JPS61253376A - 銅又は銅合金材の電解金めっき用前処理液 - Google Patents
銅又は銅合金材の電解金めっき用前処理液Info
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- JPS61253376A JPS61253376A JP9411985A JP9411985A JPS61253376A JP S61253376 A JPS61253376 A JP S61253376A JP 9411985 A JP9411985 A JP 9411985A JP 9411985 A JP9411985 A JP 9411985A JP S61253376 A JPS61253376 A JP S61253376A
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- gold
- copper
- gold plating
- plating
- compound
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/42—Coating with noble metals
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は金めつきされる銅又は銅合金の金めつき用前処
理液、金ストライクめっき液、金めつき液などの金めつ
き用の処理剤に関するものである。
理液、金ストライクめっき液、金めつき液などの金めつ
き用の処理剤に関するものである。
（背景技術とその問題点）
鋼材または銅合金材上への金めつきでは被めっき物であ
る鋼材または銅合金材をめっき液中に浸漬した際に、銅
と金のイオン化傾向の差により、ぽニーＺΔシー・＾シ
ー＝ｇζ出？−欧巾に六りｔ、、−Ｍ了（り）１念；１
−一は頌−く論；金材上に金が置換析出することが知ら
れている。
る鋼材または銅合金材をめっき液中に浸漬した際に、銅
と金のイオン化傾向の差により、ぽニーＺΔシー・＾シ
ー＝ｇζ出？−欧巾に六りｔ、、−Ｍ了（り）１念；１
−一は頌−く論；金材上に金が置換析出することが知ら
れている。
この結果、浴中への銅の蓄積が起こり、めっき液が劣化
し、浴寿命が短くなること、金めつき皮膜の密着不良が
起こり易いこと、部分めっきの場合には金の置換析出に
より被めっき部以外の表面がムラに汚れ外観が悪いこと
等の困難な問題を引き起こしている。
し、浴寿命が短くなること、金めつき皮膜の密着不良が
起こり易いこと、部分めっきの場合には金の置換析出に
より被めっき部以外の表面がムラに汚れ外観が悪いこと
等の困難な問題を引き起こしている。
しかし従来、鋼材または銅合金材上への金めつきにおい
てはこの金の置換１の問題ニつイテ何ら対策がとられて
こなかった。これは、鋼材または銅合金材上への金めつ
き皮膜の密着性が比較的良好であったことによるもので
あるが、近年は、金めつきが、主として小型電子部品に
施される場合が多く、シかも該電子部品が小型化しかつ
部分めっき化され、被めっき個所の面積がますます狭小
化するにおよんで、金めつき皮膜の密着性の向上と同時
にめっき部以外の表面の全置換を防ぎ良好な外観を得る
ことが強く要望されるに至った。
てはこの金の置換１の問題ニつイテ何ら対策がとられて
こなかった。これは、鋼材または銅合金材上への金めつ
き皮膜の密着性が比較的良好であったことによるもので
あるが、近年は、金めつきが、主として小型電子部品に
施される場合が多く、シかも該電子部品が小型化しかつ
部分めっき化され、被めっき個所の面積がますます狭小
化するにおよんで、金めつき皮膜の密着性の向上と同時
にめっき部以外の表面の全置換を防ぎ良好な外観を得る
ことが強く要望されるに至った。
（発明の概要）
本発明は上記の要望に応えるものであり、その目的とす
るところは、銅と金との置換を有効に防止でき、金めつ
き皮膜の密着性を向上させることの構造のいずれかを含
む５員環化合物または６員環化合物の異部環状チオン化
合物を含む金めつき用前処理液、金ストライクめっき液
、金めつき液などの金めつき用の銅又は銅合金処理剤で
あるところにある。
るところは、銅と金との置換を有効に防止でき、金めつ
き皮膜の密着性を向上させることの構造のいずれかを含
む５員環化合物または６員環化合物の異部環状チオン化
合物を含む金めつき用前処理液、金ストライクめっき液
、金めつき液などの金めつき用の銅又は銅合金処理剤で
あるところにある。
（作 用）
の構造を含む５員環化合物または６員環化合物は、銅と
金との置換防止効果が見られる。このような異部環状チ
オン化合物としては、ロダニン。
金との置換防止効果が見られる。このような異部環状チ
オン化合物としては、ロダニン。
３−アミノロダニン、エチレンチオ尿素、ビスムチオー
ル、２−チオウラミル、４−チオウラミル。
ル、２−チオウラミル、４−チオウラミル。
３−チオウラゾール、４，６−シオキソー２−チオヘキ
サハイドロピリミジンなどがある。
サハイドロピリミジンなどがある。
これらが銅と金との置換防止剤として作用するのは、こ
れらが液中に存在すると、被めっき物たる鋼材または銅
合金材を液中に浸漬した際に、被めっき物表面にこれら
の分子による有機皮膜が形成される結果、銅の溶出が防
止されるものと考えられる。すなわちこれらの異部環状
チオン化合物が、優れた銅の保護膜として作用するので
ある。
れらが液中に存在すると、被めっき物たる鋼材または銅
合金材を液中に浸漬した際に、被めっき物表面にこれら
の分子による有機皮膜が形成される結果、銅の溶出が防
止されるものと考えられる。すなわちこれらの異部環状
チオン化合物が、優れた銅の保護膜として作用するので
ある。
これら異部環状チオン化合物は単独でも、２種以上を混
在させて用いても、いずれも鋼上への金の置換析出を防
止する効果を有する。また異部環状チオン化合物の濃度
はｏ、ｏｏ１５ｙｑ程で有効に置換防止作用がある。
在させて用いても、いずれも鋼上への金の置換析出を防
止する効果を有する。また異部環状チオン化合物の濃度
はｏ、ｏｏ１５ｙｑ程で有効に置換防止作用がある。
これら異部環状チオン化合物は、金めつきの前処理液と
して用いてもよいし、金ストライクめっき液、金めつき
液中に直接投入して用いてもよい。
して用いてもよいし、金ストライクめっき液、金めつき
液中に直接投入して用いてもよい。
前処理液として調整した場合には、該前処理液中に被め
っき物を浸漬してもよいし、前処理液を被めっき物の表
面に噴霧あるいは塗布してもよい。
っき物を浸漬してもよいし、前処理液を被めっき物の表
面に噴霧あるいは塗布してもよい。
いずれにしても被めっき物のめつき液が接する個所全面
に前処理液が付着するようにすればよい。
に前処理液が付着するようにすればよい。
異接環状チオン化合物をめっき液中に混入させた場合は
、もちろん被めっき物をめっき液中に直接浸漬すること
となる。
、もちろん被めっき物をめっき液中に直接浸漬すること
となる。
（実施例）
・実施例１
前処理液
金めつき液
上記前処理液に、被めっき物たる、鋼材から成るリード
フレームを５秒間浸漬し、次いで上記金めつき液中に浸
漬して引き上げてみたところ、金の置換は極端に軽減さ
れ、銅の赤味が保たれた。引き続いて金めつきを行った
ところ、外観、密着性共に優れた金めつき皮膜が得られ
た。浴中への銅イオンの蓄積も少なく、浴寿命が長くな
った。
フレームを５秒間浸漬し、次いで上記金めつき液中に浸
漬して引き上げてみたところ、金の置換は極端に軽減さ
れ、銅の赤味が保たれた。引き続いて金めつきを行った
ところ、外観、密着性共に優れた金めつき皮膜が得られ
た。浴中への銅イオンの蓄積も少なく、浴寿命が長くな
った。
得られたリードフレームを用いての半導体装置組立工程
におけるワイヤーボンディング性、耐熱性、密着性等の
特性にも優れていた。
におけるワイヤーボンディング性、耐熱性、密着性等の
特性にも優れていた。
・実施例２
前処理液に用いる異部環状チオン化合物としてロダニン
、エチレンチオ尿素、ビスムチオール。
、エチレンチオ尿素、ビスムチオール。
２−チオウラミル、４−チオウラミル、３−チオウラゾ
ール、４，６−シオキソー２−チオヘキサハイドロピリ
ミジンを用いた場合にも実施例１と同様の好結果が得ら
れた。
ール、４，６−シオキソー２−チオヘキサハイドロピリ
ミジンを用いた場合にも実施例１と同様の好結果が得ら
れた。
・実施例３
上記金ストライクめっき浴に鋼材から成るリードフレー
ムを浸漬したところ金の置換析出は認められず０．ＩＡ
ＳＤでストライクめっきを行った結果、外観、密着性共
に良好な金ストライクめっきが得られた。さらに１７Ｊ
ｍの全率めっきを行ったところワイヤーボンディング性
、耐熱性、密着性等の特性に優れた金めつきが得られた
。
ムを浸漬したところ金の置換析出は認められず０．ＩＡ
ＳＤでストライクめっきを行った結果、外観、密着性共
に良好な金ストライクめっきが得られた。さらに１７Ｊ
ｍの全率めっきを行ったところワイヤーボンディング性
、耐熱性、密着性等の特性に優れた金めつきが得られた
。
・実施例４
上記金ストライクめっきにおいても実施例３と同様の好
結果を得た。
結果を得た。
また異部環状チオン化合物として、ロダニン。
ビスムチオール、３−チオウラミル、４−チオウラミン
、３−チオウラゾール、４，６−ジオキソ２−チオヘキ
サハイドロピリミジンを用いた場合にも同様の好結果が
得られた。
、３−チオウラゾール、４，６−ジオキソ２−チオヘキ
サハイドロピリミジンを用いた場合にも同様の好結果が
得られた。
・実施例５
金めつき液
上記金めつき液を用いて、鋼材から成るリードフレーム
にヅエントめっき法により部分金めつきを行ったところ
、鋼上への金の置換析出がなく、外観が良好で、密着性
も良好な金めつき皮膜が得られた。また半導体装置組立
工程におけるワイヤーボンディング性、耐熱性。
にヅエントめっき法により部分金めつきを行ったところ
、鋼上への金の置換析出がなく、外観が良好で、密着性
も良好な金めつき皮膜が得られた。また半導体装置組立
工程におけるワイヤーボンディング性、耐熱性。
密着性も良好であった。
上記のｉ−アミノロダニンの代りに、実施例２で用いた
異部環状チオン化合物を用いた場合も同様の好結果が得
られた。
異部環状チオン化合物を用いた場合も同様の好結果が得
られた。
また以上の各実施例において、２種以上の異部環状チオ
ン化合物を併用した場合にも外観、密着−性共に優れた
金めつき皮膜を得ることができた。
ン化合物を併用した場合にも外観、密着−性共に優れた
金めつき皮膜を得ることができた。
（発明の効果）
以上のように本発明によれば、銅と金との置換が有効に
防止され、外観、密着性共に優れた金めつき皮膜を得る
ことができる。
防止され、外観、密着性共に優れた金めつき皮膜を得る
ことができる。
まためっき浴中への銅イオンの蓄積が少なく、高価な金
めつき浴の浴寿命が長くなるという顕著な効果を奏する
。
めつき浴の浴寿命が長くなるという顕著な効果を奏する
。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、分子骨格中に▲数式、化学式、表等があります▼の
構 造のいずれかを含む５員環化合物または６員環化合物の
異節環状チオン化合物を含む金めつき用前処理液、金ス
トライクめつき液、金めつき液などの金めつき用の銅又
は銅合金処理剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9411985A JPS61253376A (ja) | 1985-05-01 | 1985-05-01 | 銅又は銅合金材の電解金めっき用前処理液 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9411985A JPS61253376A (ja) | 1985-05-01 | 1985-05-01 | 銅又は銅合金材の電解金めっき用前処理液 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61253376A true JPS61253376A (ja) | 1986-11-11 |
| JPH0465914B2 JPH0465914B2 (ja) | 1992-10-21 |
Family
ID=14101536
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9411985A Granted JPS61253376A (ja) | 1985-05-01 | 1985-05-01 | 銅又は銅合金材の電解金めっき用前処理液 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61253376A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1994012686A1 (en) * | 1992-11-25 | 1994-06-09 | Kanto Kagaku Kabushiki Kaisha | Electroless gold plating bath |
| WO2023070319A1 (zh) * | 2021-10-26 | 2023-05-04 | 宁德时代新能源科技股份有限公司 | 一种镀铜镀液及由其制备的负极复合集流体 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59229478A (ja) * | 1983-06-09 | 1984-12-22 | Noritoshi Honma | 無電解金めつき液の安定剤 |
| JPS59232263A (ja) * | 1983-06-14 | 1984-12-27 | Noritoshi Honma | 無電解金めつき液 |
-
1985
- 1985-05-01 JP JP9411985A patent/JPS61253376A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59229478A (ja) * | 1983-06-09 | 1984-12-22 | Noritoshi Honma | 無電解金めつき液の安定剤 |
| JPS59232263A (ja) * | 1983-06-14 | 1984-12-27 | Noritoshi Honma | 無電解金めつき液 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1994012686A1 (en) * | 1992-11-25 | 1994-06-09 | Kanto Kagaku Kabushiki Kaisha | Electroless gold plating bath |
| US5470381A (en) * | 1992-11-25 | 1995-11-28 | Kanto Kagaku Kabushiki Kaisha | Electroless gold plating solution |
| WO2023070319A1 (zh) * | 2021-10-26 | 2023-05-04 | 宁德时代新能源科技股份有限公司 | 一种镀铜镀液及由其制备的负极复合集流体 |
| US11932959B2 (en) | 2021-10-26 | 2024-03-19 | Contemporary Amperex Technology Co., Limited | Copper plating solution and negative electrode composite current collector prepared using same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0465914B2 (ja) | 1992-10-21 |
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