JPS5830395B2 - パラジウム−ニッケル合金を電気化学的に析出させるための浴 - Google Patents
パラジウム−ニッケル合金を電気化学的に析出させるための浴Info
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- JPS5830395B2 JPS5830395B2 JP51012157A JP1215776A JPS5830395B2 JP S5830395 B2 JPS5830395 B2 JP S5830395B2 JP 51012157 A JP51012157 A JP 51012157A JP 1215776 A JP1215776 A JP 1215776A JP S5830395 B2 JPS5830395 B2 JP S5830395B2
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
- C25D3/567—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of platinum group metals
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
- Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)
- Manufacture And Refinement Of Metals (AREA)
- Preventing Corrosion Or Incrustation Of Metals (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はパラジウム−ニッケルー合金は電気化学的に析
出させるためのアンモニアアルカリ性水浴に関する。
出させるためのアンモニアアルカリ性水浴に関する。
溶液中にニッケルを含有するアンモニアアルカリ性電気
メッキ用パラジウム浴は既に公知である。
メッキ用パラジウム浴は既に公知である。
この浴の欠点は、満足しうる均一な合金割合も、充分な
光沢の被覆が大きい電流密度差にわたっては析出、しな
いので、その工業的利用度は低いことであるλ更に、長
い操作時間の後に、使用溶液の不安定性か工業的使用を
狭く限定する。
光沢の被覆が大きい電流密度差にわたっては析出、しな
いので、その工業的利用度は低いことであるλ更に、長
い操作時間の後に、使用溶液の不安定性か工業的使用を
狭く限定する。
従って、本発明の目的は、前記の欠点を克服し、高い純
度と均一な合金割合で安定な電解液から良好な工芸的及
び装飾的特性を有するパラジウム−ニッケルー合金を電
気化学的に析出させることを可能とする安定な浴の開発
である。
度と均一な合金割合で安定な電解液から良好な工芸的及
び装飾的特性を有するパラジウム−ニッケルー合金を電
気化学的に析出させることを可能とする安定な浴の開発
である。
この課題は、本発明により、パラジウム−及びニッケル
塩を含有する浴で、これら金属塩を、錯形成能のある窒
素及び／又は酸素を有する炭化水素であるグリシン、ア
ラニン、グリオキシル酸、ブトノー３−カルボン酸又は
アセトンジカルボン酸と共に使用することにより解決さ
れる。
塩を含有する浴で、これら金属塩を、錯形成能のある窒
素及び／又は酸素を有する炭化水素であるグリシン、ア
ラニン、グリオキシル酸、ブトノー３−カルボン酸又は
アセトンジカルボン酸と共に使用することにより解決さ
れる。
この際、金属塩と窒素及び／又は酸素を有する炭化水素
とは錯結合すると解されるが、どのような反応式に従っ
て反応し、かつ生成物がいかなる構造を有するかは現在
捷でのところ不明である。
とは錯結合すると解されるが、どのような反応式に従っ
て反応し、かつ生成物がいかなる構造を有するかは現在
捷でのところ不明である。
本発明によれば、例えば、パラジウム塩特に硫酸塩、燐
酸塩又はスルファミノ酸塩を濃硫酸中に溶かし、この溶
液に錯形成能を有する窒素及び／又は酸素を有する炭化
水素化合物を少なくとも１二１のモル重量比で加えるこ
とができる。
酸塩又はスルファミノ酸塩を濃硫酸中に溶かし、この溶
液に錯形成能を有する窒素及び／又は酸素を有する炭化
水素化合物を少なくとも１二１のモル重量比で加えるこ
とができる。
この含分ば、有利に１：１０及びそれ以上の割合昔で、
少なくとも２０，０グ／を特に５０〜１５０ ？／ｌの
濃度が生じる程度筐で高めることができる。
少なくとも２０，０グ／を特に５０〜１５０ ？／ｌの
濃度が生じる程度筐で高めることができる。
引続きアンモニアの水溶液を用いて所望のｐＨ値に調節
する。
する。
ニッケル塩を使用する場合も同様に行なわれる３しかし
ながらプ般にパラジウム塩及びニッケル塩は単独でなく
、共同の溶液中で使用される。
ながらプ般にパラジウム塩及びニッケル塩は単独でなく
、共同の溶液中で使用される。
この際パラジウム１重量部に対して、少なくとも３倍重
量のニッケルを加える。
量のニッケルを加える。
本発明の浴中のパラジウムの濃度はｏ、１？／ｌ〜飽和
濃度特に２〜１ｏｙ７ｔであり、ニッケルの濃度は０．
３ ｒ ／ｌ〜飽和濃度特に６〜３０ ？／ｌである。
濃度特に２〜１ｏｙ７ｔであり、ニッケルの濃度は０．
３ ｒ ／ｌ〜飽和濃度特に６〜３０ ？／ｌである。
７０／３０の割合のパラジウム／ニッケルの単位合金を
析出させるためには、浴中で１：３〜ｌ：４のパラジウ
ム／ニッケルの金属割合を保持することが指示される。
析出させるためには、浴中で１：３〜ｌ：４のパラジウ
ム／ニッケルの金属割合を保持することが指示される。
更に、この浴は、他の添加物として、光沢化剤としてか
つニッケル析出の構造改良のために既知であるような物
質を含有していてよい。
つニッケル析出の構造改良のために既知であるような物
質を含有していてよい。
例えば脂肪族の不飽和スルホン酸、ナフタリンスルホン
酸、ペンゾールスルホンアミド、安息香酸スルフィミド
、ブトインドール、ピリジン及びこれらの誘導体がこれ
に属する。
酸、ペンゾールスルホンアミド、安息香酸スルフィミド
、ブトインドール、ピリジン及びこれらの誘導体がこれ
に属する。
他の添加物として、この浴はｐＨ値調節物質例えば燐酸
ジナトリウム、炭酸アルカリ、酢酸アルカリ又はホウ酸
とエチレングリコールとの混合物を含有することができ
る。
ジナトリウム、炭酸アルカリ、酢酸アルカリ又はホウ酸
とエチレングリコールとの混合物を含有することができ
る。
この浴は、有利に１０〜８０℃特に３０〜６０℃の温度
で０．５〜５Ａ／ｄ＆特に１〜２．５１Ｖ’ｄｄの電流
密度及び７〜９特に８のｐＨ値で操作するのが有利であ
る。
で０．５〜５Ａ／ｄ＆特に１〜２．５１Ｖ’ｄｄの電流
密度及び７〜９特に８のｐＨ値で操作するのが有利であ
る。
本発明による浴の使用は、絶えず電解液を循環させ、濾
過し、製品を動かしながら公知方法で行なう。
過し、製品を動かしながら公知方法で行なう。
パラジウムは陽極的に難溶であり、この方法では、合金
成分の一定の割合が保持できないので、不溶の陽極例え
ば白金メッキチタン陽極を用いて操作する。
成分の一定の割合が保持できないので、不溶の陽極例え
ば白金メッキチタン陽極を用いて操作する。
本発明の浴から析出したパラジウム／ニッケル被覆は、
意外にも通常使用されている２〜３μｍの層厚より榔い
層でもその高光沢、その展延性及び単、−着色性に基づ
き優れている。
意外にも通常使用されている２〜３μｍの層厚より榔い
層でもその高光沢、その展延性及び単、−着色性に基づ
き優れている。
前記条件を保持しながら、その金属割合が大きい電流密
度範囲でも均一のま筐であり、主として７０：３０であ
る合金を析出させることができる。
度範囲でも均一のま筐であり、主として７０：３０であ
る合金を析出させることができる。
この被覆は、種々異なるベース材例えば真ちゅう、新調
、ニッケル、白銅及び銅−４−ニッケルー合金上で１０
μｍの厚さの層が完全に光沢維持するのを保証する。
、ニッケル、白銅及び銅−４−ニッケルー合金上で１０
μｍの厚さの層が完全に光沢維持するのを保証する。
従ってこの被覆を有する部材は、有利に、実用品例えば
文房具、時計筐体、眼鏡枠及びその他類似物又は電気工
学で、例えば送電軌条、ろう付きイーヤ（Ｌδ’ｔａｓ
ｅ）、すべり接触及びその類似物に使用できる、 次に実施例につき、本発明を説明する。
文房具、時計筐体、眼鏡枠及びその他類似物又は電気工
学で、例えば送電軌条、ろう付きイーヤ（Ｌδ’ｔａｓ
ｅ）、すべり接触及びその類似物に使用できる、 次に実施例につき、本発明を説明する。
例１
浴組成：
硫酸パラジウム １５ ｆ／１（）’
ｄｓＯ４・Ｈ２Ｏ６７ｍ％ル＝パラジウム７、１ ｙ／
ｌ ） 硫酸ニッケル １３０ ｙ／１（Ｎ
ｉＳｏ４□ ６６Ｈ２Ｏ４９５モル＝＝ツケル２９．０
ｔ／ｌ ） グリシン ＩＯ，Ｏｆ／７（Ｎ
Ｈ２−ＣＨ２−ＣＯＯＨ） １．３３モル）硫
酸アンモニウム（（ＮＨ４）２ＳＯ４）１００Ｓ’／を
安息香酸スルフィミド ５ ｆ／を分子量
５００〜２ｉ００００のポリエチレンポ′リアミン０、
１ Ｖ′を 操作条件： 水溶液のｐＨ値（水酸化アンモニウムで調節）：８．２
５ 温度：４０℃ 陰極運動を伴なう電解液循環 電流密度二０．５〜２．ＯＡ／ｄＪ 陽極：白金メッキチタン 結果： 広い電流密度範囲にわたり、パラジウム１重量部及びニ
ッケル３０重量部を有する光沢のある沈殿が得られる。
ｄｓＯ４・Ｈ２Ｏ６７ｍ％ル＝パラジウム７、１ ｙ／
ｌ ） 硫酸ニッケル １３０ ｙ／１（Ｎ
ｉＳｏ４□ ６６Ｈ２Ｏ４９５モル＝＝ツケル２９．０
ｔ／ｌ ） グリシン ＩＯ，Ｏｆ／７（Ｎ
Ｈ２−ＣＨ２−ＣＯＯＨ） １．３３モル）硫
酸アンモニウム（（ＮＨ４）２ＳＯ４）１００Ｓ’／を
安息香酸スルフィミド ５ ｆ／を分子量
５００〜２ｉ００００のポリエチレンポ′リアミン０、
１ Ｖ′を 操作条件： 水溶液のｐＨ値（水酸化アンモニウムで調節）：８．２
５ 温度：４０℃ 陰極運動を伴なう電解液循環 電流密度二０．５〜２．ＯＡ／ｄＪ 陽極：白金メッキチタン 結果： 広い電流密度範囲にわたり、パラジウム１重量部及びニ
ッケル３０重量部を有する光沢のある沈殿が得られる。
この沈殿は、５．８ｍ／Ω・−の導電性及び４５０°Ｈ
Ｖ５ｏの硬度を有する。
Ｖ５ｏの硬度を有する。
例２
浴組成：
硫酸パラジウム ２３ｙ′／、１（Ｐ
ｄＳＯ４・Ｈ２Ｏ１００ｍモル＝パラジウム１０．６９
／ｌ 硫酸ニッケル １３０ｆ／１（Ｎｉ
ＳＯ４・６Ｈ２０４９５ｍモル＝＝ ツケル２９．０
グＩｔ） アラニン ８９々ｆ（ＮＨ２−
ＣＨ２−ＣＨ２−ＣＯＯＨ１モル）硫酸アンモニウム
１００かｆ（（ｃＨ４）２ＳＯ４） 安息香酸スルフィミド ５ Ｌ？／を分子
量５００〜２００００のポリエチレンポリアミンｏ、ｉ
ｙ７を 操作条件： 水溶液のｐＨ値（水酸化アンモニウムで調節）：８．９ 温度：６０℃ 電解液循環及び陰極運動 電流密度： １．０〜２．ＯＡ／ｄｍ２ 陽極：白金メッキチタン 結果： 広い電流密度範囲にわたり、平均パラジウム７０重量係
及びニッケル３０重量係よりなる一様な高光沢のある展
延性の沈澱が生じる。
ｄＳＯ４・Ｈ２Ｏ１００ｍモル＝パラジウム１０．６９
／ｌ 硫酸ニッケル １３０ｆ／１（Ｎｉ
ＳＯ４・６Ｈ２０４９５ｍモル＝＝ ツケル２９．０
グＩｔ） アラニン ８９々ｆ（ＮＨ２−
ＣＨ２−ＣＨ２−ＣＯＯＨ１モル）硫酸アンモニウム
１００かｆ（（ｃＨ４）２ＳＯ４） 安息香酸スルフィミド ５ Ｌ？／を分子
量５００〜２００００のポリエチレンポリアミンｏ、ｉ
ｙ７を 操作条件： 水溶液のｐＨ値（水酸化アンモニウムで調節）：８．９ 温度：６０℃ 電解液循環及び陰極運動 電流密度： １．０〜２．ＯＡ／ｄｍ２ 陽極：白金メッキチタン 結果： 広い電流密度範囲にわたり、平均パラジウム７０重量係
及びニッケル３０重量係よりなる一様な高光沢のある展
延性の沈澱が生じる。
例３
浴組成：
硫酸パラジウム １５ｆｉｔ（Ｐｄ
ＳＯ４・Ｈ２Ｏ６７ｍモル＝パラジウム７．１かｆ） 硫酸ニッケル １３０ ’？／ｌ
（ＮｉＳ０４６Ｈ２０４９５ｍモル＝＝ツケル２９、Ｏ
グミｔ＞ グリオキシル酸 １００グ／１（Ｈ−
Ｃ−ＣＯＯＨ１，３３モル） １ 硫酸アンモニウム １００ ｔｖ′ｔ（
（ＮＨ４）２ＳＯ４） 安息香酸スルフィミド ５ ’？／を分子
量５００〜２００００のポリエチレンポリアミン０．２
？／１ 操作条件： 水溶液のｐＨ値（水酸化アンモニウムで調説）：８．９ 温度＝５０℃ 電解液循環及び陰極運動 電流密度： １．５ Ａ／ ａｍ 陽極：白金メッキチタン 結果： 析出した沈殿は、好適な光沢及び一様な帯銀灰色を有す
る。
ＳＯ４・Ｈ２Ｏ６７ｍモル＝パラジウム７．１かｆ） 硫酸ニッケル １３０ ’？／ｌ
（ＮｉＳ０４６Ｈ２０４９５ｍモル＝＝ツケル２９、Ｏ
グミｔ＞ グリオキシル酸 １００グ／１（Ｈ−
Ｃ−ＣＯＯＨ１，３３モル） １ 硫酸アンモニウム １００ ｔｖ′ｔ（
（ＮＨ４）２ＳＯ４） 安息香酸スルフィミド ５ ’？／を分子
量５００〜２００００のポリエチレンポリアミン０．２
？／１ 操作条件： 水溶液のｐＨ値（水酸化アンモニウムで調説）：８．９ 温度＝５０℃ 電解液循環及び陰極運動 電流密度： １．５ Ａ／ ａｍ 陽極：白金メッキチタン 結果： 析出した沈殿は、好適な光沢及び一様な帯銀灰色を有す
る。
これらは、一定の合金割合のパラジウム／ニッケル＝７
０／３０を有する。
０／３０を有する。
例４
浴組成：
硫酸パラジウム １５ ？／ｌ（Ｐ
ｄＳＯ７Ｈ２０６７ｍモル＝パラジウム７、１ ｆ／ｌ
） 硫酸ニッケル １３０グ／１（Ｎｉ
ＳＯ４・６６Ｈ２Ｏ４９５モル＝ニッケル２９．０ ｆ
／ｌ） ブトノー３−カルボン酸 ８５ ？／１（Ｃ
Ｈ３−ＣＨ２−ＣＯ−ＣＨ２−ＣＯＯＨＯ，７５モル）
硫酸アンモニウム １００ ？／ｌベン
シールスルホンアミド３ ？／を 操作条件 水溶液のｐＨ−値（水酸化アンモニウムで調節＝８．５ 温度：６５℃ 電流密度： ２．５ Ａ ／ ｄｍ２ 陽極二白金メッキタン 結果： ハラシウム７５重量係及びニッケル２５重量多を有し、
一様な鈍灰色の、高い電流密度範囲では絹様鈍光沢の沈
殿が生じる。
ｄＳＯ７Ｈ２０６７ｍモル＝パラジウム７、１ ｆ／ｌ
） 硫酸ニッケル １３０グ／１（Ｎｉ
ＳＯ４・６６Ｈ２Ｏ４９５モル＝ニッケル２９．０ ｆ
／ｌ） ブトノー３−カルボン酸 ８５ ？／１（Ｃ
Ｈ３−ＣＨ２−ＣＯ−ＣＨ２−ＣＯＯＨＯ，７５モル）
硫酸アンモニウム １００ ？／ｌベン
シールスルホンアミド３ ？／を 操作条件 水溶液のｐＨ−値（水酸化アンモニウムで調節＝８．５ 温度：６５℃ 電流密度： ２．５ Ａ ／ ｄｍ２ 陽極二白金メッキタン 結果： ハラシウム７５重量係及びニッケル２５重量多を有し、
一様な鈍灰色の、高い電流密度範囲では絹様鈍光沢の沈
殿が生じる。
この沈殿は６．４ｍ／Ω・−の導電性を有する。
例５
浴組成：
硫酸パラジウム １５グ／１（Ｐｄ
ＳＯ４・Ｈ２Ｏ６７ｍモル−パラジウム７、１ Ｖ／ｌ
） 硫酸ニッケル １３０ ？／１（
ＮｉＳＯ，・６６Ｈ２Ｏ４９５モルーニッケル２９．０
？／ｌ） アセトンジカルボン酸 ８０ ？／１（Ｈ
ＯＯＣ−ＣＨ２−Ｃ−ＣＨ２−ＣＯＯＨＯ，５５モル）
１ 硫酸アンモニウム １００ Ｖ／１（（
ＮＨ４）２ＳＯ４） 安息香酸スルフィミド ３１／を分子量５
００〜２００００のポリエチレンポリアミン０．１グ／
乃 操作条件： 水溶液のｐＨ−値（水酸化アンモニウムで調節）＝８．
５ 温度：５０℃ 電流密度：２．ＯＡ／ｄｍ２ 陽極：白金メッキチタン 結果： パラジウム７０重量饅及びニッケル３０重量係を有し、
一様な灰色光沢のある沈殿が得られ、これは特に大きな
硬度５５０ＨＶ５ｏを有する。
ＳＯ４・Ｈ２Ｏ６７ｍモル−パラジウム７、１ Ｖ／ｌ
） 硫酸ニッケル １３０ ？／１（
ＮｉＳＯ，・６６Ｈ２Ｏ４９５モルーニッケル２９．０
？／ｌ） アセトンジカルボン酸 ８０ ？／１（Ｈ
ＯＯＣ−ＣＨ２−Ｃ−ＣＨ２−ＣＯＯＨＯ，５５モル）
１ 硫酸アンモニウム １００ Ｖ／１（（
ＮＨ４）２ＳＯ４） 安息香酸スルフィミド ３１／を分子量５
００〜２００００のポリエチレンポリアミン０．１グ／
乃 操作条件： 水溶液のｐＨ−値（水酸化アンモニウムで調節）＝８．
５ 温度：５０℃ 電流密度：２．ＯＡ／ｄｍ２ 陽極：白金メッキチタン 結果： パラジウム７０重量饅及びニッケル３０重量係を有し、
一様な灰色光沢のある沈殿が得られ、これは特に大きな
硬度５５０ＨＶ５ｏを有する。
Claims (1)
- １ パラジウム塩及びニッケル塩を含有するパラジウム
−ニッケルー合金を電気化学的に析出させるためのアン
モニアアルカリ性水浴において、金属塩は、グリシン、
アラニン、グリオキシル酸、ブトノー３−カルボン酸及
びアセトンカルボン酸の群から選択した窒素及び／又は
酸素を有する炭化水素と共に存在し、この際、浴中には
、パラジウムを０．１ｒ／７〜飽和濃度でかつニッケル
を０、３ ？／ｌ〜飽和濃度で含有し、窒素及び／又は
酸素を有する炭化水素を２ｏ、ｏｆ／ｌ〜１５０ ｔ／
ｆｌの濃度で含有することを特徴とする、パラジウムニ
ッケルー合金を電気化学的に析出させるための浴。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE2506467A DE2506467C2 (de) | 1975-02-07 | 1975-02-07 | Bad und Verfahren zur galvanischen Abscheidung von Palladium-Nickel-Legierungen |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS51103827A JPS51103827A (ja) | 1976-09-14 |
| JPS5830395B2 true JPS5830395B2 (ja) | 1983-06-29 |
Family
ID=5938990
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP51012157A Expired JPS5830395B2 (ja) | 1975-02-07 | 1976-02-06 | パラジウム−ニッケル合金を電気化学的に析出させるための浴 |
Country Status (12)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4299672A (ja) |
| JP (1) | JPS5830395B2 (ja) |
| AT (1) | AT341850B (ja) |
| BE (1) | BE838335A (ja) |
| CA (1) | CA1077429A (ja) |
| CH (1) | CH617966A5 (ja) |
| DE (1) | DE2506467C2 (ja) |
| ES (1) | ES442961A1 (ja) |
| FR (1) | FR2300146A1 (ja) |
| GB (1) | GB1536462A (ja) |
| IT (1) | IT1055872B (ja) |
| NL (1) | NL7601158A (ja) |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CH597372A5 (ja) * | 1976-06-28 | 1978-03-31 | Systemes Traitements Surfaces | |
| DE2657925A1 (de) * | 1976-12-21 | 1978-06-22 | Siemens Ag | Ammoniakfreies, waessriges bad zur galvanischen abscheidung von palladium bzw. palladiumlegierungen |
| FR2403399A1 (fr) * | 1977-09-19 | 1979-04-13 | Oxy Metal Industries Corp | Bains de revetement electrolytique de palladium brillant |
| US4278514A (en) * | 1980-02-12 | 1981-07-14 | Technic, Inc. | Bright palladium electrodeposition solution |
| DE3100997C2 (de) * | 1981-01-15 | 1986-08-14 | Degussa Ag, 6000 Frankfurt | Bad zum galvanischen Abscheiden von Rhodiumüberzügen |
| JPS58500289A (ja) * | 1981-02-27 | 1983-02-24 | ウエスタ−ン エレクトリツク カムパニ−，インコ−ポレ−テツド | パラジウムとパラジウム合金の電気メツキ方法 |
| US4486274A (en) * | 1981-02-27 | 1984-12-04 | At&T Bell Laboratories | Palladium plating prodedure |
| US4846941A (en) * | 1986-07-01 | 1989-07-11 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Electroplating bath and process for maintaining plated alloy composition stable |
| US4743346A (en) * | 1986-07-01 | 1988-05-10 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Electroplating bath and process for maintaining plated alloy composition stable |
| US4849303A (en) * | 1986-07-01 | 1989-07-18 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Alloy coatings for electrical contacts |
| US4778574A (en) * | 1987-09-14 | 1988-10-18 | American Chemical & Refining Company, Inc. | Amine-containing bath for electroplating palladium |
| JP2008081765A (ja) * | 2006-09-26 | 2008-04-10 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | パラジウム合金めっき液及びそのめっき液を用いためっき方法。 |
| JP6663335B2 (ja) * | 2016-10-07 | 2020-03-11 | 松田産業株式会社 | パラジウム−ニッケル合金皮膜及びその製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2419814A1 (de) * | 1973-04-27 | 1974-11-28 | Oxy Metal Finishing Corp | Elektrolyt fuer die abscheidung von palladium und palladium-legierungen |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4733177U (ja) * | 1971-05-12 | 1972-12-13 |
-
1975
- 1975-02-07 DE DE2506467A patent/DE2506467C2/de not_active Expired
- 1975-11-21 AT AT888675A patent/AT341850B/de not_active IP Right Cessation
- 1975-11-25 ES ES75442961A patent/ES442961A1/es not_active Expired
- 1975-12-29 US US05/644,565 patent/US4299672A/en not_active Expired - Lifetime
-
1976
- 1976-02-02 CH CH122776A patent/CH617966A5/de not_active IP Right Cessation
- 1976-02-05 GB GB4549/76A patent/GB1536462A/en not_active Expired
- 1976-02-05 NL NL7601158A patent/NL7601158A/xx not_active Application Discontinuation
- 1976-02-06 JP JP51012157A patent/JPS5830395B2/ja not_active Expired
- 1976-02-06 FR FR7603290A patent/FR2300146A1/fr active Granted
- 1976-02-06 BE BE164144A patent/BE838335A/xx not_active IP Right Cessation
- 1976-02-09 IT IT19960/76A patent/IT1055872B/it active
- 1976-02-09 CA CA245,273A patent/CA1077429A/en not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2419814A1 (de) * | 1973-04-27 | 1974-11-28 | Oxy Metal Finishing Corp | Elektrolyt fuer die abscheidung von palladium und palladium-legierungen |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS51103827A (ja) | 1976-09-14 |
| FR2300146B1 (ja) | 1979-06-22 |
| CH617966A5 (ja) | 1980-06-30 |
| CA1077429A (en) | 1980-05-13 |
| DE2506467C2 (de) | 1986-07-17 |
| AT341850B (de) | 1978-02-27 |
| FR2300146A1 (fr) | 1976-09-03 |
| IT1055872B (it) | 1982-01-11 |
| BE838335A (fr) | 1976-08-06 |
| ES442961A1 (es) | 1977-04-16 |
| GB1536462A (en) | 1978-12-20 |
| NL7601158A (nl) | 1976-08-10 |
| ATA888675A (de) | 1977-06-15 |
| DE2506467A1 (de) | 1976-08-19 |
| US4299672A (en) | 1981-11-10 |
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