WO2007066536A1 - 載置トレイ及び薄板保持容器 - Google Patents

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WO2007066536A1
WO2007066536A1 PCT/JP2006/323661 JP2006323661W WO2007066536A1 WO 2007066536 A1 WO2007066536 A1 WO 2007066536A1 JP 2006323661 W JP2006323661 W JP 2006323661W WO 2007066536 A1 WO2007066536 A1 WO 2007066536A1
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thin plate
tray
mounting
holding container
placement
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PCT/JP2006/323661
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Inventor
Yukihiro Hyobu
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Miraial Co., Ltd.
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Definitions

  • the present invention relates to a toy and a thin plate holder that holds a thin plate for a chair such as glass or a key plate for sending, storing and processing the thin plate.
  • a multi-stage cassette described in the cited document is known as a container for accommodating 004 plates, pipes, and feeding.
  • This multi-tiered cassette is a storage cassette that can be opened without producing a die with a thickness of 2 to 4.
  • a multi-stage cassette 6 in which two large numbers of circular guides 4 with a large diameter are erected on a flat plate 3c is arranged in parallel vertically at equal intervals via a column 5. is there. Move the bot's pad to the surface, lower it with and push it onto the flat plate, and then stick to the suction pad.
  • the above-mentioned multi-stage cassette 6 does not have means for securely fixing the pole by only supporting the pole from its side. . Therefore, when the multi-stage cassette is tilted, the claw may be easily displaced and damaged, so it is necessary to carry it carefully. As a result, there is a problem with sending.
  • c may be processed not only on the surface but also on the surface. In this case, a process of turning upside down when the pole is removed is provided. Need, and work is bad.
  • 0008 made in view of the above points, is a thin plate device suitable for sending, storing, and processing of plates, and has been improved so that it can be safely transported, stored, and processed from small to large plates. It was done.
  • the toy related to the description of No. 009 9 is a toy that supports at least one thin plate, and is mounted on a surface or on which one thin plate is mounted.
  • the plate is mounted when it is isolated from the external environment and the plate is sandwiched in the space and turned upside down2. It is characterized in that it can be combined with other mounting trays and can be stacked in a number corresponding to the number of the above-mentioned plates, or the above-mentioned plates can be housed between a plurality of them and supported even from vertical displacement.
  • the board is placed on the toy, and in this state, the other toys are stacked and the above and the above are connected to each other, resulting in two of the above toys.
  • the above interval is formed.
  • the plate is supported by the above and the second in the space.
  • the toys are overlapped with the number corresponding to the number of the above-mentioned plates to form the number of upper spaces according to the number of the above-mentioned plates.
  • the plate is stored in the space and is supported even if it is vertically displaced.
  • the mesh of the mesh presses and supports the above-mentioned plate.
  • the plate By providing pores that form a space and the external environment that are separated by the description and the plate from each other when these and the plate are attached to each other, the plate is sucked from the outside through the pores and the plate is adsorbed on the above. Set.
  • the space defined by the above-mentioned notches may be all or some of the above. It is only necessary to form a distribution space where a single attractive force acts on the plate. That is a space where all examples of space are linked. You can also make the cut space into a donut shape.
  • the pores are composed of the pores that form the space formed by the above-mentioned part and the plate and the external environment, and the two pores that form the space formed by the above-mentioned part and the plate and the external environment.
  • One of the pores can be connected to an external device for selective suction between the pores.
  • the plate is selectively adsorbed in the above 2).
  • a pair of toys for attaching to a machine, or a plurality of toys for storing plates inserted between the toys, a toy, or a toy of the above Between any The above-mentioned toy is mounted on the surface, and at least one thin plate is mounted, and on the surface, other toys are mounted.
  • the plate is mounted when it is isolated from the environment and the plate is sandwiched in the space and turned upside down2.
  • the above-mentioned steps which are provided on the surface of the step and are connected to other mounting toys or the above-mentioned stolens, are provided. It is characterized by accommodating the above-mentioned plates so that they can be overlapped with each other or can be held even if they are vertically displaced.
  • the plate is placed on the toy, and the other toys are piled up in this state, and the above and the above are connected to each other, resulting in two of the above toys.
  • the above interval is formed.
  • the plate is supported by the above and the second in the space.
  • the toys are stacked in the same number as the above plates and inserted between a pair of upper and lower stoys. As a result, a number of upper spaces corresponding to the number of the plates are formed, and the plates are housed between them and supported even when vertically displaced.
  • the above-mentioned plate As described in 002, by forming it so that it touches the above-mentioned plate with the minimum area on the surface of the above-mentioned 2, the above-mentioned plate is put together in the space between the toys stacked between the stoys. Press to support.
  • the 002 toy is provided with pores that form a space that is cut by the above-mentioned plate and the above-mentioned plate when they and the thin plate are connected to each other and the external environment, so that the toy that is inserted between the toys and laminated is formed. After that, it sucks from the outside through the pores of the toy at the outside, and the plates in the meantime are adsorbed as described above. Then, unlock and open the step of the toy in any position, and take out the thin plate that has been sucked and fixed to the outside.
  • the pores are composed of the pores that form the space formed by the above-mentioned part and the plate and the external environment, and the two pores that form the space formed by the above-mentioned part 2 and the plate and the external environment.
  • One of the pores can be connected to an external device for selective suction between the pores. As a result, the plate is selectively adsorbed in the above 2).
  • the 002 Toy By providing the 002 Toy with an RFID tag that records both information of the above-mentioned plates held by the Toy, it is easy to do what is in which Toy even if multiple Toys are stacked. Can be managed.
  • the toy described in 003 0 is provided with a code that records information on both the toy body and the above-mentioned plate held by the toy. Can be easily managed.
  • the stolen can be easily managed by forming an index on the stolen to display information about the stolen.
  • the dust can be prevented from adhering by forming the toy with or the conductive molecular material.
  • 003 described above is a toy body that supports the above description from the edge thereof, and the above described and the above described toy body are composed of different materials, and at least the above described toy body.
  • dust By being made of non- or conductive molecular material, dust can be prevented from adhering.
  • the toy according to the description of No. 03838 is formed by stacking a plurality of toys to form the above-mentioned space, and the above-mentioned plate is supported by the above-mentioned and the second in the space, and the above-mentioned plate is housed between these and the toys are vertically moved. Even so, since it is surely supported, the plate can be transported safely.
  • the plate pushes and supports the plate housed in the space, the plate can be securely held and transported safely. After sending, the toys can be separated and used as toys.
  • the plate Since the plate is formed into one and is supported by pushing the plate to one, the plate can be safely transported. In particular, even if the board is easy, it can be securely supported and transported safely.
  • the plate can be securely fixed and safely transported.
  • a continuous cutout is provided in 004 to connect a plurality of sections separated by the above description and the thin plate, and the air between the above number is drawn through the pores, and the above plate is adsorbed to the above description and set. Therefore, each of the above-mentioned cut sections functions as a board, and the board can be securely fixed and transported safely.
  • the pores are composed of the pores that form the space formed by the above-mentioned part and the plate and the external environment, and the two pores that form the space formed by the above-mentioned part and the plate and the external environment, and the deviation of these pores 2 Since one side is sucked and the plate is selectively adsorbed by the above-mentioned item 2, the plate can be securely fixed to the upper and lower side surfaces of the above-mentioned toy, and can be safely transported.
  • the toys of the above are inserted, and the above plates are inserted during the formation between them and supported by the above and the second, and the above plates are housed between them to ensure that they are placed vertically. Since it is supported, the plate can be transported safely. Further, since the stoichiometry deviation can also be related to the mechanical device, the device can be arbitrarily turned up and down according to the condition of the device.
  • the above-mentioned material held in contact with the above-mentioned material can be formed to improve the airtightness, and the time during which the above-mentioned plate is housed can be further maintained, it can be used for transporting a semiconductor device or the like. .
  • Both of them are mounted on both sides of the 004 and the above description is applied to the surface of the above plate within the toys stacked between the stoves so that the plate can be securely held and any position. Since the toys are unlocked and opened, and the thin plates that have been adsorbed and fixed are taken out to the outside, the number of plates stored in the container can be taken in and out individually. This prevents other thin plates from being exposed to the external environment when the plates are taken in and out, and can be kept clean.
  • the above-mentioned toy with pores that form a space separated by the description and the thin plate and the external environment is inserted between the stoys, laminated, and sucked from the outside through the pores of the misaligned toys. Adhere the plate in the space to the plate as described above, and then unlock and open the step of the toy in any position to open it. Since the specified thin plate is taken out to the outside, it is possible to securely fix the number of plates stored in the container and transport it safely, and it is possible to safely insert and remove the plate at any position.
  • a continuous cutout is provided on 050 to connect all of the spaces between the above and the thin plate, and the air in the space between them is sucked through the above pores, and the above plate is adsorbed on the above and fixed. Therefore, each of the above-mentioned cut areas functions as a board, and the above-mentioned plate on the toy of the container can be securely fixed and safely transported, and the plate at any position can be safely put in and taken out. can do.
  • the pores are composed of pores that form the space formed by the above-mentioned part and the plate and the external environment, and two pores that form the space formed by the above-mentioned part and the plate and the external environment. Since one side is sucked and the plate is selectively adsorbed in the above step 2, it is possible to securely fix the plate to both the upper and lower side surfaces of the above-mentioned toy, and to safely transport it. You can safely put in and take out the storage board.
  • the 005 toy is equipped with a wireless tag that records management information. With this tag, it is possible to easily manage the plates of multiple toys, so it is possible to easily manage all the plates in the container. .
  • the stove By forming an indicator on the stoy to display the information of the stolen, the stove can be easily managed, so that the thin plate device to which the stolen is attached can be easily managed. can do.
  • the toys described in 006 0 or the conductive material can prevent dust from adhering, the thin plates stored in the storage space can be kept clean.
  • the above-mentioned toy body is a toy body that supports the above-mentioned toy from its edge, and the above-mentioned toy body and the above-mentioned toy body are made of different materials, and at least the above-mentioned toy body. Since it is made of a non- or conductive molecular material, it is possible to prevent dust from adhering, so that the thin plates stored in the storage space can be kept clean.
  • Part of the toy described in 006 is made of transparent polymer material, so it can be stored. Since it is possible to check the condition of the thin plates stored in the space, it is possible to safely transport the plates while checking the condition of the plates.
  • FIG. 2 is a front view showing the toy according to the second aspect of the invention and the toy according to the third aspect of the toy according to the second aspect of the invention.
  • 5 is a schematic view showing the steps of the device according to the clear state.
  • FIG. 6 is a large view showing the steps of the device according to the clear state.
  • the toy of the vessel related to the 2 states of Ming is from the 2 side.
  • FIG. 9 is a plan view showing the toy of the container according to the second aspect of Ming.
  • FIG. 10 is the state of the vessel related to the 2nd state of Ming 11 is the state of the vessel related to the 2nd state of Ming 12 is the state of the vessel related to the 2nd state of Ming
  • FIG. 13 is a plan view showing a toy of a vessel according to the third state of Ming.
  • 14 A plan view showing a toy of a vessel according to the third state of Ming.
  • FIG. 15 is a plan view showing a toy of the container according to the three states of Ming.
  • FIG. 16 is a plan view showing the stoichiometry of the vessel according to the three states of Ming.
  • 17 is a plan view showing the stoy of the vessel according to the three states of Ming.
  • FIG. 19 is a plan view showing 19 2.
  • the container for housing the conductor c will be described as an example. Since it is easy to use conductors of this type regardless of the law, it can be applied to conductors of all laws. Even if it is not, it can be applied to a semiconductor window that is easily damaged.
  • a pair of stoy 2 and a toy 3 inserted between the stoy 2 and a toy 3 and a toy 2 toy 3 are mainly connected to each other to form a bond. It is composed of 4 (5).
  • Stoy 2 is a toy that protects the surfaces and surfaces of a plurality of toys 3 and that keeps the semiconductor device W's processing at the same level. Stoy 2 is almost formed. On the edge of the stoy 2, there are holding parts 2 to be described later at two positions facing each other. Stoy 2 consists of Stoy 2 Stoy 2 or is provided below toy 3 with multiple sheets. On the surface of the stoy 2, there are integrally formed three pins 6 for mechanical contact with the machine. Pin 6 of this 3 is a groove for the processing device kinetic pin. This pin 6 is also integrally formed on the surface of the story 2.
  • One of the two toys 2 or the surface opposite to the side where the toy 3 is placed is provided with an ind 2 for displaying the information of the toy 2, and the 007 toy 3 is As shown in 2, 3, 5, and 6, it is a toy that is inserted between the toys 2 and holds the semiconductor W.
  • Toy 3 is toy 2 It has a similar situation.
  • the toy 3 is composed of 8 and 29, a connecting part 4 and a holding part 2.
  • the part 007 38 is used to form the semiconductor W.
  • 8 is formed on the surface of toy 3 according to the size of semiconductor W. Since the semiconductor wafer W shown in 8 has a circular shape, the 8 is formed into a circular shape to match it. For example, it is set according to the conductor W having a diameter of 3 and a thickness of 5 to 75 degrees. Note that the surface of the semiconductor wafer W may be protected, and only this protection is provided. Eight flat surfaces are formed to support the surface of the semiconductor wafer W. It should be noted that either of 8 or 29 is used to control the semiconductor W to a fixed position in the toy.
  • (Zu) is formed. Specifically, it is shaped like an arc or a circle along the semi-conductor W, and has a step or a protrusion.
  • 23 is a groove for holding 24. 23 is
  • the size is set to accommodate at least one semiconductor wafer W.
  • the method is set according to the size of the semiconductor W that is stored, or two or more layers are stacked. Physically, adjust the diameter of 24 and the length of 3 of 4 to set the length of the storage space according to the total size of the semiconductor W. Also, adjust the semiconductor device W by 8 2 9 and adjust the height of the lock 3.
  • 26 is provided on the surface of 007 8 29. This 26 is for supporting the semiconductor device W, which is described in 8, from that side. 26 is formed in a mesh. The reason for forming 007 26 is that 26 touches the semiconductor W with the minimum area and pushes the surface of the semiconductor W evenly. As a result, the mesh 26 touches the semiconductor W with the minimum area, and pushes the surface of the semiconductor W evenly, so that the gap between the mesh and the conductor W is sandwiched between the two. I will support you. Note that in 8 above, 26 may be omitted in some cases, so for the sake of convenience, the explanation will be given using the form in Appendix 26. However, as mentioned above, 26 is also provided in 8. For this reason, it is applied as it is to the composition of 26 of 29 described in this embodiment and the composition of 26 provided in 8.
  • 28 is a portion for 24 held on 23 on the 8th side to wear and improve within the above range.
  • 007-4 is a bond 3 as shown in 2, 5, and 6, and
  • 00800 Cock 3 is provided on the surface of Toy 3. Further, this dock 3 is provided in a position facing the dock 3 of the toy 3 in a state where the two mounting toys 3 are stacked. As a result, the two mounting toys 3 are stacked, so that 3 and 3 are inserted into the dock 3. On the back 3 Is adjusted in accordance with () of the semiconductor W to be stored in the storage space.
  • 008 3 is provided on the surface of toy 3 above, and This toy 3 is mounted inside the toy 3.
  • the toy 3 has a hollow structure at the peripheral side of 829, and the toy 3 is the toy. It is installed in the empty part of 3.
  • the dock 3 is specifically composed of a dock insertion hole 34 and a snap 35.
  • the dock insertion hole 34 is inserted into the dock 3.
  • the holes 34 are formed according to the size of 3 and 3.
  • the snaps 35 are for setting the 3 and 3.
  • the snaps 35 are the fixing plates 36, 37 and 38.
  • the fixed plate 36 is fixed on the toy 3 and supports 37 38.
  • 37 is formed in a lateral shape, and 37 is sexual.
  • 38 is for directly fixing 3 and for fixing 3 and 38 is elastic to 37.
  • the 38 is movably supported in the left and right directions in 5 and 6, and is also movably supported from that position to the peripheral edge with respect to the dock entry hole 34.
  • the 008 32 has the key 4 to attach and detach the lock 3 as shown in 2.
  • the 32 is formed on the side of the toy 3 so as to form the outside of the snap 35.
  • the key 4 is inserted and removed horizontally from the side of the toy 3, and the snaps 37 and 37 of the press 35 are pushed to push the 38 into the insertion hole 34 to release the coupling and the fixing 4. It has become.
  • the joint 4 is fixed by fixing the toy 3 and the toy 2 toy 3 to each other.
  • operation key 4 is optional By inserting it into position 32 and uncoupling 4 and unfixing it, stoy 2 toy 3 can be separated at any position and recombined.
  • operation key 4 is used to press 38 to cancel the setting, but operation key 4 is used to operate lock 3 itself. There is no need to cancel the setting.
  • 38 does not need a structure such as 37 because it can have a mechanically strong structure. It may also be a stage of other structure.
  • the holding section 2 is a portion for an external am to hold.
  • the holding part 2 is attached to the side faces (the left and right side faces inside) of the toy 3, respectively, as shown in 2, 4, and 7.
  • the holding part 2 is formed so that its cross-sectional shape is a free space.
  • the cross section of the holding part 2 is composed of two slopes that are inclined with respect to each other in the vertical direction.
  • the am holding mechanism 42 has a structure. The part of the holding mechanism 42 comes into contact with the slope 2 of the holding part 2 so that the toy 3 is lowered.
  • the cross section of the holding part 2 is used here, but any other structure can be used as long as it has two slopes that are inclined relative to each other and that are for the vertical direction.
  • the holding part 2 For holding the holding part 2 to the right, the holding part 2
  • 829 of Toy 3 is made of a high molecular weight material that becomes transparent.
  • the physical materials of TOYO 3 are plastic molecules such as polycarbonate-based fats, polyester-based fats, pomethacmemeth-based fats, quinine-based fats and poppin-based fats. It is possible to use food and grease. These molecules can be added by mixing with a material such as carbon-fi metallurgy or by mixing with. Examples of materials that have the properties of 0089 include a point-in-type point-in-point tint last. Also, most molecules
  • Examples of obvious materials include polycarbonate-based fats, pomethacmemeth-based fats, and quinine-based fats.
  • Toy 3 or part of it is made of a clear polymer material. Only Toy 3 or part of it may be made of a clear polymer material.
  • a tag 22 as an information means is provided on the 0093 Toy 3. This
  • Tag 22 is mounted on the surface of the external environment more than Toy 3 24.
  • the tag 22 is recorded with the information of the toy 3 and / or the stored semiconductor wafer W.
  • Tag 22 can be read-only or read / write. Select the function according to your needs. Also, it can be attached to the toy 3 of the wireless tag 22, on the outside, on the outside, or on the surface.
  • the thin plate constructed as above is used as follows. First, toys 3 are prepared according to the number of semiconductor windows W to be held. Then, the conductor W is recorded in 8 of toy 3 and the information of the toy 3 conductor W is recorded in each tag 22. If necessary, the information on the tag 22 is recorded in the control for controlling the device body. so, Stack all 3 Toys. As a result, the lock 3 of the coupling 4 is put in the lock hole 34 of the lock 3.
  • the semiconductor window W which has been converted into the toy 3-8, is separated from the external environment by forming a storage space by the toy-3 29 and the above 8).
  • the semiconductor W is separated from the external environment by forming a storage space by the toy-3 29 and the above 8).
  • stoys 2 are attached to both lower sides of the multiple toys.
  • Toy 3 is attached to upper toy, and toy 2 is attached to lower toy 2 by coupling 4 respectively. Recorded above, for Indy 2 of Stoy.
  • the toy 2 and the toy 2 are attached after a plurality of toys are laminated, but the toy 3 may be laminated at the same time.
  • the holding mechanism of the machine 2 is turned on. Hold the toy 3 holding the conductor W of the object to be processed in each of the holding parts 2 of the above. As a result, the holding section 2 holding mechanism 42 and the holding section 42 side end are arranged in the up-down direction and the left-right direction, respectively.
  • the operation key 4 is moved to the position of the toy 3 and is inserted into 32 and the setting of 4 is released and the toy 3 is disconnected as shown at 7C.
  • the machine insert supports the semiconductor W and lifts it out to the outside for processing. After the conductor W is released, leave it as it is. If necessary, return the toy 3 that was lifted to its original position, and then insert the lock 3 into the lock insertion hole 34 of the toy 3 and push it together to connect them together.
  • semiconductor wafer W supported by the loading / unloading mechanism is set to 8. If the toy 3 is connected, disconnect the toy 2 in the returned position as described above and lift it with the holding mechanism 42.
  • the conductor device W Since the semiconductor device W which is described in FIG. 8 is supported by the semiconductor device W, the conductor device W can be securely held and transported safely.
  • 26 is formed on the surface of 29, and the semiconductor wafer is
  • the semiconductor wafer W can be reliably supported and the semiconductor wafer W can be safely transported.
  • the conductor W is supported from that side, so that the conductor W can be reliably supported and safely transported.
  • the storage space formed between the semiconductor wafer W and the semiconductor wafer W is kept airtight by separating it from the external environment 24, it is possible to keep the above-mentioned space in which the semiconductor W is stored clean and to send the semiconductor W. It can be a suitable thin plate.
  • the stow 2 can be easily managed by forming the ind 2 for displaying the information of the stoy 2, the stow 2 can be attached.
  • the thin plates can be easily managed.
  • the semiconductor W can be processed.
  • Toi 3 or a conductive material it is possible to prevent dust from adhering, so that the semiconductor wafer W stored in the above space can be kept clean.
  • 0120 8 29 is made of a high molecular weight material which is more flexible than the semiconductor wafer W, the semiconductor window W is not damaged or damaged. W can be transported safely without being damaged.
  • the conductor window W can be safely transported while confirming the state of the semiconductor window W. Since part or all of 0122 8 2 9 is made of a transparent polymer material, the state of the semiconductor wafer W stored in the above space can be confirmed. Therefore, the state of the semiconductor window W can be confirmed. However, the conductor W can be safely transported.
  • 0123 unlike the conventional storage container, which can be stored in advance and cannot be changed, it is extremely flexible by setting the number of processing toys 2 according to the number of semiconductors W. Can be provided .
  • the notch 44 and the intake hole 45 are provided.
  • the 0127 cutout 44 was installed in 29 of Toy 3
  • 26 is a notch for making a gap between the 26 semiconductors W and the 26 semiconductors W that are separated from each other. As a result, the air is sucked from the intake holes 45 while it is being cut by 26, so that the air inside the gap that is cut by 26 is sucked and the semiconductor W is adsorbed to the 26 side.
  • the notch 44 may be the adsorbent or a part thereof. Form a space with a distribution so that the conductor W can be attached with a single attractive force. In order that the conductor W can be sucked in at one time, connect all of the spaces cut by 26 above, connect to, or connect in a donut shape.
  • An intake hole 45 is provided in the toy 3.
  • the pores 45 are composed of pores 45 and two pores 45.
  • Porosity 45 is in toy 3 8 and the external environment. 2 Porosity 45 is provided so as to connect with 29 of Toy 3 and the external environment.
  • the 0130 pores 45 have suction 46 in them and mounting 46 on the outside.
  • 46 is open at the position of 8.
  • 46 is open to the outside from the peripheral wall of Toy 3.
  • 46C is provided on its surface with 46C for airtight connection with the outside.
  • This 46C is made of elastic synthetic resin. As a result, an external force is inserted into the elastic 46C,
  • a connector 47 is attached to the elastic 46C.
  • the unit 47 is composed of a unit 47, a connecting unit 47, and an outer mouth pipe 47C. And the connection 47 is plugged into the elastic 46C. If the printer 47 is not attached to the 46, a cap and a cover are attached to make the inside of the storage space the external environment. In some cases, the inside of the adsorption is made negative and the semiconductor W is adsorbed and sealed. Furthermore, 47 may be attached to the mouth pipe 47C of the inlet 47 to seal the inside of the storage space.
  • the pore 45 is provided with a suction 48 and an attachment 48 on the outside.
  • 48 is open during the cut at 26 of 29.
  • 48 is open to the outside from the peripheral wall of Toy 3.
  • 48C is composed of a synthetic resin having elasticity.
  • Two connectors 49 are attached to the 48C.
  • the two members 49 are composed of a unit 49, a connecting unit 49, and an outer pipe 49C. These two connectors 49, as well as the above-mentioned connector 47, can be installed with screws if necessary.
  • the semiconductor W is 8 3
  • the suction device is put into 48, and 8 29 is sucked. Or, with the 47 2 unit 49 installed, the mouth tube 47C is connected to the mouth tube 49C, and the 829 is sucked.
  • Mouth tube 47C A cap 47 is attached to the mouth tube 49C, and the inside is closed.
  • the semiconductor W is attached to the 8th and the 29th, respectively, and supports them from both sides. It is assembled in this state.
  • the toy 3 at the desired position is separated and the internal conductor W is taken out, as in the above-mentioned state. Play a role.
  • the toy 3 is equipped with an air intake hole 45 to suck it from the outside, and the semiconductor window W is adsorbed and fixed on 26 etc., which is a side effect of supporting the semiconductor window W from the side. , The semiconductor W can be securely fixed and safely transported.
  • the air in the space created through the air intake hole 45 is sucked in and the semiconductor W is adsorbed to the semiconductor W by 26 so as to be able to draw a single space between the W and W.
  • Each of the sections cut by 26 functions as a board, and the semiconductor wafer W can be securely fixed and safely transported.
  • the semiconductor W When the conductor W is to be stored with the entire surface sandwiched from both sides, the semiconductor W has a flat surface for storage. Is forming. By opening the toy 3 while suctioning the side of the conductor W, it is possible to open the conductor W while keeping it in the flat state. Further, when the toy 3 is opened, not only the semiconductor wafer W can be prevented from jumping out due to the reduced pressure, but also the semiconductor wafer W can be easily handled thereafter.
  • 0146 Open to the outside environment of pores 45 By providing 46C 48C for airtight connection with the outside on the surface of the mounting port, it is possible to easily insert and fix this 46C 48C, so It can be opened to the outside environment while being kept clean. 01 47 3
  • the shape of the toy 5 is almost square. Further, it is provided with a device 52, a toy 53, and a toy 54. In addition,
  • the 53 toy 54 and the toy 3 have a shift step to prevent the shift between them when the toy 3 is fitted.
  • the toy 5 has a plane shape formed into a substantially square shape. In the corner of this toy 5, there is a connection 4 provided. ⁇ Same as ⁇ 4 above.
  • a holding part 2 is provided on the side of the toy 5 on the two sides. The function of the holding unit 2 is the same as that of the holding unit 2 described above.
  • a device 52 is provided in the holding unit 2. This is
  • the 52 is constructed with two slopes inclined to each other. Physically, the holding part 2 is configured as follows. For this reason, the mechanism (z) is provided with a 52. As a result, the holding mechanism 42 of the am is moved to the holding portion 2 and the toy 5 is bent downward,
  • Toy 5 is marked as ⁇ .
  • the toy 5 is turned downward by the holding part 2 and the toy 5 is turned flat by the device 52. As a result, the toy 5 is accurately positioned in the fixed position between 3 and the semiconductor window W is accurately positioned.
  • the 0 52 toy 53 is to prevent displacement between the stacked toys 5.
  • Toy 53 is provided on the surface of Toy 5. Physically, there are four places in the middle of the four sides of the square toy 5.
  • the 0153 toy 54 is a hole for forming the toy 53. toy
  • the toys 5 when the toys 5 are stacked, the toys 5 can be stacked while being accurately positioned.
  • Toy 5 is formed in a double ring shape.
  • the 55 is provided on both the 8th and 29th sides. As a result, the semiconductor W is supported by the upper and lower double mounts 55.
  • 0156 stoy 56 is constructed as shown at 67.
  • the body shape is almost the same as that of Toy 5.
  • the stoy 56 has 3 57.
  • the toy 56 is provided with 55 pins 57, and by the 0157 formation, the same operation and effect as those in the above-mentioned 2 states can be achieved, and the device 52 allows the right side of the toy 5 to be ⁇ .
  • the vessel is accurately positioned in place between the three. As a result, smooth delivery is possible when the semiconductor W is automatically delivered by the machine. Also, by providing the toy 53 toy 54, the toy 5 is accurately positioned and stacked. be able to. Further, the semiconductor W can be reliably supported by the upper and lower double mounts 55.
  • Toy 5 58 like Toy 8. Again, the toys 5 can be accurately positioned and stacked.
  • the holding part 2 was formed in, but it is not limited to Other shapes can be used.
  • the holding part 2 should be constructed with two slopes which are inclined relative to each other and which are for the downward direction of the toy 3.
  • the space can be kept airtight from the external environment, it may be the toy 3 surface or the surface.
  • 26 is provided on the 829 side, but it may be provided on the other side. Depending on the condition of conductor W,
  • 26 can be on one side or both.
  • 26 is formed, but other shapes such as a ring may be used depending on the application. Also in this case, 26 patterns can be set according to the conditions of the semiconductor W.
  • the toy 3 is formed as, but it may be made of partially different materials.
  • the toy 6 is composed of 62 constituting 82 9 and the toy 63 supporting the 62 against its edge, and these 62 toy 63 are mutually connected. You can make it for a different fee. In this case, it is desirable to make at least the above-mentioned Toy 63 or conductive molecular material. Also,
  • the 62 can be made of a material that is softer and more transparent than the semiconductor W.
  • the toy 63 side can have the function of the semiconductor W, which is a basic function, in a clean state, and the 62 side can have the function, and the toy 6 has various functions. It can be used as a toy and can be used on the way according to its function.
  • the indicator 47 2 is attached to the peripheral wall of Toy 3.
  • the inlet 49 may be provided at the intake hole 45. It is also possible to attach at least a part of the pore 45 at a position between the suction port on the 829 side of the toy 3 and the mouth of the external environment.
  • a pair of dust, and a pair of dust provided between the suction port on the 8 2 9 side of Toy 3 and the port of the external environment of the above-mentioned pore 45 are provided. You can also install the pre-configured air. It is desirable that the dust be kept clean.
  • the glass in the above-mentioned state, the was placed vertically and divided vertically, but it may be placed diagonally or horizontally and divided if necessary.
  • the glass may be inspected in a slanted state, and in this case, may be slanted.
  • the holding portion 252 is set to, but the shape is not limited to, and any other shape, such as a shape that enables accurate positioning, may be used.

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Description

明 細 書
載置トレイ及び薄板保持容器
技術分野
[0001] この発明は、半導体ウェハ、磁気記録媒体ディスク、光記録媒体ディスク、液晶用 ガラス基板、フレキシブル表示装置用フィルム基板などの電子デバイス用の薄板の 搬送、保管、処理等のために前記薄板を保持する載置トレイ及び薄板保持容器に関 するものである。
背景技術
[0002] 近年、半導体ウェハ等の電子デバイス用の薄板では、さらなる薄型化が求められて いる。このため、寸法の大小に係わらず、各薄板が極薄になって、破損しやすくなつ ている。
[0003] また、板厚が変化しな!、場合でも外径の大型化によって、板厚と外径とのアスペクト の観点から見て相対的に薄板ィ匕が進んできて 、る。
[0004] このような極薄の薄板を収納して保管、搬送するための容器としては、引用文献 1 に記載の多段式収納カセットが知られている。この多段式収納カセットは、厚みが 20 〜100 μ mの極薄ウェハの外周面にチッビングを生じることなぐかつ、パッドへの吸 着ミスなく搬出できる収納カセットである。具体的には、図 20に示すように、平板 3上 より極薄ウェハ wの直径より僅か〖こ大きい直径の半円弧状ガイド 4を起立させた収納 棚 2の複数を、支柱 5を介して等間隔で上下に平行に並べた多段式収納カセット 6で ある。搬送ロボットの吸着パッドをウェハ w上面に移動させ、ついで下降させてウェハ を平板上に押圧することによりウェハの反りを無くしてから吸着パッドにウェハを吸着 固定する。
特許文献 1：特開 2004 - 273867号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0005] ところで、上述のような多段式収納カセット 6では、極薄ウェハ wの周縁部をその下 側から支持するだけで、特に極薄ウェハ wを確実に固定する手段は設けられていな い。このため、多段式収納カセットを傾けると、極薄ウェハ Wが容易にずれて破損す るおそれがあるため、慎重に搬送する必要がある。この結果、搬送時の作業性が悪 いという問題がある。
[0006] また、近年の液晶用ガラス基板等の大型化に伴って、傾斜させた状態で検査する ことが多くなつてきた力 上記多段式収納カセットでは、内部に収納した極薄ウェハ w を傾斜させることはできない。このため、上記多段式収納カセットを検査工程に使用 することはできな 、と!/、う問題がある。
[0007] さらに、極薄ウェハ wは、その上側面に対してのみならず、下側面に対しては加工 が施されることがある力 この場合、極薄ウェハ wを 1枚ずつ取り出した時点で上下を 逆にする工程を設ける必要があり、作業性が悪いという問題がある。
課題を解決するための手段
[0008] 本発明は、上述の点に鑑みてなされたもので、極薄の薄板の搬送、保管、処理等 に適した薄板保持容器であり、小型力 大型の薄板まで安全にかつ確実に搬送、保 管、処理等を行うことができるように改良したものである。
[0009] 第 1の発明に係る載置トレイは、少なくとも 1枚の薄板を支持する載置トレイであって 、一側面に設けられ少なくとも 1枚の薄板が載置される第 1載置部と、他側面に設けら れ他の載置トレイの上記第 1載置部と嵌合して外部環境と隔離した収納空間を形成 すると共に当該収納空間内で上記薄板を挟み持って上下を逆にした際に当該薄板 が載置される第 2載置部と、一側面に設けられ他の載置トレイと結合する結合部と、 他側面に設けられ他の載置トレイの結合部と結合する被結合部とを備え、上記薄板 の枚数に合わせた枚数を重ね合わせてできる 1又は複数の上記収納空間に上記薄 板を収納して上下いずれからでも支持することを特徴とする。
[0010] この構成により、薄板力^つの載置トレイの第 1載置部に載置され、この状態で他の 載置トレイが重ねられて上記結合部と被結合部とが互いに結合することで、下側の載 置トレイの上記第 1載置部に上側の載置トレイの第 2載置部が嵌合して上記収納空 間が形成される。これにより、当該収納空間内で上記薄板が上記第 1載置部と第 2載 置部とで挟まれて支持される。載置トレイは上記薄板の枚数に合わせた枚数を重ね 合わされて、上記薄板の枚数に応じた数の上記収納空間が形成され、これらの収納 空間内に上記薄板が収納されて上下！ヽずれからでも支持される。
[0011] 上記第 1載置部又は第 2載置部の一方又は両方に設けられ、上記収納空間に収 納された上記薄板を押圧して支持する載置凸部を備えることで、当該載置凸部が上 記薄板の表面に当接して押圧し、当該薄板を確実に保持する。
[0012] 上記載置凸部を、上記第 1載置部又は第 2載置部の載置面全面に、上記薄板と最 小面積で接触するように網目状に形成することで、網目状の載置凸部が上記薄板を 均一に押圧して支持する。
[0013] 上記載置凸部と上記薄板とが互いに当接したときにこれら載置凸部と薄板とで仕切 られる空間と外部環境とを連通する吸気孔を備えることで、当該吸気孔を介して外部 力 吸引して、上記薄板を上記載置凸部に吸着して固定する。
[0014] 上記網目状の載置凸部に、当該載置凸部と上記薄板とが互いに当接したときにこ れら載置凸部と薄板とで仕切られる複数の空間を連通する連通用切り欠きを設ける ことで、上記吸気孔を介して外部から吸引すると、上記連通用切り欠きを介して複数 の空間の空気を吸引し、上記薄板を上記載置凸部に吸着して固定する。この場合、 上記連通用切り欠きで連通する空間は、上記網目状の載置凸部で形成される全て の空間でも、一部の空間でもよい。上記薄板に均一な吸引力が作用するような分布 を持った連通空間が形成されればよ!ヽ。そのような空間の一例が全て連通した空間 である。上記網目状の載置凸部で仕切られる空間を斑状にしたり、ドーナツ状にした りしてちょい。
[0015] 上記吸気孔が、上記第 1載置部及び上記薄板が形成する空間と外部環境とを連通 する第 1吸気孔と、上記第 2載置部及び上記薄板が形成する空間と外部環境とを連 通する第 2吸気孔とから構成されることで、これら第 1吸気孔又は第 2吸気孔のいず れか一方又両方を外部の吸引装置に接続して、各空間を選択的に吸引することが できる。これにより、上記第 1載置部側又は上記第 2載置部側で上記薄板を選択的に 吸着する。
[0016] 第 2の発明に係る薄板保持容器は、機械装置に係合するための一対のベーストレ ィと、当該各べ一ストレイの間に挿入されて薄板を収納するための 1又は複数の載置 トレイと、当該各載置トレイの間や上記べ一ストレイと載置トレイとの間を任意の位置 で互いに独立して結合'結合解除する結合'解除手段とを備え、上記載置トレイが、 一側面に設けられ少なくとも 1枚の薄板が載置される第 1載置部と、他側面に設けら れ他の載置トレイの上記第 1載置部と嵌合して外部環境と隔離した収納空間を形成 すると共に当該収納空間内で上記薄板を挟み持って上下を逆にした際に当該薄板 が載置される第 2載置部と、一側面に設けられ他の載置トレイ又は上記べ一ストレイと 結合する上記結合'解除手段の結合部と、他側面に設けられ他の載置トレイ又は上 記べ一ストレイの上記結合部と結合する上記結合'解除手段の被結合部とを備えて 構成され、上記薄板の枚数に合わせた枚数の上記載置トレイを、一対の上記ベース トレイの間に重ね合わせてできる 1又は複数の上記収納空間に、上記薄板を収納し て上下 、ずれからでも保持することを特徴とする。
[0017] この構成により、薄板力^つの載置トレイの第 1載置部に載置され、この状態で他の 載置トレイが重ねられて上記結合部と被結合部とが互いに結合することで、下側の載 置トレイの上記第 1載置部に上側の載置トレイの第 2載置部が嵌合して上記収納空 間が形成される。これにより、当該収納空間内で上記薄板が上記第 1載置部と第 2載 置部とで挟まれて支持される。載置トレイは上記薄板の枚数に合わせた枚数を重ね 合わされて、上下一対のベーストレイの間に挿入される。これにより、上記薄板の枚 数に応じた数の上記収納空間が形成され、これらの収納空間に上記薄板が収納さ れて上下!/、ずれからでも支持される。
[0018] 上記収納空間を囲繞するように設けられ、当該収納空間を外部環境から隔離して 気密に保つシール材を備えることで、上記薄板を収納した収納空間を清浄に保つこ とがでさる。
[0019] 上記各載置トレイの一側面または他側面に、上記シール材を保持するシール保持 溝が形成され、上記各載置トレイの他側面または一側面に、上記シール保持溝に保 持された上記シール材が当接して気密性を向上させるためのシール受け溝が形成さ れることで、上記薄板を収納した収納空間をより清浄に保つことができる。
[0020] 上記第 1載置部又は第 2載置部の一方又は両方に設けられ、上記収納空間に収 納された上記薄板を押圧して支持する載置凸部を備えることで、各べ一ストレイの間 に挿入して積層された各載置トレイの収納空間内で上記載置凸部が上記薄板の表 面に当接して押圧し、当該薄板を確実に保持する。
[0021] 上記載置凸部を、上記第 1載置部又は Z及び第 2載置部の載置面全面に、上記薄 板と最小面積で接触するように網目状に形成することで、各べ一ストレイの間に挿入 して積層された各載置トレイの収納空間内で上記網目状の載置凸部が上記薄板を 均一に押圧して支持する。
[0022] 上記各載置トレイに、上記載置凸部と上記薄板とが互いに当接したときにこれら載 置凸部と薄板とで仕切られる空間と外部環境とを連通する吸気孔を備えることで、各 ベーストレイの間に挿入して積層された各載置トレイのうちのいずれかの載置トレイの 吸気孔を介して外部から吸引して、その収納空間内の上記薄板を上記載置凸部に 吸着して固定する。その後、任意の位置の載置トレイの結合'解除手段を固定解除し て開き、吸着して固定した薄板を外部に取り出す。
[0023] 上記網目状の載置凸部に、当該載置凸部と上記薄板とが互いに当接したときにこ れら載置凸部と薄板とで仕切られる複数の空間を連通する連通用切り欠きを設ける ことで、上記吸気孔を介して外部から吸引すると、上記連通用切り欠きを介して複数 の空間から空気を吸引し、上記薄板を上記載置凸部に吸着して固定する。
[0024] 上記吸気孔が、上記第 1載置部及び上記薄板が形成する空間と外部環境とを連通 する第 1吸気孔と、上記第 2載置部及び上記薄板が形成する空間と外部環境とを連 通する第 2吸気孔とから構成されることで、これら第 1吸気孔又は第 2吸気孔のいず れか一方又両方を外部の吸引装置に接続して、各空間を選択的に吸引することが できる。これにより、上記第 1載置部側又は上記第 2載置部側で上記薄板を選択的に 吸着する。
[0025] 上記吸気孔のうち外部環境側に開く取付開口の内面に、外部装置側の連結管と気 密に連結するための弾性筒体を設けることで、この弾性筒体にフィルタを差し込んで 固定することができる。
[0026] 上記吸気孔のうち、上記各載置トレイの載置面側の吸引開口から外部環境側の取 付開口までのいずれかの場所に、少なくとも 1つの空気清浄フィルタを取り付けること で、上記収納空間内を清浄な状態に維持することができる。
[0027] 上記吸気孔のうち、上記各載置トレイの載置面側の吸引開口から外部環境側の取 付開口までのいずれかの場所に、少なくとも 1つの空気清浄フィルタが取り付けられ、 上記空気清浄フィルタを、一対のダストフィルタと、当該一対のダストフィルタの間に 挟んで設けられたケミカルフィルタとを備えて構成したので、ダストと共に化学物質も 除去することができる。
[0028] 上記ダストフィルタをメンブレンフィルタにすることで、ケミカルフィルタを挟んでコン ノタトな空気清浄フィルタを構成することができる。
[0029] 上記各載置トレイに、当該載置トレイ自体又は当該載置トレイで保持された上記薄 板の一方又は両方の管理情報を記録した無線タグを備えることで、複数の載置トレイ を積層しても、どの載置トレイに何が入って 、るかを容易に管理することができる。
[0030] 上記載置トレイに、当該載置トレイ自体及び当該載置トレイで保持された上記薄板 の一方又は両方の種々の管理情報を記録したバーコードを備えることで、複数の載 置トレィを積層しても、どの載置トレイに何が入って 、るかを容易に管理することがで きる。
[0031] 上記べ一ストレイに、当該べ一ストレイの種々の管理情報を表示するためのインフォ パッドを形成することで、ベーストレイを容易に管理することができる。
[0032] 上記載置トレィを非帯電性または導電性の高分子材料で形成することで、ダストの 吸着を防止することができる。
[0033] 上記載置トレイが、上記載置部と、当該載置部をその周縁から支持する載置トレイ 本体とからなり、上記載置部と上記載置トレイ本体とが、互いに異なった材料で形成 されて、少なくとも上記載置トレイ本体が非帯電性または導電性の高分子材料で形 成されることで、ダストの吸着を防止することができる。
[0034] 上記載置部が上記薄板よりも柔らかく弾性を有する高分子材料で形成されることで
、上記薄板を傷つけたり損傷したりすることがなくなる。
[0035] 上記載置部の一部または全部力 透明な高分子材料で形成されることで、収納空 間内に収納された薄板の状態を確認することができる。
[0036] 上記載置トレイの少なくとも一部が透明な高分子材料で形成されることで、収納空 間内に収納された薄板の状態を確認することができる。
発明の効果 [0037] 以上詳述したように、本発明の載置トレイ及び薄板保持容器によれば、次のような 効果を奏する。
[0038] 第 1の発明に係る載置トレイは、複数の載置トレイを重ねて上記収納空間を形成し 、当該収納空間内で上記薄板を上記第 1載置部と第 2載置部とで挟んで支持して、 これらの収納空間に上記薄板が収納されて上下逆にしても確実に支持されるため、 上記薄板を安全に搬送することができる。
[0039] 上記第 1載置部又は第 2載置部の一方又は両方に載置凸部を備えて、当該載置 凸部が上記収納空間に収納された上記薄板を押圧して支持するため、当該薄板を 確実に保持して、安全に搬送することができる。搬送後は、各載置トレイを分離して、 搬送用のトレイとして使用することもできる。
[0040] 上記載置凸部を、上記第 1載置部又は Z及び第 2載置部の載置面全面に網目状 に形成して、上記薄板を均一に押圧して支持するため、上記薄板を安全に搬送する ことができる。特に、薄くて容易に橈むような薄板の場合でも、確実に支持して、安全 に搬送することができる。
[0041] 上記各載置トレイに吸気孔を備えて外部から吸引し、上記薄板を上記載置凸部に 吸着して固定するため、上記薄板を確実に固定して安全に搬送することができる。
[0042] 上記網目状の載置凸部に連通用切り欠きを設けて、上記載置凸部と薄板とで仕切 られる複数の空間を連通し、連通した複数の空間の空気を上記吸気孔を介して吸引 して、上記薄板を上記載置凸部に吸着して固定するため、上記載置凸部で仕切られ た各空間がそれぞれ吸盤として機能して、上記薄板を確実に固定して安全に搬送す ることがでさる。
[0043] 上記吸気孔が、上記第 1載置部及び上記薄板が形成する空間と外部環境とを連通 する第 1吸気孔と、上記第 2載置部及び上記薄板が形成する空間と外部環境とを連 通する第 2吸気孔とから構成され、これら第 1吸気孔又は第 2吸気孔のいずれか一方 又両方を吸引して、上記第 1載置部側又は上記第 2載置部側で上記薄板を選択的 に吸着するため、上記薄板を上記載置トレイの!、ずれか一側面又は上下両側面に 確実に固定して安全に搬送することができる。
[0044] 第 2の発明に係る薄板保持容器は、上下一対のベーストレイの間に 1又は複数枚 の載置トレイを挿入し、これらの間に形成される各収納空間に上記薄板がそれぞれ 挿入されて上記第 1載置部と第 2載置部とで挟んで支持され、これらの収納空間に上 記薄板が収納されて上下逆にしても確実に支持されるため、上記薄板を安全に搬送 することができる。さらに、上記各べ一ストレイのいずれも機械装置に係合することが できるため、上記機械装置による処理内容に応じて、上記薄板保持容器を任意に上 下反転させることができる。
[0045] 上記収納空間を外部環境から隔離して気密に保つシール材を備えて、上記薄板を 収納した収納空間を清浄に保つことができるため、半導体ウェハ等の搬送に用いる ことができる。
[0046] 上記各載置トレイに、上記シール材を保持するシール保持溝と、当該シール保持 溝に保持された上記シール材が当接して気密性を向上させるためのシール受け溝と を形成して、上記薄板を収納した収納空間をより清浄に保つことができるため、半導 体ウェハ等の搬送に用いることができる。
[0047] 上記第 1載置部又は第 2載置部の一方又は両方に載置凸部を設け、各ベーストレ ィの間に挿入して積層された各載置トレイの収納空間内で上記載置凸部が上記薄 板の表面に当接して押圧し、当該薄板を確実に保持すると共に、任意の位置の載置 トレイの結合'解除手段を固定解除して開き、吸着して固定した薄板を外部に取り出 すため、薄板保持容器に収納した複数の薄板を個別に出し入れできる。これにより、 1つの薄板を出し入れしているときに、他の薄板が外部環境に晒されることがなくなり 、清浄に保つことができる。
[0048] 上記載置凸部を、上記第 1載置部又は第 2載置部の載置面全面に網目状に形成 して、上記薄板を均一に押圧して支持するため、薄板保持容器に収納された複数の 薄板を安全に搬送することができる。特に、薄くて容易に橈むような薄板の場合でも、 確実に支持して、安全に搬送することができる。
[0049] 上記載置凸部と薄板とで仕切られる空間と外部環境とを連通する吸気孔を備えた 上記各載置トレイを、各べ一ストレイの間に挿入して積層し、いずれかの載置トレイの 吸気孔を介して外部から吸引して、その収納空間内の上記薄板を上記載置凸部に 吸着して固定し、任意の位置の載置トレイの結合'解除手段を固定解除して開き、吸 着して固定した薄板を外部に取り出すため、薄板保持容器に収納された複数の薄板 を確実に固定して安全に搬送することができると共に、任意の位置の薄板を安全に 出し入れすることができる。
[0050] 上記網目状の載置凸部に連通用切り欠きを設けて、上記載置凸部と薄板とで仕切 られる複数の空間を全て連通し、上記吸気孔を介して各空間の全部の空気を吸引し て、上記薄板を上記載置凸部に吸着して固定するため、上記載置凸部で仕切られた 各空間がそれぞれ吸盤として機能して、薄板保持容器の各載置トレイに載置された 上記薄板を確実に固定して安全に搬送することができると共に、任意の位置の薄板 を安全に出し入れすることができる。
[0051] 上記吸気孔が、上記第 1載置部及び上記薄板が形成する空間と外部環境とを連通 する第 1吸気孔と、上記第 2載置部及び上記薄板が形成する空間と外部環境とを連 通する第 2吸気孔とから構成され、これら第 1吸気孔又は第 2吸気孔のいずれか一方 又両方を吸引して、上記第 1載置部側又は上記第 2載置部側で上記薄板を選択的 に吸着するため、上記薄板を上記載置トレイの!、ずれか一側面又は上下両側面に 確実に固定して安全に搬送することができると共に、任意の位置の薄板を安全に出 し人れすることがでさる。
[0052] 上記吸気孔のうち外部環境側に開く取付開口の内面に、外部装置側の連結管と気 密に連結するための弾性筒体を設けることで、この弾性筒体にフィルタを差し込んで 固定することができるため、各収納空間内を清浄に保った状態で、外部環境に開放 することができる。
[0053] また、上記取付開口の内面の弾性筒体が処理装置の吸引ノズルとの結合を気密に 行うことができるため、効果的な吸引をすることができる。
[0054] 上記吸気孔のうち、上記各載置トレイの載置面側の吸引開口から外部環境側の取 付開口までのいずれかの場所に、少なくとも 1つの空気清浄フィルタを取り付けること で、上記収納空間内を清浄な状態に維持することができるため、フィルタ部分が嵩張 らずに、各収納空間内を清浄に保った状態で、外部環境に開放することができる。
[0055] 上記吸気孔のうち、上記各載置トレイの載置面側の吸引開口から外部環境側の取 付開口までのいずれかの場所に、少なくとも 1つの空気清浄フィルタが取り付けられ、 上記空気清浄フィルタを、一対のダストフィルタと、当該一対のダストフィルタの間に 挟んで設けられたケミカルフィルタとを備えて構成して、ダストと共に化学物質も除去 することができるようにしたため、フィルタ部分が嵩張らずに、各収納空間内を清浄に 保った状態で、外部環境に開放することができる。
[0056] 上記ダストフィルタをメンブレンフィルタにすることで、ケミカルフィルタを挟んでコン ノ^トな空気清浄フィルタを構成することができるため、フィルタ部分が嵩張らずに、 各収納空間内を清浄に保った状態で、外部環境に開放することができる。
[0057] 上記各載置トレイに、管理情報を記録した無線タグを備え、この無線タグで、複数 積層された各載置トレイの各薄板の処理履歴等を容易に管理することができるため、 薄板保持容器内の全ての薄板を容易に管理することができる。
[0058] 上記載置トレイに、種々の管理情報を記録したバーコードを備えることで、複数の 載置トレィを積層しても、どの載置トレイに何が入って 、るかを容易に管理することが できるため、薄板保持容器内の全ての薄板を容易に管理することができる。
[0059] 上記べ一ストレイに、当該べ一ストレイの種々の管理情報を表示するためのインフォ パッドを形成することで、ベーストレイを容易に管理することができるため、このベース トレイが取り付けられた薄板保持容器を容易に管理することができる。
[0060] 上記載置トレィを非帯電性または導電性の高分子材料で形成することで、ダストの 吸着を防止することができるため、収納空間内に収納された薄板を清浄に保つことが できる。
[0061] 上記載置トレイが、上記載置部と、当該載置部をその周縁から支持する載置トレイ 本体とからなり、上記載置部と上記載置トレイ本体とが、互いに異なった材料で形成 されて、少なくとも上記載置トレイ本体が非帯電性または導電性の高分子材料で形 成されることで、ダストの吸着を防止することができるため、収納空間内に収納された 薄板を清浄に保つことができる。
[0062] 上記載置部が上記薄板よりも柔らかく弾性を有する高分子材料で形成されることで 、上記薄板を傷つけたり損傷したりすることがなくなるため、収納空間内に収納された 薄板を安全に搬送することができる。
[0063] 上記載置トレイの少なくとも一部が透明な高分子材料で形成されることで、収納空 間内に収納された薄板の状態を確認することができるため、薄板の状態を確認しな 力 Sら当該薄板を安全に搬送することができる。
[0064] 上記載置部の一部または全部力 透明な高分子材料で形成されることで、収納空 間内に収納された薄板の状態を確認することができるため、薄板の状態を確認しな 力 Sら当該薄板を安全に搬送することができる。 図面の簡単な説明
[0065] [図 1]本発明の第 1実施形態に係る薄板保持容器を示す斜視図である。
[図 2]本発明の第 1実施形態に係る載置トレィを第 1載置部側力 示す斜視図である
[図 3]本発明の第 1実施形態に係る載置トレィを第 2載置部側力 示す斜視図である 圆 4]本発明の第 1実施形態に係る薄板保持容器を示す正面図である。
[図 5]本発明の第 1実施形態に係る薄板保持容器の結合'解除手段を示す要部拡大 断面図である。
[図 6]本発明の第 1実施形態に係る薄板保持容器の結合'解除手段を示す要部拡大 断面図である。
[図 7]本発明の第 1実施形態に係る薄板保持容器の把持部と外部装置の保持機構と の結合状態を示す模式図である。
[図 8]本発明の第 2実施形態に係る薄板保持容器の載置トレィを第 2載置部側力ゝら示 す斜視図である。
[図 9]本発明の第 2実施形態に係る薄板保持容器の載置トレイを示す側面断面図で ある。
[図 10]本発明の第 2実施形態に係る薄板保持容器の動作状態を示す模式図である [図 11]本発明の第 2実施形態に係る薄板保持容器の動作状態を示す模式図である 圆 12]本発明の第 2実施形態に係る薄板保持容器の動作状態を示す模式図である 圆 13]本発明の第 3実施形態に係る薄板保持容器の載置トレイを示す平面図である 圆 14]本発明の第 3実施形態に係る薄板保持容器の載置トレイを示す側面断面図で ある。
圆 15]本発明の第 3実施形態に係る薄板保持容器の載置トレイを示す側面断面図で ある。
圆 16]本発明の第 3実施形態に係る薄板保持容器のベーストレイを示す平面図であ る。
圆 17]本発明の第 3実施形態に係る薄板保持容器のベーストレイを示す平面図であ る。
圆 18]第 1変形例を示す側面図である。
圆 19]第 2変形例を示す側面図である。
[図 20]従来の薄板保持容器を示す正面図である。
符号の説明
11 薄板保持容器、
12 ベーストレイ
13 載置トレイ
14 結合，解除手段
16 装置ピン溝
18 第 1載置部
19 第 2載置部
20 インフォノ ッド
21 把持部
22 無線タグ
23 シール保持溝
24 シール材
26 載置凸部
28 シール受け溝 30 フック
31 フック係止機構
32 脱着操作孔
34 フック揷入孔
35 スナップ留め
36 固定板部
37 橈み部
38 係止爪
40 操作キー
42 保持機構
43 吸気孔
44 連通用切り欠き
45 吸気孔
47 第 1メンブレンフイノ 1
49 第 2メンブレンフイノ 1
51 載置トレイ
52 装置位置決め溝
53 トレイ位置決めピン
54 トレイ位置決め孔
55 載置凸部
56 ベーストレイ
57 装置ピン溝
W 半導体ウェハ
発明を実施するための最良の形態
以下、本発明の実施形態を添付図面に基づいて説明する。本発明の薄板保持容 器は、半導体ウェハ、磁気記録媒体ディスク、光記録媒体ディスク、液晶用ガラス基 板、フレキシブル表示装置用フィルム基板などの電子デバイス用の薄板を収納して、 搬送、保管、処理工程 (製造ライン等）における使用に供するための容器である。特 に、極薄の薄板の収納、搬送等に使用して好適な容器である。本実施形態では、極 薄の半導体ウェハを収納する薄板保持容器を例に説明する。なお、極薄の半導体ゥ ェハの場合はその寸法の大小に係わらず破損しやすいため、全ての寸法の半導体 ウェハに適用し得る。また、極薄でなくても、破損しやすい半導体ウェハ等にも適用 し得る。
[0068] [第 1実施形態]
薄板保持容器 11は、図 1に示すように主に、一対のベーストレイ 12と、各ベーストレ ィ 12の間に挿入される載置トレイ 13と、各載置トレイ 13の間やべ一ストレイ 12と載置 トレイ 13との間を互いに結合し、結合解除する結合'解除手段 14 (図 5参照）とから構 成されている。
[0069] ベーストレイ 12は、複数積層された載置トレイ 13の上端面及び下端面を保護すると 共に半導体ウェハ Wの研磨等の処理を行う機械装置 (図示せず)に係合するためのト レイである。ベーストレイ 12は、ほぼ円盤状に形成されている。ベーストレイ 12の周縁 には、互いに対向する 2箇所の位置に後述する把持部 21が設けられている。ベース トレイ 12は、上べ一ストレイ 12Aと下べ一ストレイ 12Bとからなり、 1又は複数枚積層さ れた載置トレイ 13の上下の端部に設けられている。上べ一ストレイ 12Aの上側面に は、機械装置との機械的結合を行うための 3つの装置ピン溝 16がー体的に形成され ている。この 3つの装置ピン溝 16は、処理装置側のキネマチックピン (図示せず)に嵌 合して薄板保持容器 11の位置決めを行うための溝である。この装置ピン溝 16は、下 ベーストレイ 12Bの下側面にも同様に一体的に設けられている。
[0070] 上べ一ストレイ 12Aの下側面は、後述する載置トレイ 13の下側面の第 2載置部 19 と同様に形成されている。下べ一ストレイ 12Bの上側面には、後述する載置トレイ 13 の上側面の第 1載置部 18と同様の第 1載置部が設けられている。
[0071] ベーストレイ 12のうちの少なくとも一方の側面または載置トレイ 13が位置する側と逆 側の面には、ベーストレイ 12の情報を表示するためのインフォパッド 20が形成される
[0072] 載置トレイ 13は、図 2、 3、 5、 6に示すように、各べ一ストレイ 12の間に挿入されて 半導体ウエノ、 Wを収納支持するためのトレイである。載置トレイ 13は、ベーストレイ 12 と同様の形状を有している。載置トレイ 13は、第 1載置部 18と、第 2載置部 19と、結 合'解除手段 14と、把持部 21とを備えて構成されている。
[0073] 第 1載置部 18は、図 2に示すように、半導体ウェハ Wを載置するための部分である 。第 1載置部 18は、載置トレイ 13の上側面に、半導体ウェハ Wの大きさに合わせて 形成されている。第 1載置部 18に載置される半導体ウェハ Wは円形であるため、第 1 載置部 18は、それに合わせて円形に形成されている。例えば、直径 300mm、厚さ 5 〜ァ ！！！程度の半導体ゥェハ^^に合ゎせて設定される。なお、半導体ウェハ W の表面には保護シートが貼付される場合があり、この場合は保護シートの厚さ分だけ 厚くなる。第 1載置部 18の表面は平坦面状に形成され、半導体ウェハ Wの下側面全 面に当接して支持するようになっている。なお、第 1載置部 18または第 2載置部 19の 少なくとも一方には、半導体ウェハ Wをトレィ載置面内の設定位置に規制するための 抜け防止構造 (図示せず)が形成されている。この抜け防止構造は具体的には、半導 体ウェハ Wの外周部に沿った円形状または円弧形状であって、段差状あるいは突起 状に形成されている。
[0074] 第 1載置部 18の外周縁にはシール保持溝 23が設けられている。このシール保持 溝 23は、シール材 24を保持するための溝である。シール保持溝 23は、第 1載置部 1 8の外周縁に円環状に形成されている。これにより、第 1載置部 18と第 2載置部 19と シール材 24とで収納空間が構成されている。シール材 24は、シール保持溝 23に嵌 合された状態で、 2つの載置トレイ 13が積層されて各載置トレイ 13が互いに結合され たときにできる収納空間を囲繞するように設けられ、この収納空間を外部環境から隔 離して気密に保つようになつている。この収納空間は、少なくとも 1枚の半導体ウェハ Wを収納できる大きさに設定されている。収納空間は、用途に応じて、 2枚以上の半 導体ウエノ、 Wを同時に収納する場合もある。この場合、収納空間は、 2枚重ね又はそ れ以上重ねた半導体ウェハ Wの厚さに応じた寸法に設定される。具体的には、シー ル材 24の直径及び結合'解除手段 14のフック 30の長さを調整して、収納空間の高 さを半導体ウェハ Wの合計の厚さに合わせて設定する。また、第 1載置部 18及び第 2載置部 19が半導体ウェハ Wを押圧する押圧力は、フック 30の長さを微調整するこ とで調整する。 [0075] 第 2載置部 19は、図 3に示すように、他の載置トレイ 13の第 1載置部 18に嵌合して 外部環境と隔離した上記収納空間を形成すると共に、当該収納空間内で半導体ゥ エノ、 Wを挟み持って上下を逆にした際に半導体ウェハ Wを載置して支持するための 部分である。第 2載置部 19は、第 1載置部 18に載置された半導体ウェハ Wを、その 上側から覆ってできる上記収納空間内に収納して支持する。第 2載置部 19は、第 1 載置部 18と同じ寸法に形成されている。
[0076] 第 1載置部 18及び第 2載置部 19の表面全面には、載置凸部 26が設けられている 。この載置凸部 26は、第 1載置部 18に載置された半導体ウェハ Wをその両側から押 圧して支持するための部材である。載置凸部 26は、網目状に形成されている。
[0077] 載置凸部 26を網目状に形成するのは、載置凸部 26が半導体ウェハ Wと最小面積 で接触するようにすると共に、半導体ウェハ Wの全面を均等に押圧するためである。 これにより、網目状の載置凸部 26は、半導体ウェハ Wに最小面積で接触し、半導体 ウェハ Wの全面を均等に押圧することで、第 1載置部 18と第 2載置部 19との間の収 納空間で極薄の半導体ウェハ Wを挟んで確実に支持するようになって 、る。なお、 図中の第 1載置部 18においては、載置凸部 26を設けない場合もあるため、便宜的 に載置凸部 26の記載を省略した形で説明している力 上述のように第 1載置部 18に も載置凸部 26が設けられている。このため、本実施形態で述べる第 2載置部 19の載 置凸部 26の構成及び動作は、第 1載置部 18に設けられる載置凸部 26にもそのまま 適用される。
[0078] 第 2載置部 19の外周縁にはシール受け溝 28が設けられている。このシール受け溝 28は、第 1載置部 18側のシール保持溝 23に保持されたシール材 24が密着して上 記収納空間内の気密性を向上させるための部分である。
[0079] 結合'解除手段 14は、図 2、 5、 6に示すように、結合部としてのフック 30と、被結合 部としてのフック係止機構 31と、脱着操作孔 32とから構成されている。
[0080] フック 30は、載置トレイ 13の下側面に設けられている。さらにこのフック 30は、 2枚 の載置トレイ 13が積層された状態で、下側の載置トレイ 13のフック係止機構 31に対 向する位置に設けられている。これにより、 2枚の載置トレイ 13が積層されることで、フ ック 30がフック係止機構 31に嵌り込んで係止されるようになって 、る。フック 30の長さ は、収納空間内に収納される半導体ウェハ wの枚数 (厚さ）に合わせて調整される。
[0081] フック係止機構 31は、上記載置トレイ 13の上側面に設けられて、フック 30が嵌合し て固定されるための機構である。このフック係止機構 31は、載置トレイ 13内に装着さ れている。載置トレイ 13は、第 1載置部 18及び第 2載置部 19の外周縁側部分が中 空構造になっており、フック係止機構 31は、この載置トレイ 13の中空部分に組み込 まれている。フック係止機構 31は具体的には、フック挿入孔 34と、スナップ留め 35と 力も構成されている。フック揷入孔 34は、フック 30が挿入される孔である。フック挿入 孔 34は、フック 30の大きさに合わせて形成されている。スナップ留め 35は、フック 30 に係止するための部材である。スナップ留め 35は、固定板部 36と、橈み部 37と、係 止爪 38とから構成されている。固定板部 36は、載置トレイ 13の中空内の天井壁に固 定されて、橈み部 37及び係止爪 38を支持している。橈み部 37は、側面形状を U字 状に形成されている。さらに、橈み部 37は弾性を有する部材で形成され、係止爪 38 を支持した状態で橈んで、係止爪 38をフック挿入孔 34に対して出没させるようにな つている。係止爪 38は、フック 30に直接的に係止してフック 30を固定するための部 材である。係止爪 38は橈み部 37に弹性的に支持されている。これにより、係止爪 38 は、図 5、 6中の左右方向に移動可能に支持されて、フック揷入孔 34に対してその中 心位置力も周縁部まで移動可能に支持されている。これにより、フック 30がフック挿 入孔 34に挿入されると、フック 30の先端の斜面部で係止爪 38をフック揷入孔 34の 周縁部側へ押し開 、て、互 、に結合するようになって!/、る。
[0082] 脱着操作孔 32は、図 2に示すように、フック係止機構 31を着脱操作する操作キー 4 0(図 5参照)を挿入するための孔である。この脱着操作孔 32は、スナップ留め 35と外 部とを連通するように、載置トレイ 13の外側面に臨ませて形成されている。操作キー 40は、載置トレイ 13の外側面カゝら水平方向に脱着操作孔 32内へ挿入されて、スナ ップ留め 35の橈み部 37を押し縮めて係止爪 38をフック挿入孔 34の周縁部に押しや つて、結合'解除手段 14を固定解除するようになっている。
[0083] これにより、結合'解除手段 14は、ベーストレイ 12及び載置トレイ 13が、図 4に示す ように、積層されると、各載置トレイ 13の間やべ一ストレイ 12と載置トレイ 13の間を互 いに固定して一体となって薄板保持容器 11を構成する。さら〖こ、操作キー 40を任意 の位置の脱着操作孔 32に挿入して結合'解除手段 14を固定解除することにより、ベ 一ストレイ 12及び載置トレイ 13を任意の位置で分離し、再び結合できるようになって いる。
[0084] なお、本実施形態においては、操作キー 40を用いて係止爪 38を押しやることによ つて固定解除する 1例を示した力 操作キー 40を用いてフック 30そのものを撓ませる ことによって固定解除しても良いことは言うまでもない。この場合、係止爪 38は機械 的に強固な構造をしても良いため、橈み部 37等の構造を必要としない。また、他の 構造の固定手段でもよい。
[0085] 把持部 21は、外部の機械装置側の搬送アームが嵌合して把持するための部分で ある。把持部 21は、図 1、 2、 4、 7に示すように、載置トレイ 13の対向する側面（図 1中 の左右側面）に、それぞれ設けられている。把持部 21は、その縦断面形状を楔状に 形成されている。即ち、把持部 21の縦断面形状は、上下方向の位置決めをする、互 Vヽに傾斜した 2つの傾斜面を備えて構成されて 、る。上記搬送アームの保持機構 42 は V溝構造になっている。この保持機構 42の V溝部分が把持部 21の 2つの傾斜面と 接触して互いに嵌合することで、載置トレイ 13の上下方向が位置決めされるようにな つている。なおここでは、把持部 21の縦断面形状を楔状にした力 上下方向の位置 決めをする、互いに傾斜した 2つの傾斜面を備えた構造であれば、楔状以外の構造 でもよい。
[0086] 把持部 21の左右方向の位置決めは、把持部 21の両端壁が、保持機構 42の端壁 と当接して行われる。
[0087] 上記構成の載置トレイ 13は、非帯電性または導電性の高分子材料で形成されてい る。さらに、載置トレイ 13の第 1載置部 18及び第 2載置部 19の部分が透明になる高 分子材料で形成されて ヽる。
[0088] 載置トレイ 13の具体的な材料としては、ポリカーボネート系榭脂、ポリブチレンテレ フタレート系榭脂、ポリメタクリル酸メチル系榭脂、シクロォレフイン系榭脂、ポリプロピ レン系榭脂などの熱可塑性高分子材料やフッ素系榭脂などを用いることができる。こ れらの高分子にカーボンファイバーや金属パウダーなどの導電材料を混合したり、界 面活性剤を混合したりすることによって、導電性や非帯電性を付与することができる。 [0089] 弹¾のある材料としては、ポリブチレンテレフタレート系榭脂ゃポリエチレンエラスト マ一ゃポリブチレンエラストマ一などがある。また、ほとんどの有機高分子材料はシリ コンよりも柔らかいため、半導体ウェハ Wよりも柔らかい材料であることは、あまり意識 する必要はない。なお、半導体ウェハ Wよりも柔らかい材料として、ほとんどの有機高 分子材料を用いることができるが、半導体ウェハ Wと直接接する場所には、有機高分 子材料の中でも弾性を有してより柔らカ 、材料であるポリブチレンテレフタレート系榭 脂などを用いるのが望まし 、。
[0090] 透明な材料としては、ポリカーボネート系榭脂、ポリメタクリル酸メチル系榭脂、シク ロォレフイン系榭脂などがある。
[0091] なお、上記弾性、非帯電性または導電性の機能を満たす高分子材料と別の種類の 高分子材料を使用してもよい。この場合は、載置トレイ 13の第 1載置部 18及び第 2載 置部 19の部分のみ、又はその一部を透明な高分子材料で形成する。載置トレイ 13 のみ、又はその一部を透明な高分子材料で形成してもよ 、。
[0092] 載置トレイ 13には、情報録再手段としての無線タグ 22が設けられている。この無線 タグ 22は、載置トレイ 13のシール材 24の位置よりも外部環境側の表面に取り付けら れている。無線タグ 22は、載置トレイ 13の情報または収納されている半導体ウェハ Wの情報またはその両方の情報が記録されている。無線タグ 22は、読み出し専用の タグでも、読み書き可能なタグでもよい。用途に応じた機能を選択する。また、無線タ グ 22の取り付け位置は載置トレイ 13の上側表面でも、外側面でも、下側面でもよい。 無線タグ 22に対して読み書きを行う外部装置との間で送受信できる位置であればよ い。無線タグ 22の代わりに、情報録再手段として上記同じ情報を記録したバーコード を設けてもよい。
[0093] [作用]
以上のように構成された薄板保持容器は、次のようにして使用される。
[0094] まず、保持する半導体ウェハ Wの枚数に合わせて載置トレイ 13を用意する。そして 、各半導体ウェハ Wを各載置トレイ 13の第 1載置部 18に載置し、各載置トレイ 13及 び各半導体ウェハ Wの情報をそれぞれの無線タグ 22に記録する。また、必要に応じ て、装置全体を制御する制御部に上記各無線タグ 22の情報を記録する。次いで、全 ての載置トレイ 13を積み重ねる。これにより、結合'解除手段 14のフック 30がフック係 止機構 31のフック挿入孔 34に挿入された状態になる。
[0095] この各載置トレイ 13が積層された状態で、各載置トレイ 13を互いに押し付ける。こ れにより、フック 30がスナップ留め 35の係止爪 38を押しのけてフック揷入孔 34内に 挿入され、フック 30と係止爪 38とが互いに係合して固定される。又は、操作キー 40を 脱着操作孔 32から挿入して、スナップ留め 35の係止爪 38をフック揷入孔 34の周縁 部に移動させて、上側の載置トレイ 13のフック 30を落とし込んで、フック 30と係止爪 3 8とが互いに係合して固定される。
[0096] これにより、各載置トレイ 13の第 1載置部 18に載置された半導体ウェハ Wは、上側 の載置トレイ 13の第 2載置部 19と、上記第 1載置部 18と、シール材 24とによって収 納空間が形成されて、外部環境と遮断される。さらに、半導体ウェハ Wは、第 2載置 部 19の載置凸部 26で押圧されて、この載置凸部 26と第 1載置部 18とで、挟んで確 実に支持される。
[0097] さらに、複数枚積層された各載置トレイ 13の上下両側端部にベーストレイ 12が取り 付けられる。即ち、各載置トレイ 13の上側に上べ一ストレイ 12A力 下側に下ベース トレイ 12B力 結合'解除手段 14によってそれぞれ取り付けられる。ベーストレイ 12の インフォパッド 20の情報は、上記制御部に記録される。なおここでは、上べ一ストレイ 12A及び下べ一ストレイ 12Bを、複数の載置トレイ 13が積層された後に取り付けてい る力 載置トレイ 13と同時に積層される場合もある。
[0098] これにより、薄板保持容器 11を構成する。
[0099] 1つの薄板保持容器 11を構成したら、その薄板保持容器 11を搬送する。次の搬送 に供される半導体ウエノ、 Wの枚数が前回の薄板保持容器 11よりも少な 、場合又は 多い場合には、それに応じて載置トレイ 13の枚数を調整して対応する。
[0100] 次いで、薄板保持容器 11は、内部の半導体ウェハ Wの処理内容に応じた場所に 搬送される。この薄板保持容器 11は、搬送されてきた後、機械装置の載置台 32に載 置される。このとき、機械装置側のキネマチックピンにベーストレイ 12の装置ピン溝 1 6が嵌合して薄板保持容器 11が正確な位置に載置される。
[0101] 次に、図 7 (A) (B)に示すように、機械装置側の 2つの保持機構 42が載置トレイ 13 の各把持部 21にそれぞれ嵌合して、処理対象の半導体ウェハ Wを保持した載置トレ ィ 13を把持する。これにより、楔状の把持部 21と保持機構 42の V溝とで上下方向が 、把持部 21の両端壁と保持機構 42側の端壁とで左右方向がそれぞ 立置決めされ る。
[0102] 次いで、操作キー 40が、その載置トレイ 13の位置に移動して、脱着操作孔 32に挿 入して結合'解除手段 14の固定が解除され、図 7 (C)に示すように、載置トレイ 13が 切り離される。
[0103] 次いで、保持機構 42で把持された載置トレイ 13が持ち上げられて、薄板保持容器 11が開かれる。
[0104] 次いで、機械装置側の出し入れ機構 (図示せず)が半導体ウェハ Wを支持して持ち 上げて、処理するために外部に搬出される。半導体ウェハ Wが搬出された後は、そ のまま待機する。また、必要に応じて、持ち上げた載置トレイ 13を元に戻して、フック 30をその下側に載置トレイ 13のフック揷入孔 34に挿入させて押し込み、互いに結合 させておく。
[0105] 処理が終了した後の半導体ウェハ Wを薄板保持容器 11に収納する場合は、出し 入れ機構で支持された半導体ウェハ Wを第 1載置部 18に載置する。載置トレイ 13を 結合している場合は、戻したい位置の処理トレィ 12を上記同様にして切り離して保持 機構 42で持ち上げて力 載置する。
[0106] その後は、保持機構 42で持ち上げた処理トレィ 12を降ろしてフック 30をフック挿入 孔 34に挿入させて押し込む。これで、半導体ウェハ Wの収納は完了する。
[0107] 他の位置の半導体ウェハ Wを処理する場合は、その位置の載置トレイ 13を上記同 様に切り離して、その内部の半導体ウェハ Wを取り出して行う。
[0108] 半導体ウェハ Wの反対面を処理する場合は、薄板保持容器 11を反転させてから 機械装置に載置し、上記処理を行う。
[0109] [効果]
これにより、薄板保持容器 11は次のような効果を奏する。
[0110] 載置トレイ 13に第 1載置部 18と第 2載置部 19とを設けて、これらで半導体ウェハ W を上下から挟んで支持するため、半導体ウェハ Wを安全に搬送することができる。特 に、半導体ウェハ Wを上下から挟んで支持するため、薄板保持容器 11を上下逆にし ても、半導体ウェハ Wがずれることはなく確実に支持されて、安全に搬送することが できる。
[0111] 載置トレイ 13の第 2載置部 19に載置凸部 26を備えて、この載置凸部 26で第 1載置 部 18に載置された半導体ウェハ Wを押圧して支持するため、この半導体ウェハ Wを 確実に保持して、安全に搬送することができる。
[0112] 搬送後は、薄板保持容器 11を各載置トレイ 13ごとに分離して、各半導体ウェハ W を個別に搬送するためのトレイとして使用することもできる。さらに、作業用のトレイとし て使用することもできる。これにより、薄板保持容器 11及び載置トレイ 13を種々の態 様で使用することができる。
[0113] また、載置凸部 26を、第 2載置部 19の載置面全面に網目状に形成して、半導体ゥ エノ、 Wを均一に押圧して支持するため、半導体ウェハ Wを確実に支持することがで き、半導体ウェハ Wを安全に搬送することができる。特に、薄くて容易に橈むような極 薄の半導体ウェハ Wの場合でも、その両側から挟んで支持するため、極薄の半導体 ウエノ、 Wを確実に支持して、安全に搬送することができる。
[0114] 薄板保持容器 11の上下のベーストレイ 12に装置ピン溝 16を設けて、薄板保持容 器 11を上下逆にしても、機械装置のキネマチックピンに嵌合させることができるため、 半導体ウェハ Wの処理内容等により、半導体ウェハ Wを上下逆にする必要がある場 合でも、薄板保持容器 11を上下逆にしてそれに対応することができる。即ち、半導体 ウエノ、 Wの一側面を処理する工程と他側面を処理する工程とで、薄板保持容器 11 の上下を反転させることにより、処理工程において半導体ウェハ Wを個別に反転させ る必要がなくなり、作業性が向上する。
[0115] 第 1載置部 18と第 2載置部 19との間に形成される収納空間を外部環境から隔離し て気密に保つシール材 24を備えたので、半導体ウェハ Wを収納した上記収納空間 を清浄に保つことができ、半導体ウェハ Wの搬送に適した薄板保持容器 11とするこ とがでさる。
[0116] 各載置トレイ 13に、シール材 24を保持するシール保持溝 23と、このシール保持溝 23に保持されたシール材 24が当接して気密性を向上させるためのシール受け溝 28 とを形成して、上記収納空間をより清浄に保つことができるため、半導体ウェハ Wの 搬送に適した薄板保持容器 11とすることができる。
[0117] 載置トレイ 13に、種々の管理情報を記録した情報録再手段としての無線タグ 22や バーコードを備えることで、複数の載置トレイ 13を積層しても、どの載置トレイ 13に何 が入って ヽるかを容易に管理することができるため、薄板保持容器 11内の全ての半 導体ウェハ Wを容易に管理することができる。この結果、半導体ウェハ Wの搬送ゃ処 理の効率ィ匕を図ることができる。
[0118] また、ベーストレイ 12に、このべ一ストレイ 12の種々の管理情報を表示するための インフォパッド 20を形成することで、各べ一ストレイ 12を容易に管理することができる ため、このべ一ストレイ 12が取り付けられた薄板保持容器 11を容易に管理することが できる。この結果、半導体ウェハ Wの搬送や処理の効率化を図ることができる。
[0119] 載置トレイ 13を非帯電性または導電性の高分子材料で形成することで、ダストの吸 着を防止することができるため、上記収納空間内に収納された半導体ウェハ Wを清 浄に保つことができる。
[0120] 第 1載置部 18及び第 2載置部 19が半導体ウェハ Wよりも柔らかく弾性を有する高 分子材料で形成されることで、半導体ウェハ Wを傷つけたり損傷したりすることがなく なるため、上記収納空間内に収納された半導体ウェハ Wを傷つけることなく安全に 搬送することができる。
[0121] 載置トレイ 13の少なくとも一部が透明な高分子材料で形成されることで、上記収納 空間内に収納された半導体ウェハ Wの状態を確認することができるため、半導体ゥ エノ、 Wの状態を確認しながらその半導体ウェハ Wを安全に搬送することができる。
[0122] 第 1載置部 18及び第 2載置部 19の一部または全部が、透明な高分子材料で形成 されることで、上記収納空間内に収納された半導体ウェハ Wの状態を確認することが できるため、半導体ウェハ Wの状態を確認しながらその半導体ウェハ Wを安全に搬 送することができる。
[0123] 薄板保持容器 11は、これまでの収納容器のように収納できる枚数が予め決められ ていて変更できないものと異なり、半導体ウェハ Wの枚数に応じて処理トレィ 12の枚 数を設定することで、極めて柔軟性に富んだ薄板保持容器 11を提供することができ る。
[0124] また、薄板保持容器 11を、その全体を一体的に固定した状態で搬送した後、任意 の位置で載置トレイ 13を切り離してその位置の半導体ウェハ Wを取り出し、特定の処 理を施すことができるようになる。この結果、複数の載置トレイ 13を一体的に固定した 状態で搬送して、内部に収納された複数の半導体ウェハ Wのうち特定の半導体ゥェ ハ Wを選択して処理を施すことができる。これにより、処理内容の異なる複数の半導 体ウエノ、 Wを 1つの薄板保持容器 11で搬送して、各半導体ウェハ Wに個別の処理 を施すことができるようになる。さらに、 1つの半導体ウェハ Wを出し入れしているとき に、他の半導体ウェハ Wが外部環境に晒されることがなくなり、他の半導体ウェハ W を清浄に保つことができる。
[0125] [第 2実施形態]
次に、本発明の第 2の実施形態について説明する。本実施形態の薄板保持容器の 全体構成は上記第 1実施形態の薄板保持容器 11とほぼ同様であるため、同一部材 には同一符号を付して、その説明を省略する。
[0126] 本実施形態の薄板保持容器の特徴は、図 8、 9に示すように、連通用切り欠き 44と 、吸気孔 45とを備えた点にある。
[0127] 連通用切り欠き 44は、載置トレイ 13の第 2載置部 19に設けられた網目状の載置凸 部 26に、この載置凸部 26と半導体ウェハ Wとが互いに当接したときにこれら載置凸 部 26と半導体ウェハ Wとで仕切られる複数の吸着空間を互いに連通するための切り 欠きである。これにより、載置凸部 26で仕切られる 1つの吸着空間の空気を吸気孔 4 5から吸引することで、載置凸部 26で仕切られ、且つ連通した吸着空間内の空気を 吸引して、半導体ウェハ Wを載置凸部 26側に吸着するようになっている。
[0128] この連通用切り欠き 44によって連通するには、吸着空間全体でも、その一部でもよ V、。半導体ウェハ Wを均一な吸引力で吸着できるような分布を持った連通空間を形 成する。半導体ウェハ Wを均一に吸引できるように、上記網目状の載置凸部 26で仕 切られる空間を全部連通したり、斑状に連通したり、ドーナツ状に連通したりする。
[0129] 載置トレイ 13内には吸気孔 45が設けられている。この吸気孔 45は、第 1吸気孔 45 Aと、第 2吸気孔 45Bとから構成されている。第 1吸気孔 45Aは、載置トレイ 13の第 1 載置部 18側と外部環境とを連通するように設けられている。第 2吸気孔 45Bは、載置 トレイ 13の第 2載置部 19側と外部環境とを連通するように設けられている。
[0130] 第 1吸気孔 45Aは、その内側端に吸引開口 46Aが、外側端に取付開口 46Bがそ れぞれ設けられている。吸引開口 46Aは第 1載置部 18の任意の位置に開口してい る。取付開口 46Bは載置トレイ 13の外周壁力も外部に開口している。取付開口 46B には、その内面に、外部装置側の連結管と気密に連結するための弾性筒体 46Cが 設けられている。この弾性筒体 46Cは、弾性を有する合成樹脂等で構成されている。 これにより、弾性筒体 46Cに外部装置等の連結管が差し込まれることで、この弾性筒 体 46Cと連結管とが密着するようになって ヽる。
[0131] ここでは、弾性筒体 46Cに第 1メンブレンフィルタ 47が取り付けられている。この第 1 メンブレンフィルタ 47は、フィルタ本体 47Aと、連結管 47Bと、外部開口管 47Cとから 構成されている。そして、連結管 47Bが弾性筒体 46Cに差し込まれている。取付開 口 46Bに第 1メンブレンフィルタ 47が取り付けられない場合は、キャップ (図示せず)が 取り付けられて、収納空間内を外部環境から密封する。また、吸着空間内を負圧にし て半導体ウエノ、 Wを吸着した状態でキャップによって密封する場合もある。さらに、第 1メンブレンフィルタ 47の外部開口管 47Cにキャップ 47Dを取り付けて収納空間内を 密封する場合もある。
[0132] 第 2吸気孔 45Bは、第 1吸気孔 45Aと同様に、その内側端に吸引開口 48Aが、外 側端に取付開口 48Bがそれぞれ設けられている。吸引開口 48Aは、第 2載置部 19 のうち載置凸部 26で仕切られる 1つの吸着空間に開口している。取付開口 48Bは、 載置トレイ 13の外周壁力も外部に開口している。取付開口 48Bには、上記第 1吸気 孔 45Aの取付開口 46Bと同様に、その内面に、外部装置側の連結管と気密に連結 するための弾性筒体 48Cが設けられている。この弾性筒体 48Cは、弾性を有する合 成榭脂等で構成されて ヽる。弾性筒体 48Cには第 2メンブレンフィルタ 49が取り付け られている。この第 2メンブレンフィルタ 49は、フィルタ本体 49Aと、連結管 49Bと、外 部開口管 49Cとから構成されている。この第 2メンブレンフィルタ 49は、上記第 1メン ブレンフィルタ 47と同様に、必要に応じてキャップ (図示せず)が取り付けられる。
[0133] 吸気孔 45から吸着空間内を吸引する場合は、吸引装置 (図示せず)が設けられる。 この吸引装置の吸引管 (図示せず)が取付開口 47B、 48Bに取り付けられて、吸着空 間内が吸引される。
[0134] [作用]
以上の構成により、次のように作用する。
[0135] 本実施形態に係る薄板保持容器 11の全体的な作用は、上記第 1実施形態と同様 であるため、ここでは第 2実施形態の薄板保持容器 11の特徴的な部分のみを記載 する。
[0136] 本実施形態では、半導体ウェハ Wが載置トレイ 13の第 1載置部 18と第 2載置部 19 とシール材 24とで構成される収納空間に収納された後、取付開口 46B及び取付開 口 48Bに吸引装置の吸引管が挿入されて、第 1載置部 18及び第 2載置部 19が吸引 される。または、第 1メンブレンフィルタ 47及び第 2メンブレンフィルタ 49が取り付けら れた状態で、各外部開口管 47C及び外部開口管 49Cに吸引装置の吸引管が接続 されて、第 1載置部 18及び第 2載置部 19が吸引される。
[0137] これにより、第 1載置部 18側では、その全面で吸引されて、半導体ウェハ Wと第 1 載置部 18との間が負圧になって半導体ウェハ Wが第 1載置部 18側に吸引される。
[0138] 第 2載置部 19側では、吸引開口 48Aから吸着空間内が吸引される。このとき、載置 凸部 26の各連通用切り欠き 44で、吸着空間の全体が吸引されて負圧になり、半導 体ウェハ Wが載置凸部 26に吸着される。各外部開口管 47C及び外部開口管 49C にはキャップ 47Dが取り付けられ、内部が密封される。
[0139] これにより、半導体ウェハ Wが第 1載置部 18側と第 2載置部 19側とにそれぞれ吸 着されて、両側力 確実に支持する。この状態で、薄板保持容器 11が組み上げられ る。
[0140] 各処理内容に応じた機械装置に搬送された後は、上記第 1実施形態と同様に、任 意の位置の載置トレイ 13が分離されて内部の半導体ウェハ Wが取り出される力 こ の際に本実施形態特有の作用を奏する。
[0141] [効果]
載置トレイ 13に吸気孔 45を備えて外部から吸引し、半導体ウェハ Wを載置凸部 26 等に吸着して固定するため、半導体ウェハ Wを両側から挟んで支持する作用と相ま つて、半導体ウェハ wを確実に固定して安全に搬送することができる。
[0142] 上記網目状の載置凸部 26に連通用切り欠き 44を設けて、載置凸部 26と半導体ゥ エノ、 Wとで仕切られる複数の空間を、均一な吸引が可能となるように連通し、吸気孔 45を介して連通された空間の空気を吸引して、半導体ウェハ Wを載置凸部 26に吸 着して固定するため、載置凸部 26で仕切られた各空間がそれぞれ吸盤として機能し て、半導体ウェハ Wを確実に固定して安全に搬送することができる。
[0143] 極薄の半導体ウェハ Wなどのように、内部ストレスなどの原因によって反ってしまう 半導体ウェハ Wを収納する場合に、両側から全面を挟んで収納するため、半導体ゥ ェハ Wは収納時に平面を形成している。半導体ウェハ Wの片側を吸引した状態で載 置トレイ 13を開放することによって上記のような半導体ウェハ Wを平面の状態に維持 したままで開放することができる。さらに、載置トレイ 13を開放したとき、減圧によって 半導体ウェハ Wが飛び出すことを防ぐことができるだけではなぐその後の半導体ゥ エノ、 Wの取扱!/ヽが容易になる。
[0144] また、載置トレイ 13のどちらの面からも吸引できるために、載置トレイ 13を開放した ときに半導体ウェハ Wの処理を施す面を表面にして取り出すことができるため、その 後の処理が容易になり、作業性が向上する。
[0145] 載置凸部 26と半導体ウェハ Wとで仕切られる空間と外部環境とを連通する吸気孔 45を備えた上記各載置トレイ 13を、各べ一ストレイ 12の間に挿入して積層し、いず れかの載置トレイ 13の吸気孔 45を介して外部から吸引して、その収納空間内の半導 体ウェハ Wを載置凸部 26に吸着して固定し、任意の位置の載置トレイ 13の結合'解 除手段 14を固定解除して開き、吸着して固定した半導体ウェハ Wを外部に取り出す ため、薄板保持容器 11に収納された複数の半導体ウェハ Wを確実に固定して安全 に搬送することができると共に、任意の位置の半導体ウェハ Wを安全に出し入れする ことができる。
[0146] 吸気孔 45のうち外部環境側に開く取付開口の内面に、外部装置側の連結管と気 密に連結するための弾性筒体 46C、 48Cを設けることで、この弾性筒体 46C、 48C に容易にフィルタを差し込んで固定することができるため、各収納空間内を清浄に保 つた状態で、外部環境に開放することができる。 [0147] [第 3実施形態]
次に、本発明の第 3の実施形態について説明する。本実施形態の薄板保持容器の 全体構成は上記第 1実施形態の薄板保持容器 11とほぼ同様であるため、同一部材 には同一符号を付して、その説明を省略する。
[0148] 本実施形態の薄板保持容器の特徴は、図 13〜17に示すように、載置トレイ 51の 平面形状をほぼ四角形状の形成した点にある。さらに、装置位置決め溝 52と、トレイ 位置決めピン 53と、トレイ位置決め孔 54とを備えた点にある。なお、トレイ位置決めピ ン 53とトレイ位置決め孔 54とで、各載置トレイ 13の結合時に互いの位置ずれを防止 する位置ずれ防止手段が構成されて!ヽる。
[0149] 載置トレイ 51は、図 13〜 15に示すように、平面形状をほぼ四角形状に形成されて いる。この載置トレイ 51の四隅には結合'解除手段 14が設けられている。結合'解除 手段 14の機能は上記第 1実施形態の結合'解除手段 14と同様である。載置トレイ 51 の対向する 2つの辺には、把持部 21が設けられている。この把持部 21の機能も、上 記第 1実施形態の把持部 21と同様である。
[0150] 把持部 21の中央部には、装置位置決め溝 52が設けられている。この装置位置決 め溝 52は、載置トレイ 51の左右方向の位置決めをするための溝である。この装置位 置決め溝 52は、互いに傾斜した 2つの傾斜面を備えて構成されている。具体的には 、把持部 21に V字型の縦溝として構成されている。機械装置側の位置決め機構 (図 示せず)には、 V字型の装置位置決め溝 52に嵌合する V字型の嵌合部が設けられて いる。これにより、搬送アームの保持機構 42が把持部 21に嵌合して、載置トレイ 51 の上下方向の位置決めがされた状態で、位置決め機構の嵌合部が装置位置決め溝 52に嵌合して、載置トレイ 51の左右方向の位置決めを行うようになっている。
[0151] これにより、上記第 1実施形態の作用と同様に、把持部 21で載置トレイ 51の上下方 向が位置決めされると共に、装置位置決め溝 52で載置トレイ 51の水平方向が位置 決めされる。これにより、載置トレイ 51が 3次元空間の特定位置に正確に位置決めさ れて、半導体ウェハ Wが正確に位置決めされる。
[0152] トレイ位置決めピン 53は、積層された各載置トレイ 51の間の位置ずれを防止するた めのピンである。トレイ位置決めピン 53は、載置トレイ 51の上側面に設けられている。 具体的には、四角形状の載置トレイ 51の 4つの辺の中央位置に 4箇所設けられてい る。
[0153] トレイ位置決め孔 54は、トレイ位置決めピン 53に嵌合するための孔である。トレィ位 置決め孔 54は、トレイ位置決めピン 53に対応する位置にそれぞれ設けられている。 積層された各載置トレイ 51の結合時に、上下の載置トレイ 51のトレイ位置決めピン 5 3とトレイ位置決め孔 54とが互いに嵌合して、各載置トレイ 51の間の位置ずれを防止 する。
[0154] これにより、載置トレイ 51を積層する際に、各載置トレイ 51を正確に位置決めしな 力 Sら積層することができる。
[0155] さらに、載置トレイ 51の載置凸部 55は、 2重のリング状に形成されている。さらに、 載置凸部 55は、第 1載置部 18側と第 2載置部 19側の両方に設けられている。これに より、半導体ウェハ Wを上下の 2重の載置凸部 55によって挟んで支持する。
[0156] ベーストレイ 56は、図 16、 17に示すように、構成されている。全体形状は載置トレイ 51とほぼ同様である。そして、上べ一ストレイ 56Aには 3つの装置ピン溝 57が設けら れている。下べ一ストレイ 56Bには、載置凸部 55と装置ピン溝 57とが設けられている
[0157] 上記構成により、上記第 1及び第 2実施形態と同様の作用、効果を奏すると共に、 装置位置決め溝 52で載置トレイ 51の左右方向の位置決めを行うようになり、薄板保 持容器を 3次元空間の特定位置に正確に位置決めされる。この結果、半導体ウェハ Wを機械装置で自動的に受け渡しするときに、スムーズな受け渡しが可能になる また、トレイ位置決めピン 53とトレイ位置決め孔 54を設けることで、各載置トレイ 51 を正確に位置決めして積層することができる。さらに、半導体ウェハ Wを上下の 2重 の載置凸部 55によって挟んで確実に支持することができる。
[0158] なお、トレイ位置決めピン 53及びトレィ位置決め孔 54の代わりに、図 18のように、 載置トレイ 51の周縁部に段部 58を設けてもよい。この場合も、載置トレイ 51を正確に 位置決めして積層することができる。
産業上の利用可能性
[0159] 上記各実施形態では、把持部 21を楔状に形成したが、楔状に限らず、断面台形等 の他の形状でもよい。把持部 21は、載置トレイ 13の上下方向の位置決めをする、互 Vヽに傾斜した 2つの傾斜面を備えて構成されて 、ればよ 、。
[0160] 上記各実施形態では、シール保持溝 23を載置トレイ 13の第 1載置部 18に設け、シ ール受け溝 28を第 2載置部 19に設けたが、これらを逆に設けてもよい。上記収納空 間を外部環境から隔離して気密に保つことができる態様であれば、載置トレイ 13の 上側面でも下側面でもよい。
[0161] 上記各実施形態では、載置凸部 26を第 1載置部 18と第 2載置部 19の両方に設け た力 いずれか一方に設けてもよい。半導体ウェハ Wの寸法等の諸条件に応じて、 載置凸部 26を一方に設けたり、両方に設けたりすることができる。
[0162] また、上記各実施形態では、載置凸部 26を網目状に形成したが、用途に応じて、 環状等の他の形状でもよい。この場合も、半導体ウェハ Wの寸法等の諸条件に応じ て、載置凸部 26の形状を設定することができる。
[0163] 上記各実施形態では、載置トレイ 13を 1つの部材として構成したが、部分的に異な る材料で構成してもよい。例えば図 19に示すように、載置トレイ 61を、第 1載置部 18 及び第 2載置部 19を構成する載置板部 62と、当該載置板部 62にその周縁から嵌合 して支持する載置トレイ本体 63とから構成して、これら載置板部 62と載置トレイ本体 6 3とを、互いに異なった材料で形成してもよい。この場合、少なくとも上記載置トレイ本 体 63を非帯電性または導電性の高分子材料で形成することが望ましい。また、載置 板部 62は半導体ウェハ Wよりも柔らかい材料、透明な材料等の種々の材料で構成 することができる。
[0164] これにより、半導体ウェハ Wの表面に、ダストが吸着するのを防止することができ、 半導体ウェハ Wを清浄に保つことができる。さらに、この半導体ウェハ Wを清浄に保 つ機能を保持した状態で、載置板部 62を種々の材料で構成することができる。この 結果、載置トレイ本体 63側に基本的な機能である半導体ウェハ Wを清浄に保つ機 能を持たせた状態で、載置板部 62側に種々の機能を持たせることができ、載置トレ ィ 61を多様な機能を備えたトレイにすることができ、その機能に応じた種々の用途に 使用することができる。
[0165] 上記各実施形態では、載置トレイ 13の外周壁に第 1メンブレンフィルタ 47及び第 2 メンブレンフィルタ 49を設けた力 吸気孔 45の内部に設けてもよい。この吸気孔 45 のうち、載置トレイ 13の第 1載置部 18側又は第 2載置部 19側の吸引開口から外部環 境側の取付開口までのいずれかの場所に、少なくとも 1つの空気清浄フィルタを取り 付けるようにしてもよい。
[0166] これにより、載置トレイ 13の周囲に別部材が取り付けられる状態を解消して、ダスト フィルタを嵩張らずにコンパクトに収納することができる。
[0167] また、上記吸気孔 45のうち、載置トレイ 13の第 1載置部 18側又は第 2載置部 19側 の吸引開口力も外部環境側の取付開口までのいずれかの場所に、一対のダストフィ ルタと、当該一対のダストフィルタの間に挟んで設けられたケミカルフィルタとを備え て構成された空気清浄フィルタを取り付けてもよ 、。上記ダストフィルタはメンブレンフ ィルタにすることが望ましい。
[0168] これにより、空気清浄フィルタをコンパクトに収納できると共に化学物質も除去する ことができ、収納空間を清浄に保った状態で、外部環境に開放することができる。
[0169] また、上記ダストフィルタをメンブレンフィルタにすることで、ケミカルフィルタを挟ん でコンパクトな空気清浄フィルタを構成することができるため、フィルタ部分が嵩張ら ずに、各収納空間内を清浄に保った状態で、外部環境に開放することができる。
[0170] 上記各実施形態では、薄板として 300mmの半導体ウェハ Wを例に説明したが、 薄板の大小は問わないものである。例えば、小径の半導体ウェハ Wでも、厚みが極 めて薄い場合は破損しやすいため、本願発明を適用することにより、上記実施形態と 同様の作用、効果を奏するものである。
[0171] また、上記実施形態では、薄板保持容器 11を縦方向に載置して上下に分割するよ うにしたが、必要に応じて斜め方向や横方向に載置して分割するようにしてもょ ヽ。 例えば、液晶用ガラス基板の検査工程において、液晶用ガラス基板を斜めにした状 態で検査することがあり、このような場合に合わせて、薄板保持容器 11を斜めにして ちょい。
[0172] 上記実施形態では、把持部 21及び装置位置決め溝 52を V字型に設定したが、 V 字型に限らず、正確な位置決めができる形状であれば、 U字型等の他の形状でもよ い。

Claims

請求の範囲
[1] 少なくとも 1枚の薄板を支持する載置トレイであって、
一側面に設けられ少なくとも 1枚の薄板が載置される第 1載置部と、
他側面に設けられ他の載置トレイの上記第 1載置部と嵌合して外部環境と隔離した 収納空間を形成すると共に当該収納空間内で上記薄板を挟み持って上下を逆にし た際に当該薄板が載置される第 2載置部と、
一側面に設けられ他の載置トレイと結合する結合部と、
他側面に設けられ他の載置トレイの結合部と結合する被結合部とを備え、 上記収納空間に 1又は複数枚収納される上記薄板の枚数に応じた枚数を重ね合 わせてできる 1又は複数の上記収納空間に上記薄板を収納して上下いずれ力 でも 支持することを特徴とする載置トレイ。
[2] 請求項 1に記載の載置トレイにおいて、
上記第 1載置部又は第 2載置部の一方又は両方に設けられ、上記収納空間に収 納された上記薄板を押圧して支持する載置凸部を備えたことを特徴とする載置トレイ
[3] 請求項 2に記載の載置トレイにおいて、
上記載置凸部が、上記第 1載置部又は第 2載置部の載置面全面に、上記薄板と最 小面積で接触するように網目状に形成されたことを特徴とする載置トレイ。
[4] 請求項 2に記載の載置トレイにおいて、
上記載置凸部と上記薄板とが互いに当接したときにこれら載置凸部と薄板とで仕切 られる空間と外部環境とを連通する吸気孔を備えたことを特徴とする載置トレイ。
[5] 請求項 4に記載の載置トレイにおいて、
上記網目状の載置凸部に、当該載置凸部と上記薄板とが互いに当接したときにこ れら載置凸部と薄板とで仕切られる複数の空間を連通する連通用切り欠きが設けら れたことを特徴とする載置トレイ。
[6] 請求項 4に記載の薄板保持容器にぉ 、て、
上記吸気孔が、上記第 1載置部及び上記薄板が形成する空間と外部環境とを連通 する第 1吸気孔と、上記第 2載置部及び上記薄板が形成する空間と外部環境とを連 通する第 2吸気孔とから構成されたことを特徴とする載置トレイ。
[7] 機械装置に係合するための一対のベーストレイと、当該各べ一ストレイの間に挿入 されて薄板を収納するための 1又は複数の載置トレイと、当該各載置トレイの間や上 記べ一ストレイと載置トレイとの間を任意の位置で互いに独立して結合'結合解除す る結合 ·解除手段とを備え、
上記載置トレイが、
一側面に設けられ少なくとも 1枚の薄板が載置される第 1載置部と、
他側面に設けられ他の載置トレイの上記第 1載置部と嵌合して外部環境と隔離した 収納空間を形成すると共に当該収納空間内で上記薄板を挟み持って上下を逆にし た際に当該薄板が載置される第 2載置部と、
一側面に設けられ他の載置トレイ又は上記べ一ストレイと結合する上記結合'解除 手段の結合部と、
他側面に設けられ他の載置トレイ又は上記べ一ストレイの上記結合部と結合する上 記結合'解除手段の被結合部とを備えて構成され、
上記収納空間に 1又は複数枚収納される上記薄板の枚数に応じた枚数の上記載 置トレイを、一対の上記べ一ストレイの間に重ね合わせてできる 1又は複数の上記収 納空間に、上記薄板を収納して上下いずれからでも保持することを特徴とする薄板 保持容器。
[8] 請求項 7に記載の薄板保持容器において、
上記収納空間を囲繞するように設けられ、当該収納空間を外部環境から隔離して 気密に保つシール材を備えたことを特徴とする薄板保持容器。
[9] 請求項 8に記載の薄板保持容器において、
上記各載置トレイの一側面または他側面に、上記シール材を保持するシール保持 溝が形成され、
上記各載置トレイの他側面または一側面に、上記シール保持溝に保持された上記 シール材が当接して気密性を向上させるためのシール受け溝が形成されたことを特 徴とする薄板保持容器。
[10] 請求項 7に記載の薄板保持容器において、 上記第 1載置部又は第 2載置部の一方又は両方に設けられ、上記収納空間に収 納された上記薄板を押圧して支持する載置凸部を備えたことを特徴とする薄板保持 谷器。
[11] 請求項 10に記載の薄板保持容器において、
上記載置凸部が、上記第 1載置部又は第 2載置部の載置面全面に、上記薄板と最 小面積で接触するように網目状に形成されたことを特徴とする薄板保持容器。
[12] 請求項 10に記載の薄板保持容器において、
上記各載置トレイに、上記載置凸部と上記薄板とが互いに当接したときにこれら載 置凸部と薄板とで仕切られる空間と外部環境とを連通する吸気孔を備えたことを特徴 とする薄板保持容器。
[13] 請求項 12に記載の薄板保持容器において、
上記網目状の載置凸部に、当該載置凸部と上記薄板とが互いに当接したときにこ れら載置凸部と薄板とで仕切られる複数の空間を連通する連通用切り欠きが設けら れたことを特徴とする薄板保持容器。
[14] 請求項 12に記載の薄板保持容器において、
上記吸気孔が、上記第 1載置部及び上記薄板が形成する空間と外部環境とを連通 する第 1吸気孔と、上記第 2載置部及び上記薄板が形成する空間と外部環境とを連 通する第 2吸気孔とから構成されたことを特徴とする薄板保持容器。
[15] 請求項 12に記載の薄板保持容器において、
上記吸気孔のうち外部環境側に開く取付開口の内面に、外部装置側の連結管と気 密に連結するための弾性筒体が設けられたことを特徴とする薄板保持容器。
[16] 請求項 12に記載の薄板保持容器において、
上記吸気孔のうち、上記各載置トレイの載置面側の吸引開口から外部環境側の取 付開口までのいずれかの場所に、少なくとも 1つの空気清浄フィルタが取り付けられ たことを特徴とする薄板保持容器。
[17] 請求項 12に記載の薄板保持容器において、
上記吸気孔のうち、上記各載置トレイの載置面側の吸引開口から外部環境側の取 付開口までのいずれかの場所に、少なくとも 1つの空気清浄フィルタが取り付けられ、 上記空気清浄フィルタが、一対のダストフィルタと、当該一対のダストフィルタの間に 挟んで設けられたケミカルフィルタとを備えて構成されたことを特徴とする薄板保持容
[18] 請求項 17に記載の薄板保持容器において、
上記ダストフィルタ力 Sメンブレンフィルタであることを特徴とする薄板保持容器。
[19] 請求項 7に記載の薄板保持容器において、
上記各載置トレイに、当該載置トレイ自体又は当該載置トレイで保持された上記薄 板の一方又は両方の管理情報を記録 ·読み出し可能な情報録再手段を備えたことを 特徴とする薄板保持容器。
[20] 請求項 19に記載の薄板保持容器において、
上記情報録再手段が、無線タグ又はバーコードを備えたことを特徴とする薄板保持 谷器。
[21] 請求項 7に記載の薄板保持容器において、
上記べ一ストレイに、当該べ一ストレイの種々の管理情報を表示するためのインフォ ノッドが形成されたことを特徴とする薄板保持容器。
[22] 請求項 7に記載の薄板保持容器において、
上記載置トレイが非帯電性または導電性の高分子材料で形成されたことを特徴と する薄板保持容器。
[23] 請求項 7に記載の薄板保持容器において、
上記載置トレイが、上記載置部と、当該載置部をその周縁から支持する載置トレイ 本体とからなり、上記載置部と上記載置トレイ本体とが、互いに異なった材料で形成 されて、少なくとも上記載置トレイ本体が非帯電性または導電性の高分子材料で形 成されたことを特徴とする薄板保持容器。
[24] 請求項 7に記載の薄板保持容器にぉ 、て、
上記載置部が上記薄板よりも柔らかく弾性を有する高分子材料で形成されたことを 特徴とする薄板保持容器。
[25] 請求項 7に記載の薄板保持容器において、
上記載置トレイの少なくとも一部が透明な高分子材料で形成されたことを特徴とす る薄板保持容器。
請求項 7に記載の薄板保持容器において、
上記載置部の一部または全部が、透明な高分子材料で形成されたことを特徴とす る薄板保持容器。
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