JPH04110488A - 金の置換・電食防止剤を含んだシアン系の金メッキ液 - Google Patents
金の置換・電食防止剤を含んだシアン系の金メッキ液Info
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- JPH04110488A JPH04110488A JP22646090A JP22646090A JPH04110488A JP H04110488 A JPH04110488 A JP H04110488A JP 22646090 A JP22646090 A JP 22646090A JP 22646090 A JP22646090 A JP 22646090A JP H04110488 A JPH04110488 A JP H04110488A
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- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
この発明は金の置換・電食防止剤及びそれを含んだシア
ン系の金メッキ液に関するものである。
ン系の金メッキ液に関するものである。
〈従来の技術〉
従来、セラミックパッケージ等の表面処理は、金メッキ
対象部位であるタングステン（又はモリブデン）−マン
ガン等のメタライズ面にまずニッケルメッキを行い、リ
ードのロウ付けを行った後に、更にニッケルメッキを行
い、一定の平滑度を得た上で、熱処理し、最終的に金メ
ッキ処理を行っていた（特公昭６２−４３３Ｊ３号公報
参照）。
対象部位であるタングステン（又はモリブデン）−マン
ガン等のメタライズ面にまずニッケルメッキを行い、リ
ードのロウ付けを行った後に、更にニッケルメッキを行
い、一定の平滑度を得た上で、熱処理し、最終的に金メ
ッキ処理を行っていた（特公昭６２−４３３Ｊ３号公報
参照）。
このようにセラミックパッケージには表面処理用として
高価な金が用いられるため、コストダウンを考える場合
、この金の使用量を如何に低減させるかが問題となる。
高価な金が用いられるため、コストダウンを考える場合
、この金の使用量を如何に低減させるかが問題となる。
〈発明が解決しようとする課題〉
ところが、セラミックパッケージのような部品には、電
解メッキのために電気導通状態とした前記メタライズ面
の他にも「金属部」が存在する。
解メッキのために電気導通状態とした前記メタライズ面
の他にも「金属部」が存在する。
すなわち、セラミックパッケージの型式等を表示するた
めのマーカ一部がそれである。このマーカ一部は電解メ
ッキを意図していないため電気的に非導通状態（フリー
パターン）となっている。このマーカ一部はセラミック
パッケージに１ケ所設りられており、その形態（形状・
ザイズ・位置）はセラミックパッケージのメーカーによ
り異なっている。
めのマーカ一部がそれである。このマーカ一部は電解メ
ッキを意図していないため電気的に非導通状態（フリー
パターン）となっている。このマーカ一部はセラミック
パッケージに１ケ所設りられており、その形態（形状・
ザイズ・位置）はセラミックパッケージのメーカーによ
り異なっている。
このマーカ一部の表面状態は、一般的にタングステン（
又はモリブデン）−マンカン面か、或いはニッケルメッ
キ面とされている。そして、前記の金メッキ対象として
のメタライズ面に金メッキ処理を行う場合には、このマ
ーカ一部にも金メッキ液が接触することになる。この時
に、マーカー部表面の金属が金メッキ液により溶かされ
金メッキ液中の金が置換により無電解で何着する「置換
現象」が起こることとなる。また、長時間メッキ液に浸
漬しておくと、前記置換による無電解金メッキ層の下地
であるマーカ一部の溶出が更に進み、終いには前記置換
による無電解金メッキ層ごとマーカ一部が大量に溶は出
してしまう「電食現象」を起こすこととなる。最悪の場
合は、マーカ一部が全部溶けて無くなってしまうことも
あり得る。
又はモリブデン）−マンカン面か、或いはニッケルメッ
キ面とされている。そして、前記の金メッキ対象として
のメタライズ面に金メッキ処理を行う場合には、このマ
ーカ一部にも金メッキ液が接触することになる。この時
に、マーカー部表面の金属が金メッキ液により溶かされ
金メッキ液中の金が置換により無電解で何着する「置換
現象」が起こることとなる。また、長時間メッキ液に浸
漬しておくと、前記置換による無電解金メッキ層の下地
であるマーカ一部の溶出が更に進み、終いには前記置換
による無電解金メッキ層ごとマーカ一部が大量に溶は出
してしまう「電食現象」を起こすこととなる。最悪の場
合は、マーカ一部が全部溶けて無くなってしまうことも
あり得る。
このようにメッキ対象でない不要部（マーカー部）に金
が置換して付着することはコスト的に不利となるだけで
なく、マーカ一部がリードの接近位置に設けられている
ような場合はマーカ一部に付着した金がリードに接触し
、セラミックパッケージの本来的な性能にも悪影響を及
ぼすおそれかある。更に、マーカ一部が電食により多く
溶は出してしまっては、セラミックパッケージとしては
不良品となり出荷できなくなる。
が置換して付着することはコスト的に不利となるだけで
なく、マーカ一部がリードの接近位置に設けられている
ような場合はマーカ一部に付着した金がリードに接触し
、セラミックパッケージの本来的な性能にも悪影響を及
ぼすおそれかある。更に、マーカ一部が電食により多く
溶は出してしまっては、セラミックパッケージとしては
不良品となり出荷できなくなる。
このような金の置換・電食の防止を必要とする部品とし
ては、セラミックパッケージに限定されず、）・ランジ
スクヘツダやプリント配線基板等の如きパターン金メッ
キを行うものであって、電気的に非導通のフリーパター
ンを有するもの全てが含まれる。また、そのフリーパタ
ーンがニッケル、鉄、ニッケル鉄合金、銅、銅合金など
の場合に特に置換・電食が発生しやすい。
ては、セラミックパッケージに限定されず、）・ランジ
スクヘツダやプリント配線基板等の如きパターン金メッ
キを行うものであって、電気的に非導通のフリーパター
ンを有するもの全てが含まれる。また、そのフリーパタ
ーンがニッケル、鉄、ニッケル鉄合金、銅、銅合金など
の場合に特に置換・電食が発生しやすい。
この発明はこのような従来の技術に着目してなされたも
のであり、電気的に非導通状態となっている金属部（フ
リーパターン）に金が置換して付着したり、或いは該金
属部が電食により溶けて無くなったりすることを防止す
ることができる金の置換・電食防止剤及びそれを含んだ
シアン系の金メッキ液を提供せんとするものである。
のであり、電気的に非導通状態となっている金属部（フ
リーパターン）に金が置換して付着したり、或いは該金
属部が電食により溶けて無くなったりすることを防止す
ることができる金の置換・電食防止剤及びそれを含んだ
シアン系の金メッキ液を提供せんとするものである。
〈課題を解決するための手段〉
この発明に係る金の置換・電食防止剤は一種又は二種以
上のメルカプト化合物から成るものである。このメルカ
プト化合物を金メッキ液中に添加することにより、電気
的に導通されていないフリーパターンの表面にメルカプ
ト化合物が保護膜を形成することとなり、フリーパター
ンへの置換・電食作用が防止されることとなる。
上のメルカプト化合物から成るものである。このメルカ
プト化合物を金メッキ液中に添加することにより、電気
的に導通されていないフリーパターンの表面にメルカプ
ト化合物が保護膜を形成することとなり、フリーパター
ンへの置換・電食作用が防止されることとなる。
この発明における好適なメルカプト化合物としては、メ
ルカプト酢酸、メルカプト安息香酸、チオリンゴ酸、２
−メルカプトベンツチアゾール、チオグリコール酸アン
モニウム、２−チオウラシルなどを挙げることができる
。これらメルカプト化合物は一種類で使用しても良いが
、二種類具」二のメルカプト化合物を混合することによ
り置換・電食防止効果の更なる向上が期待できる。
ルカプト酢酸、メルカプト安息香酸、チオリンゴ酸、２
−メルカプトベンツチアゾール、チオグリコール酸アン
モニウム、２−チオウラシルなどを挙げることができる
。これらメルカプト化合物は一種類で使用しても良いが
、二種類具」二のメルカプト化合物を混合することによ
り置換・電食防止効果の更なる向上が期待できる。
そして、このメルカプト化合物は、シアン系の金メッキ
液に少しでも含まれていれば効果がある。
液に少しでも含まれていれば効果がある。
しかし、このメルカプト化合物は、金メッキ液中に遊離
シアンが存在する場合だけ機能する。高い液温により遊
離シアンが全て飛んでしまったような金メッキ液では、
たとえこのメルカプト化合物を添加しても効果を期待す
ることができない。従って、金メッキの開始時点におい
て、遊離シアンを増やすために金メッキ液に０．０５〜
０．１ｇ／、＆程度のシアン化カリウムを別途添加した
り、またメルカプト化合物だけを別に添加したりするこ
とにより、メッキ開始当初の置換・電食防止効果を高め
るようにすることもできる。
シアンが存在する場合だけ機能する。高い液温により遊
離シアンが全て飛んでしまったような金メッキ液では、
たとえこのメルカプト化合物を添加しても効果を期待す
ることができない。従って、金メッキの開始時点におい
て、遊離シアンを増やすために金メッキ液に０．０５〜
０．１ｇ／、＆程度のシアン化カリウムを別途添加した
り、またメルカプト化合物だけを別に添加したりするこ
とにより、メッキ開始当初の置換・電食防止効果を高め
るようにすることもできる。
く実 施 例〉
以下この発明の好適な実施例を説明する。
メッキサンプルとしては、金メッキ対象であるメタライ
ズ面（表面にニッケルメッキ済み）とメッキネ要部とし
てのマーカ一部を有するセラミックパッケージを使用し
た。そして、金メッキ液としては以下の如き二種類のメ
ルカプト化合物（※印）を添加した金メッキ液（Ａ）と
、この金メッキ液からメルカプト化合物を削除した通常
の金メッキ液（Ｂ）を用いて、以下のような操作条件で
金の電解メッキを３．７μｍの厚さで行った。
ズ面（表面にニッケルメッキ済み）とメッキネ要部とし
てのマーカ一部を有するセラミックパッケージを使用し
た。そして、金メッキ液としては以下の如き二種類のメ
ルカプト化合物（※印）を添加した金メッキ液（Ａ）と
、この金メッキ液からメルカプト化合物を削除した通常
の金メッキ液（Ｂ）を用いて、以下のような操作条件で
金の電解メッキを３．７μｍの厚さで行った。
金メッキ液組成（Ａ）
・シアン化金カリウム ］、２ｇ／Ｉ２・
クエン酸三カリウム １５０ｇ／１２※チ
オグリコール酸アンモニウム ０．０５ｇ／、＆（メル
カプト化合物Ｎ０１） 操作条件 ・ｐＨ６，０ ・温度 ６５°Ｃ ・電流密度 ０．２Ａ／ｄ耐・時間
３０分 そして、それぞれの金メッキ液（Ａ）（Ｂ）でメタライ
ズ面を金メッキした場合におけるマーカ一部表面の状態
を５分おきに調べ、その評価を以下の表に示した。
クエン酸三カリウム １５０ｇ／１２※チ
オグリコール酸アンモニウム ０．０５ｇ／、＆（メル
カプト化合物Ｎ０１） 操作条件 ・ｐＨ６，０ ・温度 ６５°Ｃ ・電流密度 ０．２Ａ／ｄ耐・時間
３０分 そして、それぞれの金メッキ液（Ａ）（Ｂ）でメタライ
ズ面を金メッキした場合におけるマーカ一部表面の状態
を５分おきに調べ、その評価を以下の表に示した。
結果は、表に示されている如く、メルカプト化合物を添
加した金メッキ液（Ａ）の方では「置換」も「電食」は
全く認められなかった。これに対し、メルカプト化合物
を添加しない金メッキ液（Ｂ）の方では、メッキ開始当
初の５分時点では金が無電解で付着する「置換」が発生
し、そして１０分を過ぎてからは、前記置換で付着した
金ごとマーカ一部が大玉に溶は出す「電食」の発生が確
認されプこ。
加した金メッキ液（Ａ）の方では「置換」も「電食」は
全く認められなかった。これに対し、メルカプト化合物
を添加しない金メッキ液（Ｂ）の方では、メッキ開始当
初の５分時点では金が無電解で付着する「置換」が発生
し、そして１０分を過ぎてからは、前記置換で付着した
金ごとマーカ一部が大玉に溶は出す「電食」の発生が確
認されプこ。
〈発明の効果〉
この発明に係る金の置換・電食防止剤及びそれを含んだ
シアン系の金メッキ液は、以」二説明した如き内容のも
のであって、電気的に非導通状態とされた金属部に対す
る金の置換及び電食を確実に防止することができる。従
って、セラミックパッケージのようにメッキネ要部とし
てのマーカ一部を有するような電子部品を金メッキする
場合に好適である。
シアン系の金メッキ液は、以」二説明した如き内容のも
のであって、電気的に非導通状態とされた金属部に対す
る金の置換及び電食を確実に防止することができる。従
って、セラミックパッケージのようにメッキネ要部とし
てのマーカ一部を有するような電子部品を金メッキする
場合に好適である。
Claims (2)
- （１）一種又は二種以上のメルカプト化合物から成る金
の置換・電食防止剤。 - （２）請求項（１）記載の金の置換・電食防止剤を含ん
だシアン系の金メッキ液。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2226460A JP2529021B2 (ja) | 1990-08-30 | 1990-08-30 | 金の置換・電食防止剤を含んだシアン系の金メッキ液 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2226460A JP2529021B2 (ja) | 1990-08-30 | 1990-08-30 | 金の置換・電食防止剤を含んだシアン系の金メッキ液 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04110488A true JPH04110488A (ja) | 1992-04-10 |
| JP2529021B2 JP2529021B2 (ja) | 1996-08-28 |
Family
ID=16845447
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2226460A Expired - Lifetime JP2529021B2 (ja) | 1990-08-30 | 1990-08-30 | 金の置換・電食防止剤を含んだシアン系の金メッキ液 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2529021B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003183875A (ja) * | 2001-10-02 | 2003-07-03 | Shipley Co Llc | 基体上に金属層を堆積させるためのメッキ浴および方法 |
| JP2005256140A (ja) * | 2004-03-15 | 2005-09-22 | C Uyemura & Co Ltd | 金めっき浴 |
| US7261803B2 (en) | 2002-09-30 | 2007-08-28 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Non-cyanogen type electrolytic solution for plating gold |
| JP2011122236A (ja) * | 2009-09-25 | 2011-06-23 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | 抗置換硬質金組成物 |
| CN104233385A (zh) * | 2014-10-22 | 2014-12-24 | 华文蔚 | 一种噻唑无氰镀金的电镀液及其电镀方法 |
| EP4245893A1 (en) * | 2022-03-15 | 2023-09-20 | Université de Franche-Comté | Gold electroplating solution and its use for electrodepositing gold with an aged appearance |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102670599B1 (ko) | 2015-06-26 | 2024-05-29 | 이이쟈 가부시키가이샤 | 전해 경질 금 도금액용 치환 방지제 및 그것을 포함하는 전해 경질 금 도금액 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62218594A (ja) * | 1986-03-19 | 1987-09-25 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 金めつき用前処理液および金めつき液 |
-
1990
- 1990-08-30 JP JP2226460A patent/JP2529021B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62218594A (ja) * | 1986-03-19 | 1987-09-25 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 金めつき用前処理液および金めつき液 |
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| JP2003183875A (ja) * | 2001-10-02 | 2003-07-03 | Shipley Co Llc | 基体上に金属層を堆積させるためのメッキ浴および方法 |
| US7261803B2 (en) | 2002-09-30 | 2007-08-28 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Non-cyanogen type electrolytic solution for plating gold |
| KR101008273B1 (ko) * | 2002-09-30 | 2011-01-14 | 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤 | 비시안계 전해 금도금액 |
| JP2005256140A (ja) * | 2004-03-15 | 2005-09-22 | C Uyemura & Co Ltd | 金めっき浴 |
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| EP4245893A1 (en) * | 2022-03-15 | 2023-09-20 | Université de Franche-Comté | Gold electroplating solution and its use for electrodepositing gold with an aged appearance |
| WO2023174871A1 (en) * | 2022-03-15 | 2023-09-21 | Université de Franche-Comté | Gold electroplating solution and its use for electrodepositing gold with an aged appearance |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2529021B2 (ja) | 1996-08-28 |
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