WO1998052772A1 - Module de circuit integre flexible et son procede de production, procede de production de support d'information comprenant ledit module - Google Patents

Description

明 細 書 フレキシブル I Cモジュ一ル及びその製造方法並びにフレキシブル

I Cモジュールを用いた情報担体の製造方法 本発明は、 非接触式 I Cカードなどの情報担体の元になるフレキシブル I Cモ ジュールと、 当該フレキシブル I Cモジュールの製造方法と、 当該フレキシブル I Cモジュールを用いた情報担体の製造方法とに関する。

背景技術

非接触式 I Cカード等の非接触式情報担体は、 定期券、 運転免許証、 テレホン カード、 キャッシュカード等の代替品としての使用が検討されており、 大量の使 用が見込まれるところから、 製造工程をいかに簡略化し、 単価を下げるかが最も 重要な技術的課題の 1つになっている。

従来より、 非接触式 I Cカードの製造方法としては、 ガラス繊維等で構成され た補強体に切抜き孔を開口して当該切抜き孔内に I Cチップ及び非接触信号伝送 手段であるコイルを収納し、 次いで切抜き孔内を樹脂にて封止して基体を形成し、 最後に、 当該基体の表裏面にカバ一シ一トを貼着して所要の非接触式 I Cカード を得るという方法が知られている。

この方法によれば、 切抜き孔のサイズをコィルのサイズに合わせて適度の大き さに調整することにより、 基体に対するコイルの設定位置が正確に規制された非 接触式 I C力一ドを製造できるので、 外部機器との間で電力の受給及び信号の授 受を高能率に行うことができる。

また、 他の製造方法として、 例えば NIKKEI MECHANICAL 1997. 1. 6 no. 497、 第 1 6頁〜第 1 7頁等に記載されているように、 I Cチップと非接触データ伝送手 段であるコイルとが接着された第 1の樹脂シートとこれら I Cチップ及びコイル を有しない第 2の樹脂シー卜とを夫々射出成形機の固定金型と可動金型の対向部 分に取り付け、 型合わせ後、 キヤビティ内に樹脂を充塡して、 前記第 1及び第 2 の樹脂シートと I Cチップとコイルとが充塡樹脂によって一体化された非接触式 I Cカードを得る方法が提案されている。 この方法によれば、 表面及び裏面に樹脂シート （カバ一シート） が被着された 非接触式 I Cカードを射出成形によって得ることができるので、 I Cチップ及び コイルが埋設された基体を樹脂硬化した後に、 当該基体の表面及び裏面にカバ一 シ一トを接着する従来の製造方法に比べて、 非接触式 I Cカードの製造を効率化 することができ、 その製造コストを引き下げることができる。

一方、 非接触式 I C力一ドに搭載される I Cチップとコイルの接続方式に関し ては、 I Cチップを配線基板に実装し、 当該配線基板に形成された電極端子にコ ィルを接続するという方法が一般に採られている。

この方式は、 従来より技術的に確立されているので、 I Cチップと配線基板並 びに配線基板とコィルとを高い信頼性で接続することができる。

ところ力 前記した従来の非接触式 I Cカード製造方法のうち前者は、 補強体 に開口された切抜き孔内に I Cチップ及びコイルを収納し、 切抜き孔の内外を樹 脂にて硬化するので、 補強体を有しない切抜き孔の内部の強度が低く、 曲げなど の不正な外力を受けたとき、 切抜き孔の内部に応力が集中して基体が割れやすい という問題がある。

また、 所要の切抜き孔が開孔された補強体に I Cチップ及びコイルを正確にセ ッ トした後、 切抜き孔内の樹脂封止と補強体に対する樹脂の含浸並びに硬化を行 わなくてはならないので、 製造工程が複雑になり、 安価な情報担体を製造するこ とが難しいという問題もある。 特に、 各種の非接触式 I Cカードを同一ラインで 生産する場合においては、 収納する I Cチップ及びコイルの大きさに応じて切抜 き孔の大きさが異なる各種の補強体を用意しなくてはならないので、 生産工程が さらに複雑になり、 非接触式 I Cカードの製造コストが高価になる。

一方、 前記した従来の非接触式 I C力一ド製造方法のうちの後者は、 I Cチッ プとコイルとが接着されたカバ一シ一トを金型の一方に取り付けて射出成形を行 うため、 カバーシ一卜の接着剤が付着した部分と付着していない部分とに高温の 溶融樹脂が接触する。 このため、 接着剤が付着した部分と付着していない部分と の熱膨張率差によつて各部の境界部分にしわができやすいという問題のあること が判明した。 実験によると、 樹脂温度や射出速度それに射出圧力を種々変更して も、 カバ一シートにしわを生じない非接触式 I C力一ドを製造することは困難で あつた。

非接触式 I Cカードは、 手指によって取り扱われ、 かつ直接目視されるもので あるので、 表面にしわができたものは使い心地や美観が悪く、 それだけで商品価 値がない。 また、 非接触式 I Cカードの製造後にカバーシートの表面に印刷を施 す場合、 カード表面にきれいな印刷を施すことが不可能になるので、 やはり商品 価値がない。

また、 従来の I Cチップとコイルの接続方式は、 配線基板を不可欠な構成要素 とするので、 高コス卜で非接触式 I C力一ドの薄形化及びフレキシブル化に対応 することが難しいという問題がある。

本発明は、 かかる課題を解決するためになされたものであって、 その目的は、 情報担体の製造を容易化可能なフレキシブル I Cモジユールの構成を提供するこ と、 当該フレキシブル I Cモジュールを安価かつ高能率に製造する方法を提供す ること、 並びに前記フレキシブル I Cモジュールを用いて使用感が良好で美観に 優れた情報担体を安価かつ高能率に製造する方法を提供することにある。

発明の開示

くフレキシブル I Cモジュールの構成〉

本発明は、 前記の課題を解決するため、 フレキシブル I Cモジュールの構成に 関しては、 厚さ方向への圧縮性と自己圧着性と樹脂の含浸性とを有する所定形状 及び所定寸法のフレキシブル基体と、 当該フレキシブル基体に担持された搭載部 品とから成り、 前記搭載部品を前記フレキシブル基体の一部に圧縮形成された窪 み内に埋設するという構成にした。

前記搭載部品は、 前記フレキシブル基体内に完全に埋設することもできるし、 前記フレキシブル基体の片面にその一部を外部に露出させて埋設することもでき る。 前者の場合には、 フレキシブル基体の表面及び裏面が平面状に成形される。 また、 後者の場合には、 埋設された搭載部品の表面を含むフレキシブル基体の表 面及び裏面が平面状に成形される。

なお、 本明細書において、 「自己圧着性」 とは、 常温又は加熱下でフレキシブ ル基体に圧縮力を負荷したときに、 フレキシブル基体を構成する各繊維が接合さ れると共に、 複数枚のフレキシブル基体材料を重ねあわせて圧縮力を負荷した場 合にはそれら重ね合わされたフレキシブル基体材料が互いに接合され、 フレキシ ブル基体の形状が圧縮前より体積が減少した状態に保たれる特性をいう。

単体で自己圧着性を有する織物、 編物又は不織布としては、 各単繊維が融点の 異なる 2以上の部分からなる所謂コンジュゲート繊維を素材繊維とするもの、 又 は融点が異なる 2種以上の合成樹脂繊維の混紡体又は混合体からなるもの、 それ にガラス繊維、 力一ボン繊維、 ケプラー繊維、 ィ匕学繊維、 天然繊維又はこれらの 組合せを素材繊維とし、 素材繊維間を樹脂バインダにて接合したものなどを用い ることができる。 一方、 適量の合成樹脂を含浸させることによって自己圧着性が 付与された織物、 編物、 不織布又は紙としては、 ガラス繊維、 カーボン繊維、 ケ ブラー繊維、 ィ匕学繊維、 天然繊維又はこれらの組合せを素材繊維とするものを用 いることができる。 前記不織布としては、 例えば溶融紡糸された合成樹脂フイラ メントを開繊して得られるランダムな繊維をもってゥヱブが構成されたものや、 原料ポリマーの溶液を噴射することによって微細な網状構造をもつ合成樹脂繊維 のゥヱブが構成されたものなど、 公知に属する全ての構造の不織布を用いること ができる。

前記フレキシブル基体の部品搭載面には、 必要に応じて、 所要の回路パターン を印刷形成することができ、 この回路パターンには、 データ及び/又は電源伝送 用のコイルを含めることができる。

前記フレキシブル基体に担持される搭載部品としては、 必要に応じて、 I Cチ ップ、 I Cモジュール、 データ及び Z又は電源の非接触伝送手段、 コンデンサ、 抵抗器、 太陽電池、 イメージ表示体、 光記録媒体、 光磁気記録媒体、 赤外吸収体 •赤外発光体又は蛍光体を用いて形成される透明なコ一ド情報表示体、 及びリ一 ダ ·ライタの担体設定部に情報担体を高精度に位置付けるためのマグネッ ト又は 強磁性体から選択される少なくともいずれか 1種の部品、 又はこれらの部品と他 の部品との組合せ等を搭載できる。 データ及び Z又は電源の非接触伝送手段とし ては、 コイルを用いることができ、 当該コイルを形成する線材としては、 他の電 子部品、 例えば I Cチップとの接続を容易にするため、 銅やアルミニウム等から 成る心線の周囲に金やハング等の接合用金属層が被覆され、 かつ当該接合用金属 層の周囲にポリウレタン等の絶縁層が被覆されたものを用いることが好ましい。 また、 搭載部品として I cチップとコイルとを搭載する場合には、 フレキシブ ノレ I Cモジュールの薄形化及び低コスト化を図るため、 I Cチップの入出力端子 にコイルの両端部を直接接続することが好ましい。 I cチップとコイルとの直接 接続方式としては、 ゥヱッジボンディング方式を採ることもできる力 この方式 によると、 ①接続部に超音波及び強圧を加えてコイルの加圧部を扁平状に変形さ せるため、 非変形部との境界部から断線しやすい、 ②接続部に超音波及び強圧を 加えることから I Cチップにダメージを与えやすく、 特に、 厚みが 5 0〃m〜l 5 0 /z m程度の薄形 I Cチップを用いた場合にその影響が顕著になる、 ③条件設 定が複雑な超音波を利用するため接続条件の管理が難しく、 良品を安定に製造す ることが難しい、 等の不都合がある。 そこで、 かかる不都合がないハング法又は 溶接法を採ることが特に好ましい。

なお、 I Cチップに対するコィルのハング付けは、 I Cチップとして入出力端 子にハングバンプが予め形成されたものを用い、 当該ハンダバンプに非接触伝送 用コィルの両端部を接触させ、 次いで当該非接触伝送用コィルの両端部にボンデ イングツールを押し付け、 ボンディングツールより与えられるエネルギにてハン ダバンプを溶解するという方法で行うことができる。 一方、 I Cチップに対する コイルの溶接は、 I Cチップとして入出力端子に金バンプが予め形成されたもの を用い、 当該金バンプに非接触伝送用コイルの両端部を接触させ、 次いで当該非 接触伝送用コイルの両端部に溶接へッ ドを押し付け、 溶接へッ ドより与えられる エネルギにて金バンプを溶解するという方法で行うことができる。

ハング付け用のボンディングツールも溶接用の溶接へッ ドも所要の接続用金属 材料を溶融温度以上に加熱できれば足りるのであって、 同一構成のものを用いる ことができる。

本構成のフレキシブル I Cモジュールは、 搭載部品を不織布等からなる基体内 に埋設したので、 搭載部品の保護効果に優れる。 また、 樹脂の含浸性を有する不 織布等を用いて基体を構成したので、 当該基体内に樹脂を含浸させ、 この含浸樹 脂によってカバ一シ一トを接着することにより、 非接触式 I C力—ド等の所望の 情報担体を製造することができる。 この場合、 基体中にほぼ均一に樹脂を含浸さ せることができるので、 基体表面にしわを生じることがなく、 商品価値の高い情 報担体を作製することができる。 さらに、 本構成の I Cモジュールは、 基体が不 織布等をもって構成されており、 極めてフレキシビリティに富んでいるので、 平 板状の情報担体の構成部品として利用できるだけでなく、 湾曲した部分や繰り返 し変形を受ける部分に付設される情報担体としても適用することができる。

〈フレキシブノレ I Cモジュ一ルの製造方法〉

フレキシブル I Cモジュールの製造方法に関しては、 以下の如き構成にした。

①厚さ方向への圧縮性と自己圧着性と樹脂の含浸性とを有する所定形状及び所 定寸法の第 1及び第 2のフレキシブル基体を製造した後、 これら第 1及び第 2の フレキシブル基体の間に所要の搭載部品を位置決めして設定し、 前記第 1及び第 2のフレキシブル基体を常温又は加熱下で厚さ方向に圧縮して、 その作用により これら第 1及び第 2のフレキシブル基体を互いに一体化すると共に、 圧縮力を負 荷することによって前記第 1及び第 2のフレキシブル基体の一部に形成される窪 み内に前記搭載部品を埋設する。

②フレキシブル基体の片面に所要の搭載部品を位置決めして設定した後、 前記 フレキシブル基体を常温又は加熱下で厚さ方向に圧縮し、 その作用によって前記 フレキシブル基体の一部に形成される窪み内に前記搭載部品を埋設する。

前記①， ②の製造方法によると、 必要な部材及び部品を順次積み重ねた後、 当 該積層体を常温又は加熱下で厚さ方向に圧縮するだけで所望のフレキシブル I C モジュールを得ることができるので、 フレキシブル I Cモジュールの製造を極め て高能率に行うことができる。

③第 1のフレキシブル基体の片面に I Cチップを位置決めして取り付ける。 ま た、 第 2のフレキシブル基体の片面にコイルを位置決めして取り付け、 当該コィ ルの両端部を前記 I Cチップに設けられた入出力端子の設定間隔に設定する。 次 に、 前記 I Cチップ及びコイルを内側にし、 かつ前記 I Cチップに設けられた入 出力端子と前記コイルの両端部とを接触させて、 前記第 1及び第 2のフレキシブ ル基体を重ねあわせる。 これら第 1及び第 2のフレキシブル基体を常温又は加熱 下で厚さ方向に圧縮し、 その作用によってこれら第 1及び第 2のフレキシブル基 体を互いに一体化すると共に、 圧縮力を負荷することによって前記第 1及び第 2 のフレキシブル基体の一部に形成される窪み内に前記 I Cチップ及びコイルを埋 設する。 さらに、 前記コイルが取り付けられた第 2のフレキシブル基体の外面か ら前記入出力端子部に熱及び加圧力を負荷し、 当該入出力端子部と前記コィルの 両端部とを電気的に接続する。

④厚さ方向への圧縮性と自己圧着性と樹脂の含浸性とを有する所定形状及び所 定寸法のフレキシブル基体の片面にコイルを位置決めして取り付け、 当該コイル の両端部を I Cチップに設けられた入出力端子の設定間隔に設定する。 次いで、 入出力端子を前記コイルの両端部とを接触させて、 I Cチップを前記フレキシブ ル基体の片面に取り付ける。 前記フレキシブル基体を常温又は加熱下で厚さ方向 に圧縮し、 圧縮力を負荷することによつて前記フレキシブル基体の一部に形成さ れる窪み内に前記 I Cチップ及びコイルを埋設する。 さらに、 前記コイルが取り 付けられたフレキシブル基体の外面から前記入出力端子部に熱及び加圧力を負荷 し、 当該入出力端子部と前記コィルの両端部とを電気的に接続する。

前記③， ④の製造方法によれば、 I Cチップの入出力端子にコイルの両端部が 直接接続されたものを搭載部品として用いるので、 薄形の I Cモジュールを製造 することができる。 また、 コイルの両端部を予めフレキシブル基体に固定し、 そ の間隔を I Cチップの入出力端子の設定間隔と等しい間隔に設定しておくので、 I Cチップとコイルとの接続が容易で、 フレキシブル I Cモジュールを効率良く 製造できる。

〈情報担体の製造方法〉

情報担体の製造方法に関しては、 以下の如き構成にした。

①第 1及び第 2のカバ一シ一トを夫々成形装置の固定金型及び可動金型の所定 部分に取り付ける工程と、 前記固定金型又は可動金型に取り付けられたカバーシ —卜にフレキシブル I Cモジュールを重ね合わせる工程と、 前記固定金型及び可 動金型を結合し、 これによつて形成されるキヤビティ内に樹脂を充填する工程と、 充塡された樹脂を前記フレキシブル基体に均一に含浸させた後、 前記固定金型及 び可動金型を開いて、 製品である情報担体を取り出す工程とを含んで情報担体を 製造する。

本構成の情報担体製造方法によると、 カバーシートに対する搭載部品の接着を 省略できるので、 情報担体の製造を効率化できると共に、 樹脂の充塡時にカバー シートに作用する熱負荷が均一化され、 熱負荷の不均一に起因するカバ一シ一ト のしわよりを防止できる。 よって、 高品質の情報担体を高能率に製造できると共 に、 デザイン印刷等の品質も良好なものにすることができる。 また、 フレキシブ ノレ基体にて保持された搭載部品を 2枚のカバ一シ一卜の間に介在させて樹脂の充 塡を行うので、 基体の厚さを調整することによって、 情報担体の厚さ方向に対す る搭載部品の設定位置を適宜調整できる。 さらに、 搭載部品をフレキシブル基体 にて保持したので、 搭載部品の保護効果を高めることができる。 勿論、 基体材料 として、 樹脂の含浸性を有する不織布等を用いたので、 樹脂の充填が速やかに行 われ、 射出成形サイクルが低下することもない。

②下型の上面に第 1の熱溶融性シートとフレキシブル I Cモジュールと第 2の 熱溶融性シートとをこの順に重ね合わせる工程と、 前記第 2の熱溶融性シートの 上方より上型を押し付けて、 これらフレキシブル I Cモジュールと第 1及び第 2 の熱溶融性シートとの積層体を加熱下で厚さ方向に圧縮し、 前記第 1及び第 2の 熱溶融性シートを溶融する工程と、 前記第 1及び第 2の熱溶融性シ一卜の溶融体 を前記フレキシブル I Cモジュールに含浸させ、 所定厚さの情報担体をホッ トプ レス成形する工程を含んで情報担体を製造する。

③下型の上面に第 1のカバーシ一トと第 1の熱溶融性シートとフレキシブル I Cモジュールと第 2の熱溶融性シートと第 2のカバーシ一トをこの順に重ね合わ せる工程と、 前記第 2のカバ一シートの上方より上型を押し付けて、 これらフレ キシブル I Cモジュールと第 1及び第 2の熱溶融性シートと第 1及び第 2のカバ —シ一卜の積層体を加熱下で厚さ方向に圧縮し、 前記第 1及び第 2の熱溶融性シ ―トを溶融する工程と、 前記第 1及び第 2の熱溶融性シー卜の溶融体を前記フレ キシブル I Cモジュールに含浸させると共に当該溶融体にて前記第 1及び第 2の カバ—シートを接着して、 所定厚さの情報担体をホッ トプレス成形する工程を含 んで情報担体を製造する。

④ロールに巻回された長尺のフレキシブル I Cモジュールと第 1及び第 2の熱 溶融性シートの始端をそれぞれのロールから引き出す工程と、 各ロールから引き 出された前記フレキシブル I Cモジュールと第 1及び第 2の熱溶融性シートを貼 り合わせローラに案内して、 前記フレキシブル I Cモジュールの表面と裏面とに 前記第 1及び第 2の熱溶融性シ一トを個別に貼り合わせる工程と、 貼り合わされ たフレキシブル I Cモジュールと第 1及び第 2の熱溶融性シートの積層体を加熱 •加圧ローラに案内して加熱下で厚さ方向に圧縮し、 前記第 1及び第 2の熱溶融 性シートを溶融する工程と、 前記第 1及び第 2の熱溶融性シー卜の溶融体を前記 フレキシブル I Cモジュールに含浸させ、 所定厚さの情報担体をロールプレス成 形する工程を含んで情報担体を製造する。

⑤ロールに卷回された長尺のフレキシブル I Cモジュールと第 1及び第 2の熱 溶融性シートと第 1及び第 2のカバ一シ一トの始端をそれぞれのロールから引き 出す工程と、 各ロールから引き出された前記フレキシブル I Cモジュール、 第 1 及び第 2の熱溶融性シ一ト並びに第 1及び第 2のカバ一シ一トを貼り合わせロー ラに案内して、 前記フレキシブル I Cモジュールの表面と裏面とに前記第 1及び 第 2の熱溶融性シートを個別に貼り合わせ、 かつこれら第 1及び第 2の熱溶融性 シー卜の外面に前記第 1及び第 2のカバ一シ一トを個別に貼り合わせる工程と、 貼り合わされたフレキシブル I Cモジュール、 第 1及び第 2の熱溶融性シート並 びに第 1及び第 2の力パーシー卜の積層体を加熱 ·加圧ローラに案内して加熱下 で厚さ方向に圧縮し、 前記第 1及び第 2の熱溶融性シートを溶融する工程と、 前 記第 1及び第 2の熱溶融性シ一トの溶融体を前記フレキシブル I Cモジユールに 含浸させると共に当該溶融体にて前記第 1及び第 2の力パーシートを接着して、 所定厚さの情報担体をロールプレス成形する工程を含んで情報担体を製造する。 前記②〜⑤に記載の情報担体の製造方法は、 前記 に記載の情報担体の製造方 法と同様の効果を有するほか、 ロールプレス法によってフレキシブル I Cモジュ —ルをケ一シングするので、 情報担体の製造をきわめて効率化することができ、 情報担体の生産性を高めて情報担体を低コスト化することができる。

図面の簡単な説明

図 1は、 第 1実施形態例に係るフレキシブル I Cモジュ一ルの一部切断した平 面図である。

図 2は、 図 1の A— A拡大断面図である。

図 3は、 第 1実施形態例に係るフレキシブル I Cモジュールに搭載される I C チップ及びコィルの要部平面図である。 図 4 A、 図 4 B、 図 4 Cは、 コイルを構成する線材の断面図である。

図 5 A、 図 5 Bは、 I Cチップとコイルの直接接続方法及び接続部の状態を示 す断面図である。

図 6 A、 図 6 Bは、 I Cチップとコィルの他の直接接続方法及び接続部の状態 を示す断面図である。

図 7は、 I Cチップとコイルの直接接続に適用される溶接装置の使用状態図で ある。

図 8は、 第 2実施形態例に係るフレキシブル I Cモジュ一ルの平面図である。 図 9は、 図 8の B— B拡大断面図である。

図 1 0は、 フレキシブル I Cモジュール製造方法の第 1例を示す工程図である。 図 1 1 A、 図 1 1 B、 図 1 1 C、 図 1 1 Dは、 フレキシブル I Cモジュール製 造方法の第 2例を示す工程図である。

図 1 2 A、 図 1 2 B、 図 1 2 C、 図 1 2 Dは、 フレキシブル I Cモジュール製 造方法の第 3例を示す工程図である。

図 1 3 A、 図 1 3 B、 図 1 3 C、 図 1 3 D、 図 1 3 Eは、 I Cカード製造方法 の第 1例を示す工程図である。

図 1 4は、 I C力一ド製造方法の第 2例を示す工程図である。

図 1 5は、 I Cカード製造方法の第 3例を示す工程図である。

図 1 6は、 I Cカード製造方法の第 4例を示す工程図である。

図 1 7は、 I C力一ド製造方法の第 5例を示す工程図である。

前記図中、 1は I Cチップ、 l aは入出力端子、 l bはハンダバンプ、 l cは ハング、 I dは金バンプ、 2はコイル、 2 aは心線、 2 bは絶縁層、 2 cは接続 用金属層、 3はフレキシブル基体、 4は第 1の熱溶融性シート、 5は第 2の熱溶 融性シート、 1 0はフレキシブル I Cモジュール、 1 1は下型、 1 2は第1の不 織布、 1 3は第 2の不織布、 1 4は上型、 1 5は窪み、 2 iは第 1の中間体、 2 2は第 2の中間体、 2 3は第 3の中間体、 2 4は超音波振動子、 3 1は第 1段の 中間体、 3 2は第 2段の中間体、 3 3は第 3段の中間体、 4 1は第 1のカバ一シ —ト、 4 2は固定金型、 4 3は第 2のカバ一シート、 4 4は可動金型、 4 5は通 気孔、 4 6はキヤビティ、 4 7はゲート、 5 1， 5 2はボンディングツール、 6 1 a , 6 1 bは電極、 6 2は溶接へッド、 6 3 a， 6 3 bはリボン巻回リ一ル、 6 4は高抵抗テープ、 6 5はモータ、 7 1〜7 9はローラを各々表す。

発明を実施するための最良の形態

本発明に係るフレキシブル I Cモジュールの第 1例を、 図 1〜図 7に基づいて 説明する。 図 1は本例に係るフレキシブル I Cモジュールの一部切断した平面図、 図 2は図 1の A— A拡大断面図、 図 3は本例に係るフレキシブル I Cモジュール に搭載される I Cチップ及びコイルの要部平面図、 図 4 A、 図 4 Bはコイルを構 成する線材の断面図、 図 5 A、 図 5 Bは I Cチップとコイルの直接接続方法及び 接続部の状態を示す断面図、 図 6 A、 図 6 Bは I Cチップとコィルの他の直接接 続方法及び接続部の状態を示す断面図、 図 7は I Cチップとコイルの直接接続に 適用される溶接装置の使用状態の構成図である。

図 1〜図 3から明らかなように、 本例のフレキシブル I Cモジュールは、 I C チップ 1と、 当該 I Cチップ 1の入出力端子 （パッド） 1 _aに直接接続され、 図 示しないリ一ダライタから前記 I Cチップ 1への電源の供給を非接触で受けると 共に当該図示しないリ一ダラィタとの間でデータの伝送を非接触で行うコイル 2 とを不織布製のフレキシブル基体 3の内部に完全に埋設した構成になつている。

I Cチップ 1としては、 従来より非接触式 I Cカードに搭載されている任意の I Cチップを用いることができる力 非接触式 I Cカードの薄形化を図るため、 全厚が 5 0 /z m〜l 5 0 m程度に薄形化されたものを用いることが特に好まし い。 I Cチップ 1の構成については、 公知に属する事項であり、 かつ本願発明の 要旨でもないので、 説明を省略する。

一方、 コイル 2に関しては、 図 4 Aに示すように、 銅やアルミニウムなどの良 導電性金属材料からなる心線 2 aの周囲を樹脂などの絶縁層 2 bで被覆された線 材から成るものを用いるほか、 I Cチップ 1への直接接続を容易にするため、 図 4 Bに示すように、 心線 2 aの周囲に金やハングなどの接合用金属層 2 cが被覆 され、 かつ当該接合用金属層 2 cの周囲に絶縁層 2 bが被覆された線材から成る ものを用いることもできる。

線材の直径は、 2 0 n！〜 1 0 0 z mであり、 これを I Cチップの特性に合わ せて数〜数十タ一ンさせてコイル 2を形成する。 I Cチップ 1とコイル 2の直接接続方式としては、 ゥヱッジボンディング、 ハ ンダ付け又は溶接が特に好適である。

I Cチップ 1とコイル 2とをゥヱッジボンディングする場合には、 図 5 Aに示 すように、 I Cチップ 1として入出力端子 1 aに予め金バンプ 1 dが形成された ものが用いられる。 この場合、 コイル 2としては、 接合用金属層 2 cを有しない ものを用いることもできる力、 接合をより容易かつ確実にするため、 心線 2 aの 周囲に金層が被覆されたものを用いることが特に好ましい。 入出力端子 1 aとコ ィル 2とのゥヱッジボンディングは、 同図に示すように、 入出力端子 1 aにコィ ル 2の端部を重ねあわせ、 コイル 2側よりボンディングツール 5 1を押し付けて 超音波を負荷し、 そのエネルギによって絶縁層 2 bを炭化すると共に金バンプを 溶融するすることによって行う。 これによつて、 図 5 Bに示すように、 I Cチッ プ 1の入出力端子 1 aとコイル 2とが直接接続される。

I Cチップ 1とコイル 2とをハンダ付けする場合には、 図 6 Aに示すように、

1 Cチップ 1として入出力端子 1 aに予めハンダメツキによってハンダバンプ 1 bが形成されたものが用いられる。 この場合、 コイル 2としては、 接合用金属層

2 cを有しないものを用いることもできる力 ハングに対するぬれ性を良好にし てハンダ付けを容易かつ確実にするため、 心線 2 aの周囲に金等が被覆されたも のを用いることが特に好ましい。 入出力端子 1 aとコイル 2とのハング付けは、 同図に示すように、 入出力端子 1 aにコイル 2の端部を重ねあわせ、 コイル 2側 より所定温度に加熱されたボンディングツール 5 2を押し付け、 そのエネルギに よつて絶縁層 2 bを炭化すると共にハングバンプ 1 bを溶解することによって行 う。 これによつて、 図 6 Bに示すように、 I Cチップ 1の入出力端子 1 aとコィ ル 2とがハンダ 1 cを介してハング付けされる。 なお、 I Cチップ 1の入出力端 子 1 aにハンダバンプ 1 bを形成する構成に代えて、 コィノレ 2として心線 2 aの 周囲にハング層が被覆されたものを用い、 前記と同様の方法でハンダ付けするこ とも可能である。 さらには、 I Cチップ 1の入出力端子 1 aにハンダバンプ 1 b を形成し、 かつコイル 2として心線 2 aの周囲にハンダ層が被覆されたものを用 いることもできる。

さらに、 I Cチップ 1とコイル 2とを溶接する場合には、 入出力端子 l aに金 バンプが形成された I Cチップ、 又は心線 2 aの周囲に金層が被覆された線材か ら成るコイル、 若しくはこれらの双方が用いられる。 溶接機としては、 図 7に示 すように、 微小なギャップ dを隔てて平行に配置された 2つの電極 6 1 a , 6 1 bを有する溶接へッド 6 2と、 この溶接へッド 6 2に付設されたリボン巻回リー ノレ 6 3 a , 6 3 bと、 これらのリボン巻回リール 6 3 a , 6 3 bに巻回され、 そ の一部が前記電極 6 1 a , 6 1 bの先端部に接触するように配線されたリボン状 抵抗発熱体 6 4と、 原動リール 6 3 aを駆動するモータ 6 5を備えたものを用い ることができる。 前記リボン状抵抗発熱体 6 4としては、 比抵抗が大きくかつ熱 伝導率が高いために高温を局部的に発生させることが可能で、 しかも強度的にも 優れることから、 高純度の単結晶モリブデンから成るモリブデンリボンが最も好 適でめる。

溶接に際しては、 図 7に示すように、 I Cチップ 1の入出力端子 1 aにコイル 2の端部を直接重ねあわせ、 コイル 2側より前記溶接へッド 6 2を押し付ける。 そして、 前記電極 6 1 a , 6 1 bにパルス電力を供給し、 リボン状抵抗発熱体 6 4の抵抗発熱を利用して絶縁層 2 bを炭化すると共に、 金バンプ又は心線 2 aの 周囲に被覆された金層若しくはその双方を溶融する。 モータ 6 5は、 必要に応じ て原動リール 6 3 aを駆動し、 常時清浄なリボン状抵抗発熱体 6 4を溶接へッド 6 2に接触させる。 なお、 リボン状抵抗発熱体 6 4に炭化物を除去するためのブ ラシ 6 6を付設すれば、 リボン状抵抗発熱体 6 4の繰り返し使用が可能となり、 ランニングコストを引き下げることができる。

図 7の溶接機は、 図 6 Aに示したボンディングツール 5 2に代えて、 ノ、ンダ付 け用の熱源として利用することもできる。

前記フレキシブル基体 3を構成する不織布としては、 厚さ方向への圧縮性と自 己圧着性と樹脂の含浸性とを有するものであれば、 公知に属する全ての不織布を 用いることができる。 例えばガラス繊維、 力一ボン繊維、 ケプラー繊維、 化学繊 維、 天然繊維又はこれらの組合せからなる既製の短繊維をもってゥヱブが構成さ れた不織布を用いることもできるし、 溶融紡糸された合成樹脂フィラメントを開 繊して得られるランダムな繊維をもってゥェブが構成された不織布や、 原料ポリ マの溶液を噴射することによって微細な網状構造をもつ合成樹脂繊維のゥェブが 構成された不織布など、 繊維原料から直ちに繊維が紡糸される不織布を用いるこ ともできる。 なお、 かかる合成樹脂繊維のウェブをもつ不織布の製造方法には、 スパンボンド法、 メルトブ口一法、 フラッシュスピニング法などがある。 また、 作製されたウェブの接合方式には、 サ一マルボンド法ゃラテックスボンド法があ る。 合成樹脂繊維によってゥヱブが構成された不織布を用いる場合には、 繊維間 の接合を容易にするため、 高融点の合成樹脂繊維と低融点の合成樹脂繊維との混 合体をもってゥ ブが構成されたものを用いることができる。

これらの各不織布のうち、 少なくとも一部に低融点の合成樹脂が含まれていて 単体で自己圧着性を有するものについては、 そのままフレキシブル基体 3の原料 として用いることができる。 一方、 低融点の合成樹脂が含まれておらず、 単体で 自己圧着性を有しないものについては、 不織布作製後に適量の低融点樹脂を含浸 することによって自己圧着性を付与し、 フレキシブル基体 3の原料として用いる ことができる。

圧縮成形後のフレキシブル基体 3の厚みは、 最終製品である非接触 I Cカード の厚み及び非接触 I Cカードの製造に用いるカバ一シー卜の厚みを考慮して設定 されるが、 基本的には、 搭載部品の厚みよりも若干厚ければ足りる。 例えば厚み が 5 0 z mの I Cチップ 1及びそれよりも線径が小さい線材よりなるコイル 2を 搭載する場合には、 フレキシブル基体 3の厚みを 7 0 // m以上とすれば足り、 厚 みが 1 5 0〃 mの I Cチップ 1及びそれよりも線径が小さレ、線材よりなるコイル 2を搭載する場合には、 フレキシブル基体 3の厚みを 1 7 0 z m以上とすれば足 りる。

本例のフレキシブル I Cモジュ一ルは、 搭載部品である I Cチップ 1及びコィ ル 2を不織布等からなる基体 3内に完全に埋設したので、 これら I Cチップ 1及 びコイル 2の保護効果に優れる。 また、 樹脂の含浸性を有する不織布等を用いて 基体 3を構成したので、 当該基体 3内に樹脂を含浸させ、 この含浸樹脂によって カバーシ—トを接着することにより、 所望の非接触式 I C力一ドを製造すること ができる。 この場合、 基体中にほぼ均一に樹脂を含浸させることができるので、 基体表面にしわを生じることがなく、 かつ厚みの均一化のため通常用いられるス ベーサシ一トなどを用いる必要もないので、 商品価値の高い非接触式 I Cカード を作製することができる。 さらに、 本構成の I Cモジュールは、 基体が不織布等 をもって構成されており、 極めてフレキシビリティに富んでいるので、 平板状の 非接触式 I Cカードの構成部品として利用できるだけでなく、 湾曲した部分や繰 り返し変形を受ける部分の構成部品としても適用することができる。

加えて、 I Cチップ 1とコイル 2とを直接接続したので、 配線基板の省略が可 能になり、 フレキシブル I Cモジュールひいては最終製品である非接触 I Cカー ドの薄形化と低コスト化を図ることができる。 特に、 I Cチップ 1とコイル 2の 直接接続方法としてハング法又は溶接法を用いた場合には、 ゥエツジボンディン グ法を適用した場合に比べて、 以下のような利点がある。 即ち、 ゥエッジボンデ イングは、 I Cチップ 1の入出力端子 1 aに重ねあわされたコイル 2にボンディ ングツール 5 1を強圧しつつ当該ボンディングツール 5 1より発振された超音波 を接合部に負荷し、 そのエネルギによって絶縁層 2 bを破壊すると共に金メツキ 層 2 dの溶融を促進することによって行うので、 図 5 Bに示すようにコイル 2の 先端部が扁平状に変形し、 非変形部との境界部から断線しやすい。 また、 ゥエツ ジボンディング法は、 接続部に超音波及び強圧を加えることから I Cチップにダ メージを与えやすく、 特に、 厚みが 5 0〃m〜l 5 0 m程度の薄形 I Cチップ を用いた場合にその影響が顕著になる。 さらに、 ゥヱッジボンディング法は、 条 件設定が複雑な超音波を利用するために接続条件の維持管理が難しく、 良品を安 定に製造することが難しい。

これに対して、 ハンダ法ゃ溶接法は、 接続部に超音波を負荷せず、 かつボンデ ィングツール 5 2や溶接へッ ド 6 2の押圧力もゥヱッジボンディング法より弱い ので、 コィノレ 2の断線や I Cチップの破壊を起すことがなく、 超音波を利用しな いことから接続条件の維持管理も容易である。 なお、 本発明によるハング法を採 る場合、 心線 2 aの周囲を接合用金属層 2 c及び絶縁層 2 bで被覆された線材を 利用することから、 心線 2 aに酸化被膜が形成されず、 よって通常ハング接続時 に必要なフラックスを用いる必要がなく、 フラックスの洗浄工程の追加による製 造工程の複雑化も防止できる。

次に、 本発明に係るフレキシブル I Cモジュールの第 2例を、 図 8及び図 9に 基づいて説明する。 図 8は本例に係るフレキシブル I Cモジュールの平面図であ り、 図 9は図 8の B— B拡大断面図である。

図 8及び図 9から明らかなように、 本例のフレキシブル I Cモジュールは、 I Cチップ 1と、 当該 I Cチップ 1の入出力端子 1 aに直接接続されたコイル 2と を不織布製のフレキシブル基体 3の片面に埋設した構成になっている。 その他の 部分については、 第 1例に係るフレキシブル I Cモジュールと同じであるので、 重複を避けるため、 説明を省略する。

本例のフレキシブル I Cモジュールは、 第 1実施形態例に係るフレキシブル I Cモジュールと同様の効果を有するほか、 フレキシブル基体 3の片面に I Cチッ プ 1及びコイル 2を埋設したので、 薄形に構成できると共に、 製造をより簡略化 できるので、 より安価に製造できるという利点を有する。

以下、 本発明に係るフレキシブル I Cモジュールの製造方法につき説明する。 くフレキシブル I Cモジユールの製造方法の第 1例〉

前記した第 1実施形態例に係るフレキシブル I Cモジュールの製造方法を、 図 1 0に基づいて説明する。 図 1 0はフレキシブル I Cモジュールの製造方法説明 図である。

フレキシブル I Cモジュールの製造に先立って、 厚さ方向への圧縮性と自己圧 着性と樹脂の含浸性とを有する所定形状及び所定寸法の第 1及び第 2の不織布を 用意する。 また、 これと同時に、 I Cチップ 1の入出力端子 1 aにコイル 2の両 端が直接接続されたものを用意する （図 3参照） 。

しかる後に、 図 1 0に示すように、 上面が平滑な平面状に形成された下型 1 1 の上に、 自己圧着性を有する第 1の不織布 1 2を置き、 当該第 1の不織布 1 2上 に I Cチップ 1とコイル 2との接続体を位置決めして載置する。 次いで、 これら I Cチップ 1及びコイル 2の上から自己圧着性を有する第 2の不織布 1 3を重ね た後、 当該第 2の不織布 1 3の上方から下面が平滑な平面状に形成された上型 1 4を押し付け、 加熱下で前記第 1及び第 2の不織布 1 2， 1 3を厚さ方向に圧縮 する。 これによつて、 所要のフレキシブル I Cモジュールが得られる。 なお、 以 下の説明においては、 下型及び上型によりフレキシブル I Cモジュールの構成部 P口Pを加熱下で厚さ方向に圧縮する方法を、 「ホットプレス」 という。 作製された フレキシブル I Cモジュールの表面には所要の印刷を施すこともできる。 第 1及び第 2の不織布 1 2， 1 3を厚さ方向に均一に圧縮すると、 I Cチップ 1及びコイル 2の設定部においてこれら第 1及び第 2の不織布 1 2， 1 3がより 多く圧縮されるので、 図 2に示すように、 各不織布 1 2， 1 3の内面に I Cチッ プ 1及びコイル 2の外形に応じた窪み 1 5が形成され、 I Cチップ 1及びコイル 2が当該窪み 1 5内に埋設される。 また、 フレキシブル基体 3のもとになる第 1 及び第 2の不織布 1 2， 1 3として自己圧着性を有する不織布を用いたので、 圧 縮力を除去した後も図 2の形状が保持される。 また、 第 1及び第 2の不織布 1 2， 1 3の圧縮率を 1 0 0 %以下の適当な範囲に調整すれば、 フレキシブル I Cモジ ユールの製造後に当該第 1及び第 2の不織布 1 2， 1 3に樹脂を含浸させること ができるので、 情報担体の製造に適用することができる。

本例の製造方法によると、 フレキシブル I Cモジュ一ルの製造に必要な第 1及 び第 2の不織布 1 2， 1 3並びに I Cチップ 1とコイル 2との接続体とを予め用 意し、 これらの部材及び部品を順次積み重ねた後、 当該積層体を厚さ方向に圧縮 するだけで所望のフレキシブル I Cモジュールを得ることができるので、 フレキ シブル I Cモジュールの製造を極めて高能率に行うことができる。 また、 I Cチ ップ 1とコイル 2との接続体として、 I Cチップ 1の入出力端子 1 aにコイル 2 の両端が直接接続されたものを用いたので、 フレキシブル I Cモジュールの薄形 に形成できる。

なお、 図 1 0の製造方法において、 第 2の不織布 1 3を省略すれば、 第 2実施 形態例に係るフレキシブル I Cモジュ一ルを製造することができる。

くフレキシブル I Cモジユールの製造方法の第 2例〉

次に、 前記構成に係るフレキシブル I Cモジュールの製造方法の第 2例を、 図 1 1 A〜Dの製造工程図に基づいて説明する。

まず、 図 1 1 Aに示すように、 第 1の不織布 1 2の片面にコイル 2が埋設され た第 1の中間体 2 1を作製する。 当該第 1の中間体 2 1は、 上面が平滑な平面状 に形成された下型の上に自己圧着性を有する第 1の不織布 1 2を置き、 当該第 1 の不織布 1 2上にコイル 2を位置決めして載置した後、 コイル 2の上方から下面 が平滑な平面状に形成された上型を押し付け、 ホットプレスすることにより作製 できる。 なお、 第 1の不織布 1 2上にコイル 2を載置する際に、 当該コイル 2の 両端部を、 使用する I Cチップ 1に設けられた入出力端子 1 aの設定間隔とほぼ 等しくして相平行に設定する。

これと共に、 図 1 1 Bに示すように、 第 2の不織布 1 3の片面に I Cチップ 1 が埋設された第 2の中間体 2 2を作製する。 当該第 2の中間体 2 2は、 上面が平 滑な平面状に形成された下型の上に自己圧着性を有する第 2の不織布 1 3を置き、 当該第 2の不織布 1 3上に I Cチップ 1を位置決めして載置した後、 I Cチップ 1の上方から下面が平滑な平面状に形成された上型を押し付け、 ホットプレスす ることにより作製できる。 このとき、 I Cチップ 1は、 入出力端子 l aが第 2の 不織布 1 3の表面に露出するように第 2の不織布 1 3に対して上向きに取り付け られる。

次いで、 図 1 1 Cに示すように、 I Cチップ 1及びコイル 2を内側にし、 かつ I Cチップ 1の入出力端子 1 aとコイル 2の両端部とが互いに接触するようにし て前記第 1及び第 2の中間体 2 1， 2 2を重ねあわせ、 下型 1 1及び上型 1 4を 用いて再度ホットプレスを行い、 第 1及び第 2の不織布 1 2， 1 3と I Cチップ 1とコイル 2とが一体化された第 3の中間体 2 3を作製する。

最後に、 図 1 1 Dに示すように、 コイル 2が搭載された第 1の不織布 1 2の外 面から I Cチップ 1の入出力端子部 1 aに対応する部分に超音波振動子 2 4を押 し付け、 超音波を印加することによって発生する熱及び加圧力によりコィノレ形成 用の線材に被覆された絶縁層及び低融点金属層を溶解して、 当該入出力端子部 1 aとコイル 2の両端部とを電気的に接続する。 これによつて、 所望のフレキシブ ノレ I Cモジュールが得られる。

本例のフレキシブル I Cモジュールの製造方法は、 コイル 2の両端部を予め第 1の不織布 1 2に所定の間隔で固定したので、 I Cチップ 1との電気的な接続が 極めて容易化できる。 即ち、 フレキシブル I Cモジュールの製造に使用される I Cチップ 1の中には、 1辺の大きさが約 1 0 0〃mという微小な入出力端子をも つたものもある。 一方、 コイル 2の線径は 5 0〃m程度であるので、 コイル端を 固定せずに I Cチップ 1とコイル 2との接続体を効率良く製造するのは困難であ る。 なお、 特殊な治具を利用したり入出力端子の拡張処理が施された I Cチップ を用 、ればある程度製造効率を上げることはできる力 製造工程が複雑になるの で、 製造効率を飛躍的に上げることは困難である。 本例の製造方法によれば、 コ ィル 2をフレキシブル I Cモジュールの構成部品である不織布に固定するので、 製造工程が複雑化せず、 良品を高能率に製造できる。

〈フレキシブル I Cモジュールの製造方法の第 3例〉

次に、 前記構成に係るフレキシブル I Cモジュールの製造方法の第 3例を、 図 1 2 A〜Dの製造工程図に基づいて説明する。

まず、 図 1 2 Aに示すように、 第 1の不織布 1 2の片面にコイル 2が埋設され た第 1段の中間体 3 1を作製する。 当該第 1段の中間体 3 1は、 上面が平滑な平 面状に形成された下型の上に自己圧着性を有する第 1の不織布 1 2を置き、 当該 第 1の不織布 1 2上にコイル 2を位置決めして載置した後、 コイル 2の上方から 下面が平滑な平面状に形成された上型を押し付け、 ホットプレスすることにより 作製できる。 なお、 第 1の不織布 1 2上にコイル 2を載置する際に、 当該コイル 2の両端部を、 使用する I Cチップ 1に設けられた入出力端子 1 aの設定間隔と ほぼ等しくして相平行に設定する。 ここまでの製造工程は、 前記製造方法の第 2 例に係る第 1の中間体 2 1の製造方法と同じである。

次いで、 図 1 2 Bに示すように、 前記第 1段の中間体 3 1に I Cチップ 1を埋 設し、 第 1の不織布 1 2の片面にコイル 2と I Cチップ 1とが埋設された第 2段 の中間体 3 2を作製する。 当該第 2段の中間体 3 2は、 上面が平滑な平面状に形 成された下型の上にコィノレ 2の埋設面を上向きにして前記第 1段の中間体 3 1を 置き、 当該第 1段の中間体 3 1に埋設されたコイル 2の両端部が設定された部分 に、 入出力端子 1 aを下向きにし、 かつ当該入出力端子 1 aを前記コイル 2の両 端部に合致させて I Cチップ 1を位置決めして載置した後、 I Cチップ 1の上方 力、ら下面が平滑な平面状に形成された上型を押し付け、 再度ホットプレスを行う ことにより作製できる。

さらに、 図 1 2 Cに示すように、 前記第 2段の中間体 3 2の I Cチップ 1及び コイル 2の埋設面に第 2の不織布 1 3を重ねあわせ、 下型 1 1及び上型 1 4を用 いてもう 1度ホットプレスを行い、 第 1及び第 2の不織布 1 2， 1 3と I Cチッ プ 1とコイル 2とが一体化された第 3段の中間体 3 3を作製する。

最後に、 図 1 2 Dに示すように、 コイル 2が搭載された第 1の不織布 1 2の外 面から I Cチップ 1の入出力端子部 1 aに対応する部分に超音波振動子 2 4を押 し付け、 超音波を印加することによつて発生する熱及び加圧力によりコィル形成 用の線材に被覆された絶縁層及び低融点金属層を溶解して、 当該入出力端子部 1 aとコイル 2の両端部とを電気的に接続する。 これによつて、 完全埋設型の所望 のフレキシブル I Cモジュールが得られる。

本例の製造方法も、 前記第 2例に係る製造方法と同様の効果を有する。

なお、 図 1 2 Bに示した第 2段の中間体 3 2を製造した後、 超音波振動子 2 4 等を用いて I Cチップ 1の入出力端子部 1 aとコイル 2の両端部とを電気的に接 続すれば、 片面埋設型のフレキシブル I Cモジュ一ルを製造できる。

その他、 前記各実施形態例においては、 不織布をもってフレキシブル基体 3を 構成したが、 その他織物、 編物、 紙又は皮革等を用いた場合にも、 同様の方法で フレキシブル I Cモジュールを製造できる。

また、 前記各実施形態例においては、 搭載部品として I Cチップ 1及びコイル 2が埋設されたフレキシブル I Cモジュールを例にとつて説明した力く、 他の搭載 部品が埋設されたフレキシブル I Cモジュールについても前記と同様の方法で製 造できる。

以下、 上記のようにして作製されたフレキシブル I Cモジュールを用いて所望 の非接触 I Cカードを製造する方法について説明する。

〈非接触 I C力一ドの製造方法の第 1例〉

まず、 図 1 3 Aに示すように、 第 1のカバ一シート 4 1を射出成形機の固定金 型 4 2に取り付けると共に、 第 2のカバ一シート 4 3を射出成形機の可動金型 4 4に取り付ける。 この場合、 同図に示すように、 固定金型 4 2及び可動金型 4 4 に開設された通気孔 4 5を利用してカバ一シート 4 1， 4 3を吸引し、 各金型 4 2 , 4 4に密着させることもできる。

カバ一シート 4 1， 4 3は、 所定の耐熱性を有するものであれば、 公知に属す る任意の透明又は不透明な合成樹脂シ一トをもって形成することができるカ^ 公 害防止の観点から、 例えばポリエチレンテレフタレ一ト （以下、 「P E T」 と略 称する。 ） やポリエチレンナフタレートなど、 焼却時の塩素ガスを発生しない合 成樹脂シートをもって形成することが特に好ましい。 当該カバーシート 4 1， 4 3の表面又は裏面には、 所要の印刷を施すこともできる。

なお、 カバ一シート 4 1， 4 3の裏面には、 基体 3への接合性を高めるため、 微細な凹凸、 例えば J I Sが定める砥粒粒度の 4 0 0番〜 1 0 0 0番に相当する 凹凸を形成することが好ましい。 また、 カバーシート 4 1， 4 3の表面に直接印 刷を施す場合には、 印刷性を高めるため、 カバーシート 4 1， 4 3の表面にも微 細な凹凸を形成することが好ましい。 この場合には、 インクの乗りを良く して印 刷性を高めるため、 カバーシ一ト 4 1， 4 3の表面に J I Sが定める砥粒粒度の 3 0 0 0番〜 1 0 0 0 0番に相当する凹凸を形成することが好ましい。 かかる力 バーシートの製造方法としては、 直径が 0 . 1 m〜数十/ z mのフイラ一 （砥粒 などを用いることができる。 ） を静電塗布によりカバ一シートの原反シートに埋 め込む方法、 カバーシート材料に前記フイラ一を混練する方法、 それに原反シ一 トの表面を砥粒で研摩する方法などを挙げることができる。

次に、 図 1 3 Bに示すように、 固定金型 4 2に取り付けられた第 1のカバ一シ —ト 4 1の上に、 上記のようにして製造されたフレキシブル I Cモジュール 1 0 を重ねる。

固定金型 4 2と可動金型 4 4とを型閉した後、 図 1 3 Cに示すように、 これら の各金型 4 2 , 4 4によって構成されるキヤビティ 4 6内にゲート 4 7から樹脂 を充塡する。 前記したように、 フレキシブル I Cモジュール 1 0の基体 3は樹月旨 の含浸性を有する不織布をもって構成されているので、 キヤビティ 4 6内に樹脂 が充填されると、 充塡された樹脂が基体 3に含浸される。

次いで、 図 1 3 Dに示すように、 可動金型 4 4を増締し、 所定形状及び所定寸 法の非接触 I Cカードを成形する。 また、 これと同時に、 可動金型 4 4によって ゲ一ト 4 7をカツ 卜する。

最後に、 図 1 3 Eに示すように、 金型 4 2， 4 4を開いて、 第 1及び第 2の力 バーシート 4 1， 4 3とフレキシブル I Cモジュール 1 0とが一体化された非接 触 I Cカードを取り出す。

本例の情報担体製造方法によると、 第 1及び第 2のカバ一シート 4 1， 4 3に 対する搭載部品 （I Cチップ 1及びコイル 2 ) の接着を省略できるので、 非接触 I Cカードの製造を効率化できる。 また、 樹脂の充塡時に力パーシート 4 1 , 4 3に作用する熱負荷を均一化できるので、 熱負荷の不均一に起因するカバーシ一 ト 4 1， 4 3のしわよりを防止できる。 よって、 高品質の非接触 I C力一ドを高 能率に製造できると共に、 デザィン印刷等の品質も良好なものにすることができ る。 また、 フレキシブル I Cモジュール 1 0として第 1及び第 2の不織布にて搭 載部品をサンドイッチしたものを用いたので、 各不織布の厚さを調整することに よって、 非接触 I Cカードの厚さ方向に対する搭載部品の設定位置を適宜調整で きる。 さらに、 搭載部品を基体 3にて保持したので、 搭載部品の保護効果を高め ることができる。

この製造方法によると、 従来技術のように、 基体に切抜き孔を開口し、 当該切 抜き孔内に搭載部品を内装し、 さらには切抜き孔の周囲を樹脂封止するといつた 複雑な工程を必要としないので、 所要形状の非接触 I Cカードを安価に製造する ことができる。

く非接触 I C力一ドの製造方法の第 2例〉

本例の非接触 I Cカードの製造方法は、 所謂ホットプレス法によってカバーシ ―トを有しない非接触式情報担体を製造する方法に関するものである。

即ち、 図 1 4に示すように、 平板状に形成された下型 1 1の上面に、 例えば P E Tなどの熱可塑性樹脂よりなる第 1の熱溶融性シート 4と、 予め作製して用意 されたフレキシブル I Cモジュール 1 0と、 前記第 1の熱溶融性シート 4と同種 又は異種の熱可塑性樹脂よりなる第 2の熱溶融性シ一ト 5とをこの順に重ね合わ せ、 前記第 2の熱溶融性シート 5の上方より平板状に形成された上型 1 4を下降 して所要の加熱 ·加圧条件下でこの積層体を圧縮する。 この圧縮過程において、 第 1及び第 2の熱溶融性シ一ト 4， 5が溶融し、 その一部又は全部がフレキシブ ノレ I Cモジュール 1 0を構成するフレキシブル基体 3に含浸する。 これによつて、 フレキシブル I Cモジュール 1 0と第 1及び第 2の熱溶融性シート 4， 5とが一 体化され、 フレキシブル I Cモジュール 1 0が第 1及び第 2の熱溶融性シート 4， 5によってケ一シングされる。 以下、 必要に応じて、 外周部の整形と熱溶融性シ ―ト表面へのデザィン印刷とを施し、 製品である非接触式情報担体を得る。

なお、 図 1 4においては、 図示を容易にするため、 非接触式情報担体を 1つず っホットプレスする方法について図示したが、 多数の搭載部品が大型のフレキシ ブル基体に所定の間隔を隔てて埋設されたフレキシブル I Cモジュール 1 0を用 いることによって、 多数の非接触式'清報担体を同時にホッ トプレスすることも勿 論可能である。

本例の非接触式情報担体製造方法は、 所謂ホッ トプレス法によってフレキシブ ノレ I Cモジュール 1 0のケ一シングを行うので、 ケーシング時の加熱条件及び圧 縮条件の制御が容易で、 高精度の非接触式情報担体を製造することができる。 〈非接触 I C力一ドの製造方法の第 3例〉

本例の非接触 I Cカードの製造方法は、 所謂ホッ トプレス法によってカバ一シ ―トを有する非接触式情報担体を製造する方法に関するものである。

即ち、 図 1 5に示すように、 平板状に形成された下型 1 1の上面に、 例えばポ リ塩化ビニル （以下、 「P V C」 と略称する。 ） などの耐熱性に優れた樹脂材料 よりなる第 1のカバーシ一ト 4 1と、 例えば P E Tなどの熱可塑性樹脂よりなる 第 1の熱溶融性シート 4と、 予め作製して用意されたフレキシブル I Cモジユー ノレ 1 0と、 前記第 1の熱溶融性シート 4と同種又は異種の熱可塑性樹脂よりなる 第 2の熱溶融性シート 5と、 前記第 1のカバーシート 4 1と同種又は異種の耐熱 性樹脂よりなる第 2のカバ一シート 4 3とをこの順に重ね合わせ、 前記第 2のバ —シート 4 3の上方より平板状に形成された上型 1 4を下降して所要の加熱 ·加 圧条件下でこの積層体を圧縮する。 この圧縮過程において、 第 1及び第 2の熱溶 融性シート 4， 5が溶融し、 その一部がフレキシブル I Cモジュール 1 0を構成 するフレキシブル基体 3に含浸すると共に、 第 1及び第 2のカバーシート 4 1， 4 3が第 1及び第 2の熱溶融性シート 4， 5に接着される。 これによつて、 フレ キシブル I Cモジュール 1 0と第 1及び第 2の熱溶融性シート 4， 5と第 1及び 第 2のカバーシート 4 1， 4 3とが一体化され、 フレキシブル I Cモジュール 1 0がケーシングされる。

以下、 必要に応じて、 外周部の整形と熱溶融性シート表面へのデザイン印刷と を施し、 製品である非接触式情報担体を得る。 本例の場合にも、 所要の構成及び サイズのフレキシブル I Cモジュール 1 0を用いることによって、 1回のホッ ト プレスで多数の非接触式情報担体を同時に得ることができる。 本例の非接触式情 報担体製造方法も、 図 1 4に示した非接触式情報担体製造方法と同様の効果を有 する。

〈非接触 I C力一ドの製造方法の第 4例〉

本例の非接触 I Cカードの製造方法は、 所謂ロールプレス法によってカバーシ 一トを有しない非接触式情報担体を製造する方法に関するものである。

即ち、 図 1 6に示すように、 多数の搭載部品がテープ状のフレキシブル基体に 所定の間隔を隔てて埋設されたフレキシブル I Cモジュール 1 0と、 例えば P E Tなどの熱可塑性樹脂よりなるテープ状の第 1の熱溶融性シート 4と、 これと同 種又は異種の熱可塑性樹脂よりなるテープ状の第 2の熱溶融性シート 5とをそれ ぞれローラ 7 1， 7 2， 7 3に個別に巻回しておき、 ローラ 7 1から引き出され たフレキシブル I Cモジュール 1 0の表面及び裏面にローラ 7 2， 7 3から引き 出された第 1の熱溶融性シート 4及び第 2の熱溶融性シ一ト 5を重ねて貼り合わ せ、 次いで、 この積層体を加熱'加圧ローラ 7 4に通して圧縮成形する。 なお、 図 1 6において、 符号 7 5は引出ローラ、 符号 7 6は案内ローラ、 符号 7 7は貼 り合わせローラを示している。

前記積層体が加熱 ·加圧ローラ 7 4を通過する過程において、 第 1及び第 2の 熱溶融性シ一ト 4， 5が溶融し、 その一部又は全部がフレキシブル I Cモジユー ル 1 0を構成するフレキシブル基体に含浸する。 これによつて、 フレキシブル I Cモジュール 1 0と第 1及び第 2の溶融性シート 4， 5とが一体化され、 フレキ シブル I Cモジュール 1 0が第 1及び第 2の溶融性シート 4， 5によってケーシ ングされる。 以下、 前記積層体に対するデザイン印刷と切断とを行い、 製品であ る非接触式情報担体を得る。

本例の非接触式情報担体製造方法は、 所謂ロールプレス法によってフレキシブ ル I Cモジュール 1 0のケ一シングを行うので、 所謂ホッ トプレス法によってフ レキシブル I Cモジュール 1 0をケ一シングする場合に比べてより一層非接触式 情報担体のケーシング工程を効率化でき、 非接触式情報担体の製造コストを低減 することができる。

〈非接触 I C力一ドの製造方法の第 5例〉

本例の非接触 I Cカードの製造方法は、 所謂ロールプレス法によってカバーシ 一トを有する非接触式情報担体を製造する方法に関するものである。 即ち、 図 1 7に示すように、 多数の搭載部品がテープ状のフレキシブル基体に 所定の間隔を隔てて埋設されたフレキシブル I Cモジュール 1 0と、 例えば P E Tなどの熱可塑性樹脂よりなるテープ状の第 1の熱溶融性シ一ト 4と、 これと同 種又は異種の熱可塑性樹脂よりなるテープ状の第 2の熱溶融性シ一ト 5と、 例え ば P V Cなどの耐熱性に優れた樹脂材料よりなるテープ状のカバ一シート 4 1， 4 3をそれぞれローラ 7 1， 7 2， 7 3， 7 8， 7 9に個別に巻回しておき、 口 —ラ 7 1から引き出されたフレキシブル I Cモジュール 1 0の表面及び裏面に口 —ラ 7 2， 7 3から引き出された第 1の熱溶融性シート 4及び第 2の熱溶融性シ 一ト 5を重ね、 さらにこれら第 1の熱溶融性シート 4及び第 2の熱溶融性シート 5の表面にローラ 7 8， 7 9から引き出された第 1のカバ一シート 4 1及び第 2 のカバ一シート 4 3を重ねて貼り合わせ、 次いで、 この積層体を加熱.加圧口一 ラ 7 4に通して圧縮成形する。 この図においても、 符号 7 5は引出ローラ、 符号 7 6は案内ローラ、 符号 7 7は貼り合わせローラを示している。

図 1 7の方法によると、 前記積層体が加熱 ·加圧ローラ 7 4を通過する過程に おいて第 1及び第 2の熱溶融性シート 4， 5が溶融し、 その一部がフレキシブル I Cモジュール 1 0を構成するフレキシブル基体に含浸してフレキシブル I Cモ ジュール 1 0と第 1及び第 2の熱溶融性シート 4， 5とが一体化されると共に、 溶融した第 1及び第 2の熱溶融性シ一ト 4， 5によって第 1及び第 2のカバーシ ート 4 1， 4 3が接着され、 フレキシブル I Cモジュール 1 9がケーシングされ る。 以下、 前記積層体に対するデザイン印刷と切断とを行い、 製品である非接触 式情報担体を得る。

本例の非接触式情報担体製造方法も、 図 1 6に示した非接触式情報担体製造方 法と同様の効果を有する。

以下、 本発明の他の実施形態例を列挙する。

①前記各実施形態例においては、 不織布をもってフレキシブル基体 3を構成し たが、 その他織物、 編物、 紙又は皮革等を用いた場合にも、 同様の方法で非接触 I C力一ドを製造できる。

②前記各実施形態例においては、 基体 3内に I Cチップ 1及びコイル 2が埋設 されたフレキシブル I Cモジュールを用いて非接触 I Cカードを製造した力く、 基 体 3の片面に I Cチップ 1及びコイル 2が埋設されたフレキシブル I Cモジユー ルを用いた場合にも、 同様の方法で非接触 I Cカードを製造できる。

③前記各実施形態例においては、 搭載部品として I Cチップ 1及びコイル 2力く 埋設されたフレキシブル I Cモジュールを例にとって説明した力 他の搭載部品 が埋設されたフレキシブル I Cモジュールを用いる場合にも、 同様の方法で非接 触 I C力一ドを製造できる。

④前記各実施形態例においては、 非接触式 I Cカードの製造方法を例にとって 説明したが、 コィン状或いはリボン状など、 他の形状の非接触 I C情報担体を構 成することも勿論容易である。

⑤ I Cチップとコイルとの直接接続方法に関しても、 前記各実施形態例に例示 したもののほ力、、 導電性樹脂を介して I Cチップ及びコイルを接続するという接 続方法を採ることもできる。

⑥前記各実施形態例において説明した I Cチップ 1の入出力端子 1 aとコイル 2との接続方法、 即ち、 心線 2 aや接合用金属層 2 cの周囲が絶縁層 2 bで被覆 されたままの線材を用いてボンディングツールによる接合を実行し、 ボンディン グツールから与えられるエネルギによって絶縁層 2 bの炭化と除去とを行いつつ I Cチップ 1の入出力端子 1 aとコイル 2とを接続させる方法は、 単に I Cチッ プ 1の入出力端子 1 aとコイル 2との接続にのみ適用できるだけではなく、 例え ば、 配線基板へのジャンパ一線の接続や磁気へッドにおけるコィルの接続にも応 用することができる。

産業上の利用可能性

本発明のフレキシブル I Cモジュールは、 搭載部品を不織布等からなるフレキ シブル基体内に埋設したので、 搭載部品の保護効果に優れると共に、 例えば非接 触式 I C力一ド等を製造する際の搭載部品の取扱い、 特に小型の I Cチップや低 剛性のコイルの取扱いを容易化できる。 また、 基体が極めてフレキシビリティに 富んでいるので、 平板状の非接触式 I Cカードの構成部品として利用できるだけ でなく、 湾曲した部分や繰り返し変形を受ける部分に付設する情報担体としても 広く適用することができる。 さらに、 I Cチップとコイルとを直接接続したので、 配線基板の省略が可能になり、 フレキシブル I Cモジユールひいては最終製品で ある非接触 I Cカードの薄形化と低コスト化を図ることができる。 特に、 ハンダ 法や溶接法によって I Cチップとコイルとを直接接続した場合には、 接続の信頼 性も高めることができる。

本発明のフレキシブル I Cモジュールの製造方法は、 厚さ方向への圧縮性と自 己圧着性と樹脂の含浸性とを有する不織布等の間又は片面に搭載部品を位置決め して載置し、 ホットプレスするだけで製造できるので、 簡単な製造工程で効率良 く製造することができる。 よって、 最終製品である非接触式 I Cカード等を安価 に製造することができる。

本発明に係る情報担体の製造方法のうち、 フレキシブル I Cモジュールが設定 された金型キヤビティ内に樹脂を充塡するものは、 カバ一シートに対する搭載部 品の接着を省略できるので、 情報担体の製造を効率化できる。 また、 樹脂の充塡 時にカバーシートに作用する熱負荷を均一化できることから、 熱負荷の不均一に 起因するカバ一シートのしわよりを防止できる。 よって、 高品質の情報担体を高 能率に製造できると共に、 デザィン印刷等の品質も良好なものにすることができ る。 また、 フレキシブル基体にて保持された搭載部品を 2枚のカバ一シートの間 に介在させて樹脂の充塡を行うので、 各フレキシブル基体の厚さを調整すること によつて情報担体の厚さ方向に対する搭載部品の設定位置を適宜調整できる。 さ らに、 搭載部品をフレキシブル基体にて保持したので、 搭載部品の保護効果を高 めることができる。 勿論、 基体材料として、 樹脂の含浸性を有する不織布等を用 いたので、 樹脂の充塡が速やかに行われ、 射出成形サイクルが低下することもな い

本発明に係る情報担体の製造方法のうち、 ホットプレス法によって予め作製さ れたフレキシブル I Cモジュールをケ一シングするものは、 製品である情報担体 の品質に関して前記翩旨充塡法による場合と同様の効果があるほか、 簡単な製造 設備で実施することができ、 かつ量産性に優れるという効果がある。

本発明に係る情報担体の製造方法のうち、 ロールプレス法によつて予め作製さ れたフレキシブル I Cモジュールをケ一シングするものは、 製品である情報担体 の品質に関して前記樹脂充塡法による場合と同様の効果があるほか、 各部材の貼 り合わせを自動的かつ連続的に行うことができるので、 より一層量産性に優れる という効果がある (

Claims

請 求 の 範 囲

1. 厚さ方向への圧縮性と自己圧着性と樹脂の含浸性とを有する所定形状及び 所定寸法のフレキシブル基体と、 当該フレキシブル基体に担持された搭載部品と から成り、 前記搭載部品を前記フレキシブル基体の一部に圧縮形成された窪み内 に埋設したフレキシブル I Cモジュール。

2. 請求項 1に記載のフレキシブル I Cモジュールにおいて、 前記フレキシブ ル基体内に前記搭載部品を埋設し、 前記フレキシブル基体の表面及び裏面を平面 状に成形したフレキシブル I Cモジュール。

3. 請求項 1に記載のフレキシブル I Cモジュールにおいて、 前記フレキシブ ル基体の片面に前記搭載部品を埋設し、 当該埋設された搭載部品の表面を含む前 記フレキシブル基体の表面及び裏面を平面状に成形したフレキシブル I Cモジュ ール。

4. 請求項 1に記載のフレキシブル I Cモジュールにおいて、 前記フレキシブ ル基体を、 単体で自己圧着性を有する織物、 編物又は不織布を用いて形成したフ レキシブル I Cモジュール。

5. 請求項 1に記載のフレキシブル I Cモジュールにおいて、 前記搭載部品が、 I Cチップ、 I Cモジュール、 データ及び/又は電源の非接触伝送手段、 コンデ ンサ、 抵抗器、 太陽電池、 液晶表示装置、 イメージ表示体、 光記録媒体、 光磁気 記録媒体、 赤外吸収体 ·赤外発光体又は蛍光体を用いて形成される透明なコード 情報表示体、 及びマグネット又は強磁性体から選択される少なくともいずれか 1 種の部品、 又はこれらの部品と他の部品との組合せであるフレキシブル I Cモジ ュ一ル。

6. 請求項 1に記載のフレキシブル I Cモジュールにおいて、 前記搭載部品と して、 I Cチップと当該 I Cチップに設けられた入出力端子に直接接続されたデ

―タ及び/又は電源の非接触伝送用コイルとを備えたフレキシブル I Cモジュ一 ル。

7. 請求項 6に記載のフレキシブル I Cモジュールにおいて、 前記 I Cチップ の入出力端子と前記非接触伝送用コイルの両端部とが、 ゥエッジボンディング法、 ハンダ法又は溶接法にて直接接続されているフレキシブル I Cモジュール。

8. 請求項 6又は 7に記載のフレキシブル I Cモジュ一ルにおいて、 前記非接 触伝送用コイルを、 心線の周囲に接合用金属層が被覆され、 かつ当該接合用金属 層の周囲に絶縁層が被覆された線材を用いて形成したフレキシブル I Cモジユー ル。

9. 請求項 1に記載のフレキシブル I Cモジュールにおいて、 前記フレキシブ ノレ基体の部品搭載面に所要の回路/ N°タ―ンを印刷形成し、 当該回路ノ、。ターンと前 記搭載部品とを電気的に接続したフレキシブル I Cモジユール。

1 0. 請求項 9に記載のフレキシブル I Cモジュールにおいて、 前記回路パタ —ンとして、 データ及び Z又は電源の非接触伝送用のコィルを印刷形成したフレ キシブル I Cモジュール。

1 1. 厚さ方向への圧縮性と自己圧着性と樹脂の含浸性とを有する所定形状及 び所定寸法の第 1及び第 2のフレキシブル基体の間に所要の搭載部品を位置決め して設定する工程と、 前記第 1及び第 2のフレキシブル基体を常温又は加熱下で 厚さ方向に圧縮し、 その圧縮力によってこれら第 1及び第 2のフレキシブル基体 を互いに一体化すると共に、 圧縮力を負荷することによって前記第 1及び第 2の フレキシブル基体の一部に形成される窪み内に前記搭載部品を埋設する工程とを 含むフレキシブル I Cモジユールの製造方法。

1 2. 厚さ方向への圧縮性と自己圧着性と樹脂の含浸性とを有する所定形状及 び所定寸法のフレキシブル基体の片面に所要の搭載部品を位置決めして設定する 工程と、 前記フレキシブル基体を常温又は加熱下で厚さ方向に圧縮し、 その圧縮 力によつて前記フレキシブル基体の一部に形成される窪み内に前記搭載部品を埋 設する工程とを含むフレキシブル I Cモジユールの製造方法。

1 3. 請求項 1 1又は 1 2のいずれかに記載のフレキシブル I Cモジュールの 製造方法において、 前記搭載部品として I Cチップの入出力端子に非接触伝送用 コイルが直接接続されたものを用い、 これら I Cチップ及びコイルを前記フレキ シブル基体の所定部分に位置決めして設定するフレキシブル I Cモジユールの製 造方法。

1 4. 請求項 1 3に記載のフレキシブル I Cモジュールの製造方法において、 前記 I cチップの入出力端子に非接触伝送用コィルが直接接続されたものを作製 する際、 前記 I Cチップとして入出力端子にハングバンプが予め形成されたもの を用 、、 当該ノ、ンダノ <ンプに前記非接触伝送用コィルの両端部を接触させた状態 で当該非接触伝送用コイルの両端部にボンディングツールを押し付け、 当該ボン デイングツールより与えられるエネルギにて前記ハンダバンプを溶解し、 前記 I Cチップの入出力端子と前記非接触伝送用コィルの両端部とを直接接続するフレ キシブル I Cモジユールの製造方法。

1 5. 厚さ方向への圧縮性と自己圧着性と樹脂の含浸性とを有する所定形状及 び所定寸法の第 1のフレキシブル基体の片面に I Cチップを位置決めして取り付 ける工程と、

前記第 1のフレキシブル基体と同種又は異種の素材から成る第 2のフレキシブ ル基体の片面にデータ及び/又は電源の非接触伝送用のコィルを位置決めして取 り付け、 当該コイルの両端部を前記 I Cチップに設けられた入出力端子の設定間 隔に設定する工程と、

前記 I Cチップ及びコイルを内側にし、 かつ前記 I Cチップに設けられた入出 力端子と前記コィルの両端部とを接触させて前記第 1及び第 2のフレキシブル基 体を重ねあわせる工程と、

これら第 1及び第 2のフレキシブル基体を常温又は加熱下で厚さ方向に圧縮し、 その圧縮力によってこれら第 1及び第 2のフレキシブル基体を互いに一体化する と共に、 圧縮力を負荷することによって前記第 1及び第 2のフレキシブル基体の 一部に形成される窪み内に前記 I Cチップ及びコイルを埋設する工程と、

前記コィルが取り付けられた第 2のフレキシブル基体の外面から前記入出力端 子部に熱及び加圧力を負荷し、 当該入出力端子部と前記コイルの両端部とを電気 的に接続する工程を含むフレキシブル I Cモジュールの製造方法。

1 6. 厚さ方向への圧縮性と自己圧着性と樹脂の含浸性とを有する所定形状及 び所定寸法のフレキシブル基体の片面にデ一タ及び/又は電源の非接触伝送用の コイルを位置決めして取り付け、 当該コイルの両端部を I Cチップに設けられた 入出力端子の設定間隔に設定する工程と、

前記入出力端子を前記コイルの両端部とを接触させて、 前記 I Cチップを前記 フレキシブル基体の片面に取り付ける工程と、

前記フレキシブル基体を常温又は加熱下で厚さ方向に圧縮し、 圧縮力を負荷す ることによって前記フレキシブル基体の一部に形成される窪み内に前記 I Cチッ プ及びコィルを埋設する工程と、

前記コイルが取り付けられたフレキシブル基体の外面から前記入出力端子部に 熱及び加圧力を負荷し、 当該入出力端子部と前記コィルの両端部とを電気的に接 続する工程を含むフレキシブル I Cモジュールの製造方法。

1 7. 第 1及び第 2のカバーシ一トを夫々成形装置の固定金型及び可動金型の 所定部分に取り付ける工程と、

前記固定金型又は可動金型に取り付けられたカバーシ一卜にフレキシブル I c モジュ一ルを重ね合わせる工程と、

前記固定金型及び可動金型を結合し、 これによつて形成されるキヤビティ内に 樹脂を充塡する工程と、

充塡された樹脂を前記フレキシブル基体に均一に含浸させた後、 前記固定金型 及び可動金型を開いて、 製品である情報担体を取り出す工程とを含む情報担体の 製造方法。

1 8. 下型の上面に第 1の熱溶融性シートとフレキシブル I Cモジュールと第 2の熱溶融性シ一卜とをこの順に重ね合わせる工程と、

前記第 2の熱溶融性シー卜の上方より上型を押し付けて、 これらフレキシブル I Cモジュールと第 1及び第 2の熱溶融性シートとの積層体を加熱下で厚さ方向 に圧縮し、 前記第 1及び第 2の熱溶融性シ一トを溶融する工程と、

前記第 1及び第 2の熱溶融性シートの溶融体を前記フレキシブル I Cモジュ一 ルに含浸させ、 所定厚さの情報担体をホットプレス成形する工程を含む情報担体 の製造方法。

1 9. 下型の上面に第 1のカバ一シートと第 1の熱溶融性シートとフレキシブ ノレ I Cモジュールと第 2の熱溶融性シ一卜と第 2のカバーシートをこの順に重ね 合わせる工程と、

前記第 2のカバ一シー卜の上方より上型を押し付けて、 これらフレキシブル I Cモジュールと第 1及び第 2の熱溶融性シー卜と第 1及び第 2のカバ一シ一卜の 積層体を加熱下で厚さ方向に圧縮し、 前記第 1及び第 2の熱溶融性シ一トを溶融 する工程と、

前記第 1及び第 2の熱溶融性シートの溶融体を前記フレキシブル I Cモジユー ルに含浸させると共に当該溶融体にて前記第 1及び第 のカバーシ一トを接着し て、 所定厚さの情報担体をホットプレス成形する工程を含む情報担体の製造方法。

2 0. ロールに巻回された長尺のフレキシブル I Cモジュールと第 1及び第 2 の熱溶融性シートの始端をそれぞれの口一ルから引き出す工程と、

各口一ルから引き出された前記フレキシブル I Cモジュールと第 1及び第 2の 熱溶融性シートを貼り合わせローラに案内して、 前記フレキシブル I Cモジユー ルの表面と裏面とに前記第 1及び第 2の熱溶融性シ一トを個別に貼り合わせるェ 程と、

貼り合わされたフレキシブル I Cモジュールと第 1及び第 2の熱溶融性シート の積層体を加熱 ·加圧ローラに案内して加熱下で厚さ方向に圧縮し、 前記第 1及 び第 2の熱溶融性シートを溶融する工程と、

前記第 1及び第 2の熱溶融性シートの溶融体を前記フレキシブル I Cモジユー ルに含浸させ、 所定厚さの情報担体を口一ルプレス成形する工程を含む情報担体 の製造方法。

2 1. ロールに巻回された長尺のフレキシブル I Cモジュールと第 1及び第 2 の熱溶融性シ一卜と第 1及び第 2のカバ一シ一トの始端をそれぞれのロールから 引き出す工程と、

各ロールから引き出された前記フレキシブル I Cモジュール、 第 1及び第 2の 熱溶融性シ一ト並びに第 1及び第 2のカバ一シ一トを貼り合わせローラに案内し て、 前記フレキシブル I Cモジュールの表面と裏面とに前記第 1及び第 2の熱溶 融性シートを個別に貼り合わせ、 かつこれら第 1及び第 2の熱溶融性シートの外 面に前記第 1及び第 2のカバ一シートを個別に貼り合わせる工程と、

貼り合わされたフレキシブル I Cモジュール、 第 1及び第 2の熱溶融性シ一卜 並びに第 1及び第 2のカバ一シー卜の積層体を加熱 ·加圧ローラに案内して加熱 下で厚さ方向に圧縮し、 前記第 1及び第 2の熱溶融性シートを溶融する工程と、 前記第 1及び第 2の熱溶融性シートの溶融体を前記フレキシブル I Cモジュ一 ルに含浸させると共に当該溶融体にて前記第 1及び第 2のカバーシ一トを接着し て、 所定厚さの情報担体をロールプレス成形する工程を含む情報担体の製造方法 c