JP5686939B2 - 銅素地用置換金めっき液及びそれを用いる金めっき方法 - Google Patents
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Description
亜硫酸金ナトリウムをAuとして3g/L、エチレンジアミン四酢酸を50g/L含有する金めっき液をpH6.0に調整し、液温70℃として試料を30分間浸漬した。30分間後に試料を取り出し、SII社製蛍光X線膜厚測定器SFT3200により析出膜厚を測定した。30分間後の金膜厚は0.05μmであった。目視及び実体顕微鏡により確認したところ、レジストの変色は認められず、析出した金皮膜は、色調がレモンイエローで、外観はムラがなく良好な外観が得られた。又、めっき液の分解は認められなかった。
亜硫酸金ナトリウムをAuとして3g/L、ニトリロ三酢酸を50g/L含有する金めっき液をpH6.0に調整し、液温70℃として試料を30分間浸漬した。30分間後に試料を取り出し、蛍光X線膜厚測定器により析出膜厚を測定した。30分間後の金膜厚は0.05μmであった。目視及び実体顕微鏡により確認したところ、レジストの変色は認められず、析出した金皮膜は、色調がレモンイエローで、外観はムラがなく良好な外観が得られた。又、めっき液の分解は認められなかった。
亜硫酸金ナトリウムをAuとして3g/L、イミノ二酢酸を50g/L含有する金めっき液をpH6.0に調整し、液温70℃として試料を30分間浸漬した。30分間後に試料を取り出し、蛍光X線膜厚測定器により析出膜厚を測定した。30分間後の金膜厚は0.04μmであった。目視及び実体顕微鏡により確認したところ、レジストの変色は認められず、析出した金皮膜は、色調がレモンイエローで、外観はムラがなく良好な外観が得られた。又、めっき液の分解は認められなかった。
亜硫酸金ナトリウムをAuとして3g/L、エチレンジアミン四酢酸を15g/L含有する金めっき液をpH6.0に調整し、液温70℃として試料を30分間浸漬した。30分間後に試料を取り出し、SII社製蛍光X線膜厚測定器SFT3200により析出膜厚を測定した。30分間後の金膜厚は0.05μmであった。目視及び実体顕微鏡により確認したところ、レジストの変色は認められず、析出した金皮膜は、色調がレモンイエローで、外観はムラがなく良好な外観が得られた。又、めっき液の分解は認められなかった。
亜硫酸金ナトリウムをAuとして3g/L、亜硫酸ナトリウムを50g/L、エチレンジアミン四酢酸を10g/L含有する金めっき液をpH7.0に調整し、液温70℃として試料を30分間浸漬した。30分間後に試料を取り出し、蛍光X線膜厚測定器により析出膜厚を測定した。30分間後の金膜厚は0.06μmであった。目視及び実体顕微鏡により確認したところ、レジストの変色は認められず、析出した金皮膜は色調が赤く、外観にムラがあるものであった。又、めっき液の分解は認められなかった。
亜硫酸金ナトリウムをAuとして1g/L、亜硫酸ナトリウムを100g/L、クエン酸を50g/L、エチレンジアミン四酢酸を60g/L含有する金めっき液をpH6.0に調整し、液温70℃として試料を10分間浸漬した。10分間後に試料を取り出し、蛍光X線膜厚測定器により析出膜厚を測定した。30分間後の金膜厚は0.05μmであった。目視及び実体顕微鏡により確認したところ、レジストの変色は認められず、析出した金皮膜は色調が赤く、外観にムラがあるものであった。めっき液の分解は認められなかった。
亜硫酸金ナトリウムをAuとして3g/L、エチレンジアミン四酢酸を5g/L含有する金めっき液をpH6.0に調整し、液温70℃として試料を30分間浸漬した。30分間後に試料を取り出し、SII社製蛍光X線膜厚測定器SFT3200により析出膜厚を測定した。30分間後の金膜厚は0.05μmであった。目視及び実体顕微鏡により確認したところ、レジストの変色は認められず、析出した金皮膜は、析出した金皮膜は色調が赤く、外観にムラがあるものであった。めっき液には分解が認められた。
3 配線パターン
5 金めっき皮膜
7 配線
Claims (3)
- 亜硫酸金塩を金イオン濃度として0.5〜10g/Lと、
水溶性アミノカルボン酸化合物10〜150g/Lと、
水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化アンモニウム、希釈硫酸水、クエン酸塩、リン酸塩、ピロリン酸塩及び硫酸塩から選択される1種以上の化合物と、
のみを含有するpH5.0〜10.0の銅素地用置換無電解金めっき液。 - 銅素地の被めっき物を、液温が30〜90℃である請求項1に記載の銅素地用置換無電解金めっき液に浸漬することにより、銅素地上へ直接置換金めっきする金めっき方法。
- 基板又はウエハー上に銅で形成された配線パターン上に、液温が30〜90℃である請求項1に記載の銅素地用置換無電解金めっき液を用いて金めっきを行う、基板又はウエハー上に銅で形成された配線パターンと、前記配線パターンを直接被覆する金めっき皮膜と、からなる配線の形成方法。
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