WO1997008746A1 - Recipient contenant des galettes de semiconducteur, structure contenant des galettes de semiconducteur et procede d'introduction et d'extraction de galettes de semiconducteur - Google Patents

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WO1997008746A1
WO1997008746A1 PCT/JP1996/002441 JP9602441W WO9708746A1 WO 1997008746 A1 WO1997008746 A1 WO 1997008746A1 JP 9602441 W JP9602441 W JP 9602441W WO 9708746 A1 WO9708746 A1 WO 9708746A1
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wafer
spacer sheet
storage
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Akira Nakamura
Masahiko Fuyumuro
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Achilles Corporation
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    • H01L21/67396Closed carriers characterised by the presence of antistatic elements

Definitions

  • the present invention relates to a disk-shaped semiconductor wafer storage container, a storage structure, and a semiconductor wafer storage/removal method, and in particular, prevents damage to semiconductor wafers due to impact during transportation and prevents static electricity from being generated due to friction. It relates to a storage container, storage structure, and storage/removal method.
  • a semiconductor wafer (hereafter simply referred to as a "wafer”) is generally a silicon single crystal ingot cut into a thin disc, with a diameter of about 2 to 8 inches, for example.
  • a large number of circuits such as LSIs are formed on the surface of this wafer, this wafer is cut into chips, and then these chips are packaged to manufacture semiconductor devices such as LSIs.
  • Containers are commonly used to transport wafers from one process site to another process site.
  • electrostatic breakdown on the surface of a wafer on which circuits are formed often leads to a decrease in yield, special consideration is given to storing the wafer in the storage container.
  • Another object of the present invention is to solve the above-mentioned various problems, and to provide a wafer storage structure that takes measures to prevent physical and electrical damage to wafers due to impacts during transportation. It is to be.
  • Still another object of the present invention is to remove the wafer and the spacer sheet in order from the storage container as a result of the wafers and the spacer sheets coming into close contact (that is, tight) in the storage container. when both are one To provide a wafer storage structure capable of preventing the inconvenience of becoming distorted.
  • Still another object of the present invention is to provide a method for loading and unloading wafers into and out of a dedicated storage container that is compatible with an automatic control mechanism.
  • a container for storing wafers is characterized by comprising a container body having a cylindrical portion in which a large number of wafers are stacked and stored via a spacer sheet, and a lid covering the container body. do.
  • the cylindrical portion can have at least one slit into which the pick-up arm can enter to facilitate storage and/or removal of the wafer.
  • the container main body includes a base having a square shape in a plan view, and the cylindrical portion is erected on the base, and the lid has a plan view substantially the same as the plan view shape of the base of the container main body.
  • the lid body and the container body have a square shape, and the lid body and the container body engage with each other by relative rotation so that the shapes of both of them when viewed in a plan view match each other.
  • the surface resistance of the storage container is 10 ⁇ ⁇ ⁇ or less.
  • the storage container can typically be manufactured by integral molding using conductive plastics to which a conductive filler is added or conductive plastics treated with polymer alloy.
  • the wafer storage structure of the present invention is characterized in that a large number of wafers are stacked and stored in a container body via spacer sheets. Here, in order to protect the wafers from impact, end cushion materials can be arranged at the upper and lower ends of the wafers stacked and stored.
  • the container body in the wafer storage structure of the present invention it is preferable to use the container body of the wafer storage container described above.
  • the spacer sheet is usually made of paper, synthetic paper, synthetic resin film, synthetic resin foam sheet, or the like.
  • the spacer sheet may or may not be electrically conductive.
  • its surface resistance is preferably 1060 ° or less.
  • a conductive spacer sheet a fiber compounded with a conductive polymer such as polypyrrole or polyaniline, a polyolefin synthetic paper in which conductive fibers such as carbon fiber or metal-coated fiber are dispersed, or Films and foam sheets of polyethylene, polypropylene, polyethylene terephthalate, etc., to which the above conductive fillers and antistatic agents are added can be used.
  • the spacer sheet may have a single-layer structure such as the above-mentioned synthetic paper, or may have a laminated structure such as the above-mentioned synthetic paper. etc., it is preferable.
  • Synthetic paper using polypyrrole-composite fibers is preferable in terms of ease of conductivity control, durability, and the like.
  • the spacer sheet has an air permeability (J!s P8117) force of 1800 seconds Z 100 cc or less, smoothness (JISP 8119) of 10 seconds or less, dust generation (Japan CIC Co., Ltd. method) is preferably 200 particles of 0.5 ⁇ m or more, 100 mm x 100 mm or less.
  • the storage container is sometimes vacuum-packaged from the standpoint of dust prevention. Since the wafer has an extremely smooth surface, the spacer sheet and the wafer may be in intimate (ie, tight) contact with substantially no air between the two.
  • the spacer sheet can be made to have a structure that does not originally cause a state of close contact with the wafer, and even if a state of close contact with the wafer occurs, It is possible to provide a structure in which this close contact state can be easily released.
  • the spacer sheet is arranged so as to have a plurality of concave portions and convex portions on at least one surface thereof, or the spacer sheet is cut inwardly from the periphery of the spacer. It can be formed to have a straight cutline.
  • the formation of the concave portion or the convex portion can typically be formed by embossing.
  • the cut line can typically be formed by cutting with a cutter or by punching the cut line with a width.
  • Soft polyurethane foam polyethylene foam, polypropylene foam, polystyrene foam and the like can be used as the material for the end cushion material.
  • closed-cell foam is used to prevent dust from entering.
  • Soft polyurethane is preferred in terms of cushioning properties.
  • the end cushion material can also be made conductive, and its surface resistance is preferably 1011 ⁇ /mouth or less. If the end cushion material is not conductive, it is preferable to provide a conductive spacer sheet between the uppermost wafer and the lowermost wafer. In the storage structure of the present invention, end cushion materials are provided at the upper and lower ends of the spacer sheets and wafers stacked alternately as described above to hold them.
  • the end cushioning material it is preferable to adopt a material having a compressive stress (10%) of about 0.01 to 0.6 kg/cm.
  • a material having a compressive stress (10%) of about 0.01 to 0.6 kg/cm.
  • the wafers and the spacer sheets are alternately stacked and stored in the wafer storage container, and end cushion materials are provided at the upper and lower ends thereof. be provided. Therefore, impacts applied to the wafer storage container due to vibrations during transportation are absorbed by the end cushion material, and the wafers are protected from the impacts.
  • a conductive spacer sheet is used, vibrations during transportation may cause friction between the wafer and the spacer sheet or between the wafer and the edge cushion material. Even if static electricity is generated, static electricity will not be generated, and even if it is generated, it will not remain inside the storage container. Therefore, there is no problem that the circuits formed on the wafer are damaged by static electricity. Furthermore, the stacked spacer sheets and wafers are placed in the storage container. By holding the wafers from above and below, the wafers are stably held in the storage container without causing mutual displacement. Therefore, damage due to contact of the wafers with the inner surface of the storage container and generation of static electricity due to friction between the wafers can be more efficiently suppressed.
  • the wafer storage and extraction method of the present invention uses one or two pickup arms to move a container body (for example, a wafer storage device of the present invention) having a cylindrical portion having at least one slit.
  • a method for storing and unloading wafers in which a wafer and a spacer sheet are stored in the cylindrical portion of a container (container body) or taken out from the cylindrical portion, and is applied to an automatic control mechanism. .
  • the pick-up arm When one pick-up arm is used, the pick-up arm enters the at least one slit, and alternately stores the wafer and the spacer sheet in the cylindrical portion, or Remove from inside.
  • the two pickup arms when two pickup arms are used, one of these pickup arms enters the slit. The other of the two pickup arms enters the same slit as the slit into which the one pickup arm enters or a different slit. Then, the two pickup arms alternately store the wafer and the spacer sheet in the cylindrical portion or take them out from the cylindrical portion.
  • FIG. 1 is a partially broken perspective view showing an example of a container for storing wafers according to the present invention.
  • FIG. 2 is a side view showing a half section of the wafer storage container of FIG. 1.
  • FIG. 3 is a perspective view showing an example of the storage structure of the present invention.
  • FIG. 4 is a schematic side cross-sectional view of the storage container in the wafer storage state in FIG. 3.
  • FIG. 4 is a schematic side cross-sectional view of the storage container in the wafer storage state in FIG. 3.
  • FIG. 5 is a partially enlarged sectional view showing a holding state of a wafer in the housing structure of the present invention.
  • FIG. 6(A) is a diagram illustrating a spacer sheet having a structure that does not originally cause a state of contact with the wafer, or a structure that easily releases the state of contact with the wafer even if the state of contact with the wafer occurs. , shows a spacer sheet with an embossed surface.
  • FIG. 6(B) is a diagram illustrating a spacer sheet having a structure that does not originally cause the contact state with the wafer, or a structure that easily releases the contact state even if the contact state with the wafer occurs. , shows a spacer sheet in which multiple cut lines are cut from the periphery to the inside.
  • FIG. 7 is a perspective view showing a schematic configuration of a transfer system to which the wafer storage/removal method of the present invention is applied.
  • FIG. 8 is a schematic diagram showing a state before wafers are stored in a container by the transfer system of FIG.
  • FIG. 9 is a schematic diagram showing a state in the middle of housing a wafer in a container by the transfer system of FIG.
  • FIG. 10 is a schematic diagram showing a state after wafers are accommodated in a container by the transfer system of FIG. Preferred embodiment
  • FIG. 1 is a perspective view showing an example of a wafer storage container (hereinafter referred to as "wafer storage container”) with a part broken away
  • FIG. 2 is a side view showing the wafer storage container in half section.
  • the wafer storage container 1 is composed of a cylindrical container body 2 with a bottom that can accommodate a large number of disk-shaped wafers stacked, and a lid 3 that covers the container body 2.
  • the container body 2 has a cylindrical portion 2b projecting from a square-shaped base portion 2a, and a large number of wafers are stacked and stored in a storage space 2e formed by the cylindrical portion 2b. be done.
  • the inner diameter of the cylindrical portion 2b is formed to be several millimeters larger than the diameter of the wafer to be accommodated.
  • the cylindrical portion 2b is formed with four slits 2c to 2c4 in the circumferential direction from the distal end to the proximal end. These slits 2C1 to 2C4 have a width dimension that allows a pick-up arm of a transfer opening bot in a storage/removal system to be described later to enter.
  • the position of the slit is preferably at the center of one side of the base part, because the stroke of the pickup arm is shortened. Of course, depending on the system, it may be located diagonally to the base.
  • inclined stepped portions 2d constituting partial threads are formed at approximately equal intervals on the outer peripheral surface of the upper end of the cylindrical portion 2b. It is aligned with the inclined groove 3e formed on the inside of the container at a twisted position, and the two are brought into an engaged state by slight rotation of the container body 2 or the lid body 3.
  • the upper surface of the base portion 2a of the container body 2 (inner surface on the container side) has an uneven shape in which a plurality of concentric reinforcing ribs protrude. It is located on the surface so that the wafer can be placed horizontally.
  • the lid body 3 has a regular quadrangular prism shape as a whole, and is composed of a cylindrical portion 3a and a rectangular cylindrical portion 3b circumscribing the cylindrical portion 3a.
  • the cylindrical portion 3a covers the cylindrical portion 2b of the container body 2, and the lower end thereof covers the base portion 2a of the container body 2, leaving a part thereof.
  • the cylindrical portion 3a serves as a guide means or the like when the lid 3 and the container body 2 are attached and detached.
  • a circumferential groove 3d for receiving the upper end of the cylindrical portion 2b of the container body 2 is formed on the ceiling surface of the lid 3, and a concentric circle is formed at a position corresponding to the storage space 2e of the container body 2.
  • a plurality of ribs and projections (hereinafter simply ribs 3c) are formed in a downward protruding manner. With the lid 3 attached to the container body 2, these ribs 3c, as shown in FIG. However, in constructing the present invention, it is sufficient that the upper portion of the stack of wafers is pressed downward by the inner surface side of the lid 3, and the rib 3c is provided and this is accommodated. Getting into space 2e is not an essential requirement.
  • the lid 3 is detachably attached to the container body 2 by engaging the inclined stepped portion 2d of the cylindrical portion 2b and the inclined groove 3e in the circumferential groove 3d. That is, the lid body 3 is placed on the cylindrical portion 2b at a twisted position with respect to the container body 2, and rotated by a predetermined angle (15. to 45°) to tilt. While progressing toward the container body 2 by the angle of inclination of the oblique groove 3e, it is gradually tightened and fixed.
  • the lower surface of the container body 2 is recessed inward so as to receive the upper portion of the lid 3, so that a large number of wafer storage containers 1 can be stacked vertically.
  • a conductive polypropylene resin having a volume resistance of 200 Q ⁇ cm and a surface resistance of 100 ⁇ or less is used as the material for the wafer storage container 1 .
  • FIG. 3 is a perspective view showing a state in which wafers are stored in the container body 2
  • FIG. 4 is a longitudinal sectional view of the container body 2 in the state in which the wafers are stored
  • FIG. 3 is a partially enlarged sectional view of FIG. 2;
  • a large number of wafers 4 are stacked and stored in the storage space 2e of the container body 2, and a spacer sheet (single-layer conductive sheet in FIG. 3) 5 is placed between the wafers 4. is intervened.
  • Wafers are generally 2 inches (approximately 50 mm) to 8 inches (approximately 200 mm) in diameter and 350, 500, 750 ⁇ m thick, etc., for various purposes. There are various sizes, but in the example, an 8-inch size with a thickness of 350 ⁇ was adopted.
  • the wafer storage container 1 shown in the embodiment is designed according to this wafer size and can store 25 wafers.
  • the spacer sheet 5 prevents the wafers 4 from coming into direct contact with each other when the wafers 4 are stacked, thereby preventing scratches due to friction between the wafers and preventing static electricity from being generated between the wafers 4. acts as an inhibitor. Therefore, the spacer sheet 5 is made of a soft material with a surface resistance of 100 ⁇ or less. preferably. In this embodiment, the spacer sheet 5 is made of polyolefin synthetic paper having a stiffness of 80 mm or less, and is formed to have a thickness of 230 ⁇ m and a diameter of 200 mm.
  • the spacer sheet 5 since the wafer must be kept clean, the spacer sheet 5 must be less dusty.
  • the end cushion materials 6A, 6B are arranged at the top and bottom of the storage space 2e of the container body 2. As shown in FIG. That is, the end cushion materials 6A and 6B are arranged by alternately stacking the wafers 4 and the spacer sheets 5 described above and sandwiching the stack between both ends.
  • the end cushion materials 6A, 6B prevent the stacked wafers 4 from directly contacting the base 2a of the container body 2 and the rib 3c on the top surface of the lid 3.
  • the end cushioning materials 6A, 6B have a moderate impact absorbing power, and even if the wafer storage container 1 receives an impact, it absorbs the impact, and the wafer 4 side has a It works without telling.
  • the end cushion materials 6A and 6B have a surface resistance of 8 ⁇ 1011 ⁇ /mouth or less, a static voltage decay time (50%) of 1.4 seconds or less, and a density of (JISK 6401) 27 kgZm3 , hardness (JISK 6401) 6.5 kgf, impact resilience (JISK 6402) 40%.
  • the one processed to have a diameter of 200 mm and a thickness of 15 mm was used.
  • the resilience of an iron polyurethane foam sheet used as an end cushion material is preferably about 20 to 60%.
  • 25 wafers 4 are stacked with spacer sheets 5 interposed as described above.
  • the end cushion members 6A and 6B placed on the upper and lower ends of the stack, they are housed in the storage space 2e of the container body 2 as shown in FIG.
  • the container body 2 is covered with the lid 3, and the wafer 4 is accommodated so as to be transportable and storable.
  • the rib 3c formed on the top surface of the lid body 3 gives a pressing force to the end cushion material 6A.
  • the lid 3 when the lid 3 is placed on the container body 2 in a twisted position, the ribs 3c come into contact with the end cushion material 6A at this position, and the lid 3 is rotated. , the inclined stepped portion 2d on the container body 2 side deeply engages with the inclined groove 3e on the lid body 3 side. As the cover body 3 progresses in the stacking direction, the rib 3c gradually presses the end cushion members 6A and 6B downward (see white arrows in FIG. 5). When the lid 3 is completely attached to the container body 2, the upper and lower end cushion members 6A and 6B shrink in thickness by about 10%, and the stress generated by this shrinks. As a result, the wafer 4, the spacer sheet 5 and the end cushion members 6A, 6B are stably held in the wafer storage container 1. As shown in FIG.
  • the spacer sheet 5 has a structure that originally does not cause a state of close contact with the wafer 4 as shown in FIGS. It is possible to use a structure that allows the close contact to be easily released.
  • FIG. 6(A) shows the space having the above configuration with embossed 51 formed on the surface.
  • a seat 5 is shown.
  • the embossing 51 is not limited to being formed on the spacer sheet 5 having the above configuration, and can also be formed on a non-conductive spacer sheet.
  • the pattern of the embossing 51 does not originally cause a state of close contact with the wafer 4, or even if a state of close contact with the wafer occurs, it is possible to easily release the state of close contact. It may be a pattern (for example, a dotted pattern shown in FIG. 6(A), or a radial, striped, or grid pattern extending from the center of the sheet to the periphery).
  • the apparent thickness of the sheet after embossing is about 1.1 to 3 times the thickness of the sheet material before embossing. is preferably In the case of using an embossed spacer sheet, it is possible to increase the cushioning effect of the spacer sheet on the wafer.
  • the entire container 1 is vacuum-packaged, and then unwrapped and removed from the storage container 1.
  • a test of taking out the wafer 4 was performed, but the wafer 4 and the spacer sheet 5 were not brought into close contact with each other, and there was no problem in taking out the wafer.
  • the same test as above was performed using a spacer, but the wafer 4 and this spacer were not brought into close contact with each other.
  • FIG. 6(B) shows the spacer sheet 5 having the above configuration in which a plurality of cut lines 52 are cut from the periphery to the inside.
  • this cutout line 52 like the embossed case of FIG. It is not limited to forming the base sheet 5 .
  • the pattern of the cut line 52 does not originally cause a state of close contact with the wafer 4, or even if a state of close contact with the wafer occurs, if the state of close contact with the wafer can be easily released, there is no problem. It may be a pattern (for example, a pattern from the periphery to the center shown in FIG. 6(B), or a pattern from the periphery to the inside in a spiral shape).
  • the number of cut lines 52 is 2 to 36.
  • FIG. 7 is a perspective view showing the schematic configuration of a wafer storage and extraction system
  • FIGS. 8 to 10 are schematic diagrams showing the procedure for sequentially storing wafers in a wafer storage container by the system.
  • a large number of wafers 4 are conveyed on a conveyor 7 and successively reach the step of storing them in containers.
  • the container body 2 for storing the wafers 4 also reaches the storage step by another conveyor 8, and waits for the wafers 4 to be stored one by one.
  • the transfer port bot 9 is installed between the conveyors 7 and 8 in the storage process, and has a vacuum suction part 9b at the tip of its pickup arm 9a.
  • the wafer 4 conveyed on the conveyor 7 is vacuum-sucked by the vacuum-sucking part 9 b and housed in the container body 2 .
  • the transport robot 10 has the same configuration as the transport robot 9, and can accommodate the spacer sheet 5 and the end cushion materials 6A, 6B which are transported on a conveyor (not shown). It is transported into the container body 2 and stored.
  • the empty container body 2 transported on the conveyor 8 is first filled with end cushioning material by the transport robot 10 or manually. 6 B is stored.
  • Spacer sheet 5 is sucked by the vacuum suction part 10b of the transfer robot 10 and stored in the storage space 2e of the container body 2 from above.
  • the arm 10a can insert the adsorbed spacer sheet 5 to the bottom of the storage space 2e by means of a slit formed in the container body 2 (indicated by reference numeral 2c1 in FIG. 7). becomes.
  • the pick-up arm 1 Oa of the transfer robot 10 releases the suction state of the vacuum suction part 10b, releases the spacer sheet 5, and lifts it onto the end cushion material 6B. After placing it, it returns to the initial position.
  • the transfer robot 9 operates to pick up the wafer 4 on the conveyor 7 (see the pick-up arm 9a indicated by the dashed line in FIG. 8), and after moving it above the container body 2 (the solid line in FIG. 8). (see the pickup arm 9a shown), the tip of the pickup arm 9a is lowered into the storage space 2e, and is positioned close to the stored spacer sheet 5 (or brought into surface contact with the spacer sheet 5). position), release the adsorption of the wafer 4 (see FIG. 9).
  • the pick-up arm 9a of the transfer robot 9 can be lowered by a slit (indicated by 2c3 in FIG. 7) different from the slit 2c] of the container body 2. becomes.
  • the lowering control of the pickup arm 9a in the storage space 2e is performed by measuring the distance from the spacer sheet 5 using a distance sensor (optical sensor, etc.) provided in the vacuum suction unit 9b, and moving the pickup arm 9a to the set position. can be controlled to stop the tip of the pickup arm 9a.
  • a torque sensor may be provided at the joint of the pickup arm 9a to detect the torque when the wafer 4 contacts the spacer sheet 5, and to control the stop of the pickup arm 9a.
  • the spacer sheet 5 is placed on the wafer 4 in the container body 2 by the transfer robot 10 in a similar manner. layered on.
  • end cushion material 6A is finally placed by transfer robot 10 or manually. It is stored and the storage work is completed.
  • the container body 2 is conveyed by the conveyor 8, and the lid 3 is attached in the next process to complete the wafer storage.
  • the mounting of the lid body 3 can be automated together with the wafer storage process, or can be done manually by a worker. Also, the wafer 4 and the spacer sheet 5 can be individually moved by the same robot, or they can be stored manually.
  • the step of unloading the wafers 4 stored in the wafer storage container is achieved by performing the storage step in reverse.
  • the pickup arms 9a, 10a are controlled by measuring the distance to the uppermost wafer 4 or the spacer sheet 5 in the stack, using a distance sensor, and controlling the pickup arms 9a, 10a. Although the tip of a is stopped at the position of the uppermost wafer 4 or spacer sheet 5 of the stack, the following control can also be performed.
  • the container main body 2 is placed on a table of a mechanism that moves downward or upward by the thickness of the wafer 4 or spacer 5 .
  • the position of the uppermost wafer 4 or spacer sheet 4 in the stack is always held at a constant height.
  • the pickup arms 9a and 10a are always at the same height, and the wafer 4 and the spacer sheet 5 can be stored and taken out.
  • the container body 2, the wafers 4, and the like are accurately position-controlled and transported by the respective conveyors and the transport robot. Accidents such as contact with b and damage due to this will not occur.
  • the wafer By forming a slit in the cylindrical portion of the storage container so that the pick-up arm of the automatic control mechanism can enter, the wafer can be easily stored in the cylindrical portion of the container, or the wafer can be easily removed from the cylindrical portion. be able to.
  • the wafers are stored in the storage container by hand in the past, accidents such as the wafers coming into contact with the container and being damaged can be eliminated, and the work efficiency can be dramatically improved.
  • the spacer sheets interposed between the wafers are electrically conductive, static electricity will not be generated even if friction occurs between the wafers and the spacer sheets due to vibration during transportation. Even if it does, it will not stay in the container). Therefore, the circuits formed on the wafer are not damaged by static electricity.
  • the spacer sheet has a structure that does not originally cause a state of close contact with the wafer, or a structure that easily releases the state of close contact with the wafer even if a state of close contact with the wafer occurs, it is possible to remove the wafer from the container. When the wafer is taken out, the wafer and the spacer sheet do not remain integrated, so that the wafer can be taken out smoothly.
  • the stacked wafers are stored in the container while being sandwiched between the elastic members, and impacts applied to the container due to dropping or vibration during transportation are absorbed by the elastic members and transmitted to the wafers. blocked and its physical destruction loss is prevented. Furthermore, by holding the laminated body composed of the elastic member, the spacer sheet, and the wafer in the container from above and below, the wafers are stably held in the container without mutual positional deviation, Therefore, damage due to contact of the wafer with the inner surface of the container and generation of static electricity due to friction can be further suppressed.

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Description

明 細 書 半導体ウェハの収納容器、 収納構造および収納 ·取出し方法
技術分野
本発明は、 円板状の半導体ウェハの収納容器、 収納構造および半導体 ウェハの収納 ·取出し方法に関し、 特に、 運搬時における衝撃による半 導体ウェハの破損防止、 および摩擦による静電気の発生防止を施した収 納容器、 収納構造および収納 ·取出し方法に関する。
技術背景
半導体ウェハ (以下、 単に 「ウェハ」 という) は、 一般にはシ リ コ ン 単結晶イ ンゴッ 卜を薄い円板状に切り出したもので、 その径は例えば 2 〜8インチ程度である。 このウェハの表面に、 多数の L S I等の回路を 形成し、 このウェハをチップに切断し、 この後これらのチップをパッケ一 ジングして L S I等の半導体装置を製造する。
ところで、 上記イ ンゴッ 卜をウェハに切り出す工程と、 上記ウェハに 回路を形成する工程と、 このウェハをチップに切断してパッケージング する工程とは異なる場所で行われることが多い。 通常、 ある工程が行わ れる場所から他の工程が行われる場所へのウェハの運搬には、 収納容器 が使用される。 また、 回路が形成されたウェハの表面の静電破壊は、 歩 留りの低下に結びつく ことが多いため、 前記収納容器へのウェハの収納 には特別の配慮がなされる。 '
従来、 内壁面に多数の溝が形成され、 ウェハをこれらの清に挟持する ウェハの収納容器が知られている。 また、 ポリエチレンフィルムを順次 介在させた状態でウェハを、 収納容器に積み重ねる収納構造も知られて いる。
しかし、 内壁面に多数の溝を形成した収納容器による収納構造では、 その運搬時における振動や不慮の落下による衝撃が、 直接該収納容器を 通してウェハに達し、 ウェハが物理的に (力学的に) 破損する。 また、 上記の各ウェハ間にポリエチレンフィル厶を介在させる収納構造では、 運搬時における振動等により、 ポリエチレンフィルムとウェハとが相互 に微動することが多い。 この微動により静電気が発生し、 ポリエチレン フィル厶ゃウェハに電荷が蓄積され、 その放電によりウェハに形成され た回路が損傷する。
また、 上記収納容器へのウェハの収納や、 収納容器からのウェハの取 出しを人手により行う場合、 誤操作等によりウェハに損傷を与える危険 が大きい。 このため、 上記ウェハの収納 ·取出しは、 自動制御機構を用 いることが好ましいが、 従来の収納容器を用いた場合には、 該自動制御 機構が複雜となる。 発明の目的
本発明の目的は、 自動制御機構に適合した (すなわち、 ロボッ 卜対応 の) 、 専用のウェハの収納容器を提供することである。
本発明の他の目的は、 上記の種々の問題を解決するために提案された ものであり、 運搬時の衝撃に対するウェハの物理的, 電気的な損傷防止 対策を施したウェハの収納構造を提供することである。
本発明のさらに他の目的は、 収納容器内においてウェハとスぺーサシー トとが、 密着状態で (すなわち、 タイ 卜に) 接触する結果、 ウェハとス ベーサシー 卜とを収納容器から順に取り出そうとする際に両者が一体と なってしまう、 という不都合を防止できるウェハの収納構造を提供する ことである。
加えて、 本発明のさらに他の目的は、 自動制御機構に適合した、 専用 のウェハの収納容器への収納、 収納容器からの取出しのための方法を提 供することである。 発明の概要
本発明のウェハの収納容器は、 ウェハがスぺーサシー 卜を介して多数 枚重ねられて収納される筒部を持つ容器本体と、 当該容器本体に被せら れる蓋体とからなることを特徴とする。 ここで、 前記筒部は、 ウェハの 収納および または取出しを容易にするために、 ピックアップアームが 入り込める、 少なく とも 1 つのスリ ッ 卜を有することができる。 また、 前記容器本体は、 平面視が四角形状をなす基部に、 前記筒部が立設して なり、 前記蓋体は、 平面視が前記容器本体の基部の平面視形状とほぼ同 —である四角形状をなし、 前記蓋体と前記容器本体とは、 相対的な回動 により、 両者の平面視形状が一致するように係合するようにもできる。 収納容器内部で発生した静電気を速やかに外部に逃がすようにするた め、 または外部電場の収納容器内部への影響を防ぐために、 収納容器の 表面抵抗は 1 0 υ Ω ΖΕΙ以下とすることが好ましい。 前記収納容器は、 典型的には、 導電性フ ィラーを添加した導電性プラスチックス、 あるい はポリマーァロイ処理した導電性プラスチックスを素材として一体成形 により製造することができる。 なお、 添加する導電性フィラーとしては、 カーボンブラ ック、 グラフアイ トカーボン、 炭素繊維、 金属粉末、 金属 繊維、 金属酸化物の粉末、 金属コー トした無機質微粉末、 有機質微粉末 および繊維が使用できる。 本発明のウェハの収納構造は、 容器本体内に、 ウェハが、 スぺーサシー トを介して多数枚重ねられて収納されたことを特徴とする。 ここで、 ゥ ェハを衝撃から保護するために、 前記多数枚重ねられて収納されたゥェ ハの上下端部に、 端部クッショ ン材を配置することができる。 本発明の ウェハの収納構造における容器本体として、 前述した本発明のウェハの 収納容器における容器本体を使用することが好ましい。
前記スぺ—サシー トは、 通常、 紙、 合成紙、 合成樹脂フ ィ ルム、 合成 樹脂フ ォームシー ト等により形成される。 スぺーサシー トは、 導電性を 有していてもよいし、 有していなくてもよい。 前記スぺーサシー 卜が導 電性を有する場合、 その表面抵抗は、 1 0 6 0 ロ以下とすることが好 ましい。 導電性を有するスぺーサシー トとして、 ポリ ピロール、 ポリァ 二 リ ン等の導電性ポリマーを複合化した繊維、 炭素繊維、 金属被覆繊維 等の導電性繊維を分散したポリ オレフィ ン系合成紙、 あるいは前記導電 性フィラーや帯電防止剤を添加したポリエチ レン、 ポリプロピレン、 ポ リ エチレンテ レフタ レー 卜等のフ ィ ルムやフ ォームシ一トを用いること ができる。
上記スぺーサシートは、 上記の合成紙等の単層構造としてもよいし、 上記の合成紙等の積層構造としてもよいが、 単層搆造としたスぺーサシー 卜が、 扱い易さ、 物性等の点で好ましい。
また、 ポリ ピロールを複合化した繊維を用いた合成紙が、 導電性コ ン トロールの容易性, 耐久性等の点で好ましい。
スぺーサシー卜は、 透気度 ( j ! s P 8 1 1 7 ) 力 1 8 0 0秒 Z 1 0 0 c c 以下、 平滑性 (J I S P 8 1 1 9 ) が 1 0秒以下、 発塵性 (日本 C I C 社方式) が 0 . 5 μ m以上の粒子 2 0 0個 1 0 0 m m X 1 0 0 m m以 下であることが好ましい。 本発明の収納容器では、 上記収納構造にしたがってウェハを収納する 場合、 防塵の見地から、 収納容器ごと真空包装されることがある。 ゥェ ハは、 その表面が極めて平滑であるため、 スぺーサシートとウェハとは、 両者間にエアーが実質上存在しない状態で密着して (すなわち、 タイ ト に) 接触することがある。
このため、 ウェハの収納容器から、 スぺーサシー トとウェハとを順に 取り出す際に、 密着した状態のウェハとスぺーサシー トと分離は、 通常 容易ではなく、 人手によりウェハからスぺーサシー トを一枚一枚剥がさ なければならないといった煩わしさがある。 特に、 後述する自動制御に よるウェハの収納 '取り出し方法においては、 上記ウェハとスぺーサシー 卜との密着した状態が、 障害となることがある。
このような不都合を解消するために、 本発明においては、 スぺーサシー 卜を、 ウェハとの密着状態を元々生じさせない構造とすることができ、 また、 ウェハとの密着状態が生じたとしても、 この密着状態を容易に解 除する構造とすることができる。
すなわち、 前記スぺーサシー トを、 その少なく とも一方の面に、 複数 の凹状部およびノまたは凸状部を有するように、 または前記スぺーサシー 卜が、 スぺーサ周囲から内側に切り込まれたカツ トラインを有するよう に形成することができる。 なお、 上記凹状部または および凸状部の形 成は、 典型的にはエンボス加工により形成することができる。 また、 上 記カツ ト ライ ンは典型的には、 カ ツ タによるカ ッ トまたはカ ッ トライ ン に幅を持たせた打ち抜きにより形成することができる。
端部クッショ ン材の素材として、 軟質ポリウ レタ ンフ ォーム、 ポリエ チ レンフ ォーム、 ポリ プロ ピレンフ ォーム、 ポリ スチレンフ ォーム等用 いることができる。 また、 塵の侵入を防止するために、 独立気泡フ ォー ムとすることが好ましく、 緩衝性の点で軟質ポリウレタンが好ましい。 また、 端部クッショ ン材にも導電性を持たせることもでき、 この表面抵 抗は 1 0 1 1 Ω /口以下とすることが好ましい。 なお、 端部クッシヨ ン 材が導電性を有していない場合には、 最上部のウェハと最下部のウェハ との間に、 導電性を有するスぺーサシー トを設けることが好ましい。 本発明の収納構造では、 端部ク ッ シ ョ ン材は、 前述のように交互に積 み重ねられたスぺーサシー 卜とウェハと上下端部に設けられ、 これらを 保持する。
端部ク ッ シ ョ ン材として、 その圧縮時応力 ( 1 0 %) は、 0. 0 1 ~ 0. 6 k g/c m 程度となるものを採用することが好ましい。 たとえ ば、 ウ レタ ンフ ォームでは 0. 0 1 〜0. 0 3 k g /c m 2、 ポリェチ レンフ ォームでは 0. 2〜0. 4 k gZc m 、 ポリ スチレンフ ォーム では 0. 2 ~ 0. 6 k gZc m 程度の応力を有するものを採用するこ とが好ましい。
上記構成による本発明のウェハの収納構造において、 ウェハとスぺー サシートとは交互に重ねられてウェハの収納容器内に収納されると共に、 その上下端部には端部ク ッ シ ョ ン材が設けられる。 したがって、 運搬時 の振動等によりウェハの収納容器に与えられる衝撃は、 端部クッシヨ ン 材によって吸収され、 ウェハは該衝撃から保護される。
また、 スぺーサシートとして、 導電性を持つものを使用した場合には、 運搬時における振動でウェハとスぺーサシー 卜との間に、 またはウェハ と端部クッショ ン材との間に摩擦が生じても、 静電気は発生しないか、 仮に発生しても、 収納容器内部に止まることはない。 したがってウェハ に形成された回路が静電気により損傷すると言った不都合は生じない。 さらに、 積み重ねたスぺーサシートとウェハとを、 前記収納容器内で 上下方向から保持することによって、 収納容器内において各ウェハは、 相互に位置ずれを起こすことなく安定的に保持される。 したがって収納 容器内面へのウェハの接触による破損や、 ウェハ同士の摩擦による静電 気の発生をさらに効率良く抑止できる。
また、 本発明のウェハの収納 ·取出し方法は、 1 つまたは 2つのピッ クアップアームを用いて、 少なく とも 1 つのスリ ツ トを有する筒部を持 つ容器本体 (例えば、 本発明におけるウェハの収納容器における容器本 体) の該筒部内に、 ウェハ、 スぺーサシー トを収納し、 あるいは該筒部 内からこれらを取り出す、 ウェハの収納 ·取出し方法であって、 自動制 御機構に適用される。
1つのピックアツプアームを用いる場合には、 ピックアップアームは、 前記少なくとも 1 つのスリ ツ 卜に入り込み、 前記ウェハと前記スぺーサ シー トとを、 交互に、 前記筒部内に収納し、 または前記筒部内から取り 出す。
また、 2つのピックアップアームを用いる場合には、 これらピックァ ップアームのうち一方は、 前記スリ ッ 卜に入り込む。 また 2つのピック アップアームのうち他方は、 前記一方のピックァップアームが入り込む スリツ 卜と同一のスリ ッ ト、 または異なるスリ ッ トに入り込む。 そして、 2つのピックアップアームで、 前記ウェハと前記スぺーサシー 卜とを、 交互に、 前記筒部内に収納し、 または前記筒部内から取り出す。
本発明のウェハの収納 ·取出し方法では、 スリ ッ トを有する筒部を持 つ収納容器を使用するので、 ウェハ等を容器本体 (例えば、 本発明にお けるウェハの収納容器における容器本体) の筒部内に収納し、 またはゥ ェハ等を該筒部内から取り出す際に、 ピックァップアームの先端部を、 筒部の内部にまで入り込ませることが可能となる。 したがって、 自動制 御機構において、 ウェハの収納の際にウェハ枚数が順次増え、 あるいは ウェハの取出しの際にウェハ枚数が順次減っても、 上記ピックアツプア一 ムの制御が極めて容易となる。 図面の簡単な説明
図 1 は、 本発明のウェハの収納容器の一例を一部破断して示す斜視図 である。
図 2は、 図 1 のウェハ収納容器を半断面として示す側面図である。 図 3は、 本発明の収納構造の一例を示す斜視図である。
図 4は、 図 3におけるウェハ収納状態における収納容器の概略側断面 図である。
図 5は、 本発明の収納構造におけるウェハの保持状態を示す一部拡大 断面図である。
図 6 ( A ) は、 ウェハとの密着状態を元々生じさせない構造、 または ウェハとの密着状態が生じたとしても、 この密着状態を容易に解除する 構造のスぺーサシー トを例示する図であり、 表面にエンボスが形成され たスぺーサシー トを示している。
図 6 ( B ) は、 ウェハとの密着状態を元々生じさせない構造、 または ウェハとの密着状態が生じたとしても、 この密着状態を容易に解除する 構造のスぺーサシー トを例示する図であり、 周囲から内側に複数のカツ 卜ライ ンが切り込まれたスぺーサシー トを示す。
図 7は、 本発明のウェハの収納 ·取出し方法が応用される搬送システ ムの概略構成を示す斜視図である。
図 8は、 図 7の搬送システムによりウェハを容器に収納する前の状態 を示す概略図である。 図 9は、 図 7の搬送システムによりウェハを容器に収納する途中の状 態を示す概略図である。
図 1 0は、 図 7の搬送システムによりウェハを容器に収納した後の状 態を示す概略図である。 好ましい実施例
以下、 本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
図 1 は、 ウェハの収納容器 (以下、 「ウェハ収納容器」 と言う) の一 例を一部破断して示す斜視図、 図 2はそのウェハ収納容器を半断面とし て示す側面図である。 これら各図において、 ウェハ収納容器 1 は、 円板 状のウェハを多数枚重ねて収納できる有底円筒状の容器本体 2と、 この 容器本体 2に被せられる蓋体 3とで構成されている。
容器本体 2は、 正方形状の基底部 2 a上に円筒部 2 bが突設されたも ので、 該円筒部 2 bにより形成される収納空間 2 e内に、 多数のウェハ が積み重ねられて収納される。 円筒部 2 bの内径は、 収納されるウェハ 径に合わせて該径ょりも数ミ リ程度大きく形成される。 この円筒部 2 b には、 その先端部から基端部に亙ってスリ ッ ト 2 c 〗 〜 2 c 4が円周方 向に 4等配した位置に形成されている。 これらのスリッ ト 2 C l 〜2 c 4 は、 後述する収納 ·取出しシステムにおける搬送口ボッ 卜のピックアツ プアームが入り込める幅寸法を有している。 スリ ッ トの位置は、 基底部 の一辺の中央部に設ければ、 ピックアップアームのス トロークが短くな つて好ましい。 もちろん、 システムによっては、 基底部の対角線上に位 置しても構わない。
また、 円筒部 2 bの上端外周面には、 部分ねじを構成する 4つの傾斜 状段部 2 dが略等間隔で形成されており、 これは、 蓋体 3の円周溝 3 d の内側に形成した傾斜溝 3 eとねじれ位置で位置合せされて、 容器本体 2または蓋体 3のわずかな回動により両者を係合状態とするものである。 なお、 容器本体 2の基底部 2 a上面 (容器側内面) は、 図 2に示すよう に、 同心円状の複数の補強リブが突出する凹凸形状となっているが、 こ れらの上端は同一面上に位置しており、 ウェハを水平に载置できるよう になっている。
一方、 蓋体 3は、 全体が正四角柱状をなし、 円筒部 3 aと、 この円筒 部 3 aに外接する角筒部 3 bとにより構成されている。 この円筒部 3 a は、 容器本体 2の円筒部 2 bを覆い、 下端部が容器本体 2の基底部 2 a の一部を残して覆っている。 円筒部 3 aは、 蓋体 3と容器本体 2との着 脱の際の、 案内手段等としての役割をなしている。
蓋体 3の天井面には、 前記容器本体 2の円筒部 2 bの上端を受け入れ る円周溝 3 dが形成してあると共に、 容器本体 2の収納空間 2 eに対応 する位置に、 同心円状に複数のリブおよび凸部 (以下、 単にリブ 3 c ) が下方に突出状に形成されている。 これらリブ 3 cは、 蓋体 3を容器本 体 2に装着した状態で、 図 2に示すように、 収納空間 2 eの上部に僅か に進入した状態で、 ウェハの積み重ねの上部に接する。 もっとも本発明 を構成するにあたつては、 上記ウェハの積み重ねの上部が蓋体 3の内面 側によって下方に押し付けられるような構成が取られればよく、 リブ 3 c を設けること、 およびこれを収納空間 2 e内に進入させることは必須の 要件ではない。
前記蓋体 3は、 容器本体 2に対し、 前述した円筒部 2 bの傾斜状段部 2 dと円周溝 3 d内の傾斜溝 3 eの係合によって、 着脱自在に装着され る。 すなわち、 蓋体 3は、 容器本体 2に対するねじれ位置で、 円筒部 2 b に被せられ、 所定角度 ( 1 5。 ~ 4 5 ° ) 回動されることによって、 傾 斜溝 3 eの傾斜角度だけ容器本体 2側に進行しつつ、 徐々に締め付け固 定されることとなる。 なお、 容器本体 2の下面は、 蓋体 3の上部を受け 入れられるよう、 内側に窪んで形成され、 これによつてウェハ収納容器 1 は、 上下方向に多数積み重ねることができる。
なお、 本実施例では、 ウェハ収納容器 1 として、 体積抵抗 2 0 0 Q · c m、 表面抵抗 1 0 0 Ω Ζ Ο以下の導電性ポリプロピレン樹脂を素材と して用いた。
次に、 前記ウェハ収納容器 1 内に、 多数のウェハを収納する態様につ いて説明する。 図 3は容器本体 2内にウェハを収納した状態を示す斜視 図、 図 4はウェハ収納状態における容器本体 2の縦断面図、 図 5はゥェ ハ収納容器 1 内におけるウェハの保持状態を示す図 2の一部拡大断面図 である。
これら各図において、 ウェハ 4は、 容器本体 2の収納空間 2 e内に、 多数積み重ねて収納され、 各ウェハ 4間にはスぺーサシー ト (図 3では、 単層の導電性シー ト) 5が介在される。
ウェハは、 一般的には、 径 2 イ ンチ (約 5 0 m m ) 〜 8 イ ンチ (約 2 0 0 m m ) および厚さ 3 5 0、 5 0 0、 7 5 0 μ ιη等、 各種目的に応 じた大きさのものがあるが、 実施例においては、 厚さ 3 5 0 μ ΓΠの 8ィ ンチサイズのものを採用した。 実施例に示すウェハ収納容器 1 は、 この ウェハサイズに合わせて設計されたものであり、 2 5枚のウェハを収納 できる。
スぺーサシー ト 5は、 ウェハ 4を積み重ねた際に、 ウェハ 4同士が直 接接触しないようにして、 ウェハ同士の擦れによる傷を防ぐと共に、 ゥ ェハ 4との間での静電気の発生を抑制するように作用する。 このためス ぺーサシー ト 5は、 表面抵抗が 1 0 0 Ω ロ以下の軟質素材により形成 することが好ましい。 本実施例では、 スぺーサシート 5として剛钦度 80 mm 以下のポリオレフィン系合成紙を素材とし、 厚さ 230 μ m、 径 200 mm に形成したものを用いた。
また、 ウェハはクリーン状態を維持しなくてはならないため、 スぺー サシー ト 5の発塵性は低くなければならない。 本実施例では、 当該発塵 性 (日本 C I C社方式) は、 0. 5 μ m以上の拉子 200個 Z 1 0 0 mm X 1 0 0 mm以下のものを用いた。
一方、 端部ク シ ヨ ン材 6 A, 6 Bは、 容器本体 2の収納空間 2 eの 最上部および最下部に配置される。 すなわち、 端部クッショ ン材 6 A, 6 Bは、 前述したウェハ 4とスぺーサシー ト 5とを交互に積み重ね、 そ の両端部にこの積み重ねを挟みこむ形で配置される。 この端部クッショ ン材 6 A, 6 Bにより、 積み重ねられたウェハ 4が容器本体 2の基底部 2 aおよび蓋体 3の天上面のリブ 3 cに直接接触することはない。 端部 ク ッ シ ョ ン材 6 A, 6 Bは、 適度な衝撃吸収力を有しており、 ウェハ収 納容器 1 に衝撃が与えられた場合でも、 これを吸収し、 ウェハ 4側には 伝えないよう機能する。
本実施例では、 この端部ク ッ シ ョ ン材 6 A, 6 Bとして、 表面抵抗 8 X 1 0 1 1 Ω /口以下、 帯電圧減衰時間 (5 0 %) 1 . 4秒以下、 密度 (J I S K 6 40 1 ) 2 7 k gZm 3、 硬さ (J I S K 64 0 1 ) 6. 5 k g f 、 反発弾性 (J I S K 64 0 2 ) 40 %の諸特性を有す る軟質ポリウ レタ ンフ ォームシー トを、 径 2 0 0 mm、 厚さ 1 5 mmに 加工したものを用いた。 なお、 端部クッショ ン材としての钦質ポリウレ タ ンフ ォームシ一卜の反発^性は、 2 0〜 6 0 %程度が好まし く用いら れる。
2 5枚のウェハ 4は、 上述したようにスぺーサシー ト 5を介在して積 み重ねられ、 その上下端部に端部ク ッ シ ョ ン材 6 A , 6 Bを配置した状 態で、 図 4に示すように、 容器本体 2の収納空間 2 e内に収められる。 図示はしないが、 この状態で、 容器本体 2には、 蓋体 3が被せられ装 着されて、 ウェハ 4は運搬、 保管可能に収納される。 ウェハ 4と、 スぺー サシー ト 5とを、 端部ク ッ シ ョ ン材 6 A , 6 Bとの積み重ねて、 蓋体 3 を装着した場合、 蓋体 3の天上面に形成したリブ 3 cは、 端部ク ッ ショ ン材 6 Aに押圧力を与える。
すなわち、 蓋体 3が容器本体 2に対しねじれ位置に被せられると、 こ の位置でリブ 3 cは、 端部ク ッ シ ョ ン材 6 Aに接触し、 蓋体 3が回動さ れて、 容器本体 2側の傾斜状段部 2 dが蓋体 3側の傾斜溝 3 eと深く係 合する。 蓋体 3の積層方向への進行につれて、 リブ 3 cは、 徐々に端部 ク ッ シ ョ ン材 6 A , 6 Bを下方に押し付けていく (図 5 の白抜き矢印参 照) 。 蓋体 3が容器本体 2に完全に装着された状態で、 各上下の端部ク ッシヨ ン材 6 A, 6 Bは、 厚さが約 1 0 %収縮し、 これにより生ずる応 力が積層されたウェハ 4を挟みこむ力となり、 ウェハ 4、 スぺーサシー 卜 5および端部ク ッ シ ョ ン材 6 A , 6 Bは、 ウェハ収納容器 1 内で安定 的に保持される。
—なお、 端部ク ッ シ ョ ン材 6 Aは、 蓋体 3の回動動作に伴い、 リブ 3 c と摺動接触するので、 端部クッシヨ ン材 6 Aが回転してしまわないよう に、 その表面 Sを平滑にしておく ことが好ましい。
なお、 スぺーサシー ト 5として、 図 6 ( A ) , ( B ) に示すようなゥ ェハ 4との密着状態を元々生じさせない構造、 またはウェハとの密着状 態が生じたとしても、 この密着状態を容易に解除する構造のものを使用 することができる。
図 6 ( A ) には、 表面にエンボス 5 1が形成された前記構成のスぺー サシー ト 5が示されている。 もちろん、 このエンボス 5 1 は、 前記構成 のスぺーサシー ト 5に形成することに限定されず、 導電性を有さないス ぺーサシートに形成することもできる。 また、 エンボス 5 1 のパターン も、 ウェハ 4との密着状態を元々生じさせないか、 またはウェハとの密 着状態が生じたとしても、 この密着した状態を容易に解除することがで きれば、 いかなるパターン (たとえば、 図 6 ( A ) に示した散点状のパ ターン、 あるいはシー トの中心から周囲に延びる放射線状、 縞状、 格子 状のパターン) であってもよい。
エンボス 5 1 のパターンやスぺーサシー ト 5の材質等にもよるが、 ェ ンボス加工後のシートの見かけ厚さは、 エンボス加工前のシー ト素材の 厚さの、 1 . 1 〜 3倍程度であることが好ましい。 なお、 エンボスが形 成されたスぺーサシー 卜を使用する場合には、 ウェハに対する当該スぺー サシー 卜による緩衝効果を増大させることができる。
前記実施例の構成の合成紙からなるスぺーサシー 卜 5を用いてウェハ 4をウェハ収納容器 1 に収納した後、 容器 1 全体を真空包装し、 さらに この後、 包装を解いて収納容器 1 からウェハ 4を取り出すテス 卜を行つ たが、 ウェハ 4とスぺーサシート 5とは密着状態とはならず、 ウェハの 取り出し等において支障が生じることはなかった。 また、 カーボンブラ ック 3 0重量%を含む、 厚さ約 5 0 μ mのポリエチレンシー 卜に、 加工 後のシー 卜の厚さが 1 2 0 μ πιとなるエンボスを施して作製したスぺー サシー 卜を用いて上記と同様のテス卜を行ったが、 ウェハ 4とこのスぺー サシー 卜とが密着した状態となることはなかった。
図 6 ( Β ) には周囲から内側に複数のカツ 卜ライ ン 5 2が切り込まれ た前記構成のスぺーサシー ト 5が示されている。 もちろん、 このカツ 卜 ライ ン 5 2は、 図 6 ( Α ) のエンボスの場合と同様、 前記した構成のス ベーサシー卜 5に形成することに限定されない。 また、 カッ トライン 5 2 のパターンも、 ウェハ 4との密着状態を元々生じさせないか、 またはゥ ェハとの密着状態が生じたとしても、 この密着状態を容易に解除するこ とができれば、 いかなるパターン (たとえば、 図 6 ( B ) に示した周囲 から中心に向かうパターン、 あるいは周囲から渦状に内側に向かうパター ン) であってもよい。
スぺーサシー ト 5の材質等にもよるが、 カツ トライン 5 2の数は 2 ~ 3 6本とすることが好ましい。
次に、 本発明のウェハの収納 ·取出し方法を、 ウェハの搬送システム に応用した場合を例に説明する。 図 7はウェハの収納 ·取出しシステム の概略構成を示す斜視図、 図 8〜図 1 0は該システムによりウェハ収納 容器にウェハを順次収納していく手順について示す概略図である。
図 7において、 多数のウェハ 4は、 コンベア 7上を搬送され、 順次容 器への収納工程に至る。 また、 ウェハ 4を収納するための容器本体 2も、 別のコ ンベア 8により収納工程に至り、 ウェハ 4が収納されるのを順次 待ち受ける。 搬送口ボッ 卜 9は、 収納工程において両コンベア 7, 8間 に設置され、 そのピックアップアーム 9 aの先端に真空吸着部 9 bを備 える。 コ ンベア 7上を搬送されてくるウェハ 4は、 この真空吸着部 9 b によって真空吸着され、 容器本体 2内に収納される。 また、 搬送ロボッ 卜 1 0は、 搬送ロボッ 卜 9と同じ構成を有し、 コ ンベア (図示せず) 上 を搬送されるスぺーサシー 卜 5および端部クッショ ン材 6 A , 6 Bを容 器本体 2内に搬送し、 収納する。
このように構成される収納 ·取出しシステムにおいて、 コ ンベア 8上 を搬送されてきた空の容器本体 2には、 最初に、 搬送ロボッ ト 1 0また は手作業によって端部ク ッ シ ョ ン材 6 Bが収納される。 スぺーサシー ト 5は、 搬送ロボッ ト 1 0の真空吸着部 1 0 bによリ吸着されて、 上方よ り容器本体 2の収納空間 2 e内に収められるが、 このとき、 搬送ロボッ 卜 1 0のピックァップアーム 1 0 aは、 容器本体 2に形成されたスリ ッ 卜 (図 7では、 符合 2 c 1 で示すもの) によって、 吸着したスぺーサシー 卜 5を収納空間 2 e底部まで入り込ませることが可能となる。
搬送ロボッ ト 1 0のピックアップアーム 1 O aは、 収納空間の底部で、 真空吸着部 1 O bの吸着状態を解除し、 スぺーサシー ト 5を解放し、 端 部クッシヨ ン材 6 B上に載置した後、 初期位置に戻る。
次に、 搬送ロボッ ト 9が稼働し、 コンベア 7上のウェハ 4を吸着し (図 8の破線で示したピックアップアーム 9 a参照) 、 容器本体 2の上方に 移動した後 (図 8の実線で示したピックアップアーム 9 a参照) 、 ピッ クアップアーム 9 aの先端を収納空間 2 e内に下降させ、 収納したスぺー サシー ト 5上の近接した位置 (あるいはスぺーサシー ト 5に面接触させ た位置) で、 ウェハ 4の吸着を解除する (図 9参照) 。 この場合にも、 容器本体 2のスリ ッ ト 2 c 】 とは異なるスリッ ト (図 7では、 符合 2 c 3 で示す) によって、 搬送ロボッ ト 9のピックアップアーム 9 aは下降す ることが可能となる。 上記ピックアップアーム 9 aの収納空間 2 e内に おける下降制御は、 真空吸着部 9 bに設けた距離センサ (光センサ等) により、 スぺーサシー ト 5との距離を計測して、 設定した位置でピック アップアーム 9 a先端を停止するよう制御することができる。 また、 ピ ックアップアーム 9 aの関節部にトルクセンサを設けて、 ウェハ 4がス ぺーサシー 卜 5に接触した時の トルクを検出して、 ピックァップアーム 9 aを停止制御することもできる。 ウェハ 4を解除した搬送□ボッ ト 9 は、 収納空間 2 e内を上昇して (図 1 0参照) 、 初期位置に戻り、 次の ウェハ搬送のために待機する。 次いで、 容器本体 2内のウェハ 4上には、 搬送ロボッ ト 1 0によって スぺーサシー ト 5が同様の方法にょリ载置され、 この後、 順次スぺーサ シー ト 5とウェハ 4は、 交互に積層されていく。 2 5枚のウェハ 4が容 器本体 2内に収納され、 その上にスぺーサシー ト 5が置かれると、 最後 に搬送ロボッ ト 1 0あるいは手作業によつて端部クッシヨ ン材 6 Aが収 納され、 収納作業が完了する。 収納作業が完了した時点で、 容器本体 2 は、 コ ンベア 8で搬送され、 次工程で蓋体 3が装着されてウェハの収納 が完了する。
なお、 蓋体 3の装着は、 前記ウェハの収納工程と共に自動化させるこ ともできるし、 作業員による手作業とすることもできる。 また、 ウェハ 4とスぺーサシー ト 5を、 同じロボッ 卜によってそれぞれ移動すること もできるし、 これらを手作業によって収納していく こともできる。
—方、 ウェハ収納容器内に収納されたウェハ 4を搬出する工程は、 収 納工程を逆に実行することによって達成される。
上記実施例では、 ピックアップアーム 9 a , 1 0 aの制御は、 積み重 ねの最上のウェハ 4またはスぺ一サシート 5との距離を距離センサによ り計測し、 ピックアップアーム 9 a , 1 0 aの先端を積み重ねの最上の ウェハ 4またはスぺーサシー 卜 5の位置で停止させているが、 次のよう な制御を行うこともできる。
すなわち、 ウェハ 4またはスぺーサ 5の収納や取出しが行われるたび に、 ウェハ 4またはスぺーサ 5の厚み分だけ下降または上昇する機構の テーブルに容器本体 2に载置しておく。 これにより、 積み重ねの最上の ウェハ 4またはスぺーサシー 卜 4の位置は常に一定高さに保持される。 これにより、 ピックアップアーム 9 a, 1 0 aは常に同じ高さで、 ゥェ ハ 4やスぺーサシー ト 5の収納や取出しを行うことができる。 前述した収納 '取出しシステムにおいては、 容器本体 2、 ウェハ 4等 は、 各コンベアおよび搬送ロボッ トによって正確に位置制御され、 搬送 されるので、 ウェハ 4が容器本体 2への収納時に、 円筒部 2 bに接触し て、 これが原因で破損するような事故が起こることはない。
産業上の利用可能性
収納容器の筒部に、 スリ ッ トを形成し、 自動制御機構のピックアップ アームが入り込めるようにすることで、 ウェハを容器の筒部内に容易に 収納し、 またはウェハを該筒部内から容易に取り出すことができる。 こ の結果、 従来、 手作業によって、 ウェハを収納容器に収納する場合に、 当該ウェハを容器に接触させて破損させるといった事故がなくなると共 に、 作業効率を飛躍的に向上させることができる。
各ウェハ間に介在させるスぺーサシートを導電性とした場合には、 運 搬時における振動でウェハとスぺーサシー 卜の間に摩擦が生じても、 静 電気は発生しない (または、 静電気が発生したとしても容器内には止ま らない) 。 したがって、 ウェハに形成されたの回路が静電気による損傷 を受けることがない。
スぺーサシー トを、 ウェハとの密着状態を元々生じさせない構造、 ま たはウェハとの密着状態が生じたとしても、 この密着状態を容易に解除 する構造とした場合には、 ウェハの容器からの取り出しに際して、 ゥェ ハとスぺーサシートとが一体化したままとなることがなく、 円滑なゥェ ハの取り出し作業を行うことができる。
また、 積層されたウェハは、 弾性部材に挟まれた状態で容器内に収納 され、 運搬時の落下、 振動により容器に与えられる衝撃は、 弾性部材に よって吸収され、 ウェハに伝達されることが阻止され、 その物理的な破 損が防止される。 さらに、 弾性部材、 スぺーサシー トおよびウェハから なる積層体を、 前記容器内で上下方向から保持することによって、 容器 内において各ウェハは、 相互に位置ずれを起こすことなく安定的に保持 され、 したがって容器内面へのウェハの接触による破損や、 摩擦による 静電気の発生をさらに抑止できる。

Claims

補正書の請求の範囲 [ 1 9 9 7年 1月 2 7日 (2 7 . 0 1 . 9 7 ) 国際事務局受理:新しい請求の範囲 1 4一 1 6が加え られた;他の請求の範囲は変更なし。 ( 3頁) ]
1 . 半導体ウェハがスぺーサシー トを介して多数枚重ねられて収納され る筒部を持つ容器本体と、 当該容器本体に被せられる蓋体とからなるこ とを特徴とする半導体ウェハの収納容器。
2 - 請求項 1 に記載の収納容器であって、 前記筒部は、 半導体ウェハの 収納およびノまたは取出しのためのピックアップアームが入リ込める、 少なく とも 1 つのスリ ッ トを有することを特徴とする半導体ウェハの収 納容器。
0 3 . 請求項 1 または 2に記載の収納容器であって、
前記容器本体は、 平面視が四角形状をなす基部に、 前記筒部が立設し てなり、
前記蓋体は、 平面視が前記容器本体の基部の平面視形状とほぼ同一で ある四角形状をなし、
5 前記蓋体と前記容器本体とは、 相対的な回動により、 両者の平面視形 状が一致するように係合することを特徴とする半導体ウェハの収納容器。
4 . 請求項 1 〜 3の何れかに記載の半導体ウェハの収納容器であって、 表面抵抗が 1 0 。 Ω /ロ以下であることを特徴とする半導体ウェハの収 納容器。
0 5 . 容器本体内に、 半導体ウェハがスぺーサシー トを介して多数枚重ね られて収納されたことを特徴とする半導体ウェハの収納構造。
6 . 請求項 5に記載の半導体ウェハの収納構造であって、
前記容器本体が、 請求項 1 〜 4の何れかに記載の収納容器の容器本体 である
5 ことを特徴とする半導体ウェハの収納構造。
铺正された用紙 (条約第 19
7 . 請求項 5または 6に記載の半導体ウェハの収納構造であって、 端部クッショ ン材が、 前記多数枚重ねられて収納された半導体ウェハ の上下端部に配置されたことを特徴とする半導体ウェハの収納構造。
8 . 請求項 5〜 Ίの何れかに記載の半導体ウェハの収納構造であって、 前記スぺーサシー トの表面抵抗が 1 0 6 以下であることを特徴 とする半導体ウェハの収納構造。
9 . 請求項 5〜 8の何れかに記載の半導体ウェハの収納構造であって、 前記スぺーサシー トカ^ ポリ ピロールを複合化した繊維を用いた導電 性の合成紙であることを特徴とする半導体ウェハの収納構造。
1 0 . 請求項 5〜 9の何れかに記載の半導体ウェハの収納構造であって、 前記スぺーサシー ト力 <、 少なく とも一方の面に、 複数の凹状部および ノまたは凸状部を有することを特徴とする半導体ウェハの収納構造。
1 1 . 請求項 5 ~ 1 0の何れかに記載の半導体ウェハの収納構造であつ て、
前記スぺーサシー ト力 周囲から内側に切り込まれたカツ トライ ンを 有することを特徴とする半導体ウェハの収納搆造。
1 2 . 1 つのピックアップアームを用いて、 少なく とも 1 つのスリ ツ 卜 を有する筒部を持つ容器本体の該筒部内に、 半導体ウェハ、 スぺーサシー トを収納し、 あるいは該筒部内からこれらを取り出す、 半導体ウェハの 収納 ·取出し方法であって、
前記ピックアップアームは、 前記少なく とも 1 つのス リ ッ トに入り込 み、 前記半導体ウェハと前記スぺーサシー トとを、 交互に、 前記筒部内 に収納し、 または前記筒部内から取り出すことを特徴とする半導体ゥェ ハの収納 ·取出し方法。
1 3 . 2つのピックアップアームを用いて、 少なく とも 1 つのスリ ツ 卜
補正された用紙 (条約第 19条) を有する筒部を持つ容器本体の該筒部内に、 半導体ウェハ、 スぺーサシー 卜を収納し、 あるいは該筒部内からこれらを取り出す、 半導体ウェハの 収納 ·取出し方法であつて、
前記ピックアップアームのうち一方は、 前記ス リ ッ トに入り込み、 前 記ピックアップアームのうち他方は、 前記一方のピックアップアームが 入リ込むスリ ツ 卜と、 同一のスリ ツ 卜または異なるスリ ッ 卜に入り込み、 前記半導体ウェハと前記スぺーサシー トとを、 交互に、 前記筒部内に収 納し、 または前記筒部内から取り出すことを特徴とする半導体ウェハの 収納,取出し方法。
1 4 . (追加) 請求項 〜 4の何れかに記載の半導体ウェハの収納容器 であって、
前記スぺーサシー トの表面抵抗が 1 0 6 Ω ロ以下であることを特徴 とする半導体ウェハの収納容器。
1 5 . (追加) 請求項 1 〜 5の何れかに記載の半導体ウェハの収納容器 であって、
前記スぺーサシー トカ ポリ ピロールを複合化した繊維を用いた導電 性の合成紙であることを特徴とする半導体ウェハの収納容器。
1 6 . (追加) 請求項 1 〜 6の何れかに記載の半導体ウェハの収納容器 であって、
前記スぺーサシー ト力 少なく とも一方の面に、 複数の凹状部および /または凸状部を有することを特徴とする半導体ウェハの収納容器。
補正された用紙 (条約第 19条) 条約 1 9条に基づく説明書 請求の範囲第 1 4項は、 半導体ウェハの収納容器に使用されるスぺーサシート の表面抵抗が 1 0 σ Ω/1Ι]以下であることを明らかにした。
請求の範囲第 1 5項は、 半導体ウェハの収納容器に使用されるスぺーサシート が、 ポリピロールを複合化した繊維を用いてもよいことを明らかにした。
請求の範囲第 1 4項および第 1 5項は、 ウェハとの間に静電気を発生させない 効果を得るものである。
請求の範囲第 1 6項は、 半導体ウエノ、の収納容器に使用されるスぺーサシート が、 少なくとも一方の面に、 複数の凹状部または凸状部を有することを明らかに した。
請求の範囲第 1 6項は、 スぺーサシートとウェハとの密着状態を生じさせない 効果を得るものである。
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