JP2840341B2 - 銀めっき液および銀めっき方法 - Google Patents
銀めっき液および銀めっき方法Info
- Publication number
- JP2840341B2 JP2840341B2 JP33216189A JP33216189A JP2840341B2 JP 2840341 B2 JP2840341 B2 JP 2840341B2 JP 33216189 A JP33216189 A JP 33216189A JP 33216189 A JP33216189 A JP 33216189A JP 2840341 B2 JP2840341 B2 JP 2840341B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- silver plating
- silver
- plating solution
- copper
- substitution
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は銀めっき液および銀めっき方法に関する。
（従来の技術） 電子部品、例えば半導体素子を搭載するリードフレー
ムのインナーリード部に、搭載した半導体素子とのワイ
ヤボンディング性を高めるために銀めっき皮膜を形成す
るようにしている。上記のワイヤボンディングは高温で
行われるので、銀めっき皮膜は高温でふくれなど生じな
いよう、密着性、耐熱性に優れたものであること、また
平坦なボンディング面を確保する必要性から、段差のな
い外観的にも良好なものであることが要求される。
ムのインナーリード部に、搭載した半導体素子とのワイ
ヤボンディング性を高めるために銀めっき皮膜を形成す
るようにしている。上記のワイヤボンディングは高温で
行われるので、銀めっき皮膜は高温でふくれなど生じな
いよう、密着性、耐熱性に優れたものであること、また
平坦なボンディング面を確保する必要性から、段差のな
い外観的にも良好なものであることが要求される。
銀めっき液は一般にシアン化アルカリ金属と伝導度塩
を含むシアン系のものが多いが、銅あるいは銅極金素材
からなる被めっき物をこの銀めっき浴中に浸漬すると、
銀と銅のイオウ化傾向の差から銅材上に銀が置換析出
し、その後の、電解銀めっきに悪影響を及ぼす。そこで
このような銀の置換析出の対応策として、本めっき前に
置換防止のための前処理を行ったり、あるいはめっき液
中に置換防止剤を投入することで銅剤表面に置換防止皮
膜を形成し、もって銀置換を抑制する方法がとられてい
る。
を含むシアン系のものが多いが、銅あるいは銅極金素材
からなる被めっき物をこの銀めっき浴中に浸漬すると、
銀と銅のイオウ化傾向の差から銅材上に銀が置換析出
し、その後の、電解銀めっきに悪影響を及ぼす。そこで
このような銀の置換析出の対応策として、本めっき前に
置換防止のための前処理を行ったり、あるいはめっき液
中に置換防止剤を投入することで銅剤表面に置換防止皮
膜を形成し、もって銀置換を抑制する方法がとられてい
る。
（発明が解決しようとする課題） しかしながら、従来の上記方法では次のような問題点
を有している。
を有している。
従来の上記前処理液あるいは銀めっき液中に添加して
使用する銀置換防止剤はイオウ化合物が用いられる。
使用する銀置換防止剤はイオウ化合物が用いられる。
前処理液に上記のイオウ化合物を用いる場合、イオウ
化合物の使用量が多い程銀の置換析出抑制に効果がある
が、量が多いとこれらイオウ化合物が本浴へ持ち込ま
れ、本浴の銀めっき液に悪影響が及ぶため多量には使用
できない。まためっき液中へイオウ化合物を添加する場
合、めっき外観が悪影響を受けることがあるのでその添
加量は必然的に限界があり、多量には使用できない。
化合物の使用量が多い程銀の置換析出抑制に効果がある
が、量が多いとこれらイオウ化合物が本浴へ持ち込ま
れ、本浴の銀めっき液に悪影響が及ぶため多量には使用
できない。まためっき液中へイオウ化合物を添加する場
合、めっき外観が悪影響を受けることがあるのでその添
加量は必然的に限界があり、多量には使用できない。
したがって従来のイオウ化合物のみを使用する場合に
は銀の置換析出抑制効果が充分でなく、銀の置換が生
じ、本浴で得られる銀めっき皮膜の密着性を害してい
た。また特に置換防止皮膜が均一に形成されない場合、
置換ムラが生じ、段差めっきとなってしまう問題点があ
った。
は銀の置換析出抑制効果が充分でなく、銀の置換が生
じ、本浴で得られる銀めっき皮膜の密着性を害してい
た。また特に置換防止皮膜が均一に形成されない場合、
置換ムラが生じ、段差めっきとなってしまう問題点があ
った。
そこで本発明は上記問題点を解消すべくなされたもの
であり、その目的とするところは、イオウ化合物から成
る置換防止剤を使用しなくとも銀の置換析出が効果的に
抑制され、生じる銀の置換皮膜は極めて薄くかつ均一
で、その上に形成されるめっき皮膜の密着性は良好で、
かつ置換ムラに起因した段差めっきが生じず外観も良好
となる銀めっき液および銀めっき方法を提供するにあ
る。
であり、その目的とするところは、イオウ化合物から成
る置換防止剤を使用しなくとも銀の置換析出が効果的に
抑制され、生じる銀の置換皮膜は極めて薄くかつ均一
で、その上に形成されるめっき皮膜の密着性は良好で、
かつ置換ムラに起因した段差めっきが生じず外観も良好
となる銀めっき液および銀めっき方法を提供するにあ
る。
（課題を解決するための手段） 上記目的による本発明に係る銀めっき液では、シアン
化銀アルカリ金属を含むシアン系の銀めっき液におい
て、ピロリドンカルボン酸、グルタルイミド、コハク酸
イミドから選ばれる１種以上の化合物を添加したことを
特徴としている。
化銀アルカリ金属を含むシアン系の銀めっき液におい
て、ピロリドンカルボン酸、グルタルイミド、コハク酸
イミドから選ばれる１種以上の化合物を添加したことを
特徴としている。
また本発明に係る銀めっき液では、シアン化銀アルカ
リ金属を含むシアン系の銀めっき液において、ピペリジ
ン酸、グルタミン酸、セリン、アルギニン、アスパラギ
ン酸、バリンのように−NH2基と−COOH基とをそれぞれ
１つ以上含む化合物を添加したことを特徴としている。
リ金属を含むシアン系の銀めっき液において、ピペリジ
ン酸、グルタミン酸、セリン、アルギニン、アスパラギ
ン酸、バリンのように−NH2基と−COOH基とをそれぞれ
１つ以上含む化合物を添加したことを特徴としている。
また本発明に係る銀めっき方法では、上記銀めっき液
を用いて、銅または銅合金素材上に電解めっきを施すこ
とを特徴としている。
を用いて、銅または銅合金素材上に電解めっきを施すこ
とを特徴としている。
この場合に銅または銅合金素材にイオウ化合物を置換
防止剤として含む前処理液により前処理を行って後、上
記銀めっき液を用いて電解めっきを行うようにすると好
適である。
防止剤として含む前処理液により前処理を行って後、上
記銀めっき液を用いて電解めっきを行うようにすると好
適である。
銀めっき液のPHは８以上に保つ必要があり、PHを８以
上に安定させるためにKOH、NaOH等の水酸化アルカリ、
またはK2HPO4、K3C6H5O7等のアルカリ塩を添加する。
上に安定させるためにKOH、NaOH等の水酸化アルカリ、
またはK2HPO4、K3C6H5O7等のアルカリ塩を添加する。
シアン化銀アルカリ金属の量は10g/〜50g/の、通
常のシアン系銀めっき液に比して低濃度にするのが好ま
しい。このように銀塩量を低くすることによって被めっ
き物を銀めっき液中に浸漬した際の銀析出量を基本的に
減少させ得る。
常のシアン系銀めっき液に比して低濃度にするのが好ま
しい。このように銀塩量を低くすることによって被めっ
き物を銀めっき液中に浸漬した際の銀析出量を基本的に
減少させ得る。
前記のようにシアン系の銀めっき液に、ピロリドンカ
ルボン酸、グルタルイミド、コハク酸イミド、ピペリジ
ン酸、グルタミン酸、セリン、アルギニン、アスパラギ
ン銀、バリンのような化合物を添加することによって銅
材上へ銀の置換析出を抑制できる。これら化合物は単体
でも、併用して添加してもよい。添加量は5g/〜200g/
、好適には20g/〜100g/がよい。
ルボン酸、グルタルイミド、コハク酸イミド、ピペリジ
ン酸、グルタミン酸、セリン、アルギニン、アスパラギ
ン銀、バリンのような化合物を添加することによって銅
材上へ銀の置換析出を抑制できる。これら化合物は単体
でも、併用して添加してもよい。添加量は5g/〜200g/
、好適には20g/〜100g/がよい。
本発明においても銀の置換析出を完全に阻止できると
いうものではないが、従来と異なる点は、その置換析出
量を抑制でき、銅の赤味が充分目視できる程であって、
析出皮膜は極めて薄く、後の電解めっきによって被着形
成される銀めっき皮膜の密着度が極めて良好なことであ
る。また特に従来と相違する点は、置換析出した銀の皮
膜の厚さが均一であり、したがってその上に形成される
電解めっきによる銀めっきが段差めっきとならず、外観
の良好な銀めっき皮膜が得られることである。
いうものではないが、従来と異なる点は、その置換析出
量を抑制でき、銅の赤味が充分目視できる程であって、
析出皮膜は極めて薄く、後の電解めっきによって被着形
成される銀めっき皮膜の密着度が極めて良好なことであ
る。また特に従来と相違する点は、置換析出した銀の皮
膜の厚さが均一であり、したがってその上に形成される
電解めっきによる銀めっきが段差めっきとならず、外観
の良好な銀めっき皮膜が得られることである。
銀の置換析出量をさらに減ずるため、浴温は50℃以下
で銀めっきを行うのが好適である。このように50℃以下
の浴温とすることによって、被めっき物を銀めっき液中
に浸漬した際の銀の置換析出反応の速度が遅くなり、置
換析出量をそれだけ低く抑えることができる。また浴温
が50℃以上になると銀の置換析出量が多くなってくる
が、この場合においても置換析出皮膜の厚さは均一であ
るため、電解めっきによって得られる銀めっき皮膜に段
差は生じなかった。
で銀めっきを行うのが好適である。このように50℃以下
の浴温とすることによって、被めっき物を銀めっき液中
に浸漬した際の銀の置換析出反応の速度が遅くなり、置
換析出量をそれだけ低く抑えることができる。また浴温
が50℃以上になると銀の置換析出量が多くなってくる
が、この場合においても置換析出皮膜の厚さは均一であ
るため、電解めっきによって得られる銀めっき皮膜に段
差は生じなかった。
銀の置換析出をさらにまた抑制するために、従来のイ
オウ化合物の置換防止剤を用いた前処理液により前処理
を行うことは有効である。この場合、前処理液における
イオウ化合物の濃度は低くても充分に効果がある。すな
わち、上記の前処理を併用することで、置換抑制のメカ
ニズムの相違する工程を２段行うこととなり、前処理液
におけるイオウ化合物の濃度が低くても、銀の置換抑制
効果が相乗的に奏を効することになり、効果が極めて大
きくなるのである。前処理液におけるイオウ化合物の濃
度を低くできることは、イオウ化合物の銀めっき液中へ
の持ち込みを可及的に少なくできるから、銀めっき液へ
の悪影響をなくすることができ、したがってまた、前処
理液の濃度管理等をそれ程気に掛けることも必要なくな
り、めっき管理が容易となる。
オウ化合物の置換防止剤を用いた前処理液により前処理
を行うことは有効である。この場合、前処理液における
イオウ化合物の濃度は低くても充分に効果がある。すな
わち、上記の前処理を併用することで、置換抑制のメカ
ニズムの相違する工程を２段行うこととなり、前処理液
におけるイオウ化合物の濃度が低くても、銀の置換抑制
効果が相乗的に奏を効することになり、効果が極めて大
きくなるのである。前処理液におけるイオウ化合物の濃
度を低くできることは、イオウ化合物の銀めっき液中へ
の持ち込みを可及的に少なくできるから、銀めっき液へ
の悪影響をなくすることができ、したがってまた、前処
理液の濃度管理等をそれ程気に掛けることも必要なくな
り、めっき管理が容易となる。
以下に具体的な実施例を示す。
実施例１ シアン化銀カリウム 20g/ クエン酸三カリウム 100g/ コハク酸イミド 50g/ KOH 5g/ 浴温 30℃ 銅合金（KLF−５）を上記銀めっき浴に５秒間浸漬し
たところ目視上置換は認められず銅の赤味が保たれてい
た。
たところ目視上置換は認められず銅の赤味が保たれてい
た。
このめっき液を用いて0.5A/dm2で0.15μｍの銀めっき
を行ったところ銀置換に起因した段差めっきは発生せ
ず、密着性の高い均一で良好な外観の銀めっき皮膜が得
られた。400℃、２分間の加熱試験でも外観上変化は見
られず、ワイヤ−ボンディング性も良好であった。
を行ったところ銀置換に起因した段差めっきは発生せ
ず、密着性の高い均一で良好な外観の銀めっき皮膜が得
られた。400℃、２分間の加熱試験でも外観上変化は見
られず、ワイヤ−ボンディング性も良好であった。
クエン酸三カリウムの代りにリン酸二カリウムを100g
/用いた場合も同様の結果が得られた。
/用いた場合も同様の結果が得られた。
また浴温を50℃に上げたところ置換量が微かに増加し
たが銀めっきに悪影響を与えることはなく良好な結果だ
った。
たが銀めっきに悪影響を与えることはなく良好な結果だ
った。
またコハク酸イミドの代りに、ピロリドンカルボン
酸、グルタルイミドを用いた場合も同様の好結果が得ら
れた。
酸、グルタルイミドを用いた場合も同様の好結果が得ら
れた。
実施例２ シアン化銀カリウム 20g/ クエン酸三カリウム 100g/ Ｌ−アルギニン 50g/ KOH 5g/ 浴温 30℃ 上記浴を用いて上記と同様に置換の様子を観察したと
ころ、目視上置換は認められず銅の赤味が保たれてい
た。また、Ｌ−アルギニンの場合はコハク酸イミドに比
べてよりいっそう置換が均一であり、浴温を50℃以上に
上げた場合特に効果が表われた。
ころ、目視上置換は認められず銅の赤味が保たれてい
た。また、Ｌ−アルギニンの場合はコハク酸イミドに比
べてよりいっそう置換が均一であり、浴温を50℃以上に
上げた場合特に効果が表われた。
このめっき液を用いて0.5A/dm2で0.15μｍの銀めっき
を行ったところ段差めっきは発生せず、密着性の高い均
一で良好な外観の銀めっき皮膜が得られた。400℃、２
分間の加熱試験でも外観上変化は見られず、ワイヤボン
ディング性も良好であった。クエン酸三カリウムの代り
にリン酸二カリウムを100g/用いた場合も同様の結果
が得られた。
を行ったところ段差めっきは発生せず、密着性の高い均
一で良好な外観の銀めっき皮膜が得られた。400℃、２
分間の加熱試験でも外観上変化は見られず、ワイヤボン
ディング性も良好であった。クエン酸三カリウムの代り
にリン酸二カリウムを100g/用いた場合も同様の結果
が得られた。
またＬ−アルギニンの代りに、ピペリジン酸、グルタ
ミン酸、セリン、アスパラギン酸、バリンを用いた場合
も同様の好結果が得られた。
ミン酸、セリン、アスパラギン酸、バリンを用いた場合
も同様の好結果が得られた。
なお、上記各実施例において、めっき前に、銅または
銅合金素材を、従来と同様のイオウ化合物を置換防止剤
として含む前処理液に浸漬して後、上記銀めっきを行っ
たところ、銀の置換抑制効果がより顕著にあらわれた。
銅合金素材を、従来と同様のイオウ化合物を置換防止剤
として含む前処理液に浸漬して後、上記銀めっきを行っ
たところ、銀の置換抑制効果がより顕著にあらわれた。
（発明の効果） 以上のように本発明による銀めっき液および銀めっき
方法では、銅あるいは銅合金からなる被めっき物をめっ
き液中に浸漬した際の銀の置換析出を効果的に抑制で
き、置換析出した銀の皮膜も極めて薄く、かつ均一であ
り、その上に形成される電解めっきによる銀めっき皮膜
の密着性は極めて良好であり、また段差めっきとならず
外観の良好の銀めっき皮膜が得られる。したがってまた
銀めっき皮膜の耐熱熱性も良好であり、電子部品におけ
るワイヤボンディング性に優れる銀めっき皮膜を得るこ
とができる。
方法では、銅あるいは銅合金からなる被めっき物をめっ
き液中に浸漬した際の銀の置換析出を効果的に抑制で
き、置換析出した銀の皮膜も極めて薄く、かつ均一であ
り、その上に形成される電解めっきによる銀めっき皮膜
の密着性は極めて良好であり、また段差めっきとならず
外観の良好の銀めっき皮膜が得られる。したがってまた
銀めっき皮膜の耐熱熱性も良好であり、電子部品におけ
るワイヤボンディング性に優れる銀めっき皮膜を得るこ
とができる。
Claims (4)
- 【請求項１】シアン化銀アルカリ金属を含むシアン系の
銀めっき液において、 ピロリドンカルボン酸、グルタルイミド、コハク酸イミ
ドから選ばれる１種以上の化合物を添加したことを特徴
とする銀めっき液。 - 【請求項２】シアン化銀アルカリ金属を含むシアン系の
銀めっき液において、 ピペリジン酸、グルタミン酸、セリン、アルギニン、ア
スパラギン酸、バリンのように、−NH2基と−COOH基と
をそれぞれ１つ以上含む化合物を添加したことを特徴と
する銀めっき液。 - 【請求項３】請求項１または２記載の銀めっき液を用い
て、銅または銅合金素材上に電解銀めっきを施すことを
特徴とする銀めっき方法。 - 【請求項４】銅または銅合金素材を、イオウ化合物を置
換防止剤として含む前処理液に浸漬して後、請求項１ま
たは２記載の銀めっき液を用いて、銅または銅合金素材
上に電解銀めっきを施すことを特徴とする銀めっき方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33216189A JP2840341B2 (ja) | 1989-12-21 | 1989-12-21 | 銀めっき液および銀めっき方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33216189A JP2840341B2 (ja) | 1989-12-21 | 1989-12-21 | 銀めっき液および銀めっき方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03193890A JPH03193890A (ja) | 1991-08-23 |
| JP2840341B2 true JP2840341B2 (ja) | 1998-12-24 |
Family
ID=18251838
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33216189A Expired - Fee Related JP2840341B2 (ja) | 1989-12-21 | 1989-12-21 | 銀めっき液および銀めっき方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2840341B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018181190A1 (ja) * | 2017-03-31 | 2018-10-04 | メタローテクノロジーズジャパン株式会社 | 電解銀めっき液 |
-
1989
- 1989-12-21 JP JP33216189A patent/JP2840341B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03193890A (ja) | 1991-08-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN1924091B (zh) | 用于金属表面处理的水溶液和防止金属表面变色的方法 | |
| US3870526A (en) | Electroless deposition of copper and copper-tin alloys | |
| JP2620151B2 (ja) | 印刷回路用銅箔 | |
| US3489657A (en) | Process for producing solderable aluminum materials | |
| US20030047108A1 (en) | Displacement gold plating solution | |
| US6331240B1 (en) | Tin-indium alloy electroplating solution | |
| JP2840341B2 (ja) | 銀めっき液および銀めっき方法 | |
| JP2006312762A (ja) | 錫めっき鉄系金属材料 | |
| JP2014065943A (ja) | 還元型無電解スズめっき浴 | |
| CA1181715A (en) | Composition and process for high speed bright silver plating | |
| CA1180674A (en) | Gold electroplating bath and process | |
| JPS6147233B2 (ja) | ||
| JPS5858296A (ja) | ステンレス鋼素材に対する金メツキ方法 | |
| JPS6015706B2 (ja) | 半田付け用ＡｌおよびＡｌ合金の表面処理法 | |
| JPS5814519B2 (ja) | 低シアン高速電解銀メツキ液 | |
| JP2763072B2 (ja) | 錫‐ニツケル合金めつき液 | |
| JPS59232288A (ja) | 高速銀めつき液 | |
| JPS62218594A (ja) | 金めつき用前処理液および金めつき液 | |
| JPH0121233B2 (ja) | ||
| JPH02145792A (ja) | 耐熱剥離性に優れた錫またははんだめっき被覆銅または銅合金材料 | |
| JPS6116430B2 (ja) | ||
| JPH0573837B2 (ja) | ||
| JPH01125891A (ja) | プリント基板に金をメッキする方法 | |
| JPH0322469B2 (ja) | ||
| JPS63109191A (ja) | 置換防止剤 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |