TW202129813A - 環境控制材料保持裝置 - Google Patents

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Abstract

環境控制材料保持裝置可將環境控制材料保持在晶圓載體內，從而在固定該環境控制材料的同時允許該環境控制材料保護晶圓不受潮。該等環境控制材料保持裝置可包括一底板及突片以界定用於保持環境控制材料之空間，且可經組態為與一晶圓盒之一手柄接合。該等環境控制材料保持裝置可保持一或多種環境控制材料。另外，該等環境控制材料保持裝置可經組態為亦保持一濕度指示器。

Description

環境控制材料保持裝置
本揭示係關於包括環境控制材料保持裝置之半導體基板載體。
晶圓載體可在例如處理之前或之後或處理步驟之間的一段時間內儲存晶圓。在此期間，水分可能會進入晶圓載體。水分可能導致晶圓載體內之晶圓損壞或降解。
本揭示係關於包括環境控制材料保持裝置之半導體基板載體。
藉由使用位於諸如晶圓載體或運輸單元之半導體基板載體內之環境控制材料保持裝置，可將環境控制材料固定在晶圓載體內。此允許保護晶圓載體內之晶圓不受潮，同時降低例如在運輸或任何衝擊事件(諸如掉落或其他突然加速或減速)期間鬆散元件在晶圓載體內移動之風險。藉此減少了損壞晶圓之風險。
在一個實施例中，一種用於晶圓載體之環境控制材料保持裝置包括底板及一或多個突片。一或多個突片中之至少一者包括經組態為與晶圓盒之手柄接合的保持特徵。底板及一或多個突片中之每一者間隔開，使得環境控制材料可位於一或多個空間中之每一者內。
在一個實施例中，環境控制材料保持裝置進一步包括多個環境控制材料保持突片，多個環境控制材料保持突片自底板延伸且組態為將環境控制材料保持在一或多個空間中之一者中。
在一個實施例中，一或多個突片為多個突片，且底板包括在平面圖中位於多個突片中之兩者之間的通道。
在一個實施例中，環境控制材料保持裝置包括選自由以下項組成之組的至少一種聚合物材料：聚烯烴、聚醚醚酮(PEEK)、全氟烷氧基烷烴(PFA)及其組合。
在一個實施例中，環境控制材料保持裝置進一步包括環境控制材料。環境控制材料之非限制性實例包括乾燥劑、離子吸收劑、揮發性有機化合物吸收劑或其組合中之至少一者。替代地，環境控制材料可為執行多種功能(諸如用作乾燥劑及離子吸收劑)之材料。在一個實施例中，環境控制材料包括矽膠、膨潤土活性炭、硫酸鈣、亞氯酸鈣或沸石中之至少一者。
在一個實施例中，保持特徵經組態為與晶圓盒之手柄形成卡扣配合。
在一個實施例中，一種用於晶圓載體之環境控制材料保持裝置包括銷，銷組態為與晶圓盒之孔對接，銷位於環境控制材料保持裝置之第一端處。環境控制材料保持裝置還包括固定特徵，固定特徵經組態為與晶圓盒接合，固定特徵位於環境控制材料保持裝置的與第一端相對之第二端處。然後，環境控制材料保持裝置進一步包括環境控制材料保持器，環境控制材料保持器包括一或多個樑。
在一個實施例中，環境控制材料保持器包括兩個樑，樑中之每一者包括自樑延伸之保持突片。
在一個實施例中，環境控制材料保持器包括彎曲部分及筆直部分，彎曲部分自固定特徵延伸至與筆直部分之接頭，銷位於筆直部分之端部處。在一個實施例中，筆直部分包括界定內部空間之側壁。
在一個實施例中，環境控制材料保持裝置包括選自由以下項組成之組的至少一種聚合物材料：聚烯烴、聚醚醚酮(PEEK)、全氟烷氧基烷烴(PFA)及其組合。
在一個實施例中，環境控制材料保持裝置進一步包括環境控制材料，環境控制材料包括乾燥劑、離子吸收劑或揮發性有機化合物吸收劑中之至少一者。在一個實施例中，環境控制材料包括矽膠、膨潤土活性炭、硫酸鈣、亞氯酸鈣或沸石中之至少一者。
在一個實施例中，一種環境控制材料保持裝置包括一或多個環境控制材料保持器，每個環境控制材料保持器包括：基座，基座經組態為配合在晶圓載體之基座的角部中；及多個樑，多個樑經組態為保持環境控制材料。
在一個實施例中，環境控制材料保持裝置包括：多個環境控制材料保持器；一或多個臂，一或多個臂中之每一者連接多個環境控制材料保持器中之兩個環境控制材料保持器；及自一或多個臂中之每一者延伸之一或多個彈簧臂，一或多個彈簧臂中之每一者經組態為當多個環境控制材料保持裝置之基座在晶圓載體之基座的角部中且晶圓盒位於晶圓載體內時與晶圓盒接觸。
在一實施例中，兩個或更多個彈簧臂自一或多個臂中之每一者延伸。
在一個實施例中，環境控制材料保持裝置包括選自由以下項組成之組的至少一種聚合物材料：聚烯烴、聚醚醚酮(PEEK)、全氟烷氧基烷烴(PFA)及其組合。
在一個實施例中，環境控制材料保持裝置進一步包括環境控制材料，環境控制材料包括乾燥劑、離子吸收劑或揮發性有機化合物吸收劑中之至少一者。在一個實施例中，環境控制材料包括矽膠、膨潤土活性炭、硫酸鈣、亞氯酸鈣或沸石中之至少一者。
如在本說明書及所附申請專利範圍中所使用，除非內容另外明確指出，否則單數形式「一」及「該」包括複數個指示物。如本說明書及所附申請專利範圍中所使用，除非內容另外明確指出，否則術語「或」通常以包括「及/或」之意義使用。
術語「約」通常指被認為等同於所列舉之值(例如，具有相同函數或結果)的數字範圍。在許多情況下，術語「約」可包括四捨五入至最接近之有效數的數字。
應參考附圖來閱讀以下詳細描述，其中不同附圖中之類似元件進行相同編號。不一定按比例繪製之詳細描述及附圖描繪了說明性實施例，且不意欲限制本揭示之範疇。所描繪之說明性實施例僅意欲為例示性的。除非明確相反地指出，否則任何說明性實施例之選定特徵皆可結合至附加之實施例中。
圖1A示出了晶圓載體130，晶圓載體包括根據本揭示之一個實施例提供的晶圓盒100及環境控制材料保持裝置102。圖1B示出了圖1A的處於開放組態之環境控制材料保持裝置102。
晶圓載體130可為用於在處理彼等晶圓之前、期間及之後儲存或運輸半導體晶圓之容器。在一個實施例中，晶圓載體130為晶圓儲存單元。晶圓載體130除了晶圓盒100之外還包括外殼132。外殼132可包括頂部(未示出)，頂部經組態為附接至圖1A中所示之外殼132的底部以封閉晶圓盒100。
晶圓盒100經組態為將多個晶圓固定在晶圓載體130內。晶圓盒100可為任何合適之晶圓盒，諸如與晶圓載體一起使用的25-晶圓盒。晶圓可固定在晶圓盒100內的由晶圓盒100之壁界定之內部空間122內。晶圓盒100包括手柄104。手柄104可設置在晶圓盒100之壁中之一者的外表面124上。
晶圓盒100可由聚合物材料製成。在一個實施例中，聚合物材料為具有低水蒸氣透過率之可熔融加工聚合物。在一個實施例中，聚合物材料為聚烯烴。在一個實施例中，聚合物材料為選自聚烯烴(諸如高密度聚乙烯(HDPE)或聚丙烯(PP))、聚醚醚酮(PEEK)、全氟烷氧基烷烴(PFA)或任何其他合適之可熔融加工聚合物及其組合的材料。在一個實施例中，聚合物材料為聚丙烯。
手柄104為設置在晶圓盒100上之手柄。手柄104可包括自晶圓盒100之外表面124延伸的一或多個手柄支撐件126，及遠離外表面124定位之橫桿128，橫桿在手柄支撐件126之端部處。在一個實施例中，手柄104包括自晶圓盒100延伸之三個手柄支撐件126及連接此三個手柄支撐件126以形成手柄104之橫桿128。在一個實施例中，手柄支撐件126可均勻地分佈，使得每個相鄰之手柄支撐件126之間的距離係相同的，例如在存在三個手柄支撐件126之情況下，第二手柄支撐件126可在第一手柄支撐件與第三手柄支撐件126之間的中點處。
環境控制材料保持裝置102在手柄104處固定至晶圓盒100，且經組態為保持環境控制材料(未示出)，諸如但不限於含有環境控制材料之一或多個包裝。環境控制材料保持裝置102包括底板106及突片108。通道110在底板106中形成於突片108之間。突片108中之每一者包括保持特徵112，保持特徵經組態為與晶圓盒100之手柄104形成卡扣配合。每個保持特徵112可包括：傾斜表面114，傾斜表面經組態為允許將環境控制材料保持裝置102插入手柄104；及接合表面116，接合表面經組態為藉由與手柄104接觸將環境控制材料保持裝置102保持就位。突片108及底板106結合以在其間界定環境控制材料儲存空間118。環境控制材料儲存空間118進一步由如圖1A中所示自底板106中之一者延伸或自突片108延伸之環境控制材料保持突片120界定。環境控制材料(未示出)可被包括在環境控制材料儲存空間118中之一或多者中。在一個實施例中，除了環境控制材料或代替環境控制材料，亦可包括相對濕度(RH)指示器卡。
環境控制材料(未示出)包括可用於控制晶圓載體130內之環境的材料。環境控制材料可為例如用於控制晶圓載體130內之相對濕度或離子存在或濃度或揮發性有機化合物(VOC)濃度中之一或多者的材料。環境控制材料可包括乾燥劑，乾燥劑可自包括環境控制材料保持裝置102之晶圓載體130內吸收水分。環境控制材料可包括離子吸收劑。環境控制材料可包括VOC吸收劑。在其他實施例中，環境控制材料可提供多種功能，諸如水分及離子吸收。合適之環境控制材料可包括但不限於矽膠、膨潤土活性炭、硫酸鈣、亞氯酸鈣、沸石或任何其他合適之環境控制材料。
在一些實施例中，一或多種環境控制材料可被包括在包裝內，諸如在圖1C中所示之包裝101內。在一些實施例中，環境控制材料可被包裝在水蒸氣可滲透材料(諸如圍繞環境控制材料之多孔紙或布)中。可選擇包裝材料及環境控制材料以減少或避免排氣或顆粒產生影響晶圓載體內之晶圓。在其他實施例中，可使用環境控制材料之固體塊代替環境控制材料。
底板106形成環境控制材料保持裝置102之一部分。底板106可具有大致平面結構。通道110可形成在底板106中的與被包括在手柄104中之手柄支撐件126中之一者相對應的位置處。在一個實施例中，可為被包括在手柄104中之手柄支撐件126中之每一者提供通道110。在一個實施例中，可為位於最外側手柄支撐件126之間的手柄支撐件126中之每一者提供通道110。底板106可在與環境控制材料儲存空間118相對之一側上具有平坦表面。底板106可經組態為可沿著晶圓盒100之外表面124滑動。在一個實施例中，底板106可包括用於與晶圓盒100接觸之相容材料。相容材料可為被選擇用於當與晶圓盒100之材料接觸時減少顆粒產生之合適聚合物材料。在一個實施例中，相容材料係選自聚烯烴、聚醚醚酮(PEEK)、全氟烷氧基烷烴(PFA)或任何其他合適之可熔融加工聚合物及其組合的材料。在一個實施例中，相容材料為聚丙烯。在一個實施例中，整個環境控制材料保持裝置102可由相容材料製成。在一個實施例中，環境控制材料保持裝置102可形成為單件。在一個實施例中，環境控制材料保持裝置102可藉由例如注塑、三維印刷、機加工、熱成型、衝壓或任何其他合適之製造方法中之一或多者來形成。
突片108遠離底板106延伸，且隨著突片延伸，突片108向底板106彎曲，使得突片108中之每一者呈現與底板106之表面相對的表面。在一個實施例中，彎曲成銳角。在一個實施例中，突片108朝向底板108彎曲成直角。突片108之面向底板106的表面與底板106之相對表面可間隔開，從而在突片108中之每一者與底板106之對應部分之間界定環境控制材料儲存空間118。當將環境控制材料保持裝置102插入晶圓盒100之手柄104時，突片108遠離晶圓盒100之外表面124定位，且向外定位，使得其靠近手柄104之橫桿128。
通道110為在底板106中形成之開口。通道110可被定位成使得當環境控制材料保持裝置102插入手柄104時，通道之位置容納手柄104之手柄支撐件126。通道110之寬度可大於手柄支撐件126之厚度。通道110可沿底板106之縱向方向的一部分延伸，使得底板106之一部分連接底板106的在通道110之任一側上的各部分。通道110可在底板之一側上分離底板106，在該側中，突片108自底板106延伸並向後彎曲。底板106的被通道110分離之一側可為插入端，當環境控制材料保持裝置102與手柄104結合時，插入端插入手柄104。
保持特徵112設置在突片108上。在一個實施例中，可在環境控制材料保持裝置102之所有突片108上設置保持特徵112。在一個實施例中，可在環境控制材料保持裝置之突片108中之僅一或多者上設置保持特徵112。保持特徵112經組態為允許將環境控制材料保持裝置102插入手柄104，且一旦將環境控制材料保持裝置插入，就將環境控制材料保持裝置102固定至手柄104。保持特徵可與手柄104之橫桿128接合。
保持特徵112各自包括傾斜表面114。當環境控制材料保持裝置102插入手柄104時，傾斜表面114經組態為與手柄104接觸。傾斜表面114可在橫桿128處與手柄104接觸。傾斜表面114與手柄104之接觸壓下了傾斜表面114並使保持特徵112撓曲，使得當環境控制材料保持裝置102插入手柄104時，突片108可穿過手柄104。
保持特徵112各自包括接合表面116。接合表面116經組態為與手柄104接觸，使得環境控制材料保持裝置102藉由接合表面116與手柄104之間的接觸而固定就位。接合表面116可藉由例如用手或使用工具來壓下傾斜表面114而移動成與手柄104脫離接觸。當傾斜表面114被壓下且因此接合表面116與手柄104脫離接觸時，可自手柄104中移除環境控制材料保持裝置102。自手柄104中移除環境控制材料保持裝置102可例如允許更換環境控制材料，或允許使用手柄104來搬運或以其他方式操縱晶圓盒100。
環境控制材料儲存空間118由突片108中之每一者及底板106的與突片108相對之部分界定。環境控制材料儲存空間118中之每一者係足夠大到容納環境控制材料或含有一或多種環境控制材料之包裝(諸如包裝101)中之一或多者的空間。環境控制材料或環境控制材料包裝被包括在環境控制材料儲存空間118內。在一些實施例中，環境控制材料或環境控制材料包裝藉由與底板106之相對表面及一或多個突片108接觸而被夾持在儲存空間118中。
環境控制材料保持突片120可自底板106及突片108中之一者或兩者延伸，以進一步界定環境控制材料儲存空間118。環境控制材料保持突片120可在垂直於底板106之平面的方向上延伸。環境控制材料保持突片120可形成在突片108中之每一者的周邊處或附近。環境控制材料保持突片120可形成在底板106的與突片108中之一者相對之一部分的周邊處或附近。環境控制材料保持突片120可延伸至小於或等於底板106與突片108之間的距離之高度。
圖1B示出了處於展開狀態之環境控制材料保持裝置102。環境控制材料保持裝置102包括底板106及突片108。通道110在底板106中形成於突片108之間。突片108中之每一者包括保持特徵112，保持特徵經組態為與晶圓盒100之手柄104形成卡扣配合。每個保持特徵112可包括：傾斜表面114，傾斜表面經組態為允許將環境控制材料保持裝置102插入手柄104；及接合表面116，接合表面經組態為藉由與手柄104接觸將環境控制材料保持裝置102保持就位。當環境控制材料保持裝置102處於摺疊狀態時，突片108與底板106結合以在其間界定環境控制材料儲存空間118。環境控制材料儲存空間118可進一步由如圖1A中所示自底板106中之一者延伸或自突片108延伸之環境控制材料保持突片120界定。
如圖1B中所示，環境控制材料保持裝置102包括鉸鏈138，鉸鏈將突片108中之每一者連接至底板106。鉸鏈包括多個可撓性區域134及可撓性區域134中之兩者之間的至少一個剛性區域136。可撓性區域134可為例如與底板106、突片108或剛性區域136之厚度相比具有相對減小之厚度的區域。突片108可圍繞鉸鏈138彎曲，使得突片108之面140與底板106之面142相對。可藉由例如熱成型、被包括在環境控制材料保持裝置中之機械保持特徵或外部保持(諸如將環境控制材料保持裝置102在手柄104處插入晶圓盒100)來將環境控制材料保持裝置102固定在此彎曲位置中。
環境控制材料保持裝置102可包括一或多個晶圓盒接觸件144。晶圓盒接觸件在與底板106之面142相對的一側上自底板106突出，使得當環境控制材料保持裝置102在手柄104處插入晶圓盒100時，晶圓盒接觸件142與晶圓盒100之外表面124接觸。晶圓盒接觸件142可為可撓性構件。晶圓盒接觸件可提供機械配合，從而進一步將環境控制材料保持裝置102保持在手柄104與晶圓盒100之外表面124之間。
圖2A示出了晶圓盒100，晶圓盒包括根據本揭示之另一實施例提供的環境控制材料保持裝置1002。上面參考圖1A詳細描述了晶圓盒100。圖2B至圖2D示出了環境控制保持裝置1002之各種視圖。
如圖2A中所示，環境控制材料保持裝置1002在手柄104處固定至晶圓盒100。環境控制材料保持裝置1002經組態為固定環境控制材料(未示出)，諸如但不限於含有環境控制材料之一或多個包裝。另外，環境控制材料保持裝置1002包括窗口1004，窗口組態為固定濕度指示器卡，諸如圖2E中所示之濕度指示器卡1001。
環境控制材料保持裝置1002包括底板1006及突片1008。通道1010在底板1006中形成於突片1008之間。突片1008中之每一者包括保持特徵1012，保持特徵經組態為與晶圓盒100之手柄104形成卡扣配合。每個保持特徵1012可包括：傾斜表面1014，傾斜表面經組態為允許將環境控制材料保持裝置102插入手柄104；及接合表面1016，接合表面經組態為藉由與手柄104接觸將環境控制材料保持裝置1002保持就位。突片1008與底板1006結合以在其間界定環境控制材料儲存空間1018。環境控制材料儲存空間1018進一步由如圖2A或圖2D中所示自底板1006中之一者延伸或自突片1008延伸之環境控制材料保持突片1020界定。
窗口1004包括界定在突片1008之外表面1054中的孔1046及凹入背板1048。孔1046之形狀及尺寸可適當地設定為在其中接納濕度指示器卡。如圖2A及圖2C至圖2D中所示，孔1046為大致矩形。濕度指示器卡可藉由界定在突片1008之外表面1054中之一或多個卡保持特徵1052來保持，如圖2B中所示。卡保持特徵1052可包括界定在突片1008之外表面中的突片。突片與凹入背板1048一起協作以在凹入背板之上表面與突片之下表面之間界定狹槽。狹槽經組態為接納並保持濕度指示器卡(諸如圖2E中所示之濕度指示器卡1001)之周邊邊緣或角部。例示性濕度指示器卡適於顯示與不同濕度水平相關之不同顏色或不同顏色之陰影。當由卡保持特徵1052保持時，濕度指示器卡在窗口1004中係可見的。孔1046之形狀及尺寸可適當地設定為在其中接納濕度指示器卡。如圖2A及圖2C至圖2D中所示，孔1046為圓形。
底板1006可具有大致平面結構。底板1006可在與環境控制材料儲存空間1018相對之一側上具有平坦表面。底板1006可經組態為可沿著晶圓盒100之外表面124滑動。在一個實施例中，底板1006可由用於與晶圓盒100接觸之相容材料構成。相容材料可為被選擇用於當與晶圓盒100之材料接觸時減少顆粒產生之合適聚合物材料。在一個實施例中，相容材料係選自聚烯烴、聚醚醚酮(PEEK)、全氟烷氧基烷烴(PFA)或任何其他合適之可熔融加工聚合物及其組合的材料。在一個實施例中，相容材料為聚丙烯。在一個實施例中，整個環境控制材料保持裝置1002可由相容材料製成。在一個實施例中，環境控制材料保持裝置1002可形成為單件。在一個實施例中，環境控制材料保持裝置1002可藉由例如注塑、三維印刷、機加工、熱成型、衝壓或任何其他合適之製造方法中的一或多者來形成。
突片1008遠離底板1006延伸，且隨著突片延伸，突片1008經組態為朝向底板1006摺疊或彎曲回去，使得當底板1006處於摺疊或閉合狀態時，突片1008中之每一者呈現與底板1006之表面相對的表面。在一個實施例中，摺疊或彎曲成銳角。在一個實施例中，突片1008朝向底板1006彎曲或摺疊成直角。在如圖2A及圖2D中所示之摺疊或閉合狀態中，突片1008的面向底板1006之表面與底板1006之相對表面可間隔開，從而在突片1008中之每一者與底板1006之對應部分之間界定環境控制材料儲存空間1018。當將環境控制材料保持裝置1002插入晶圓盒100之手柄104時，突片1008遠離晶圓盒100之外表面124定位，且向外定位，使得其靠近手柄104之橫桿128。
通道1010為在底板1006中形成之開口。通道1010可形成在底板1006中的與被包括在手柄104中之手柄支撐件126中之一者相對應的位置處。在一個實施例中，可為位於最外側手柄支撐件126之間的手柄支撐件126中之每一者提供通道1010。通道1010可被定位成使得當環境控制材料保持裝置1002插入手柄104時，通道之位置容納手柄104之手柄支撐件126。通道1010之寬度可大於手柄支撐件126之厚度。通道1010可沿底板1006之縱向方向的一部分延伸，使得底板1006之一部分連接底板1006的在通道1010之任一側上的各部分。通道1010可在底板之一側上分離底板1006，在該側中，突片1008自底板1006延伸並向後彎曲。底板1006的被通道1010分離之一側可為插入端，當環境控制材料保持裝置1002與手柄104結合時，插入端插入手柄104。
保持特徵1012設置在突片1008上。在一個實施例中，可在環境控制材料保持裝置1002之所有突片1008上設置保持特徵1012，如圖2A至圖2D中所示。在另一實施例中，可在環境控制材料保持裝置之突片1008中之僅一或多者上設置保持特徵1012。保持特徵1012經組態為允許將環境控制材料保持裝置1002插入手柄104，且一旦將環境控制材料保持裝置插入，就將環境控制材料保持裝置102固定至手柄104。保持特徵1012可與手柄104之橫桿128接合。在一些實施例中，保持特徵1012經組態為與晶圓盒100之手柄104形成卡扣配合。
每個保持特徵1012可包括：傾斜表面1014，傾斜表面經組態為允許將環境控制材料保持裝置1002插入手柄104；及接合表面1016，接合表面經組態為藉由與手柄104接觸將環境控制材料保持裝置102保持就位。傾斜表面1014可在橫桿128處與手柄104接觸。傾斜表面1014與手柄104之接觸壓下了傾斜表面1014並使保持特徵1012撓曲，使得當環境控制材料保持裝置1002插入手柄104時，突片1008可穿過手柄104。
接合表面1016經組態為與手柄104接觸，使得環境控制材料保持裝置1002藉由接合表面1016與手柄104之間的接觸而固定就位。接合表面1016可藉由例如用手或使用工具來壓下傾斜表面1014而移動成與手柄104脫離接觸。當傾斜表面1014被壓下且因此接合表面1016與手柄104脫離接觸時，可自手柄104中移除環境控制材料保持裝置1002。自手柄104中移除環境控制材料保持裝置1002可例如允許更換任何環境控制材料及/或濕度指示器卡，或允許使用手柄104來搬運或以其他方式操縱晶圓盒100。
當底板處於諸如圖2A及圖2D中所示之摺疊狀態時，環境控制材料儲存空間1018由突片1008中之每一者及底板1006的與突片1008相對之部分界定。環境控制材料儲存空間1018中之每一者係足夠大到容納環境控制材料或含有一或多種環境控制材料之包裝(諸如圖1C中所示之包裝101)中之一或多者的空間。上面參考圖1A至圖1C詳細討論了例示性環境控制材料。環境控制材料或環境控制材料包裝被包括在環境控制材料儲存空間1018內。在一些實施例中，環境控制材料或環境控制材料包裝藉由與底板1006之相對表面及一或多個突片1008接觸而被夾持在儲存空間1018中。
環境控制材料保持突片1020可自底板1006及突片1008中之一者或兩者延伸，以進一步界定環境控制材料儲存空間1018。環境控制材料保持突片1020可在垂直於底板1006之平面的方向上延伸。環境控制材料保持突片1020可形成在突片1008中之每一者的周邊處或附近。環境控制材料保持突片1020可形成在底板1006的與突片1008中之一者相對的一部分之周邊處或附近。環境控制材料保持突片1020可延伸至小於或等於底板1006與突片1008之間的距離之高度。
圖2B至圖2D分別示出了處於展開狀態、部分摺疊狀態及摺疊狀態之環境控制保持裝置1002。如圖2B至圖2D中所示，環境控制材料保持裝置1002包括鉸鏈1038，鉸鏈將突片1008中之每一者連接至底板1006。鉸鏈包括多個可撓性區域1034及可撓性區域1034中之兩者之間的至少一個剛性區域1036。可撓性區域1034可為例如與底板1006、突片1008或剛性區域1036之厚度相比具有相對減小之厚度的區域。突片1008可圍繞鉸鏈1038彎曲，使得突片1008之面1040與底板1006之面1042相對。可藉由例如熱成型、被包括在環境控制材料保持裝置中之機械保持特徵或外部保持(諸如將環境控制材料保持裝置1002在手柄104處插入晶圓盒100)來將環境控制材料保持裝置1002固定在此彎曲位置中。
環境控制材料保持裝置1002可包括一或多個晶圓盒接觸件1044。晶圓盒接觸件在與底板1006之面1042相對的一側上自底板1006突出，使得當環境控制材料保持裝置1002在手柄104處插入晶圓盒100時，晶圓盒接觸件1042與晶圓盒100之外表面124接觸。晶圓盒接觸件1044可為可撓性構件。晶圓盒接觸件1044可提供機械配合，從而進一步將環境控制材料保持裝置102保持在手柄104與晶圓盒100之外表面124之間。
圖3A示出了晶圓盒100，晶圓盒包括根據本揭示之另一實施例提供的環境控制材料保持裝置2002。上面參考圖1A詳細描述了晶圓盒100。圖2B至圖2D示出了環境控制保持裝置2002之各種視圖。
如圖3A中所示，環境控制材料保持裝置2002在手柄104處固定至晶圓盒100。環境控制材料保持裝置2002經組態為固定環境控制材料(未示出)，諸如但不限於含有環境控制材料之一或多個包裝。另外，環境控制材料保持裝置2002包括窗口2004，窗口組態為固定濕度指示器卡，諸如圖3E中所示之濕度指示器卡2001。
環境控制材料保持裝置2002包括底板2006及突片2008。通道2010在底板2006中形成於突片2008之間。突片2008中之每一者包括保持特徵2012，保持特徵經組態為與晶圓盒100之手柄104形成卡扣配合。每個保持特徵2012可包括：傾斜表面2014，傾斜表面經組態為允許將環境控制材料保持裝置102插入手柄104；及接合表面2016，接合表面經組態為藉由與手柄104接觸將環境控制材料保持裝置2002保持就位。突片2008與底板2006結合以在其間界定環境控制材料儲存空間2018。環境控制材料儲存空間2018進一步由如圖2A或圖2D中所示自底板2006中之一者延伸或自突片2008延伸之環境控制材料保持突片2020界定。
窗口2004包括界定在突片1008之外表面1054中的孔2046及凹入背板2046。孔2046之形狀及尺寸可適當地設定為在其中接納濕度指示器卡。如圖3A及圖3C至圖3D中所示，孔2046為圓形。濕度指示器卡可藉由界定在突片1008之外表面1054中的一或多個卡保持特徵1052來保持，如圖2B中所示。卡保持特徵1052可包括界定在突片1008之外表面中的一或多個突片。突片與凹入背板1048一起協作以在凹入背板1048之上表面與突片之下表面之間界定狹槽。狹槽經組態為接納並保持濕度指示器卡(諸如圖3E中所示之濕度指示器卡2001)之周邊邊緣。例示性濕度指示器卡適於顯示與不同濕度水平相關之不同顏色或不同顏色之陰影。當由卡保持特徵1052保持時，濕度指示器卡在窗口1004中係可見的。
底板2006可具有大致平面結構。底板2006可在與環境控制材料儲存空間2018相對之一側上具有平坦表面。底板2006可經組態為可沿著晶圓盒100之外表面124滑動。在一個實施例中，底板2006可由用於與晶圓盒100接觸之相容材料構成。相容材料可為被選擇用於當與晶圓盒100之材料接觸時減少顆粒產生之合適聚合物材料。在一個實施例中，相容材料係選自聚烯烴、聚醚醚酮(PEEK)、全氟烷氧基烷烴(PFA)或任何其他合適之可熔融加工聚合物及其組合的材料。在一個實施例中，相容材料為聚丙烯。在一個實施例中，整個環境控制材料保持裝置2002可由相容材料製成。在一個實施例中，環境控制材料保持裝置2002可形成為單件。在一個實施例中，環境控制材料保持裝置2002可藉由例如注塑、三維印刷、機加工、熱成型、衝壓或任何其他合適之製造方法中的一或多者來形成。
突片2008遠離底板2006延伸，且隨著突片延伸，突片2008經組態為朝向底板2006摺疊或彎曲回去，使得當底板2006處於摺疊或閉合狀態時，突片2008中之每一者呈現與底板206之表面相對的表面。在一個實施例中，摺疊或彎曲成銳角。在一個實施例中，突片2008朝向底板2006彎曲或摺疊成直角。在如圖2A及圖2D中所示之摺疊或閉合狀態中，突片2008之面向底板2006的表面與底板2006之相對表面可間隔開，從而在突片2008中之每一者與底板2006之對應部分之間界定環境控制材料儲存空間2018。當將環境控制材料保持裝置2002插入晶圓盒100之手柄104時，突片2008遠離晶圓盒100之外表面124定位，且向外定位，使得其靠近手柄104之橫桿128。
通道2010為在底板2006中形成之開口。通道2010可形成在底板2006中的與被包括在手柄104中之手柄支撐件126中之一者相對應的位置處。在一個實施例中，可為位於最外側手柄支撐件126之間的手柄支撐件126中之每一者提供通道2010。通道2010可被定位成使得當環境控制材料保持裝置2002插入手柄104時，通道之位置容納手柄104之手柄支撐件126。通道2010之寬度可大於手柄支撐件126之厚度。通道2010可沿底板2006之縱向方向的一部分延伸，使得底板2006之一部分連接底板2006的在通道2010之任一側上的各部分。通道2010可在底板之一側上分離底板2006，在該側中，突片2008自底板2006延伸並向後彎曲。底板2006的被通道2010分離之一側可為插入端，當環境控制材料保持裝置2002與手柄104結合時，插入端插入手柄104。
保持特徵2012設置在突片2008上。在一個實施例中，可在環境控制材料保持裝置2002之所有突片2008上設置保持特徵2012，如圖3A至圖3D中所示。在另一實施例中，可在環境控制材料保持裝置之突片2008中之僅一或多者上設置保持特徵2012。保持特徵2012經組態為允許將環境控制材料保持裝置2002插入手柄104，且一旦將環境控制材料保持裝置插入，就將環境控制材料保持裝置102固定至手柄104。保持特徵2012可與手柄104之橫桿128接合。在一些實施例中，保持特徵2012經組態為與晶圓盒100之手柄104形成卡扣配合。
每個保持特徵2012可包括：傾斜表面2014，傾斜表面經組態為允許將環境控制材料保持裝置2002插入手柄104；及接合表面2016，接合表面經組態為藉由與手柄104接觸將環境控制材料保持裝置102保持就位。傾斜表面2014可在橫桿128處與手柄104接觸。傾斜表面2014與手柄104之接觸壓下了傾斜表面2014並使保持特徵2012撓曲，使得當環境控制材料保持裝置2002插入手柄104時，突片2008可穿過手柄104。
接合表面2016經組態為與手柄104接觸，使得環境控制材料保持裝置2002藉由接合表面2016與手柄104之間的接觸而固定就位。接合表面2016可藉由例如用手或使用工具來壓下傾斜表面2014而移動成與手柄104脫離接觸。當傾斜表面2014被壓下且因此接合表面2016與手柄104脫離接觸時，可自手柄104中移除環境控制材料保持裝置2002。自手柄104中移除環境控制材料保持裝置2002可例如允許更換任何環境控制材料及/或濕度指示器卡，或允許使用手柄104來搬運或以其他方式操縱晶圓盒100。
當底板處於諸如圖3A及圖3D中所示之摺疊狀態時，環境控制材料儲存空間2018由突片2008中之每一者及底板2006的與突片2008相對之部分界定。環境控制材料儲存空間2018中之每一者係足夠大到容納環境控制材料或含有一或多種環境控制材料之包裝(諸如圖1C中所示之包裝101)中之一或多者的空間。上面參考圖1A至圖1C詳細討論了例示性環境控制材料。環境控制材料或環境控制材料包裝被包括在環境控制材料儲存空間2018內。在一些實施例中，環境控制材料或環境控制材料包裝藉由與底板2006之相對表面及一或多個突片2008接觸而被夾持在儲存空間2018中。
環境控制材料保持突片2020可自底板2006及突片2008中之一者或兩者延伸，以進一步界定環境控制材料儲存空間2018。環境控制材料保持突片2020可在垂直於底板2006之平面的方向上延伸。環境控制材料保持突片2020可形成在突片2008中之每一者的周邊處或附近。環境控制材料保持突片2020可形成在底板2006的與突片2008中之一者相對的一部分之周邊處或附近。環境控制材料保持突片2020可延伸至小於或等於底板2006與突片2008之間的距離之高度。
圖3B至圖3D分別示出了處於展開狀態、部分摺疊狀態及摺疊狀態之環境控制保持裝置2002。如圖3B至圖3D中所示，環境控制材料保持裝置2002包括鉸鏈2038，鉸鏈將突片2008中之每一者連接至底板2006。鉸鏈包括多個可撓性區域2034及可撓性區域2034中之兩者之間的至少一個剛性區域2036。可撓性區域2034可為例如與底板2006、突片2008或剛性區域2036之厚度相比具有相對減小之厚度的區域。突片2008可圍繞鉸鏈2038彎曲，使得突片2008之面2040與底板1006之面2042相對。可藉由例如熱成型、被包括在環境控制材料保持裝置中之機械保持特徵或外部保持(諸如將環境控制材料保持裝置2002在手柄104處插入晶圓盒100)來將環境控制材料保持裝置2002固定在此彎曲位置中。
環境控制材料保持裝置2002可包括一或多個晶圓盒接觸件2044。晶圓盒接觸件在與底板2006之面2042相對的一側上自底板2006突出，使得當環境控制材料保持裝置2002在手柄104處插入晶圓盒100時，晶圓盒接觸件2042與晶圓盒100之外表面124接觸。晶圓盒接觸件2044可為可撓性構件。晶圓盒接觸件可提供機械配合，從而進一步將環境控制材料保持裝置102保持在手柄104與晶圓盒100之外表面124之間。
上述實施例涉及一種與晶圓盒之手柄接合的環境控制材料保持裝置。如本文所述，環境控制材料保持裝置可與晶圓盒之其他區域或部分接合以控制晶圓載體內之環境條件。
圖4A示出了晶圓載體230，晶圓載體包括根據本揭示之另一實施例提供的晶圓盒200及環境控制材料保持裝置202。晶圓盒200被示為接納在晶圓載體230之外殼232中。圖4B示出了晶圓盒200之一部分的特寫視圖，晶圓盒包括聯接至其上的環境控制材料保持裝置202。圖4C示出了與晶圓盒200分離時之環境控制材料保持裝置202。圖4B中所示之晶圓盒200的部分為晶圓盒200在晶圓盒200之角部處的整個高度。
晶圓盒200具有與本文參考圖1A描述之晶圓盒100相同的許多特徵。另外，在一些實施例中，晶圓盒200可包括位於晶圓盒200之開放端224之角部處或附近的孔204。孔204可為例如形成在晶圓盒200中之孔、凹口或凹部。環境控制材料保持裝置202之尺寸可設定成使得其可容納在晶圓盒200與外殼之間的間隙中。晶圓盒200可為任何合適之晶圓盒，諸如與晶圓載體一起使用的25-晶圓盒。晶圓盒200可由聚合物材料製成。在一個實施例中，聚合物材料為聚烯烴。在一個實施例中，聚合物材料係選自高密度聚乙烯(HDPE)、聚丙烯(PP)、聚醚醚酮(PEEK)、全氟烷氧基烷烴(PFA)或任何其他合適之可熔融加工聚合物及其組合的材料。在一個實施例中，聚合物材料為聚丙烯。
環境控制材料保持裝置202包括環境控制材料保持裝置主體206、在環境控制材料保持裝置主體206之第一端210處的銷208、在環境控制材料保持裝置主體206之第二端214處的固定特徵212，及設置在環境控制材料保持裝置主體206上之環境控制材料保持器216。環境控制材料保持器216包括一或多個樑218。樑218可將環境控制材料228保持抵靠環境控制材料保持器216。
環境控制材料保持裝置主體206在晶圓盒200之高度方向(相對於頁面垂直)上沿著晶圓盒200延伸。環境控制材料保持裝置主體206允許環境控制材料保持裝置202在彼此間隔開之兩個分開位置處固定至晶圓盒200，使得環境控制材料保持器216可被固定在相對於晶圓盒200之位置處。在一個實施例中，環境控制材料保持裝置主體206可向其中安裝它之晶圓盒200增加剛度。
環境控制材料保持裝置主體206可包括彎曲部分220及筆直部分222。彎曲部分220可對應於形成在晶圓盒200之外側表面226上的彎曲表面。筆直部分222可對應於形成在晶圓盒200之外側表面226上的平坦表面。筆直部分222可包括自筆直部分222向外延伸之一或多個肋230。一或多個肋230可在相對於筆直部分222呈縱向或橫向之方向上延伸。一或多個肋230可向環境控制材料保持裝置202提供附加之剛度。
銷208可位於環境控制材料保持裝置主體206之第一端210處。銷208可用於將環境控制材料保持裝置主體206之第一端210固定至晶圓盒200。銷208之尺寸可設定成使得其可延伸穿過晶圓盒200中之孔204。在圖4B及圖4C中所示之實施例中，銷208位於環境控制材料保持裝置主體206之筆直部分222的一端處。銷208可具有球形端，且球形端之尺寸被設定為使得其可被按壓穿過孔204，但在施加較低之力下藉由摩擦或機械干涉而阻止穿過孔204。
固定特徵212可位於環境控制材料保持裝置主體206之第二端214處。第二端214可為與環境控制材料保持裝置主體206之第一端210相對的一端。固定特徵212可包括例如鉤子、卡子或適合於將第二端214固定至晶圓盒200之其他此類特徵。固定特徵212經組態為在銷208插入孔204時與晶圓盒200之一部分接合以沿著晶圓盒200保持環境控制材料保持裝置202。固定特徵212可具有任何合適之形狀以與晶圓盒200接合。
環境控制材料保持器216被包括在環境控制材料保持裝置主體206中。環境控制材料保持器216經組態為保持一或多種環境控制材料228。環境控制材料保持器216可包括環境控制材料保持裝置主體206之彎曲部分220及一或多個樑218。一或多個樑218各自係自環境控制材料保持器216延伸之可撓性構件。一或多個樑218中之每一者經組態為將環境控制材料228至少部分地夾持至環境控制材料保持器216。樑218與其餘環境控制材料保持器216之間的空間可含有環境控制材料228。當樑218中之每一者處於非彎曲狀態時，自樑218至相對表面(諸如彎曲部分220)之距離小於環境控制材料228之厚度，使得環境控制材料228之存在使樑218偏轉，且樑218向相對表面提供彈力。在一個實施例中，兩個或更多個樑218可用於將被保持在環境控制材料保持器216中之每種環境控制材料228。
環境控制材料228包括可自包括環境控制材料保持裝置202之晶圓載體內吸收水分之環境控制材料。環境控制材料228可為例如水蒸氣可滲透材料(諸如圍繞環境控制材料之多孔紙或布)之包裝。可選擇包裝材料及環境控制材料以減少或避免排氣或顆粒產生影響晶圓載體內之晶圓。作為非限制性實例，環境控制材料可為矽膠、活性炭、硫酸鈣、亞氯酸鈣、沸石或任何其他合適之環境控制材料。在一個實施例中，可使用環境控制材料之固體塊代替環境控制材料228。在一些實施例中，一或多種環境控制材料228可被設置在包裝(諸如，如本文參考圖1C所描述之包裝101)中。
在一個實施例中，環境控制材料保持裝置202可形成為單件。在一個實施例中，環境控制材料保持裝置202可藉由例如注塑、三維印刷、機加工、熱成型、衝壓或任何其他合適之製造方法中的一或多者來形成。環境控制材料保持裝置202可包括用於與晶圓盒200接觸之相容材料。相容材料可為被選擇用於當與晶圓盒200之材料接觸時減少顆粒產生之合適聚合物材料。在一個實施例中，相容材料為聚烯烴。在一個實施例中，相容材料係選自聚烯烴、聚醚醚酮(PEEK)、全氟烷氧基烷烴(PFA)或任何其他合適之可熔融加工聚合物及其組合的材料。在一個實施例中，相容材料為聚丙烯。在一個實施例中，整個環境控制材料保持裝置202可由相容材料製成。
在圖4C中，保持突片232在樑218上係可見的。保持突片232自樑218向外延伸。在一個實施例中，保持突片232與環境控制材料228接觸。在一個實施例中，保持突片232部分地在樑218之間界定環境控制材料228所處之空間。
圖5A及圖5B示出了根據一個實施例之環境控制材料保持裝置300。環境控制材料保持裝置300經組態為與晶圓載體314一起使用，如圖5B中所示。晶圓載體314可包括圖5B中所示之外殼316及晶圓盒318，在組裝晶圓載體314時，晶圓盒被置放在外殼316中。外殼316具有角部320。
環境控制材料保持裝置300包括兩個或更多個環境控制材料保持器302。環境控制材料保持器302中之每一者包括基座304及兩個或更多個樑306。環境控制材料保持器302之兩個或更多個樑306經組態為將環境控制材料308保持在其間。環境控制材料保持器302藉由臂310連接，臂310中之每一者在環境控制材料保持器302中之兩者之間延伸。臂310中之每一者包括一或多個彈簧臂312。
基座304為環境控制材料保持器302之一部分，該部分經組態為與外殼316對接，如圖5B中所示。基座304可具有與外殼316之角部320匹配的形狀，使得基座304可插入外殼316之角部320的凹入部分中。一或多個樑306及一或多個臂310可各自自基座304延伸。
環境控制材料保持器302中之每一者包括至少三個樑306。樑306為來自基座304之可撓性突起。樑306被設置為兩組，其中該等組中之至少一者包括至少兩個樑306。兩組樑306經組態為使得可在多組樑306之間固定一或多種環境控制材料308。兩組樑306可彼此相對置放。在一個實施例中，各部組中之每一者的樑306在具有朝向另一組之分量的方向上延伸。在一個實施例中，第一組樑306包括沿著一個方向彼此分開設置之兩個樑306，且第二組樑306包括沿著該方向位於第一組之兩個樑306之間的一個樑306。兩組樑306可經組態為各自提供相反之彈簧力以將一或多種環境控制材料308夾持在各部組之間。
環境控制材料308包括可自包括環境控制材料保持裝置300之晶圓載體內吸收水分之環境控制材料。環境控制材料308可為例如水蒸氣可滲透材料(諸如圍繞環境控制材料之多孔紙或布)之包裝。可選擇包裝材料及環境控制材料以減少或避免排氣或顆粒產生影響晶圓載體內之晶圓。作為非限制性實例，環境控制材料可為矽膠、活性炭、硫酸鈣、亞氯酸鈣、沸石或任何其他合適之環境控制材料。在一個實施例中，可使用環境控制材料之固體塊代替環境控制材料308。在一些實施例中，一或多種環境控制材料308可被設置在包裝(諸如，如本文參考圖1C所描述之包裝101)中。
臂310連接環境控制材料保持器302。臂310中之每一者連接環境控制材料保持器302中之兩者。臂310中之每一者可被連接至兩個分離之環境控制材料保持器302的基座304。在一個實施例中，環境控制材料保持裝置300包括藉由一個臂310連接之兩個環境控制材料保持器302。在一個實施例中，環境控制材料保持裝置300包括藉由兩個臂310連接之三個環境控制材料保持器302。在此實施例中，一個環境控制材料保持器302具有自其延伸至另一環境控制材料保持器302之兩個臂，且彼等其他環境控制材料保持器302各自連接至一個臂310。在一個實施例中，環境控制材料保持裝置300包括藉由三個臂310連接之四個環境控制材料保持器302。在此實施例中，環境控制材料保持器302中之兩者各自具有與其連接之兩個臂310，且環境控制材料保持器302中之兩者各自具有與其連接之一個臂310。
一或多個彈簧臂312自臂310中之每一者延伸。彈簧臂312各自經組態為可撓性的。在一實施例中，在臂310中之每一者上設置一個彈簧臂312。在一個實施例中，在臂310中之每一者上設置兩個彈簧臂312。彈簧臂312經組態為朝向晶圓載體之外殼316的內部延伸一定距離，使得當將晶圓盒318安裝至外殼316中時，彈簧臂312與晶圓盒318接觸。彈簧臂312與晶圓盒318之間的接觸向環境控制材料保持裝置300施加力。由彈簧臂312與晶圓盒318之間的接觸提供之力具有朝向外殼316之底部向下的分量，從而將環境控制材料保持裝置300之基座302固定在外殼316內，例如固定在角部320處。
如圖5B中所示，環境控制材料保持裝置300可安裝在外殼316中。在安裝時，環境控制材料保持裝置302之基座304配合至外殼316之底部中的對應部分中，例如配合在角部320處。當將晶圓盒318置放在外殼316中時，在外殼316與晶圓盒318之間存在空間322。當將環境控制材料保持裝置300及晶圓盒318置放在外殼316內時，與環境控制材料保持裝置300之環境控制材料保持器302連接的臂310延伸穿過空間322。當將環境控制材料保持裝置300及晶圓盒318置放在外殼316內以組裝晶圓載體314時，環境控制材料308中之每一者被樑306保持在空間322內。
在一個實施例中，環境控制材料保持裝置300可形成為單件。在一個實施例中，環境控制材料保持裝置300可藉由例如注塑、三維印刷、機加工、熱成型、衝壓或任何其他合適之製造方法中的一或多者來形成。環境控制材料保持裝置300可包括用於與晶圓盒接觸之相容材料，例如，臂310處之接觸件。環境控制材料保持裝置300可包括用於與晶圓載體314之外殼316接觸的相容材料，例如，環境控制材料保持器302之基座304中之每一者的外表面處之接觸件。相容材料可為被選擇用於當與晶圓盒318或外殼316之材料接觸時減少顆粒產生之合適聚合物材料。在一個實施例中，相容材料為聚烯烴。在一個實施例中，相容材料係選自聚烯烴、聚醚醚酮(PEEK)、全氟烷氧基烷烴(PFA)或任何其他合適之可熔融加工聚合物及其組合的材料。在一個實施例中，相容材料為聚丙烯。在一個實施例中，整個環境控制材料保持裝置300可由相容材料製成。
圖5C示出了根據一個實施例之環境控制材料保持裝置300。如在圖5A及圖5B中所示之實施例中，環境控制材料保持裝置300包括兩個或更多個環境控制材料保持器302。環境控制材料保持器302中之每一者包括基座304及兩個或更多個樑306。環境控制材料保持器302之兩個或更多個樑306經組態為將環境控制材料308保持在其間。環境控制材料保持器302藉由臂310連接，臂310中之每一者在環境控制材料保持器302中之兩者之間延伸。臂310中之每一者包括一或多個彈簧臂312。
在圖5C中所示之實施例中，環境控制材料保持器302中之每一者之多個樑306中的最外側樑306包括保持突片324。可將最外側樑306界定為在多個樑306之相對端處的樑306。保持突片324自與其附接之樑306向外延伸。在一個實施例中，保持突片324朝向與它們自其中延伸之樑306相對的樑306中之一者或多者延伸。在一個實施例中，保持突片324與環境控制材料308接觸。在一個實施例中，保持突片324部分地在最外側樑306之間界定環境控制材料308所處之空間。
圖5D示出了環境控制材料保持裝置300之替代實施例，替代實施例包括用於接納及保持諸如本文所述之濕度指示器卡的保持特徵352。如圖5D中所示，保持特徵包括一對臂354a、354b。臂354a、354b彼此間隔開以界定間隙。間隙具有足夠之寬度，使得其能夠藉由與濕度指示器卡之表面的摩擦配合而接納並保持濕度指示器卡。臂354a、354b被示為大致U形，然而，可設想多種形狀。
態樣：
態樣1至7中任一項可與態樣8至14及15至20中任一項結合。態樣8至14中任一項可與態樣15至20中任一項結合。
態樣1、一種用於晶圓載體之環境控制材料保持裝置，其包含： 底板；及 一或多個突片，一或多個突片中之至少一者包括經組態為與晶圓盒之手柄接合的保持特徵； 其中底板與一或多個突片中之每一者間隔開，使得環境控制材料可位於一或多個空間中之每一者內。
態樣2、如態樣1之環境控制材料保持裝置，其進一步包含多個環境控制材料保持突片，多個環境控制材料保持突片自底板延伸且組態為將環境控制材料保持在一或多個空間中之一者中。
態樣3、如態樣1至2中任一項之環境控制材料保持裝置，其中一或多個突片為多個突片，且底板包括在平面圖中位於多個突片中之兩者之間的通道。
態樣4、如態樣1至3中任一項之環境控制材料保持裝置，其中環境控制材料保持裝置包括選自由以下項組成之組的至少一種聚合物材料：高密度聚乙烯(HDPE)、聚丙烯(PP)、聚醚醚酮(PEEK)、全氟烷氧基烷烴(PFA)及其組合。
態樣5、如態樣1至4中任一項之環境控制材料保持裝置，其進一步包含環境控制材料，環境控制材料包括乾燥劑、離子吸收劑或揮發性有機化合物吸收劑中之至少一者。
態樣6、如態樣5之環境控制材料保持裝置，其中環境控制材料包括矽膠、膨潤土活性炭、硫酸鈣、亞氯酸鈣或沸石中之至少一者。
態樣7、如態樣1至6中任一項之環境控制材料保持裝置，其中保持特徵經組態為與晶圓盒之手柄形成卡扣配合。
態樣8、一種用於晶圓載體之環境控制材料保持裝置，其包含： 銷，銷組態為與晶圓盒之孔對接，銷位於環境控制材料保持裝置之第一端處； 固定特徵，固定特徵經組態為與晶圓盒接合，固定特徵位於環境控制材料保持裝置的與第一端相對之第二端處；及 環境控制材料保持器，其包括一或多個樑。
態樣9、如態樣8之環境控制材料保持裝置，其中環境控制材料保持器包含兩個樑，樑中之每一者包括自樑延伸之保持突片。
態樣10、如態樣8至9中任一項之環境控制材料保持裝置，其中環境控制材料保持器包含彎曲部分及筆直部分，彎曲部分自固定特徵延伸至與筆直部分之接頭，銷位於筆直部分之端部處。
態樣11、如態樣10之環境控制材料保持裝置，其中筆直部分包括界定內部空間之側壁。
態樣12、如態樣8至11中任一項之環境控制材料保持裝置，其中環境控制材料保持裝置包括選自由以下項組成之組的至少一種聚合物材料：高密度聚乙烯(HDPE)、聚丙烯(PP)、聚醚醚酮(PEEK)、全氟烷氧基烷烴(PFA)及其組合。
態樣13、如態樣7至12中任一項之環境控制材料保持裝置，其進一步包含環境控制材料，環境控制材料包括乾燥劑、離子吸收劑或揮發性有機化合物吸收劑中之至少一者。
態樣14、如態樣13之環境控制材料保持裝置，其中環境控制材料包括矽膠、膨潤土活性炭、硫酸鈣、亞氯酸鈣或沸石中之至少一者。
態樣15、一種用於晶圓載體之環境控制材料保持裝置，其包含： 一或多個環境控制材料保持器，每個環境控制材料保持器包括： 基座，基座經組態為配合在晶圓載體之基座之角部中；及 多個樑，多個樑經組態為保持環境控制材料。
態樣16、如態樣15之環境控制材料保持裝置，其包含多個環境控制材料保持器； 一或多個臂，一或多個臂中之每一者連接多個環境控制材料保持器中之兩個環境控制材料保持器；及 一或多個彈簧臂，其自一或多個臂中之每一者延伸，一或多個彈簧臂中之每一者經組態為當多個環境控制材料保持器之基座在晶圓載體之基座的角部中且晶圓盒位於晶圓載體內時與晶圓盒接觸。
態樣17、如態樣16之環境控制材料保持裝置，其中兩個或更多個彈簧臂自一或多個臂中之每一者延伸。
態樣18、如態樣15至17中任一項之環境控制材料保持裝置，其中環境控制材料保持裝置包括選自由以下項組成之組的至少一種聚合物材料：聚烯烴、聚醚醚酮(PEEK)、全氟烷氧基烷烴(PFA)及其組合。
態樣19、如態樣15至18中任一項之環境控制材料保持裝置，其進一步包含環境控制材料，環境控制材料包括乾燥劑、離子吸收劑或揮發性有機化合物吸收劑中之至少一者。
態樣20、如態樣19之環境控制材料保持裝置，其中環境控制材料包括矽膠、膨潤土活性炭、硫酸鈣、亞氯酸鈣或沸石中之至少一者。
在已如此描述了本揭示之幾個說明性實施例後，熟悉此項技術者將容易理解，在所附申請專利範圍之範疇內還可做出及使用其他實施例。在前面之描述中已闡明了本檔案涵蓋的本揭示之許多優勢。然而，將理解，本揭示在許多態樣僅係說明性的。在不超出本揭示之範疇的情況下，可在細節態樣、特別係在形狀、尺寸及部件組態方面做出改變。當然，本揭示之範疇由所附申請專利範圍所表現之語言來界定。
100:晶圓盒 101:包裝 102:環境控制材料保持裝置 104:手柄 106:底板 108:突片 110:通道 112:保持特徵 114:傾斜表面 116:接合表面 118:環境控制材料儲存空間 120:環境控制材料保持突片 122:內部空間 124:外表面 126:手柄支撐件 128:橫桿 130:晶圓載體 132:外殼 134:可撓性區域 136:剛性區域 138:鉸鏈 140:面 142:面 144:晶圓盒接觸件 200:晶圓盒 202:環境控制材料保持裝置 204:孔 206:環境控制材料保持裝置主體 208:銷 210:第一端 212:固定特徵 214:第二端 216:環境控制材料保持器 218:樑 220:彎曲部分 222:筆直部分 224:開放端 226:外側表面 228:環境控制材料 230:晶圓載體,肋 232:外殼,保持突片 300:環境控制材料保持裝置 302:環境控制材料保持器 304:基座 306:樑 308:環境控制材料 310:臂 312:彈簧臂 314:晶圓載體 316:外殼 318:晶圓盒 320:角部 322:空間 324:保持突片 352:保持特徵 354a:臂 354b:臂 1001:濕度指示器卡 1002:環境控制材料保持裝置 1004:窗口 1006:底板 1008:突片 1010:通道 1012:保持特徵 1014:傾斜表面 1016:接合表面 1018:環境控制材料儲存空間 1020:環境控制材料保持突片 1034:可撓性區域 1036:剛性區域 1038:鉸鏈 1040:面 1042:面 1044:晶圓盒接觸件 1046:孔 1048:凹入背板 1052:卡保持特徵 1054:外表面 2001:濕度指示器卡 2002:環境控制材料保持裝置 2004:窗口 2006:底板 2008:突片 2010:通道 2012:保持特徵 2014:傾斜表面 2016:接合表面 2018:環境控制材料儲存空間 2020:環境控制材料保持突片 2034:可撓性區域 2036:剛性區域 2038:鉸鏈 2040:面 2042:面 2044:晶圓盒接觸件 2046:孔
考慮到以下結合附圖對各種說明性實施例之描述，可更完全地理解本揭示。
圖1A示出了根據一個實施例的包括環境控制材料保持裝置之晶圓盒。
圖1B示出了根據一個實施例之環境控制材料保持裝置。
圖1C示出了根據各種實施例的用於固定環境控制材料之包裝。
圖2A示出了根據本揭示之另一實施例的包括環境控制保持裝置之晶圓盒。
圖2B至圖2D示出了圖2A中所示之環境控制保持裝置的各種視圖。
圖2E示出了可由圖2A至圖2D之環境控制保持裝置保持的例示性濕度指示器卡。
圖3A示出了根據本揭示之另一實施例的包括環境控制保持裝置之晶圓盒。
圖3B至圖3D示出了圖3A中所示之環境控制保持裝置的各種視圖。
圖3E示出了可由圖3A至圖3D之環境控制保持裝置保持的例示性濕度指示器卡。
圖4A示出了根據本揭示之另一實施例的包括晶圓盒及環境控制保持裝置之晶圓載體。
圖4B為根據本揭示之一個實施例的圖4A中所示之晶圓盒的一部分之特寫視圖，晶圓盒包括所附接之環境控制材料保持裝置。
圖4C示出了圖4B之環境控制材料保持裝置。
圖5A示出了根據本揭示之一個實施例提供的環境控制材料保持裝置。
圖5B示出了圖5A之環境控制材料保持裝置，環境控制材料保持裝置安裝在晶圓載體中。
圖5C示出了圖5A之環境控制材料保持裝置。
圖5D示出了圖5A之環境控制保持裝置，環境控制保持裝置包括用於根據本揭示之另一實施例提供的濕度指示器之保持特徵。
儘管本揭示可具有各種修改及替代形式，但其細節已藉由實例在附圖中示出且將被詳細描述。然而，應理解，並不意欲將本揭示之各態樣限於所描述之特定說明性實施例。相反，意欲涵蓋落入本揭示之精神及範疇內的所有修改、等同形式及替代形式。
100:晶圓盒
102:環境控制材料保持裝置
104:手柄
106:底板
108:突片
110:通道
112:保持特徵
114:傾斜表面
116:接合表面
118:環境控制材料儲存空間
120:環境控制材料保持突片
122:內部空間
124:外表面
126:手柄支撐件
128:橫桿
130:晶圓載體
132:外殼

Claims (12)

  1. 一種用於一晶圓載體之環境控制材料保持裝置，其包含： 一底板；及 一或多個突片，該一或多個突片中之至少一者包括經組態為與一晶圓盒之一手柄接合的一保持特徵； 其中當該環境控制材料保持裝置處於一摺疊狀態時，該底板及該一或多個突片中之每一者彼此間隔開以界定一或多個空間以將一環境控制材料保持在其中。
  2. 如請求項1之環境控制材料保持裝置，其進一步包含自該底板延伸之多個環境控制材料保持突片。
  3. 如請求項1之環境控制材料保持裝置，其中該一或多個突片為多個突片，且該底板包括位於該多個突片中之兩者之間的一通道。
  4. 如請求項1之環境控制材料保持裝置，其進一步包含保持在該一或多個空間中之至少一者中的一環境控制材料，該環境控制材料包括一乾燥劑、一離子吸收劑或一揮發性有機化合物吸收劑中之至少一者。
  5. 如請求項4之環境控制材料保持裝置，其中該環境控制材料包括矽膠、膨潤土活性炭、硫酸鈣、亞氯酸鈣或沸石中之至少一者。
  6. 如請求項1之環境控制材料保持裝置，其進一步包含含有至少一種環境控制材料之一包裝，該包裝被保持在該一或多個空間中之至少一者中。
  7. 如請求項6之環境控制材料保持裝置，其中該至少一種環境控制材料包括一乾燥劑、一離子吸收劑或一揮發性有機化合物吸收劑中之至少一者。
  8. 如請求項1之環境控制材料保持裝置，其中該保持特徵經組態為與一晶圓盒之一手柄形成一卡扣配合。
  9. 如請求項1之環境控制材料保持裝置，其中該一或多個突片中之至少一個突片包括經組態為保持一濕度指示器之保持特徵。
  10. 如請求項1之環境控制材料保持裝置，其進一步包含至少一個鉸鏈，該至少一個鉸鏈將該一或多個突片中之至少一者連接至該底板。
  11. 如請求項1之環境控制材料保持裝置，其中該保持特徵包括：一傾斜表面，該傾斜表面經組態為便於將該環境控制材料保持裝置插入一晶圓盒之一手柄中；及一接合表面，該接合表面經組態為藉由與一晶圓盒之一手柄接觸將該環境控制材料保持裝置保持就位。
  12. 如請求項1之環境控制材料保持裝置，其中該環境控制材料保持裝置由選自由以下項組成之組的至少一種聚合物材料形成：聚烯烴、聚醚醚酮(PEEK)、全氟烷氧基烷烴(PFA)及其組合。
TW109138834A 2019-11-08 2020-11-06 環境控制材料保持裝置 TWI781476B (zh)

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US62/932,748 2019-11-08

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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP4055625A4 (en) 2019-11-08 2023-12-06 Entegris, Inc. ENVIRONMENTAL REGULATING SUBSTANCE CARRIER
EP4068343A1 (de) * 2021-04-01 2022-10-05 Siltronic AG Vorrichtung zum transport von halbleiterscheiben

Family Cites Families (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04225257A (ja) * 1990-12-26 1992-08-14 Kawasaki Steel Corp ウェーハカセット
US5346518A (en) 1993-03-23 1994-09-13 International Business Machines Corporation Vapor drain system
JP2946450B2 (ja) * 1993-04-27 1999-09-06 コマツ電子金属株式会社 半導体ウェーハ包装容器
JP3019386U (ja) 1995-06-14 1995-12-12 もりや産業株式会社 芳香剤または消臭剤収容容器
US6209717B1 (en) 1997-11-03 2001-04-03 Gww, Inc. Humidity control system for musical instrument
JP2000043976A (ja) * 1998-07-27 2000-02-15 Shin Etsu Polymer Co Ltd 精密基板収納容器
JP3939101B2 (ja) * 2000-12-04 2007-07-04 株式会社荏原製作所 基板搬送方法および基板搬送容器
JP2002176097A (ja) 2000-12-05 2002-06-21 Ebara Corp 基板搬送容器およびその使用方法
DE60218652T2 (de) 2001-05-17 2007-11-08 Ebara Corp. Substrattransportbehälter
TW549564U (en) 2002-10-22 2003-08-21 Power Geode Technology Co Ltd Structure for manually opening wafer pot
US7455180B2 (en) 2002-10-25 2008-11-25 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Substrate storage container
US7528936B2 (en) 2005-02-27 2009-05-05 Entegris, Inc. Substrate container with pressure equalization
AU2005336321B2 (en) 2005-09-09 2012-01-12 Dexwet Usa Llc Filter module
KR101474572B1 (ko) 2006-06-19 2014-12-18 엔테그리스, 아이엔씨. 레티클 스토리지 정화시스템
TW200810797A (en) * 2006-08-28 2008-03-01 Toyokou Co Ltd Photocatalyst deodorization device
JP4800155B2 (ja) * 2006-09-04 2011-10-26 信越ポリマー株式会社 基板収納容器及び逆止弁
WO2009114798A2 (en) 2008-03-13 2009-09-17 Entegris, Inc. Wafer container with tubular environmental control components
US8413815B2 (en) 2008-08-27 2013-04-09 Gudeng Precision Industrial Co, Ltd Wafer container with at least one purgeable supporting module having a long slot
US9054144B2 (en) 2009-12-10 2015-06-09 Entegris, Inc. Porous barrier for evenly distributed purge gas in a microenvironment
JP5602654B2 (ja) 2011-01-31 2014-10-08 株式会社吉野工業所 吊り下げ式揮散剤用容器
KR200464554Y1 (ko) 2011-04-14 2013-01-08 김수학 탈취효과 상태를 알 수 있는 탈취제 용기
US8888086B2 (en) 2011-05-11 2014-11-18 Sematech, Inc. Apparatus with surface protector to inhibit contamination
JP5909417B2 (ja) 2012-07-13 2016-04-26 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置及び受信装置
US9837293B2 (en) 2013-10-30 2017-12-05 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Mechanisms for charging gas into cassette pod
WO2016145338A1 (en) 2015-03-11 2016-09-15 Entegris, Inc. Wafer carrier with replaceable getters
TWI688533B (zh) * 2015-05-12 2020-03-21 美商恩特葛瑞斯股份有限公司 被動吸氣匣盒及前開式半導體晶圓容置盒總成
JP2018536984A (ja) 2015-10-05 2018-12-13 ブルックス シーシーエス ゲーエムベーハーＢｒｏｏｋｓ ＣＣＳ ＧｍｂＨ 半導体システムにおける湿度制御
JP2017204608A (ja) * 2016-05-13 2017-11-16 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
TWM553052U (zh) * 2017-08-31 2017-12-11 Chung King Enterprise Co Ltd 晶圓運載盒及用於晶圓運載盒的下保持件
US10780389B2 (en) * 2018-07-03 2020-09-22 Denso International America, Inc. Magnetic desiccant bag
EP4055625A4 (en) 2019-11-08 2023-12-06 Entegris, Inc. ENVIRONMENTAL REGULATING SUBSTANCE CARRIER

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