JPH0959792A - 亜硫酸金めっき液 - Google Patents
亜硫酸金めっき液Info
- Publication number
- JPH0959792A JPH0959792A JP21313395A JP21313395A JPH0959792A JP H0959792 A JPH0959792 A JP H0959792A JP 21313395 A JP21313395 A JP 21313395A JP 21313395 A JP21313395 A JP 21313395A JP H0959792 A JPH0959792 A JP H0959792A
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- JP
- Japan
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- plating
- gold
- sulfite
- gold sulfite
- plating solution
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 十分な安定性を有し、かつ優れためっき皮膜
を得ることのできる亜硫酸金めっき液を提供する。 【解決手段】 亜硫酸金塩と、亜硫酸塩と、ｐＨ調整剤
と、安定剤とを含有する亜硫酸金めっき液において、糖
類を添加したことを特徴としている。
を得ることのできる亜硫酸金めっき液を提供する。 【解決手段】 亜硫酸金塩と、亜硫酸塩と、ｐＨ調整剤
と、安定剤とを含有する亜硫酸金めっき液において、糖
類を添加したことを特徴としている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は亜硫酸金めっき液に
関する。
関する。
【０００２】
【従来の技術】金めっき液はシアン浴が主流であり、こ
のシアン浴では良好なめっき外観が得られる。しかる
に、シアン浴は取扱いが容易でなく、排水処理等が厄介
であるばかりか、浸透性を有し、プリント配線基板の表
層保護膜であるソルダーレジストを変色させたり、フォ
トリソグラフィを行う際のレジスト膜を剥離させたりす
る不具合がある。そこで、電子部品のめっきの分野で
は、安全で、かつレジスト膜へのアタックのない亜硫酸
金錯体を用いた金めっき液が検討されている。
のシアン浴では良好なめっき外観が得られる。しかる
に、シアン浴は取扱いが容易でなく、排水処理等が厄介
であるばかりか、浸透性を有し、プリント配線基板の表
層保護膜であるソルダーレジストを変色させたり、フォ
トリソグラフィを行う際のレジスト膜を剥離させたりす
る不具合がある。そこで、電子部品のめっきの分野で
は、安全で、かつレジスト膜へのアタックのない亜硫酸
金錯体を用いた金めっき液が検討されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、亜硫酸
金めっき液はシアン液に比べて非常に安定性が悪い。そ
こでめっき液の安定性を向上させるために、各種添加剤
が検討されている。しかし、添加剤を含有するめっき液
においてこれら添加剤の影響により、黒っぽい、ムラの
あるめっき皮膜や焼けめっきとなってしまう。さらにこ
れら添加剤を加えても十分な安定性が得られず亜硫酸金
錯体が分解して、金が液中に析出してしまい、高価な金
めっき液が短時間で使用できなくなる。そこで、発明者
は上記課題を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、糖類を
添加することで亜硫酸金めっき液の格段の安定性が得ら
れることを見いだした。すなわち本発明は、十分な安定
性を有し、かつ優れためっき皮膜を得ることのできる亜
硫酸金めっき液を提供するものである。
金めっき液はシアン液に比べて非常に安定性が悪い。そ
こでめっき液の安定性を向上させるために、各種添加剤
が検討されている。しかし、添加剤を含有するめっき液
においてこれら添加剤の影響により、黒っぽい、ムラの
あるめっき皮膜や焼けめっきとなってしまう。さらにこ
れら添加剤を加えても十分な安定性が得られず亜硫酸金
錯体が分解して、金が液中に析出してしまい、高価な金
めっき液が短時間で使用できなくなる。そこで、発明者
は上記課題を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、糖類を
添加することで亜硫酸金めっき液の格段の安定性が得ら
れることを見いだした。すなわち本発明は、十分な安定
性を有し、かつ優れためっき皮膜を得ることのできる亜
硫酸金めっき液を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するため次の構成を備える。すなわち、本発明では、亜
硫酸金塩と、亜硫酸塩と、ｐＨ調整剤と、安定剤とを含
有する亜硫酸金めっき液において、糖類を添加したこと
を特徴としている。糖類を添加することによりメカニズ
ムは明確でないが、液の安定性が格段に増し、また良好
なめっき外観が得られた。糖類の添加量は１ｍｇ／ｌ〜
３０ｇ／ｌが好適である。糖類のうちでも特に多糖類が
有効であり、多糖類のうちでも澱粉あるいはカルボキシ
メチルセルロースナトリウムが有効であった。
するため次の構成を備える。すなわち、本発明では、亜
硫酸金塩と、亜硫酸塩と、ｐＨ調整剤と、安定剤とを含
有する亜硫酸金めっき液において、糖類を添加したこと
を特徴としている。糖類を添加することによりメカニズ
ムは明確でないが、液の安定性が格段に増し、また良好
なめっき外観が得られた。糖類の添加量は１ｍｇ／ｌ〜
３０ｇ／ｌが好適である。糖類のうちでも特に多糖類が
有効であり、多糖類のうちでも澱粉あるいはカルボキシ
メチルセルロースナトリウムが有効であった。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の実施例を添
付図面に基づいて詳細に説明する。亜硫酸金めっき液の
基本浴は亜硫酸金塩、亜硫酸塩、ｐＨ調整剤、安定剤を
含む一般的な浴組成のものが使用できる。本発明ではこ
の基本浴に糖類を添加する。亜硫酸金塩としては、亜硫
酸金ナトリウム、亜硫酸金カリウム、亜硫酸金アンモニ
ウムがあり、濃度は１〜１５０ｇ／ｌが適当であり、亜
硫酸塩としては、亜硫酸ナトリウム、亜硫酸カリウム、
亜硫酸アンモニウムがあり、濃度は１０〜３００ｇ／ｌ
が適当である。ｐＨ調整剤は種々の緩衝剤を用いること
ができ、全体のｐＨを６〜９に調整する。
付図面に基づいて詳細に説明する。亜硫酸金めっき液の
基本浴は亜硫酸金塩、亜硫酸塩、ｐＨ調整剤、安定剤を
含む一般的な浴組成のものが使用できる。本発明ではこ
の基本浴に糖類を添加する。亜硫酸金塩としては、亜硫
酸金ナトリウム、亜硫酸金カリウム、亜硫酸金アンモニ
ウムがあり、濃度は１〜１５０ｇ／ｌが適当であり、亜
硫酸塩としては、亜硫酸ナトリウム、亜硫酸カリウム、
亜硫酸アンモニウムがあり、濃度は１０〜３００ｇ／ｌ
が適当である。ｐＨ調整剤は種々の緩衝剤を用いること
ができ、全体のｐＨを６〜９に調整する。
【０００６】安定剤としては、水溶性アミン類、水溶性
アミノカルボン酸またはその塩、水溶性有機ホスホン酸
またはその塩を単独または併用して１〜２００ｇ／ｌを
添加する。あるいは水溶性芳香族ニトロ化合物を１ｍｇ
／ｌ〜１０ｇ／ｌ添加する。水溶性アミン類としては、
エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレ
ンテトラミン等を用いることができる。水溶性アミノカ
ルボン酸またはその塩としては、エチレンジアミン四酢
酸、トリエチレンテトラミンヘキサ酢酸、トランス1,2
- シクロヘキサンジアミンテトラ酢酸またはこれらの塩
等を用いることができる。
アミノカルボン酸またはその塩、水溶性有機ホスホン酸
またはその塩を単独または併用して１〜２００ｇ／ｌを
添加する。あるいは水溶性芳香族ニトロ化合物を１ｍｇ
／ｌ〜１０ｇ／ｌ添加する。水溶性アミン類としては、
エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレ
ンテトラミン等を用いることができる。水溶性アミノカ
ルボン酸またはその塩としては、エチレンジアミン四酢
酸、トリエチレンテトラミンヘキサ酢酸、トランス1,2
- シクロヘキサンジアミンテトラ酢酸またはこれらの塩
等を用いることができる。
【０００７】水溶性有機ホスホン酸またはその塩として
は、アミノトリ（メチレンホスホン酸）、1-ヒドロキシ
エチリデン-1.1- ジホスホン酸、エチレンジアミンテト
ラ（メチレンホスホン酸）、ジエチレントリアミン、ペ
ンタ（メチレンホスホン酸）またはこれらの塩等を用い
ることができる。水溶性芳香族ニトロ化合物としては、
モノ、ジ、トリニトロ安息香酸、モノ、ジニトロサリチ
ル酸、ニトロフタル酸、モノ、ジ、トリニトロフェノー
ル、ジニトロアミノフェノール、モノ、ジ、トリニトロ
ベンゼン等を用いることができる。
は、アミノトリ（メチレンホスホン酸）、1-ヒドロキシ
エチリデン-1.1- ジホスホン酸、エチレンジアミンテト
ラ（メチレンホスホン酸）、ジエチレントリアミン、ペ
ンタ（メチレンホスホン酸）またはこれらの塩等を用い
ることができる。水溶性芳香族ニトロ化合物としては、
モノ、ジ、トリニトロ安息香酸、モノ、ジニトロサリチ
ル酸、ニトロフタル酸、モノ、ジ、トリニトロフェノー
ル、ジニトロアミノフェノール、モノ、ジ、トリニトロ
ベンゼン等を用いることができる。
【０００８】添加する糖類としては、澱粉等の多糖類の
他、ヘキソース、グルコース、マンノース、ガラクトー
ス等の単糖類、エリトリトール、ペンチトール、ヘキシ
トール等の糖アルコール、グルカル酸等のアルダン酸、
グルコン酸、ヘキソン酸等のアルドン酸、オリゴ糖類な
どを用いることができる。これら糖類の添加量は１ｍｇ
／ｌ〜３０ｇ／ｌ程度が好ましい。これら糖類を添加す
ると、浴の安定性が増し、また光沢のある良好なめっき
外観の金めっき皮膜を広い電流密度範囲で形成すること
ができる。なお、これらの糖類のうち多糖類が好適で、
そのうちでも特に澱粉を添加することにより、浴の安定
性が抜群によくなり、またより広い電流密度の範囲で良
好なめっき外観の金めっき皮膜を得ることがでる。
他、ヘキソース、グルコース、マンノース、ガラクトー
ス等の単糖類、エリトリトール、ペンチトール、ヘキシ
トール等の糖アルコール、グルカル酸等のアルダン酸、
グルコン酸、ヘキソン酸等のアルドン酸、オリゴ糖類な
どを用いることができる。これら糖類の添加量は１ｍｇ
／ｌ〜３０ｇ／ｌ程度が好ましい。これら糖類を添加す
ると、浴の安定性が増し、また光沢のある良好なめっき
外観の金めっき皮膜を広い電流密度範囲で形成すること
ができる。なお、これらの糖類のうち多糖類が好適で、
そのうちでも特に澱粉を添加することにより、浴の安定
性が抜群によくなり、またより広い電流密度の範囲で良
好なめっき外観の金めっき皮膜を得ることがでる。
【０００９】
比較例１ 亜硫酸金ナトリウム １０ｇ／ｌ 亜硫酸ナトリウム ６５ｇ／ｌ クエン酸３ナトリウム ６５ｇ／ｌ エチレンジアミンテトラ（メチレンホスホン酸）（EDTM
P)８８ｇ／ｌ めっき浴のｐＨを７．０に調整し、総電流０．２Ａ、浴
温６０℃、強攪拌でハルセルテストを行った。試料基板
には４２材（鉄−ニッケル合金）を用いた。その結果、
電析１０８０クーロンで液中に黒い粒子が発生し浴が分
解した。また、めっき外観に電流密度の差によりめっき
ムラ、ヤケめっきが発生した。
P)８８ｇ／ｌ めっき浴のｐＨを７．０に調整し、総電流０．２Ａ、浴
温６０℃、強攪拌でハルセルテストを行った。試料基板
には４２材（鉄−ニッケル合金）を用いた。その結果、
電析１０８０クーロンで液中に黒い粒子が発生し浴が分
解した。また、めっき外観に電流密度の差によりめっき
ムラ、ヤケめっきが発生した。
【００１０】実施例１ 比較例１のめっき液にカルボキシメチルセルロースナト
リウム（CMC ）を１０ｇ／ｌ添加し同様のテストを行っ
た。その結果、電析１７４０クーロンで液中に黒い粒子
が発生し浴が分解した。めっき外観において、電流密度
の差によるめっきムラ、ヤケめっきが大幅に減少し外観
が改善された。
リウム（CMC ）を１０ｇ／ｌ添加し同様のテストを行っ
た。その結果、電析１７４０クーロンで液中に黒い粒子
が発生し浴が分解した。めっき外観において、電流密度
の差によるめっきムラ、ヤケめっきが大幅に減少し外観
が改善された。
【００１１】比較例２ 亜硫酸金ナトリウム １０ｇ／ｌ 亜硫酸ナトリウム １３０ｇ／ｌ クエン酸３ナトリウム ６５ｇ／ｌ クエン酸３アンモニウム ４０ｇ／ｌ ｐ−ニトロフェノール １ｇ／ｌ めっき浴のｐＨを７．０に調整し、総電流０．２Ａ、浴
温４０℃、強攪拌でハルセルテストを行った。試料基板
には銅材を用いた。その結果高電流密度側にヤケめっき
がみられ、また全体にムラがみられめっき外観が悪かっ
た。
温４０℃、強攪拌でハルセルテストを行った。試料基板
には銅材を用いた。その結果高電流密度側にヤケめっき
がみられ、また全体にムラがみられめっき外観が悪かっ
た。
【００１２】実施例２ 比較例２の組成のめっき液に澱粉を５ｇ／ｌ添加し同様
のテストを行ったところ、高電流密度側のヤケめっきも
なく広い電流密度範囲に亙って良好なめっき外観が得ら
れた。浴の安定性も抜群であった。
のテストを行ったところ、高電流密度側のヤケめっきも
なく広い電流密度範囲に亙って良好なめっき外観が得ら
れた。浴の安定性も抜群であった。
【００１３】比較例３ 亜硫酸金ナトリウム １０ｇ／ｌ 亜硫酸ナトリウム １００ｇ／ｌ ホウ酸２ナトリウム ５０ｇ／ｌ ホウ酸 １００ｇ／ｌ ｐ−ニトロフェノール １ｇ／ｌ めっき浴のｐＨを７．０に調整し、総電流０．２Ａ、浴
温６０℃、強攪拌でハルセルテストを行った。試料基板
には銅材を用いた。その結果めっき外観が悪かった。
温６０℃、強攪拌でハルセルテストを行った。試料基板
には銅材を用いた。その結果めっき外観が悪かった。
【００１４】実施例３ 比較例３の組成の液に澱粉を５ｇ／ｌ添加し同様のテス
トを行ったところ広い電流密度範囲で良好なめっき外観
が得られた。浴の安定性も抜群であった。
トを行ったところ広い電流密度範囲で良好なめっき外観
が得られた。浴の安定性も抜群であった。
【００１５】比較例４ 亜硫酸金ナトリウム １２ｇ／ｌ 亜硫酸ナトリウム １００ｇ／ｌ 亜リン酸 ３ｇ／ｌ エチレンジアミン ３０ｇ／ｌ めっき液のｐＨを７．０に調整し、総電流０．２Ａ、浴
温６０℃、強攪拌でハルセルテストを行った。試料基板
には４２材（鉄−ニッケル合金）を用いた。その結果高
電流密度側がヤケめっきとなりめっき外観が悪かった。
温６０℃、強攪拌でハルセルテストを行った。試料基板
には４２材（鉄−ニッケル合金）を用いた。その結果高
電流密度側がヤケめっきとなりめっき外観が悪かった。
【００１６】実施例４ 比較例４の組成の液に澱粉を５ｇ／ｌ添加し同様のテス
トを行ったところ広い電流密度範囲で良好なめっき外観
が得られた。また浴の安定性にも優れていた。
トを行ったところ広い電流密度範囲で良好なめっき外観
が得られた。また浴の安定性にも優れていた。
【００１７】
【発明の効果】本発明に係る亜硫酸金めっき液によれ
ば、糖類を添加することにより、広い電流密度範囲で良
好なめっき外観が得られ、また液の安定性にも優れてい
るという効果を奏する。
ば、糖類を添加することにより、広い電流密度範囲で良
好なめっき外観が得られ、また液の安定性にも優れてい
るという効果を奏する。
Claims (5)
- 【請求項１】 亜硫酸金塩と、亜硫酸塩と、ｐＨ調整剤
と、安定剤とを含有する亜硫酸金めっき液において、糖
類を添加したことを特徴とする亜硫酸金めっき液。 - 【請求項２】 糖類の添加量が１ｍｇ／ｌ〜３０ｇ／ｌ
であることを特徴とする請求項１記載の亜硫酸金めっき
液。 - 【請求項３】 糖類が多糖類であることを特徴とする請
求項１または２記載の亜硫酸金めっき液。 - 【請求項４】 多糖類が澱粉であることを特徴とする請
求項３記載の亜硫酸金めっき液。 - 【請求項５】 多糖類がカルボキシメチルセルロースナ
トリウムであることを特徴とする請求項３記載の亜硫酸
金めっき液。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21313395A JPH0959792A (ja) | 1995-08-22 | 1995-08-22 | 亜硫酸金めっき液 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21313395A JPH0959792A (ja) | 1995-08-22 | 1995-08-22 | 亜硫酸金めっき液 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0959792A true JPH0959792A (ja) | 1997-03-04 |
Family
ID=16634129
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21313395A Pending JPH0959792A (ja) | 1995-08-22 | 1995-08-22 | 亜硫酸金めっき液 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0959792A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006249485A (ja) * | 2005-03-10 | 2006-09-21 | Japan Pure Chemical Co Ltd | 金めっき液用亜硫酸金塩水溶液 |
| WO2006129806A1 (ja) * | 2005-06-03 | 2006-12-07 | Honda Motor Co., Ltd. | 燃料電池用セパレータ及びその製造方法 |
| JP2009155671A (ja) * | 2007-12-25 | 2009-07-16 | Ne Chemcat Corp | 銅素地用置換金めっき液及びそれを用いる金めっき方法 |
| WO2010024099A1 (ja) * | 2008-08-25 | 2010-03-04 | 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 | 硬質金系めっき液 |
| JP2014139348A (ja) * | 2008-08-25 | 2014-07-31 | Electroplating Eng Of Japan Co | 硬質金系めっき液 |
| WO2015190218A1 (ja) * | 2014-06-11 | 2015-12-17 | メタローテクノロジーズジャパン株式会社 | シアン系電解金めっき浴及びこれを用いるバンプ形成方法 |
-
1995
- 1995-08-22 JP JP21313395A patent/JPH0959792A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006249485A (ja) * | 2005-03-10 | 2006-09-21 | Japan Pure Chemical Co Ltd | 金めっき液用亜硫酸金塩水溶液 |
| WO2006129806A1 (ja) * | 2005-06-03 | 2006-12-07 | Honda Motor Co., Ltd. | 燃料電池用セパレータ及びその製造方法 |
| DE112006001385B4 (de) * | 2005-06-03 | 2012-06-28 | Honda Motor Co., Ltd. | Separator für eine Brennstoffzelle und Verfahren zu dessen Herstellung |
| JP4971979B2 (ja) * | 2005-06-03 | 2012-07-11 | 本田技研工業株式会社 | 燃料電池用セパレータ及びその製造方法 |
| JP2009155671A (ja) * | 2007-12-25 | 2009-07-16 | Ne Chemcat Corp | 銅素地用置換金めっき液及びそれを用いる金めっき方法 |
| WO2010024099A1 (ja) * | 2008-08-25 | 2010-03-04 | 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 | 硬質金系めっき液 |
| JP2010077527A (ja) * | 2008-08-25 | 2010-04-08 | Electroplating Eng Of Japan Co | 硬質金系めっき液 |
| JP2014139348A (ja) * | 2008-08-25 | 2014-07-31 | Electroplating Eng Of Japan Co | 硬質金系めっき液 |
| WO2015190218A1 (ja) * | 2014-06-11 | 2015-12-17 | メタローテクノロジーズジャパン株式会社 | シアン系電解金めっき浴及びこれを用いるバンプ形成方法 |
| JP2016000839A (ja) * | 2014-06-11 | 2016-01-07 | メタローテクノロジーズジャパン株式会社 | シアン系電解金めっき浴及びこれを用いるバンプ形成方法 |
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