JPH0121233B2 - - Google Patents
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- JPH0121233B2 JPH0121233B2 JP56155461A JP15546181A JPH0121233B2 JP H0121233 B2 JPH0121233 B2 JP H0121233B2 JP 56155461 A JP56155461 A JP 56155461A JP 15546181 A JP15546181 A JP 15546181A JP H0121233 B2 JPH0121233 B2 JP H0121233B2
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Description
【発明の詳細な説明】
＜産業上の利用分野＞
この発明は導電性基材の製造方法に関する。
＜従来の技術＞
従来基材に直接銀めつき処理すると密着不良の
問題が生じることが知られており、このために予
めストライクめつきを基材に施して密着性を向上
させ、次いで銀めつきを施すようにしている。そ
して、ストライクが銅ストライクである場合に
は、置換反応により銅ストライクめつき面に銀が
析出し易いので銅ストライク後に置換防止処理を
行い次いで銀めつきするのが常である。しかも銀
めつき後に錫めつき、半田その他の処理を行う場
合には、この錫めつきや半田の「のり」を良くし
ておくために銀の部分めつき以外の部位にあるス
トライクめつきを剥離処理で剥離除去する必要が
あつた。
問題が生じることが知られており、このために予
めストライクめつきを基材に施して密着性を向上
させ、次いで銀めつきを施すようにしている。そ
して、ストライクが銅ストライクである場合に
は、置換反応により銅ストライクめつき面に銀が
析出し易いので銅ストライク後に置換防止処理を
行い次いで銀めつきするのが常である。しかも銀
めつき後に錫めつき、半田その他の処理を行う場
合には、この錫めつきや半田の「のり」を良くし
ておくために銀の部分めつき以外の部位にあるス
トライクめつきを剥離処理で剥離除去する必要が
あつた。
＜発明が解決しようとする課題＞
従つて、従来基材に銀めつきを直接施すことが
できず、銀めつき前にストライクめつき、置換防
止処理（ストライクが銅ストライクの場合）が、
そして銀めつき後にストライクめつきに対する剥
離処理が不可欠となり、銀めつき処理の複雑化、
コストアツプという不都合が生じており、しかも
剥離処理を行うため銀の部分めつきの周辺が剥離
し易くなり品質の不安定化をもたらしていたもの
である。
できず、銀めつき前にストライクめつき、置換防
止処理（ストライクが銅ストライクの場合）が、
そして銀めつき後にストライクめつきに対する剥
離処理が不可欠となり、銀めつき処理の複雑化、
コストアツプという不都合が生じており、しかも
剥離処理を行うため銀の部分めつきの周辺が剥離
し易くなり品質の不安定化をもたらしていたもの
である。
本発明は、上記の不都合に着目して開発された
ものであり、置換防止及び密着性向上という双方
の機能が期待できる銀めつき用の前処理液を用
い、基材が銅又は銅合金の場合には置換防止機能
を発揮せしめ、また基材が鉄又は鉄合金の場合に
は密着性向上の機能を発揮させて、効率よく基材
に銀めつきを施す導電性基材の製造方法を得んと
するものである。
ものであり、置換防止及び密着性向上という双方
の機能が期待できる銀めつき用の前処理液を用
い、基材が銅又は銅合金の場合には置換防止機能
を発揮せしめ、また基材が鉄又は鉄合金の場合に
は密着性向上の機能を発揮させて、効率よく基材
に銀めつきを施す導電性基材の製造方法を得んと
するものである。
＜課題を解決するための手段＞
すなわち、本発明は、この目的の下で、クエン
酸を４〜15ｇ／、クエン酸アルカリ金属塩を40
〜120ｇ／、水溶性金化合物を20〜200ppm（金
属金として）、水溶性メルカプタンを0.6ｇ／以
下含有する陽極側の前処理液で、銅、銅合金、
鉄、鉄合金のいずれかである陰極側の基材を電解
処理する導電性基材の製造方法を提供せんとする
ものである。
酸を４〜15ｇ／、クエン酸アルカリ金属塩を40
〜120ｇ／、水溶性金化合物を20〜200ppm（金
属金として）、水溶性メルカプタンを0.6ｇ／以
下含有する陽極側の前処理液で、銅、銅合金、
鉄、鉄合金のいずれかである陰極側の基材を電解
処理する導電性基材の製造方法を提供せんとする
ものである。
＜作 用＞
以下、本発明の詳細を述べる。
先ず本発明は、クエン酸浴に、少量の金及び水
溶性メルカプタンを含有させた銀めつき用の前処
理液を用いるもので、より詳細には、 クエン酸 ４〜15ｇ／ クエン酸アルカリ金属塩 40〜120ｇ／ 水溶性金化合物 20〜200ppm （金属金として） 水溶性メルカプタン 0.6ｇ／以下 を含有する銀めつき用の前処理液を用いるもので
ある。
溶性メルカプタンを含有させた銀めつき用の前処
理液を用いるもので、より詳細には、 クエン酸 ４〜15ｇ／ クエン酸アルカリ金属塩 40〜120ｇ／ 水溶性金化合物 20〜200ppm （金属金として） 水溶性メルカプタン 0.6ｇ／以下 を含有する銀めつき用の前処理液を用いるもので
ある。
金は形態が「水溶性金化合物」として添加さ
れ、量は「金属（メタル）金」として20〜
200ppm含むものである。つまり、金、例えば金
シアン化カリ、は水溶性メルカプタンの存在によ
り極めて少量でよく、好ましくは20〜60ppm程
度、そして水溶性メルカプタン、例えばチオリン
ゴ酸、チオ乳酸、は金の存在により同じく極めて
少量でよく、好ましくは0.05〜0.3ｇ／程度で
よいことが種々の実験により判明した。
れ、量は「金属（メタル）金」として20〜
200ppm含むものである。つまり、金、例えば金
シアン化カリ、は水溶性メルカプタンの存在によ
り極めて少量でよく、好ましくは20〜60ppm程
度、そして水溶性メルカプタン、例えばチオリン
ゴ酸、チオ乳酸、は金の存在により同じく極めて
少量でよく、好ましくは0.05〜0.3ｇ／程度で
よいことが種々の実験により判明した。
上記組成よりなる銀めつき用の前処理液は金と
メルカプタンとの存在により置換防止の機能と密
着性を向上させる機能とを併せ備え、しかも相乗
的に秀れた効果を発揮するものである。従つて、
この前処理液を施す基材が銅又は銅合金であれば
確実な置換防止効果が、そして基材が鉄又は鉄合
金であれば確実な密着性の向上効果が、各々期待
できる。
メルカプタンとの存在により置換防止の機能と密
着性を向上させる機能とを併せ備え、しかも相乗
的に秀れた効果を発揮するものである。従つて、
この前処理液を施す基材が銅又は銅合金であれば
確実な置換防止効果が、そして基材が鉄又は鉄合
金であれば確実な密着性の向上効果が、各々期待
できる。
尚、上記の前処理液にて電解処理した基材を、
ストライクめつきを施すことなく直接銀めつきす
るとしたら、電解条件としては、例えば温度50〜
60℃、時間10〜30秒、電圧３〜7Vを採用するこ
とができる。この場合、基材が銅又は銅合金の場
合電解処理によつて置換防止が行われるので、こ
のまま直接銀めつきを施し、更に剥離処理を省略
して水洗いすればよく、また基材が鉄又は鉄合金
の場合電解前処理によつて密着性が向上されてい
るので、銅ストライクや銀ストライクを行うこと
なく直接銀めつきを施し剥離処理を省略して水洗
いすればよいこととなる。
ストライクめつきを施すことなく直接銀めつきす
るとしたら、電解条件としては、例えば温度50〜
60℃、時間10〜30秒、電圧３〜7Vを採用するこ
とができる。この場合、基材が銅又は銅合金の場
合電解処理によつて置換防止が行われるので、こ
のまま直接銀めつきを施し、更に剥離処理を省略
して水洗いすればよく、また基材が鉄又は鉄合金
の場合電解前処理によつて密着性が向上されてい
るので、銅ストライクや銀ストライクを行うこと
なく直接銀めつきを施し剥離処理を省略して水洗
いすればよいこととなる。
そして次に本発明により得られる金又はメルカ
プタン化合物で被覆される導電性基材は、そのま
ま銀めつきすることで極めて良好な導電性を有す
る素材として種々の用途に使用することができ、
その最も好ましい例としては銅又は銅合金製の基
材で、その他に鉄又は鉄合金が基材として好まし
いものである。
プタン化合物で被覆される導電性基材は、そのま
ま銀めつきすることで極めて良好な導電性を有す
る素材として種々の用途に使用することができ、
その最も好ましい例としては銅又は銅合金製の基
材で、その他に鉄又は鉄合金が基材として好まし
いものである。
＜実施例＞
次に実施例を示す。
実施例 １
前処理液
クエン酸 ４ｇ／
クエン酸カリウム 40ｇ／
金シアン化カリ 200ppm
（金属金として）
チオリンゴ酸 0.6ｇ／
操作条件
温 度 50℃
時 間 10秒
電 圧 3V
以上の条件で、銅合金製の基材を（−）、前処
理液を（＋）として電解前処理し、次いで6μmの
銀部分めつきを施した。そして銀部分めつきの周
囲を分析したが銀は全く検出されず置換めつきの
ないことも確認でき、前処理液の置換防止の効果
が十分に発揮されていることが判明した。
理液を（＋）として電解前処理し、次いで6μmの
銀部分めつきを施した。そして銀部分めつきの周
囲を分析したが銀は全く検出されず置換めつきの
ないことも確認でき、前処理液の置換防止の効果
が十分に発揮されていることが判明した。
実施例 ２
前処理液
クエン酸 15ｇ／
クエン酸ナトリウム 120ｇ／
金シアン化カリ 20ppm
（金属金として）
チオリンゴ酸 0.1ｇ／
操作条件
温 度 65℃
時 間 30秒
電 圧 7V
以上の条件で、鉄合金製の基材を（−）、前処
理液を（＋）として電解前処理し、更に6μmの銀
部分めつきを施した。そして銀部分めつきを施し
た部位に対し、市販のセロハンテープ〔商品名〕
を用いた剥離テストを加えたが銀めつき膜の剥離
は全く無く、更に350℃で２時間の耐熱テストを
行つたが変色やふくれの発生も見出せず、従来の
ストライクめつきを利用せずとも密着性の向上し
ていることが確認できた。
理液を（＋）として電解前処理し、更に6μmの銀
部分めつきを施した。そして銀部分めつきを施し
た部位に対し、市販のセロハンテープ〔商品名〕
を用いた剥離テストを加えたが銀めつき膜の剥離
は全く無く、更に350℃で２時間の耐熱テストを
行つたが変色やふくれの発生も見出せず、従来の
ストライクめつきを利用せずとも密着性の向上し
ていることが確認できた。
実施例 ３
前処理液
クエン酸 ７ｇ／
クエン酸ナトリウム 70ｇ／
金シアン化カリ 40ppm
（金属金として）
チオリンゴ酸 0.4ｇ／
操作条件
温 度 60℃
時 間 20秒
電 圧 4V
以上の条件で、実施例１と同様の電解処理及び
銀めつきを銅合金製の基材に施し、銅合金素地上
への銀の置換を分析して調べたが、銀は銀部分め
つきの周辺に存在せず完全に置換防止されている
ことが判明した。
銀めつきを銅合金製の基材に施し、銅合金素地上
への銀の置換を分析して調べたが、銀は銀部分め
つきの周辺に存在せず完全に置換防止されている
ことが判明した。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ クエン酸を４〜15ｇ／、クエン酸アルカリ
金属塩を40〜120ｇ／、水溶性金化合物を20〜
200p.p.m（金属金として）、水溶性メルカプタン
を0.6ｇ／以下含有する陽極側の前処理液で、
銅、銅合金、鉄、鉄合金のいずれかである陰極側
の基材を電解処理する導電性基材の製造方法。 ２ 水溶性メルカプタンが、チオリンゴ酸である
特許請求の範囲第１項記載の導電性基材の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15546181A JPS5858295A (ja) | 1981-09-30 | 1981-09-30 | 導電性基材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15546181A JPS5858295A (ja) | 1981-09-30 | 1981-09-30 | 導電性基材の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5858295A JPS5858295A (ja) | 1983-04-06 |
| JPH0121233B2 true JPH0121233B2 (ja) | 1989-04-20 |
Family
ID=15606552
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15546181A Granted JPS5858295A (ja) | 1981-09-30 | 1981-09-30 | 導電性基材の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5858295A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0774475B2 (ja) * | 1989-09-20 | 1995-08-09 | 株式会社ジャパンエナジー | 銀めっきの前処理液 |
| JPH0696791B2 (ja) * | 1989-11-01 | 1994-11-30 | 株式会社ジャパンエナジー | 銀めっきの前処理液の浄化方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5852497A (ja) * | 1981-09-22 | 1983-03-28 | Electroplating Eng Of Japan Co | ニツケル又はニツケル合金の銀めつき方法 |
-
1981
- 1981-09-30 JP JP15546181A patent/JPS5858295A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5852497A (ja) * | 1981-09-22 | 1983-03-28 | Electroplating Eng Of Japan Co | ニツケル又はニツケル合金の銀めつき方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5858295A (ja) | 1983-04-06 |
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