CN104349661A

CN104349661A - 用于确定基板的设备

Info

Publication number: CN104349661A
Application number: CN201310750016.XA
Authority: CN
Inventors: 金杞泽; 柳廷和
Original assignee: Samsung Display Co Ltd
Current assignee: Samsung Display Co Ltd
Priority date: 2013-08-08
Filing date: 2013-12-31
Publication date: 2015-02-11
Also published as: TW201506382A; US20150041046A1; KR20150017961A

Abstract

本发明提供了一种用于确定基板的设备，所述设备包括发光单元、光接收单元、存储器单元和控制单元。发光单元被配置成将光发射到基板的一个表面上。光接收单元被配置成接收从基板的所述一个表面反射的光，并且检测光学信息。存储器单元被配置成存储接收到的光学信息和参考值。控制单元被配置成通过比较光学信息和参考值来确定基板的所述一个表面是基板的第一表面还是第二表面。

Description

用于确定基板的设备

本申请要求于2013年8月8日在韩国知识产权局提交的第10-2013-0094247号韩国专利申请的优先权，该申请的公开内容通过引用全部包含于此。

技术领域

本发明涉及用于确定基板的设备和方法、用于使用其制造柔性显示器的方法，更具体地，涉及用于确定基体基板和柔性基板的设备、用于确定基体基板和柔性基板的方法、用于使用其制造柔性显示器的方法。

背景技术

平板显示器的示例可以包括液晶显示器（LCD）、等离子体显示面板（PDP）、有机发光显示器（OLED）等。现有的LCD、PDP或OLED显示面板中的大部分是由没有柔性的刚性玻璃基板形成的。

为了制造柔性显示器，需要柔性基板。然而，可能难以应用柔性基板来替代玻璃基板。

发明内容

因此，本发明致力于提供一种基板确定设备。这个设备可以通过检测基体基板和柔性基板的光学信息来确定基体基板和柔性基板。

本发明致力于提供一种基板确定方法。这个方法可以通过检测基体基板和柔性基板的光学信息来确定基体基板和柔性基板。

本发明致力于提供一种用于制造柔性显示器的方法。这个方法可以通过在加工期间确定基体基板和柔性基板来减小故障率并且提高生产率。

根据本发明的一方面，提供了一种用于确定基板的设备。所述设备包括发光单元、光接收单元、存储器单元和控制单元。发光单元被配置成将光发射到基板的一个表面上。光接收单元被配置成接收从基板的所述一个表面反射的光，并且检测光学信息。存储器单元被配置成存储接收到的光的光学信息和参考值。控制单元被配置成通过比较光学信息和参考值来确定基板的所述一个表面是基板的第一表面还是第二表面。

根据本发明的一方面，提供了一种用于确定基板的方法。所述方法包括：制备包括具有不同光学性质的第一表面和第二表面的基板；检测与基板的第一表面和第二表面中的一个有关的光学信息；通过比较光学信息和所存储的参考值来确定基板的第一表面和第二表面中的一个是基板的第一表面还是第二表面。

根据本发明的一方面，提供了一种用于制造柔性显示器的方法。所述方法包括：形成包括第一基板和附接在第一基板上的第二基板的基板；检测与第一基板和第二基板中的一个有关的光学信息；基于光学信息确定第一基板和第二基板中的所述一个；将第一基板和第二基板中的所确定的一个与加工目标基板进行比较；将第一基板和第二基板分开。

根据本发明的一方面，提供了一种用于确定基板的方法。所述方法包括检测与基板的两个表面中的一个有关的光学信息以及基于光学信息确定基板的两个表面中的所述一个是基板的第一表面还是第二表面。基板的两个表面具有不同的光学性质。光学信息是通过分析在基板的两个表面中的一个上反射的光而得到的。

根据本发明的实施例，可以至少得到以下效果

也就是说，通过确定基体基板或柔性基板的堆叠顺序，可以减少加工故障率和加工设施故障，结果，可以提高生产率。

本发明的效果不限于上述效果，本领域的技术人员从权利要求书的详述中清楚地理解以上没有提及的其它效果。

附图说明

通过参照附图详细描述本发明的实施例，本发明的以上和其它特征将变得更清楚，其中：

图1是根据本发明的实施例的基板和确定基板的设备的示意图；

图2是示出根据本发明的实施例的基板确定设备和基板的构造的示意图；

图3是示出根据本发明的实施例的基板确定设备的发光单元和光接收单元的示意图；

图4是示出根据本发明的实施例的基板确定设备的发光单元和光接收单元的示意图；

图5是示出根据本发明的实施例的从发光单元发射的光的强度的示意图；

图6是示出根据本发明的实施例的光接收单元接收的光的强度的示意图；

图7是示出根据本发明的实施例的基板确定设备和基板的构造的示意图；

图8是根据本发明的实施例的用于确定基板的方法的流程图；

图9是示出根据本发明的实施例的在用于确定基板的方法中制备基板的示意图；

图10是示出根据本发明的实施例的在用于确定基板的方法中检测光学信息的示意图；

图11是示出根据本发明的实施例的柔性显示器的制造方法的流程图；

图12是示出根据本发明的实施例的在柔性显示器的制造方法中形成基板组合体的流程图;

图13是根据本发明的实施例的柔性显示器的制造方法中的基板的剖视图；

图14是示出根据本发明的实施例的柔性显示器的制造方法中确定基板的流程图；

图15是示出根据本发明的实施例的柔性显示器的制造方法中基板的布局改变的示意图；和

图16是示出根据本发明的实施例的柔性显示器的制造方法中分开基板的剖视图。

具体实施方式

通过参照下面对实施例和附图的详细描述，可以更容易地理解本发明的特征。然而，本发明可以用各种形式实施并且不应该被理解为限于这里阐述的实施例。在整个说明书中，同样的参考标号可以表示同样的元件。

下文中，将参照附图描述本发明的实施例。

图1是根据本发明的实施例的基板确定设备和基板的示意图。

参照图1，基板s可以是通过附接具有不同材料和性质的两个基板而形成的层叠基板。两个基板可以是第一基板s1和第二基板s2。两个基板中的每个具有两个表面。基板s可以包括第一基板s1和附接在第一基板s1的一个表面上的第二基板s2。可以用布置在第一基板s1的一个表面和第二基板s2的一个表面之间的粘合剂层（未示出）将第一基板s1的一个表面和第二基板s2的一个表面彼此组合。

第一基板s1可以是基体基板，第二基板可以是柔性基板。

第一基板s1可以由非柔性绝缘材料诸如玻璃制成。第二基板s2可以由柔性材料诸如卡普顿（kapton）、聚醚砜（PES）、聚碳酸酯（PC）、聚酰亚胺（PI）、聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）、聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）、聚丙烯酸酯（PAR）、纤维增强塑料（FRP）等制成。

由于基板s是通过层叠具有不同材料和性质的两个基板s1和s2而形成的，因此基板s的第一表面f1和第二表面f2可以具有互不相同的光学性质。这里，基板s的第一表面f1可以由第一基板s1的另一表面形成，基板s的第二表面f2可以由第二基板s2的另一表面形成。由于第一基板s1和第二基板s2之间的不同的光学性质，可以确定基板s的第一表面f1（例如，设置在基板s下方的表面）是第一基板s1的表面还是第二基板s2的表面。因此，可以验证第一基板s1和第二基板s2层叠的位置和顺序。

基板确定设备10可以被设置成与基板s分隔开。基板s的第一表面f1和第二表面f2中的一个可以被设置成面对基板确定设备10。在附图中，示例性地，基板s的面对基板确定设备10的表面o是通过第一基板s1的另一表面形成的基板s的第一表面f1，然而，基板s的面对表面o可以是通过第二基板s2的另一表面形成的基板s的第二表面f2。

基板确定设备10可以从基板s的面对表面o得到光学信息OI。基板确定设备10可以基于光学信息OI确定基板o的面对表面o是第一表面f1还是第二表面f1，结果，基板确定设备10可以确定基板s的面对基板是第一基板s1还是第二基板s2。

参照图1，基板确定设备10可以被设置成与基板s的面对表面o分隔开预定间隔h。间隔h可以是5mm至50mm。图1示出一个基板确定设备10检测第一基板s1或第二基板s2的光学信息OI，但本发明的实施例不限于此，就根据本发明的实施例的基板确定设备而言，多个基板确定设备可以检测基板s的光学信息OI。

下文中，将参照图2更详细地描述基板确定设备10的构造。

图2是示出根据本发明的实施例的基板确定设备和基板的构造的示意图。

基板确定设备10可以包括发光单元110、光接收单元120、存储器单元130和控制单元140。发光单元110可以根据从控制单元140输入的发光信号EL向着基板s的面对表面o发射光。所发射的光的一部分可以被基板s的面对表面o吸收，所发射的光的其它部分可以被基板s的面对表面o反射。根据基板s的布局方向，面对表面o可以是基板s的第一表面f1或基板s的另一表面f2。如上所述，由于基板s的第一表面f1和第二表面f2的光学性质互不相同，因此所反射的光的频率、相位、波长和强度可以根据基板s的面对表面o是第一表面f1还是第二表面f2而不同。

光接收单元120可以接收被面对表面o反射的光。光接收单元120可以分析接收到的光，以产生作为电信号的被分析的光学信息OI。光学信息OI可以是与在面对表面o上反射的光的频率、相位、波长或强度对应的数值。因此，当基板s的面对表面o是基板s的第一表面f1时被反射的光学信息OI的值和当基板s的面对表面o是基板s的第二表面f2时被反射的光学信息OI的值可以互不相同。光接收单元120可以向存储器单元130发送光学信息OI。可以通过包括光纤电缆的光纤传感器形成发光单元110和光接收单元120。将参照图3进行更详细的描述。

图3是示出根据本发明的实施例的基板确定设备的发光单元和光接收单元的示意图。

如图3中所示，发光单元110和光接收单元120还可以包括光纤电缆113和123。

发光单元110可以包括发光元件111、发光透镜112和发光电缆113。发光元件111可以是自发光光源，诸如发光二极管。从发光元件111发射的光可以是波长在380nm至750nm的范围内的可见光线或者波长为750nm或更长的红外光线。发光元件111可以根据从控制单元140输入的发光信号EL发射光。

发光电缆113的一端可以与发光元件111连接并且发光电缆113的另一端可以与发光透镜112连接。因此，发光电缆113可以向发光透镜112发送从发光元件111发射的光。发光电缆113具有其中具有高折射率的材料层和具有低折射率的材料层被层叠的结构。因此，从发光元件111发射的光可以满足全反射的条件，结果，可以以光的发送损失最小的方式沿着发光电缆113行进。因此，即使发光元件111和发光透镜112彼此远离，也可以有效地发送光。另外，发光电缆113是柔性的，因此允许基板确定设备10自由地设置，在任何地方都不受限制。

发光透镜112可以是例如凹透镜。发光透镜112可以将从发光单元110发送的光转换成平行于第一方向D1的光。通过发光透镜112发射的光的一部分可以行进至基板s的面对表面o，并且被基板s的面对表面o吸收。所发射的光的其它部分可以被面对表面o反射。在面对表面o上反射的光可以在与第一方向D1相反的方向上返回到光接收单元120。发光单元110还可以包括设置在发光透镜112和发光电缆113之间的发光光纤（未示出）。发光光纤（未示出）可以使发送的光均匀，以提高亮度效率。

另外，基板确定设备10还可以包括设置在发光单元110和光接收单元120之间的阻光层（未示出），以减小所发射的光和接收到的光之间的干扰。

光接收单元120可以包括光接收元件121、光接收透镜122和光接收电缆123。光接收透镜122可以收集接收到的光，以将收集的光向光接收电缆123发送。可以采用凹透镜作为光接收透镜122，但本发明的实施例不限于此。光接收电缆123可以向光接收元件121发送光。被发送到光接收元件121的光可以满足全反射的条件，如发光电缆113中一样。发光元件121可以分析通过光接收电缆123接收的光的光学性质以产生光学信息OI，因此向存储器单元130发送光学信息OI。接收到的光的光学性质可以包括接收到的光的波长、相位和强度。光学信息OI可以是电信号。

返回参照图2，存储器单元130可以包括随机存取存储器（RAM）和只读存储器（ROM）。存储器单元130的RAM可以暂时存储从光接收单元120发送的光学信息OI。另外，RAM可以提供进行算术运算或逻辑运算所需的工作区和读取状况表格区。存储器单元130的ROM可以存储各种类型的操作进程程序或基板确定程序。基板确定程序可以包括用于区分基板s的第一表面f1和第二表面f2的参考值SV。可以基于光学信息OI的测量值计算参考值SV。可以相对于基板s的第一表面f1和第二表面f2累计光学信息OI的测量值。

控制单元140可以执行基板确定设备10的操作相关工作、总体控制和基板确定工作。控制单元140可以将面对表面o的光学信息OI与参考值SV进行比较，以确定面对表面o的光学信息OI是基板s的第一表面f1还是第二表面f2的光学信息OI。例如，当面对基板o的光学信息OI小于参考值SV时，控制单元140可以确定面对表面o是第一表面f1。例如，当面对基板o的光学信息OI等于参考值SV或更大时，控制单元140可以确定面对表面o是第二表面f2。当控制单元140确定面对表面o是基板s的第一表面f1还是第二表面f2时，控制单元140可以确定面对基板确定设备10的基板是第一基板s1还是第二基板s2。因此，可以验证第一基板s1和第二基板s2层叠的位置和顺序。控制单元140可以向用户提供基板确定结果。

图4是示出根据本发明的实施例的基板确定设备的发光单元和光接收单元的示意图。

参照图4，根据本发明的实施例的基板确定设备的发光单元210可以包括发光元件211R、211G和211B、发光透镜212以及发射镜213a和213b。发光元件211R、211G和211B可以分别产生红色光、绿色光和蓝色光。另外，发光元件211R、211G和211B中的每个可以包括自身发光的发光二极管。例如，可以通过使用砷化镓（GaAs）的PN结形成红色发光元件211R。可以通过向磷化镓（GaP）中添加Zn和O作为杂质形成绿色发光元件211G。可以通过外延生长氮化镓（GaN）形成蓝色发光元件211B。发光元件211R、211G和211B中的每个可以设置在发光单元210中的不同位置。图4中示出的发光元件211R、211G和211B的布局是一个示例，并且本发明的实施例不限于此。蓝色发光元件211B可以在第一方向D1上向着第一发射镜213a发射蓝色光，并且绿色发光元件211G可以在第二方向D2上向着第一发射镜213a发射绿色光。第一发射镜213a不会混合蓝色光和绿色光，而是将蓝色光和绿色光分成使各光在第一方向D1上向着第二发射镜213b行进。红色发光元件211R可以向着第二发射镜213b发射红色光。第二发射镜213b可以在第一方向D1上向着发光透镜212传播蓝色光、绿色光和红色光，而不混合或散射它们。例如，可以采用凹透镜作为发光透镜212。发光透镜212可以将发送的蓝色光、绿色光和红色光转换成平行于第一方向D1。

图5是示出根据本发明的实施例的从发光单元发射的不同颜色光的强度的示意图。图6是示出根据本发明的实施例的光接收单元接收的不同颜色的光的强度的示意图。

参照图5，从发光单元210发射的光可以在第一方向D1上向着基板s行进并且所发射的光可以包括红色光、绿色光和蓝色光。另外，红色光、绿色光和蓝色光的强度可以彼此相同，结果，红色光、绿色光和蓝色光的强度之比可以彼此相同。

参照图6，在基板s上反射的光可以在与第一方向D1相反的方向上向着光接收单元220返回并且被反射的光可以包括红色光、绿色光和蓝色光。然而，被基板s吸收的光的量可以根据红色光、绿色光和蓝色光中的每个的波长而不同，结果，对于红色光、绿色光和蓝色光中的每个的波长而言，被反射光的量可以不同。由于反射光的量与反射光的强度成正比，因此对于红色光、绿色光和蓝色光中的每个的波长而言，被反射的光的强度可以不同，如图6中所示。此外，由于基板s的第一表面f1和第二表面f2具有不同的光学性质，因此在第一表面f1上反射的光和在第二表面f2上反射的光可以具有不同的红色光、绿色光和蓝色光的强度之比。因此，红色光、绿色光和蓝色光的强度之比的差异可以被用作根据本发明的实施例的确定基板确定设备20中的第一表面f1和第二表面f2的光学信息OI。

光接收单元220可以包括至少一个三原色（RGB）光接收元件221和光接收透镜222。光接收透镜222可以收集接收到的光，并且向光接收元件221发送收集到的光。至少一个三原色（RGB）光接收元件221可以分析接收到的光，以产生作为电信号的被分析的光学信息OI。光学信息OI可以与红色光、绿色光和蓝色光的强度之比相关，可以是以反映强度之比的方式被数字化的数据。通过反映三原色的光强度或强度之比的差异而得到的光学信息OI可以区分第一表面f1和第二表面f2。至少一个三原色光接收元件221可以向存储器单元230发送光学信息OI。

图7是示出根据本发明的实施例的基板确定设备和基板的构造的示意图。

参照图7，根据本发明的实施例的基板确定设备30还可以包括固定构件350，固定构件350将基板s固定到读取基板s的基板读取单元360。

固定构件350可以包括第一固定构件350a和第二固定构件350b。第一固定构件350a和第二固定构件350b可以分别固定基板s的一端和另一端，并且保持基板确定设备30和基板s之间的预定距离h。距离h可以是基板确定设备30有效地向基板s发射光并且从基板s接收被反射的光的预定距离。预定距离h可以是5mm至50mm。也就是说，固定构件350可以固定基板确定的状况并且帮助基板确定设备检测光学信息OI。固定构件350可以与基板确定设备30集成，或者可以在柔性显示器设施加工期间形成。当基板s固定到固定构件350时，固定构件350可以向控制单元340传递基板固定信号。

基板读取单元360可以读取将被确定的基板s是否安装在加工设施上。基板读取单元360可以是传感器。也就是说，基板读取单元360可以通过检测被安装的基板s反射的光来读取基板s是否被安装。当读取基板s时，基板读取单元360可以通过打开警报灯361来警告用户在读取基板s。另外，当读取基板s时，基板读取单元360可以向控制单元340传递基板读取信号，以指示在读取基板s。

控制单元340可以从固定构件350接收基板固定信号并且从基板读取单元360接收基板读取信号，此后，可以发送发光信号EL，以指示发光单元310响应于信号EL发光。固定构件350和基板读取单元360可以提高基板确定设备30的效率和精度，因为它们提供在完全安装基板s之后确定基板s的顺序的和恒定的过程。

由于基板确定设备30的其它构造与基板确定设备10的其它构造基本上相同，因此可以省略对类似特征的描述。

下文中，将描述根据本发明的实施例的用于确定基板的方法。

图8是根据本发明的实施例的用于确定基板的方法的流程图。

如图8中所示，根据本发明的实施例的用于确定基板的方法可以包括：制备包括具有不同光学性质的第一表面和第二表面的基板（S110）；检测关于基板的面对表面的光学信息（S120）；确定面对表面是基板的第一表面还是第二表面（S310）。基板可以具有两个表面。

首先，可以制备基板（S110）。将参照图9更详细地描述该步骤。

图9是示出根据本发明的实施例的在用于确定基板的方法中制备基板的示意图。

基板可以是通过附接具有不同材料和性质的两个基板而形成的层叠基板。也就是说，基板s可以包括第一基板s1和附接在第一基板s1的一个表面上的第二基板s2。第一基板s1可以用作在加工期间不会扭曲的固定第二基板s2的基体基板。例如，第一基板s1可以是包括绝缘材料诸如玻璃的非柔性基板，第二基板s2可以是柔性基板。

由于基板s是通过层叠具有不同材料和性质的两个基板s1和s2而形成的，因此基板s的第一表面f1和第二表面f2可以具有不同的光学性质。这里，基板s的第一表面f1可以由第一基板s1的一个表面形成，基板s的第二表面f2可以由第二基板s2的一个表面形成。当利用第一基板s1和第二基板s2之间的光学性质的差异时，可以确定基板s的一面（例如，设置在基板s下方的表面）是第一基板s1的表面或第二基板s2的表面。

在制备基板的过程（S110）中，可以用固定构件350固定基板s。第一固定构件350a和第二固定构件350b可以分别固定基板s的一端和另一端，并且保持基板s和基板确定设备30之间的预定间隔h。另外，当基板s被固定时，固定构件350可以向控制单元340传递基板固定信号。

在制备基板的过程（S110）中，基板读取单元360可以读取基板s。基板读取单元360可以读取将被确定的基板s是否安装在加工设施上。当用传感器读取基板s时，基板读取单元360可以通过打开警报灯361告知用户在读取基板s，并且向控制单元340传递基板s的基板读取信号。

随后，检测关于基板的面对表面的光学信息（S120）。将参照图10更详细地描述这个过程。

图10是示出根据本发明的实施例的在用于确定基板的方法中检测光学信息的示意图。

从固定构件350接收基板固定信号并且接收基板读取单元360的基板读取信号的控制单元340可以向发光单元310传递发光信号EL。发光单元310可以响应于发光信号EL将光发射到基板s的面对表面o上。所发射的光行进到的面对表面o可以是基板s的第一表面f1或者基板s的第二表面f2。所发射的光的一部分可以被面对表面o吸收，并且所发射的光的其它部分可以被面对表面o反射以被光接收单元320接收。光接收单元320可以将接收到的光转换成光学信息OI，并且向存储器单元330发送光学信息。发光单元310和光接收单元320可以由包括光纤电缆的光纤传感器形成。在这种情况下，光学信息OI可以是与在面对表面o上反射的光的频率、相位、波长和强度对应的数值。另外，在本发明的实施例中，发光单元310可以包括三原色（RGB）发光元件，光接收单元320可以包括至少一个三原色（RGB）光接收元件。在这种情况下，光学信息OI可以是以反映各个红色光、绿色光和蓝色光的相应比率的方式被数字化的数据。光学信息OI可以根据面对表面o是第一表面f1还是第二表面f2而不同，因此，可以通过光学信息OL的差异来确定面对表面o是第一表面f1还是另一表面f2。

随后，可以确定面对表面（S130）。控制单元340可以将在存储器单元330中存储的光学信息OI与参考值SV进行比较，以确定光学信息OI是第一表面f1还是第二表面f2的光学信息OI。

例如，当面对表面o的光学信息OI小于参考值SV时，控制单元140可以确定面对表面是第一表面f1。例如，当面对表面o的光学信息OI等于参考值SV或更大时，控制单元140可以确定面对表面o是第二表面f2。当控制单元140确定面对表面o是基板s的第一表面f1还是第二表面f2时，控制单元140可以确定面对基板确定设备10的基板是第一基板s1还是第二基板s2。因此，可以验证第一基板s1和第二基板s2层叠的位置和顺序。控制单元140可以向用户提供基板确定结果。

下文中，将描述使用基板确定方法制造柔性显示器的方法。

图11是示出根据本发明的实施例的用于制造柔性显示器的方法的流程图。

参照图11，用于制造柔性显示器的方法可以包括：形成包括第一基板和附接在第一基板的一个表面上的第二基板的基板（S210）；检测关于面对基板确定设备的基板的光学信息（S220）；确定和比较面对基板（S230）；将第一基板和第二基板分开（S240）。

首先，可以形成基板（S210）。将参照图12和图13详细描述这个过程。

图12是示出根据本发明的实施例的用于制造柔性显示器的方法中形成基板的流程图，图13是根据本发明的实施例的用于制造柔性显示器的方法中的基板的剖视图。

参照图12和图13，形成基板的过程（S210）可以包括：将第一基板和第二基板粘结（S211）；在第二基板上形成发光元件层（S212）。

可以将第一基板s1和第二基板s2彼此粘结（S211）。第一基板s1和第二基板s2可以彼此粘结形成基板s。第一基板s1可以是非柔性基板，第二基板s2可以是柔性基板。由于以上已经描述了第一基板s1和第二基板s2，因此将省略对其的描述。基板s还可以包括插入第一基板s1和第二基板s2之间的粘合剂层ad。粘合剂层ad可以将第二基板s2固定到第一基板s1。粘合剂层ad可以由透光材料制成。另外，粘合剂层ad可以具有使具有特定波长的激光束通过的透光率。粘合剂层可以具有耐热性，其玻璃化转变温度是220℃或更高。例如，粘合剂层ad可以包括聚合物粘合剂诸如硅、多晶硅或丙烯酸类材料。可以通过印刷法、狭缝涂布法、旋涂法、浸涂法等在第一基板s1或第二基板s2上形成粘合剂层ad。由于以上已经描述了第一基板s1和第二基板s2的特征和材料，因此将省略对其的描述。

随后，在第二基板s2上形成发光元件层LE（S212）。如图13中所示，发光元件层LE可以包括多个像素PX和保护像素PX的覆盖层cap。当形成发光元件层LE时，像素PX可以在覆盖层cap之前形成，此后，可以在像素PX上形成覆盖层cap。

像素PX可以形成在第二基板s2上。像素PX可以包括薄膜晶体管Tr和发光层Eml。薄膜晶体管Tr可以包括半导体层411、栅电极412、漏电极413和源电极414。

可以通过在第二基板s2上顺序层叠半导体层411、第一绝缘层441、栅电极412、第二绝缘层442、源电极414和漏电极413以及第三绝缘层443来形成薄膜晶体管Tr。可以通过使用光掩模进行光刻工艺，形成半导体层411、第一绝缘层441、栅电极412、第二绝缘层442、源电极414和漏电极413以及第三绝缘层443。可以通过在曝光设备（未示出）进行曝光之后的一系列工艺诸如显影、蚀刻和剥离或灰化来执行光刻工艺。

半导体层411可以是非晶硅或多晶硅。形成在半导体层411上的第一绝缘层441可以由无机材料诸如SiN_x、SiO₂、SiON、Al₂O₃或TiO₂制成。然而，制造第一绝缘层441的材料不限于此。例如，第一绝缘层441可以由有机材料制成。栅电极412可以是透明导电氧化物，包括选自包括ITO、IZO、ZnO和In₂O₃的组的至少一种材料。第二绝缘层442可以由与第一绝缘层441相同的材料制成。源电极414和漏电极413可以通过在第二绝缘层442上形成的第一接触孔C1和第二接触孔C2与半导体层411电连接。第三绝缘层443可以由有机绝缘材料诸如一般的通用聚合物（PMMA）PS、具有苯酚基的聚合物衍生物、丙烯酸类聚合物、酰亚胺类聚合物、芳醚类聚合物、酰胺类聚合物、氟化聚合物、对二甲苯类聚合物、乙烯醇类聚合物或其共混物制成。

薄膜晶体管Tr的源电极414可以与数据信号（未示出）连接，薄膜晶体管Tr的漏电极413可以与发光层Eml的第一电极431连接。半导体层411可以通过第一接触孔C1与源电极414电连接，并通过第二接触孔C2与漏电极413电连接。当向薄膜晶体管Tr的栅电极412施加电压时，半导体层411可以被激活。被激活的半导体层411可以将源电极414和漏电极413电连接，并且通过漏电极413向第一电极413传递与源电极414的数据信号对应的电流。也就是说，薄膜晶体管Tr可以控制将被传递到发光层Eml的第一电极431的数据信号。

发光层Eml可以包括第一电极431、发光材料432和第二电极433。第一电极431可以是阳极电极，第二电极433可以是阴极电极。

可以在第三绝缘层443上形成第一电极431。第一电极431可以通过第三接触孔C3与漏电极413电连接并且从漏电极413接收电流。第一电极431可以是具有高逸出功的材料。例如，第一电极431可以是透明导电材料诸如ITO或IZO或金属氧化物诸如氧化铝（Al₂O₃）或氧化锌（ZnO）。

可以在第一电极431上形成有机层432。有机层432可以通过层叠空穴注入层（HIL）、空穴传输层（HTL）、有机发射层（EML）、电子传输层（ETL）、电子注入层（EIL）等层叠成单个或混合结构来形成。有机层432可以发射亮度与传递到第一电极431的电流对应的光。更详细地，当向有机层432提供空穴和电子时，空穴和电子彼此复合，形成激发子。激发子的能级可以从激发态变化成基态，可以发射颜色与变化的能级对应的光。有机层432可以发射红色、蓝色和绿色中的一种颜色。有机层432的发光材料可以是有机材料诸如铜酞菁（CuPc）、N,N'-二(萘-1-基)-N,N'-二苯基-联苯胺（NPB）或三-8-羟基喹啉铝（Alq₃）。

可以在有机层432上形成第二电极433。第二电极433可以与第一电极431一起形成电场，以允许有机层432发光。第二电极433可以是具有低逸出功的金属。金属可以包括Mg、Ag、Al、Au或Cr。

随后，可以在像素PX上设置覆盖层cap。覆盖层cap可以完全覆盖第二基板s2以及像素PX。覆盖层cap可以防止外部外来物质渗入第二基板s2和像素PX。另外，在分开第一基板s1之后，覆盖层cap可以固定第二基板s2，以防止第二基板s2容易弯曲或扭曲。覆盖层cap可以包括聚合物材料诸如聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯或聚醚砜、或包括不锈钢（SUS）的金属箔。

返回参照图11，检测与基板确定设备30相对的基板的光学信息OI（S220）。

基板确定设备30可以向面对基板发射光，并接收在面对基板上反射的光，以检测面对基板的光学信息OI。这里，根据所形成的基板s的加工设施中的布局，面对基板可以是第一基板s1或第二基板s2，第二基板s2可以包括像素PX和覆盖层cap。由于通过基板确定设备30检测基板的光学信息OI的方法与上述的光学信息检测（S120）基本上相同，因此可以省略对类似特征的描述。

随后，基板确定设备30的控制单元340可以确定并且比较面对基板是第一基板s1还是第二基板s2（S230）。将参照图14和图15详细描述这个过程。

图14是示出根据本发明的实施例的用于制造柔性显示器的方法中确定和比较基板的流程图，图15是示出根据本发明的实施例的用于制造柔性显示器的方法中基板的布局改变的示意图。

参照图14和图15，确定基板的过程（S230）可以包括：通过将光学信息OI与参考值SV进行比较，确定面对基板（S231）；将所确定的面对基板与加工目标基板进行比较（S232）；当所确定的面对基板和加工目标基板彼此不相符时改变基板的布局（S233）。

首先，基板确定设备30的控制单元340可以将面对基板的光学信息OI与参考值SV进行比较，以确定面对基板（S231）。参考值SV可以是能够区分第一基板s1和第二基板s2的数据值。例如，当面对表面的光学信息OI小于参考值SV时，控制单元340可以确定面对表面是第一基板s1。例如，当面对表面的光学信息OI等于参考值SV或更大时，控制单元340可以确定面对表面是第二基板s2。

随后，可以将所确定的面对基板与加工目标基板进行比较（S232）。控制单元340可以将所确定的面对基板与加工目标基板彼此进行比较。这里，所确定的面对基板可以是在确定面对基板的过程（S231）中所确定的基板，可以是第一基板s1或第二基板s2。这里，加工目标基板可以是与用于比较基板是否准确设置在加工设施中的计算机化有关的数据，所述数据可以包括第一基板s1或第二基板s2的信息。

控制单元340可以将所确定的面对基板与加工目标基板进行比较。当这两个基板彼此相符时，进程可以前进至将第一基板s1和第二基板s2分开的步骤（S240）。然而，当所确定的面对基板和加工目标基板彼此不相符时，控制单元340可以向加工设施输出基板s的布局改变信号。控制单元340可以通过打开警报灯警告用户基板布局改变。例如，当加工目标基板包括第一基板s1的数据并且所确定的面对基板是第二基板s2时，这两个基板彼此不相符，因此，控制单元340可以停止执行进程并且可以警报基板局部发生改变。

可以响应于基板布局改变信号来改变基板的布局（S233）。参照图15，可以通过翻转面对基板确定设备30的基板来改变基板的布局，结果，第二基板s2可以变为第一基板s1，或反之亦然，并且所确定的面对基板和加工目标基板可以彼此相符。可以通过加工设施中的可移动构件（未示出）和使用者的手工作业将基板s的布局翻转。通过基板s的布局改变，可以准确地将基板s安装在加工设施中。

在柔性显示器的制造工艺期间，通过如上所述地确定第一基板s1和第二基板s2、将所确定的面对基板和加工目标基板进行比较以验证基板是否正常安装在加工设施上，可以减少加工的故障率或加工设施的故障并且可以提高产率。

可以将正确安装的基板s的第一基板s1和第二基板s2彼此分开（S240）。将参照图16更详细地描述这个过程。

图16是示出根据本发明的实施例的用于制造柔性显示器的方法中分开基板的剖视图。

参照图16，首先可以向设置在第一基板s1和第二基板s2之间的粘合剂层照射激光束Ls。激光束Ls可以是波长为308nm的基于准分子的激光束。然而，激光束不限于此。可以控制激光束Ls的波长和强度，以防止设置在第二基板s2上的像素PX和覆盖层cap受损。激光束Ls当它在第三方向D3上从粘合剂层ad的第一区L1移动到第二区L2时可以照射到粘合剂层ad。可以重复地一次或多次地照射激光束Ls。激光束Ls的照射方向可以是第三方向或第三方向的反方向。激光束Ls的照射可以减小粘合剂层ad的结合力或者可以去除粘合剂层ad，结果，可以将第一基板s1和第二基板s2彼此分开。分开的第一基板s1可以通过冲洗工艺被再次用作基体基板。第二基板s2可以被用作柔性显示器的面板。

尽管已经描述了本发明的几个实施例，但本领域的技术人员应该理解，在不脱离如权利要求书限定的本发明的精神和范围的情况下，可以在此进行形式和细节上的各种修改。因此，可以理解，以上是本发明的举例说明并且不应该被理解为限于这里公开的特定实施例。

Claims

1.一种用于确定基板的设备，所述设备包括：

发光单元，将光发射到基板的一个表面上；

光接收单元，接收被基板的所述一个表面反射的光，并且检测接收到的光的光学信息；

存储器单元，存储光学信息和参考值；以及

控制单元，通过比较光学信息和参考值来确定基板的所述一个表面是基板的第一表面还是第二表面。

2.如权利要求1所述的设备，其中，控制单元被配置成当光学信息小于参考值时确定基板的所述一个表面为基板的第一表面。

3.如权利要求1所述的设备，其中，基板包括第一基板和附接在第一基板上的第二基板，

其中，第一基板和第二基板具有不同的光学性质，

其中，基板的所述一个表面是第一基板的一个表面，基板的另一个表面是第二基板的一个表面。

4.如权利要求3所述的设备，其中，第一基板是非柔性基板，第二基板是柔性基板。

5.如权利要求1所述的设备，其中，发光单元和光接收单元还至少包括光纤电缆。

6.如权利要求1所述的设备，其中，发光单元包括三原色发光元件，光接收单元包括至少一个三原色光接收元件。

7.如权利要求1所述的设备，所述设备还包括：

固定构件，固定基板；基板读取单元，读取基板。

8.如权利要求1所述的设备，其中，控制单元被配置成当光学信息等于参考值或更大时确定基板的所述一个表面为基板的第二表面。