WO1994012686A1 - Electroless gold plating bath - Google Patents

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WO1994012686A1
WO1994012686A1 PCT/JP1992/001538 JP9201538W WO9412686A1 WO 1994012686 A1 WO1994012686 A1 WO 1994012686A1 JP 9201538 W JP9201538 W JP 9201538W WO 9412686 A1 WO9412686 A1 WO 9412686A1
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plating
gold
bath
sodium
salt
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PCT/JP1992/001538
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Inventor
Masaru Kato
Yutaka Yazama
Shigetaka Hoshino
Original Assignee
Kanto Kagaku Kabushiki Kaisha
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31Coating with metals
    • C23C18/42Coating with noble metals
    • C23C18/44Coating with noble metals using reducing agents

Definitions

  • the present invention relates to an electroless gold plating solution using a gold (I) complex salt of chloroauric (II1) acid or sulfurous acid or thiosulfuric acid as a gold source.
  • a gold (I) complex salt of chloroauric (II1) acid or sulfurous acid or thiosulfuric acid as a gold source.
  • the electroless gold plating method is widely used in the electronics industry where it is necessary to mount on complicated microcircuits and isolated parts that are difficult to read due to its excellent functional characteristics. It has been.
  • a solution containing a highly toxic cyanide compound as a complex of gold (I) ion has been used. It was customary to use this under high-temperature, high-alkaline conditions.
  • the resist used for masking the circuit is peeled off or the ceramic substrate is eroded by alkali.
  • electroless plating baths containing cyanide compounds are extremely toxic, have problems in handling, storage and management, as well as in the safety of the working environment and wastewater. Disposal Economic issues existed.
  • a typical gold plating solution that does not use a cyanide compound is a gold plating solution in which chloroauric (III) acid is supplied as a gold source (for example, , United States Patent 4 1 4 2902, United Kingdom (See Patent 21 14 159).
  • This gold plating solution containing ffl of chloroaurate (III) is considered to form a gold complex salt of chloroaurate (1II) with the constituents of sulfuric acid or thiosulfate ⁇ # ⁇ It has been converted to ffl by using cyanide as a river-drip solution.
  • the present inventors have previously made an improvement on an electroless gold plating solution using chloroauric (I 1 I) acid as a gold source by using ascorbic acid as a reducing component.
  • the used plating solution was provided (see JP-A-1-191782).
  • the electroless gold plating solution contains chloroauric (III) acid or a salt thereof, an alkali metal salt or an ammonium salt of sulfurous acid or thiosulfuric acid, or ascorbic acid or a salt thereof.
  • practical plating speed can be obtained under low temperature and near neutral pll conditions, and the masked resist can be peeled off without attacking the ceramic plate.
  • the equilibrium in the solution changes due to the natural oxidation and the decrease in the concentration of oxidizing components such as ion sulphite and thiosulphate during storage ⁇ or plating, and the gold complex becomes unstable and the gold activity increases. As a result, it becomes easier to decompose the bath, and contamination by trace amounts of metal ions that increase the oxidizing activity of ascorbic acid causes the generation of fine gold particles with these as nuclei, which causes decomposition. It would be to promote.
  • An object of the present invention is to provide an electroless plating solution having excellent stability.
  • the object of the present invention is to be able to perform plating at a high speed under the ⁇ II condition near neutrality and a gentle operation condition at a relatively low temperature, and to further improve stability.
  • An object of the present invention is to provide an electroless plating solution that is also excellent in point.
  • the present inventors aimed at improving the stability of the electroless plating solution.
  • gold complex salt of chloroauric acid (III) or its salt or sulfurous acid or thiosulfuric acid as a gold source
  • sulfurous acid or thiosulfuric acid An aqueous solution containing sulfuric acid as an alkali metal salt or an ammonium salt, (c) ascorbic acid or a salt thereof, and (d) a pll buffer as components.
  • 2 Melcaptobenzonitzol, 6—ethoxy 2 and Menolecaptobenzimidazole, for electrolytic plating solution
  • 2 Incorporation of a compound selected from menolecabutobenzoxazole and their salts, so that the plating solution can be stored and dipped. It can significantly improve the stability of the plating solution for long-term use and long-term storage. That it can improve the qualitative and Heading.
  • the present inventors have conducted intensive studies with the aim of improving the plating speed while ensuring the stability of the electroless plating solution.
  • an electroless plating solution containing an aqueous solution containing a PH buffer as a component a
  • the present invention relates to (a) a gold (1) complex salt of chloroauric (III) acid or a salt thereof or sulfuric acid or thiosulfuric acid (b) (sulfuric acid or thiosulfuric acid as a gold source; Umbrella salt or ammonium salt, (c) ascorbic acid or a salt thereof, (d) pll buffer and (e) 2-Menolecaptobenzothiazole, 6-ethoxy Sea 2 — Menolecabutobenzothiazole, 2 — Menolecaptobenzimidazole, 2 — Menolecaptobenzoxazole, and unmelted metal containing compounds selected from their salts It provides a liquid solution.
  • the present invention relates to (a) a gold (I) complex salt of chloroauric acid (III) or a salt or sulfurous acid or thiosulfuric acid as a gold source, and (b) a sulfuric acid or thiosulfuric acid.
  • Electroless metal consisting of an aqueous solution containing, as components, (c) ascorbic acid or a salt thereof and (d) pll buffering agent as an alkaline metal salt or an ammonium salt.
  • Preferred embodiments of the electroless plating solution according to the present invention are described as follows. 0.001-0. L OmolZ lit., sodium sulfite 0.01 to 1. Omol / lit., sodium thiosulfate 0.01 to 1. OmolZ lit. Sodium phosphate 0.01 to 1. Oraol liter, ascorbic acid or its sodium salt 0.001 to 1. Omol / Little and 2 — Menolecap Benzothiazol, 6—Ethokin-1 2—Menolecapto Benzothiazol, 2—Menolecaptobenzimidazole or 2—Menolecaptobenzobenzoxazole to 6 10 - 7 ⁇ 3 x l0 -. 3 raol / l, alkylamine Mi emissions reduction stage was from 0.0001 to 0 containing 05molZ Li tool preparative Le.
  • Specific compounds of the above alkylamine compounds and salts thereof include ethylenediamine, ethylenediamine hydrochloride, ethylenediamine sulfate, and diethylamine.
  • the present inventors have made various studies on the relationship between the composition of the electroless plating solution according to the present invention and the obtained plating rate and plating solution stability, and found the following findings. Obtained.
  • the amount of gold (1) complex salt of chloroauric acid (III) or a salt thereof or sulfurous acid or thiosulfuric acid used as a gold source is 0.001 to 0.1 m01.
  • Z liters are preferred, but particularly preferred are 0.005 to 0.05 raol / litre.
  • 0.Practical plating speed cannot be obtained below OOlmol Z liter. Above 0. lmol / liter, gold precipitation tends to occur, which is economically disadvantageous.
  • sulfites for example, sodium salt, 0.01 to 1.
  • Omol liter capacity preferably, but particularly preferably 0.04 to 0.5 m 01 / liter capacity It is. Below 0.01 r o 1 Z litmel, the liquid is unstable and easily decomposed, and above l. OmolZ liter, the plating speed is significantly reduced, which is actually ffl-like. Not good o
  • sodium salt is preferably 0.01 to 1. OmolZ litre, particularly preferably 0.04 to 0.5 m 01 / litre. It is. Below 0.01 mol 1 Z liter, the plating solution lacks stability and easily decomposes, and above 1. Oraol liter, there is no particular effect on the plating reaction.
  • a buffer prepared with sodium hydrogen phosphate is suitable, and its content is from 0.01 to: I. OmolZ liter Is preferred, but particularly preferred is 0.05 to 0.5 m0iZ lit. Below 0.01 m 01 / litre, roughening of the plating surface is likely to occur. No special effect is expected with l. OraolZ liters or more.
  • Ascorbic acid for example, as a sodium salt, 0.001 to 1.0 m 01 Z liter is preferred, and particularly preferably 0.01 to 0. ⁇ . It is a liter. 0. Below OOlmolZ liter, the plating speed is slow, and 1. At Orao 1 liter or more, the plating solution becomes unstable and easily decomposes. Become.
  • Preferred pH ranges are between 5 and 9, especially between 6 and 8.
  • the operating temperature of the plating solution can be selected in the range of 50 to 80 ° C, preferably 50 to 70 ° C, and more preferably 55 to 65 ° C. .
  • the ability to mount at such low temperatures is particularly advantageous when the object to be coated is an object that has no resistance to temperature, which is even more so. It offers significant advantages over conventional electroless gold plating solutions in terms of energy savings and worker safety.
  • each solution containing various concentrations of 2-mercaptobenzothiazole shown in Table 2 was used.
  • a rolled nickel plate with a size of 2 cm x 2 cro and a thickness of 0.1 mm was coated with a nickel coating of thickness 3 / im and then with a thickness of 3 (A 1 m gold film was electroplated, and the bath load was 0.8 dm 2 L, the temperature was 60 ° C, and the stirring was performed (5 hours of plating.
  • Table 2 The results are shown in Table 2). Is shown in
  • the electroless plating solution according to the present invention does not decrease the deposition rate at an appropriate concentration, and has a remarkable effect on improving the stability of the bath. This is allowed.
  • An electroless plating solution (B) with the following composition and a plating bath containing 1 ppm of 2-mercaptobenzothiazole in this plating solution (B) were prepared. Repeat the plating for 6 hours under the same plating specimens and plating conditions as in 2, and after leaving at room temperature overnight, repeat the plating on the next day under the same conditions. Return operation was performed P times for 3 days.
  • a plating bath was prepared by mixing the electroless plating solution ( ⁇ ) and the plating solution (A) shown in Example 1 with 1 ppm of 2-menolecaptobenzothiazole. The baths were stored unused at room temperature for each of the storage periods shown in Table 3.
  • the plating condition of the bath containing 1 ppm of 2-Menolecap to Benzothia sonole is a light yellow, matte or semi-gloss, uniform sedimentation film. was gotten.
  • 6-ethoxy-2—mercaptobenzoylazolone was 0.5 ppm, 1. Oppm, 2.5 ppm, and 5.0 ppra in each addition bath (Example). Even with the addition of 5 ppm, the content of 6 was 1. In the baths of O ppm and 2.5 PP m, the content was 15 in the bath, and in the bath of 5.0 ppm, no gold precipitate was formed in each period of 30 days. The stability was greatly improved compared to the case, and it was possible to store at room temperature for a long time. It was also found that the higher the added concentration of 6-ethoxy-2-merbutobenzothiazol, the better the stability.
  • Method 6 Metal 2—Menolecaptobenzothiazole at a concentration of 0.5 ppm N lppra, 2 ppm and 2.5 ppm, respectively.
  • Bath load 1.2 dm 2 / L, temperature 60 ° C, stirring Table 6 shows the results of the 6 o'clock Pe plating under the conditions.
  • An electroless plating solution (E) having the following composition was prepared, and a solution containing 2-menolecaptobenzoxazole at 50 ppm, 100 ppm, 250 ⁇ , and 500 ppm, respectively, was added to ffl.
  • the same processing as in Example 3 was used as the plating specimen, and plating was performed for 6 hours under the conditions of a bath load of 0.8 dm 2 ZL, a temperature of 60 ° C, and stirring. The results are shown in Table 7 below.
  • the appearance of the precipitate was good in that the comparative example without addition was reddish yellow and matte, while that of the example was light yellow and semi-glossy.
  • An electroless plating solution (II) having the following composition was prepared, and each solution containing ethylenediamine at various concentrations shown in Table 9 was used as a plating specimen.
  • Rolled nickel plate with a size of 2 cm x 2 cm and a thickness of 0.1 mm was coated with a 3 ⁇ m thick nickel film and then a 3 / im gold film
  • the sample applied by electroplating was ffled, and the sample was plated for 6 hours under a bath load of 0.8 dm 2 / L, a temperature of 60 ° C, and stirring.
  • As a control (1) when no ethylenediamine was added, and as a control (2), an ethylenediamine was prepared by removing 2-mercaptobenzothiazole from solution H. The plating was performed under the same conditions as above when 300 mg ZL was added.
  • the plating speed was examined using a plating bath with the addition of 0.01 mol 1 Z litnole of the alkylamines shown in Table 10.
  • the plating method was the same as that used in Examples 11 to 14 as plating specimens, with a bath load of 0.8 dm 2 / L, a temperature of 60 ° C, and a stirring time of 1 hour. Was done.
  • the results are shown in Table 10.
  • the increase in the plating speed was observed in each case as compared with the control base without alkylamine added.
  • the precipitates exhibited a uniform appearance of bright yellow to semi-gloss on the bases of all the examples, indicating a good precipitation state. Further, during the plating operation, no gold precipitate was formed in the bath in any of the examples.
  • An electroless plating solution (") having the following composition was prepared, and its stability, plating speed, and plating stability when stored at room temperature were examined.
  • the plating method is the same as the conditions described in Examples 11 to 1.
  • control (1) the case where only ethylenediamine was removed from the following composition (J)
  • control (2) the case where only 2-menolecaptobenzimidazole was removed
  • control (3) the same stability and plating rate were examined as above, and the results are shown in Table 11.
  • a plating solution (K) having the following composition was prepared. Using this solution as ffl, Example U-1 Plating was performed under the conditions described above, and the plating speed and stability during plating were examined. In comparison, when ethylenediamine was excluded from the following composition (K) (control (1)), 6-ethoxy1-2-mercaptobenzonitrazole was added. The plating speed and the stability were also examined in the same manner when excluding (control (2)) and when excluding both (control (3)). The results are shown in Table 12.
  • Example 24-26 The appearance of the precipitate was reddish yellow and matte in the control (1), and the surface condition was poor in the controls (2) and (3) due to the adhesion of gold decomposition products. However, the examples were bright yellow, semi-glossy, and had the best appearance. Example 24-26
  • the plating solutions of various compositions shown in the columns of Example 24, Example 25, and Example 26 in Table 13 were prepared and plated.
  • liquids of each composition were prepared by removing the alkylamine compound from these compositions, and the same procedure was performed.
  • the plating method was as follows. The samples described in Examples 11 to 14 were used as plating samples, and immersion was performed at 60 ° C for 3 hours with stirring.
  • the electroless plating solution according to the present invention has extremely high stability, and prevents the formation of precipitates in the bath in the storage state and the use state after the bath has been built, and keeps the plating bath in a stable state. It can be used for a long time and can be used repeatedly in this bath. It is possible to perform plating, and the conventional plating bath has the disadvantage that it must be used immediately after the bathing, while the work time is not limited. U have the advantages
  • the electroless gold plating solution according to the present invention to which an alkylamine compound has been added has been improved in terms of the polishing speed because it has been regarded as a problem with the conventionally used electroless gold plating solution.
  • the plating speed is remarkably fast, and the plating speed does not decrease even under a high bath load. Therefore, it has an excellent advantage that it is possible to perform a treatment for a large number of objects in a short time.
  • the persistence of the plating speed makes it possible to perform thickening in a relatively short time.
  • FIG. 11 is a diagram showing the results obtained by Examples 11 to 14 and the controls (2) and (3) in comparison with each other.
  • the vertical axis represents the thickness of the plated film (m), and the horizontal axis represents the thickness. Time (hr) is shown.

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Description

明 細 書 無 電 解 金 め つ き 液
【産業上の利用分野】
本発明は、 金源と して塩化金( I I 1 )酸も し く は亜硫酸 又はチォ硫酸の金( I )錯塩を用いた無電解金めつ き液に 関する。
【背景技術】
無電解金めつ き法は、 その優れた機能特性から複雑な 微細回路や リ ー ドのと り に く い孤立 した部分等へのめつ きが必要と される電子工業分野において幅広 く 利用 され ている。 従来、 一般に使 ίΠ されている無電解金めつ き液 と しては、 金( I )イ オ ンの錯化剂と して毒性の強いシァ ン化合物を含んだものが用いられてお り 、 これを、 高温— 度、 強アルカ リ 条件で使 fflするのが通例であ った。 その ため前述 した如き用途に用いる場台においては、 回路の マスキングに用いた レ ジス トが剥離する とか、 あるいは アルカ リ によ り セラ ミ ッ ク基板素地が侵蝕される等の問 題がおこ り 、 また、 シア ン化合物を含有する無電解金め つ き浴は非常に毒性が高 く 、 取 り扱いや保管上及び管理 上の問題があ り 、 さ らに実作業環境の安全性や廃液処理 経済面についての問題が存在 していた。
他方、 シア ン化合物を用いない金めつ き液と しては、 代表的な ものと して金源に塩化金( I I I )酸を川いた金 'め つ き液が知られている(例えば、 米国特許 4 1 4 2902、 英国 特許 21 14 159参照) 。 こ の塩化金(I I I )酸塩を fflいた金め つ き液は、 塩化金( 1 I I )酸塩と組成成分の亚硫酸又はチ ォ硫酸の塩 《#^ の金錯塩を形成する と されている もので、 シア ン化合物を川いないめつ き液と して実 ffl化 されている。
また、 塩化金( I I I )ナ ト リ ウムまたはチォ硫酸金( I ) ナ ト リ ウムを金源と して fflい、 亚硫酸ナ ト リ ウム、 チォ 尿素を組成成分 とする め つ き 液に関 しては、 米国特許 4804559及び 4880464が知られている。 これら米国特許に 記載されているめっ き液は弱酸性条件においてめっ きが 可能であるが、 めっ き速度が遅 く 、 めっ き速度を上げる ためには高温条件を必要とする。 また、 連続的なめ っ き も可能であるが、 5 ii m以上の厚付けには、 80 °Cの高温条 件でも、 長時間のめっ きを行な う必要がある。
本発明者らは、 先に、 上記塩化金( I 1 I )酸を金源とす る無電解金めつ き液の改良と して、 還元成分と してァス コ ル ビ ン酸を用いた金め つ き液を提供 した (特開 ¥ 1 - 191782号公報参照) 。 この無電解金めつ き液は、 塩化金 ( I I I )酸又はその塩、 亜硫酸又はチォ硫酸のアルカ リ 金 属塩又はア ンモニゥ ム塩、 ァス コルビン酸又はその塩を 組成成分とする もので、 低温度な らびに中性付近の pll条 件で実用的なめっ き速度が得 られ、 また、 セラ ミ ッ クお 板を侵すこ とがな く 、 マスキ ングした レ ジス ト を剥離す る こ と もな しにプ リ ン ト基板等の微細な回路ゃ リ 一 ドの 金めつ き液と して使用 し得る という優れた ものである。 しか しながら、 こ の無電解金めつ き液について も使川 中に微量の沈殿を生成 した り 、 建浴後保存中に金微粒子 の沈殿を生 '安定性の面で解決すべき課题が存 在 してお り 、 満足 し得る ものではない。 こ の場合に、 亚 硫酸金( I )錯塩又はチォ硫酸金( I )錯塩を金源とする金 めっ き浴や塩化金( I I I )酸塩と亜硫酸、 チォ硫酸とから 内部的に金錯体を形成せ しめる金めつ き浴の安定性が保 たれない原因は、 実証的には明 らかに されていないが、 以下のよ う な理由が考え られる。
保存 Φあるいはめっ き時の亜硫酸イ オ ン、 チォ硫酸ィ オ ン等の酸化性成分の自然酸化、 濃度減少によ り溶液内 平衡が変化し金錯体が不安定化 し、 金活量が増加 し浴分 解 しやす く なる こ と、 またァスコルビン酸の酸化活性を 高める微量の金属イ オ ンによ る汚染によ り 、 これらを核 と して金微粒子の生成が起こ り 、 分解を促進する こ とに なる こ となどである。
【発明の目的】
本発明の目的は、 優れた安定性を有する無電解金めつ き液を提供する こ とにある。
さ らに本発明の目的は、 中性付近の ρ II条件と比較的 低い温度における穏ゃかな操作条件で高速度でめっ きを 行う こ とが可能であ り 、 さ らに安定性の点でも優れてい る無電解金めつ き液を提供する こ とにある。
【発明の開示】
本発明者らは、 無電解金めつ き液の安定性の向上を目 的 と して鋭意研究を行っ た結果、 ( a )金源 と しての塩化 金( I I I )酸又はそ の塩 も し く は亜硫酸又はチォ硫酸の金 ( I )錯塩 ( b )亜硫酸又はチォ硫酸のアル力 リ 金厲塩又 はア ンモニゥ ム塩、 ( c )ァ ス コ ル ビ ン酸又はその塩及び ( d ) p ll緩衝剂を組成成分 と して含有する水溶液よ り な る 無電解金めつ き液に対 して、 2 — メ ルカ プ ト ベ ンゾチア ゾー ル 、 6 —ェ ト キ シー 2 —メ ノレカ プ トべ ン ゾチア ゾー ル、 2 — メ ノレカ プ ト べ ンズイ ミ ダゾール、 2 — メ ノレカ ブ ト ベンゾォキサゾール及びこ れ らの塩か ら選択 された化 合物を含有せ しめる こ と によ り 、 め っ き液の保存時及び めづ き実施時におけ る安定性を著 し く 向上させる こ と力 でき、 長期使用な らびに長期保存における め っ き液の安 定性を改善 し得る こ と を見出 した。
ま た、 本発明者 らは、 無電解金め つ き液の安定性を確 保 しつつ、 かつ、 め っ き速度を向上させる こ とを目的 と して鋭意研究を行 っ た結果、 ( a )金源 と しての塩化金 ( I I I )酸又はその塩 も し く は亚硫酸又はチォ硫酸の金( I ) 錯塩、 (b )亜硫酸又はチォ硫酸のアルカ リ 金属塩又はァ ンモニゥ ム塩、 ( c )ァ ス コ ルビ ン酸又はその塩及び( d ) PH緩衝剤を組成成分 と して含有する水溶液よ り る無電 解金め つ き液において、 ( e ) 2 — メ ノレカ ブ ト ベ ンゾチア ゾーノレ 、 6 — ェ ト キ シ ー 2 —メ ノレカ プ ト べ ンゾチア ゾ一 ノレ 、 2 — メ ルカ プ ト べ ンズイ ミ ダゾ一ル、 2 — メ ノレカ プ ト ベ ン ゾォキサゾ一ル も し く は こ れ らの塩力、 ら選択 され た化合物 と ( f )アルキルア ミ ン化合物、 それ らの硫酸塩 及び塩酸塩から選択された化合物とを添加する こ と に よ り 、 上記の 目的が達成 し得る こ とを見出 した。
すなわち、 本発明は、 ( a )金源と しての塩化金( I I I ) 酸又はその塩 も レ く は亚硫酸又はチ ^硫酸の金( 1 )錯塩 ( b )亚硫酸又はチォ硫酸のアル力 リ 傘厲塩又はア ンモ ニ ゥ ム塩、 ( c )ァ ス コルビ ン酸又はその塩、 ( d ) pll緩衝剤 及び( e ) 2 — メ ノレカ プ トべンゾチア ゾール、 6 — ェ ト キ シー 2 — メ ノレカ ブ ト ベ ンゾチア ゾール、 2 — メ ノレカ プ ト ベ ンズィ ミ ダゾール、 2 — メ ノレカ プ トベ ン ゾォキサ ゾー ル及びそれらの塩か ら選択 された化合物を含有する無 解金めつ き液を提供する ものであ る。
さ らに、 本発明は、 ( a )金源と しての塩化金( I I I )酸 又はその塩 も し く は亜硫酸又はチォ硫酸の金( I )錯塩、 ( b )亚硫酸又はチォ硫酸のアル力 リ 金厲塩又はア ン モ ニ ゥ ム塩、 ( c )ァ ス コルビ ン酸又はその塩及び( d ) pll緩衝 剤を組成成分 と して含有する水溶液よ り な る無電解金め つ き液において、 ( e ) 2 — メ ノレカ ブ ト ベンゾチア ゾ一ル 6 —ェ ト キ シー 2 — メ ノレカ プ 卜べンゾチア ゾール、 2 — メ ルカ プ ト べ ンズィ ミ ダゾール、 2 — メ ノレカ プ ト べ ンゾ ォキサゾールも し く はこれ らの塩か ら選択された化合物 と ( f )アルキルア ミ ン化合物、 それ らの硫酸塩及び塩酸 塩か ら選択 された化台物 とを提供する ものであ る。
以下に本発明を詳細に説明する。
本発明にかかる無電解金め つ き液の好ま しい態様は以 下のよ う に説明 される。 金塩と して 0.001-0. lOmolZ リ ッ ト ノレ、 亜硫酸ナ ト リ ゥ ム 0.01〜 1. Omol/ リ ッ ト ノレ、 チォ硫酸ナ ト リ ウ ム 0.01 〜 1. OmolZ リ ッ ト ノレ、 り ん酸ナ ト リ ゥ ム 0.01〜 1. Oraol リ ツ ト ル、 ァ ス コ ル ビ ン酸又はそのナ ト リ ウ ム塩 0. 001 〜 1. Omol / リ ッ ト ル及び 2 — メ ノレカ プ ト べ ン ゾチア ゾ一 ル、 6 —エ ト キ ン 一 2 — メ ノレカ プ ト べ ンゾチア ゾー ル、 2 — メ ノレカ プ トべ ンズイ ミ ダゾ—ル又は 2 — メ ノレカ プ ト ベンゾォキサゾールと して 6 10 - 7 ~ 3 x l0 - 3raol / リ ッ トル、 アルキルア ミ ン化台物 0. 0001〜0. 05molZリ ツ ト ルを含有する。
上記のアルキルァ ミ ン化合物及びその塩の具体的な化 合物 と しては、 エチ レ ン ジ ァ ミ ン、 エチ レ ン ジ ァ ミ ン塩 酸塩、 エチ レ ン ジア ミ ン硫酸塩、 ジエチ レ ン ト リ ア ミ ン ト リ エチ レ ンテ ト ラ ミ ン、 テ ト ラ エ チ レ ンへキサ ミ ン、 1, 2—プ ロ パ ン ジ ア ミ ン、 1, 3— プロノ、。 ン ジ ア ミ ン、 エ タ ノ ーノレア ミ ン、 ト リ エタ ノ ーノレア ミ ン、 へキサメ チ レ ン テ ト ラ ミ ン等を例示する こ とができ る。
本発明者 らは、 本発明にかかる無電解金め つ き液組成 と、 得 られる め っ き速度とめ っ き液安定性と の関係につ いて種々 検討 した と こ ろ、 以下の如き知見を得た。
(1) 金源と して用い られる塩化金( I I I )酸又はその塩 も し く は亜硫酸又はチォ硫酸の金( 1 )錯塩の使用量につ いては、 0. 001〜 0. 1 m 01 Zリ ツ トルが好ま しいが、 特に 好ま し く は 0.005〜 0.05raol/ リ ッ ト ノレであ る。 0. OOlmol Z リ ッ ト ル以下では実用的なめ っ き速度は得 られず、 ま た 0. lmol/ リ ッ ト ル以上では金の沈殿が生 じやす く な り ま た経済的に も不利であ る。
(2) 亜硫酸塩については例えばナ ト リ ゥ ム塩と して、 0.01〜 1. Omol リ ッ ト ノレ力、'好ま しいが、 特に好ま し く は 0. 04〜 0.5 m 01 / リ ッ トノレである。 0. 01 ra o 1 Zリ ッ トメレ以 下では液が不安定で分解 しやす く 、 l. OmolZ リ ッ ト ル以 上ではめ つ き速度が著 し く 低下 し、 実 ffl的に好ま し く な い o
(3) チォ硫酸塩については、 例えばナ ト リ ウ ム塩と し て、 0.01〜 1. OmolZ リ ッ ト ルが好ま しいが、 特に好ま し く は 0. 04〜 0.5 m 01 /リ ッ トノレである。 0.01 m o 1 Zリ ッ ト ル以下ではめ つ き液の安定性を欠き分解を生 じ易 く 、 ま た、 1. Oraol リ ツ ト ル以上ではめ つ き反応に格別効果を 示 さ ない。
(4) pH緩衝剤と しては、 例えば り ん酸水素ナ ト リ ウ ム によ り 調製された緩衝液が好適であ り 、 その含有量は、 0.01〜: I. OmolZ リ ッ ト ルが好ま しいが、 特に好ま し く は 0. 05〜 0.5 m 0 i Zリ ッ ト ノレである。 0.01 m 01 /リ ッ ト ノレ以 下ではめ つ き面の粗雑化が生 じ易い。 ま た、 l. OraolZ リ ッ ト ル以上では、 格別の効果は期待されない。
(5) ァ ス コルビ ン酸については例えばナ ト リ ウ ム塩と して、 0. 001〜 1. 0 m 01 Zリ ッ トルが好ま しいが、 特に好 ま し く は 0.01〜 0. δπιοΐΖ リ ッ ト ルであ る。 0. OOlmolZ リ ッ ト ル以下ではめ つ き速度が遅 く 、 また、 1. Orao 1ノ リ ツ ト ル以上ではめ つ き液が不安定 とな り 、 分解を生 じ易 く なる。
( 6 ) 2 — メ ノレカ ブ ト ベ ン ゾチ ア ゾー ノレ 、 6 —ェ 卜 キ シ - メ ルカ プ 卜 べ ン ゾチ ア ゾール、 2 — メ ノレカ プ ト べ ンズイ ミ ダゾ一ル、 2 — メ ノレカプ トベンゾォキサゾ一ル 又はその誘導体も し く はその塩については、 6 X 1 0 - 7〜 3 X 1 0— 3 m 0 1 / リ ツ トルが好ま しいが、 特に好ま し く は 6 X 1 0— 6〜 6 X 1 0 5 m o 1 Z リ ツ トルである。 6 x 1 0 7 m o 1 リ ツ トル以下ではめつ き液が不安定とな り 、 分解を生 じ易いので好ま し く ない。 また、 3 X 1 0— 3 m 0 1 Zリ ッ 卜 ル以上ではめつ き液の安定性は増大するが、 めつ き速度' が遅 く な り好ま し く ない。
( 7 ) 使用時においてめつ き液の p Hは、 めっ き液成分が 分解 しない範囲内において硫酸又はカセイ ソーダ液によ り適時調整する。 好ま しい p H域は 5 〜 9 、 特に pll 6 〜 8 の範囲である。
( 8 ) めっ き液の操作温度は 50〜 80 °Cの範囲で選択でき るが、 好ま し く は 50〜 70 °C、 さ らに好-ま し く は 55〜 65 °C である。 このよ う な低温度においてめつ き可能である こ とは、 被めつ き対照物が温度に抵抗を有 しない物体の場 合、 特に好都合であ り 、 こ のこ とは、 さ らにエネルギー の節約、 作業者の安全性の点から も従来の無電解金めつ き液にない優れた利点を もた らす。
【実施例】
次に、 本発明の実施例を掲げ、 本発明を具体的に説明 する。 例 1
下記組成の無電解金め つ き液(Λ )を用い、 後掲表 1 に 示 されている 0· lppm、 0·5ρρπιゝ i, Oppraおよ び 5· Oppmの各 種濃度において 2 — メ ルカ ブ トベ ン ゾチア ゾールを含有 せ しめた各液を調製 し、 室温で保存 した場合の各液の安 定性を調べた。 その結果は表 1 に示 した と お り であ る。
無電解金め つ き液(Λ )
塩化金(III)酸ナ ト リ ウ ム 金 と して 2g / L 亜硫酸ナ ト リ ウ ム 10g / L チォ硫酸ナ ト リ ウ ム 20g / L
L—ァ ス コ ノレ ビ ン酸ナ ト リ ウ ム 40g Z L り ん酸水素ニナ ト リ ウ ム 9g / L り ん酸二水素一ナ ト リ ウ ム 3g Z L pll 7.0
表 1 に見 られる よ う に、 2 — メ ノレカ プ ト べ ンゾチア ゾ ールを含有 していない浴 (対照) では、 建浴後 2 曰 目 に は既に金の沈澱物を生成 し、 不安定で長時間使用及び建 浴後数日間保存する こ と も困難であ っ た。
こ れに対 し、 2 — メ ノレカ ブ ト ベ ンゾチア ゾール 0. lppro 0.5ppmおよび 1. Oppmの各添加浴 (実施例) では、 0. Ippm 添加浴で も 6 曰 PB、 0.5ppmおよ び 1. Oppmの各添加浴では 30日間、 金の沈澱物を生成せず、 無添加の浴の場合に比 較 して安定性は大幅に改善され、 長期間室温で保存が可 能であ っ た。 ま た、 5. Oppm添加浴では、 更に安定性が向 上 し、 2 — メ ルカ プ ト べンゾチア ゾールの添加濃度が高 いほ ど安定性が良 く な る傾向にあ る こ と も判っ た。 こ れ らの実施例か らみて本発明に係る無電解金め つ き液が、 浴の安定性向上に著 しい効果を有する ものであ る こ とが 認め られる。
例 2
例 1 に記載さ れている無電解金め つ き組成液( Λ )に対 し、 表 2 に示 されている 各種濃度の 2 — メ ルカ プ トベ ン ゾチア ゾールを含有せ しめた各液を ^い、 め っ き試片 と して、 大き さ 2 cm x 2 cro、 厚さ 0. 1 mmの圧延ニ ッ ケル板 に厚さ 3 /i mのニ ッ ケル皮膜を、 次に厚さ 3 (1 mの金皮膜を それぞれ電気め つ き した ものを用い、 浴負荷 0.8dm 2 L 温度 60°C、 撹拌条件で (5 時間め つ き を行な っ た。 そ の結 果は表 2 に示されている。
表 2 に見 られる よ う に、 2 — メ ノレカ プ ト べ ンゾチア ゾ —ルを含有 していない浴 (対照) では、 約 3 時間で浴中 微量金沈澱物の生成がは じま り 、 6 時間以上使用する こ とは困難であ っ た。
こ れに対 し、 2 — メ ルカ プ ト ベ ンゾチア ゾール添加浴 (実施例) では、 6 時間め つ き 中に金沈澱物の生成は全 く 認め られず、 浴の安定性が向上 した。 ま た金の析出速 度については、 添加量 1 p p m以下の も のでは無添加の場 合 と同様のめ っ き速度であ っ た。 なお、 添加量 2.5ppm以 上の ものでは僅かにめ っ き速度が低下する傾向が認め ら れた。 更に、 添加量 5 ρ p mの も のでは約 3 時 ¾1でめ つ き が停止 した。 金の沈澱物その他分解物の生成は全 く 認め られな力、つ た o
こ れ らの実施例か らみて本発明に係る無電解め つ き液 は適切な添加濃度では析出速度を低下させる こ とな く 、 浴の安定性向上に著 しい効果を有する ものであ る こ とが 認め られる。
例 3
下記組成の無電解金め つ き液( B )及びこ の金め つ き液 ( B )に 2 — メ ルカ プ ト ベンゾチア ゾール 1 p p mを含有せ しめた金め つ き浴を調製 し、 例 2 と同様のめ っ き試片と め っ き条件で 6 時間め つ き を行い、 室温で一晩放置後、 翌日 も、 すべて同一条件でめ っ き を行 う と い う 同 じ繰 り 返 し操作を 3 日 P 行 つ た。
無電解金めつ き液(B )
塩化金酸ナ ト リ ウ ム 金と して 2. 5 g Z L 亚硫酸ナ ト リ ウ ム 1 1 / L
チォ硫酸ナ ト リ ゥ ム 21 / L
L 一ァ ス コ ノレ ビ ン酸ナ ト リ ウ ム 40 g / L
り ん酸水素ニナ ト リ ゥ ム l O g / L
り ん酸ニ水素ーナ ト リ ウ ム 3 g / L pH 7. 0
その結果、 2 — メ ルカ プ トべ ンゾチア ゾール無添加浴 の場合には 1 曰 目 におけ る 6 時問の平均め つ き速度 1 . 0 /i m/ h rでめ っ き可能であ つ たが、 第 1 日 目 の約 3 時間の めっ き時点で、 め っ き液中に金微粒子の沈澱物が生成'し 更に、 一晩の室温放置中に金沈澱物が徐々 に増加 し、 翌 日 には多量の沈澱物生成が認め られた。 そのため第 2 日 目以降においてばめっ きする こ とができなかった。 これ に対 し、 2 ^ ^" ¾夢 ;ベンゾチァゾ一ル 1 p p m添力 u浴 では、 3 曰間のめっ き期間屮金の沈澱物等の浴中分解物 が全 く 認め られず、 毎曰の繰 り返 し作業に と もない一日 約 10%程度の速度の低下は認め られたが安定に 3 白間め つ き可能であ った。 6時問の平均めつ き速度は、 1 曰 目 1. 0/im/hr. 2 曰目、 0. 91 iim,hr、 3 曰目、 0. 80/imZhr であった。 このよ う に、 2 — メ ノレカプ トべンゾチアゾ一 ルを含有せ しめる こ とによ り 、 めっ き時の浴安定性の向 上のみな らず、 一度加熱 した液の保存状態での分解防止 に も著 しい効果が認められ、 長時間繰 り返 し使用が可能 である こ とが認め られた。
例. 4
例 1 で示 した無電解金めつ き液(Λ )及びこ の金めつ き 液( A ) に 2 — メ ノレカプ トベンゾチアゾール 1 ppmを含有 せ しめためっ き浴を調製 し、 これらのめっ き浴につ き 、 未使用状態で室温で、 表 3 に示されている各保存期間に 保存 した。
これら各保存期間のめっ き液の一部を fflいて、 大き さ 2 cm X 2 cm、 厚さ 1 mmの圧延ニッ ケノレ板に厚さ 3 ii mの ニ ッ ケ ル皮膜を、 次に厚さ 3 // mの金皮膜をそれぞれ電気 めっ きによ りつけた物を試片と して、 浴負荷 0.8dm 2ノ L 温度 60°C、 撹拌条件でめっ きを行い各保存期 P に保存さ れた各めつ き液について、 そのめつ き速度な らびに仕上 り の外観を比較 した。 その結果は表 3 に示 されている。 表 3 に見 られる よ う に、 2 — メ ルカプ ト べンゾチア ゾ ールを添加 しない浴 (対照) では保存期 ΓΡΊ 1 週問で既に 浴中に多量の金沈澱物が生成 し、 め っ き作業を行う こ と ができ なかつ た。 こ れに対 し 2 — メ ノ.レカ プ ト ベ ンゾチァ ゾ一ル 1 p p iD添加浴(実施例) では 28日 ま で液中沈澱物生 成等の変化は認め られなかっ た。 これ らの各保存浴によ るめ つ きでは、 1 4曰保存浴では建浴直後 と同等のめ っ き 速度でめ っ き が可能であ り 、 最大 28曰保存浴ま でめ っ き が可能であ った。 35日保存浴では金沈澱が生成 し、 め つ き不能であ っ た。 なお、 保存 1 4曰以上にな る とめ つ き浴 が僅かに黄色に着色 しは じめ、 保存期問が長 く な る につ れて着色が濃 く な る傾向にあ っ た。
ま た、 2 — メ ノレカ プ ト べンゾチア ゾーノレ 1 p p m添加浴 のめ つ き状態は、 め っ き浴の保存期間に関係な く 、 明黄 色無光沢ま たは半光沢の均一な析山膜が得 られた。
2—メルカプトベンゾ
チアゾール添加量(ppm) 液 の 状 態 対 照 0 2曰目に金の沈澱生成
0 . 1 6曰目に金の沈澱生成
0 . 5 3 0曰目に金の沈澱生成 例
1 . 0 3 0曰目に金の沈澱生成
5 . 0 4 5曰目に金の沈澱生成 2
2—メルカプトべンゾ 析出速度
チアゾール添加量(ppm) (/imZhr) 浴 の 状 態 対 照 、 nリ D .71 0 w q Bき f¾lで金 '殿牛 lit
Π . 丄 1
Π 79 〃
1.0 0.72 〃
2.5 0.67
5.0 0.67 〃
表 3 めつき.速度 液 組 成 保存期間 保存時の浴変化 mZhr)
2—メルカプトベン 建浴直後
対 照
ゾチアゾール無添加 7曰 金沈澱生成 めっき不能 建浴直後
j
o O
1曰 沈澱物生成せず 0 o.5O L 0
2 メルカブトべ 7曰 〃 0.57 例 ンゾチアゾール
14曰 〃
I pm添加
21曰 〃 0.41
28曰
Figure imgf000016_0001
35曰 沈澱物生成 めっき不能 例 5
例 1 に記載さ れている無電解金め つ き液( Λ )を ffl い、 こ れに表 4 に示 さ 31ている 0. 5ppm、 l. Oppnu 2.5ppm及び 5. Oppmの各種濃度において 6 — ェ ト キ シ一 2 — メ ルカ プ トベ ンゾチア ゾールを含有せ しめた各液を調製 した。 室 温で保存 した場合の こ れ ら各液の安定性を調べた。 その 結果は表 4 に示 されている。
表 4 に見 られる よ う に、 (3 —エ ト キ シー 2 — メ ルカ プ ト ベ ンゾチア ゾールを含有 していない浴 (対照) では、 建浴後 2 曰 目 には既に金の沈殿物を生成 し、 不安定で長 時間使用及び建浴後数日間保存する こ と も困難であ る。
こ れに対 し、 6 —エ ト キ シ一 2 — メ ルカ プ トべ ン ゾチ ァゾーノレ 0. 5ppm、 1. Oppm, 2. 5ppm、 5. 0ppraの各添加浴 (実施例) では、 0. 5ppm添加で も 6 曰間、 1. Oppm及び 2.5 P P mの各浴では 15曰間、 5. 0 p p mの添加浴では 30日間の各 期間に金の沈殿物を生成せず、 無添加の場合に比較 して 安定性が大幅に改善され、 長期問、 室温において保存す る こ とが可能であ っ た。 ま た、 6 —エ ト キ シー 2 — メ ル カ ブ ト ベ ンゾチア ゾ一ルの添加濃度が高いほ ど安定性が 良 く な る傾向にあ る こ と も判っ た。
表 4
Figure imgf000018_0001
例 6
下記の組成の無電解金め.つ き液(C )を用 い、 こ れに表
5に示した 50ppm、 100ppm、 250ppm、 500ppmの各種濃度 において 2 — メ ルカ ブ ト ベ ンゾォキサゾ一ルを含有せ し めた各液を調製 した。 室温で保存 した場合の これ ら各液 の安定性を調べた。 その結果を表 5 に示 した。
無電解金め つ き液(C )
亜硫酸金( I )ナ ト リ ウ ム 金 と して 2g Z L 亜硫酸ナ ト リ ウ ム 10g L チォ硫酸ナ ト リ ウ ム 25g Z L L ァ ス コ ノレ ビ ン酸ナ ト リ ウ ム 10g / L り ん酸水素ニナ ト リ ウ ム 9g Z L り ん酸二水素 ナ ト リ ウ ム 3g Z L pll 7.0
表 5 に見 られる よ う に、 2 メ ルカ プ ト べ ンゾォキサ ゾールを含有 していない浴 (対照) では、 建浴後 3 日 目 には既に金の沈殿物を生成 し、 不安定で長時間の使用 も 困難であ り、 また、 建浴後数日間保存する こ と も困難で める。
れに対 し、 2 —メ ルカプ トベンゾォキサゾ一ル 5 Opp m、 lOOppn 250ppra、 500ppmの各添加浴 (実施例) で は 、 50ppm添加の場合でも 20曰間、 100ppm、 250ppm、 500pp m では 30曰間、 の期間において金の沈殿物を生成せず、 無 添加の場台に比較 して安定性は大幅に改善され、 長 M問 室温で保存する こ とが可能であ った。 また、 2 — メ ルカ プ トベンゾォキサゾ一ルの添加濃度が高いほど安定性が 良 く なる傾向にある : と も判った。
表 5
Figure imgf000019_0001
例 7
下記の組成の無電解金めつ き液(D )を調製 し、 これに
6 — メ ト キ シ一 2 — メ ノレカブ トベンゾチア ゾールを 0. 5 ppm N l ppra、 2 ppm及び 2. 5ppmの各濃度でそれぞれを含 有せ しめた液を用い、 めっ き試片と して、 大き さ 2 cm X 2 cra、 厚さ 0. 1 mmの圧延ニ ッ ケノレ板に厚さ 3 <imのニッ ケ ル皮膜を、 次に、 厚さ 3 iimの金皮膜をそれぞれ電気めつ き した ものを用い、 浴負荷 1.2dm2/ L、 温度 60°C、 撹拌 条件で 6 時 Pe め っ き を行 つ た その結果を後掲表 6 に示 した。
無電解金め つ き液(D )
亚硫酸金( 1、 )ナ 卜 リ ゥ ム 金と して 2 g / L 亜硫酸ナ ト リ ウ ム 15 g / L チォ硫酸ナ ト リ ウ ム 30 g / L L ーァ ス コ ル ビ ン酸ナ ト リ ゥ ム 40 g / L り ん酸水素ニナ ト リ ウ ム 12 g / L り ん酸二水素一ナ 卜 リ ゥ ム t / L
P ll 7. 0
Figure imgf000020_0001
表 6 に見 られる よ う に、 6 —エ ト キ シー 2 — メ ノレカ ブ 卜 べ ンゾチア ゾールを含有 していない浴 (対照) では、 約 3 時間で浴中に微量の金沈殿物の生成がは じま り 、 6 時間以上使用する こ と は困難であ っ た。
こ れに対 し、 6 — ェ ト キ シ ー 2 — メ ルカ プ ト べ ン ゾチ ァ ゾール添加浴 (実施例) では、 6 時 P のめ つ き 中に金 沈殿物の生成は全 く 認め られず、 浴の安定性が著 し く 向 上 している こ とが認め られた。 ま た金の析出速度につい ては、 6—エ ト キ シー 2—メ ノレカ プ トべ ンゾチア ゾール 2 ppm以下の添加量では無添加浴(対照) と め つ き速度は ほぼ同様であ り 安定性の向上に と もな う 速度の低下は 認め られなかっ た。 ただ し、 6—エ ト キ シ 一 2—メ ノレ力 プ トベ ン ゾチア ゾ一ル 2.5ppm添加の場合では析出速度は わずかに低下 している こ とが認め られた。
ま た、 析山物の外観は無添加 (対照) が赤味を帯びた 黄色無光沢であ るのに対 し、 実施例では明黄色の华光沢 であ り 、 良好な外観を示 した。
例 8
下記の組成の無電解金め つ き液( E )を調製 し、 こ れに 2—メ ノレカプ トベ ンゾォキサゾールを 50 p pm、 100 p p m、 250ρρπι及び 500ppmの各濃度でそれぞれ含有せ しめた液を fflい、 めづ き試片と して例 3 で fflいた もの と同様処理の ものを用い、 浴負荷 0.8dm2Z L 、 温度 60°C、 撹拌条件で 6 時間めつ きを行っ た。 その結果を後掲表 7 に示 した。 無電解金めつ き液(E )
亜硫酸金( I )ナ ト リ ウ ム 金と して 2g / L 亜硫酸ナ ト リ ウ ム 12.5 g / L チォ硫酸ナ ト リ ウ ム 25g / L
L—ァ ス コ ノレ ビ ン酸ナ ト リ ウ ム 40g / L り ん酸水素ニナ ト リ ウ ム 9g / L り ん酸二水素一ナ ドリ ゥ ム 3g / L
Pll 7.0 7
Figure imgf000022_0001
表 7 に見られる よ う に、 2 — メ ノレカプ トベンゾォキサ ゾ一ルを含有 していない浴 (対照) では、 約 2時 H1]で浴 中に微量の金沈殿物の生成がは じま り 、 6時間以上使用 する こ とは困難であ つた。
これに対 し、 2 — メ ノレ力ブ トベンゾォキサゾ一ル添加 浴 (実施例) では、 6時 Π51めっ き中に、 金の沈殿物の生 成は全 く 認められず、 浴の安定性が著 し く 向上 している こ とが認め られた。 また、 金の析出速度につ いて は 、 2 —メ ノレカプ トべンゾォキサゾ一ル添加浴はどの添加濃度 において も無添加浴 (対照 ) に比 し、 めつ き速度はほぼ 同様であ り 、 安定性の向上に と もな う速度の低下は認め られな力、つた。
また、 析出物の外観は、 無添加の比較例の場合が赤味 を帯びた黄色無光沢なのに対 し、 実施例のそれは明黄色 の半光沢で良好であつた。
例 9
下記の無電解金めつ き液(F )に 2 — メ ノレカブ トベンズ イ ミ ダゾ一ノレ 25 ppmを含有せ しめた金めつ き浴を調製 し 例 7 と同様のめ っ き試片を用い、 同様のめ っ き条件の下 で、 6時間 ^^ 室温で一晩放置 した後、 翌日 以後、 連日 5 日間にわた り 毎日 、 すべて同一条件の下で めっ き を繰 り返 して行 っ た。 対照と レて 2 — メ ルカ プ ト ベ ンズィ ミ ダゾールを添加 しない場合につ いて も同様条 件でめ っ き を行っ た。
無電解金め つ き液 ( F )
塩化金(III)酸ナ ト リ ウ ム 金 と して 2g Z L 亜硫酸ナ ト リ ウ ム 15g / L チォ硫酸ナ ト リ ウ ム 20g Z L Lー ァス コルビ ン酸ナ ト リ ウ ム 40g / L り ん酸水素ニナ ト リ ウ ム 9g / L り ん酸二水素一ナ ト リ ウ ム 3g Z L pH 7.0
その結果、 2 — メ ルカ プ トベ ンズィ ミ ダゾール無添加 浴での場合には 1 日 目 におけ る 6時間の平均め つ き速度 0.85/imZ hrでめ っ き可能であ つ たが、 第 1 曰 目の約 3時 間め つ き時点で、 め っ き液中に金微粒子の沈殿物が生成 し、 更に、 一晩の室温放置中に金の沈殿物が徐々 に増加 し、 翌日 には多量の沈殿物の生成が認め られた。 そのた め、 第 2 曰 目以降においては、 め っ き を行う こ とができ なかっ た。 これに対 し、 2 — メ ノレカ プ トべ ンズイ ミ ダゾ ール 25 p p ra添加浴では、 5 曰間のめっ き期間中において 金の沈殿物等浴中に分解物の生成は全 く 認め られず、 毎 日の繰 り返 し作業に と もない一日約 10%程度の速度の低 下は認められたが、 5 曰 Π]めっ き作業を行う こ とが可能 であつた。 6時間の平均めつ き速度は、 1 日 目、 0.85μιη /hr、 2 日 目、 (K 77//m/hr、 3 曰 目、 0.72itm/hr、 4 日 目、 0.66/im/hr、 5 日 目、 0.60/im/ であ った。 これら 実施例の結果からみて、 2 — メ ルカプ トべンズイ ミ ダゾ ールを含有せ しめる こ とによ り 、 めっ き浴の安定性にお いて優れた効果を もた らすこ とが認められ一度加熱 した 液の保存状態における分解物の生成も防止される こ とが 認め られ、 長時間にわたる繰 り返 し使 fflが可能となる こ とが認め られた。
例 10
下記の組成の無電解金めつ き液(G )及びこれに 6 —ェ ト キ シー 2 — メ ノレカプ トべンゾチアゾ一ノレを 2 p p m含有 せ しめた液を調製 し、 これらの各めつ き浴について未使 用状態で室温条件下に後掲の表 8 に示 した各保存期 P に 保存 した。
これらの各保存期間のめっ き液の一部を用いて、 めつ き試片と して実施例 3 と同様処理した ものを用い、 浴負 荷 0.8dm2/ L、 温度 60°C、 撹拌条件で 6 時間めつ.きを行 い、 各保存期 に保存された各めつ き液について、 その 速度な らびに仕上がり の外観を比較 した。 その結果を後 掲表 8 に示 した。
無電解金めつ き液(G )
塩化金(III)酸ナ ト リ ウ ム 金と して 2g Z L 亜硫酸ナ ト リ ゥ ム 12. 5 g / L チォ硫酸ナ ト リ ウ ム 25 g / L
L —ァス コ ル ビ ン酸ナ ト リ ウ ム 40 g X L り ん酸水素.;!ナ ト リ ゥ ム 9 g / L り ん酸二水素一ナ ト リ ゥ ム 3 g / L pH 7. 0
表 8
Figure imgf000025_0001
表 8 に見 られる よ う に、 6—エ ト キ シー 2—メ ノレカ ブ トベ ンゾチア ゾ一ルを添加 しない浴 (対照) では保存期 間 1 週間で既に、 浴中に多量の金沈殿物が生成 し、 め つ き を行う こ と はでき なかっ た。 これに対 し、 6 — ェ ト キ シ ー 2 — メ ノレカ ブ ト ベ ン ゾチア ゾールの 2 p p in添加浴 (実施例) では 28曰 目 ま で、 液中に沈殿物の生成は認め られなかっ た。 こ れ らの保存浴によ る め つ き では、 建浴 直後よ り 、 わずかにめ っ き速度は低下 したが、 保存日数 によ る め つ き速度の差は認め られず、 最大 28日保存浴ま でめ つ き を行 う こ とが可能であ っ た。 35曰保存浴では金 の沈殿物が生成 したため、 正常にめ っ き を行う こ とが不 可能であ っ た。
ま た、 6 —エ ト キ シ一 2 — メ ノレカ プ トべ ンゾチア ゾー ル 2 p p m添加浴におけるめ っ き においては、 め っ き浴の 保存期問に関係な く 、 明黄色無光沢又は半光沢の均一な 析出膜が得 られた。
例 1 1〜14
下記の組成の無電解金め つ き液( II )を調製 し、 表 9 に 示 した各種濃度においてエチ レ ン ジァ ミ ンを含有せ しめ た各液を用い、 め っ き試片と して、 大き さ 2 cm X 2 cm、 厚さ 0 . 1 m mの圧延ニ ッ ケル板に厚さ 3 ίΐ mのニ ッ ケル皮膜 を、 次に、 厚さ 3 /i mの金皮膜をそれぞれ通常の電気め つ き によ り 施 した ものを試料 と して fflい、 浴負荷 0. 8d m 2 / L、 温度 60°C、 撹拌条件で 6 時間め っ き を行っ た。 対照 ( 1 )と してエチ レ ン ジァ ミ ンを添加 しない場合について 更に対照( 2 )と して H液か ら 2 — メ ルカ プ ト べンゾチア ゾールを除いてエチ レ ン ジァ ミ ン 3 0 0 m g Z L を添加 した 場合について前記 と同 じ条件の下でめ っ き を行っ た。
ま た、 こ れ らの各種濃度でエチ レ ン ジァ ミ ンを添加 し ため つ き液 と対照( 1 )、 対照( 2 )において得 られた もの について室温の保存におけ る安定性を調べた。
無電解金め つ き液( H )
塩化金(I I I )酸ナ ト リ ウ ム 金 と して 2 g Z L 亜硫酸ナ ト リ ウ ム 10 g / L チォ硫酸ナ ト リ ウ ム 20g Z L L一ァス コノレビ ン酸ナ ト リ ウ ム 40g Z L り ん酸水素ニナ ト リ ウ ム 9g Z L り ん酸二水素一ナ ト リ ウ ム 3g / L
2 — メ ルカプ ト べ ンゾチア ゾール 1 PPm pll 7.0
上記の各例においてめ つ き を行 つ た結果は後掲図 1 に 示 されているが、 エ チ レ ン ジア ミ ンを添加 して行っ た例 11〜 14の場合は、 いずれ も.エチ レ ン ジァ ミ ン無添加の場 合の対照( 1 )に比 して著 し く 速度が増大 している こ とが わかる。 また、 速度の増大はエチ レ ン ジァ ミ ンの添加濃 度に依存 している こ と及び 300rag以上のエチ レ ン ジア ミ ンの添加では速度の増大の程度は、 次第にお と ろえる傾 向にあ る こ とが確認された。 更に、 めっ き速度が大にな る ほ ど金の消費に と もない析出速度が低下 して く る傾向 が認め られるが、 例 13、 14では 6 時間で lOiira以上の厚め つ きが可能であ っ た。 なお、 析出物はいずれの実施例に おいて も明黄色半光沢の均一な外観を呈 し、 良好な析出 状態が認め られた。
更に、 例 11〜 14では 6 時間のめ っ き 中に金沈殿物の生 成を認めず安定性 も良好であ る のに対 し、 2 — メ ルカ プ ト ベ ン ゾチア ゾールを添加せずにエチ レ ン ジァ ミ ン 300 mgZ Lを添加 した対照( 1 )では速度の増大効果は実施例 と同様に認め られたが、 め っ き浴は不安定であ り 約 30分 頃から金の沈殿物が生成 し、 1 時問以上のめ つ きを行う こ とは困難であった。
^ 温における保存について調べた結果は後掲表 9 に示 されている とおり である。 エチ レ ン ジア ミ ン無添加の場 合の対照( 1 )と比べ、 エチ レ ン ジア ミ ンの添加量が増加 するに従い安定性は低下する傾向が認め られたが、 最低 1 週間は、 安定である こ とが認められた。 なお、 2 — メ ルカプ ト ベ ンゾチア ゾ一ルを添加 しない対照( 2 )の場合 は、 わずか 6時間で金沈殿が生成した。
表 9
Figure imgf000028_0001
例 15〜20
前記の例 1 1〜 1 4において記載 した無電解金め つ き液
( H )に表 10に示 した とお り の各種アルキルァ ミ ン類 0. 01 m o 1 Z リ ッ トノレ の添加によ るめつ き浴を用い、 めっ き速 度を調べた。 めっ きの方法は、 めっ き試片と して例 1 1 ~ 14と同様の ものを用い、 浴負荷 0. 8d m 2 / L、 温度 60 °C、 撹拌条件で 1 時間めっ きを行った。 結果は表 10に示される とお り であ るが、 各アルキルァ ミ ンを添加 した場合は、 いずれもアルキルア ミ ン無添加 の対照の場台に比べめ つ き速度の増大が認め られた。 ま た、 析出物はいずれの実施例の場台に も明黄色-半光沢の 均一な外観を呈 し、 良好な析出状態が示 された。 更に、 め っ き操作中においていずれの実施例の場合 も浴中に金 沈殿の生成は認め られなかっ た。
表 】0
Figure imgf000029_0001
例 21
下記に示す組成の無電解金め つ き液( I )を調製 し、 こ のめ つ き液を用い、 め っ き試片 と して大き さ 4 cm X 4 cm. 厚さ 0. 1 m mの圧延ニ ッ ケル板に厚さ 3 /i mのニ ッ ケル皮膜 を、 次に厚さ 3 /tmの金皮膜をそれぞれ通常の電気め つ き によ り 施 した ものを用い、 温度 60°C、 撹拌条件で 2 時間 め っ き を行 っ た。
めっ き液の浴負荷を 0. 8、 1. 6、 3. 2、 6. 4各 dm 2 /リ ツ ト ルと変化させて、 浴負荷を大き く した と き の速度増大 効果を調べた
無電解金め つ き液( I )
塩化金(III)酸ナ ト リ ウ ム 金 と して 2g Z L
亜硫酸ナ ト リ ウ ム 12g / L
チォ硫酸ナ ト リ ウ ム 24 g / L
L — ァ ス コ ノレ ビ ン酸ナ ト リ ウ ム 40g / L
り ん酸水素ニナ ト リ ウ ム 7 g Z L
り ん酸二水素一ナ ト リ ゥ ム 3g Z L
2 — メ ノレカ プ トべ ンゾチア ゾ ルナ ト リ ウ ム 2ppm エチ レ ン ジァ ミ ン硫酸塩 800mg/ L
PH 7.0
各浴負荷の 1 時間時のめ っ き速度はそれぞれ 0.8 dm2/ リ ッ ト ノレで 2. Turn/ hr、 1.6dm2/ リ ッ ト ノレで 2.1/im/ hr、 3.2dm2/ リ ッ ト ノレで 2.1/im/ hr、 6. /1dm2/ リ ッ 卜 ノレで 1.8 /iniZ hrであ っ た。 なお、 析山物はいずれの実施例の場合 において も明黄色半光沢の均一な外観を呈 し良好な析山 状態であ る こ とが認め られた。 浴負荷の増加に と もない め っ き速度が低下する傾向が認め られたが、 6.4dm2/ リ ッ ト ルの浴負荷条件において も、 なお、 エチ レ ン ジア ミ ンのめ つ き速度増大効果が認め られ、 短時間において、 大量の対象物に対するめ っ き処理を行 う こ とが可能であ つ た。 例 22
下記の組成の無電解金めつ き液(」 )を調製 し、 室温で 保存 した場合の安定性とめつ き速度、 めっ き時の安定性 を調べた。 めっ き方法は例 11〜 1 こ記載 した条件と同様 である。 対照と して下記組成( J )よ り エチ レ ン ジ ア ミ ン のみを除いた場合 (対照(1 )、 2—メ ノレカプ トべンズィ ミ ダゾ一ルのみを除いた場合 (対照 (2 )) 、 両者を除い た場合 (対照(3 )) について も上記と同様の安定性及び めっ き速度を調べた。 その結果は表 11に示されている。
無電解金めつ き液(J )
塩化金(III)酸ナ ト リ ウ ム 金と して 2g / L 亜硫酸ナ ト リ ウ ム 10 / L チォ硫酸ナ ト リ ウム 20g / L
Lー ァ ス コ ル ビ ン酸ナ ト リ ウ ム 40g / L りん酸水素ニナ ト リ ゥ ム 9g Z L りん酸二水素一ナ ト リ ゥ ム 3g Z L
2—メ ノレカプ トべンズイ ミ ダゾ一ル lOOppm エチ レ ン ジ ァ ミ ン 0.3g / L pH 7.2
表 11
Figure imgf000032_0001
表 1 1に見られる よ う に、 実施例浴組成( J )を用いた場 合では、 対照( 1 )、 (2 )、 (3 )の場合に比べてめっ き速 度が速 く 、 まためつ き時の安定性及び室温保存時の安定 性も良好であった。 エチ レ ンジア ミ ンを添加 していない 対照( 1 )では安定性の点では実施例よ り優れているがめ つ き速度は遅 く 、 2 — メ ルカプ トべンズィ ミ グゾールを 添加 していない対照( 2 )では、 めっ き速度は増大するが 浴は不安定とな り 、 めっ き作業を持続する こ とが困難で あ った。 更にエチ レ ン ジァ ミ ンと 2 —メ ノレカプ トべンズ ィ ミ ダゾールの両方を添加 しない対照( 3 )の場合ではめ つ き速度は遅 く 、 安定性の点でも不充分な結果が見 られ た。
実施例及び対照( 1 )では明黄色半光沢の良好な析出外 観が得られたが、 対照( 2 )では、 金分解物が付着 し表面 状態は不良であ り 、 対照( 3 )では析出外観は赤味を帯び た黄色無光沢であ っ た。
例 23
下記の組成 金めつ き液(K )を調製 した。 こ の 液を fflいて、 例 U〜 1 こ記截 した条件下で、 め っ き を行 い、 め っ き速度及びめ つ き 時の安定 ¾を調べた。 ま た、 比較 と して下記組成( K )よ り エチ レ ン ジア ミ ンを除い た場合 (対照( 1 )) 、 6 —エ ト キ シ一 2 — メ ルカ プ ト べ ンゾチア ゾ一ルを除いた場合 (対照( 2 ) ) 、 両者を除い た場合(対照( 3 ))について も同様にめ つ き速度と安定性 を調べた。 結果は表 12に示 される とお り であ る。
無電解金め つ き液(K )
亜硫酸金( I )ナ ト リ ウ ム 金と して 2g / L 亜硫酸ナ ト リ ウ ム l g L チォ硫酸ナ ト リ ゥ ム 30 g / L L ー ァ ス コ ル ビ ン酸ナ ト リ ウ ム 40g / L り ん酸水素ニナ ト リ ウ ム 12 g / L り ん酸ニ水素ナ ト リ ウ ム 4 g / L 6 — エ ト キ シー 2 — メ ノレカ プ ト
ベ ンゾナァ ゾ一ノレ 2.5ppm ジエチ レ ン ト リ ア ミ ン 0.25g / L H 7.2 表 12
Figure imgf000034_0001
表 12に見 られる よ う に、 浴組成(K )を用いた場合 (実 施例) では対照( 1 )、 ( 2 )、 ( 3 )の場合に比べてめ っ き 速度が速 く 、 ま ため つ き時の安定性 も良好であ っ た。 ジ エチ レ ン ト リ ア ミ ンを添加 していない対照( 1 )では安定 性は実施例 と同様に良好であるがめ っ き速度は著 し く 遅 く な り 、 6 —エ ト キ シ一 2 — メ ノレカ プ ト べ ン ゾチア ゾ一 ルを添加 していない対照( 2 )では、 め っ き速度は増大す るが浴は不安定 とな り め つ き作業.を持続する こ と は困難 であ っ た。 ジエチ レ ン ト リ ア ミ ン と 6 —エ ト キ シ一 2 — メ ノレカ プ ト ベ ン ゾチ ア ゾ一 ルの両方を添加 しな い対照 ( 3 )の場台ではめ つ き速度は遅 く 、 浴の安定性 も不十分 であ っ た。 なお、 析出物外観は対照( 1 )では赤味を帯び た黄色無光沢であ り 、 対照( 2 )、 ( 3 )では金分解物が付 着 し表面状態は不良であ つ たのに対 し、 実施例は明黄色 の半光沢で、 析出外観は最 も良好であ っ た。 例 24- 26
表 13の例 24、 例 25、 例 26の欄に示されている各種の組 成のめ っ き液を調製 しめ っ き を行っ た。 対照と して こ れ らの組成か らアルキルァ ミ ン化合物を除いた各組成の液 を調製 し、 同 じめ つ き を行 っ た。 め つ.き方法は、 め っ き 試料 と しては.、 例 11〜 14に記載 した試料を用い、 温度 60 °C、 撹拌条件で 3 時間浸漬処理によ り 行つ た。
表 13に見 られる よ う に、 各実施例 と も アルキルア ミ ン 化合物の添加によ り め つ き速度が著 し く 増大する こ と が 認め られ、 例 24と 26においては、 金め つ き析出物の結晶 粒調整剤と して知 られている タ リ ゥ ム塩及び鉛塩をそれ ぞれ併用 したが、 アルキルァ ミ ンの添加に よ るめ つ き速 度増大効果及びメ ルカ プ ト化合物の添加によ る浴安定化 効果に対する影響は認め られなかっ た。
表 13
Figure imgf000036_0001
【発明の効果】
本発明にかかる無電解金め つ き液は、 極めて安定性が 大であ り 、 建浴後の保存状態及び使用状態において、 浴 中の沈殿物生成を防止 し、 め っ き浴を安定状態で長期間 にわた り 使用する こ とができ、 こ の浴を用 いて繰 り 返 し、 めっ きを行う こ とが可能であ り 、 従来の金めつ き浴が、 建浴後直ちに使用 しなければな らないという欠点を有す るのに対 し、 作業時間について制約されないという優れ た利点を有する u
さ らにアルキルア ミ ン化合物を添加 した本発明に係る 無電解金めつ き液は、 従来用い られている無電解金めつ き液で問題と されていためつ き速度の点を改良 し、 めつ き速度が著 し く 速 く 、 かつ高浴負荷において もめっ き速 度が低下 しないという特性を有 している。 そのため、 短 時間で大量の対象物に対 しめつ き処理を行う こ とが可能 である という優れた利点を有する。 また、 めっ き速度の 持続性がある こ とによ り比較的短時間で厚めつ きを行う こ とが可能である。
【図面の簡単な説明】
例 1 1〜 14と対照(2 )、 ( 3 )によ り得られた結果を対比 して示 した図であ り 、 縦軸に得られためっ き膜厚( m )を 横軸にめっ き時間 ( h r ) が示されている。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . ( a )金源と しての塩化金( I I I )酸又はその塩も し く は^硫酸又はチォ硫酸の金( I )錯塩、 ( b )亜硫酸又は チォ硫酸のアルカ リ 金属塩又はア ンモニゥ ム塩、 ( c ) ァスコルビン酸又はその塩及び( d .)pH緩衝剤を組成成 分と して含有する水溶液よ り なる無電解金めつ き液に おいて、 ( e ) 2 —メ ノレカプ トべンゾチアゾール、 6 — エ トキシー 2 — メ ノレカプ トべンゾチアゾール、 2 — メ ルカブ トべンズィ ミ ダゾール、 2 —メ ノレカプ トべンゾ ォキサゾ一ル及びこれらの塩から選択された化台物を 含有せ しめる こ とを特徴とする無電解金めつ き液。
2. さ らに、 添加成分と して( ί )アルキルア ミ ン化合物 それらの硫酸塩及び塩酸塩から選択された化合物を含 有せしめる こ とを特徴とする請求の範囲第 1項記載の 無電解金めつ き液。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100347339C (zh) * 2002-01-30 2007-11-07 关东化学株式会社 无电解镀金液
JP5610500B1 (ja) * 2014-05-21 2014-10-22 小島化学薬品株式会社 有機金錯体

Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2927142B2 (ja) * 1993-03-26 1999-07-28 上村工業株式会社 無電解金めっき浴及び無電解金めっき方法
WO1999018255A1 (en) 1997-10-03 1999-04-15 Massachusetts Institute Of Technology Selective substrate metallization
DE19745602C1 (de) * 1997-10-08 1999-07-15 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren und Lösung zur Herstellung von Goldschichten
DE19745601C2 (de) * 1997-10-08 2001-07-12 Fraunhofer Ges Forschung Lösung und Verfahren zum stromlosen Abscheiden von Goldschichten sowie Verwendung der Lösung
US5935306A (en) * 1998-02-10 1999-08-10 Technic Inc. Electroless gold plating bath
JP3920462B2 (ja) * 1998-07-13 2007-05-30 株式会社大和化成研究所 貴金属を化学的還元析出によって得るための水溶液
US6383269B1 (en) 1999-01-27 2002-05-07 Shipley Company, L.L.C. Electroless gold plating solution and process
JP3466521B2 (ja) * 1999-10-04 2003-11-10 新光電気工業株式会社 置換型無電解金めっき液及び無電解金めっき方法
EP1090825A3 (de) 1999-10-07 2002-04-10 Österreichische Bundesbahnen Zweiachsiger Eisenbahngüterwagen
DE10018025A1 (de) * 2000-04-04 2001-10-18 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren zum Erzeugen von lötfähigen Oberflächen und funktionellen Oberflächen auf Schaltungsträgern
JP3482402B2 (ja) * 2001-06-29 2003-12-22 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 置換金メッキ液
JP4375702B2 (ja) * 2001-10-25 2009-12-02 ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ,エル.エル.シー. めっき組成物
US6911230B2 (en) * 2001-12-14 2005-06-28 Shipley Company, L.L.C. Plating method
SG116489A1 (en) * 2003-04-21 2005-11-28 Shipley Co Llc Plating composition.
KR100953612B1 (ko) * 2003-06-02 2010-04-20 삼성에스디아이 주식회사 생체물질 고정용 기판 및 이의 제조방법
JP4299300B2 (ja) * 2003-06-05 2009-07-22 日鉱金属株式会社 無電解金めっき液
JP4603320B2 (ja) * 2003-10-22 2010-12-22 関東化学株式会社 無電解金めっき液
CN100480425C (zh) * 2004-04-05 2009-04-22 日矿金属株式会社 化学镀金液
US7390354B2 (en) * 2004-07-09 2008-06-24 Nikko Materials Co., Ltd. Electroless gold plating solution
US20070056403A1 (en) * 2004-07-15 2007-03-15 Sony Corporation Electroconductive fine particle, method of producing electroconductive fine particle, and anisotropic electroconductive material
JP2006111960A (ja) 2004-09-17 2006-04-27 Shinko Electric Ind Co Ltd 非シアン無電解金めっき液及び無電解金めっき方法
US7396394B2 (en) * 2004-11-15 2008-07-08 Nippon Mining & Metals Co., Ltd. Electroless gold plating solution
US20070175358A1 (en) * 2006-02-01 2007-08-02 Kilnam Hwang Electroless gold plating solution
US20070175359A1 (en) * 2006-02-01 2007-08-02 Kilnam Hwang Electroless gold plating solution and method
GB0903642D0 (en) * 2009-02-27 2009-09-30 Bae Systems Plc Electroless metal deposition for micron scale structures
DE102009041264A1 (de) 2009-09-11 2011-03-24 IPHT Jena Institut für Photonische Technologien e.V. Verfahren zur Herstellung von optisch aktiven Nanostrukturen
JP4831710B1 (ja) * 2010-07-20 2011-12-07 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 無電解金めっき液及び無電解金めっき方法
KR101444687B1 (ko) * 2014-08-06 2014-09-26 (주)엠케이켐앤텍 무전해 금도금액

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5192738A (ja) * 1975-01-02 1976-08-14
JPS5551027B2 (ja) * 1975-08-01 1980-12-22
JPS56108869A (en) * 1980-01-31 1981-08-28 Asahi Glass Co Ltd Nickel coat forming method
JPS5819468A (ja) * 1981-07-28 1983-02-04 Asahi Glass Co Ltd ニツケル被膜の形成方法
JPS61253376A (ja) * 1985-05-01 1986-11-11 Shinko Electric Ind Co Ltd 銅又は銅合金材の電解金めっき用前処理液
JPS6299477A (ja) * 1985-10-25 1987-05-08 C Uyemura & Co Ltd 無電解金めつき液
JPS63137178A (ja) * 1986-11-24 1988-06-09 ヴェ−・ツェ−・ヘレウス・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクタ−・ハフツング 金層無電流析出用水性浴
JPH01191782A (ja) * 1988-01-28 1989-08-01 Kanto Chem Co Inc 無電解金めつき液
JPH04350172A (ja) * 1991-05-28 1992-12-04 Kanto Chem Co Inc 無電解金めっき液

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3700469A (en) * 1971-03-08 1972-10-24 Bell Telephone Labor Inc Electroless gold plating baths
US3697296A (en) * 1971-03-09 1972-10-10 Du Pont Electroless gold plating bath and process
GB1547028A (en) * 1976-11-19 1979-06-06 Mine Safety Appliances Co Electroless gold plating baths
US4246195A (en) * 1978-10-06 1981-01-20 Halcon Research And Development Corporation Purification of carbonylation products
GB2114159B (en) * 1982-01-25 1986-02-12 Mine Safety Appliances Co Method and bath for the electroless plating of gold
CN1003524B (zh) * 1985-10-14 1989-03-08 株式会社日立制作所 无电浸镀金溶液
DE3614090C1 (en) * 1986-04-25 1987-04-30 Heraeus Gmbh W C Bath for the currentless deposition of gold layers
JPH0270084A (ja) * 1988-09-06 1990-03-08 C Uyemura & Co Ltd 金めっき浴及び金めっき方法
US5130168A (en) * 1988-11-22 1992-07-14 Technic, Inc. Electroless gold plating bath and method of using same
US5258062A (en) * 1989-06-01 1993-11-02 Shinko Electric Industries Co., Ltd. Electroless gold plating solutions
US4985076A (en) * 1989-11-03 1991-01-15 General Electric Company Autocatalytic electroless gold plating composition
US5232492A (en) * 1992-01-23 1993-08-03 Applied Electroless Concepts Inc. Electroless gold plating composition
DE69406701T2 (de) * 1993-03-26 1998-04-02 Uyemura & Co C Chemisches Vergoldungsbad
JPH06299477A (ja) * 1993-04-15 1994-10-25 Mitsubishi Baarinton Kk カーペツトの製造方法
US5338343A (en) * 1993-07-23 1994-08-16 Technic Incorporated Catalytic electroless gold plating baths

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5192738A (ja) * 1975-01-02 1976-08-14
JPS5551027B2 (ja) * 1975-08-01 1980-12-22
JPS56108869A (en) * 1980-01-31 1981-08-28 Asahi Glass Co Ltd Nickel coat forming method
JPS5819468A (ja) * 1981-07-28 1983-02-04 Asahi Glass Co Ltd ニツケル被膜の形成方法
JPS61253376A (ja) * 1985-05-01 1986-11-11 Shinko Electric Ind Co Ltd 銅又は銅合金材の電解金めっき用前処理液
JPS6299477A (ja) * 1985-10-25 1987-05-08 C Uyemura & Co Ltd 無電解金めつき液
JPS63137178A (ja) * 1986-11-24 1988-06-09 ヴェ−・ツェ−・ヘレウス・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクタ−・ハフツング 金層無電流析出用水性浴
JPH01191782A (ja) * 1988-01-28 1989-08-01 Kanto Chem Co Inc 無電解金めつき液
JPH04350172A (ja) * 1991-05-28 1992-12-04 Kanto Chem Co Inc 無電解金めっき液

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP0630991A4 *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100347339C (zh) * 2002-01-30 2007-11-07 关东化学株式会社 无电解镀金液
JP5610500B1 (ja) * 2014-05-21 2014-10-22 小島化学薬品株式会社 有機金錯体

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