KR20040019063A - 보호 적재용기 - Google Patents

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KR20040019063A
KR20040019063A KR10-2004-7000566A KR20047000566A KR20040019063A KR 20040019063 A KR20040019063 A KR 20040019063A KR 20047000566 A KR20047000566 A KR 20047000566A KR 20040019063 A KR20040019063 A KR 20040019063A
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KR
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periphery
cover
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carrier
latch
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KR10-2004-7000566A
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자브카마이클
니그제임스
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엔테그리스, 아이엔씨.
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Abstract

보호 적재용기(100)는 래치 부재에 의해 함께 유지되는 커버(104)와 기부(102)를 포함한다. 기부는 래치 부재(132)와 저장 포켓(112)을 형성하는 지지벽(110)을 포함한다. 커버는 래치 부재를 수용하기 위한 하나 이상의 충격 저항 래치 구멍(148)을 포함한다.

Description

보호 적재용기 {PROTECTIVE SHIPPER}
관련 출원의 참조
본 출원은 본 출원과 동일한 발명자와 동일한 발명의 명칭을 갖는 미국 가출원 제60/305,422호와 2002년 7월 12일에 출원된 출원번호가 알려지지 않은 미국 실용신안 출원에 기초하고 있고, 이들 출원은 본 명세서에 참고로 합체되었다.
집적 회로는 높은 취성을 갖는 실리콘으로 제작되는 종래의 둥근 형상의 반도체 웨이퍼로 제작된다. 이러한 웨이퍼는 반도체 웨이퍼를 집적 회로 요소로 변환하는 여러 처리 단계를 겪게 된다. 여러 처리 단계는 반도체 웨이퍼가 처리될 때 웨이퍼의 잠재적인 오염을 최소화하는 매우 청결한 조건 하에서 수행되어야 한다. 각각의 웨이퍼는 그 처리 사이클에서 수십 가지의 처리 단계, 아니면 수백 가지의 단계를 겪게 될 수 있다. 잠재적인 오염 및 웨이퍼의 파괴 또는 생산량의 감소가 여러 처리 단계 및 패키지 단계 동안 항상 존재한다. 특히, 상기 단계들이 제조 설비에서 일어나는 동안, 임의의 미소한 입자들이 집적 회로 위에 떨어져서 집적 회로를 파괴시킨다. 일단 웨이퍼의 처리 단계가 완료되면, 웨이퍼들은 일반적으로 여전히 웨이퍼의 형태인 채로 웨이퍼 상의 각각의 개개의 회로를 집적 회로 패키지 내에 다이싱하고(dice) 캡슐화하는 설비로 운반된다.
처리 단계 동안 일어나는 엄격한 입자 제어는 개개의 회로를 다이싱하고 캡슐화하는 설비로 완성된 웨이퍼를 운반하는 동안에 대체로 반드시 필요한 것은 아니다.
일반적으로, 반도체 웨이퍼의 처리, 저장 및 운반 동안, 웨이퍼는 임의의 접촉, 가능한 손상 및 그 위에 회로를 구비하고 있는 웨이퍼의 면에 대한 오염을 방지하도록 그 에지에서 지지되고 압박된다.
반도체 웨이퍼가 직경이 300mm까지 치수가 커짐에 따라, 요소의 밀도는 상당히 커지게 된다. 또한, 디스크는 더 얇아지게 되어, 더욱 얇은 완성된 집적 회로 패키지를 제공하게 된다. 이는 적어도 부분적으로는 더 얇은 휴대폰이 팔리는 휴대폰 산업에 기인하는 것이다.
더 커지고, 더 고밀도화되고 그리고 더 얇아지는 웨이퍼의 경향에 수반하여, 웨이퍼는 더 값비싸지고, 더욱 깨지기 쉽고, 출하 동안 더욱 쉽게 손상된다. 출하를 위한 이러한 장치를 사용하여 그 에지 만으로 웨이퍼를 지지하는 차폐 용기 내에서 두꺼운 웨이퍼를 운반하는 것은 가능하고, 바람직하고, 통상적인 것이지만, 얇은 웨이퍼는 웨이퍼의 파괴 및 손상으로 인한 문제점이 있는 것으로 밝혀졌다.
따라서, 더 얇고 더 깨지기 쉬운 웨이퍼의 경우에는, 종이형의 가요성 시트 재료의 층에 의해 분리되고 하나 위에 하나씩 축방향으로 적층되는 웨이퍼를 갖는 인클로져(enclosure)가 사용된다. 따라서, 각각의 웨이퍼의 지지는 인접하는 웨이퍼와 웨이퍼의 전체 적층체에 의해 이루어지게 된다. 우레탄과 같은 포움 재료가 적층체의 상부 및 하부를 완충하기 위해 사용된다.
이러한 적재용기는 또한 필름 프레임(film frame)을 수용하도록 구성된다. 필름 프레임은 웨이퍼와 유사하게 포장되고 운반 동안 보호된다.
종래 기술의 한 형태의 웨이퍼 캐리어가 린(Lin)의 미국 특허 제5,553,711호에 개시되어 있다. 린의 특허는 기부, 원형 포켓을 형성하는 직립 측벽, 웨이퍼 분리기 그리고 기부 아래로 오고 기부에 실로 부착되는 커버를 갖는 용기를 개시하고 있다.
도1은 인클로져가 바닥부(50), 상부 뚜껑(52)을 갖고 원형 우레탄 포움 하부 쿠션(54)을 사용하는 쿠키 냄비형 플라스틱 용기와, 웨이퍼(58) 사이에 개재된 시트 재료(56)로 형성되는 종래의 웨이퍼 캐리어를 개시하고 있다.
도2와 도3을 참조하면, 그 사이에 분리기를 구비하여 적층 웨이퍼를 적재하기 위한 다른 웨이퍼 적재용기가 개시되어 있다. 이러한 웨이퍼 적재용기는 기부(60)와 상부 커버(62)를 갖는다. 기부와 상부 커버는 사출 성형되고, 원형이고 기부 요소 내의 축방향으로 연장되는 구조적 부재(64)를 갖는다. 유사하게는, 상부 커버는 축방향으로 연장되는 원형의 구조적 부재(64)와, 축방향으로 돌출하는 방사상 연장 리브(66)를 갖는다.
이러한 적층 웨이퍼 적재용기는 수동 조작식, 로봇 조작식 또는 양자 모두일 수 있다. 따라서, 이러한 용기를 개폐하는 수단은 수동식 및 로봇식 모두로 조작 가능하여야 하고, 수동식의 목적을 위한 수단은 단순하면서도 직관적으로 이해 가능하여야 하고 신뢰성 있고 신속하여야 한다. 이러한 웨이퍼 적재용기를 래치(latch)하기 위한 다양한 수단이 공지되어 있다. 이러한 수단은 도1의 종래 기술에서 도시된 바와 같은 나사식, 또는 도2와 도3의 종래 기술에서 도시된 바와 같은 스냅식 밀봉체를 포함한다. 래치를 위한 다른 수단은 도4의 종래 기술의 실시예에 도시된 최소 회전 나사와, 이하에 개시된 축방향 돌출 스프링 래치이다.
나사식 체결을 사용하는 웨이퍼 적재용기는 다루기 힘들고 오정렬 및 부적절한 부착을 경험하게 된다. 이러한 웨이퍼 적재용기는 적어도 두 평면에서 시각적으로 대칭인 것으로 보이고, 따라서 상부 커버와 하부 커버를 조립하는데 있어서 일반적으로 네 개의 다른 옵션이 있다. 그러나, 종래 기술의 적재용기는 일반적으로 상부 커버가 적절한 래치을 위해 특정 배열로 조립되는 것을 필요로 한다.
루이스(Lewis) 등의 미국 특허 제6,193,068호는 축방향 연장 스프링 래치를 특징으로 하고 웨이퍼 적층체 캐리어를 위한 포켓을 형성하도록 이중 벽을 사용하는 다른 형태의 종래의 적재용기를 개시하고 있다. 상기 이중 벽의 두께는 기부로부터 연장되고 서로 부착되지 않은 두 개의 이격된 얇은 벽부에 의해 형성된다. 이러한 구성은 기부에서만 지지되는 개개의 지지되지 않은 얇은 벽이 변형을 수용하고 보유하게 하는 것으로 보인다. 얇은 벽의 동심 배열은 시각적으로 명백한 임의의 이러한 변형이 되게 한다. 종래 기술의 실시예에서의 이중 측벽은 상부 커버 상의 직접적인 충격이 상부 커버 구조로부터 웨이퍼 포켓을 형성하는 벽까지 직접 전달되지 않도록 돕는다.
도4에 도시된 최소 회전 래치 실시예에서, 임의의 분리 응력이 간격 G로 도시된 바와 같이 발생한다. 웨이퍼 적재용기의 이러한 로딩(loading)은 기부의 다른 편평 코너부의 변형을 유발하여 위치를 벗어나도록 응력을 받게 하여, 편평면 상에 위치될 때 흔들거리게 하고 기계면 상에 위치될 때 안착 에러가 생기게 한다. 이러한 변형은 부분적으로는 과부하 상태에 의해 유발되고, 또한 부분적으로는 웨이퍼 적재용기의 구조적 형상에 의한 것이다.
이러한 찌그러짐 및 절곡을 방지하도록 이러한 웨이퍼 적재용기의 기부에서 충분한 구조가 제공되는 것이 바람직하다. 또한, 이러한 과부하 상태를 방지하도록 내부에 표시 수단을 갖는 웨이퍼 캐리어를 제공하는 것이 매우 바람직하다.
다른 최소 회전 래치식 적재용기는 래치를 수행하기 위해 웨이퍼 캐리어가 30°보다 작게 회전되는 것을 가능하게 하는 스턴트 나사(stunted thread)를 사용할 수 있다. 이러한 웨이퍼 캐리어는 상기 회전 전에 기부 상의 상부 커버의 초기 위치의 비교적 정밀한 각도 위치설정을 필요로 하는 어려움이 있다.
다른 실시예는 축방향 돌출 이중 얇은 벽을 사용할 수 있다. 이러한 실시예는 각각의 구획의 단부에서 연결되는 이중 측벽을 제공한다. 따라서, 서로 분리되고 기부와 일체로 되는 네 개의 분리된 벽부가 형성된다. 각각의 쌍으로 된 얇은 측벽 구획을 연결하는 연결부에 의해, 상부 커버 상의 직접적인 충격 타격은 이러한 타격력을 상부 커버로부터 상기 연결부를 통해 웨이퍼로 직접 전달한다. 이러한 상부 커버는 또한 플로피 디스크를 결합할 수 있는 결절사(nub)로 구성된 특징부를 갖는다.
대체로, 본 명세서의 모든 실시예의 웨이퍼 캐리어는 사출 성형된 열가소성재료, 예를 들어, 폴리프로필렌이다. 이러한 열가소성 재료는 종종 강성을 갖기 위한 채널 및 리브와 같은 구조물을 필요로 한다.
이러한 적재용기가 웨이퍼 생산 시설의 처리 환경에서 캐리어를 위해 필요한 엄격한 특정 제어 문제를 갖지 않는 점에서, 기밀 밀봉을 갖는 것이 필요하지는 않다. 사실, 이러한 기밀 밀봉은 로봇식 조작 및 용이한 수동 조작, 특히 적재용기의 개폐에 불리하다. 그럼에도 불구하고, 가능한 최선의 밀봉 특성을 제공하도록 상부 커버와 기부 사이의 계면을 갖는 것이 중요하다. 또한, 상부 커버 또는 기부의 코너부 사이에 들어가는 측벽들 중 하나를 따라 발생하는 임의의 절곡을 제거 또는 감소시키는 것이 중요하다.
이러한 형태의 용기는 한번 사용하고 버릴 수도 있고, 또는 재생되어 여러번 사용될 수도 있다. 이러한 용기에 적재된 제품이 큰 값어치를 갖고 있지만, 다른 필요한 특성들과 마찬가지로 가능한 많은 범위까지 적재용기의 제조 비용을 감소시키는 것이 여전히 중요하다.
적층가능한 웨이퍼를 위한 이러한 웨이퍼 적재용기의 가장 중요한 특성은 적재용기가 운송 동안 충격으로 인한 손상으로부터 보호를 제공하는 것이다. 이러한 충격은 적재용기의 상부 커버 또는 기부와의 직접적인 충격을 포함하거나, 또는 전체의 적재용기 패키지의 진동을 포함한다. 각각의 경우에, 손상으로부터 포장된 웨이퍼를 보호하는 것이 중요하다.
또한, 이러한 웨이퍼 적재용기가 예를 들어, 적재용기가 우연히 낙하될 때와 같이 선적 또는 조작 동안 우연히 개방되지 않도록 매우 완전한 래치 수단을 제공하는 것이 중요하다.
이러한 적재용기는 일반적으로 적재용기의 전체적인 완성도를 결정하기 위해 낙하 테스트가 수행된다. 이러한 낙하 중에, 적재용기의 래치해제, 파손 또는 웨이퍼의 손상은 실패를 구성하는 것이다. 낙하 테스트를 포함하여 낙하 중의 충격은 적재용기 요소 상에 전단력, 압축력 및 비틀림력을 생성한다. 래치를 포함하여 적재용기는 하중이 가해질 때 이러한 조합된 힘에 견뎌야 한다.
이러한 적재용기는 정적 소산 특성을 제공하는 탄소를 갖는 폴리에틸렌 시트 재료, 폴리우레탄 포움, 또는 다른 적절한 가요성의 얇은 시트 재료일 수 있는, 웨이퍼 또는 프레임 사이의 재료의 분리에 상당히 의존한다. 일반적으로, 적층체의 하부 및 상부 상에 위치된 패키지 재료는 압축 가능한 폴리우레탄 포움이다. 포움의 압축성은 특정 적재용기에서 변화 가능한 수의 웨이퍼를 포장하는 것을 용이하게 하고, 이는 포장자가 얼마나 많은 웨이퍼 및/또는 얼마나 많은 패딩 재료가 특정의 적재를 위해 적절한 지에 관하여 원하지 않게 고려하게 한다. 또한, 웨이퍼 및 포움 패딩의 과도한 삽입 또는 최대한의 적재는 종래 기술의 웨이퍼 적재용기, 특히 대각선 코너부 상에 래치를 갖는 것들에서 상부 커버 및/또는 기부의 찌그러짐 및/또는 절곡을 유발한다. 이러한 절곡은 실질적으로 상부 커버와 기부 사이에 간격이 생기게 할 수 있다. 이러한 간격은 시각적으로 바람직하지 않고, 내용물을 오염시키는 통로를 제공할 수 있고, 충격 또는 쇼크 동안 용기의 완전함에 영향을 줘서 파손 또는 래치해제를 유발할 수 있다.
적재용기가 포움 또는 다른 포장 재료를 너무 적게 갖도록 포장될 경우, 통상적인 충격 한계 이하의 한계에서 파손이 발생할 수 있다. 공지된 종래 기술의 웨이퍼 캐리어는 웨이퍼를 안전하게 하기에 최적인 두께로 적층되는 웨이퍼와 포움의 적절한 범위를 정하는 데 있어서 편리한 도움을 제공하지 않았다. 유사하게는, 대각선으로 대향되는 코너 상에 래치를 구비하는 적층식 웨이퍼 적재용기는, 적재용기가 완전히 적재되거나 또는 약간 과적될 때, 적재용기의 측부의 간격이 보이는 것을 최소화하는 수단을 제공하지 않았다. 또한, 이러한 종래 기술의 적재용기는 상기 절곡과 계면에서의 간격을 최소화하고 강성을 제공하기 위해 기부와 상부 커버에 대한 구조적 수단을 부적절하게 제공하였다.
본 발명은 반도체 웨이퍼와 필름 프레임용 캐리어, 특히, 반도체 웨이퍼와 필름 프레임용 적재용기(shipper)에 관한 것이다.
도1은 웨이퍼의 적층체를 운반하기 위한 종래 기술의 웨이퍼 캐리어의 사시도이다.
도2는 종래 기술의 웨이퍼 캐리어의 기부의 사시도이다.
도3은 종래 기술의 웨이퍼 캐리어의 상부 커버의 사시도이다.
도4는 절곡 안정성 문제를 설명하는 종래 기술의 웨이퍼 캐리어의 사시도이다.
도5는 본 발명의 실시예에 따른 적층 정렬에서 2개의 적재용기의 부분의 사시도이다.
도6은 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 적재용기의 기부의 사시도이다.
도7a는 본 발명의 실시예에 따른 필름 프레임 지지벽의 부분 평면도이다.
도7b는 본 발명의 실시예에 따른 필름 프레임 지지벽의 부분 평면도이다.
도7c는 본 발명의 실시예에 따른 필름 프레임 지지벽의 부분 평면도이다.
도7d는 본 발명의 실시예에 따른 필름 프레임 지지벽의 부분 평면도이다.
도7e는 본 발명의 실시예에 따른 필름 프레임 지지벽의 부분 평면도이다.
도7f는 본 발명의 실시예에 따른 필름 프레임 지지벽의 부분 평면도이다.
도7g는 본 발명의 실시예에 따른 필름 프레임 지지벽의 부분 평면도이다.
도8은 본 발명의 실시예에 따른 적재용기의 커버 상부의 내측의 평면도이다.
도9는 본 발명의 실시예에 따른 적재용기의 커버의 측면도이다.
도10은 본 발명의 실시예에 따른 적재용기의 커버 외측 상부의 평면도이다.
도11은 본 발명의 실시예에 따른 적재용기의 커버의 측면도이다.
도12는 본 발명의 실시예에 따른 적재용기의 커버의 에지의 사시도이다.
도13은 본 발명의 실시예에 따른 적재용기의 기부의 평면도이다.
도14는 본 발명의 실시예에 따른 적재용기의 기부의 측면도이다.
도15는 본 발명의 실시예에 따른 적재용기의 기부의 저면도이다.
도16은 본 발명의 실시예에 따른 적재용기의 기부의 측면도이다.
도17은 본 발명의 실시예에 따른 적재용기의 기부 에지의 사시도이다.
도18은 충격력 유도 전의 래치 기구를 도시하는 도면이다.
도19는 전단 운동 중의 적재용기를 도시하는 도면이다.
도20은 전동 운동 후의 도43의 래치 기구를 도시하는 도면이다.
도21은 본 발명의 실시예에 따른 리세스의 사시도이다.
도22는 본 발명의 실시예에 따른 주형을 회전시키기 위한 삽입체를 구비하는 회전가능한 주형의 사시도이다.
도23은 본 발명의 실시예에 따른 기부의 래치 부재의 사시도이다.
도24는 본 발명의 실시예에 따른 래치 구멍과 결합하는 래치 부재를 도시하는 도면이다.
보호 적재용기는 래치 부재에 의해 함께 유지되는 커버와 기부를 포함한다. 기부는 저장 포켓 내에 웨이퍼를 구비하는 필름 프레임 또는 반도체 웨이퍼를 보유하고 보호하도록 구성된다. 기부는 하향 결합면을 갖는 후크부를 구비하는 상향으로 연장되는 래치 부재와 저장 포켓을 형성하는 지지벽을 포함한다. 래치 부재는 주 전방 및 후방 굴곡 방향을 갖는다. 커버는 저장 포켓을 둘러싼다. 커버의 하나 또는 양자는 파지능(gripability)을 위한 리세스를 수용할 수 있다. 커버는 각각의 래치 부재를 위한 래치 구멍을 갖는다. 후크부 지지면은 후크부의 결합면과 결합하기 위해 각각의 래치 구멍의 한 단부에 위치되어, 후크부가 지지면과 결합될 때 커버가 기부에 래치된다. 래치 부재와 래치 구멍은 후크부를 편향시켜 전방으로 이동하여 후크부 지지면과 결합하여 래치 위치에 있도록 구성된다. 래치 부재는 커버로부터 래치 부재를 래치해제하기 위해 후방으로 이동 가능하다. 구멍은래치 부재와 후크부가 지지면 상에서 더 측방으로 그리고 바람직하게는 약간 후방으로 이동하여 래치 위치를 유지하도록 크기가 정해지는 제1 구역을 갖는다. 구멍은 좁은 제한 개구에서 제1 구역과 연결되는 제2 구역을 가져서, 후크부를 결합면과 분리시키기 위해서는 래치 부재는 소정의 통로 상에서 사실상 직접 후방으로 이동하여야 한다. 상기 통로가 좁은 개구를 통해 연장되어, 후크부가 제1 구역에서 측방향으로 소정의 거리만큼 이동될 경우, 후크부는 제2 구역으로 진입하도록 후방으로 이동될 수 없고, 래치 부재는 래치해제되지 않는다. 바람직한 실시예에서, 제1 구역은 제1 결합폭을 갖고, 제2 구역은 제2 결합폭을 갖고, 제1 결합폭은 제2 결합폭보다 크다. 본 발명의 적재용기는 교환가능한 주형 삽입체를 사용하여 필름 프레임 포켓 또는 웨이퍼 포켓을 제작할 수 있는 주형에서 제작될 수 있다.
본 발명의 특정 실시예의 특징 및 이점은 내부에 리세스부를 제공함으로써 적재용기의 조작 및 적층을 개선시킨다.
본 발명의 특정 실시예의 다른 특징 및 이점은 래치가 해제되기 위해서는 사실상 T형 구멍 내의 수평 성분의 운동을 필요로 하므로, 충격이 유도될 때 적재용기가 풀려질 가능성이 적다는 것이다.
본 발명의 특정 실시예의 다른 특징 및 이점은 적재용기가 필름 프레임, 반도체 웨이퍼 또는 그 조합을 보유하도록 구성된다는 것이다.
본 발명의 특정 실시예의 다른 특징 및 이점은 적재용기가 동일한 기계 장치에서 필름 프레임, 웨이퍼 적층체 또는 조합된 구성에 따라 생산된다는 것이다.
본 발명의 특정 실시예의 다른 특징 및 이점은 종래 기술에 존재하는 단점을극복한다는 것이다.
본 발명의 특정 실시예의 다른 특징 및 이점은 상세한 설명, 청구의 범위 및 도면들을 통해 기술 분야에서 숙련된 자들에게 명백해질 것이다.
본 명세서에 참고로 합체되고, 2001년 5월 8일에 출원된, 계류중인 미국 출원 제09/851,499호는 내충격성의 가변 하중을 허용하는 웨이퍼 적재용기를 개시하고 있다. 이러한 웨이퍼 적재용기는 폐쇄 위치에 상기 적재용기를 고정시키기 위해 축방향 돌출 스프링 래치를 사용한다.
도5 및 도6을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 웨이퍼 또는 필름 프레임을 보호하기 위한 적재용기가 도시되고 있다. 적재용기(100)는 일반적으로 기부(102)와 상부 커버(104)로 구성되는 두 개의 협동부를 포함한다. 상부 커버(104)와 기부(102)는 계면(106)에서 만나고 래치 기구(108)에 의해 고정된다.
기부(102)는 기부의 편평부(114)로부터 연장되고 웨이퍼 적층 포켓(112)을 형성하는, 복수의 아치형 측방향 웨이퍼 지지 구획(110)을 갖는다. 플로어(116)는 포켓(112)의 하부에 위치된다. 편평부(114)는 상부 커버 에지를 위한 지지면과 안착부를 구성한다. 측벽(120)은 기부의 주변부(170) 주위로 연장된다. 포켓 플로어(116) 내의 공칭 벽 구조체(122)는 기부(102)에 대해 구조적 강성을 제공한다.
상부 커버 에지를 위한 지지면을 구성하는 편평면(114)은 측방향 웨이퍼 지지 구획(110) 주위로 연장된다. 견부(128)로 구성된 돌출 구조는 편평면(114)으로부터 상향으로 연장된다. 견부(128)는 주로 충격 또는 다른 응력을 받는 동안 상부 커버(104)에 대하여 외부 억제부로서 작용하는 수직면(130)을 포함한다.
래치 부재(132)는 기부(102)의 네 개의 코너들 중의 두 개로부터 연장된다. 래치 부재(132)는 캠면(136)과 결합면(138)을 갖는 후크부(134)를 포함한다. 상부 커버(104)가 래치 위치로 하강될 때, 캠면(136)은 래치 부재(132)를 편향시키고 표면(138)이 상부 커버(104)의 상부면과 결합되는 위치로 스냅된다. 중요하게는, 래치 아암(132)은 수평 연장부(142)와, 긴 수직부(145)로 연장되는 만곡부(144)를 갖는다. 수평부(142)는 래치 부재(132)의 상하로의 굴곡을 가능하게 함으로써 수직 방향으로 래치 부재(132)의 스프링 상수를 감소시킨다. 이는 재료의 스프링 상수와 동일한 수직 방향으로의 스프링 상수를 갖고 래치 부재가 부착되는 기부에서 임의의 가요성을 갖는 상기 수평 부재를 포함하지 않는 래치를 구비하는 종래의 웨이퍼 캐리어와 비교된다. 이러한 수평부는 상부 커버(104)가 제 위치에 고정될 수 있는 위치로 효과적으로 연장된다. 또한, 수평부는 적재용기의 낙하와 같은 충격 동안에 기부를 향해 상부 커버가 하향으로 당겨지는 것을 부드럽게 하여, 더 큰 충격 흡수를 가능하게 한다. 이러한 충격 흡수는 웨이퍼에 대한 손상을 더욱 방지하고 다르게 발생할 수 있는 적재용기에 대한 손상을 방지한다.
도5와 도8 내지 도12를 참조하면, 상부 커버(104)가 도시되고 있다. 중요한 특징부는 다양한 보강 구조물(174)을 포함하고 상기 상부 커버의 대부분을 포함하는 공칭 벽(140)을 포함한다. 공칭 벽은 3.5 inch(8.89cm) 디스켓 또는 CD 케이스용 포켓(176)을 제공하도록 구성될 수 있다. 상부 커버는 주연부를 따르는 상향 연장 립(lip)(178)을 포함하는 주연부(177)를 구비한다. 상기 립(178)은 구조적 강성을 더 강화시키고 적층 수단을 제공한다.
네 개의 편평 측벽(175)은 상부 립(178)으로부터 하향으로 연장되고, 삽입 코너부(173)를 따라서 웨이퍼 인클로져를 형성한다. 웨이퍼 인클로져 주변부는 대체로 정사각형 형상이다. 각각의 코너부(173)는 래치 부재(132)를 수용하기 위한구멍(148)을 구비하는 플랜지부(171)이다. 측벽(175)과 함께 상부 커버(104)는 폴리프로필렌과 같은 연성 플라스틱으로 형성될 때에도 높은 강성을 갖는 상부 커버(104)를 제공한다.
커버(104) 내의 래치 구멍(148)은 적절한 T형상으로 형성된다. 이러한 형상은 제1 폭을 갖는 헤드(150)와 제2의 더 좁은 폭을 갖는 네크부(152)를 포함한다. 네크부(152)는 상기 네크부를 통해 연장되는 래치 부재(132)의 폭보다 약간 더 큰 폭을 갖는다. 헤드(150)는 네크부(152)보다 더 큰 폭을 갖는다. 래치 부재(132)는 래치 공정 동안 구멍(148)의 헤드(150)와 결합하고 코너부(173)의 커버(104)의 하부측을 따라 캠 표면(136)의 운동에 의해 네크부 구역(152) 내로 이동된다. 래치 부재는 전방 방향으로 정의되는 도18에 도시된 래치 위치로 편향되고, 도24의 점선으로 도시되는 래치해제 위치로 후방으로 통로(P)를 따라 이동된다.
도23과 도24를 참조하면, 래치 구멍(148) 내의 래치 부재(132)의 운동이 도시되고 있다. 래치 구멍은 도시된 바와 같이 깊이 치수 d1, d2, d3를 갖는다. 치수 d2는 d1에 d3를 더한 값과 동일하다. 치수 d3는 결합면(138)의 깊이이다. 치수 d1은 래치 부재(132)의 수직부(146)의 깊이이다. 래치 부재는 또한 폭 치수 w1을 형성한다. 래치 부재 부분의 치수는 다른 지점에서 측정될 때, 테이프 형상 또는 불규칙한 형상에 의해 변화될 수 있다. 따라서, 치수는 결합면(138)의 높이에서 취해진 수평면에서 취해진 최대값에 관하여 기술된다.
래치 구멍(148)은 깊이 치수 a1을 갖는 제1 구역 또는 헤드(150)와, 깊이 치수 a3를 갖는 네크부로 구성된 제2 구역(152)을 형성한다. 치수 a2는 a1과 a3의 합이다. 헤드는 폭 w2를 형성하고, 제2 구역 내로 제한 개구에서 네크부(152)는 폭 w3를 형성한다. 치수 w2는 w3보다 크고, w3는 w1보다 크다(w2>w3>w1). 또한, a2는 d2보다 크고, d2는 a1보다 크다(a2>d2>a1). 치수 d3는 또한 a1보다 적고(d3<a1), d2는 d3보다 크다(d2>d3). 커버는 후크부의 하향 대면 결합면(138)과 결합하는 후크부 지지면을 갖는다.
도18, 도19 및 도20을 참조하면, 대략 T형 구멍(148)의 이점이 도시되고 있다. 도18은 결합 위치 또는 래치 위치의 래치 부재(132)를 도시하고 있다. 래치 부재(132)는 구멍에 대해 사실상 순수하게 수직력 또는 후방력(L)을 수용하여, 네크부 구역(152) 내로 래치해제 통로(P)를 따라 상기 부재(132)를 가압하여, 래치해제 공정을 완료하도록 해야 한다. 낙하 또는 다른 충돌에 의해 받게 되는, 임의의 수직이지 않거나 또는 후방 성분을 갖는 힘은 래치 부재가 구멍의 제1 구역으로 트랩되게 하고 커버(104)를 래치해제시키지 않는다.
도18에서, 힘(F)이 적재용기로 유도된다. 힘(F)은 부재(132)에 대해 측방향 성분과 수직 성분을 갖는다. 도19는 어떻게 힘(F)이 상대적으로 방향 M2로 이동하는 커버(104)에 대해 기부(102)를 방향 M1으로 전단시키는 지를 도시한다. 커버(104)와 기부(102)의 이러한 상대적인 운동은 도18에 도시된 바와 같이 래치 부재(132)가 방향 S로 이동되게 한다. 도20에 도시된 위치로 이동함으로써,부재(132)는 적재용기(100)를 래치해제하도록 수직 방향 L로 이동하지 않는다. 적재용기(100)가 우연하게 래치해제되는 것을 방지함으로써, 적재용기 내용물의 보호가 향상된다.
본 발명의 특정 실시예의 다른 특징이 도5와 도6 사이의 차이점을 도시하고 있다. 적재용기(100)는 도5에 도시된 필름 프레임 또는 도6에 도시된 반도체 웨이퍼 또는 그 조합을 포함하도록 구성될 수 있다. 웨이퍼 적재 구성에서, 적재용기(100)의 기부(102)에는 내부 포켓(154)과 외부 구역(156)을 형성하는 웨이퍼 지지벽(120)이 제공된다. 바람직한 실시예에서 지지벽(120)은 내부에 수용된 웨이퍼의 직경보다 단지 약간 더 큰 직경을 갖는 연속 링이다.
필름 프레임 구성에서, 적재용기(100)의 기부에는 내부 프레임 포켓(160)과 외부 구역(162)을 형성하는 프레임 지지벽(158)이 제공된다. 프레임 지지벽(158)은 바람직하게는 도5와 도6에 도시된 바와 같이, 내주부(164)와 외주부(166) 사이에서 교대로 형성되는 물결형 면을 형성한다.
본 발명의 범위로부터 벗어남이 없이 프레임 지지벽의 다른 구성이 사용될 수 있다.
도7a 내지 도7g는 본 발명에서 고려되는 가능한 선택적인 벽(160) 구성의 일부를 도시하고 있다. 도7b, 도7c 및 도7e에 도시된 바와 같이, 지지벽(158)은 내부 주변부(165)와 외부 주변부(167)를 포함한다. 내부 주변부(165)는 기부(102)의 중앙점(194)으로부터 반경 r1을 갖는다. 외부 주변부(167)는 중앙점(194)으로부터반경 r2를 갖는다. 치수 r2는 r1보다 크다. 반경 치수 r2와 r1은 각각의 외부 주변부(167)와 내부 주변부(165)를 형성하도록 반복되는 패턴으로 변화된다.
본 발명의 특정 실시예의 다른 특징이 도8 내지 도17과 도21에 도시되고 있다. 커버(104)에는 주변부(170) 주위로 복수의 리세스(168)가 제공된다. 리세스(168)는 바람직하게는 커버(104)의 주변부(170) 주위로 각각의 측면의 대략 중앙점에 배치된다. 그러나, 리세스가 더 많거나 더 적은 다른 구성과 다른 위치에 있는 구성도 본 발명의 범위 내에 있다. 도16 내지 도21에 도시된 바와 같이, 기부(102)는 또한 커버(104) 내의 리세스 대신에 또는 리세스에 추가하여 우묵하게 될 수 있다. 리세스(168)는, 캐리어(100)가 하나 이상의 각각의 적재용기(100)와 함께 수직으로 적층될 때, 사람 또는 기계적 장치 어느 것에 의해서도 더욱 용이하게 파지되게 한다.
제1 적재용기의 상부면은 제2 캐리어의 하부면과 상호작용하도록 구성되어, 적층된 캐리어들의 조합이 전단 운동에 저항하게 한다. 도21은 제2 캐리어의 커버(102)와 정렬된 제1 캐리어의 기부(102)를 도시하고 있다. 간극은 적층된 구성의 제1 적재용기의 기부(102) 하부와 제2 적재용기의 커버(104) 상부 사이의 리세스(168)에 의해 형성된다. 리세스(168)는 주변부를 따라 커버(104)에 형성된 구멍(169)에 의해 형성된다. 구멍은 기부(102)의 주변부(179)의 적어도 일부의 내향으로 연장된다. 제2 구멍(196)은 또한 기부(102)의 주변부에 형성될 수 있다.
본 발명의 특정 실시예의 다른 특징이 도5, 도6, 도16 및 도21에 도시되고있다. 탭(172)이 기부(102)의 하나 이상의 측부 상에 제공된다. 탭(172)은 적재용기(100) 상에 바코드 라벨과 같은 인식 수단 및/또는 정보 수단을 장착하기 위해 사용될 수 있다. 또한, 탭이 리세스(168)와 함께 정렬될 때, 탭은 상기 적재용기(100)의 기부(102)가 리세스(168)에서 파지될 때 적재용기(100)의 커버(104)로 힘이 유도되는 것을 방지하는 보호부로서 작용한다.
본 발명의 다른 태양은 적재용기를 제작하는 방법이고, 주형은 웨이퍼와 필름 프레임 모두를 위한 적재용기를 생산하도록 용이하게 구성된다. 도22를 참조하면, 주형(180)은 주형 공동(186)을 형성하도록 상호작용하는 하부 부분(184)과 상부 부분(182)을 구비한다. 이러한 주형(180)은 주형 공동(186)을 갖는 기부 부분을 성형하도록 도시되고 있고, 주형 공동은 프레임 지지벽을 형성하기 위한 제1 세트의 슬롯(192) 또는 리세스와, 웨이퍼 지지벽을 형성하기 위한 제2 세트의 슬롯(188) 또는 리세스를 포함한다. 제2 세트의 슬롯(188)을 채우거나 또는 덮도록 크기가 정해지는 플러그 또는 블랭크(blank)(190)는 예를 들어, 웨이퍼 적재용기로부터 필름 프레임 적재용기로 전환하기 위해 사용된다. 수행하는 방법은 슬롯 내로 블랭크를 삽입하는 단계와 성형 작업을 수행하는 단계를 포함한다.
본 발명이 바람직한 실시예에 관하여 기술되었지만, 기술분야에서 숙련된 자는 변경이 본 발명의 기술사상 및 범위로부터 벗어나지 않고 형식적으로 그리고 세부적으로 이루어질 수 있음을 인식할 수 있다.

Claims (19)

  1. 내측에서 상향으로 연장되는 적어도 하나의 지지벽을 구비하는 주변부를 갖고 상기 적어도 하나의 지지벽 내에 저장 포켓을 형성하고, 하향 대면 결합면을 갖는 후크부를 구비하여 상향으로 연장되는 수직부를 갖고 주변부와 지지벽 사이에 위치되는 적어도 하나의 탄성 래치 부재를 포함하는 기부와,
    내측에서 하향으로 연장되는 적어도 하나의 측벽을 구비하는 주연부를 갖는 커버를 포함하고,
    상기 커버는 저장 포켓을 둘러싸도록 기부 상에 배치 가능하고, 커버는 래치 구멍에 인접하여 상기 하향 대면 결합면을 수용하기 위해 지지면을 구비하는 적어도 하나의 래치 구멍을 형성한 구조물을 포함하고,
    래치 구멍은 주연부와 적어도 하나의 측벽 사이에 위치되고 적어도 하나의 래치 부재들 중의 하나에 대응하여, 적어도 하나의 래치 부재가 적어도 하나의 구멍에서 상부 커버와 결합될 때 커버가 기부 상으로 래치되고,
    래치 구멍은 지지면에 인접하는 제1 구역과, 지지면에 대향하는 제2 구역을 갖고, 상기 제2 구역은 제1 구역과 제2 구역 사이에 제한 개구를 구비하고, 제1 구역은 래치 부재의 측방향 운동을 가능하게 하도록 크기가 정해지는 반도체 웨이퍼용 캐리어.
  2. 제1항에 있어서, 래치 구멍은 대체로 T형상인 반도체 웨이퍼용 캐리어.
  3. 제1항에 있어서, 저장 포켓은 내부에 부착되는 웨이퍼와 함께 필름 프레임을 보유하도록 구성되는 반도체 웨이퍼용 캐리어.
  4. 제1항에 있어서, 저장 포켓은 필름 프레임 없이 반도체 웨이퍼를 보유하도록 구성되는 반도체 웨이퍼용 캐리어.
  5. 제1항에 있어서, 적어도 하나의 지지벽은 외부 주변부와 내부 주변부를 포함하고, 내부 주변부와 외부 주변부는 반복 패턴으로 교체되는 두 개의 다른 반경의 패턴으로 형성되는 반도체 웨이퍼용 캐리어.
  6. 제5항에 있어서, 기부는 하나 이상의 웨이퍼 지지 구획을 더 포함하고, 하나 이상의 웨이퍼 지지 구획은 내부 포켓을 형성하는 반도체 웨이퍼용 캐리어.
  7. 제6항에 있어서, 지지벽은 톱니형 구성을 갖는 반도체 웨이퍼용 캐리어.
  8. 제1항에 있어서, 커버는 주연부 내에 형성되고 기부의 주변부 내측으로 연장되는 하나 이상의 구멍을 포함하고, 상기 하나 이상의 구멍은 캐리어가 인접하는 캐리어 상에 수직으로 적층될 때 캐리어의 파지를 돕는 반도체 웨이퍼용 캐리어.
  9. 제1항에 있어서, 기부의 주변부는 네 개의 측부를 포함하고, 탭은 네 개의 측부들 중의 하나 이상의 중앙점에 배치되고, 상기 탭은 인식 정보를 수용하기 위한 것인 반도체 웨이퍼용 캐리어.
  10. 내측에서 상향으로 연장되는 적어도 하나의 지지벽을 구비하는 주변부를 갖고 적어도 하나의 지지벽 내에 저장 포켓을 형성하고, 결합면을 갖는 후크부를 구비하여 상향으로 연장되는 수직부를 갖고 주변부와 지지벽 사이에 위치되는 적어도 하나의 탄성 래치 부재를 포함하고, 적어도 하나의 지지벽은 외부 주변부와 내부 주변부를 포함하고, 내부 주변부와 외부 주변부는 반복 패턴으로 교체되는 두 개의 다른 반경의 패턴으로 형성되는 기부와,
    내측에서 하향으로 연장되는 적어도 하나의 측벽을 구비하는 주연부를 갖는 커버를 포함하고,
    상기 커버는 저장 포켓을 둘러싸도록 기부 상에 배치 가능하고, 커버는 주연부와 적어도 하나의 측벽 사이에 위치되고 적어도 하나의 래치 부재들 중의 하나에 대응하는 적어도 하나의 래치 구멍을 형성하는 구조물을 포함하는 반도체 웨이퍼용 적재용기.
  11. 제10항에 있어서, 커버는 래치 구멍을 더 포함하고, 래치 구멍은 제1 결합폭과 제2 결합폭을 형성하고, 제1 결합폭은 제2 결합폭 보다 큰 반도체 웨이퍼용 적재용기.
  12. 제10항에 있어서, 적어도 하나의 지지벽은 톱니형 구성을 갖는 반도체 웨이퍼용 적재용기.
  13. 내측에서 상향으로 연장되는 적어도 하나의 지지벽을 구비하는 주변부를 갖고 적어도 하나의 지지벽 내에 저장 포켓을 형성하고, 결합면을 갖는 후크부를 구비하여 상향으로 연장되는 수직부를 갖고 주변부와 지지벽 사이에 위치되는 적어도 하나의 탄성 래치 부재를 포함하고, 적어도 하나의 지지벽은 외부 주변부와 내부 주변부를 포함하고, 내부 주변부와 외부 주변부는 반복 패턴으로 교체되는 두 개의 다른 반경의 패턴으로 형성되는 기부와,
    내측에서 하향으로 연장되는 적어도 하나의 측벽을 구비하는 주연부를 갖는 커버를 포함하고,
    상기 커버는 저장 포켓을 둘러싸도록 기부 상에 배치 가능하고, 커버는 주연부와 적어도 하나의 측벽 사이에 위치되고 적어도 하나의 래치 부재들 중의 하나에 대응하는 적어도 하나의 래치 구멍을 형성하는 구조물을 포함하고, 커버는 주연부 내에 형성되고 기부의 주변부의 내향으로 연장되는 하나 이상의 구멍을 포함하고, 상기 하나 이상의 구멍은 캐리어가 인접하는 캐리어 상에 수직으로 적층될 때 캐리어의 파지를 돕는 반도체 웨이퍼용 캐리어.
  14. 제13항에 있어서, 적어도 하나의 래치 부재는 깊이 치수 d1, 깊이 치수 d2, 깊이 치수 d3, 폭 치수 w1을 갖고, 치수 d2는 치수 d1에 치수 d3를 더한 값과 같고, 적어도 하나의 구멍은 폭 치수 w2, 폭 치수 w3, 깊이 치수 a1, 깊이 치수 a2, 깊이 치수 a3를 갖고, 치수 w2는 치수 w3보다 크고, 치수 w3는 치수 w1보다 크고, 치수 a2는 치수 d2보다 크고, 치수 d2는 치수 a1보다 크고, 치수 d3는 치수 a1보다 적은 반도체 웨이퍼용 캐리어.
  15. 저장 포켓 내에 복수의 웨이퍼를 포함하는 기부로부터 웨이퍼 캐리어 커버가 의도하지 않게 래치해제되는 것을 최소화하는 방법이며,
    하나 이상의 래치 부재를 각각의 래치 구멍과 정렬하는 단계와,
    각각의 래치 구멍에 대해 래치 부재의 캠 표면을 접촉시키는 단계와,
    제1 폭을 갖는 구멍의 부분에 각각의 래치 구멍을 통해 각각의 래치 부재의 결합부를 가압하여, 래치 부재의 적어도 일부가 제2의 더 작은 폭을 통과하게 하는 단계와,
    기부에 대해 커버를 접촉시켜 래치 작업을 완료하는 단계를 포함하는 방법.
  16. 웨이퍼 캐리어를 제작하도록 구성된 주형 내에 필름 프레임 캐리어를 제작하는 방법이며,
    주형 공동이 내부 벽을 형성하는 내부 리세스와 외부 벽을 형성하는 외부 리세스를 포함하는, 주형의 주형 공동 내의 내부 리세스에 하나 이상의 블랭크를 위치시키는 단계와,
    필름 프레임 캐리어를 형성하도록 주형 공동 내로 고온의 용융 플라스틱을 주입하여, 필름 프레임 캐리어가 웨이퍼 캐리어와 동일한 주형 내에서 성형될 수 있게 하는 단계를 포함하는 방법.
  17. 저장 포켓을 형성하는 수단을 구비하는 주변부를 갖고, 상기 주변부와 상기 저장 포켓을 형성하는 수단 사이에 위치된 적어도 하나의 탄성 래치 부재를 포함하는 기부와,
    내측에서 하향으로 연장되는 적어도 하나의 측벽을 구비하는 주연부를 갖는 커버를 포함하고,
    상기 커버는 저장 포켓을 형성하는 수단을 둘러싸도록 기부 상에 배치 가능하고, 커버는 적어도 하나의 래치 부재와 결합하기 위한 수단을 포함하는 반도체 웨이퍼용 캐리어.
  18. 저장 포켓을 형성하는 수단을 구비하는 주변부를 갖고, 상기 주변부와 상기 저장 포켓을 형성하는 수단 사이에 위치된 적어도 하나의 탄성 래치 부재를 포함하는 기부와,
    내측에서 하향으로 연장되는 적어도 하나의 측벽을 구비하는 주연부를 갖는커버를 포함하고,
    상기 커버는 저장 포켓을 형성하는 수단을 둘러싸도록 기부 상에 배치 가능하고, 커버는 상기 커버 상에 수직으로 적층된 인접하는 캐리어의 인접하는 기부를 파지하기 위한 수단을 포함하는 반도체 웨이퍼용 캐리어.
  19. 제18항에 있어서, 커버는 적어도 하나의 래치 부재와 결합하기 위한 수단을 더 포함하는 반도체 웨이퍼용 캐리어.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101447451B1 (ko) * 2014-05-22 2014-10-07 (주)상아프론테크 웨이퍼 보관 용기

Families Citing this family (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2850638B1 (fr) * 2003-02-03 2006-09-29 Excel Services Emballages Sa Boite a etiquette electronique amovible, pour le conditionnement de plaquettes destinees a la fabrication de circuits integres
US7131248B2 (en) * 2003-07-14 2006-11-07 Peak Plastic & Metal Products (Int'l) Limited Wafer shipper with orientation control
US6915906B2 (en) * 2003-07-14 2005-07-12 Peak Plastic & Metal Products (International) Limited Wafer storage container with wafer positioning posts
US7325698B2 (en) * 2004-04-18 2008-02-05 Entegris, Inc. Wafer container door with particulate collecting structure
JP2006001647A (ja) * 2004-05-18 2006-01-05 Sumitomo Electric Ind Ltd 容器、包装体、容器の製造方法、包装体の製造方法および化合物半導体基板
US20060000747A1 (en) * 2004-06-30 2006-01-05 3M Innovative Properties Company Shipping container for integrated circuit wafers
US7607543B2 (en) * 2005-02-27 2009-10-27 Entegris, Inc. Reticle pod with isolation system
US7431162B2 (en) * 2005-07-15 2008-10-07 Illinois Tool Works Inc. Shock absorbing horizontal transport wafer box
US20070187286A1 (en) * 2006-02-16 2007-08-16 Pylant James D Wafer storage container and apparatus
US20080121559A1 (en) * 2006-11-07 2008-05-29 Hannes Friedrich Packaging for electronic components, especially for tape-n-reels
WO2009048456A1 (en) * 2007-10-12 2009-04-16 Peak Plastic & Metal Products (International) Limited Wafer container with staggered wall structure
DE102008012928B3 (de) * 2008-03-06 2009-06-04 Roth & Rau Ag Waferbox für den Transport von Solarzellenwafern
US8109390B2 (en) 2009-08-26 2012-02-07 Texchem Advanced Products Incorporated Sdn Bhd Wafer container with overlapping wall structure
US8813964B2 (en) * 2009-08-26 2014-08-26 Texchem Advanced Products Incorporated Sdn. Bhd. Wafer container with recessed latch
US8556079B2 (en) * 2009-08-26 2013-10-15 Texchem Advanced Products Incorporated Sdn Bhd Wafer container with adjustable inside diameter
US8863947B2 (en) * 2010-09-15 2014-10-21 N2 Packaging Systems, Llc Storage preservation and transport for a controlled substance
CN103299412B (zh) 2010-10-19 2016-09-28 诚实公司 具有自动凸缘的前部开口晶片容器
US9919863B2 (en) * 2012-10-19 2018-03-20 Entegris, Inc. Reticle pod with cover to baseplate alignment system
CN105408990B (zh) 2013-06-07 2017-10-10 联达科技控股有限公司 用于自动检验从膜框中正确移除晶粒的系统和方法
JP2017508291A (ja) 2014-02-25 2017-03-23 インテグリス・インコーポレーテッド 積層された支持リングを備えるウエハシッパー
JP6391324B2 (ja) * 2014-06-30 2018-09-19 アキレス株式会社 ウエハ保護フィルム
US10153187B2 (en) * 2014-11-11 2018-12-11 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for transferring a substrate
JP6427674B2 (ja) * 2014-12-08 2018-11-21 インテグリス・インコーポレーテッド 基板格納用の一体型コーナースプリングを備える水平基板コンテナ
GB2536938A (en) * 2015-04-01 2016-10-05 Robert Cullen Ltd A protective cover for a container
KR101547177B1 (ko) * 2015-04-03 2015-08-27 (주)상아프론테크 웨이퍼 보관 용기
JP6617433B2 (ja) * 2015-04-17 2019-12-11 日本電気硝子株式会社 ガラス基板梱包体
US10566225B2 (en) 2015-07-13 2020-02-18 Entegris, Inc. Substrate container with enhanced containment
JP6514603B2 (ja) * 2015-08-07 2019-05-15 アキレス株式会社 基板収納容器
US20170355495A1 (en) 2016-06-08 2017-12-14 N2 Packaging Systems, Llc Child resistant and senior friendly can lid
TWI666510B (zh) * 2017-01-25 2019-07-21 家登精密工業股份有限公司 極紫外光光罩容器
US9916711B1 (en) * 2017-04-20 2018-03-13 Numismatic Guaranty Corporation (NGC) Use of spacers to accommodate less than a capacity number of coins in a roll of coins in a case
US11958666B2 (en) 2017-06-07 2024-04-16 N2 Packaging Systems, Llc Child resistant double seam container lid
US11834237B2 (en) 2017-06-07 2023-12-05 N2 Packaging Systems, Llc Child resistant double seam container lid adapter ring
US10964584B2 (en) 2019-05-20 2021-03-30 Applied Materials, Inc. Process kit ring adaptor
USD980176S1 (en) * 2020-06-02 2023-03-07 Applied Materials, Inc. Substrate processing system carrier
CN112071790A (zh) * 2020-08-24 2020-12-11 台州市老林装饰有限公司 一种晶圆储存盒放置夹紧机构
KR102595523B1 (ko) * 2021-09-07 2023-10-30 주식회사 삼에스코리아 웨이퍼 이송 박스

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3552548A (en) * 1968-08-05 1971-01-05 Fluroware Inc Wafer storage and shipping container
US3850296A (en) * 1971-07-21 1974-11-26 Shinetsu Handotai Kk Device and method for accommodating semiconductor wafers
US4135625A (en) * 1976-07-12 1979-01-23 Merrill Kenneth V Multi-compartment container for fragile disks
US4333580A (en) * 1980-09-29 1982-06-08 Associated Plastics, Inc. Mechanism for locking two halves of an underground vault
US4817799A (en) * 1986-10-06 1989-04-04 Empak, Inc. Disk package
US4723686A (en) * 1986-12-17 1988-02-09 Pennisi Ricky C Trash can lid fastening means
IT209910Z2 (it) * 1987-02-06 1988-11-04 Sgs Microelettronica Spa Contenitore porta-wafer o fretta di slicio, utilizzato perl'immagazzinamento e/o spedizione sotto vuoto degli stessi.
JP2978192B2 (ja) * 1990-02-19 1999-11-15 株式会社ピュアレックス 半導体ウエハー試料作成法
FR2663003B1 (fr) * 1990-06-12 1992-09-11 Sgs Thomson Microelectronics Conteneur pour plaquette semiconductrice.
JP2563802Y2 (ja) * 1992-08-28 1998-02-25 信越ポリマー株式会社 精密加工された薄板の収納容器
US5366079A (en) * 1993-08-19 1994-11-22 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Integrated circuit wafer and retainer element combination
US5454468A (en) * 1994-03-11 1995-10-03 United Microelectronics Corp. Wafer container
US5474177A (en) * 1994-10-14 1995-12-12 Capitol Vial, Inc. Container for a wafer chip
US5553711A (en) * 1995-07-03 1996-09-10 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Storage container for integrated circuit semiconductor wafers
JPH0992714A (ja) 1995-09-26 1997-04-04 Achilles Corp 半導体ウエハ収納用帯電防止容器
US5724748A (en) * 1996-07-24 1998-03-10 Brooks; Ray G. Apparatus for packaging contaminant-sensitive articles and resulting package
SE508596C2 (sv) * 1996-11-13 1998-10-19 Aga Ab Förfarande för hårdlödning medelst plasma
US5699916A (en) * 1997-02-03 1997-12-23 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. Integrated circuit wafer container
US6193068B1 (en) * 1998-05-07 2001-02-27 Texas Instruments Incorporated Containment device for retaining semiconductor wafers
US6341695B1 (en) * 1998-05-07 2002-01-29 Texas Instruments Incorporated Containment device for retaining semiconductor wafers
JP3046010B2 (ja) * 1998-11-12 2000-05-29 沖電気工業株式会社 収納容器および収納方法
US6193090B1 (en) * 1999-04-06 2001-02-27 3M Innovative Properties Company Reusable container
JP4028984B2 (ja) * 1999-07-23 2008-01-09 ブルックス、レイ ジー． 保存および出荷用に設計された容器内に保持された集積回路（ｉｃ）ウェーハの保護システム
US6237771B1 (en) * 1999-12-28 2001-05-29 Noor Ul Haq Wafer shipping container
US6234316B1 (en) * 1999-12-28 2001-05-22 United Microelectronics Corp. Wafer protective container
US6550619B2 (en) * 2000-05-09 2003-04-22 Entergris, Inc. Shock resistant variable load tolerant wafer shipper
US6398022B1 (en) * 2000-11-07 2002-06-04 Cheong Wing Electric, Ltd. Digital video disk holder

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101447451B1 (ko) * 2014-05-22 2014-10-07 (주)상아프론테크 웨이퍼 보관 용기

Also Published As

Publication number Publication date
EP1414718A1 (en) 2004-05-06
WO2003008304A9 (en) 2003-03-27
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AU2002322488A1 (en) 2003-03-03

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