JPS60190589A - 銀めつき前処理液 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、鋼や銅合金など銀より卑な金属基材に銀めっ
きを施すに際し、予め基材を浸漬するだめの前処理液に
関する。゛ 最近では、電子部品材料に銀めっきを施すとき、高速部
分めっきを行うことが多い。この方法に用いられる銀め
っき液は、銀濃度が非常に高いことが特徴である。この
ように銀濃度の高いめっき液に、銀より卑な金属例えば
銅、銅合金から成る基材を浸漬すると、浸漬しただけで
銀が大量に置換析出してしまう。この置換析出銀層は基
材に対する密着性がきわめて悪いため。

この上に銀を電気めっきしても密着性は改善されず、従
ってめっき皮膜のはがれを生じ、あるいは加熱時にふく
れや変色を生ずるなどの結果を呈すことになり、要すれ
ば銀めっき層の基材への密着性はきわめて劣悪なものと
なる。また。

浸漬時の置換析出により、基材のめつき不要部分も銀で
被覆されてしまうため、高価格な銀の損失と々る。さら
に、めっき液が銀との買換反応によって溶出した銅など
卑金属のイオンによシ汚染される。

このように有害な銀の置換析出を防止するために、めっ
きする基材をメルカプタン化合物（特開昭５７−４３９
９５参照）や、ジチオカルバミン酸、チオセミカルバジ
ド（特開昭５７＝１４０８９１参照）を含む溶液で前処
理する方法。

またはその前処理液が考案されている。

これらの有機化合物は、基材表面上に吸着し。

皮膜を形成して銀の置換めっきを防止するのであるが、
しばしば、厚い皮膜を形成し、銀めつきの際の色むら等
の有害な作用を示す。また。

これらの有機化合物は、フリーのシアン化物の濃度が低
いことを特徴とする高速銀めっき浴に液のくみ出しによ
りもち込まれると、難溶性の沈殿を生じるという欠点も
ある。ここでフリーのシアン化物とは、金属イオンと錯
体を形成していないシアン化物をいう。

本発明は、特に高速銀めっきの前処理のためのチオカル
ボン酸またはその塩を含有する液であシ、銀めっきの前
に基材を本前処理液に浸漬することにより基材表面に前
処理液成分を吸着させ、その働きにより銀の置換析出を
防止し、それによって良好な銀めっき皮膜を得、不要部
分へ、の銀の被着を防ぎ、且つ銀めっき液の管理を容易
にすることを目的として開発されたものである。

本発明に用いられるチオカルボン酸またはその塩として
は、チオ安息香酸、２−エチルへキシルチオ酸またはこ
れらの塩が挙げられる。

本発明の前処理液は、銅、銅合金など銀より卑な金属基
材に対し、当業者に公知の方法によシ、アルカリ脱脂、
酸洗を施した後に使用される。この使用法は、該基材を
３乃至３０秒間浸漬するのみで良い。この前処理と銀め
っきの間に水洗工程を入れてもよいが、水洗を省略して
前処理後直ちに銀めっきを施しても全く問題はない。

本発明の前処理液は、チオカルボン酸またはその塩が溶
解し得る水性あるいはアルコール性の溶液であればよい
が、シアンアルカ！Ｊ　性テｈる銀めつき液への液のも
ち込みを考慮すると通常ＫＯＨまたはＮａＯＨＯ，１〜
２０　ｔ／ｌ程度のアルカリ性の溶液を用いることが望
ましい。この前処理液中のチオカルボン酸またはその塩
の含有量は銀の置換析出を防止するために必要且つ十分
な量であればよいが、一般に０．０１乃至３０　ｔ／Ｌ
が好適である。

本発明の銀めっきの前処理液は、基材表面上に厚い皮膜
を作らないものであるから、銀めっきの際の色むらなど
は生じない。また、銀イオンと難溶性の化合物を作るも
のではないので。

訂速銀めっき用の浴に持ち込まれても、沈殿を生じるこ
ともない。従って、前処理液および銀めっき液の管理は
非常に容易に行うことが可能となる。

本出願人は、先に特願昭５９−１２０５７によって銀の
置換析出防止剤としてのチオカルボン酸またはその塩を
添加されたシアン化銀アルカリ系高速銀めっき液を出願
した。この発明によれば、置換析出防止のための前処理
工程を省くことができるので工程短縮の利点がある。し
か１〜．ロングランの操業においては、前処理工程とめ
つき工程を別にする方、が次のような諸点において有利
である。

（１１基材を銀めっき液に浸漬したときに、置換析出防
止剤の効果が現われるまでのごく僅かな時間に起る基材
金属溶出が防がれる。

（２）　銀めっき液への置換析出防止剤の混入が防止さ
れる。

（３）　従って銀電着層への置換析出防止剤成分の混入
が防止される。

（４）　また、銀めっき液中への置換析出防止剤混入に
よって起こυ得るめっき作業上の伺らかの有害作用が予
防される。

本発明に係る前処理液による処理の後に用いられる銀め
っき液は、シアン化銀アルカリの形で含有された銀の濃
度が１０〜１００９／ｌ、フリーのシアン化物の濃度が
１ｏ　ｙ／を以下である高速銀めっき液である。シアン
化銀アルカリとしてはシアン化銀カリウムが最良である
。また。

液の電気伝導性を向上し、　ｐＨをＺ５〜９．０のね口
内に緩衝する効果をもつ塩としで、リン酸、ビロリン酸
、クエン酸のアルカリ金属塩や硼酸を含有する。本発明
に係る前処理を施した後に銀めっきすることによって得
られた銀めっき層は。

きわめて密着性がよく、均一、平滑、低硬度。

低光沢で、電子部品用の釧めっきとして最適である。も
し高光沢の銀めっき皮膜を得たい場合には、銀めっき液
にセレン化合物等の光沢剤を添加すれば良い。そのほか
、使用の目的に応じて、アンチモン化合物、ＢＤＴＡ、
　＋−０４−の界面活性剤など、当業者に公知の成分を
添加し、めっき皮膜の性質改善や、めっき条件の向上を
図ることを拒むものではない。

以上のように９本発明の銀めっき前処理液は銀よりも卑
な金属１例えば銅や銅合金から成る基材に対して高速銀
めっきを施す前に使用され。

それによって銀めっき作業時の銀の置換析出防止効果を
得、よって銀めっき皮膜の基材への密着性を高め、また
、銀の損失を低減することができる。

以下に本発明の実施例について説明する。

実施例 常法によりアルカリ脱脂、酸洗を施したリン青銅板を２
枚用意し、うち１枚を１０秒間チオ安息香酸カリウム１
　ｔ／ｌの水溶液に浸漬して前処理を行った。

上記２枚のリン青銅板を ｘＡｇ（ａＮ）２１３０　ｙ／ｌ （ Ｋ、ＨＰＯ４１００ｙ／ｌ を含み、　ｐＨをａ５に調整された銀めっき液に液温６
０℃において３０秒間浸漬した。その結果。

前処理済みリン青銅板上には銀が置換析出せず。

リン青銅板の表面の色の変化はなかった。前処理の行わ
れなかったリン青銅板上には、全面に銀が置換析出し、
白色化していた。

さらに、上記と同様な脱脂、酸洗処理を施したリン青銅
製リードフレームをチオ安息香酸カリウム１　ｙ／ｌの
水溶液に１０秒間浸漬し、前処理を行った。前処理済み
リードフレームに上記の銀めっき液を用いてジェットめ
っき法で３．０μｍ厚さとなるように高速部分めっきを
行った。

この場合の電流密度は８０　Ａ／ｄｍ’　、液温は７０
℃とした。

得られた銀めっき皮膜は９色むらなどの外観不良がなく
、低光沢で純度の高いものであった。

密着性は良好であり、これを４００℃において２分間加
熱した後も、変色、ふくれなどの外観変化は生じなかっ
た。

特許出願人　日本鉱業株式会社 代理人　弁理士（７５６９）並川啓志

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）　Ｍ、銅合金、銅めっき基材など銀よシ卑な金属
   のいずれかから成る基材表面に銀を電気めっきするにあ
   たり、銀の置換析出を防止するために、鋏めつきに先立
   って上記基材を浸漬する前処理液であって、チオカルボ
   ン酸またはその塩を含有することを特徴とする銀めっき
   前処理液。
2. （２）銀めっきが、１ｏ　ｏ　ｔ／を以下の銀をシアン
   化銀アルカリの形で含有し且つフリーのシアン化物の儂
   度が１０　ｆ／を以下である銀めっき液を用いて行われ
   る特許請求の範囲第１項に記載の銀めっき前処理液。