JPH0465914B2 - - Google Patents
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- JPH0465914B2 JPH0465914B2 JP60094119A JP9411985A JPH0465914B2 JP H0465914 B2 JPH0465914 B2 JP H0465914B2 JP 60094119 A JP60094119 A JP 60094119A JP 9411985 A JP9411985 A JP 9411985A JP H0465914 B2 JPH0465914 B2 JP H0465914B2
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- copper
- gold
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- plated
- gold plating
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- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/42—Coating with noble metals
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Chemically Coating (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
（産業上の利用分野）
銅又は銅合金材の電解金めつき用前処理液に関
する。 （背景技術とその問題点） 銅材または銅合金材上への金めつきでは被めつ
き物である銅材または銅合金材をめつき液中に浸
漬した際に、銅と金のイオン化傾向の差により、
銅が金めつき液中に溶出し、逆に銅材または銅合
金材上に金が置換析出することが知られている。
この結果、浴中への銅の蓄積が起こり、めつき液
が劣化し、浴寿命が短くなること、金めつき皮膜
の密着不良が起こり易いこと、部分めつきの場合
には金の置換析出により被めつき部以外の表面が
ムラに汚れ外観が悪いこと等の困難な問題を引き
起こしている。 しかし従来、銅材または銅合金材上への金めつ
きにおいてはこの金の置換析出の問題について何
ら対策がとられてこなかつた。これは、銅材また
は銅合金材上への金めつき皮膜の密着性が比較的
良好であつたことによるものであるが、近年は、
金めつきが、主として小型電子部品に施される場
合が多く、しかも該電子部品が小型化しかつ部分
めつき化され、被めつき個所の面積がますます狭
小化するにおよんで、金めつき皮膜の密着性の向
上と同時にめつき部以外の表面の金置換を防ぎ良
好な外観を得ることが強く要望されるに至つた。 （発明の概要） 本発明は上記の要望に応えるものであり、その
目的とするところは、銅と金との置換を有効に防
止でき、金めつき皮膜の密着性を向上させること
のできる置換防止剤を提供することにあり、その
特徴は分子骨格中に
する。 （背景技術とその問題点） 銅材または銅合金材上への金めつきでは被めつ
き物である銅材または銅合金材をめつき液中に浸
漬した際に、銅と金のイオン化傾向の差により、
銅が金めつき液中に溶出し、逆に銅材または銅合
金材上に金が置換析出することが知られている。
この結果、浴中への銅の蓄積が起こり、めつき液
が劣化し、浴寿命が短くなること、金めつき皮膜
の密着不良が起こり易いこと、部分めつきの場合
には金の置換析出により被めつき部以外の表面が
ムラに汚れ外観が悪いこと等の困難な問題を引き
起こしている。 しかし従来、銅材または銅合金材上への金めつ
きにおいてはこの金の置換析出の問題について何
ら対策がとられてこなかつた。これは、銅材また
は銅合金材上への金めつき皮膜の密着性が比較的
良好であつたことによるものであるが、近年は、
金めつきが、主として小型電子部品に施される場
合が多く、しかも該電子部品が小型化しかつ部分
めつき化され、被めつき個所の面積がますます狭
小化するにおよんで、金めつき皮膜の密着性の向
上と同時にめつき部以外の表面の金置換を防ぎ良
好な外観を得ることが強く要望されるに至つた。 （発明の概要） 本発明は上記の要望に応えるものであり、その
目的とするところは、銅と金との置換を有効に防
止でき、金めつき皮膜の密着性を向上させること
のできる置換防止剤を提供することにあり、その
特徴は分子骨格中に
【式】
【式】の構造のいずれかを含む５員環化合
物または６員環化合物の異節環状チオン化合物を
含むところにある。 （作用） 異節環状チオン化合物として、分子骨格中に
含むところにある。 （作用） 異節環状チオン化合物として、分子骨格中に
【式】のいずれ
かの構造を含む５員環化合物または６員環化合物
は、銅と金との置換防止効果が見られる。このよ
うな異節環状チオン化合物としては、ロダニン、
３−アミノロダニン、エチレンチオ尿素、ビスム
チオール、２−チオウラミル、４−チオウラミ
ル、３−チオウラゾール、４，６−ジオキソ−２
−チオヘキサハイドロピリミジンなどがある。 これらが銅と金との置換防止剤として作用する
のは、これらが液中に存在すると、被めつき物た
る銅材または銅合金材を液中に浸漬した際に、被
めつき物表面にこれらの分子による有機皮膜が形
成される結果、銅の溶出が防止されるものと考え
られる。すなわちこれらの異節環状チオン化合物
が、優れた銅の保護膜として作用するのである。 これら異節環状チオン化合物は単独でも、２種
以上を混在させて用いても、いずれも銅上への金
の置換析出を防止する効果を有する。また異節環
状チオン化合物の濃度は0.0015mol／程で有効
に置換防止作用がある。 これら異節環状チオン化合物は、金めつきの前
処理液として用いる。前処理液として調整した場
合には、該前処理液中に被めつき物を浸漬しても
よいし、前処理液を被めつき物の表面に噴霧ある
いは塗布してもよい。いずれにしても被めつき物
のめつき液が接する個所全面に前処理液が付着す
るようにすればよい。 （実施例） ●実施例 １ 前処理液 ３−アミノロダニン 0.22ｇ／ 温度 常温 金めつき液 テンペレツクス401（EEJA製） 温度 60℃ PH 6.0 上記前処理液に、被めつき物たる、銅材から成
るリードフレームを５秒間浸漬し、次いで上記金
めつき液中に浸漬して引き上げてみたところ、金
の置換は極端に軽減され、銅の赤味が保たれた。
引き続いて金めつきを行つたところ、外観、密着
性共に優れた金めつき皮膜が得られた。浴中への
銅イオンの蓄積も少なく、浴寿命が長くなつた。 得られたリードフレームを用いての半導体装置
組立工程におけるワイヤーボンデイング性、耐熱
性、密着性等の特性にも優れていた。 ●実施例 ２ 前処理液に用いる異節環状チオン化合物として
ロダニン、エチレンチオ尿素、ビスムチオール、
２−チオウラミル、４−チオウラミル、３−チオ
ウラゾール、４，６−ジオキソ−２−チオヘキサ
ハイドロピリミジンを用いた場合にも実施例１と
同様の好結果が得られた。 また以上の各実施例において、２種以上の異節
環状チオン化合物を併用した場合にも外観、密着
性共に優れた金めつき皮膜を得ることができた。 （発明の効果） 以上のように本発明によれば、銅又は銅合金材
に前処理の段階でその表面に有機皮膜を形成で
き、電解金めつきの際めつき浴に浸漬したとき、
銅と金との置換が有効に防止され、外観、密着性
共に優れた金めつき皮膜を得ることができる。し
たがつてまた電解金めつき浴中への銅イオンの蓄
積が少なく、高価な金めつき浴の浴寿命を長くで
きるという顕著な効果を奏する。
は、銅と金との置換防止効果が見られる。このよ
うな異節環状チオン化合物としては、ロダニン、
３−アミノロダニン、エチレンチオ尿素、ビスム
チオール、２−チオウラミル、４−チオウラミ
ル、３−チオウラゾール、４，６−ジオキソ−２
−チオヘキサハイドロピリミジンなどがある。 これらが銅と金との置換防止剤として作用する
のは、これらが液中に存在すると、被めつき物た
る銅材または銅合金材を液中に浸漬した際に、被
めつき物表面にこれらの分子による有機皮膜が形
成される結果、銅の溶出が防止されるものと考え
られる。すなわちこれらの異節環状チオン化合物
が、優れた銅の保護膜として作用するのである。 これら異節環状チオン化合物は単独でも、２種
以上を混在させて用いても、いずれも銅上への金
の置換析出を防止する効果を有する。また異節環
状チオン化合物の濃度は0.0015mol／程で有効
に置換防止作用がある。 これら異節環状チオン化合物は、金めつきの前
処理液として用いる。前処理液として調整した場
合には、該前処理液中に被めつき物を浸漬しても
よいし、前処理液を被めつき物の表面に噴霧ある
いは塗布してもよい。いずれにしても被めつき物
のめつき液が接する個所全面に前処理液が付着す
るようにすればよい。 （実施例） ●実施例 １ 前処理液 ３−アミノロダニン 0.22ｇ／ 温度 常温 金めつき液 テンペレツクス401（EEJA製） 温度 60℃ PH 6.0 上記前処理液に、被めつき物たる、銅材から成
るリードフレームを５秒間浸漬し、次いで上記金
めつき液中に浸漬して引き上げてみたところ、金
の置換は極端に軽減され、銅の赤味が保たれた。
引き続いて金めつきを行つたところ、外観、密着
性共に優れた金めつき皮膜が得られた。浴中への
銅イオンの蓄積も少なく、浴寿命が長くなつた。 得られたリードフレームを用いての半導体装置
組立工程におけるワイヤーボンデイング性、耐熱
性、密着性等の特性にも優れていた。 ●実施例 ２ 前処理液に用いる異節環状チオン化合物として
ロダニン、エチレンチオ尿素、ビスムチオール、
２−チオウラミル、４−チオウラミル、３−チオ
ウラゾール、４，６−ジオキソ−２−チオヘキサ
ハイドロピリミジンを用いた場合にも実施例１と
同様の好結果が得られた。 また以上の各実施例において、２種以上の異節
環状チオン化合物を併用した場合にも外観、密着
性共に優れた金めつき皮膜を得ることができた。 （発明の効果） 以上のように本発明によれば、銅又は銅合金材
に前処理の段階でその表面に有機皮膜を形成で
き、電解金めつきの際めつき浴に浸漬したとき、
銅と金との置換が有効に防止され、外観、密着性
共に優れた金めつき皮膜を得ることができる。し
たがつてまた電解金めつき浴中への銅イオンの蓄
積が少なく、高価な金めつき浴の浴寿命を長くで
きるという顕著な効果を奏する。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 分子骨格中に【式】【式】 【式】の構造のいずれかを含む５員環化合 物または６員環化合物の異節環状チオン化合物を
含む銅又は銅合金材の電解金めつき用前処理液。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9411985A JPS61253376A (ja) | 1985-05-01 | 1985-05-01 | 銅又は銅合金材の電解金めっき用前処理液 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9411985A JPS61253376A (ja) | 1985-05-01 | 1985-05-01 | 銅又は銅合金材の電解金めっき用前処理液 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61253376A JPS61253376A (ja) | 1986-11-11 |
| JPH0465914B2 true JPH0465914B2 (ja) | 1992-10-21 |
Family
ID=14101536
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9411985A Granted JPS61253376A (ja) | 1985-05-01 | 1985-05-01 | 銅又は銅合金材の電解金めっき用前処理液 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61253376A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1994012686A1 (en) * | 1992-11-25 | 1994-06-09 | Kanto Kagaku Kabushiki Kaisha | Electroless gold plating bath |
| EP4194589A1 (en) | 2021-10-26 | 2023-06-14 | Contemporary Amperex Technology Co., Limited | Copper plating solution and negative electrode composite current collector prepared therefrom |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59229478A (ja) * | 1983-06-09 | 1984-12-22 | Noritoshi Honma | 無電解金めつき液の安定剤 |
| JPS59232263A (ja) * | 1983-06-14 | 1984-12-27 | Noritoshi Honma | 無電解金めつき液 |
-
1985
- 1985-05-01 JP JP9411985A patent/JPS61253376A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59229478A (ja) * | 1983-06-09 | 1984-12-22 | Noritoshi Honma | 無電解金めつき液の安定剤 |
| JPS59232263A (ja) * | 1983-06-14 | 1984-12-27 | Noritoshi Honma | 無電解金めつき液 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61253376A (ja) | 1986-11-11 |
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