JPH03107493A - 銀めっきの前処理液 - Google Patents

銀めっきの前処理液

Info

Publication number
JPH03107493A
JPH03107493A JP1244703A JP24470389A JPH03107493A JP H03107493 A JPH03107493 A JP H03107493A JP 1244703 A JP1244703 A JP 1244703A JP 24470389 A JP24470389 A JP 24470389A JP H03107493 A JPH03107493 A JP H03107493A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
silver
acid
plating
pretreatment
silver plating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP1244703A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0774475B2 (ja
Inventor
Takashi Konase
隆 木名瀬
Yoshiyuki Hizumi
義幸 日角
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Eneos Corp
Original Assignee
Nippon Mining Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Mining Co Ltd filed Critical Nippon Mining Co Ltd
Priority to JP1244703A priority Critical patent/JPH0774475B2/ja
Priority to US07/666,731 priority patent/US5194139A/en
Priority to GB9105458A priority patent/GB2253634B/en
Publication of JPH03107493A publication Critical patent/JPH03107493A/ja
Publication of JPH0774475B2 publication Critical patent/JPH0774475B2/ja
Priority to HK126395A priority patent/HK126395A/xx
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/34Pretreatment of metallic surfaces to be electroplated

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 皮策上東肌朋分野 本発明は、銅、銅合金、鉄、鉄合金、ニッケル、ニッケ
ル合金及びこれらをめっきしたものなど銀より卑な金属
基材に銀めっきを施すに際し、予め基材を浸漬するため
の前処理液に関する。
従来技先 最近、リードフレーム等の電子部品材料に銀めっきを施
すとき高速部分めっきを行うことが多い。
ところが、リードフレーム等の電子部品材料に直接銀め
っきを施した場合、密着性の良いめっき皮膜が得られな
いため、先ず前記材料に銅ストライクめっき処理を行っ
た後、高速銀めっきが行われるのが通常である。この方
法に用いられる銀めっき液は、銀濃度が非常に高いこと
が特徴である。
このように銀濃度の高いめっき液に、銀より卑な金属例
えば銅、銅合金から成る基材を浸漬すると、浸漬しただ
けで銀が大量に置換析出してしまう。
この置換析出銀層は基材に対する密着性がきわめて悪い
ため、この上に銀を電気めっきしても密着性は改善され
ず、従ってめっき皮膜のはがれを生じ、あるいは加熱時
にふくれや変色を生ずるなどの結果を呈することになり
、要すれば銀めっき層の基材への密着性はきわめて劣悪
なものとなる。
また、浸漬時の置換析出により、基材のめっき不要部分
も銀で被覆されてしまうため、高価格な銀の損失となる
。さらに、めっき液が銀との置換反応によって溶出した
銅など卑金属のイオンにより汚染される。
このように有害な銀の置換析出を防止するために、本発
明者らは、めっきする基材をチオカルボン酸またはその
塩(特開昭60−190589参照)や2.2′ジピリ
ジル等の含窒素複素環化合物(特開昭60190591
参照)及び2−4チオバルビツル酸等のチオウレイレン
基を環内に含む環状化合物を環内に含む化合物(特公平
1−32318参照)等を含む溶液で前処理する方法ま
たは前処理液を提案して来た。
上記の各溶液を前処理液として用いる方法は、高速銀め
っき工程を前処理工程とめっき工程に別にすることから
、工程が1つ増えるものの銀めっき液中に置換析出防止
剤を添加して処理する方法に対して、下記のようなメリ
ットがあるため、現在では高速銀めっき処理設備におい
て、その主流を占めるようになって来ている。
(1)基材を銀めっき液に浸漬したときに、置換析出防
止剤の効果が現われるまでのごく僅かな時間に起る基材
金属溶出が防がれる。
(2)銀めっき液への置換析出防止剤の混入が防止され
る。
(3)従って、銀型着層への置換析出防止成分の混入が
防止される。
(4)また、銀めっき液中への置換析出防止剤混入によ
って起こり得るめっき作業上の何らかの有害作用が予防
される。
ところが、前述した処理液を用いて前処理を行う方法で
もロングランの操業を行った場合に、前処理なしの高速
銀めっきを行う場合はどではないものの、リードフレー
ム等の基材に銅ストライクめっき処理を行った後水洗を
行っているにもかかわらず、該工程からの微量の液の持
ち込みによりKCNが徐々に蓄積され、前処理液の銀の
置換析出防止効果が低下して置換析出が生じるという問
題があることが判る様になって来た。
特にKCN濃度が25■/1以上になると、基材表面に
形成された銀の置換析出防止剤からなる薄膜が部分的に
KCNで破壊され剥離する、あるいは置換析出防止剤が
KCNと結合して効果を示さなくなるという現象が起こ
り、置換析出防止剤を補充してもその効果が回復しない
ため、この部分に銀が置換析出し高速銀めっきを行って
も、満足のいく品質のものを得ることが出来な(なる。
従って、操業を一時ストップするなどの処置をとり、前
処理液、更にひどい場合には高速銀めっき液も取替える
必要が生じる場合もあった。
因に、通常の銅ストライクめっき液の概略組成は、Cu
CN : 90g/ l 、 KCN : 145g/
 1、KOH: 90g/ j2であり、又、通常の高
速銀めっき液の概略組成は、XAg(ON)z  : 
 130g/ I!、、 KJPOn  :  100
g/ I!、、  pH=8〜9でいずれもアルカリ性
である。したがって、この中間に位置する前処理液は、
No)l又はNa0HO11〜20g/ 42程度、又
はこれにKJP04等のpH緩衝剤を加えたアルカリ性
の溶液を用いるのが通常である。
゛ しよ゛と る 本発明者らは上述したごとき状況に鑑み、前記した銀の
置換析出防止剤を含有する前処理液のKCNの蓄積によ
る銀置換析出の防止効果の低下について検討した結果、
該前処理液をアルカリ性にして使用するという当該技術
における常識に反し、この前処理液を酸性にして用いる
ことにより、その銀置換析出防止効果の低下が完全に防
止し得ることを見い出し、本発明をなすに至った。
したがって、本発明は、長期間に亘る操業を行う場合で
も、銀の置換析出防止の効果が低下するコトのない、銀
めっきの前処理液を提供することを課題とする。
量 を”°するための 本発明に係る銀めっきの前処理液の特徴は、銀より卑な
る金属からなる基材表面に銀を電気めっきするに当り、
その前処理に用いる銀の置換析出防止のための処理液に
おいて、銀の置換析出防止剤と共に、無機酸及び/又は
有機酸を含有していて酸性を呈することにある。また、
本発明は、更に上記無機酸及び/又は有機酸のアルカリ
塩をも含有する前処理液を特徴とするものである。
本発明において用いられる基材は、リードフレム等の電
子部品材料が主であり、これらは通常銅、銅合金、鉄、
鉄合金、ニッケル、ニッケル合金及びこれらをめっきし
たものの基材等銀より卑な金属のいずれかから成るもの
である。
これらは通常脱脂、酸洗後、必要に応じ銅ストライクめ
っき処理が施される。
銅ストライクめっき処理条件等は当業界で採用されてい
る公知のもので良く、目的に応じ適宜選択すれば良い。
前記銅ストライクめっき処理された基材は、水洗後本発
明の主眼である銀めっきの前処理液へ浸漬される。
本発明の銀めっきの前処理液は、前述したとおり、銀の
置換析出防止剤と無機酸及び/又は有機酸を含有し、酸
性であることを重要な特徴とする。
本発明でいう酸性とは、KCN等のシアン化合物を分解
するpH7以下のpHjl域を意味し、好ましいpHは
1〜6、更に好ましくは3〜5である。
前処理液のpHを酸性とする酸としては、無機酸、有機
酸のいずれでも良く、又これらを混合して使用しても良
い。
無機酸としては、硫酸、硝酸、塩酸、燐酸等が例示され
、有機酸としては、クエン酸、スルファミン酸、酢酸、
酒石酸等が例示されるが、特にこれらに限定されるもの
ではない。
ただし、後工程の高速銀めっき液への影響と基材及びめ
っき表面への影響を考慮に入れると燐酸又はクエン酸が
特に好ましい。
本発明において、前処理液を酸性とした理由は、前工程
よりKCN等のシアン化合物が持ち込まれても、酸性で
あるためHCNとして揮散除去されるため、KCN等の
シアン化合物が蓄積されず、前処理液中の銀の置換析出
防止効果の低下を防ぐことが出来、その寿命を大巾に延
ばすことが出来るからである。このためには、前処理液
の温度を10〜80℃、好ましくは20〜40℃とする
必要がある。
ただし、揮散除去されるHCNを吸収し、回収又は分解
する設備が必要であるが、シアン浴である高速銀めっき
を行う設備では通常これらの設備は設置されており、特
に特殊な設備を必要とするものではない。
又、本発明で使用する銀の置換析出防止剤が上記の酸に
直接溶解出来ない場合には、−度KOJ+又はNaOH
等のアルカリ溶液に溶解させてから、上記の酸を加えて
所定のpnとすれば良い。この場合には、本発明の前処
理液は、銀の置換析出防止剤と無機酸及び/又は有機酸
のほか、前記無機酸及び/又は有機酸のアルカリ塩を含
有することになる。又、酸及びアルカリ溶液にも溶解し
ない場合にはアルコール等の有機溶剤を用いることがで
きる。
一方、本発明で使用する銀の置換析出防止剤は、公知の
ものはすべて使用することが出来るが、主なものを以下
に記載する。
(イ)一般式 (R+、Rzは水素又はアルキル基又はアリール基) で表わされるチオウレイレン基を環内に含む環状化合物
及びその誘導体。
この具体例としては、2−イミダゾリジンチオン、バル
ビッル酸、2−チオバルビッル酸、1−アリル−2−チ
オ尿素、1−フェニル−2−テトラゾリン−5−チオン
、2−チオウラミル、4−チオウラミル及びこれらの塩
等の誘導体が例示される (詳細は、特公平1−323
18号公報等参照)。
(ロ)チオカルボン酸及びその誘導体。
この具体例としては、チオニルボン酸、チオ安息香酸、
2−メルカプトプロピオン酸、2.エチルヘキシル酸及
びこれらの塩等の誘導体が例示される (詳細は、特開
昭60−190589号公報等参照)。
(ハ)含窒素複素環化合物及びその誘導体。
この具体例としては、プリン、アデニン、l110−フ
ェナントロン、2.2’−ジピリジル、ベンゾトリアゾ
ール、1.2.3−ベンゾトリアゾール、1−ヒドロキ
シベンゾトリアゾール、5.6−シメチルベンゾトリア
ゾール、5−ベンゾトリアゾールカルボン酸、8−キノ
リツール、2,4.6− )ソー2−ピリジル−1,3
,5−1−リアジン及びこれらの塩等の誘導体が例示さ
れる(詳細は特開昭60−190591号公報等参照)
(ニ)ローダニン及びその誘導体。
この具体例としては、ローダニン、3−アミノローダニ
ン及びこれらの塩等の誘導体が例示される(詳細は特開
昭60−190592号公報等参照)。
(ホ)メルカプタン化合物及びその誘導体。
この具体例としては、チオ乳酸、チオグリコール、チオ
リンゴ酸、チオサリチル酸、2−メルカプトベンゾチア
ゾール、2−メルカプト−4−ピリミジン及びこれらの
塩等の誘導体が例示される(詳細は特公昭58−552
37号公報及び特開昭5743995号公報等参照)。
(へ)ジチオカルバミン酸、チオセミカルバジド及びこ
れらの誘導体。
この具体例としては、ジエチルジチオカルバ1 ミン酸、ジメチルジチオカルバミン酸、N−メチルチオ
カルバミン酸、エチレン−ビスジチオカルバミン酸、4
−エチル−3−チオセミカルバジド、4−ナフチル−3
−チオセミカルバジド、1,4−ジフェニル−3−チオ
セミカルバジド、1−メチル−4−フェニル−3−チオ
セミカルバジド、1−メチル−4−エチル−3−チオセ
ミカルバジド及びこれらの塩等の誘導体が例示される(
詳細は特公昭59−15994号公報及び特開昭57−
140891号公報等参照)。
(ト)異部環状チオン化合物及びこれらの誘導体。
この具体例としては、3−チオウラゾール、2−チオウ
ラシル、4.6−シオキソー2−チオヘキサヒドロピリ
ミジン、2.6−シオキソー4−チオ−ヘキサピリミジ
ン及びこれらの塩の誘導体が例示される(詳細は特開昭
60−187695号公報等参照)。
なお、ここでいう誘導体とは、当該化合物の塩も包含す
るものである。
これらの置換析出防止剤の添加量は、酸に対する溶1解
度及び置換防止効果を示す濃度等がそれぞ2 れの置換防止剤により異なるので一義的に定めることは
出来ないが、2−チオバルビッル酸、ローダニン、2−
メルカプトプロピオン酸、1,2.3−ベンゾトリアゾ
ール、8−キノリツール、1.10−フェナントロリン
等では50■/lの添加量で十分な置換防止効果を示し
ている。
したがって、添加量は、−船釣に5〜200■/l程度
で十分と考えられるが、場合によっては1〜10g/f
添加しても良く、各置換析出防止剤において適宜選択す
る必要がある。
本発明の銀めっきの前処理液は、基材表面に前処理液成
分をごく微量吸着させ、その働きにより銀の置換析出を
防止するものであるため、その使用法としては前記銅ス
トライクめっき処理を施した基材を3乃至30秒浸漬す
るのみで良い。
この前処理と銀めっきとの間に水洗工程を入れるが、水
洗を省略して前処理後直ちに銀めっきを施しても全く問
題はない。
本発明に係る前処理液による処理の後に用いられる銀め
っき液は、シアン化銀アルカリの形で含有された銀の濃
度が10〜100g/ f、フリーのシアン化合物の濃
度が10g/ f以下である高速銀めっき液である。シ
アン化銀アルカリとしてはシアン化銀カリウムが最良で
ある。また、液の電気電導性を向上し、pHを7.5〜
9.0の範囲内に緩衝する効果を持つ塩として、リン酸
、ピロリン酸、クエン酸のアルカリ金属塩や硼酸を含有
する。本発明に係る前処理を施した後に銀めっきするこ
とによって得られた銀めっき層は、きわめて密着性がよ
く、均一、平滑、低硬度、低光沢で、電子部品用の銀め
っきとして最適である。もし高光沢の銀めっき皮膜を得
たい場合には、銀めっき液にセレン化合物等の光沢剤を
添加すればよい。そのほか、使用の目的に応じて、アン
チモン化合物、EDTA、界面活性剤など、当業者に公
知の成分を添加し、めっき皮膜の性質改善や、めっき条
件の向上を計ることを拒むものではない。
以上のように、本発明の銀めっきの前処理液は、5 その液性を酸性にすることにより、KCN等シアン化合
物の蓄積を防止することにより、液の寿命が著しく長く
なり長期の連続操業を可能とするものである。又、置換
析出防止剤の消耗は、基材への吸着と持ち出しによるも
ののみであるので連続補充により管理することが出来る
ようになると共に置換析出防止効果としてアルカリ性浴
の場合と同等であり、銀めっき皮膜の基材への密着性を
高め、又銀の損失を低減することができる。
前処理液がアルカリ性である場合には、その寿命は設備
の処理能力等により変化するが、−例として70000
dm”/日処理する場合には1〜3日であったものが、
本発明の酸性の前処理液は、はぼ半永久的であり前処理
液の寿命よりも後工程の高速銀めっき液の寿命により決
定される様になる。
以下、本発明を実施例により具体的に説明する。
実施例1 銅ストライクめっきを施した銅合金基材よりなるリード
フレームを純水で洗浄後、2−チオパルピロ ツル酸100■/!含み、pHならびにKCN添加量の
異なる前処理液に液温30°Cで10秒間浸漬し、純水
流水で10秒間洗浄してから、KAg(CN) z :
 130g/ j!、K2HPO4: 100g/ I
lを含み、pHを8.5に調整された高速銀めっき液に
液温60°Cで15秒間浸漬した。
次いで純水で洗浄し、同ストライクめっき面への銀の置
換析出の有無と析出銀量を硝酸溶解液の分析から測定し
た。pH調整剤としては、KOH及び燐酸を用いた。
その結果を第1表に示す。
第1表から判る様に、KCNを添加していないNo、 
1は従来のアルカリ性タイプのものであり、この状態で
は特に問題はないが、KCNを0.025g/ f添加
したNo、 2では析出銀量が0.63mg/ dn+
”と非常に多くなっており、銀めっきを行っても密着性
の良い皮膜は得られない。これに対して本発明のNα3
〜No、 7においてpHを2〜6とした場合には、K
CN添加量にかかわらず析出銀量は0.03〜0.05
■/dm”と非常に少なく、良好であることが判る。
実施例2 置換防止剤を2,2′−ジピリジル100■/2とし、
pH調整剤を第2表に示したものを用いた外は、実施例
1と同様な方法で銀の置換析出の有無等を調べた。
その結果を第2表に示す。
l ソ 第2表から明らかな様に、KCN添加量を0.50g/
42とした場合、Nα6のpHが11以外の場合を除き
、本発明のNo、 I−No、5では、pH調整剤を変
えても析出銀量は、0.04〜0.07mg/dm”と
非常に少なく良好であることが判る。
生所夏班果 以上説明したように、本発明に係る銀めっきの前処理液
は、銀より卑な金属、例えば銅、銅合金、鉄、鉄合金、
ニッケル、ニッケル合金及びこれらをめっきしたものな
どから成る基材に対し高速銀めっきを施すに際し、その
前処理として該基材の浸漬に使用することにより、上記
銀めっきの作業時にみられる銀の置換析出を有効に防止
して銀めっき皮膜の基材への密着性を高め、また、銀の
損失を低減することができる。加うるに、この前処理液
は、従来のアルカリ性タイプから酸性タイプに変更した
ことにより、その銀置換析出防止の効果の寿命が大幅に
延長されるため、液の更新等の必要がなくなり連続操業
を可能とする。した0 かって、本発明の銀めっきの前処理液は、高速銀めっき
を施すリードフレーム等の電子部品材料の製造に当って
有効に使用される利点がある。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)銅、銅合金、鉄、鉄合金、ニッケル、ニッケル合
    金及びこれらをめっきしたものなどの銀より卑なる金属
    からなる基材表面に銀を電気めっきするに当り、その前
    処理に用いる銀の置換析出防止のための処理液において
    、銀の置換析出防止剤を含有し、かつ無機酸及び/又は
    有機酸を含有していて酸性を呈することを特徴とする銀
    めっきの前処理液。
  2. (2)銅、銅合金、鉄、鉄合金、ニッケル、ニッケル合
    金及びこれらをめっきしたものなどの銀より卑なる金属
    からなる基材表面に銀を電気めっきするに当り、その前
    処理に用いる銀の置換析出防止のための処理液において
    、銀の置換析出防止剤を含有し、かつ無機酸及び/又は
    有機酸を含有していて酸性を呈し、更に上記無機酸及び
    /又は有機酸のアルカリ塩を含有することを特徴とする
    銀めっきの前処理液。
  3. (3)処理液はpH1〜6、好ましくは3〜5の酸性を
    呈するものである請求項(1)又は(2)に記載の銀め
    っきの前処理液。
JP1244703A 1989-09-20 1989-09-20 銀めっきの前処理液 Expired - Lifetime JPH0774475B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1244703A JPH0774475B2 (ja) 1989-09-20 1989-09-20 銀めっきの前処理液
US07/666,731 US5194139A (en) 1989-09-20 1991-03-08 Pretreating solution for silver plating and silver plating treating process using the solution
GB9105458A GB2253634B (en) 1989-09-20 1991-03-14 Pretreating solution for silver plating and silver plating treating process using the solution
HK126395A HK126395A (en) 1989-09-20 1995-08-10 Pretreating solution for silver plating and silver plating treating process using the solution

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1244703A JPH0774475B2 (ja) 1989-09-20 1989-09-20 銀めっきの前処理液

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH03107493A true JPH03107493A (ja) 1991-05-07
JPH0774475B2 JPH0774475B2 (ja) 1995-08-09

Family

ID=17122672

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1244703A Expired - Lifetime JPH0774475B2 (ja) 1989-09-20 1989-09-20 銀めっきの前処理液

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5194139A (ja)
JP (1) JPH0774475B2 (ja)
GB (1) GB2253634B (ja)
HK (1) HK126395A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5609220A (en) * 1992-08-27 1997-03-11 Kabushiki Kaisha Komatsu Seisakusho Operation control system for traveling vehicle
CN104388995A (zh) * 2014-12-04 2015-03-04 张家港市佳晟机械有限公司 一种镀银前预处理工艺

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL9300174A (nl) * 1993-01-28 1994-08-16 Meco Equip Eng Werkwijze en inrichting voor het langs electrolytische weg plaatselijk aanbrengen van metaalbedekkingen op van openingen voorziene metalen of gemetalliseerde producten.
US5434035A (en) * 1993-12-29 1995-07-18 Eastman Kodak Company Fixer additives used in combination with iron complex based bleaches to improve desilvering
GB9425030D0 (en) * 1994-12-09 1995-02-08 Alpha Metals Ltd Silver plating
US6319543B1 (en) * 1999-03-31 2001-11-20 Alpha Metals, Inc. Process for silver plating in printed circuit board manufacture
WO1997039610A1 (en) * 1996-04-18 1997-10-23 International Business Machines Corporation Organic-metallic composite coating for copper surface protection
DE10226328B3 (de) * 2002-06-11 2004-02-19 Atotech Deutschland Gmbh Saure Lösung zur Silberabscheidung und Verfahren zum Abscheiden von Silberschichten auf Metalloberflächen
US20040040852A1 (en) * 2002-08-30 2004-03-04 Shipley Company, L.L.C. Plating method

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5858295A (ja) * 1981-09-30 1983-04-06 Electroplating Eng Of Japan Co 導電性基材の製造方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA859116A (en) * 1968-07-08 1970-12-22 S. Bednar John Stable silver cyanide plating baths
JPS5439329A (en) * 1977-09-02 1979-03-26 Hitachi Ltd Thiocyanic acid system silver plating solution
JPS57140891A (en) * 1981-02-23 1982-08-31 Sumitomo Electric Ind Ltd Pretreating solution for silver plating
US4614568A (en) * 1983-06-14 1986-09-30 Nihon Kogyo Kabushiki Kaisha High-speed silver plating and baths therefor
US4604167A (en) * 1984-01-26 1986-08-05 Shinko Electric Industries Co., Ltd. Silver plating solution and silver plating process and pretreatment solution therefor
JPS63109191A (ja) * 1986-10-25 1988-05-13 Toppan Printing Co Ltd 置換防止剤

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5858295A (ja) * 1981-09-30 1983-04-06 Electroplating Eng Of Japan Co 導電性基材の製造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5609220A (en) * 1992-08-27 1997-03-11 Kabushiki Kaisha Komatsu Seisakusho Operation control system for traveling vehicle
US5699873A (en) * 1992-08-27 1997-12-23 Kabushiki Kaisha Komatsu Seisakusho Operation control system for traveling vehicle
CN104388995A (zh) * 2014-12-04 2015-03-04 张家港市佳晟机械有限公司 一种镀银前预处理工艺

Also Published As

Publication number Publication date
GB2253634B (en) 1995-03-15
HK126395A (en) 1995-08-18
JPH0774475B2 (ja) 1995-08-09
GB2253634A (en) 1992-09-16
GB9105458D0 (en) 1991-05-01
US5194139A (en) 1993-03-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100476025C (zh) 碱性锌酸盐水溶液及将锌酸盐涂料沉积到铝或铝合金基底上的方法
KR101078136B1 (ko) 침지 도금용 산성 수용액, 및 알루미늄 및 알루미늄 합금상에서의 도금 방법
US4604167A (en) Silver plating solution and silver plating process and pretreatment solution therefor
JPH03107493A (ja) 銀めっきの前処理液
FR2486109A1 (fr) Bains electrolytiques pour retirer des depots metalliques a base d'amines, de composes nitres et de nitrates
JP2001234387A (ja) 錫系電気めっきのウィスカー発生防止剤および防止方法
JP2550436B2 (ja) 銅の変色防止液
KR890001106B1 (ko) 고속 은도금
US4615774A (en) Gold alloy plating bath and process
KR100193284B1 (ko) 은도금 전처리액 및 이를 사용하는 은도금 처리방법
JP3373356B2 (ja) 銅又は銅合金の変色防止液及び変色防止方法並びにそれを適用してなる電子部品材料
JPH0124231B2 (ja)
JP2004169058A (ja) 無電解金めっき液及び無電解金めっき方法
JP2005256140A (ja) 金めっき浴
EP0384679A1 (en) Electrolytic deposition of gold-containing alloys
CA1272160A (en) Gold alloy plating bath and process
JPH0132318B2 (ja)
JP2022111432A (ja) 電解銀めっき浴およびこれを用いた電解銀めっき方法
JPS60190591A (ja) 銀メツキ前処理液
JPS60190589A (ja) 銀めつき前処理液
EP0149830B1 (fr) Bain électrolytique pour le dépôt de couches minces d'or pur
JPH11193482A (ja) 銅または銅合金材の変色防止方法及び銅または銅合金材
JP3827827B2 (ja) ペースト状析出防止剤およびペースト状析出防止法
WO2004085716A1 (ja) 銀電解剥離剤
JPH03146694A (ja) 銀めっきの前処理方法

Legal Events

Date Code Title Description
S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080809

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080809

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090809

Year of fee payment: 14

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090809

Year of fee payment: 14

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100809

Year of fee payment: 15

EXPY Cancellation because of completion of term
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100809

Year of fee payment: 15