JP2005256140A - 金めっき浴 - Google Patents
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Abstract
【効果】 本発明の金めっき浴は、例えばプリント配線基板へのめっきにおいて、回路以外の基材表面(樹脂)上への金めっきが析出せず、回路のショートを防止することができる。この場合、メルカプト基含有化合物を添加しないことにより、優れたワイヤボンディング特性を有する金めっき皮膜を得ることができる。
【選択図】 なし
Description
請求項1:
水溶性金塩及びその錯化剤を含有する非シアン化金めっき浴であって、アミノチアゾール誘導体を含有することを特徴とする金めっき浴。
請求項2:
アミノチアゾール誘導体がアミノベンズチアゾール誘導体である請求項1記載の金めっき浴。
請求項3:
メルカプト基含有化合物を含有しない請求項1又は2記載の金めっき浴。
請求項4:
前記非シアン化金めっき浴が、亜硫酸金塩、亜硫酸又はその塩を含有し、かつチオ硫酸又はその塩を含有しない電気金めっき浴であることを特徴とする請求項1、2又は3記載の金めっき浴。
請求項5:
前記非シアン化金めっき浴が、亜硫酸金塩、亜硫酸又はその塩、チオ硫酸又はその塩、及び還元剤を含有する無電解金めっき浴であることを特徴とする請求項1、2又は3記載の金めっき浴。
表1に示す電気金めっき浴を作成し、回路部分に金めっきを施したプリント基板(エポキシ樹脂基板)に下記方法で樹脂上へのめっきを行い、回路以外の樹脂上への金めっき析出の有無を顕微鏡(×80)で目視観察し、評価した。結果を表1に示す。
電気金めっき方法
めっき浴温度 50℃
陰極電流密度 0.2A/dm2
通電時間 10分間
表2に示す無電解金めっき浴を作成し、回路部分に無電解ニッケルめっき皮膜上へ置換金めっきを施したプリント基板(エポキシ樹脂基板)に下記方法により無電解金めっきを行い、回路以外の樹脂上への金めっき析出の有無を上記と同様に評価した。結果を表2に示す。
無電解金めっき方法
めっき浴温度 55℃
浸漬時間 10分間
表3,4,5に示す無電解金めっき浴を作成し、上記と同様の方法により無電解めっきを行い、樹脂上への金析出の有無、浴安定性、皮膜外観、ワイヤボンディング性を評価した。結果を表3,4,5に示す。
樹脂上への金析出の有無
顕微鏡(×80)で目視観察した。
浴安定性
めっき浴を55℃に維持し、48時間放置しても分解しなかったものを「優」、24時間は分解しなかったものを「良」、3時間で分解したものを「不可」とした。
皮膜外観
顕微鏡(×50)で目視観察し、ピットの有無や色調から総合的に判断した。
ワイヤボンディング性
KS4524A(K&S社製)を用いて、φ25μmの金ワイヤでワイヤボンディング強度が、9g/L以上のものを「優」、6g/L以上のものを「良」、6g/L未満のものを「不可」とした。
表6に示す組成の無電解金めっき浴を建浴した。この無電解金めっき浴を用い、上記と同様にして金めっきを行った。得られた金めっき皮膜につき、上記方法でワイヤボンディング性を評価した。結果を表6に示す。
Claims (5)
- 水溶性金塩及びその錯化剤を含有する非シアン化金めっき浴であって、アミノチアゾール誘導体を含有することを特徴とする金めっき浴。
- アミノチアゾール誘導体がアミノベンズチアゾール誘導体である請求項1記載の金めっき浴。
- メルカプト基含有化合物を含有しない請求項1又は2記載の金めっき浴。
- 前記非シアン化金めっき浴が、亜硫酸金塩、亜硫酸又はその塩を含有し、かつチオ硫酸又はその塩を含有しない電気金めっき浴であることを特徴とする請求項1、2又は3記載の金めっき浴。
- 前記非シアン化金めっき浴が、亜硫酸金塩、亜硫酸又はその塩、チオ硫酸又はその塩、及び還元剤を含有する無電解金めっき浴であることを特徴とする請求項1、2又は3記載の金めっき浴。
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