en) * | 1974-04-29 | 1975-12-02 | Fluoroware Inc | Wafer basket |
US3913749A (en) * | 1974-08-12 | 1975-10-21 | Fluoroware Systems Corp | Wafer basket transfer apparatus |
US3961877A (en) * | 1974-09-11 | 1976-06-08 | Fluoroware, Inc. | Reinforced wafer basket |
US3923191A (en) * | 1974-09-11 | 1975-12-02 | Fluoroware Inc | Wafer basket and handle |
US4043451A (en) * | 1976-03-18 | 1977-08-23 | Fluoroware, Inc. | Shipping container for silicone semiconductor wafers |
US4061228A (en) * | 1976-12-20 | 1977-12-06 | Fluoroware, Inc. | Shipping container for substrates |
US4248346A (en) * | 1979-01-29 | 1981-02-03 | Fluoroware, Inc. | Shipping container for semiconductor substrate wafers |
US4471716A (en) * | 1981-01-15 | 1984-09-18 | Fluoroware, Inc. | Wafer carrier |
US4450960A (en) * | 1982-08-30 | 1984-05-29 | Empak Inc. | Package |
US4520925A (en) * | 1983-08-09 | 1985-06-04 | Empak Inc. | Package |
US4557382A (en) * | 1983-08-17 | 1985-12-10 | Empak Inc. | Disk package |
US4532970A (en) * | 1983-09-28 | 1985-08-06 | Hewlett-Packard Company | Particle-free dockable interface for integrated circuit processing |
US4543389A (en) * | 1984-04-10 | 1985-09-24 | Shell Oil Company | Copolymerization catalyst and process for polymerizing impact resistant ethylene-propylene polymers |
DE3413837A1 (de) * | 1984-04-12 | 1985-10-17 | Wacker-Chemitronic Gesellschaft für Elektronik-Grundstoffe mbH, 8263 Burghausen | Verpackung fuer halbleiterscheiben |
USRE33361E (en) * | 1984-06-07 | 1990-10-02 | Substrate and media carrier | |
US4588086A (en) * | 1984-06-07 | 1986-05-13 | Coe Thomas U | Substrate and media carrier |
US4815912A (en) * | 1984-12-24 | 1989-03-28 | Asyst Technologies, Inc. | Box door actuated retainer |
IT1181778B (it) * | 1985-05-07 | 1987-09-30 | Dynamit Nobel Silicon Spa | Contenitore per l'immagazzinamento ed il trasporto di dischetti (fette) di silicio |
US4966519A (en) * | 1985-10-24 | 1990-10-30 | Texas Instruments Incorporated | Integrated circuit processing system |
US4739882A (en) * | 1986-02-13 | 1988-04-26 | Asyst Technologies | Container having disposable liners |
US4721207A (en) * | 1986-04-28 | 1988-01-26 | Tensho Electric Industrial Co., Ltd. | Hard disk container |
US4684021A (en) * | 1986-06-23 | 1987-08-04 | Fluoroware, Inc. | Bottom loading wafer carrier box |
US4817799A (en) * | 1986-10-06 | 1989-04-04 | Empak, Inc. | Disk package |
US4747488A (en) * | 1986-12-01 | 1988-05-31 | Shoji Kikuchi | Hard disk container |
US4752007A (en) * | 1986-12-11 | 1988-06-21 | Fluoroware, Inc. | Disk shipper |
US4718552A (en) * | 1986-12-11 | 1988-01-12 | Fluoroware, Inc. | Disk shipper and transfer tray |
US4827110A (en) * | 1987-06-11 | 1989-05-02 | Fluoroware, Inc. | Method and apparatus for monitoring the location of wafer disks |
US4872554A (en) * | 1987-07-02 | 1989-10-10 | Fluoroware, Inc. | Reinforced carrier with embedded rigid insert |
US4793488A (en) * | 1987-07-07 | 1988-12-27 | Empak, Inc. | Package for semiconductor wafers |
US4966284A (en) * | 1987-07-07 | 1990-10-30 | Empak, Inc. | Substrate package |
US5025926A (en) * | 1987-07-07 | 1991-06-25 | Empak, Inc. | Package |
US4930634A (en) * | 1987-09-29 | 1990-06-05 | Fluoroware, Inc. | Carrier for flat panel displays |
US4817795A (en) * | 1988-03-04 | 1989-04-04 | Fluoroware, Inc. | Robotic accessible wafer shipper assembly |
US4880116A (en) * | 1988-03-04 | 1989-11-14 | Fluoroware, Inc. | Robotic accessible wafer shipper assembly |
US5024329A (en) * | 1988-04-22 | 1991-06-18 | Siemens Aktiengesellschaft | Lockable container for transporting and for storing semiconductor wafers |
US4949848A (en) * | 1988-04-29 | 1990-08-21 | Fluoroware, Inc. | Wafer carrier |
US4833306A (en) * | 1988-05-18 | 1989-05-23 | Fluoroware, Inc. | Bar code remote recognition system for process carriers of wafer disks |
US5046615A (en) * | 1989-04-03 | 1991-09-10 | Fluoroware, Inc. | Disk shipper |
US4995430A (en) * | 1989-05-19 | 1991-02-26 | Asyst Technologies, Inc. | Sealable transportable container having improved latch mechanism |
US5137063A (en) * | 1990-02-05 | 1992-08-11 | Texas Instruments Incorporated | Vented vacuum semiconductor wafer cassette |
US5217053A (en) * | 1990-02-05 | 1993-06-08 | Texas Instruments Incorporated | Vented vacuum semiconductor wafer cassette |
US5111936A (en) * | 1990-11-30 | 1992-05-12 | Fluoroware | Wafer carrier |
US5207324A (en) * | 1991-03-08 | 1993-05-04 | Fluoroware, Inc. | Wafer cushion for shippers |
US5253755A (en) * | 1991-03-20 | 1993-10-19 | Fluoroware, Inc. | Cushioned cover for disk container |
US5184723A (en) * | 1991-05-14 | 1993-02-09 | Fluoroware, Inc. | Single wafer robotic package |
US5228568A (en) * | 1991-08-30 | 1993-07-20 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Semiconductor wafer basket |
US5154301A (en) * | 1991-09-12 | 1992-10-13 | Fluoroware, Inc. | Wafer carrier |
US5255783A (en) * | 1991-12-20 | 1993-10-26 | Fluoroware, Inc. | Evacuated wafer container |
US5255797A (en) * | 1992-02-26 | 1993-10-26 | Fluoroware, Inc. | Wafer carrier with wafer retaining cushions |
US5295522A (en) * | 1992-09-24 | 1994-03-22 | International Business Machines Corporation | Gas purge system for isolation enclosure for contamination sensitive items |
US5472086A (en) * | 1994-03-11 | 1995-12-05 | Holliday; James E. | Enclosed sealable purgible semiconductor wafer holder |
-
1994
- 1994-03-11 US US08/209,227 patent/US5472086A/en not_active Expired - Lifetime
- 1994-06-29 JP JP52342795A patent/JP3202991B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1994-06-29 WO PCT/US1994/007357 patent/WO1995024348A1/en active IP Right Grant
- 1994-06-29 DE DE69433428T patent/DE69433428T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1994-06-29 EP EP94922053A patent/EP0749393B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1994-06-29 AT AT94922053T patent/ATE256915T1/de not_active IP Right Cessation
-
1996
- 1996-09-11 US US08/712,140 patent/US5755332A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015012040A (ja) * | 2013-06-26 | 2015-01-19 | 株式会社ダイフク | 物品保管設備の検査装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0749393A4 (en) | 1997-07-02 |
JP3202991B2 (ja) | 2001-08-27 |
DE69433428D1 (de) | 2004-01-29 |
US5472086A (en) | 1995-12-05 |
DE69433428T2 (de) | 2004-10-07 |
EP0749393B1 (en) | 2003-12-17 |
ATE256915T1 (de) | 2004-01-15 |
EP0749393A1 (en) | 1996-12-27 |
US5755332A (en) | 1998-05-26 |
WO1995024348A1 (en) | 1995-09-14 |
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