EP0536170B1 - Gold-elektrolyt-kombination zur stromlosen goldabscheidung - Google Patents

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EP0536170B1
EP0536170B1 EP91910402A EP91910402A EP0536170B1 EP 0536170 B1 EP0536170 B1 EP 0536170B1 EP 91910402 A EP91910402 A EP 91910402A EP 91910402 A EP91910402 A EP 91910402A EP 0536170 B1 EP0536170 B1 EP 0536170B1
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gold
electrolyte
bath electrolyte
combination
salts
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Renate Gesemann
Jürgen SPINDLER
Falk Richter
Renate Broulik
Klaus Janotta
Robert RÜTHER
Manfred Dettke
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Atotech Deutschland GmbH and Co KG
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Atotech Deutschland GmbH and Co KG
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31—Coating with metals
    • C23C18/42—Coating with noble metals
    • C23C18/44—Coating with noble metals using reducing agents
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Definitions

  • the invention relates to a gold-electrolyte combination for electroless gold deposition and the use of this combination.
  • Electroless gold baths for the production of gold layers is generally known (Goldie, gold as a surface, technical and decorative gold plating, Eugen G. Leuze Verlag, Saulgau, 1983, p. 91 ff.).
  • Electroless gold baths containing the anion disulfitoaurate (I) are known from the publications DD-PS 150 762, DD-PS 240 915 or DD-PS 244 768.
  • electroless gold baths containing potassium dicyanoaurate (I) are described in the documents DD-PS 273 651 or US Pat. No. 3,506,462. Gold plating difficulties arise when depositing on nickel surfaces. Either there is no deposition on nickel or nickel alloy surfaces (US Pat. No.
  • Gold layers of 0.2 - 3.0 »m are required for chip or wire bonding.
  • the electrolytes indicated for this with a high deposition rate are only stable to a limited extent (Rich, DW, Proc. Am. Electroplat. Soc. 1971, p. 58 and US Pat. No. 4,169,171).
  • Alkaline soluble photoresists or varnishes are often used for selective coating tasks to cover surfaces that are not to be coated. It is therefore not possible to work in the alkaline range, in particular pH> 9 Gold electrolytes are used (Dettke, electroless coating, Eugen G. Leuze Verlag, 1988, pp. 74-78).
  • DD-PS 263 307 also describes an electroless gold bath with a high deposition rate.
  • the disadvantage of this bath is that a simultaneous cementation process takes place.
  • the object of the present invention is therefore to achieve stable deposition of adhesive, bondable gold layers with layer thicknesses> 0.2 »m within short deposition times.
  • the gold prebath electrolyte can contain disulfitoaurate (I) in the form of its ammonium or alkali salts.
  • Suitable reducing agents for the gold prebath electrolyte are, for example, aldehyde and aldehyde-sulfite adducts.
  • Formaldehyde (methanal) and the adduct formaldehyde / sodium sulfite are particularly suitable.
  • a complexing agent for example ethylenediamine, can optionally be added to the prebath.
  • dicyanoaurate (I) can also be used in the form of its ammonium or alkali salts become.
  • Thiourea or its derivatives are added to the main bath as stabilizers; for example thiosemicarbazide.
  • cobalt (II) salts are added to the electrolyte, for example cobalt (II) halides, cobalt (II) sulfate, cobalt (II) nitrate, cobalt (II) formate or Cobalt (II) acetate.
  • a nickel salt for example a nickel halide, with particular advantage nickel (II) chloride, can be added to the main bath to increase the deposition rate.
  • This pickling solution consists of a hydroxycarboxylic acid, for example tartaric acid or citric acid, or its salts and ammonium chloride.
  • the invention further relates to the use of the gold-electrolyte combination for electroless gold deposition together with a decapitation solution and a starter solution.
  • the decapitation solution is to be used if the nickel or nickel alloy surface present in the gold coating has a high level of cementation and there is an additional dissolution of the nickel layer by the acidic electrolyte solution.
  • a gold prebath electrolyte that works in the neutral range up to a maximum of pH 8 and also contains an alkali or ammonium carboxylic acid and ammonium chloride ensures that gold layers are deposited firmly. An additional dissolution of the passive nickel layers (for example selective under the gold layers) does not occur.
  • the dense layer deposited from the gold prebath electrolyte protects the nickel surface from the selective dissolution in the acidic gold main bath electrolyte.
  • the acidic gold main bath electrolyte is additionally stabilized by the use of thiourea or its derivatives, whereby, with the stability remaining, an adapted concentration of nickel ions (nickel chloride) in the electrolyte accelerates the catalytic reduction reaction and thus achieves a deposition rate of 2 »m / h becomes.
  • a starter solution in the case of gold plating of gold surfaces and / or gold-plated surfaces can accelerate the start reaction of the deposition of the gold layer deposited from the gold main bath electrolyte.
  • the starter solution contains heavy metal ions, e.g. Ni2+ ions in an acidic environment, which are adsorbed on the gold surface and change the surface potential.
  • the subject of the invention is particularly well suited for the deposition of gold layers on conductive ceramic chip carrier housings. These are metallized with chemical-reductive nickel-phosphor layers and gold (layer thickness: 2 - 3 »m) as an external contact layer system.
  • the nickel-phosphorus layer was first treated with the following pickling solution for 30 seconds at room temperature: 10 g sodium citrate / liter 15 g ammonium chloride / liter.
  • Gold prebath electrolyte 30 minutes treatment time, 60 ° C Gold as Na3 [Au (SO3) 2] 0.6 g / l Methanal 0.1 g / l Sodium citrate 10.0 g / l Na2SO3 5.0 g / l Ethylenediamine 0.84 g / l NH4Cl 15.0 g / l
  • Gold main bath electrolyte 90 minutes treatment time, 82 - 84 ° C K [Au (CN) 2] 5.0 g / l Thiourea 24.8 g / l CoCl2. 6 H2O 20.0 g / l NiCl2. 6 H2O 10.0 g / l Ammonium dihydrogen citrate 20.0 g / l
  • a miniature printed circuit board partially covered with alkali-soluble solid resist Riston 3615 should be selectively gold-plated on existing, chemically-reductively nickel-plated copper contact layer structures. Decapitation solution as in example 1.
  • the gilding was then carried out using the following combination according to the invention: a) Gold prebath electrolyte: 15 minutes treatment time, 60 ° C, adjustment to pH 5.1 with citric acid Gold as (NH4) 3 [Au (SO3) 2] 1.0 g / l Methanal 0.15 g / l Sodium citrate 15.0 g / l Na2SO3 7.0 g / l Ethylenediamine 0.84 g / l NH4Cl 10.0 g / l b) Gold main bath electrolyte: 30 minutes treatment time, 82 - 84 ° C K [Au (CN) 2] 4.0 g / l Thiourea 20.0 g / l CoCl2.6
  • the adhesive strength of the Ni x P y -Au layer system was 1300 N / cm2.
  • Au wires (diameter 20 »m) bonded with the Thermosonic process showed tear strengths of 9.1 ⁇ 1.3 cN (pull test).
  • the Au layers were reflow solderable (controlled with the PCB bending test).
  • a stripline circuit on Al2O3 ceramic should be built up with the layer system Ni x P y -galvanic Cu - Ni x P y Au.
  • the circuit structure including galvanic copper was first produced using lift-off technology. After the photoresist had been removed, the layer system Ni x P y -galvanic copper was coated with Ni x P y from an alkaline electrolyte and gold-plated with the combination according to the invention as follows: a) Gold prebath electrolyte: 30 minutes treatment time, 60 ° C analogous to Example 2, but with Gold as (NH4) 3 [Au (SO3) 2] 1.2 g / l Ammonium dihydrogen citrate 20.0 g / l (instead of sodium citrate) b) Starter solution for gold: 4 minutes treatment time, 82 - 84 ° C NiCl2.
  • the adhesive strength of the layer system was 1800 +/- 100 N / cm2 (forehead pull test).
  • Ni x P y structure was produced from an alkaline electrolyte on Al2O3 ceramic by laser metallization. This structure should be gold-plated for the production of wire bond islands.
  • Gold prebath electrolyte 15 minutes treatment time, 60 ° C Gold as (NH4) 3 [Au (SO3) 2] 2.0 g / l Methanal 0.1 g / l Sodium citrate 10.0 g / l Na2SO3 5.0 g / l Ethylenediamine 0.84 g / l NH4Cl 15.0 g / l
  • Gold main bath electrolyte 30 minutes treatment time, 82 - 84 ° C, adjustment to pH 5 with NH4OH, K [Au (CN) 2] 5.0 g / l Thiourea 24.8 g / l CoCl2.6 H2O 20.0 g / l NiCl2.6 H2O 10.0 g / l Ammonium dihydrogen citrate 20.0 g / l
  • the IC chip was attached by gluing.

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Description

  • Die Erfindung betrifft eine Gold-Elektrolyt-Kombination zur stromlosen Goldabscheidung und die Verwendung dieser Kombination.
  • Die Verwendung stromloser Metallisierungsbäder für die Herstellung von Goldschichten ist allgemein bekannt (Goldie, Gold als Oberfläche, technisches und dekoratives Vergolden, Eugen G. Leuze Verlag, Saulgau, 1983, S. 91 ff.). Außenstromlose Goldbäder, enthaltend das Anion Disulfitoaurat-(I), sind aus den Schriften DD-PS 150 762, DD-PS 240 915 oder DD-PS 244 768 bekannt. Des weiteren sind außenstromlose Goldbäder, enthaltend Kaliumdicyanoaurat-(I), in den Schriften DD-PS 273 651 oder US-PS 3,506,462 beschrieben. Schwierigkeiten bei der Vergoldung ergeben sich bei der Abscheidung auf Nickeloberflächen. Entweder findet keine Abscheidung auf Nickel- oder Nickellegierungsoberflächen statt (US-PS 1,322,203), oder die Schichten werden zementativ abgeschieden (US-PS 3,123,484), wobei nur dünne Goldschichten abgeschieden werden können (DD-PS 265 915). Eine Zementation des Goldes hat außerdem den Nachteil, daß die Haftfestigkeit der Goldschichten bei längeren Behandlungszeiten schlechter wird.
  • Zum Chip- bzw. Drahtbonden werden Goldschichten von 0,2 - 3,0 »m benötigt. Die dafür angegebenen Elektrolyte mit hoher Abscheidungsgeschwindigkeit sind jedoch nur begrenzt stabil (Rich, D.W., Proc. Am. Electroplat. Soc. 1971, S. 58 und US-PS 4,169,171). Häufig werden für selektive Beschichtungsaufgaben alkalisch lösliche Fotoresiste oder -lacke zur Abdekkung nicht zu beschichtender Flächen eingesetzt. Es können daher keine im alkalischen Bereich, insbesondere pH > 9, arbeitende Gold-Elektrolyte benutzt werden (Dettke, Stromlose Beschichtung, Eugen G. Leuze Verlag, 1988, S. 74 - 78).
  • Ebenso wird in der DD-PS 263 307 ein stromloses Goldbad mit hoher Abscheidungsgeschwindigkeit beschrieben. Nachteil dieses Bades ist jedoch, daß ein gleichzeitiger zementativer Abscheidungsprozeß stattfindet.
  • Der vorliegenden Erfindung liegt von daher die Aufgabe zugrunde, eine stabile Abscheidung von haftfesten, bondbaren Goldschichten mit Schichtdicken > 0,2 »m innerhalb kurzer Abscheidungszeiten zu erreichen.
  • Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe durch eine Gold-Elektrolyt-Kombination gelöst, bestehend aus
    • einem wäßrigen Gold-Vorbad-Elektrolyten, enthaltend das Anion Disulfitoaurat-(I), [Au(SO₃)₂]³⁻, als Goldsalz, ein Alkalisulfit und/oder Ammoniumsulfit SO₃²⁻als Stabilisator, einen Komplexbildner und ein Reduktionsmittel, und
    • einem wäßrigen Gold-Hauptbad-Elektrolyten, enthaltend das Anion Dicyanoaurat-(I), [Au(CN)₂]⁻, als Goldsalz, Thioharnstoff oder dessen Derivate als Stabilisatoren und Kobalt-(II)-Salze, gegebenenfalls einen Komplexbildner und gegebenenfalls ein Nickel-(II)-Salz.
  • Der Gold-Vorbad-Elektrolyt kann Disulfitoaurat-(I) in Form seiner Ammonium- oder Alkalisalze enthalten. Als Reduktionsmittel des Gold-Vorbad-Elektrolyten eigenen sich beispielsweise Aldehyd und Aldehyd-Sulfit-Addukte. Besonders geeignet ist Formaldehyd (Methanal) und das Addukt Formaldehyd/Natriumsulfit (Rongalit, Warenzeichen der BASF, Ludwigshafen, DE).
  • Dem Vorbad kann gegebenenfalls ein Komplexbildner, beispielsweise Ethylendiamin, zugesetzt werden.
  • Das im Hauptbad verwendete Goldanion, Dicyanoaurat- (I), kann ebenfalls in Form seiner Ammonium- oder Alkalisalze eingesetzt werden. Dem Hauptbad werden als Stabilisatoren Thioharnstoff oder dessen Derivate zugesetzt; beispielsweise Thiosemicarbazid.
  • Als wesentlicher Bestandteil des Hauptbades werden dem Elektrolyten Kobalt-(II)-Salze zugesetzt, beispielsweise Kobalt-(II)-halogenide, Kobalt-(II)-sulfat, Kobalt-(II)-nitrat, Kobalt-(II)-formiat oder Kobalt-(II)-acetat.
  • Gegebenenfalls kann dem Hauptbad ein Nickelsalz, beispielsweise ein Nickelhalogenid, mit besonderem Vorteil Nickel-(II)-chlorid, zur Erhöhung der Abscheidungsgeschwindigkeit zugesetzt werden.
  • Zur Beschichtung von Nickel- oder Nickellegierungsoberflächen kann es notwendig sein, zusätzlich eine Dekapierlösung zu verwenden. Diese Dekapierlösung besteht aus einer Hydroxycarbonsäure, beispielsweise Weinsäure oder Citronensäure, oder deren Salzen und Ammoniumchlorid.
  • Die Erfindung betrifft weiter die Verwendung der Gold-Elektrolyt-Kombination zur stromlosen Goldabscheidung zusammen mit einer Dekapierlösung und einer Starterlösung.
  • Die Dekapierlösung ist anzuwenden, wenn die vorhandene Nikkel- oder Nickellegierungsoberfläche bei der Goldbeschichtung eine hohe Zementation aufweist, und eine zusätzliche Auflösung der Nickelschicht durch die saure Elektrolytlösung auftritt. Lösungen aus Alkali- oder Ammoniumcarbonsäuren, beispielsweise Natriumcitrat mit Ammoniumchlorid bei pH 6 - 8, passivieren Nickel- oder Nickellegierungsoberflächen und Nickelschichtoberflächen. Die Zementationsrate wird dadurch vermindert.
  • Ein im Neutralbereich bis maximal pH 8 arbeitender Gold-Vorbad-Elektrolyt, der ebenfalls eine Alkali- oder Ammoniumcarbonsäure und Ammoniumchlorid enthält, gewährleistet eine haftfeste Abscheidung von Goldschichten. Eine zusätzliche Auflösung der passiven Nickelschichten (beispielsweise selektiv unter den Goldschichten) tritt nicht auf. Die dichte aus dem Gold-Vorbad-Elektrolyten abgeschiedene Schicht schützt die Nickeloberfläche vor der selektiven Auflösung im sauren Gold-Hauptbad-Elektrolyten. Der saure Gold-Hauptbad-Elektrolyt wird durch die Verwendung von Thioharnstoff oder dessen Derivaten zusätzlich stabilisiert, wobei bei gleichbleibender Stabilität durch eine angepaßte Konzentration von Nickelionen (Nickelchlorid) im Elektrolyten eine Beschleunigung der katalytischen Reduktionsreaktion und damit eine Abscheidungsrate von 2 »m/h erzielt wird.
  • Durch eine Starterlösung im Falle der Vergoldung von Goldoberflächen und/oder vergoldeten Oberflächen kann die Startreaktion der Abscheidung der aus dem Gold-Hauptbad-Elektrolyten abgeschiedenen Goldschicht beschleunigt werden. Die Starterlösung enthält Schwermetallionen, z.B. Ni²⁺-Ionen im sauren Milieu, die an der Goldoberfläche adsorbiert werden und das Oberflächenpotential verändern.
    • Ausführungsbeispiele: Beispiel 1:
  • Der Erfindungsgegenstand eignet sich besonders gut zur Abscheidung von Goldschichten auf leitend gemachten Keramik-Chip-Carrier-Gehäusen. Dabei werden diese mit chemisch-reduktiven Nickel-Phosphor-Schichten und Gold (Schichtdicke: 2 - 3 »m) als äußeres Kontaktschichtsystem metallisiert.
  • Die Nickel-Phosphor-Schicht wurde zunächst mit folgender Dekapierlösung 30 Sekunden lang bei Zimmertemperatur behandelt:
    10 g Natriumcitrat/Liter
    15 g Ammoniumchlorid/Liter.
  • Anschließend erfolgte die Vergoldung mit der erfindungsgemäßen Kombination.
    a) Gold-Vorbad-Elektrolyt: 30 Minuten Behandlungszeit, 60 °C
    Gold als Na₃[Au(SO₃)₂] 0,6 g/l
    Methanal 0,1 g/l
    Natriumcitrat 10,0 g/l
    Na₂SO₃ 5,0 g/l
    Ethylendiamin 0,84 g/l
    NH₄Cl 15,0 g/l

    b) Gold-Hauptbad-Elektrolyt: 90 Minuten Behandlungszeit, 82 - 84 °C
    K[Au(CN)₂] 5,0 g/l
    Thioharnstoff 24,8 g/l
    CoCl₂. 6 H₂O 20,0 g/l
    NiCl₂. 6 H₂O 10,0 g/l
    Ammoniumdihydrogencitrat 20,0 g/l
  • Beim Anlegieren des Chips auf der Chipbondfläche wurde ein eutektisches Umfließen > 75 % erreicht. Die Abreißfestigkeit des Chips lag über 20 N. Beim Ultraschall-Drahtbonden wurden hohe Festigkeiten der Anschlußdrähte erzielt (Pull-Test 9,2 ± 1,1 cN).
    • Beispiel 2:
  • Eine teilweise mit alkalisch löslichem Festresist Riston 3615 (Warenzeichen der Firma Dupont, USA) abgedeckte Miniaturleiterplatte sollte selektiv auf vorhandenen, chemisch-reduktiv vernickelten Kupfer-Kontaktschichtstrukturen vergoldet werden. Dekapierlösung wie Beispiel 1. Anschließend erfolgte die Vergoldung mit folgender erfindungsgemäßer Kombination:
    a) Gold-Vorbad-Elektrolyt: 15 Minuten Behandlungszeit, 60 °C, Einstellung auf pH 5,1 mit Citronensäure
    Gold als (NH₄)₃[Au(SO₃)₂] 1,0 g/l
    Methanal 0,15 g/l
    Natriumcitrat 15,0 g/l
    Na₂SO₃ 7,0 g/l
    Ethylendiamin 0,84 g/l
    NH₄Cl 10,0 g/l

    b) Gold-Hauptbad-Elektrolyt: 30 Minuten Behandlungszeit, 82 - 84 °C
    K[Au(CN)₂] 4,0 g/l
    Thioharnstoff 20,0 g/l
    CoCl₂.6 H₂O 20,0 g/l
    NiCl₂.6 H₂O 15,0 g/l
    Ammoniumdihydrogencitrat 15,0 g/l
  • Die Haftfestigkeit des NixPy-Au-Schichtsystems betrug, mit dem Stirnabzugstest gemessen, 1300 N/cm². Mit dem Thermosonic-Verfahren gebondete Au-Drähte (Durchmesser 20 »m) zeigten Abreißfestigkeiten von 9,1 ± 1,3 cN (Pull-Test). Die Au-Schichten waren reflowlötbar (kontrolliert mit dem Leiterplattenbiegetest).
    • Beispiel 3:
  • Eine Streifenleitungsschaltung auf Al₂O₃-Keramik sollte mit dem Schichtsystem NixPy-galvanisch Cu - NixPyAu aufgebaut werden. Mit lift-off-Technik wurde zunächst die Leiterbahnstruktur einschließlich galvanischem Kupfer hergestellt. Nach dem Entfernen des Fotolackes wurde das Schichtsystem NixPy-galvanisch Kupfer mit NixPy aus einem alkalischen Elektrolyten beschichtet und mit der erfindungsgemäßen Kombination folgendermaßen vergoldet:
    a) Gold-Vorbad-Elektrolyt: 30 Minuten Behandlungszeit, 60 °C analog Beispiel 2, jedoch mit
    Gold als (NH₄)₃[Au(SO₃)₂] 1,2 g/l
    Ammoniumdihydrogencitrat 20,0 g/l (anstelle Natriumcitrat)

    b) Starterlösung für Gold: 4 Minuten Behandlungszeit, 82 - 84 °C
    NiCl₂. 6 H₂O 15,0 g/l
    CoCl₂. 6 H₂O 20,0 g/l
    gelöst in 15%iger Salzsäure

    c) Gold-Hauptbad-Elektrolyt: 30 Minuten Behandlungszeit, 82 - 84 °C
    K[Au(CN)₂] 7,0 g/l
    Thioharnstoff 25,0 g/l
    CoCl₂. 6 H₂O 15,0 g/l
    NiCl₂. 6 H₂O 15,0 g/l
    Ammoniumdihydrogencitrat 20,0 g/l
  • Die Haftfestigkeit des Schichtsystems betrug 1800 +/- 100 N/cm² (Stirnabzugstest).
    • Beispiel 4:
  • Durch Lasermetallisierung wurde eine NixPy-Struktur aus einem alkalischen Elektrolyten auf Al₂O₃-Keramik hergestellt. Zur Herstellung von Drahtbondinseln sollte diese Struktur vergoldet werden.
  • Eine spezielle Dekapierlösung wurde nicht verwendet.
  • Anschließend erfolgte die Vergoldung mit der erfindungsgemäßen Kombination.
    a) Gold-Vorbad-Elektrolyt: 15 Minuten Behandlungszeit, 60 °C
    Gold als (NH₄)₃[Au(SO₃)₂] 2,0 g/l
    Methanal 0,1 g/l
    Natriumcitrat 10,0 g/l
    Na₂SO₃ 5,0 g/l
    Ethylendiamin 0,84 g/l
    NH₄Cl 15,0 g/l

    b) Gold-Hauptbad-Elektrolyt: 30 Minuten Behandlungszeit, 82 - 84 °C, Einstellung auf pH 5 mit NH₄OH,
    K[Au(CN)₂] 5,0 g/l
    Thioharnstoff 24,8 g/l
    CoCl₂.6 H₂O 20,0 g/l
    NiCl₂.6 H₂O 10,0 g/l
    Ammoniumdihydrogencitrat 20,0 g/l
  • Der IC-Chip wurde durch Kleben befestigt.
  • Das Ultraschallbonden des NixPy-Au-Schichtsystems mit 25 »m dicken AlSi-Drähten ergab Haftfestigkeiten von 7,5 +/- 0,6 cN (Pull-Test).

Claims (8)

  1. Gold-Elektrolyt-Kombination zur stromlosen Goldabscheidung, bestehend
    - aus einem wäßrigen Gold-Vorbad-Elektrolyten, enthaltend Disulfitoaurat-(I), [Au(SO₃)₂]³⁻, ein Alkalisulfit oder Ammoniumsulfit als Stabilisator, ein Reduktionsmittel und einen Komplexbildner, und
    - aus einem wäßrigen Gold-Hauptbad-Elektrolyten, enthaltend Dicyanoaurat-(I), [Au(CN)₂]⁻, Kobalt(II)-salze und Thioharnstoff.
  2. Kombination nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Gold-Hauptbad-Elektrolyt zusätzlich Nickel (II)-Salze enthält.
  3. Kombination nach den Ansprüchen 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Gold-Vorbad-Elektrolyt 0,3 - 2,0 g Gold als Na₃[Au(SO₃)₂], 3 - 15 g Na₂SO₃, 0,05 - 1,0 g Ethylendiamin, 0,1 - 0,5 g Methanal, 10 - 25 g NH₄Cl und 5 - 25 g eines Salzes einer Hydroxycarbonsäure pro Liter Gold-Vorbad-Elektrolyt enthält.
  4. Kombination nach einem der Ansprüche 1 - 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Gold-Hauptbad-Elektrolyt 3 - 10 g K[Au(CN)₂], 5 - 25 g Thioharnstoff, 10 - 30 g CoCl₂.6 H₂O, 5 - 15 g NiCl₂.6 H₂O und 10 - 30 g eines Ammoniumsalzes einer Hydroxycarbonsäure pro Liter Gold-Hauptbad-Elektrolyt enthält.
  5. Verwendung der Kombination nach den Ansprüchen 1 - 4 zur stromlosen Goldabscheidung auf mit einer Dekapierlösung, enthaltend Hydroxycarbonsäuren oder deren Salze und NH₄Cl, vorbehandelten Ni- oder Ni-Legierungsoberflächen.
  6. Verwendung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Dekapierlösung 1 - 10 g einer Hydroxycarbonsäure oder deren Salze und 5 - 25 g NH₄Cl pro Liter Dekapierlösung enthält.
  7. Verwendung der Kombination nach den Ansprüchen 1 - 4 bzw. Verwendung nach den Ansprüchen 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, daß eine saure Ni(II)- und/oder Co(II)-Ionen enthaltende Starterlösung zur Behandlung der Oberflächen zwischen den Behandlungschritten zur Goldabscheidung eingesetzt wird.
  8. Verwendung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Starterlösung auf 60 - 90 °C erhitzt wird und 10 - 30 g NiCl₂.6 H₂O und 5 - 20 g CoCl₂.6 H₂O pro Liter Starterlösung enthält.
EP91910402A 1990-06-28 1991-06-13 Gold-elektrolyt-kombination zur stromlosen goldabscheidung Expired - Lifetime EP0536170B1 (de)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4020795 1990-06-28
DE4020795A DE4020795C1 (de) 1990-06-28 1990-06-28
PCT/DE1991/000498 WO1992000398A1 (de) 1990-06-28 1991-06-13 Kombination wässriger bäder zur stromlosen goldabscheidung

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EP0536170A1 EP0536170A1 (de) 1993-04-14
EP0536170B1 true EP0536170B1 (de) 1995-08-30

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EP91910402A Expired - Lifetime EP0536170B1 (de) 1990-06-28 1991-06-13 Gold-elektrolyt-kombination zur stromlosen goldabscheidung

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EP (1) EP0536170B1 (de)
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