JP3512943B2 - 銀めっき方法 - Google Patents
銀めっき方法Info
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- JP3512943B2 JP3512943B2 JP06431496A JP6431496A JP3512943B2 JP 3512943 B2 JP3512943 B2 JP 3512943B2 JP 06431496 A JP06431496 A JP 06431496A JP 6431496 A JP6431496 A JP 6431496A JP 3512943 B2 JP3512943 B2 JP 3512943B2
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- silver
- plating
- bath
- silver plating
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- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は非シアン系銀めっき浴
の銀の沈殿を防止して、析出効率を高めることができる
銀めっき方法に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】銀めっきは、古くから装飾用、洋食器具
等に用いられ、そしてまたその優れた電気的特性のため
にスイッチやコネクタなどの材料として電子工業分野に
おいても広く利用されている。 【０００３】そして、銀めっきに用いられる銀めっき浴
としては、ほとんどがシアン化銀を含んだシアン浴であ
ったが、最近では、作業安全上或いは排水処理上の要請
から非シアン系の銀めっき浴も各種提案されている（例
えば、特開平６−３３０３７２号公報参照）。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、非シア
ン系の銀めっき浴では、銀の析出電位が他の金属に比べ
て貴であるため、浴中で分解して銀が沈殿し易いという
問題がある。銀が沈殿すると、浴中銀濃度低下による析
出速度の低下や、被めっき物表面への銀沈殿物の付着に
よる析出物特性の劣化に起因した不良品の発生という不
具合を生ずる。 【０００５】この発明はこのような従来の技術に着目し
てなされたものであり、銀が沈殿せず、安定して良好な
銀析出物を得ることができる銀めっき方法を提供するも
のである。 【０００６】 【課題を解決するための手段】この発明に係る銀めっき
方法は、光沢度調整剤として、亜硫酸及びそのアルカリ
塩又はスルフィン化合物を含有しており、錯化剤とし
て、コハク酸イミド及びその誘導体又はヒダントイン及
びその誘導体を含有してなる銀めっき浴に、酸素又は空
気を銀めっき浴中に分散供給させながらめっきを行うも
のである。銀めっき浴中に酸化力をもつ気体（酸素又は
空気）を分散させることにより、浴中の銀の沈殿を抑え
たり、或いは発生した銀の沈殿物を溶解させることがで
きるため、無駄な銀の消耗が抑えられると共に、発生し
た銀粒の析出物への付着による不良品の発生を抑制でき
る。 【０００７】 【発明の実施の形態】利用するめっき装置としては、密
閉型のめっき槽を有する噴射めっき装置が好適で、例え
ば３０リットルの容量のめっき槽に対しては、銀めっき
浴中に分散させる酸素の量としては、１００ｃｃ／分以
上であれば、少なくとも浴中の銀の沈殿を抑制すること
ができる。 【０００８】また、めっき槽の浴中に酸素又は空気を均
一分散させるための酸素分散供給手段としては、ガラス
製、セラミックス製、或いはプラスチック製の多孔質体
等を用いることができる。 【０００９】銀めっき浴の浴温としては、３０〜９０℃
が好適である。これ以外の範囲だと、良好な析出物が得
られない。 【００１０】また、ｐＨは７〜１３が好適である。これ
以外の範囲だと、浴の安定性が低下する。 【００１１】このめっき方法に使用する銀めっき浴は、
光沢度調整剤として、亜硫酸及びそのアルカリ塩又はス
ルフィン化合物を含有しており、錯化剤として、コハク
酸イミド及びその誘導体又はヒダントイン及びその誘導
体を含有したものが良い。 【００１２】スルフィン化合物の具体例としては、Ｐ−
トルエンスルフィン酸、Ｐ−トルエンスルフィン酸カリ
ウム、Ｐ−トルエンスルフィン酸ナトリウム、ベンゼン
スルフィン酸、ベンゼンスルフィン酸ナトリウム、ベン
ゼンスルフィン酸カリウムが好適である。 【００１３】ヒダントイン化合物としては、ヒダントイ
ン、１−メチルヒダントイン、１，３−ジメチルヒダン
トイン、５，５−ジメチルヒダントイン、１−メタノー
ル−５，５−ジメチルヒダントイン、５，５−ジフェニ
ルヒダントイン等が好適である。 【００１４】この酸素供給による分解沈殿抑制の効果
は、銀めっき浴が、光沢度調整剤として、亜硫酸及びそ
のアルカリ塩又はスルフィン化合物を含有しており、錯
化剤として、コハク酸イミド及びその誘導体又はヒダン
トイン及びその誘導体を含有しした非シアン浴の場合に
顕著である。その理由は、これらの浴は、シアン浴に比
べると銀錯イオンの安定性が低く、上記還元性の添加剤
を用いた場合には、銀沈を生じやすいためである。 【００１５】 【実施例】密閉型のめっき槽を有する噴射めっき装置を
使用して、銅の試験片に銀めっきする場合の実施例を説
明する。この噴射めっきは、温度６０℃、ポンプ流量１
２リットル／分、めっき面積１ｃｍ2 、電流密度５０Ａ
／ｄｍ2 で、酸素分散供給手段としてはガラス製多孔質
体が使用され、めっき槽の浴中には酸素量として１００
ｃｃ／分以上の空気が供給されている。 【００１６】また、この実施例で使用した銀めっき浴の
組成は以下の通りである。 ＊硝酸銀（銀として）……………………………… ８０ｇ／リットル ＊５，５−ジメチルヒダントイン…………………３００ｇ／リットル ＊水酸化カリウム……………………………………１５０ｇ／リットル ＊亜硫酸カリウム…………………………………… ６０ｇ／リットル ＊ｐＨ………………………………………………… １１．０ 【００１７】そして、めっき中に銀めっき浴の銀が沈殿
するかどうか調べてみた。また、酸素を供給しない比較
実験も行った。両者の銀めっき浴における銀の沈殿状態
を、８０℃に昇温したまま保持し、めっき槽の窓（透明
耐熱ビニール製）への銀の付着を見るという方法により
調べたところ、酸素を供給した方は銀の沈殿が生ぜず、
酸素を供給しない方は、従来技術通りに銀が沈殿した。
また、めっき実験（６５℃、５０Ａ／ｄｍ2 、噴流式）
を行ったところ、酸素を供給しない場合は、めっき物表
面への銀粒子の付着が見られた。 【００１８】 【発明の効果】銀めっき浴中に酸化力をもつ気体（酸素
又は空気）を分散させることにより、浴中の銀の沈殿を
抑えたり、或いは発生した銀の沈殿物を溶解させること
ができ、銀の析出効率の向上を図ることができる。
の銀の沈殿を防止して、析出効率を高めることができる
銀めっき方法に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】銀めっきは、古くから装飾用、洋食器具
等に用いられ、そしてまたその優れた電気的特性のため
にスイッチやコネクタなどの材料として電子工業分野に
おいても広く利用されている。 【０００３】そして、銀めっきに用いられる銀めっき浴
としては、ほとんどがシアン化銀を含んだシアン浴であ
ったが、最近では、作業安全上或いは排水処理上の要請
から非シアン系の銀めっき浴も各種提案されている（例
えば、特開平６−３３０３７２号公報参照）。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、非シア
ン系の銀めっき浴では、銀の析出電位が他の金属に比べ
て貴であるため、浴中で分解して銀が沈殿し易いという
問題がある。銀が沈殿すると、浴中銀濃度低下による析
出速度の低下や、被めっき物表面への銀沈殿物の付着に
よる析出物特性の劣化に起因した不良品の発生という不
具合を生ずる。 【０００５】この発明はこのような従来の技術に着目し
てなされたものであり、銀が沈殿せず、安定して良好な
銀析出物を得ることができる銀めっき方法を提供するも
のである。 【０００６】 【課題を解決するための手段】この発明に係る銀めっき
方法は、光沢度調整剤として、亜硫酸及びそのアルカリ
塩又はスルフィン化合物を含有しており、錯化剤とし
て、コハク酸イミド及びその誘導体又はヒダントイン及
びその誘導体を含有してなる銀めっき浴に、酸素又は空
気を銀めっき浴中に分散供給させながらめっきを行うも
のである。銀めっき浴中に酸化力をもつ気体（酸素又は
空気）を分散させることにより、浴中の銀の沈殿を抑え
たり、或いは発生した銀の沈殿物を溶解させることがで
きるため、無駄な銀の消耗が抑えられると共に、発生し
た銀粒の析出物への付着による不良品の発生を抑制でき
る。 【０００７】 【発明の実施の形態】利用するめっき装置としては、密
閉型のめっき槽を有する噴射めっき装置が好適で、例え
ば３０リットルの容量のめっき槽に対しては、銀めっき
浴中に分散させる酸素の量としては、１００ｃｃ／分以
上であれば、少なくとも浴中の銀の沈殿を抑制すること
ができる。 【０００８】また、めっき槽の浴中に酸素又は空気を均
一分散させるための酸素分散供給手段としては、ガラス
製、セラミックス製、或いはプラスチック製の多孔質体
等を用いることができる。 【０００９】銀めっき浴の浴温としては、３０〜９０℃
が好適である。これ以外の範囲だと、良好な析出物が得
られない。 【００１０】また、ｐＨは７〜１３が好適である。これ
以外の範囲だと、浴の安定性が低下する。 【００１１】このめっき方法に使用する銀めっき浴は、
光沢度調整剤として、亜硫酸及びそのアルカリ塩又はス
ルフィン化合物を含有しており、錯化剤として、コハク
酸イミド及びその誘導体又はヒダントイン及びその誘導
体を含有したものが良い。 【００１２】スルフィン化合物の具体例としては、Ｐ−
トルエンスルフィン酸、Ｐ−トルエンスルフィン酸カリ
ウム、Ｐ−トルエンスルフィン酸ナトリウム、ベンゼン
スルフィン酸、ベンゼンスルフィン酸ナトリウム、ベン
ゼンスルフィン酸カリウムが好適である。 【００１３】ヒダントイン化合物としては、ヒダントイ
ン、１−メチルヒダントイン、１，３−ジメチルヒダン
トイン、５，５−ジメチルヒダントイン、１−メタノー
ル−５，５−ジメチルヒダントイン、５，５−ジフェニ
ルヒダントイン等が好適である。 【００１４】この酸素供給による分解沈殿抑制の効果
は、銀めっき浴が、光沢度調整剤として、亜硫酸及びそ
のアルカリ塩又はスルフィン化合物を含有しており、錯
化剤として、コハク酸イミド及びその誘導体又はヒダン
トイン及びその誘導体を含有しした非シアン浴の場合に
顕著である。その理由は、これらの浴は、シアン浴に比
べると銀錯イオンの安定性が低く、上記還元性の添加剤
を用いた場合には、銀沈を生じやすいためである。 【００１５】 【実施例】密閉型のめっき槽を有する噴射めっき装置を
使用して、銅の試験片に銀めっきする場合の実施例を説
明する。この噴射めっきは、温度６０℃、ポンプ流量１
２リットル／分、めっき面積１ｃｍ2 、電流密度５０Ａ
／ｄｍ2 で、酸素分散供給手段としてはガラス製多孔質
体が使用され、めっき槽の浴中には酸素量として１００
ｃｃ／分以上の空気が供給されている。 【００１６】また、この実施例で使用した銀めっき浴の
組成は以下の通りである。 ＊硝酸銀（銀として）……………………………… ８０ｇ／リットル ＊５，５−ジメチルヒダントイン…………………３００ｇ／リットル ＊水酸化カリウム……………………………………１５０ｇ／リットル ＊亜硫酸カリウム…………………………………… ６０ｇ／リットル ＊ｐＨ………………………………………………… １１．０ 【００１７】そして、めっき中に銀めっき浴の銀が沈殿
するかどうか調べてみた。また、酸素を供給しない比較
実験も行った。両者の銀めっき浴における銀の沈殿状態
を、８０℃に昇温したまま保持し、めっき槽の窓（透明
耐熱ビニール製）への銀の付着を見るという方法により
調べたところ、酸素を供給した方は銀の沈殿が生ぜず、
酸素を供給しない方は、従来技術通りに銀が沈殿した。
また、めっき実験（６５℃、５０Ａ／ｄｍ2 、噴流式）
を行ったところ、酸素を供給しない場合は、めっき物表
面への銀粒子の付着が見られた。 【００１８】 【発明の効果】銀めっき浴中に酸化力をもつ気体（酸素
又は空気）を分散させることにより、浴中の銀の沈殿を
抑えたり、或いは発生した銀の沈殿物を溶解させること
ができ、銀の析出効率の向上を図ることができる。
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(56)参考文献 特開 平７−166391（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−330372（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−233496（ＪＰ，Ａ)
特開 昭51−149134（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−287791（ＪＰ，Ａ)
特開 平９−256185（ＪＰ，Ａ)
特許3462338（ＪＰ，Ｂ２)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
C25D 3/46
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 光沢度調整剤として、亜硫酸及びそのア
ルカリ塩又はスルフィン化合物を含有しており、錯化剤
として、コハク酸イミド及びその誘導体又はヒダントイ
ン及びその誘導体を含有してなる銀めっき浴に、酸素又
は空気を銀めっき浴中に分散供給させながらめっきを行
うことを特徴とする銀めっき方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06431496A JP3512943B2 (ja) | 1996-03-21 | 1996-03-21 | 銀めっき方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06431496A JP3512943B2 (ja) | 1996-03-21 | 1996-03-21 | 銀めっき方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09256186A JPH09256186A (ja) | 1997-09-30 |
| JP3512943B2 true JP3512943B2 (ja) | 2004-03-31 |
Family
ID=13254661
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06431496A Expired - Fee Related JP3512943B2 (ja) | 1996-03-21 | 1996-03-21 | 銀めっき方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3512943B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109504989A (zh) * | 2018-12-11 | 2019-03-22 | 湖北工程学院 | 一种光亮电刷镀镀银液及其制备工艺、使用方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3181571B2 (ja) * | 2000-01-27 | 2001-07-03 | 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 | 金メッキ液及びそれを用いた金メッキ方法 |
-
1996
- 1996-03-21 JP JP06431496A patent/JP3512943B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109504989A (zh) * | 2018-12-11 | 2019-03-22 | 湖北工程学院 | 一种光亮电刷镀镀银液及其制备工艺、使用方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09256186A (ja) | 1997-09-30 |
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