JP2007157998A - 載置トレイ及び薄板保持容器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】少なくとも1枚の薄板を支持する載置トレイ13である。一側面に設けられ少なくとも1枚の薄板が載置される第1載置部18と、他側面に設けられ他の載置トレイ13の上記第1載置部18と嵌合して外部環境と隔離した収納空間を形成すると共に当該収納空間内で上記薄板を挟み持って上下を逆にした際に当該薄板が載置される第2載置部19と、一側面に設けられ他の載置トレイ13と結合するフック30と、他側面に設けられ他の載置トレイ13のフック30と結合するフック係止機構31とを備えた。この載置トレイ13を、上記薄板の枚数に合わせた枚数だけ重ね合わせて薄板保持容器11を構成する。この薄板保持容器11は薄板を上下いずれからでも支持することができる。
【選択図】 図1
Description
薄板保持容器11は、図1に示すように主に、一対のベーストレイ12と、各ベーストレイ12の間に挿入される載置トレイ13と、各載置トレイ13の間やベーストレイ12と載置トレイ13との間を互いに結合し、結合解除する結合・解除手段14(図5参照)とから構成されている。
以上のように構成された薄板保持容器は、次のようにして使用される。
これにより、薄板保持容器11は次のような効果を奏する。
次に、本発明の第2の実施形態について説明する。本実施形態の薄板保持容器の全体構成は上記第1実施形態の薄板保持容器11とほぼ同様であるため、同一部材には同一符号を付して、その説明を省略する。
以上の構成により、次のように作用する。
載置トレイ13に吸気孔45を備えて外部から吸引し、半導体ウエハWを載置凸部26等に吸着して固定するため、半導体ウエハWを両側から挟んで支持する作用と相まって、半導体ウエハWを確実に固定して安全に搬送することができる。
次に、本発明の第3の実施形態について説明する。本実施形態の薄板保持容器の全体構成は上記第1実施形態の薄板保持容器11とほぼ同様であるため、同一部材には同一符号を付して、その説明を省略する。
また、トレイ位置決めピン53とトレイ位置決め孔54を設けることで、各載置トレイ51を正確に位置決めして積層することができる。さらに、半導体ウエハWを上下の2重の載置凸部55によって挟んで確実に支持することができる。
上記各実施形態では、把持部21を楔状に形成したが、楔状に限らず、断面台形等の他の形状でもよい。把持部21は、載置トレイ13の上下方向の位置決めをする、互いに傾斜した2つの傾斜面を備えて構成されていればよい。
Claims (26)
- 少なくとも1枚の薄板を支持する載置トレイであって、
一側面に設けられ少なくとも1枚の薄板が載置される第1載置部と、
他側面に設けられ他の載置トレイの上記第1載置部と嵌合して外部環境と隔離した収納空間を形成すると共に当該収納空間内で上記薄板を挟み持って上下を逆にした際に当該薄板が載置される第2載置部と、
一側面に設けられ他の載置トレイと結合する結合部と、
他側面に設けられ他の載置トレイの結合部と結合する被結合部とを備え、
上記収納空間に1又は複数枚収納される上記薄板の枚数に応じた枚数を重ね合わせてできる1又は複数の上記収納空間に上記薄板を収納して上下いずれからでも支持することを特徴とする載置トレイ。 - 請求項1に記載の載置トレイにおいて、
上記第1載置部又は第2載置部の一方又は両方に設けられ、上記収納空間に収納された上記薄板を押圧して支持する載置凸部を備えたことを特徴とする載置トレイ。 - 請求項2に記載の載置トレイにおいて、
上記載置凸部が、上記第1載置部又は第2載置部の載置面全面に、上記薄板と最小面積で接触するように網目状に形成されたことを特徴とする載置トレイ。 - 請求項2又は3に記載の載置トレイにおいて、
上記載置凸部と上記薄板とが互いに当接したときにこれら載置凸部と薄板とで仕切られる空間と外部環境とを連通する吸気孔を備えたことを特徴とする載置トレイ。 - 請求項4に記載の載置トレイにおいて、
上記網目状の載置凸部に、当該載置凸部と上記薄板とが互いに当接したときにこれら載置凸部と薄板とで仕切られる複数の空間を連通する連通用切り欠きが設けられたことを特徴とする載置トレイ。 - 請求項4又は5に記載の薄板保持容器において、
上記吸気孔が、上記第1載置部及び上記薄板が形成する空間と外部環境とを連通する第1吸気孔と、上記第2載置部及び上記薄板が形成する空間と外部環境とを連通する第2吸気孔とから構成されたことを特徴とする載置トレイ。 - 機械装置に係合するための一対のベーストレイと、当該各ベーストレイの間に挿入されて薄板を収納するための1又は複数の載置トレイと、当該各載置トレイの間や上記ベーストレイと載置トレイとの間を任意の位置で互いに独立して結合・結合解除する結合・解除手段とを備え、
上記載置トレイが、
一側面に設けられ少なくとも1枚の薄板が載置される第1載置部と、
他側面に設けられ他の載置トレイの上記第1載置部と嵌合して外部環境と隔離した収納空間を形成すると共に当該収納空間内で上記薄板を挟み持って上下を逆にした際に当該薄板が載置される第2載置部と、
一側面に設けられ他の載置トレイ又は上記ベーストレイと結合する上記結合・解除手段の結合部と、
他側面に設けられ他の載置トレイ又は上記ベーストレイの上記結合部と結合する上記結合・解除手段の被結合部とを備えて構成され、
上記収納空間に1又は複数枚収納される上記薄板の枚数に応じた枚数の上記載置トレイを、一対の上記ベーストレイの間に重ね合わせてできる1又は複数の上記収納空間に、上記薄板を収納して上下いずれからでも保持することを特徴とする薄板保持容器。 - 請求項7に記載の薄板保持容器において、
上記収納空間を囲繞するように設けられ、当該収納空間を外部環境から隔離して気密に保つシール材を備えたことを特徴とする薄板保持容器。 - 請求項8に記載の薄板保持容器において、
上記各載置トレイの一側面または他側面に、上記シール材を保持するシール保持溝が形成され、
上記各載置トレイの他側面または一側面に、上記シール保持溝に保持された上記シール材が当接して気密性を向上させるためのシール受け溝が形成されたことを特徴とする薄板保持容器。 - 請求項7ないし9のいずれか1項に記載の薄板保持容器において、
上記第1載置部又は第2載置部の一方又は両方に設けられ、上記収納空間に収納された上記薄板を押圧して支持する載置凸部を備えたことを特徴とする薄板保持容器。 - 請求項10に記載の薄板保持容器において、
上記載置凸部が、上記第1載置部又は第2載置部の載置面全面に、上記薄板と最小面積で接触するように網目状に形成されたことを特徴とする薄板保持容器。 - 請求項10又は11に記載の薄板保持容器において、
上記各載置トレイに、上記載置凸部と上記薄板とが互いに当接したときにこれら載置凸部と薄板とで仕切られる空間と外部環境とを連通する吸気孔を備えたことを特徴とする薄板保持容器。 - 請求項12に記載の薄板保持容器において、
上記網目状の載置凸部に、当該載置凸部と上記薄板とが互いに当接したときにこれら載置凸部と薄板とで仕切られる複数の空間を連通する連通用切り欠きが設けられたことを特徴とする薄板保持容器。 - 請求項12又は13に記載の薄板保持容器において、
上記吸気孔が、上記第1載置部及び上記薄板が形成する空間と外部環境とを連通する第1吸気孔と、上記第2載置部及び上記薄板が形成する空間と外部環境とを連通する第2吸気孔とから構成されたことを特徴とする薄板保持容器。 - 請求項12ないし14に記載の薄板保持容器において、
上記吸気孔のうち外部環境側に開く取付開口の内面に、外部装置側の連結管と気密に連結するための弾性筒体が設けられたことを特徴とする薄板保持容器。 - 請求項12ないし15のいずれか1項に記載の薄板保持容器において、
上記吸気孔のうち、上記各載置トレイの載置面側の吸引開口から外部環境側の取付開口までのいずれかの場所に、少なくとも1つの空気清浄フィルタが取り付けられたことを特徴とする薄板保持容器。 - 請求項12ないし15のいずれか1項に記載の薄板保持容器において、
上記吸気孔のうち、上記各載置トレイの載置面側の吸引開口から外部環境側の取付開口までのいずれかの場所に、少なくとも1つの空気清浄フィルタが取り付けられ、
上記空気清浄フィルタが、一対のダストフィルタと、当該一対のダストフィルタの間に挟んで設けられたケミカルフィルタとを備えて構成されたことを特徴とする薄板保持容器。 - 請求項17に記載の薄板保持容器において、
上記ダストフィルタがメンブレンフィルタであることを特徴とする薄板保持容器。 - 請求項7ないし18のいずれか1項に記載の薄板保持容器において、
上記各載置トレイに、当該載置トレイ自体又は当該載置トレイで保持された上記薄板の一方又は両方の管理情報を記録・読み出し可能な情報録再手段を備えたことを特徴とする薄板保持容器。 - 請求項19に記載の薄板保持容器において、
上記情報録再手段が、無線タグ又はバーコードを備えたことを特徴とする薄板保持容器。 - 請求項7ないし20のいずれか1項に記載の薄板保持容器において、
上記ベーストレイに、当該ベーストレイの種々の管理情報を表示するためのインフォパッドが形成されたことを特徴とする薄板保持容器。 - 請求項17ないし21のいずれか1項に記載の薄板保持容器において、
上記載置トレイが非帯電性または導電性の高分子材料で形成されたことを特徴とする薄板保持容器。 - 請求項7ないし21のいずれか1項に記載の薄板保持容器において、
上記載置トレイが、上記載置部と、当該載置部をその周縁から支持する載置トレイ本体とからなり、上記載置部と上記載置トレイ本体とが、互いに異なった材料で形成されて、少なくとも上記載置トレイ本体が非帯電性または導電性の高分子材料で形成されたことを特徴とする薄板保持容器。 - 請求項7ないし23のいずれか1項に記載の薄板保持容器において、
上記載置部が上記薄板よりも柔らかく弾性を有する高分子材料で形成されたことを特徴とする薄板保持容器。 - 請求項7ないし24のいずれか1項に記載の薄板保持容器において、
上記載置トレイの少なくとも一部が透明な高分子材料で形成されたことを特徴とする薄板保持容器。 - 請求項7ないし24のいずれか1項に記載の薄板保持容器において、
上記載置部の一部または全部が、透明な高分子材料で形成されたことを特徴とする薄板保持容器。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005350744A JP4903429B2 (ja) | 2005-12-05 | 2005-12-05 | 載置トレイ及び薄板保持容器 |
PCT/JP2006/323661 WO2007066536A1 (ja) | 2005-12-05 | 2006-11-28 | 載置トレイ及び薄板保持容器 |
DE112006003349T DE112006003349T5 (de) | 2005-12-05 | 2006-11-28 | Lademagazin und Dünne-Platten-Behälter |
US12/085,369 US7854327B2 (en) | 2005-12-05 | 2006-11-28 | Loading tray and thin plate container |
CNA2006800451014A CN101322234A (zh) | 2005-12-05 | 2006-11-28 | 载置托盘以及薄板保持容器 |
KR1020087008723A KR101325043B1 (ko) | 2005-12-05 | 2006-11-28 | 재치 트레이 및 박판지지용기 |
TW095144918A TW200728163A (en) | 2005-12-05 | 2006-12-04 | Loading tray and thin-plate supporting container |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005350744A JP4903429B2 (ja) | 2005-12-05 | 2005-12-05 | 載置トレイ及び薄板保持容器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007157998A true JP2007157998A (ja) | 2007-06-21 |
JP4903429B2 JP4903429B2 (ja) | 2012-03-28 |
Family
ID=38122684
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005350744A Expired - Fee Related JP4903429B2 (ja) | 2005-12-05 | 2005-12-05 | 載置トレイ及び薄板保持容器 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7854327B2 (ja) |
JP (1) | JP4903429B2 (ja) |
KR (1) | KR101325043B1 (ja) |
CN (1) | CN101322234A (ja) |
DE (1) | DE112006003349T5 (ja) |
TW (1) | TW200728163A (ja) |
WO (1) | WO2007066536A1 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011100204A3 (en) * | 2010-02-09 | 2012-01-05 | Suss Microtec Lithography Gmbh | Thin wafer carrier |
JP2016080720A (ja) * | 2014-10-09 | 2016-05-16 | ヤマハ株式会社 | 鍵盤装置 |
CN107742615A (zh) * | 2017-11-16 | 2018-02-27 | 无锡麟力科技有限公司 | 集成电路封装智能化工装结构 |
KR20200140927A (ko) * | 2018-06-27 | 2020-12-16 | 무라다기카이가부시끼가이샤 | 기판 캐리어 및 기판 캐리어 스택 |
KR20200140928A (ko) * | 2018-06-27 | 2020-12-16 | 무라다기카이가부시끼가이샤 | 기판 캐리어 및 기판 캐리어 스택 |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4789566B2 (ja) * | 2005-09-30 | 2011-10-12 | ミライアル株式会社 | 薄板保持容器及び薄板保持容器用処理装置 |
FR2896912B1 (fr) * | 2005-12-09 | 2008-11-28 | Alcatel Sa | Enceinte etanche pour le transport et le stockage de substrats semi-conducteurs |
DE102006056621A1 (de) * | 2006-11-30 | 2008-06-05 | Advanced Micro Devices, Inc., Sunnyvale | System und Verfahren zum Reduzieren durch Transport hervorgerufener Schäden während der Bearbeitung von Mikrostrukturen |
JP4883627B2 (ja) * | 2007-01-24 | 2012-02-22 | ミライアル株式会社 | クッションシート付ウエハ収納容器 |
DE102011008001A1 (de) * | 2011-01-04 | 2012-07-05 | Bruno Gruber | Halter für eine Datenträgerscheibe |
US8684181B2 (en) * | 2012-03-30 | 2014-04-01 | Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Tray for packaging LCD assemblies |
ITPD20120105A1 (it) * | 2012-04-04 | 2013-10-05 | Renato Gomiero | Elemento di appoggio per ponteggi |
US8727119B2 (en) * | 2012-05-09 | 2014-05-20 | Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Stackable liquid crystal glass panel packaging box |
JP2015527692A (ja) * | 2012-06-12 | 2015-09-17 | アクセリス テクノロジーズ, インコーポレイテッド | ワークピースキャリア |
US9064673B2 (en) * | 2012-06-12 | 2015-06-23 | Axcelis Technologies, Inc. | Workpiece carrier |
WO2014123216A1 (ja) * | 2013-02-11 | 2014-08-14 | アキレス株式会社 | テープフレーム付きウエハ用トレイ |
US10573545B2 (en) * | 2016-06-28 | 2020-02-25 | Murata Machinery, Ltd. | Substrate carrier and substrate carrier stack |
US10643876B2 (en) * | 2016-06-28 | 2020-05-05 | Murata Machinery, Ltd. | Substrate carrier and substrate carrier stack |
KR20180001999A (ko) * | 2016-06-28 | 2018-01-05 | 테크-샘 아게 | 개선된 기판 스토리지 및 프로세싱 |
US10818530B1 (en) * | 2017-08-30 | 2020-10-27 | Murata Machinery, Ltd. | Substrate carriers with isolation membrane |
KR102639454B1 (ko) * | 2018-08-01 | 2024-02-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 트레이 모듈, 이를 포함하는 트레이 조립체 및 이를 이용한 표시장치 제조방법 |
CN114051482B (zh) * | 2019-09-02 | 2023-05-16 | 村田机械株式会社 | 晶片交接装置、晶片储存容器以及晶片储存系统 |
CN110707031A (zh) * | 2019-10-22 | 2020-01-17 | 嘉兴学院 | 一种太阳能电池性能测试用分类放置移动装置 |
JP7330081B2 (ja) * | 2019-12-03 | 2023-08-21 | 三菱電機株式会社 | キャリアスペーサおよび半導体装置の製造方法 |
TWI832287B (zh) * | 2022-06-10 | 2024-02-11 | 樂華科技股份有限公司 | 晶圓儲存裝置及其方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63138984A (ja) * | 1986-11-27 | 1988-06-10 | 松下電子工業株式会社 | 半導体装置搬送用パレツト |
JPH1050815A (ja) * | 1996-07-31 | 1998-02-20 | Nec Corp | ウエハー容器 |
JP2002104575A (ja) * | 2000-10-05 | 2002-04-10 | Toyo Jushi Kk | Icチップ収納トレー |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3552548A (en) * | 1968-08-05 | 1971-01-05 | Fluroware Inc | Wafer storage and shipping container |
DE6913118U (de) * | 1969-04-01 | 1969-08-07 | Wacker Chemie Gmbh | Verpackung fuer epitaktisch beschichtete halbleiterscheiben |
US3695424A (en) * | 1970-10-28 | 1972-10-03 | Eastman Kodak Co | Package for fragile articles |
US3719273A (en) * | 1971-01-11 | 1973-03-06 | Chisso Corp | Packing vessel for thin sheet materials |
JP3089590B2 (ja) * | 1991-07-12 | 2000-09-18 | キヤノン株式会社 | 板状物収納容器およびその蓋開口装置 |
US5492223A (en) * | 1994-02-04 | 1996-02-20 | Motorola, Inc. | Interlocking and invertible semiconductor device tray and test contactor mating thereto |
US5544751A (en) * | 1995-05-03 | 1996-08-13 | Flambeau Products Corp. | Stacking connector for storage container |
JP2001261089A (ja) * | 2000-03-16 | 2001-09-26 | Toshiba Corp | 電子部品用トレイ |
US6837374B2 (en) * | 2001-07-15 | 2005-01-04 | Entegris, Inc. | 300MM single stackable film frame carrier |
US7051871B2 (en) * | 2001-10-16 | 2006-05-30 | Loritz & Associates, D.B.A. L&A Plastic Molding & Tooling | Optical disk containers |
JP2004273867A (ja) | 2003-03-11 | 2004-09-30 | Okamoto Machine Tool Works Ltd | 極薄ウエハの搬出方法およびそれに用いる多段式収納カセット |
-
2005
- 2005-12-05 JP JP2005350744A patent/JP4903429B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2006
- 2006-11-28 DE DE112006003349T patent/DE112006003349T5/de not_active Withdrawn
- 2006-11-28 WO PCT/JP2006/323661 patent/WO2007066536A1/ja active Application Filing
- 2006-11-28 US US12/085,369 patent/US7854327B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2006-11-28 KR KR1020087008723A patent/KR101325043B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2006-11-28 CN CNA2006800451014A patent/CN101322234A/zh active Pending
- 2006-12-04 TW TW095144918A patent/TW200728163A/zh unknown
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63138984A (ja) * | 1986-11-27 | 1988-06-10 | 松下電子工業株式会社 | 半導体装置搬送用パレツト |
JPH1050815A (ja) * | 1996-07-31 | 1998-02-20 | Nec Corp | ウエハー容器 |
JP2002104575A (ja) * | 2000-10-05 | 2002-04-10 | Toyo Jushi Kk | Icチップ収納トレー |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011100204A3 (en) * | 2010-02-09 | 2012-01-05 | Suss Microtec Lithography Gmbh | Thin wafer carrier |
US9159595B2 (en) | 2010-02-09 | 2015-10-13 | Suss Microtec Lithography Gmbh | Thin wafer carrier |
JP2016080720A (ja) * | 2014-10-09 | 2016-05-16 | ヤマハ株式会社 | 鍵盤装置 |
CN107742615A (zh) * | 2017-11-16 | 2018-02-27 | 无锡麟力科技有限公司 | 集成电路封装智能化工装结构 |
CN107742615B (zh) * | 2017-11-16 | 2024-03-29 | 无锡麟力科技有限公司 | 集成电路封装智能化工装结构 |
JP2021527950A (ja) * | 2018-06-27 | 2021-10-14 | 村田機械株式会社 | 基板搬送容器および基板搬送容器スタック |
KR20200140928A (ko) * | 2018-06-27 | 2020-12-16 | 무라다기카이가부시끼가이샤 | 기판 캐리어 및 기판 캐리어 스택 |
JP2021527951A (ja) * | 2018-06-27 | 2021-10-14 | 村田機械株式会社 | 基板搬送容器および基板搬送容器スタック |
KR102431543B1 (ko) * | 2018-06-27 | 2022-08-11 | 무라다기카이가부시끼가이샤 | 기판 캐리어 및 기판 캐리어 스택 |
KR102454080B1 (ko) * | 2018-06-27 | 2022-10-14 | 무라다기카이가부시끼가이샤 | 기판 캐리어 및 기판 캐리어 스택 |
JP7156404B2 (ja) | 2018-06-27 | 2022-10-19 | 村田機械株式会社 | 基板搬送容器および基板搬送容器スタック |
JP7156403B2 (ja) | 2018-06-27 | 2022-10-19 | 村田機械株式会社 | 基板搬送容器および基板搬送容器スタック |
KR20200140927A (ko) * | 2018-06-27 | 2020-12-16 | 무라다기카이가부시끼가이샤 | 기판 캐리어 및 기판 캐리어 스택 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20080050485A (ko) | 2008-06-05 |
CN101322234A (zh) | 2008-12-10 |
US7854327B2 (en) | 2010-12-21 |
TW200728163A (en) | 2007-08-01 |
US20090038987A1 (en) | 2009-02-12 |
WO2007066536A1 (ja) | 2007-06-14 |
KR101325043B1 (ko) | 2013-11-04 |
DE112006003349T5 (de) | 2008-10-09 |
JP4903429B2 (ja) | 2012-03-28 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150113 Year of fee payment: 3 |
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S531 | Written request for registration of change of domicile |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150113 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
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R250 | Receipt of annual fees |
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