DD263307A1 - Chemisch-reduktives goldbad mit hoher abscheidungsrate - Google Patents
Chemisch-reduktives goldbad mit hoher abscheidungsrate Download PDFInfo
- Publication number
- DD263307A1 DD263307A1 DD30610687A DD30610687A DD263307A1 DD 263307 A1 DD263307 A1 DD 263307A1 DD 30610687 A DD30610687 A DD 30610687A DD 30610687 A DD30610687 A DD 30610687A DD 263307 A1 DD263307 A1 DD 263307A1
- Authority
- DD
- German Democratic Republic
- Prior art keywords
- chemical
- reductive
- gold bath
- bath
- deposition rate
- Prior art date
Links
Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
Die Erfindung betrifft ein chemisch-reduktives Goldbad mit hoher Abscheidungsrate bei ausreichender Stabilitaet zur Herstellung von Goldschichten bevorzugt fuer die Mikroelektronik. Ziel und Aufgabe der Erfindung ist es, einen Zusatz zu finden, der die Reduktionsreaktion beschleunigt, aber einem spontanen Badzerfall entgegenwirkt. Diese Aufgabe wird erfindungsgemaess dadurch geloest, dass dem chemisch-reduktiven Bad, bestehend aus einem komplexen cyanidischen Goldsalz, Thioharnstoff und Ammoniumzitrat das Alkalisalz einer Aminodicarbonsaeure in Gemeinsamkeit mit Kobalt- bzw. Nickelsalzen zugesetzt wird.
Description
Das chemisch-reduktive Goldbad kann für die Herstellung von Goidschichten auf metallischen und aktivierten dielektrischen Oberflächen genutzt werden. Besonders geeignet ist es für die Mikroelektronik zur Herstellung von Chip-und Drahtbondinseln, z. B. für Träger oder Keramikgehäuse auf Ni-, NiP oder NiB-Sperrschichten.
Die Verwendung chemisch-reduktiver Metallisierungsbäder für die Herstellung von Goldschichten ist allgemein bekannt. Die beschriebenen chemisch-reduktiven Goldbäder mit hoher Abscheidungsrate sind jedoch nur begrenzt stabil (so z. B. nach Rieh., D.W., Proc. Am. Electropl. See. 58 nur 3-5 Stunden oder 4169171 nur 10 Minuten).
Neben der begrenzten Stabilität besitzen sie aufwendige Reduktionsmittel und/oder scheiden nicht auf Nickel ab (z. B.
USA 1322203).
Die stabilen Bäder, die auf Ni abscheiden, besitzen nur geringe Abscheidungsraten. So ergab eine Überprüfung des Patentes USA 3506462 statt derangegebenen Abscheidungsratevon 5μιη/η nurO,8pm/h. Die angegebenen Stabilisatoren (so z.B. nach DD 1507Θ2) führen zwar zu einer hohen Stabilität der chemisch-reduktiven Bäder, verringern aber die Abscheidungsrate auf δίμηνη.
Ziel der Erfindung ist, die Abscheidungsrate eines chemisch-reduktiv arbeitenden Goldbades bedeutend auf >10μιτι/η zu erhöhen bei gleichzeitiger Gewährleistung der Stabilität des Bades.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen Badzusatz zu finden, der beschleunigt und gleichzeitig stabilisiert. Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß einem chemisch-reduktiven Godlbad, bestehend aus einem komplexen cyanidischen Goldsatz, einem Reduktionsmittel Thioharnstoff in Gemeinsamkeit mit einem Kobalt- und Nickelsalz und Ammoniumzitrat das Alkalisalz einer Aminodicarbonsäure zugesetzt wird. Die Kobalt- bzw. Nickelsalze beschleunigen die Reduktionsreaktion. Aufgrund des geringen Löslichkeitsproduktes der Salze der Ni(II)- bzw. CofllJ-Aminodicarbonsäuren, z. B. der Ni(ll)-Glutaminsäure, wird einer zu großen Beschleunigung der Reduktionsreaktion — einem spontanen Badzerfall — entgegengewirkt.
Die Erfindung soll nachstehend an vier Ausführungsbeispielen erläutert werden. Beispiel 1:
| KAu (CN)2 | 5 g/l |
| Thioharnstoff | 25 g/l |
| CoCI2 6 H2O | 30 g/l |
| di-Ammoniumhydrogencitrat | 20 g/l |
| Mono-Na-glutamat | 1-10 g/l |
| pH | 3,7...3,9 |
| Arbeitstemperatur | 80-850C |
| Abscheidungsrate | 18 μίπ/h |
| KAu(CN)2 | 5 g/1 |
| Thioharnstoff | 25 g/i |
| CoCI2-6H2O | '10 g/l |
| NiCI2-6H2O | 10 g/l |
| di-Ammoniumhydrogencitrat | 20 g/1 |
| Mono-Na-lutamat | 1-10 g/i |
| pH | 3,0...3,4 |
| Arbeitstem peratu r | 80--350C |
| Abscheidungsrate | 16prn/h |
| Abscheidungsrate . | 16 μ/h |
| KAu (CN)2 | 5 g/l |
| Thioharnstoff | 25 g/l |
| CoCI2-6 H2O | 30 g/l |
| di-Ammoniumhydrogencitrat | 20 g/l' |
| Mono-Natnumsparaginsäure | 1-8 g/l |
| pH | 4,2 |
| Arbeitstemperatur | 80-850C |
| Abscheidungsrate | 20pm/h |
| KAu (CN)2 | 5 g/l |
| Thioharnstoff | 25 g/l |
| NiCI2-OH2O | 30 g/l |
| di-Ammoniumhydrogencitrat | 20 g/l |
| Mono-Natriumasparaginsäure | 0,1-8 g/l |
| pH | 4,3 |
| Arbeitstemperatur | 80-850C |
| Abscheidungsrate | 16μηη/η |
Claims (3)
1. Chemisch-reduktives Goldbad mit hoher Abscheidungsrate(bestehend aus Alkalicyanoaurat, Thioharnstoff und di-Ammoniumhydrogencitrat, dadurch gekennzeichnet, daß ein Alkalisalz einer Aminodicarbonsäure gemeinsam mit einem löslichen Kobalt- und/oder Nickelsalz zugesetzt wird.
2. Chemisch-reduktives Goldbad nach Punkt 1, dadurch gekennzeichnet, daß als Aminodicarbonsäure Glutaminsäure verwendet wird.
3. Chemisch-reduktives Goldbad nach Punkt 1, dadurch gekennzeichnet, daß als Aminodicarbonsäure Asparaginsäure verwendet wird.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DD30610687A DD263307A1 (de) | 1987-08-17 | 1987-08-17 | Chemisch-reduktives goldbad mit hoher abscheidungsrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DD30610687A DD263307A1 (de) | 1987-08-17 | 1987-08-17 | Chemisch-reduktives goldbad mit hoher abscheidungsrate |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DD263307A1 true DD263307A1 (de) | 1988-12-28 |
Family
ID=5591610
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DD30610687A DD263307A1 (de) | 1987-08-17 | 1987-08-17 | Chemisch-reduktives goldbad mit hoher abscheidungsrate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DD (1) | DD263307A1 (de) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1992000398A1 (de) * | 1990-06-28 | 1992-01-09 | Schering Aktiengesellschaft | Kombination wässriger bäder zur stromlosen goldabscheidung |
-
1987
- 1987-08-17 DD DD30610687A patent/DD263307A1/de not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1992000398A1 (de) * | 1990-06-28 | 1992-01-09 | Schering Aktiengesellschaft | Kombination wässriger bäder zur stromlosen goldabscheidung |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE3790128C2 (de) | Wässrige Lösung zur stromlosen Beschichtung auf Palladium-Basis | |
| EP0698130B1 (de) | Verfahren zur abscheidung von palladiumschichten | |
| DE3210268C2 (de) | Wäßriges alkalisches Bad zur stromlosen Abscheidung von Goldüberzügen | |
| DE2049061C3 (de) | Alkalisches wäßriges Bad und dessen Verwendung zur stromlosen Verkupferung | |
| DE2413736A1 (de) | Elektrolytbad und verfahren zur galvanischen abscheidung von gold und goldlegierungen | |
| US5750016A (en) | Process for plating palladium or palladium alloy onto iron-nickel alloy substrate | |
| DE1621311B2 (de) | Alkalisches bad zur stromlosen verkupferung | |
| DE3000526A1 (de) | Bad zur stromlosen abscheidung von palladium, autokatalytisches palladium- abscheidungsverfahren und palladium-legierung | |
| DE2506467C2 (de) | Bad und Verfahren zur galvanischen Abscheidung von Palladium-Nickel-Legierungen | |
| DE69011604T2 (de) | Lösung zur stromlosen Goldplattierung und Verfahren zur Goldplattierung mit dieser Lösung. | |
| CH629259A5 (de) | Waessriges elektroplattierungsbad fuer die ablagerung von silber/gold-legierungen. | |
| DD263307A1 (de) | Chemisch-reduktives goldbad mit hoher abscheidungsrate | |
| DE4021681C2 (de) | ||
| US3261711A (en) | Electroless plating | |
| DE2829979C2 (de) | Wässriges Bad zur galvanischen Abscheidung von Gold-Kupfer-Cadmium-Legierungen | |
| DE2930035A1 (de) | Waessriges galvanisches bad | |
| DE2057757C3 (de) | Badlösung zum stromlosen Abscheiden von Metallen | |
| US3791941A (en) | Gold plating bath for barrel plating operations | |
| DE4024764C1 (de) | ||
| CH624994A5 (de) | ||
| DE2741347A1 (de) | Bad und verfahren zur elektrolytischen abscheidung von legierungen auf der basis von palladium | |
| DD245787A3 (de) | Bad fuer die hochgeschwindigkeitsabscheidung von gold | |
| CH642115A5 (de) | Elektroplattierungsbad fuer glaenzende ablagerung von palladium. | |
| DE2301639A1 (de) | Loesung fuer die stromlose abscheidung von kupfer-zinn-schichten auf metalloberflaechen | |
| DE1496842A1 (de) | Verfahren zum galvanischen Niederschlagen von Palladium auf eine metallische Unterlage aus einer waessrigen Loesung eines Palladium-Salzes |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| ENJ | Ceased due to non-payment of renewal fee |