TWI387043B - 薄板保持容器及薄板保持容器用處理裝置 - Google Patents

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Description

薄板保持容器及薄板保持容器用處理裝置
本發明關於一種為供半導體晶圓、磁記錄媒體碟、光記錄媒體碟、液晶用玻璃基板、可撓式顯示裝置用膜基板等之電子裝置用之薄板的搬送、保管、處理等而保持薄板的薄板保持容器及薄板保持容器用處理裝置。
近年來，一直在追求半導體晶圓等電子裝置用薄板的更加薄型化。因此，不管無關尺寸之大小，各薄板皆變為極薄因而容易破損。收納此種極薄之薄板並保管、搬送用之容器，習知有專利文獻1所記載之多段式收納卡匣。該多段式收納卡匣對於厚度20~100 μ m之極薄晶圓，不會造成其外周面因翹曲而發生碎片(chipping)，是一種可無誤地由吸附墊(pad)吸附而將其搬出的收納卡匣。具體而言如圖2所示，是一種將於平板3上立起有直徑稍大於極薄晶圓w之直徑的半圓弧狀導件(guide)4而成的多個收納架2，透過支柱5以等間隔上下平行排列的多段式收納卡匣6。將搬送機器人之吸附墊移動至晶圓w上面，隨後使其下降將晶圓按壓於平板上藉以在消除晶圓之翹曲後將晶圓吸附固定於吸附墊中。
(專利文獻1)日本專利特開2004－273867號公報
可是，上述多段式收納卡匣中，僅從下側支持極薄晶圓w之周緣部，並未特別設有固定極薄晶圓w之手段。因此，當多段式收納卡匣傾斜時，極薄晶圓w有因偏移而破損之虞，故必須謹慎搬送。結果導致搬送時作業性惡化的問題產生。
又，近年來伴隨液晶用玻璃基板等之大型化，常有在使其傾斜之狀態下檢查的情況，但上述多段式收納卡匣中，並無法使其內部所收納的極薄晶圓w傾斜。因此，產生上述多段式收納卡匣不能使用在檢查步驟的問題。
本發明有鑑於上述問題點而完成，是一種適合於極薄的薄板之搬送、保管、處理等的薄板保持容器，經改良而使從小型到大型的薄板皆可安全且確實地被搬送、保管、處理等。
本發明具體而言，為保持1片或多片薄板以用於搬送、保管、處理等之薄板保持容器，其特徵在於具備有：處理托盤，在個別保持著至少1片薄板之狀態下被層疊多個；和結合機構，在層疊有多個該處理托盤之狀態下將該等結合成一體並可在任意位置處分割；而上述處理托盤於其一側面具備有用以保持至少1片薄板之一側固定保持部，同時於另一側面具備有另一側固定保持部，其藉與其他處理托盤之上述一側固定保持部相互嵌合，而形成與外部環境隔離且用以固定及保持上述薄板的收納空間；且藉由層疊個數與上述薄板相對應之片數的上述處理托盤而構成。
上述一側固定保持部與另一側固定保持部，最好為相互嵌合以包夾並固定上述收納空間內所收納之薄板的構造，在上述一側固定保持部或另一側固定保持部之任一者朝向上方時，下側之一側固定保持部或另一側固定保持部可支持上述薄板。上述結合機構最好由：設於上述各處理托盤之其一側面的結合部，與設於另一側面並結合於上述結合部的結合部構成，藉由該等結合部與被結合部之結合及固定，使相鄰接的各處理托盤相互結合並整體固定成一體，同時藉由分離任意位置的結合部與被結合部，可在該位置處分離為2。上述結合機構最好具備有：導引手段，支持並導引上述各處理托盤；以及夾具(clamp)，將該導引手段所支持並導引的各處理托盤整體固定成一體，同時可在任意的位置處分離為2。上述各處理托盤中，位在兩端之各處理托盤最好形成有藉以安裝於處理裝置的定位嵌合部，在使上述各處理托盤之一側面朝上方時，上述一側固定保持部保持上述薄板，在使上述另一側面朝上方時，上述另一側固定保持部保持上述薄板。上述各處理托盤之一側固定保持部與另一側固定保持部之嵌合部份，最好設置有用以密封上述收納空間的密封材料。
又，本發明之薄板保持容器用處理裝置，其特徵在於具備有：載置台，載置上述薄板保持容器；分離機構，在任意位置處將載置於該載置台上的薄板保持容器分離並開啟；和取放機構，由該分離機構所開啟之部分中取出和放入收納的薄板取放。
上述分離機構最好由：在任意位置處分離薄板保持容器之各處理托盤的解除鍵；與由該解除鍵所分離的位置處將處理托盤提起的升降部所構成。
藉由在構成中具備有：處理托盤，在個別保持著至少1片薄板之狀態下被層疊多個；和結合機構，在層疊有多個該處理托盤之狀態下將該等結合成一體並在任意位置處分割；因而可根據上述薄板之片數任意設定上述處理托盤之片數，同時由於在任意位置處分離層疊的處理托盤，所以可在任意位置處取放薄板。
又，因為上述處理托盤於其一側面具備有一側固定保持部，同時於其另一側面具備有另一側固定保持部，所以藉由重合2片處理托盤，上述一側固定保持部與另一側固定保持部互相嵌合形成收納空間，因此可在與外部環境相隔離之狀態下，將上述薄板固定並保持於該收納空間中。
又，因為其構成，將上述一側固定保持部及另一側固定保持部，以相互嵌合之方式包夾並固定上述收納空間內所收納的薄板，即使被配置為縱橫或斜等任一方向，上述一側固定保持部或另一側固定保持部之中一者可發揮蓋側之功能，且另一者可發揮容器側之功能而支持上述薄板，所以在薄板保持容器搬送時、保管時、處理步驟中取放薄板取放時，皆不必區分薄板保持容器之上下方向。
又，上述結合機構由：設於上述各處理托盤之一側面的結合部；和設於另一側面並結合於上述結合部的被結合部所構成，將相鄰接的各處理托盤之結合部與被結合部結合並固定而整體固定成一體，並且，將任意位置的結合部與被結合部分離，即可在該位置處分離為2，因此可在將薄板保持容器於整體固定成一體之狀態下搬送後，在任意位置處分離處理托盤而取出該位置處的薄板，施以特定的處理。
又，上述結合機構之構成，具備有：導引手段，支持並導引上述各處理托盤；和夾具，將該導引手段所支持並導引的各處理托盤，整體固定成一體，並且在可任意位置處分離為2，所以如上所述，可在將薄板保持容器於整體固定成一體之狀態下搬送後，在任意位置處分離處理托盤而取出該位置的薄板，施以特定的處理。
又，上述各處理托盤中於位在兩端的各處理托盤，形成用以安裝於處理裝置之定位嵌合部，當上述各處理托盤之一側面朝上方時，由上述一側固定保持部保持薄板，當另一側面朝上方時，由另一側固定保持部保持薄板，因此薄板保持容器不管其上下如何擺置，都可確實地安裝於處理裝置。又，即使配置為橫向或斜向時，薄板亦不發生偏移，故可確實安裝於可對應橫向或斜向配置的處理裝置上。
又，因為於上述各處理托盤之一側固定保持部與另一側固定保持部嵌合之部份，設置用以密封上述收納空間的密封材料，所以可使上述收納空間內保持清淨。
又，因為薄板保持容器用處理裝置之構成，具備有：載置台，載置上述薄板保持容器；分離機構，在任意位置處分離並開啟載置於該載置台上的薄板保持容器；和取放(取出和放入)機構，由該分離機構開啟之部分中取放所收納的薄板，因此以分離機構在任意位置處分離並開啟載置於載置台上的薄板保持容器，並以取放機構取放薄板，故可容易地取放任意位置處的薄板。
又，因為上述分離機構由：在任意位置處分離薄板保持容器之各處理托盤的解除鍵；和在被該解除鍵分離之位置處將處理托盤提起的升降部所構成，所以能以解除鍵分離層疊的處理托盤，並以升降部提起，故可在任意位置處分離層疊的處理托盤，而取放薄板。
以下，根據所附圖式說明本發明之實施形態。本發明之薄板保持容器是用於收納半導體晶圓、磁記錄媒體碟、光記錄媒體碟、液晶用玻璃基板、可撓式顯示裝置用膜基板等電子裝置之極薄薄板，供搬送、保管、處理步驟(製造線等)之用的容器。此外，本實施形態中，以收納極薄半導體晶圓之薄板保持容器為例而說明。又，在極薄半導體晶圓之情況，晶圓無論其尺寸之大小皆易破損，所以本發明可適用在所有尺寸的半導體晶圓。
薄板保持容器11如圖1所示，由層疊的多片處理托盤12所構成。該處理托盤12為用以支持至少1片、即1片或數片(例如亦有重疊2片、3片以上的情況)極薄半導體晶圓W的托盤。該處理托盤12由：1片或多片中間處理托盤12A；位在上端的上端處理托盤12B；和位在下端的下端處理托盤12C所構成。各處理托盤12整體形成正方形之板狀，並被設定為配合半導體晶圓W大小的尺寸。例如，配合直徑300mm、厚度50~150 μ m之半導體晶圓W的大小而設定其尺寸。此外，半導體晶圓W之表面有時會貼上保護膜，在此時，處理托盤隨保護膜之厚度增厚。
各處理托盤12中，中間處理托盤12A於一側面(圖1中之上側面)具備有一側固定保持部13，另一側面具備有另一側固定保持部14。
一側固定保持部13為用以保持至少1片半導體晶圓W之部分。一側固定保持部13於正方形板狀之中間，處理托盤12A之中央處形成圓形狀的凹陷。該圓形狀凹陷的直徑為稍大於半導體晶圓W之直徑的程度。凹陷的深度為可收納數片重疊之半導體晶圓W的程度。
於一側固定保持部13之周緣部形成有環狀隆起部16。環狀隆起部16形成圓環狀的隆起。該環狀隆起部16與後述另一側固定保持部14之環狀溝24嵌合，形成與外部環境相隔離而用以固定及保持半導體晶圓W的收納空間。該一側固定保持部13設於各中間處理托盤12A，同時亦設在下端處理托盤12C。但未設於上端處理托盤12B。
於中間處理托盤12A之一側面的四角落處設有結合孔18。該結合孔18是用來與後述中間處理托盤12A之下側面的結合鈎19互相結合，以固定2片中間處理托盤12的孔。結合孔18之內部設有結合於結合鈎19的機構。該機構為於鉤住結合鈎19時固定，解開時則解除固定的一般構成。藉由將結合鈎19壓入結合孔18而結合，藉由將解除鍵36(參照圖6)插入後述結合操作孔21而解除結合。該結合孔18設於各中間處理托盤12A，並且設在下端處理托盤12C。但未設於上端處理托盤12B。
於中間處理托盤12A之另一側面的四角落處設有結合鈎19。該結合鈎19是用來結合於上述結合孔18，以使2片中間處理托盤12互相固定的鈎。結合鈎19於其前端部具有卡止爪，以該卡止爪結合於上述結合孔18。該結合鈎19設於各中間處理托盤12A，並且設在上端處理托盤12B。但未設於下端處理托盤12C。
此外，由上述結合孔18與結合鈎19構成包括結合部及被結合部的結合機構。亦即，藉由相互結合而構成使相鄰接之各處理托盤12相互結合並固定的結合機構。
於中間處理托盤12A之周緣部，對向於各結合孔18的位置處設有結合操作孔21。該結合操作孔21是在結合鈎19結合於結合孔18而使2片中間處理托盤12A經互相固定的狀態下，用於解除固定並分離2片中間處理托盤12A的孔。於該結合操作孔21插入解除鍵36，即可解除固定。該結合操作孔21設於各中間處理托盤12A，並且設在上端處理托盤12B及下端處理托盤12C。
於中間處理托盤12A之2個對向的邊上設有凸緣部22。該凸緣部22是用來卡止於處理裝置31(參照圖6)之臂部以提起中間處理托盤12A之部分。將處理裝置31之解除鍵36(參照圖6)插入結合操作孔21而解除固定，將臂部卡止於凸緣部22後而提起中間處理托盤12A，以在該中間處理托盤12A之位置處分割薄板保持容器11。亦即，在層疊有多片處理托盤12之狀態下結合成一體並可在任意位置處分割為2。凸緣部22僅設於中間處理托盤12A。此外，在結合於上端處理托盤12B之中間處理托盤12A具備有一側固定保持部13時，亦於上端處理托盤12B設置凸緣部22。
中間處理托盤12A之另一側面(下側面)的另一側固定保持部14，是用來與位在下側之處理托盤12的一側固定保持部13嵌合，形成與外部環境相隔離的收納空間，並且與一側固定保持部13嵌合以夾持半導體晶圓W的部份。另一側固定保持部14從中間處理托盤12A之下側面形成圓形狀之隆起。該另一側固定保持部14之隆起，如圖3所示，被設定成可藉由另一側固定保持部14及一側固定保持部13夾持半導體晶圓W的尺寸。具體而言，因所收納的半導體晶圓W之厚度和片數而異，所以依據其片數等而設定另一側固定保持部14之隆起尺寸。藉此，藉由一側固定保持部13與另一側固定保持部14相互嵌合，包夾並固定上述收納空間內所收納的半導體晶圓W，一側固定保持部13或另一側固定保持部14不管任一者朝上方，位於下側之一側固定保持部13或另一側固定保持部14之任一者皆可支持半導體晶圓W。亦即，一側固定保持部13或另一側固定保持部14之任一者具有蓋側之功能，另一者具有容器側之功能，以支持半導體晶圓W。斜放或橫放時亦同，一側固定保持部13或另一側固定保持部14之任一者具有蓋側之功能，另一者具有容器側之功能，以支持半導體晶圓W。
於另一側固定保持部14之周圍處，如圖1所示，設有環狀溝24。該環狀溝24為用來使上述一側固定保持部13之環狀隆起部16嵌合，以形成與外部環境相隔離的收納空間之部分。
該另一側固定保持部14設於中間處理托盤12A，並且設在上端處理托盤12B。但未設於下端處理托盤12C。
此外，於該環狀溝24可視情況安裝密封材料。在欲密封上述收納空間內之時，設置密封材料。在僅保持半導體晶圓W而不需密封收納空間內之時，不設置密封材料。
於上端處理托盤12B之上側面及下端處理托盤12C之下側面，形成有定位嵌合部23。該定位嵌合部23為用來安裝於處理裝置31之部分，並配合處理裝置31之載置台32之構造而形成。藉此，若將上端處理托盤12B或下端處理托盤12C之任一者載置於載置台32上，在一側固定保持部13或另一側固定保持部14之任一朝向上方者會保持半導體晶圓W。
如此構成的處理托盤12，層疊有對應於半導體晶圓W之片數的片數，如圖4及圖5所示，結合成一體而構成薄板保持容器11。
其次，根據圖6說明有關薄板保持容器11用之處理裝置31。
該處理裝置31表示對薄板保持容器11內所收納的半導體晶圓W施以處理之裝置整體。該處理包含研磨、切削、洗淨、加工等，對半導體晶圓W之各種處理。此外，圖6中僅顯示半導體晶圓W之取放(取出和放入)機構部份。
該處理裝置31具備有：載置台32；分離機構33；和取放機構34。載置台32是用來載置並固定支持薄板保持容器11的部份。分離機構33是用來在任意位置處分離薄板保持容器11的機構。該分離機構33由解除鍵36和升降部37構成。解除鍵36為插入處理托盤12之結合操作孔21以解除該部份之結合的機構部份。解除鍵36支持於導軌38並可往上下任意位置移動。升降部37為卡止於處理托盤12之凸緣部22而提起並開啟處理托盤12之機構部份。升降部37具備有卡止於處理托盤12之凸緣部22的臂部。進而，升降部37與解除鍵36相同地，支持於導軌38並可往上下任意位置移動。
取放機構34為用來將分離機構33所分離之位置的半導體晶圓W取出於外部或收納於內部的機構部份。該取放機構34具備有真空爪(pin set)等支持半導體晶圓W之手段。更進一步，取放機構34支持於導軌39並可往上下任意位置移動。
如上構成的薄板保持容器11依以下方式動作。
首先，依照半導體晶圓W之片數備齊處理托盤12。具體而言，中間處理托盤12A加上下端處理托盤12C，與半導體晶圓W之片數一致。此外，此情況為於1片處理托盤12中收納1片半導體晶圓W的例子。
於中間處理托盤12A及下端處理托盤12C之一側固定保持部13分別收納有半導體晶圓W，並層疊。將下端處理托盤12C置於最下部，於其上方依序層疊中間處理托盤12A。亦即，將結合鈎19插入並壓入結合孔18使其等相互結合而層疊之。然後，於最後將上端處理托盤12B之結合鈎19壓入並結合於最上層之中間處理托盤12A的結合孔18。藉此構成薄板保持容器11。
此狀態下，半導體晶圓W由一側固定保持部13與另一側固定保持部14包夾並固定保持。因此，不管上端處理托盤12B與下端處理托盤12C之何者朝向上方，都可確實地支持半導體晶圓W。
薄板保持容器11於被搬送來以後，載置並固定於處理裝置31之載置台32上(圖6(a))。接著，處理鍵36移動至保持有作為處理對象之半導體晶圓W的處理托盤12之位置，插入該處理托盤12之結合操作孔21而解除固定並分離(圖6(b))。
其次，升降部37之臂部卡止於處理托盤12之凸緣部22(圖6(c))，提起該處理托盤12(圖6(d))。接著，取放機構34支持並提起半導體晶圓W(圖6(e))，搬出至外部(圖6(f))以利處理。
在要將經處理後之半導體晶圓W收納至薄板保持容器11時，欲返回之位置處的處理托盤12如上述般分離，將由取放機構34所支持的半導體晶圓W載置於一側固定保持部13。之後，將由升降部37所提起的處理托盤12降下，使結合鈎19嵌合並壓入於結合孔18。以此，完成半導體晶圓W之收納。
由以上所述，薄板保持容器11可達到以下的效果。
藉由具備有：在分別保持至少1片半導體晶圓W之狀態下被層疊有多片的處理托盤12；和在層疊多片該處理托盤12之狀態下用以將該等結合成一體並可在任意位置處分割的結合機構；因而可根據半導體晶圓W之片數而任意設定處理托盤12之片數，同時由於可在任意位置處分離層疊的處理托盤12，所以可在任意位置取放半導體晶圓W。結果，本發明提供一種有別於既存收納容器所能收納的片數已預先決定而不能變更之習知結構，可根據半導體晶圓W之片數而設定處理托盤12之片數，極具彈性的薄板保持容器。
又，因為處理托盤12於其一側面具備有一側固定保持部13，同時於其另一側面具備有另一側固定保持部14，所以藉由重合2片處理托盤12，一側固定保持部13與另一側固定保持部14互相嵌合而形成收納空間，因此可在與外部環境相隔離之狀態下，將半導體晶圓W固定並保持於該收納空間中。結果，準備可形成對應於半導體晶圓W之片數的收納空間之處理托盤12片數，將1片或數片半導體晶圓W收納於各處理托盤12中並將該等層疊，因而可根據半導體晶圓W之片數自由變更薄板保持容器之大小。
又，將一側固定保持部13及另一側固定保持部14互相嵌合，以包夾並固定上述收納空間內所收納的半導體晶圓W，不管一側固定保持部13或另一側固定保持部14之哪一者朝向上方，下側之一側固定保持部13或另一側固定保持部14都會支持半導體晶圓W，所以在薄板保持容器11搬送時、保管時、處理步驟中對半導體晶圓W取放時，皆不必區分薄板保持容器11之上下方向。結果，因為不用區分薄板保持容器11之上下方向即可進行作業，作業性獲得提高。
又，結合機構由：設於各處理托盤12之其一側面的結合孔18；和設於另一側面並結合於結合孔18的結合鈎19所構成，將相鄰接的各處理托盤12之結合孔18與結合鈎19結合並固定使整體固定成一體，並且，將任意位置處的結合孔18與結合鈎19分離即可在該位置處分離為2，因此可在將薄板保持容器11於其整體固定成一體之狀態下搬送後，在任意位置處將處理托盤12分離而取出該位置的半導體晶圓W，施以特定的處理。結果，將多片處理托盤12在固定成一體之狀態下搬送，可從內部所收納的多片半導體晶圓W之中，選擇特定半導體晶圓W施以處理。因此，能以1個薄板保持容器11搬送多片不同處理內容的半導體晶圓W，對各半導體晶圓W施以個別的處理。
又，上述各處理托盤12中，於位在兩端的各上端處理托盤12B及下端處理托盤12C，形成用來安裝於處理裝置31之定位嵌合部23，當各處理托盤12之一側面朝上方之時，一側固定保持部13可保持半導體晶圓W，當另一側面朝上方之時，另一側固定保持部14可保持半導體晶圓W，因此薄板保持容器11不管其上下為何，都可確實地安裝於處理裝置31。結果，在處理半導體晶圓W之一側面的步驟，與處理另一側面的步驟中，反轉薄板保持容器11之上下即可，不必在處理步驟中分別反轉各半導體晶圓W，因而作業性獲得提升。
又，於各處理托盤12之一側固定保持部13與另一側固定保持部14嵌合之部份，設置用以密封上述收納空間的密封材料，可使上述收納空間內保持清淨。結果，在搬送必須保持表面清淨的半導體晶圓W時。可使上述收納空間內保持清淨，而可保護半導體晶圓W之表面。
又，處理裝置31由分離機構33在任意位置處將載置於載置台32上的薄板保持容器11分離並打開，由取放機構34取放半導體晶圓W，因此可以容易地取放任意位置處的半導體晶圓W。
又，因為上述分離機構由：在任意位置處將薄板保持容器11之各處理托盤12分離的解除鍵36；和在被該解除鍵36分離之位置處將處理托盤12提起的升降部37所構成，所以能以解除鍵36將層疊的處理托盤12分離並以升降部37提起。結果，可容易地在任意位置處分離疊層多片的處理托盤12，而取放半導體晶圓W。
(產業上之可利用性)
上述實施形態中，以300mm之半導體晶圓W為例來說明薄板，但並不拘於薄板的大小。例如，小薄板有直徑1吋程度的半導體晶圓W。大薄板有縱120cm、橫240cm程度的液晶用玻璃基板。亦可能有更大尺寸的薄板。該等之情況皆可適用本發明，而達到與上述實施形態相同的作用、效果。
又，上述實施形態中，將薄板保持容器11載置成縱方向而上下分割，但亦可視情況成斜方向或橫方向載置並分割。例如，在液晶用玻璃基板之檢查步驟中，有使液晶用玻璃基板在傾斜的狀態下檢查之情況，配合此種情況，亦可傾斜薄板保持容器11。
又，上述結合機構在亦可具備：支柱等導引手段，支持並導引各處理托盤12；和夾具，將該導引手段所支持並導引的各處理托盤12整體固定成一體，並可在任意位置處分離為2。該夾具例如具備有：將層疊的各處理托盤12支持成一體的鉤；與在任意位置處將上下2片處理托盤12各別支持並分離的鈎。因此，如上所述，在將薄板保持容器11於其整體固定成一體之狀態下搬送之後，可在任意位置處分離處理托盤12，取出該位置處的半導體晶圓W，施以特定的處理。結果，可將多片處理托盤12在固定成一體之狀態下搬送，從內部所收納的多片半導體晶圓W中選擇特定的半導體晶圓W而施以特定的處理。因此，能以同一個薄板保持容器11搬送多片不同處理內容的半導體晶圓W，並對各半導體晶圓W施以個別的處理。
2．．．收納架
3．．．平板
4．．．導件
5．．．支柱
6．．．多段式收納卡匣
11．．．薄板保持容器
12．．．處理托盤
12A．．．中間處理托盤
12B．．．上端處理托盤
12C．．．下端處理托盤
13．．．一側固定保持部
14．．．另一側固定保持部
16．．．環狀隆起部
18．．．結合孔
19．．．結合鈎
21．．．操作孔
22．．．凸緣部
23．．．定位嵌合部
24．．．環狀溝
31．．．處理裝置
32．．．載置台
33．．．分離機構
34．．．取放機構
36．．．解除鍵
37．．．升降部
38．．．導軌
39．．．導軌
W．．．半導體晶圓
圖1為表示本發明實施形態之薄板保持容器的分解立體圖。
圖2為表示習知薄板保持容器的前視圖。
圖3為表示本發明薄板保持容器之處理托盤之2片重疊狀態的剖視圖。
圖4為表示本發明實施形態之薄板保持容器的前視圖。
圖5為表示本發明實施形態之薄板保持容器的側視圖。
圖6(a)至(f)為表示安裝有本發明之薄板保持容器的處理裝置之動作的示意圖。
11．．．薄板保持容器
12．．．處理托盤
12A．．．中間處理托盤
12B．．．上端處理托盤
12C．．．下端處理托盤
13．．．一側固定保持部
14．．．另一側固定保持部
16．．．環狀隆起部
18．．．結合孔
19．．．結合鈎
21．．．操作孔
22．．．凸緣部
23．．．定位嵌合部
24．．．環狀溝
W．．．半導體晶圓

Claims (7)

  1. 一種薄板保持容器，為保持1片或多片薄板以用於搬送、保管、處理等之薄板保持容器，其特徵在於具備有：處理托盤，在個別保持著至少1片薄板之狀態下被層疊多個；和結合機構，在層疊有多個該處理托盤之狀態下將該等結合成一體並在任意位置處分割；而上述處理托盤於其一側面具備有保持至少1片薄板之一側固定保持部，同時於另一側面具備有另一側固定保持部，其藉由與其他處理托盤之上述一側固定保持部相互嵌合，而形成與外部環境相隔離且固定及保持上述薄板的收納空間；且構成為層疊與上述薄板之片數相對應之片數的上述處理托盤，並且上述一側固定保持部與另一側固定保持部從收納於上述收納空間內的薄板的表面側及背面側包夾並固定該薄板，上述結合機構由設於上述各處理托盤之其一側面的結合部、與設於另一側面並結合於上述結合部的被結合部所構成，藉由結合及固定該等結合部與被結合部，使相鄰接的各處理托盤間相互結合並整體固定成一體，同時藉由分離任意位置處的結合部與被結合部，而可在該位置處分離為2。
  2. 如申請專利範圍第1項之薄板保持容器，其中，即使上述薄板保持容器係其上下配置為任一方向，上述一側固定保持部或另一側固定保持部之其中一者發揮蓋側之功 能，另一者發揮容器側之功能，以支持上述薄板。
  3. 如申請專利範圍第1項之薄板保持容器，其中，上述結合機構具備有：導引手段，支持並導引上述各處理托盤；和夾具(clamp)，將該導引手段所支持並導引的各處理托盤整體固定成一體，並在任意位置處分離為2。
  4. 如申請專利範圍第1項之薄板保持容器，其中，上述各處理托盤中在於兩端之各處理托盤，形成用以安裝於處理裝置的定位嵌合部；在上述各處理托盤之一側面朝上方時，上述一側固定保持部保持上述薄板；在上述另一側面朝上方時，上述另一側固定保持部保持上述薄板。
  5. 如申請專利範圍第1項之薄板保持容器，其中，於上述各處理托盤之一側固定保持部與另一側固定保持部相嵌合之部份，設置有用以密封上述收納空間的密封材料。
  6. 一種薄板保持容器用處理裝置，其特徵在於具備有：載置台，用以載置申請專利範圍第1至5項中任一項之薄板保持容器；分離機構，在任意位置處分離並開啟載置於該載置台上的薄板保持容器；和取放(取出和放入)機構，取放由該分離機構所開啟之部分中所收納的薄板。
  7. 如申請專利範圍第6項之薄板保持容器用處理裝置，其中，上述分離機構由：在任意位置處將薄板保持容器的各處理托盤分離之解除鍵；與在由該解除鍵所分離的 位置處將處理托盤提起之升降(lift)部；如此所構成。
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