CN112644847B - 干燥块结构以及存储装置 - Google Patents

干燥块结构以及存储装置 Download PDF

Info

Publication number
CN112644847B
CN112644847B CN201910952484.2A CN201910952484A CN112644847B CN 112644847 B CN112644847 B CN 112644847B CN 201910952484 A CN201910952484 A CN 201910952484A CN 112644847 B CN112644847 B CN 112644847B
Authority
CN
China
Prior art keywords
block structure
drying block
storage device
groove
drying
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201910952484.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112644847A (zh
Inventor
傅诚刚
纪柏任
庄子庆
朱特纬
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Winbond Electronics Corp
Original Assignee
Winbond Electronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Winbond Electronics Corp filed Critical Winbond Electronics Corp
Priority to CN201910952484.2A priority Critical patent/CN112644847B/zh
Publication of CN112644847A publication Critical patent/CN112644847A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112644847B publication Critical patent/CN112644847B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D25/00—Details of other kinds or types of rigid or semi-rigid containers
    • B65D25/02—Internal fittings
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D81/00—Containers, packaging elements, or packages, for contents presenting particular transport or storage problems, or adapted to be used for non-packaging purposes after removal of contents
    • B65D81/24—Adaptations for preventing deterioration or decay of contents; Applications to the container or packaging material of food preservatives, fungicides, pesticides or animal repellants
    • B65D81/26—Adaptations for preventing deterioration or decay of contents; Applications to the container or packaging material of food preservatives, fungicides, pesticides or animal repellants with provision for draining away, or absorbing, or removing by ventilation, fluids, e.g. exuded by contents; Applications of corrosion inhibitors or desiccators
    • B65D81/266—Adaptations for preventing deterioration or decay of contents; Applications to the container or packaging material of food preservatives, fungicides, pesticides or animal repellants with provision for draining away, or absorbing, or removing by ventilation, fluids, e.g. exuded by contents; Applications of corrosion inhibitors or desiccators for absorbing gases, e.g. oxygen absorbers or desiccants

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Food Science & Technology (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Drying Of Solid Materials (AREA)

Abstract

本发明提供一种干燥块结构以及存储装置，包括本体以及保护层。本体具有蜂巢状的结构以及大致呈圆形的形状。保护层包覆本体，具有多孔的结构，并与本体一体成型。本发明通过将干燥块结构设计成与现有的晶片具有相似的形状，可允许直接将干燥块结构放置在现有的存储装置中，而不需改变存储装置的结构。此外，本发明的干燥块结构还可解决机器手臂拿取的问题，并且还可使传感装置容易传感到干燥块结构的位置，有利于进行自动化操作。

Description

干燥块结构以及存储装置
技术领域
本发明是关于一种干燥块结构。
背景技术
在半导体业界中，所生产的晶片在进行进一步处理之前通常是存储在前开式出货盒(front opening shipping box，FOSB)中。然而，在晶片工艺中残余的氟离子会与晶片上的接点发生化学反应而造成腐蚀，且水气是晶片上的接点腐蚀(bonding pad corrosion，RMA)时的催化剂。因此，在包装以及存储晶片时需要对前开式出货盒中的水气进行控制。
目前业界常用的方法是通过对生产工艺最佳化来降低氟离子的残留量，或者是使用干燥剂来控制前开式出货盒中的水气以阻止发生腐蚀。业界常见的做法通常是在前开式出货盒外额外设置一套袋以包覆前开式出货盒，并且将干燥剂设置在前开式出货盒以及套袋之间以进行吸湿。一般来说，为了便于利用自动包装机通过胶带来固定干燥剂，亦会将干燥剂设置在前开式出货盒的外侧。
然而，由于已知的干燥剂的位置并非位在前开式出货盒中，而是位在前开式出货盒之外，故这种设置方式对于前开式出货盒内部的吸湿效果并不如预期。此外，由于现有干燥剂结构上的限制，无法直接将干燥剂设置在前开式出货盒之中。
发明内容
本发明提供一种干燥块结构，包括本体以及保护层。本体具有蜂巢状的结构以及大致呈圆形的形状。保护层包覆本体，具有多孔的结构，并与本体一体成型。
在本发明一些实施例中，本体包括直线形侧边、弧形侧边、以及凹槽，而凹槽从本体的中心向直线形侧边延伸。在直线形侧边的延伸方向上，凹槽的宽度小于直线形侧边的长度。在与直线形侧边的延伸方向垂直的方向上，凹槽的深度小于本体的厚度。在一些实施例中，干燥块结构更包括板状元件以及定位元件，板状元件设置于凹槽中，定位元件设置在板状元件上。本体的材料包括多孔材料，且板状元件的材料包括半导体材料。在一些实施例中，凹槽的长度小于本体的半径。
本发明亦提供一种存储装置，用以存储晶片，包括壳体以及干燥块结构。壳体中具有多个凹槽，其中晶片设置在凹槽的其中一者中，干燥块结构设置在等凹槽的另一者中，其中干燥块结构的直径与晶片的直径大致相同。
本发明通过将干燥块结构设计成与现有的晶片具有相似的形状，可允许直接将干燥块结构放置在现有的存储装置中，而不需改变存储装置的结构。此外，本发明的干燥块结构还可解决机器手臂拿取的问题，并且还可使传感装置容易传感到干燥块结构的位置，有利于进行自动化操作。
附图说明
以下将配合所附图式详述本发明的实施例。应注意的是，依据在业界的标准做法，各种特征并未按照比例绘示且仅用以说明例示。事实上，可任意地放大或缩小元件的尺寸，以清楚地表现出本发明的特征。
图1是本发明一些实施例的干燥块结构的立体图。
图2是本发明一些实施例的干燥块结构的俯视图。
图3是本发明一些实施例的干燥块结构的仰视图。
图4是本发明一些实施例的干燥块结构的前侧视图。
图5是本发明一些实施例的干燥块结构的后侧视图。
图6是本发明一些实施例的干燥块结构的左侧视图。
图7是本发明一些实施例的干燥块结构的右侧视图。
图8是本发明一些实施例的干燥块结构的剖面图。
图9是本发明一些实施例的板状元件的俯视图。
图10是本发明一些实施例的板状元件的仰视图。
图11是本发明一些实施例的干燥块结构的制造示意图。
图12是本发明一些实施例的干燥块结构的示意图。
图13是本发明一些实施例的存储装置的示意图。
图14是当干燥块结构放置在不同位置时，存储装置中的相对湿度与时间的关系图。
附图标记：
1 存储装置
10 壳体
12 凹槽
100 干燥块结构
110 本体
112 直线形侧边
114 弧形侧边
120 凹槽
130 板状元件
132 定位元件
200 多孔材料
250 保护层
300 上模具
310 下模具
D 直径
L1 宽度
L2 长度
O 中心轴
r 半径
T1 深度
T2 厚度
W 晶片
具体实施方式
以下公开许多不同的实施方法或是例子来实行所提供的标的的不同特征。当然这些实施例仅用以例示，且不该以此限定本发明的范围。
请参阅图1，干燥块结构100的本体110具有蜂巢状的结构，并且在本体110的一侧具有凹槽120(如虚线处所示)。在图2至图7中，干燥块结构100的直径为D，且本体110周缘具有直线形侧边112以及弧形侧边114。此外，还可在凹槽120中设置板状元件130。
在图3以及图4中，干燥块结构100的凹槽120从本体110的中心向直线形侧边112延伸。应注意的是，在直线形侧边112的延伸方向上(X方向)，凹槽120的宽度L1小于直线形侧边112的长度L2。举例来说，在一些实施例中，干燥块结构的直径D可为30.5cm，而凹槽120的宽度L1以及直线形侧边112的长度L2分别可为6cm以及12cm，然而本发明并不以此为限。此外，由于凹槽120是从本体110的中心延伸到直线形侧边112，故凹槽120的长度可小于本体110的半径长度。
在一些实施例中，在干燥块结构100的法线方向上(Z方向)，凹槽120的深度T1小于本体110的厚度T2。举例来说，在一些实施例中，凹槽120的深度T1可为本体110的厚度T2的约50％。在一些实施例中，本体110可具有3mm的厚度，而凹槽120可具有1.5mm的深度，但本发明并不以此为限。
通过在本体110上设计直线形侧边112，可允许使用合适的传感装置来传感干燥块结构100的位置，并增强判定结果。举例来说，直线形侧边112可增加传感装置所收到的信号强度。此外，在本体110上设计凹槽120，可允许使用机器手臂来拿取干燥块结构100，以达成自动化的目的。
请参阅图8。在一些实施例中，板状元件130可设置在本体110的中心处(如本体110的中心轴O以及半径r所示)。在一些实施例中，板状元件130的材料可与晶片W(图13)的材料相同。举例来说，板状元件130可包括半导体材料(例如硅)。在一些实施例中，板状元件130可具有圆形的形状，且其直径可为约6cm。然而，本发明并不以此为限。举例来说，在一些实施例中，板状元件130亦可具有其他的形状，例如可具有与凹槽120相同的形状，以增加与机械手臂接触的面积。
通过在凹槽120中设置板状元件130，可提供使用机械手臂来拿取干燥块结构100时的施力点(例如可通过真空吸取板状元件130以拿取干燥块结构100)，且通过将板状元件130设计成与晶片W(图13)为相同的材料，可避免由于板状元件130于使用时可能产生的碎屑对晶片W所造成的材料污染。
请参阅图9以及图10。板状元件130上可具有定位元件132。定位元件132例如可包括无线射频辨识(Radio Frequency Identification，RFID)线路，可允许外界的传感装置对其进行传感。因此，即使将干燥块结构100放置在不透明的包装袋中，亦可通过定位元件132来确定干燥块结构100的位置，进而允许自动化作业。
在一些实施例中，定位元件132可设置在板状元件130的正面(设置在Z方向上)，而板状元件130的背面(-Z方向)不具有定位元件132，如图9以及图10所示。藉此，可确保板状元件130的背面为平坦的表面，进而允许机械手臂使用真空的方式吸取板状元件130的背面，使板状元件130固定在机械手臂上以便于拿取。
请参阅图11。干燥块结构100可通过将多孔材料200以及保护层250以上模具300以及下模具310进行压合而成。上模具300以及下模具310可具有互相对应的形状(例如为蜂巢状)。在一些实施例中，多孔材料200可包括硅胶，而保护层250可包括高分子(例如为聚乙烯)纤维，但本发明并不以此为限。在一些实施例中，多孔材料200以及保护层250可为多孔材料。在一些实施例中，在对多孔材料200以及保护层250进行压合的时候可进行加热(例如以小于120度的温度进行加热)，以进一步增强多孔材料200以及保护层250的压合效果。在一些实施例中，保护层250的材料可具有抗高撕裂性、高湿气穿透性、耐磨、抗静电、高稳定性的特点，进而可避免干燥块结构100影响到存储装置1中的晶片W(图13)。
请参阅图12。在脱模之后，干燥块结构100的保护层250可包覆在多孔材料200外，并且与多孔材料200一体成型。成型后的多孔材料200可作为本体110，且可具有蜂巢状的结构。藉此，可增加本体110的表面积，以增加吸附的反应速率，且蜂巢状结构则可增强本体110的结构强度。此外，通过让保护层250以及多孔材料200一体成型，还可防止由于多孔材料200以及保护层250发生摩擦而造成碎屑的机率，进而可防止污染。
由于多孔材料200可具有多孔的结构，从而可增加吸附面积，进而提高吸湿的效果。此外，包覆在本体110外的保护层250可防止多孔材料200在使用中可能会产生的碎屑掉落到干燥块结构100之外而影响后续的工艺，进而可不影响良率。再者，保护层250可增加干燥块结构100的摩擦力，进而防止在后续工艺中干燥块结构100发生滑动而与其他元件发生碰撞或产生碎屑。
在一些实施例中，在干燥块结构100对存储装置1中的水气进行吸附之后，还可以对干燥块结构100进行加热(例如使用约80度至约90度的温度)以将吸附的水气去除，进而可再度活化干燥块结构100，以允许重复使用干燥块结构100而降低成本以及达成环保的功效。
请参阅图13。存储装置1包括壳体10，在壳体10中具有多个凹槽12，用以设置晶片W。此外，可在存储装置1中设置干燥块结构100。在一些实施例中，存储装置1可为现有的前开式出货盒(front opening shipping box，FOSB)，且可以将干燥块结构100的直径设置成与晶片W的直径大致相同，以使得干燥块结构100可以设置在存储装置1底部的凹槽12中，而不需要改变存储装置1的结构。在一些实施例中，在存储装置1中可设置卡榫(未绘示)，以进一步固定干燥块结构100的位置。
由于一般的前开式出货盒底部并未设置任何元件，故将干燥块结构100设置在存储装置1底部并不会影响晶片W的存储量。再者，由于位于存储装置1底部的水气浓度会大于位于存储装置1顶部的水气浓度，故将干燥块结构100设置为存储装置1的底部还可进一步增强干燥块结构100的吸湿效果。
此外，通过将干燥块结构100设置在存储装置1中，而非设置在存储装置1之外，还可以降低吸附水气所需的反应路径，以进一步增强干燥块结构100的吸湿效果。举例来说，请参考图14若将干燥块结构100放置在存储装置1之外，则存储装置1中的相对湿度(Relative humidity，RH)从放置1小时之后即大致固定。
然而，若将干燥块结构100放置在存储装置1之内，则相对于将干燥块结构100放置在存储装置1之外，可进一步降低存储装置1中的相对湿度，并且可持续较长的吸湿时间。在一些实施例中，通过将干燥块结构100放置在存储装置1之中，可将存储装置1中的相对湿度降低到25％以下，以抑制通过水气所催化的化学反应，进而降低晶片上接点发生腐蚀的机率，可提升产品的良率。
综上所述，本发明提供了一种干燥块结构。通过将干燥块结构设计成与现有的晶片具有相似的形状，可允许直接将干燥块结构放置在现有的存储装置中，而不需改变存储装置的结构。此外，本发明的干燥块结构还可解决机器手臂拿取的问题，并且还可使传感装置容易传感到干燥块结构的位置，有利于进行自动化操作。

Claims (7)

1.一种干燥块结构，其特征在于，包括：
一本体，具有蜂巢状的结构以及大致呈圆形的形状，该本体包括一直线形侧边以及一弧形侧边，该本体包括一凹槽，从该本体的中心向该直线形侧边延伸；
一板状元件，直接设置于该凹槽中，其中该板状元件背朝该本体的一背面为平坦的表面；以及
一保护层，包覆该本体，具有多孔的结构，并与该本体一体成型。
2.如权利要求1所述的干燥块结构，其特征在于，在该直线形侧边的延伸方向上，该凹槽的宽度小于该直线形侧边的长度。
3.如权利要求1所述的干燥块结构，其特征在于，在与该直线形侧边的延伸方向垂直的方向上，该凹槽的深度小于该本体的厚度。
4.如权利要求1所述的干燥块结构，其特征在于，该本体的材料包括多孔材料，且该板状元件的材料包括半导体材料。
5.如权利要求1所述的干燥块结构，其特征在于，更包括一定位元件，设置在该板状元件上。
6.如权利要求1所述的干燥块结构，其特征在于，该凹槽的长度小于该本体的半径。
7.一种存储装置，其特征在于，用以存储一晶片，包括：
一壳体，该壳体中具有多个凹槽，其中该晶片设置在所述多个凹槽的其中一者中；以及
如权利要求1-6任一项所述的干燥块结构，设置在所述多个凹槽的另一者中，其中该干燥块结构的直径与该晶片的直径大致相同。
CN201910952484.2A 2019-10-09 2019-10-09 干燥块结构以及存储装置 Active CN112644847B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910952484.2A CN112644847B (zh) 2019-10-09 2019-10-09 干燥块结构以及存储装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910952484.2A CN112644847B (zh) 2019-10-09 2019-10-09 干燥块结构以及存储装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112644847A CN112644847A (zh) 2021-04-13
CN112644847B true CN112644847B (zh) 2022-12-23

Family

ID=75342308

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910952484.2A Active CN112644847B (zh) 2019-10-09 2019-10-09 干燥块结构以及存储装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112644847B (zh)

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09150056A (ja) * 1995-12-01 1997-06-10 Kawata Mfg Co Ltd ハニカム状セラミック体及びその製造方法
CN2385788Y (zh) * 1999-07-15 2000-07-05 陆文琴 干燥剂片件
TWM371041U (en) * 2009-06-09 2009-12-21 Chung Rhy Special Paper Mfg Co Ltd Desiccating tablet with humidity indication
CN201658938U (zh) * 2009-09-29 2010-12-01 中日特种纸厂股份有限公司 湿度指示干燥剂片
CN201796874U (zh) * 2010-08-26 2011-04-13 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 前开式晶片运输盒
US20150214084A1 (en) * 2014-01-30 2015-07-30 Infineon Technologies Ag Frame cassette
JP2018158283A (ja) * 2017-03-22 2018-10-11 株式会社東芝 複合部材、ガス分離体、及びガス分離装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN112644847A (zh) 2021-04-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100446842B1 (ko) 반도체웨이퍼의수납용기,수납구조및수납.인출방법
US4557382A (en) Disk package
US4483441A (en) Flat-type semiconductor device and packing thereof
EP1605496A2 (en) Substrate storage container
US7395932B2 (en) Carrier tape for electronic components
JPH11330714A (ja) 治 具
CN112644847B (zh) 干燥块结构以及存储装置
JP6916685B2 (ja) 基板収納容器及びその取扱い方法
TWI701417B (zh) 乾燥塊結構以及儲存裝置
US11651982B2 (en) Drying block structure and storage device
TW202129813A (zh) 環境控制材料保持裝置
JP2019057612A (ja) リングスペーサー
JP2001278238A (ja) 電子部品収納用トレイ
CN110249418B (zh) 基板收容容器
JP4475888B2 (ja) 電子部品搬送用キャリアテープ
US20050072121A1 (en) Method and system for shipping semiconductor wafers
KR200157451Y1 (ko) 반도체 칩 저장용 트레이
JP6068096B2 (ja) ウェーハカセットの梱包体
JP2005212797A (ja) 半導体チップ搬送用トレイ
TWI697979B (zh) 基板收容容器
US7694825B1 (en) Carrier tape for electronic components
JPH08316301A (ja) 収納容器
KR100930838B1 (ko) 반도체 패키지 이송장치의 흡착패드 성형방법 및 이에 의해제조된 반도체 패키지 이송장치의 흡착패드
JP3457549B2 (ja) Ｉｃパッケージ用トレイ
JP2000327025A (ja) キャリアテープ

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant