DE112006003349T5 - Lademagazin und Dünne-Platten-Behälter - Google Patents

Lademagazin und Dünne-Platten-Behälter Download PDF

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Abstract

Lademagazin zum Tragen mindestens einer dünnen Platte, umfassend:
einen ersten Ladebereich, vorgesehen auf einer Seite davon, auf dem mindestens eine dünne Platte geladen ist;
einen auf der anderen Seite davon vorgesehenen zweiten Ladebereich, eingepasst an, bzw. ansitzend an dem ersten Ladebereich eines benachbarten Lademagazins unter Bildung eines zur äußeren Umgebung abgedichteten Unterbringungsraums, zum sandwichartigen Einfassen der dünnen Platte innerhalb des Unterbringungsraums und zum Laden der dünnen Platte auf das Lademagazin, wenn das Lademagazin auf den Kopf gestellt wird;
einen Kopplungsbereich, vorgesehen auf einer Seite davon, zur Kopplung mit einem benachbarten Lademagazin; und
einen angekoppelten Bereich, vorgesehen auf der anderen Seite davon, zur Kopplung mit dem Kopplungsbereich eines benachbarten Lademagazins,
wobei die dünne Platte in einem oder mehreren dieser Unterbringungsräume aufgenommen ist, welche erzeugt werden durch Stapeln von so vielen Exemplaren davon wie der Anzahl an dünnen Platten, von denen eine oder mehrere in dem Unterbringungsraum...

Description

  • TECHNISCHES GEBIET
  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Lademagazin und einen Dünne-Platten-Behälter zum Tragen von dünnen Platten für elektronische Vorrichtungen, wie Halbleiterwafer, magnetische Speichermedium-Scheiben, optische Speichermediumscheiben, Glassubstrate für Flüssigkristallfelder, Filmsubstrate für flexible Anzeigevorrichtungen, und so weiter, für Transport, Lagerung, Verarbeitung, etc.
  • STAND DER TECHNIK
  • Seit Kurzem gibt es eine Nachfrage für die weitere Verdünnung einer dünnen Platte bzw. Scheibe für eine elektronische Vorrichtung, wie eines Halbleiterwafers, etc. Daher wird jede dünne Platte äußerst dünn und ist, ungeachtet ihrer Abmessung, leicht zerbrechlich.
  • Selbst in einem Fall, bei welchem die Plattendicke sich nicht verändert, führt die Vergrößerung des Außendurchmessers ebenfalls zu einem relativen Trend zu dünnen Platten, vom Gesichtspunkt des Verhältnisses zwischen der Plattendicke und dem Außendurchmesser.
  • Als Behälter zum Unterbringen, Aufbewahren und Laden derartiger äußerst dünner Platten ist eine Unterbringungskassette vom Mehrstufen-Typ, welche im Referenzdokument 1 beschrieben ist, bekannt. Diese Unterbringungskassette vom Mehrstufen-Typ ist eine Unterbringungskassette, welche einen extrem dünnen Wafer mit einer Dicke von 20 bis 100 Mikrometern laden kann, ohne eine Splitterbildung auf seiner Umfangsfläche zu verursachen und ohne Fehler beim Ansaugen an einen (Saug)napf bzw. ein Polster zu verursachen. Im Speziellen, wie in 20 gezeigt, ist sie eine Unterbringungskassette vom Mehrstufen-Typ 6, worin durch Streben 5, die gleichmäßig zu beabstanden sind, eine Vielzahl von Unterbringungs-Fächern 2 vertikal parallel angeordnet ist, wobei in jedem von ihnen eine halbkreisförmige Führung 4 mit einem etwas größeren Durchmesser als dem Durchmesser eines extrem dünnen Wafers w von einer flachen Platte 3 hervorsteht. Ein Saugnapf eines Trägerroboters wird über die Oberseitenfläche des Wafers w bewegt und wird dann abgesenkt und drängt den Wafer auf die flache Platte, um eine Verformung des Wafers zu eliminieren, und danach wird der Wafer durch Saugen angezogen und auf dem Saugnapf festgehalten.
    • Patentdokument 1: Japanische Patentveröffentlichung Nr. 2004-273867
  • OFFENBARUNG DER ERFINDUNG VON DER ERFINDUNG ZU LÖSENDE PROBLEME
  • In der oben erwähnten Unterbringungskassette vom Mehrstufen-Typ 6 wird jedoch der Randstreifenbereich des äußerst dünnen Wafers w lediglich von seiner Unterseite her getragen, und es ist keine Einrichtung zum zuverlässigen Festhalten des äußerst dünnen Wafers w im Besonderen vorgesehen. Da der äußerst dünne Wafer w leicht verschoben und zerbrochen werden kann, wenn die Unterbringungskassette vom Mehrstufen-Typ geneigt wird, muss der Wafer folglich vorsichtig transportiert werden. Als Ergebnis kommt es zu einem Problem einer schlechten Bedienbarkeit während der Zeit des Transportierens.
  • Zusammen mit einem kürzlichen Trend hin zu einer großen Abmessung eines Glassubstrats für Flüssigkristall etc., wurde ebenfalls eine Vorrichtung in einem schräg gestellten Zustand in zahlreichen Fällen getestet, wobei jedoch in der zuvor erwähnten Unterbringungskassette vom Mehrstufen-Typ der darin untergebrachte äußerst dünne Wafer w nicht geneigt werden kann. Daher besteht das Problem, dass man die zuvor erwähnte Unterbringungskassette vom Mehrstufen-Typ nicht in Erprobungsphasen verwenden kann.
  • Ferner gibt es einen Fall, in welchem der äußerst dünne Wafer w nicht nur auf seiner Oberseite sondern auch auf seiner unteren Seite bearbeitet wird, wobei in diesem Fall eine Phase vorgesehen werden muss, in der jeder extrem dünne Wafer w zu der Zeit, bei welcher er ausgetragen wird, umgedreht wird, und es kommt zu einem Problem der schlechten Betriebsfähigkeit.
  • WEG ZUM LÖSEN DER PROBLEME
  • Die vorliegende Erfindung ist in Hinsicht auf die oben genannten Aspekte bereitgestellt worden und besteht in einem Dünne-Platten-Behälter, geeignet zum Transportieren, Aufbewahren, Bearbeiten, etc. einer extrem dünnen Platte, und dieser ist ein solcher, welcher so verbessert worden ist, dass dünne Platten kleinen Formats bis großen Formats sicher und zuverlässig geladen, aufbewahrt und verarbeitet werden können.
  • Ein Lademagazin gemäß einer ersten Erfindung ist ein Lademagazin zum Tragen mindestens einer dünnen Platte, umfassend einen auf einer Seite davon bereitgestellten ersten Ladebereich, auf welchem mindestens eine dünne Platte geladen wird; einen auf der anderen Seite davon bereitgestellten zweiten Ladebereich, der zu dem ersten Ladebereich eines benachbarten Lademagazins passt, um einen gegen die äußere Umgebung abgedichteten Unterbringungsraum zu bilden, zum sandwichartigen Einfassen der dünnen Platte innerhalb des Unterbringungsraums und zum Laden der dünnen Platte auf das Lademagazin, wenn das Lademagazin auf den Kopf gestellt ist; einen Kopplungsbereich, bereitgestellt an einer Seite davon, zum Ankoppeln mit einem benachbarten Lademagazin; und einen angekoppelten Bereich, bereitgestellt auf der anderen Seite davon, zum Ankoppeln mit dem Kopplungsbereich eines benachbarten Lademagazins; wobei die dünnen Platten in einem oder mehreren Unterbringungsräumen untergebracht sind, die erzeugt werden durch Stapeln von so vielen Exemplaren davon wie der Anzahl der dünnen Platten, von denen eine oder mehrere in dem Unterbringungsraum untergebracht werden sollen und sowohl von der oberen als auch unteren Seite her abgestützt werden.
  • Mit dieser Konfiguration wird eine dünne Platte auf den ersten Ladebereich eines Lademagazins geladen, wobei unter diesem Zustand ein benachbartes Lademagazin gestapelt ist, und der Kopplungsbereich und der angekoppelte Bereich werden miteinander gekoppelt, wodurch verursacht wird, dass der zweite Ladebereich des oberseitigen Lademagazins an dem ersten Ladebereich des unterseitigen Lademagazins eingepasst wird, wodurch der Unterbringungsraum gebildet wird. Folglich wird die dünne Platte sandwichartig eingefasst und wird von dem ersten Ladebereich und dem zweiten Ladebereich innerhalb des Unterbringungsraums abgestützt. Es werden so viele Lademagazine wie die Anzahl dünner Platten gestapelt, es werden so viele Unterbringungsräume wie die Anzahl dünner Platten gebildet, und die dünnen Platten werden in diesen Unterbringungsräumen untergebracht und werden von entweder der oberen oder unteren Seite her abgestützt.
  • Da ein, auf einem oder beiden des ersten Ladebereichs und/oder des zweiten Ladebereichs bereitgestellter, Ladevorsprungsbereich zum Stützen und Tragen der dünnen Platte, die in dem Unterbringungsraum untergebracht wird, vorgesehen ist, stößt der Ladevorsprungsbereich auf der Oberfläche der dünnen Platte an und stützt diese, wodurch die dünne Platte zuverlässig abgestützt wird.
  • Da der Ladevorsprungsbereich in einem Steg-Zustand auf einer gesamten Ladeoberfläche des ersten Ladebereichs oder des zweiten Ladebereichs gebildet ist, sodass die dünne Platte mit einer minimalen Fläche kontaktiert wird, stützt ein Steg-Ladevorsprungsbereich die dünne Platte gleichmäßig und trägt diese.
  • Da ein Kanal zum Verbinden eines Raums, abgeteilt durch den Ladevorsprungsbereich und die dünne Platte, mit der äußeren Umgebung, wenn der Ladevorsprungsbereich und die dünne Platte aneinander anstoßen, bereitgestellt ist, wird Luft von außen durch den Kanal gesaugt, und die dünne Platte wird an den Ladevorsprungsbereich adsorbiert und daran festgehalten.
  • Da der Steg-Ladevorsprungsbereich Verbindungseinschnitte abweist, welche mit mehreren Räumen verbunden sind, die durch den Ladevorsprungsbereich und die dünne Platte abgeteilt werden, wenn der Ladevorsprungsbereich und die dünne Platte aneinander anstoßen, wird Luft in den mehreren Räumen über die Verbindungseinschnitte zur Zeit des Saugens von außen durch den Kanal gesaugt, und die dünne Platte wird an den Ladevorsprungsbereich adsorbiert und daran festgehalten. In diesem Fall können die Räume, welche durch die Verbindungseinschnitte verbunden sind, die Gesamtheit oder ein Teil der von dem Steg-Ladevorsprungsbereich gebildeten Räume sein. Es muss eben ein kommunizierender Raum gebildet werden, der so verteilt ist, dass eine gleichmäßige Saugkraft auf die dünne Platte ausgeübt wird. Ein Beispiel eines solchen Raums ist ein vollständig verbundener Raum. Die durch den Steg-Ladevorsprungsbereich abgeteilten Räume können in einer fleckenartigen (makularen) Weise oder in einer Doughnut-Form (Teigring-Form) vorliegen.
  • Da der Kanal von einem ersten Kanal zum Verbinden eines Raums, der durch den ersten Ladebereich und die dünne Platte gebildet wird, mit der äußeren Umgebung, und einem zweiten Kanal zum Verbinden eines Raums, der durch den zweiten Ladebereich und die dünne Platte gebildet wird, mit der äußeren Umgebung aufgebaut wird, ist/sind einer oder beide von dem ersten Kanal und/oder dem zweiten Kanal an eine äußere Saugvorrichtung angeschlossen, um ein selektives Saugen der Räume zu ermöglichen. Daher wird die dünne Platte an die erste Ladebereich-Seite oder die zweite Ladebereich-Seite selektiv adsorbiert.
  • Ein Dünne-Platten-Behälter gemäß einem zweiten Aspekt der vorliegenden Erfindung umfasst ein Paar von Basismagazinen zum Einrasten mit einer mechanischen Vorrichtung, eine oder mehrere zwischen den Basismagazinen eingefügte Lademagazine zum Unterbringen einer dünnen Platte, und eine Kopplungs/Freigabe-Einrichtung zum Koppeln der Lademagazine und zum Koppeln des Basismagazins mit dem Lademagazin und Freigeben der Kopplung an einer willkürlichen Position, unabhängig voneinander, wobei das Lademagazin durch einen ersten Ladebereich, vorgesehen auf einer Seite davon, auf welchem mindestens eine dünne Platte geladen ist, gebildet wird; einen zweiten Ladebereich, vorgesehen auf der anderen Seite davon, der an den ersten Ladebereich eines benachbarten Lademagazins passt, um einen von der äußeren Umgebung abgeschlossenen Unterbringungsraum zu bilden, zum sandwichartigen Einfassen der dünnen Platte innerhalb des Unterbringungsraums und zum Laden der dünnen Platte auf das Lademagazin, wenn das Lademagazin auf den Kopf gestellt ist; einen Kopplungsbereich der Kopplungs/Freigabe-Einrichtung, bereitgestellt auf einer Seite davon, zum Ankoppeln mit einem benachbarten Lademagazin oder dem Basismagazin; und einen angekoppelten Bereich der Kopplungs/Freigabe-Einrichtung, bereitgestellt auf der anderen Seite davon, zum Ankoppeln mit dem Kopplungsbereich eines benachbarten Lademagazins oder des Basismagazins, und wobei die dünnen Platten in einem oder mehreren Unterbringungsräumen untergebracht sind, erzeugt durch das Stapeln von so vielen Lademagazinen zwischen dem Paar von Basismagazinen, wie die Anzahl an dünnen Platten, von denen eine oder mehrere in dem Unterbringungsraum untergebracht werden sollen und von entweder der oberen oder unteren Seite her abgestützt werden.
  • Mit dieser Konfiguration wird eine dünne Platte auf den ersten Ladebereich eines Lademagazins geladen, wobei unter diesem Zustand ein benachbartes Lademagazin gestapelt ist, und der Kopplungsbereich und der angekoppelte Bereich miteinander gekoppelt werden, wodurch verursacht wird, dass der zweite Ladebereich des oberseitigen Lademagazins an dem ersten Ladebereich des unterseitigen Lademagazins eingepasst wird, um einen Unterbringungsraum zu bilden. Folglich wird die dünne Platte sandwichartig eingefasst und von dem ersten Ladebereich und dem zweiten Ladebereich innerhalb des Unterbringungsraums abgestützt. Es werden so viele Lademagazine, wie die Anzahl der dünnen Platten, gestapelt und zwischen dem Paar von oberen und unteren Basismagazinen eingefügt. Als Ergebnis werden so viele Unterbringungsräume, wie die Anzahl der dünnen Platten, gebildet, und die dünnen Platten sind in diesen Unterbringungsräumen untergebracht und werden entweder von den oberen oder unteren Seiten her getragen.
  • Da ein Dichtungsmaterial, bereitgestellt zum Umgeben des Unterbringungsraums, zum Abtrennen des Unterbringungsraums von der äußeren Umgebung, um diesen luftdicht zu halten, vorgesehen ist, kann der Unterbringungsraum, der die dünne Platte aufnimmt, sauber gehalten werden.
  • Weil eine Dichtungs-tragende Furche zum Tragen des Dichtungsmaterials auf der einen Seite oder der anderen Seite jedes Lademagazins gebildet ist, und eine Dichtungs aufnehmende Furche, an welche das in der Dichtungstragenden Furche getragene Dichtungsmaterial zum Verbessern der Luftdichtigkeit anstößt, auf der anderen Seite oder der einen Seite jedes Lademagazins gebildet ist, kann der Unterbringungsraum, welcher die dünne Platte aufnimmt, sauber gehalten werden.
  • Da ein Ladevorsprungsbereich, bereitgestellt auf einem oder beiden des ersten Ladebereichs und/oder des zweiten Ladebereichs, zum Stützen und Tragen der im Unterbringungsraum aufgenommenen dünnen Platte vorgesehen ist, stößt der Ladevorsprungsbereich an der Oberfläche der dünnen Platte an und stützt diese, wodurch die dünne Platte zuverlässig im Unterbringungsraum von jedem der Lademagazine abgestützt ist, welche zwischen den Basismagazinen eingefügt und gestapelt sind.
  • Da der Ladevorsprungsbereich in einem Steg-Zustand auf der gesamten Ladeoberfläche des ersten Ladebereichs und/oder des zweiten Ladebereichs gebildet ist, sodass die dünne Platte mit der minimalen Fläche kontaktiert wird, stützt der Steg-Ladevorsprungsbereich die dünne Platte gleichförmig und trägt sie im Unterbringungsraum von jedem der Lademagazine, welche zwischen den Basismagazinen eingefügt und gestapelt sind.
  • Da jedes Lademagazin einen Kanal zum Verbinden eines durch den Ladevorsprungsbereich und die dünne Platte abgeteilten Raums mit der äußeren Umgebung aufweist, wenn der Ladevorsprungsbereich und die dünne Platte aneinander anstoßen, wird Luft von außen durch den Kanal eines Lademagazins, aus den zwischen den Basismagazinen eingefügten und gestapelten Lademagazinen, gesaugt, und die dünne Platte im Unterbringungsraum wird an den Ladevorsprungsbereich adsorbiert und daran festgehalten. Danach Wird das Lademagazin an der willkürlichen Position durch Freigeben der Einrastung der Kopplungs/Freigabe-Einrichtung geöffnet, um die adsorbierte und festgehaltene dünne Platte auszuladen.
  • Da der Steg-Ladevorsprungsbereich Verbindungseinschnitte zum Herstellen einer Verbindung mit mehreren Räumen aufweist, die durch den Ladevorsprungsbereich und die dünne Platte abgeteilt werden, wenn der Ladevorsprungsbereich und die dünne Platte aneinander anstoßen, wird Luft in den mehreren Räumen durch die Verbindungseinschnitte zum Zeitpunkt des Saugens von außen durch den Kanal gesaugt, und die dünne Platte wird an den Ladevorsprungsbereich adsorbiert und daran festgehalten.
  • Da der Kanal durch einen ersten Kanal zum Verbinden eines Raums, gebildet durch den ersten Ladebereich und die dünne Platte, mit der äußeren Umgebung, und einem zweiten Kanal zum Verbinden eines Raums, gebildet durch den zweiten Ladebereich und die dünne Platte, mit der äußeren Umgebung, aufgebaut ist, wird/werden einer oder beide des ersten Kanals und/oder des zweiten Kanals an eine externe Saugvorrichtung angeschlossen, um selektives Absaugen der Räume zu ermöglichen. Somit wird die dünne Platte selektiv an der ersten Ladebereich-Seite oder der zweiten Ladebereich-Seite adsorbiert.
  • Da der Kanal, innerhalb eines äußeren Öffnungs-Endes, einen flexiblen schlauchartigen Körper für einen luftdichten Anschluss an eine Verbindungsröhre an der externen Vorrichtung aufweist, kann ein Filter in diesen flexiblen schlauchartigen Körper eingesetzt und daran festgehalten werden.
  • Weil eine Position, von einer Außenöffnung auf der Ladeoberflächenseite jedes Lademagazins bis zu einer inneren Öffnung auf der äußeren Umgebung, in dem Kanal mit mindestens einem Luftreinigungsfilter verbunden, bzw. ausgestattet ist, kann der Unterbringungsraum in einem sauberen Zustand gehalten werden.
  • Weil eine Position von einer Außenöffnung auf der Ladeoberflächenseite jedes Lademagazins bis zu einer inneren Öffnung auf der äußeren Umgebung in dem Kanal mit mindestens einem Luftreinigungsfilter verbunden ist, und der Luftreinigungsfilter von einem Paar Staubfilter und einem chemischen Filter, der zwischen dem Paar von Staubfiltern sandwichartig eingefasst und bereitgestellt ist, aufgebaut ist, können chemische Substanzen sowie Staub beseitigt werden.
  • Die Verwendung von Membranfiltern als den oben erwähnten Staubfiltern ermöglicht, dass die Staubfilter einen kompakten Luftreinigungsfilter, mit dem chemischen Filter dazwischen, aufbauen.
  • Jedes Lademagazin weist einen Wireless-Tag zur Aufzeichnung von Verwaltungsinformationen entweder über eines oder beides von dem Lademagazin selbst und/oder der auf dem Lademagazin getragenen dünnen Platte auf, wodurch eine einfache Verwaltung, welches Lademagazin was enthält, ermöglicht wird, selbst wenn mehrere Lademagazine gestapelt sind.
  • Das Lademagazin weist einen Barcode auf, welcher verschiedene Arten von Verwaltungsinformation, entweder über eines oder beides von dem Lademagazin selbst und/oder der dünnen Platte, welche auf dem Lademagazin getragen wird, aufzeichnet, wodurch eine einfache Verwaltung darüber, welches Lademagazin was enthält, ermöglicht wird, sogar wenn mehrere Lademagazine gestapelt sind.
  • Ein Informationsfeld zum Anzeigen verschiedener Arten von Verwaltungsinformation über das Basismagazin ist auf dem Basismagazin ausgebildet, so dass das Basismagazin leicht verwaltet werden kann.
  • Durch Bilden des Lademagazins mit Hilfe eines ESD (Elektrostatische-Entladung)- oder eines leitfähigen Polymers kann die Anlagerung von Staub verhindert werden.
  • Da das Lademagazin aus dem Ladebereich und einem Lademagazin-Hauptkörper zum Tragen des Ladebereichs von seinem Umfang her besteht, sind der Ladebereich und der Lademagazin-Hauptkörper aus zueinander unterschiedlichen Materialien hergestellt, und wenigstens der Lademagazin-Hauptkörper ist aus einem ESD- oder leitfähigen Polymer gefertigt, wodurch die Anlagerung von Staub verhindert werden kann.
  • Da der Ladebereich aus einem weicheren und biegsameren Polymer als die dünne Platte hergestellt ist, wird verhindert, dass die dünne Platte beschädigt oder zerbrochen wird.
  • Da ein Teil oder die Gesamtheit des Ladebereichs aus einem durchsichtigen Polymer hergestellt ist, kann der Zustand der im Unterbringungsraum untergebrachten dünnen Platte überprüft werden.
  • Da wenigstens ein Teil des Lademagazins aus einem durchsichtigen Polymer hergestellt ist, kann der Zustand der im Unterbringungsraum untergebrachten dünnen Platte überprüft werden.
  • Effekt der Erfindung
  • Wie oben ausführlich beschrieben, üben das Lademagazin und der Dünne-Platten-Behälter der vorliegenden Erfindung die folgenden Effekte aus.
  • Mit dem Lademagazin gemäß der ersten Erfindung können die dünnen Platten in sicherer Weise transportiert werden, weil die Unterbringungsräume durch Stapeln der mehreren Lademagazine gebildet werden, und die dünne Platte in jedem der Unterbringungsräume durch den ersten Ladebereich und den zweiten Ladebereich sandwichartig eingefasst und abgestützt wird, und die dünnen Platten in diesen Unterbringungsräumen untergebracht und zuverlässig gestützt werden, selbst wenn das Lademagazin auf den Kopf gestellt wird.
  • Da der Ladevorsprungsbereich auf einem oder beiden von dem ersten Ladebereich und/oder dem zweiten Ladebereich vorgesehen ist und die im Unterbringungsraum untergebrachte dünne Platte stützt und trägt, kann die dünne Platte zuverlässig abgestützt und sicher transportiert werden. Nach einem Transport können die Lademagazine voneinander getrennt werden, und jedes Magazin kann als ein Magazin für den Transport verwendet werden.
  • Da der Ladevorsprungsbereich in einem Steg-Zustand auf der gesamten Ladeoberfläche des ersten Ladebereichs und/oder des zweiten Ladebereichs ausgeformt ist, um die dünne Platte gleichmäßig zu stützen und zu tragen, kann die dünne Platte sicher getragen werden. Insbesondere in einem Fall einer dünnen und flexiblen dünnen Platte kann sie zuverlässig abgestützt und sicher transportiert werden.
  • Da der Kanal an jedem Lademagazin bereitgestellt ist, um Luft von der Außenseite her zu saugen, und die dünne Platte an dem Ladevorsprungsbereich adsorbiert und festgehalten wird, kann die dünne Platte zuverlässig gehalten und sicher transportiert werden.
  • Da die Verbindungseinschnitte an dem Steg-Ladevorsprungsbereich bereitgestellt sind, um eine Verbindung zwischen mehreren Räumen herzustellen, welche durch den Ladevorsprungsbereich und die dünne Platte abgeteilt werden, und Luft in den verbundenen mehreren Räumen durch den Kanal gesaugt wird, um die dünne Platte an dem Ladevorsprungsbereich zu adsorbieren und festzuhalten, wirkt jeder durch den Ladevorsprungsbereich abgeteilte Raum als ein Sauger, und daher kann die dünne Platte in zuverlässiger Weise festgehalten und sicher transportiert werden.
  • Da der Kanal von einem ersten Kanal zum Verbinden eines durch den ersten Ladebereich und die dünne Platte gebildeten Raums mit der äußeren Umgebung und einem zweiten Kanal zum Verbinden eines durch den zweiten Ladebereich und die dünne Platte gebildeten Raums mit der äußeren Umgebung aufgebaut wird, und Luft entweder durch einen oder beide von dem ersten Kanal und/oder dem zweiten Kanal so gesaugt wird, dass die dünne Platte selektiv an die erste Ladebereich-Seite oder die zweite Ladebereich-Seite adsorbiert wird, kann die dünne Platte an jeder Seite oder an beiden, der oberen und unteren Seite, des Lademagazins zuverlässig festgehalten werden und kann sicher transportiert werden.
  • Mit dem Dünne-Platten-Behälter gemäß dem zweiten Aspekt der vorliegenden Erfindung können die dünnen Platten sicher transportiert werden, weil ein oder mehrere Lademagazine zwischen dem Paar von oberen und unteren Basismagazinen eingefügt sind, die dünnen Platten jeweilig in den Unterbringungsräumen eingefügt sind, welche dazwischen ausgebildet werden, sodass jede dünne Platte vom ersten Ladebereich und zweiten Ladebereich sandwichartig eingefasst und abgestützt wird, und die dünnen Platten in diesen Unterbringungsräumen so untergebracht sind, dass sie zuverlässig abgestützt werden, sogar wenn das Lademagazin auf den Kopf gestellt wird. Da ein jedes der jeweiligen Basismagazine mit einer mechanischen Vorrichtung eingerastet werden kann, kann der Dünne-Platten-Behälter, abhängig vom Bearbeitungsinhalt durch die mechanische Vorrichtung, auch willkürlich auf den Kopf gestellt werden.
  • Da das Dichtungsmaterial zum Abtrennen des Unterbringungsraums von der äußeren Umgebung, um ihn luftdicht zu halten, bereitgestellt ist, und der Unterbringungsraum zum Aufnehmen der dünnen Platte sauber gehalten werden kann, kann der Dünne-Platten-Behälter zum Transport von Halbleiterwafern und so weiter verwendet werden.
  • Da die Dichtungs-tragende Furche zum Tragen des Dichtungsmaterials und die Dichtungs-aufnehmende Furche, gegen welche das in der Dichtungs-tragenden Furche getragene Dichtungsmaterial anstößt, zur Verbesserung der Luftdichtigkeit auf jedem Lademagazin gebildet sind, und der Unterbringungsraum zum Aufnehmen der dünnen Platte sauber gehalten werden kann, kann der Dünne-Platten-Behälter zum Transport von Halbleiterwafern und so weiter verwendet werden.
  • Da der Ladevorsprungsbereich auf einem oder beiden von dem ersten Ladebereich und/oder dem zweiten Ladebereich bereitgestellt ist und auf der Oberfläche der dünnen Platte anstößt und diese trägt, um die dünne Platte zuverlässig im Unterbringungsraum von jedem der Lademagazine abzustützen, welche zwischen den Basismagazinen eingefügt und gestapelt sind, und das Lademagazin an einer willkürlichen Position durch Freigeben der Einrastung der Kopplungs/Freigabe-Einrichtung geöffnet wird, um die adsorbierte und festgehaltene dünne Platte auszuladen, können die mehreren dünnen Platten, welche in dem Dünne-Platten-Behälter untergebracht sind, einzeln ein- und ausgeladen werden. Während eine dünne Platte ein- und ausgeladen wird, besteht deshalb bei den anderen dünnen Platten keine Möglichkeit, dass sie an die äußere Umgebung ausgesetzt werden, und sie können sauber gehalten werden.
  • Da der Ladevorsprungsbereich in einem Steg-Zustand auf der gesamten Ladeoberfläche des ersten Ladebereichs oder des zweiten Ladebereichs gebildet ist, um die dünne Platte gleichmäßig zu tragen und abzustützen, können die in dem Dünne-Platten-Behälter untergebrachten mehreren dünnen Platten in sicherer Weise transportiert werden. Insbesondere in einem Fall einer dünnen und flexiblen dünnen Platte kann diese zuverlässig abgestützt und sicher transportiert werden.
  • Da die Lademagazine, die jeweils die Kanäle zum Verbinden der durch den Ladevorsprungsbereich und die dünne Platte abgeteilten Räume mit der äußeren Umgebung aufweisen, zwischen den Basismagazinen eingefügt und gestapelt sind, Luft von außen durch die Kanäle von einem jeden der Lademagazine gesaugt wird, um die dünne Platte in ihrem Unterbringungsraum an dem Ladevorsprungsbereich zu adsorbieren und festzuhalten, und das Lademagazin an willkürlicher Position geöffnet wird durch Freigeben der Einrastung der Kopplungs/Freigabe-Einrichtung, um die adsorbierte und festgehaltene dünne Platte auszuladen, können mehrere dünne Platten, welche in dem Dünne-Platten-Behälter untergebracht sind, zuverlässig festgehalten und sicher transportiert werden, und außerdem kann die dünne Platte an einer willkürlichen Position sicher ein/ausgeladen werden.
  • Da die Verbindungseinschnitte am Steg-Ladevorsprungsbereich bereitgestellt sind, um eine vollständige Verbindung mit mehreren durch den Ladevorsprungsbereich und die dünne Platte abgeteilten Räumen herzustellen, und die gesamte Luft in den Räumen durch die Kanäle gesaugt wird, um die dünne Platte an dem Ladevorsprungsbereich zu adsorbieren und festzuhalten, wirkt jeder von dem Ladevorsprungsbereich abgeteilte Raum als ein Sauger, und daher kann die dünne Platte, welche auf jedem Lademagazin des Dünne-Platten-Behälters geladen ist, zuverlässig festgehalten und sicher transportiert werden, und außerdem kann die dünne Platte an einer willkürlichen Position sicher ein/ausgeladen werden.
  • Da der Kanal von einem ersten Kanal zum Verbinden eines durch den ersten Ladebereich und die dünne Platte gebildeten Raums mit der äußeren Umgebung und einem zweiten Kanal zum Verbinden eines durch den zweiten Ladebereich und die dünne Platte gebildeten Raums mit der äußeren Umgebung aufgebaut ist, und Luft entweder durch einen oder beide des ersten Kanals und/oder des zweiten Kanals gesaugt wird, sodass die dünne Platte selektiv an die erste Ladebereich-Seite oder die zweite Ladebereich-Seite adsorbiert wird, kann die dünne Platte an einer von beiden Seiten oder beiden, der oberen und der unteren Seite, des Lademagazins zuverlässig festgehalten werden und kann sicher transportiert werden, und des Weiteren kann die dünne Platte an einer willkürlichen Position sicher ein/ausgeladen werden.
  • Die Innenoberflächen der inneren Öffnungen, welche zur äußeren Umgebung geöffnet sind, in den Kanälen sind mit den flexiblen schlauchartigen Körpern für einen luftdichten Anschluss an Verbindungsröhren auf der externen Vorrichtung ausgestattet, so dass Filter in diese flexiblen schlauchartigen Körper eingesetzt und daran eingerastet werden können, und somit kann jeder Unterbringungsraum zur Außenumgebung in einem Zustand des Sauberhaltens des Innenraums geöffnet werden.
  • Da die flexiblen schlauchartigen Körper auf den inneren Oberflächen der inneren Öffnungen mit den Saugdüsen der Bearbeitungsvorrichtung in luftdichter Weise ankoppeln können, kann außerdem ein effektives Saugen durchgeführt werden.
  • Da eine Position, von einer Außenöffnung auf der Ladeoberflächen-Seite jedes Lademagazins bis zu einer inneren Öffnung auf der äußeren Umgebung, im Kanal mit mindestens einem Luftreinigungsfilter verbunden, bzw. ausgestattet ist, und der Unterbringungsraum in einem sauberen Zustand gehalten werden kann, braucht der Filter nicht viel Platz, und der Unterbringungsraum kann in einem Zustand der Beibehaltung eines sauberen Zustands zur äußeren Umgebung hin geöffnet werden.
  • Da eine Position von einer Außenöffnung auf der Ladeoberflächen-Seite jedes Lademagazins bis zu einer inneren Öffnung auf der äußeren Umgebung im Kanal mit mindestens einem Luftreinigungsfilter verbunden ist, und der Luftreinigungsfilter aus einem Paar von Staubfiltern und einem chemischen Filter, der zwischen dem Paar von Staubfiltern sandwichartig eingefasst und bereitgestellt ist, aufgebaut ist, so dass chemische Substanzen sowie Staub eliminiert werden können, brauchen die Filter nicht viel Platz, und der Unterbringungsraum kann in einem Zustand der Beibehaltung eines sauberen Zustands zur äußeren Umgebung hin geöffnet werden.
  • Da die Verwendung von Membranfiltern als den oben erwähnten Staubfiltern ermöglicht, dass die Staubfilter einen kompakten Luftreinigungsfilter, mit dem chemischen Filter dazwischen, aufbauen, brauchen die Filter nicht viel Platz, und der Unterbringungsraum kann in einem Zustand der Beibehaltung eines sauberen Zustands zur äußeren Umgebung hin geöffnet werden.
  • Da jedes Lademagazin ein Wireless-Tag zur Aufzeichnung von Verwaltungsinformationen zur Ermöglichung einer einfachen Verwaltung der Bearbeitungsgeschichte und so weiter auf den mehreren jeweiligen gestapelten Lademagazinen aufweist, können alle dünnen Platten in dem Dünne-Platten-Behälter leicht verwaltet werden.
  • Da das Lademagazin einen Barcode zum Aufzeichnen verschiedener Arten von Verwaltungsinformation aufweist, wodurch eine einfache Verwaltung darüber, welches Lademagazin was enthält, ermöglicht wird, sogar wenn mehrere Lademagazine gestapelt sind, können alle dünnen Platten in dem Dünne-Platten-Behälter leicht verwaltet werden.
  • Da das Informationsfeld zum Anzeigen verschiedener Arten von Verwaltungsinformation über das Basismagazin auf dem Basismagazin ausgebildet ist, so dass eine leichte Verwaltung des Basismagazins ermöglicht wird, kann der Dünne-Platten-Behälter, an welchem diese Basisplatte befestigt ist, leicht verwaltet werden
  • Da das Lademagazin mit Hilfe eines ESD- oder leitfähigen Polymers gebildet ist, um die Anlagerung von Staub zu verhindern, kann die im Unterbringungsraum aufgenommene dünne Platte sauber gehalten werden.
  • Da das Lademagazin aus dem Ladebereich und einem Lademagazin-Hauptkörper zum Tragen des Ladebereichs von seinem Umfang her besteht, der Ladebereich und der Lademagazin-Hauptkörper aus zueinander unterschiedlichen Materialien hergestellt sind, und wenigstens der Lademagazin-Hauptkörper aus einem ESD- oder leitfähigen Polymer gefertigt ist, wodurch die Anlagerung von Staub verhindert wird, kann die im Unterbringungsraum aufgenommene dünne Platte sauber gehalten werden.
  • Da der Ladebereich aus einem weicheren und biegsameren Polymer als die dünne Platte hergestellt ist, um zu verhindern, dass die dünne Platte beschädigt oder zerbrochen wird, kann die im Unterbringungsraum aufgenommene dünne Platte sicher transportiert werden.
  • Da wenigstens ein Teil des Lademagazins aus einem durchsichtigen Polymer hergestellt ist, um die Überprüfung des Zustands der im Unterbringungsraum untergebrachten dünnen Platte zu ermöglichen, kann die dünne Platte sicher getragen werden, während der Zustand der dünnen Platte geprüft wird.
  • Da ein Teil oder die Gesamtheit des Ladebereichs aus einem durchsichtigen Polymer hergestellt ist, um die Überprüfung des Zustands der im Unterbringungsraum untergebrachten dünnen Platte zu ermöglichen, kann die dünne Platte sicher getragen werden, während der Zustand der dünnen Platte geprüft wird.
  • Kurze Beschreibung der Zeichnungen
  • 1 ist eine perspektivische Ansicht, welche einen Dünne-Platten-Behälter gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
  • 2 ist eine perspektivische Ansicht eines Lademagazins gemäß der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, gezeigt von einer ersten Ladebereich-Seite her.
  • 3 ist eine perspektivische Ansicht des Lademagazins gemäß der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, gezeigt von einer zweiten Ladebereich-Seite her.
  • 4 ist eine Vorderansicht, welche den Dünne-Platten-Behälter gemäß der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
  • 5 ist eine vergrößerte Querschnittsansicht eines Hauptteils, wobei eine Kopplungs/Freigabe-Einrichtung des Dünne-Platten-Behälters gemäß der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung gezeigt wird.
  • 6 ist eine vergrößerte Querschnittsansicht eines Hauptteils, wobei die Kopplungs/Freigabe-Einrichtung des Dünne-Platten-Behälters gemäß der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung gezeigt wird.
  • 7 ist eine schematische Ansicht, welche einen Kopplungszustand zwischen einem Griff des Dünne-Platten-Behälters gemäß der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung und einem Trägermechanismus einer externen Vorrichtung zeigt.
  • 8 ist eine perspektivische Ansicht eines Lademagazins eines Dünne-Platten-Behälters gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, gezeigt von einer zweiten Ladebereich-Seite her.
  • 9 ist eine laterale Querschnittsansicht, welche das Lademagazin des Dünne-Platten-Behälters gemäß der zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
  • 10 ist eine schematische Ansicht, welche einen Betriebszustand des Dünne-Platten-Behälters gemäß der zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
  • 11 ist eine schematische Ansicht, welche einen Betriebszustand des Dünne-Platten-Behälters gemäß der zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
  • 12 ist eine schematische Ansicht, welche einen Betriebszustand des Dünne-Platten-Behälters gemäß der zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
  • 13 ist eine Draufsicht, welche ein Lademagazin eines Dünne-Platten-Behälters gemäß einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
  • 14 ist eine laterale Querschnittsansicht, welche das Lademagazin des Dünne-Platten-Behälters gemäß der dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
  • 15 ist eine laterale Querschnittsansicht, welche das Lademagazin des Dünne-Platten-Behälters gemäß der dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
  • 16 ist eine Draufsicht, welche ein Basismagazin des Dünne-Platten-Behälters gemäß der dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
  • 17 ist eine Draufsicht, welche das Basismagazin des Dünne-Platten-Behälters gemäß der dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
  • 18 ist eine Seitenansicht, welche ein erstes Modifikationsbeispiel zeigt.
  • 19 ist eine Seitenansicht, welche ein zweites Modifikationsbeispiel zeigt.
  • 20 ist eine Vorderansicht, welche einen herkömmlichen Dünne-Platten-Behälter zeigt.
  • BESTE ART ZUR AUSFÜHRUNG DER ERFINDUNG
  • Hierin nachstehend wird eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen beschrieben. Ein Dünne-Platten-Behälter gemäß der vorliegenden Erfindung ist ein Behälter, welcher dünne Platten für elektronische Vorrichtungen, wie Halbleiterwafer, magnetische Aufzeichnungsmedium-Scheiben, optische Aufzeichnungsmedium-Scheiben, Glassubstrate für Flüssigkristall, Filmsubstrate für flexible Anzeigevorrichtungen und so weiter für Transport, Aufbewahrung und Verwendung in Bearbeitungsphasen (wie in einer Fertigungsstraße) aufnimmt. Im Besonderen handelt es sich um einen Behälter, geeignet zur Verwendung zur Unterbringung, zum Transport, etc. einer äußerst dünnen Platte. Die vorliegende Ausführungsform ist unter Heranziehung eines Dünne-Platten-Behälters zum Aufnehmen eines extrem dünnen Halbleiterwafers als Beispiel beschrieben. Da ein extrem dünner Halbleiterwafer, ungeachtet seiner Abmessung, leicht zerbricht, kann die vorliegende Ausführungsform auf Halbleiterwafer aller Arten von Abmessungen angewandt werden. Sie kann auch auf einen Halbleiterwafer oder dergleichen angewandt werden, welcher nicht extrem dünn ist, aber leicht zerbrechen kann.
  • [Erste Ausführungsform]
  • Wie in 1 gezeigt, besteht ein Dünne-Platten-Behälter 11 hauptsächlich aus einem Paar von Basismagazinen 12, zwischen den jeweiligen Basismagazinen 12 eingefügten Lademagazinen 13 und einer Kopplungs/Freigabe-Einrichtung 14 (vergleiche 5) zum Koppeln der benachbarten Lademagazine 13 und Koppeln des Basismagazins 12 mit dem Lademagazin 13 und zum Freigeben der Kopplung.
  • Die Basismagazine 12 sind Magazine, welche die obere Endoberfläche und die untere Endoberfläche der mehreren gestapelten Lademagazine 13 schützen, und welche mit einer mechanischen Vorrichtung (nicht gezeigt) zur Durchführung des Bearbeitens, wie Polieren eines Halbleiterwafers W, eingerastet sind. Jedes Basismagazin 12 ist ungefähr in einer Scheibenform gebildet. Auf dem Scheibenrand, bzw. Randstreifen jedes Basismagazins 12 sind nachstehend erwähnte Griffe 21 an zwei einander gegenüberliegenden Positionen vorgesehen. Die Basismagazine 12 bestehen aus einem oberen Basismagazin 12A und einem unteren Basismagazin 12B und sind an den oberen und unteren Endbereichen von einem oder mehreren gestapelten Lademagazinen 13 bereitgestellt. Auf der oberen Seite des oberen Basismagazins 12A sind drei Vorrichtungsstiftfurchen 16 integral ausgeformt, welche mit der mechanischen Vorrichtung mechanisch gekoppelt werden sollen. Diese drei Vorrichtungsstiftfurchen 16 sind Furchen, welche an kinematische Stifte (nicht gezeigt) auf der Bearbeitungsvorrichtung zur Positionierung des Dünne-Platten-Behälters 11 eingepasst werden. Diese Vorrichtungsstiftfurchen 16 sind ebenfalls auf der unteren Seite des unteren Basismagazins 12B in der gleichen Weise integral ausgeformt.
  • Die untere Seite des oberen Basismagazins 12A ist in einer ähnlichen Weise zu derjenigen eines nachstehend erwähnten zweiten Ladebereichs 19 auf der unteren Seite des Lademagazins 13 ausgeformt. Auf der oberen Seite des unteren Basismagazins 12B ist ein erster Ladebereich bereitgestellt, ähnlich zu einem nachstehend erwähnten ersten Ladebereich 18 auf der oberen Seite des Lademagazins 13.
  • Auf mindestens einer Seite des Basismagazins 12 oder einer Oberfläche des Basismagazins 12, entgegengesetzt zu einer Seite, auf der das Lademagazin 13 angeordnet ist, ist ein Informationsfeld 20 zum Anzeigen von Informationen über das Basismagazin 12 ausgeformt.
  • Das Lademagazin 13 ist ein Magazin, das zwischen den Basismagazinen 12 eingefügt ist, um einen Halbleiterwafer W aufzunehmen und abzustützen, wie in 2, 3, 5 und 6 gezeigt. Das Lademagazin 13 ist in einer ähnlichen Gestalt zu derjenigen des Basismagazins 12 geformt. Das Lademagazin 13 wird durch den ersten Ladebereich 18, den zweiten Ladebereich 19, die Kopplungs/Freigabe-Einrichtung 14 und die Griffe 21 aufgebaut.
  • Der erste Ladebereich 18 ist ein Bereich zum Laden eines Halbleiterwafers W, wie in 2 gezeigt. Der erste Ladebereich 18 ist auf der oberen Seite des Lademagazins 13 gebildet, um der Größe des Halbleiterwafers W zu entsprechen. Da der auf den ersten Ladebereich 18 zu ladende Halbleiterwafer W kreisförmig ist, ist der erste Ladebereich 18 in einer kreisförmigen Gestalt ausgeformt, um ihm zu entsprechen. Zum Beispiel ist er eingerichtet, um einem Halbleiterwafer W mit einem Durchmesser von 300 mm und einer Dicke von 50 bis 750 Mikrometer, oder ähnlich, zu entsprechen. Es ist anzumerken, dass ein Schutzfilm an der Oberfläche des Halbleiterwafers W angebracht sein kann, in welchem Fall die Dicke um so viel wie die Dicke des Schutzfilms ansteigt. Die Oberfläche des ersten Ladebereichs 18 ist in einer flachen Oberflächenform gebildet und ist angepasst, um auf der gesamten unteren Seite des Halbleiterwafers W anzustoßen und diese zu stützen. Indessen ist auf mindestens entweder dem ersten Ladebereich 18 oder dem zweiten Ladebereich 19 eine Rutschverhinderungsstruktur (nicht gezeigt) zum Festhalten des Halbleiterwafers W innerhalb einer vorbestimmten Position auf der Ladeoberfläche des Magazins ausgeformt. In spezifischer Weise liegt diese Rutschverhinderungsstruktur in einer kreisförmigen oder bogenförmigen Gestalt entlang des Umfangsbereichs des Halbleiterwafers W vor und ist ausgeformt, um stufenartig oder vorstehend zu sein.
  • Auf dem Umfangsrandstreifen des ersten Ladebereichs 18 ist eine Dichtungs-tragende Furche 23 vorgesehen. Diese Dichtungs-tragende Furche 23 ist eine Furche zum Tragen eines Dichtungsmaterials 24. Die Dichtungs-tragende Furche 23 ist in einer ringförmigen Gestalt auf dem Umfangsrandstreifen des ersten Ladebereichs 18 ausgeformt. Folglich wird ein Unterbringungsraum von dem ersten Ladebereich 18, dem zweiten Ladebereich 19 und dem Dichtungsmaterial 24 gebildet. Das Dichtungsmaterial 24 ist in einem Zustand bereitgestellt, bei welchem es in der Dichtungs-tragenden Furche 23 eingepasst ist, um den Unterbringungsraum zu umgeben, welcher erzeugt wird, wenn zwei Lademagazine 13 gestapelt und miteinander gekoppelt werden, und ist angepasst, um diesen Unterbringungsraum zur äußeren Umgebung abzudichten, um ihn luftdicht zu halten. Dieser Unterbringungsraum ist eingerichtet, um groß genug zu sein, um mindestens einen Halbleiterwafer W aufzunehmen. Der Unterbringungsraum kann zwei oder mehrere Halbleiterwafer W zur gleichen Zeit aufnehmen; abhängig von der Anwendung. In einem solchen Fall wird die Abmessung des Unterbringungsraums gemäß der Dicke der zweilagigen oder mehreren Halbleiterwafer W eingestellt. Speziell werden der Durchmesser des Dichtungsmaterials 24 und ein Haken 30 der Kopplungs/Freigabe-Einrichtung 14 angepasst, um die Höhe des Unterbringungsraums einzustellen, damit sie der Gesamtdicke der Halbleiterwafer W entspricht. Des Weiteren wird eine Stützkraft, mit der der erste Ladebereich 18 und der zweite Ladebereich 19 die Halbleiterwafer W tragen, durch Feineinstellung der Länge des Hakens 30 eingestellt.
  • Der zweite Ladebereich 19 ist ein Bereich, der an dem ersten Ladebereich 18 eines benachbarten Lademagazins 13 eingepasst, bzw. angesetzt wird, um den zuvor erwähnten Unterbringungsraum zu bilden, der zur äußeren Umgebung abgedichtet ist, zum sandwichartigen Einfassen des Halbleiterwafers W innerhalb des Unterbringungsraums und zum Laden und Abstützen des Halbleiterwafers W auf dem Lademagazin, wenn das Lademagazin auf den Kopf gestellt wird, wie in 3 gezeigt. Der zweite Ladebereich 19 beherbergt und stützt den Halbleiterwafer W, der auf dem ersten Ladebereich 18 geladen ist, im zuvor erwähnten Unterbringungsraum, welcher durch Bedecken desselben von seiner Oberseite her erzeugt wird. Der zweite Ladebereich 19 ist ausgeformt, um dieselbe Abmessung aufzuweisen, wie diejenige des ersten Ladebereichs 18.
  • Auf der gesamten Oberfläche von jedem des ersten Ladebereichs 18 und des zweiten Ladebereichs 19 ist ein Ladevorsprungsbereich 26 vorgesehen. Dieser Ladevorsprungsbereich 26 ist ein Bauteil zum Tragen und Abstützen des auf den ersten Ladebereich 18 geladenen Halbleiterwafers W von seinen beiden Seiten her. Der Ladevorsprungsbereich 26 ist in einem Steg-Zustand ausgeformt.
  • Der Grund für die Ausformung des Ladevorsprungsbereichs 26 in einem Steg-Zustand besteht darin, dass zugelassen wird, dass der Ladevorsprungsbereich 26 den Halbleiterwafer W mit der minimalen Fläche kontaktiert und die gesamte Oberfläche des Halbleiterwafers W gleichmäßig trägt. Durch Kontaktieren des Halbleiterwafers W mit der minimalen Fläche und Tragen der gesamten Oberfläche des Halbleiterwafers W in gleichmäßiger Weise, ist der Steg-Ladevorsprungsbereich 26 daher angepasst, um den extrem dünnen Halbleiterwafer W im Unterbringungsraum zwischen dem ersten Ladebereich 18 und dem zweiten Ladebereich 19 sandwichartig einzufassen und ihn zuverlässig abzustützen. Es ist anzumerken, dass die Zeichnung in einem Zustand gezeigt ist, worin der Ladevorsprungsbereich 26 auf dem ersten Ladebereich 18 zum Zwecke der Beschreibung weggelassen ist, weil der Ladevorsprungsbereich 26 in einigen Fällen nicht auf dem ersten Ladebereich 18 vorgesehen ist, aber eigentlich ist der Ladevorsprungsbereich 26 ebenfalls auf dem ersten Ladebereich 18 vorgesehen, wie es oben beschrieben wurde. Daher sind die Struktur und Betriebsweise des Ladevorsprungsbereichs 26 auf dem zweiten Ladebereich 19, beschrieben in der vorliegenden Ausführungsform, für den Ladevorsprungsbereich 26 auf dem ersten Ladebereich 18, wie er beschaffen ist, zutreffend.
  • Auf dem Umfangsrandstreifen des zweiten Ladebereichs 19 ist eine Dichtungs-aufnehmende Furche 28 bereitgestellt. Diese Dichtungs-aufnehmende Furche 28 ist ein Bereich, an welchem das Dichtungsmaterial 24, getragen in der Dichtungs-tragenden Furche 23 auf der Seite des ersten Ladebereichs 18, fest angefügt bzw. angepresst wird, um die Luftdichtigkeit in dem zuvor erwähnten Unterbringungsraum zu verbessern.
  • Die Kopplungs/Freigabe-Einrichtung 14 ist aufgebaut aus dem Haken 30 als einem Kopplungsbereich, einem Hakensperrmechanismus 31 als einem angekoppelten Bereich, und einem Anfügungs/Ablösungs-Bedienungsloch 32, wie in 2, 5 und 6 gezeigt.
  • Der Haken 30 ist auf der unteren Seite des Lademagazins 13 vorgesehen. Außerdem ist dieser Haken 30 an einer Position bereitgestellt, um zum Hakensperrmechanismus 31 eines Lademagazins 13 auf der unteren Seite gerichtet zu sein, und zwar in einem Zustand, bei welchem zwei Lademagazine 13 gestapelt sind. Auf diese Weise werden die zwei Lademagazine 13 gestapelt, und als Ergebnis davon wird der Haken 30 in dem Hakensperrmechanismus 31 eingepasst und daran eingerastet. Die Länge des Hakens 30 wird gemäß der Anzahl (Dicke) der Halbleiterwafer W, welche im Unterbringungsraum aufgenommen werden, eingestellt.
  • Der Hakensperrmechanismus 31 ist ein Mechanismus, welcher auf der oberen Seite des zuvor erwähnten Lademagazins 13 vorgesehen ist, und an welchem der Haken 30 eingepasst und festgemacht wird. Dieser Hakensperrmechanismus 31 ist innerhalb des Lademagazins 13 befestigt. Hinsichtlich des Lademagazins 13, liegt der an der Seite des Umfangsrandstreifens befindliche Teil des ersten Ladebereichs 18 und des zweiten Ladebereichs 19 in einer Hohlstruktur vor, und der Hakensperrmechanismus 31 ist in diesem hohlen Teil des Lademagazins 13 eingebaut. Der Hakensperrmechanismus 31 besteht spezifisch aus einem Haken-Einsteckloch 34 und einem Schnappverschluss 35. Das Haken-Einsteckloch 34 ist ein Kanal, in welchen der Haken 30 eingeführt wird. Das Haken-Einsteckloch 34 ist ausgeformt, um der Größe des Hakens 30 zu entsprechen. Der Schnappverschluss 35 ist ein Bauteil zum Einfangen des Hakens 30. Der Schnappverschluss 35 besteht aus einem Halterungsplattenbereich 36, einem flexiblen Bereich 37 und einer Falle 38. Der Halterungsplattenbereich 36 ist auf der Deckenwand in der Höhlung des Lademagazins 13 befestigt, um den flexiblen Bereich 37 und die Falle 38 zu tragen. Die Seitenform des flexiblen Bereichs 37 ist eine U-Form. Außerdem ist der flexible Bereich 37 aus einem Bauteil mit Flexibilität hergestellt und ist angepasst, um sich in einem Zustand des Tragens der Falle 38 so zu biegen, dass die Falle 38 am/vom Haken-Einsteckloch 34 erscheinen und verschwinden gelassen wird. Die Falle 38 ist ein Bauteil zum direkten Einfangen des Hakens 30 und zum Festhalten des Hakens 30. Die Falle 38 wird auf dem flexiblen Bereich 37 flexibel getragen. Daher wird die Falle 38 getragen, um in der Links-Rechts-Richtung in 5 und 6 beweglich zu sein, und wird getragen, um von einem Mittelpunkt des Haken-Einstecklochs 34 zu einem Umfang des Haken-Einstecklochs 34 beweglich zu sein. Folglich, wenn der Haken 30 in das Haken-Einsteckloch 34 eingeführt ist, drückt der Haken 30 mittels der Schrägung seines Vorderspitzenendes die Falle 38 zur Seite des Umfangsbereichs des Haken-Einstecklochs 34, wodurch eine gegenseitige Kopplung verursacht wird.
  • Das Anfügungs/Ablösungs-Bedienungsloch 32 ist ein Kanal, in welchen ein Bedienungsschlüssel 40 (vgl. 5), welcher den Hakensperrmechanismus 31 festschließt/loslöst, eingesteckt wird, wie in 2 gezeigt. Dieses Anfügungs/Ablösungs-Bedienungsloch 32 ist gebildet, um zur Außenseite des Lademagazins 13 hin offen zu sein, sodass der Schnappverschluss 35 mit der Außenseite in Verbindung steht. Der Bedienungsschlüssel 40 ist angepasst, um in das Anfügungs/Ablösungs-Bedienungsloch 32 in horizontaler Richtung von der Außenseite des Lademagazins 13 her eingesteckt zu werden, den flexiblen Bereich 37 des Schnappverschlusses 35 zu drücken und zu stauchen, und die Falle 38 zum Umfangsbereich des Haken-Einstecklochs 34 wegzudrücken, wodurch die Einrastung der Kopplungs/Freigabe-Einrichtung 14 gelöst wird.
  • Wenn die Basismagazine 12 und die Lademagazine 13, wie in 4 gezeigt, gestapelt sind, hält die Kopplungs/Freigabe-Einrichtung 14 folglich ein Lademagazin 13 an einem Lademagazin 13 und ein Basismagazin 12 an einem Lademagazin 13, welche eingebunden werden sollen und den Dünne-Platten-Behälter 11 aufbauen, gegenseitig fest. Durch Einstecken des Bedienungsschlüssels 40 in das Anfügungs/Ablösungs-Bedienungsloch 32 an einer willkürlichen Position zum Lösen der Einrastung der Kopplungs/Freigabe-Einrichtung 14, können das Basismagazin 12 und das Lademagazin 13 ferner an willkürlicher Position getrennt und erneut gekoppelt werden.
  • Obwohl ein Beispiel in der vorliegenden Ausführungsform gezeigt wurde, in welchem die Einrastung durch Wegdrücken der Falle 38 mit dem Bedienungsschlüssel 40 gelöst wird, versteht es sich allerdings, dass die Einrastung gelöst werden kann, indem sich der Haken 30 selbst mit dem Bedienungsschlüssel 40 biegen gelassen wird. Da in einem solchen Fall die Falle 38 in einer mechanisch festen Struktur vorliegen kann, wird keine Struktur des flexiblen Bereichs 37 oder dergleichen benötigt. Darüber hinaus ist eine Halteeinrichtung einsetzbar, welche eine andere Struktur aufweist.
  • Der Griff 21 ist ein Bereich, an welchem ein Trägerarm auf der externen mechanischen Vorrichtung eingepasst wird und ansitzt. Der Griff 21 ist an jeder der entgegengesetzten Seiten (linke und rechte Seite in 1) des Lademagazins 13 vorgesehen, wie in 1, 2, 4 und 7 gezeigt. Der vertikale Querschnitt des Griffs 21 ist in einer Keilform gestaltet. Das heißt, die vertikale Querschnittsform des Griffs 21 ist strukturiert, um zwei zueinander schräg gestellte Schrägungsflächen zur Positionierung in der Aufwärts/Abwärtsrichtung aufzuweisen. Ein Trägermechanismus 42 des zuvor erwähnten Trägerarms liegt in einer V-Furchen-Struktur vor. Dieser V-Furchen-Bereich des Trägermechanismus 42 kontaktiert die zwei Schrägungsflächen des Griffs 21 und wird wechselseitig daran eingepasst, sodass das Lademagazin 13 in der Aufwärts/Abwärtsrichtung positioniert wird. Es ist anzumerken, dass, obwohl die vertikale Querschnittsform des Griffs 21 hier eine Keilform ist, diese in einer anderen Struktur als der Keilform vorliegen kann, solange es sich um eine Struktur mit zwei zueinander schräg gestellten Schrägungsflächen für die Positionierung in der Aufwärts/Abwärtsrichtung handelt.
  • Für die Positionierung des Griffs 21 in der Links/Rechts-Richtung stoßen die beiden Endwände der Griffe 21 an die Endwände der Trägermechanismen 42 an.
  • Das Lademagazin 13 mit der oben genannten Struktur ist aus einem ESD- oder leitfähigen Polymer hergestellt. Außerdem sind der erste Ladebereich 18 und der zweite Ladebereich 19 des Lademagazins 13 aus einem durchsichtigen Polymer hergestellt.
  • Als spezifische Materialien des Lademagazins 13 können thermoplastische Polymere, wie Polycarbonatharz, Polybutylenterephthalatharz, Polymethylmethacrylatharz, Cycloolefinharz und Polypropylenharz, Fluorkohlenwasserstoffharz, etc., verwendet werden. Ein leitfähiges Material, wie eine Kohlefaser oder Metallpulver oder ein Netzmittel, bzw. Tensid können diesen Polymeren zugesetzt werden, um ihnen Leitfähigkeit oder eine elektrostatische Eigenschaft zu verleihen.
  • Als flexible Materialien werden Polybutylenterephthalatharz, Polyethylen-Elastomer und Polybutylen-Elastomer herangezogen. Da die meisten organischen Polymere weicher als Silizium sind, muss bei der Wahl eines Materials außerdem nicht darauf geachtet werden, ein weicheres Material als den Halbleiterwafer W zu wählen. Obwohl die meisten organischen Polymere als ein Material, das weicher als der Halbleiterwafer W ist, verwendet werden können, ist es jedoch zu bevorzugen, dass Polybutylenterephthalatharz oder dergleichen, welches ein flexibleres und weicheres Material als andere organische Polymere ist, an einem Abschnitt verwendet wird, welcher den Halbleiterwafer W direkt kontaktiert.
  • Als durchsichtige Materialien werden Polycarbonatharz, Polymethylmethacrylatharz, Cycloolefinharz und so weiter herangezogen.
  • Außerdem kann eine, von dem Polymer, das die oben genannten Flexibilitäts-, ESD-Eigenschaften und Leitfähigkeits-Funktionen erfüllt, verschiedene Art von Polymer verwendet werden. In einem solchen Fall sollten lediglich der erste Ladebereich 18 und der zweite Ladebereich 19 des Lademagazins 13 oder ein Teil von ihnen aus einem durchsichtigen Polymer hergestellt sein. Nur das Lademagazin 13 oder ein Teil davon können aus einem durchsichtigen Polymer gefertigt sein.
  • Das Lademagazin 13 weist ein Wireless-Tag 22 als Einrichtung zur Aufzeichnung/Wiedergabe von Information auf. Dieses Wireless-Tag 22 ist an einer Oberfläche, die weiter außen zur Umgebung hin, als die Position des Dichtungsmaterials 24 des Lademagazins 13, liegt, angebracht. Im Wireless-Tag 22 sind Informationen über das Lademagazin 13 oder Informationen über den darin untergebrachten Halbleiterwafer W, oder beides davon, aufgezeichnet. Das Wireless-Tag 22 kann ein Nur-Lese-Tag oder ein lesbares/beschreibbares Tag sein. Dies soll jeweils in Abhängigkeit von der Anwendung ausgewählt werden. Außerdem kann die Befestigungsposition des Wireless-Tag 22 auf der oberen Seite, äußeren Seite oder unteren Seite des Lademagazins 13 liegen. Jede Position ist annehmbar, solange das Wireless-Tag 22 mit einer externen Vorrichtung kommunizieren kann, welche das Wireless-Tag an der Position auslesen und beschreiben kann. Anstatt des Wireless-Tag 22 kann ein Barcode zum Aufzeichnen derselben Information wie oben als Einrichtung zur Aufzeichnung/Wiedergabe von Information vorgesehen sein.
  • [Betriebsweise]
  • Der wie oben konfigurierte Dünne-Platten-Behälter wird in der folgenden Weise eingesetzt.
  • Als Erstes werden so viele Lademagazine 13, wie die Anzahl der zu tragenden Halbleiterwafer W, hergestellt. Anschließend wird jeder Halbleiterwafer W auf den ersten Ladebereich 18 jedes Lademagazins 13 geladen, und Informationen über jedes Lademagazin 13 und jeden Halbleiterwafer W werden in jedem Wireless-Tag 22 aufgezeichnet. Die zuvor erwähnte Information in jedem Wireless-Tag 22 wird nach Bedarf ebenfalls in einem Steuerungsabschnitt zur Steuerung der gesamten Vorrichtung aufgezeichnet. Danach werden alle Lademagazine 13 gestapelt. Dies führt zu einem Zustand, bei welchem der Haken 30 der Kopplungs/Freigabe-Einrichtung 14 im Haken-Einsteckloch 34 des Hakensperrmechanismus 31 eingeführt ist.
  • In diesem Zustand, in welchem die Lademagazine 13 gestapelt sind, werden die Lademagazine 13 aneinandergedrückt. Dadurch drückt der Haken 30 die Falle 38 des Schnappverschlusses 35 beiseite und wird in das Haken-Einsteckloch 34 eingeführt, und der Haken 30 und die Falle 38 werden aneinander gekoppelt und eingerastet. Alternativ dazu wird der Bedienungsschlüssel 40 von dem Anfügungs/Ablösungs-Bedienungsloch 32 aus eingeführt, um die Falle 38 des Schnappverschlusses 35 zum Umfangsbereich des Haken-Einstecklochs 34 zu bewegen und den Haken 30 des Lademagazins 13 auf der oberen Seite hinabfallen zu lassen, und der Haken 30 und die Falle 38 werden aneinander gekoppelt und eingerastet.
  • Folglich wird der auf dem ersten Ladebereich 18 jedes Lademagazins 13 geladene Halbleiterwafer W von der äußeren Umgebung abgeschlossen, da ein Unterbringungsraum durch den zweiten Ladebereich 19 des Lademagazins 13 auf der oberen Seite, den zuvor erwähnten ersten Ladebereich 18 und das Dichtungsmaterial 24 gebildet wird. Außerdem wird der Halbleiterwafer W von dem Ladevorsprungsbereich 26 des zweiten Ladebereichs 19 getragen und wird durch diesen Ladevorsprungsbereich 26 und den ersten Ladebereich 18 fest nach Sandwich-Art eingelagert und abgestützt.
  • Darüber hinaus sind die Basismagazine 12 an den ober- und unterseitigen Endabschnitten der mehreren gestapelten Lademagazine 13 befestigt. Das heißt, das obere Basismagazin 12A und das untere Basismagazin 123 sind an der oberen Seite und der unteren Seite der Lademagazine 13, jeweils durch die Kopplungs/Freigabe-Einrichtungen 14, befestigt. Informationen in dem Informationsfeld 20 des Basismagazins 12 werden in dem zuvor erwähnten Steuerungsabschnitt aufgezeichnet. Es ist anzumerken, dass, obwohl das obere Basismagazin 12A und das untere Basismagazin 12B befestigt werden, nachdem die mehreren Lademagazine 13 gestapelt worden sind, sie in einigen Fällen zur gleichen Zeit wie die Lademagazine 13 gestapelt werden können.
  • Demgemäß wird der Dünne-Platten-Behälter 11 aufgebaut.
  • Nachdem ein Dünne-Platten-Behälter 11 aufgebaut ist, wird der Dünne-Platten-Behälter 11 transportiert. In einem Fall, worin die Anzahl der beim nächsten Mal zu transportierenden Halbleiterwafer W geringer oder größer als die Anzahl der Lademagazine 13 im Dünne-Platten-Behälter 11 beim vorherigen Mal ist, werden, abhängig vom Fall, Maßnahmen durch Anpassen der Anzahl der Lademagazine 13 ergriffen.
  • Als Nächstes wird der Dünne-Platten-Behälter 11 zu einem Ort gemäß dem Bearbeitungs-Inhalt der darin enthaltenen Halbleiterwafer W getragen. Dieser Dünne-Platten-Behälter 11 wird transportiert und wird danach auf einem Ladetisch 32 der mechanischen Vorrichtung geladen. Zu dieser Zeit werden die Vorrichtungsstift-Furchen 16 des Basismagazins 12 an die kinematischen Stifte auf der mechanischen Vorrichtung eingepasst, und der Dünne-Platten-Behälter 11 wird an eine exakte Position geladen.
  • Als Nächstes, wie in 7(A) und 7(B) gezeigt, werden die zwei Trägermechanismen 42 auf der mechanischen Vorrichtung jeweilig an den Griffen 21 des Lademagazins 13 eingepasst, um das Lademagazin 13 zum Tragen eines zu bearbeitenden Halbleiterwafers W zu greifen. Auf diese Weise wird das Lademagazin 13 in der Aufwärts/Abwärtsrichtung von den keilförmigen Griffen 21 und den V-Furchen der Trägermechanismen 42 sowie in der Links/Rechts-Richtung durch die beiden Endwände der Griffe 21 und die Endwände der Trägermechanismen 42 positioniert.
  • Als Nächstes wird der Bedienungsschlüssel 40 zu der Position des Lademagazins 13 bewegt und in das Anfügungs/Ablösungs-Bedienungsloch 32 eingesteckt, um die Einrastung der Kopplungs/Freigabe-Einrichtung 14 zu lösen, und das Lademagazin 13 wird abgetrennt, wie in 7(C) gezeigt.
  • Als Nächstes wird das Lademagazin 13, das von den Trägermechanismen 42 ergriffen wurde, nach oben angehoben, um den Dünne-Platten-Behälter 11 zu öffnen.
  • Als Nächstes trägt ein Ein/Auslade-Mechanismus (nicht gezeigt) auf der mechanischen Vorrichtung den Halbleiterwafer W und hebt ihn an und transportiert ihn zur Verarbeitung nach außen. Nachdem der Halbleiterwafer W herausgetragen worden ist, steht er, wie vorbereitet, zur Verfügung. Wenn sich die Notwendigkeit ergibt, wird das angehobene Lademagazin 13 zurückgeführt, und der Haken 30 wird in das Haken-Einsteckloch 34 eines unterseitigen Lademagazins 13 eingeführt und wird für die wechselseitige Kopplung nach innen geschoben.
  • n einem Fall, bei welchem der verarbeitete Halbleiterwafer W in dem Dünne-Platten-Behälter 11 untergebracht ist, wird der vom Ein/Ausbring-Mechanismus getragene Halbleiterwafer W auf den ersten Ladebereich 18 geladen. In einem Fall, bei welchem die Lademagazine 13 gekoppelt sind, wird das Lademagazin 13 an einer Position, bei welcher der Halbleiterwafer W beabsichtigterweise zurückgebracht werden soll, in der gleichen Weise wie oben abgetrennt und wird von den Trägermechanismen 42 angehoben, und danach wird der Halbleiterwafer W eingeladen.
  • Danach wird das Lademagazin 13, das von den Trägermechanismen 42 angehoben wurde, hinabgelassen, um den Haken 30 in das Haken-Einsteckloch 34 einzuführen und nach innen zu schieben. Damit ist das Aufnehmen des Halbleiterwafers W beendet.
  • In einem Fall, bei welchem ein Halbleiterwafer W an einer anderen Position verarbeitet wird, wird ein Lademagazin 13 an der Position auf die gleiche Weise wie oben abgetrennt, und der darin enthaltene Halbleiterwafer W wird für die Verarbeitung ausgeladen.
  • In einem Fall, bei welchem die entgegengesetzte Oberfläche des Halbleiterwafers W verarbeitet werden soll, wird der Dünne-Platten-Behälter 11 auf die mechanische Vorrichtung geladen, nachdem er auf den Kopf gestellt wurde, und danach wird der oben genannte Arbeitsablauf durchgeführt.
  • [Effekt]
  • Folglich übt der Dünne-Platten-Behälter 11 die folgenden Effekte aus.
  • Da der erste Ladebereich 18 und der zweite Ladebereich 19 auf dem Lademagazin 13 vorgesehen sind, um den Halbleiterwafer W von der oberen und unteren Seite her sandwichartig einzufassen und abzustützen, kann der Halbleiterwafer W sicher getragen werden. Da der Halbleiterwafer W von der oberen und unteren Seite her sandwichartig eingefasst und abgestützt wird, kann der Halbleiterwafer W insbesondere zuverlässig abgestützt werden, ohne verschoben zu werden, selbst wenn der Dünne-Platten-Behälter 11 auf den Kopf gestellt wird, und kann sicher transportiert werden.
  • Da der Ladevorsprungsbereich 26 auf dem zweiten Ladebereich 19 des Lademagazins 13 angeordnet ist, um den auf dem ersten Ladebereich 18 geladenen Halbleiterwafer W zu tragen und zu stützen, kann der Halbleiterwafer W zuverlässig abgestützt und sicher transportiert werden.
  • Nach einem Transport kann der Dünne-Platten-Behälter 11 in die Lademagazine 13 zerteilt werden, und jedes Magazin kann als ein Magazin zum individuellen Laden jedes Halbleiterwafers W verwendet werden. Es kann auch als ein Magazin für eine Arbeitsdurchführung verwendet werden. Somit können der Dünne-Platten-Behälter 11 und das Lademagazin 13 für mehrere Arten von Ausführungsformen verwendet werden.
  • Weil der Ladevorsprungsbereich 26 in einem Steg-Zustand auf der gesamten Ladeoberfläche des zweiten Lademagazins 19 ausgeformt ist, um den Halbleiterwafer W gleichmäßig zu tragen und abzustützen, kann der Halbleiterwafer W außerdem zuverlässig abgestützt werden, und kann sicher transportiert werden. Im Besonderen, im Falle eines dünnen, flexiblen, extrem dünnen Halbleiterwafers W, ist der extrem dünne Halbleiterwafer W von seinen beiden Seiten her sandwichartig eingelagert und abgestützt, und daher kann er zuverlässig abgestützt werden, und kann sicher transportiert werden.
  • Die Vorrichtungsstiftfurchen 16 sind auf den oberen und unteren Basismagazinen 12 des Dünne-Platten-Behälters 11 vorgesehen und können an die kinematischen Stifte der mechanischen Vorrichtung eingepasst werden, selbst wenn der Dünne-Platten-Behälter 11 auf den Kopf gestellt ist, und daher kann selbst in einem Fall, bei welchem der Dünne-Platten-Behälter 11 abhängig vom Verarbeitungs-Inhalt des Halbleiterwafers W, etc. auf den Kopf gestellt werden muss, dieser Fall behandelt werden, indem der Dünne-Platten-Behälter 11 auf den Kopf gestellt wird. Das heißt,. durch Auf-den-Kopfstellen des Dünne-Platten-Behälters 11 zwischen einer Phase zur Bearbeitung einer Seite des Halbleiterwafers W und einer Phase zur Bearbeitung der anderen Seite, besteht keine Notwendigkeit, den Halbleiterwafer W in den Bearbeitungsphasen individuell zu wenden, und die Betriebsfähigkeit wird verbessert.
  • Da das Dichtungsmaterial 24 bereitgestellt ist, um den zwischen dem ersten Ladebereich 18 und dem zweiten Ladebereich 19 gebildeten Unterbringungsraum vor der äußeren Umgebung abzudichten, um ihn luftdicht zu halten, kann der zuvor erwähnte Unterbringungsraum zum Aufnehmen des Halbleiterwafers W sauber gehalten werden, was gestattet, dass der Dünne-Platten-Behälter 11 für die Beladung mit dem Halbleiterwafer W geeignet ist.
  • Da die Dichtungs-tragende Furche 23 zum Tragen des Dichtungsmaterials 24 und die Dichtungs-aufnehmende Furche 28, an welche das von dieser Dichtungs-tragenden Furche 23 getragene Dichtungsmaterial 24 für eine Verbesserung der Luftdichtigkeit anstößt, auf jedem Lademagazin 13 gebildet sind, kann der zuvor erwähnte Unterbringungsraum sauber gehalten werden, was ermöglicht, dass der Dünne-Platten-Behälter 11 zum Überführen des Halbleiterwafers W geeignet ist.
  • Da das Lademagazin 13 mit dem Wireless-Tag 22 oder dem Barcode als einer Einrichtung zur Aufzeichnung/Wiedergabe von Information ausgestattet ist, welche die verschiedenen Verwaltungsinformationen aufzeichnet, um eine einfache Verwaltung dahingehend zu ermöglichen, welches Lademagazin 13 was enthält, selbst wenn mehrere Lademagazine 13 gestapelt sind, können alle Halbleiterwafer W in dem Dünne-Platten-Behälter 11 einfach verwaltet werden. Als ein Ergebnis kann die Effizienz des Transportierens und Bearbeitens der Halbleiterwafer W verbessert werden.
  • Außerdem ist das Informationsfeld 20 zum Anzeigen verschiedener Arten von Verwaltungsinformation über dieses Basismagazin 12 auf dem Basismagazin 12 gebildet, sodass jedes Basismagazin 12 leicht verwaltet werden kann, und daher kann der Dünne-Platten-Behälter 11, an welchem dieses Basismagazin 12 befestigt ist, leicht verwaltet werden. Als ein Ergebnis kann die Effizienz des Transportierens und Bearbeitens der Halbleiterwafer W verbessert werden.
  • Durch Bilden des Lademagazins 13 durch ein ESD- oder leitfähiges Polymer kann die Anlagerung von Staub verhindert werden, und somit kann der im zuvor erwähnten Unterbringungsraum aufgenommene Halbleiterwafer W sauber gehalten werden.
  • Da jeder des ersten Ladebereichs 18 und des zweiten Ladebereichs 19 aus einem weicheren und flexibleren Polymer als der Halbleiterwafer W hergestellt ist, um zu verhindern, dass der Halbleiterwafer W beschädigt oder zerbrochen wird, kann der Halbleiterwafer W, der im zuvor erwähnten Unterbringungsraum aufgenommen ist, sicher getragen werden, ohne beschädigt zu werden.
  • Da wenigstens ein Teil des Lademagazins 13 aus einem durchsichtigen Polymer hergestellt ist, um die Überprüfung des Zustands des im zuvor erwähnten Unterbringungsraum aufgenommenen Halbleiterwafers W zu ermöglichen, kann der Halbleiterwafer W sicher getragen werden, während der Zustand des Halbleiterwafers W überprüft wird.
  • Da ein Teil oder die Gesamtheit des ersten Ladebereichs 18 und des zweiten Ladebereichs 19 aus einem durchsichtigen Polymer hergestellt ist, um das Überprüfen des Zustands des Halbleiterwafers W, welcher im zuvor erwähnten Unterbringungsraum aufgenommen ist, zu ermöglichen, kann der Halbleiterwafer W sicher getragen werden, während der Zustand des Halbleiterwafers W überprüft wird.
  • Der Dünne-Platten-Behälter 11 ist von einem herkömmlichen Unterbringungsbehälter verschieden, in dessen Fall die Stückzahl, welche darin untergebracht werden kann, vorbestimmt ist und nicht verändert werden kann, und durch Einstellen der Zahl der Lademagazine 13 in Abhängigkeit von der Zahl der Halbleiterwafer W ist es möglich, dem Dünne-Platten-Behälter 11 eine extrem hohe Flexibilität zu verleihen.
  • Nachdem der Dünne-Platten-Behälter 11 in einem Zustand transportiert wurde, bei welchem die Gesamtheit von ihm integral eingerastet, bzw. zusammengehalten ist, kann des Weiteren ein Lademagazin 13 an einer willkürlichen Position abgetrennt werden, und der Halbleiterwafer W kann an der Position ausgeladen werden, um einer spezifischen Bearbeitung unterzogen zu werden. Folglich können mehrere Lademagazine 13 in einem Zustand, bei dem sie als ein Ganzes zusammengehalten werden, transportiert werden, und ein spezifischer Halbleiterwafer W kann aus den mehreren Halbleiterwafern W, welche im Inneren untergebracht sind, ausgewählt werden, um einer Bearbeitung unterzogen zu werden. Somit können mehrere Halbleiterwafer W mit verschiedenen Bearbeitungsinhalten in einem Dünne-Platten-Behälter 11 getragen werden, und eine individuelle Bearbeitung kann an jedem Halbleiterwafer W ausgeführt werden. Während ein Halbleiterwafer W ein- und ausgeladen wird, besteht darüber hinaus bei den anderen Halbleiterwafern W keine Gefahr, dass sie an die äußere Umgebung ausgesetzt werden, und somit können die anderen Halbleiterwafer W sauber gehalten werden.
  • [Zweite Ausführungsform]
  • Als Nächstes wird eine zweite Ausführungsform der vorliegenden Erfindung beschrieben. Da die Gesamtstruktur eines Dünne-Platten-Behälters in der vorliegenden Ausführungsform ungefähr die Gleiche wie diejenige des Dünne-Platten-Behälters 11 in der zuvor erwähnten ersten Ausführungsform ist, sind die gleichen Bauteile mit identischen Nummern markiert, und die Beschreibung von ihnen wird weggelassen.
  • Der Dünne-Platten-Behälter in der vorliegenden Ausführungsform ist dadurch gekennzeichnet, dass er einen Verbindungseinschnitt 44 und einen Kanal 45 umfasst, wie in 8 und 9 gezeigt.
  • Der Verbindungseinschnitt 44 ist ein Einschnitt für die Verbindung mit mehreren Ansaugräumen, die durch den Steg-Ladevorsprungsbereich 26, bereitgestellt auf dem zweiten Ladebereich 19 des Lademagazins 13, und den Halbleiterwafer W abgeteilt werden, wenn der Ladevorsprungsbereich 26 und der Halbleiterwafer W aneinander anstoßen. Folglich wird Luft in einem durch den Ladevorsprungsbereich 26 abgeteilten Ansaugraum von dem Kanal 45 angesaugt, sodass Luft in Ansaugräumen, welche durch den Ladevorsprungsbereich 26 abgeteilt und miteinander verbunden sind, so gesaugt wird, dass der Halbleiterwafer W zur Seite des Ladevorsprungsbereichs 26 hin adsorbiert wird.
  • Die Herstellung einer Verbindung durch diese Verbindungseinschnitte 44 kann über alle der Ansaugräume oder einen Teil von ihnen reichen. Ein Verbindungs-, bzw. Kommunikationsraum, welcher verteilt ist, um in der Lage zu sein, den Halbleiterwafer W durch eine gleichmäßige Saugkraft zu adsorbieren, wird gebildet. Die von dem zuvor erwähnten Steg-Ladevorsprungsbereich 26 abgeteilten Räume sind vollständig, in einer verteilten (makularen) Weise oder in einer Doughnut-Gestalt, miteinander verbunden, so dass der Halbleiterwafer W gleichförmig adsorbiert werden kann.
  • Zwei Kanäle 45 sind im Lademagazin 13 vorgesehen. Die Kanäle 45 bestehen aus einem ersten Kanal 45A und einem zweiten Kanal 45B. Der erste Kanal 45A ist bereitgestellt, um die Seite des ersten Ladebereichs 18 des Lademagazins 13 mit der äußeren Umgebung zu verbinden. Der zweite Kanal 45B ist bereitgestellt, um die Seite des zweiten Ladebereichs 19 des Lademagazins 13 mit der äußeren Umgebung zu verbinden.
  • Hinsichtlich des ersten Kanals 45A sind eine äußere Öffnung 46A und eine innere Öffnung 46B an dessen innerem Ende, bzw. dessen äußerem Ende vorgesehen. Die äußere Öffnung 46A ist an einer willkürlichen Position des ersten Ladebereichs 18 geöffnet. Die innere Öffnung 46B ist aus der Umfangswand des Lademagazins 13 heraus zum Außenraum hin geöffnet. Die innere Oberfläche der inneren Öffnung 46B ist mit einem flexiblen schlauchartigen Körper 46C zum Anschließen der inneren Öffnung 46B an eine Verbindungsröhre auf der externen Vorrichtung in einer luftdichten Weise ausgestattet. Dieser flexible schlauchartige Körper 46C ist aus einem Kunstharz oder dergleichen mit Flexibilität hergestellt. Somit führt das Einstecken der Verbindungsröhre der externen Vorrichtung oder dergleichen in den flexiblen schlauchartigen Körper 46C zur Adhäsion dieses flexiblen schlauchartigen Körpers 46C und der Verbindungsröhre.
  • Hierbei ist ein erster Membranfilter 47 an dem flexiblen schlauchartigen Körper 46C befestigt. Dieser erste Membranfilter 47 besteht aus einem Filterhauptkörper 47A, einer Verbindungsröhre 47B und einem externen Öffnungsrohr 47C. Die Verbindungsröhre 47B wird in den flexiblen schlauchartigen Körper 46C eingesteckt. In einem Fall, wo kein erster Membranfilter 47 an der inneren Öffnung 46B angebracht ist, wird ein Verschluss (nicht gezeigt) befestigt, um den Unterbringungsraum von der äußeren Umgebung abzudichten. Außerdem gibt es einen Fall, bei welchem der Unterbringungsraum durch den Verschluss in einem Zustand abgedichtet wird, bei welchem der Halbleiterwafer W adsorbiert ist, während das Innere der Ansaugräume in einen Unterdruckzustand versetzt ist. Ferner gibt es einen Fall, worin ein Verschluss 47D an dem externen Öffnungsrohr 47C des ersten Membranfilters 47 befestigt wird, um den Unterbringungsraum abzudichten.
  • Hinsichtlich des zweiten Kanals 45B sind eine äußere Öffnung 48A und eine innere Öffnung 48B an seinem inneren Ende, bzw. seinem äußeren Ende vorgesehen, und zwar auf ähnliche Weise zu derjenigen des ersten Kanals 45A. Die äußere Öffnung 48A ist zu einem Ansaugraum hin geöffnet, welcher von dem Ladevorsprungsbereich 26 auf dem zweiten Ladebereich 19 abgeteilt wird. Die innere Öffnung 48B ist aus der Umfangswand des Lademagazins 13 heraus zum Außenraum hin geöffnet. Die innere Oberfläche der inneren Öffnung 48B ist mit einem flexiblen schlauchartigen Körper 48C zum Anschließen der inneren Öffnung 48B an eine Verbindungsröhre an der externen Vorrichtung in luftdichter Weise ausgestattet, in einer ähnlichen Weise zu derjenigen der inneren Öffnung 46B des zuvor erwähnten ersten Kanals 45A. Dieser flexible schlauchartige Körper 48C ist aus einem Kunstharz, oder dergleichen, mit Flexibilität hergestellt. Ein zweiter Membranfilter 49 ist an dem flexiblen schlauchartigen Körper 48C angebracht. Dieser zweite Membranfilter 49 besteht aus einem Filterhauptkörper 49A, einer Verbindungsröhre 49B und einem externen Öffnungsrohr 49C. Dieser zweite Membranfilter 49 besitzt einen Verschluss (nicht gezeigt), der befestigt wird, wie benötigt, und zwar in einer ähnlichen Weise zu derjenigen des zuvor erwähnten ersten Membranfilters 47.
  • Um Luft in den Ansaugräumen von den Kanälen 45 aus abzusaugen, wird eine Saugvorrichtung (nicht gezeigt) bereitgestellt. Saugröhren (nicht gezeigt) dieser Saugvorrichtung werden an den inneren Öffnungen 47B, 48B befestigt, um Luft in den Ansaugräumen anzusaugen.
  • [Betriebsweise]
  • Der wie oben konfigurierte Dünne-Platten-Behälter wird in der folgenden Weise betrieben.
  • Da der allgemeine Betrieb des Dünne-Platten-Behälters 11 gemäß der vorliegenden Ausführungsform ähnlich zu demjenigen der zuvor erwähnten ersten Ausführungsform ist, werden hier nur charakteristische Aspekte des Dünne-Platten-Behälters 11 der zweiten Ausführungsform beschrieben.
  • In der vorliegenden Ausführungsform werden, nachdem der Halbleiterwafer W im Unterbringungsraum aufgenommen ist, welcher durch den ersten Ladebereich 18, den zweiten Ladebereich 19 und das Dichtungsmaterial 24 des Lademagazins 13 gebildet wird, die Saugröhren der Saugvorrichtung in die innere Öffnung 46B und die innere Öffnung 48B eingesteckt, und Luft wird aus dem ersten Ladebereich 18 und dem zweiten Ladebereich 19 abgesaugt. Alternativ dazu sind die Saugröhren der Saugvorrichtung an das externe Öffnungsrohr 47C, bzw. das externe Öffnungsrohr 49C angeschlossen, und zwar in einem Zustand, bei welchem der erste Membranfilter 47 und der zweite Membranfilter 49 angeschlossen sind, und Luft wird aus dem ersten Ladebereich 18 und dem zweiten Ladebereich 19 gesaugt.
  • Auf der Seite des ersten Ladebereichs 18, saugt daher dessen gesamte Oberfläche den Halbleiterwafer W an, der Raum zwischen dem Halbleiterwafer W und dem ersten Ladebereich 18 wird in einen Unterdruck-Zustand versetzt, und der Halbleiterwafer W wird zu der Seite des ersten Ladebereichs 18 hin gesaugt.
  • Auf der Seite des zweiten Ladebereichs 19 wird Luft in den Ansaugräumen von der äußeren Öffnung 48A angesaugt. Zu dieser Zeit, wegen der Verbindungseinschnitte 44 des Ladevorsprungsbereichs 26, wird Luft in den gesamten Ansaugräumen gesaugt, wodurch verursacht wird, dass die Räume in einem Unterdruck-Zustand vorliegen, und der Halbleiterwafer W wird an den Ladevorsprungsbereich 26 adsorbiert. Die Kappen 47D werden an dem externen Öffnungsrohr 47C, bzw. dem externen Öffnungsrohr 49C angebracht, um den Innenraum abzudichten.
  • Auf diese Weise wird der Halbleiterwafer W jeweilig an die Seite des ersten Ladebereichs 18 und die Seite des zweiten Ladebereichs 19 adsorbiert, um zuverlässig von den beiden Seiten her abgestützt zu sein. In diesem Zustand wird der Dünne-Platten-Behälter 11 zusammengebaut.
  • Nachdem der Dünne-Platten-Behälter 11 zu einer mechanischen Vorrichtung gemäß jedem Bearbeitungsinhalt transportiert wird, wird ein Lademagazin 13 an einer willkürlichen Position herausgetrennt, und der Halbleiterwafer W darin wird ausgeladen, und zwar in einer ähnlichen Weise zu derjenigen der zuvor erwähnten ersten Ausführungsform, und zu dieser Zeit wird die für die vorliegende Ausführungsform spezifische Operation ausgeführt.
  • [Effekt]
  • Da die Kanäle 45 an dem Lademagazin 13 vorgesehen sind, um Luft von der Außenseite her zu saugen, und der Halbleiterwafer W an dem Ladevorsprungsbereich 26 adsorbiert und festgehalten wird, und so fort, kann der Halbleiterwafer W zuverlässig festgehalten werden, und kann in Kooperation mit dem Vorgang des sandwichartigen Einfassens und Stützens des Halbleiterwafers W von seinen beiden Seiten her sicher transportiert werden.
  • Da die Verbindungseinschnitte 44 an dem zuvor erwähnten Steg-Ladevorsprungsbereich 26 bereitgestellt sind, um mit mehreren Räumen in Verbindung zu stehen, welche von dem Ladevorsprungsbereich 26 und dem Halbleiterwafer W abgeteilt sind, sodass ein gleichmäßiges Ansaugen ermöglicht wird, und Luft in den verbundenen Räumen durch die Kanäle 45 gesaugt wird, um den Halbleiterwafer W an den Ladevorsprungsbereich 26 zu adsorbieren und festzuhalten, wirkt jeder von dem Ladevorsprungsbereich 26 abgeteilte Raum als ein Sauger, und daher kann der Halbleiterwafer W zuverlässig festgehalten und sicher transportiert werden.
  • In einem Fall, worin ein Halbleiterwafer W, der sich auf Grund eines Problems von innerer Spannung oder dergleichen verformt, wie ein äußerst dünner Halbleiterwafer W, untergebracht werden soll, wird dieser von beiden Seiten an seiner gesamten Oberfläche sandwichartig eingefasst und wird untergebracht, und somit ist der Halbleiterwafer W zur Zeit der Unterbringung in einer flachen Gestalt ausgeformt. Der Halbleiterwafer W des oben stehenden Typs kann offen gelassen werden, unter Beibehaltung des flachen Zustands, durch Öffnen des Lademagazins 13 in einem Zustand, in welchem eine (von beiden) Seite(n) des Halbleiterwafers W angesaugt ist. Wenn das Lademagazin 13 geöffnet wird, ist es ferner nicht nur möglich, das Herausspringen des Halbleiterwafers W durch Druckverringerung zu verhindern, sondern auch den späteren Umgang mit dem Halbleiterwafer W zu vereinfachen.
  • Da ein Ansaugen von jeder Seite des Lademagazins 13 her durchführbar ist, kann der Halbleiterwafer W ausgeladen werden, wobei eine zu bearbeitende Oberfläche des Halbleiterwafers W nach oben zeigt, wenn das Lademagazin 13 geöffnet wird, und somit wird die anschließende Bearbeitung vereinfacht, und die Betriebsfähigkeit ist verbessert.
  • Da die zuvor erwähnten Lademagazine 13, welche jeweils die Kanäle 45 zum Verbinden der durch den Ladevorsprungsbereich 26 und den Halbleiterwafer W abgeteilten Räume mit der äußeren Umgebung aufweisen, zwischen den Basismagazinen 12 eingefügt und gestapelt sind, Luft von außen her durch die Kanäle 45 von einem jeden der Lademagazine 13 angesaugt wird, um den Halbleiterwafer W in seinem Unterbringungsraum an den Ladevorsprungsbereich 26 zu adsorbieren und festzuhalten, und das Lademagazin 13 an der willkürlichen Position durch Freigeben der Einrastung der Kopplungs/Freigabe-Einrichtung 14 geöffnet wird, um den adsorbierten und festgehaltenen Halbleiterwafer W auszuladen, können mehrere Halbleiterwafer W, welche in dem Dünne-Platten-Behälter 11 untergebracht sind, zuverlässig festgehalten und sicher transportiert werden, und außerdem kann der Halbleiterwafer W an einer willkürlichen Position in sicherer Weise ein/ausgeladen werden.
  • Durch Ausstatten der inneren Oberflächen der zur Außenumgebung hin geöffneten inneren Öffnungen in den Kanälen 45 mit den flexiblen schlauchartigen Körpern 46C, 48C für einen luftdichten Anschluss an Verbindungsröhren an der externen Vorrichtung können Filter in diese flexiblen schlauchartigen Körper 46C, 48C einfach eingeführt und daran festgehalten werden, und somit kann jeder Unterbringungsraum in einem Zustand zur äußeren Umgebung geöffnet werden, bei welchem das Innere sauber gehalten wird.
  • [Dritte Ausführungsform]
  • Als Nächstes wird eine dritte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung beschrieben. Da die Gesamtstruktur eines Dünne-Platten-Behälters in der vorliegenden Ausführungsform ungefähr die Gleiche wie diejenige des Dünne-Platten-Behälters 11 in der zuvor erwähnten ersten Ausführungsform ist, sind die gleichen Bauteile mit identischen Nummern markiert, und die Beschreibung von ihnen wird ausgelassen.
  • Der Dünne-Platten-Behälter in der vorliegenden Ausführungsform ist gekennzeichnet durch Ausformen der flachen Oberflächengestalt eines Lademagazins 51 in einer ungefähr quadratischen Form, wie in 13 bis 17 gezeigt. Er ist ebenfalls gekennzeichnet durch Umfassen eines Positionierungseinschnitts 52, eines Magazinpositionierungsstifts 53 und eines Magazinpositionierungslochs 54. Es ist anzumerken, dass der Magazinpositionierungsstift 53 und das Magazinpositionierungsloch 54 eine Verschiebungs-Verhinderungseinrichtung zum Verhindern einer gegenseitigen Verschiebung beim Zeitpunkt der Kopplung der Lademagazine 51 darstellen.
  • Die flache Oberflächengestalt des Lademagazins 51 ist in einer ungefähr quadratischen Form gestaltet, wie in 13 bis 15 gezeigt. Auf den vier Ecken dieses Lademagazins 51 sind Kopplungs/Freigabe-Einrichtungen 14 vorgesehen. Die Funktion der Kopplungs/Freigabe-Einrichtungen 14 ist ähnlich zu derjenigen der Kopplungs/Freigabe-Einrichtung 14 in der zuvor erwähnten ersten Ausführungsform. Auf den zwei gegenüberliegenden Seiten des Lademagazins 51 sind Griffe 21 vorgesehen. Die Funktion dieser Griffe 21 ist ebenfalls ähnlich zu derjenigen des Griffs 21 in der zuvor erwähnten ersten Ausführungsform.
  • In der Mitte des Griffs 21 ist der Positionierungseinschnitt 52 vorgesehen. Dieser Positionierungseinschnitt 52 ist ein Einschnitt zum Positionieren des Lademagazins 51 in der Links/Rechts-Richtung. Dieser Positionierungseinschnitt 52 ist strukturiert, um zwei zueinander schräg gestellte Schrägungsflächen aufzuweisen. Spezifisch ist er als V-förmiger vertikaler Einschnitt an dem Griff 21 strukturiert. Ein Positionierungsmechanismus (nicht gezeigt) auf der mechanischen Vorrichtung ist mit einem keilförmigen Bereich ausgestattet, der in den V-förmigen Positionierungseinschnitt 52 eingepasst werden soll. In einem Zustand, bei welchem Trägermechanismen 42 von Trägerarmen in die Griffe 21 eingepasst werden, um das Lademagazin 51 in der Aufwärts/Abwärtsrichtung zu positionieren, werden somit die passenden Bereiche der Positionierungsmechanismen in die Positionierungseinschnitte 52 eingepasst, um das Lademagazin 51 in der Links/Rechts-Richtung zu positionieren.
  • In dieser Weise wird das Lademagazin 51 in der Aufwärts/Abwärtsrichtung durch die Griffe 21 positioniert, während das Lademagazin 51 in der horizontalen Richtung durch die Positionierungseinschnitte 52 positioniert wird, wie in der Arbeitsweise der zuvor erwähnten ersten Ausführungsform. Folglich wird das Lademagazin 51 an einer spezifischen Position in einem dreidimensionalen Raum exakt positioniert, und der Halbleiterwafer W wird exakt positioniert.
  • Der Magazinpositionierungsstift 53 ist ein Stift zum Verhindern einer Verschiebung unter den gestapelten Lademagazinen 51. Der Magazinpositionierungsstift 53 ist auf der oberen Seite des Lademagazins 51 vorgesehen.
  • Speziell sind vier Stifte an den Mittenpositionen der vier Kanten des quadratförmigen Lademagazins 51 vorgesehen.
  • Das Magazinpositionierungsloch 54 ist ein Kanal, der mit dem Magazinpositionierungsstift 53 eingepasst wird. Das Magazinpositionierungsloch 54 ist an einer Position bereitgestellt, welche jedem der Magazinpositionierungsstifte 53 entspricht. Zum Zeitpunkt der Kopplung der gestapelten Lademagazine 51 werden die Magazinpositionierungsstifte 53 und die Magazinpositionierungslöcher 54 der oberen und unteren Lademagazine 51 wechselseitig eingepasst, um eine Verschiebung zwischen den Lademagazinen 51 zu verhindern.
  • Wenn die Lademagazine 51 gestapelt werden, können sie somit gestapelt werden, während jedes Lademagazin 51 exakt positioniert wird.
  • Des Weiteren ist ein Ladevorsprungsbereich 55 des Lademagazins 51 in einer Doppelringgestalt ausgeformt. Darüber hinaus ist der Ladevorsprungsbereich 55 auf jeder der Seite des ersten Ladebereichs 18 und der Seite des zweiten Ladebereichs 19 vorgesehen. Folglich wird der Halbleiterwafer W von den oberen und unteren Doppel-Ladevorsprungsbereichen 55 sandwichartig eingefasst und abgestützt.
  • Die Basismagazine 56 sind wie in 16 und 17 gezeigt strukturiert. Die gesamte Form ist ungefähr die gleiche wie diejenige des Lademagazins 51. Auf einem oberen Basismagazin 56A sind drei Vorrichtungsstiftfurchen 57 bereitgestellt. Auf einem unteren Basismagazin 56B sind der Ladevorsprungsbereich 55 und die Vorrichtungsstiftfurchen 57 vorgesehen.
  • Die oben genannte Struktur übt Arbeitsweisen und Effekte aus, ähnlich zu denjenigen der zuvor erwähnten ersten und zweiten Ausführungsformen, und ermöglicht eine Positionierung des Lademagazins 51 in der Links/Rechts-Richtung durch die Positionierungseinschnitte 52, wodurch der Dünne-Platten-Behälter an einer spezifischen Position in einem dreidimensionalen Raum exakt positioniert wird. Als ein Ergebnis wird, wenn der Halbleiterwafer W automatisch von der mechanischen Vorrichtung überführt wird, ein reibungsloser Transfer ermöglicht.
  • Außerdem sind die Magazinpositionierungsstifte 53 und die Magazinpositionierungslöcher 54 bereitgestellt, um eine exakte Positionierung und Stapelung der Lademagazine 51 zu ermöglichen. Ferner kann der Halbleiterwafer W durch die oberen und unteren Doppel-Ladevorsprungsbereiche 55 sandwichartig eingefasst und zuverlässig abgestützt werden.
  • Allerdings kann, anstatt der Magazinpositionierungsstifte 53 und der Magazinpositionierungslöcher 54, eine Stufe 58 auf dem Umfangsbereich des Lademagazins 51 bereitgestellt werden, wie in 18 gezeigt. Auch in diesem Fall können die Lademagazine 51 exakt positioniert und gestapelt werden.
  • Industrielle Anwendbarkeit
  • Obwohl in jeder der oben genannten Ausführungsformen der Griff 21 in einer Keilform geformt ist, ist die Gestalt nicht auf die Keilform eingeschränkt, sondern kann eine andere Form wie ein Querschnitts-Trapezoid sein. Der Griff 21 muss lediglich strukturiert sein, um zwei zueinander schräg gestellte Schrägungsflächen zur Positionierung des Lademagazins 13 in der Aufwärts/Abwärtsrichtung aufzuweisen.
  • Obwohl in jeder der oben genannten Ausführungsformen die Dichtungs-tragende Furche 23 auf dem ersten Ladebereich 18 des Lademagazins 13 bereitgestellt ist, und die Dichtungs-aufnehmende Furche 28 auf dem zweiten Ladebereich 19 bereitgestellt ist, können sie umgekehrt vorgesehen sein. Sie können auf der oberen Seite oder der unteren Seite des Lademagazins 13 vorhanden sein, solange die Ausführungsform ermöglicht, dass der zuvor erwähnte Unterbringungsraum zur äußeren Umgebung abgedichtet und luftdicht gehalten werden kann.
  • Obwohl der Ladevorsprungsbereich 26, in jeder der oben genannten Ausführungsformen, auf jedem von dem ersten Ladebereich 18 und dem zweiten Ladebereich 19 bereitgestellt ist, kann er auf einem von beiden vorgesehen sein. Der Ladevorsprungsbereich 26 kann auf einem oder auf jedem von beiden, abhängig von verschiedenen Bedingungen, wie der Abmessung des Halbleiterwafers W, vorgesehen werden.
  • Obwohl der Ladevorsprungsbereich 26 in jeder der oben genannten Ausführungsformen in einem Steg-Zustand ausgeformt ist, kann er abhängig von der Anwendung auch in einer anderen Gestalt, wie einer ringförmigen Gestalt, vorliegen. In diesem Fall kann die Gestalt des Ladevorsprungsbereichs 26 ebenfalls in Abhängigkeit von verschiedenen Bedingungen, wie der Abmessung des Halbleiterwafers W, eingerichtet sein.
  • Obwohl das Lademagazin 13 in jeder der oben genannten Ausführungsformen als ein Bauelement konstituiert ist, kann es aus teilweise unterschiedlichen Materialien hergestellt sein. Zum Beispiel, wie in 19 gezeigt, kann ein Lademagazin 61 aufgebaut sein durch einen Ladeplattenbereich 62, bestehend aus dem ersten Ladebereich 18 und dem zweiten Ladebereich 19, und einem Lademagazin-Hauptkörper 63, der am Umfang des Ladeplattenbereichs 62 sitzt, um selbigen abzustützen, und der Ladeplattenbereich 62 und der Lademagazin-Hauptkörper 63 können aus zueinander verschiedenen Materialien hergestellt sein. In einem solchen Fall ist wenigstens der zuvor erwähnte Lademagazin-Hauptkörper 63 vorzugsweise aus einem ESD- oder leitfähigen Polymer hergestellt. Der Ladeplattenbereich 62 kann auch aus verschiedenen Arten von Materialien hergestellt sein, wie einem Material, das weicher als der Halbleiterwafer W ist, einem durchsichtigen Material, und so weiter.
  • Somit ist es möglich, Staub an der Anlagerung an die Oberfläche des Halbleiterwafers W zu hindern, und der Halbleiterwafer W kann sauber gehalten werden. In einem Zustand, bei welchem die Funktion des Sauberhaltens des Halbleiterwafers W unterstützt wird, kann der Ladeplattenbereich 62 ebenfalls aus verschiedenen Arten von Materialien hergestellt sein. In einem Zustand, bei welchem die Funktion des Sauberhaltens des Halbleiterwafers W an die Seite des Lademagazin-Hauptkörpers 63 vermittelt wird, was eine grundlegende Funktion ist, können folglich verschiedene Funktionen an die Seite des Ladeplattenbereichs 62 verliehen werden, und somit kann das Lademagazin 61 ein Magazin mit verschiedenen Funktionen sein und kann für verschiedene Anwendungen in Übereinstimmung mit den Funktionen eingesetzt werden.
  • Obwohl der erste Membranfilter 47 und der zweite Membranfilter 49 in jeder der oben genannten Ausführungsformen auf der Umfangswand des Lademagazins 13 bereitgestellt sind, können sie innerhalb der Kanäle 45 vorgesehen sein. In diesem Kanal 45 kann mindestens ein Luftreinigungsfilter an einer Position, von der Außen-Öffnung auf der Seite des ersten Ladebereichs 18 oder der Seite des zweiten Ladebereichs 19 des Lademagazins 13 bis zur inneren Öffnung auf der äußeren Umgebung, befestigt sein.
  • Dies vermeidet einen Zustand, bei welchem ein anderes Bauteil um das Lademagazin 13 herum angebracht ist, und ermöglicht eine kompakte Unterbringung des Staubfilters ohne viel Platz zu beanspruchen.
  • In dem zuvor erwähnten Kanal 45 kann ebenfalls ein Luftreinigungsfilter, bestehend aus einem Paar von Staubfiltern und einem zwischen dem Paar von Staubfiltern bereitgestellten Chemikalienfilter, an einer Position von der Außen-Öffnung auf der Seite des ersten Ladebereichs 18 oder der Seite des zweiten Ladebereichs 19 des Lademagazins 13 bis zur inneren Öffnung auf der äußeren Umgebung, angebracht sein. Die zuvor erwähnten Staubfilter sind vorzugsweise Membranfilter.
  • Dies führt zu einer kompakten Unterbringung des Luftreinigungsfilters und zur Eliminierung von chemischen Substanzen, und der Unterbringungsraum kann in einem Zustand der Aufrechterhaltung eines sauberen Zustands zur äußeren Umgebung hin geöffnet werden.
  • Da die Verwendung von Membranfiltern, wie den zuvor erwähnten Staubfiltern, ermöglicht, dass die Staubfilter einen kompakten Luftreinigungsfilter mit dem Chemikalienfilter dazwischen aufbauen, brauchen die Filter außerdem nicht viel Platz, und der Unterbringungsraum kann über den Filter mit der äußeren Umgebung in Verbindung gebracht werden, und zwar bei einem Zustand der Aufrechterhaltung eines sauberen Zustands.
  • Obwohl jede der oben genannten Ausführungsformen unter Heranziehung eines Falls der Verwendung eines 300-mm-Halbleiterwafers W als einer dünnen Platte als Beispiel beschrieben worden ist, kann die dünne Platte von beliebiger Größe sein. In einem Fall, bei welchem ein Halbleiterwafer W mit einem kleinen Durchmesser verwendet wird, der in einem Fall, worin die Dicke äußerst dünn ist, leicht brechen kann, wird die Anwendung der vorliegenden Erfindung zum Beispiel Betriebsweisen und Effekte nach sich ziehen, die ähnlich zu denjenigen der zuvor erwähnten Ausführungsformen sind.
  • Der Dünne-Platten-Behälter 11 wird in den zuvor erwähnten Ausführungsformen in einer vertikalen Richtung geladen, um in der Aufwärts/Abwärts-Richtung zerteilt zu werden, und er kann außerdem nach Bedarf in einer schrägen Richtung oder in einer horizontalen Richtung geladen werden, gefolgt von einer Zerlegung. Beim Testen von Phasen eines Glassubstrats für Flüssigkristall(e) wird das Glassubstrat für den Flüssigkristall zum Beispiel in einigen Fällen in einem geneigten Zustand getestet, wobei im Zusammenhang mit diesem Fall der Dünne-Platten-Behälter 11 geneigt vorliegen kann.
  • Obwohl der Griff 21 und der Positionierungseinschnitt 52 in den zuvor erwähnten Ausführungsformen in einer V-Form eingerichtet sind, ist die Form nicht auf die V-Form beschränkt, sondern kann eine andere Form, wie eine U-Form sein, solange die Form eine exakte Positionierung ermöglicht.
  • ZUSAMMENFASSUNG DER OFFENBARUNG
  • Ein Lademagazin 13 trägt mindestens eine dünne Platte sicher und zuverlässig. Es umfasst einen auf einer Seite davon vorgesehenen ersten Ladebereich 18, auf welchem mindestens eine dünne Platte geladen ist; einen auf der anderen Seite davon vorgesehenen zweiten Ladebereich 19, angesetzt an dem ersten Ladebereich 18 des/eines benachbarten Lademagazins 13 unter Bildung eines zur äußeren Umgebung abgedichteten Unterbringungsraums, zum sandwichartigen Einfassen der dünnen Platte innerhalb des Unterbringungsraums und zum Laden der dünnen Platte auf das Lademagazin, wenn das Lademagazin auf den Kopf gestellt wird; einen Haken 30, bereitgestellt auf einer Seite davon, zum Koppeln mit einem benachbarten Lademagazin 13; und einen Hakensperrmechanismus 31, bereitgestellt auf der anderen Seite davon, zum Koppeln mit dem Haken 30 eines benachbarten Lademagazins 13. Es werden so viele Lademagazine 13 wie die Anzahl dünner Platten gestapelt, um einen Dünne-Platten-Behälter 11 aufzubauen. Der Dünne-Platten-Behälter 11 kann die dünne Platte sowohl von der oberen als auch unteren Seite her abstützen.
    • 11
    Dünne-Platten-Behälter
    12
    Basismagazin
    13
    Lademagazin
    14
    Kopplungs/Freigabe-Einrichtung
    16
    Vorrichtungsstiftfurche
    18
    erster Ladebereich
    19
    zweiter Ladebereich
    20
    Informationsfeld
    21
    Griff
    22
    Wireless-Tag
    23
    Dichtungs-tragende Furche
    24
    Dichtungsmaterial
    26
    Ladevorsprungsbereich
    28
    Dichtungs-aufnehmende Furche
    30
    Haken
    31
    Hakensperrmechanismus
    32
    Anfügungs/Ablösungs-Bedienungsloch
    34
    Haken-Einsteckloch
    35
    Schnappverschluss
    36
    Halterungsplattenbereich
    37
    flexibler Bereich
    38
    Falle
    40
    Bedienungsschlüssel
    42
    Trägermechanismus
    43
    Kanal
    44
    Verbindungseinschnitt
    45
    Kanal
    47
    erster Membranfilter
    49
    zweiter Membranfilter
    51
    Lademagazin
    52
    Positionierungseinschnitt
    53
    Magazinpositionierungsstift
    54
    Magazinpositionierungsloch
    55
    Ladevorsprungsbereich
    56
    Basismagazin
    57
    Vorrichtungsstiftfurche
    W
    Halbleiterwafer
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • - JP 2004-273867 [0004]

Claims (26)

  1. Lademagazin zum Tragen mindestens einer dünnen Platte, umfassend: einen ersten Ladebereich, vorgesehen auf einer Seite davon, auf dem mindestens eine dünne Platte geladen ist; einen auf der anderen Seite davon vorgesehenen zweiten Ladebereich, eingepasst an, bzw. ansitzend an dem ersten Ladebereich eines benachbarten Lademagazins unter Bildung eines zur äußeren Umgebung abgedichteten Unterbringungsraums, zum sandwichartigen Einfassen der dünnen Platte innerhalb des Unterbringungsraums und zum Laden der dünnen Platte auf das Lademagazin, wenn das Lademagazin auf den Kopf gestellt wird; einen Kopplungsbereich, vorgesehen auf einer Seite davon, zur Kopplung mit einem benachbarten Lademagazin; und einen angekoppelten Bereich, vorgesehen auf der anderen Seite davon, zur Kopplung mit dem Kopplungsbereich eines benachbarten Lademagazins, wobei die dünne Platte in einem oder mehreren dieser Unterbringungsräume aufgenommen ist, welche erzeugt werden durch Stapeln von so vielen Exemplaren davon wie der Anzahl an dünnen Platten, von denen eine oder mehrere in dem Unterbringungsraum aufgenommen werden sollen und von sowohl der oberen als auch unteren Seite her abgestützt werden.
  2. Lademagazin gemäß Anspruch 1, ferner umfassend: einen Ladevorsprungsbereich, vorgesehen auf einem oder beiden von dem ersten Ladebereich und/oder dem zweiten Ladebereich, zum Tragen und Abstützen der in dem Unterbringungsraum aufgenommenen dünnen Platte.
  3. Lademagazin gemäß Anspruch 2, wobei der Ladevorsprungsbereich in einem Steg-Zustand auf der gesamten Ladeoberfläche des ersten Ladebereichs oder des zweiten Ladebereichs gebildet ist, so dass die dünne Platte mit der minimalen Fläche kontaktiert wird.
  4. Lademagazin gemäß Anspruch 2, umfassend: einen Kanal zum Verbinden eines durch den Ladevorsprungsbereich und die dünne Platte abgeteilten Raums mit der äußeren Umgebung, wenn der Ladevorsprungsbereich und die dünne Platte aneinander anstoßen.
  5. Lademagazin gemäß Anspruch 4, wobei der Steg-Ladevorsprungsbereich einen Verbindungseinschnitt aufweist, der mit mehreren Räumen in Verbindung steht, welche durch den Ladevorsprungsbereich und die dünne Platte abgeteilt sind, wenn der Ladevorsprungsbereich und die dünne Platte aneinander anstoßen.
  6. Lademagazin gemäß Anspruch 4, wobei der Kanal ein erster Kanal zum Verbinden eines durch den ersten Ladebereich und die dünne Platte gebildeten Raums mit der äußeren Umgebung oder ein zweiter Kanal zum Verbinden eines durch den zweiten Ladebereich und die dünne Platte gebildeten Raums mit der äußeren Umgebung ist.
  7. Dünne-Platten-Behälter, umfassend ein Paar von Basismagazinen zur Einrastung mit einer mechanischen Vorrichtung, eine oder mehrere Lademagazine, eingefügt zwischen den Basismagazinen, zum Unterbringen von dünnen Platten, und eine Kopplungs/Freigabe-Einrichtung zur Kopplung der Lademagazine und Kopplung der Basismagazine mit den Lademagazinen und Freigabe der Kopplung an einer willkürlichen Position, unabhängig voneinander, wobei jedes der Lademagazine aufgebaut wird durch: einen ersten Ladebereich, vorgesehen auf einer Seite davon, auf dem mindestens eine dünne Platte geladen ist; einen auf der anderen Seite davon vorgesehenen zweiten Ladebereich, eingepasst an, bzw. ansitzend an dem ersten Ladebereich eines benachbarten Lademagazins unter Bildung von, zur äußeren Umgebung abgedichteten Unterbringungsräumen, zum sandwichartigen Einfassen der dünnen Platte innerhalb der Unterbringungsräume und zum Laden der dünnen Platte auf das Lademagazin, wenn das Lademagazin auf den Kopf gestellt wird; einen Kopplungsbereich der Kopplungs/Freigabe-Einrichtung, vorgesehen auf einer Seite davon, zur Kopplung mit einem benachbarten Lademagazin oder den Basismagazinen; und einen angekoppelten Bereich der Kopplungs/Freigabe-Einrichtung, vorgesehen auf der anderen Seite davon, zur Kopplung mit dem Kopplungsbereich eines benachbarten Lademagazins oder der Basismagazine, wobei die dünne Platte in einem oder mehreren dieser Unterbringungsräume aufgenommen ist, welche erzeugt werden durch Stapeln, zwischen dem Paar von Basismagazinen, von so vielen Lademagazinen wie der Anzahl an dünnen Platten, von denen eine oder mehrere in den Unterbringungsräumen aufgenommen werden sollen und von sowohl der oberen als auch unteren Seite her abgestützt werden.
  8. Dünne-Platten-Behälter gemäß Anspruch 7, ferner umfassend: ein Dichtungsmaterial, vorgesehen zum Umgeben des Unterbringungsraums, zum Abtrennen des Unterbringungsraums von der äußeren Umgebung, um den Unterbringungsraum luftdicht zu halten.
  9. Dünne-Platten-Behälter gemäß Anspruch 8, wobei eine Dichtungs-tragende Furche zum Tragen des Dichtungsmaterials auf einer Seite oder der anderen Seite jedes Lademagazins gebildet ist, und wobei eine Dichtungs-aufnehmende Furche, an welche das in der Dichtungs-tragenden Furche getragene Dichtungsmaterial anstößt, um die Luftdichtigkeit zu verbessern, auf der anderen Seite oder der einen Seite jedes Lademagazins gebildet ist.
  10. Dünne-Platten-Behälter gemäß Anspruch 7, ferner umfassend: einen Ladevorsprungsbereich, bereitgestellt auf einem oder beiden von dem ersten Ladebereich und/oder dem zweiten Ladebereich, zum Tragen und Abstützen der im Unterbringungsraum aufgenommenen dünnen Platte.
  11. Dünne-Platten-Behälter gemäß Anspruch 10, wobei der Ladevorsprungsbereich in einem Steg-Zustand auf der gesamten Ladeoberfläche des ersten Ladebereichs oder des zweiten Ladebereichs geformt ist, sodass die dünne Platte mit der minimalen Fläche kontaktiert wird.
  12. Dünne-Platten-Behälter gemäß Anspruch 10, wobei jedes Lademagazin einen Kanal zum Verbinden eines Raums, der durch den Ladevorsprungsbereich und die dünne Platte abgeteilt wird, wenn der Ladevorsprungsbereich und die dünne Platte aneinander anstoßen, mit der äußeren Umgebung aufweist.
  13. Dünne-Platten-Behälter gemäß Anspruch 12, wobei der Steg-Ladevorsprungsbereich einen Verbindungseinschnitt zur Verbindung mit mehreren Räumen aufweist, welche durch den Ladevorsprungsbereich und die dünne Platte abgeteilt werden, wenn der Ladevorsprungsbereich und die dünne Platte aneinander anstoßen.
  14. Dünne-Platten-Behälter gemäß Anspruch 12, wobei der Kanal durch einen ersten Kanal zum Verbinden eines Raums, gebildet durch den ersten Ladebereich und die dünne Platte, mit der äußeren Umgebung, und einen zweiten Kanal zum Verbinden eines Raums, gebildet durch den zweiten Ladebereich und die dünne Platte, mit der äußeren Umgebung, aufgebaut ist.
  15. Dünne-Platten-Behälter gemäß Anspruch 12, wobei die Innenfläche einer zur äußeren Umgebung geöffneten inneren Öffnung in dem Kanal mit einem flexiblen schlauchartigen Körper zum luftdichten Anschluss an eine Verbindungsröhre auf der äußeren Vorrichtung ausgestattet ist.
  16. Dünne-Platten-Behälter gemäß Anspruch 12, wobei eine Position, von einer Außen-Öffnung auf der Seite der Ladeoberfläche jedes Lademagazins bis zu einer inneren Öffnung auf der äußeren Umgebung, in dem Kanal mit mindestens einem Luftreinigungsfilter ausgestattet ist.
  17. Dünne-Platten-Behälter gemäß Anspruch 12, wobei eine Position, von einer Außen-Öffnung auf der Seite der Ladeoberfläche jedes Lademagazins bis zu einer inneren Öffnung auf der äußeren Umgebung, in dem Kanal mit mindestens einem Luftreinigungsfilter ausgestattet ist, und wobei der Luftreinigungsfilter aus einem Paar von Staubfiltern und einem zwischen dem Paar von Staubfiltern sandwichartig eingelagerten und bereitgestellten Chemikalienfilter aufgebaut ist.
  18. Dünne-Platten-Behälter gemäß Anspruch 17, wobei es sich bei den Staubfiltern um Membranfilter handelt.
  19. Dünne-Platten-Behälter gemäß Anspruch 7, wobei jedes Lademagazin Informations-Aufzeichnungs/Wiedergabe-Einrichtungen aufweist, welche Verwaltungsinformationen über eines oder beides von dem Lademagazin selbst und/oder der auf dem Lademagazin getragenen dünnen Platte aufzeichnen und auslesen können.
  20. Dünne-Platten-Behälter gemäß Anspruch 19, wobei die Informations-Aufzeichnungs/Wiedergabe-Einrichtung ein Wireless-Tag oder einen Barcode umfasst.
  21. Dünne-Platten-Behälter gemäß Anspruch 7, wobei auf dem Basismagazin ein Informationsfeld zum Anzeigen verschiedener Arten von Verwaltungsinformation über das Basismagazin gebildet ist.
  22. Dünne-Platten-Behälter gemäß Anspruch 7, wobei das Lademagazin aus einem Elektrostatischen-Entladungs- oder leitfähigen Polymer hergestellt ist.
  23. Dünne-Platten-Behälter gemäß Anspruch 7, wobei das Lademagazin aus dem Ladebereich und einem Lademagazin-Hauptkörper zum Abstützen des Ladebereichs von seinem Umfang her besteht, wobei der Ladebereich und der Lademagazin-Hauptkörper aus voneinander unterschiedlichen Materialien hergestellt sind, und wenigstens der Lademagazin-Hauptkörper aus einem Elektrostatischen-Entladungs- oder leitfähigen Polymer hergestellt ist.
  24. Dünne-Platten-Behälter gemäß Anspruch 7, wobei der Ladebereich aus einem Polymer hergestellt ist, welches weicher und flexibler ist als die dünne Platte.
  25. Dünne-Platten-Behälter gemäß Anspruch 7, wobei wenigstens ein Teil des Lademagazins aus einem durchsichtigen Polymer hergestellt ist.
  26. Dünne-Platten-Behälter gemäß Anspruch 7, wobei ein Teil oder die Gesamtheit des Ladebereichs aus einem durchsichtigen Polymer hergestellt ist.
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