JPS6015706B2 - 半田付け用ＡｌおよびＡｌ合金の表面処理法 - Google Patents
半田付け用ＡｌおよびＡｌ合金の表面処理法Info
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- JPS6015706B2 JPS6015706B2 JP52151710A JP15171077A JPS6015706B2 JP S6015706 B2 JPS6015706 B2 JP S6015706B2 JP 52151710 A JP52151710 A JP 52151710A JP 15171077 A JP15171077 A JP 15171077A JP S6015706 B2 JPS6015706 B2 JP S6015706B2
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C2/00—Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor
- C23C2/02—Pretreatment of the material to be coated, e.g. for coating on selected surface areas
- C23C2/024—Pretreatment of the material to be coated, e.g. for coating on selected surface areas by cleaning or etching
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C23C2/026—Deposition of sublayers, e.g. adhesion layers or pre-applied alloying elements or corrosion protection
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Chemically Coating (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明はアルミニウム（Ａ夕）およびアルミニウム（
Ａ夕）合金（以下Ａそと称す）上にめつきし、きわめて
良好な半田付け性が得られるＡその表面処理法に関する
。
Ａ夕）合金（以下Ａそと称す）上にめつきし、きわめて
良好な半田付け性が得られるＡその表面処理法に関する
。
Ａ夕は耐熱容量大、耐食性良好、軽量など多くのすぐれ
た特性を有するために、電子管や半導体装置等にも広く
用いられている。
た特性を有するために、電子管や半導体装置等にも広く
用いられている。
たとえば電子管の高出力管の放熱板や半導体装置として
の自動車用整流器の放熱板や端子等に使用されている。
Ａそがこのような用途に使用される場合、製造工程の内
に半田付けを行なう工程がある。半田付けは半田付け強
度や耐食性などのためすず（Ｓｎ）系やすず山鉛（Ｓｎ
−Ｐｂ）系の共晶半田が使用され、この場合Ａ〆を半田
付けするためにＡ〆上に何らかのめつきをほどこす必要
がある。Ａそ上のめつきは亜鉛（Ｚｎ）置換法によるめ
つき法が使用されており、その方法は脱脂したＡ〆を活
性化のため、アルカリエッチ、酸浸潰した後、Ｚｎ置換
液に浸潰してＺｎのうすし、皮膜がＡそ上に形成される
。
の自動車用整流器の放熱板や端子等に使用されている。
Ａそがこのような用途に使用される場合、製造工程の内
に半田付けを行なう工程がある。半田付けは半田付け強
度や耐食性などのためすず（Ｓｎ）系やすず山鉛（Ｓｎ
−Ｐｂ）系の共晶半田が使用され、この場合Ａ〆を半田
付けするためにＡ〆上に何らかのめつきをほどこす必要
がある。Ａそ上のめつきは亜鉛（Ｚｎ）置換法によるめ
つき法が使用されており、その方法は脱脂したＡ〆を活
性化のため、アルカリエッチ、酸浸潰した後、Ｚｎ置換
液に浸潰してＺｎのうすし、皮膜がＡそ上に形成される
。
この皮膜上に金属たとえば銅（Ｃｕ）めつきを行なうも
のである。さらに１例をあげて説明すると、‘１）トリ
クレンによる脱脂、■アルカリを用いてエッチング、‘
３’水洗、■硝酸によるスマット除去、畑水洗、‘６）
青化亜鉛と苛性ソーダから成るＺｎ置換液に浸潰してＺ
ｎ皮膜形成、｛７｝水洗、■硝酸による洗浄、側水洗、
胤Ｚｎ置換、（１１）水洗、（１２）Ｃｕめつきという
順序でめつきが行なわれる。このような方法によってＡ
そ上にめつきをほどこしたものは、装飾を目的としため
つきとしては何ら問題はないが、さらに半田付けするな
どのような熱のかかるものに使用するときには次のよう
な欠点がある。
のである。さらに１例をあげて説明すると、‘１）トリ
クレンによる脱脂、■アルカリを用いてエッチング、‘
３’水洗、■硝酸によるスマット除去、畑水洗、‘６）
青化亜鉛と苛性ソーダから成るＺｎ置換液に浸潰してＺ
ｎ皮膜形成、｛７｝水洗、■硝酸による洗浄、側水洗、
胤Ｚｎ置換、（１１）水洗、（１２）Ｃｕめつきという
順序でめつきが行なわれる。このような方法によってＡ
そ上にめつきをほどこしたものは、装飾を目的としため
つきとしては何ら問題はないが、さらに半田付けするな
どのような熱のかかるものに使用するときには次のよう
な欠点がある。
すなわち｛１１使用時の熱サイクルによってめつき皮膜
の密着が低下し、半田付けを行なうに必要な密着性を有
するめつき皮膜を得ることがむづかしく、■めつき厚さ
がうすく、まためつき皮膜にピンホール等の欠陥がある
と、耐食性が悪くなり、半田付け時に下地のＡ夕が酸化
したりなどして半田付けがよく行なわれない。このよう
なことを防ぐためにはめつき厚さを大にすればよいが、
そのときは熱膨張差によってめつき皮膜の密着が低下し
、結局半田付けを十分に行なうことができない。この発
明はこのような欠点を除去するためになされたものであ
って、良好な半田付けができるように改良されたＡ〆上
にめつきするＡその表面処理法を提供するものである。
の密着が低下し、半田付けを行なうに必要な密着性を有
するめつき皮膜を得ることがむづかしく、■めつき厚さ
がうすく、まためつき皮膜にピンホール等の欠陥がある
と、耐食性が悪くなり、半田付け時に下地のＡ夕が酸化
したりなどして半田付けがよく行なわれない。このよう
なことを防ぐためにはめつき厚さを大にすればよいが、
そのときは熱膨張差によってめつき皮膜の密着が低下し
、結局半田付けを十分に行なうことができない。この発
明はこのような欠点を除去するためになされたものであ
って、良好な半田付けができるように改良されたＡ〆上
にめつきするＡその表面処理法を提供するものである。
すなわちＡそにめつき前処理をほどこしＺｎ置換して後
、本めつきするに先立って、ニッケル−りん（Ｎｉ−Ｐ
）合金めつきをほどこして半田付け性の向上をはかる。
このように本めつき前にＮｉ−Ｐ合金めつきを行なうと
前記した不具合の発生を防止することができて、密着性
、耐食性、半田付け性の向上がはかられる。さらにこの
発明の処理法を述べるとＡ〆上にＺｎ皮膜、Ｐの析出し
たＮｉめつき膜、Ｃｕなどの本めつき膜が順次形成され
ることになって、電位差が小さく、Ａ夕とＺｎ，Ｚｎと
Ｐのなじみがよく、Ｎｉ−Ｐ合金めつき膜が非晶質のた
め応力緩衝膜となり、Ｚｎ皮膜の経時劣化がなく半田付
け作業時に熱が加わっても、従来のように密着性が低下
することがない。無電解Ｎｉ−Ｐ合金めつきをほどこし
たときは付き廻り性がよく一層効果的である。さらに前
記にようなピンホールなどの欠陥があっても、Ｎｉ−Ｐ
皮膜は耐食性がよいので下地の影響をなくすことができ
る。このようにしてこの発明の方法によれば半田付けを
良好に行なうことができる。この発明の一実施例につい
て以下説明する。
、本めつきするに先立って、ニッケル−りん（Ｎｉ−Ｐ
）合金めつきをほどこして半田付け性の向上をはかる。
このように本めつき前にＮｉ−Ｐ合金めつきを行なうと
前記した不具合の発生を防止することができて、密着性
、耐食性、半田付け性の向上がはかられる。さらにこの
発明の処理法を述べるとＡ〆上にＺｎ皮膜、Ｐの析出し
たＮｉめつき膜、Ｃｕなどの本めつき膜が順次形成され
ることになって、電位差が小さく、Ａ夕とＺｎ，Ｚｎと
Ｐのなじみがよく、Ｎｉ−Ｐ合金めつき膜が非晶質のた
め応力緩衝膜となり、Ｚｎ皮膜の経時劣化がなく半田付
け作業時に熱が加わっても、従来のように密着性が低下
することがない。無電解Ｎｉ−Ｐ合金めつきをほどこし
たときは付き廻り性がよく一層効果的である。さらに前
記にようなピンホールなどの欠陥があっても、Ｎｉ−Ｐ
皮膜は耐食性がよいので下地の影響をなくすことができ
る。このようにしてこの発明の方法によれば半田付けを
良好に行なうことができる。この発明の一実施例につい
て以下説明する。
Ｉ Ａそからなる部品をトリクレンを用いてよく洗浄す
る。２ 苛性ソーダ（５％）を用いて４０ｏｏにて１硯
離間エッチングする。
る。２ 苛性ソーダ（５％）を用いて４０ｏｏにて１硯
離間エッチングする。
３ 流市水で十分に洗浄する。
４ 硝酸を用いて常温にて約３硯砂間、スマット除去を
行なう。
行なう。
５ 流布水にて十分に洗浄する。
６ 次のＺｎ置換液に濠潰して、Ｚｎ皮膜を形成する。
Ｚｎ（ＣＮ）２十ＮａＯＨ液塩は１５０ 〜２５こ○で
、時間は約１分間行なって、厚さ数百△のＺｎ膜を形成
する。
、時間は約１分間行なって、厚さ数百△のＺｎ膜を形成
する。
７ 流布水で十分に洗浄する。
８ 硝酸を用いて、常温にて約３０秒間、Ｚｎ膜除去を
行なう。
行なう。
９ 流布水で十分に洗浄する。
１０ ６と同じようにＺｎ置換を行ない、厚さ数千Ａの
Ｚｎ皮膜を形成する。
Ｚｎ皮膜を形成する。
１１ 流布水にてこれを十分に洗浄する。
１２ 次の液組成にて無電解めつきを行なう。
硫酸ニッケル ３０夕／そ次亜りん酸ソ
ーダ １５夕／そクエン酸ソーダ
１０タ 液温９０ｑｏ以上にて５分間浸潰させ、Ｐの析出したＮ
ｉめつき皮膜を形成させる。
ーダ １５夕／そクエン酸ソーダ
１０タ 液温９０ｑｏ以上にて５分間浸潰させ、Ｐの析出したＮ
ｉめつき皮膜を形成させる。
このめつき厚さは約０．５仏とする。１３ 水洗を流布
水によって行ないよく洗浄する。
水によって行ないよく洗浄する。
１４ 本めつきを行なう。
たとえば半田ぬれ性のよいＣｕめつきを行なうときは、
シアン鋼めつき液を用いて露気めつきを行なう。このめ
つき厚さは５〜１０仏とする。このようにしてめつきさ
れたＡ〆は前述したように電子管や半導体装置の部品と
して半田付けを行なうと、めつき皮膜のはがれなどおこ
らず、従釆のものにくらべてきわめて良好に半田付けを
行なうことができた。
シアン鋼めつき液を用いて露気めつきを行なう。このめ
つき厚さは５〜１０仏とする。このようにしてめつきさ
れたＡ〆は前述したように電子管や半導体装置の部品と
して半田付けを行なうと、めつき皮膜のはがれなどおこ
らず、従釆のものにくらべてきわめて良好に半田付けを
行なうことができた。
以上述べためつきされるＡれま、９９．９９％の高純度
アルミニウムが９９．８％の工業用純アルミニウムなど
のアルミニウム、アルミニウムーマンガン系の耐熱アル
ミニウム合金やアルミニウム一銅一マグネシウム系の高
力アルミニウム合金やアルミニウムーニツケル系の耐熱
アルミニウム合金などのアルミニウム合金に適用される
ものである。
アルミニウムが９９．８％の工業用純アルミニウムなど
のアルミニウム、アルミニウムーマンガン系の耐熱アル
ミニウム合金やアルミニウム一銅一マグネシウム系の高
力アルミニウム合金やアルミニウムーニツケル系の耐熱
アルミニウム合金などのアルミニウム合金に適用される
ものである。
また本めつきはＣｕばかりでなく、半田ぬれ性のよいＮ
ｉ，Ｓｎ，Ａｕ，Ａｇなどでめつきしたものでも同じよ
うな効果を示すものである。たとえばＮｉの蚤気めつき
を行なうときは、ワットニッケルめつき液を用いてＮｉ
電気めつきを行ない、同じような効果を示す。この発明
のＮｉ−Ｐ合金めつき膜はその皮膜厚さは０．１仏以上
あればよく、これより薄いときにはその効果を示さない
。
ｉ，Ｓｎ，Ａｕ，Ａｇなどでめつきしたものでも同じよ
うな効果を示すものである。たとえばＮｉの蚤気めつき
を行なうときは、ワットニッケルめつき液を用いてＮｉ
電気めつきを行ない、同じような効果を示す。この発明
のＮｉ−Ｐ合金めつき膜はその皮膜厚さは０．１仏以上
あればよく、これより薄いときにはその効果を示さない
。
なお本めつき前にほどこすＮｉ−Ｐ合めつきのかわりに
Ｎｉ−Ｂなどの合金めつきをほどこしても同じような効
果を示すものである。このようにこの発明によってめつ
きされたＡそは電子部品や半導体装置用部品などとして
、密着性、耐食性、さらに半田付け性が格段に向上した
都材として用いられ、製造歩留よく、特性のすぐれたも
のが得られる。
Ｎｉ−Ｂなどの合金めつきをほどこしても同じような効
果を示すものである。このようにこの発明によってめつ
きされたＡそは電子部品や半導体装置用部品などとして
、密着性、耐食性、さらに半田付け性が格段に向上した
都材として用いられ、製造歩留よく、特性のすぐれたも
のが得られる。
Claims (1)
- １ ＡｌおよびＡｌ合金にめつき前処理を行なつた後に
、Ｚｎ置換法により前記ＡｌおよびＡｌ合金上にＺｎ皮
膜を形成せしめ、さらにその上に厚さのうすい、無電解
Ｎｉ−Ｐ合金めつきをほどこした後に、半田ぬれ性の良
好な電気めつきを上記Ｎｉ−Ｐ合金膜よりも厚さを厚く
行なうことを特徴とする半田付け用ＡｌおよびＡｌ合金
の表面処理法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP52151710A JPS6015706B2 (ja) | 1977-12-19 | 1977-12-19 | 半田付け用ＡｌおよびＡｌ合金の表面処理法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP52151710A JPS6015706B2 (ja) | 1977-12-19 | 1977-12-19 | 半田付け用ＡｌおよびＡｌ合金の表面処理法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5484835A JPS5484835A (en) | 1979-07-06 |
| JPS6015706B2 true JPS6015706B2 (ja) | 1985-04-20 |
Family
ID=15524569
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP52151710A Expired JPS6015706B2 (ja) | 1977-12-19 | 1977-12-19 | 半田付け用ＡｌおよびＡｌ合金の表面処理法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6015706B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58187260A (ja) * | 1982-04-26 | 1983-11-01 | Mitsubishi Electric Corp | アルミニウム金属への半田被着法 |
| BR8407027A (pt) * | 1983-08-22 | 1985-07-30 | Enthone | Niquelagem nao eletrica de aluminio |
| JPH01201484A (ja) * | 1987-10-06 | 1989-08-14 | Hitachi Ltd | 化学ニッケルめっき液及びその使用方法 |
| CN102226283B (zh) * | 2011-05-18 | 2013-04-17 | 王定志 | 喷枪的表面处理方法 |
| JP6107468B2 (ja) * | 2013-06-26 | 2017-04-05 | 富士電機機器制御株式会社 | 通電用アルミ導体 |
| CN105803432B (zh) * | 2016-03-15 | 2018-04-06 | 国网安徽省电力公司电力科学研究院 | 一种以Ni‑P合金层为界面阻挡层的Cu/Al复合板的制备方法 |
-
1977
- 1977-12-19 JP JP52151710A patent/JPS6015706B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5484835A (en) | 1979-07-06 |
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