JPS60190592A

JPS60190592A - 銀メツキの前処理液

Info

Publication number: JPS60190592A
Application number: JP4659384A
Authority: JP
Inventors: Riichi Okubo; 利一大久保; Yasuo Mori; 康夫森; Shunichi Kasai; 笠井　俊一
Original assignee: Nippon Mining Co Ltd
Current assignee: Eneos Corp
Priority date: 1984-03-13
Filing date: 1984-03-13
Publication date: 1985-09-28

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】材に銀めっきを施すに際し，予め基材を浸漬するだめの
前処理液に関する。

最近では，電子部品材料に銀めつきを施すとき．高速部
分めっきを行うことが多い。この方法に用いられる銀め
っき液は．銀濃度が非常に高いことが特徴である。この
ように銀濃度の高いめっき液に，銀よシ卑な金属例えば
銅，＠合金から成る基材を浸漬すると．浸漬しただけで
銀が大量に置換析出してしまう。この置換析出銀層は基
材に対する密着性がきわめて悪いため。

この上に銀を電気めっきしても密着性は改善されず，従
ってめっき皮膜のはがれを生じ，あるいは加熱時にふく
れや変色を生ずるなどの結果を呈すことになシ．要すれ
ば銀めっき層の基材への密着性はきわめて劣悪なものと
なる。また。

浸漬時の置換析出により．基材のめつき不要部分も銀で
被覆されてしまうため，高価格な銀の損失となる。さら
に、めっき液が銀との置換反応によって溶出した鎖など
卑金属のイオンによシ汚染される。

このように有害な銀の置換析出を防止するために，めっ
きする基材をメルカブタン化合物（４３開昭５７−４３
９９５参照）や、ジチオカルバミン酸、チオセミカルバ
ジド（特開昭５７−１４０８９１参照）を含む溶液で前
処理する方法またはその前処理液が考案されている。

これらの有機化合物は、基材表面上に吸着し。

皮膜を形成して銭の置換めっきを防止するのであるが、
しばしば、厚い皮膜を形成し、銀めっきの際の色むら停
の有害な作用を示す。また。

これらの有機化合物は、フリーのシアン化物の濃度が低
いことを特徴とする高速銀めっき浴に液のくみ出しによ
りもち込まれると、難溶性の沈殿を生じるという欠点も
ある。ここでフリーのシアン化物とは、金属イオンと錯
体を形成していないシアン化物をいう。

本発明は、特に高速銀めっきの前処理のためのローダニ
ンを含有する液であシ、銀めっきの前に基材を本前処理
液に浸漬することによシ。

基材表面に前処理液成分を吸着させ、その働きによシ、
銀の置換析出を防止し、それによって良好な欽めつき皮
膜を得、不要部分への銀の被層を防ぎ、且つ銀めっき液
お管理を容易にすることを目的として開発されたもので
ある。

本発明の前処理液は、銅、銅合金など銀より卑な金属基
材に対し、当業者に公知の方法により、アルカリ脱脂、
酸洗を施した後に使用される。この使用法は、該基材を
３乃至３０秒間浸漬するのみで良い。この前処理と銀め
っきの間に水洗１租を入れてもよいが、水洗を省略して
前処理後直ちに銀めっきを施しても全く問題はない。

本発明の前処理液は、ローダニンが溶解し得る水性ある
いはアルコール性の溶液であればよいが２シアンアルカ
リ性である銀めっき液への液のもち込みを考慮すると通
常ＫＯＨまたは１ＪａＯＨＯ２１〜２０　ｆ／を程度の
アルカリ性の溶液を用いることが望ましい。この前処理
液中のローダニンの含有量は銀の置換析出を防止するた
めに必要且つ十分な量であればよいが、一般に０．０ｊ
乃至５０　ｆ／ｌが好適である。

本発明の銀めつきの前処理液は、基材表面上に厚い皮膜
を作らないものであるから、銀め−きの際の色むらなど
は生じない。また、銀イオンと難溶性の化合物を作るも
のではないので。

高速銀めっき用の浴に持ち込まれても、沈殿を生じるこ
ともない。従って、前処理液および銀めっき液の管理は
非常に容易に行うことが可能となる。

本出願人は、先に特願昭５９−１２０５８によって錫の
置換析出防止剤としてのローダニンを添加されたシアン
化銀アルカリ系高速銀めっき液を出願した。この発明に
よれば、置換析出防止のための前処理工程を省くことが
できるので工程短縮の利点がある。しかしロングランの
操業においては、前処理工程とめつき工程を別にする方
が次のような諸点において有利である。

（１）基材を銀めっき液に浸漬したときに、置換析出防
止剤の効果が現われるまでのごく僅かな時間に起る基材
金属溶出が防がれる。

（２）銀めっき液への置換析出防止剤の混入が防止され
る。

（３）従って銀型着層への置換析出防止剤成分の混入が
防止される。

（４）　また、銀めっき液中への置換析出防止剤混入に
よって起こり得るめつき作朶上の何らかの有害作用が予
防される。

本発明に係る前処理液による処理の後に用いられる銀め
っき液は、シアン化銀アルカリの形で含有された銀の濃
度が１０〜１００ｔ／ｌ、フリーのシアン化物の濃度が
１０　ｔ／を以下である高速銀めっき液である。シアン
化銀アルカリとしてはシアン化銀カリウムが最良である
。また。

液の電気伝導性を向上し、ｐＨをＺ５〜９０の範囲内に
緩衝する効果をもつ塩として、リン酸、ピロリン酸、ク
エン酸のアルカリ金属基や硼酸を含有する。本発明に係
る前処理を施した後に銀めっきすることによって得られ
た銀めっき層は。

きわめて密着性がよく、均一、平滑、低硬度。

低光沢で、電子部品用の銀めっきとして最適である。も
し高光沢の銀めっき皮膜を得たい場合には、銀めっき液
にセレン化金物等の光沢剤を添加すれば良い。そのほか
、使用の目的に応じて、アンチモン化合物。ＥｌｉＤＴ
Ａ　、界面活性剤など、当業者に公知の成分を添加し、
めっき皮膜の性質改善や、めっき条件の向上を図ること
を拒むものではない。

以上のように９本発明の銀めっき前処理液は銀よシも卑
な金属１例えば銅や銅合金から成る基材に対して高速銀
めっきを施す前に使用され。

それによって銀めっき作業時の銀の置換析出防止効果を
得、よって銀めっき皮膜の基材への密着性を高め、また
、銀の損失を低減することができる。

以下に本発明の実施例について説明する。

実施例常法によりアルカリ脱脂、酸洗を施したリン青伯板を２
枚用意し、うち１枚を１０秒間ローダニン１ｏ　ｙ／ｌ
の水溶液に浸漬して前処理を行った。

上記２枚のリン青銅板をを、含み、ｐＨをａ５に調整された銀めっき液に液温６
０℃において３０秒間浸漬した。その結果。

前処理済みリン青銅板上には銀が置換析出せず。

リン青銅板の表面の色の変化はなかった。前処理の行わ
れなかったリン青銅板上には、全面に銀が置換析出し、
白色化していた。

さらに、上記と同様な脱脂、酸洗処理を施したリン青銅
製リードフレームをローダニン１０ｙ／ｌの水溶液に１
０秒間浸漬し、前処理を行った。前処理済みリードフレ
ームに上記の銀めっき液を用いてジェットめっき法で３
．０μｍ厚さとなるように高速部分めっきを行った。こ
の場合の電流密度は８０Ａ／ｄｆｆＩ″、液温は７０℃
とした。

得られた銀めっき皮膜は９色むらなどの外観不良がなく
、低光沢で純度の高いものであった。

密着性は良好であり、これを４００℃において２分間加
熱した後も、変色、ふくれなどの外観変化は生じなかっ
た。

特許出願人　日本鉱業株式会社什母人　弁理＋（ｙ５ｔｑ）益川盾志

Claims

【特許請求の範囲】

（１）　＠、銅合金、＠めっき基材など銀よシ卑な金属
のいずれかから成る基材表面に銀を電気めっきするにあ
たシ、銀の置換析出を防止するために、銀めっきに先立
って上記基材を浸漬する前処理液であって、ローダニン
を含有することを特徴とする銀めっき前処理液、（２）
　銀めっきが、１００　ｆ／を以下の銀をシアン化銀ア
ルカリの形で含有し且つフリーのシアン化物の濃度が１
０ｔ／を以下である欽めつき液を用いて行われる特許請
求の範囲第１項に記載の銀めっき前処理液。