CN101258589A - 薄板保持容器以及薄板保持容器用处理装置 - Google Patents

薄板保持容器以及薄板保持容器用处理装置 Download PDF

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Abstract

一种薄板保持容器，可以灵活支承任意数量的半导体晶片的上下任何一侧，用于在搬运、保管、处理等时保持多个半导体晶片。该薄板保持容器包括：多个处理托盘，以个别保持至少一片半导体晶片的状态被层积；以及结合机构，在该多个处理托盘被层积的状态下，将这些处理托盘结合成一体，同时在任意位置进行分离。处理托盘在其一个侧面具有保持至少一片半导体晶片的一侧固定保持部，同时在另一侧面具有另一侧固定保持部，该另一侧固定保持部通过与另一处理托盘的上述一侧固定保持部相互嵌合，形成与外部环境隔开并用于固定保持上述薄板的收纳空间。从而，构成了层积有数量对应于半导体晶片数量的处理托盘的薄板保持容器。

Description

薄板保持容器以及薄板保持容器用处理装置
技术领域
本发明涉及一种在搬运、保管、处理时保持半导体晶片、磁性记录介质磁盘、光学记录介质磁盘、液晶用玻璃基板、柔性显示装置用的薄膜基板等电子设备用薄板的薄板保持容器以及薄板保持容器用处理装置。
背景技术
近年来半导体晶片等用于电子设备的薄板更加追求薄型化。为此，不论尺寸大小，各种薄板都达到超薄且极易破损。对比文件1所记载的多层式收纳盒作为收纳保管、搬运这样的超薄薄板的容器为人所知。该多层式收纳盒是能够对厚度为20～100μm的超薄晶片外周表面毫无划伤并准确无误地进行垫片(pad)的吸附并搬出的收纳盒。具体如图2所示，将平板上3仅比超薄晶片W的直径稍大的半圆弧状导向件4立起的多个收纳架2，通过支柱5形成等间隔的上下平行摆放的多层式收纳盒6。通过将搬运机械臂的吸附垫片(pad)移动至晶片W上面，之后使之下降把晶片向平板上按压，使晶片弯曲消失后将晶片吸附固定在吸附垫片上。
专利文件1：特开2004-273867号公报。
可是，上述多层式收纳盒只是由下侧支承超薄晶片的周边部分，没有设定特别的固定超薄晶片W的单元。因此，多层式收纳盒倾斜时有可能由于超薄晶片错位而发生破损的隐患，所以必须慎重搬运。其结果会导致搬运时的可操作性差的问题。
另外，随着近年来液晶用玻璃基板的大型化，需要在倾斜的状态下进行检查的情况越来越多，但无法将上述多层式收纳盒内部保持的超薄晶片倾斜。为此，上述多层式收纳盒存在在检查工序中无法使用的问题。
发明内容
本发明是针对上述要点而完成的，提供一种适用于超薄薄板的搬运、保管、处理等的薄板保持容器，为使从小型到大型薄板都可以安全而且可靠地进行搬运、保管、处理等而进行了改良。
本发明提供了一种薄板保持容器，用于在搬运、保管、处理等时保持一个或多个薄板，其特征在于，所述薄板保持容器包括：多个处理托盘，以个别保持至少一个薄板的状态被层积；以及结合机构，在所述多个处理托盘被层积的状态下，将这些处理托盘结合成一体，同时在任意位置进行分离。其中，所述处理托盘在其一个侧面具有保持至少一个薄板的一侧固定保持部，同时在另一侧面上具有另一侧固定保持部，所述另一侧固定保持部通过与另一处理托盘的所述一侧固定保持部相互嵌合，形成与外部环境隔开并用于固定保持所述薄板的收纳空间，并且，所述薄板保持容器构成为层积有数量对应于所述薄板数量的处理托盘。
优选的是，所述一侧固定保持部以及另一侧固定保持部，通过相互嵌合来夹持并固定收纳在所述收纳空间内的薄板，并且无论所述一侧固定保持部或者另一侧固定保持部的任一个向上，下侧的一侧固定保持部或者另一侧固定保持部都支承所述薄板。优选的是，所述结合机构，由设置在所述各处理托盘的一个侧面上的结合部以及设置在另一侧面上并与所述结合部结合的被接合部构成，通过所述这些结合部和被结合部结合固定，相邻的各处理托盘相互结合并全部固定为一体，同时通过分开任意位置的结合部和被结合部，能够在该位置分离成2部分。优选的是，所述结合机构包括：导向单元，支承并引导所述各处理托盘；以及夹具，将所述导向单元支承并引导的各处理托盘的全体固定为一体的同时，在任意位置分离成2部分。优选的是，在所述各处理托盘中的位于两端的各处理托盘上，形成有为了安装于处理装置上的定位嵌合部，所述各处理托盘的一个侧面向上时，所述一侧固定保持部保持所述薄板，另一侧面向上时，所述另一侧固定保持部保持所述薄板。优选的是，在所述各处理托盘的一侧固定保持部和另一侧固定保持部的嵌合部分上设置有密封所述收纳空间的密封材料。
此外一种薄板保持容器用处理装置，其特征在于，所述薄板保持容器用处理装置包括：放置台，用于放置所述薄板保持容器；分离机构，将放置在所述放置台上的薄板保持容器在任意位置分离并打开；以及取放机构，对收纳在通过所述分离机构打开的部分中的薄板进行取放。
优选的是，所述分离机构由能够在任意位置分离薄板保持容器的各处理托盘的解除键和在通过所述解除键分离的位置将处理托盘抬起的升降部构成。
由于构成为包括：多个处理托盘，以个别保持至少一个薄板的状态被层积；以及结合机构，在该多个处理托盘被层积的状态下，将这些处理托盘结合在一起，同时在任意位置进行分离，从而能够根据薄板的数量任意设定处理托盘12的个数，并可以在任意位置分离层积的处理托盘，因此能够在任意位置取放薄板。
另外，由于处理托盘在其一侧具有一侧固定保持部，同时在另一侧具有另一侧固定保持部，所以将2个处理托盘重叠时，一侧固定保持部和另一侧固定保持部相互嵌合形成收纳空间，可在与外部环境隔离状态下将薄板固定保持在该收纳空间里。
另外，一侧固定保持部和另一侧固定保持部相互嵌合，将收纳在上述收纳空间里的薄板夹住固定，无论沿纵向、横向、斜向任一方向设置，所述一侧固定保持部或者另一侧固定保持部以任一个是盖侧而另一个是容器侧来支承所述薄板，使得薄板保持容器在搬运时、保管时、处理工序中取放薄板时无须区分薄板保持容器的上下。
另外，结合机构由设置在各处理托盘的一个侧面的结合部和设置在另一侧的与上述结合部相结合的被结合部构成，通过相邻接的各处理托盘的结合部和被结合部的结合固定，将全体固定为一体，同时通过在任意位置分离结合部和被结合部，并在该位置将其分离成2部分，使得将全体固定为一体状态的薄板保持容器进行搬运后，在任意位置分离处理托盘，都可以将该位置的薄板取出，并实施特定的处理。
另外，上述结合机构也可以构成为包括：支承并引导各处理托盘的导向单元；以及夹具，将该导向单元支承并引导的各处理托盘的全体固定为一体的同时，在任意位置分离成2部分，和上述相同，可在将整体固定为一体状态的薄板保持容器进行搬运后，在任意位置分离处理托盘，并将该位置的薄板取出，实施特定的处理。
另外，在上述各处理托盘中位于两端的各处理托盘上形成有为了安装于处理装置上的定位嵌合部，各处理托盘的一个侧面向上时，一侧固定保持部将保持薄板，另一侧向上时，另一侧固定保持部将保持薄板，所以不论薄板保持容器的上下，都可以安装到处理装置上。而且，即使是在横向或斜向配置的情况下，薄板也不会移动，从而能够可靠地安装到与横向或斜向的配置相对应的处理装置上。
另外，由于在各处理托盘的一侧固定保持部和另一侧固定保持部的嵌合部分，设置有密封上述收纳空间的密封材料，从而可使上述收纳空间内保持清洁。
另外，由于薄板保持容器用处理装置包括：放置台，用于放置薄板保持容器；分离机构，将放置在放置台上的薄板保持容器在任意位置分离并打开；以及取放机构，对收纳在通过分离机构打开的部分中的薄板进行取放，因此通过分离机构可在任意位置将放置在放置台上的薄板保持容器分离打开，并通过取放机构取放薄板，从而能够容易地取放任意位置的薄板。
另外，上述分离机构由能够在任意位置分离薄板保持容器的各处理托盘的解除键和在通过该解除键分离的位置将处理托盘抬起的升降部构成，所以，层积的处理托盘可由解除键分离并由升降部抬起。
附图说明
图1是示出有关本发明实施例薄板保持容器的分解斜视图；
图2是示出现有薄板保持容器的正视图；
图3是示出本发明的2个薄板保持容器的处理托盘重叠时的截面图；
图4是示出有关本发明实施例薄板保持容器的正视图；
图5是示出有关本发明实施例薄板保持容器的侧视图；以及
图6是示出安装了本发明的薄板保持容器的处理装置的动作的模式图。
符号说明
11薄板保持容器
12处理托盘
12A中间处理托盘
12B上端处理托盘
12C下端处理托盘
13一侧固定保持部
14另一侧固定保持部
16环状隆起部
23定位嵌合部
24环状槽
31处理装置
32放置台
33分离机构
34取放机构
36解除键
37升降部
38导轨
39导轨
W半导体晶片
具体实施方式
以下，根据附图说明本发明的实施例。本发明的薄板保持容器是一种收纳半导体晶片、磁性记录介质磁盘、光学记录介质磁盘、液晶用玻璃基板、柔性表示装置用薄膜基板等电子设备用超薄薄板，以供搬运、保管、处理工序(生产线等)中使用的容器。本实施例以收纳超薄的半导体晶片的薄板保持容器为例进行说明。另外，由于在超薄半导体晶片的情况下，无论尺寸大小都极易破损，因此能适用所有尺寸的半导体晶片。
薄板保持容器11如图1所示，由多个层积起来的处理托盘12构成。该处理托盘12是用于支承至少1片、即1片或数片(例如也有2片或3片以上重叠放置的情况)超薄半导体晶片W的托盘。该处理托盘12由1个或数个中间处理托盘12A、位于上端的上端处理托盘12B、及位于下端的下端处理托盘12C构成。各处理托盘12整体为正方形板状，按照半导体晶片W的大小设定其大小。例如，按照直径300mm，厚度50～150μm的半导体晶片W设定。另外，如果半导体晶片W表面贴有保护膜，这时则应根据保护膜的厚度加厚。
各处理托盘12中的中间处理托盘12A，其一侧面(图1中的上侧面)具有一侧固定保持部13，另一侧具有另一侧固定保持部14。
一侧固定保持部13是支承至少1个半导体晶片W的部分。一侧固定保持部13在正方形板状的中间处理托盘12A的中央部，凹陷形成圆形。该圆形凹陷的直径仅略微大于半导体晶片W的直径。凹陷的深度为可以收纳数个重叠放置的半导体晶片的程度。
一侧固定保持部13的周边部设有环状隆起部16。环状隆起部16隆起形成环状。该环状隆起部16与后述另一侧固定保持部14的环状槽24嵌合，从而形成与外部环境相隔离并固定保持半导体晶片W的收纳空间。该一侧固定保持部13和各中间处理托盘12A一起设置于下端处理托盘12C。不设置于上端处理托盘12B。
中间处理托盘12A的一侧面四角设有结合孔18。该结合孔18是为了与后述的中间处理托盘12A下侧面的结合挂钩19相结合，把2个中间处理托盘12A互相固定的孔。结合孔18的内部设有与结合挂钩19相结合的构造。该构造是与结合挂钩19相钩挂固定，摘下解除固定的普通结构。将结合挂钩19按压入结合孔18使其结合，通过将解除键36(参照图6)插入后述的结合操作孔21来解除该结合。该结合孔18和各中间处理托盘12A一起设置于下端处理托盘12C。不设置于上端处理托盘12B。
中间处理托盘12A的另一侧的四角设有结合挂钩19。该结合挂钩19是为了与上述结合孔18相结合，将2个中间处理托盘12A互相固定的挂钩。结合挂钩19的前端有勾爪，该勾爪设置成与上述结合孔18相结合。该结合挂钩19在中间处理托盘12A和上端处理托盘12B上同时设置。不设置于下端处理托盘12C。
另外，通过结合孔18和结合挂钩19，构成结合部与被结合部组成的结合机构。就是由相互结合使邻接的各处理托盘12相互结合固定构成结合机构。
在与中间处理托盘12A的周边部的各结合孔18相对的位置设有结合操作孔21。该结合操作孔21是为了解除结合孔18和结合挂钩19相结合产生的2个中间处理托盘12A相互固定的状态，将2个中间处理托盘12A分离开的操作孔。在这个结合操作孔21中插入解除键36，便会解除固定。在中间处理托盘12A和上端处理托盘12B和下端处理托盘12C都设有该结合操作孔21。
中间处理托盘12A相对的2边设置有凸缘部22。该凸缘部22是卡在处理装置31(参照图6)的臂部用于抬起中间处理托盘12A的部分。将处理装置31的解除键36(参照图6)插入结合操作孔21解除固定，将臂部卡住凸缘部22并抬起中间处理托盘12A，在中间处理托盘12A的位置可以将薄板保持容器11分离开来。也就是说，在多个处理托盘12层积的状态下，既可以将其结合为一体同时也可以在任意位置将其分离为2部分。凸缘部22只设置在中间处理托盘12A上。还有，与上端处理托盘12B结合的中间处理托盘12A具有一侧固定保持部13的情况下，上端处理托盘12B也设有凸缘部22。
中间处理托盘12A的另一侧(下侧面)的另一侧固定保持部14是与位于下侧的处理托盘12的一侧固定保持部13嵌合形成与外部环境隔离的收纳空间，同时与一侧固定保持部13嵌合并夹持半导体晶片W的部分。另一侧固定保持部14从中间处理托盘12A的下侧面隆起形成圆形。该另一侧固定保持部14的隆起如图3所示，通过另一侧固定保持部14和一侧固定保持部13，设定为可以夹持半导体晶片W的尺寸。具体的是，由于收纳的半导体晶片W的厚度和片数有所不同，应根据数量等情况来设定另一侧固定保持部14的隆起的尺寸。为此，通过一侧固定保持部13和另一侧固定保持部14相互嵌合，将收纳在上述收纳空间里的半导体晶片W夹住固定，无论一侧固定保持部13或另一侧固定保持部14任一面向上，下侧的一侧固定保持部13或另一侧固定保持部14将可支承半导体晶片W。也就是说，无论一侧固定保持部13或另一侧固定保持部14中的一方成为盖子，另一方即可作为容器来支承半导体晶片W。斜置或横置的情况也同样，无论一侧固定保持部13或另一侧固定保持部14中的一方成为盖子，另一方即可作为容器来支承半导体晶片W。
如图1所示另一侧固定保持部14的周围设有环状槽24。该环状槽24与上述一侧固定保持部13的环状隆起部16相嵌合，形成与外部环境隔离的收纳空间。
该另一侧固定保持部14和中间处理托盘12A同时设置于上端处理托盘12B。不设置于下端处理托盘12C。
另外，在环状槽24上根据需要安装密封材料。希望密封上述收纳空间时，设置密封材料。只是保持半导体晶片W，不需密封收纳空间时，不设置密封材料。
在上端处理托盘12B的上侧面以及下端处理托盘12C的下侧面形成定位嵌合部23。该定位嵌合部23是为了安装到处理装置31上的部分，并且是对应处理装置31的放置台32的构造形成的。因此，不论是上端处理托盘12B还是下端处理托盘12C任一面放置在放置台32上，一侧固定保持部13或另一侧固定保持部14的向上的一方可保持半导体晶片W。
这样构成的处理托盘12可以根据半导体晶片W的片数层积相应的个数，如图4及图5所示，结合为一体，构成薄板保持容器11。
下面根据图6对薄板保持容器11用的处理装置31进行说明。
上述处理装置31全面示出了处理收纳在薄板保持容器11中半导体晶片W的装置。上述处理包括对半导体晶片W进行的研磨、切削、清洗、加工等各种处理。图6仅显示出了半导体晶片W的取放机构部分。
上述处理装置31由放置台32、分离机构33、及取放机构34构成。放置台32是放置并固定支承薄板保持容器11的部分。分离机构33是在任意位置分离薄板保持容器11的机构。上述分离机构33由解除键36及升降部37组成。解除键36是插入处理托盘12的结合操作孔21解除该部分的结合的装置部分。解除键36由导轨38支承，并可以移动至上下任意位置。升降部37是卡住处理托盘12的凸缘部22，并将处理托盘12抬起打开的装置部分。升降部37具备卡在处理托盘12的凸缘部22的臂部。而且，升降部37与解除健36同样，由导轨38支承，并可以移动至上下任意位置。
取放机构34是将被分离机构33分离位置上的半导体晶片取出或收纳到内部的装置部分。上述取放机构34具有用真空镊子(pincette)等支承半导体晶片W的单元。上述取放机构34由导轨39支承，可以移动至上下任意位置。
这样构成的薄板保持容器11运转如下。
首先，备齐数量对应于半导体晶片数量的处理托盘12。具体为备齐半导体晶片W数量相同的中间处理托盘12A和下端处理托盘12C。且，这种情况以1个处理托盘12只收纳1片半导体晶片W为例。
将半导体晶片W分别收纳在中间处理托盘12A和下端处理托盘12C的一侧固定保持部13并层积。将下端处理托盘12C放置于最下层，在其上面层积中间处理托盘12A。即，将结合挂钩19插入结合孔18使其相互结合，并层积。最后，将上端处理托盘12B的结合挂钩19按压至最上层的中间处理托盘12A的结合孔18，使其结合。这样，就构成了薄板保持容器11。
在这种状态下，半导体晶片W被一侧固定保持部13和另一侧固定保持部14夹住并固定保持。这样，不论上端处理托盘12B还是下端处理托盘12C向上都可以可靠地支承半导体晶片W。
将薄板保持容器11搬送来之后，将其放置并固定在处理装置31的放置台32上(图6(a))。此后，解除键36移动至保持处理对象的半导体晶片W的处理托盘12的位置，插入该处理托盘12的结合操作孔21，解除固定并将其分离(图6(b))。
之后，升降部37的臂部卡住处理托盘12的凸缘部22(图6(c))，将该处理托盘12抬起(图6(d))。接下来，取放机构34支承并抬起半导体晶片W(图6(e))，将其搬至外部以便处理(图6(f))。
将处理后的半导体晶片W收纳到薄板保持容器11时，以上述同样的方法将希望位置的处理托盘12分离，将由取放机构34支承的半导体晶片W放置于一侧固定保持部13。之后，降下由升降部37抬起的处理托盘12，结合挂钩19和结合孔18按压嵌合。这样就完成了半导体晶片W的收纳。
由此，薄板保持容器11达到以下效果。
由于构成为包括：多个处理托盘12，以个别保持至少一片半导体晶片W的状态被层积；以及结合机构，在该多个处理托盘12被层积的状态下，将这些处理托盘12结合在一起，同时在任意位置进行分离，从而能够根据半导体晶片W的片数任意设定处理托盘12的个数，并可以在任意位置分离层积的处理托盘12，因此能够在任意位置取放半导体晶片W。其结果，与现有的事先决定收纳数量而无法变更的收纳容器不同，可以根据半导体晶片W的片数设定处理托盘12的数量，并且能够提供极有灵活性的薄板保持容器。
另外，由于处理托盘12在其一侧具有一侧固定保持部13的同时在另一侧具有另一侧固定保持部14，所以将2个处理托盘12重叠时，一侧固定保持部13和另一侧固定保持部14相互嵌合形成收纳空间，可在与外部环境隔离状态下将半导体晶片W固定保持在该收纳空间里。其结果是，准备处理托盘12的数量以便能够形成与半导体晶片W片数相应的收纳空间，通过在各处理托盘12中收纳1个或数个半导体晶片W并将其层积，可以根据半导体晶片W的数量自由改变薄板保持容器的大小。
另外，一侧固定保持部13和另一侧固定保持部14相互嵌合，将收纳在上述收纳空间里的半导体晶片W夹住固定，无论一侧固定保持部13或另一侧固定保持部14任何一面向上，下侧的一侧固定保持部13或另一侧的固定保持部14都可支承半导体晶片W，使得薄板保持容器11在搬运时、保管时、处理工序中取放半导体晶片W时无须区分薄板保持容器11的上下。其结果，无须区分薄板保持容器11的上下即可进行作业，提高了可操作性。
另外，结合机构由设置在各处理托盘12的一个侧面的结合孔18和设置在另一侧的与结合孔18相结合的结合挂钩19构成，通过相邻接的各处理托盘12的结合孔18和结合挂钩19的结合固定，将全体固定为一体，同时通过在任意位置分离结合孔18和结合挂钩19，并在该位置将其分离成2部分，使得将全体固定为一体状态的薄板保持容器11进行搬运后，在任意位置分离处理托盘12，都可以将该位置的半导体晶片W取出，并实施特定的处理。其结果是，可以在固定为一体的状态下搬运多个处理托盘12，并可以在内部收纳的多个半导体晶片W中选取特定的半导体晶片W进行处理。据此，可将进行不同处理的多个半导体晶片W用1个薄板保持容器11搬运，对各半导体晶片W实施个别处理。
另外，在位于上述各处理托盘12两端的上端处理托盘12B和下端处理托盘12C上形成有为了安装到处理装置31上的定位嵌合部23，各处理托盘12的一个侧面向上时，一侧固定保持部13将保持半导体晶片W，另一侧向上时，另一侧固定保持部14将保持半导体晶片W，所以不论薄板保持容器11的上下，都可以可靠地安装到处理装置31上。其结果是，由于可使薄板保持容器11上下倒置，因此处理半导体晶片W一个侧面的工序和另一侧的工序时没有必要在处理工序中个别倒置半导体晶片W，从而提高了可操作性。
另外，由于在各处理托盘12的一侧固定保持部13和另一侧固定保持部14的嵌合部分，设置有密封上述收纳空间的密封材料，从而可使上述收纳空间内保持清洁。其结果，在搬运必须保持表面清洁的半导体晶片W时，可以保持上述收纳空间中清洁，从而保护半导体晶片W的表面。
另外，由于处理装置31通过分离机构33可在任意位置将放置在放置台32上的薄板保持容器11分离打开，并通过取放机构34取放半导体晶片W，从而能够容易地取放任意位置的半导体晶片W。
另外，上述分离机构由能够在任意位置分离薄板保持容器11的各处理托盘12的解除键36和在通过该解除键36分离的位置将处理托盘12抬起的升降部37构成，所以，层积的处理托盘12可由解除键36分离并由升降部37抬起。其结果是，可以容易地在任意位置将多个层积的处理托盘12分离并取放半导体晶片W。
产业上的利用可能性
在上述实施例中，尽管以300mm的半导体晶片W为薄板例进行了说明，但本发明并不局限于薄板的大小。例如，小薄板有直径为1英寸左右的半导体晶片W。大薄板有长120cm宽240cm左右的液晶用玻璃基板。更大尺寸的薄板也可以。而且还适用于与本发明的上述实施例相同作用、同样的效果物件。
另外，在上述实施例中，尽管将薄板保持容器11设定为纵向放置上下分离，但根据需要也可以设定为斜向或横向放置分离。例如，在液晶用玻璃基板的检查工序中，有在液晶用玻璃基板倾斜状态下进行检查的情况，可以结合这种情况将薄板保持容器11设置为倾斜。
另外，上述结合机构也可以构成为包括：支承引导各处理托盘12的支柱等导向单元；以及夹具，将该导向单元支承并引导的各处理托盘12的全体固定为一体的同时，在任意位置分离成2部分。该夹具，例如，由整体地支承层积的各处理托盘12的挂钩和在任意位置分别支承并分开上下2个处理托盘12的挂钩构成。因此，和上述相同，可在将整体固定为一体状态的薄板保持容器11进行搬运后，在任意位置分离处理托盘12，并将该位置的半导体晶片W取出，实施特定的处理。其结果是，可在固定为一体的状态下搬运多个处理托盘12，在内部收纳的多个半导体晶片W中选取特定的半导体晶片W进行处理。据此，可将需进行不同处理的多个半导体晶片W用1个薄板保持容器11搬运，对各半导体晶片W实施个别处理。

Claims (8)

1.一种薄板保持容器，用于在搬运、保管、处理等时保持一个或多个薄板，其特征在于，所述薄板保持容器包括：
多个处理托盘，以个别保持至少一个薄板的状态被层积；以及
结合机构，在所述多个处理托盘被层积的状态下，将这些处理托盘结合成一体，同时在任意位置进行分离，
其中，所述处理托盘在其一个侧面具有保持至少一个薄板的一侧固定保持部，同时在另一侧面上具有另一侧固定保持部，所述另一侧固定保持部通过与另一处理托盘的所述一侧固定保持部相互嵌合，形成与外部环境隔开并用于固定保持所述薄板的收纳空间，
并且，所述薄板保持容器构成为层积有数量对应于所述薄板数量的处理托盘。
2.根据权利要求1所述的薄板保持容器，其特征在于：
所述一侧固定保持部以及另一侧固定保持部通过相互嵌合来夹持并固定收纳在所述收纳空间内的薄板，并且无论沿纵向、横向、斜向任一方向设置，所述一侧固定保持部或者另一侧固定保持部以任一个是盖侧而另一个是容器侧来支承所述薄板。
3.根据权利要求1所述的薄板保持容器，其特征在于：
所述结合机构，由设置在所述各处理托盘的一个侧面上的结合部以及设置在另一侧面上并与所述结合部结合的被接合部构成，通过所述这些结合部和被结合部结合固定，相邻的各处理托盘相互结合并全部固定为一体，同时通过分开任意位置的结合部和被结合部，能够在该位置分离成2部分。
4.根据权利要求1所述的薄板保持容器，其特征在于：
所述结合机构包括：导向单元，支承并引导所述各处理托盘；以及夹具，将所述导向单元支承并引导的各处理托盘的全体固定为一体的同时，在任意位置分离成2部分。
5.根据权利要求1所述的薄板保持容器，其特征在于：
在所述各处理托盘中的位于两端的各处理托盘上，形成有为了安装于处理装置上的定位嵌合部，
所述各处理托盘的一个侧面向上时，所述一侧固定保持部保持所述薄板，另一侧面向上时所述另一侧固定保持部保持所述薄板。
6.根据权利要求1所述的薄板保持容器，其特征在于：
在所述各处理托盘的一侧固定保持部和另一侧固定保持部的嵌合部分上设置有密封所述收纳空间的密封材料。
7.一种薄板保持容器用处理装置，其特征在于，所述薄板保持容器用处理装置包括：
放置台，用于放置权利要求1至6中任一项所述的薄板保持容器；
分离机构，将放置在所述放置台上的薄板保持容器在任意位置分离并打开；以及
取放机构，对收纳在通过所述分离机构打开的部分中的薄板进行取放。
8.根据权利要求7所述的薄板保持容器用处理装置，其特征在于：
所述分离机构由能够在任意位置分离薄板保持容器的各处理托盘的解除键和在通过所述解除键分离的位置将处理托盘抬起的升降部构成。
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